JP2011161632A - 露光ヘッド、画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光チップに電気信号を送信する回路基板の材料に依らず、温度変化に伴なう光の結像位置のずれを抑制可能とする技術を提供する。
【解決手段】ガラス基板と、ガラス基板に配設されるとともに第１の発光素子と第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子とを有する第１の発光チップと、第１の発光チップの第１の方向と直交する第２の方向側でガラス基板に配設されるとともに第３の発光素子を有する第２の発光チップと、第１の発光チップと第２の発光チップとの間でガラス基板に配設されるとともに、ボンディングワイヤを介して第１の発光素子に接続されて第１の発光素子を発光させる電圧を印加する回路基板と、第１の発光素子および第２の発光素子が発光する光を結像する第１の結像光学系と、第３の発光素子が発光する光を結像する第２の結像光学系と、を備える。
【選択図】図４

Description

この発明は、発光チップの発光素子からの光を結像光学系により結像する露光ヘッドおよび当該露光ヘッドを用いた画像形成装置に関するものである。

特許文献１および２に記載されているとおり、発光素子および結像光学系を備え、発光素子が射出した光を結像光学系により結像して被露光面を露光する露光ヘッドが知られている。また、特許文献１では、発光素子としてＬＥＤ(Light Emitting Diode)を形成したチップ状のＬＥＤアレイ（発光チップ）を用いて露光ヘッドを構成することが提案されており、同様に特許文献２でも、半導体製造技術にて製造された発光素子アレイチップ（発光チップ）を用いて露光ヘッドを構成することが提案されている。つまり、これら特許文献の露光ヘッドは、発光チップに形成された発光素子からの光を結像光学系により結像することで、被露光面を露光するものである。

ところで、このような露光ヘッドでは、発光チップに形成された発光素子を発光させるために、電気信号を発光チップに送信する必要がある。そこで、特許文献１、２は、複数の発光チップを並べて回路基板の表面に実装し、各発光チップに対して回路基板から電気信号を送信するように構成している。また、特許文献２に記載のとおり、このような回路基板としては、広く一般に知られているものを用いることができ、例えば、ガラス繊維製の布を重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ基板や、その他種々のものを用いることができる。要するに、回路基板に求められる電気的特性や機械的性質に応じて、回路基板の材料を選定すれば良い。

特開平０６−２７８３１４号公報 特願２００４−１４８６８８号公報

しかしながら、例えばガラスエポキシ材料は、電気的特性等に優れるという利点を有する一方で、温度変化によって熱変形を引き起こすという性質を有する。そのため、ガラスエポキシ基板を回路基板として用いると、回路基板の表面に実装された発光チップの位置が、回路基板の温度変化に伴なって変動してしまい、発光チップの発光素子からの光の結像位置がずれる場合があった。このように、回路基板に要求される電気的特性等に応じて回路基板の材料を選定した結果、温度変化によって光の結像位置がずれて、適切な露光を行なえないおそれがあった。

この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、発光チップに電気信号を送信する回路基板の材料に依らず、温度変化に伴なう光の結像位置のずれを抑制可能とする技術の提供を目的とする。

この発明にかかる露光ヘッドは、上記目的を達成するために、ガラス基板と、ガラス基板に配設されるとともに第１の発光素子と第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子とを有する第１の発光チップと、第１の発光チップの第１の方向と直交する第２の方向側でガラス基板に配設されるとともに第３の発光素子を有する第２の発光チップと、第１の発光チップと第２の発光チップとの間でガラス基板に配設されるとともに、ボンディングワイヤを介して第１の発光素子に接続されて第１の発光素子を発光させる電圧を印加する回路基板と、第１の発光素子および第２の発光素子が発光する光を結像する第１の結像光学系と、第３の発光素子が発光する光を結像する第２の結像光学系と、を備えることを特徴としている。

この発明にかかる画像形成装置は、上記目的を達成するために、ガラス基板、ガラス基板に配設されるとともに第１の発光素子と第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子とを有する第１の発光チップ、第１の発光チップの第１の方向と直交する第２の方向側でガラス基板に配設されるとともに第３の発光素子を有する第２の発光チップ、第１の発光チップと第２の発光チップの間でガラス基板に配設されるとともにボンディングワイヤを介して第１の発光素子に接続されて第１の発光素子を発光させる電圧を印加する回路基板、第１の発光素子および第２の発光素子が発光する光を結像する第１の結像光学系、および、第３の発光素子が発光する光を結像する第２の結像光学系を備えた露光ヘッドと、露光ヘッドからの光が照射され潜像が形成される潜像担持体と、潜像担持体に形成された潜像を現像する現像部と、を備えたことを特徴としている。

このように構成された発明（露光ヘッド、画像形成装置）は、発光素子を発光させる電圧を発光チップに印加する回路基板の他にガラス基板を備えており、このガラス基板に発光チップを配設している。このように回路基板と異なる基板（ガラス基板）に発光チップを配設しているため、たとえ回路基板の材料が熱変形の大きいものであったとしても、回路基板の熱変形は発光チップの位置に殆んど影響せず、発光チップの位置は当該発光チップが配設される基板（ガラス基板）で概ね決まる。しかも、この発明では、発光チップが配設される基板は線膨張係数の小さいガラス基板であるため、結局のところ、温度変化に拘わらず発光チップの位置を安定させることができる。こうして本発明では、発光チップに電圧を印加する回路基板の材料に依らず、温度変化に伴なう光の結像位置のずれを抑制することが可能となっている。

また、回路基板は第３の発光素子に第２のボンディングワイヤを介して接続されて第３の発光素子を発光させる電圧を印加するように露光ヘッドを構成しても良い。このような構成では、発光素子を発光させる電圧を各発光チップへ印加する動作を１の回路基板で実現することができ、発光チップ毎に回路基板を設ける必要がなくなるため、部品点数を少なくして、露光ヘッドの小型化を図ることができる。

ただし、２つの発光チップそれぞれに回路基板を設けて電圧の印加を行なうようにすることも、もちろん可能である。すなわち、第２の回路基板が第２の発光チップの第２の方向の第１の発光チップと反対側でガラス基板に配設され、第３の発光素子にボンディングワイヤを介して接続されて第３の発光素子を発光させる電圧を印加するように構成しても良い。

ところで、２つの発光チップの間に回路基板を配設した場合、各発光チップの発光素子からの光が回路基板で反射されて迷光となり、延いては、当該迷光が光学部材により結像されてゴースト光を引き起こすことも考えられる。そこで、回路基板の第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向の長さは、第１の発光チップの第３の方向の長さおよび第２の発光チップの第３の方向の長さよりも小さいように、露光ヘッドを構成しても良い。なぜなら、このように構成した場合、発光チップから回路基板に直接向かう光を殆んど無くすことができるため、回路基板での反射により発生する迷光に起因したゴースト光を抑制することが可能となるからである。

この際、回路基板をフレキシブルプリント基板で構成することで、回路基板の厚みを極めて薄くすることができ、先ほどのゴースト光を効果的に抑制することができる。

ところで、２つの発光チップの間に回路基板を配設した構成では、電圧を、各発光チップを越して回路基板にまで受け渡して、さらに回路基板から各発光チップにまで印加することが適当となる場合も考えられる。

そこで、ガラス基板は、第１の端子を備えた配線層を有し、第１の発光チップは配線層を挟んでガラス基板に配設され、回路基板は一方面に第１の発光素子にボンディングワイヤを介して接続される第２の端子および第２の端子に回路基板の一方面から他方面に貫通するスルーホールを介して接続される他方面に形成された第３の端子を有し、回路基板の第３の端子とガラス基板の第１の端子とが接続されるようにガラス基板に配設されるように、露光ヘッドを構成しても良い。

ところで、上述の露光ヘッドでは、第１の方向に複数の発光チップを配設することもできる。この際、第１の方向に配設される複数の発光チップへの電圧の印加を１つの回路基板で実行することも勿論できるが、この場合には回路基板が長くなってしまい、回路基板の熱変形量が大きくなると考えられる。しかしながら、回路基板の熱変形量は極力小さい方が望ましい。

そこで、第１の発光チップの第１の方向に配設され、第４の発光素子を備えた第３の発光チップと、回路基板の第１の方向に配設され、第４の発光素子にボンディングワイヤを介して接続されて第４の発光素子を発光させる電圧を印加する第２の回路基板と、を備えるように構成しても良い。

本発明を適用可能なラインヘッドの一例を示す平面図。 本発明を適用可能なラインヘッドの部分斜視図。 本発明を適用可能なラインヘッドの一例を示す部分階段断面図。 図３における破線の略長方形部分を拡大した図。 ヘッド基板表面に配置された各部材の関係を示す部分平面図。 第２実施形態におけるラインヘッドのＡ−Ａ線部分階段断面図。 第３実施形態におけるラインヘッドのＡ−Ａ線部分階段断面図。 ラインヘッドを適用可能な画像形成装置の一例を示す図。 図８の装置の電気的構成を示すブロック図。

第１実施形態
図１、図２および図３は、本発明を適用可能なラインヘッドの一例を示す図である。特に、図１は、ラインヘッド２９が備える発光素子およびレンズの位置関係を、レンズが構成する結像光学系の光軸方向Ｄoaから見た平面図であり、図２は、ラインヘッド２９の部分斜視図であり、図３は、ラインヘッド２９のＡ−Ａ線（図１の階段状の二点鎖線）における部分階段断面図であって、該断面をラインヘッド２９の長手方向ＬＧＤから見た場合に相当する。図１では、レンズＬＳ1、ＬＳ2が一点鎖線で記載されているが、これは、発光素子ＥとレンズＬＳ1、ＬＳ2とが光軸方向Ｄoaにおいて異なる位置にあることを考慮したものである。

このラインヘッド２９は、長手方向ＬＧＤに長尺で幅方向ＬＴＤに短尺な全体構成を備える。そこで、図１〜図３および以下の図面では必要に応じて、ラインヘッド２９の長手方向ＬＧＤおよび幅方向ＬＴＤを示す。また、レンズが構成する結像光学系の光軸方向Ｄoaについても、図１〜図３および以下の図面で適宜示すものとする。なお、これらの方向ＬＧＤ、ＬＴＤ、Ｄoaは互いに直交もしくは略直交している。また、以下では必要に応じて、光軸方向Ｄoaの矢印側を「表」あるいは「上」と表現し、光軸方向Ｄoaの矢印と反対側を「裏」「下」あるいは「底」と表現する。

また、後述するとおり、同ラインヘッド２９を画像形成装置に適用するにあたっては、ラインヘッド２９は、主走査方向ＭＤに直交もしくは略直交する副走査方向ＳＤに移動する被露光面ＥＳ（感光体ドラム表面）に対して露光を行なうものであり、しかも、被露光面ＥＳの主走査方向ＭＤはラインヘッド２９の長手方向ＬＧＤに平行もしくは略平行であり、被露光面ＥＳの副走査方向ＳＤはラインヘッド２９の幅方向ＬＴＤに平行もしくは略平行である。そこで、必要に応じて、長手方向ＬＧＤ・幅方向ＬＴＤと一緒に、主走査方向ＭＤ・副走査方向ＳＤも図示することとする。

ラインヘッド２９では、複数（図１の例では１０個）の発光素子Ｅを長手方向ＬＧＤに直線状に並べて、１個の発光素子グループＥＧが構成されている。さらに、複数の発光素子グループＥＧが２行千鳥で長手方向ＬＧＤに並べられている。かかる配列態様は、換言すれば次のようにも説明できる。つまり、長手方向ＬＧＤへ距離２×Ｄg毎に発光素子グループＥＧを配置して、長手方向ＬＧＤに直線的に並ぶ複数の発光素子グループＥＧから１行の発光素子グループ行ＧＲa（ＧＲb）が構成される。さらに、２行の発光素子グループ行ＧＲa、ＧＲbは、幅方向ＬＴＤに距離Ｄtを空けて配置されるとともに、長手方向ＬＧＤに距離Ｄgだけ互いにシフトされている。

また、各発光素子Ｅは、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbに形成されたＬＥＤ素子である。これらＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbは、所定位置にＬＥＤ素子が形成された半導体ウェハーをダイシングしたもの（ダイ）であり、１つのＬＥＤチップＣＰa（ＣＰb）には長手方向ＬＧＤに直線的に並ぶ３個の発光素子グループＥＧ分のＬＥＤ素子が形成されている。このように、比較的長寿命であるＬＥＤを発光素子Ｅとして用いることで、長い期間にわたって安定した露光動作の実現を図ることが可能となる。また、各ＬＥＤ素子は駆動信号（電圧信号）を受けて、互いに同一の発光スペクトルの光ビームを射出するように構成されている。

そして、複数のＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbが２行千鳥で長手方向ＬＧＤに並べられて（図１、図２）、長手方向ＬＧＤに長尺な平板形状を有するヘッド基板２９３の表面２９３−hにボンディングされている（図２、図３）。この際、幅方向ＬＴＤから見て部分的に互いに重複する２つのＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbは、長手方向ＬＧＤに距離Ｄgだけ互いにシフトされており、これにより上述した発光素子グループＥＧの千鳥配置が実現されている。

ちなみに、ヘッド基板２９３はガラス製の基板（ガラス基板）である。つまり、ヘッド基板２９３は、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbを固定的に支持する機能を果たすものであるため、このヘッド基板２９３が温度変形を起こすと、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの位置が変動してしまい、安定した露光動作ができないおそれがある。そこで、このラインヘッド２９では、線膨張係数の小さいガラスによりヘッド基板２９３を構成することで、温度変動が起きた場合でもＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの位置ずれを抑制可能とし、安定した露光動作の実現を図っている。

上述のように配置された複数の発光素子グループＥＧそれぞれに対しては１つの結像光学系が対向している。この結像光学系は、発光素子グループＥＧ側に凸の２枚のレンズＬＳ1、ＬＳ2から構成されている。なお、図２、図３では、発光素子グループＥＧと結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2との間には部材２９７１、２９７２が図示されているが、これについては結像光学系の説明の後に説明する。

このラインヘッド２９では、２行千鳥で並ぶ複数の発光素子グループＥＧのそれぞれに対向してレンズＬＳ1、ＬＳ2を配置するために、複数のレンズＬＳ1を２行千鳥で並べたレンズアレイＬＡ1と、複数のレンズＬＳ2を２行千鳥で並べたレンズアレイＬＡ2とが設けられている。つまり、レンズアレイＬＡ1（ＬＡ2）では、長手方向ＬＧＤへ距離２×Ｄg毎にレンズＬＳ1（ＬＳ2）を配置して、長手方向ＬＧＤに直線的に並ぶ複数のレンズＬＳ1（ＬＳ2）から１行のレンズ行が構成される。さらに、２行のレンズ行は、幅方向ＬＴＤに距離Ｄtを空けて配置されるとともに、長手方向ＬＧＤに距離Ｄgだけ互いにシフトされている。

ちなみに、レンズアレイＬＡ1（ＬＡ2）は、光透過製のガラス平板に樹脂製のレンズＬＳ1（ＬＳ2）を形成することで構成することができる。また、この実施形態では、長手方向ＬＧＤに長尺なレンズアレイを一体的な構成で作成することは困難であることに鑑みて、比較的短尺なガラス平板に樹脂製のレンズＬＳ1（ＬＳ2）を３行千鳥で形成して１つの短尺なレンズアレイＬＡ1（ＬＡ2）を作製し、この短尺レンズアレイＬＡ1（ＬＡ2）を長手方向ＬＧＤに複数並べることで、長手方向ＬＧＤに長尺なレンズアレイを構成している。

より具体的には、ヘッド基板表面２９３−hの幅方向ＬＴＤの両端部それぞれには、複数のスペーサーＳＰ1が長手方向ＬＧＤに直線的に間隔を空けて並べられている。そして、幅方向ＬＴＤへスペーサーＳＰ1、ＳＰ1に架設された状態で、複数のレンズアレイＬＡ1が長手方向ＬＧＤに並べられて、１つの長尺レンズアレイが構成されている。また、レンズアレイＬＡ1からなる長尺レンズアレイ表面の幅方向ＬＴＤの両端部それぞれには、複数のスペーサーＳＰ2が長手方向ＬＧＤに直線的に間隔を空けて並べられている。そして、幅方向ＬＴＤへスペーサーＳＰ2、ＳＰ2に架設された状態で、複数のレンズアレイＬＡ2が長手方向ＬＧＤに並べられて、１つの長尺レンズアレイが構成されている。さらに、レンズアレイＬＡ2からなる長尺レンズアレイ表面には平板状の支持ガラスＳＳが接着されており、複数のレンズアレイＬＡ2は各スペーサーＳＰ2のみならず、当該スペーサーＳＰ2の反対側から支持ガラスＳＳによっても支持されている。また、この支持ガラスＳＳは、各レンズアレイＬＡ2が外部に露出しないように、当該レンズアレイＬＡ2を覆う機能も併せ持つ。

こうして、光軸方向Ｄoaにおいて、所定間隔を空けて並ぶレンズアレイＬＡ1、ＬＡ2がヘッド基板２９３に対向する。これにより、光軸方向Ｄoaに平行な光軸ＯＡを有する結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2が発光素子グループＥＧに対向することとなり、発光素子グループＥＧの各発光素子Ｅが射出した光は、結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2および支持ガラスＳＳをこの順番に透過して、被露光面ＥＳに照射される（図３の破線）。これにより、発光素子グループＥＧの各発光素子Ｅからの光が結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2により結像されてスポットＳＴとして被露光面ＥＳに照射され、被露光面ＥＳに複数のスポットＳＴから成るスポットグループＳＧが形成される。なお、ここでは、結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2は、結像倍率の絶対値が１未満であって倒立像を形成する（結像倍率が負の）縮小反転光学系である。

上述の説明から判るように、第１実施形態のラインヘッド２９は、複数の発光素子グループＥＧそれぞれに対して専用の結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2を配置している。そして、このようなラインヘッド２９では、発光素子グループＥＧからの光は、当該発光素子グループＥＧに設けられた結像光学系にのみ入射し、それ以外の結像光学系に入射しないことが望ましい。そこで、ヘッド基板２９３の表面２９３−hとレンズアレイＬＡ1との間には、遮光部材２９７（図２）が設けられている。

この遮光部材２９７は、発光素子グループＥＧから当該発光素子グループＥＧに対向する結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2に向かう光ビームを制限する機能を果たす。具体的には、遮光部材２９７は、遮光平板２９７１および本体部材２９７２から構成されている（図２、図３）。遮光平板２９７１には、発光素子グループＥＧからこれに対向する結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2へと向かう小径孔ＢＲ1が、光軸方向Ｄoaに貫通形成されている。また、本体部材２９７２には、発光素子グループＥＧからこれに対向する結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2へ向かう大径孔ＢＲ2が、光軸方向Ｄoaに貫通形成されている。これら遮光平板２９７１および本体部材２９７２は、金属、セラミックあるいは樹脂等により構成することができる。

これら小径孔ＢＲ1および大径孔ＢＲ2はいずれも円柱形状の孔であり、小径孔ＢＲ1に比べて大径孔ＢＲ2は大きな径を有している。そして、小径孔ＢＲ1の中心軸（あるいは幾何重心軸）と大径孔ＢＲ2の中心軸（あるいは幾何重心軸）とが一致もしくは略一致するように、本体部材２９７２の底面に遮光平板２９７１の上面が接着剤等により貼り合わされる。これにより、大径孔ＢＲ2の周縁からその内部に小径孔ＢＲ1の周縁が突き出るように、遮光平板２９７１および本体部材２９７２が互いに位置決めされる。

そして、以上の構成を備えた遮光部材２９７が、ヘッド基板２９３とレンズアレイＬＡ1との間に配設される。この際、遮光部材２９７は、ヘッド基板２９３に配置されたスペーサー２９６を介して、ヘッド基板２９３に対向する。つまり、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの２行千鳥配列に対して幅方向ＬＴＤの両側それぞれには、長手方向ＬＧＤに長尺な細長直方体形状のスペーサー２９６が配置されており、遮光部材２９７は、これらスペーサー２９６、２９６上に架設される。このように、ヘッド基板表面２９３−hから一定の間隔ｈ3（図４）を空けて遮光部材２９７（の底面）を支持することで、ヘッド基板２９３−hにボンディングされたＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbと遮光部材２９７との間に隙間が空き（ｈ3＞ｈ1、ｈ3＞ｈ2、図４）、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbと遮光部材２９７との干渉が防止されている。

こうして、発光素子グループＥＧから結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2に向かう方向（光軸方向Ｄoa）に、遮光平板２９７１と本体部材２９７２とがこの順番で配設される。そして、発光素子グループＥＧから射出された光のうち、遮光平板２９７１の底面で遮られることなく小径孔ＢＲ1に入射した光が、大径孔ＢＲ2を通過した後に結像光学系により結像されて、被露光面ＥＳにスポットＳＴが形成される。このように、この遮光部材２９７では、小径孔ＢＲ1と大径孔ＢＲ2とから導光孔が構成されている。ちなみに、遮光平板２９７１の少なくとも底面は黒色メッキを施しておくと良い。これにより、遮光平板２９７１で遮光した迷光の強度を効果的に減衰させることができる。

ところで、このようなラインヘッド２９では、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbに形成された発光素子Ｅを発光させるために、駆動信号をＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbに送信する必要がある。そこで、この実施形態では、ヘッド基板２９３の表面２９３−hにガラスエポキシ基板２９５を配置している（図２、図３）。このガラスエポキシ基板２９５は、長手方向ＬＧＤに長尺な略平板形状をしており、その内部に配線層（不図示）を有するとともに、ラインヘッド２９の外部から配線層に伝達されてきた駆動信号をＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbに送信する機能を果たす。以下では、図１〜図３に図４および図５を加えて、ヘッド基板表面２９３−hにおけるガラスエポキシ基板２９５の配置態様について説明する。

図４は、図３における破線の略長方形部分を拡大した図である。図５は、ヘッド基板表面に配置された各部材（ＬＥＤチップ、ガラスエポキシ基板）の関係を示す部分平面図であり、光軸方向Ｄoaからヘッド基板表面２９３−hを平面視した様子を表す。既に上述したとおり、ヘッド基板表面２９３−hでは、ＬＥＤチップＣＰaとＬＥＤチップＣＰbとが交互に長手方向ＬＧＤに２行千鳥で並んでおり、換言すれば、ＬＥＤチップＣＰaとＬＥＤチップＣＰbとは、幅方向ＬＴＤから見て互いに部分的に重なり合うとともに、幅方向ＬＴＤに間隔を空けて配置されている。そして、ガラスエポキシ基板２９５は、このように配置されたＬＥＤチップＣＰaとＬＥＤチップＣＰbとの幅方向ＬＴＤの間に配置されている。

このガラスエポキシ基板２９５の厚みｈ4は、ＬＥＤチップＣＰaの厚みｈ1およびＬＥＤチップＣＰbの厚みｈ2よりも薄い（ｈ4＜ｈ1、ｈ4＜ｈ2）。換言すれば、ガラスエポシキ基板２９５の光軸方向Ｄoa（第３の方向）の長さｈ4は、ＬＥＤチップＣＰaの光軸方向Ｄoaの長さｈ1およびＬＥＤチップＣＰbの光軸方向Ｄoaの長さｈ2よりも小さい。このようにガラスエポキシ基板２９５の厚みを設定する理由は次のとおりである。つまり、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの間にガラスエポキシ基板２９５を配設した場合、各ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbからの光がガラスエポキシ基板２９５で反射されて迷光となり、延いては、当該迷光が結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2により結像されてゴースト光を引き起こすことも考えられる。そこで、ガラスエポキシ基板２９５の厚みを、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの厚みよりも薄くしている。なぜなら、このように構成することで、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbからガラスエポキシ基板２９５に直接向かう光を殆んど無くすことができるため、ガラスエポキシ基板２９５での反射により発生する迷光に起因したゴースト光を抑制することが可能となるからである。

そして、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの間に配置されたガラスエポキシ基板２９５は、その幅方向ＬＴＤ両側に位置するＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbに駆動信号を送信する。ただし、全てのＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbへの駆動信号の送信を１つのガラスエポキシ基板２９５で実行すると、ガラスエポキシ基板２９５が長くなって、ガラスエポキシ基板２９５の熱変形量が大きくなると考えられる。しかしながら、ガラスエポキシ基板２９５の熱変形量は極力小さい方が望ましい。そこで、この実施形態のラインヘッド２９は、複数のガラスエポキシ基板２９５、２９５、…を長手方向ＬＧＤに直線状に並べることで、各ガラスエポキシ基板２９５を短く構成して、１つのガラスエポキシ基板２９５辺りの熱変形量を小さく抑えている。

また、各ガラスエポキシ基板２９５とＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbとの間には、次のような対応関係が設けられている。上述のとおり、２つのＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbは、幅方向ＬＴＤから見て部分的に重複するような位置関係を有している。そして、この位置関係を満たす２つのＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbをチップ対と見なすと、ヘッド基板表面２９３−hにおける複数のＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの配置態様は、複数のチップ対を長手方向ＬＧＤに並べたものと同一視できる。そこで、この実施形態では、ｎ対（ｎは１以上の整数）のチップ対に対して１つのガラスエポキシ基板２９５を対応付けている。そして、ガラスエポキシ基板２９５は、対応関係にあるチップ対と概ね同じ長さを長手方向ＬＧＤに有しており、当該チップ対のＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの間に配置されて、両側にあるこれらのＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbに駆動信号を送信する。このように、この実施形態では、互いに対応関係にあるガラスエポキシ基板２９５−発光チップＣＰa、ＣＰb間でのみ駆動信号の送信を行なうように構成されており、ガラスエポキシ基板２９５での回路構成や同回路の制御を簡素化することが可能となっている。

そして、この駆動信号の送信は、ボンディングワイヤを介して実行される。図５に示すように、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbにおいて、各発光素子Ｅからは、ガラスエポキシ基板２９５側に配線が引き出されており、当該配線のガラスエポキシ基板２９５側の端にはパッドが形成されている。そして、ガラスエポキシ基板２９５とこれに対応するチップ対のＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbのパッドとが、ボンディングワイヤＷa、Ｗbにより電気的に接続されている。これにより、ガラスエポキシ基板２９５の配線層（不図示）からボンディングワイヤＷa、Ｗbを通ってＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbのパッドに駆動信号が送信され、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの各発光素子Ｅがこの駆動信号に応じて光ビームを射出する。

ところで、上述のように、ガラスエポキシ基板２９５からこれに対応するＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbにボンディングワイヤＷa、Ｗbを引き出すにあたっては、これらボンディングワイヤＷa、Ｗbを幅方向ＬＴＤに概ね真直ぐ引き出せることが望ましい。ただし、この場合には、ガラスエポキシ基板２９５において、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの各発光素子グループＥＧの幅方向ＬＴＤ側にボンディングワイヤＷa、Ｗbの接合しろを設ける必要がある。しかしながら、発光素子グループＥＧを千鳥配置するために、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbを長手方向ＬＧＤに距離Ｄgだけシフトした構成では、ガラスエポキシ基板２９５の長手方向ＬＧＤの端が幅方向ＬＴＤに真直ぐカットされた形状であると、ガラスエポキシ基板２９５の長手方向ＬＧＤの端にボンディングワイヤＷa、Ｗbの接合しろを十分に確保できない。そこで、この実施形態では、ガラスエポキシ基板２９５の長手方向ＬＧＤの端は、このガラスエポキシ基板２９５に対応するＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbのうち長手方向ＬＧＤに突き出ているＬＥＤチップの側がそうでない側に比べて延設されている。こうして、ボンディングワイヤの接合しろが十分に形成されて、ボンディングワイヤＷa、Ｗbを幅方向ＬＴＤに概ね真直ぐ引き出すことが可能となっている。

以上説明してきたように、この実施形態では、ガラスエポキシ基板２９５が本発明の「回路基板」に相当している。そして、この実施形態のラインヘッド２９では、回路基板２９５の他にガラス製のヘッド基板２９３を備えており、このヘッド基板２９３にＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbをボンディングしている。このように回路基板２９５と異なるヘッド基板２９３にＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbを配設しているため、回路基板２９５の材料が熱変形の大きいものであったとしても、回路基板２９５の熱変形はＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの位置に殆んど影響せず、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの位置は当該ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbがボンディングされるヘッド基板２９３で概ね決まる。しかも、この実施形態では、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbがボンディングされるヘッド基板２９３は線膨張係数の小さいガラスで構成された基板（ガラス基板）あるため、結局のところ、温度変化に拘わらずＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの位置を安定させることができる。こうして、回路基板２９５の材料に依らず、温度変化に伴なう光の結像位置のずれを抑制することが可能となっている。

また、この実施形態では、ガラスエポキシ基板２９５とＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbとの接続をワイヤボンディングで行っていることから、次のような効果も奏される。つまり、ガラスエポキシ基板２９５は熱変形を起こすことから、温度が変化すると、ガラスエポキシ基板２９５とＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbとを接続する部材に加わるテンションも変化する可能性がある。このような場合、温度変化によって当該接続部材が断線するおそれがある。これに対して、ガラスエポキシ基板２９５とＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbとをボンディングワイヤＷa、Ｗbにより接続した場合、ガラスエポキシ基板２９５の熱変形をボンディングワイヤＷa、Ｗbの形状変化で吸収することができる。その結果、先ほどのような断線を抑制することが可能となる。

また、この実施形態は、２つのＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの幅方向ＬＴＤの間にガラスエポキシ基板２９５を配設し、ガラスエポキシ基板２９５とこれの幅方向ＬＴＤの両側に配置された２つのＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbとをボンディングワイヤＷa、Ｗbで接続しており、好適である。なぜなら、発光素子Ｅを発光させる駆動信号を各ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbへ送信する動作を１のガラスエポキシ基板２９５で実現することができ、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰb毎にガラスエポキシ基板２９５を設ける必要がなくなるため、部品点数を少なくして、ラインヘッド２９の小型化を図ることができるからである。

第２実施形態
図６は、第２実施形態におけるラインヘッドのＡ−Ａ線部分階段断面図であり、図３における破線の略長方形部分に相当する部分を拡大して示している。この第２実施形態は、ヘッド基板２９３の表面２９３−hに配線層２９３１a、２９３１bが形成されるとともに当該配線層２９３１a、２９３１bとＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbとが電気的に接続されている点で第１実施形態と異なる。以下では、この差異部分について主に説明することとし、共通部分については適宜説明を省略する。なお、第１実施形態と共通する構成を備えることで、第２実施形態が第１実施形態と同様の効果を奏することは言うまでもない。

図６に示すように、ヘッド基板表面２９３−ｈには、幅方向ＬＴＤにおいて、ヘッド基板２９３の略中央部から両側へと引き出された配線層２９３１a、２９３１bが形成されている。詳述すれば、配線層２９３１aは幅方向ＬＴＤの一方側（同図左側）に引き出されて、ヘッド基板２９３の幅方向ＬＴＤの一方側端部に取り付けられた不図示のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）に接続されており、ラインヘッド２９の外部からＦＰＣに入力された駆動信号が配線層２９３１aにまで伝達される。より詳しくは。この配線層２９３１aには、第１の端子（不図示）が形成されており、この第１の端子にまで駆動信号は伝達される。また、同様に、配線層２９３１bは幅方向ＬＴＤの他方側（同図右側）に引き出されて、ヘッド基板２９３の幅方向ＬＴＤの他方側端部に取り付けられた不図示のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）に接続されており、ラインヘッド２９の外部からＦＰＣに入力された駆動信号が配線層２９３１bにまで伝達される。より詳しくは。この配線層２９３１bには、第１の端子（不図示）が形成されており、この第１の端子にまで駆動信号は伝達される。

そして、これら配線層２９３１a、２９３１bの境界を幅方向ＬＴＤから跨ぐようにして、これら配線層２９３１a、２９３１bの上にガラスエポキシ基板２９５が配置される。このガラスエポキシ基板２９５には、表面から裏面に貫通するスルーホールｔｈa、ｔｈbが形成されている。より詳しくは、スルーホールｔｈa（ｔｈb）は、ガラスエポキシ基板２９５の一方側（他方側）の端において、長手方向ＬＧＤに並んで複数形成されている。そして、ガラスエポキシ基板２９５の裏面に現れるスルーホールｔｈa（ｔｈｂ）の端が配線層２９３１a（２９３１b）に電気的に接続される。より具体的には、ガラスエポキシ基板２９５の裏面に現れるスルーホールｔｈa（ｔｈｂ）の端には第３の端子（不図示）が形成されており、この第３の端子と配線層２９３１a（２９３１b）の第１の端子が電気的に接続される。また、ガラスエポキシ基板２９５の幅方向ＬＴＤの両側において、ＬＥＤチップＣＰa（ＣＰb）が配線層２９３１a（２９３１b）を挟んでヘッド基板表面２９３−hに配置される。このような配置構成を取ることで、配線層２９３１a（２９３１b）はＬＥＤチップＣＰa（ＣＰb）の下をくぐって、ヘッド基板２９３の略中央部から幅方向ＬＴＤの一方側（他方側）の端にまで引き出されることとなる。

そして、ガラスエポキシ基板２９５の表面に現れるスルーホールｔｈa（ｔｈｂ）の端とＬＥＤチップＣＰa（ＣＰb）のパッドとがボンディングワイヤＷa（Ｗb）によって電機的に接続される。より具体的には、ガラスエポキシ基板２９５の表面に現れるスルーホールｔｈa（ｔｈｂ）の端には第２の端子（不図示）が形成されており、この第２の端子とＬＥＤチップＣＰa（ＣＰb）のパッドとがボンディングワイヤＷa（Ｗb）によって電機的に接続される。したがって、配線層２９３１a（２９３１b）に伝達された駆動信号は、ＬＥＤチップＣＰa（ＣＰb）の下をくぐった（越した）後に、スルーホールｔｈa（ｔｈb）およびボンディングワイヤＷa（Ｗb）を介してＬＥＤチップＣＰa（ＣＰb）にまで送信され、この駆動信号に応じてＬＥＤチップＣＰa（ＣＰb）の発光素子Ｅが発光する。

このように、第２実施形態においても、ガラスエポキシ基板２９５が本発明の「回路基板」に相当している。そして、ラインヘッド２９はこの回路基板２９５の他にガラス製のヘッド基板２９３を備えるとともに、当該ヘッド基板２９３にＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbをボンディングしている。このように回路基板２９５と異なるヘッド基板２９３にＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbを配設しているため、回路基板２９５の材料が熱変形の大きいものであったとしても、回路基板２９５の熱変形はＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの位置に殆んど影響しない。その結果、第１実施形態と同様に第２実施形態においても、温度変化に拘わらずＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの位置を安定させることができ、回路基板２９５の材料に依らず、温度変化に伴なう光の結像位置のずれを抑制することが可能となっている。

第３実施形態
図７は、第３実施形態におけるラインヘッドのＡ−Ａ線部分階段断面図であり、図３における破線の略長方形部分に相当する部分を拡大して示している。この第３実施形態は、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbとでガラスエポキシ基板を共通化せずに、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbそれぞれに対してガラスエポキシ基板を配置している点で第１実施形態と異なる。以下では、この差異部分について主に説明することとし、共通部分については適宜説明を省略する。なお、第１実施形態と共通する構成を備えることで、第３実施形態が第１実施形態と同様の効果を奏することは言うまでもない。

図７に示すように、この実施形態では、ヘッド基板表面２９３−hに２種類のガラスエポキシ基板２９５a、２９５bが配置されている。このうちガラスエポキシ基板２９５bは、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの幅方向ＬＴＤの間に配置されており、ボンディングワイヤＣＰbによってＬＥＤチップＣＰbと電気的に接続されている。したがって、ＬＥＤチップＣＰbの発光素子Ｅは、ガラスエポキシ基板２９５bからボンディングワイヤＣＰbを介して送信される駆動信号に応じて発光する。一方、ガラスエポキシ基板２９５aは、ガラスエポキシ基板２９５bとの間にＬＥＤチップＣＰaを幅方向ＬＴＤから挟んで配置されており、ボンディングワイヤＣＰaによってＬＥＤチップＣＰaと電気的に接続されている。したがって、ＬＥＤチップＣＰaの発光素子Ｅは、ガラスエポキシ基板２９５aからボンディングワイヤＣＰaを介して送信される駆動信号に応じて発光する。

このように、第３実施形態においても、ガラスエポキシ基板２９５が本発明の「回路基板」に相当している。そして、ラインヘッド２９はこの回路基板２９５の他にガラス製のヘッド基板２９３を備えるとともに、当該ヘッド基板２９３にＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbをボンディングしている。このように回路基板２９５と異なるヘッド基板２９３にＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbを配設しているため、回路基板２９５の材料が熱変形の大きいものであったとしても、回路基板２９５の熱変形はＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの位置に殆んど影響しない。その結果、第１実施形態と同様に第３実施形態においても、温度変化に拘わらずＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの位置を安定させることができ、回路基板２９５の材料に依らず、温度変化に伴なう光の結像位置のずれを抑制することが可能となっている。

第４実施形態
図８は上述したラインヘッドを適用可能な画像形成装置の一例を示す図である。また、図９は図８の装置の電気的構成を示すブロック図である。第４実施形態では、上述したラインヘッド２９を備えた画像形成装置の一例について、これらの図を用いて説明する。この画像形成装置１は、互いに異なる色の画像を形成する４個の画像形成ステーション２Ｙ（イエロー用）、２Ｍ（マゼンタ用）、２Ｃ（シアン用）および２Ｋ（ブラック用）を備えている。そして、画像形成装置１は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）の４色のトナーを重ね合わせてカラー画像を形成するカラーモードと、ブラック（Ｋ）のトナーのみを用いてモノクロ画像を形成するモノクロモードとを選択的に実行可能となっている。

この画像形成装置では、ホストコンピューターなどの外部装置から画像形成指令がＣＰＵやメモリーなどを有するメインコントローラーＭＣに与えられると、このメインコントローラーＭＣはエンジンコントローラーＥＣに制御信号を与えるとともに画像形成指令に対応するビデオデータＶＤをヘッドコントローラーＨＣに与える。このとき、メインコントローラーＭＣは、ヘッドコントローラーＨＣから水平リクエスト信号ＨＲＥＱを受け取る毎に、主走査方向ＭＤに１ライン分のビデオデータＶＤをヘッドコントローラーＨＣに与える。また、ヘッドコントローラーＨＣは、メインコントローラーＭＣからのビデオデータＶＤとエンジンコントローラーＥＣからの垂直同期信号Ｖsyncおよびパラメーター値とに基づき、各色の画像形成ステーション２Ｙ、２Ｍ、２Ｃ、２Ｋそれぞれのラインヘッド２９を制御する。これによって、エンジン部ＥＮＧが所定の画像形成動作を実行し、複写紙、転写紙、用紙およびＯＨＰ用透明シートなどのシート状の記録媒体ＲＭに画像形成指令に対応する画像を形成する。

各画像形成ステーション２Ｙ、２Ｍ、２Ｃおよび２Ｋは、トナー色を除けばいずれも同じ構造および機能を有している。そこで、図８では、図を見やすくするために、画像形成ステーション２Ｃを構成する各部品にのみ符号を付し、他の画像形成ステーション２Ｙ、２Ｍおよび２Ｋに付すべき符号については記載を省略する。また、以下の説明では、図８に付した符号を参照して画像形成ステーション２Ｃの構造および動作を説明するが、他の画像形成ステーション２Ｙ、２Ｍおよび２Ｋの構造および動作も、トナー色が異なることを除けば同じである。

画像形成ステーション２Ｃには、シアン色のトナー像がその表面に形成される感光体ドラム２１が設けられている。感光体ドラム２１は、その回転軸が主走査方向ＭＤ（図８の紙面に対して垂直な方向）に平行もしくは略平行となるように配置されており、図８中矢印Ｄ２１の方向に所定速度で回転駆動される。これにより、感光体ドラム２１の表面が、主走査方向ＭＤに直交もしくは略直交する副走査方向ＳＤに移動することとなる。

感光体ドラム２１の周囲には、感光体ドラム２１表面を所定の電位に帯電させるコロナ帯電器である帯電器２２と、感光体ドラム２１表面を画像信号に応じて露光することで静電潜像を形成するラインヘッド２９と、該静電潜像をトナー像として顕像化する現像器２４と、第１スクイーズ部２５と、第２スクイーズ部２６と、転写後の感光体ドラム２１の表面をクリーニングするクリーニングユニットとが、それぞれこれらの順に感光体ドラム２１の回転方向Ｄ２１（図８では、時計回り）に沿って配設されている。

この実施形態では、帯電器２２は２つのコロナ帯電器２２１、２２２で構成されており、感光体ドラム２１の回転方向Ｄ２１においてコロナ帯電器２２１がコロナ帯電器２２２に対して上流側に配置されており、２つのコロナ帯電器２２１、２２２により２段階で帯電されるように構成されている。各コロナ帯電器２２１、２２２は同一構成であり、感光体ドラム２１の表面に接触しないものであり、スコロトロン帯電器である。

そして、コロナ帯電器２２１、２２２により帯電された感光体ドラム２１表面に対して、ラインヘッド２９がビデオデータＶＤに基づいて静電潜像を形成する。つまり、ヘッドコントローラーＨＣがラインヘッド２９にビデオデータＶＤを送信すると、このビデオデータＶＤに応じた駆動信号の供給を受けて各発光素子Ｅが発光する。これにより、感光体ドラム２１表面が露光されて、画像信号に対応した静電潜像が形成される。なお、ラインヘッド２９の具体的構成は、既に述べたとおりである。

こうして形成された静電潜像に対して現像器２４からトナーが付与されて、静電潜像がトナーにより現像される。この画像形成装置１の現像器２４は、現像ローラー２４１を有している。この現像ローラー２４１は円筒状の部材であり、鉄等金属製の内芯の外周部に、ポリウレタンゴム、シリコンゴム、ＮＢＲ、ＰＦＡチューブなどの弾性層を設けたものである。この現像ローラー２４１は現像用モーターに接続され、図８紙面において反時計回りに回転駆動されて感光体ドラム２１に対してウィズ回転する。また、この現像ローラー２４１は図示を省略する現像バイアス発生部（定電圧電源）と電気的に接続されており、適当なタイミングで現像バイアスが印加されるように構成されている。

また、この現像ローラー２４１に対して液体現像剤を供給するためにアニロックスローラーが設けられており、アニロックスローラーを介して現像剤貯留部から現像ローラー２４１へ液体現像剤が供給される。このようにアニロックスローラーは現像ローラー２４１に対して液体現像剤を供給する機能を有する。このアニロックスローラーは、液体現像剤を担持し易いように表面に微細且つ一様に彫刻された螺旋溝などによる凹部パターンが形成されたローラーである。現像ローラー２４１と同様に、金属の芯金にウレタン、ＮＢＲなどのゴム層を巻き付けたものや、ＰＦＡチューブを被せたものなどが用いられる。また、アニロックスローラーは現像用モーターに接続されて回転する。

現像剤貯留部に貯留される液体現像剤は、従来一般的に使用されている、Isopar（商標：エクソン）を液体キャリアとした低濃度（１〜２ｗｔ％）かつ低粘度の常温で揮発性を有する揮発性液体現像剤ではなく、高濃度かつ高粘度の、常温で不揮発性樹脂中へ顔料などの着色剤を分散させた平均粒径１μｍの固形子を、有機溶媒、シリコンオイル、鉱物油又は食用油等の液体溶媒中へ分散剤とともに添加し、トナー固形分濃度を約２０%とした高粘度（３０〜１００００ｍＰａ・s程度）の液体現像剤が用いられる。

上記のようにして、液体現像剤が供給された現像ローラー２４１はアニロックスローラーと同時に回転すると共に、感光体ドラム２１の表面とは同方向に移動するように回転して現像ローラー２４１の表面に担持された液体現像剤を現像位置に搬送する。なお、トナー像を形成するため、現像ローラー２４１の回転方向は、その表面が感光体ドラム２１の表面と同方向に移動するようにウィズ回転する必要があるが、アニロックスローラーに対しては、逆方向、或いは、同方向、どちらに移動する構成であってもよい。

また、現像器２４では、この現像ローラー２４１の回転方向において現像位置の上流側直前にトナー圧縮コロナ発生器２４２が現像ローラー２４１に対向して配置されている。このトナー圧縮コロナ発生器２４２は現像ローラー２４１の表面の帯電バイアスを増加させる電界印加手段であり、定電流電源で構成されたトナーチャージ発生部（図示省略）と電気的に接続されている。そして、トナー圧縮コロナ発生器２４２に対してトナーチャージバイアスが与えられると、現像ローラー２４１によって搬送される液体現像剤のトナーに対して、このトナー圧縮コロナ発生器２４２と近接する位置で電界が印加され、帯電、圧縮が施される。なお、このトナー帯電、圧縮には、電解印加によるコロナ放電に代えて、接触して帯電させるコンパクションローラーを用いてもよい。

また、このように構成された現像器２４は感光体ドラム２１上の潜像を現像する現像位置と感光体ドラム２１から離れた退避位置との間で往復可能となっている。したがって、現像器２４が退避位置に移動して位置決めされると、その間、シアン用の画像形成ステーション２Ｃでは、感光体ドラム２１への新たな液体現像剤の供給は停止される。

感光体ドラム２１の回転方向Ｄ２１において現像位置の下流側に、第１スクイーズ部２５が配置されるとともに、さらに第１スクイーズ部２５の下流側に第２スクイーズ部２６が配置されている。これらのスクイーズ部２５、２６にはスクイーズローラー２５１、２６１がそれぞれ設けられている。そして、スクイーズローラー２５１が第１スクイーズ位置で感光体ドラム２１の表面と当接しながらメインモーターからの回転駆動力を受けて回転してトナー像の余剰現像剤を除去する。また、感光体ドラム２１の回転方向Ｄ２１において第１スクイーズ位置の下流側の第２スクイーズ位置でスクイーズローラー２６１が感光体ドラム２１の表面と当接しながらメインモーターからの回転駆動力を受けて回転してトナー像の余剰液体キャリアやカブリトナーを除去する。また、本実施形態ではスクイーズ効率を高めるために、スクイーズローラー２５１、２６１に対して図示省略するスクイーズバイアス発生部（定電圧電源）が電気的に接続されており、適当なタイミングでスクイーズバイアスが印加されるように構成されている。なお、本実施形態では２つのスクイーズ部２５、２６を設けているが、スクイーズ部の個数や配置などはこれに限定されるものではなく、例えば１個のスクイーズ部を配置してもよい。

これらのスクイーズ位置を通過してきたトナー像は転写部３の中間転写体３１に１次転写される。この中間転写体３１は、その表面、より詳しくはその外周面にトナー像を一時的に担持可能な像担持体としての無端状ベルトであり、複数のローラー３２、３３、３４、３５および３６に掛け渡されている。これらのうちローラー３２はメインモーターに連結されて、中間転写体３１を図８の矢印方向Ｄ３１に周回駆動するベルト駆動ローラーとして機能している。なお、本実施形態では、記録紙ＲＭとの密着性を高めて記録紙ＲＭへのトナー像の転写性を高めるために、中間転写体３１の表面に弾性層を設け、当該弾性層の表面にトナー像が担持されるように構成されている。

ここで、中間転写体３１を掛け渡されたローラー３２ないし３６のうち、メインモーターにより駆動されるのは上記したベルト駆動ローラー３２のみであり、他のローラー３３ないし３６は駆動源を有しない従動ローラーである。また、ベルト駆動ローラー３２は、ベルト移動方向Ｄ３１において一次転写位置ＴＲ1の下流側、かつ後述する二次転写位置ＴＲ2の上流側で中間転写体３１を巻き掛けている。

転写部３は一次転写バックアップローラー３７を有しており、一次転写バックアップローラー３７は中間転写体３１を挟んで感光体ドラム２１と対向して配設されている。感光体ドラム２１と中間転写体３１とが当接する一次転写位置ＴＲ1では、感光体ドラム２１の外周面が中間転写体３１と当接して一次転写ニップ部ＮＰ１ｃを形成している。そして、感光体ドラム２１上のトナー像が中間転写体３１の外周面（一次転写位置ＴＲ1において下面）に転写される。こうして画像形成ステーション２Ｃにより形成されたシアン色のトナー像が中間転写体３１に転写される。同様に、他の画像形成ステーション２Ｙ、２Ｍおよび２Ｋでもトナー像の転写が実行されることで、各色のトナー像が中間転写体３１上に順次重ね合わされ、フルカラーのトナー像が形成される。一方、モノクロトナー像が形成される際には、ブラック色に対応した画像形成ステーション２Ｋのみにおいて、中間転写体３１へのトナー像転写が行われる。

こうして中間転写体３１に転写されたトナー像は、ベルト駆動ローラー３２への巻き掛け位置を経由して二次転写位置ＴＲ2に搬送される。この二次転写位置ＴＲ2では、中間転写体３１を巻き掛けられたローラー３４に対して二次転写部４の二次転写ローラー４２が中間転写体３１を挟んで対向配置されており、中間転写体３１表面と転写ローラー４２表面とが互いに当接して二次転写ニップ部ＮＰ２を形成している。すなわち、ローラー３４は二次転写バックアップローラーとして機能している。バックアップローラー３４の回転軸は、例えばバネのような弾性部材である押圧部３４５によって弾性的に、かつ中間転写体３１に対して近接・離間移動自在に支持されている。

二次転写位置ＴＲ2においては、中間転写体３１上に形成された単色あるいは複数色のトナー像が、一対のゲートローラー５１から搬送経路ＰＴに沿って搬送される記録媒体ＲＭに転写される。また、トナー像が二次転写された記録媒体ＲＭは、二次転写ローラー４２から搬送経路ＰＴ上に設けられた定着ユニット７へ送出される。定着ユニット７では、記録媒体ＲＭに転写されたトナー像に熱や圧力などが加えられて記録媒体ＲＭへのトナー像の定着が行われる。こうして、記録媒体ＲＭに所望の画像を形成することができる。

その他
以上のように、上記実施形態では、ラインヘッド２９が本発明の「露光ヘッド」に相当し、感光体ドラム２１が本発明の「潜像担持体」に相当し、ヘッド基板２９３が本発明の「ガラス基板」に相当し、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbが本発明の「発光チップ」に相当し、発光素子Ｅが本発明の「発光素子」に相当し、ガラスエポキシ基板２９５が本発明の「回路基板」に相当し、駆動信号が本発明の「電圧」に相当し、レンズアレイＬＡ1、ＬＡ2が協働して本発明の「結像光学系」として機能している。また、ガラスエポキシ基板２９５の表面が本発明の「一方面」に相当し、ガラスエポキシ基板２９５の裏面が本発明の「他方面」に相当する。また、長手方向ＬＧＤが本発明の「第１の方向」に相当し、幅方向ＬＴＤが本発明の「第２の方向」に相当し、光軸方向Ｄoaが本発明の「第３の方向」に対応している。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。つまり、上記実施形態では、ガラスエポキシ基板２９５で本発明の「回路基板」を構成していたが、その他のもので回路基板を構成しても良い。そこで、例えばＦＰＣにより回路基板を構成することもできる。ちなみに、この場合には、回路基板を極めて薄くすることができるため、第１実施形態で詳述した回路基板での反射により発生した迷光に起因したゴースト光を、より効果的に抑制することが可能となる。

また、遮光部材２９７の構成も上述のものに限られず、具体的には、特開２００８−３０７８８５号公報に記載されている複数の遮光板を光軸方向Ｄoaに並べた構成を採用しても良い。

また、上記実施形態では、遮光部材の小径孔ＢＲ1を円柱形状で構成していたが、小径孔ＢＲ1の形状はこれに限られない。そこで、例えば、楕円柱形状で小径孔ＢＲ1を構成しても良い。

また、上記実施形態では、遮光部材の大径孔ＢＲ2を円柱形状で構成していたが、大径孔ＢＲ2の形状はこれに限られない。そこで、例えば、楕円柱形状で大径孔ＢＲ2を構成しても良い。

また、上述のＬＥＤ素子以外に有機ＥＬ（Electro-Luminescence）等の光源を、発光素子Ｅとして用いることもできる。

また、上記実施形態では、発光素子グループＥＧにおいて複数の発光素子Ｅが長手方向ＬＧＤに直線状に並んでいたが、発光素子グループＥＧにおける発光素子Ｅの配列態様はこれに限られない。そこで、例えば、特願２００６−２１３２９９号公報に記載のように、発光素子Ｅを千鳥状に並べることもできる。

また、上記実施形態では、複数の発光素子グループＥＧは、長手方向ＬＧＤに２行千鳥で並んでいたが、発光素子グループの配列態様はこれに限られない。そこで、例えば、特願２００６−２１３２９９号公報に記載のように、発光素子Ｅを３行千鳥で並べることもできる。

また、上記実施形態では、複数のレンズＬＳ1（ＬＳ2）は、長手方向ＬＧＤに２行千鳥で並んでいたが、レンズの配列態様はこれに限られない。そこで、例えば、特願２００６−２１３２９９号公報に記載のように、レンズを３行千鳥で並べることもできる。

また、上記実施形態では、駆動信号として電圧信号を発光素子Ｅに印加していたが、電流信号を発光素子Ｅに印加して、発光素子Ｅを発光させるように構成しても良い。

１…画像形成装置、 ２１…感光体ドラム、 ２９…ラインヘッド、 ２９３…ヘッド基板、 ２９３-h…ヘッド基板表面、 ２９３１a…配線層、 ２９３１b…配線層、 ２９５a…ガラスエポキシ基板、 ２９５b…ガラスエポキシ基板、 ２９５…ガラスエポキシ基板２９５、 ＬＡ1…レンズアレイ、 ＬＡ2…レンズアレイ、 ＬＳ1…レンズ、 ＬＳ2…レンズ、 ＬＧＤ…長手方向、 ＬＴＤ…幅方向、 Ｄoa…光軸方向

Claims (8)

1. ガラス基板と、
   前記ガラス基板に配設されるとともに第１の発光素子と前記第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子とを有する第１の発光チップと、
   前記第１の発光チップの前記第１の方向と直交する第２の方向側で前記ガラス基板に配設されるとともに第３の発光素子を有する第２の発光チップと、
   前記第１の発光チップと前記第２の発光チップとの間で前記ガラス基板に配設されるとともに、ボンディングワイヤを介して前記第１の発光素子に接続されて前記第１の発光素子を発光させる電圧を印加する回路基板と、
   前記第１の発光素子および前記第２の発光素子が発光する光を結像する第１の結像光学系と、
   前記第３の発光素子が発光する光を結像する第２の結像光学系と、
   を備えることを特徴とする露光ヘッド。
2. 前記回路基板は前記第３の発光素子に第２のボンディングワイヤを介して接続されて前記第３の発光素子を発光させる電圧を印加する請求項１記載の露光ヘッド。
3. 第２の回路基板が前記第２の発光チップの前記第２の方向の前記第１の発光チップと反対側で前記ガラス基板に配設され、前記第３の発光素子にボンディングワイヤを介して接続されて前記第３の発光素子を発光させる電圧を印加する請求項１記載の露光ヘッド。
4. 前記回路基板の前記第１の方向および前記第２の方向に直交する第３の方向の長さは、前記第１の発光チップの前記第３の方向の長さおよび前記第２の発光チップの前記第３の方向の長さよりも小さい請求項１ないし３のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
5. 前記回路基板は、フレキシブルプリント基板である請求項４に記載の露光ヘッド。
6. 前記ガラス基板は、第１の端子を備えた配線層を有し、
   前記第１の発光チップは前記配線層を挟んで前記ガラス基板に配設され、
   前記回路基板は一方面に前記第１の発光素子にボンディングワイヤを介して接続される第２の端子および前記第２の端子に前記回路基板の一方面から他方面に貫通するスルーホールを介して接続される他方面に形成された第３の端子を有し、前記回路基板の前記第３の端子と前記ガラス基板の前記第１の端子とが接続されるように前記ガラス基板に配設された請求項１ないし５のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
7. 前記第１の発光チップの前記第１の方向に配設され、第４の発光素子を備えた第３の発光チップと、
   前記回路基板の前記第１の方向に配設され、前記第４の発光素子にボンディングワイヤを介して接続されて前記第４の発光素子を発光させる電圧を印加する第２の回路基板と、を備える請求項１記載の露光ヘッド。
8. ガラス基板、前記ガラス基板に配設されるとともに第１の発光素子と前記第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子とを有する第１の発光チップ、前記第１の発光チップの前記第１の方向と直交する第２の方向側で前記ガラス基板に配設されるとともに第３の発光素子を有する第２の発光チップ、前記第１の発光チップと前記第２の発光チップの間で前記ガラス基板に配設されるとともにボンディングワイヤを介して前記第１の発光素子に接続されて前記第１の発光素子を発光させる電圧を印加する回路基板、前記第１の発光素子および前記第２の発光素子が発光する光を結像する第１の結像光学系、および、前記第３の発光素子が発光する光を結像する第２の結像光学系を備えた露光ヘッドと、
   前記露光ヘッドからの光が照射され潜像が形成される潜像担持体と、
   前記潜像担持体に形成された前記潜像を現像する現像部と、
   を備えたことを特徴とする画像形成装置。

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