JP2011197957A - 誤り訂正符号復号装置及び誤り訂正符号復号方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】 硬判定復号と軟判定復号の併用により、NANDフラッシュメモリ等の読み出しデータの信頼性を向上させると共に、全体としての処理時間の短縮をはかる。
【解決手段】 ビット当り2値の信号を入力データとして硬判定復号を実行すると共に、該入力データに対してパリティ検査を実行する硬判定復号部11と、ビット当り多値数が2より大きい信号を入力データとして軟判定復号を実行する軟判定復号部13と、硬判定復号部11及び軟判定復号部13の起動を制御する起動制御部14と、硬判定復号部11と軟判定復号部13の各出力信号の一方を選択して出力する出力選択部15とを備え、パリティエラーの個数が許容値内の場合には、硬判定復号部11の復号結果を選択して出力し、パリティエラーの個数が許容値を超えた場合には、軟判定復号部13を起動すると共に軟判定復号結果を選択して出力する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、NANDフラッシュメモリ等の読み出しデータに対して誤り訂正を行う技術に係わり、特に硬判定復号と軟判定復号の機能を備えた誤り訂正符号復号装置及び訂正符号復号方法に関する。
NANDフラッシュメモリの読み出しにおいて、誤り訂正符号復号を行うことにより読み出しデータの信頼性を向上させることができる。通常は、処理速度の速い硬判定復号を行っているが、この方法では十分な誤り訂正が行えない場合がある。一方、軟判定復号では、より正確な復号を行うことはできるものの、処理時間が長くなってしまう。
そこで最近、NANDフラッシュメモリの読み出しにおいて、硬判定復号では誤り訂正ができなかったものに対して軟判定復号を加えるという技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかし、この方法では、最初に硬判定復号を行い、その結果に従って軟判定復号を行うようにしているため、次のような問題がある。即ち、硬判定復号では誤り訂正能力が不足する見込みが高い場合でも必ず硬判定復号を実行することになり、従って全体としての処理時間の十分な短縮をはかっているとは言えない。
特開2008−16092号公報
本発明の目的は、硬判定復号と軟判定復号の併用により、NANDフラッシュメモリ等の読み出しデータの信頼性を向上させると共に、全体としての処理時間の短縮をはかり得る誤り訂正符号復号装置及び誤り訂正符号復号方法を提供することにある。
本発明の一態様に係わる誤り訂正符号復号装置は、ビット当り2値の信号を入力データとして硬判定復号を実行すると共に、該入力データに対してパリティ検査を実行する硬判定復号部と、ビット当り多値数が2より大きい信号を入力データとして軟判定復号を実行する軟判定復号部と、外部機器からの起動信号が入力され、前記硬判定復号部の起動及び前記軟判定復号部の起動を制御する起動制御部と、前記硬判定復号部の出力信号と前記軟判定復号部の出力信号を入力し、何れか一方を選択して出力する出力選択部と、を具備し、前記起動制御部は、前記硬判定復号部の起動により所定の個数を超えるパリティエラーが検出されない場合には、前記出力部で前記硬判定復号部の復号結果を選択させ、所定の個数を超えるパリティエラーが検出された場合には、前記軟判定復号部を起動すると共に、前記出力選択部で前記軟判定復号部の復号結果を選択させるものであることを特徴とする。
また、本発明の別の一態様に係わる誤り訂正符号復号装置は、半導体メモリの読み出し値であるビット当り2値の信号を入力データとして硬判定復号を実行する硬判定復号部と、前記半導体メモリの読み出し値であるビット当り多値数が2より大きい信号を入力データとして軟判定復号を実行する軟判定復号部と、前記半導体メモリに関する情報を数値化した起動信号が入力され、前記硬判定復号部の起動及び前記軟判定復号部の起動を制御する起動制御部と、前記硬判定復号部の出力信号と前記軟判定復号部の出力信号を入力し、何れか一方を選択して出力する出力選択部と、を具備し、前記起動制御部は、前記起動信号が予め定めた値より小さい場合は、前記硬判定復号部を起動する共に、前記出力部で前記硬判定復号部の出力信号を選択させ、前記起動信号が予め定めた値より大きい場合は、前記軟判定復号部を起動する共に、前記出力部で前記軟判定復号部の出力信号を選択させることを特徴とする。
また、本発明の別の一態様に係わる誤り訂正符号復号方法は、ビット当り2値の信号を第1の入力データとして入力する工程と、前記第1の入力データに対して硬判定復号を実行すると共に、パリティ検査を実行する工程と、前記パリティ検査によるパリティエラーの個数か許容値内か否かを判定する工程と、前記パリティエラーの個数が許容値内と判定された場合に、硬判定復号結果を選択して出力する工程と、前記パリティエラーの個数が許容値を超えると判定された場合に、ビット当り多値数が2より大きい信号を第2の入力データとして入力し、該第2の入力データに対して軟判定復号を実行し、該軟判定復号結果を選択して出力する工程と、を含むことを特徴とする。
また、本発明の別の一態様に係わる誤り訂正符号復号方法は、半導体メモリに関する情報を数値化した起動信号を入力する工程と、前記入力した起動信号が予め定めた許容値内であるか否かを判定する工程と、前記起動信号が予め定めた許容値内と判定された場合に、前記半導体メモリの読み出し値であるビット当り2値の信号を入力データとして硬判定復号を実行すると共に、硬判定復号結果を選択して出力する工程と、前記起動信号が前記許容値を外れると判定された場合に、前記半導体メモリの読み出し値であるビット当り多値数が2より大きい信号を入力データとして軟判定復号を実行すると共に、軟判定復号結果を選択して出力する工程と、を含むことを特徴とする。
本発明によれば、NANDフラッシュメモリ等の読み出しデータの信頼性を向上させると共に、全体としての処理時間の短縮をはかることができる。
第1の実施形態に係わる誤り訂正符号復号装置の概略構成を示すブロック図。 第1の実施形態に用いたNANDフラッシュメモリの一例を示すブロック図。 第1の実施形態に係わる誤り訂正符号復号装置の動作を説明するためのフローチャート。 4値NANDフラッシュメモリのメモリセルに記憶される2ビットの4値データを示す図。 下位ページデータ Lower と上位ページデータ Upper との関係を示す図。 軟値データの具体的生成手順を説明するための図。 第2の実施形態に係わる誤り訂正符号復号装置の概略構成を示すブロック図。 第2の実施形態に係わる誤り訂正符号復号装置の動作を説明するためのフローチャート。 第3の実施形態に係わる誤り訂正符号復号装置の概略構成を示すブロック図。 第4の実施形態に係わる誤り訂正符号復号装置の概略構成を示すブロック図。
以下、本発明の詳細を図示の実施形態によって説明する。
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態に係わる誤り訂正符号復号装置の概略構成を示すブロック図である。
この装置は、ビット当たり2値の入力データに対して硬判定復号を行う硬判定復号部11、ビット当たり多値の入力データに対して軟判定復号を行う軟判定復号部13、硬判定復号と軟判定復号の起動を制御する起動制御部14、硬判定復号と軟判定復号の結果を選択して出力する出力選択部15などから構成されている。
硬判定復号部11は、NANDフラッシュメモリからビット当たり2値の信号を入力データ101として入力し、1つのビットに対して1つの閾値で判定復号を行うものである。また、硬判定復号部11は、入力データ101に対して冗長データを用いてデータ誤りを検出するパリティ検査部12を有している。軟判定復号部13は、NANDフラッシュメモリからビット当たり多値数が2よりも大きい信号を入力データ102として入力し、1つのビットに対して複数の閾値で判定復号を行うものである。起動制御部108は、NANDフラッシュメモリから入力される起動信号103に基づいて、硬判定復号部102及び軟判定復号部111を起動し、さらにパリティ検査部12によるパリティエラーの数に応じて出力選択部15における出力信号104を選択するものとなっている。また、起動制御部14は、軟判定復号部13を起動する場合には、後述するNANDフラッシュメモリに制御信号105を送出するようになっている。
図2は、本実施形態に用いるNANDフラッシュメモリ20の一例を示すブロック図である。
データを記憶するメモリセルをマトリックス状に配置してなるメモリセルアレイ21は、図には示さないが、複数のビット線と複数のワード線と共通ソース線を含み、ビット線とワード線の交点に電気的にデータを書き換え可能なメモリセルがマトリックス状に配置されている。メモリセルには、情報ビットとしての多値データに加え情報ビットに誤り訂正のために付加される冗長データが格納されている。
メモリセルアレイ21には、ワード線電圧を制御するためのワード線制御回路22、ビット線を制御するためのビット線制御回路23が接続されている。ビット線制御回路23は、ビット線を介してメモリセルアレイ21中のメモリセルのデータを読み出す機能に加え、読み出しデータや書き込みデータを保持するデータラッチ機能を有するセンスアンプ兼データラッチ回路である。さらに、ビット線制御回路23は、ビット線を介してメモリセルアレイ21中のメモリセルに書き込み制御電圧を印加してメモリセルに書込を行うようになっている。
メモリセルアレイ21から読み出されたメモリセルのデータは、ビット線制御回路23及びデータ入出力バッファ24を介して外部へ出力される。また、外部からデータ入出力端子に入力された書き込みデータは、ビット線制御回路23に入力され、指定されたメモリセルへの書き込みが行われる。
ワード線制御回路22は、読み出し動作において、2値データの書き込み及び読み出しのために、読み出し電圧,ベリファイ電圧,書き込み電圧をワード線電圧としてワード線に印加する制御を行う。これに加え、ワード線制御回路22は、軟値データの生成のため、閾値分布の上限と下限との間の大きさを有する複数通りの電圧(軟値読み出し電圧)をワード線電圧としてワード線に印加する制御行うようになっている。
また、メモリセルアレイ21,ワード線制御回路22,ビット線制御回路23,及びデータ入出力バッファ24は、制御回路25に接続され、この制御回路25からの指令により動作するものとなっている。
次に、本実施形態の動作について図3のフローチャートを参照して説明する。
まず、NANDフラッシュメモリ20から、通常の2値データが読み出され、硬判定復号部11に入力される(ステップS1)。ここで、NANDフラッシュメモリ20のメモリセルは、2値のデータを記憶するものに限らず、多値のデータを記憶するものであっても良い。多値メモリの場合、多値のデータをビット当たり2値のデータにして入力するようにすればよい。
次いで、入力された2値データに対して硬判定復号部11により硬判定復号を行う(ステップS2)。具体的には、入力データに含まれる冗長データを用いてパリティ検査を行う。そして、複数のデータに対するパリティエラーの個数を累積し、これを許容値と比較する(ステップS3)。なお、誤りの検出方法としては、例えばLDPC符号の復号処理が複数行のパリティ検査を含むことを有効に活用すればよい。
S3でパリティエラーの個数が許容値以上と判定された場合、即ち入力データ又は硬判定復号中間結果に誤りが多数検出された場合、起動制御部14によりNANDフラッシュメモリ20に制御指令が送出される。そして、NANDフラッシュメモリ20から軟値読み出しによる多値データが読み出され、このデータが軟判定復号部13に入力される(ステップS4)。即ち、本来は2値のデータに対して、閾値を複数個用いて多値のデータとして読み出される。そして、この多値データに対して軟判定復号部13により軟判定復号を行う(ステップS5)。
次いで、出力選択部15から硬判定復号部11又は軟判定復号部13の復号結果を出力する(ステップS6)。即ち、入力データ又は硬判定復号中間結果に誤りが多数検出されなかった場合(S3でパリティエラーの個数が許容値以下)、硬判定復号部11の復号結果を出力選択部15により選択し、これを誤り訂正符号復号装置10の出力として出力する。一方、入力データ又は硬判定復号中間結果に誤りが多数検出された場合(S3でパリティエラーの個数が許容値以上)、軟判定復号部12の復号結果を出力選択部15により選択し、これを誤り訂正符号復号装置10の出力信号104として出力する。
このように本実施形態では、誤り訂正符号復号装置に、硬判定復号部11と軟判定復号部13の両者を持たせ、硬判定復号において誤りが多数検出された場合に補完的に軟判定復号を実行することにより、正確な復号を行うことができる。しかも、硬判定復号が終了する前に軟判定復号を開始することで、軟判定復号を実行するに至った場合の全体としての処理時間が短縮できるという効果を有する。
ここで、NANDフラッシュメモリが4値のメモリセルを用いた場合の動作について更に説明を加えておく。
4値NANDフラッシュメモリは、1つのメモリセルにおける閾値電圧が、4通りの分布を持ち得るように構成されている。図4は、4値NANDフラッシュメモリのメモリセルに記憶される2ビットの4値データ(データ“11”,“10”,“01”,“00”)とメモリセルの閾値電圧(Vth)の分布を示している。なお、図4において、VA,VB,VCは4種のデータを読み出す場合に選択ワード線に印加される電圧(複数ビットデータ読み出し電圧)を示している。
ブロック消去後のメモリセルは、データ“11”とされており、負の閾値電圧Vthを有する。また、書き込み状態のデータ“01”,“10”,“00”のメモリセルは、正の閾値電圧Vthを有する。また、書き込み状態のうち、データ“01”が最も閾値電圧が低く、データ“00”が最も閾値電圧が高く、データ“10”はデータ“01”とデータ“00”の中間の閾値電圧を有する。
なお、1つのメモリセルの2ビットデータは、下位(Lower)ページデータと上位(upper)ページデータからなり、下位ページデータと上位ページデータは別々の書き込み動作、つまり2回の書き込み動作によりメモリセルに書き込まれる。データ“*@”と標記するとき、*は上位ページデータを、@は下位ページデータを表している。
硬判定復号部11は、複数ビットデータ読み出し電圧VA,VB,VCがワード線WLに印加されて読み出される複数ビットデータ(上位ページデータ、下位ページデータ)を、この複数ビットデータに付加された誤り訂正のための冗長データに基づいて誤り訂正するものである。冗長データは、例えば読み出された複数ビットデータが格納されるのと同一のセクタ内のメモリセルに格納されて同時に読み出すようにすることができるが、これに特に限定されるものではない。
軟判定復号部13では、ビット線制御回路23において生成される軟値データに基づいて、読み出された複数ビットデータの「確かさ」(尤度)を計算する。軟値データは、上述の軟値読み出し電圧をワード線WLに印加した場合に読み出されるデータに基づいてビット線制御回路23において生成される。この軟値データの具体例については後述する。軟判定復号部13は一例として、軟値データと尤度とを関連付けて記憶する尤度テーブル(図示せず)を有しており、これを参照することにより尤度を判定し出力することができる。
また、軟判定復号部13では、「確かさ」の程度(尤度)が低いと判定されたデータを訂正して、硬判定復号部11を補完する役割を果たすことになる。
4値データの読出し動作においては、ワード線の電位をVA,VB,VDに順次変えて、下位ページデータ Lower と上位ページデータ Upper とを読み出す。なお、4値データの読み出しを下位ページデータの読出しと上位ページデータの読み出しに分けているために、データ Upper(pre1)と上位ページデータ Upper との関係は、図5に示すようになっている。
読み出された4値データは、データ誤りが発生した場合(例えば、データ“00”が、閾値分布が隣接するデータ“10”として誤って読み出された場合)、硬判定復号部11により冗長データに基づいた誤り検出及び誤り訂正が行われる。
しかしながら、単純に4値データをビットデータとして読み出しただけでは、閾値分布に対する正当性が厳密に”0”か”1”かという点でしか判断ができず、訂正能力は情報ビットに対して付加された冗長データの量のみで厳密に決まってしまう。メモリセルの微細化が進展し、更に1つのメモリセルに記憶されるn値データのnが大きくされると、書き込みエラーの発生率が高くなり、冗長データを用いた硬判定復号部11のみでは対応が困難になる場合が生じ得る。
そこで本実施形態では、硬判定復号部11によっては誤り訂正が失敗する可能性が高い場合に、複数ビットデータの確かさを示す尤度を生成し、この尤度を用いて軟判定復号部13により誤り訂正を実行する。これにより、冗長データのビット数を増やすことなく誤り訂正を実行することを可能にする。
軟値データは、例えば図6に示すように、データ“11”,“01”,“10”、“00”の各々の閾値分布の上限と下限の間の大きさを有する、複数の軟値読み出し電圧(4)〜(15)をワード線電圧としてワード線制御回路22により生成して読み出しを行うことにより生成される。このような軟値データにより、読み出し対象とされたメモリセルが、4値データ(“11”、“01”、“10”、“00”)のうちの何れであるのかと云うことのみならず、1つの閾値分布の中の中心(頂点)付近の閾値電圧を有するのか、それとも閾値分布の上限又は下限に近い閾値電圧を有するのかを判定することができる。
閾値電圧が閾値分布の上限又は下限に近い場合には、閾値分布の中心付近である場合に比べ、データ誤りが生じている可能性が高い。換言すれば、前者は後者に比べ、複数ビットデータの「確かさ」の程度(尤度)が低い。軟判定復号部13は、「確かさ」の程度(尤度)が低いと判定される軟値データが得られたメモリセルの4値データの訂正と、この訂正後のシンドローム計算とを、シンドロームが全て“0”となるまで繰り返す。
図6では、軟値読み出し電圧(4)〜(7)は、それぞれデータ“11”,“01”,“10”,“00”それぞれの閾値分布の中点付近(上限と下限の略中間)の電圧である。また、その他の軟値読み出し電圧(8)〜(15)は、軟値読み出し電圧(4)〜(7)と共に、各閾値分布を略等間隔に分割するように設定している。即ち、
(i) 軟値読み出し電圧(4),(8),(9)は、データ“00”の閾値分布を略等間隔に分割するように設定されており、
(ii) 軟値読み出し電圧(5),(10),(11)は、データ“10”の閾値分布を略等間隔に分割するように設定されており、
(iii)軟値読み出し電圧(6),(12),(13)は、データ“00”の閾値分布を略等間隔に分割するように設定されており、
(iv) 軟値読み出し電圧(7),(14),(15)は、データ“11”の閾値分布を略等間隔に分割するように設定されている。
これは、あくまでも閾値分布が略ガウス分布形状とされている場合の一例でありこの例に限定されるものではない。分布の形状によっては、各閾値分布においてやや偏った間隔で分割してもよい。また、各閾値分布の分割数すなわち各閾値分布に含まれる軟値読み出し電圧の数も、3つに限らず4つ又はそれ以上にしてもよい。
次に、この軟値データの具体的な生成手順を、図6を参照して説明する。ワード線電圧を順に(1)複数ビットデータ読み出し電圧VB、(2)複数ビットデータ読み出し電圧VC、(3)複数ビットデータ読み出し電圧VAに設定して、下位ページデータ Lower、仮の上位ページデータ Upper(pre1)、上位ページデータ Upper を読み出す。
図6の下半分に記載された“1”,“0”のマトリクス表示は、ワード線電圧が(1),(2),…,(15)と変化された場合における、当該メモリセルの閾値電圧の大きさと、得られるページデータ、及び軟値(軟値1(prei)、軟値2(prei)、軟値1、軟値2)を示している。
次に、ワード線電圧は、各閾値分布の上限と下限の中間付近の軟値読み出し電圧(4)〜(7)に、その順で(即ち段階的に高い方から低い方へ下げられて)設定される。まず軟値読み出し電圧(4)が設定された場合に読み出される軟値データ軟値1(pre1)は、データ“00”の閾値分布の右半分より大きい閾値電圧を有するメモリセルについてのみデータ”0“として読み出され、それ以外では“1”として読み出される。この読み出された軟値1(pre1)は、データ入出力バッファ24内で、TDC(テンポラリーキャッシュ)に保持され、PDC(プライマリーデータキャッシュ)を経てDDC(データキャッシュ)に保持される。
次に、軟値読み出し電圧(5)を設定して軟値データ軟値1(pre2)を読み出す。この軟値1(pre2)は、データ“10”の閾値分布の右半分より大きい閾値電圧を有するメモリセルについてのみがデータ“0”として読み出され、それ以外は“1”として読み出されて、TDCに保持される。但し、軟値1(pre1)はDDCに保持されており、もし、DDCに保持されている軟値1(pre1)が“0”であった場合には、TDCに保持されたデータは強制的に“1”に反転させられる(図6の矢印参照)。即ち、軟値読み出し電圧を段階的に小さくしていった場合に、第1の軟値読み出し電圧と、これより一段階小さい第2の軟値読み出し電圧とが何れもメモリセルを導通させなかった場合に、第2の軟値読み出し電圧で得られたデータを反転させて軟値とするものである。
以下同様に、軟値読み出し電圧(6),(7)がワード線電圧として印加され、1つ前の軟値1(prei)が“0”であった場合にはデータ反転がなされる。軟値読み出し電圧(7)により生成されるデータが軟値1であり、これが後述する軟値2と共に、尤度計算回路102における尤度計算に用いられる。
続いて、ワード線電圧は、軟値読み出し電圧(8)〜(15)に、その順で(即ち段階的に高い方から低い方へ下げられて)設定される。DDCに保持されている1つ前の軟値が“0”であった場合にデータ反転がなされる点は(4)〜(7)の場合と同様である。軟値読み出し電圧(15)がワード線電圧として印加されて生成される軟値2が、軟値1と共に軟判定復号部13において尤度計算のために用いられる。
軟判定復号部13では、計算された尤度に基づいてトライアンドエラーで訂正を繰り返す。しかし、所定回数訂正を繰り返しても訂正が完了しない場合には訂正は失敗と判定し、一旦計算された尤度は廃棄する。そして、軟値読み出し電圧の数を、上記の(4)〜(15)の12個より増加(例えば16個)として新たに軟値を取得して尤度を計算する。これにより、複数ビットデータの確かさ(尤度)をより正確に判定し、誤りを訂正することができる可能性を高くすることができる。このように、軟値読み出し電圧の数を段階的に増加させることは、不揮発性半導体装置のデータ読み出し速度を、データ誤りをなくしつつ維持するという観点から好ましい。
このように本実施形態によれば、硬判定復号部11と軟判定復号部13を設け、硬判定復号部11の起動により所定の個数を超えるパリティエラーが検出されない場合には、出力選択部15で硬判定復号部11の復号結果を選択し、所定の個数を超えるパリティエラーが検出された場合には、軟判定復号部13を起動すると共に、出力選択部15で軟判定復号部13の復号結果を選択することにより、NANDフラッシュメモリ等の読み出しデータの信頼性を向上させると共に、全体としての処理時間の短縮をはかることができる。
(第2の実施形態)
図7は、本発明の第2の実施形態に係わる誤り訂正符号復号装置の概略構成を示すブロック図である。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
基本的な構成は先に説明した第1の実施形態と同様であり、本実施形態が第1の実施形態と異なる点は、起動信号103として、メモリ使用回数又はメモリ使用時間を表す信号を用い、起動制御部14により硬判定復号部11と軟判定復号部13を選択的に起動することにある。即ち、起動制御部14は、起動信号103に基づいて硬判定復号部11及び軟判定復号部13の何れか一方のみを起動するようになっている。
本装置においては、図8のフローチャートに示すように、NANDフラッシュメモリ20からはメモリ使用回数又はメモリ使用時間を表す信号103が供給され、起動制御部14に入力される(ステップS11)。メモリの使用回数としては、NANDフラッシュメモリ20内でメモリセルの読み出し/書き込みの回数を記憶しておき、これを起動信号103として出力するようにすればよい。また、メモリの使用時間としては、NANDフラッシュメモリ20にメモリセルの製造(或いは使用開始)時刻と現在の時刻を認識する機能を持たせ、製造時刻から現在の時刻までの経過時間を起動信号103として出力するようにすればよい。
次いで、起動制御部14では、メモリ使用回数又はメモリ使用時間が一定値(許容値)を越えているか否かが判定される(ステップS12)。メモリ使用回数又はメモリ使用時間が許容値を越えていない場合は、2値入力データ101を入力し(ステップS13)、硬判定復号部11を起動する(ステップS14)。一方、メモリ使用回数又はメモリ使用時間が一定値を越えた場合は、多値入力データ102を入力し(ステップS15)、軟判定復号部13を起動する(ステップS16)。
そして、出力選択部15では、メモリ使用回数又はメモリ使用時間が許容値を超えていない場合は硬判定復号結果を選択し、越えている場合は軟判定復号結果を選択し、選択した信号を出力する。
フラッシュメモリにおいては、使用回数や使用時間によって経年劣化が生じ、硬判定復号では誤り訂正能力が不足する見込みが高くなる場合がある。このような場合、無用な硬判定復号部11を起動させることなく、最初から軟判定復号部13のみを起動させることは有効である。
このように本実施形態によれば、硬判定復号と軟判定復号の併用により、NANDフラッシュメモリ等の読み出しデータの信頼性を向上させると共に、硬判定復号では誤り訂正能力が不足する見込みが高い場合に、硬判定復号の起動及び実行を省略することが可能となる。その結果、全体としての消費電力の低減、処理時間の短縮、誤り訂正能力の向上という効果を有する。
(第3の実施形態)
図9は、本発明の第3の実施形態に係わる誤り訂正符号復号装置の概略構成を示すブロック図である。なお、図7と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
本実施形態が先に説明した第2の実施形態と異なる点は、起動信号として、メモリの書き込み時刻からの経過時間又は書き込み所要時間を表す信号を用い、起動制御部13により硬判定復号部11と軟判定復号部13を選択的に起動することにある。
本装置においては、NANDフラッシュメモリ20からはメモリの書き込み時刻からの経過時間又は書き込み所要時間を表す信号103が供給され、起動制御部14に入力される。経過時間としては、NANDフラッシュメモリ20にメモリセルの書き込みが行われた時刻と現在の時刻を認識する機能を持たせ、書き込み時刻と現在の時刻までの経過時間を記憶しておき、これを起動信号103として出力するようにすればよい。書き込み所要時間としては、NANDフラッシュメモリ20にメモリセルの書き込み時の書き直し履歴を記憶しておき、これを起動信号103として出力するようにすればよい。
起動制御部14では、経過時間又は所要時間が一定値を越えない場合は硬判定復号部11を起動し、出力選択部15では硬判定復号結果を選択する。一方、経過時間又は所要時間が一定値を越えた場合は軟判定復号部13を起動し、出力選択部15では軟判定復号結果を選択する。
このように本実施形態によれば、メモリセルの書き込み後経過時間又は書き込み所要時間が予め定めた時間を越えた場合に、硬判定復号をスキップして軟判定復号のみを行うことにより、硬判定復号では誤り訂正能力が不足する見込みが高い場合に、硬判定復号の起動及び実行を省略することが可能となる。従って、先の第2の実施形態と同様の効果が得られる。
(第4の実施形態)
図10は、本発明の第4の実施形態に係わる誤り訂正符号復号装置の概略構成を示すブロック図である。なお、図7と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
本実施形態が先に説明した第2の実施形態と異なる点は、起動信号として、メモリの誤りビット数又は復号後尤度を表す信号を用い、起動制御部13により硬判定復号部11と軟判定復号部12を選択的に起動することにある。
本装置においては、NANDフラッシュメモリ20からはメモリの誤りビット数又は復号後尤度を表す信号103が供給され、起動制御部14に入力される。メモリの誤りビット数としては、過去の復号処理の履歴を記憶し、訂正されたビット数を記憶しておき、これを起動信号103として出力するようにすればよい。復号尤度としては、過去の復号処理の履歴を記憶し、復号後ビットの尤度を記憶しておき、これを起動信号103として出力するようにすればよい。
起動制御部14では、誤りビット数又は復号尤度が一定値を越えない場合は硬判定復号部11を起動し、出力選択部15では硬判定復号結果を選択する。一方、誤りビット数又は復号尤度が一定値を越えた場合は軟判定復号部13を起動し、出力選択部15では軟判定復号結果を選択する。
このように本実施形態によれば、メモリの誤りビット数が予め定めた値より多い場合又は復号後尤度が許容値より低い場合に、硬判定復号をスキップして軟判定復号のみを行うことにより、硬判定復号では誤り訂正能力が不足する見込みが高い場合に、硬判定復号の起動及び実行を省略することが可能となる。従って、先の第2の実施形態と同様の効果が得られる。
(変形例)
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。実施形態では、複数ビットデータとして4値データを例にとって説明したが、本発明はこれに限定されるものでないことはいうまでもなく、8値、16値のようなN値(Nは1以上の整数)においても適用可能であることはいうまでもない。
また、複数ビットデータを構成する複数ページデータの誤り検出及び訂正は、それぞれに付加されている冗長データに基づいて独立に実行してもよいし、一体として実行してもよい。後者の場合には、データ入出力バッファにページデータの数に応じた記憶素子(シフトレジスタ)を設け、これらに複数ページデータを各々記憶させた後に読み出すことが可能である。
また、実施形態ではNANDフラッシュメモリの読み出しデータに対する誤り訂正で説明したが、他のメモリに適用できるのは勿論のことである。さらに、必ずしもメモリの読み出しデータに限らず通信データの誤り訂正に適用することも可能である。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができる。
10…誤り訂正符号復号装置
11…硬判定復号部
12…パリティ検査部
13…軟判定復号部
14…起動制御部
15…出力選択部
20…NANDフラッシュメモリ
21…メモリセルアレイ
22…ワード線制御回路
23…ビット線制御回路
24…データ入出力バッファ
25…制御回路
101…2値入力データ
102…多値入力データ
103…起動信号
104…出力信号
105…制御信号

Claims (7)

  1. ビット当り2値の信号を入力データとして硬判定復号を実行すると共に、該入力データに対してパリティ検査を実行する硬判定復号部と、
    ビット当り多値数が2より大きい信号を入力データとして軟判定復号を実行する軟判定復号部と、
    外部機器からの起動信号が入力され、前記硬判定復号部の起動及び前記軟判定復号部の起動を制御する起動制御部と、
    前記硬判定復号部の出力信号と前記軟判定復号部の出力信号を入力し、何れか一方を選択して出力する出力選択部と、
    を具備し、
    前記起動制御部は、前記硬判定復号部の起動により所定の個数を超えるパリティエラーが検出されない場合には、前記出力選択部で前記硬判定復号部の復号結果を選択させ、所定の個数を超えるパリティエラーが検出された場合には、前記軟判定復号部を起動すると共に、前記出力選択部で前記軟判定復号部の復号結果を選択させるものであることを特徴とする誤り訂正符号復号装置。
  2. 半導体メモリの読み出し値であるビット当り2値の信号を入力データとして硬判定復号を実行する硬判定復号部と、
    前記半導体メモリの読み出し値であるビット当り多値数が2より大きい信号を入力データとして軟判定復号を実行する軟判定復号部と、
    前記半導体メモリに関する情報を数値化した起動信号が入力され、前記硬判定復号部の起動及び前記軟判定復号部の起動を制御する起動制御部と、
    前記硬判定復号部の出力信号と前記軟判定復号部の出力信号を入力し、何れか一方を選択して出力する出力選択部と、
    を具備し、
    前記起動制御部は、前記起動信号が予め定めた許容値内の場合は、前記硬判定復号部を起動する共に、前記出力部で前記硬判定復号部の出力信号を選択させ、前記起動信号が前記許容値を外れた場合は、前記軟判定復号部を起動する共に、前記出力部で前記軟判定復号部の出力信号を選択させることを特徴とする誤り訂正符号復号装置。
  3. 前記起動制御部に入力される起動信号は、前記半導体メモリの使用回数又は使用時間を表す信号であり、
    前記起動制御部は、前記メモリの使用回数又は使用時間が前記許容値より大きい場合には、前記硬判定復号部を起動させることなく前記軟判定復号部を起動し、且つ前記出力選択部で軟判定復号部による復号結果を選択することを特徴とする請求項2記載の誤り訂正符号復号装置。
  4. 前記起動制御部に入力される起動信号は、前記半導体メモリの書き込み時刻からの経過時間又は書き込み所要時間を表す信号であり、
    前記起動制御部は、前記経過時間又は書き込み所要時間が前記許容値より大きい場合には、前記硬判定復号部を起動させることなく前記軟判定復号部を起動し、且つ前記出力選択部で軟判定復号部による復号結果を選択することを特徴とする請求項2記載の誤り訂正符号復号装置。
  5. 前記起動制御部に入力される起動信号は、前記半導体メモリの誤りビット数又は復号後尤度を表す信号であり、
    前記起動制御部は、前記誤りビット数が前記許容値より大きい場合又は前記復号後尤度が前記許容値より低い場合には、前記硬判定復号部を起動させることなく前記軟判定復号部を起動し、且つ前記出力選択部で軟判定復号部による復号結果を選択することを特徴とする請求項2記載の誤り訂正符号復号装置。
  6. ビット当り2値の信号を第1の入力データとして入力する工程と、
    前記第1の入力データに対して硬判定復号を実行すると共に、パリティ検査を実行する工程と、
    前記パリティ検査によるパリティエラーの個数か許容値内か否かを判定する工程と、
    前記パリティエラーの個数が許容値内と判定された場合に、硬判定復号結果を選択して出力する工程と、
    前記パリティエラーの個数が許容値を超えると判定された場合に、ビット当り多値数が2より大きい信号を第2の入力データとして入力し、該第2の入力データに対して軟判定復号を実行し、該軟判定復号結果を選択して出力する工程と、
    を含むことを特徴とする誤り訂正符号復号方法。
  7. 半導体メモリに関する情報を数値化した起動信号を入力する工程と、
    前記入力した起動信号が予め定めた許容値内であるか否かを判定する工程と、
    前記起動信号が予め定めた許容値内と判定された場合に、前記半導体メモリの読み出し値であるビット当り2値の信号を入力データとして硬判定復号を実行すると共に、硬判定復号結果を選択して出力する工程と、
    前記起動信号が前記許容値を外れると判定された場合に、前記半導体メモリの読み出し値であるビット当り多値数が2より大きい信号を入力データとして軟判定復号を実行すると共に、軟判定復号結果を選択して出力する工程と、
    を含むことを特徴とする誤り訂正符号復号方法。
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