JP2011195623A - Thermoplastic resin composition for optical use and molded product - Google Patents

Thermoplastic resin composition for optical use and molded product Download PDF

Info

Publication number
JP2011195623A
JP2011195623A JP2010061077A JP2010061077A JP2011195623A JP 2011195623 A JP2011195623 A JP 2011195623A JP 2010061077 A JP2010061077 A JP 2010061077A JP 2010061077 A JP2010061077 A JP 2010061077A JP 2011195623 A JP2011195623 A JP 2011195623A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
formula
bond
mass
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010061077A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5418330B2 (en
Inventor
Hiroyuki Mizouchi
博行 溝内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP2010061077A priority Critical patent/JP5418330B2/en
Publication of JP2011195623A publication Critical patent/JP2011195623A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5418330B2 publication Critical patent/JP5418330B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin composition for optical use which is excellent in resistance against blue-violet light or UV-light without deterioration of excellent molding processability, productivity, transparency, heat resistance and other characteristics due to thermoplasticity of a cyclic olefin-based ring opened polymer, and to provide molded products thereof.SOLUTION: The thermoplastic resin composition for optical use of the cyclic olefin-based ring opened polymer includes (A) 100 pts.wt. of the cyclic olefin-based ring opened polymer, (B) 0.1-3 pts.wt. of a phenolic oxidant, (C) 0.1-5 pts.wt. of a light-fastness stabilizer, (D) 0.01-1 pt.wt. of at least one light absorber for light with a specific wavelength, represented by a formula selected from formulas (1), (2), (3), and (4), which is a compound having an absorption rate in the entire wavelength region of ≥390 nm and ≤800 nm of ≤10%, and having a largest absorption wavelength in a range of wavelength of ≥200 nm and <390 nm, and having a heat loss at 200°C of ≤5 mass%, and (E) 0.1-9 pts.wt. of a phosphorous acid-based heat stabilizer.

Description

本発明は、特定の光波長に対する耐性を有する環状オレフィン系開環共重合体の光学用熱可塑性樹脂組成物、およびそれを用いた成形品に関する。   The present invention relates to an optical thermoplastic resin composition of a cyclic olefin-based ring-opening copolymer having resistance to a specific light wavelength, and a molded article using the same.

環状オレフィン系開環共重合体からなる樹脂、並びにその成形品は、複屈折率が低く、可視光に対する透明性に優れるとともに、比較的に耐熱性に優れ、吸水率が低いことから、各種光学用途に好適に用いられており、例えば、照明部材、光学封止材、光記憶媒体、保護膜、位相差膜、光拡散粒子を混合した拡散膜、表面に導電性層を形成した透明導電膜、特定波長をカットする蒸着などのコート層を形成した光学フィルター、それ自体の表面や表面のコート層に特定形状を形成した波長制御素子などの用途に用いられている。     Resins composed of cyclic olefin-based ring-opening copolymers, and molded articles thereof have a low birefringence, excellent transparency to visible light, relatively high heat resistance, and low water absorption. For example, illumination members, optical sealing materials, optical storage media, protective films, retardation films, diffusion films mixed with light diffusing particles, and transparent conductive films having a conductive layer formed on the surface. It is used for applications such as an optical filter in which a coating layer such as vapor deposition for cutting a specific wavelength is formed, and a wavelength control element in which a specific shape is formed on the surface of the coating itself or on the coating layer on the surface.

昨今は、光源に用いられる光半導体素子が、エネルギー効率や光制御にすぐれる紫外光や紫外光に近い青紫光などの短波長が用いられつつある。
しかしながら、使用される光の波長が短くなるに伴い、そのエネルギー量が急増すること、並びに有機材料である樹脂が短波長光によって、その分子鎖の切断、酸化、変色などの劣化を生じる問題がある。
In recent years, an optical semiconductor element used for a light source is being used with a short wavelength such as ultraviolet light excellent in energy efficiency and light control, or bluish purple light close to ultraviolet light.
However, as the wavelength of the light used becomes shorter, the amount of energy increases rapidly, and the resin that is an organic material has problems such as degradation of its molecular chain, degradation, discoloration, etc. due to short wavelength light. is there.

高エネルギーである短波長光は、樹脂の分子切断による劣化以外に、吸収された短波長光の光エネルギーが熱エネルギーに変換されることで、樹脂を溶融変形させ、更には変色や熱劣化を生じさせる問題が有る。ゆえに短波長光耐性を有する材料は、短波長光に対して透明性が良く、且つ耐熱性が良い必要性がある。   Short wavelength light, which is high energy, causes the resin to melt and deform, as well as discoloration and thermal degradation, by converting the light energy of the absorbed short wavelength light into thermal energy, in addition to degradation due to resin molecular cleavage. There are problems that arise. Therefore, a material having short wavelength light resistance needs to have good transparency and short heat resistance to short wavelength light.

短波長光に対して比較的に耐性を有する樹脂として、ポリテトラフルオロエチレンなどの弗素系樹脂やポリメチルメタクリレートがある。前者は分子間の結合力が強く、高エネルギーの短波長で分子鎖が切断しづらいことに起因し、後者は、短波長の透過性が良く、劣化させる吸収光が少ないことに起因している。しかしながら、前者は、耐熱性と透明性で、環状オレフィン系開環共重合体に劣る上に高価であり、後者は硬化性樹脂で熱可塑性の環状オレフィン系開環共重合体と比べ成形性や生産性に劣り、耐熱性に劣る問題があり、耐熱性、透明性、更には成形性、生産性、価格を満足できない問題がある。   As resins having relatively resistance to short wavelength light, there are fluorine resins such as polytetrafluoroethylene and polymethyl methacrylate. The former is due to the strong intermolecular bonding force, and it is difficult to break the molecular chain at a short wavelength of high energy, and the latter is due to good short wavelength transmission and less absorbed light. . However, the former is heat resistant and transparent, inferior to a cyclic olefin-based ring-opening copolymer, and expensive, and the latter is a curable resin and has a moldability compared to a thermoplastic cyclic olefin-based ring-opening copolymer. There are problems inferior in productivity and inferior heat resistance, and there are problems in that heat resistance and transparency, as well as moldability, productivity and price cannot be satisfied.

また、耐熱性、透明性、短波長光に対する耐性を有する石英ガラスなどの透明無機材料は、成形性、量産性が有機系の樹脂に比べ劣ることや、脆く、耐衝撃性に劣りことで生産時や使用時に破損し易い問題がある。   In addition, transparent inorganic materials such as quartz glass with heat resistance, transparency, and resistance to short-wavelength light are produced due to inferior moldability and mass productivity compared to organic resins, and are brittle and inferior in impact resistance. There is a problem that it is easily damaged at the time of use.

一方、樹脂の劣化を防止するために、フェノール系、燐系や硫黄系などの酸化防止剤や劣化防止剤を処方する方法や屋外に使用される樹脂に太陽光中の紫外線などの短波長光に対する劣化を防止するために耐光安定剤や紫外線吸収剤を処方する方法は、従来から汎用的に使用される方法である。短波長光により樹脂の劣化は、樹脂の分子構造、分子骨格に起因するため、一概に汎用酸化防止剤、耐光安定剤や紫外線吸収剤を処方しても、逆に耐性を悪化させる原因となることがある。特に指向性や収束性の高いレーザーや光学半導体などは、特定の波長に対しての耐性が更に要求される為、従来の方法で、満足する有機材料がなかった。   On the other hand, in order to prevent deterioration of the resin, a method of prescribing antioxidants and deterioration inhibitors such as phenols, phosphorus and sulfur, and short wavelength light such as ultraviolet rays in sunlight for resins used outdoors. A method of prescribing a light-resistant stabilizer or an ultraviolet absorber for preventing deterioration of the resin is a method that is conventionally used for general purposes. Since resin degradation due to short-wavelength light is caused by the molecular structure and molecular skeleton of the resin, even if a general-purpose antioxidant, light-resistant stabilizer, or ultraviolet absorber is generally prescribed, it will cause the resistance to deteriorate. Sometimes. In particular, lasers and optical semiconductors having high directivity and convergence are further required to have resistance to a specific wavelength, and thus there is no satisfactory organic material by the conventional method.

光学特性、耐熱性、および耐吸水性の優れる環状オレフィン系開環共重合体からなる樹脂組成物、並びにその成形品は、青紫光や紫外光の高エネルギーの短波長光に対する耐性を付与する方法は知られておらず、短波長光耐性に優れた環状オレフィン系開環共重合体からなる樹脂組成物、並びにその成形品が求められていた。   A resin composition comprising a cyclic olefin-based ring-opening copolymer having excellent optical properties, heat resistance, and water absorption resistance, and a molded product thereof, a method of imparting resistance to short-wave light of high energy such as blue-violet light and ultraviolet light Is not known, and a resin composition comprising a cyclic olefin-based ring-opening copolymer excellent in short-wavelength light resistance and a molded product thereof have been demanded.

特開平7−48489JP 7-48489 A 特開平10−45981JP 10-45981

「高分子の劣化 原理とその応用 1版 」SCHNABLE、相馬純吉、裳華房、1993"Principle of Polymer Degradation and its Application, 1st Edition" SCHNABLE, Junkichi Soma, Hanafusa Rin, 1993 「高分子材料の劣化と安定化」大澤善次郎 河本圭司 酒井英紀、シ−エムシ−、1990"Degradation and stabilization of polymer materials" Zenjiro Osawa, Koji Kawamoto, Hideki Sakai, CMC, 1990 「高分子化合物の劣化と安定性」筏英之 角岡正弘 林寿郎 他、アイピ−シ−、1987“Deterioration and stability of polymer compounds” Hideyuki Tsujioka Masahiro Tsunooka Toshiro Hayashi et al., IPC, 1987 「高分子材料の耐久性標準試験方法 2 耐光性・耐オゾン性試験方法 1版」早川浄 国際標準規格研究会、アイピ−シ−、1992"Durability Standard Test Method for Polymer Materials 2 Light and Ozone Resistance Test Method 1st Edition" Jun Hayakawa International Standards Study Group, IPC, 1992

本発明は、環状オレフィン系開環重合体の熱可塑性で成形加工性、生産性、透明性、耐熱性などの優れた特性を損なうことなく、青紫光や紫外光に対する耐性に優れた光学用熱可塑性樹脂組成物、並びにその成形品を提供することを課題としている。   The present invention is an optical heat excellent in resistance to blue-violet light and ultraviolet light without impairing excellent properties such as molding processability, productivity, transparency and heat resistance due to thermoplasticity of the cyclic olefin ring-opening polymer. It is an object to provide a plastic resin composition and a molded product thereof.

本発明の環状オレフィン系開環重合体の光学用熱可塑性樹脂組成物は、 環状オレフィン系開環重合体(A)100重量部に対して、フェノール系酸化防止剤(B)0.1〜3重量部と、耐光安定剤(C)0.1〜5重量部と、下記式(1)、(2)、(3)、および(4)から選ばれる少なくとも1種の化合物であり、390nm以上800nm以下の全波長領域での吸収率が10%以下、且つ200nm以上390nm未満の波長内に最大吸収波長があり、200℃での加熱減量が5質量%以下の化合物である光波長吸収剤(D)0.01〜1重量部と、
亜燐酸系熱安定剤(E)0.1〜9重量部とを含むことを特徴とする光学用熱可塑性樹脂組成物。
The optical thermoplastic resin composition of the cyclic olefin ring-opening polymer of the present invention comprises 0.1 to 3 phenolic antioxidants (B) with respect to 100 parts by weight of the cyclic olefin ring-opening polymer (A). And at least one compound selected from the following formulas (1), (2), (3), and (4): 390 nm or more Light wavelength absorber (compound having a maximum absorption wavelength within a wavelength of 10% or less and less than 200 nm and less than 390 nm in an entire wavelength region of 800 nm or less, and having a loss on heating at 200 ° C. of 5% by mass or less. D) 0.01-1 part by weight;
An optical thermoplastic resin composition comprising 0.1 to 9 parts by weight of a phosphorous acid heat stabilizer (E).

Figure 2011195623
[式(1)中のR1〜R6は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜15のアルキル基 、またはアルキル基の置換基を有してもよいアミノ基である。]
Figure 2011195623
[R 1 to R 6 in Formula (1) are a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, or an amino group which may have a substituent of the alkyl group. ]

Figure 2011195623
[式(2)中のR7は、炭素数1〜15のアルキル基、または炭素数1〜15のアルコキシル基である。R8、R9は、炭素数1〜15のアルキル基である。]
Figure 2011195623
[R 7 in the formula (2) is an alkoxy group of the alkyl group or 1 to 15 carbon atoms, 1 to 15 carbon atoms. R < 8 >, R < 9 > is a C1-C15 alkyl group. ]

Figure 2011195623
[式(3)中のR10〜R13は、炭素数1〜15のアルキル基である。]
Figure 2011195623
[R < 10 > -R < 13 > in Formula (3) is a C1-C15 alkyl group. ]

Figure 2011195623
[式(4)中のR14、R15は、炭素数1〜15のアルキル基、またはアルコキシ基である。]
環状オレフィン系開環重合体(A)としては、下記式(5)、式(6)、式(7)で表わされる構造単位を1種、あるいは複数を有する環状オレフィン系開環重合体の熱可塑性樹脂が好ましい。
Figure 2011195623
[R < 14 >, R < 15 > in Formula (4) is a C1-C15 alkyl group or an alkoxy group. ]
As the cyclic olefin ring-opening polymer (A), the heat of the cyclic olefin ring-opening polymer having one or more structural units represented by the following formulas (5), (6), and (7): A plastic resin is preferred.

Figure 2011195623
Figure 2011195623

Figure 2011195623
Figure 2011195623

Figure 2011195623
フェノール系酸化防止剤(B)は、下記式(8)で表され、且つ200℃での加熱減量が1質量%以下の化合物が好ましい。
Figure 2011195623
The phenolic antioxidant (B) is preferably a compound represented by the following formula (8) and having a heat loss at 200 ° C. of 1% by mass or less.

Figure 2011195623
式(8)中のR30は、n価の脂肪族炭化水素基である。式(8)中のnは、1〜4の整数である。
Figure 2011195623
R 30 in the formula (8) is an n-valent aliphatic hydrocarbon group. N in Formula (8) is an integer of 1-4.

耐光安定剤(C)は、下記式(9)で表されるテトラメチルピペリジンの単位構造、および下記式(10)で表される1,3,5−トリアジンの単位構造をそれぞれの1以上有し、且つ分子量が1000以上で、200℃での加熱減量が1質量%以下の光安定剤が好ましい。   The light-resistant stabilizer (C) has at least one unit structure of tetramethylpiperidine represented by the following formula (9) and one unit structure of 1,3,5-triazine represented by the following formula (10). In addition, a light stabilizer having a molecular weight of 1000 or more and a heat loss at 200 ° C. of 1% by mass or less is preferable.

Figure 2011195623
Figure 2011195623

Figure 2011195623
式(9)中のMeはメチル基であり、R31、R32は、水素、もしくは、炭素、窒素、酸素、アルキレン基などの脂肪族炭化水素基、アミノ基、アミド基、イミノ基、アゾ基、カルボニル基などの連結基、もしくは式(9)の単位構造と式(10)の単位構造が連結基を介さず、直接結合していても良い。
Figure 2011195623
Me in the formula (9) is a methyl group, and R 31 and R 32 are hydrogen, aliphatic hydrocarbon groups such as carbon, nitrogen, oxygen, and alkylene groups, amino groups, amide groups, imino groups, azo groups. A linking group such as a group or a carbonyl group, or the unit structure of the formula (9) and the unit structure of the formula (10) may be directly bonded without a linking group.

光波長吸収剤(D)は、下記式(1)、(2)、(3)および(4)から選ばれる少なくとも1種の化合物であり、390nm以上800nm以下の波長の吸収率が10%以下、且つ200nm以上390nm未満の波長内に最大吸収波長があり、200℃での加熱減量が5質量%の化合物(以下、「特定光波長吸収剤(D)」ともいう。)である。   The light wavelength absorber (D) is at least one compound selected from the following formulas (1), (2), (3) and (4), and has an absorptance of 10% or less at a wavelength of 390 nm to 800 nm. In addition, a compound having a maximum absorption wavelength within a wavelength of 200 nm or more and less than 390 nm and a loss on heating at 200 ° C. of 5 mass% (hereinafter also referred to as “specific light wavelength absorber (D)”).

Figure 2011195623
[式(1)中のR1〜R6は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜15のアルキル基 、またはアルキル基の置換基を有してもよいアミノ基である。]
Figure 2011195623
[R 1 to R 6 in Formula (1) are a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, or an amino group which may have a substituent of the alkyl group. ]

Figure 2011195623
[式(2)中のR7は、炭素数1〜15のアルキル基、または炭素数1〜15のアルコキシル基である。R8、R9は、炭素数1〜15のアルキル基である。]
Figure 2011195623
[R 7 in the formula (2) is an alkoxy group of the alkyl group or 1 to 15 carbon atoms, 1 to 15 carbon atoms. R < 8 >, R < 9 > is a C1-C15 alkyl group. ]

Figure 2011195623
[式(3)中のR10〜R13は、炭素数1〜15のアルキル基である。]
Figure 2011195623
[R < 10 > -R < 13 > in Formula (3) is a C1-C15 alkyl group. ]

Figure 2011195623
[式(4)中のR14、R15は、炭素数1〜15のアルキル基、またはアルコキシ基である。]
亜燐酸系熱安定剤(E)は、下記式(11)で示される亜燐酸エステルであり、分子量が600以上で、200℃での加熱減量が5質量%以下の化合物が好ましい。
Figure 2011195623
[R < 14 >, R < 15 > in Formula (4) is a C1-C15 alkyl group or an alkoxy group. ]
The phosphorous acid heat stabilizer (E) is a phosphite ester represented by the following formula (11), preferably a compound having a molecular weight of 600 or more and a loss on heating at 200 ° C. of 5% by mass or less.

Figure 2011195623
式(11)中のR33〜R35 は、水素、水酸基、アリール基、アリル基、アルキル基、シクロアルキル基、ナフチル基、ビニル基、フェニル基、ベンジル基、ハロゲン基、アシル基、アセチル基、アルデヒド基、カルボキシル基、アジド−アジ基、アジ基、アミノ基、イソシアネート基、シアノ基、チオイソシアネート基、ニトロ基、ニトロソ基、硝酸エステル、ヒドロキシ基、スルホ基、イミノ基、ケトン基、チオキシ基などの極性基、メルカプト基、チオール基、アルキレン基、エステル結合、カルボニル基、ケテン、チオエステル、ウレタン結合、アゾ基、イソニトリル基、オキシム結合、ジイミド結合、エーテル結合、ジスルフィド結合、スルフィド結合、アミド結合、チオアミド結合、イミド結合、リン酸エステル、スルホニル結合、アレン、アミジン結合、チオ尿素などの連結基であり、これらの極性基や連結基を1種、或いは2種以上含んでもよく、複数の連結基が結合しても良い。また、式(11)で示される構造単位が1個でも複数個含んでもよい。
Figure 2011195623
R 33 to R 35 in the formula (11) are hydrogen, hydroxyl group, aryl group, allyl group, alkyl group, cycloalkyl group, naphthyl group, vinyl group, phenyl group, benzyl group, halogen group, acyl group, acetyl group Aldehyde group, carboxyl group, azido-azi group, azide group, amino group, isocyanate group, cyano group, thioisocyanate group, nitro group, nitroso group, nitrate ester, hydroxy group, sulfo group, imino group, ketone group, thioxy Polar groups such as groups, mercapto groups, thiol groups, alkylene groups, ester bonds, carbonyl groups, ketene, thioesters, urethane bonds, azo groups, isonitrile groups, oxime bonds, diimide bonds, ether bonds, disulfide bonds, sulfide bonds, amides Bond, thioamide bond, imide bond, phosphate ester, sulfonyl bond , An allene, an amidine bond, a thiourea, and the like, which may include one or more of these polar groups and linking groups, or a plurality of linking groups may be bonded. One or more structural units represented by the formula (11) may be included.

以下、本発明について具体的に説明する。
<環状オレフィン系開環重合体(A)>
本発明で使用される環状オレフィン系開環重合体としては、例えば特許文献1〜6に記載のものなどが挙げられる。
〔特許文献1〕特開平1−132625号公報
〔特許文献2〕特開平1−132626号公報
〔特許文献3〕特開昭63−218726号公報
〔特許文献4〕特開平2−133413号公報
〔特許文献5〕特開昭61−120816号公報
〔特許文献6〕特開昭61−115912号公報
本発明で使用される環状オレフィン系開環重合体とは、ノルボルネン骨格を有する環状オレフィン系単量体を単独重合あるいは共重合して得られる重合体であり、たとえば以下のものが挙げられる。
Hereinafter, the present invention will be specifically described.
<Cyclic olefin ring-opening polymer (A)>
Examples of the cyclic olefin ring-opening polymer used in the present invention include those described in Patent Documents 1 to 6.
[Patent Document 1] JP-A-1-132625 [Patent Document 2] JP-A-1-132626 [Patent Document 3] JP-A 63-218726 [Patent Document 4] JP-A-2-133413 Patent Document 5: Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-120816 [Patent Document 6] Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-115912 The cyclic olefin-based ring-opening polymer used in the present invention is a cyclic olefin-based monomer having a norbornene skeleton. It is a polymer obtained by homopolymerizing or copolymerizing the product, and examples thereof include the following.

(I)環状オレフィン系単量体の開環重合体。
(II)環状オレフィン系単量体と共重合性単量体との開環共重合体。
(III)上記(I)又は(II)の開環(共)重合体の水素添加(共)重合体。
(IV)上記(I)又は(II)の開環(共)重合体をフリーデルクラフト反応により環化したのち、水素添加した(共)重合体。
(V)環状オレフィン系単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和重合体。
(VI)環状オレフィン系単量体の付加型(共)重合体及びその水素添加(共)重合体。
(VII)環状オレフィン系単量体とメタクリレート、またはアクリレートとの交互共重合体。
(I) A ring-opening polymer of a cyclic olefin monomer.
(II) A ring-opening copolymer of a cyclic olefin monomer and a copolymerizable monomer.
(III) A hydrogenated (co) polymer of the ring-opening (co) polymer of (I) or (II) above.
(IV) A (co) polymer obtained by cyclizing the ring-opening (co) polymer of (I) or (II) by Friedel-Craft reaction and then hydrogenating it.
(V) A saturated polymer of a cyclic olefin monomer and an unsaturated double bond-containing compound.
(VI) Addition type (co) polymers of cyclic olefin monomers and hydrogenated (co) polymers thereof.
(VII) An alternating copolymer of a cyclic olefin monomer and methacrylate or acrylate.

本発明に係る環状オレフィン系開環重合体(以下、「環状オレフィン系樹脂」ともいう。)としては、このうち上記(I)、(II)、(III)が好ましく、上記(III)がより好ましい。   As the cyclic olefin ring-opening polymer (hereinafter, also referred to as “cyclic olefin resin”) according to the present invention, the above (I), (II), and (III) are preferable, and the above (III) is more preferable. preferable.

本発明に係る好ましい環状オレフィン系樹脂としては、下記式(5)、式(6)、式(7)で表わされる構造単位を有するものが挙げられる。このような環状オレフィン系樹脂は、式(5)で表わされる構造単位のみ、式(6)で表わされる構造単位のみ、式(7)で表わされる構造単位のみを含む樹脂でも、式(5)と式(6)、式(6)と式(7)、式(5)と式(7)のそれぞれの構造単位を含む共重合体でも、式(5)と式(6)と式(7)のそれぞれの構造単位を含む共重合体でもよい。好ましくは、式(5)の構造体のみ、または式(5)と式(6)の両者の構造単位を含む共重合体の樹脂である。   Preferred cyclic olefin-based resins according to the present invention include those having structural units represented by the following formula (5), formula (6), and formula (7). Such a cyclic olefin resin may be a resin containing only the structural unit represented by the formula (5), the structural unit represented by the formula (6), or the structural unit represented by the formula (7). Even a copolymer containing each structural unit of formula (6), formula (6), formula (7), formula (5), and formula (7), formula (5), formula (6), and formula (7) And a copolymer containing the respective structural units. Preferably, it is a resin of a copolymer containing only the structure of the formula (5) or the structural units of both the formula (5) and the formula (6).

Figure 2011195623
Figure 2011195623

Figure 2011195623
Figure 2011195623

Figure 2011195623
式(5)、式(6)並びに、式(7)中のm、p、q、s、tは、0以上の整数である。式(7)において、s=0且つt=0は、除く。
Figure 2011195623
M, p, q, s, and t in Formula (5), Formula (6), and Formula (7) are integers of 0 or more. In Expression (7), s = 0 and t = 0 are excluded.

式(5)、式(6)並びに、式(7)中のX、Y、並びにZは、独立に式:−CH=CH−で表される基または式:−CH2CH2−で表される基であり、
16〜R29は、それぞれ下記(i)〜(vii)で表されるものである。
(i)水素原子、
(ii)ハロゲン原子、
(iii)酸素原子、硫黄原子、窒素原子もしくは珪素原子を含む連結基を含む置換もしくは非置換の炭素原子数1〜30の炭化水素基、
(iv)置換もしくは非置換の炭素原子数1〜30の炭化水素基、
(v)極性基、
(vi)式5中のR16とR17、R17とR18、またはR18とR19、式6の構造単位中のR20
21、R21とR22、R22とR23、R23とR24、またはR24とR25、式7中のR26とR27、R27とR28、またはR28とR29が、相互に結合して形成された芳香環あるいは非芳香環の単環もしくは多環の炭素環、または複素環を表し、前記結合に関与しないR1〜R14は相互に独立に前記(i)〜(v)より選ばれるもの、
(vii)前記(iv)炭化水素基または前記(vi) 炭素環、または複素環の一つ以上が前記(
ii)のハロゲン原子、または(v)の極性基で置換されたもの、もしくは(ii)のハロゲ
ン原子と(v)の極性基で置換されたものを表す。
X, Y, and Z in formula (5), formula (6), and formula (7) are each independently a group represented by the formula: —CH═CH— or a formula: —CH 2 CH 2 —. Is a group to be
R 16 to R 29 are represented by the following (i) to (vii), respectively.
(i) a hydrogen atom,
(ii) a halogen atom,
(iii) a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms including a linking group containing an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom or a silicon atom,
(Iv) a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms,
(V) a polar group,
(Vi) R 16 and R 17 , R 17 and R 18 , or R 18 and R 19 in Formula 5, R 20 and R 21 , R 21 and R 22 , R 22 and R 23 in the structural unit of Formula 6 , R 23 and R 24 , or R 24 and R 25 , R 26 and R 27 , R 27 and R 28 , or R 28 and R 29 in Formula 7, Represents an aromatic monocyclic or polycyclic carbocyclic ring or heterocyclic ring, and R 1 to R 14 not involved in the bond are independently selected from the above (i) to (v);
(Vii) one or more of the (iv) hydrocarbon group or the (vi) carbocyclic or heterocyclic ring is the above (
It represents a halogen atom of ii) or a group substituted with a polar group of (v), or a group substituted with a halogen atom of (ii) and a polar group of (v).

(ii)のハロゲン原子としては、弗素原子、塩素原子、臭素原子、沃素原子などが挙げ
られる。
(iii) 酸素原子、硫黄原子、窒素原子もしくは珪素原子を含む連結基を含む置換、もしくは非置換の炭素原子数1〜30の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基;ビニル基、アリル基、プロペニル基などのアルケニル基などが挙げられる。また、置換または非置換の炭化水素基は直接環構造に結合していてもよいし、あるいは連結基を介して結合していてもよい。連結基としては、炭素原子数1〜10の2価の炭化水素基として、たとえばアルキレン基(−CH2−)、ビニル基(−CH=CH−);酸素、窒素、イオウまたはケイ素を含む連結基としては、たとえばエーテル結合(−O−)、ジエーテル結合(−O−O−)、カルボニル基(−CO−)、オキシカルボニル基(−O(CO)−)、スルフィド結合(−S−)、ジスルフィド結合(−S−S−)、スルホン基(−SO2−)、アゾ基(−N=N−)、イミノ基(−NH−)、アミド結合(−NHCO−,−CONH−)、シリル基(−Si(R)2−(式中、Rはメチル、エチルなどのアルキル基))、シロキサン結合(−OSi(R)2−(式中、Rはメチル、エチルなどのアルキル基))などが挙げられ、これらの複数を含む連結基であってもよい。
Examples of the halogen atom (ii) include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
(iii) The substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms containing a linking group containing an oxygen atom, a sulfur atom, a nitrogen atom or a silicon atom is an alkyl such as a methyl group, an ethyl group or a propyl group. A cycloalkyl group such as a cyclopentyl group or a cyclohexyl group; an alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group or a propenyl group; The substituted or unsubstituted hydrocarbon group may be directly bonded to the ring structure, or may be bonded via a linking group. As the linking group, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms such as an alkylene group (—CH 2 —), a vinyl group (—CH═CH—); a linkage containing oxygen, nitrogen, sulfur or silicon. Examples of the group include an ether bond (—O—), a diether bond (—O—O—), a carbonyl group (—CO—), an oxycarbonyl group (—O (CO) —), and a sulfide bond (—S—). , Disulfide bond (—S—S—), sulfone group (—SO 2 —), azo group (—N═N—), imino group (—NH—), amide bond (—NHCO—, —CONH—), Silyl group (—Si (R) 2 — (wherein R is an alkyl group such as methyl or ethyl)), siloxane bond (—OSi (R) 2 — (wherein R is an alkyl group such as methyl or ethyl) And a linking group containing a plurality of these may be used.

(iv) 置換もしくは非置換の炭素原子数1〜30の炭化水素基としては、メチル基、エ
チル基、プロピル基などのアルキル基;シクロペンチル基、シクロヘキシル基などのシクロアルキル基;ビニル基、アリル基、プロペニル基などのアルケニル基、フェニル基などが挙げられる。また、置換または非置換の炭化水素基は直接環構造に結合していてもよいし、あるいは連結基を介して結合していてもよい。連結基としては、炭素原子数1〜10の2価の炭化水素基として、たとえばアルキレン基(−CH2−)、ビニル基(−CH=CH−);酸素、窒素、イオウまたはケイ素を含む連結基としては、たとえばエーテル結合(−O−)、ジエーテル結合(−O−O−)、カルボニル基(−CO−)、オキシカルボニル基(−O(CO)−)、スルフィド結合(−S−)、ジスルフィド結合(−S−S−)、スルホン基(−SO2−)、アゾ基(−N=N−)、イミノ基(−NH−)、アミド結合(−NHCO−,−CONH−)、シリル基(−Si(R)2−(式中、Rはメチル、エチルなどのアルキル基))、シロキサン結合(−OSi(R)2−、(式中、Rはメチル、エチルなどのアルキル基))などが挙げられ、これらの複数を含む連結基であってもよい。
(iv) Substituted or unsubstituted hydrocarbon groups having 1 to 30 carbon atoms include alkyl groups such as methyl, ethyl and propyl groups; cycloalkyl groups such as cyclopentyl and cyclohexyl groups; vinyl groups and allyl groups. , An alkenyl group such as a propenyl group, and a phenyl group. The substituted or unsubstituted hydrocarbon group may be directly bonded to the ring structure, or may be bonded via a linking group. As the linking group, a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms such as an alkylene group (—CH 2 —), a vinyl group (—CH═CH—); a linkage containing oxygen, nitrogen, sulfur or silicon. Examples of the group include an ether bond (—O—), a diether bond (—O—O—), a carbonyl group (—CO—), an oxycarbonyl group (—O (CO) —), and a sulfide bond (—S—). , Disulfide bond (—S—S—), sulfone group (—SO 2 —), azo group (—N═N—), imino group (—NH—), amide bond (—NHCO—, —CONH—), Silyl group (—Si (R) 2 — (wherein R is an alkyl group such as methyl or ethyl)), siloxane bond (—OSi (R) 2 —, where R is an alkyl group such as methyl or ethyl )) And the like, and a linking group containing a plurality of these may be used.

(v)の極性基としては、たとえば水酸基、炭素原子数1〜10のアルコキシ基、カル
ボニルオキシ基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミド基、イミド基、トリオルガノシロキシ基、トリオルガノシリル基、アミノ基、アシル基、アルコキシシリル基、スルホニル基、およびカルボキシル基などが挙げられる。さらに具体的には、前記アルコキシ基としては、たとえばメトキシ基、エトキシ基などが挙げられ;カルボニルオキシ基としては、たとえばアセトキシ基、プロピオニルオキシ基などのアルキルカルボニルオキシ基、およびベンゾイルオキシ基などのアリールカルボニルオキシ基が挙げられ;アルコキシカルボニル基としては、たとえばメトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基などが挙げられ;アリーロキシカルボニル基としては、たとえばフェノキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基、フルオレニルオキシカルボニル基、ビフェニリルオキシカルボニル基などが挙げられ;トリオルガノシロキシ基としては、たとえばトリメチルシロキシ基、トリエチルシロキシ基などが挙げられ;トリオルガノシリル基としてはトリメチルシリル基、トリエチルシリル基などが挙げられ;アミノ基としては第1級アミノ基が挙げられ、アルコキシシリル基としては、たとえばトリメトキシシリル基、トリエトキシシリル基などが挙げられる。
Examples of the polar group (v) include a hydroxyl group, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, a carbonyloxy group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl group, a cyano group, an amide group, an imide group, a triorganosiloxy group, Examples thereof include an organosilyl group, an amino group, an acyl group, an alkoxysilyl group, a sulfonyl group, and a carboxyl group. More specifically, examples of the alkoxy group include a methoxy group and an ethoxy group; examples of the carbonyloxy group include an alkylcarbonyloxy group such as an acetoxy group and a propionyloxy group, and an aryl such as a benzoyloxy group. Examples of the alkoxycarbonyl group include a methoxycarbonyl group and an ethoxycarbonyl group; examples of the aryloxycarbonyl group include a phenoxycarbonyl group, a naphthyloxycarbonyl group, a fluorenyloxycarbonyl group, Examples of the triorganosiloxy group include trimethylsiloxy group and triethylsiloxy group; examples of the triorganosilyl group include trimethyl Silyl groups, such as triethylsilyl group and the like; examples of the amino group include primary amino group, the alkoxysilyl group, for example a trimethoxysilyl group, a triethoxysilyl group.

式(5)で表す構造単位において、式(5)のR16〜R19の内、少なくとも一つは、(v)の極性を有し、且つ(v)の極性基を有さない他のR16〜R19は水素原子又は炭素数1〜2の炭化水素基であることが好ましい。式(5)中のmは、0〜3の整数であり、好ましくは、0〜1の整数である。式(5)中のmの数が同一の式(5)で表す構造単位の重合体でも、式(5)中のmの数が異なる式(5)で表す構造単位の共重合体でもよい。 In the structural unit represented by the formula (5), at least one of R 16 to R 19 in the formula (5) has the polarity of (v) and does not have the polar group of (v) R 16 to R 19 are preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 2 carbon atoms. M in Formula (5) is an integer of 0-3, Preferably, it is an integer of 0-1. The polymer of the structural unit represented by Formula (5) with the same number of m in Formula (5) may be a copolymer of the structural unit represented by Formula (5) from which the number of m in Formula (5) differs. .

構造単位(6)において、式(6)のR20〜R25は水素原子又は炭素数1〜2の炭化水素基であることが好ましい。式(6)中のp及びqは0〜3の整数であり、好ましくは、p+q=0〜4、さらに好ましくは0〜2、特に好ましくはp=0、q=0である。式(65)中のpおよびにqの数が同一の式(6)で表す構造単位の重合体でも、式(6)中のpおよびにqの数が異なる式(6)で表す構造単位の共重合体でもよい。 In the structural unit (6), R 20 to R 25 in the formula (6) are preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 2 carbon atoms. P and q in the formula (6) are integers of 0 to 3, preferably p + q = 0 to 4, more preferably 0 to 2, particularly preferably p = 0 and q = 0. Even in the polymer of the structural unit represented by the formula (6) having the same number of p and q in the formula (65), the structural unit represented by the formula (6) having a different number of p and q in the formula (6) Copolymers of

構造単位(7)において、式(7)のR26〜R29は水素原子又は炭素数1〜2の炭化水素基であることが好ましい。式(7)中のs及びtは0〜3の整数であり、s+tは1以上の整数である。好ましくは、s+t=1〜4、さらに好ましくは1〜3、特に好ましくはs+t=1である。式(7)中のsおよびにtの数が同一の式(7)で表す構造単位の重合体でも、式(7)中のsおよびにtの数が異なる式(7)で表す構造単位の共重合体でもよい。 In the structural unit (7), R 26 to R 29 in the formula (7) are preferably a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 2 carbon atoms. S and t in Formula (7) are integers of 0 to 3, and s + t is an integer of 1 or more. Preferably, s + t = 1 to 4, more preferably 1 to 3, and particularly preferably s + t = 1. Even in the polymer of the structural unit represented by the formula (7) in which the number of s and t in the formula (7) is the same, the structural unit represented by the formula (7) in which the number of s and t in the formula (7) is different Copolymers of

前記構造単位で表す重合体の環状オレフィン系樹脂において、式(5)で表す構造単位/式(6)で表す構造単位/式(7)で表す構造単位の重量比は、好ましくは100〜50/0〜30/0〜20重量%、さらに好ましくは100〜60/0〜30/0〜10重量%、特に好ましくは100〜70/0〜25/0〜5重量%である。   In the polymer cyclic olefin-based resin represented by the structural unit, the weight ratio of the structural unit represented by the formula (5) / the structural unit represented by the formula (6) / the structural unit represented by the formula (7) is preferably 100 to 50. / 0 to 30/0 to 20% by weight, more preferably 100 to 60/0 to 30/0 to 10% by weight, and particularly preferably 100 to 70/0 to 25/0 to 5% by weight.

≪環状オレフィン系樹脂の製造≫
本発明に係る環状オレフィン系樹脂は、前記式(5)、式(6)、式(7)で表される繰り返し単位を有する。
≪Manufacture of cyclic olefin resin≫
The cyclic olefin resin according to the present invention has a repeating unit represented by the above formula (5), formula (6), or formula (7).

前記式(5)、式(6)、およびに式(7)で表される繰り返し単位は、それぞれ下記式(5’)、式(6’)、およびに式(7’)で表される環状オレフィン系単量体から開環(共)重合により、誘導される。これら単量体を特定単量体と記す。   The repeating units represented by the formula (5), formula (6), and formula (7) are represented by the following formula (5 ′), formula (6 ′), and formula (7 ′), respectively. It is derived from a cyclic olefin monomer by ring-opening (co) polymerization. These monomers are referred to as specific monomers.

Figure 2011195623
Figure 2011195623

Figure 2011195623
Figure 2011195623

Figure 2011195623
前記式(5’)、式(6’)、式(7’)中のm、p、q、s、t、およびR16〜R29は、それぞれ前記式(5)、式(6)、式(7)と同様である。
Figure 2011195623
M, p, q, s, t, and R 16 to R 29 in the formula (5 ′), the formula (6 ′), and the formula (7 ′) are respectively the formula (5), the formula (6), It is the same as Expression (7).

前記式(5’)、式(6’)、式(7’)で表される環状オレフィン系単量体としては、ノルボルネン骨格を有する化合物を特に制限なく用いることができ、たとえば、以下のような化合物を用いることができる。
5,5,6,6−テトラキス(トリフルオロメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,5,6,6−テトラフルオロビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,5,6−トリス(フルオロメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,5,6−トリフルオロ−5−トリフルオロメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,5,6−トリフルオロ−6−トリフルオロメトキシビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,5,6−トリフルオロ−6−ヘプタフルオロプロポキシビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,5,6−トリフルオロビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,5−ジフルオロ−6,6−ビス(トリフルオロメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,5−ジフルオロビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,5−ビス(トリフルオロメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,6−ジクロロ−5,6−ビス(トリフルオロメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,6−ジフルオロ−5,6−ビス(トリフルオロメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,6−ジフルオロ−5−ヘプタフルオロ−イソプロピル−6−トリフルオロメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,6−ジフルオロビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5,6−ビス(トリフルオロメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−エチリデンビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−エチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−クロロ−5,6,6−トリフルオロビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−シアノビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−トリフルオロメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−フェニルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−フルオロ−5−ペンタフルオロエチル−6,6−ビス(トリフルオロメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−フルオロビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−フルオロメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−ヘプタデシルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−ヘプチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−ペンタデシルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−ペンタフルオロエチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−ペンチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メチル−5−トリフルオロメチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メチル−5−メトキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メトキシカルボニル−5−メチルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
5−メトキシカルボニルビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
6−エチリデン−2−テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−(2,2,2−トリフルオロエトキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,8,9,9−テトラキス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,8,9,9−テトラフルオロテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,8,9−トリス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
As the cyclic olefin-based monomer represented by the formula (5 ′), formula (6 ′), or formula (7 ′), a compound having a norbornene skeleton can be used without particular limitation. Compounds can be used.
5,5,6,6-tetrakis (trifluoromethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,5,6,6-tetrafluorobicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,5,6-tris (fluoromethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,5,6-trifluoro-5-trifluoromethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,5,6-trifluoro-6-trifluoromethoxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,5,6-trifluoro-6-heptafluoropropoxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,5,6-trifluorobicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,5-difluoro-6,6-bis (trifluoromethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,5-difluorobicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,5-bis (trifluoromethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,6-dichloro-5,6-bis (trifluoromethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,6-difluoro-5,6-bis (trifluoromethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,6-difluoro-5-heptafluoro-isopropyl-6-trifluoromethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,6-difluorobicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,6-bis (trifluoromethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-ethylidenebicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-ethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-chloro-5,6,6-trifluorobicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-cyanobicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-trifluoromethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-phenylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-fluoro-5-pentafluoroethyl-6,6-bis (trifluoromethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-fluorobicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-fluoromethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-heptadecylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-heptylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-pentadecylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-pentafluoroethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-pentylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-methyl-5-trifluoromethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-methyl-5-methoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-methoxycarbonyl-5-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-methoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
6-ethylidene-2-tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8- (2,2,2-trifluoroethoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,8,9,9-tetrakis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,8,9,9-tetrafluorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,8,9-tris (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,

8,8,9−トリフルオロ−9−トリフルオロメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,8,9−トリフルオロ−9−トリフルオロメトキシテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,8,9−トリフルオロ−9−ペンタフルオロプロポキシテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,8,9−トリフルオロテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,8−ジフルオロ−9,9−ビス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,8−ジフルオロテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,8−ビス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,9−ジクロロ−8,9−ビス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,9−ジフルオロ−8,9−ビス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,9−ジフルオロ−8−ヘプタフルオロイソプロピル−9−トリフルオロメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,9−ジフルオロテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8,9−ビス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−n−ブトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−n−プロポキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−エチリデンテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−エチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−エトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−クロロ−8,9,9−トリフルオロテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−シアノ−8−メチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−シアノテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−ジフルオロメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−トリフルオロメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−フェニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−フルオロ−8−ペンタフルオロエチル−9,9−ビス(トリフルオロメチル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−フルオロテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−フルオロメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−ペンタフルオロエチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−メチル−8−(2,2,2−トリフルオロエトキシカルボニル)テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−メチル−8−n−ブトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−メチル−8−n−プロポキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−メチル−8−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−メチル−8−エトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−メチル−8−トリフルオロメチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−メチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
8−エチルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、
トリシクロ[4.3.0.12,5]−8−デセン、
トリシクロ[5.2.1.02,6 ]−8−デセン、
トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、
トリシクロ[4.4.0.12,5]−3−ウンデセン、
ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン、
ペンタシクロ[6.5.1.13,6.02,7.09,13]−4−ペンタデセンなどが挙げられる。
8,8,9-trifluoro-9-trifluoromethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,8,9-trifluoro-9-trifluoromethoxytetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,8,9-trifluoro-9-pentafluoropropoxytetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,8,9-trifluorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,8-difluoro-9,9-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,8-difluorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,8-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,9-dichloro-8,9-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,9-difluoro-8,9-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,9-difluoro-8-heptafluoroisopropyl-9-trifluoromethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,9-difluorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8,9-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-n-butoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-n-propoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-isopropoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-ethylidenetetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-ethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-ethoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-chloro-8,9,9-trifluorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-cyano-8-methyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-cyanotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-difluoromethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-trifluoromethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-phenyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-fluoro-8-pentafluoroethyl-9,9-bis (trifluoromethyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-fluorotetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-fluoromethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-pentafluoroethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-methyl-8- (2,2,2-trifluoroethoxycarbonyl) tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-methyl-8-n-butoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-methyl-8-n-propoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-methyl-8-isopropoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-methyl-8-ethoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-methyl-8-trifluoromethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-methyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
8-ethyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
Tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene,
Tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] -8-decene,
Tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] -8-decene,
Tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene,
Tricyclo [4.4.0.1 2,5 ] -3-undecene,
Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
Pentacyclo [6.5.1.1 3,6 . 0 2,7 . 0 9,13 ] -4-pentadecene and the like.

これらは、単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。好ましくは、8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセン、トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン、ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エンであり、更に好ましくは、8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]−3−ドデセンである。 These may be used alone or in combination of two or more. Preferably, 8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene, tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene, bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, more preferably 8 -Methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene.

本発明では、前記式(5)で表される繰り返し単位が極性基を有することが好ましく、その極性基が、下記式(12)で表される基であることが好ましい。すなわち、前記式(5)で表される繰り返し単位あるいは前記式(5)で表される環状オレフィン系単量体は、R16〜R19の少なくとも一つが、下記式(12)で表される基であることが好ましい。 In the present invention, the repeating unit represented by the formula (5) preferably has a polar group, and the polar group is preferably a group represented by the following formula (12). That is, in the repeating unit represented by the formula (5) or the cyclic olefin monomer represented by the formula (5), at least one of R 16 to R 19 is represented by the following formula (12). It is preferably a group.

Figure 2011195623
前記式(12)中のuは0または、1以上の整数であり、R36 は炭素原子1〜30の炭化水素基である。前記式(12)中のuは、好ましくは、0または1〜5の整数であり、R36 は炭素原子数1〜15の炭化水素基であり、更に好ましくは、uは、0または1であり、R36 は、炭素原子数1〜3のアルキル基である。
Figure 2011195623
In the formula (12), u is 0 or an integer of 1 or more, and R 36 is a hydrocarbon group having 1 to 30 carbon atoms. U in the formula (12) is preferably 0 or an integer of 1 to 5, R 36 is a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, and more preferably, u is 0 or 1. R 36 is an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.

<他重合単量体との共重合>
前記式(5’)、式(6’)、および式(7’)で表す環状オレフィン系単量体の他に、本発明の目的を損なわない範囲でその他の環状オレフィン系単量体あるいは共重合可能な他の重合体モノマーを共重合原料として用いることもできる。他の重合体モノマーとしては、たとえばシクロプロペン、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロヘプテン、シクロオクテン、シクロヘキサジエン、シクロオクタジエンなどのシクロオレフィン系単量体、スチレン、メチルスチレン、エチレン、クロロエチレン、フルオロエチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、ブチレン、イソブレン、イソプレン、ブタジエン、プロピレン、プロパジエン、ヘキサジエン、ヘプタジエン、ペンタジエン、ジアリルジスルフィド、アリルアミン、アクリロニトリル、アクリルアミドなどの共役、非共役ジエン系単量体とともに開環共重合することにより共重合体を形成することができる。
<Copolymerization with other polymerization monomers>
In addition to the cyclic olefin monomer represented by the above formula (5 ′), formula (6 ′), and formula (7 ′), other cyclic olefin monomers or copolymers may be used as long as the object of the present invention is not impaired. Other polymer monomers that can be polymerized can also be used as a copolymerization raw material. Examples of other polymer monomers include cycloolefin monomers such as cyclopropene, cyclobutene, cyclopentene, cyclohexene, cycloheptene, cyclooctene, cyclohexadiene, cyclooctadiene, styrene, methylstyrene, ethylene, chloroethylene, and fluoroethylene. Ring-opening copolymerization with conjugated and non-conjugated diene monomers such as vinyl acetate, vinyl chloride, butylene, isobrene, isoprene, butadiene, propylene, propadiene, hexadiene, heptadiene, pentadiene, diallyl disulfide, allylamine, acrylonitrile, acrylamide Thus, a copolymer can be formed.

<重合体との共重合>
前記式(5’)、式(6’)、および式(7’)で表す環状オレフィン系単量体に、本発明の目的を損なわない範囲で、共重合可能な不飽和重合体を加えて共重合することにより共重合体を形成することができる。不飽和重合体としては、たとえば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、アクリロニトリルブタジエン共重合体、エチレン−非共役ジエン共重合体、ポリノルボルネンなどの不飽和炭化水素系ポリマーなどとともに開環共重合することにより共重合体を形成することができる。
<Copolymerization with polymer>
To the cyclic olefin monomer represented by the formula (5 ′), formula (6 ′) and formula (7 ′), an unsaturated polymer capable of copolymerization is added within a range not impairing the object of the present invention. A copolymer can be formed by copolymerization. Examples of the unsaturated polymer include unsaturated carbonization such as polybutadiene, polyisoprene, styrene-butadiene copolymer, styrene-isoprene copolymer, acrylonitrile butadiene copolymer, ethylene-nonconjugated diene copolymer, and polynorbornene. A copolymer can be formed by ring-opening copolymerization with a hydrogen-based polymer or the like.

<重合体の分子量>
本発明の環状オレフィン系樹脂の分子量としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定されるポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が、通常3×103〜5×105、好ましくは5×103〜3×105、さらに好ましくは1×104〜2×105であり、また、ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が、通常5×103〜1×106、好ましくは1×104〜5×105、さらに好ましくは2×104〜4×105の範囲であるのが好ましい。
<Molecular weight of polymer>
As the molecular weight of the cyclic olefin-based resin of the present invention, a polystyrene-equivalent number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) is usually 3 × 10 3 to 5 × 10 5 , preferably 5 ×. 10 3 to 3 × 10 5 , more preferably 1 × 10 4 to 2 × 10 5 , and the weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene is usually 5 × 10 3 to 1 × 10 6 , preferably 1. It is preferable that it is in the range of × 10 4 to 5 × 10 5 , more preferably 2 × 10 4 to 4 × 10 5 .

分子量が過小である場合には、得られるフィルムの強度が低いものとなったり、耐熱変形性が低下したりすることがある。一方、分子量が過大である場合には、溶液粘度や溶融粘度が高くなり、本発明の重合体の生産性や加工性が悪化することがある。また、本発明に係る環状オレフィン系樹脂の分子量分布(Mw/Mn)は、通常1.5〜10、好ましくは2〜8、さらに好ましくは2〜7であるのが望ましい。   When the molecular weight is too small, the strength of the resulting film may be low, or the heat distortion resistance may be reduced. On the other hand, when the molecular weight is excessive, the solution viscosity and the melt viscosity become high, and the productivity and processability of the polymer of the present invention may be deteriorated. The molecular weight distribution (Mw / Mn) of the cyclic olefin-based resin according to the present invention is usually 1.5 to 10, preferably 2 to 8, more preferably 2 to 7.

<重合体のガラス転移温度>
本発明における環状オレフィン系樹脂のガラス転移温度(Tg)は、通常70〜300℃であり、好ましくは90〜250℃、さらに好ましくは100〜180℃である。Tgが120℃以上である場合には、優れた耐熱性を有するため好ましい。Tgが70℃未満である場合には、耐熱性が低く、熱変形や熱による光学特性の変化が大きくなるという問題が生じることがある。一方、Tgが300℃を超える場合には、生産性、加工性に劣り、また加工温度が高くなることによる本発明の環状オレフィン系樹脂の熱劣化や変色を生じることがある。
<Glass transition temperature of polymer>
The glass transition temperature (Tg) of the cyclic olefin-based resin in the present invention is usually 70 to 300 ° C, preferably 90 to 250 ° C, more preferably 100 to 180 ° C. A Tg of 120 ° C. or higher is preferable because of having excellent heat resistance. When Tg is less than 70 ° C., the heat resistance is low, and there may be a problem that the optical property changes due to thermal deformation or heat. On the other hand, when Tg exceeds 300 ° C., the productivity and workability are inferior, and the cyclic olefin-based resin of the present invention may be thermally deteriorated or discolored due to a high processing temperature.

本明細書において、環状オレフィン系樹脂のTgとは、示差走査熱量計(DSC)を用い、昇温速度20℃/分、窒素雰囲気にて測定した際に得られる微分示差走査熱量曲線の最大ピーク温度(A点)及び最大ピーク温度より−20℃の温度(B点)を示差走査熱量曲線上にプロットし、B点を起点とするベースライン上の接線とA点を起点とする接線との交点として求められる。
本発明に係る環状オレフィン系樹脂は透明性および耐熱性を有することが好ましく、ガラス転移温度が120℃以上、線膨張係数が7.0×10-5/℃以下であることが好ましい。
In this specification, the Tg of the cyclic olefin-based resin is the maximum peak of the differential differential scanning calorimetry curve obtained when measured with a differential scanning calorimeter (DSC) in a nitrogen atmosphere at a heating rate of 20 ° C./min. Plot the temperature (point A) and -20 ° C from the maximum peak temperature (point B) on the differential scanning calorimetry curve, and the tangent on the baseline starting from point B and the tangent starting from point A It is required as an intersection.
The cyclic olefin resin according to the present invention preferably has transparency and heat resistance, and preferably has a glass transition temperature of 120 ° C. or higher and a linear expansion coefficient of 7.0 × 10 −5 / ° C. or lower.

<重合触媒>
本発明に係る環状オレフィン系樹脂の製造に用いる触媒としては、たとえば、
Olefin Metathesis and Metathesis Polymerization(K.J.IVIN, J.C.MOL, Academic Press 1997)に記載されている触媒等が好ましく用いられる。
<Polymerization catalyst>
As a catalyst used for the production of the cyclic olefin resin according to the present invention, for example,
A catalyst described in Olefin Metathesis and Metathesis Polymerization (KJIVIN, JCMOL, Academic Press 1997) is preferably used.

このような触媒としては、たとえば、(a)W、Mo、Re、VおよびTiの化合物から選ばれた少なくとも1種と、(b)Li、Na、K、Ru、Csなどのアルカリ金属元素、Mg、Ca、Sr、Baなどのアルカリ土類金属元素、Zn、Cd、Hgなどの第12族元素、B、Al、Ga,Inなどの第13族元素、Si、Ge、Sn、Pbなどの第14族元素などの化合物であって、少なくとも1つの当該元素−炭素結合または当該元素−水素結合を有するものから選ばれた少なくとも1種との組み合わせからなるメタセシス触媒が挙げられる。該触媒の活性を高めるために、後述の(c)添加剤が添加されたものであってもよい。   Examples of such a catalyst include (a) at least one selected from compounds of W, Mo, Re, V and Ti, and (b) an alkali metal element such as Li, Na, K, Ru, Cs, Alkaline earth metal elements such as Mg, Ca, Sr and Ba, Group 12 elements such as Zn, Cd and Hg, Group 13 elements such as B, Al, Ga and In, Si, Ge, Sn and Pb Examples thereof include a metathesis catalyst composed of a combination of at least one selected from compounds having a group 14 element or the like and having at least one of the element-carbon bond or the element-hydrogen bond. In order to enhance the activity of the catalyst, the additive (c) described later may be added.

これらは1種単独でも2種以上を組み合わせても使用することができる。(a)成分としては、たとえばWCl6、MoCl5、ReOCl3などの化合物が挙げられる。(b)成分としては、たとえばn−C49Li、(C253Al 、(C252AlCl、(C251.5AlCl1.5、(C25)AlCl2、メチルアルモキサン、LiHなどが挙げられる。(c)成分の添加剤としては、たとえば、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類等を好適に用いることができ、さらに、特開平1−240517号公報に記載の化合物を使用することができる。 These can be used singly or in combination of two or more. Examples of the component (a) include compounds such as WCl 6 , MoCl 5 , and ReOCl 3 . As the component (b), for example, n-C 4 H 9 Li, (C 2 H 5 ) 3 Al, (C 2 H 5 ) 2 AlCl, (C 2 H 5 ) 1.5 AlCl 1.5 , (C 2 H 5 ) AlCl 2, methylalumoxane, and the like LiH. As the additive of component (c), for example, alcohols, aldehydes, ketones, amines and the like can be suitably used, and further, compounds described in JP-A-1-240517 can be used. it can.

メタセシス触媒の使用量としては、上記(a)成分と前記式(5’)、式(6’)、および式(7’)で表す単量体の合計とのモル比で(a)成分:単量体が、通常1:500〜1:50000、好ましくは1:1000〜1:10000である。(a)成分と(b)成分との割合は、金属原子比で(a)成分:(b)成分が1:1〜1:50、好ましくは1:2〜1:30である。(a)成分と(c)成分との割合は、モル比で(c):(a)が0.005:1〜15:1、好ましくは0.05:1〜7:1である。   The amount of the metathesis catalyst used is the molar ratio of the component (a) and the sum of the monomers represented by the formula (5 ′), formula (6 ′) and formula (7 ′) (a) component: The monomer is usually 1: 500 to 1: 50000, preferably 1: 1000 to 1: 10000. The ratio of the component (a) to the component (b) is such that the component (a): component (b) is 1: 1 to 1:50, preferably 1: 2 to 1:30 in terms of metal atom ratio. As for the ratio of the component (a) to the component (c), the molar ratio (c) :( a) is 0.005: 1 to 15: 1, preferably 0.05: 1 to 7: 1.

<重合溶媒>
開環共重合反応において用いられる単量体、開環重合触媒、分子量調節剤などを溶解する溶媒としては、たとえば、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカンなどのアルカン類、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、デカリン、ノルボルナンなどのシクロアルカン類、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、クメンなどの芳香族炭化水素、クロロブタン、ブロムヘキサン、塩化メチレン、ジクロロエタン、ヘキサメチレンジブロミド、クロロベンゼン、クロロホルム、テトラクロロエチレンなどのハロゲン化炭化水素化合物類、酢酸エチル、酢酸n−ブチル、酢酸iso−ブチル、プロピオン酸メチルなどの飽和カルボン酸エステル類;ジメトキシエタン、ジブチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類を挙げることができ、これらは単独であるいは2種以上を併用して用いることができる。これらの中でも、上記芳香族炭化水素類が好ましい。溶媒の使用量としては、溶媒:前記式(5’)、式(6’)、および式(7’)で表す単量体の重量比が、1:1〜10:1であり、好ましくは1:1〜5:1となる量である。
<Polymerization solvent>
Solvents for dissolving the monomer used in the ring-opening copolymerization reaction, the ring-opening polymerization catalyst, the molecular weight regulator and the like include alkanes such as pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, cyclohexane, cycloheptane, and the like. , Cycloalkanes such as cyclooctane, decalin, norbornane, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, cumene, chlorobutane, bromohexane, methylene chloride, dichloroethane, hexamethylene dibromide, chlorobenzene, chloroform, tetrachloroethylene, etc. Halogenated hydrocarbon compounds, saturated carboxylic acid esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, iso-butyl acetate, methyl propionate; dimethoxyethane, dibutyl ether, tetrahydrofuran What ethers there may be mentioned, and these can be used in combination either alone or in combination of two or more. Among these, the above aromatic hydrocarbons are preferable. As the amount of the solvent used, the weight ratio of the solvent: the monomer represented by the formula (5 ′), the formula (6 ′) and the formula (7 ′) is 1: 1 to 10: 1, preferably The amount is 1: 1 to 5: 1.

<水素添加>
前記の環状オレフィン系単量体を重合しただけの重合体は、そのまま本発明の樹脂として用いることもできるが、その分子内に不飽和結合を有していることから、熱、光、並びに酸素などの活性により、変色や劣化を生じやすいる恐れが有ることから、重合体中の不飽和結合を水素添加することによって不飽和結合を低減させることが好ましい。水素添加反応は公知の方法を適用できる。たとえば、特開昭63−218726号公報、特開平1−132626号公報、特開平1−240517号公報、特開平2−10221号公報などに記載された触媒や溶媒および温度条件などを適用することで水素添加反応を実施することで本発明の環状オレフィン系樹脂を得ることができる。
<Hydrogenation>
A polymer obtained by polymerizing the above cyclic olefin-based monomer can be used as the resin of the present invention as it is, but since it has an unsaturated bond in its molecule, heat, light, and oxygen It is preferable to reduce unsaturated bonds by hydrogenating unsaturated bonds in the polymer, because there is a possibility that discoloration or deterioration is likely to occur due to activity such as. A known method can be applied to the hydrogenation reaction. For example, the catalyst, solvent, temperature conditions, etc. described in JP-A-63-218726, JP-A-1-132626, JP-A-1-240517, JP-A-2-10221 and the like are applied. The cyclic olefin-based resin of the present invention can be obtained by carrying out the hydrogenation reaction.

水素添加反応の方法としては、たとえば、共重合体の溶液に水素添加触媒を添加し、これに常圧〜300気圧、好ましくは3〜200気圧の水素ガスを0〜200℃、好ましくは20〜180℃で作用させることによって行われる。水素添加触媒としては、前記の公知の触媒が使用できる。たとえばパラジウム、白金、ニッケル、ロジウム、ルテニウムなどの貴金属類を、カーボン、シリカ、アルミナ、チタニアなどの担体に担持させた固体不均一系触媒、ナフテン酸ニッケル/トリエチルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート/トリエチルアルミニウム、オクテン酸コバルト/n−ブチルリチウム、チタノセンジクロリド/ジエチルアルミニウムモノクロリド、酢酸ロジウム、クロロトリス(トリフェニルホスフィン)ロジウム、ジクロロトリス(トリフェニルホスフィン)ルテニウム、クロロヒドロカルボニルトリス(トリフェニルホスフィン)ルテニウム、ジクロロカルボニルトリス(トリフェニルホスフィン)ルテニウムなど均一系触媒を挙げることができる。触媒の形態は粉末でも粒状でもよい。これらの水素添加触媒は、共重合体:水素添加触媒(重量比)が、1:1×10-6〜1:2となる割合で使用される。 As a method for the hydrogenation reaction, for example, a hydrogenation catalyst is added to a copolymer solution, and hydrogen gas at normal pressure to 300 atm, preferably 3 to 200 atm, is added thereto at 0 to 200 ° C., preferably 20 to 20 ° C. It is performed by operating at 180 ° C. As the hydrogenation catalyst, the aforementioned known catalysts can be used. For example, solid heterogeneous catalysts in which noble metals such as palladium, platinum, nickel, rhodium and ruthenium are supported on a carrier such as carbon, silica, alumina and titania, nickel naphthenate / triethylaluminum, nickel acetylacetonate / triethylaluminum , Cobalt octenoate / n-butyllithium, titanocene dichloride / diethylaluminum monochloride, rhodium acetate, chlorotris (triphenylphosphine) rhodium, dichlorotris (triphenylphosphine) ruthenium, chlorohydrocarbonyltris (triphenylphosphine) ruthenium, dichloro A homogeneous catalyst such as carbonyltris (triphenylphosphine) ruthenium can be mentioned. The form of the catalyst may be powder or granular. These hydrogenation catalysts are used in such a ratio that the copolymer: hydrogenation catalyst (weight ratio) is 1: 1 × 10 −6 to 1: 2.

前記環状オレフィン系樹脂の水素添加率としては、通常80モル%以上、好ましくは90モル%以上、さらに好ましくは95モル%以上、特に好ましくは99モル%以上である。   The hydrogenation rate of the cyclic olefin resin is usually 80 mol% or more, preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more, and particularly preferably 99 mol% or more.

<フィルタリング>
前記の特定重合体、共重合体、触媒、並びに添加剤中の巨大粒子、化学ゲル、並びに未溶解物などの異物を濾過フィルターで除去することが好ましい。濾過は、原料の段階、それを溶媒に溶解した段階、重合後の段階、溶媒除去後の段階、再度溶媒に溶解した段階、成形直前の段階に拘らず、各段階で行なうことができる。好ましくは、重合後の段階、溶媒除去後の段階、並びに成形直前の段階で行うことが好ましく、濾過回数は、1回でも複数回に行っても良い。濾過に用いるフィルターは、金属フィルター、ポリマーフィルター、無機フィルターなど、溶媒、ポリマー溶液、樹脂、エラストマーで用いられるものが使用できる。濾過フィルターの孔径は、0.01〜600μmが好ましく、更には0.1〜300μmが好ましい。
<Filtering>
It is preferable to remove foreign matters such as the above-mentioned specific polymer, copolymer, catalyst, and large particles, chemical gel, and undissolved substances in the additive with a filtration filter. Filtration can be carried out in each stage regardless of the raw material stage, the stage where it is dissolved in a solvent, the stage after polymerization, the stage after removal of the solvent, the stage where it is dissolved again in the solvent, and the stage immediately before molding. Preferably, it is preferably carried out at the stage after polymerization, the stage after removal of the solvent, and the stage immediately before molding, and the number of times of filtration may be one or more. As a filter used for filtration, a metal filter, a polymer filter, an inorganic filter, or the like used in a solvent, a polymer solution, a resin, or an elastomer can be used. The pore size of the filtration filter is preferably 0.01 to 600 μm, more preferably 0.1 to 300 μm.

<フェノール系酸化防止剤>
フェノール系酸化防止剤(B)は、下記式(8)で表され、且つ200℃での加熱減量が1質量%以下の化合物(以下、「特定フェノール系酸化防止剤(B)」ともいう。)が好ましい。
<Phenolic antioxidant>
The phenol-based antioxidant (B) is represented by the following formula (8), and is also referred to as a compound having a weight loss on heating at 200 ° C. of 1% by mass or less (hereinafter referred to as “specific phenol-based antioxidant (B)”). ) Is preferred.

Figure 2011195623
式(8)中のR30は、n価の脂肪族炭化水素基であり、好ましくは、炭素数が4以上の2価以上の脂肪族炭化水素基であり、更に好ましくは、炭素数4もしくは5の脂肪族炭化水素基である。式(8)中のnは、1〜4の整数である。
Figure 2011195623
R 30 in formula (8) is an n-valent aliphatic hydrocarbon group, preferably a divalent or higher aliphatic hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, more preferably 4 or 5 aliphatic hydrocarbon groups. N in Formula (8) is an integer of 1-4.

精製純度は、90質量%が好ましく、更に好ましくは95質量%以上である。純度が低く、不純物が多いと、光学的損失が大きくなり、目的とする耐性を得ることが出来ない。   The purification purity is preferably 90% by mass, and more preferably 95% by mass or more. If the purity is low and there are many impurities, the optical loss increases, and the intended resistance cannot be obtained.

特定フェノール系酸化防止剤(B)の具体例としては、ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート](分子量: 1178、加熱減量:0.1質量%以下)、オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート(分子量:531、加熱減量:0.4質量%)、ヘキサメチレンビス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロキオネート(分子量:639、加熱減量:0.1質量%以下)などが挙げられる。好ましくは、ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]である。   Specific examples of the specific phenol-based antioxidant (B) include pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] (molecular weight: 1178, loss on heating: 0.1 % By mass or less), octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate (molecular weight: 531, loss on heating: 0.4% by mass), hexamethylenebis [3- (3 5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) prochionate (molecular weight: 639, loss on heating: 0.1% by mass or less). Preferable is pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate].

<耐光安定剤(C)>
耐光安定剤(C)は、下記式(9)で表されるテトラメチルピペリジンの単位構造、および下記式(10)で表される1,3,5−トリアジンの単位構造をそれぞれの1以上有する化合物(以下、「特定耐光安定剤(C)」ともいう。)が好ましい。
<Light resistance stabilizer (C)>
The light-resistant stabilizer (C) has at least one unit structure of tetramethylpiperidine represented by the following formula (9) and one unit structure of 1,3,5-triazine represented by the following formula (10). A compound (hereinafter also referred to as “specific light stabilizer (C)”) is preferred.

Figure 2011195623
Figure 2011195623

Figure 2011195623
式(9)中のMeはメチル基であり、R31、R32は、水素、もしくは、炭素、窒素、酸素、アルキレン基などの脂肪族炭化水素基、アミノ基、アミド基、イミノ基、アゾ基、カルボニル基などの連結基、もしくは式(9)の単位構造と式(10)の単位構造が連結基を介さず、直接結合していても良い。
Figure 2011195623
Me in the formula (9) is a methyl group, and R 31 and R 32 are hydrogen, aliphatic hydrocarbon groups such as carbon, nitrogen, oxygen, and alkylene groups, amino groups, amide groups, imino groups, azo groups. A linking group such as a group or a carbonyl group, or the unit structure of the formula (9) and the unit structure of the formula (10) may be directly bonded without a linking group.

分子量は、1000以上、好ましくは1500以上、更に好ましくは、2000以上である。分子量が1000未満の場合、樹脂への混合や成形加工時に、分離や移行を生じるなどの不具合を生じやすい。   The molecular weight is 1000 or more, preferably 1500 or more, and more preferably 2000 or more. When the molecular weight is less than 1000, problems such as separation and migration are likely to occur during mixing with the resin or molding.

200℃での加熱減量が1質量%以下、好ましくは0.5質量%以上、更に好ましくは0.1質量%以上である。加熱減量が1質量%を超える場合、樹脂への混合や成形加工時に、分離や移行を生じるなどの不具合を生じやすい。   The loss on heating at 200 ° C. is 1% by mass or less, preferably 0.5% by mass or more, more preferably 0.1% by mass or more. When the loss on heating exceeds 1% by mass, problems such as separation and migration are likely to occur during mixing with the resin and molding.

特定耐光安定剤(C)の具体例としては、
ポリ[{6−[(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ}−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル][(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ]](分子量:2000〜3000、加熱減量:0.7%)、ポリ[{6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}](分子量:2000〜3100、加熱減量:0.1質量%以下)、ポリ[{6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ペンタメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}](分子量:2000〜3500、加熱減量:0.1質量%以下)、ポリ[{6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}オクタメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}](分子量:2000〜3000、加熱減量:0.1質量%)、ポリ[{6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘプタメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}](分子量:2000〜3000、加熱減量:0.1質量%以下)、N,N’,N”,N”’−テトラキス(4,6−ビス(ブチル−(N−メチル−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)アミノ)トリアジン−2−イル)−4,7−ジアザデカン−1,10−ジアミン/コハク酸ジメチル・1−(2−ヒドロキシエチル)−4−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン=90/10(分子量:2286、加熱減量:0.7質量%)、ジブチルアミン・1,3,5−トリアジン・N,N’−ビス(1,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル−1,6−ヘキサメチレンジアミンとN−(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)ブチルアミン重縮合体(分子量:2600〜3400、加熱減量:0.1質量%以下)が挙げられる。好ましくは、ポリ[{6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}]である。
As specific examples of the specific light stabilizer (C),
Poly [{6-[(1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino} -1,3,5-triazine-2,4-diyl] [(2,2,6,6-tetramethyl-4 -Piperidyl) imino]] (molecular weight: 2000 to 3000, loss on heating: 0.7%), poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine- 2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}] (molecular weight: 2000-3100, loss on heating: 0.1% by mass or less), poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} { (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} penta Tylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}] (molecular weight: 2000 to 3500, loss on heating: 0.1% by mass or less), poly [{6- (1,1,3 , 3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} octamethylene {(2,2, 6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}] (molecular weight: 2000 to 3000, loss on heating: 0.1% by mass), poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino -1,3,5-triazine-2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} heptamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4 -Piperidyl) imino}] (molecular weight: 2000-3) 00, loss on heating: 0.1% by mass or less), N, N ′, N ″, N ″ ′-tetrakis (4,6-bis (butyl- (N-methyl-2,2,6,6-tetramethyl) Piperidin-4-yl) amino) triazin-2-yl) -4,7-diazadecane-1,10-diamine / dimethyl succinate 1- (2-hydroxyethyl) -4-2,2,6,6- Tetramethylpiperidine = 90/10 (molecular weight: 2286, loss on heating: 0.7 mass%), dibutylamine · 1,3,5-triazine · N, N′-bis (1,2,6,6-tetramethyl -4-piperidyl-1,6-hexamethylenediamine and N- (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) butylamine polycondensate (molecular weight: 2600-3400, loss on heating: 0.1% by mass) The following are preferable: Poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl ) Imino} hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}].

<特定光波長吸収剤(D)>
特定光波長吸収剤(D)は、下記式(1)、(2)、(3)、および(4)から選ばれる少なくとも1種の化合物であり、390nm以上800nm以下の波長の吸収率が10%以下、且つ200nm以上390nm未満の波長内に最大吸収波長があり、200℃での加熱減量が5質量%の化合物である。
<Specific light wavelength absorber (D)>
The specific light wavelength absorber (D) is at least one compound selected from the following formulas (1), (2), (3), and (4), and has an absorptance of 10 to 390 nm to 800 nm. %, And a compound having a maximum absorption wavelength within a wavelength of 200 nm or more and less than 390 nm and a loss on heating at 200 ° C. of 5% by mass.

Figure 2011195623
[式(1)中のR1〜R6は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜15のアルキル基 、またはアルキル基の置換基を有してもよいアミノ基である。]
炭素数1〜15のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプ ロピル基、ブチル基、tert−ブチル基などが挙げられ、メチル基、エチル基が好 ましい。アルキル基の置換基を有してもよいアミノ基としては、アミノ基、ジメチル アミノ基、ジエチルアミノ基、ジプロキルアミノ基、ジブチルアミノ基が挙げられ、 ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基が好ましい。
Figure 2011195623
[R 1 to R 6 in Formula (1) are a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, or an amino group which may have a substituent of the alkyl group. ]
Examples of the alkyl group having 1 to 15 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and a tert-butyl group, and a methyl group and an ethyl group are preferable. Examples of the amino group which may have a substituent of an alkyl group include an amino group, a dimethylamino group, a diethylamino group, a dipropylamino group, and a dibutylamino group, and a dimethylamino group and a diethylamino group are preferable.

Figure 2011195623
[式(2)中のR7は、炭素数1〜15のアルキル基、または炭素数1〜15のアルコキシル基である。R8、R9は、炭素数1〜15のアルキル基である。]
炭素数1〜15のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基などが挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。炭素数1〜15のアルコキシル基としては、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。
Figure 2011195623
[R 7 in the formula (2) is an alkoxy group of the alkyl group or 1 to 15 carbon atoms, 1 to 15 carbon atoms. R < 8 >, R < 9 > is a C1-C15 alkyl group. ]
Examples of the alkyl group having 1 to 15 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and a tert-butyl group, and a methyl group and an ethyl group are preferable. As a C1-C15 alkoxyl group, a methoxy group and an ethoxy group are preferable.

Figure 2011195623
[式(3)中のR10〜R13は、炭素数1〜15のアルキル基である。]
炭素数1〜15のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基などが挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。
Figure 2011195623
[R < 10 > -R < 13 > in Formula (3) is a C1-C15 alkyl group. ]
Examples of the alkyl group having 1 to 15 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and a tert-butyl group, and a methyl group and an ethyl group are preferable.

Figure 2011195623
[式(4)中のR14、R15は、炭素数1〜15のアルキル基、またはアルコキシ基である。]
炭素数1〜15のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、tert−ブチル基、アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、ブチルオキシ基などが挙げられ、メチル基、エチル基が好ましい。炭素数1〜15のアルコキシル基としては、メトキシ基、エトキシ基が好ましい。
Figure 2011195623
[R < 14 >, R < 15 > in Formula (4) is a C1-C15 alkyl group or an alkoxy group. ]
Examples of the alkyl group having 1 to 15 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, a tert-butyl group, and an alkoxy group such as a methoxy group, an ethoxy group, a propyloxy group, and a butyloxy group. And a methyl group and an ethyl group are preferable. As a C1-C15 alkoxyl group, a methoxy group and an ethoxy group are preferable.

特定光波長吸収剤(D)の390nm以上800nm以下の波長吸収率が10%以下、好ましくは6%以下、更に好ましくは5%以下である。
特定光波長吸収剤(D)の最大吸収波長は、200nm以上390nm未満にあり、好ましくは、250nm以上380nm未満、更に好ましくは、270nm以上370未満である。
The wavelength absorptance of 390 nm to 800 nm of the specific light wavelength absorber (D) is 10% or less, preferably 6% or less, more preferably 5% or less.
The maximum absorption wavelength of the specific light wavelength absorber (D) is 200 nm or more and less than 390 nm, preferably 250 nm or more and less than 380 nm, more preferably 270 nm or more and less than 370.

特定光波長吸収剤(D)の200℃での加熱減量が5質量%以下であり、好ましくは、3質量%以下である。
特定光波長吸収剤(D)の具体例としては、ジメチル(p−メトキシベンジリデン)マロネート、テトラ−エチル−2,2’−(1,4−フェニレン−ジメチリデン)−ビスマロネート、下記式(13)、および式(14)で表される化合物などが挙げられる。
The heat loss at 200 ° C. of the specific light wavelength absorber (D) is 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less.
Specific examples of the specific light wavelength absorber (D) include dimethyl (p-methoxybenzylidene) malonate, tetra-ethyl-2,2 ′-(1,4-phenylene-dimethylidene) -bismalonate, the following formula (13), And a compound represented by the formula (14).

Figure 2011195623
Figure 2011195623

Figure 2011195623
<亜燐酸系熱安定剤(E)>
亜燐酸系熱安定剤(E)は、下記式(11)で示される亜燐酸エステルであり、分子量が600以上で、200℃での加熱減量が5質量%以下の化合物(以下、「特定亜燐酸系熱安定剤(E)」ともいう。)が好ましい。
Figure 2011195623
<Phosphorous acid heat stabilizer (E)>
The phosphite-based heat stabilizer (E) is a phosphite ester represented by the following formula (11), a compound having a molecular weight of 600 or more and a weight loss on heating at 200 ° C. of 5% by mass or less (hereinafter referred to as “specific sulfite”). Phosphoric acid heat stabilizer (E) "is preferred.

Figure 2011195623
式(11)中のR33〜R35 は、水素、水酸基、アリール基、アリル基、アルキル基、シクロアルキル基、ナフチル基、ビニル基、フェニル基、ベンジル基、ハロゲン基、アシル基、アセチル基、アルデヒド基、カルボキシル基、アジド−アジ基、アジ基、アミノ基、イソシアネート基、シアノ基、チオイソシアネート基、ニトロ基、ニトロソ基、硝酸エステル、ヒドロキシ基、スルホ基、イミノ基、ケトン基、チオキシ基などの極性基、メルカプト基、チオール基、アルキレン基、エステル結合、カルボニル基、ケテン、チオエステル、ウレタン結合、アゾ基、イソニトリル基、オキシム結合、ジイミド結合、エーテル結合、ジスルフィド結合、スルフィド結合、アミド結合、チオアミド結合、イミド結合、リン酸エステル、スルホニル結合、アレン、アミジン結合、チオ尿素などの連結基であり、これらの極性基や連結基を1種、或いは2種以上含んでもよく、複数の連結基が結合しても良い。また、式(11)で示される構造単位が1個でも複数個含んでもよい。
Figure 2011195623
R 33 to R 35 in the formula (11) are hydrogen, hydroxyl group, aryl group, allyl group, alkyl group, cycloalkyl group, naphthyl group, vinyl group, phenyl group, benzyl group, halogen group, acyl group, acetyl group Aldehyde group, carboxyl group, azido-azi group, azide group, amino group, isocyanate group, cyano group, thioisocyanate group, nitro group, nitroso group, nitrate ester, hydroxy group, sulfo group, imino group, ketone group, thioxy Polar groups such as groups, mercapto groups, thiol groups, alkylene groups, ester bonds, carbonyl groups, ketene, thioesters, urethane bonds, azo groups, isonitrile groups, oxime bonds, diimide bonds, ether bonds, disulfide bonds, sulfide bonds, amides Bond, thioamide bond, imide bond, phosphate ester, sulfonyl bond , An allene, an amidine bond, a thiourea, and the like, which may include one or more of these polar groups and linking groups, or a plurality of linking groups may be bonded. One or more structural units represented by the formula (11) may be included.

特定亜燐酸系熱安定剤(E)の200℃での加熱減量は、5質量%以下、好ましくは3質量%以下である。
特定亜燐酸系熱安定剤(E)の具体例としては、
トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト(加熱減量:0.4質量%)、トリス(2,5−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト(加熱減量:0.4質量%)、2,2’,2”−ニトリロ[トリエチル−トリス(3,3’,5,5’−テトラ−tert−ブチル−1,1’−ビフェニル−2,2’−ジイル)]ホスファイト(加熱減量:0.1質量%以下)、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト(加熱減量:0.1質量%以下)、トリイソデシルホスファイト(加熱減量:1.4質量%) 、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールホスファイト(加熱減量:0.1質量%)、ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(加熱減量:0.1質量%)、ビス(2,5−ジ−tert−ブチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト(加熱減量:0.1質量%)、2,2’−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト(加熱減量:0.1質量%)、ビス[2,4−ビス(1,1−ジメチルエチル)−6−メチルフェニル]エチルエステル亜燐酸(加熱減量:0.1質量%以下)、3,9−ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェノキシ)−2,4,8,10−テトラオキサ−3,9−ジホスファスピロ[5.5]ウンデカン(加熱減量:0.1質量%以下)、1,1′‐ビフェニル‐4,4′‐ジイルビス[亜ホスホン酸ビス(2,4‐ジ‐tert‐ブチルフェニル)](加熱減量:0.1質量%以下)、3,9−ビス(2,4−ジ−tert−ブチルフェノキシ)−2,4,8,10−テトラオキサ−3,9−ジホスファスピロ[5.5]ウンデカン(加熱減量:0.1質量%以下)等が挙げられる。
The heat loss at 200 ° C. of the specific phosphorous acid heat stabilizer (E) is 5% by mass or less, preferably 3% by mass or less.
As a specific example of the specific phosphorous acid heat stabilizer (E),
Tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite (loss on heating: 0.4% by mass), Tris (2,5-di-tert-butylphenyl) phosphite (loss on heating: 0.4% by mass) ), 2,2 ′, 2 ″ -nitrilo [triethyl-tris (3,3 ′, 5,5′-tetra-tert-butyl-1,1′-biphenyl-2,2′-diyl)] phosphite ( Loss on heating: 0.1% by mass or less), distearyl pentaerythritol diphosphite (loss on heating: 0.1% by mass or less), triisodecyl phosphite (loss on heating: 1.4% by mass), bis (2, 6-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol phosphite (loss on heating: 0.1% by mass), bis (2,4-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphat (Loss on heating: 0.1% by mass), bis (2,5-di-tert-butylphenyl) pentaerythritol diphosphite (loss on heating: 0.1% by mass), 2,2′-methylenebis (4 6-di-tert-butylphenyl) octyl phosphite (loss on heating: 0.1% by mass), bis [2,4-bis (1,1-dimethylethyl) -6-methylphenyl] ethyl ester phosphorous acid (heating Weight loss: 0.1% by mass or less), 3,9-bis (2,4-di-tert-butylphenoxy) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5.5] undecane ( Loss on heating: 0.1% by mass or less), 1,1′-biphenyl-4,4′-diylbis [bis (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphonite]] (loss on heating: 0.1% by mass) % Or less), 3, -Bis (2,4-di-tert-butylphenoxy) -2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro [5.5] undecane (loss on heating: 0.1% by mass or less) It is done.

<添加量>
環状オレフィン系開環重合体(A)100重量部に対して、フェノール系酸化防止剤(B)の添加量は、0.1重量部以上3重量部以下、好ましくは、0.3重量部以上2重量部以下、更に好ましくは、0.5重量部以上1重量部以下である。0.1重量部未満では、耐光性能を得られず、3重量部を超えると表面移行や内部凝集による光散乱等の不具合を生じる可能性がある。
<Addition amount>
The addition amount of the phenolic antioxidant (B) is 0.1 parts by weight or more and 3 parts by weight or less, preferably 0.3 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the cyclic olefin ring-opening polymer (A). 2 parts by weight or less, more preferably 0.5 parts by weight or more and 1 part by weight or less. If the amount is less than 0.1 part by weight, the light resistance cannot be obtained, and if it exceeds 3 parts by weight, there is a possibility of causing problems such as surface migration and light scattering due to internal aggregation.

耐光安定剤(C)の添加量は、環状オレフィン系開環重合体(A)100重量部に対して、0.1重量部以上5重量部以下、更に好ましくは、0.5重量部以上1重量部以下である。0.1重量部未満では、耐光性能を得られず、3重量部を超えると表面移行や内部凝集による光散乱等の不具合を生じる可能性がある。   The light stabilizer (C) is added in an amount of 0.1 parts by weight or more and 5 parts by weight or less, more preferably 0.5 parts by weight or more and 1 part by weight per 100 parts by weight of the cyclic olefin ring-opening polymer (A). Less than parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, the light resistance cannot be obtained, and if it exceeds 3 parts by weight, there is a possibility of causing problems such as surface migration and light scattering due to internal aggregation.

光波長吸収剤(D)の添加量は、0.01重量部以上1重量部以下、好ましくは、0.03重量部以上0.5重量部以下、更に好ましくは0.05重量部以上0.3重量部以下である。0.01重量部未満では、耐光性能を得られず、1重量部を超えると表面移行や可視光領域の吸収による着色が生じる可能性がある。   The addition amount of the light wavelength absorber (D) is 0.01 part by weight or more and 1 part by weight or less, preferably 0.03 part by weight or more and 0.5 part by weight or less, more preferably 0.05 part by weight or more and 0.0. 3 parts by weight or less. If it is less than 0.01 part by weight, light resistance cannot be obtained, and if it exceeds 1 part by weight, coloring due to surface migration or absorption in the visible light region may occur.

亜燐酸系熱安定剤(E)の添加量は、環状オレフィン系開環共重合体(A)100重量部に対して、0.1重量部以上9重量部以下、好ましくは、0.2重量部以上6重量部以下、更に好ましくは、0.6重量部以上4重量部以下である。   The amount of the phosphorous acid heat stabilizer (E) added is 0.1 to 9 parts by weight, preferably 0.2 weights per 100 parts by weight of the cyclic olefin ring-opening copolymer (A). Part to 6 parts by weight, more preferably 0.6 part to 4 parts by weight.

また、亜燐酸系熱安定剤(E)は、フェノール系酸化防止剤(B)の変色を抑える効果があり、結果として光学用熱可塑性樹脂組成物の耐光性を改善する。フェノール系酸化防止剤(B)を構成する前記式(7)で示す構造単位が100モルに対して、亜燐酸系熱安定剤(E)を構成する前記式(10)で示す構造単位が30モル以上70モル以下、好ましくは、40モル以上60モル以下、更に好ましくは50モルとなる比で添加することで、より耐光性の効果を発揮する。   The phosphorous acid heat stabilizer (E) has an effect of suppressing discoloration of the phenolic antioxidant (B), and as a result, improves the light resistance of the optical thermoplastic resin composition. The structural unit represented by the formula (7) constituting the phenolic antioxidant (B) is 100 moles, and the structural unit represented by the formula (10) constituting the phosphorous acid thermal stabilizer (E) is 30. By adding at a ratio of not less than 70 mol and not more than 70 mol, preferably not less than 40 mol and not more than 60 mol, more preferably 50 mol, a more light-resistant effect is exhibited.

<他添加剤>
本発明の光学用熱可塑性樹脂組成物には、特性を損なわない限り、耐候剤、老化防止剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、無機系充填剤、有機系充填材、有機シランカップリング剤や有機チタンカップリング剤などの表面処理剤、濡れ性改良剤、撥水剤、撥油剤、防汚剤、難燃剤、抗菌剤、結露防止剤、塗面改良剤、帯電防止剤、有機もしくは無機導電剤、放熱剤などの公知の樹脂およびエラストマーに使用される添加剤を添加することが出来る。また、本発明の光学用熱可塑性樹脂組成物の特性を損なわない限り、光学設計を行う上で、必要に応じて紫外線散乱剤、可視光散乱剤、赤外線散乱剤などの光散乱剤や光拡散剤、ベンズイミダゾール、ベンズインドール、ベンゾトリアゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾオキサゾール、ロダニン、シアニン、メロシアニン、ローダシアニン、スチリル、ベーススチリル、オキソノールなどの誘導体や、微細無機粒子などの赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、増感色素、蛍光増白剤等を添加することができる。
<Other additives>
The optical thermoplastic resin composition of the present invention has a weathering agent, anti-aging agent, thermal polymerization inhibitor, leveling agent, surfactant, storage stabilizer, plasticizer, lubricant, inorganic filler, as long as the properties are not impaired. Agents, organic fillers, surface treatment agents such as organic silane coupling agents and organic titanium coupling agents, wettability improvers, water repellents, oil repellents, antifouling agents, flame retardants, antibacterial agents, anti-condensation agents, Additives used for known resins and elastomers such as coating surface improvers, antistatic agents, organic or inorganic conductive agents, and heat dissipation agents can be added. In addition, as long as the properties of the optical thermoplastic resin composition of the present invention are not impaired, the optical design is carried out with a light scattering agent such as an ultraviolet scattering agent, a visible light scattering agent, an infrared scattering agent, or a light diffusion as necessary. Agents, benzimidazole, benzindole, benzotriazole, benzothiazole, benzoxazole, rhodanine, cyanine, merocyanine, rhodocyanine, styryl, base styryl, oxonol, and other infrared absorbers such as fine inorganic particles, ultraviolet absorbers, Pigments, dyes, sensitizing dyes, fluorescent brighteners and the like can be added.

<混合方法>
環状オレフィン系開環重合体(A)、フェノール系酸化防止剤(B)、耐光安定剤(C)、光波長吸収剤(D)、並びに亜燐酸系熱安定剤(E)の混合方法は、汎用の樹脂やエラストマーで使用される公知の混合方法が用いることが出来る。例えば、一軸押出機、二軸押出機、バンバリーミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、ロール、フィーダールーダー、エクストルーダーなどを用い加熱混合方法、有機溶媒に溶解攪拌して混合する溶液混合法を用いることが出来る。また、環状オレフィン系開環共重合体(A)製造時の重合終了後の重合体溶液へ添加攪拌することで混合することも出来る。
<Mixing method>
A mixing method of the cyclic olefin ring-opening polymer (A), the phenolic antioxidant (B), the light stabilizer (C), the light wavelength absorber (D), and the phosphorous acid heat stabilizer (E) is: Known mixing methods used for general-purpose resins and elastomers can be used. For example, a heat mixing method using a single screw extruder, a twin screw extruder, a Banbury mixer, a planetary mixer, a kneader, a roll, a feeder ruder, an extruder, etc., or a solution mixing method of dissolving and stirring in an organic solvent may be used. I can do it. Moreover, it can also mix by adding and stirring to the polymer solution after the completion | finish of superposition | polymerization at the time of manufacture of a cyclic olefin type ring-opening copolymer (A).

各成分を混練りすることにより得られる。加熱混合を行う場合の混練り温度は、好ましくは100〜350℃、さらに好ましくは150〜300℃である。また、各成分を混練りするに際しては、各成分を一括して混練りしてもよく、数回に分けて添加混練りしてもよい。混練りは、押し出し機を用い多段添加式で混練りしてもよく、溶液混合の場合は、環状オレフィン系開環重合体(A)、フェノール系酸化防止剤(B)、耐光安定剤(C)、特定光波長吸収剤(D)、並びに亜燐酸系熱安定剤(E)が溶解する有機溶媒であればよく、例えば、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサンなどの炭化水素系の有機溶媒、塩化メチレン、塩化エチレン、四塩化炭素などのハロゲン系有機溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系有機溶媒を用いることが出来る。また、1種、または2種以上の混合方法を用いても良い。   It is obtained by kneading each component. The kneading temperature when heating and mixing is preferably 100 to 350 ° C, more preferably 150 to 300 ° C. Moreover, when kneading each component, each component may be kneaded in a lump or may be added and kneaded in several times. The kneading may be carried out by a multistage addition method using an extruder, and in the case of solution mixing, the cyclic olefin ring-opening polymer (A), the phenolic antioxidant (B), and the light stabilizer (C ), A specific light wavelength absorber (D), and a phosphorous acid heat stabilizer (E) may be dissolved in an organic solvent such as a hydrocarbon organic solvent such as toluene, hexane, cyclohexane, methylene chloride, Halogenous organic solvents such as ethylene chloride and carbon tetrachloride, and ketone organic solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone can be used. Moreover, you may use 1 type, or 2 or more types of mixing methods.

<成形方法>
掛かる光学用熱可塑性樹脂組成物の成形方法としては、樹脂やエラストマーで使用される公知の成形方法を用いることが出来、例えば、過熱プレス成形、一軸押出成形、二軸押出成形、Tダイ押出成形、異形押出成形、多層押出成形、溶融キャスト成形、カレンダー成形、ロール成形、ロールプレス成形、吹き込み成形、インフレーション成形、スプレーアップ成形、パウダースラッシュ成形、フラッシュ成形、射出成形、射出圧縮成形、真空射出成形、溶融キャスト成形などの加熱成形、溶液注入成形、溶液キャスト成形などが挙げられる。
<Molding method>
As a molding method of the optical thermoplastic resin composition to be applied, known molding methods used for resins and elastomers can be used, for example, superheat press molding, uniaxial extrusion molding, biaxial extrusion molding, T-die extrusion molding. , Profile extrusion molding, multilayer extrusion molding, melt casting, calendar molding, roll molding, roll press molding, blow molding, inflation molding, spray up molding, powder slush molding, flash molding, injection molding, injection compression molding, vacuum injection molding And heat molding such as melt casting, solution injection molding, solution casting and the like.

<二次加工>
掛かる光学用熱可塑性樹脂組成物の成形品は、樹脂やエラストマーで使用される公知の二次加工を用いることが出来、例えば、一軸延伸加工、二軸延伸加工、切削加工、打抜加工、貼合加工、ボール加工、加熱プレス加工、ラミネート加工、溶接加工、磁性加工、二次プレス加工、スタンプ加工、絞加工、折曲加工などが使用できる。
<Secondary processing>
The molded product of the applied optical thermoplastic resin composition can use a known secondary processing used in resins and elastomers, for example, uniaxial stretching, biaxial stretching, cutting, punching, and pasting. Combine processing, ball processing, heat press processing, laminating processing, welding processing, magnetic processing, secondary press processing, stamp processing, drawing processing, bending processing, etc. can be used.

<成形品の表面処理>
本光学用熱可塑性樹脂組成物の成形品は、樹脂やエラストマーで使用される公知の表面処理を行うことが出来、例えば、コロナ処理、低温プラズマ処理、大気圧プラズマ処理、グロー放電処理などの放電処理、イトロ処理、火炎処理、イトロ処理、超音波処理、レーザーアブレージョン処理、サンドブラスト処理、薬液腐食処理、バフ処理、プライマー処理、コーティング処理、染色処理、鍍金処理、蒸着処理、印刷処理、スパッタ処理など表面処理を行うことができる。
<Surface treatment of molded products>
The molded article of the present thermoplastic resin composition can be subjected to known surface treatments used for resins and elastomers, for example, corona treatment, low temperature plasma treatment, atmospheric pressure plasma treatment, glow discharge treatment, etc. Treatment, ittro treatment, flame treatment, ittro treatment, ultrasonic treatment, laser ablation treatment, sand blast treatment, chemical corrosion treatment, buff treatment, primer treatment, coating treatment, dyeing treatment, plating treatment, vapor deposition treatment, printing treatment, sputtering treatment, etc. Surface treatment can be performed.

また、目的とする特性を損なうことない限り、鍍金、物理蒸着、化学蒸着、真空蒸着、反応性蒸着、スパッタ蒸着、CDV処理、イオンプレーティング、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理アンチグレア処理、アンチリフレクション処理、腐食処理、サンドブラスト処理、ハードコート処理などの表面処理やディッピングコ−ト、スプレーコート、フローコート、シャワーコート、ロールコート、スピンコート、グラビアコート、マイクログラビアコート、コンマロールコート、メイヤーバーコート、スロットバイコート、エアーナイフコート、リップコート、キスコート、刷毛塗り等を行うことが出来る。   In addition, plating, physical vapor deposition, chemical vapor deposition, vacuum vapor deposition, reactive vapor deposition, sputter vapor deposition, CDV treatment, ion plating, corona treatment, plasma treatment, ozone treatment anti-glare treatment, anti-reflection, as long as the target characteristics are not impaired. Surface treatment such as treatment, corrosion treatment, sandblast treatment, hard coat treatment, dipping coat, spray coat, flow coat, shower coat, roll coat, spin coat, gravure coat, micro gravure coat, comma roll coat, Mayer bar coat , Slot-by coating, air knife coating, lip coating, kiss coating, brush coating, and the like can be performed.

<実施例>
<環状オレフィン系開環重合体(A)>
<合成例1>
特定単量体として8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10 ]−3−ドデセン(単量体1−a)100部、分子量調節剤である1−ヘキセン 3.6部とトルエン200部を、窒素置換した反応容器に仕込み、80℃に加熱した。これに、重合触媒としてトリエチルアルミニウム((C253Al)1.5モル/lのトルエン溶液 0.17部と、t−ブタノ−ルおよびメタノールで変性した六塩化タングステン(WCl6 )を変性し、t−ブタノールとメタノールおよびタングステンのモル比が0.35:0.3:1とされたWCl6 溶液(濃度0.05モル/l)1.0部を加え、80℃で3時間加熱攪拌することにより開環重合反応させて重合体溶液(A−1)を得た。この重合反応における重合転化率は97%であった。
<Example>
<Cyclic olefin ring-opening polymer (A)>
<Synthesis Example 1>
As a specific monomer, 8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene (monomer 1-a) 100 parts, molecular weight regulator 1-hexene 3.6 parts and toluene 200 parts were charged into a nitrogen-substituted reaction vessel and heated to 80 ° C. did. To this, 0.17 part of a 1.5 mol / l toluene solution of triethylaluminum ((C 2 H 5 ) 3 Al) as a polymerization catalyst and tungsten hexachloride (WCl 6 ) modified with t-butanol and methanol And 1.0 part of a WCl 6 solution (concentration 0.05 mol / l) in which the molar ratio of t-butanol to methanol and tungsten was 0.35: 0.3: 1 was added, and 3 parts at 80 ° C. were added. A ring-opening polymerization reaction was carried out by heating and stirring for a time to obtain a polymer solution (A-1). The polymerization conversion rate in this polymerization reaction was 97%.

得られた重合体溶液(A−1)の4000部をオートクレーブに入れ、これの重合体溶液(A−1)にRuHCl(CO)[P(C6533を0.48部加え、水素ガス圧を10MPa、反応温度165℃の条件で3時間加熱攪拌して水素添加反応を行った。 4000 parts of the obtained polymer solution (A-1) was put in an autoclave, and RuHCl (CO) [P (C 6 H 5 ) 3 ] 3 was added to 0.48 parts of the polymer solution (A-1). In addition, the hydrogenation reaction was performed by heating and stirring for 3 hours under conditions of a hydrogen gas pressure of 10 MPa and a reaction temperature of 165 ° C.

得られた反応溶液を冷却した後、水素ガスを放圧し、この反応溶液を大量のメタノール中に注いで凝固物を分離回収した。回収した凝固物を乾燥して、水素添加重合体(A−1)を得た。   After cooling the obtained reaction solution, the hydrogen gas was released, and this reaction solution was poured into a large amount of methanol to separate and recover a solidified product. The recovered coagulated product was dried to obtain a hydrogenated polymer (A-1).

このようにして得られた水素添加重合体(A−1)を400MHz 1H−NMRを用いて水素添加率を測定したところ、99.9%であった。
得られた重合体について、30℃のクロロホルム中で測定した固有粘度(ηinh)は0.85dl/gであった。
The hydrogenation rate of the thus obtained hydrogenated polymer (A-1) was measured using 400 MHz 1 H-NMR and found to be 99.9%.
With respect to the obtained polymer, the intrinsic viscosity (ηinh) measured in chloroform at 30 ° C. was 0.85 dl / g.

この水素添加重合体をDSC法にて、ガラス転移温度(Tg)を測定したところ168℃であった。また、GPC法(溶媒:テトラヒドロフラン)により、ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)を測定したところ、数平均分子量(Mn)は54500、重量平均分子量(Mw)は158000、分子量分布(Mw/Mn)は2.90であった。   The glass transition temperature (Tg) of this hydrogenated polymer was measured by DSC method and found to be 168 ° C. Further, when the number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene were measured by the GPC method (solvent: tetrahydrofuran), the number average molecular weight (Mn) was 54500, and the weight average molecular weight (Mw) was 158000, The molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.90.

<合成例2>
特定単量体として8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10 ]−3−ドデセン(単量体1−a)225部と、ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン(単量体1−b)25部と、分子量調整剤として1−ヘキセン18部と、トルエン750部とを窒素置換した反応容器に仕込み、60℃に加熱した。これに、重合触媒としてトリエチルアルミニウム((C253Al)1.5モル/lのトルエン溶液0.62部と、t−ブタノールおよびメタノールで変性した六塩化タングステン(WCl6)を変性し、t−ブタノールとメタノールおよびタングステンのモル比が0.35:0.3:1とされたWCl6 溶液(濃度0.05モル/l)3.7部を加え、80℃で3時間加熱攪拌することにより開環共重合反応させて開環共重合体溶液(A−2)を得た。この重合反応における重合転化率は97%であった。
<Synthesis Example 2>
As a specific monomer, 8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene (monomer 1-a), 225 parts, bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (monomer 1-b), 25 parts, and molecular weight regulator 18 parts of 1-hexene and 750 parts of toluene were charged into a nitrogen-substituted reaction vessel and heated to 60 ° C. Modified to, triethylaluminum ((C 2 H 5) 3 Al) solution in toluene 0.62 parts of 1.5 mol / l as a polymerization catalyst, tungsten hexachloride modified with t- butanol and methanol (WCl 6) Then, 3.7 parts of a WCl 6 solution (concentration 0.05 mol / l) in which the molar ratio of t-butanol to methanol and tungsten was 0.35: 0.3: 1 was added and heated at 80 ° C. for 3 hours. The ring-opening copolymerization reaction was carried out by stirring to obtain a ring-opening copolymer solution (A-2). The polymerization conversion rate in this polymerization reaction was 97%.

得られた開環共重合体溶液4000部をオートクレーブに入れ、この共重合体溶液に(A−1)にRuHCl(CO)[P(C6533を0.48部加え、水素ガス圧10MPa、反応温度165℃の条件下で3時間加熱攪拌して水素添加反応を行った。 4000 parts of the obtained ring-opening copolymer solution was put in an autoclave, and 0.48 part of RuHCl (CO) [P (C 6 H 5 ) 3 ] 3 was added to the copolymer solution (A-1). A hydrogenation reaction was performed by heating and stirring for 3 hours under conditions of a hydrogen gas pressure of 10 MPa and a reaction temperature of 165 ° C.

得られた反応溶液を冷却した後、水素ガスを放圧し、この反応溶液を大量のメタノール中に注いで凝固物を分離回収した。回収した凝固物を乾燥して、水素添加重合体(A−2)を得た。   After cooling the obtained reaction solution, the hydrogen gas was released, and this reaction solution was poured into a large amount of methanol to separate and recover a solidified product. The recovered coagulated product was dried to obtain a hydrogenated polymer (A-2).

このようにして得られた水素添加共重合体(A−2)を400MHz 1H−NMRを用いて水素添加率を測定したところ、99.9%であった。
また、400MHz 1 H−NMRを用いてビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン(単量体1−b)に起因する構造単位の割合を測定したところ、10.2%であった。
The hydrogenation rate of the hydrogenated copolymer (A-2) thus obtained was measured using 400 MHz 1 H-NMR and found to be 99.9%.
Moreover, when the ratio of the structural unit resulting from bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (monomer 1-b) was measured using 400 MHz 1 H-NMR, it was 10.2%. .

得られた共重合体について、30℃のクロロホルム中で測定した固有粘度(ηinh )は0.67dl/gであった。
この水素添加共重合体をDSC法にて、ガラス転移温度(Tg)を測定したところ130℃であった。また、GPC法(溶媒:テトラヒドロフラン)により、ポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)を測定したところ、数平均分子量(Mn)は39000、重量平均分子量(Mw)は116000、分子量分布(Mw/Mn)は2.97であった。
About the obtained copolymer, the intrinsic viscosity ((eta) inh) measured in 30 degreeC chloroform was 0.67 dl / g.
The glass transition temperature (Tg) of this hydrogenated copolymer was measured by DSC method and found to be 130 ° C. Further, when the number average molecular weight (Mn) and weight average molecular weight (Mw) in terms of polystyrene were measured by GPC method (solvent: tetrahydrofuran), the number average molecular weight (Mn) was 39000, and the weight average molecular weight (Mw) was 116000, The molecular weight distribution (Mw / Mn) was 2.97.

<合成例3>
特定単量体として8−メチル−8−メトキシカルボニルテトラシクロ[4.4.0.12,5 .17,10 ]−3−ドデセン(単量体1−a)71部と、ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン(単量体1−b)1部、およびトリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン(単量体2−a)15質量部と分子量調節剤としてへキセン18部、トルエン 200質量部とともに、窒素置換した反応容器に仕込み、100℃に加熱した。これに、トリエチルアルミニウム 0.005部、メタノール: フェニルホスホン酸ジクロリド(PhPOCl2):六塩化タングステン(WCl6)=103:630:427 質量比のメタノール変性した六塩化タングステン0.005部を加えて1分反応させ、次いで、トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3−エン(単量体2−a)10部とビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン(単量体1−b)3部を5分で追加添加して、さらに45分反応させた。次いで、得られた共重合体の溶液をオートクレーブに入れ、さらにトルエンを200部加えた。次に、反応調整剤としてオクタデシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネートを1部と水素添加触媒であるRuHCl(CO)[P(C6533を0.006質量部添加し、155℃まで過熱した後、水素ガスを反応器へ投入し、水素ガス圧を10MPaとした。その後、圧力を10MPaに保ったまま、165℃、3時間の反応を行った。反応終了後、トルエン100質量部、蒸留水3質量部、乳酸0.72質量部、過酸化水素0.00214質量部を加え60℃で30分加熱した。その後、メタノール200質量部を加え60℃で30分加熱し、これを25℃まで冷却すると2層に分離した。上澄み液500質量部を除去し、再びトルエン350質量部、水3質量部を加え60℃で30分加熱し、その後メタノール240質量部を加え60℃で30分加熱して25℃まで冷却し、2層に分離した。上澄み液500質量部を除去し、さらにトルエン350質量部、水3質量部を加え60℃で30分加熱し、その後メタノール240質量部を加え60℃で30分加熱して25℃まで冷却し、2層に分離した。最後に上澄み液500質量部を除去後、残ったポリマー溶液を、2.0μm、1.0μm、0.2μmのそれぞれのフィルターを用いて濾過した。その後、ポリマー固形分量を55%まで濃縮し、250℃、4torr、滞留時間1時間で脱溶媒処理を行い、10μmのポリマーフィルターを通過させて、共重合体(A−3)を得た。このようにして得られた水素添加共重合体(A−3)を400MHz1H−NMRにより測定した水素添加率は99.9%であった。また、400MHz 1 H−NMRを用いて各単量体に起因する構造単位の割合を測定したところ、8−メチル−8−カルボキシメチルテトラシクロ[4.4.0.12.5 .17. 10 ]−3−ドデセン(単量体1−a)起因の重合体/ビシクロ[2.2.1]ヘプタ−2−エン(単量体1−b)起因の重合体/トリシクロ[4.3.0.12,5]デカ−3,7−ジエン(単量体2−a)起因の重合体=69.77/4.23/26.01重量%であった。DSC法により測定したTgは131℃、GPC法により測定したポリスチレン換算によるMnは16000、Mwは61000およびMw/Mnは3.81、30℃におけるクロロホルム中での固有粘度(ηinh )は0.52dl/gであった。
前記、ガラス転移温度、水素添加率、重量平均分子量、分子量分布、並びに相対粘度は、下記方法にて評価を行なった。
<Synthesis Example 3>
As a specific monomer, 8-methyl-8-methoxycarbonyltetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] -3-dodecene (monomer 1-a) 71 parts, bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (monomer 1-b) 1 part, and tricyclo [4. 3.0.1 2,5 ] together with 15 parts by mass of deca-3-ene (monomer 2-a), 18 parts of hexene and 200 parts by mass of toluene as a molecular weight regulator, charged in a nitrogen-substituted reaction vessel, 100 Heated to ° C. To this, 0.005 part of triethylaluminum, 0.005 part of methanol-modified tungsten hexachloride having a mass ratio of methanol: phenylphosphonic dichloride (PhPOCl 2 ): tungsten hexachloride (WCl 6 ) = 103: 630: 427 The reaction was allowed to proceed for 1 minute, and then 10 parts of tricyclo [4.3.0.1 2,5 ] dec-3-ene (monomer 2-a) and bicyclo [2.2.1] hept-2-ene ( An additional 3 parts of monomer 1-b) was added in 5 minutes and allowed to react for an additional 45 minutes. Next, the obtained copolymer solution was placed in an autoclave, and 200 parts of toluene was further added. Next, 1 part of octadecyl-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate as a reaction modifier and RuHCl (CO) [P (C 6 H 5 ) 3 as a hydrogenation catalyst are used. ] After adding 0.006 parts by mass of 3 and heating to 155 ° C., hydrogen gas was charged into the reactor, and the hydrogen gas pressure was adjusted to 10 MPa. Thereafter, the reaction was carried out at 165 ° C. for 3 hours while maintaining the pressure at 10 MPa. After completion of the reaction, 100 parts by mass of toluene, 3 parts by mass of distilled water, 0.72 parts by mass of lactic acid, and 0.00214 parts by mass of hydrogen peroxide were added and heated at 60 ° C. for 30 minutes. Thereafter, 200 parts by mass of methanol was added and heated at 60 ° C. for 30 minutes, and when cooled to 25 ° C., it was separated into two layers. Remove 500 parts by mass of the supernatant, again add 350 parts by mass of toluene and 3 parts by mass of water and heat at 60 ° C. for 30 minutes, then add 240 parts by mass of methanol and heat at 60 ° C. for 30 minutes to cool to 25 ° C. Separated into two layers. Remove 500 parts by mass of the supernatant, further add 350 parts by mass of toluene and 3 parts by mass of water, heat at 60 ° C. for 30 minutes, then add 240 parts by mass of methanol and heat at 60 ° C. for 30 minutes to cool to 25 ° C. Separated into two layers. Finally, after removing 500 parts by mass of the supernatant, the remaining polymer solution was filtered using 2.0 μm, 1.0 μm, and 0.2 μm filters. Thereafter, the solid content of the polymer was concentrated to 55%, the solvent was removed at 250 ° C., 4 torr, and a residence time of 1 hour, and the polymer was passed through a 10 μm polymer filter to obtain a copolymer (A-3). The hydrogenation rate of the thus obtained hydrogenated copolymer (A-3) measured by 400 MHz 1 H-NMR was 99.9%. The measured proportion of the structural unit resulting from the respective monomers by using 400MHz 1 H-NMR, 8- methyl-8-carboxymethyl tetracyclo [4.4.0.1 2.5. 1 7.10] -3-dodecene (monomer 1-a) due to the polymer / bicyclo [2.2.1] hept-2-ene (monomer 1-b) due to the polymer / tricyclo [ 4.3.0.1 2,5 ] Deca-3,7-diene (monomer 2-a) -derived polymer = 69.77 / 4.23 / 26.01% by weight. Tg measured by DSC method is 131 ° C., Mn by polystyrene conversion measured by GPC method is 16000, Mw is 61000, Mw / Mn is 3.81, and intrinsic viscosity (ηinh) in chloroform at 30 ° C. is 0.52 dl / G.
The glass transition temperature, hydrogenation rate, weight average molecular weight, molecular weight distribution, and relative viscosity were evaluated by the following methods.

ガラス転移温度(Tg
セイコーインスツルメンツ社製DSC6200を用いて、昇温速度を毎分20℃、窒素気流下で測定を行った。Tgは、微分示差走査熱量の最大ピーク温度(A点)及び最大ピーク温度より−20℃の温度(B点)を示差走査熱量曲線上にプロットし、B点を起点とするベースライン上の接線とA点を起点とする接線との交点として求めた。
Glass transition temperature (Tg )
Using a DSC6200 manufactured by Seiko Instruments Inc., the temperature increase rate was measured at 20 ° C. per minute under a nitrogen stream. Tg is the tangent on the baseline starting from point B, with the differential peak scanning calorie maximum peak temperature (point A) and the temperature at −20 ° C. from the maximum peak temperature (point B) plotted on the differential scanning calorimetry curve. And the intersection of the tangent starting from point A.

水素添加率
核磁気共鳴分光計(NMR)はBruker社製AVANCE500を用い、測定溶媒はd−クロロホルムで1H−NMRを測定した。5.1〜5.8ppmのビニレン基、3.7ppmのメトキシ基、0.6〜2.8ppmの脂肪族プロトンの積分値より、単量体の組成を算出後、水素添加率を算出した。
The hydrogenation rate nuclear magnetic resonance spectrometer (NMR) used was AVANCE 500 manufactured by Bruker, and 1 H-NMR was measured using d-chloroform as the measurement solvent. The hydrogenation rate was calculated after calculating the monomer composition from the integral value of 5.1 to 5.8 ppm of vinylene group, 3.7 ppm of methoxy group, and 0.6 to 2.8 ppm of aliphatic proton.

重量平均分子量(Mw)および分子量分布(Mw/Mn)
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(東ソー(株)製HLC−8220GPC、カラム:東ソー(株)製ガードカラムHXL−H、TSK gel G7000HXL、TSKgel GMHXL2本、TSK gel G2000HXLを順次連結、溶媒:テトラヒドロフラン、流速:1mL/min、サンプル濃度:0.7〜0.8質量%、注入量:70μL、測定温度:40℃とし、検出器:RI(40℃)、標準物質:東ソー(株)製TSKスタンダードポリスチレン)を用い、重量平均分子量(Mw)および分子量分布(Mw/Mn)を測定した。なお、前記Mnは数平均分子量である。
Weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn)
Gel permeation chromatography (Tosoh Co., Ltd. HLC-8220GPC, column: Tosoh Co., Ltd. guard column H XL- H, TSK gel G7000H XL , TSKgel GMH XL , TSK gel G2000H XL , sequentially connected, solvent: Tetrahydrofuran, flow rate: 1 mL / min, sample concentration: 0.7 to 0.8% by mass, injection amount: 70 μL, measurement temperature: 40 ° C., detector: RI (40 ° C.), standard material: manufactured by Tosoh Corporation Using TSK standard polystyrene), the weight average molecular weight (Mw) and molecular weight distribution (Mw / Mn) were measured. The Mn is a number average molecular weight.

対数粘度
ウベローデ型粘度計を用いて、環状オレフィン樹脂についてはクロロホルム中(試料濃度:0.5g/dL)、30℃で測定した。可溶性ポリイミドについては、N−メチル−2−ピロリドン中(試料濃度:0.5g/dL)、30℃で測定した。
Using a logarithmic viscosity Ubbelohde viscometer, the cyclic olefin resin was measured at 30 ° C. in chloroform (sample concentration: 0.5 g / dL). The soluble polyimide was measured in N-methyl-2-pyrrolidone (sample concentration: 0.5 g / dL) at 30 ° C.

特定フェノール系酸化防止剤(B)として、
(B-1)(株)アデカ製ADEKSTAB AO60:ペンタエリスリトールテトラキス[3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]、分子量1178、200℃での加熱減量0.001質量%以下。
(B-2)チバ・ジャパン(株)製IRGANOX1076:オクタデシル−3−(3,5−ジ−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、分子量531、200℃での加熱減量0.4質量%。
As specific phenolic antioxidant (B),
(B-1) ADEKSTAB AO60 manufactured by Adeka Co., Ltd .: pentaerythritol tetrakis [3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate], molecular weight 1178, loss on heating at 200 ° C. 0.001 Less than mass%.
(B-2) IRGANOX1076 manufactured by Ciba Japan Co., Ltd .: Octadecyl-3- (3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate, molecular weight 531, loss on heating at 200 ° C. 0.4% by mass .

特定耐光安定剤(C)として、
(C-1)チバ・ジャパン(株)製CHIMASSORB 944LD: ポリ[{6−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)アミノ−1,3,5−トリアジン−2,4−ジイル}{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}ヘキサメチレン{(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペリジル)イミノ}]、分子量2000〜3100、200℃での加熱減量0.001質量%。
(C-2)チバ・ジャパン(株)CHIMASSORB 119FL:N,N’,N”,N”’−テトラキス(4,6−ビス(ブチル−(N−メチル−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−4−イル)アミノ)トリアジン−2−イル)−4,7−ジアザデカン−1,10−ジアミン/コハク酸ジメチル・1−(2−ヒドロキシエチル)−4−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン=90/10、分子量2286、200℃での加熱減量0.7質量%。
As a specific light stabilizer (C),
(C-1) CHIMASSORB 944LD manufactured by Ciba Japan Co., Ltd .: Poly [{6- (1,1,3,3-tetramethylbutyl) amino-1,3,5-triazine-2,4-diyl} { (2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino} hexamethylene {(2,2,6,6-tetramethyl-4-piperidyl) imino}], molecular weight 2000-3100 at 200 ° C. Loss on heating 0.001% by mass.
(C-2) Ciba Japan Co., Ltd. CHIMASSORB 119FL: N, N ′, N ″, N ″ ′-tetrakis (4,6-bis (butyl- (N-methyl-2,2,6,6-tetra) Methylpiperidin-4-yl) amino) triazin-2-yl) -4,7-diazadecane-1,10-diamine / dimethyl succinate 1- (2-hydroxyethyl) -4-2,2,6,6 -Tetramethylpiperidine = 90/10, molecular weight 2286, loss on heating at 200 ° C 0.7 mass%.

特定光波長吸収剤(D)として、
(D-1)クラリアン製Hostavin PR−25:ジメチル(p−メトキシベンジリデン)マロネート、分子量250.25、200℃での加熱減量0.14質量%、最大吸収波長310nm、400nmでの吸収率0.5%。
(D-2)クラリアント製Hostavin B−CAP:テトラ−エチル−2,2’−(1,4−フェニレン−ジメチリデン)−ビスマロネート、分子量:428.44、200℃での加熱減量1.6質量%、最大吸収波長320nm、400nmの吸収率0.5%。
(D-3)クラリアント製Hostavin VSU:2−エチル−2’−エトキシ−オキサアニリド、分子量312.37、200での加熱減量0.1質量%以下、最大吸収波長282nm、400nmでの吸収率0.7%。
As the specific light wavelength absorber (D),
(D-1) Hostavin PR-25 manufactured by Clarian: Dimethyl (p-methoxybenzylidene) malonate, molecular weight 250.25, loss on heating at 200 ° C. 0.14% by mass, maximum absorption wavelength 310 nm, absorption rate at 400 nm 0. 5%.
(D-2) Clariant Hostavin B-CAP: Tetra-ethyl-2,2 ′-(1,4-phenylene-dimethylidene) -bismalonate, molecular weight: 428.44, loss on heating at 200 ° C. 1.6% by mass The maximum absorption wavelength is 320 nm and the absorption rate is 400% at 400 nm.
(D-3) Clariant-made Hostavin VSU: 2-ethyl-2′-ethoxy-oxaanilide, molecular weight 312.37, loss on heating at 0.1% by mass or less, maximum absorption wavelength 282 nm, absorption at 400 nm 0. 7%.

特定亜燐酸系熱安定剤(E)として、
(E-1)チバ・ジャパン(株)製IRGANOX 168:トリス(2,4−ジ−t−ブチルフェニル)ホスファイト、分子量647、200℃での加熱減量0.4質量%。
(E-2)チバ・ジャパン(株)製IRGANOX 12:2,2’,2”−ニトリロ[トリエチル−トリス(3,3’,5,5’−テトラ−tert−ブチル−1,1’−ビフェニル−2,2’−ジイル)]ホスファイト、分子量1463、200℃での加熱減量0.1質量%以下。
(E-3)(株)アデカ製ADEKSTAB 3010:トリイソデシルホスファイト、分子量503、200℃での加熱減量1.4質量%。
As a specific phosphorous acid heat stabilizer (E),
(E-1) IRGANOX 168 manufactured by Ciba Japan Co., Ltd .: Tris (2,4-di-t-butylphenyl) phosphite, molecular weight 647, loss on heating at 200 ° C. 0.4% by mass.
(E-2) IRGANOX 12: 2,2 ′, 2 ″ -nitrilo [triethyl-tris (3,3 ′, 5,5′-tetra-tert-butyl-1,1′-) manufactured by Ciba Japan Co., Ltd. Biphenyl-2,2′-diyl)] phosphite, molecular weight 1463, loss on heating at 200 ° C. of 0.1% by weight or less.
(E-3) ADEKSTAB 3010 manufactured by Adeka Co., Ltd .: triisodecyl phosphite, molecular weight 503, loss on heating at 200 ° C. of 1.4% by mass.

<比較例>
光波長吸収剤(D’)として、
(D'- 4)住友精化(株)製TBO:2,5−ビス(5−tert−ブチル−2−ベンゾオキサゾリル)チオフェン、分子量431、200℃での加熱減量0.1質量%以下、最大吸収波長376nm、400nmでの吸収率59%。
<Comparative example>
As a light wavelength absorber (D ′),
(D′-4) TBO manufactured by Sumitomo Seika Co., Ltd .: 2,5-bis (5-tert-butyl-2-benzoxazolyl) thiophene, molecular weight 431, loss on heating at 200 ° C. 0.1% by mass Hereinafter, the absorption rate is 59% at the maximum absorption wavelength of 376 nm and 400 nm.

<評価サンプルの調整>
環状オレフィン系開環共重合体(A)2gに対して、特定フェノール系酸化防止剤(B)、特定耐光安定剤(C)、特定光波長吸収剤(D)、並びに特定亜燐酸系熱安定剤を表1に示す配合比で調合し、塩化メチレン80gに溶解、3時間攪拌後、平滑な基材ガラスに溶液キャストし、室温8時間乾燥、50℃×8時間真空乾燥を行い、フィルム厚み100μm±5μmの評価用サンプルを得た。サンプル中の残留溶媒量は、全て0.01質量%以下であった。
<Adjustment of evaluation sample>
Specific phenolic antioxidant (B), specific light-resistant stabilizer (C), specific light wavelength absorber (D), and specific phosphorous acid-based thermal stability for 2 g of cyclic olefin-based ring-opening copolymer (A) The agent was prepared at the compounding ratio shown in Table 1, dissolved in 80 g of methylene chloride, stirred for 3 hours, solution cast on a smooth base glass, dried at room temperature for 8 hours, and vacuum dried at 50 ° C. for 8 hours to obtain a film thickness. A sample for evaluation of 100 μm ± 5 μm was obtained. The amount of residual solvent in the samples was all 0.01% by mass or less.

<評価方法>
(1)最大吸収波長、並びに吸収率
最大吸収波長は、(株)日立ハイテクノロジーズ製U−3010分光光度計を用い、測定を行った。
(2)吸収率
吸収率は、(株)日立ハイテクノロジーズ製U−3010分光光度計を用い、トルエンに原料を1質量%濃度で溶解したサンプルを用いて測定を行い、トルエン並びにサンプル容器のみでの吸収反射を測定値から除去し、算出した。
<Evaluation method>
(1) The maximum absorption wavelength and the absorption maximum absorption wavelength were measured using a U-3010 spectrophotometer manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation.
(2) Absorptivity Absorbance is measured using a U-3010 spectrophotometer manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, using a sample prepared by dissolving a raw material in toluene at a concentration of 1% by mass. The absorption reflection was calculated from the measured value.

(3)加熱減量
200℃での加熱減量は、ブルカー・エイエックスエス(株)製の熱重量測定装置TG−DTA2000SRを用い、約10mgの測定サンプルを前記装置専用アルミ製パンに設置し、空気流量=100ml/分、昇温速度=10℃/分の設定条件にて、室温から400℃までの測定をおこない、加熱前の測定サンプルに対する200℃までの加熱減少率を読み取った。
(3) Heat loss The heat loss at 200 ° C. was performed using a thermogravimetric measuring device TG-DTA2000SR manufactured by Bruker AXS Co., Ltd. Measurement was performed from room temperature to 400 ° C. under the setting conditions of a flow rate = 100 ml / min and a heating rate = 10 ° C./min, and the heating reduction rate up to 200 ° C. with respect to the measurement sample before heating was read.

(4)耐光性評価
ネオアーク(株)製の温度安定型ペリテェ付LDプロジェクターTC20型に日亜化学工業製の半導体レーザー素子NDHV310APCを組み込み、405±5nmの波長を、単位面積あたり、50mW/mm2の照射を行い、初期の透過エネルギー量と1000時間後の透過エネルギー量から、低下率を算出した。
○:低下率が5%未満
×:低下率が5%以上
また、5%低下までの時間とは、前記の低下率が5%を超える時間を意味する。
(4) Light resistance evaluation A semiconductor laser element NDHV310APC manufactured by Nichia Corporation is incorporated in a temperature stable type LD projector TC20 with temperature stability type manufactured by Neoarc Co., Ltd., and a wavelength of 405 ± 5 nm is 50 mW / mm 2 per unit area. The rate of decrease was calculated from the initial amount of transmitted energy and the amount of transmitted energy after 1000 hours.
◯: The rate of decrease is less than 5% x: The rate of decrease is 5% or more The time to decrease by 5% means the time when the rate of decrease exceeds 5%.

(5)全光線透過率
(株)東洋精機製作所製のHAZE−GARD(株)を用い、JIS K7361−1:1997「プラスチック−透明材料の全光線透過率の試験法:第1部シングルビーム法」に準拠し、測定を行った。
(5) Total light transmittance JIS K7361-1: 1997 "Test method for total light transmittance of plastic-transparent material: Part 1 single beam method using HAZE-GARD Co., Ltd. manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. The measurement was performed in accordance with the above.

(6)405nmでの透過率
(株)東洋精機製作所製のHAZE−GARD(株)を用い、405nm波長での透過率を測定した。
(6) Transmittance at 405 nm The transmittance at a wavelength of 405 nm was measured using HAZE-GARD (Toyo Seiki Seisakusho).

<評価結果>   <Evaluation results>

Figure 2011195623
Figure 2011195623

Claims (5)

環状オレフィン系開環重合体(A)100重量部に対して、
フェノール系酸化防止剤(B)0.1〜3重量部と、
耐光安定剤(C)0.1〜5重量部と、
下記式(1)、(2)、(3)、および(4)から選ばれる少なくとも1種の化合物であり、390nm以上800nm以下の波長の吸収率が10%以下、且つ200nm以上390nm未満の波長内に最大吸収波長があり、200℃での加熱減量が5質量%以下の化合物である光波長吸収剤(D)0.01〜1重量部と、
亜燐酸系熱安定剤(E)0.1〜9重量部と
を含むことを特徴とする光学用熱可塑性樹脂組成物。
Figure 2011195623
[式(1)中のR1〜R6は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜15のアルキル基 、またはアルキル基の置換基を有してもよいアミノ基である。]
Figure 2011195623
[式(2)中のR7は、炭素数1〜15のアルキル基、または炭素数1〜15のアルコキシル基である。R8、R9は、炭素数1〜15のアルキル基である。]
Figure 2011195623
[式(3)中のR10〜R13は、炭素数1〜15のアルキル基である。]
Figure 2011195623
[式(4)中のR14、R15は、炭素数1〜15のアルキル基、またはアルコキシ基である。]
For 100 parts by weight of the cyclic olefin ring-opening polymer (A),
0.1 to 3 parts by weight of a phenolic antioxidant (B),
0.1 to 5 parts by weight of a light-resistant stabilizer (C),
It is at least one compound selected from the following formulas (1), (2), (3), and (4), and has an absorptance of a wavelength of 390 nm to 800 nm of 10% or less and a wavelength of 200 nm to less than 390 nm There is a maximum absorption wavelength in the light wavelength absorber (D) 0.01 to 1 part by weight, which is a compound having a loss on heating at 200 ° C. of 5% by mass or less,
An optical thermoplastic resin composition comprising 0.1 to 9 parts by weight of a phosphorous acid heat stabilizer (E).
Figure 2011195623
[R 1 to R 6 in Formula (1) are a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, or an amino group which may have a substituent of the alkyl group. ]
Figure 2011195623
[R 7 in the formula (2) is an alkoxy group of the alkyl group or 1 to 15 carbon atoms, 1 to 15 carbon atoms. R < 8 >, R < 9 > is a C1-C15 alkyl group. ]
Figure 2011195623
[R < 10 > -R < 13 > in Formula (3) is a C1-C15 alkyl group. ]
Figure 2011195623
[R < 14 >, R < 15 > in Formula (4) is a C1-C15 alkyl group or an alkoxy group. ]
前記フェノール系酸化防止剤(B)が、下記式(8)で表され、且つ200℃での加熱減量が1質量%以下の化合物である請求項1に記載の光学用熱可塑性樹脂組成物。
Figure 2011195623
[式(8)中のR30は、n価の脂肪族炭化水素基である。式(8)中のnは、1〜4の整数である。]
2. The optical thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the phenolic antioxidant (B) is a compound represented by the following formula (8) and having a heat loss at 200 ° C. of 1% by mass or less.
Figure 2011195623
[R 30 in Formula (8) is an n-valent aliphatic hydrocarbon group. N in Formula (8) is an integer of 1-4. ]
前記耐光安定剤(C)が、下記式(9)で表されるテトラメチルピペリジンの単位構造、および下記式(10)で表される1,3,5−トリアジンの単位構造をそれぞれの1以上有し、且つ分子量が1000以上で、200℃での加熱減量が1質量%以下の化合物である請求項1または2に記載の光学用熱可塑性樹脂組成物。
Figure 2011195623
Figure 2011195623
[式(9)中のMeはメチル基であり、R31、R32は、水素、もしくは、炭素、窒素、酸素、アルキレン基などの脂肪族炭化水素基、アミノ基、アミド基、イミノ基、アゾ基、カルボニル基などの連結基、もしくは式(9)の単位構造と式(10)の単位構造が連結基を介さず、直接結合していても良い。]
The light-resistant stabilizer (C) has at least one unit structure of tetramethylpiperidine represented by the following formula (9) and one unit structure of 1,3,5-triazine represented by the following formula (10). The optical thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, which is a compound having a molecular weight of 1000 or more and a weight loss on heating at 200 ° C of 1% by mass or less.
Figure 2011195623
Figure 2011195623
[Me in Formula (9) is a methyl group, R 31 and R 32 are hydrogen or an aliphatic hydrocarbon group such as carbon, nitrogen, oxygen, alkylene group, amino group, amide group, imino group, A linking group such as an azo group or a carbonyl group, or the unit structure of the formula (9) and the unit structure of the formula (10) may be directly bonded without a linking group. ]
前記亜燐酸系熱安定剤(E)が、下記式(11)で示される亜燐酸エステルであり、分子量が600以上で、200℃での加熱減量が5質量%以下の化合物である請求項1〜3のいずれかに記載の光学用熱可塑性樹脂組成物。
Figure 2011195623
[式(11)中のR33〜R35は、水素、水酸基、アリール基、アリル基、アルキル基、シクロアルキル基、ナフチル基、ビニル基、フェニル基、ベンジル基、ハロゲン基、アシル基、アセチル基、アルデヒド基、カルボキシル基、アジド−アジ基、アジ基、アミノ基、イソシアネート基、シアノ基、チオイソシアネート基、ニトロ基、ニトロソ基、硝酸エステル、ヒドロキシ基、スルホ基、イミノ基、ケトン基、チオキシ基などの極性基、メルカプト基、チオール基、アルキレン基、エステル結合、カルボニル基、ケテン、チオエステル、ウレタン結合、アゾ基、イソニトリル基、オキシム結合、ジイミド結合、エーテル結合、ジスルフィド結合、スルフィド結合、アミド結合、チオアミド結合、イミド結合、リン酸エステル、スルホニル結合、アレン、アミジン結合、チオ尿素などの連結基であり、これらの極性基や連結基を1種、或いは2種以上含んでもよく、複数の連結基が結合しても良い。また、式(11)で示される構造単位が1個でも複数個含んでもよい。]
The phosphorous acid heat stabilizer (E) is a phosphite ester represented by the following formula (11), a compound having a molecular weight of 600 or more and a loss on heating at 200 ° C of 5% by mass or less. The thermoplastic resin composition for optics in any one of -3.
Figure 2011195623
[R 33 to R 35 in the formula (11) is hydrogen, hydroxyl, aryl group, an allyl group, an alkyl group, a cycloalkyl group, a naphthyl group, a vinyl group, a phenyl group, a benzyl group, a halogen group, an acyl group, an acetyl Group, aldehyde group, carboxyl group, azido-azi group, azide group, amino group, isocyanate group, cyano group, thioisocyanate group, nitro group, nitroso group, nitrate ester, hydroxy group, sulfo group, imino group, ketone group, Polar group such as thioxy group, mercapto group, thiol group, alkylene group, ester bond, carbonyl group, ketene, thioester, urethane bond, azo group, isonitrile group, oxime bond, diimide bond, ether bond, disulfide bond, sulfide bond, Amide bond, thioamide bond, imide bond, phosphate ester, sulfonyl bond Linking groups such as allene, amidine bond, thiourea, etc., and these polar groups or linking groups may be contained alone or in combination of two or more, and a plurality of linking groups may be bonded. One or more structural units represented by the formula (11) may be included. ]
請求項1〜4のいずれかに記載の光学用熱可塑性樹脂組成物から得られる成形品。   The molded article obtained from the thermoplastic resin composition for optics in any one of Claims 1-4.
JP2010061077A 2010-03-17 2010-03-17 Optical thermoplastic resin composition and molded article Active JP5418330B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010061077A JP5418330B2 (en) 2010-03-17 2010-03-17 Optical thermoplastic resin composition and molded article

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010061077A JP5418330B2 (en) 2010-03-17 2010-03-17 Optical thermoplastic resin composition and molded article

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011195623A true JP2011195623A (en) 2011-10-06
JP5418330B2 JP5418330B2 (en) 2014-02-19

Family

ID=44874257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010061077A Active JP5418330B2 (en) 2010-03-17 2010-03-17 Optical thermoplastic resin composition and molded article

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5418330B2 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103159914A (en) * 2011-12-16 2013-06-19 Jsr株式会社 Cycloolefin-based ring-opening copolymer
WO2016031505A1 (en) * 2014-08-27 2016-03-03 株式会社Adeka Thermal stabilizer composition and synthetic resin composition including same
CN113206294A (en) * 2021-04-15 2021-08-03 宁波梅山保税港区锂泰企业管理合伙企业(有限合伙) Phosphate and preparation method and application thereof
WO2022131062A1 (en) * 2020-12-14 2022-06-23 コニカミノルタ株式会社 Optical film, polarizing plate, and organic electroluminescence display device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999038918A1 (en) * 1998-02-01 1999-08-05 Nippon Zeon Co., Ltd. Thermoplastic cycloolefin resin composition and molded object
JP2003524019A (en) * 2000-02-22 2003-08-12 チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド ROMP with oligomeric UV absorber
JP2005239740A (en) * 2004-01-26 2005-09-08 Jsr Corp Thermoplastic resin composition
JP2006045545A (en) * 2004-07-09 2006-02-16 Mitsui Chemicals Inc Resin composition and its use
JP2007144097A (en) * 2005-11-07 2007-06-14 Kasco Corp Golf ball
JP2007197604A (en) * 2006-01-27 2007-08-09 Jsr Corp Cyclic olefin based resin composition, method of manufacturing resin molded product comprising the resin composition, and film comprising the resin composition

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999038918A1 (en) * 1998-02-01 1999-08-05 Nippon Zeon Co., Ltd. Thermoplastic cycloolefin resin composition and molded object
JP2003524019A (en) * 2000-02-22 2003-08-12 チバ スペシャルティ ケミカルズ ホールディング インコーポレーテッド ROMP with oligomeric UV absorber
JP2005239740A (en) * 2004-01-26 2005-09-08 Jsr Corp Thermoplastic resin composition
JP2006045545A (en) * 2004-07-09 2006-02-16 Mitsui Chemicals Inc Resin composition and its use
JP2007144097A (en) * 2005-11-07 2007-06-14 Kasco Corp Golf ball
JP2007197604A (en) * 2006-01-27 2007-08-09 Jsr Corp Cyclic olefin based resin composition, method of manufacturing resin molded product comprising the resin composition, and film comprising the resin composition

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103159914A (en) * 2011-12-16 2013-06-19 Jsr株式会社 Cycloolefin-based ring-opening copolymer
WO2016031505A1 (en) * 2014-08-27 2016-03-03 株式会社Adeka Thermal stabilizer composition and synthetic resin composition including same
JP2016047890A (en) * 2014-08-27 2016-04-07 株式会社Adeka Thermal stabilizer composition and synthetic resin composition using the same
US10654990B2 (en) 2014-08-27 2020-05-19 Adeka Corporation Thermal stabilizer composition and synthetic resin composition comprising same
WO2022131062A1 (en) * 2020-12-14 2022-06-23 コニカミノルタ株式会社 Optical film, polarizing plate, and organic electroluminescence display device
CN113206294A (en) * 2021-04-15 2021-08-03 宁波梅山保税港区锂泰企业管理合伙企业(有限合伙) Phosphate and preparation method and application thereof
CN113206294B (en) * 2021-04-15 2022-09-02 湖州永兴新能源有限公司 Phosphate and preparation method and application thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP5418330B2 (en) 2014-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4513420B2 (en) Near-infrared cut filter and manufacturing method thereof
EP2045280A1 (en) Ring-opening metathesis polymers, products of hydrogenation thereof, process for production of the same and uses thereof
JP5418330B2 (en) Optical thermoplastic resin composition and molded article
JP4470277B2 (en) Weather resistant resin composition
JP2007197604A (en) Cyclic olefin based resin composition, method of manufacturing resin molded product comprising the resin composition, and film comprising the resin composition
TWI429676B (en) A cyclic olefin-based resin composition, an optical film using the composition, and a retardation plate, and a method of manufacturing the same
JP2006188671A (en) Film for use in optics and use thereof
JP4729802B2 (en) Thermoplastic resin composition and use thereof
JP2010037349A (en) Resin composition and its molded product
JP5041233B2 (en) Plastic molded product
JP2010254980A (en) Method for producing cyclic olefin-based ring-opened polymer
JP2007106931A (en) Optical film and method for producing the same
JPWO2007088941A1 (en) Polymer composition
JP5262328B2 (en) Optical film and manufacturing method thereof
JP4352776B2 (en) Optical film and use thereof
JP5601056B2 (en) Resin composition and optical component comprising the same
JP5080878B2 (en) Retardation film and liquid crystal display device using the same
KR20080072565A (en) Process for producing an optical film, optical film, retardation film and polarizing plate
JP5282421B2 (en) Method for producing cyclic olefin polymer
JP2005239740A (en) Thermoplastic resin composition
JP5642351B2 (en) Optical component and resin composition comprising injection-molded body
JP4356527B2 (en) Norbornene-based ring-opening (co) polymer, process for producing the same and molded article
JP2008231318A (en) Resin composition, optical film, retardation film, and liquid crystal display
JP4356532B2 (en) Method for producing norbornene-based ring-opening polymer and method for adjusting wavelength dispersion of retardation of molded product thereof
JP2009209276A (en) Crosslinkable norbornene resin composition, and resin film

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120816

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20121225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130115

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130304

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131022

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131104

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5418330

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250