JP2011192674A5

JP2011192674A5 - 位置合わせ装置、基板貼り合わせ装置、基板ホルダおよび基板貼り合わせ方法

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Publication number: JP2011192674A5
Application number: JP2010055003A
Authority: JP
Filing date: 2010-03-11
Publication date: 2013-06-27
Anticipated expiration: 2030-03-11

Claims

互いに接合される第１半導体基板と第２半導体基板とを互いに位置合わせする位置合わせ装置であって、
前記第１半導体基板を保持する第１基板ホルダが載置される第１ステージと、
前記第２半導体基板が前記第１半導体基板に対向するように、前記第２半導体基板を保持する第２基板ホルダが載置される第２ステージと、
前記第１半導体基板および前記第２半導体基板を保持するための保持力を前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダに供給する供給部と、
を備え、
前記供給部は、前記第１基板ホルダが前記第１ステージに保持された状態と、前記第１基板ホルダが前記第１ステージに保持されずに前記第１ステージから離間した状態とのそれぞれで前記第１基板ホルダに前記保持力を供給する位置合わせ装置。
前記第２ステージは、第１半導体基板と前記第２半導体基板とを互いに位置合わせすべく、前記第１ステージに対して移動可能であって、
前記供給部は、前記第１半導体基板および前記第２半導体基板を静電吸着により前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダに保持するための電力を供給する請求項１に記載の位置合わせ装置。
前記供給部は、前記第１基板ホルダが前記第１ステージに保持された状態で前記第１基板ホルダに前記保持力を供給する第１供給部と、前記第１ステージから離間した状態で前記第１基板ホルダに前記保持力を供給する第２供給部とを有する請求項１または２に記載の位置合わせ装置。
前記第１供給部は、前記第１ステージ側から前記第１基板ホルダに前記保持力を供給し、
前記第２供給部は、前記第２ステージ側から前記第１基板ホルダに前記保持力を供給する請求項３に記載の位置合わせ装置。
前記第２供給部は、前記第１半導体基板および前記第２半導体基板を挟み込んだ前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダを搬出すべく前記第１ステージによる前記第１基板ホルダの保持が解除された状態で、前記第１基板ホルダに前記保持力を供給する請求項３または４に記載の位置合わせ装置。
前記第１半導体基板が前記第２ステージを向くように前記第１基板ホルダを支持し、前記第１基板ホルダを前記第１ステージに保持すべく前記第１ステージに向けて移動させる押上部を備え、
前記第１基板ホルダが前記押上部に支持されてから前記第１ステージに保持されるまでの間、前記第１供給部および前記第２供給部の少なくとも一方が前記第１基板ホルダに前記保持力を供給する請求項３から５のいずれか一項に記載の位置合わせ装置。
前記第２供給部は、前記押上部に設けられており、前記第１基板ホルダが前記押上部に支持されたときに前記第２供給部から前記第１基板ホルダに前記保持力が供給される請求項６に記載の位置合わせ装置。
前記第１供給部は、前記第１基板ホルダが前記押上部により移動されて前記第１ステージに保持されたときに、前記第１基板ホルダに前記保持力を供給する請求項７に記載の位置合わせ装置。
前記第２供給部は、前記押上部による前記第１基板ホルダの移動方向に沿った弾性を有する請求項７または８に記載の位置合わせ装置。
前記供給部は、前記第２ステージに保持された前記第２基板ホルダに前記保持力を供給する第３供給部を有する請求項１から９のいずれか一項に記載の位置合わせ装置。
請求項１から１０のいずれか一項に記載の位置合わせ装置と、
前記位置合わせ装置により位置合わせされた前記第１半導体基板と前記第２半導体基板とを互いに接合する接合部と、
を備える基板貼り合わせ装置。
ステージ上に保持され、基板が載置されるホルダ本体と、
前記基板を前記ホルダ本体に吸着させる吸着部と、
前記ホルダ本体が前記ステージから離間した状態と、前記ホルダ本体が前記ステージ上に配置された状態とのそれぞれの状態で、前記吸着部への吸着力の供給を受ける受給部と、
を備える基板ホルダ。
前記受給部は、前記ホルダ本体が前記ステージから離間した状態で前記吸着力の供給を受ける第１受給部と、前記ホルダ本体が前記ステージ上に配置された状態で前記吸着部への吸着力の供給を受ける第２受給部とを有する請求項１２に記載の基板ホルダ。
前記第１受給部は、前記ホルダ本体における前記基板を載置する載置面側から吸着力の供給を受け、前記第２受給部は、前記ホルダ本体における前記載置面と反対側の裏面側から吸着力の供給を受ける請求項１３に記載の基板ホルダ。
前記第１受給部は、前記基板を載置する載置面に露出しており、前記第２受給部は、前記載置面と反対側の裏面に露出する請求項１３又は１４に記載の基板ホルダ。
前記吸着力は静電力である請求項１２から１５のいずれか一項に記載の基板ホルダ。
第１半導体基板と第２半導体基板とを互いに貼り合わせる基板貼り合わせ方法であって、
第１基板ホルダに保持された前記第１半導体基板を第１ステージに保持する第１保持工程と、
第２基板ホルダに保持された前記第２半導体基板を第２ステージに保持する第２保持工程と、
前記第１基板ホルダが前記第１ステージに保持された状態と、前記第１基板ホルダが前記第１ステージに保持されずに前記第１ステージから離間した状態とのそれぞれで、前記第１半導体基板を保持するための保持力を前記第１基板ホルダに供給する供給工程と、
を含む基板貼り合わせ方法。
前記第１ステージおよび前記第２ステージのいずれか一方を移動させることにより、前記第１半導体基板および前記第２半導体基板を互いに位置合わせする位置合わせ工程を更に含み、
前記供給工程は、前記第１半導体基板および前記第２半導体基板を静電吸着により前記第１基板ホルダおよび前記第２基板ホルダに保持するための電力を供給する工程を含む請求項１７に記載の基板貼り合わせ方法。
前記第１半導体基板が前記第２ステージを向くように前記第１基板ホルダを押上部に支持し、前記第１基板ホルダを前記第１ステージに保持すべく前記第１ステージに向けて移動させる押上工程を含み、
前記供給工程は、前記第１基板ホルダが前記押上部に支持されてから前記第１ステージに保持されるまでの間、前記第１基板ホルダに前記保持力を供給する工程を含む請求項１７または１８に記載の基板貼り合わせ方法。
前記供給工程は、
前記第１基板ホルダが前記押上部に支持されたときに、第２供給部から前記第１基板ホルダに前記保持力を供給する工程と、
前記第１基板ホルダが前記押上部により移動されて前記第１ステージに保持されたときに、第１供給部から前記第１基板ホルダに前記保持力を供給する工程と、
を含む請求項１９に記載の基板貼り合わせ方法。