JP2011185765A - Chip for biochemical reaction and manufacturing method of the same - Google Patents

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豪 柳原
Kenichi Miyata
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To attach two resin substrates without impairing a bioactivity of an antibody in a flow path and changing an optical characteristic of a light receiving section. <P>SOLUTION: A chip is provided with the first resin substrate 1, and the second resin substrate 2 attached to the first resin substrate 1. The first resin substrate 1 is planar, and provided with the flow path 11 formed on a surface 1b attached to the second resin substrate 2. The second resin substrate 2 is provided at a position facing the flow path 11, and provided with a prism (an embodiment of the light receiving section) 21 for refracting a light L irradiated from the outside on a light receiving surface 21a, and guiding the light to the flow path 11. The second resin substrate 2 is provided with a pair of bonding widths 23 on both sides of the prism 21 in the x direction. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、２枚の樹脂基板を貼り付けて構成される生化学反応用チップ及びその作製方法に関するものである。   The present invention relates to a biochemical reaction chip constituted by attaching two resin substrates and a method for manufacturing the same.

近年、微細加工技術を利用して製造されたマイクロリアクターやマイクロアナリシスシステム等のマイクロ化された生化学反応用チップが知られている。このような生化学反応用チップは、内部に微細流路を備え、微細流路内で核酸やタンパク質等の分析及び合成等を行うことができ、微量化学物質の迅速な分析や医薬品のハイスループットスクリーニングへの応用が期待されている。生化学反応用チップをマイクロ化する利点としては、サンプルや試薬の使用量が軽減する、廃液の排出量が軽減する、省スペースで持ち運び可能である、及び安価である等が挙げられる。   In recent years, microbiochips for biochemical reaction such as microreactors and microanalysis systems manufactured using microfabrication technology are known. Such a chip for biochemical reaction has a micro flow channel inside, and can analyze and synthesize nucleic acids and proteins in the micro flow channel. Application to screening is expected. Advantages of using a microchip for biochemical reaction include reducing the amount of sample and reagent used, reducing the amount of waste liquid discharged, saving space, and being inexpensive.

生化学反応用チップは、微細流路が形成された基板と、微細流路を封止する基板との２枚の基板を貼り付けることで構成される。従来、生化学反応用チップの基板の材料としては、主にガラスが用いられてきた。しかしながら、生化学反応用チップをガラスで構成すると、大量生産ができずコストが嵩む。   The biochemical reaction chip is configured by attaching two substrates, a substrate on which a fine channel is formed and a substrate that seals the fine channel. Conventionally, glass has been mainly used as a material for a substrate of a chip for biochemical reaction. However, if the biochemical reaction chip is made of glass, mass production cannot be performed and the cost increases.

生化学反応用チップをプラスチックで構成した場合、ガラスの場合と同様、射出成形によって生化学反応用チップが製造される。射出成形では、金型内へ溶融した熱可塑性プラスチック材料が導入され、金型が冷却されて樹脂が硬化されて樹脂基板が製造される。そのため、効率よく大量の樹脂基板を製造することができ、生化学反応用チップを安価に提供することができる。これにより、生化学反応用チップを、使用後、使い捨てが可能なディスポーザルチップとして使用することができる。   When the biochemical reaction chip is made of plastic, the biochemical reaction chip is manufactured by injection molding as in the case of glass. In injection molding, a molten thermoplastic material is introduced into a mold, the mold is cooled, the resin is cured, and a resin substrate is manufactured. Therefore, a large amount of resin substrates can be produced efficiently, and biochemical reaction chips can be provided at low cost. Thereby, the chip | tip for biochemical reaction can be used as a disposable chip | tip which can be disposable after use.

その後、射出成形された２枚の樹脂基板は貼り付けられて生化学用反応チップが作製される。樹脂基板を貼り付ける手法としては、熱融着、レーザ溶着、ＵＶ接着剤等の手法が知られている。   Thereafter, the two injection-molded resin substrates are attached to produce a biochemical reaction chip. As a method for attaching the resin substrate, methods such as thermal fusion, laser welding, and UV adhesive are known.

例えば、特許文献１には、図６に示すように２枚以上の板状の樹脂基板の接合方法であって、少なくとも１枚の樹脂基板の接合面の一部に突起部３を形成し、接合の際に突起部３を変形させて両樹脂基板を貼り付ける手法が開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses a method for joining two or more plate-shaped resin substrates as shown in FIG. 6, wherein the protrusion 3 is formed on a part of the joining surface of at least one resin substrate, A method is disclosed in which the protrusions 3 are deformed during bonding and the two resin substrates are attached.

特開２００６−２５８５０８号公報JP 2006-258508 A

ところで、一方の樹脂基板に抗体を載置して両樹脂基板を当接させた後、熱、レーザ、又はＵＶ光等を両樹脂基板に付与して生化学反応用チップを作製した場合、熱、レーザ、又はＵＶ光等により抗体の生理活性が失活する虞がある。特に、流路の近傍に、熱、レーザ、又はＵＶ光等を照射すると、抗体の生理活性が失活する可能性が極めて大きくなってしまう。そのため、流路の近傍に、熱、レーザ、又はＵＶ光を照射することは好ましくない。   By the way, when an antibody is placed on one resin substrate and both resin substrates are brought into contact with each other, heat, laser, or UV light is applied to both resin substrates to produce a biochemical reaction chip. There is a possibility that the physiological activity of the antibody is deactivated by laser, UV light, or the like. In particular, if heat, laser, UV light, or the like is irradiated in the vicinity of the flow path, the possibility that the physiological activity of the antibody is deactivated becomes extremely large. For this reason, it is not preferable to irradiate heat, laser, or UV light in the vicinity of the flow path.

また、生化学反応用チップをＳＰＦＳセンサとして用いる場合、生化学反応用チップの受光部に、熱、レーザ、又はＵＶ光が照射されると、受光部の光学特性に影響を及ぼしてしまうため好ましくない。一方、樹脂基板を貼り付けた後に流路内に抗体を流し込む手法も考えられるが、この手法では作製効率が悪くコスト嵩んでしまう。   In addition, when the biochemical reaction chip is used as an SPFS sensor, if the light receiving part of the biochemical reaction chip is irradiated with heat, laser, or UV light, the optical characteristics of the light receiving part are affected. Absent. On the other hand, a method of pouring the antibody into the flow path after attaching the resin substrate is also conceivable, but this method is inefficient in production and costly.

特許文献１では、流路２の外周の全域に設けられた突起部３に熱又はレーザを付与することで両樹脂基板が貼り合わされているため、熱又はレーザが流路内の抗体に伝わり、抗体の生理活性を失活させるという問題がある。また、特許文献１では、熱又はレーザが流路２の近傍に付与されるため、樹脂基板に歪みが発生し、樹脂基板の光学特性を変化させるという問題がある。また、特許文献１では、両樹脂基板が突起部３を介して局所的に貼り付けられるため、寸法精度の安定性確保が困難であるという問題がある。   In Patent Document 1, since both resin substrates are bonded to each other by applying heat or laser to the protrusion 3 provided on the entire outer periphery of the flow path 2, heat or laser is transmitted to the antibody in the flow path, There is a problem of deactivating the physiological activity of the antibody. Moreover, in patent document 1, since heat | fever or a laser is provided to the vicinity of the flow path 2, there exists a problem that distortion generate | occur | produces in a resin substrate and changes the optical characteristic of a resin substrate. Moreover, in patent document 1, since both the resin substrates are affixed locally via the projection part 3, there exists a problem that it is difficult to ensure the stability of dimensional accuracy.

本発明の目的は、流路内の抗体の生理活性を失活させることなく、かつ、受光部の光学的特性を変化させることなく、２枚の樹脂基板を貼り付けることができる生化学反応用チップ及びその作製方法を提供することである。   The object of the present invention is for biochemical reactions that can attach two resin substrates without deactivating the physiological activity of the antibody in the flow path and without changing the optical characteristics of the light receiving part. It is to provide a chip and a manufacturing method thereof.

（１）本発明の一局面による生化学反応用チップは、第１樹脂基板と、前記第１樹脂基板に貼り付けられる第２樹脂基板とを備える生化学反応用チップであって、前記第１樹脂基板は、前記第２樹脂基板との貼り付け面に形成された流路を備え、前記第２樹脂基板は、前記流路に対向する位置に設けられ、外部から照射された光を前記流路に導く受光部を備え、前記第１樹脂基板又は第２樹脂基板は、前記流路から離間する位置に配置され、他方の樹脂基板の貼り付け面に当接する接合代を備える。   (1) A biochemical reaction chip according to one aspect of the present invention is a biochemical reaction chip including a first resin substrate and a second resin substrate attached to the first resin substrate. The resin substrate includes a flow path formed on a surface to be bonded to the second resin substrate, and the second resin substrate is provided at a position facing the flow path to transmit light irradiated from the outside to the flow path. A light receiving portion that leads to a path is provided, and the first resin substrate or the second resin substrate is disposed at a position spaced apart from the flow path, and includes a joining margin that abuts against a bonding surface of the other resin substrate.

この構成によれば、第１樹脂基板の貼り付け面に流路が形成されているため、第１樹脂基板と第２樹脂基板とが貼り付けられると、流路は第２樹脂基板の貼り付け面によって封止される。そして、外部からの光を流路に導く受光部が流路と対向する位置に設けられている。   According to this configuration, since the flow path is formed on the attachment surface of the first resin substrate, when the first resin substrate and the second resin substrate are attached, the flow passage is attached to the second resin substrate. Sealed by the surface. And the light-receiving part which guides the light from the outside to a flow path is provided in the position facing a flow path.

ここで、第１樹脂基板又は第２樹脂基板には、流路から離間する位置に他方の基板の貼り付け面と当接する接合代が設けられている。そのため、流路内に抗体が収納されるように第１樹脂基板に第２樹脂基板を当接させた後、接合代に、熱、ＵＶ光、レーザ等の溶着エネルギーを付与して両樹脂基板を貼り付けても、溶着エネルギーが流路内の抗体に伝わることを防止することができる。その結果、第１及び第２樹脂基板の貼り付け時に流路内の抗体が失活することを防止することができる。   Here, the first resin substrate or the second resin substrate is provided with a bonding margin that comes into contact with the attachment surface of the other substrate at a position away from the flow path. Therefore, after the second resin substrate is brought into contact with the first resin substrate so that the antibody is accommodated in the flow path, welding energy such as heat, UV light, laser, etc. is applied to the bonding margin, and both resin substrates are provided. Even if it sticks, it can prevent that welding energy is transmitted to the antibody in a flow path. As a result, it is possible to prevent the antibodies in the flow path from being deactivated when the first and second resin substrates are attached.

更に、受光部は流路と対向する位置に設けられている。そのため、受光部に溶着エネルギーが付与されないように、接合代にのみ溶着エネルギーを付与して第１及び第２樹脂基板を貼り付けることができる。その結果、受光部の光学的特性を変化させることなく、第１及び第２樹脂基板を貼り付けることができる。   Furthermore, the light receiving part is provided at a position facing the flow path. Therefore, the first and second resin substrates can be attached by applying welding energy only to the joining margin so that the welding energy is not given to the light receiving portion. As a result, the first and second resin substrates can be attached without changing the optical characteristics of the light receiving unit.

（２）前記接合代は、前記第２樹脂基板において、前記受光部を挟んで一対設けられていることが好ましい。   (2) It is preferable that a pair of the bonding allowances is provided on the second resin substrate with the light receiving portion interposed therebetween.

この構成によれば、接合代は、第２樹脂基板に設けられ、受光部を挟んで一対存在している。そのため、第１及び第２樹脂基板を強固に貼り付けることができる。   According to this configuration, the bonding allowance is provided on the second resin substrate, and a pair exists with the light receiving portion interposed therebetween. Therefore, the first and second resin substrates can be firmly attached.

（３）前記接合代は、前記第１樹脂基板において、前記流路を挟んで一対設けられていることが好ましい。   (3) It is preferable that a pair of the bonding allowances is provided across the flow path in the first resin substrate.

この構成によれば、接合代は第１樹脂基板に設けられ、流路を挟んで一対設けられている。そのため、第１及び第２樹脂基板を強固に貼り付けることができる。   According to this configuration, the bonding allowance is provided on the first resin substrate, and a pair is provided with the flow path interposed therebetween. Therefore, the first and second resin substrates can be firmly attached.

（４）前記第１及び第２樹脂基板は、前記接合代に前記第１及び前記第２樹脂基板を溶着させるための溶着エネルギーを付与する溶着手法を用いて貼り付けられることが好ましい。   (4) It is preferable that the said 1st and 2nd resin substrate is affixed using the welding method which provides the welding energy for welding the said 1st and said 2nd resin substrate to the said joining margin.

この構成によれば、第１及び第２樹脂基板は、接合代に溶着エネルギーが付与されて貼り付けられる。ここで、接合代は、流路と離間する位置に設けられているため、この溶着エネルギーが流路内に収納された抗体に伝わることが防止され、抗体の失活を防止することができる。また、受光部も流路と対向する位置に設けられているため、この溶着エネルギーが受光部に伝わることを防止することができる。   According to this configuration, the first and second resin substrates are attached with welding energy applied to the joining margin. Here, since the joining margin is provided at a position separated from the flow path, it is possible to prevent the welding energy from being transmitted to the antibody housed in the flow path and to prevent the deactivation of the antibody. Moreover, since the light receiving part is also provided at a position facing the flow path, it is possible to prevent this welding energy from being transmitted to the light receiving part.

（５）前記溶着手法は、熱溶着、レーザ溶着、又はＵＶ接着であることが好ましい。   (5) The welding method is preferably heat welding, laser welding, or UV bonding.

この構成によれば、熱溶着、レーザ溶着、又はＵＶ溶着によって第１及び第２樹脂基板が貼り付けられるため、両樹脂基板を強固に貼り付けることができる。   According to this configuration, since the first and second resin substrates are attached by heat welding, laser welding, or UV welding, both resin substrates can be firmly attached.

（６）前記第２樹脂基板は、前記流路と対向する位置に抗体が固相化して固定されていることが好ましい。   (6) Preferably, the second resin substrate has an antibody immobilized thereon and fixed at a position facing the flow path.

この構成によれば、第２樹脂基板は、流路と対向する位置に抗体が固相化して固定されている。そのため、第１及び第２樹脂基板を貼り付けることで、流路内に抗体を収納することができる。また、抗体は固相化して固定されているため、抗体を強固に固定することができる。   According to this configuration, the second resin substrate has the antibody immobilized thereon and fixed at a position facing the flow path. Therefore, the antibody can be stored in the flow path by pasting the first and second resin substrates. In addition, since the antibody is immobilized in a solid phase, the antibody can be firmly fixed.

（７）前記生化学反応用チップは、表面プラズモン共鳴センサの検出素子に用いられることが好ましい。   (7) The biochemical reaction chip is preferably used as a detection element of a surface plasmon resonance sensor.

この構成によれば、表面プラズモン共鳴センサの検出素子として好ましい生化学反応用チップを提供することができる。   According to this configuration, a biochemical reaction chip preferable as a detection element of the surface plasmon resonance sensor can be provided.

（８）本発明の別の一局面による生化学反応用チップの作製方法は、第１樹脂基板と、前記第１樹脂基板に貼り付けられる第２樹脂基板とを備える生化学反応用チップの作製方法であって、前記第１樹脂基板は、前記第２樹脂基板との貼り付け面に形成された流路を備え、前記第２樹脂基板は、前記流路に対向して設けられ、外部から照射された光を前記流路に導く受光部を備え、前記第１樹脂基板又は第２樹脂基板は、前記流路から離間して配置され、他方の樹脂基板の貼り付け面に当接する接合代を備え、前記第２樹脂基板において、前記流路と対向する位置に抗体を固定するステップと、前記流路内に前記抗体が収納されるように前記第１樹脂基板と前記第２樹脂基板とを当接させるステップと、前記接合代に溶着エネルギーを付与して前記第１樹脂基板と前記第２樹脂基板とを接着するステップとを備える。   (8) A method for manufacturing a chip for biochemical reaction according to another aspect of the present invention is a method for manufacturing a chip for biochemical reaction comprising a first resin substrate and a second resin substrate attached to the first resin substrate. In the method, the first resin substrate includes a flow path formed on a bonding surface with the second resin substrate, and the second resin substrate is provided to face the flow path, and is externally provided. A light receiving portion that guides the irradiated light to the flow path, and the first resin substrate or the second resin substrate is disposed away from the flow path and is in contact with a bonding surface of the other resin substrate. A step of fixing an antibody at a position facing the flow path in the second resin substrate, and the first resin substrate and the second resin substrate so that the antibody is accommodated in the flow path. And a welding energy is applied to the joining margin. And a step of bonding the second resin substrate and the first resin substrate.

この構成によれば、流路と対向する位置に抗体が貼り付けられ、流路内に抗体が収納されるように第１及び第２樹脂基板が当接され、接合代に溶着エネルギーが付与されて第１及び第２樹脂基板が貼り付けられる。   According to this configuration, the antibody is attached to a position facing the flow path, the first and second resin substrates are brought into contact so that the antibody is accommodated in the flow path, and welding energy is given to the bonding allowance. Then, the first and second resin substrates are attached.

ここで、接合代は、受光部及び流路から離間した位置に設けられているため、接合代に溶着エネルギー付与してもこの溶着エネルギーが流路内の抗体及び受光部に付与されることを防止することができる。その結果、抗体の失活を防止することができ、かつ、受光部の光学特性の変化を防止することができる。   Here, since the joining margin is provided at a position separated from the light receiving portion and the flow path, even if the welding energy is applied to the joining margin, the welding energy is applied to the antibody and the light receiving portion in the flow path. Can be prevented. As a result, inactivation of the antibody can be prevented, and changes in the optical characteristics of the light receiving portion can be prevented.

（９）本発明の別の一局面による生化学反応用チップは、第１樹脂基板と、前記第１樹脂基板に貼り付けられる第２樹脂基板とを備える生化学反応用チップであって、前記第１樹脂基板は、前記第２樹脂基板との貼り付け面に形成された流路を備え、前記第２樹脂基板は、前記流路に対向する位置に設けられ、外部から照射された光を前記流路に導く受光部を備え、前記第１樹脂基板又は前記第２樹脂基板は、他方の樹脂基板との貼り付け面に溝が設けられている。   (9) A biochemical reaction chip according to another aspect of the present invention is a biochemical reaction chip including a first resin substrate and a second resin substrate attached to the first resin substrate, The first resin substrate includes a flow path formed on a surface to be bonded to the second resin substrate, and the second resin substrate is provided at a position facing the flow path, and receives light irradiated from the outside. A light receiving portion led to the flow path is provided, and the first resin substrate or the second resin substrate is provided with a groove on a surface to be bonded to the other resin substrate.

この構成によれば、第１樹脂基板又は第２樹脂基板は、他方の樹脂基板との貼り付け面に溝が設けられている。そのため、貼り付け面に溶着エネルギーを付与して第１及び第２樹脂基板を貼り付ける際に、この溝によって流路及び受光部に溶着エネルギーが伝達されることが防止され、流路内の抗体の失活を防止することができ、かつ、受光部の光学特性の変化を防止することができる。   According to this configuration, the first resin substrate or the second resin substrate is provided with the groove on the surface to be bonded to the other resin substrate. Therefore, when the first and second resin substrates are attached by applying welding energy to the attachment surface, the groove prevents the welding energy from being transmitted to the flow path and the light receiving portion, and the antibody in the flow path Can be prevented, and changes in the optical characteristics of the light receiving portion can be prevented.

（１０）前記溝は接合代に設けることが好ましい。この構成によれば、溶着エネルギーが付与されることで接合代に発生した熱が、流路に伝達されることが防止され、抗体の失活を防止することができる。   (10) It is preferable to provide the groove in the joining allowance. According to this configuration, heat generated in the joining margin due to the application of welding energy is prevented from being transmitted to the flow path, and antibody deactivation can be prevented.

（１１）前記第１樹脂基板は、流路の外周の全域に設けられた弾性部材を更に備えることが好ましい。   (11) It is preferable that the first resin substrate further includes an elastic member provided in the entire outer periphery of the flow path.

この構成によれば、流路に液体を流した場合に、この液体が流路から漏れることを防止することができる。   According to this configuration, when a liquid is caused to flow through the flow path, the liquid can be prevented from leaking from the flow path.

本発明によれば、流路内の抗体の生理活性を失活させることなく、かつ、受光部の光学的特性を変化させることなく、２枚の樹脂基板を貼り付けることができる   According to the present invention, two resin substrates can be attached without deactivating the physiological activity of the antibody in the flow path and without changing the optical characteristics of the light receiving unit.

本発明の実施の形態１によるチップの構成図を示している。1 is a block diagram of a chip according to a first embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態１によるチップの比較例のチップの構成図を示している。1 is a block diagram of a chip of a comparative example of a chip according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態２によるチップの構成図を示している。The block diagram of the chip | tip by Embodiment 2 of this invention is shown. 本発明の実施の形態３によるチップの構成図を示している。The block diagram of the chip | tip by Embodiment 3 of this invention is shown. 本発明の実施の形態４によるチップの断面構成図を示している。FIG. 6 shows a cross-sectional configuration diagram of a chip according to a fourth embodiment of the present invention. 従来のチップの構成図を示している。The block diagram of the conventional chip is shown.

（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１による生化学反応用チップの構成図を示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ方向断面図であり、（Ｂ）は上面図である。なお、図１（Ａ）において、ｘは左右方向を示し、ｚは高さ方向を示し、ｙは前後方向を示している。なお、これらのｘ，ｙ，ｚの符号の関係は、他の図でも同一である。 (Embodiment 1)
1A and 1B are configuration diagrams of a biochemical reaction chip according to Embodiment 1 of the present invention, in which FIG. 1A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1B, and FIG. In FIG. 1A, x indicates the left-right direction, z indicates the height direction, and y indicates the front-rear direction. The relationship of these x, y, and z symbols is the same in other drawings.

図１に示す生化学反応用チップ（以下、「チップ」と記述する。）は、例えば、表面プラズモン共鳴センサの検出素子として用いられる。表面プラズモン共鳴センサは、ＳＰＦＳ（Surface Plasmon-field enhanced Fluorescence Spectroscopy：表面プラズモン電界増強蛍光分光法）を利用したセンサである。   The biochemical reaction chip (hereinafter referred to as “chip”) shown in FIG. 1 is used, for example, as a detection element of a surface plasmon resonance sensor. The surface plasmon resonance sensor is a sensor using SPFS (Surface Plasmon-field enhanced Fluorescence Spectroscopy).

具体的には、プリズム２１にｐ偏光の光Ｌを照射すると、プリズム２１の上面２１ｂに形成された金薄膜４で表面プラズモン共鳴が起こり、増強された電場が発生する。この電場が、抗体３により捕捉された蛍光染色された検出対象物を発光させる。そして、発光した光が光電子像倍管などのセンサで検出され、検出対象物が検出される。   Specifically, when the p-polarized light L is irradiated onto the prism 21, surface plasmon resonance occurs in the gold thin film 4 formed on the upper surface 21b of the prism 21, and an enhanced electric field is generated. This electric field causes the fluorescently stained detection target captured by the antibody 3 to emit light. The emitted light is detected by a sensor such as a photoelectron image multiplier, and a detection target is detected.

ここで、表面プラズモン共鳴により生じた電場は増強されているため、流路１１に流れる検体中に僅かな量の検出物質しか含まれていない場合であっても、検出物質を検出することができる。   Here, since the electric field generated by the surface plasmon resonance is enhanced, the detection substance can be detected even when the sample flowing in the flow path 11 contains only a small amount of the detection substance. .

図１に示すように、チップは、第１樹脂基板１と、第１樹脂基板１に貼り付けられる第２樹脂基板２とを備えている。第１樹脂基板１は、平板状であり、第２樹脂基板２との貼り付け面１ｂに形成された流路１１を備えている。流路１１は、ｘ方向を長手方向とする有底の溝であり、ｙ方向に例えば３個で配列されている。なお、流路１１の個数は３個に限定されず、１個、２個、４個、５個以上としてもよい。   As shown in FIG. 1, the chip includes a first resin substrate 1 and a second resin substrate 2 attached to the first resin substrate 1. The 1st resin substrate 1 is flat form, and is provided with the flow path 11 formed in the bonding surface 1b with the 2nd resin substrate 2. FIG. The flow paths 11 are bottomed grooves whose longitudinal direction is the x direction, and are arranged in three in the y direction, for example. The number of flow paths 11 is not limited to three, and may be one, two, four, five or more.

流路１１の上面１１ａには一対の溝１２が形成されている。溝１２は、ｚ方向を長手方向とし、一端が流路１１の上面１１ａに連通し、他端が第１樹脂基板１の上面１ａを連通している。そして、一方の溝１２は、外部から流入される血液や体液等の検体を含む液体を流路１１に導き、他方の溝１２は流路１１から液体を回収する。   A pair of grooves 12 are formed on the upper surface 11 a of the flow path 11. The groove 12 has a longitudinal direction in the z direction, one end communicates with the upper surface 11 a of the flow path 11, and the other end communicates with the upper surface 1 a of the first resin substrate 1. One groove 12 guides a liquid containing a specimen such as blood or body fluid flowing in from the outside to the flow path 11, and the other groove 12 collects the liquid from the flow path 11.

第２樹脂基板２は、流路１１に対向する位置に設けられ、外部から照射された光Ｌを受光面２１ａで屈折させて流路１１に導くプリズム（受光部の一例）２１を備えている。ここで、プリズム２１は、ｘ−ｚ平面の断面形状がｚ軸に対して左右対称な台形状であり、ｙ方向を長手方向としている。そして、プリズム２１の２枚の側面が光Ｌの受光面２１ａとなっている。また、プリズム２１の上面２１ｂは、第１樹脂基板１との貼り付け面２ａとなり、かつ、流路１１の下面となっている。なお、図１では、プリズム２１のｘ−ｚ断面の形状を台形状としたが、これに限定されず、三角形状としてもよい。   The second resin substrate 2 includes a prism (an example of a light receiving unit) 21 that is provided at a position facing the flow path 11 and refracts the light L emitted from the outside by the light receiving surface 21 a and guides the light L to the flow path 11. . Here, the prism 21 has a trapezoidal shape in which the cross-sectional shape of the xz plane is symmetrical with respect to the z axis, and the y direction is the longitudinal direction. The two side surfaces of the prism 21 serve as a light receiving surface 21a for the light L. Further, the upper surface 21 b of the prism 21 serves as a bonding surface 2 a to the first resin substrate 1 and serves as a lower surface of the flow path 11. In addition, in FIG. 1, although the shape of the xz cross section of the prism 21 was made trapezoidal, it is not limited to this, It is good also as a triangular shape.

プリズム２１の上面２１ｂには、金薄膜４が形成されている。金薄膜４のｚ方向の厚さである膜厚は、例えば１００ｎｍである。金薄膜４は例えばスパッタ法や蒸着法を用いてプリズム２１の上面２１ｂのほぼ全域に形成されている。   A gold thin film 4 is formed on the upper surface 21 b of the prism 21. The film thickness that is the thickness in the z direction of the gold thin film 4 is, for example, 100 nm. The gold thin film 4 is formed almost all over the upper surface 21b of the prism 21 by using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method.

第２樹脂基板２は、ｘ方向においてプリズム２１を挟んで左右一対設けられ、プリズム２１から離間して設けられた接合代２３を備えている。接合代２３の上面２３ｂは第１樹脂基板１との貼り付け面２ａとなっており、第１樹脂基板１の貼り付け面１ｂに当接する。また、接合代２３は、ｙ方向を長手方向とし、平板状であり、下面２３ａがｘ−ｙ平面と平行である。また、接合代２３は、プリズム２１と一体形成されている。金薄膜４には、流路１１内に収納されるようにパターニングされた抗体３が固相化して固定されている。   The second resin substrate 2 is provided with a pair of left and right sides sandwiching the prism 21 in the x direction, and includes a joining margin 23 provided away from the prism 21. An upper surface 23 b of the bonding allowance 23 is a bonding surface 2 a with the first resin substrate 1 and abuts on the bonding surface 1 b of the first resin substrate 1. Moreover, the joining margin 23 has a plate-like shape with the y direction as the longitudinal direction, and the lower surface 23a is parallel to the xy plane. The joint allowance 23 is formed integrally with the prism 21. An antibody 3 patterned so as to be housed in the flow path 11 is immobilized and fixed to the gold thin film 4.

なお、第１樹脂基板１及び第２樹脂基板２は、例えばＣＯＰ（シクロオレフィンポリマー）により構成され、射出成形によって製造される。本実施の形態では、ＣＯＰとして、例えば日本ゼオン社製のＺＥＯＮＥＸＥ４８Ｒ（登録商標）が採用されている。ここで、第１樹脂基板１及び第２樹脂基板２は、金型に溶融した樹脂が導入された後、金型が冷却されて樹脂が硬化されて射出成形されて製造される。これにより図１に示す第２樹脂基板２が完成する。その後、射出成形された第１樹脂基板１は、微細加工によって溝１２、流路１１が形成され、図１に示す第１樹脂基板１が完成する。   In addition, the 1st resin substrate 1 and the 2nd resin substrate 2 are comprised, for example with COP (cycloolefin polymer), and are manufactured by injection molding. In the present embodiment, for example, ZEONEXE48R (registered trademark) manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd. is employed as the COP. Here, the first resin substrate 1 and the second resin substrate 2 are manufactured by introducing a molten resin into a mold, then cooling the mold, curing the resin, and performing injection molding. Thereby, the second resin substrate 2 shown in FIG. 1 is completed. After that, the injection-molded first resin substrate 1 is formed with grooves 12 and flow paths 11 by fine processing, and the first resin substrate 1 shown in FIG. 1 is completed.

なお、第１樹脂基板１及び第２樹脂基板２の材料としては、ＣＯＰに限定されず、熱可塑性プラスチックを採用してもよい。この場合も射出成形により第１樹脂基板１及び第２樹脂基板２を製造することができる。つまり、射出形成可能な樹脂であればどのような材料を第１及び第２樹脂基板１及び２の材料として採用してもよい。   In addition, as a material of the 1st resin substrate 1 and the 2nd resin substrate 2, it is not limited to COP, You may employ | adopt a thermoplastic plastic. Also in this case, the first resin substrate 1 and the second resin substrate 2 can be manufactured by injection molding. That is, any material that can be injection-molded may be used as the material for the first and second resin substrates 1 and 2.

次に、第１樹脂基板１及び第２樹脂基板２を貼り付けて、チップを作製する作製方法について説明する。   Next, a manufacturing method for manufacturing a chip by attaching the first resin substrate 1 and the second resin substrate 2 will be described.

まず、第２樹脂基板２の金薄膜４上に、抗体３が固定される。この場合、抗体３は流路１１に収まるようにパターニングされて固相化されて金薄膜４上に固定される。固相化の手順は、まず、反応溶液を金薄膜４上に浸し、金薄膜４の表面に化学反応を生じさせ、下地層を形成する。次に、下地層を洗浄した後、下地層の上に抗体３を置き、化学反応により金薄膜４に抗体３を固定する。次に、抗体３が固定された金薄膜４を洗浄する。以上により、抗体３が金薄膜４に固定される。   First, the antibody 3 is fixed on the gold thin film 4 of the second resin substrate 2. In this case, the antibody 3 is patterned so as to be accommodated in the flow path 11, solidified, and fixed on the gold thin film 4. First, the reaction solution is immersed on the gold thin film 4 to cause a chemical reaction on the surface of the gold thin film 4 to form a base layer. Next, after washing the underlayer, the antibody 3 is placed on the underlayer, and the antibody 3 is fixed to the gold thin film 4 by a chemical reaction. Next, the gold thin film 4 on which the antibody 3 is fixed is washed. Thus, the antibody 3 is fixed to the gold thin film 4.

ここで、抗体３を固定する手法としては、物理的吸着法、化学的結合法、又は高分子担体法を採用してもよい。物理的吸着法は、抗体３と金薄膜４との間で生じる静電相互作用やファンデルワールスカ等の物理的相互作用により抗体３と金薄膜４とを吸着する手法である。   Here, as a method for immobilizing the antibody 3, a physical adsorption method, a chemical binding method, or a polymer carrier method may be employed. The physical adsorption method is a method in which the antibody 3 and the gold thin film 4 are adsorbed by electrostatic interaction generated between the antibody 3 and the gold thin film 4 or physical interaction such as van der Waalska.

化学的結合法は、抗体３を金薄膜４に化学的結合力で固定化させる手法である。この手法では、金メルカプチド結合によって抗体３を金薄膜４に固定化させる。   The chemical binding method is a method in which the antibody 3 is immobilized on the gold thin film 4 with a chemical binding force. In this method, the antibody 3 is immobilized on the gold thin film 4 by gold mercaptide binding.

高分子担体法は、金薄膜４上に高分子担体を、例えば金メルカプチド結合によって固定化し、この高分子担体に抗体３を結合させる手法である。   The polymer carrier method is a technique in which a polymer carrier is fixed on the gold thin film 4 by, for example, gold mercaptide bond, and the antibody 3 is bound to the polymer carrier.

但し、固相化した抗体３を金薄膜４に固定させる手法は、物理的吸着法、化学的結合法、又は高分子担体法よりも、抗体３を金薄膜４に強固に固定させることが可能であるため、この手法を採用することが好ましい。なお、抗体３はタンパク質の一種であり、本実施の形態では、抗体３以外のタンパク質を固相化して固定してもよい。   However, the method of fixing the immobilized antibody 3 to the gold thin film 4 can fix the antibody 3 to the gold thin film 4 more firmly than the physical adsorption method, the chemical bonding method, or the polymer carrier method. Therefore, it is preferable to adopt this method. The antibody 3 is a kind of protein. In the present embodiment, a protein other than the antibody 3 may be immobilized and immobilized.

次に、抗体３が流路１１に収納されるように第１樹脂基板１の貼り付け面１ｂと第２樹脂基板２の貼り付け面２ａとを当接させる。   Next, the attachment surface 1 b of the first resin substrate 1 and the attachment surface 2 a of the second resin substrate 2 are brought into contact with each other so that the antibody 3 is accommodated in the flow path 11.

次に、接合代２３に第１及び第２樹脂基板１及び２を溶着させるための溶着エネルギーを付与する溶着手法を用いて接合代２３が貼り付けられる。ここで、溶着手法としては、レーザ溶着を採用することができる。この場合、レーザＥをｚ方向の下側から接合代２３に向けて照射すると、接合代２３は、局所的に加熱及び加圧され、上面２３ｂが第１樹脂基板１の貼り付け面１ｂと溶着する。その結果、第１樹脂基板１と第２樹脂基板２とが貼り付けられる。なお、金薄膜４は、プリズム２１の上面２１ｂにのみ形成され、接合代２３には形成されていない。そのため、接合代２３にレーザを照射しても、金薄膜４にはレーザが照射されず、金薄膜４の保護が図られている。   Next, the joining allowance 23 is affixed using the welding technique which provides the joining energy 23 with the welding energy for making the 1st and 2nd resin substrates 1 and 2 weld. Here, laser welding can be employed as the welding technique. In this case, when the laser E is irradiated from the lower side of the z direction toward the bonding margin 23, the bonding margin 23 is locally heated and pressurized, and the upper surface 23b is welded to the bonding surface 1b of the first resin substrate 1. To do. As a result, the first resin substrate 1 and the second resin substrate 2 are attached. The gold thin film 4 is formed only on the upper surface 21 b of the prism 21 and is not formed on the bonding allowance 23. Therefore, even if the joining margin 23 is irradiated with a laser, the gold thin film 4 is not irradiated with the laser, and the gold thin film 4 is protected.

なお、溶着手法としては、レーザ溶着に限定されず、熱溶着、ＵＶ溶着、超音波溶着等の樹脂同士を接合することができる手法であれば、どのような手法を採用してもよい。   The welding technique is not limited to laser welding, and any technique may be adopted as long as it is a technique capable of joining resins such as thermal welding, UV welding, and ultrasonic welding.

次に、本チップの比較例のチップについて説明する。図２は、本発明の実施の形態１によるチップに対する比較例のチップの構成図を示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図であり、（Ｂ）は上面図である。   Next, a chip of a comparative example of this chip will be described. 2A and 2B are configuration diagrams of a comparative example chip with respect to the chip according to the first embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.

図２に示す比較例のチップにおいて、第１樹脂基板１は、図１の第１樹脂基板１と同一構成であるため、説明を省略する。第２樹脂基板２０は、全体が台形プリズムとなっている。つまり、第２樹脂基板２０は、図１のチップのように接合代２３が設けられていない。   In the chip of the comparative example shown in FIG. 2, the first resin substrate 1 has the same configuration as the first resin substrate 1 in FIG. The entire second resin substrate 20 is a trapezoidal prism. That is, the second resin substrate 20 is not provided with the bonding allowance 23 unlike the chip of FIG.

ここで、比較例のチップでは、流路１１のｘ方向の左側と右側との領域Ｄ１に向けて下側からレーザＥが照射されて第１樹脂基板１と第２樹脂基板２０とが貼り付けられることになる。しかしながら、第２樹脂基板２０の受光面２０ａは、領域Ｄ１に対向する位置に設けられている。したがって、領域Ｄ１に向けてレーザＥを照射すると、このレーザＥが受光面２０ａを通過して領域Ｄ１に侵入する。そのため、レーザＥによって受光面２０ａに歪みが発生したり、第２樹脂基板２０の屈折率が変化したりして、第２樹脂基板２０の光学特性が変化する可能性がある。   Here, in the chip of the comparative example, the first resin substrate 1 and the second resin substrate 20 are attached by irradiating the laser E from the lower side toward the left and right regions D1 of the flow path 11 in the x direction. Will be. However, the light receiving surface 20a of the second resin substrate 20 is provided at a position facing the region D1. Therefore, when the laser E is irradiated toward the region D1, the laser E passes through the light receiving surface 20a and enters the region D1. For this reason, there is a possibility that the optical characteristics of the second resin substrate 20 change due to the laser E being distorted in the light receiving surface 20a or the refractive index of the second resin substrate 20 changing.

そして、第２樹脂基板２０の光学特性が変化すると、比較例のチップを表面プラズモン共鳴センサの検出素子として用いた場合、光Ｌを照射した際に散乱光が多発して検出対象物を精度良く検出することができなくなる。   When the optical characteristics of the second resin substrate 20 change, when the chip of the comparative example is used as a detection element of the surface plasmon resonance sensor, scattered light is frequently generated when the light L is irradiated, and the detection target is accurately detected. It cannot be detected.

また、レーザＥが受光面２０ａで屈折して流路１１に収納された抗体３を照射する可能性もある。その結果、抗体３を失活させるおそれがある。   Further, there is a possibility that the laser E is refracted by the light receiving surface 20 a and irradiates the antibody 3 stored in the flow path 11. As a result, the antibody 3 may be deactivated.

一方、本チップでは、図１に示すようにｘ方向において流路１１を挟んで接合代２３が設けられている。そのため、接合代２３にレーザＥを付与しても、このレーザＥがプリズム２１には当たらないため、プリズム２１の光学特性が変化することを防止することができる。更に、本チップでは、接合代２３にレーザＥが照射されるため、流路１１に収納された抗体３にレーザＥが照射されず、抗体３の失活を防止することができる。更に、接合代２３は、上面２３ｂ及び下面２３ａがｘ−ｙ平面と平行であるため、ｚ方向の下側からレーザＥが照射されても、レーザＥを大きく屈折させて流路１１へと導く可能性が低く、抗体３の失活を防止することができる。   On the other hand, in this chip, as shown in FIG. 1, a joining allowance 23 is provided with the flow path 11 in the x direction. Therefore, even if the laser E is applied to the joining allowance 23, the laser E does not strike the prism 21, so that the optical characteristics of the prism 21 can be prevented from changing. Furthermore, in this chip, since the laser E is irradiated to the joining allowance 23, the laser E is not irradiated to the antibody 3 accommodated in the flow path 11, and the deactivation of the antibody 3 can be prevented. Furthermore, since the upper surface 23b and the lower surface 23a of the bonding allowance 23 are parallel to the xy plane, even if the laser E is irradiated from the lower side in the z direction, the laser E is refracted greatly and guided to the flow path 11. The possibility is low, and inactivation of the antibody 3 can be prevented.

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２によるチップについて説明する。図３は、本発明の実施の形態２によるチップの構成図を示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図を示し、（Ｂ）は上面図を示している。本チップは、第２樹脂基板２に溝２４を設けたことを特徴とする。なお、本実施の形態において、実施の形態１と同一のものは説明を省略する。 (Embodiment 2)
Next, a chip according to the second embodiment of the present invention will be described. 3A and 3B are configuration diagrams of a chip according to the second embodiment of the present invention. FIG. 3A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3B, and FIG. 3B is a top view. This chip is characterized in that a groove 24 is provided in the second resin substrate 2. In the present embodiment, the same elements as those in the first embodiment are not described.

図３に示すように、溝２４は流路１１を挟むようにして一対存在し、接合代２３に設けられている。具体的には、溝２４は、ｙ方向を長手方向とする細長い形状を有し、接合代２３の上面２３ｂと下面２３ａとを連通させている。また、溝２４のｙ方向の両端は、第１樹脂基板１の側面１ｃと連通していない。   As shown in FIG. 3, a pair of grooves 24 exist so as to sandwich the flow path 11, and are provided at the joining allowance 23. Specifically, the groove 24 has an elongated shape whose longitudinal direction is the y direction, and allows the upper surface 23b and the lower surface 23a of the joint allowance 23 to communicate with each other. Further, both ends of the groove 24 in the y direction do not communicate with the side surface 1 c of the first resin substrate 1.

したがって、接合代２３にレーザＥを照射した場合、接合代２３で発生した熱は、溝２４で遮られ、流路１１に伝達されない。これにより、流路１１内の抗体３の加熱が防止され、抗体３の失活を防止することができる。   Therefore, when the joining margin 23 is irradiated with the laser E, the heat generated at the joining margin 23 is blocked by the groove 24 and is not transmitted to the flow path 11. Thereby, the heating of the antibody 3 in the flow path 11 is prevented, and the inactivation of the antibody 3 can be prevented.

（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３によるチップの構成図を示し、（Ａ）は（Ｂ）のＡ−Ａ断面図を示し、（Ｂ）は上面図を示している。実施の形態３によるチップは、流路１１に弾性部材１３を取り付けたことを特徴としている。なお、本実施の形態において実施の形態１，２と同一のものは説明を省略する。 (Embodiment 3)
4A and 4B are configuration diagrams of a chip according to the third embodiment of the present invention. FIG. 4A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4B, and FIG. 4B is a top view. The chip according to the third embodiment is characterized in that an elastic member 13 is attached to the flow path 11. In the present embodiment, the same elements as those in the first and second embodiments are not described.

弾性部材１３は、流路１１の外周全体に沿って設けられ、断面が例えば円形であり、断面の直径が流路１１のｚ方向の高さと同じ又は少し長い。よって、弾性部材１３は、プリズム２１の上面２１ｂによってｚ方向の上側に押され、流路１１の側壁を密閉し、流路１１の側壁から液体が漏れることを防止することができる。つまり、弾性部材１３は、パッキンとして機能する。ここで、弾性部材１３としては、例えば、ゴムを採用することができる。   The elastic member 13 is provided along the entire outer periphery of the flow path 11 and has a circular cross section, for example, and the diameter of the cross section is the same as or slightly longer than the height of the flow path 11 in the z direction. Therefore, the elastic member 13 is pushed upward in the z direction by the upper surface 21 b of the prism 21 to seal the side wall of the flow path 11 and prevent liquid from leaking from the side wall of the flow path 11. That is, the elastic member 13 functions as a packing. Here, as the elastic member 13, rubber | gum can be employ | adopted, for example.

（実施の形態４）
図５は、本発明の実施の形態４によるチップの断面構成図を示している。実施の形態４によるチップは、第１樹脂基板１に接合代１５を設けたことを特徴としている。なお、本実施の形態において、実施の形態１〜３と同一のものは説明を省略する。図５に示すように、接合代１５は、ｘ方向において流路１１を挟むようにして左右一対設けられ、流路１１から離間して設けられている。 (Embodiment 4)
FIG. 5 shows a sectional configuration diagram of a chip according to the fourth embodiment of the present invention. The chip according to the fourth embodiment is characterized in that a bonding margin 15 is provided on the first resin substrate 1. In the present embodiment, the same elements as those in the first to third embodiments are not described. As shown in FIG. 5, a pair of right and left joint margins 15 are provided so as to sandwich the flow path 11 in the x direction, and are provided apart from the flow path 11.

ここで、第１樹脂基板１において、接合代１５以外の部位を本体部１６と記述する。つまり、接合代１５は、ｘ方向において本体部１６から左右に伸びた平板状の形状を有している。接合代１５のｚ方向における高さは、本体部１６のｚ方向における高さよりも低い。接合代１５の下面１５ａは、本体部１６の下面１６ａとは連なっており、第１樹脂基板１の貼り付け面１ｂを構成している。   Here, in the first resin substrate 1, a part other than the joining allowance 15 is described as a main body part 16. That is, the joint allowance 15 has a flat plate shape that extends from the main body 16 to the left and right in the x direction. The height of the joining margin 15 in the z direction is lower than the height of the main body portion 16 in the z direction. The lower surface 15 a of the bonding allowance 15 is continuous with the lower surface 16 a of the main body 16, and constitutes the bonding surface 1 b of the first resin substrate 1.

左側と右側との接合代１５のそれぞれは、本体部１６との境界付近に溝１４が設けられている。溝１４は、接合代１５の上面１５ｂと下面１５ａとを連通させる。これにより、レーザＥが照射されることで接合代１５に生じた熱が流路１１に伝達されることが防止され、流路１１内の抗体３の失活を防止することができる。   Each of the joint margins 15 between the left side and the right side is provided with a groove 14 in the vicinity of the boundary with the main body portion 16. The groove 14 allows the upper surface 15b and the lower surface 15a of the joining margin 15 to communicate with each other. Thereby, heat generated in the bonding allowance 15 due to irradiation with the laser E is prevented from being transmitted to the flow path 11, and inactivation of the antibody 3 in the flow path 11 can be prevented.

本体部１６の下面１６ａには流路１１が設けられている。流路１１のｘ方向の長さは、本体部１６のｘ方向の長さより少し短い。また、流路１１は、実施の形態１〜３と同様、ｘ方向を長手方向とし、ｙ方向に３個配列されている。但し、これは一例であり、実施の形態１〜３と同様、流路１１の個数を３個以外の個数にしてもよい。溝１２は、本体部１６の上面１６ｂと流路１１の上面とを連通させている。   A channel 11 is provided on the lower surface 16 a of the main body 16. The length of the flow path 11 in the x direction is slightly shorter than the length of the main body portion 16 in the x direction. Further, as in the first to third embodiments, three flow paths 11 are arranged in the y direction with the x direction as the longitudinal direction. However, this is only an example, and the number of flow paths 11 may be other than three as in the first to third embodiments. The groove 12 makes the upper surface 16 b of the main body portion 16 communicate with the upper surface of the flow path 11.

第２樹脂基板２は、ｙ方向を長手方向とし、ｚ−ｘ平面の断面形状が三角形の形状を有し、全体がプリズム２１となっている。プリズム２１の２枚の側面は、受光面２１ａである。受光面２１ａは外部から照射された光Ｌを屈折させて流路１１に導く。   The second resin substrate 2 has the y direction as a longitudinal direction, the z-x plane has a triangular cross-sectional shape, and is entirely a prism 21. Two side surfaces of the prism 21 are light receiving surfaces 21a. The light receiving surface 21 a refracts the light L emitted from the outside and guides it to the flow path 11.

左側の受光面２１ａは、第２樹脂基板２の貼り付け面２ｂの左端から伸び、右側の受光面２１ａは、貼り付け面２ｂの右端から伸びている。そのため、第２樹脂基板２において接合代１５と対向する領域Ｓ１は、レーザＥによって光学特性が変化する虞がある。   The left light receiving surface 21a extends from the left end of the bonding surface 2b of the second resin substrate 2, and the right light receiving surface 21a extends from the right end of the bonding surface 2b. Therefore, there is a possibility that the optical characteristics of the region S1 facing the bonding allowance 15 in the second resin substrate 2 may be changed by the laser E.

したがって、本チップでは、光Ｌを領域Ｓ１以外の第２樹脂基板２の中央部に照射することが好ましい。これにより、光学特性が変化した虞のある領域Ｓ１を避けて光Ｌが流路１１へと導かれ、検出対象物を精度よく検出することができる。   Therefore, in this chip, it is preferable to irradiate the central portion of the second resin substrate 2 other than the region S1 with the light L. Thereby, the light L is guided to the flow path 11 while avoiding the region S1 in which the optical characteristics may change, and the detection target can be detected with high accuracy.

このように、第２樹脂基板２の中央部に光Ｌを照射して、流路１１に光Ｌを導くには、第２樹脂基板２を屈折率が高い材料で構成すればよい。   Thus, in order to irradiate the light L to the central portion of the second resin substrate 2 and guide the light L to the flow path 11, the second resin substrate 2 may be made of a material having a high refractive index.

なお、図５では、プリズム２１としてｘ−ｚ平面の断面形状が三角形状のものを採用したが、これに限定されず、実施の形態１〜３と同様、ｘ−ｚ平面における断面形状が台形状のプリズム２１を採用してもよい。但し、台形状のプリズム２１では、受光面２１ａの領域が小さくなり、光Ｌを照射することができる領域が小さくなってしまう。したがって、本実施の形態では、台形状のプリズム２１よりは三角形状のプリズム２１を採用することが好ましい。   In FIG. 5, the prism 21 having a triangular cross-sectional shape in the xz plane is employed, but the invention is not limited to this, and the cross-sectional shape in the xz plane is a table as in the first to third embodiments. A prism 21 having a shape may be employed. However, in the trapezoidal prism 21, the area of the light receiving surface 21a becomes small, and the area where the light L can be irradiated becomes small. Therefore, in the present embodiment, it is preferable to employ the triangular prism 21 rather than the trapezoidal prism 21.

１ 第１樹脂基板
２ 第２樹脂基板
３ 抗体
４ 金薄膜
１１ 流路
１２ 溝
１３ 弾性部材
１４ 溝
１５ 接合代
２１ プリズム
２１ａ 受光面
２３ 接合代
Ｅ レーザ
Ｌ 光
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st resin substrate 2 2nd resin substrate 3 Antibody 4 Gold thin film 11 Channel 12 Groove 13 Elastic member 14 Groove 15 Joint margin 21 Prism 21a Light-receiving surface 23 Joint margin E Laser L Light

Claims (8)

第１樹脂基板と、前記第１樹脂基板に貼り付けられる第２樹脂基板とを備える生化学反応用チップであって、
前記第１樹脂基板は、前記第２樹脂基板との貼り付け面に形成された流路を備え、
前記第２樹脂基板は、前記流路に対向する位置に設けられ、外部から照射された光を前記流路に導く受光部を備え、
前記第１樹脂基板又は第２樹脂基板は、前記流路から離間する位置に配置され、他方の樹脂基板の貼り付け面に当接する接合代を備える生化学反応用チップ。 A biochemical reaction chip comprising a first resin substrate and a second resin substrate attached to the first resin substrate,
The first resin substrate includes a flow path formed on a bonding surface with the second resin substrate,
The second resin substrate is provided at a position facing the flow path, and includes a light receiving unit that guides light irradiated from the outside to the flow path,
The first resin substrate or the second resin substrate is a biochemical reaction chip provided with a joining margin that is disposed at a position away from the flow path and abuts against a bonding surface of the other resin substrate. 前記接合代は、前記第２樹脂基板において、前記受光部を挟んで一対設けられている請求項１記載の生化学反応用チップ。   The biochemical reaction chip according to claim 1, wherein a pair of the bonding allowances are provided on the second resin substrate with the light receiving portion interposed therebetween. 前記接合代は、前記第１樹脂基板において、前記流路を挟んで一対設けられている請求項１記載の生化学反応用チップ。   2. The biochemical reaction chip according to claim 1, wherein a pair of the bonding allowances are provided in the first resin substrate with the flow path interposed therebetween. 前記第１及び第２樹脂基板は、前記接合代に前記第１及び前記第２樹脂基板を溶着させるための溶着エネルギーを付与する溶着手法を用いて貼り付けられる請求項１〜３のいずれかに記載の生化学反応用チップ。   The said 1st and 2nd resin substrate is affixed using the welding technique which provides the welding energy for welding the said 1st and said 2nd resin substrate to the said joining margin. The chip for biochemical reaction as described. 前記溶着手法は、熱溶着、レーザ溶着、又はＵＶ接着である請求項４記載の生化学反応用チップ。   The biochemical reaction chip according to claim 4, wherein the welding technique is thermal welding, laser welding, or UV bonding. 前記第２樹脂基板は、前記流路と対向する位置に抗体が固相化して固定されている請求項１〜５のいずれかに記載の生化学反応用チップ。   The biochemical reaction chip according to any one of claims 1 to 5, wherein the second resin substrate has an antibody immobilized thereon and fixed at a position facing the flow path. 表面プラズモン共鳴センサの検出素子に用いられる請求項１〜６のいずれかに記載の生化学反応用チップ。   The biochemical reaction chip according to claim 1, which is used as a detection element of a surface plasmon resonance sensor. 第１樹脂基板と、前記第１樹脂基板に貼り付けられる第２樹脂基板とを備える生化学反応用チップの作製方法であって、
前記第１樹脂基板は、前記第２樹脂基板との貼り付け面に形成された流路を備え、
前記第２樹脂基板は、前記流路に対向して設けられ、外部から照射された光を前記流路に導く受光部を備え、
前記第１樹脂基板又は第２樹脂基板は、前記流路から離間して配置され、他方の樹脂基板の貼り付け面に当接する接合代を備え、
前記第２樹脂基板において、前記流路と対向する位置に抗体を固定するステップと、
前記流路内に前記抗体が収納されるように前記第１樹脂基板と前記第２樹脂基板とを当接させるステップと、
前記接合代に溶着エネルギーを付与して前記第１樹脂基板と前記第２樹脂基板とを接着するステップとを備える生化学反応用チップの作製方法。 A method for producing a biochemical reaction chip comprising a first resin substrate and a second resin substrate attached to the first resin substrate,
The first resin substrate includes a flow path formed on a bonding surface with the second resin substrate,
The second resin substrate is provided to face the flow path, and includes a light receiving portion that guides light irradiated from the outside to the flow path,
The first resin substrate or the second resin substrate is disposed apart from the flow path, and includes a bonding margin that comes into contact with the bonding surface of the other resin substrate,
Fixing the antibody at a position facing the flow path in the second resin substrate;
Contacting the first resin substrate and the second resin substrate so that the antibody is accommodated in the flow path;
A method for producing a chip for biochemical reaction, comprising the step of applying welding energy to the joining margin and bonding the first resin substrate and the second resin substrate.
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