JP2011159906A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011159906A JP2011159906A JP2010022141A JP2010022141A JP2011159906A JP 2011159906 A JP2011159906 A JP 2011159906A JP 2010022141 A JP2010022141 A JP 2010022141A JP 2010022141 A JP2010022141 A JP 2010022141A JP 2011159906 A JP2011159906 A JP 2011159906A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- processing chamber
- substrate
- plasma
- gas supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
【課題】半導体装置の製造方法としてALD法を用いる際に、良好な膜質、均一性を維持しつつ、成膜速度を向上させる。
【解決手段】半導体装置の製造方法を次のように構成する。すなわち、基板を収容した基板処理室内に原料ガスを供給する原料ガス供給工程と、前記原料ガス供給工程後に、基板処理室内の原料ガスを排気する原料ガス排気工程と、前記原料ガス排気工程後に、基板処理室内に、水素含有ガスとプラズマ励起された酸素含有ガスを供給する酸化ガス供給工程と、前記酸化ガス供給工程後に、基板処理室内の酸化ガスを排気する酸化ガス排気工程とを備え、前記原料ガス供給工程、前記原料ガス排気工程、前記酸化ガス供給工程、前記酸化ガス排気工程を少なくとも1回行うことにより、基板表面に酸化膜を形成する。
【選択図】図2
【解決手段】半導体装置の製造方法を次のように構成する。すなわち、基板を収容した基板処理室内に原料ガスを供給する原料ガス供給工程と、前記原料ガス供給工程後に、基板処理室内の原料ガスを排気する原料ガス排気工程と、前記原料ガス排気工程後に、基板処理室内に、水素含有ガスとプラズマ励起された酸素含有ガスを供給する酸化ガス供給工程と、前記酸化ガス供給工程後に、基板処理室内の酸化ガスを排気する酸化ガス排気工程とを備え、前記原料ガス供給工程、前記原料ガス排気工程、前記酸化ガス供給工程、前記酸化ガス排気工程を少なくとも1回行うことにより、基板表面に酸化膜を形成する。
【選択図】図2
Description
本発明は、例えば、半導体集積回路装置(以下、ICという。)等の半導体装置(半導体デバイス)の製造方法において、IC等が作り込まれる半導体ウエハ(以下、ウエハという。)等の基板に所望の膜を形成するための、基板処理装置及びIC等の半導体装置の製造方法に関し、特に、ALD(Atomic Layer Deposition)法を用いた薄膜生成プロセス工程に有用な半導体装置の製造方法に関する。
IC等の製造工程の1つに、CVD(Chemical Vapor Deposition:化学気相成長)法やALD法を用いて、基板上に所定の薄膜を堆積する成膜工程がある。CVD法とは、ガス状の成膜原料の気相及び表面での反応を利用して、成膜原料中の分子に含まれる元素を構成要素とする薄膜を、基板上へ堆積する方法である。CVD法の中で、薄膜の堆積が原子層レベルで制御されるものはALD法と呼ばれ、従来のCVD法に比べて、基板温度を低くできることが特徴であり、デバイスパターンの微細化に伴って、ALD法の利用が広がってきている。ALD法とは、ある成膜条件(温度、時間等)の下で、成膜に用いる2種類(またはそれ以上)の原料となる処理ガスを1種類ずつ交互に基板上に供給し、1原子層単位で吸着させ、表面反応を利用して成膜を行う手法である。
ALD法では、基板に吸着させた成膜原料の酸化を促進するために、O2プラズマやO3(オゾン)が用いられる。例えば、アミノシランガスとO2プラズマを用いて、ALD法により、シリコン酸化膜(以下、SiOと略す)の形成を行う場合、基板上へのSiO形成処理は、アミノシラン照射(工程1)、不活性ガスパージ(工程2)、O2プラズマ照射(工程3)、不活性ガスパージ(工程4)で構成される4つの工程を繰り返すことにより、基板上に所定膜厚のSiO薄膜の堆積が行われる。
特許文献1には、半導体デバイス製造プロセスにおいて、ALD法によりアミン系材料を用いて成膜を行うことが開示されている。
特許文献1には、半導体デバイス製造プロセスにおいて、ALD法によりアミン系材料を用いて成膜を行うことが開示されている。
近年、IC等の製造工程において、熱履歴低減とともに高スループット化の要求が一層高まっている。ALD法は、低温でSiO膜を形成できる点は優れているが、成膜速度が遅いという課題があり、生産効率向上のために、良好な膜質、均一性を維持しつつ、成膜速度を向上させることが求められている。
本発明の目的は、良好な膜質、均一性を維持しつつ、成膜速度を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明の目的は、良好な膜質、均一性を維持しつつ、成膜速度を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明の代表的な構成は、次のとおりである。
基板を収容した基板処理室内に原料ガスを供給する原料ガス供給工程と、
前記原料ガス供給工程後に、基板処理室内の原料ガスを排気する原料ガス排気工程と、
前記原料ガス排気工程後に、基板処理室内に、水素含有ガスとプラズマ励起された酸素含有ガスを供給する酸化ガス供給工程と、
前記酸化ガス供給工程後に、基板処理室内の酸化ガスを排気する酸化ガス排気工程とを備え、
前記原料ガス供給工程、前記原料ガス排気工程、前記酸化ガス供給工程、前記酸化ガス排気工程を少なくとも1回行うことにより、基板表面に酸化膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
基板を収容した基板処理室内に原料ガスを供給する原料ガス供給工程と、
前記原料ガス供給工程後に、基板処理室内の原料ガスを排気する原料ガス排気工程と、
前記原料ガス排気工程後に、基板処理室内に、水素含有ガスとプラズマ励起された酸素含有ガスを供給する酸化ガス供給工程と、
前記酸化ガス供給工程後に、基板処理室内の酸化ガスを排気する酸化ガス排気工程とを備え、
前記原料ガス供給工程、前記原料ガス排気工程、前記酸化ガス供給工程、前記酸化ガス排気工程を少なくとも1回行うことにより、基板表面に酸化膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
上記の構成によれば、酸化ガス供給工程において水素含有ガスを供給せずプラズマ励起された酸素含有ガスのみを供給する場合に比べ、成膜速度を向上することができる。
以下、本発明の1実施形態を、図面を用いて説明する。図1は、本発明の1実施形態に係るバッチ式縦型成膜装置を示す斜視図である。図2、図3は、本発明の1実施形態に係るバッチ式縦型成膜装置の処理炉の垂直断面図である。図4は、本発明の実施例に係るバッチ式縦型成膜装置の処理炉の水平断面図である。
[基板処理装置の概略]
まず、図1、図2を参照して、本実施形態に係る基板処理装置10を概略的に説明する。図1に示すように、基板処理装置10の筐体101内部の前面側には、カセットステージ105が設けられている。カセットステージ105は、図示しない外部搬送装置との間で、基板収納容器としてのカセット100の授受を行う。カセットステージ105の後方には、カセット搬送機115が設けられている。カセット搬送機115の後方には、カセット100を保管するためのカセット棚109が設けられる。また、カセットステージ105の上方には、カセット100を保管するための予備カセット棚110が設けられている。予備カセット棚110の上方には、クリーンユニット118が設けられている。クリーンユニット118は、クリーンエアを筐体101の内部を流通させる。
[基板処理装置の概略]
まず、図1、図2を参照して、本実施形態に係る基板処理装置10を概略的に説明する。図1に示すように、基板処理装置10の筐体101内部の前面側には、カセットステージ105が設けられている。カセットステージ105は、図示しない外部搬送装置との間で、基板収納容器としてのカセット100の授受を行う。カセットステージ105の後方には、カセット搬送機115が設けられている。カセット搬送機115の後方には、カセット100を保管するためのカセット棚109が設けられる。また、カセットステージ105の上方には、カセット100を保管するための予備カセット棚110が設けられている。予備カセット棚110の上方には、クリーンユニット118が設けられている。クリーンユニット118は、クリーンエアを筐体101の内部を流通させる。
筐体101の後部上方には、処理炉(処理炉)202が設けられている。処理炉202の下方には、ボートエレベータ121が設けられている。ボートエレベータ121は、ウエハ200を搭載したボート217を、処理炉202の内と外の間で昇降させる。ボート217は、ウエハ200を水平姿勢で多段に保持する基板保持具である。ボートエレベータ121には、処理炉202の下端を塞ぐための蓋体としてのシールキャップ219が取り付けられている。シールキャップ219は、ボート217を垂直に支持する。
ボートエレベータ121とカセット棚109との間には、ウエハ200を搬送するウエハ移載機112が設けられている。ボートエレベータ121の横には、処理炉202の下端を気密に閉塞するための炉口シャッタ116が設けられている。炉口シャッタ116は、ボート217が処理炉202の外にあるときに、処理炉202の下端を閉塞することができる。
ボートエレベータ121とカセット棚109との間には、ウエハ200を搬送するウエハ移載機112が設けられている。ボートエレベータ121の横には、処理炉202の下端を気密に閉塞するための炉口シャッタ116が設けられている。炉口シャッタ116は、ボート217が処理炉202の外にあるときに、処理炉202の下端を閉塞することができる。
ウエハ200が装填されたカセット100は、図示しない外部搬送装置からカセットステージ105に搬入される。さらに、カセット100は、カセット搬送機115により、カセットステージ105からカセット棚109または予備カセット棚110に搬送される。カセット棚109には、ウエハ移載機112の搬送対象となるカセット100が収納される移載棚123がある。ボート217に対してウエハ200が移載されるカセット100は、カセット搬送機115により移載棚123に移載される。カセット100が移載棚123に移載されると、ウエハ移載機112により、移載棚123から降下状態のボート217に、ウエハ200を移載する。
ボート217に所定枚数のウエハ200が移載されると、ボートエレベータ121により、ボート217が処理炉202内に挿入され、シールキャップ219により、処理炉202が気密に閉塞される。気密に閉塞された処理炉202内では、ウエハ200が加熱されると共に、処理ガスが処理炉202内に供給され、ウエハ200に加熱等の処理がなされる。
ウエハ200の処理が完了すると、上記した動作の逆の手順により、ウエハ200は、ウエハ移載機112により、ボート217から移載棚123のカセット100に移載され、カセット100は、カセット搬送機115により、移載棚123からカセットステージ105に移載され、図示しない外部搬送装置により、筐体101の外部に搬出される。
ボート217が降下状態において、炉口シャッタ116は、処理炉202の下端を気密に閉塞し、外気が処理炉202内に巻き込まれるのを防止している。
ウエハ200の処理が完了すると、上記した動作の逆の手順により、ウエハ200は、ウエハ移載機112により、ボート217から移載棚123のカセット100に移載され、カセット100は、カセット搬送機115により、移載棚123からカセットステージ105に移載され、図示しない外部搬送装置により、筐体101の外部に搬出される。
ボート217が降下状態において、炉口シャッタ116は、処理炉202の下端を気密に閉塞し、外気が処理炉202内に巻き込まれるのを防止している。
[処理炉]
図1、図2に示されているように、本実施形態に係る基板処理装置10は、処理炉202を備えており、処理炉202は、石英製の反応管203を備えている。反応管203は、基板(本例ではウエハ200)を収容し、加熱処理する反応容器である。反応管203は、加熱部(本例では抵抗ヒータ207)の内側に設けられている。反応管203は、その下端開口をシールキャップ219により、気密部材(本例ではOリング220)を介して気密に閉塞される。
ヒータ207、反応管203およびシールキャップ219により、処理炉202が形成されている。また、反応管203、及びシールキャップ219により、基板処理室201が形成されている。シールキャップ219の上には、基板保持部材(ボート217)が、石英キャップ218を介して立設されている。石英キャップ218は、ボート217を保持する保持体である。ボート217は、処理炉202内に、処理炉202の下端開口から挿入される。ボート217には、バッチ処理される複数のウエハ200が、それぞれ水平姿勢で管軸方向(垂直方向)に多段に積載される。ヒータ207は、処理炉202に挿入されたウエハ200を、所定の温度に加熱する。
図1、図2に示されているように、本実施形態に係る基板処理装置10は、処理炉202を備えており、処理炉202は、石英製の反応管203を備えている。反応管203は、基板(本例ではウエハ200)を収容し、加熱処理する反応容器である。反応管203は、加熱部(本例では抵抗ヒータ207)の内側に設けられている。反応管203は、その下端開口をシールキャップ219により、気密部材(本例ではOリング220)を介して気密に閉塞される。
ヒータ207、反応管203およびシールキャップ219により、処理炉202が形成されている。また、反応管203、及びシールキャップ219により、基板処理室201が形成されている。シールキャップ219の上には、基板保持部材(ボート217)が、石英キャップ218を介して立設されている。石英キャップ218は、ボート217を保持する保持体である。ボート217は、処理炉202内に、処理炉202の下端開口から挿入される。ボート217には、バッチ処理される複数のウエハ200が、それぞれ水平姿勢で管軸方向(垂直方向)に多段に積載される。ヒータ207は、処理炉202に挿入されたウエハ200を、所定の温度に加熱する。
[ガス供給系]
図2に示すように、本実施例においては、処理室201へは複数種類、ここでは3種類の処理ガスが供給される。処理室201へ供給される3種類の処理ガスは、Si(珪素)を含む原料ガスである第1の処理ガスとして用いられるBTBAS(ビスターシャリブチルアミノシラン)ガスと、水素含有ガスである第2の処理ガスであるH2ガスと、酸素含有ガスである第3の処理ガスであるO2ガスである。BTBASガスは、反応管203内に設けられたノズル233a(図4参照)によって処理室201内に供給され、H2ガスは、反応管203内に設けられたノズル233b(図4参照)によって処理室201内に供給され、O2ガスは、反応管203内に設けられたノズル233c(図2、図4参照)によって処理室201内に供給される。
図2に示すように、本実施例においては、処理室201へは複数種類、ここでは3種類の処理ガスが供給される。処理室201へ供給される3種類の処理ガスは、Si(珪素)を含む原料ガスである第1の処理ガスとして用いられるBTBAS(ビスターシャリブチルアミノシラン)ガスと、水素含有ガスである第2の処理ガスであるH2ガスと、酸素含有ガスである第3の処理ガスであるO2ガスである。BTBASガスは、反応管203内に設けられたノズル233a(図4参照)によって処理室201内に供給され、H2ガスは、反応管203内に設けられたノズル233b(図4参照)によって処理室201内に供給され、O2ガスは、反応管203内に設けられたノズル233c(図2、図4参照)によって処理室201内に供給される。
ノズル233aは、反応管203の下部より上部にわたりウエハ200の積載方向にそって配置されており、第1の処理ガスを供給する複数の供給孔(不図示)が形成されている。また、ノズル233aには、第1の処理ガス供給管232a(図2参照)が接続されている。
ノズル233aの複数の供給孔は、図2に示すノズル233cの複数の供給孔と同様に、ウエハと隣接する位置にウエハと同一ピッチでガスを供給するものであり、その開口面積は、ノズル233a内と処理室201内の差圧が小さい場合には、ガスの上流側から下流側まで同一の開口面積で同一の開口ピッチとすると良いが、差圧が大きい場合には、上流側から下流側に向かって開口面積を大きくするか開口ピッチを小さくすると良い。本実施の形態においては、ノズル233aの複数の供給孔の開口面積を、上流側から下流側にかけて徐々に大きくしている。
ノズル233aの複数の供給孔は、図2に示すノズル233cの複数の供給孔と同様に、ウエハと隣接する位置にウエハと同一ピッチでガスを供給するものであり、その開口面積は、ノズル233a内と処理室201内の差圧が小さい場合には、ガスの上流側から下流側まで同一の開口面積で同一の開口ピッチとすると良いが、差圧が大きい場合には、上流側から下流側に向かって開口面積を大きくするか開口ピッチを小さくすると良い。本実施の形態においては、ノズル233aの複数の供給孔の開口面積を、上流側から下流側にかけて徐々に大きくしている。
ノズル233bは、例えばノズル233aと隣接するように、反応管203の下部より上部にわたりウエハ200に積載方向にそって配置されており、第2の処理ガスを供給する複数の供給孔(不図示)が形成されている。ノズル233bには、第2の処理ガス供給管232b(図2参照)が接続されている。
ノズル233bの複数の供給孔は、図2に示すノズル233cの複数の供給孔と同様に、ウエハと隣接する位置に同一ピッチでガスを供給するものであり、その開口面積は、ノズル233b内と処理室201内の差圧が小さい場合には、ガスの上流側から下流側まで同一の開口面積で同一の開口ピッチとすると良いが、差圧が大きい場合には上流側から下流側に向かって開口面積を大きくするか開口ピッチを小さくすると良い。本実施の形態においては、ノズル233bの複数の供給孔の開口面積を、上流側から下流側にかけて徐々に大きくしている。
ノズル233bの複数の供給孔は、図2に示すノズル233cの複数の供給孔と同様に、ウエハと隣接する位置に同一ピッチでガスを供給するものであり、その開口面積は、ノズル233b内と処理室201内の差圧が小さい場合には、ガスの上流側から下流側まで同一の開口面積で同一の開口ピッチとすると良いが、差圧が大きい場合には上流側から下流側に向かって開口面積を大きくするか開口ピッチを小さくすると良い。本実施の形態においては、ノズル233bの複数の供給孔の開口面積を、上流側から下流側にかけて徐々に大きくしている。
ノズル233cは、後述するバッファ室237内を、反応管203の下部より上部にわたりウエハ200に積載方向にそって配置されており、第3の処理ガスを供給する複数の供給孔(図2参照)が形成されている。ノズル233cには、第3の処理ガス供給管232c(図2参照)が接続されている。ノズル233cの複数の供給孔については後述する。
図2に示すように、第1の処理ガス供給管232aには、上流側から順に、第1の処理ガス供給源240aと、流量制御装置として用いられるマスフローコントローラ241aと、開閉装置として用いられるバルブ243aとが設けられている。マスフローコントローラ241aは、気化器を内蔵しており、圧送されてきた液体のBTBASを気化し、流量制御を行う。第1の処理ガス供給源240aからの原料ガスとしてのBTBASガスが、マスフローコントローラ241a、及びバルブ243aを介して、ノズル233aを通し処理室201内に供給される。
また、第1の処理ガス供給管232aの、バルブ243aと処理室201との間の位置には、第1の不活性ガス供給管232dが接続されている。第1の不活性ガス供給管232dには、上流側から順に、不活性ガス供給源240dと、マスフローコントローラ241dと、バルブ243dとが設けられていて、マスフローコントローラ241dとバルブ243dとを介して、処理室201内に、例えば、第1の処理ガスを希釈あるいは運ぶためのキャリアガスや、処理室201内に残留した処理ガス等を排出するためのパージガスとして用いられる不活性ガスであるN2(窒素)ガスが、ノズル233aに供給される。
また、第1の処理ガス供給管232aの、バルブ243aと処理室201との間の位置には、第1の不活性ガス供給管232dが接続されている。第1の不活性ガス供給管232dには、上流側から順に、不活性ガス供給源240dと、マスフローコントローラ241dと、バルブ243dとが設けられていて、マスフローコントローラ241dとバルブ243dとを介して、処理室201内に、例えば、第1の処理ガスを希釈あるいは運ぶためのキャリアガスや、処理室201内に残留した処理ガス等を排出するためのパージガスとして用いられる不活性ガスであるN2(窒素)ガスが、ノズル233aに供給される。
第2の処理ガス供給管232bには、上流側から順に、第2の処理ガス供給源240bと、マスフローコントローラ241bと、バルブ243bとが設けられていて、マスフローコントローラ241bとバルブ243bとを介して、ノズル233bを通し処理室201内に、第2の処理ガスであるH2(水素)ガスが供給される。
第3の処理ガス供給管232cには、上流側から順に、第3の処理ガス供給源240cと、マスフローコントローラ241cと、バルブ243cとが設けられていて、マスフローコントローラ241cとバルブ243cとを介して、ノズル233cを通しバッファ室237に、第3の処理ガスであるO2(酸素)ガスが供給される。バッファ室237に供給されたO2ガスは、後述するガス供給孔237aから、処理室201内に供給される。
また、第3の処理ガス供給管232cのバルブ243cと処理室201とのとの間の位置には、第2の不活性ガス供給管232eが接続されている。第2の不活性ガス供給管232eには、上流側から順に、不活性ガス供給源240eと、マスフローコントローラ241eと、バルブ243eとが設けられていて、不活性ガスであるN2ガスが、マスフローコントローラ241eとバルブ243eとを介して、第3の処理ガス供給管232cに供給される。
また、第3の処理ガス供給管232cのバルブ243cと処理室201とのとの間の位置には、第2の不活性ガス供給管232eが接続されている。第2の不活性ガス供給管232eには、上流側から順に、不活性ガス供給源240eと、マスフローコントローラ241eと、バルブ243eとが設けられていて、不活性ガスであるN2ガスが、マスフローコントローラ241eとバルブ243eとを介して、第3の処理ガス供給管232cに供給される。
[バッファ室]
図2や図4に示すように、処理室201を構成している反応管203の内壁とウエハ200との間における円弧状の空間には、反応管203の下部より上部の内壁にウエハ200の積載方向に沿って、ガス分散空間であるバッファ室237が設けられており、そのバッファ室237のウエハ200と隣接する壁の端部にはガスを供給する供給孔であるガス供給孔237aが設けられている。このガス供給孔237aは、反応管203の中心へ向けて開口している。このガス供給孔237aは、下部から上部にわたってそれぞれ同一の開口面積を有し、更に同じ開口ピッチで設けられている。各ガス供給孔237a間のピッチ(間隔)は、各ウエハ200間のピッチ(間隔)と同一としている。
図2や図4に示すように、処理室201を構成している反応管203の内壁とウエハ200との間における円弧状の空間には、反応管203の下部より上部の内壁にウエハ200の積載方向に沿って、ガス分散空間であるバッファ室237が設けられており、そのバッファ室237のウエハ200と隣接する壁の端部にはガスを供給する供給孔であるガス供給孔237aが設けられている。このガス供給孔237aは、反応管203の中心へ向けて開口している。このガス供給孔237aは、下部から上部にわたってそれぞれ同一の開口面積を有し、更に同じ開口ピッチで設けられている。各ガス供給孔237a間のピッチ(間隔)は、各ウエハ200間のピッチ(間隔)と同一としている。
そしてバッファ室237のガス供給孔237aが設けられた端部と反対側の端部には、ノズル233cが、やはり反応管203の下部より上部にわたりウエハ200の積載方向に沿って配設されている。そしてノズル233cには、図2に示すように、ガスを供給する複数のガス供給孔が設けられている。この複数のガス供給孔の開口面積は、ノズル233c内とバッファ室237内の差圧が小さい場合には、ガスの上流側から下流側まで同一の開口面積で同一の開口ピッチとすると良いが、差圧が大きい場合には上流側から下流側に向かって開口面積を大きくするか、開口ピッチを小さくすると良い。
本実施の形態においては、ノズル233cの複数のガス供給孔の開口面積を、上流側から下流側にかけて徐々に大きくしている。このように構成することで、ノズル233cの各ガス供給孔より、ガスの流速の差はあるが流量はほぼ同量であるガスを、バッファ室237内に噴出させている。
そして、バッファ室237内において、ノズル233cの各ガス供給孔より噴出したガスの粒子速度差が緩和された後、ガス供給孔237aより処理室201に噴出させている。よって、ノズル233cの各ガス供給孔より噴出したガスは、バッファ室237の各ガス供給孔237aより噴出する際には、均一な流量と流速とを有するガスとすることができる。
本実施の形態においては、ノズル233cの複数のガス供給孔の開口面積を、上流側から下流側にかけて徐々に大きくしている。このように構成することで、ノズル233cの各ガス供給孔より、ガスの流速の差はあるが流量はほぼ同量であるガスを、バッファ室237内に噴出させている。
そして、バッファ室237内において、ノズル233cの各ガス供給孔より噴出したガスの粒子速度差が緩和された後、ガス供給孔237aより処理室201に噴出させている。よって、ノズル233cの各ガス供給孔より噴出したガスは、バッファ室237の各ガス供給孔237aより噴出する際には、均一な流量と流速とを有するガスとすることができる。
さらに、図3に示すように、バッファ室237内に、細長い構造を有する第1の電極である第1の棒状電極269及び第2の電極である第2の棒状電極270が、上部より下部にわたって、電極を保護する保護管である電極保護管275内に保護されて配設されている。図4に示すように、この第1の棒状電極269又は第2の棒状電極270のいずれか一方は整合器272を介して高周波電源273に接続され、他方は基準電位であるアースに接続されている。この結果、第1の棒状電極269及び第2の棒状電極270間のプラズマ生成領域224にプラズマが生成される。
この電極保護管275は、第1の棒状電極269及び第2の棒状電極270のそれぞれを、バッファ室237の雰囲気と隔離した状態で、バッファ室237内に挿入できる構造となっている。ここで、電極保護管275の内部が外気(大気)と同一雰囲気であると、電極保護管275にそれぞれ挿入された第1の棒状電極269及び第2の棒状電極270はヒータ207の加熱で酸化されてしまう。そこで、電極保護管275の内部は窒素などの不活性ガスを充填あるいはパージし、酸素濃度を充分低く抑えて第1の棒状電極269又は第2の棒状電極270の酸化を防止するための不活性ガスパージ機構が設けられる。
[ボート]
反応管203内の中央部には、複数枚のウエハ200を多段に同一間隔で載置するボート217が設けられており、このボート217はボートエレベータ121(図1参照)により反応管203に出入りできるようになっている。また処理の均一性を向上する為にボート217を回転するための回転装置(回転手段)であるボート回転機構267が設けてあり、このボート回転機構267によって石英キャップ218に保持されたボート217を回転するようになっている。
反応管203内の中央部には、複数枚のウエハ200を多段に同一間隔で載置するボート217が設けられており、このボート217はボートエレベータ121(図1参照)により反応管203に出入りできるようになっている。また処理の均一性を向上する為にボート217を回転するための回転装置(回転手段)であるボート回転機構267が設けてあり、このボート回転機構267によって石英キャップ218に保持されたボート217を回転するようになっている。
[排気部]
基板処理室201には、基板処理室201内のガスを排気するガス排気管231の一端が接続されている。ガス排気管231の他端は、真空ポンプ246(排気装置)にAPC(Auto Pressure Controller)バルブ255を介して接続されている。基板処理室201内は、真空ポンプ246によって排気される。
なお、APCバルブ255は、弁の開閉により基板処理室201の排気および排気停止を行なうことができる開閉弁であり、かつまた、弁開度の調節により圧力を調整することができる圧力調整弁である。
基板処理室201には、基板処理室201内のガスを排気するガス排気管231の一端が接続されている。ガス排気管231の他端は、真空ポンプ246(排気装置)にAPC(Auto Pressure Controller)バルブ255を介して接続されている。基板処理室201内は、真空ポンプ246によって排気される。
なお、APCバルブ255は、弁の開閉により基板処理室201の排気および排気停止を行なうことができる開閉弁であり、かつまた、弁開度の調節により圧力を調整することができる圧力調整弁である。
[制御部]
コントローラ280(制御部)は、マスフローコントローラ241a、241b、241c、241d、241e、バルブ243a、243b、243c、243d、243e、APCバルブ255、ヒータ207、真空ポンプ246、ボート回転機構267、ボートエレベータ121、高周波電源273、整合器272等、基板処理装置10の各構成部に電気的に接続されている。
コントローラ280は、マスフローコントローラ241a、241b、241c、241d、241eの流量調整、バルブ243a、243b、243c、243d、243eの開閉動作、APCバルブ255の開閉および圧力調整動作、ヒータ207の温度調節、真空ポンプ246の起動・停止、ボート回転機構267の回転速度調節、ボートエレベータ121の昇降動作制御、高周波電源273の電力供給制御、整合器272によるインピーダンス制御等、基板処理装置10の各構成部の制御を行う。
コントローラ280(制御部)は、マスフローコントローラ241a、241b、241c、241d、241e、バルブ243a、243b、243c、243d、243e、APCバルブ255、ヒータ207、真空ポンプ246、ボート回転機構267、ボートエレベータ121、高周波電源273、整合器272等、基板処理装置10の各構成部に電気的に接続されている。
コントローラ280は、マスフローコントローラ241a、241b、241c、241d、241eの流量調整、バルブ243a、243b、243c、243d、243eの開閉動作、APCバルブ255の開閉および圧力調整動作、ヒータ207の温度調節、真空ポンプ246の起動・停止、ボート回転機構267の回転速度調節、ボートエレベータ121の昇降動作制御、高周波電源273の電力供給制御、整合器272によるインピーダンス制御等、基板処理装置10の各構成部の制御を行う。
以上のように構成された基板処理装置10において、ボート217に積載したウエハ200の表面上つまり基板表面上に、半導体デバイスの製造工程の一つである、ALD法による成膜がなされる。ALD法によれば、例えばSiO膜形成の場合、BTBASとO2プラズマを用いて、室温(20℃)〜600℃の低温で高品質の成膜が可能である。ガス供給は、複数種類の反応性ガスを1種類ずつ交互に供給する。そして、膜厚制御は、反応性ガス供給のサイクル数で制御する。(例えば、成膜速度が1Å/サイクルとすると、20Åの膜を形成する場合、処理を20サイクル行う。)
ALD法による成膜例について、BTBAS及びO2ガスを用いてSiO膜を成膜する例で説明する。まず成膜しようとするウエハ200をボート217に装填し、処理室201に搬入する。搬入後、ヒータ207により、ウエハ200を所定の温度に昇温した後、次の4つのステップを順次実行する。
[ステップ1]
ステップ1では、第1の処理ガス供給管232aのバルブ243a、及び第1の不活性ガス供給管232dのバルブ243dを開き、ガス排気管231のAPCバルブ255を閉じて排気を止める。これにより、原料ガス供給源240aからのBTBASガスが、不活性ガス供給源240dからのN2ガスで希釈されて、処理室201に供給される。このときガス排気管231のAPCバルブ255が閉じられているので、処理室201内の圧力は急激に上昇して約931Pa(7Torr)まで昇圧される。BTBASガスを供給するための時間は2〜30秒設定する。このときのウエハ温度は、室温(20℃)〜600℃の範囲内の所望の温度で維持される。BTBASガスの供給により、ウエハ200の表面に、BTBASガスが表面反応(化学吸着)する。
ステップ1では、第1の処理ガス供給管232aのバルブ243a、及び第1の不活性ガス供給管232dのバルブ243dを開き、ガス排気管231のAPCバルブ255を閉じて排気を止める。これにより、原料ガス供給源240aからのBTBASガスが、不活性ガス供給源240dからのN2ガスで希釈されて、処理室201に供給される。このときガス排気管231のAPCバルブ255が閉じられているので、処理室201内の圧力は急激に上昇して約931Pa(7Torr)まで昇圧される。BTBASガスを供給するための時間は2〜30秒設定する。このときのウエハ温度は、室温(20℃)〜600℃の範囲内の所望の温度で維持される。BTBASガスの供給により、ウエハ200の表面に、BTBASガスが表面反応(化学吸着)する。
[ステップ2]
ステップ2では、ステップ1の後、バルブ243aを閉じ、APCバルブ255を開けて処理室201を真空排気し、残留するBTBASガスや反応副生成物を排除する。また、このとき、バルブ243dを開いて、N2等の不活性ガスを、不活性ガス供給源240dから処理室201に供給すると、更に、残留するBTBASガスを処理室201から排除する効果が高まる。
ステップ2では、ステップ1の後、バルブ243aを閉じ、APCバルブ255を開けて処理室201を真空排気し、残留するBTBASガスや反応副生成物を排除する。また、このとき、バルブ243dを開いて、N2等の不活性ガスを、不活性ガス供給源240dから処理室201に供給すると、更に、残留するBTBASガスを処理室201から排除する効果が高まる。
[ステップ3]
ステップ3では、ステップ2の処理室201の排気が終わったら、プラズマ励起の必要なO2ガスと、プラズマ励起の必要のないH2ガスとを並行して流す。まず第3の処理ガス供給管232cに設けたバルブ243c、及びガス排気管231に設けたAPCバルブ255を共に開けて、第3の処理ガス供給管232cからマスフローコントローラ241cにより流量調整されたO2ガスを、ノズル233cのガス供給孔からバッファ室237へ噴出し、第1の棒状電極269及び第2の棒状電極270間に高周波電源273から整合器272を介して高周波電力を印加して、バッファ室237内のO2ガスをプラズマ励起し、活性種として処理室201に供給しつつガス排気管231から排気する。
このとき、同時に、第2の処理ガス供給管232bに設けたバルブ243bを開けて、第2の処理ガス供給管232bからマスフローコントローラ241bにより流量調整されたH2ガスを、ノズル233bのガス供給孔から処理室201内に供給する。
O2ガスをプラズマ励起することにより活性種として流すときは、APCバルブ255を適正に調整して処理室201内圧力を10〜200Paの範囲であって、例えば70Paに維持する。マスフローコントローラ241cで制御するO2ガスの供給流量は1〜10slmの範囲であって、例えば6.5slmで供給される。また、マスフローコントローラ241bで制御するH2ガスの供給流量は1〜10slmの範囲であって、例えば3.0slmで供給される。O2ガスをプラズマ励起することにより得られた活性種とH2ガスとの混合ガスにウエハ200を晒す時間は2〜120秒間である。このときのヒータ207温度は、ウエハが室温(20℃)〜600℃の範囲であって、例えば120℃になるよう設定してある。O2は反応温度が高いため、上記ウエハ温度では反応しないので、プラズマ励起することにより活性種としてから流すようにしており、このためウエハ温度は設定した低い温度範囲のままで行える。プラズマにより励起され活性種となったO2は、ウエハ200上の表面部分に吸着しているSiと表面反応(化学吸着)して、ウエハ200上にSiO膜が成膜される。
ステップ3では、ステップ2の処理室201の排気が終わったら、プラズマ励起の必要なO2ガスと、プラズマ励起の必要のないH2ガスとを並行して流す。まず第3の処理ガス供給管232cに設けたバルブ243c、及びガス排気管231に設けたAPCバルブ255を共に開けて、第3の処理ガス供給管232cからマスフローコントローラ241cにより流量調整されたO2ガスを、ノズル233cのガス供給孔からバッファ室237へ噴出し、第1の棒状電極269及び第2の棒状電極270間に高周波電源273から整合器272を介して高周波電力を印加して、バッファ室237内のO2ガスをプラズマ励起し、活性種として処理室201に供給しつつガス排気管231から排気する。
このとき、同時に、第2の処理ガス供給管232bに設けたバルブ243bを開けて、第2の処理ガス供給管232bからマスフローコントローラ241bにより流量調整されたH2ガスを、ノズル233bのガス供給孔から処理室201内に供給する。
O2ガスをプラズマ励起することにより活性種として流すときは、APCバルブ255を適正に調整して処理室201内圧力を10〜200Paの範囲であって、例えば70Paに維持する。マスフローコントローラ241cで制御するO2ガスの供給流量は1〜10slmの範囲であって、例えば6.5slmで供給される。また、マスフローコントローラ241bで制御するH2ガスの供給流量は1〜10slmの範囲であって、例えば3.0slmで供給される。O2ガスをプラズマ励起することにより得られた活性種とH2ガスとの混合ガスにウエハ200を晒す時間は2〜120秒間である。このときのヒータ207温度は、ウエハが室温(20℃)〜600℃の範囲であって、例えば120℃になるよう設定してある。O2は反応温度が高いため、上記ウエハ温度では反応しないので、プラズマ励起することにより活性種としてから流すようにしており、このためウエハ温度は設定した低い温度範囲のままで行える。プラズマにより励起され活性種となったO2は、ウエハ200上の表面部分に吸着しているSiと表面反応(化学吸着)して、ウエハ200上にSiO膜が成膜される。
[ステップ4]
ステップ4では、第3の処理ガス供給管232cのバルブ243cを閉めて、O2ガスの供給を止め、また、第2の処理ガス供給管232bのバルブ243bを閉めて、H2ガスの供給を止める。ガス排気管231のAPCバルブ255は開いたままにし真空ポンプ246により、処理室201を50Pa以下に排気し、残留するO2ガスやH2ガスや反応副生成物を処理室201から排除する。また、このときには、バルブ243eを開いて、N2等の不活性ガスを、不活性ガス供給源240eから処理室201に供給すると、更に残留O2ガスと残留H2ガスを排除する効果が高まる。
ステップ4では、第3の処理ガス供給管232cのバルブ243cを閉めて、O2ガスの供給を止め、また、第2の処理ガス供給管232bのバルブ243bを閉めて、H2ガスの供給を止める。ガス排気管231のAPCバルブ255は開いたままにし真空ポンプ246により、処理室201を50Pa以下に排気し、残留するO2ガスやH2ガスや反応副生成物を処理室201から排除する。また、このときには、バルブ243eを開いて、N2等の不活性ガスを、不活性ガス供給源240eから処理室201に供給すると、更に残留O2ガスと残留H2ガスを排除する効果が高まる。
上記ステップ1〜4を1サイクルとし、このサイクルを複数回繰り返すことにより、ウエハ上に所定膜厚のSiO膜を成膜する。すなわち、図5に示すように、ステップ1において、アミノシランガスを基板上に照射し、ステップ2において、処理室内に残留するアミノシランガスを、N2ガスを供給しつつ排気(N2パージ)し、ステップ3において、O2プラズマガスにH2ガスを添加して基板上に照射し、ステップ4において、処理室内に残留するO2プラズマガスとH2ガスを、N2ガスを供給しつつ排気(N2パージ)し、以上のステップ1〜4を1サイクルとし、このサイクルを複数回繰り返すことにより、基板上に所定膜厚のSiO膜を成膜する。
次に、O2プラズマにH2ガスを添加した場合の、O2プラズマの酸化力の向上について説明する。図6は、H2ガスを添加した場合におけるO2プラズマの酸化力の変化を調べるため、アミノシランガスを供給することなく、O2プラズマのみを180秒間、シリコン基板上に照射した場合と、O2プラズマにH2ガスを添加して180秒間、シリコン基板上に照射した場合の、比較実験結果である。このときの処理室内の温度は室温(約25℃)、圧力は約70Paとし、O2ガスを6.5slm(standard liter/min)で300Wの高周波電力によりプラズマ化して供給し、添加するH2ガスは、0.5slm、3.0slm、5.0slmと変化させた。H2ガスとO2ガスの流量比(H2/O2)が2を超えると爆発限界となり危険があるため、安全を考慮して、H2ガスとO2ガスの流量比が1を超えないように設定した。
図6において、縦軸は、酸化処理後の膜厚から、初期膜厚である自然酸化膜の膜厚(11Å)を差し引いた値である、増加膜厚(Å)である。61は、O2プラズマのみを基板上に照射した場合であり、増加膜厚は1.15Åである。62は、O2プラズマにH2ガスを0.5slm添加して基板上に照射した場合であり、増加膜厚は1.65Åである。63は、O2プラズマにH2ガスを3.0slm添加して基板上に照射した場合であり、増加膜厚は2.35Åである。64は、O2プラズマにH2ガスを5.0slm添加して基板上に照射した場合であり、増加膜厚は2.84Åである。
図6において、縦軸は、酸化処理後の膜厚から、初期膜厚である自然酸化膜の膜厚(11Å)を差し引いた値である、増加膜厚(Å)である。61は、O2プラズマのみを基板上に照射した場合であり、増加膜厚は1.15Åである。62は、O2プラズマにH2ガスを0.5slm添加して基板上に照射した場合であり、増加膜厚は1.65Åである。63は、O2プラズマにH2ガスを3.0slm添加して基板上に照射した場合であり、増加膜厚は2.35Åである。64は、O2プラズマにH2ガスを5.0slm添加して基板上に照射した場合であり、増加膜厚は2.84Åである。
O2プラズマにH2ガスを添加することにより、膜厚増加量が上がり、さらに、添加するH2ガスが多いほど膜厚増加量が上がることが分かる。O2プラズマにH2ガスを5.0slm添加した場合は、O2プラズマのみの場合と比較し、膜厚増加量は約2.5倍となっている。このことから、O2プラズマにH2ガスを添加すると、O2プラズマの酸化力が向上することが分かる。
次に、Siソースとしてアミノシラン原料の1つであるBTBASを用い、図5に示すステップ1〜ステップ4の成膜工程を60秒/サイクルで行う際に、O2プラズマのみを処理室内に供給した場合と、O2プラズマにH2ガスを添加して処理室内に供給した場合の、比較実験結果について説明する。図7は、その比較実験結果である。このときの処理室内の温度は室温(約25℃)、圧力は約70Pa、BTBASガスの流量は0.139slmとし、O2ガスを6.5slmで300Wの高周波電力によりプラズマ化して供給し、添加するH2ガスは、0.5slm、3.0slm、5.0slmと変化させた。H2ガスとO2ガスの流量比が2を超えると爆発限界となり危険があるため、安全を考慮して、H2ガスとO2ガスの流量比が1を超えないように設定した。
図7において、縦軸の左目盛は、形成されたSiO膜厚(Å)である。縦軸の右目盛は、膜厚均一性である。ここで、膜厚均一性とは、シリコン基板上のSiO2膜数点(49点)の膜厚測定値のバラツキである。81は、O2プラズマのみを供給した場合であり、膜厚は181.90Å、膜厚均一性は0.69%である。82は、O2プラズマにH2ガスを0.5slm添加して供給した場合であり、膜厚は185.50Å、膜厚均一性は0.61%である。83は、O2プラズマにH2ガスを3.0slm添加して供給した場合であり、膜厚は200.90Å、膜厚均一性は0.49%である。84は、O2プラズマにH2ガスを5.0slm添加して供給した場合であり、膜厚は251.20Å、膜厚均一性は0.38%である。
図7において、縦軸の左目盛は、形成されたSiO膜厚(Å)である。縦軸の右目盛は、膜厚均一性である。ここで、膜厚均一性とは、シリコン基板上のSiO2膜数点(49点)の膜厚測定値のバラツキである。81は、O2プラズマのみを供給した場合であり、膜厚は181.90Å、膜厚均一性は0.69%である。82は、O2プラズマにH2ガスを0.5slm添加して供給した場合であり、膜厚は185.50Å、膜厚均一性は0.61%である。83は、O2プラズマにH2ガスを3.0slm添加して供給した場合であり、膜厚は200.90Å、膜厚均一性は0.49%である。84は、O2プラズマにH2ガスを5.0slm添加して供給した場合であり、膜厚は251.20Å、膜厚均一性は0.38%である。
O2プラズマにH2ガスを添加することにより、膜厚が増加しており、さらに、添加するH2ガスが多いほど膜厚が増加することが分かる。O2プラズマにH2ガスを5.0slm添加した場合は、O2プラズマのみの場合と比較し、膜厚は約1.4倍となっている。このことから、ALD法によるSiO成膜において、酸化剤としてO2プラズマにH2ガスを添加すると、成膜速度が向上することが分かる。さらに、膜厚均一性も、O2プラズマにH2ガスを添加することにより向上し、添加するH2ガスが多いほど膜厚均一性が向上することが分かる。
O2プラズマにH2ガスを添加すると、成膜速度や膜厚均一性が向上する理由は、SiO表面に存在するOH基が、添加したH2ガスにより増加し、Siとの結合がより効率的に行われるためと考えられる。
O2プラズマにH2ガスを添加すると、成膜速度や膜厚均一性が向上する理由は、SiO表面に存在するOH基が、添加したH2ガスにより増加し、Siとの結合がより効率的に行われるためと考えられる。
なお、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
例えば、上記実施例においてはBTBASガスとO2ガスを用いてSiO膜を形成したが、他のアミノシラン、例えば、TrisDMAS(トリジメチルアミノシラン)、BDEAS(ビスジエチルアミノシラン)、BDMAS(ビスジメチルアミノシラン)等を用いてSiO膜を形成する際も、同様の効果を得ることができると考えられる。
また、前記実施例においては、バッチ式縦型成膜装置を用いて説明したが、本発明は、枚葉装置や横型装置にも適用することができる。また、本発明は、基板処理装置としても把握することができる。
また、前記実施例においては、ウエハに処理が施される場合について説明したが、処理対象はホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。
例えば、上記実施例においてはBTBASガスとO2ガスを用いてSiO膜を形成したが、他のアミノシラン、例えば、TrisDMAS(トリジメチルアミノシラン)、BDEAS(ビスジエチルアミノシラン)、BDMAS(ビスジメチルアミノシラン)等を用いてSiO膜を形成する際も、同様の効果を得ることができると考えられる。
また、前記実施例においては、バッチ式縦型成膜装置を用いて説明したが、本発明は、枚葉装置や横型装置にも適用することができる。また、本発明は、基板処理装置としても把握することができる。
また、前記実施例においては、ウエハに処理が施される場合について説明したが、処理対象はホトマスクやプリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクおよび磁気ディスク等であってもよい。
本明細書には、次の発明が含まれる。すなわち、第1の発明は、
基板を収容した基板処理室内に原料ガスを供給する原料ガス供給工程と、
前記原料ガス供給工程後に、基板処理室内の原料ガスを排気する原料ガス排気工程と、
前記原料ガス排気工程後に、基板処理室内に、水素含有ガスとプラズマ励起された酸素含有ガスを供給する酸化ガス供給工程と、
前記酸化ガス供給工程後に、基板処理室内の酸化ガスを排気する酸化ガス排気工程とを備え、
前記原料ガス供給工程、前記原料ガス排気工程、前記酸化ガス供給工程、前記酸化ガス排気工程を少なくとも1回行うことにより、基板表面に酸化膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
このように半導体装置の製造方法を構成すると、良好な膜質、均一性を維持しつつ、成膜速度を向上させることができる。
基板を収容した基板処理室内に原料ガスを供給する原料ガス供給工程と、
前記原料ガス供給工程後に、基板処理室内の原料ガスを排気する原料ガス排気工程と、
前記原料ガス排気工程後に、基板処理室内に、水素含有ガスとプラズマ励起された酸素含有ガスを供給する酸化ガス供給工程と、
前記酸化ガス供給工程後に、基板処理室内の酸化ガスを排気する酸化ガス排気工程とを備え、
前記原料ガス供給工程、前記原料ガス排気工程、前記酸化ガス供給工程、前記酸化ガス排気工程を少なくとも1回行うことにより、基板表面に酸化膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
このように半導体装置の製造方法を構成すると、良好な膜質、均一性を維持しつつ、成膜速度を向上させることができる。
第2の発明は、前記第1の発明における半導体装置の製造方法であって、
前記基板処理室内には複数の基板が垂直方向に積層されており、
前記プラズマ励起された酸素含有ガスは、基板処理室に隣接したバッファ室内で酸素含有ガスをプラズマ励起した後、バッファ室に各基板毎に対応して設けられた複数のガス供給孔から基板処理室内に供給され、
前記水素含有ガスは、基板処理室内に各基板毎に対応して設けられた複数のガス供給孔から基板処理室内に供給されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
このように半導体装置の製造方法を構成すると、より、良好な膜質、均一性を維持することができる。
前記基板処理室内には複数の基板が垂直方向に積層されており、
前記プラズマ励起された酸素含有ガスは、基板処理室に隣接したバッファ室内で酸素含有ガスをプラズマ励起した後、バッファ室に各基板毎に対応して設けられた複数のガス供給孔から基板処理室内に供給され、
前記水素含有ガスは、基板処理室内に各基板毎に対応して設けられた複数のガス供給孔から基板処理室内に供給されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
このように半導体装置の製造方法を構成すると、より、良好な膜質、均一性を維持することができる。
10…基板処理装置、200…ウエハ、201…基板処理室、202…処理炉、203…反応管、207…ヒータ、217…ボート、218…石英キャップ、219…シールキャップ、220…Oリング、231…ガス排気管、232a…第1の処理ガス供給管、232b…第2の処理ガス供給管、232c…第3の処理ガス供給管、233a…ノズル、233b…ノズル、233c…ノズル、232d…第1の不活性ガス供給管、232e…第2の不活性ガス供給管、240a…第1の処理ガス供給源、240b…第2の処理ガス供給源、240c…第3の処理ガス供給源、240d…不活性ガス供給源、240e…不活性ガス供給源、241a…マスフローコントローラ、241b…マスフローコントローラ、241c…マスフローコントローラ、241d…マスフローコントローラ、241e…マスフローコントローラ、243a…開閉バルブ、243b…開閉バルブ、243c…開閉バルブ、243d…開閉バルブ、243e…開閉バルブ、246…真空ポンプ、255…APCバルブ、267…ボート回転機構、269…棒状電極、270…棒状電極、272…整合器、273…高周波電源、275…電極保護管、280…コントローラ。
Claims (1)
- 基板を収容した基板処理室内に原料ガスを供給する原料ガス供給工程と、
前記原料ガス供給工程後に、基板処理室内の原料ガスを排気する原料ガス排気工程と、
前記原料ガス排気工程後に、基板処理室内に、水素含有ガスとプラズマ励起された酸素含有ガスを供給する酸化ガス供給工程と、
前記酸化ガス供給工程後に、基板処理室内の酸化ガスを排気する酸化ガス排気工程とを備え、
前記原料ガス供給工程、前記原料ガス排気工程、前記酸化ガス供給工程、前記酸化ガス排気工程を少なくとも1回行うことにより、基板表面に酸化膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010022141A JP2011159906A (ja) | 2010-02-03 | 2010-02-03 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010022141A JP2011159906A (ja) | 2010-02-03 | 2010-02-03 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011159906A true JP2011159906A (ja) | 2011-08-18 |
Family
ID=44591589
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010022141A Pending JP2011159906A (ja) | 2010-02-03 | 2010-02-03 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011159906A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015133401A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 株式会社昭和真空 | 成膜方法および成膜装置 |
WO2023003668A1 (en) * | 2021-07-19 | 2023-01-26 | Lam Research Corporation | Increasing deposition rates of oxide films |
-
2010
- 2010-02-03 JP JP2010022141A patent/JP2011159906A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015133401A (ja) * | 2014-01-14 | 2015-07-23 | 株式会社昭和真空 | 成膜方法および成膜装置 |
WO2023003668A1 (en) * | 2021-07-19 | 2023-01-26 | Lam Research Corporation | Increasing deposition rates of oxide films |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI496232B (zh) | 半導體裝置之製造方法、基板處理方法、基板處理裝置及記錄媒體 | |
US9963785B2 (en) | Substrate processing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
JP5520552B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び基板処理装置 | |
US20070292974A1 (en) | Substrate Processing Method and Substrate Processing Apparatus | |
JP6124724B2 (ja) | クリーニング方法、半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP2017069230A (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
US20080014758A1 (en) | Film formation apparatus for semiconductor process and method for using the same | |
JP6529348B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
US20170162386A1 (en) | Method of manufacturing semiconductor device | |
JP2015183224A (ja) | 反応管、基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP5421736B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置、及びプログラム | |
WO2020016914A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置及びプログラム | |
WO2004027849A1 (ja) | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 | |
JP5466526B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP2009263764A (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2012114200A (ja) | 基板処理装置 | |
JP5306691B2 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2011176177A (ja) | 半導体デバイスの製造方法、半導体デバイスおよび基板処理装置 | |
JP2011159906A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPWO2019012797A1 (ja) | 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム | |
JP2017069330A (ja) | 半導体装置の製造方法、ガス供給方法及び基板処理装置並びに基板保持具 | |
JP5350329B2 (ja) | 半導体デバイスの製造方法および基板処理装置 | |
JP2006066587A (ja) | シリコン酸化膜の形成方法 | |
JP2005197561A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2005057133A (ja) | 半導体デバイスの製造方法及び基板処理装置 |