JP2011194759A - Polyester film for supporting interlayer insulating material - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、層間絶縁材料の支持フィルムに関し、特に回路基板に用いられる層間絶縁材料の支持フィルムに関するものであり、例えば、プリント配線板、多層配線板、半導体装置や液晶表示装置等の回路基板構成部材である層間絶縁層の形成に用いられる層間絶縁材料の支持フィルムとして好適な層間絶縁材料用支持ポリエステルフィルムを提供するものである。ここで層間絶縁材料用支持ポリエステルフィルムとは、あらかじめ、層間絶縁材料溶液をフィルム状に塗布・乾燥するのに用いられる支持フィルムであり、得られたフィルム状の層間絶縁材料を真空プレスあるいは真空ロールラミネータを用いて、回路基板上に貼り合わせた後に剥がされるものである。 The present invention relates to a support film of an interlayer insulating material, and more particularly to a support film of an interlayer insulating material used for a circuit board. For example, a circuit board configuration such as a printed wiring board, a multilayer wiring board, a semiconductor device, and a liquid crystal display device The present invention provides a support polyester film for an interlayer insulating material suitable as a support film for an interlayer insulating material used for forming an interlayer insulating layer as a member. Here, the support polyester film for an interlayer insulating material is a support film used to apply and dry an interlayer insulating material solution in a film shape in advance, and the obtained film-shaped interlayer insulating material is vacuum-pressed or vacuum-rolled. It is peeled off after being laminated on a circuit board using a laminator.
プリント配線基板は、ICなどの電子部品を搭載、接続するために銅回路が形成されている基板であり、テレビなどの家電に用いられている民生用プリント配線基板と、コンピューターや計測機器などの産業用に用いられている産業用プリント配線板などが挙げられる。特に明確な区別がなされているわけではないが、プリント配線板の基材は、主に紙を基材とするフェノール樹脂積層板から製造されているものなどが民生用に使用され、エポキシ樹脂を用いたガラス布基材積層板などが産業用プリント配線板用の基材として使用されている。 A printed wiring board is a board on which a copper circuit is formed in order to mount and connect electronic components such as ICs, such as consumer printed wiring boards used in household appliances such as televisions, computers, measuring instruments, etc. Examples include industrial printed wiring boards used for industrial purposes. Although there is no clear distinction, the printed wiring board base material is mainly used for consumer use, such as those made from paper-based phenolic resin laminates. The used glass cloth base laminate is used as a base for an industrial printed wiring board.
プリント配線基板に設置されるICなど端子数が増加するに従い、限られた面積で必要な配線を収容するための手段として多層化が図られ、多層プリント配線板も量産されている。 As the number of terminals such as ICs installed on a printed wiring board increases, multilayering is achieved as means for accommodating necessary wiring in a limited area, and multilayer printed wiring boards are also mass-produced.
多層プリント配線板のなかでも、リジッド基板上に配線パターンを形成し、その上に絶縁層を形成し、さらにその上に配線パターンを形成し、さらに絶縁層を形成するという工程を繰り返すことで、プリント配線板を形成するビルドアップ法は、携帯電話などの小型化が必要な製品や、コンピューターなどの高速動作が必要な用途に適した方法として用いられており、近年、更なる電子機器の小型化、高性能化が進み、ビルドアップ層もさらに複層化され、配線の微細化および高密度化も一層進んでいる。 By repeating the process of forming a wiring pattern on a rigid substrate, forming an insulating layer thereon, further forming a wiring pattern thereon, and further forming an insulating layer among the multilayer printed wiring boards, The build-up method for forming printed wiring boards is used as a method suitable for products that require miniaturization, such as mobile phones, and applications that require high-speed operation, such as computers. The build-up layer has been further multi-layered, and the miniaturization and high density of the wiring are further advanced.
多層プリント配線板に用いられる絶縁層は、ガラスクロスに、エポキシ系、ポリイミド系等の樹脂を含浸させたもの、あるいはセラミック系等の材料が用いられ、配線層の信号の伝播速度やプリント配線板の特性インピーダンス等の電気特性を左右する重要なパラメーターであるため、そのような電気特性を満足するような材料を選定することが必要であり、具体的には、できるだけ誘電率の低い材料が選定されており、各種提案もなされている。また、絶縁層の形成は、フィルム支持体の上に塗布する方法が、均一な厚さのものが得られるため、小型化や高性能化の要求に対して好ましく、塗布できる材料が用いられている。 The insulating layer used in the multilayer printed wiring board is made of glass cloth impregnated with epoxy or polyimide resin, or ceramic material. The signal propagation speed of the wiring layer or the printed wiring board Therefore, it is necessary to select a material that satisfies such electrical characteristics. Specifically, a material having a dielectric constant as low as possible is selected. Various proposals have been made. In addition, since the insulating layer is formed on the film support with a uniform thickness, it is preferable to meet the demands for miniaturization and high performance, and a material that can be applied is used. Yes.
絶縁層の形態は、小型化や高性能化に対応するための層間絶縁材料として、フィルム状の支持体に絶縁層となる熱硬化性樹脂などを塗布し、支持体のフィルムと硬化させた絶縁層とをロール状とする方法が提案されている。フィルム状態の絶縁層に関しては、樹脂とフィラーの最適な選択などにより、レーザー加工に適合し、粗化処理後の樹脂表面がめっき密着性を向上するように設計したビルドアップ用絶縁層を有するフィルムが提案され、近年の要求に対応するなど、絶縁層に関しては、種々の提案がなされている。 The insulation layer is formed by applying a thermosetting resin as an insulation layer to a film-like support as an interlayer insulation material to cope with downsizing and high performance, and curing the support film with the film. A method has been proposed in which the layers are rolled. With regard to the insulating layer in the film state, it is a film having an insulating layer for buildup that is designed to be suitable for laser processing and to improve the plating adhesion of the resin surface after the roughening treatment, by optimal selection of resin and filler, etc. Various proposals have been made regarding the insulating layer, such as to meet recent demands.
しかしながら、フィルム状の絶縁層を形成するための支持体である、フィルムに関しては、絶縁層の表面性や、絶縁層の形成時における生産性などに大きな影響を与えるにも関わらず、具体的な提案はなされていない状況である。 However, the film, which is a support for forming a film-like insulating layer, has a specific effect in spite of having a great influence on the surface properties of the insulating layer and the productivity when forming the insulating layer. No proposal has been made.
特に、配線の微細化および高密度化を達成するためには層間絶縁層表面の低粗度化が必要となるが、一方、支持フィルムの低粗度化が高度に進むと支持フィルムの加工時、および使用時に帯電・放電に伴う欠陥による生産性悪化が問題となる。そのため支持体に使用するフィルムの特性が生産性に大きく関連しているが、支持フィルムに関しての提案がなされていない状況である。 In particular, in order to achieve finer and higher density wiring, it is necessary to reduce the roughness of the surface of the interlayer insulating layer. On the other hand, when the roughness of the support film is advanced to a high degree, In addition, when used, deterioration of productivity due to defects associated with charging / discharging becomes a problem. Therefore, the properties of the film used for the support are greatly related to the productivity, but no proposal for the support film has been made.
配線の微細化は数百ミクロンから数ミクロンと非常に狭い配線幅とスペースが求められているが、層間絶縁層表面の粗度が大きいと下記1〜4の問題発生の危険性が高くなる。
1.凹部にめっき液が入りにくいため、反応種の供給が低下し無電解胴めっきが付きまわらず、いわゆる無めっきを生じる場合がある。
2.電気銅めっき工程では凹部でボイドを形成し処理液が残留するため腐食を生じる場合がある。
3.回路形成のエッチングでは回路下の凹部よりエッチングが進み、パターンが細り断線や、逆に銅めっきがエッチングされずに残り回路の短絡が発生する場合がある。
4.凹部に潜り込んだめっき残渣(スミア)を取り除くために長時間のフラッシュエッチが必要となり、フラッシュエッチを長時間行うと、その影響で微細配線が損傷または断線する場合がある。
For the miniaturization of wiring, a very narrow wiring width and space of several hundred microns to several microns are required. However, if the roughness of the surface of the interlayer insulating layer is large, the risk of the following problems 1 to 4 increases.
1. Since it is difficult for the plating solution to enter the recess, the supply of reactive species is reduced, and electroless cylinder plating does not occur, so-called non-plating may occur.
2. In the electrolytic copper plating process, voids are formed in the recesses and the treatment liquid remains, which may cause corrosion.
3. In the etching for circuit formation, the etching proceeds from the concave portion under the circuit, the pattern may be thinned, and the remaining circuit may be short-circuited without the copper plating being etched.
4). In order to remove the plating residue (smear) that has entered the recess, a long flash etching is required. If the flash etching is performed for a long time, the fine wiring may be damaged or disconnected.
支持体となるフィルム表面はロール状に巻き上げるために添加粒子による突起が形成し、この突起が層間絶縁層表面に転写して凹みとなる。そのため層間絶縁層表面の低粗度化には、支持フィルムの低粗度化が必要となる。 Since the film surface serving as the support is rolled up in the form of a roll, protrusions due to the added particles are formed, and these protrusions are transferred to the surface of the interlayer insulating layer to form dents. Therefore, to reduce the roughness of the surface of the interlayer insulating layer, it is necessary to reduce the roughness of the support film.
しかしながら、支持フィルムの低粗度化を極度に進めると、支持フィルムの成形工程から層間絶縁材料の塗布までの加工工程で支持フィルムに静電気が帯電しやすくなり、溶剤を使う工程では静電気の放電による災害を発生させる場合がある。また、帯電した支持フィルムにごみやほこりなどが引きつけられ、付着した異物により層間絶縁層、および配線回路の欠陥が発生する。 However, if the roughness of the support film is made extremely low, static electricity tends to be charged on the support film in the processing process from the forming process of the support film to the application of the interlayer insulating material. It may cause a disaster. In addition, dust, dust, and the like are attracted to the charged support film, and the adhered foreign matter causes defects in the interlayer insulating layer and the wiring circuit.
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その解決課題は、配線の微細化および高密度化に対応するための、層間絶縁層表面の低粗度化と欠陥防止として、好適な層間絶縁材料用支持ポリエステルフィルムを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and the problem to be solved is a suitable interlayer for reducing the roughness of the surface of the interlayer insulating layer and preventing defects in order to cope with the finer and higher density of the wiring. The object is to provide a support polyester film for an insulating material.
本発明者は、上記実状に鑑み、鋭意検討した結果、特定の構成からなるポリエステルフィルムによれば、上記課題を容易に解決できることを知見し、本発明を完成させるに至った。 As a result of intensive studies in view of the above-described actual situation, the present inventor has found that the above problem can be easily solved by a polyester film having a specific configuration, and has completed the present invention.
すなわち、本発明の要旨は、共押出法により得られる、少なくとも3層からなる二軸配向積層ポリエステルフィルムの片面に塗布層を有し、下記式(1)〜(4)を同時に満足することを特徴とする層間絶縁材料支持ポリエステルフィルムに存する。
SRaA≦15 …(1)
15≦dT …(2)
cB≦100 …(3)
R≦1.0×1013 …(4)
(上記式中、SRaAは塗布層を有する面の反対側の表面の中心線平均粗さ(nm)、dTはフィルムの厚さ(μm)、cBは中間層に含有する平均粒径0.4μm以上の粒子量(ppm)、Rは塗布層表面の表面固有抵抗率(Ω/□)を表す)
That is, the gist of the present invention is to have a coating layer on one side of a biaxially oriented laminated polyester film comprising at least three layers obtained by a coextrusion method, and simultaneously satisfy the following formulas (1) to (4). The characteristic feature resides in a polyester film supporting an interlayer insulating material.
SRaA ≦ 15 (1)
15 ≦ dT (2)
cB ≦ 100 (3)
R ≦ 1.0 × 10 13 (4)
(In the above formula, SRaA is the center line average roughness (nm) of the surface opposite to the surface having the coating layer, dT is the thickness of the film (μm), cB is the average particle diameter contained in the intermediate layer 0.4 μm) (The above particle amount (ppm), R represents the surface specific resistivity (Ω / □) of the coating layer surface)
本発明によれば、配線の微細化および高密度化に対応するための、層間絶縁層表面の低粗度化と欠陥防止として、好適な層間絶縁材料用支持ポリエステルフィルムを提供することができ、その工業的価値は高い。 According to the present invention, it is possible to provide a support polyester film for an interlayer insulating material suitable for reducing the roughness of the surface of the interlayer insulating layer and preventing defects in order to cope with finer and higher density wiring. Its industrial value is high.
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明のフィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体は、二軸配向ポリエステルフィルムよりなり、当該ポリエステルフィルムは、溶融押出機を3台以上用いて、いわゆる共押出法により3層または4層以上の積層フィルムとすることができる。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The support for forming the film-like interlayer insulating material of the present invention comprises a biaxially oriented polyester film, and the polyester film is composed of three or four layers by a so-called coextrusion method using three or more melt extruders. It can be set as the laminated film of a layer or more.
本発明のポリエステルフィルムの各ポリエステル層は隣接している必要があり、それぞれの表面となる最外層には、同じ粒子もしくは異なる粒子を配合した原料を用いることができる。 The polyester layers of the polyester film of the present invention need to be adjacent to each other, and raw materials in which the same particles or different particles are blended can be used for the outermost layers serving as the respective surfaces.
本発明においてポリエステルフィルムに使用するポリエステルは、ホモポリエステルであっても共重合ポリエステルであってもよい。ホモポリエステルからなる場合、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られるものが好ましい。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート(PET)等が例示される。一方、共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、オキシカルボン酸(例えば、P−オキシ安息香酸など)等の一種または二種以上が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の一種または二種以上が挙げられる。何れにしても本発明でいうポリエステルとは、通常60モル%以上、好ましくは80モル%以上、さらに好ましくは90モル%以上がエチレンテレフタレート単位であるポリエチレンテレフタレート等であるポリエステルを指す。 The polyester used for the polyester film in the present invention may be a homopolyester or a copolyester. In the case of a homopolyester, those obtained by polycondensation of an aromatic dicarboxylic acid and an aliphatic glycol are preferred. Examples of the aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and examples of the aliphatic glycol include ethylene glycol, diethylene glycol, and 1,4-cyclohexanedimethanol. Representative polyester includes polyethylene terephthalate (PET) and the like. On the other hand, examples of the dicarboxylic acid component of the copolyester include isophthalic acid, phthalic acid, terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, adipic acid, sebacic acid, and oxycarboxylic acid (eg, P-oxybenzoic acid). 1 type or 2 types or more are mentioned, As a glycol component, 1 type or 2 types or more, such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, butanediol, 1, 4- cyclohexane dimethanol, neopentyl glycol, is mentioned. In any case, the polyester referred to in the present invention refers to a polyester that is polyethylene terephthalate or the like that is usually 60 mol% or more, preferably 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more, which is an ethylene terephthalate unit.
本発明において、ポリエステルフィルムに配合する粒子として、特定の粒径と形態を有する酸化アルミニウム粒子を用いることが好ましい。すなわち、本発明においては、微細な一次粒子を適度に凝集させた凝集体粒子を用いることが好ましい。高強度フィルムを得るに際しては、製膜時に強く配向させる必要があるが、この場合、しばしば粒子のフィルム表面からの脱落や摩耗粉の生成が顕著となる。しかしながら、凝集粒子の場合は製膜時の延伸応力が適度に分散されるためか、粒子の脱落が起こり難く、また、比較的なだらかな突起をフィルム表面に与えるため、単一の粒子の場合とは異なる、好ましい摩擦摩耗特性を与える。 In this invention, it is preferable to use the aluminum oxide particle which has a specific particle size and form as a particle | grain mix | blended with a polyester film. That is, in the present invention, it is preferable to use aggregate particles obtained by appropriately agglomerating fine primary particles. In order to obtain a high-strength film, it is necessary to orient strongly at the time of film formation, but in this case, dropout of particles from the film surface and generation of wear powder are often significant. However, in the case of agglomerated particles, the stretching stress at the time of film formation is moderately dispersed, or the particles are unlikely to fall off, and the comparatively rough protrusions are given to the film surface. Give different and favorable friction and wear properties.
凝集体の大きさは通常50〜400nmであり、好ましくは70〜300nmである。この値が50nm未満であるとフィルムが加工機のロールと接触したとき、フィルムの耐摩耗性がやや劣るようになる。また、この値が400nmを越えると、フィルムを裁断する時に裁断刃が欠けやすくなり、スリット性が劣る傾向がある。 The size of the aggregate is usually 50 to 400 nm, preferably 70 to 300 nm. When this value is less than 50 nm, when the film comes into contact with the roll of the processing machine, the wear resistance of the film becomes slightly inferior. On the other hand, when this value exceeds 400 nm, the cutting blade tends to be chipped when the film is cut, and the slit property tends to be inferior.
本発明においては、かかる凝集体を構成する一次粒子の平均粒径は通常5〜40nmである。この値が5nm未満であると、凝集体がしばしば極めて強固な結合を有し、延伸応力によってもほとんど結合が崩れず、本発明特有の効果を得られないことがある。また、この値が40nmを超える場合には、凝集体粒子が分離、脱落して傷の発生要因となることがある。 In the present invention, the average particle diameter of the primary particles constituting such an aggregate is usually 5 to 40 nm. When this value is less than 5 nm, the agglomerates often have extremely strong bonds, and the bonds are hardly broken even by stretching stress, and the effects specific to the present invention may not be obtained. On the other hand, when this value exceeds 40 nm, the aggregate particles may be separated and dropped off, which may cause damage.
本発明で用いる酸化アルミニウムは、例えばベーマイト、バイアライトあるいはギブサイトを空気中または真空中で880〜1150℃程度に加熱、焼成することにより得ることができる。製造時の条件、例えば出発物質の種類や結晶性、粒度、純度あるいは加熱時の雰囲気や温度、速度を選択することにより、本発明で必要とする一次粒径5〜40nmのものを得ることができるが、これらはしばしば1μmを越える凝集体を形成する。本発明で用いる適度な粒径の凝集体は、例えばかかる粗大な凝集体を粉砕することにより簡便に得ることができる。 The aluminum oxide used in the present invention can be obtained, for example, by heating and baking boehmite, vialite, or gibbsite to about 880 to 1150 ° C. in air or in vacuum. By selecting the conditions at the time of production, for example, the type, crystallinity, particle size, purity of the starting material, or the atmosphere, temperature, and speed during heating, a material having a primary particle size of 5 to 40 nm required in the present invention can be obtained. Although they can, they often form aggregates in excess of 1 μm. Aggregates having an appropriate particle size used in the present invention can be easily obtained, for example, by pulverizing such coarse aggregates.
粉砕処理には、例えば、ロッドミル、ボールミル、振動ロッドミル、振動ボールミル、パンミル、ローラーミル、インパクトミル、攪拌摩砕ミル、流体エネルギーミル等を使用することができる。また、必要に応じ、超音波分散処理を施してもよいが、その程度が強力であると、一次粒子あるいはそれに近い状態まで分散されるので注意を要する。なお、本発明においては分級や濾過等の処理を併用してもよい。 For the pulverization treatment, for example, a rod mill, a ball mill, a vibrating rod mill, a vibrating ball mill, a pan mill, a roller mill, an impact mill, a stirring mill, a fluid energy mill, or the like can be used. In addition, if necessary, ultrasonic dispersion treatment may be performed, but if the degree is strong, care is required because the particles are dispersed to the primary particles or a state close thereto. In the present invention, treatments such as classification and filtration may be used in combination.
本発明においてポリエステルフィルムの一方の表面は、ポリエステルのフィルム上で形成された層間絶縁層の表面性とフィルム上の傷欠陥発生防止を両立させるため、特定の表面粗さを必要とする。そのためには、平均粒子径が0.1〜0.6μm、好ましくは0.2〜0.5μmの粒子を当該表面側のポリエステル層中に含有させることが好ましい。平均粒子径が0.1μm未満では、フィルムの表面粗度が低くなり、フィルムの滑り性が悪く、フィルム表面に傷が発生しやすくなるばかりか、支持フィルムを製膜した後にロール状態で製品を得ることができないおそれがある。また、平均粒子径が0.6μmを超える場合は、層間絶縁層表面の凹みが大きくなり、配線の微細化、および回路の高密度化に弊害が生じることがある。 In the present invention, one surface of the polyester film requires a specific surface roughness in order to achieve both the surface property of the interlayer insulating layer formed on the polyester film and the prevention of scratch defects on the film. For this purpose, it is preferable to contain particles having an average particle diameter of 0.1 to 0.6 μm, preferably 0.2 to 0.5 μm in the polyester layer on the surface side. If the average particle size is less than 0.1 μm, the surface roughness of the film is low, the film is not slippery and the film surface is liable to be scratched. There is a possibility that it cannot be obtained. Further, when the average particle diameter exceeds 0.6 μm, the dent on the surface of the interlayer insulating layer becomes large, which may adversely affect the miniaturization of the wiring and the high density of the circuit.
上記粒子のポリエステル層中の含有量は、通常100〜2000ppm、好ましくは200〜1500ppm、さらに好ましくは500〜1000ppmとする。粒子の含有量が100ppm未満では、フィルムの滑り性が悪くなることがある。また、含有量が2000ppmを超えると、フィルムの表面粗度が大きくなり過ぎて平面性が損なわれる傾向がある。 The content of the particles in the polyester layer is usually 100 to 2000 ppm, preferably 200 to 1500 ppm, and more preferably 500 to 1000 ppm. If the particle content is less than 100 ppm, the slipperiness of the film may be deteriorated. Moreover, when content exceeds 2000 ppm, there exists a tendency for the surface roughness of a film to become large too much and for flatness to be impaired.
かかる粒子の例として、酸化珪素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸リチウム、リン酸マグネシウム、フッ化リチウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、カオリン、タルク、カーボンブラック、窒化ケイ素、窒化ホウ素、および特公昭59−5216号公報に記載されているような架橋高分子微粉体を挙げることができ、本発明の要旨を損なわれない限り、これらに限定されるものではない。 Examples of such particles include silicon oxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, barium carbonate, calcium sulfate, calcium phosphate, lithium phosphate, magnesium phosphate, lithium fluoride, aluminum oxide, titanium oxide, kaolin, talc, carbon black, silicon nitride. , Boron nitride, and crosslinked polymer fine powder as described in JP-B-59-5216 are not limited thereto, as long as the gist of the present invention is not impaired.
一方、使用する粒子の形状に関しても特に限定されるわけではなく、球状、塊状、棒状、扁平状等のいずれを用いてもよい。また、その硬度、比重、色等についても特に制限はない。これら一連の粒子は、必要に応じて2種類以上を併用してもよい。 On the other hand, the shape of the particles to be used is not particularly limited, and any of a spherical shape, a block shape, a rod shape, a flat shape and the like may be used. Moreover, there is no restriction | limiting in particular about the hardness, specific gravity, a color, etc. These series of particles may be used in combination of two or more as required.
ポリエステル層中に粒子を添加する方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法を採用しうる。例えば、各層を構成するポリエステルを製造する任意の段階において添加することができるが、好ましくはエステル化の段階、もしくはエステル交換反応終了後、重縮合反応を進めてもよい。 The method for adding particles to the polyester layer is not particularly limited, and a conventionally known method can be adopted. For example, it can be added at any stage for producing the polyester constituting each layer, but the polycondensation reaction may proceed preferably after the esterification stage or after the transesterification reaction.
また、ベント付き混練押出機を用い、エチレングリコールまたは水などに分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、または、混練押出機を用い、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法などによって行われる。 Also, a method of blending a slurry of particles dispersed in ethylene glycol or water with a vented kneading extruder and a polyester raw material, or a blending of dried particles and a polyester raw material using a kneading extruder. It is done by methods.
なお、本発明におけるポリエステルフィルム中には上述の粒子以外に必要に応じて従来公知の酸化防止剤、帯電防止剤、熱安定剤、潤滑剤、染料、顔料等を添加することができる。 In addition to the above-mentioned particles, conventionally known antioxidants, antistatic agents, thermal stabilizers, lubricants, dyes, pigments, and the like can be added to the polyester film in the present invention as necessary.
本発明においてポリエステルフィルムの中間層中の平均粒径0.4μm以上の粒子量は100ppm以下、好ましくは50ppm以下、さらに好ましくは0ppmである。100ppmを越えるとポリエステルフィルムのA面にうねりが発生し、配線の微細化、および回路の高密度化に弊害が生じたりして好ましくない。 In the present invention, the amount of particles having an average particle size of 0.4 μm or more in the intermediate layer of the polyester film is 100 ppm or less, preferably 50 ppm or less, and more preferably 0 ppm. If it exceeds 100 ppm, waviness occurs on the A side of the polyester film, which is undesirable because it causes problems in miniaturizing the wiring and increasing the density of the circuit.
本発明の特徴の一つは、支持体となるポリエステルフィルムを特定の表面粗度とすることであり、後述する塗布層を設けた面の反対側のフィルム表面の中心線平均粗さSRaAが15nm以下、好ましくは0.5nm〜10nmの範囲である。中心線平均粗さSRaAが0.5nm未満では、フィルムの滑り性やフィルム間でのエアーヌケが悪くなる傾向があり、フィルム表面に傷が発生しやすくなる。中心線平均粗さSRaAが15nmを超える場合は、配線の微細化、および回路の高密度化に弊害が生じるので好ましくない。 One of the features of the present invention is that the polyester film as the support has a specific surface roughness, and the center line average roughness SRaA of the film surface on the side opposite to the surface provided with the coating layer described later is 15 nm. Hereinafter, it is preferably in the range of 0.5 nm to 10 nm. When the center line average roughness SRaA is less than 0.5 nm, the slipperiness of the film and air leakage between the films tend to deteriorate, and the film surface is likely to be damaged. When the center line average roughness SRaA exceeds 15 nm, it is not preferable because it adversely affects wiring miniaturization and circuit density.
本発明のポリエステルフィルム自体は、接着シートとしてコア基材に層間絶縁層が接着された後は、剥離されその役割を終えるが、ポリエステルフィルムが剥がされた後のコア基材に接着された層間絶縁層の表面に影響を与える。 The polyester film itself of the present invention is peeled off after the interlayer insulating layer is bonded to the core substrate as an adhesive sheet, and the role is finished, but the interlayer insulation bonded to the core substrate after the polyester film is peeled off Affects the surface of the layer.
本発明のポリエステルフィルムの厚みは、15μm以上であり、好ましくは20〜50μmの範囲である。フィルム厚みが15μm未満では、絶縁材を塗布した際にシワが入り好ましくない。フィルム厚みが、50μmを越えた場合は、使用するポリエステル量が増加することになる。 The thickness of the polyester film of this invention is 15 micrometers or more, Preferably it is the range of 20-50 micrometers. If the film thickness is less than 15 μm, wrinkles will occur when an insulating material is applied, which is not preferable. When the film thickness exceeds 50 μm, the amount of polyester used increases.
本発明における二軸配向ポリエステルフィルムは、片面に塗布層を有し、当該塗布層中にカチオンポリマーを含むことが好ましく、当該塗布層の表面固有抵抗値が1×1013Ω以下であることが必要である。 The biaxially oriented polyester film in the present invention preferably has a coating layer on one side and contains a cationic polymer in the coating layer, and the surface resistivity of the coating layer is 1 × 10 13 Ω or less. is necessary.
本発明においては、塗布層中に用いる帯電防止剤としては高分子帯電防止剤が好ましい。低分子の帯電防止剤では、フィルムを巻き取った時に重なり合う面に帯電防止剤が転着しやすい欠点があるため、好ましくない。また高分子帯電防止剤のなかでは、ノニオンポリマーより、カチオンポリマーが概して帯電防止性能が高く好ましい。アニオンポリマーよりカチオンポリマーは、取り扱い性により好ましい。 In the present invention, a polymer antistatic agent is preferable as the antistatic agent used in the coating layer. A low molecular weight antistatic agent is not preferred because the antistatic agent tends to transfer onto the overlapping surface when the film is wound. Among polymer antistatic agents, cationic polymers are generally preferred over nonionic polymers because of their higher antistatic performance. A cationic polymer is more preferable than an anionic polymer due to its handleability.
本発明で用いる塗布層中のカチオンポリマーは、4級化された窒素を含むユニットを繰り返し単位として含有するポリマーであることが好ましく、特に下記(1)または(2)式で示される主鎖にピロリジニウム環を有するユニットを主たる繰り返し単位として含有するカチオンポリマーであることが、優れた帯電防止性能が得られる点で好ましい。 The cationic polymer in the coating layer used in the present invention is preferably a polymer containing a quaternized nitrogen-containing unit as a repeating unit, particularly in the main chain represented by the following formula (1) or (2): A cationic polymer containing a unit having a pyrrolidinium ring as a main repeating unit is preferable in that excellent antistatic performance can be obtained.
上記(1)式あるいは(2)式の構造において、R1およびR2は、通常、炭素数が1〜4のアルキル基もしくは水素であり、これらは同一基でもよいし異なっていてもよい。また、R1およびR2のアルキル基は、ヒドロキシル基、アミド基、アミノ基、エーテル基で置換されていてもよい。さらに、R1とR2とが化学的に結合して、環構造を有するものであってもよい。また(1)式あるいは(2)式のX−は、ハロゲンイオン、硝酸イオン、メタンスルホン酸イオン、エタンスルホン酸イオン、モノメチル硫酸イオン、モノエチル硫酸イオン、トリフルオロ酢酸イオン、トリクロロ酢酸イオンである。 In the structure of the above formula (1) or (2), R 1 and R 2 are usually an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms or hydrogen, and these may be the same group or different. In addition, the alkyl group of R 1 and R 2 may be substituted with a hydroxyl group, an amide group, an amino group, or an ether group. Further, R 1 and R 2 may be chemically bonded to have a ring structure. The (1) or (2) the X - is a halogen ion, a nitrate ion, methanesulfonate ion, ethanesulfonate ion, monomethyl sulfate ion, monoethyl sulfate ion, trifluoroacetate ion, trichloroacetate ion.
上述の、主鎖にピロリジニウム環を有するユニットを主たる繰り返し単位として含有するカチオンポリマーの中でも、特に(1)式の構造で、X−が塩素イオンである場合には、帯電防止性能が優れると同時に、帯電防止性能の湿度依存性が小さく、低湿度下でも帯電防止性能の低下が少なくなる点で好ましい。また、塗布層にハロゲンイオンを使用できない用途においては、塩素イオンの代わりにメタンスルホン酸あるいはモノメチル硫酸イオンを使用することで、塩素イオンの場合に近い帯電防止性能を得ることができる。
(1)式のユニットを繰り返し単位とするポリマーは、次の(3)式で示されるジアリルアンモニウム塩を単量体として、水を主とする媒体中で、ラジカル重合で閉環させながら重合することで得られる。また、(2)式のユニットを繰り返し単位とするポリマーは、(3)式の単量体を、二酸化硫黄を媒体とする系で環化重合させることにより得られる。
Among the above-mentioned cationic polymers containing a unit having a pyrrolidinium ring in the main chain as a main repeating unit, particularly when the structure of formula (1) and X − is a chlorine ion, the antistatic performance is excellent. In addition, the humidity dependency of the antistatic performance is small, which is preferable in that the decrease in the antistatic performance is reduced even under a low humidity. In applications where halogen ions cannot be used in the coating layer, antistatic performance close to that of chlorine ions can be obtained by using methanesulfonic acid or monomethyl sulfate ions instead of chlorine ions.
The polymer having the unit of the formula (1) as a repeating unit is polymerized by using the diallylammonium salt represented by the following formula (3) as a monomer and ring-closing by radical polymerization in a medium mainly containing water. It is obtained by. The polymer having the unit of the formula (2) as a repeating unit can be obtained by cyclopolymerizing the monomer of the formula (3) in a system using sulfur dioxide as a medium.
また、(1)式または(2)式に示すユニットを繰り返し単位とするポリマーは、単一のユニットから構成されるホモポリマーである場合が、より良好な帯電防止性能を得ることができる。 Further, when the polymer having the unit represented by the formula (1) or (2) as a repeating unit is a homopolymer composed of a single unit, better antistatic performance can be obtained.
塗布層中に含むカチオンポリマーは、上記(1)または(2)式で示される主鎖にピロリジニウム環を繰り返し単位として含有するカチオンポリマーの他に、例えば(4)式または(5)式で示されるユニットを繰り返し単位とするカチオンポリマーであってもよい。 The cationic polymer contained in the coating layer is, for example, represented by the formula (4) or (5) in addition to the cationic polymer containing a pyrrolidinium ring as a repeating unit in the main chain represented by the formula (1) or (2). A cationic polymer having a repeating unit as a repeating unit may be used.
上記(4)式あるいは(5)式の構造において、R3およびR8は、それぞれ独立して水素またはメチル基であり、R4およびR9は、それぞれ独立して、通常、炭素数が2〜6のアルキル基である。またR5、R6、R7、R10、R11、R12は、メチル基あるいはヒドロキシエチル基もしくは水素であり、これらは同一基でもよいし異なっていてもよい。さらに(4)式あるいは(5)式のX−は、ハロゲンイオン、硝酸イオン、メタンスルホン酸イオン、エタンスルホン酸イオン、モノメチル硫酸イオン、モノエチル硫酸イオン、トリフルオロ酢酸イオン、トリクロロ酢酸イオンである。 In the structure of the above formula (4) or (5), R 3 and R 8 are each independently hydrogen or a methyl group, and R 4 and R 9 are each independently independently usually having 2 carbon atoms. ˜6 alkyl groups. R 5 , R 6 , R 7 , R 10 , R 11 and R 12 are a methyl group, a hydroxyethyl group or hydrogen, and these may be the same group or different. Further, X − in the formula (4) or (5) is a halogen ion, nitrate ion, methanesulfonate ion, ethanesulfonate ion, monomethyl sulfate ion, monoethyl sulfate ion, trifluoroacetate ion, or trichloroacetate ion.
(4)式あるいは(5)式で示されるユニットを繰り返し単位とするカチオンポリマーは、例えば、それぞれのユニットが対応するアクリル酸モノマーまたはメタクリル酸モノマーを、水を主とする媒体中でラジカル重合することで得ることができるが、これに限定されるわけではない。 In the cationic polymer having the unit represented by the formula (4) or the formula (5) as a repeating unit, for example, an acrylic acid monomer or a methacrylic acid monomer corresponding to each unit is radically polymerized in a medium mainly containing water. However, the present invention is not limited to this.
本発明で用いる塗布層中のカチオンポリマーの平均分子量(数平均分子量)は、通常1000〜500000、さらには5000〜100000の範囲であることが好ましい。平均分子量が1000未満であると、フィルムを巻き取った時に重なり合う面にカチオンポリマーが転着したり、ブロッキングしたりするなどの原因となり、逆に平均分子量が500000を超えると、これを含む塗布液の粘度が高くなり、フィルム面に均一に塗布することが困難となる。 The average molecular weight (number average molecular weight) of the cationic polymer in the coating layer used in the present invention is usually in the range of 1,000 to 500,000, more preferably 5,000 to 100,000. If the average molecular weight is less than 1000, it may cause the cationic polymer to transfer or block on the overlapping surface when the film is wound, and conversely if the average molecular weight exceeds 500,000, the coating solution containing this It becomes difficult to uniformly apply to the film surface.
本発明で用いる塗布層中に基材となるポリエステルフィルムとの密着性を向上させるため、バインダーポリマーを塗布層中に添加することが好ましい。このバインダーポリマーとしては、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリウレタンを挙げることができる。これらのポリマーは、そのモノマーの一成分としてノニオン、カチオン、または両性系の親水性成分を共重合することで親水性を付与し、水溶化あるいは水分散化させることができる。またこれ以外に、ノニオン、カチオン、または両性系の界面活性剤を用いて、いわゆる強制乳化させることで水分散させたり、ノニオン、カチオン、または両性系の界面活性剤を用いて乳化重合させて水分散体としたりすることもできる。さらにこれらのポリマーは、共重合体でも使用することができ、ランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体のいずれでもよく、異種ポリマーとの結合体でもよい。例えば、ポリウレタンまたはポリエステルの水溶液または水分散体存在下でアクリル系モノマーを乳化重合させて得られるウレタン−グラフト−ポリアクリレート、またはポリエステル−グラフト−ポリアクリレートが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 In order to improve adhesiveness with the polyester film used as the substrate in the coating layer used in the present invention, it is preferable to add a binder polymer to the coating layer. Examples of the binder polymer include polyester, polyacrylate, and polyurethane. These polymers can be rendered water-soluble or water-dispersed by copolymerizing a nonionic, cationic, or amphoteric hydrophilic component as one component of the monomer. In addition, nonionic, cationic, or amphoteric surfactants are used to disperse in water by so-called forced emulsification, or emulsion polymerization is performed using nonionic, cationic, or amphoteric surfactants. It can also be made into a dispersion. Furthermore, these polymers can also be used as copolymers, and may be any of random copolymers, block copolymers, and graft copolymers, or may be a conjugate with a different polymer. Examples include, but are not limited to, urethane-graft-polyacrylate or polyester-graft-polyacrylate obtained by emulsion polymerization of an acrylic monomer in the presence of an aqueous solution or dispersion of polyurethane or polyester. Absent.
上記で説明した高分子帯電防止剤を含む塗布層の表面固有抵抗値は1×1013Ω以下であることが必要であり、好ましくは1×1011Ω以下、さらに好ましくは1×1010Ω以下であり、下限は特に限定されないが、通常1×108Ωである。表面固有抵抗値が1×1013Ωを超える場合には、通常の除電を行ってもフィルム表面に発生した静電気を有効に除去することができず、例えばフィルムをロール状に巻き上げる際に、フィルムに残存する静電気の分布パターン(帯電模様あるいはスタティックマークと呼ばれる)が発生したり、ロール状からフィルム巻き出す際に放電が発生したりしやすくなる。さらには帯電により微細なゴミなどがフィルム表面に付着しやすくなり、回路欠陥となるため、好ましくない。 The surface specific resistance value of the coating layer containing the polymer antistatic agent described above needs to be 1 × 10 13 Ω or less, preferably 1 × 10 11 Ω or less, more preferably 1 × 10 10 Ω. The lower limit is not particularly limited, but is usually 1 × 10 8 Ω. When the surface specific resistance value exceeds 1 × 10 13 Ω, static electricity generated on the film surface cannot be effectively removed even if normal charge removal is performed. For example, when the film is rolled up, The distribution pattern of static electricity (referred to as a charging pattern or a static mark) remaining on the film is likely to be generated, or discharge is likely to occur when the film is unwound from a roll. Furthermore, it is not preferable because fine dust or the like easily adheres to the film surface due to electrification, resulting in a circuit defect.
上記で説明した高分子帯電防止剤を含む塗布層は、主として水を媒体とした塗布液としてポリエステルフィルム上に塗布されるが、塗布液の安定性の向上、あるいは塗布性や塗布膜特性の改善を目的に、水以外に、通常10重量%以下の量で有機溶剤を加えることが可能である。この有機溶剤としては、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール類、エチルセルソルブ、t−ブチルセルソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、テトラハイドロフラン等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、ジメチルエタノールアミン、トリメタノールアミン等のアミン類、N−メチルピロリドン等のアミド類等を例示することができる。これらは単独、あるいは複数を組み合わせて用いることができる。 The coating layer containing the polymer antistatic agent described above is coated on the polyester film as a coating solution mainly using water as a medium, but the stability of the coating solution is improved, or the coating properties and coating film properties are improved. Therefore, in addition to water, it is possible to add an organic solvent in an amount of usually 10% by weight or less. Examples of the organic solvent include alcohols such as ethanol, isopropanol, ethylene glycol, and glycerin, ethyl cellosolve, t-butyl cellosolve, ethers such as propylene glycol monomethyl ether and tetrahydrofuran, ketones such as acetone and methyl ethyl ketone, Examples thereof include amines such as dimethylethanolamine and trimethanolamine, and amides such as N-methylpyrrolidone. These can be used alone or in combination.
本発明においては、上記の水性塗布液をポリエステルフィルムの少なくとも片面に塗布するが、このフィルムは結晶配向が完了する前のポリエステルフィルムであり、塗布後、さらに少なくとも一方向に延伸され、その後熱固定されることが好ましい。具体的には、未延伸フィルムに水性塗布液を塗布した後に、縦方向・横方向に同時あるいは逐次に延伸し、次いで熱固定される場合、縦方向あるいは横方向に一軸延伸したフィルム塗布した後、先の延伸と直行する方向に延伸し、次いで熱固定される場合、縦および横方向に二軸延伸したフィルムに塗布後、さらに縦あるいは横あるいは両方向に再度延伸し、次いで熱固定される場合を例示することができる。このようないわゆるインラインコート法を用いることで、塗布層は通常200℃以上の高温で熱固定されるため、塗布層とポリエステルフィルムとの密着性が向上する。 In the present invention, the above aqueous coating solution is applied to at least one side of a polyester film. This film is a polyester film before crystal orientation is completed, and after application, is further stretched in at least one direction and then heat-set. It is preferred that Specifically, after applying an aqueous coating solution to an unstretched film, when the film is stretched simultaneously or sequentially in the machine direction and the transverse direction, and then heat-set, after applying the film uniaxially stretched in the machine direction or the transverse direction When stretched in a direction perpendicular to the previous stretching and then heat-set, after being applied to a film biaxially stretched in the vertical and horizontal directions, then stretched again in the vertical or horizontal or both directions and then heat-set Can be illustrated. By using such a so-called in-line coating method, the coating layer is usually heat-set at a high temperature of 200 ° C. or higher, so that the adhesion between the coating layer and the polyester film is improved.
基材となるポリエステルフィルムへの塗布液の塗布方法としては、公知の任意の方法が適用できる。具体的には、ロールコート法、グラビアコート法、マイクログラビアコート法、リバースコート法、バーコート法、ロールブラッシュ法、スプレーコート法、エアーナイフコート法、含浸法およびカーテンコート法、ダイコート法などを単独または組み合わせて適用することができる。 Any known method can be applied as a method of applying the coating solution to the polyester film as the substrate. Specifically, roll coating method, gravure coating method, micro gravure coating method, reverse coating method, bar coating method, roll brush method, spray coating method, air knife coating method, impregnation method, curtain coating method, die coating method, etc. It can be applied alone or in combination.
本発明における二軸配向ポリエステルフィルムの高分子帯電防止剤を含む塗布層の厚みは、最終的な乾燥厚みとして通常0.01〜0.5μm、さらには0.02〜0.3μmの範囲とするのが好ましい。塗布層の厚みが0.01μm未満では帯電防止性能や接着性が不十分となり、0.5μmを超える場合にはブロッキングが発生しやすくなる。また、高分子帯電防止剤を含む塗布層は、フィルムの片面のみに塗設してもよいし、両面に塗設してもよい。さらにフィルムの片面にのみに塗設する場合には、上記で説明した塗布層とは異なる別の塗布層を同時に塗設することも可能である。 The thickness of the coating layer containing the polymer antistatic agent of the biaxially oriented polyester film in the present invention is usually 0.01 to 0.5 μm as a final dry thickness, and further 0.02 to 0.3 μm. Is preferred. When the thickness of the coating layer is less than 0.01 μm, antistatic performance and adhesiveness are insufficient, and when it exceeds 0.5 μm, blocking tends to occur. Moreover, the coating layer containing a polymer antistatic agent may be coated only on one side of the film or on both sides. Furthermore, in the case of coating only on one side of the film, it is possible to simultaneously coat another coating layer different from the coating layer described above.
本発明で用いる層間絶縁層に用いる硬化性樹脂は、支持体上で層を形成することができ、十分な絶縁性を有するものであれば、特に限定なく使用でき、例えば、エポキシ樹脂系、アクリル系、ポリイミド樹脂系、ポリイミドアミド樹脂系、ポリシアネート樹脂系、ポリエステル樹脂系、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂系などが挙げられる。また、これらを2種以上組み合わせて使用したり、多層構造としたりすることも可能である。 The curable resin used for the interlayer insulating layer used in the present invention can be used without particular limitation as long as it can form a layer on a support and has sufficient insulating properties. System, polyimide resin system, polyimide amide resin system, polycyanate resin system, polyester resin system, thermosetting polyphenylene ether resin system, and the like. Further, two or more of these may be used in combination, or a multilayer structure may be used.
層間絶縁層を支持体に形成する方法は、上記した熱硬化性樹脂などを溶媒に溶解した該樹脂組成物ワニスを塗布した後、加熱することにより溶剤を乾燥させると同時に樹脂を硬化させる公知の方法で作成することができる。 A method for forming an interlayer insulating layer on a support is a known method in which the resin composition varnish in which the above-described thermosetting resin or the like is dissolved in a solvent is applied, and then the solvent is dried by heating to simultaneously cure the resin. Can be created by the method.
本発明は、層間絶縁層となる硬化樹脂層をポリエステルフィルムからなる支持体上に積層フィルムとして設け、該積層フィルムをロール状とする。ロール状とする際は、そのままの状態でも、硬化樹脂の表面を保護するための保護フィルムを貼り合わせた状態でも、ロール状態で保管できれば、どちらでも構わない。但し、保護フィルムで保護することにより、樹脂組成物層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができるので、保護フィルムのない状態でロールとした場合も、最終的には保護フィルムを貼りあわせる工程を追加した方が好ましい。 In the present invention, a cured resin layer serving as an interlayer insulating layer is provided as a laminated film on a support made of a polyester film, and the laminated film is formed into a roll shape. When making it into a roll shape, it does not matter whether it can be stored as it is, in a state where a protective film for protecting the surface of the cured resin is bonded, or in a roll state. However, by protecting with a protective film, it is possible to prevent the adhesion and scratches of dust etc. to the surface of the resin composition layer, so even if it is a roll without a protective film, finally the protective film It is preferable to add a step of bonding.
保護フィルムは、層間絶縁層の表面を保護する機能を有していれば特にこだわらず、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどのプラスチックフィルムが用いられる。 The protective film is not particularly limited as long as it has a function of protecting the surface of the interlayer insulating layer, and a plastic film such as polyethylene, polypropylene, or polyester is used.
ポリエステルフィルムで形成する層間絶縁層の厚さは、導体層の厚さ以上とする。回路基板の導体層の厚さはが、通常5〜70μmの範囲であるので、樹脂組成物層の厚さは10〜100μmの厚みが好ましい。 The thickness of the interlayer insulating layer formed of the polyester film is not less than the thickness of the conductor layer. Since the thickness of the conductor layer of the circuit board is usually in the range of 5 to 70 μm, the thickness of the resin composition layer is preferably 10 to 100 μm.
本発明で得られた層間絶縁層を有するフィルムは、導電層をパターン加工して回路を形成する時に接着フィルムとして、層間絶縁層の保護フィルムが剥がされ、コア基板に積層される。コア基材/層間絶縁層/ポリエステルフィルム支持体の構成、またはコア基材の両面を層間絶縁層で挟む、ポリエステルフィルム支持体/層間絶縁/コア基材/層間絶縁層/ポリエステルフィルム支持体の構成で加熱処理などを行い、コア基材と層間絶縁層を接着させ、ポリエステルフィルムからなる支持体が剥がされる。 The film having an interlayer insulating layer obtained in the present invention is laminated on the core substrate by peeling off the protective film of the interlayer insulating layer as an adhesive film when patterning the conductive layer to form a circuit. Structure of core base material / interlayer insulating layer / polyester film support, or structure of polyester film support / interlayer insulation / core base material / interlayer insulating layer / polyester film support in which both sides of the core base material are sandwiched between interlayer insulating layers The core substrate and the interlayer insulating layer are adhered to each other by heating, and the support made of the polyester film is peeled off.
層間絶縁層をコア基材に接着する方法としては、真空ラミネート法により減圧下で回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。またラミネートを行う前に接着フィルムおよび回路基板を必要により加熱(プレヒート)しておいてもよい。 As a method of adhering the interlayer insulating layer to the core substrate, a method of laminating on the circuit board under reduced pressure by a vacuum laminating method is suitably used. The laminating method may be a batch method or a continuous method using a roll. Further, the adhesive film and the circuit board may be heated (preheated) as necessary before lamination.
ラミネートの条件は、圧着温度(ラミネート温度)を好ましくは70〜140℃、圧着圧力を好ましくは1〜11kgf/cm2(9.8×104〜107.9×104N/m2)とし、空気圧が20mmHg(26.7hPa)以下の減圧下でラミネートするのが好ましい。真空ラミネートは市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。 The lamination conditions are such that the pressure bonding temperature (laminating temperature) is preferably 70 to 140 ° C., the pressure bonding pressure is preferably 1 to 11 kgf / cm 2 (9.8 × 10 4 to 107.9 × 104 N / m 2), and the air pressure is 20 mmHg ( It is preferable to laminate under a reduced pressure of 26.7 hPa) or less. The vacuum lamination can be performed using a commercially available vacuum laminator.
本発明における回路基板とは、主として、ガラスエポキシ、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、BTレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板の片面または両面にパターン加工された導体層(回路)が形成されたものをいう。また導体層と絶縁層が交互に層形成され、片面または両面がパターン加工された導体層(回路)となっている多層プリント配線板も本発明にいう回路基板に含まれる。なお導体回路層表面は黒化処理等によりあらかじめ粗化処理が施されていた方が絶縁層の回路基板への密着性の観点から好ましい。 The circuit board in the present invention mainly includes a conductor layer (circuit) patterned on one or both sides of a substrate such as a glass epoxy, metal substrate, polyester substrate, polyimide substrate, BT resin substrate, thermosetting polyphenylene ether substrate, or the like. The one formed. Also included in the circuit board of the present invention is a multilayer printed wiring board in which conductor layers and insulating layers are alternately formed and a conductor layer (circuit) is patterned on one or both sides. In addition, it is preferable from the viewpoint of the adhesiveness of the insulating layer to the circuit board that the surface of the conductor circuit layer has been previously roughened by blackening or the like.
このように接着フィルムを回路基板にラミネートした後、支持フィルムを剥離する場合は剥離し、熱硬化することにより回路基板に絶縁層を形成することができる。加熱硬化の条件は150℃〜220℃で20分〜180分の範囲で選択され、より好ましくは160℃〜200℃で30〜120分である。 Thus, after laminating the adhesive film on the circuit board, when the support film is peeled off, the insulating film can be formed on the circuit board by peeling and thermosetting. The conditions of heat curing are selected in the range of 20 to 180 minutes at 150 to 220 ° C, more preferably 30 to 120 minutes at 160 to 200 ° C.
絶縁層を形成した後、硬化前に支持フィルムを剥離しなかった場合は、ここで剥離する。次に回路基板上に形成された絶縁層に穴開けを行いビアホール、スルーホールを形成する。穴あけは例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができるが、炭酸ガスレーザー、YAGレーザー等のレーザーによる穴あけがもっとも一般的な方法である。 If the support film is not peeled off after the insulating layer is formed, it is peeled off here. Next, holes are formed in the insulating layer formed on the circuit board to form via holes and through holes. Drilling can be performed by a known method such as drilling, laser, or plasma, or a combination of these methods if necessary. However, drilling by a laser such as a carbon dioxide laser or YAG laser is the most common method. .
次に本発明におけるポリエステルフィルムの製造例について具体的に説明するが、以下の製造例に何ら限定されるものではない。 Next, although the manufacture example of the polyester film in this invention is demonstrated concretely, it is not limited to the following manufacture examples at all.
まず、先に述べたポリエステル原料を使用し、ダイから押し出された溶融シートを冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるためシートと回転冷却ドラムとの密着性を高める必要があり、静電印加密着法および/または液体塗布密着法が好ましく採用される。次に得られた未延伸シートは二軸方向に延伸される。その場合、まず、前記の未延伸シートを一方向にロールまたはテンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常70〜120℃、好ましくは80〜110℃であり、延伸倍率は通常2.5〜7倍、好ましくは3.0〜6倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する延伸温度は通常70〜170℃であり、延伸倍率は通常3.0〜7倍、好ましくは3.5〜6倍である。そして、引き続き180〜270℃の温度で緊張下または30%以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。上記の延伸においては、一方向の延伸を2段階以上で行う方法を採用することもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。 First, a method of using the polyester raw material described above and cooling and solidifying a molten sheet extruded from a die with a cooling roll to obtain an unstretched sheet is preferable. In this case, in order to improve the flatness of the sheet, it is necessary to improve the adhesion between the sheet and the rotary cooling drum, and an electrostatic application adhesion method and / or a liquid application adhesion method are preferably employed. Next, the obtained unstretched sheet is stretched in the biaxial direction. In that case, first, the unstretched sheet is stretched in one direction by a roll or a tenter type stretching machine. The stretching temperature is usually 70 to 120 ° C., preferably 80 to 110 ° C., and the stretching ratio is usually 2.5 to 7 times, preferably 3.0 to 6 times. Subsequently, the extending | stretching temperature orthogonal to the 1st step | paragraph extending | stretching direction is 70-170 degreeC normally, and a draw ratio is 3.0-7 times normally, Preferably it is 3.5-6 times. Subsequently, heat treatment is performed at a temperature of 180 to 270 ° C. under tension or under relaxation within 30% to obtain a biaxially oriented film. In the above-described stretching, a method in which stretching in one direction is performed in two or more stages can be employed. In that case, it is preferable to carry out so that the draw ratios in the two directions finally fall within the above ranges.
また、本発明におけるポリエステルフィルム製造に関しては同時二軸延伸法を採用することもできる。同時二軸延伸法は前記の未延伸シートを通常70〜120℃、好ましくは80〜110℃で温度コントロールされた状態で機械方向および幅方向に同時に延伸し配向させる方法で、延伸倍率としては、面積倍率で4〜50倍、好ましくは7〜35倍、さらに好ましくは10〜25倍である。そして、引き続き、170〜250℃の温度で緊張下または30%以内の弛緩下で熱処理を行い、延伸配向フィルムを得る。上述の延伸方式を採用する同時二軸延伸装置に関しては、スクリュー方式、パンタグラフ方式、リニアー駆動方式等、従来から公知の延伸方式を採用することができる。 The simultaneous biaxial stretching method can also be adopted for the production of the polyester film in the present invention. The simultaneous biaxial stretching method is a method in which the unstretched sheet is usually stretched and oriented in the machine direction and the width direction at 70 to 120 ° C., preferably 80 to 110 ° C., and the stretching ratio is as follows: The area magnification is 4 to 50 times, preferably 7 to 35 times, and more preferably 10 to 25 times. Subsequently, heat treatment is performed at a temperature of 170 to 250 ° C. under tension or under relaxation within 30% to obtain a stretched oriented film. With respect to the simultaneous biaxial stretching apparatus that employs the above-described stretching method, conventionally known stretching methods such as a screw method, a pantograph method, and a linear drive method can be employed.
さらに上述のポリエステルフィルムの延伸工程中にフィルム表面を処理する、いわゆる塗布延伸法(インラインコーティング)を施すことができる。塗布延伸法によりポリエステルフィルム上に塗布層が設けられる場合には、延伸と同時に塗布が可能になると共に塗布層の厚みを延伸倍率に応じて薄くすることができ、ポリエステルフィルムとして好適なフィルムを製造できる。 Furthermore, a so-called coating stretching method (in-line coating) in which the film surface is treated during the above-described polyester film stretching step can be applied. When a coating layer is provided on a polyester film by a coating stretching method, coating can be performed simultaneously with stretching and the thickness of the coating layer can be reduced according to the stretching ratio, producing a film suitable as a polyester film. it can.
本発明において、塗布層を設ける方法はリバースグラビアコート、ダイレクトグラビアコート、ロールコート、ダイコート、バーコート、カーテンコート等、従来公知の塗工方式を用いることができる。塗工方式に関しては「コーティング方式」槇書店 原崎勇次著 1979年発行に記載例がある。 In the present invention, as a method for providing the coating layer, a conventionally known coating method such as reverse gravure coating, direct gravure coating, roll coating, die coating, bar coating, curtain coating or the like can be used. Regarding the coating method, there is a description example in “Coating method” published by Yasuharu Harasaki in 1979.
本発明において、ポリエステルフィルム上に塗布層を形成する際の硬化条件に関しては特に限定されるわけではなく、例えば、塗布延伸法(インラインコーティング)により塗布層を設ける場合、通常、170〜280℃で3〜40秒間、好ましくは200〜280℃で3〜40秒間を目安として熱処理を行うのがよい。 In this invention, it does not necessarily limit about the curing conditions at the time of forming a coating layer on a polyester film, For example, when providing a coating layer by the coating extending | stretching method (in-line coating), it is 170-280 degreeC normally. The heat treatment may be performed for 3 to 40 seconds, preferably 200 to 280 ° C. for 3 to 40 seconds.
また、塗布延伸法(インラインコーティング)あるいはオフラインコーティングに係わらず、必要に応じて熱処理と紫外線照射等の活性エネルギー線照射とを併用してもよい。 Moreover, you may use together heat processing and active energy ray irradiation, such as ultraviolet irradiation, as needed irrespective of the coating extending | stretching method (in-line coating) or offline coating.
また、ポリエステルフィルムにはあらかじめ、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理を施してもよい。 The polyester film may be subjected to surface treatment such as corona treatment or plasma treatment in advance.
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、本発明で用いた測定法は次のとおりである。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further in detail, this invention is not limited to a following example, unless the summary is exceeded. The measuring method used in the present invention is as follows.
(1)ポリエステルの固有粘度の測定
ポリエステルに非相溶な他のポリマー成分および顔料を除去したポリエステル1gを精秤し、フェノール/テトラクロロエタン=50/50(重量比)の混合溶媒100mlを加えて溶解させ、30℃で測定した。
(1) Measurement of intrinsic viscosity of polyester 1 g of polyester from which other polymer components and pigments incompatible with polyester have been removed are precisely weighed, and 100 ml of a mixed solvent of phenol / tetrachloroethane = 50/50 (weight ratio) is added. It was dissolved and measured at 30 ° C.
(2)平均粒径(d50:μm)の測定
遠心沈降式粒度分布測定装置(株式会社島津製作所社製SA−CP3型)を使用して測定した等価球形分布における積算(重量基準)50%の値を平均粒径とした。
(2) Measurement of average particle diameter (d 50 : μm) Integration (weight basis) 50% in equivalent spherical distribution measured using centrifugal sedimentation type particle size distribution measuring device (SA-CP3 type manufactured by Shimadzu Corporation) Was the average particle size.
(3)表面粗さ(SRa)
中心線平均粗さRa(μm)をもって表面粗さとする。(株)小坂研究所社製表面粗さ測定機(SE−3F)を用いて次のようにして求めた。すなわち、フィルム断面曲線からその中心線の方向に基準長さL(2.5mm)の部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をx軸、縦倍率の方向をy軸として粗さ曲線 y=f(x)で表わしたとき、次の式で与えられた値を〔μm〕で表わす。中心線平均粗さは、試料フィルム表面から10本の断面曲線を求め、これらの断面曲線から求めた抜き取り部分の中心線平均粗さの平均値で表わした。なお、触針の先端半径は2μm、荷重は30mgとし、カットオフ値は0.08mmとした。
Ra=1/L∫0 L|f(x)|dx
(3) Surface roughness (SRa)
The center line average roughness Ra (μm) is defined as the surface roughness. It calculated | required as follows using the Kosaka Laboratory Co., Ltd. surface roughness measuring machine (SE-3F). That is, a portion having a reference length L (2.5 mm) is extracted from the film cross-section curve in the direction of the center line, the center line of the extracted portion is the x axis, and the direction of the vertical magnification is the y axis. When represented by (x), the value given by the following equation is represented by [μm]. The center line average roughness was represented by the average value of the center line average roughness of the extracted portion obtained from 10 cross section curves obtained from the sample film surface. The tip radius of the stylus was 2 μm, the load was 30 mg, and the cutoff value was 0.08 mm.
Ra = 1 / L∫ 0 L | f (x) | dx
実施例および比較例において使用したポリエステルは、以下のようにして準備したものである。
〈ポリエステルの製造〉
製造例1(ポリエステルA)
ジメチルテレフタレート100部、エチレングリコール60部および酢酸マグネシウム・4水塩0.09部を反応器にとり、加熱昇温すると共にメタノールを留去し、エステル交換反応を行い、反応開始から4時間を要して230℃に昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。次いで、エチレングリコールスラリーエチルアシッドフォスフェート0.04部、三酸化アンチモン0.03部を添加した後、100分で温度を280℃、圧力を15mmHgに達せしめ、以後も徐々に圧力を減じ、最終的に0.3mmHgとした。4時間後、系内を常圧に戻し、固有粘度0.65のポリエチレンテレフタレートを得た。
The polyester used in the examples and comparative examples was prepared as follows.
<Manufacture of polyester>
Production Example 1 (Polyester A)
100 parts of dimethyl terephthalate, 60 parts of ethylene glycol and 0.09 part of magnesium acetate tetrahydrate are placed in a reactor, the temperature is raised by heating, methanol is distilled off, transesterification is performed, and 4 hours are required from the start of the reaction. The temperature was raised to 230 ° C. to substantially complete the transesterification reaction. Next, after adding 0.04 part of ethylene glycol slurry ethyl acid phosphate and 0.03 part of antimony trioxide, the temperature reached 280 ° C. and the pressure reached 15 mmHg in 100 minutes. It was 0.3 mmHg. After 4 hours, the system was returned to normal pressure to obtain polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 0.65.
製造例2(ポリエステルB)
ベーマイトを加熱、焼成することによって得られた、一次粒径30nmのθ型酸化アルミニウムの凝集体をエチレングリコールに分散させ、サンドグラインダーで徐々に分散させることにより平均粒径150nmの凝集体を得た。次いで、ジメチルテレフタレート100部、エチレングリコール65部および酢酸マグネシウム0.09部を反応器にとり、加熱昇温すると共にメタノールを留去しつつエステル交換反応を行った。反応開始後約4時間を要して230℃まで昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。次に、平均粒径70nmの酸化アルミニウム凝集体3.0重量%を添加し、さらにエチレングリコールスラリーエチルホスフェート0.4部、三酸化アンチモン0.03部を加えた後、常法に従って重合を行い、固有粘度0.63のポリエチレンテレフタレートを得た。
Production Example 2 (Polyester B)
Agglomerates having an average particle diameter of 150 nm were obtained by dispersing the aggregates of θ-type aluminum oxide having a primary particle diameter of 30 nm in ethylene glycol obtained by heating and baking boehmite, and gradually dispersing them with a sand grinder. . Next, 100 parts of dimethyl terephthalate, 65 parts of ethylene glycol and 0.09 part of magnesium acetate were placed in a reactor, and the ester exchange reaction was performed while heating and raising the temperature and distilling off methanol. Approximately 4 hours after the start of the reaction, the temperature was raised to 230 ° C. to substantially complete the transesterification reaction. Next, 3.0% by weight of an aluminum oxide aggregate having an average particle size of 70 nm was added, and 0.4 parts of ethylene glycol slurry ethyl phosphate and 0.03 part of antimony trioxide were added, followed by polymerization according to a conventional method. A polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 0.63 was obtained.
製造例3(ポリエステルC)
ジメチルテレフタレート100部、エチレングリコール60部および酢酸マグネシウム・4水塩0.09部を反応器にとり、加熱昇温すると共にメタノールを留去し、エステル交換反応を行い、反応開始から4時間を要して230℃に昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。次いで、エチレングリコールスラリーエチルアシッドフォスフェート0.04部、三酸化アンチモン0.03部、平均粒径0.4μmの架橋高分子粒子を0.2部添加した後、100分で温度を280℃、圧力を15mmHgに達せしめ、以後も徐々に圧力を減じ、最終的に0.3mmHgとした。4時間後、系内を常圧に戻し、固有粘度0.61のポリエチレンテレフタレートを得た。
Production Example 3 (Polyester C)
100 parts of dimethyl terephthalate, 60 parts of ethylene glycol and 0.09 part of magnesium acetate tetrahydrate are placed in a reactor, the temperature is raised by heating, methanol is distilled off, transesterification is performed, and 4 hours are required from the start of the reaction. The temperature was raised to 230 ° C. to substantially complete the transesterification reaction. Next, 0.04 part of ethylene glycol slurry ethyl acid phosphate, 0.03 part of antimony trioxide and 0.2 part of crosslinked polymer particles having an average particle diameter of 0.4 μm were added, and then the temperature was 280 ° C. in 100 minutes. The pressure was allowed to reach 15 mmHg, and thereafter the pressure was gradually reduced to finally 0.3 mmHg. After 4 hours, the system was returned to normal pressure to obtain polyethylene terephthalate having an intrinsic viscosity of 0.61.
製造例4(ポリエステルD)
製造例3において平均粒径0.4μmの架橋高分子粒子を0.2部添加する代わりに平均粒径0.6μmの合成炭酸カルシウム粒子を0.5部添加する以外は製造例3と同様にしてポリエチレンテレフタレートを得た。
Production Example 4 (Polyester D)
In the same manner as in Production Example 3, except that 0.2 parts of synthetic calcium carbonate particles having an average particle diameter of 0.6 μm are added instead of adding 0.2 parts of crosslinked polymer particles having an average particle diameter of 0.4 μm in Production Example 3. Thus, polyethylene terephthalate was obtained.
製造例5(ポリエステルE)
製造例3において平均粒径0.4μmの架橋高分子粒子を0.2部添加する代わりに平均粒径3.2μmの凝集シリカ粒子を0.5部添加する以外は製造例3と同様にしてポリエチレンテレフタレートを得た。
Production Example 5 (Polyester E)
In the same manner as in Production Example 3, except that 0.5 part of aggregated silica particles having an average particle diameter of 3.2 μm is added instead of adding 0.2 part of crosslinked polymer particles having an average particle diameter of 0.4 μm in Production Example 3. Polyethylene terephthalate was obtained.
製造例6(ポリエステルF)
製造例3において平均粒径0.4μmの架橋高分子粒子を0.2部添加する代わりに平均粒径0.40μmの単分散球状シリカ粒子を0.5部添加する以外は製造例3と同様にしてポリエチレンテレフタレートを得た。
Production Example 6 (Polyester F)
In the same manner as in Production Example 3, except that 0.2 part of monodispersed spherical silica particles having an average particle diameter of 0.40 μm is added instead of adding 0.2 part of crosslinked polymer particles having an average particle diameter of 0.4 μm in Production Example 3. Thus, polyethylene terephthalate was obtained.
製造例7(ポリエステルG)
製造例3において平均粒径0.4μmの架橋高分子粒子を0.2部添加する代わりに平均粒径0.60μmの単分散球状シリカ粒子を0.2部添加する以外は製造例3と同様にしてポリエチレンテレフタレートを得た。
Production Example 7 (Polyester G)
Similar to Production Example 3 except that 0.2 part of monodispersed spherical silica particles having an average particle diameter of 0.60 μm is added instead of adding 0.2 part of crosslinked polymer particles having an average particle diameter of 0.4 μm in Production Example 3. Thus, polyethylene terephthalate was obtained.
塗布層を構成する化合物例は以下のとおりである。
(化合物例)
・高分子帯電防止剤:(a1)
ジアリルジメチルアンモニウムクロライドを用いた4級アンモニウム塩含有カチオンポリマー ((1式)のピロリジニウム環含有カチオンポリマー) 平均分子量約30000
・高分子帯電防止剤:(a2)
ジアリルモノメチルアンモニウムメタンスルホン酸塩を用いた4級アンモニウム塩含有カチオンポリマー ((1式)のピロリジニウム環含有カチオンポリマー) 平均分子量約30000
・高分子帯電防止剤:(a3)
ポリ(トリメチルアンモニウムエチルメタクリレート)モノメチル硫酸塩のホモポリマー ((5式)のカチオンポリマー)
・バインダーポリマー:(b)
水性アクリル樹脂(日本カーバイド工業社製 酸価6mgKOH/gのニカゾール)
・架橋剤:(c)
アルキロールメラミン/尿素共重合の架橋性樹脂(大日本インキ化学工業製ベッカミン)
・微粒子:(d)
エチレングリコールグラフト処理二酸化ケイ素微粒子
(平均粒径0.15μm、グラフト率 1.7mmol/g)
・添加剤:(e)
ジグリセンリン骨格へのポリエチレンオキサイド付加物(平均分子量450)
Examples of compounds constituting the coating layer are as follows.
(Example compounds)
-Polymer antistatic agent: (a1)
Quaternary ammonium salt-containing cationic polymer using diallyldimethylammonium chloride (Pyrrolidinium ring-containing cationic polymer of (Formula 1)) Average molecular weight of about 30,000
-Polymer antistatic agent: (a2)
Quaternary ammonium salt-containing cationic polymer using diallylmonomethylammonium methanesulfonate (Pyrrolidinium ring-containing cationic polymer of (Formula 1)) Average molecular weight of about 30,000
-Polymer antistatic agent: (a3)
Poly (trimethylammonium ethyl methacrylate) monomethyl sulfate homopolymer (cationic polymer of formula (5))
-Binder polymer: (b)
Water-based acrylic resin (Nicarbazole with an acid value of 6 mgKOH / g, manufactured by Nippon Carbide Industries Co., Ltd.)
・ Crosslinking agent: (c)
Crosslinkable resin of alkylol melamine / urea copolymer (Bekkamin manufactured by Dainippon Ink and Chemicals)
・ Fine particles: (d)
Ethylene glycol grafted silicon dioxide fine particles (average particle size 0.15 μm, graft rate 1.7 mmol / g)
・ Additive: (e)
Polyethylene oxide adduct to diglycerin skeleton (average molecular weight 450)
(塗布液H)
上記化合物を固形分換算の重量組成比でa1/b/c/d/e=27/45/20/3/5(重量%)の割合で含有する水性塗布液とした。
(塗布液J)
上記化合物を固形分換算の重量組成比でa2/b/c/d/e=27/45/20/3/5(重量%)の割合で含有する水性塗布液とした。
(塗布液K)
上記化合物を固形分換算の重量組成比でa3/b/c/d=32/45/20/3/3(重量%)の割合で含有する水性塗布液とした。
(塗布液L)
上記化合物を固形分換算の重量組成比でa3/b/c/d=5/72/20/3(重量%)の割合で含有する水性塗布液とした。
(Coating liquid H)
It was set as the aqueous coating liquid which contains the said compound in the ratio of a1 / b / c / d / e = 27/45/20/3/5 (weight%) by the weight composition ratio of solid content conversion.
(Coating liquid J)
It was set as the aqueous coating liquid which contains the said compound in the ratio of a2 / b / c / d / e = 27/45/20/3/5 (weight%) in the weight composition ratio of solid content conversion.
(Coating liquid K)
It was set as the aqueous coating liquid which contains the said compound in the ratio of a3 / b / c / d = 32/45/20/3/3 (weight%) by the weight composition ratio of solid content conversion.
(Coating liquid L)
It was set as the aqueous coating liquid which contains the said compound in the ratio of a3 / b / c / d = 5/72/20/3 (weight%) by weight composition ratio of solid content conversion.
(ポリエステルフィルムの製造)
上記ポリエステルA〜Gを表1に示す配合比でA層、B層、C層の混合原料とし、3台の二軸押出機に各々を供給し、各々285℃で溶融した後、3種3層(A層/B層/C層)の構成で20℃に冷却したキャスティングドラム上に共押出し、冷却固化させて無配向シートを得た。次いで、100℃にて縦方向に3.1倍延伸した。
実施例1〜6、比較例2〜4は、縦延伸後にフィルムのC層側表面にコロナ放電処理を施して、表1に示す塗布液を塗布した。この後、テンター内で予熱工程を経て120℃で4.3倍の横延伸を施した後、225℃で熱処理を行い、その後180℃で幅方向に10%の弛緩を加え、C層側表面に0.08μmの塗布層を有する表1に示す厚さのポリエステルフィルムを得た。上記の方法で得られたポリエステルフィルムの表面特性を表1に示す。
(Manufacture of polyester film)
The above polyesters A to G were mixed into the raw materials of layer A, layer B, and layer C in the mixing ratio shown in Table 1, and each was supplied to three twin-screw extruders and melted at 285 ° C., respectively. A non-oriented sheet was obtained by co-extrusion on a casting drum cooled to 20 ° C. with a constitution of layers (A layer / B layer / C layer) and solidifying by cooling. Next, the film was stretched 3.1 times in the machine direction at 100 ° C.
In Examples 1 to 6 and Comparative Examples 2 to 4, a corona discharge treatment was applied to the surface of the C layer side of the film after longitudinal stretching, and the coating liquid shown in Table 1 was applied. After this, after a preheating step in a tenter, the film was stretched 4.3 times at 120 ° C., heat treated at 225 ° C., and then relaxed by 10% in the width direction at 180 ° C. A polyester film having a thickness shown in Table 1 having a coating layer of 0.08 μm was obtained. Table 1 shows the surface properties of the polyester film obtained by the above method.
比較例1は表1に示す配合比でA層、B層、C層の混合原料とし、3台の二軸押出機に各々を供給し、各々285℃で溶融した後、3種3層(A層/B層/C層)の構成で20℃に冷却したキャスティングドラム上に共押出し、冷却固化させて無配向シートを得た。次いで、100℃にて縦方向に3.1倍延伸し、テンター内で予熱工程を経て120℃で4.3倍の横延伸を施した後、225℃で熱処理を行い、その後180℃で幅方向に10%の弛緩を加え、表1に示す厚さのポリエステルフィルムを得た。 Comparative Example 1 is a mixed raw material of Layer A, Layer B, and Layer C shown in Table 1, and each is supplied to three twin-screw extruders and melted at 285 ° C. (A layer / B layer / C layer) was coextruded on a casting drum cooled to 20 ° C. and cooled and solidified to obtain a non-oriented sheet. Next, the film was stretched 3.1 times in the longitudinal direction at 100 ° C., subjected to a preheating step in the tenter and 4.3 times transverse stretched at 120 ° C., then heat-treated at 225 ° C., and then at 180 ° C. in width. 10% relaxation was added in the direction to obtain a polyester film having the thickness shown in Table 1.
また、下記表2にポリエステルフィルムをロール状に巻き上げた外観を示した。
《ロール外観》
ポリエステルフィルムの製造において、該フィルムの製品ロール表面に凸状の突起、およびシワの発生状況を目視観察し評価し、その結果を表2に示した。
(ロール外観良好) ◎>○>△>× (ロール外観不良)
上記判定基準中、△以上のものが実使用上問題なく使用できるレベルである。
Table 2 below shows the appearance of the polyester film wound up in a roll.
<Roll appearance>
In the production of the polyester film, the state of convex protrusions and wrinkles on the product roll surface of the film was visually observed and evaluated, and the results are shown in Table 2.
(Roll appearance is good) ◎>○>△> × (Roll appearance is bad)
Among the above criteria, those above Δ are levels that can be used without any problem in actual use.
比較例3はポリエステルフィルムのロール状に凸状の突起が発生する製品ロールの割合が高く、突起部分で樹脂組成ワニスの塗布欠陥が生じ、製品を得られなかった。なお、塗布欠陥のない部分で層間絶縁層の表面観察を行った結果を表2に示した。 In Comparative Example 3, the ratio of the product roll in which convex protrusions were generated in the roll shape of the polyester film was high, and application defects of the resin composition varnish occurred at the protrusions, and the product could not be obtained. Table 2 shows the results of the surface observation of the interlayer insulating layer in the portions having no coating defects.
比較例4はポリエステルフィルムのロール状に巻き上げた際、シワが発生する製品ロールの割合が高く、シワ部分で樹脂組成ワニスが均一に塗布できなかった。なお、シワ以外の部分で層間絶縁層の表面観察を行った結果を表2に示した。 In Comparative Example 4, when the polyester film was rolled up, the ratio of the product roll in which wrinkles were generated was high, and the resin composition varnish could not be uniformly applied at the wrinkled part. Table 2 shows the results of surface observation of the interlayer insulating layer at portions other than wrinkles.
《防塵性》
製品ロールとして巻き上げたフィルムを巻きほぐして、目視検査で1m2当たりに見えるフィルム表面の付着物をカウントし、下記ランクで評価した結果を表2に示した。
○:付着物がなかった。
△:付着物が10個/m2以下
×:付着物が10個/m2を超える
上記判定基準中、△以上のものが実使用上問題なく使用できるレベルである。
《帯電》
製品ロールの表面に帯電跡の観察、および製品ロールから巻きほぐしたフィルムの状態を観察し、下記ランクで評価した結果を表2に示した。
○:毛羽立ち、フィルムの張り付きがない
△:ロールから引き出したフィルム表面で微かに毛羽立ちを感じる
×:ロール表面に帯電跡ある。もしくは巻きほぐしたフィルムを放すとロール表面張り付く
上記判定基準中、△以上のものが実使用上問題なく使用できるレベルである。
《Dustproof property》
The film rolled up as a product roll was unwound, and the deposits on the film surface that could be seen per 1 m 2 were counted by visual inspection.
○: There was no deposit.
Δ: Adhered matter is 10 pieces / m 2 or less ×: Adhered matter is more than 10 pieces / m 2 Among the above judgment criteria, those of Δ or more are levels that can be used without problems in actual use.
<Charging>
Table 2 shows the results of the observation of the charge trace on the surface of the product roll and the observation of the state of the film unwound from the product roll, and the evaluation by the following rank.
◯: No fuzzing or film sticking Δ: Slightly fuzzing is felt on the film surface drawn from the roll ×: There is a charge mark on the roll surface. Alternatively, when the unrolled film is released, the roll surface sticks. Among the above criteria, those above Δ are levels that can be used without any problem in actual use.
《エポキシ樹脂組成物》
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート828EL」)20部、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成(株)製YDB−500)20部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ当量215、軟化点78℃、大日本インキ化学(株)製エピクロンN−673)20部、末端エポキシ化ポリブタジエンゴム(ナガセ化成工業(株)製デナレックスR−45EPT)15部とをMEKに攪拌しながら加熱溶解させ、そこへ臭素化フェノキシ樹脂ワニス(不揮発分40重量%、臭素含有量25重量%、溶剤組成、キシレン:メトキシプロパノール:メチルエチルケトン=5:2:8、東都化成(株)製YPB−40−PXM40)50部、エポキシ硬化剤として2、4−ジアミノ−6−(2−メチル−1−イミダゾリエチル)−1、3、5−トリアジン・イソシアヌル酸付加物4部、さらに微粉砕シリカ2部、三酸化アンチモン4部、炭酸カルシウム5部を添加し樹脂組成ワニスを作製した。
<< Epoxy resin composition >>
20 parts of liquid bisphenol A type epoxy resin (“Epicoat 828EL” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), 20 parts of brominated bisphenol A type epoxy resin (YDB-500 manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.), cresol novolac type epoxy resin (epoxy) Equivalent 215, softening point 78 ° C., Dainippon Ink Chemical Co., Ltd. Epiklone N-673) 20 parts, terminal epoxidized polybutadiene rubber (Nagase Kasei Kogyo Co., Ltd. Denarex R-45EPT) 15 parts are stirred in MEK. The solution was dissolved while heating, and brominated phenoxy resin varnish (non-volatile content 40% by weight, bromine content 25% by weight, solvent composition, xylene: methoxypropanol: methyl ethyl ketone = 5: 2: 8, YPB- manufactured by Toto Kasei Co., Ltd. 40-PXM40) 50 parts, 2,4-diamino as epoxy curing agent 6- (2-Methyl-1-imidazoliethyl) -1,3,5-triazine / isocyanuric acid adduct 4 parts, 2 parts of finely pulverized silica, 4 parts of antimony trioxide and 5 parts of calcium carbonate A composition varnish was prepared.
《ポリエステルフィルムへの樹脂組成ワニス塗布:層間絶縁層の形成》
上記の方法で作製した樹脂組成ワニスを、実施例1〜6、比較例1〜4で得られたポリエステルフィルムのB層表面上に、乾燥後の樹脂厚さが70μmとなる用にダイコーターで塗布し、80〜120℃(平均100℃)で乾燥し、ポリエステルフィルムを支持体とした層間絶縁層を作製した。
<< Resin composition varnish application to polyester film: Formation of interlayer insulation layer >>
The resin composition varnish produced by the above method is applied to the surface of the B layer of the polyester film obtained in Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 4 with a die coater so that the resin thickness after drying becomes 70 μm. It apply | coated and dried at 80-120 degreeC (average 100 degreeC), and the interlayer insulation layer which made the polyester film the support body was produced.
《層間絶縁層の表面性》
得られた層間絶縁層のポリエステルフィルムに相当する表面をSEMで観察し、配線に影響を与える凹みの有無を下記の通り評価し、その結果を表2に示す。
◎:配線に悪影響を与える大きな凹みは見られない
○:凹みが僅かに劣り、大きな凹みも若干見られる
△:実用上問題なく使用できるレベルの凹みの大きさが見られる
×:大きな凹みが有り、回路配線に悪影響を与える凹みが見られる
上記判定基準中、△以上のものが実使用上問題なく使用できるレベルである。
<Surface property of interlayer insulating layer>
The surface corresponding to the polyester film of the obtained interlayer insulation layer was observed with SEM, and the presence or absence of a dent affecting the wiring was evaluated as follows. The results are shown in Table 2.
◎: No large dents that adversely affect the wiring ○: Slightly inferior dents and some large dents △: There is a level of dents that can be used practically without problems ×: There are large dents There are dents that adversely affect circuit wiring. Among the above criteria, those above Δ are levels that can be used without problems in actual use.
《コストの優位性》
得られる特性と、歩留まり等の製造に関わるコスト評価を下記の通り評価し、その結果を表2に示す。
○:コスト的に優位性が見られる
△:コスト的に若干劣る
×:コスト的に劣る
上記判定基準中、△以上のものが実使用上問題なく使用できるレベルである。
《Cost advantage》
The obtained characteristics and the cost evaluation related to production such as yield are evaluated as follows, and the results are shown in Table 2.
◯: Advantage in terms of cost Δ: Slightly inferior in cost ×: Inferior in cost Among the above criteria, those above Δ are at a level that can be used without problems in actual use.
本発明のポリエステルフィルムは、ビルドアップビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として、好適に使用することができる。 The polyester film of the present invention can be suitably used as a support for forming a film-like interlayer insulating material used for a multilayer printed wiring board produced by a build-up build-up method.
Claims (1)
SRaA≦15 …(1)
15≦dT …(2)
cB≦100 …(3)
R≦1.0×1013 …(4)
(上記式中、SRaAは塗布層を有する面の反対側の表面の中心線平均粗さ(nm)、dTはフィルムの厚さ(μm)、cBは中間層に含有する平均粒径0.4μm以上の粒子量(ppm)、Rは塗布層表面の表面固有抵抗率(Ω/□)を表す) Interlayer insulating material-supported polyester having a coating layer on one side of a biaxially oriented laminated polyester film comprising at least three layers obtained by coextrusion method, and simultaneously satisfying the following formulas (1) to (4) the film.
SRaA ≦ 15 (1)
15 ≦ dT (2)
cB ≦ 100 (3)
R ≦ 1.0 × 10 13 (4)
(In the above formula, SRaA is the center line average roughness (nm) of the surface opposite to the surface having the coating layer, dT is the thickness of the film (μm), cB is the average particle diameter contained in the intermediate layer 0.4 μm) (The above particle amount (ppm), R represents the surface specific resistivity (Ω / □) of the coating layer surface)
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