JP2011196732A - Method for measuring wavefront aberration and device of the same - Google Patents
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- 230000004075 alteration Effects 0.000 title claims abstract description 138
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 51
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 74
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 claims abstract description 32
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 51
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 27
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 14
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 claims description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 5
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 4
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 claims 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 19
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 31
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 18
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 11
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 7
- 201000009310 astigmatism Diseases 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 206010010071 Coma Diseases 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
- G01M11/0207—Details of measuring devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J9/00—Measuring optical phase difference; Determining degree of coherence; Measuring optical wavelength
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01M—TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01M11/00—Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
- G01M11/02—Testing optical properties
- G01M11/0242—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
- G01M11/0257—Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations by analyzing the image formed by the object to be tested
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/93—Detection standards; Calibrating baseline adjustment, drift correction
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
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- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
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Abstract
Description
本発明は、半導体光学検査装置やプリント板レーザ加工装置等の光学装置に搭載されたレンズの波面収差測定方法及びその装置に関する。 The present invention relates to a method for measuring a wavefront aberration of a lens mounted on an optical apparatus such as a semiconductor optical inspection apparatus or a printed board laser processing apparatus, and an apparatus therefor.
半導体ウエハの光学検査装置は、ウエハ上の異物を検出するための装置であり、異物個数を管理する。半導体の製造工程に応じて管理したい異物サイズが異なるため、検査装置には光学的倍率可変機能が備わっている。光学的倍率を拡大すると、より小さな異物が検出可能になるが、一方でセンサで検出できる視野も小さくなるため、スループットが小さくなる。従って、半導体ラインでは、特に微細な異物管理が必要な工程に限り、倍率を拡大して検査を行っている。検査装置の検出系は、対物レンズと結像レンズから構成されており、倍率変化は一般的に、結像レンズの焦点距離を変えることによって行っている。 An optical inspection apparatus for a semiconductor wafer is an apparatus for detecting foreign matter on the wafer, and manages the number of foreign matters. Since the size of foreign matter to be managed differs according to the semiconductor manufacturing process, the inspection apparatus has an optical magnification variable function. When the optical magnification is increased, a smaller foreign object can be detected. On the other hand, the field of view that can be detected by the sensor is also reduced, and thus the throughput is reduced. Therefore, in a semiconductor line, inspection is performed with a magnification increased only in a process that requires particularly fine foreign matter management. The detection system of the inspection apparatus includes an objective lens and an imaging lens, and the magnification change is generally performed by changing the focal length of the imaging lens.
大量のウエハを製造するラインでは、複数の光学検査装置が使用されている。各製造工程で異物個数の許容値が予め設定されており、許容値を超えると製造装置のクリーニング等、対応策がとられる。ここで、光学検査装置A、Bの感度(検出可能な異物サイズ)が異なると、許容値を検査装置毎に設定しなければならず、検査装置運用の大きな障害となる。光学検査装置の感度は、検出系のレンズの結像性能に大きく依存する。従って、光学検査装置の感度差を低減するためには、レンズ単体の結像性能、特に波面収差の管理を行う必要がある。 In a line for manufacturing a large number of wafers, a plurality of optical inspection apparatuses are used. In each manufacturing process, an allowable value of the number of foreign matters is set in advance. When the allowable value is exceeded, countermeasures such as cleaning of the manufacturing apparatus are taken. Here, if the optical inspection apparatuses A and B have different sensitivities (detectable foreign material sizes), an allowable value must be set for each inspection apparatus, which is a major obstacle to the operation of the inspection apparatus. The sensitivity of the optical inspection device largely depends on the imaging performance of the detection system lens. Therefore, in order to reduce the sensitivity difference of the optical inspection apparatus, it is necessary to manage the imaging performance of the lens alone, particularly the wavefront aberration.
レンズの波面収差測定方法としては、特許文献1に記載のように、シャックハルトマンセンサを用いる方法が知られている。シャックハルトマンセンサの原理について図17を用いて説明する。シャックハルトマンセンサとは、センサに入射する光の波面(位相分布)をアレイレンズで分割、集光し、複数スポットの配列像として2次元センサで撮像するセンサであり、スポット配列の位置ずれから波面収差係数を算出する。同図(a)は波面とアレイレンズ、センサ面との関係を示している。幾何学的な関係から波面は数式1のように求めることが可能となる。
As a method for measuring the wavefront aberration of a lens, a method using a Shack-Hartmann sensor is known as described in
数式1に従い位置ずれしたスポット配列像を同図(b)に示す。同図(b)に対して、スポット重心を求め、スポット位置ずれ量を算出し、波面収差を表現する多項式にフィッティングさせることによって、各波面収差に対する係数を算出することが可能となる。
ここで、代表的な収差を同図(c)〜(f)に示す。同図(c)は数式2で表されるデフォーカス収差を示し、同図(d)は数式3で示される3次非点収差を示し、同図(e)は数式4で示される3次コマ収差を示し、同図(f)は数式5で示される3次球面収差を示す。
A spot array image displaced in accordance with
Here, typical aberrations are shown in FIGS. (C) shows the defocus aberration expressed by
シャックハルトマンセンサによる波面収差測定は、光路の空気の温度変化や振動等の環境変化に影響されにくい点と、非球面レンズ等で生じる測定波長以上の局所的な波面変化にも対応できる点で、従来、主流であった干渉計による方式と比べ、有利である。この公知例では、露光装置の投影レンズが測定対象となっている。一方、光学検査装置の検出系のレンズは、対物レンズと結像レンズより成る。
Wavefront aberration measurement by the Shack-Hartmann sensor is less susceptible to environmental changes such as air temperature changes and vibrations in the optical path, and can cope with local wavefront changes beyond the measurement wavelength generated by aspherical lenses, etc. This is advantageous compared to the conventional interferometer method. In this known example, the projection lens of the exposure apparatus is the measurement object. On the other hand, the detection system lens of the optical inspection apparatus includes an objective lens and an imaging lens.
上述のように、倍率可変のため、結像レンズの焦点距離が変化する。これは結像レンズを交換するか、ズームレンズにすることによって実現される。波面収差は、投影レンズのように、対物レンズと結像レンズを1セットで測定することもできるが、得られた収差は、対物レンズで発生したプラスの収差を、結像レンズのマイナスの収差でキャンセルされた結果の可能性もあり、この場合、異なる焦点距離の結像レンズに変えると、収差が大きく変化する可能性がある。従って、対物レンズ単体の収差測定が望ましい。ただし、対物レンズ単体では結像しない(無限系である)ので、上記公知例とは異なる構成での測定方法が必要となる。 As described above, the focal length of the imaging lens changes due to the variable magnification. This is realized by replacing the imaging lens or using a zoom lens. The wavefront aberration can be measured with one set of the objective lens and the imaging lens as in the case of the projection lens, but the obtained aberration is the positive aberration generated by the objective lens and the negative aberration of the imaging lens. In this case, if the lens is changed to an imaging lens having a different focal length, the aberration may change greatly. Therefore, it is desirable to measure the aberration of the objective lens alone. However, since the objective lens alone does not form an image (it is an infinite system), a measurement method with a configuration different from the above known example is required.
プリント板用のレーザ加工装置においても、上記の半導体用光学検査装置の対物レンズと同様、無限系のfθレンズが使われている。この装置は、fθレンズの瞳位置に設置されたガルバノミラーで平行光を偏向し、fθレンズに入射させることで、プリント基板上を集光ビームで走査する。fθレンズは、ガルバノミラーによる光の偏向角θとfθレンズの焦点距離の積fθでプリント基板上のビーム位置が決まるよう、意図的な歪みを与えられたレンズである。fθレンズも結像レンズではないので、従来の結像型と異なる測定法が必要となる。レーザ加工装置において、fθレンズの収差は、集光ビームの走査位置毎の加工形状に影響を及ぼすので、走査範囲で均一な加工形状を得るには、収差(波面収差)を管理する必要がある。 In the laser processing apparatus for printed boards, an infinite system fθ lens is used as in the objective lens of the semiconductor optical inspection apparatus. In this apparatus, parallel light is deflected by a galvanometer mirror installed at the pupil position of an fθ lens and incident on the fθ lens, thereby scanning the printed circuit board with a condensed beam. The fθ lens is a lens that is intentionally distorted so that the beam position on the printed circuit board is determined by the product fθ of the light deflection angle θ by the galvano mirror and the focal length of the fθ lens. Since the fθ lens is not an imaging lens, a measurement method different from the conventional imaging type is required. In the laser processing apparatus, the aberration of the fθ lens affects the processing shape for each scanning position of the focused beam. Therefore, in order to obtain a uniform processing shape in the scanning range, it is necessary to manage the aberration (wavefront aberration). .
上記のシャックハルトマンセンサを用いた波面収差測定では、測定対象レンズの収差の他に、測定光学系のレンズアレイやリレーレンズの収差を含んだ収差が測定される。そこで、特許文献1では、測定対象レンズを干渉計他、別手段で単体計測を行っておき、測定光学系収差を含んだデータから、単体での対象レンズのデータを差し引くことによって、測定光学系収差を算出する手法が開示されている。
In the wavefront aberration measurement using the Shack-Hartmann sensor, aberrations including the aberration of the lens array and the relay lens of the measurement optical system are measured in addition to the aberration of the measurement target lens. Therefore, in
一方、特許文献2では、測定対象レンズのみを、回転等、姿勢変化させて2回測定し、各測定値の差分を求めることにより、測定光学系の収差をキャンセルし、測定対象レンズのみの収差を算出する方法が開示されている。
On the other hand, in
しかし、半導体検査装置やレーザ加工装置に用いられる対物レンズの場合は、その瞳径がシャックハルトマンセンサの検出視野を超える場合があるので、1回の撮像では非検レンズの瞳全体の波面収差を測定することはできないという問題がある。 However, in the case of an objective lens used in a semiconductor inspection apparatus or a laser processing apparatus, the pupil diameter may exceed the detection field of view of the Shack-Hartmann sensor. There is a problem that it cannot be measured.
本発明の目的の一つは、上記課題を解決し、従来測定できなかったシャックハルトマンセンサの視野範囲を超える大きな瞳を持つレンズに対しても収差測定が可能な波面収差測定方法及び波面収差測定装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的及び新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかになるであろう。
One of the objects of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and a wavefront aberration measurement method and wavefront aberration measurement capable of measuring aberration even for a lens having a large pupil that exceeds the visual field range of a Shack-Hartmann sensor that could not be measured conventionally. To provide an apparatus.
Other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
瞳全体の波面収差を測定するために、シャックハルトマンセンサを走査することによって、大視野検出を行う。シャックハルトマンセンサの走査方法としては、2次元センサをステップ&リピートで2次元的に走査する方法と、瞳径をカバーする1次元センサにより、1次元的に走査する方法がある。 In order to measure the wavefront aberration of the entire pupil, a large visual field is detected by scanning a Shack-Hartmann sensor. As a scanning method of the Shack-Hartmann sensor, there are a method of scanning a two-dimensional sensor two-dimensionally by step and repeat, and a method of scanning one-dimensionally by a one-dimensional sensor that covers the pupil diameter.
シャックハルトマンセンサが搭載されたステージ走査を行う場合、ステージのヨーイング、ピッチング、真直度が瞳全域合成時のスポット集光位置の誤差に影響を与える。そこで、ステージのヨーイング、ピッチング、真直度を高精度に測定し、取得データに補正を行う必要がある。ヨーイング、ピッチング、真直度の測定には、レーザ測長器を用いる方法や、オートコリメータを用いる方法がある。 When scanning a stage equipped with a Shack-Hartmann sensor, the yawing, pitching, and straightness of the stage affect the error of the spot condensing position when combining the entire pupil area. Therefore, it is necessary to measure the yawing, pitching, and straightness of the stage with high accuracy and correct the acquired data. For measuring yawing, pitching, and straightness, there are a method using a laser length measuring device and a method using an autocollimator.
以下、シャックハルトマンセンサの視野範囲を超えた大視野の収差測定するための手順を述べる。第1のステップとして、ステージを走査するためのステージ移動命令を入力する。第2のステップとして、入力されたステージ移動命令に従い、ステージを所定の位置に移動させる。第3のステップとして、第2のステップで移動した所定のステージ位置にてシャックハルトマンセンサにより瞳の撮像を行う。第4のステップとして、第2のステップで移動した所定のステージ移動箇所にてレーザ測長器の値を記録する。第5のステップとして、記録されたレーザ測長器の値からステージのヨーイング量、ピッチング量、真直度を算出し、シャックハルトマンセンサによって撮像されたデータに対してステージ誤差の補正を行う。第6のステップとして、補正されたデータのつなぎ合わせを行い、大視野での撮像データを作成し、収差解析を行う。 Hereinafter, a procedure for measuring aberrations in a large visual field that exceeds the visual field range of the Shack-Hartmann sensor will be described. As a first step, a stage movement command for scanning the stage is input. As a second step, the stage is moved to a predetermined position in accordance with the input stage movement command. As a third step, the pupil is imaged by the Shack-Hartmann sensor at the predetermined stage position moved in the second step. As a fourth step, the value of the laser length measuring device is recorded at the predetermined stage movement location moved in the second step. As a fifth step, the yaw amount, pitching amount, and straightness of the stage are calculated from the recorded laser length measurement value, and the stage error is corrected for the data imaged by the Shack-Hartmann sensor. As a sixth step, the corrected data are joined together to create imaging data in a large field of view and perform aberration analysis.
さらに、本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば次の通りである。
(1)シャックハルトマンセンサを平面内で移動し、撮像を行い、取得データをつなぎ合わせることによって、シャックハルトマンセンサの視野以上の視野での収差測定を行うことを特徴とする波面収差測定方法である。
(2)シャックハルトマンセンサの視野以上の瞳径を有するレンズの波面収差を測定する波面収差測定方法であって、前記レンズに光を照射させながら、前記シャックハルトマンセンサを搭載したステージを前記レンズの瞳位置で走査させて複数領域を撮像し、得られた複数のスポット輝度画像から複数のスポット変位データを算出するステップと、レーザ側長器により前記ステージの移動量及び傾き量を測定するステップと、前記複数のスポット変位データを、前記測定されたステージの移動量及び傾き量を用いて補正してつなぎ合わせ、スポット座標データを作成するステップと、前記作成されたスポット座標データを波面解析して前記レンズの波面収差を測定するステップと、を有することを特徴とする波面収差測定方法である。
(3)レンズの波面収差を測定する波面収差測定装置であって、前記レンズに光を照射する光照射手段と、前記レンズの瞳位置で走査され複数領域を撮像するシャックハルトマンセンサと、前記シャックハルトマンセンサを搭載して走査するステージと、前記シャックハルトマンセンサによる複数領域の撮像により得られた複数のスポット輝度画像から複数のスポット変位データを算出するスポット変位データ算出手段と、前記ステージの移動量及び傾き量を測定するレーザ側長器と、前記スポット変位データ算出手段により得られた複数のスポット変位データを、前記レーザ側長器にて測定されたステージの移動量及び傾き量を用いて補正してつなぎ合わせ、スポット座標データを作成するスポット座標データ作成手段と、前記作成されたスポット座標データを葉面解析して前記レンズの波面収差を測定する波面収差測定手段と、を有することを特徴とする波面収差測定装置である。
(4)(3)記載の波面収差測定装置であって、さらに、前記波面収差測定手段により測定された波面収差を表示する表示手段とを有することを特徴とする波面収差測定装置である。
(5)アレイレンズ上を1次元ラインセンサが移動し、撮像を行い、各ラインの取得輝度データを配列し、配列された輝度データからスポット変位量を算出することによって、アレイレンズ上の波面収差測定を行うことを特徴とする波面収差測定方法である。
(6)レンズの波面収差を測定する波面収差測定方法であって、前記レンズに光を照射させながら、アレイレンズと1次元ラインセンサを搭載したステージを前記レンズの瞳位置で走査させて複数領域を撮像し、得られた複数のスポット輝度画像から複数の輝度データを算出するステップと、レーザ側長器により前記ステージの移動量及び傾き量を測定するステップと、前記複数の輝度データを、前記測定されたステージの移動量及び傾き量を用いて補正して、複数の理想的な撮像位置での輝度データを算出するステップと、前記算出された複数の理想的な撮像位置での輝度データを用いて、複数の理想的な撮像位置でのスポット変位データを算出し、当該複数の理想的な撮像位置でのスポット変位データをつなぎ合わせ、スポット座標データを作成するステップと、前記作成されたスポット座標データを波面解析して前記レンズの波面収差を測定するステップと、を有することを特徴とする波面収差測定方法である。
(7)レンズの波面収差を測定する波面収差測定装置であって、前記レンズに光を照射する光照射手段と、前記レンズの瞳位置で走査され複数領域を撮像する1次元ラインセンサと、前記1次元ラインセンサとは独立にレンズの瞳位置に配置されたアレイレンズと、前記1次元ラインセンサを搭載して走査するステージと、前記1次元ラインセンサによる複数領域の撮像により得られた複数のスポット輝度画像から複数の輝度データを算出する輝度データ算出手段と、前記ステージの移動量及び傾き量を測定するレーザ側長器と、前記輝度データ算出手段により得られた複数の輝度データを、前記レーザ側長器にて測定されたステージの移動量及び傾き量を用いて補正して、複数の理想的な撮像位置での輝度データを算出する手段と、前記算出された複数の理想的な撮像位置での輝度データを用いて、複数の理想的な撮像位置でのスポット変位データを算出し、前記複数の理想的な撮像位置でのスポット変位データをつなぎ合わせ、スポット座標データを作成するスポット座標データ作成手段と、前記作成されたスポット座標データを葉面解析して前記レンズの波面収差を測定する波面収差測定手段と、を有することを特徴とする波面収差測定装置である。
(8)(7)記載の波面収差測定装置であって、さらに、前記波面収差測定手段により測定された波面収差を表示する表示手段とを有することを特徴とする波面収差測定装置である。
Further, a summary of typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
(1) A wavefront aberration measuring method characterized in that aberration measurement is performed in a visual field that exceeds the visual field of the Shack-Hartmann sensor by moving the Shack-Hartmann sensor in a plane, imaging, and joining acquired data. .
(2) A wavefront aberration measuring method for measuring the wavefront aberration of a lens having a pupil diameter larger than the visual field of the Shack-Hartmann sensor, wherein a stage equipped with the Shack-Hartmann sensor is mounted on the lens while irradiating the lens with light. Scanning at the pupil position to image a plurality of regions, calculating a plurality of spot displacement data from the obtained plurality of spot luminance images, and measuring a moving amount and an inclination amount of the stage by a laser side lengther; Correcting and joining the plurality of spot displacement data using the measured stage movement amount and tilt amount, creating spot coordinate data, and performing wavefront analysis on the created spot coordinate data And measuring the wavefront aberration of the lens.
(3) A wavefront aberration measuring apparatus for measuring a wavefront aberration of a lens, the light irradiating means for irradiating the lens with light, the Shack-Hartmann sensor for scanning a pupil position of the lens and imaging a plurality of areas, and the shack A stage mounted with a Hartmann sensor for scanning, spot displacement data calculating means for calculating a plurality of spot displacement data from a plurality of spot luminance images obtained by imaging a plurality of regions by the Shack-Hartmann sensor, and a moving amount of the stage And a plurality of spot displacement data obtained by the laser side length measuring device for measuring the tilt amount and the spot displacement data calculating means are corrected by using the moving amount and the tilt amount of the stage measured by the laser side length measuring device. The spot coordinate data creating means for creating the spot coordinate data, and the created The pot coordinate data is wavefront aberration measuring apparatus characterized by having a wavefront aberration measuring means for measuring a wavefront aberration of the lens by analyzing leaf surface.
(4) The wavefront aberration measuring apparatus according to (3), further comprising display means for displaying the wavefront aberration measured by the wavefront aberration measuring means.
(5) Wavefront aberration on the array lens by moving the one-dimensional line sensor on the array lens, imaging, arranging the acquired luminance data of each line, and calculating the spot displacement amount from the arranged luminance data It is a wavefront aberration measuring method characterized by performing measurement.
(6) A wavefront aberration measuring method for measuring a wavefront aberration of a lens, wherein a plurality of regions are obtained by scanning a stage equipped with an array lens and a one-dimensional line sensor at a pupil position of the lens while irradiating the lens with light. , Calculating a plurality of luminance data from the obtained plurality of spot luminance images, measuring a moving amount and a tilt amount of the stage by a laser side lengther, and the plurality of luminance data, A step of calculating luminance data at a plurality of ideal imaging positions by correcting using the measured movement amount and tilt amount of the stage, and calculating the luminance data at the plurality of ideal imaging positions. To calculate spot displacement data at a plurality of ideal imaging positions, and connect the spot displacement data at the plurality of ideal imaging positions. And creating a a wavefront aberration measuring method characterized by comprising the steps of: measuring a wavefront aberration of the lens spot coordinate data created in the above with wavefront analysis.
(7) A wavefront aberration measuring apparatus for measuring a wavefront aberration of a lens, the light irradiating means for irradiating the lens with light, a one-dimensional line sensor that scans a pupil position of the lens and images a plurality of regions, An array lens disposed at a pupil position of the lens independently of the one-dimensional line sensor, a stage that mounts and scans the one-dimensional line sensor, and a plurality of images obtained by imaging a plurality of regions by the one-dimensional line sensor Luminance data calculating means for calculating a plurality of luminance data from a spot luminance image, a laser side length measuring means for measuring the amount of movement and inclination of the stage, and a plurality of luminance data obtained by the luminance data calculating means, Means for calculating brightness data at a plurality of ideal imaging positions by correcting using the moving amount and tilting amount of the stage measured by the laser side lengther; Using the luminance data at the plurality of ideal imaging positions, the spot displacement data at the plurality of ideal imaging positions is calculated, and the spot displacement data at the plurality of ideal imaging positions is connected, Wavefront aberration measurement, comprising: spot coordinate data creating means for creating spot coordinate data; and wavefront aberration measuring means for measuring the wavefront aberration of the lens by analyzing a leaf surface of the created spot coordinate data. Device.
(8) The wavefront aberration measuring apparatus according to (7), further comprising display means for displaying the wavefront aberration measured by the wavefront aberration measuring means.
本発明によれば、従来測定できなかったシャックハルトマンセンサの視野範囲を超える大きな瞳を持つレンズに対しても収差測定が可能な波面収差測定方法及び波面収差測定装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a wavefront aberration measuring method and a wavefront aberration measuring apparatus capable of measuring aberration even for a lens having a large pupil that exceeds the visual field range of the Shack-Hartmann sensor, which could not be measured conventionally.
点光源を用いて無限系の対物レンズの波面収差を測定するシャックハルトマン型測定装置において、対物レンズの瞳位置で、シャックハルトマンセンサを走査することにより大視野での収差測定を行う。走査時のセンサ搭載ステージのピッチング、ヨーイングを補正し、集光スポット位置の補正を行い、補正データをつなぎ合わせることによって大視野での波面収差解析を行う。本発明の実施の形態を、以下、図を用いて説明する。 In a Shack-Hartmann measurement apparatus that measures the wavefront aberration of an infinite objective lens using a point light source, aberration measurement is performed in a large field of view by scanning a Shack-Hartmann sensor at the pupil position of the objective lens. The wavefront aberration analysis in a large field of view is performed by correcting the pitching and yawing of the sensor mounting stage during scanning, correcting the focused spot position, and connecting the correction data. Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本発明の第1の実施例を、図1〜図8に基づいて説明する。図1は本実施例の全体構成図である。同図(a)はzx面から見た装置構成図を示し、同図(b)はxy面上面から見たセンサ200周辺部の装置構成図を示す。光源100から照射される平行光は、ビームエキスパンダ101によってビーム径の調整がなされた後、ミラー102によって折り曲げられ、集光レンズ103に入射される。光源100、ビームエキスパンダ101、ミラー102、集光レンズ103はxyzステージ104に搭載されており、x軸、y軸、z軸に移動可能な構成を有している。集光レンズ103から射出する光は一度、集光し、発散光となった後、非検レンズ400に入射する。非検レンズ400はステージ209によって固定されている。非検レンズ400を通過した光の波面をシャックハルトマンセンサ200によって測定する。シャックハルトマンセンサ200はxyステージ208に固定されており、非検レンズ400の瞳全面の収差を測定するためにxy方向に走査可能である。ステージ208のx軸方向の移動量、y軸方向移動時の真直度及びzx面内の傾きを測定するためにレーザ測長器201、202がステージ209に搭載されており、測長用の反射ミラー203がステージ208に搭載されている。またステージのy軸方向の移動量、x軸方向移動時の真直度、xy面内の傾き及びyz面内の傾きを測定するためにレーザ測長器204、205、206がステージ209に搭載されており、測長用の反射ミラー207がステージ208に搭載されている。
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an overall configuration diagram of the present embodiment. FIG. 4A shows a device configuration diagram viewed from the zx plane, and FIG. 4B shows a device configuration diagram of the periphery of the
装置入力インターフェース500により外部から光源位置およびシャックハルトマンセンサの撮像位置および移動順序等のスケジュールが入力される。光源ステージ移動命令501が光源ステージ制御装置300に送信され、光源ステージ104が移動する。次に、センサステージ移動命令502がセンサステージ制御装置301に送信され、センサステージ208が移動する。次に、センサ撮像命令503がセンサ制御装置302に送信され、センサ200が撮像を行う。次に、レーザ測長器値記録命令504がレーザ測長器制御装置303に送信され、レーザ測長器201、202、204、205、206の値を記録する。502〜504は撮像スケジュールに従い繰り返し、実行される。次に、座標統合演算505では各撮像位置にて記録された各レーザ測長器の値を用いて、撮像データに対して、ステージ移動誤差の補正を行い、大視野につなぎ合わせを行ったデータが作成される。大視野データに対して収差解析を行い、解析の結果が装置出力インターフェース画面506に出力される。
The
図2は大視野画像統合のフローチャートの詳細を示す。500、501、502、503、504、506は図1にて説明した内容と同様である。ここでは505の座標統合演算について詳細を説明する。5051ではセンサによって撮像されたスポット輝度画像からスポット重心を算出し、スポットの基準位置からの変位量を算出する。5052ではレーザ測長器の値からステージのヨーイング量、ピッチング量、真直度を算出し、それに伴って生じるセンサの理想的な撮像位置からのオフセット量および回転量の算出を行う。5053では5052によって算出されたオフセット量および回転量に基づき、ステージ誤差が生じないときの理想的な撮像位置でのスポット変位量を、5051にて算出されたスポット変位量を用いて補間法によって算出する。5054では5053によって算出された理想的な撮像位置でのスポット変位量を用いて各撮像位置間でのつなぎ合わせを行う。以上により505の座標統合演算が可能となる。
FIG. 2 shows details of a flowchart for large-field image integration.
図3は入力する撮像スケジュールと取得されるスポット変位量データおよび、記録されるレーザ測長器値の一例を示した図である。同図(a)は瞳を9分割して撮像する場合のセンサの移動イメージ図を示す。図中番号(1)から(9)は撮像順番を示す。同図(b)は同図(a)に基づき装置インターフェースに入力するセンサステージ中心の移動座標(X、Y)およびその移動順序のスケジュールを示す。同図(c)は入力されるスケジュールに基づき撮像されたスポット輝度画像のイメージ図を示す。同図(d)は撮像されたスポット輝度画像からスポット重心を算出し、スポットの基準座標およびその箇所からの変位量を算出した結果である。ここで座標原点をセンサ中心にとる。また各シートは各撮像位置でのデータを示し、9セットのデータが作成される。同図(e)は各撮像位置でのレーザ測長器の値を示す。図中x1、x2、y1、y2、y3はそれぞれ、図1に示すレーザ測長器201、202、203、204、205、206の出力値に対応する。なお、ここでは9分割して撮像する例を示したが、これに限られず、任意の数に分割して撮像しても構わない。
FIG. 3 is a diagram showing an example of an imaging schedule to be input, acquired spot displacement data, and recorded laser length measuring device values. FIG. 4A shows a moving image diagram of the sensor when the pupil is imaged by dividing it into nine. Numbers (1) to (9) in the figure indicate the imaging order. FIG. 4B shows the movement coordinates (X, Y) of the sensor stage center input to the apparatus interface based on FIG. FIG. 2C shows an image diagram of a spot luminance image captured based on an input schedule. FIG. 4D shows the result of calculating the center of gravity of the spot from the captured spot luminance image, and calculating the reference coordinates of the spot and the amount of displacement from the spot. Here, the coordinate origin is taken as the sensor center. Each sheet shows data at each imaging position, and nine sets of data are created. FIG. 4 (e) shows the value of the laser length measuring device at each imaging position. In the figure, x1, x2, y1, y2, and y3 respectively correspond to the output values of the laser
図4は一例としてレーザ測長器202、205、206を用いてxy面内に生じるオフセット量、回転量の算出方法を説明する図である。同図(a)においてレーザ測長器によって測定される値をそれぞれ、202=x2、205=y2、206=y3とする。図3(b)に示したステージ移動命令(X、Y)に対して実際にステージが移動した移動量をx’、y’、回転量をθとする。同図拡大図にはレーザ測長器205、206と回転量θの関係を示す。xy面内での回転量はy2、y3および、レーザ測長器間の取り付け間隔dを用いて、数式6のように示される。またレーザ測長器のy方向移動量は数式7のようにy2とy3の平均値とする。
FIG. 4 is a diagram for explaining a method for calculating an offset amount and a rotation amount generated in the xy plane using the laser
同図(b)はステージが回転したときに生じるx方向オフセット量を示し、同図(c)は同様にステージが回転したときに生じるy方向オフセット量を示す。x方向オフセット量Δx、y方向オフセット量Δyはそれぞれ、数式8、数式9で示される。
FIG. 5B shows the x-direction offset amount generated when the stage rotates, and FIG. 6C shows the y-direction offset amount similarly generated when the stage rotates. The x-direction offset amount Δx and the y-direction offset amount Δy are expressed by
数式8、数式9より、レーザ測長器の値x2、y(y2とy3の平均)とステージの実際の移動量x’、y’との関係は数式10、数式11になる。
From
数式10と数式11の連立方程式を解くことにより、レーザ測長器の値x2、y2、y3からステージの実際の移動量x’、y’を数式12、数式13のように求めることが可能となる。
By solving the simultaneous equations of
このとき発生するオフセット量は図3(b)のステージ移動命令(X、Y)と実際にステージが移動した移動量(x’、y’)との差から、数式14、数式15のように求めることが可能となる。
The offset amount generated at this time is expressed by
図5はレーザ測長器201、202を用いてzx面内に生じる回転量を算出し、zx面内の回転によって生じるxy面内のオフセット量の算出方法を説明する図である。同図(a)においてレーザ測長器201、202によって測定される値をそれぞれx1、x2とする。同図拡大図にレーザ測長器201、202と回転量θ2の関係を示す。zx面内での回転量はx1、x2および、レーザ測長器間の取り付け間隔d2を用いて、数式16のように示される。
FIG. 5 is a diagram for explaining a calculation method of an offset amount in the xy plane generated by rotation in the zx plane by calculating the rotation amount generated in the zx plane using the laser
同図(b)に示すように、アレイレンズ210とCCD受光面211の間隔をfとすると、xy面内でのオフセット量は数式17となる。
As shown in FIG. 5B, when the distance between the
図6はレーザ測長器204、206を用いてyz面内に生じる回転量を算出し、yz面内の回転によって生じるxy面内のオフセット量の算出方法を説明する図である。同図(a)においてレーザ測長器204、206によって測定される値をそれぞれy1、y3とする。同図拡大図にレーザ測長器204、206と回転量θ3の関係を示す。yz面内での回転量はy1、y3および、レーザ測長器間の取り付け間隔d3を用いて、数式18のように示される。
FIG. 6 is a diagram for explaining a calculation method of an offset amount in the xy plane generated by the rotation in the yz plane by calculating the rotation amount generated in the yz plane using the laser
同図(b)に示すように、アレイレンズ210とCCD受光面211の間隔をfとすると、xy面内でのオフセット量は数式19となる。
As shown in FIG. 5B, when the distance between the
図4、5、6よりステージのヨーイング、ピッチング、真直度から生じる撮像位置の回転量は数式6となり、オフセット量は数式20、数式21となる。
4, 5, and 6, the rotation amount of the imaging position resulting from the yawing, pitching, and straightness of the stage is expressed by
図7は上記で求めたオフセット量および回転量に基づき、ステージ誤差がない状態での理想的な撮像位置でのスポット変位量を、図3(d)に示したスポット変位量データを用いて、補間によって求める方法を示す。図7(a)に示す各撮像位置でのオフセット量、回転量から、ステージ誤差がない状態での理想的な撮像位置の導出を数式22を用いて行う。 FIG. 7 shows the amount of spot displacement at an ideal imaging position with no stage error based on the offset amount and rotation amount obtained above, using the spot displacement amount data shown in FIG. A method of obtaining by interpolation will be shown. The ideal imaging position without any stage error is derived from the offset amount and the rotation amount at each imaging position shown in FIG.
ここでxoff、yoffはオフセット量を示し、θは回転量を示す。またxpos、yposは実際に撮像されたスポット座標を示し、x、yはステージ誤差がないときの理想座標を示す。同図(b)は撮像されたスポット座標と理想座標との位置関係を示す。図中の黒丸は実際に撮像されたスポット位置を示し、実線矢印はその位置でのスポット変位量を示す。また白丸は理想座標でのスポット位置を示し、点線矢印はその位置でのスポット変位量を示す。同図拡大図を用いて線形補間による理想座標でのスポット変位量の算出方法を以下に説明する。スポットの理想座標をx、yとすると、周囲4点の実際に撮像されたスポット変位を用いて、数式23によりx方向スポット変位を、数式24によりy方向スポット変位をそれぞれ算出することができる。
Here, x off and y off indicate the offset amount, and θ indicates the rotation amount. X pos and y pos indicate spot coordinates actually captured , and x and y indicate ideal coordinates when there is no stage error. FIG. 4B shows the positional relationship between the captured spot coordinates and ideal coordinates. The black circles in the figure indicate the spot positions actually captured, and the solid line arrows indicate the amount of spot displacement at those positions. A white circle indicates a spot position in ideal coordinates, and a dotted arrow indicates a spot displacement amount at the position. A method of calculating the spot displacement amount at the ideal coordinates by linear interpolation will be described below using the enlarged view of FIG. Assuming that the ideal coordinates of the spot are x and y, it is possible to calculate the x-direction spot displacement by
上記の線形補間によって理想座標におけるスポット変位データが同図(c)に示すように新たに9セット作成される。本データに対して、図3(b)のステージ移動命令(X、Y)のオフセットを足し合わせ(各位置での撮像データの原点はセンサ中心にとってあるため)、座標統合することによって、図7(d)に示す大視野でのスポット座標データを作成することが可能となる。本データに対して例えば、ゼルニケの多項式フィッティング等を行うことにより、球面収差、コマ収差、非点収差、球面収差等の波面解析を行うことが可能となる。
Nine sets of spot displacement data at ideal coordinates are created by the linear interpolation as shown in FIG. By adding the offset of the stage movement command (X, Y) in Fig. 3 (b) to this data (because the origin of the imaging data at each position is at the sensor center) and integrating the coordinates, Fig. 7 It becomes possible to create spot coordinate data in a large visual field shown in (d). For example, by performing Zernike polynomial fitting or the like on this data, it becomes possible to perform wavefront analysis of spherical aberration, coma aberration, astigmatism, spherical aberration, and the like.
図8は装置出力インターフェース506のGUI表示例を示す。入力としては、光源位置の座標設定パラメータ、およびセンサステージ撮像スケジュールとし、出力は大視野にて波面解析を行った結果を示す。波面解析を行った結果の波面収差は収差量の大小に応じて濃淡のグラデーションとしてもよいし、異なる色で表示しても構わない。
FIG. 8 shows a GUI display example of the
次に、本発明の第2の実施例を、図9〜図14に基づいて説明する。
図9は第2の実施例の全体構成図である。同図(a)はzx面から見た装置構成図を示し、同図(b)はxy面から見たセンサ212周辺部の装置構成図を示す。装置構成は図1で説明した構成と類似しており、同一箇所の説明は省略し、異なる箇所を主として説明する。主な異なる箇所はセンサが1次元のラインセンサ212であることと、センサとは独立にアレイレンズ213が非検レンズ瞳上にセッティングされていることである。同図(c)は瞳面上でのアレイレンズ213とラインセンサ212の関係を示す。アレイレンズ213は瞳面全体を覆うサイズである。ラインセンサ212はアレイレンズ213に対し、アレイレンズの焦点距離離れた高さを一定に保ち、y軸方向に移動しながら、撮像を行う。本方式により、大視野の収差測定が可能となる。またラインセンサはy軸方向に1画素しかないため、ステージのy軸方向のピッチングの影響を受けないことから、図1にて用いたレーザ測長器204は本構成においては省略可能である。
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 9 is an overall configuration diagram of the second embodiment. FIG. 4A shows a device configuration diagram viewed from the zx plane, and FIG. 4B shows a device configuration diagram of the periphery of the
本装置入出力インターフェースおよび制御に関しても図1にて説明した構成と類似しており、同一箇所の説明は省略し、以下異なる部分を主として説明する。特に、図9(a)の605の座標統合演算が図1(a)の505とは異なるため、図10を用いて詳細を説明する。 The device input / output interface and control are also similar to the configuration described with reference to FIG. 1, and the description of the same part is omitted, and different parts will be mainly described below. In particular, since the coordinate integration calculation of 605 in FIG. 9A is different from 505 in FIG. 1A, the details will be described with reference to FIG.
図10は大視野画像統合のフローチャートの詳細を示す。600、601、602、603、604、606は図1及び図2中の500、501、502、503、504、506の内容と同様である。ここでは605の座標統合演算の詳細について説明する。6051ではレーザ測長器によって測定された値から、各撮像位置でのセンサのオフセット量、回転量の算出を行う。6052では6051によって算出されたオフセット量および回転量に基づき、ステージ誤差が生じないときの理想的な撮像位置での輝度データを、603にて撮像して得た輝度データから補間によって算出する。6053では6052によって算出された理想的な撮像位置での輝度データからスポット重心を算出し、スポット変位の算出を行う。以上により605の座標統合演算が可能となる。 FIG. 10 shows the details of the flowchart of large-field image integration. 600, 601, 602, 603, 604, and 606 are the same as the contents of 500, 501, 502, 503, 504, and 506 in FIGS. Here, details of the coordinate integration calculation 605 will be described. In 6051, an offset amount and a rotation amount of the sensor at each imaging position are calculated from the values measured by the laser length measuring device. In 6052, based on the offset amount and the rotation amount calculated in 6051, luminance data at an ideal imaging position when no stage error occurs is calculated by interpolation from the luminance data obtained by imaging in 603. In 6053, the spot centroid is calculated from the luminance data at the ideal imaging position calculated by 6052, and the spot displacement is calculated. As described above, 605 coordinate integration calculations can be performed.
図11は入力する撮像スケジュールと取得されるスポット変位データおよび、記録されたレーザ測長器の値の一例を示した図である。同図(a)はy方向にステージ走査する場合のセンサの移動イメージ図を示す。センサの中心座標はX_posに設定され、y軸座標Ys_posからデータ取得開始し、移動間隔Dsにて撮像され、Ye_posにて取得終了する。同図(b)は同図(a)のスケジュールに基づき得られる理想撮像座標を示す。ここで、図中点線で囲まれたセンサ中心座標の列を(X0、Y0)と呼ぶことにする。同図(c)は同図(a)のスケジュールに基づき撮像されたスポット輝度画像のイメージ図を示す。同図(d)は撮像された輝度データを示す。同図(e)は各撮像位置でのレーザ測長器の値を示す。図中x1、x2、y2、y3はそれぞれ、図9に示すレーザ測長器201、202、205、206に対応する。
FIG. 11 is a diagram showing an example of an imaging schedule to be input, acquired spot displacement data, and recorded laser length measuring device values. FIG. 4A shows an image of movement of the sensor when performing stage scanning in the y direction. The center coordinate of the sensor is set to X_pos, data acquisition starts from the y-axis coordinate Ys_pos, images are taken at the movement interval Ds, and acquisition ends at Ye_pos. FIG. 4B shows ideal imaging coordinates obtained based on the schedule of FIG. Here, a column of sensor center coordinates surrounded by a dotted line in the figure is referred to as (X 0 , Y 0 ). FIG. 2C shows an image diagram of spot luminance images picked up based on the schedule of FIG. FIG. 4D shows the captured luminance data. FIG. 4 (e) shows the value of the laser length measuring device at each imaging position. In the figure, x1, x2, y2, and y3 respectively correspond to the laser
図12は例えばレーザ測長器202、205、206を用いてxy面内に生じるオフセット量、回転量の算出方法を説明する図である。本算出方法は図4にて説明した内容と同様の算出方法が適用できる。図12(a)においてレーザ測長器202、205、206によって測定される値をそれぞれx2、y2、y3とする。図11(b)に示したセンサ中心移動(X0、Y0)に対して実際にステージが移動した移動量をx’、y’、回転量をθとする。同図拡大図にはレーザ測長器205、206と回転量θの関係を示す。レーザ測長器の値x2、y2、y3からステージが実際に移動した移動量x’、y’を数式25、数式26のように求めることが可能となる。
FIG. 12 is a diagram for explaining a method for calculating an offset amount and a rotation amount generated in the xy plane using, for example, laser
ここで、θ、yはそれぞれ数式27、数式28によって求められる。
Here, θ and y are obtained by Expression 27 and Expression 28, respectively.
このとき発生するオフセット量は図11(b)のセンサ中心の理想撮像座標(X0、Y0)と実際のステージ移動量(x’、y’)との差から、数式29、数式30のように求めることが可能となる。
The offset amount generated at this time is given by Equations 29 and 30 based on the difference between the ideal imaging coordinates (X 0 , Y 0 ) at the sensor center in FIG. 11B and the actual stage movement amounts (x ′, y ′). It becomes possible to ask.
図13はレーザ測長器201、202を用いてzx面内に生じる回転量を算出し、zx面内の回転によって生じるxy面内のオフセット量の算出方法を説明する図である。同図(a)においてレーザ測長器201、202によって測定される値をそれぞれx1、x2とする。同図拡大図にレーザ測長器201、202と回転量θ2の関係を示す。zx面内での回転量はx1、x2および、レーザ測長器間の取り付け間隔d2を用いて、数式31のように示される。
FIG. 13 is a diagram for explaining a method of calculating the amount of offset in the xy plane generated by the rotation in the zx plane by calculating the amount of rotation generated in the zx plane using the laser
同図(b)に示すように、アレイレンズ213とCCD面212の間隔をfとすると、xy面内でのオフセット量は数式32となる。
As shown in FIG. 5B, when the distance between the
図12、13よりステージのヨーイング、ピッチング、真直度から生じる撮像位置の回転量は数式27となり、オフセット量は数式33、数式34となる。 12 and 13, the rotation amount of the imaging position resulting from the yawing, pitching, and straightness of the stage is expressed by Equation 27, and the offset amounts are expressed by Equation 33 and Equation 34.
図14は上記で求めたオフセット量および回転量に基づき、ステージ誤差がない状態での理想的な撮像位置から、実際に撮像した位置を算出する方法を示す。同図(a)に示す各撮像位置でのオフセット量、回転量のリストから、実際に撮像した座標の算出を数式35を用いて行う。 FIG. 14 shows a method of calculating an actually imaged position from an ideal imaged position in a state where there is no stage error based on the offset amount and the rotation amount obtained above. From the list of offset amount and rotation amount at each imaging position shown in FIG.
ここでxoff、yoffはオフセット量を示し、θは回転量を示す。またx0、y0は理想座標を示し、x、yは実際に撮像した座標を示す。同図(b)は撮像された理想座標と実際に撮像された座標の関係を示す図である。また同図(c)は図11(b)の理想座標に対して、数式35の座標変換を行い、実際に撮像した座標データを示す。
Here, x off and y off indicate the offset amount, and θ indicates the rotation amount. Also, x 0 and y 0 indicate ideal coordinates, and x and y indicate coordinates actually captured. FIG. 2B is a diagram showing the relationship between the captured ideal coordinates and the actual captured coordinates. FIG. 11C shows coordinate data actually captured by performing coordinate transformation of
図15は実際に撮像された座標の輝度から理想座標での輝度を補間により算出するための一実施例を示す。補間には3点補間を用いる。同図(a)に示すように3点の選出には、理想座標の格子点の値に対応する1点と、その上下4点で形成する4つの三角形を候補として、どの三角形に格子点が含まれるかを判定することによって求める。判定は、三角形の中心と格子点を結ぶ線分が三角形の辺と交差するかで判断する。三角形の中心は、例えば、(1、2)、(2、1)、(2、2)の三角形の場合、x、y座標はそれぞれ数式36、数式37で求める。 FIG. 15 shows an embodiment for calculating the luminance at the ideal coordinates by interpolation from the luminance of the actually captured coordinates. Three-point interpolation is used for interpolation. As shown in Fig. 3 (a), in selecting three points, one triangle corresponding to the value of the grid point of the ideal coordinate and four triangles formed by the four points above and below are candidates, and which triangle has the grid point. It is determined by determining whether it is included. The determination is made based on whether the line segment connecting the center of the triangle and the lattice point intersects the side of the triangle. For example, in the case of the triangles (1, 2), (2, 1), and (2, 2), the center of the triangle is obtained by Equations 36 and 37, respectively.
次に線分交差の判定法について同図(b)を用いて説明する。網掛け部は、y > ax+bを満たす。左に寄せるとy-ax-b>0となる。一方、網掛け外は、y-ax-b<0となる。(x3、y3)と(x4、y4)を結ぶ線分が直線と交差する条件は、数式38となる。 Next, a method for determining the intersection of line segments will be described with reference to FIG. The shaded portion satisfies y> ax + b. If you move it to the left, y-ax-b> 0. On the other hand, y-ax-b <0 in the case of non-shaded area. The condition that the line segment connecting (x3, y3) and (x4, y4) intersects with the straight line is expressed by Equation 38.
実際には、直線を表す式は数式39であり、
従って、数式38に対応させると、
Actually, the equation representing the straight line is Equation 39,
Therefore, when corresponding to Equation 38,
次に数式40にて見つかった格子点を内包する三角形各点から格子点の輝度を線形補間で求める方法について同図(c)を用いて説明する。線形補間は数式41にて行う。 Next, a method for obtaining the luminance of a lattice point from each triangular point including the lattice point found by Equation 40 by linear interpolation will be described with reference to FIG. Linear interpolation is performed by Equation 41.
ここで、Vは三角形を構成する点から求めたい格子点への輝度ベクトルを示し、V1は三角形を構成する点から他の構成点への輝度ベクトルを示し、V2 は三角形を構成する点からもう一方の構成点への輝度ベクトルを示す。補間のためには、係数α、βが求まれば良い。
α、βの計算は、輝度値zの値を含めないで求められるように、xy座標に射影したベクトルを考える(射影しても、線形のためα、βは同じ値を取る)。
Here, V represents the luminance vector from the points constituting the triangle to the grid point to be obtained, V1 represents the luminance vector from the points constituting the triangle to other component points, and V2 is already from the points constituting the triangle. The luminance vector to one constituent point is shown. For interpolation, the coefficients α and β may be obtained.
As for the calculation of α and β, a vector projected on the xy coordinates is considered so as to be obtained without including the value of the luminance value z (even if projected, α and β take the same value because they are linear).
左からW1を掛けると、数式43となり、左からW2を掛けると、数式44となる。
Multiplying by W1 from the left gives
数式43、44より、α、βはそれぞれ数式45、数式46のように求まる。
From
ここで、数式47、数式48、数式49、数式50、数式51のようになり、
輝度値zは、数式41より与えられるため、数式52となる。
Here, it becomes like Formula 47, Formula 48, Formula 49, Formula 50, Formula 51,
Since the luminance value z is given by Equation 41, Equation 52 is obtained.
以上により、三角形に内包された格子点の輝度値が補間で求められる。
得られた輝度画像からスポットの重心を算出し、同図(d)に示すスポットの変位量を算出する。本データに対して例えば、ゼルニケの多項式フィッティングを行い、球面収差、コマ収差、非点収差、球面収差等の波面解析を行う。
As described above, the luminance value of the lattice point included in the triangle is obtained by interpolation.
The center of gravity of the spot is calculated from the obtained luminance image, and the displacement amount of the spot shown in FIG. For example, Zernike polynomial fitting is performed on this data, and wavefront analysis such as spherical aberration, coma aberration, astigmatism, and spherical aberration is performed.
図16は装置出力インターフェース606のGUI表示例を示す。入力としては、光源位置の設定パラメータ、およびラインセンサステージ移動スケジュールとし、出力は大視野にて波面解析を行った結果を示す。波面解析を行った結果の波面収差は収差量の大小に応じて濃淡のグラデーションとしてもよいし、異なる色で表示しても構わない。
FIG. 16 shows a GUI display example of the
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。また、本願において開示された発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に纏めると、下記の通りである。
(1)本発明によれば、従来測定できなかったシャックハルトマンセンサの視野範囲を超える大きな瞳を持つレンズの収差測定が可能となる。
(2)本発明によれば、レンズの波面収差を管理することが可能となり、半導体光学検査装置やプリント基板レーザ加工装置の異物検出感度や加工形状が均一化され、半導体ラインでの複数の光学検査装置の運用効率が向上し、レーザ加工の品質が向上するといった効果が得られる。
As mentioned above, although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say. Further, the effects obtained by the representative ones of the inventions disclosed in the present application are summarized as follows.
(1) According to the present invention, it is possible to measure the aberration of a lens having a large pupil that exceeds the visual field range of the Shack-Hartmann sensor, which could not be measured conventionally.
(2) According to the present invention, the wavefront aberration of the lens can be managed, the foreign matter detection sensitivity and the processing shape of the semiconductor optical inspection apparatus and the printed circuit board laser processing apparatus are made uniform, and a plurality of optical components in the semiconductor line The operational efficiency of the inspection apparatus is improved, and the effects of improving the quality of laser processing are obtained.
100・・・光源、101・・・ビームエキスパンダ、102・・・ミラー、103・・・集光レンズ、104・・・光源用xyzステージ、200・・・シャックハルトマンセンサ、201、202、204、205、206・・・レーザ測長器、203、207・・・レーザ測長器反射ミラー、208・・・シャックハルトマンセンサ用xyステージ、209・・・非検レンズ固定ステージ、210・・・アレイレンズ、211・・・シャックハルトマンセンサ受光面、212・・・ラインセンサ、213・・・アレイレンズ、300・・・光源用xyzステージ制御装置、301・・・センサ用xyステージ制御装置、302・・・シャックハルトマンセンサ制御装置、303・・・レーザ測長器制御装置、400・・・非検レンズ、500・・・装置入力インターフェース、501・・・光源用xyzステージ移動命令、502・・・シャックハルトマンセンサ用xyステージ移動命令、503・・・シャックハルトマンセンサ撮像命令、504・・・レーザ測長器値読み取り命令、505・・・座標統合演算処理、5051・・・スポット変位算出処理、5052・・・ステージオフセット量、回転量算出処理、5053・・・補間によるスポット変位算出処理、5054・・・座標統合処理、506・・・装置出力インターフェース、600・・・装置入力インターフェース、601・・・光源用xyzステージ移動命令、602・・・ラインセンサ用xyステージ移動命令、603・・・ラインセンサ撮像命令、604・・・レーザ測長器値読み取り命令、605・・・座標統合演算処理、6051・・・ステージオフセット量、回転量算出処理、6052・・・補間による輝度算出処理、6053・・・輝度からスポット座標算出処理、 606・・・装置出力インターフェース、
DESCRIPTION OF
Claims (18)
前記レンズに光を照射させながら、前記シャックハルトマンセンサを搭載したステージを前記レンズの瞳位置で走査させて複数領域を撮像し、得られた複数のスポット輝度画像から複数のスポット変位データを算出するステップと、
レーザ側長器により前記ステージの移動量及び傾き量を測定するステップと、
前記複数のスポット変位データを、前記測定されたステージの移動量及び傾き量を用いて補正してつなぎ合わせ、スポット座標データを作成するステップと、
前記作成されたスポット座標データを波面解析して前記レンズの波面収差を測定するステップと、
を有することを特徴とする波面収差測定方法。 A wavefront aberration measuring method for measuring the wavefront aberration of a lens having a pupil diameter larger than the visual field of a Shack-Hartmann sensor,
While irradiating the lens with light, the stage equipped with the Shack-Hartmann sensor is scanned at the pupil position of the lens to image a plurality of areas, and a plurality of spot displacement data is calculated from the obtained plurality of spot luminance images. Steps,
Measuring the amount of movement and tilt of the stage by a laser side lengther;
Correcting and connecting the plurality of spot displacement data using the measured movement amount and inclination amount of the stage, and creating spot coordinate data;
Wavefront analysis of the created spot coordinate data to measure the wavefront aberration of the lens;
A wavefront aberration measuring method comprising:
前記スポット座標データを作成するステップでは、前記測定されたステージの移動量及び傾き量に基づいて、前記複数のスポット変位データを用いて補間法により理想的な撮像位置でのスポット変位データを算出し、前記算出された理想的な撮像位置でのスポット変位データを用いて前記スポット座標データを作成することを特徴とする波面収差測定方法。 The wavefront aberration measuring method according to claim 4,
In the step of creating the spot coordinate data, spot displacement data at an ideal imaging position is calculated by an interpolation method using the plurality of spot displacement data based on the measured movement amount and tilt amount of the stage. The wavefront aberration measuring method, wherein the spot coordinate data is created using spot displacement data at the calculated ideal imaging position.
前記ステージの移動量及び傾き量を測定するステップでは、異なる位置に配置された複数のレーザ側長器を用いて測定することを特徴とする波面収差測定方法。 The wavefront aberration measuring method according to claim 4 or 5,
In the step of measuring the moving amount and the tilt amount of the stage, the wavefront aberration measuring method is characterized in that the measuring is performed using a plurality of laser side lengthers arranged at different positions.
前記レンズに光を照射する光照射手段と、
前記レンズの瞳位置で走査され複数領域を撮像するシャックハルトマンセンサと、
前記シャックハルトマンセンサを搭載して走査するステージと、
前記シャックハルトマンセンサによる複数領域の撮像により得られた複数のスポット輝度画像から複数のスポット変位データを算出するスポット変位データ算出手段と、
前記ステージの移動量及び傾き量を測定するレーザ側長器と、
前記スポット変位データ算出手段により得られた複数のスポット変位データを、前記レーザ側長器にて測定されたステージの移動量及び傾き量を用いて補正してつなぎ合わせ、スポット座標データを作成するスポット座標データ作成手段と、
前記作成されたスポット座標データを葉面解析して前記レンズの波面収差を測定する波面収差測定手段と、
を有することを特徴とする波面収差測定装置。 A wavefront aberration measuring apparatus for measuring a wavefront aberration of a lens,
A light irradiation means for irradiating the lens with light;
A Shack-Hartmann sensor that scans at the pupil position of the lens and images a plurality of areas;
A stage mounted with the Shack-Hartmann sensor for scanning;
Spot displacement data calculating means for calculating a plurality of spot displacement data from a plurality of spot luminance images obtained by imaging a plurality of regions by the Shack-Hartmann sensor;
A laser length measuring device for measuring the amount of movement and tilt of the stage;
A spot for creating spot coordinate data by correcting and joining a plurality of spot displacement data obtained by the spot displacement data calculating means using the moving amount and tilt amount of the stage measured by the laser side length device Coordinate data creation means;
Wavefront aberration measuring means for measuring the wavefront aberration of the lens by performing leaf surface analysis on the created spot coordinate data;
A wavefront aberration measuring apparatus comprising:
前記レーザ側長器は、異なる位置に複数個配置されていることを特徴とする波面収差測定装置。 The wavefront aberration measuring apparatus according to claim 7,
2. The wavefront aberration measuring apparatus according to claim 1, wherein a plurality of laser side length devices are arranged at different positions.
さらに、前記波面収差測定手段により測定された波面収差を表示する表示手段と、
を有することを特徴とする波面収差測定装置。 The wavefront aberration measuring apparatus according to claim 7 or 8,
And display means for displaying the wavefront aberration measured by the wavefront aberration measuring means;
A wavefront aberration measuring apparatus comprising:
前記表示手段は、前記シャックハルトマンセンサが複数領域撮像する撮像スケジュールも併せて表示することを特徴とする波面収差測定装置。 The wavefront aberration measuring apparatus according to claim 9, wherein
The wavefront aberration measuring apparatus, wherein the display means also displays an imaging schedule in which the Shack-Hartmann sensor images a plurality of regions.
前記レンズに光を照射させながら、アレイレンズと1次元ラインセンサを搭載したステージを前記レンズの瞳位置で走査させて複数領域を撮像し、得られた複数のスポット輝度画像から複数の輝度データを算出するステップと、
レーザ側長器により前記ステージの移動量及び傾き量を測定するステップと、
前記複数の輝度データを、前記測定されたステージの移動量及び傾き量を用いて補正して、複数の理想的な撮像位置での輝度データを算出するステップと、
前記算出された複数の理想的な撮像位置での輝度データを用いて、複数の理想的な撮像位置でのスポット変位データを算出し、当該複数の理想的な撮像位置でのスポット変位データをつなぎ合わせ、スポット座標データを作成するステップと、
前記作成されたスポット座標データを波面解析して前記レンズの波面収差を測定するステップと、
を有することを特徴とする波面収差測定方法。 A wavefront aberration measuring method for measuring the wavefront aberration of a lens,
While irradiating the lens with light, a stage equipped with an array lens and a one-dimensional line sensor is scanned at the pupil position of the lens to capture a plurality of areas, and a plurality of luminance data are obtained from the obtained plurality of spot luminance images. A calculating step;
Measuring the amount of movement and tilt of the stage by a laser side lengther;
Correcting the plurality of luminance data using the measured movement amount and inclination amount of the stage, and calculating luminance data at a plurality of ideal imaging positions;
Using the calculated luminance data at the plurality of ideal imaging positions, spot displacement data at the plurality of ideal imaging positions is calculated, and the spot displacement data at the plurality of ideal imaging positions is connected. To create spot coordinate data,
Wavefront analysis of the created spot coordinate data to measure the wavefront aberration of the lens;
A wavefront aberration measuring method comprising:
前記レンズに光を照射する光照射手段と、
前記レンズの瞳位置で走査され複数領域を撮像する1次元ラインセンサと、
前記1次元ラインセンサとは独立にレンズの瞳位置に配置されたアレイレンズと、
前記1次元ラインセンサを搭載して走査するステージと、
前記1次元ラインセンサによる複数領域の撮像により得られた複数のスポット輝度画像から複数の輝度データを算出する輝度データ算出手段と、
前記ステージの移動量及び傾き量を測定するレーザ側長器と、
前記輝度データ算出手段により得られた複数の輝度データを、前記レーザ側長器にて測定されたステージの移動量及び傾き量を用いて補正して、複数の理想的な撮像位置での輝度データを算出する手段と、
前記算出された複数の理想的な撮像位置での輝度データを用いて、複数の理想的な撮像位置でのスポット変位データを算出し、前記複数の理想的な撮像位置でのスポット変位データをつなぎ合わせ、スポット座標データを作成するスポット座標データ作成手段と、
前記作成されたスポット座標データを葉面解析して前記レンズの波面収差を測定する波面収差測定手段と、
を有することを特徴とする波面収差測定装置。 A wavefront aberration measuring apparatus for measuring a wavefront aberration of a lens,
A light irradiation means for irradiating the lens with light;
A one-dimensional line sensor that scans at a pupil position of the lens and images a plurality of areas;
An array lens arranged at a pupil position of the lens independently of the one-dimensional line sensor;
A stage for mounting and scanning the one-dimensional line sensor;
Luminance data calculating means for calculating a plurality of luminance data from a plurality of spot luminance images obtained by imaging a plurality of areas by the one-dimensional line sensor;
A laser length measuring device for measuring the amount of movement and tilt of the stage;
The plurality of luminance data obtained by the luminance data calculating means is corrected using the moving amount and the tilt amount of the stage measured by the laser side length device, and the luminance data at a plurality of ideal imaging positions. Means for calculating
Using the calculated luminance data at the plurality of ideal imaging positions, spot displacement data at the plurality of ideal imaging positions is calculated, and the spot displacement data at the plurality of ideal imaging positions is connected. In addition, spot coordinate data creating means for creating spot coordinate data,
Wavefront aberration measuring means for measuring the wavefront aberration of the lens by performing leaf surface analysis on the created spot coordinate data;
A wavefront aberration measuring apparatus comprising:
前記レーザ側長器は、異なる位置に複数個配置されていることを特徴とする波面収差測定装置。 The wavefront aberration measuring apparatus according to claim 15,
2. The wavefront aberration measuring apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the laser side lengthening devices are arranged at different positions.
さらに、前記波面収差測定手段により測定された波面収差を表示する表示手段と、
を有することを特徴とする波面収差測定装置。 The wavefront aberration measuring device according to claim 15 or 16,
And display means for displaying the wavefront aberration measured by the wavefront aberration measuring means;
A wavefront aberration measuring apparatus comprising:
前記表示手段は、前記1次元ラインセンサが複数領域撮像する撮像スケジュールも併せて表示することを特徴とする波面収差測定装置。 The wavefront aberration measuring apparatus according to claim 17,
The wavefront aberration measuring apparatus, wherein the display unit also displays an imaging schedule for imaging a plurality of regions by the one-dimensional line sensor.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010061778A JP2011196732A (en) | 2010-03-18 | 2010-03-18 | Method for measuring wavefront aberration and device of the same |
PCT/JP2010/007178 WO2011114407A1 (en) | 2010-03-18 | 2010-12-10 | Method for measuring wavefront aberration and device of same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010061778A JP2011196732A (en) | 2010-03-18 | 2010-03-18 | Method for measuring wavefront aberration and device of the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011196732A true JP2011196732A (en) | 2011-10-06 |
Family
ID=44648540
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010061778A Pending JP2011196732A (en) | 2010-03-18 | 2010-03-18 | Method for measuring wavefront aberration and device of the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011196732A (en) |
WO (1) | WO2011114407A1 (en) |
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2010
- 2010-03-18 JP JP2010061778A patent/JP2011196732A/en active Pending
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Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011114407A1 (en) | 2011-09-22 |
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