JP2011152201A - 遊技台 - Google Patents

Abstract

【課題】実装する発熱部品の放熱効率を向上した回路基板を搭載する遊技台を提供することである。
【解決手段】放熱用パッドを、たとえば第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドが、第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドから第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドに向かって形成したのち、略９０度の角度で向きを変更し、第１部品の直下領域から第１部品の配置領域外にかけて延設して形成した。
【選択図】図４

Description

本発明は、パチンコ機やスロットマシン（パチスロ機）に代表される遊技台に関する。

従来、回路基板に実装される電子部品の中には発熱するものが知られており、その放熱効率の向上が望まれている。

このような回路基板を搭載した装置の一例として、遊技台が挙げられる。遊技台には、その動作制御を行う様々な電子部品を実装した回路基板が搭載されており、この回路基板は、たとえば、箱体を形成するキャビネット内の限られた空間に収容、配置されている。

近年、遊技台においては、遊技者に向けて演出を行う演出装置の大型化により大型の演出装置を動作させる駆動機構を備え、また、発熱部品を実装した回路基板や、高画質な画像演出を描画するための高性能描画チップ等を搭載するようになり、基板の大型化や発熱するといった問題点があり、筐体内のスペースや排熱に工夫が要請されていた。しかも、不正防止の観点から、筐体内に排熱のための通風孔を設けづらく、筐体内に熱がこもりやすいといった問題が常に懸念された。さらに、発熱部品を実装する回路基板を効率良く放熱するための課題が存在した。

従来、発熱部品の放熱のためには、例えば、放熱パッドが慣用技術として用いられる（特許文献１参照）。

特開２００８−１４０９３６号公報

しかしながら、特許文献１のように単純に放熱パッドを用いるものであると、発熱部品の配置位置によっては、放熱パッドの放熱効果を十分に得られない場合があり、より効率のよい放熱効果を得られる回路基板構造が求められていた。

たとえば、回路基板に発熱部品を複数隣接して配置したい場合には、位置や大きさに制限が生じてしまい、放熱効率を高められなかった。

本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、実装する発熱部品の放熱効率を向上した回路基板を搭載する遊技台を提供することを目的とする。

本発明は上記の目的を達成するために、内部に発熱素子を有し、発熱素子に対応させて電気入力側ピンと電気出力側ピンを配設した第１部品および第２部品を実装する回路基板、を備える遊技台であって、前記回路基板上に、前記第１部品と前記第２部品とを隣接配置し、前記第１部品のピン接続用のパッドと、前記第２部品のピン接続用のパッドと、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、前記第１部品の電気出力側ピンと直列接続する第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、に対応する放熱用パッドを一体的に形成し、前記放熱用パッドは、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドが、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドから前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドに向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第１部品の直下領域から前記第１部品の配置領域外にかけて延設し、前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドが、前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドから前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッドに向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第２部品の直下領域から第２部品の配置領域外にかけて延設して形成されている、ことを特徴とする。

本発明によれば、実装する発熱部品の放熱効率を向上した回路基板を搭載する遊技台を提供することができる。すなわち、本発明によれば、放熱パッドの面積を大きくすることができ、放熱効率を向上することができる。

特に、発熱部品を隣接して実装配置する場合に、高い放熱効果を得ることが可能である。

パチンコ機１００を正面側（遊技者側）から見た外観斜視図である。 図１に示したパチンコ機１００に搭載される回路基板を示す図である。 図２に示した回路基板２０１の表面２０１ｂの丸で囲った部分Ａを拡大して示す図である。 図３に示した部分Ａに実装するＬＥＤ部品の一例を示す図であり、（ａ）はＬＥＤ部品の平面図であり、（ｂ）は（ａ）を右から見た側面図であり、（ｃ）はＬＥＤ部品の正面図であり、（ｄ）はＬＥＤ部品を構成する各色のダイオードの接続状態を示す内部回路図である。 図３に示した部分Ａの回路パターンの模式図であり、（ａ）はＬＥＤ部品２５０を載置していない状態を示す図であり、（ｂ）はＬＥＤ部品２５０を載置した状態を示す図である。 図５に示したピン接続用パッドの放熱経路を示す図である。 図５に示したピン接続用パッドの配置、寸法について説明する図である。 本発明の実施例２における回路パターンの模式図であり、発熱部品を載置していない状態を示す図である。 本発明の実施例３における回路パターンの模式図であり、発熱部品が４×２端子部品である場合の例を示す図である。 本発明の実施例４における回路パターンの模式図であり、発熱部品が２×２端子部品である場合の例を示す図である。

＜実施例１＞
以下、図面を用いて、本発明の実施例に係るパチンコ機（遊技台）について詳細に説明する。

＜全体構成＞
まず、図１を用いて、本発明の第１実施例に係るパチンコ機１００の全体構成について説明する。なお、同図はパチンコ機１００を正面側（遊技者側）から見た外観斜視図である。

パチンコ機１００は、外部的構造として、外枠１０２と、本体１０４と、前面枠扉１０６と、球貯留皿付扉１０８と、発射装置１１０と、遊技盤２００と、をその前面に備える。

外枠１０２は、遊技機設置営業店に設けられた設置場所（島設備等）へと固定させるための縦長方形状から成る木製の枠部材である。

本体１０４は、内枠と呼ばれ、外枠１０２の内部に備えられ、ヒンジ部１１２を介して外枠１０２に回動自在に装着された縦長方形状の遊技機基軸体となる部材である。また、本体１０４は、枠状に形成され、内側に空間部１１４を有している。また、本体１０４が開放された場合、本体１０４の開放を検出する不図示の内枠開放センサを備える。

前面枠扉１０６は、ロック機能付きで且つ開閉自在となるようにパチンコ機１００の前面側となる本体１０４の前面に対しヒンジ部１１２を介して装着され、枠状に構成されることでその内側を開口部とした扉部材である。なお、この前面枠扉１０６には、開口部にガラス製又は樹脂製の透明板部材１１８が設けられ、前面側には、スピーカ１２０や枠ランプ１２２が取り付けられている。前面枠扉１０６の後面と遊技盤２００の前面とで遊技領域１２４を区画形成する。また、前面枠扉１０６が開放された場合、前面枠扉１０６の開放を検出する不図示の前面枠扉開放センサを備える。

球貯留皿付扉１０８は、パチンコ機１００の前面において本体１０４の下側に対して、ロック機能付きで且つ開閉自在となるように装着された扉部材である。球貯留皿付扉１０８は、複数の遊技球（以下、単に「球」と称する場合がある）が貯留可能で且つ発射装置１１０へと遊技球を案内させる通路が設けられている上皿１２６と、上皿１２６に貯留しきれない遊技球を貯留する下皿１２８と、遊技者の操作によって上皿１２６に貯留された遊技球を下皿１２８へと排出させる球抜ボタン１３０と、遊技者の操作によって下皿１２８に貯留された遊技球を遊技球収集容器（俗称、ドル箱）へと排出させる球排出レバー１３２と、遊技者の操作によって発射装置１１０へと案内された遊技球を遊技盤２００の遊技領域１２４へと打ち出す球発射ハンドル１３４と、遊技者の操作によって不図示の各種演出装置の演出態様に変化を与えるチャンスボタン１３６と、チャンスボタン１３６を発光させるチャンスボタンランプ１３８と、遊技店に設置されたカードユニット（ＣＲユニット）に対して球貸し指示を行う球貸操作ボタン１４０と、カードユニットに対して遊技者の残高の返却指示を行う返却操作ボタン１４２と、遊技者の残高やカードユニットの状態を表示する球貸表示部１４４と、を備える。また、下皿１２８が満タンであることを検出する不図示の下皿満タンセンサを備える。

発射装置１１０は、本体１０４の下方に取り付けられ、球発射ハンドル１３４が遊技者に操作されることによって回動する発射杆１４６と、遊技球を発射杆１４６の先端で打突する発射槌１４８と、を備える。

遊技盤２００は、前面に遊技領域１２４を有し、本体１０４の空間部１１４に臨むように、所定の固定部材を用いて本体１０４に着脱自在に装着されている。なお、遊技領域１２４は、遊技盤２００を本体１０４に装着した後、開口部から観察することができる。

＜回路基板＞
図２は、図１に示したパチンコ機１００に搭載される回路基板を示す図である。

本実施例では、上述のパチンコ機１００の枠ランプ１２２は、ＬＥＤ（発光ダイオード）を用いて発光するよう構成されている。このＬＥＤは、回路基板に実装され、必要な電気接続がされてパチンコ機１００に搭載される。図２において、２０１はＬＥＤを実装する回路基板の一例を示す平面図であり、２０１ａは、回路基板２０１の裏面の抵抗器等を実装する面の平面図であり、２０１ｂは、回路基板２０１の表面のＬＥＤ等を実装する面の平面図である。

なお、本実施例では、発熱素子の一例としてＬＥＤを実装する回路基板について説明するが、本発明が、ＬＥＤ以外の発熱素子（導通して動作する際に発熱する全ての電子回路）を実装する回路基板にも適用できることは言うまでもない。

この回路基板２０１は、図２に示すように、図１に示したパチンコ機１００にも適用可能であるし、スロットマシン（パチスロ機）１１００にも適用可能である。

図３は、図２に示した回路基板２０１の表面２０１ｂの丸で囲った部分Ａを拡大して示す図である。

この部分Ａには、詳しくは後述するが、２個のフルカラーＬＥＤ部品が実装され、そのＬＥＤ部品による発熱を効率よく放熱するように放熱用パッドを設けている。

図４は、図３に示した部分Ａに実装するＬＥＤ部品の一例を示す図であり、（ａ）はＬＥＤ部品の平面図であり、（ｂ）は（ａ）を右から見た側面図であり、（ｃ）はＬＥＤ部品の正面図であり、（ｄ）はＬＥＤ部品を構成する各色のダイオードの接続状態を示す内部回路図である。

図３に示した部分Ａに実装するＬＥＤ部品２５０は、ピンＰ１〜Ｐ６の６つの外部端子を有する。ピンＰ１〜Ｐ３は、図４（ｂ）における上側に配置し、ピンＰ４〜Ｐ６は、図４（ｂ）における下側に配置する。また、ピンＰ１〜Ｐ６は、図４（ｃ）における下側すなわちＬＥＤ部品２５０の底部に配置する。ＬＥＤ部品２５０内には、緑色ＬＥＤ（Ｇ）、青色ＬＥＤ（Ｂ）および赤色ＬＥＤ（Ｒ）の３つのＬＥＤを有し、緑色ＬＥＤ（Ｇ）のアノードをピンＰ６に接続し、緑色ＬＥＤ（Ｇ）のカソードをピンＰ１に接続し、青色ＬＥＤ（Ｂ）のアノードをピンＰ５に接続し、青色ＬＥＤ（Ｂ）のカソードをピンＰ２に接続し、赤色ＬＥＤ（Ｒ）のアノードをピンＰ４に接続し、赤色ＬＥＤ（Ｒ）のカソードをピンＰ３に接続している。なお、以下において、アノードが接続されるピンのように、駆動時に高電位が印加されるピンを電気入力側ピンと呼び、カソードが接続されるピンのように駆動時に低電位が印加されるピンを電気出力側ピンと呼ぶ。

図５は、図３に示した部分Ａの回路パターンの模式図であり、（ａ）はＬＥＤ部品２５０を載置していない状態を示す図であり、（ｂ）はＬＥＤ部品２５０を載置した状態を示す図である。

回路基板２０１の表面２０１ｂには、実装するＬＥＤ部品２５０の端子に対応してピン接続用パッドＰａ１１〜Ｐａ１６およびＰａ２１〜Ｐａ２６を設けている。ピン接続用パッドＰａ１１〜Ｐａ１６およびＰａ２１〜Ｐａ２６は、たとえば銅によって形成する。

ピン接続用パッドＰａ１１には第１のＬＥＤ部品２５０のピンＰ１を接続し、ピン接続用パッドＰａ１２には第１のＬＥＤ部品２５０のピンＰ２を接続し、ピン接続用パッドＰａ１３には第１のＬＥＤ部品２５０のピンＰ３を接続し、ピン接続用パッドＰａ１４には第１のＬＥＤ部品２５０のピンＰ４を接続し、ピン接続用パッドＰａ１５には第１のＬＥＤ部品２５０のピンＰ５を接続し、ピン接続用パッドＰａ１６には第１のＬＥＤ部品２５０のピンＰ６を接続し、ピン接続用パッドＰａ２１には第２のＬＥＤ部品２５０のピンＰ１を接続し、ピン接続用パッドＰａ２２には第２のＬＥＤ部品２５０のピンＰ２を接続し、ピン接続用パッドＰａ２３には第２のＬＥＤ部品２５０のピンＰ３を接続し、ピン接続用パッドＰａ２４には第２のＬＥＤ部品２５０のピンＰ４を接続し、ピン接続用パッドＰａ２５には第２のＬＥＤ部品２５０のピンＰ５を接続し、ピン接続用パッドＰａ２６には第２のＬＥＤ部品２５０のピンＰ６を接続する。

ＬＥＤ部品２５０内のダイオードは、発熱部品であるため、ＬＥＤ部品２５０の各ピンＰ１〜Ｐ６が接続されるピン接続用パッドＰａ１１〜Ｐａ１６およびＰａ２１〜Ｐａ２６のそれぞれを、放熱用パッドに接続することによって効率よく放熱することができる。

ここで、回路基板２０１に放熱用パッドを設ける領域がない場合について考える。

従来、たとえばピン接続用パッドＰａ１２やピン接続用パッドＰａ２５に対応する放熱用パッドは、第１のＬＥＤ部品２５０と第２のＬＥＤ部品２５０との間隔を広げて、そこに設けるしかなかった。こうなると第１のＬＥＤ部品２５０と第２のＬＥＤ部品２５０とを近接して実装することができず、設計自由度を低下させていた。

これに対して、本実施例では、従来利用していなかった領域に新たに着目し、この領域に放熱用パッドを設けた。これにより、第１のＬＥＤ部品２５０と第２のＬＥＤ部品２５０とを従来よりも近接して実装することができ、設計自由度を向上させることができる。

この点について、以下に説明する。

まず、図５（ａ）および（ｂ）を参照して説明すると、本実施例では、第１のＬＥＤ部品２５０と第２のＬＥＤ部品２５０とを近接して実装している。このため、ピン接続用パッドＰａ１１とピン接続用パッドＰａ２６とが近接し、ピン接続用パッドＰａ１２とピン接続用パッドＰａ２５とが近接し、ピン接続用パッドＰａ１３とピン接続用パッドＰａ２４とが近接している。

ピン接続用パッドＰａ１１およびピン接続用パッドＰａ２６に対応する放熱用パッド２６１ａは、広く空いている左側の領域に延設して形成し、ピン接続用パッドＰａ１３およびピン接続用パッドＰａ２４に対応する放熱用パッド２６１ｂは、広く空いている右側の領域に延設して形成している。

これに対して、ピン接続用パッドＰａ１２およびピン接続用パッドＰａ２５は、左右どちらにも空き領域がなく、第１のＬＥＤ部品２５０と第２のＬＥＤ部品２５０とを近接して実装するため、ピン接続用パッドＰａ１２とピン接続用パッドＰａ２５との間の空き領域も狭い。

そこで、本実施例では、ピン接続用パッドＰａ１２およびピン接続用パッドＰａ２５に対応する放熱用パッドを、以下のように形成した。すなわち、第１部品（第１のＬＥＤ部品２５０）の電気出力側ピン（ピンＰ２）に対応するパッド（ピン接続用パッドＰａ１２）と、第１部品（第１のＬＥＤ部品２５０）の電気入力側ピン（ピンＰ５）に対応するパッド（ピン接続用パッドＰａ１５）と、の間に形成された前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッド（ピン接続用パッドＰａ１２）が、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッド（ピン接続用パッドＰａ１２）から前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッド（ピン接続用パッドＰａ１５）に向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第１部品の直下領域から前記第１部品の配置領域外にかけて延設して放熱用パッド２６０ａを形成し、また、前記第２部品（第２のＬＥＤ部品２５０）の電気入力側ピン（ピンＰ５）に対応するパッド（ピン接続用パッドＰａ２５）と、前記第２部品（第２のＬＥＤ部品２５０）の電気出力側ピン（ピンＰ２）に対応するパッド（ピン接続用パッドＰａ２２）と、の間に形成された前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッド（ピン接続用パッドＰａ２５）が、前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッド（ピン接続用パッドＰａ２５）から前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッド（ピン接続用パッドＰａ２２）に向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第２部品の直下領域から第２部品の配置領域外にかけて延設して放熱用パッド２６０ｃを形成している。

なお、放熱用パッドは、発熱部品のいずれかのピンに対応したピン接続用パッドからその発熱部品の直下領域に延設し、その後、その発熱部品の配置領域外にさらに延設するものであればよい。

図６は、図５に示したピン接続用パッドの放熱経路を示す図である。

たとえば第１のＬＥＤ部品２５０内の青色ＬＥＤ（Ｂ）に導通して点灯させると（駆動させると）、青色ＬＥＤ（Ｂ）が発熱し、ピン接続用パッドＰａ１２およびピン接続用パッドＰａ１５に熱が伝わる。

ピン接続用パッドＰａ１５の図６における上方の領域は広く空いているため、その上方の空き領域に放熱用パッド（不図示）を形成することができ、この放熱用パッドによってピン接続用パッドＰａ１５に伝わった熱は放熱される。

一方、ピン接続用パッドＰａ１２に伝わった熱は、ピン接続用パッドＰａ１２とピン接続用パッドＰａ２５とを電気的に接続する放熱用パッド２６０ｂにも伝わるが、ピン接続用パッドＰａ１２の図６における上方に延設した後に略９０度の角度で向きを変更して延設した放熱用パッド２６０ａに伝わって効率よく放熱される。たとえば図６に破線で囲んで示す第１のＬＥＤ部品２５０の直下領域では、第１のＬＥＤ部品２５０と回路基板２０１の表面２０１ｂとの間隔が０．５ｍｍ程度であるため、放熱効率の向上がそれほど望めないが、本実施例では、放熱用パッド２６０ａは、ピン接続用パッドＰａ１２の図６における上方（第１のＬＥＤ部品２５０の直下領域）に延設した後に略９０度の角度で向きを変更し、上面が解放された第１のＬＥＤ部品２５０の配置領域外にかけて延設しているので、この上面が解放された第１のＬＥＤ部品２５０の配置領域外において高い放熱効果が得られる。放熱用パッド２６０ｃも放熱用パッド２６０ａと同様の役割を果たす。

放熱用パッドは、発熱部品の直下領域にある部分の面積よりも発熱部品の配置領域外にある部分の面積の方を大きくすることにより、さらに放熱効果を高めることができる。

ところで、各放熱用パッドは、対応したピン接続用パッドとの接続において熱伝導率を高くするようにたとえば銅で形成しているので、各放熱用パッドは、対応したピン接続用パッドと電気的に接続されている。このため、各放熱用パッドが、接続してはいけない他の回路と電気的に接触してしまうと、対応したピン接続用パッドがその他の回路と電気的に接触することにつながり、不都合である。そこで、本実施例では、各放熱用パッドを銅およびレジストで構成し、銅と他の回路との絶縁を確保し、接続不良の発生を低減するようにしている。

なお、本実施例では、第１のＬＥＤ部品２５０および第２のＬＥＤ部品２５０という同じ種類の部品を２つ隣接して設けている。このため、第１のＬＥＤ部品２５０による発熱量と第２のＬＥＤ部品２５０による発熱量とは略同じであるので、放熱用パッド２６０ａと放熱用パッド２６０ｃとを略同じ形状にしてある。ただし、本発明は、これに限られるものではなく、種類の異なる２つの部品を近接して回路基板に実装する際にも適用可能である。この場合、それぞれの部品の発熱量に応じ、発熱量が多い部品の放熱用パッドを大きく構成してもよい。また、その部品はＬＥＤ以外でもよく、駆動により発熱する発熱部品であれば構わない。

次に、本実施例における各ピン接続用パッドの配置、寸法について説明する。

図７は、図５に示したピン接続用パッドの配置、寸法について説明する図である。

本実施例では、ピン接続用パッドＰａ１１〜Ｐａ１６およびＰａ２１〜Ｐａ２６それぞれの幅をＬ１とし、ピン接続用パッドＰａ１１〜Ｐａ１３とピン接続用パッドＰａ２６〜Ｐａ２４との間隔をＬ２とし、ピン接続用パッドＰａ１１〜Ｐａ１３とピン接続用パッドＰａ１６〜Ｐａ１４との間隔をＬ３とし、ピン接続用パッドＰａ２１〜Ｐａ２３とピン接続用パッドＰａ２６〜Ｐａ２４との間隔をＬ３としたとき、Ｌ１＜Ｌ３、Ｌ２＜Ｌ１としている。

この場合、Ｌ２＜Ｌ１であるので、ピン接続用パッドＰａ１１〜Ｐａ１３とピン接続用パッドＰａ２６〜Ｐａ２４との間に放熱用パッドを設けてもその放熱用パッドによる放熱効果は十分には期待できない。そこで、図６に示した放熱用パッド２６０ａや放熱用パッド２６０ｃを形成した本実施例が有効となる。

また、Ｌ１＜Ｌ３であるので、ピン接続用パッドＰａ１１〜Ｐａ１３とピン接続用パッドＰａ１６〜Ｐａ１４との間を通るように形成した放熱用パッド２６０ａや、ピン接続用パッドＰａ２１〜Ｐａ２３とピン接続用パッドＰａ２６〜Ｐａ２４との間を通るように形成した放熱用パッド２６０ｃにおいて、熱の逃げ道を広く形成することができ、放熱効果が高い。

＜実施例２＞
次に、本発明の実施例２について説明する。

図８は、本発明の実施例２における回路パターンの模式図であり、発熱部品を載置していない状態を示す図である。実施例１と同じ構成には同じ参照番号を付し、詳しい説明を省略する。

実施例２では、ピン接続用パッドＰａ１１〜Ｐａ１６およびＰａ２１〜Ｐａ２６に載置し接続する発熱部品１２５０が、図６に示した実施例１のＬＥＤ部品２５０よりも大きい場合を示している。

この場合、破線で囲んだ第１の発熱部品１２５０の直下領域および第２の発熱部品１２５０の直下領域が、実施例１よりも広いことになる。そこで、この場合、放熱用パッド１２６０ａや放熱用パッド１２６０ｃの、発熱部品１２５０の直下領域にある部分の面積よりも発熱部品１２５０の配置領域外にある部分の面積の方を大きくする。このようにすることにより、放熱効果をより高めることができる。

＜実施例３＞
次に、本発明の実施例３について説明する。

図９は、本発明の実施例３における回路パターンの模式図であり、発熱部品が４×２端子部品である場合の例を示す図である。

実施例３における発熱部品２２５０は４×２端子部品であり、第１の発熱部品２２５０の８つの端子は、ピン接続用パッドＰａ２１１〜Ｐａ２１８のそれぞれに接続され、第２の発熱部品２２５０の８つの端子は、ピン接続用パッドＰａ２２１〜Ｐａ２２８のそれぞれに接続される。

ピン接続用パッドＰａ２１１〜Ｐａ２１８およびＰａ２２１〜Ｐａ２２８のそれぞれは放熱用パッドに接続される。第１の発熱部品２２５０と第２の発熱部品２２５０とを近接して実装すると、ピン接続用パッドＰａ２１１〜Ｐａ２１４とピン接続用パッドＰａ２２８〜Ｐａ２２５との間隔が狭まり、この間隔に放熱用パッドを設けても放熱効率が悪い。

そこで、第１の発熱部品２２５０のピン接続用パッドＰａ２１２に対応する放熱用パッド２２６０ａは、ピン接続用パッドＰａ２１２から第１の発熱部品２２５０の直下領域に延設した後、図９における左方に方向を変え、第１の発熱部品２２５０の配置領域外にさらに延設して形成した。

また、第１の発熱部品２２５０のピン接続用パッドＰａ２１３に対応する放熱用パッド２２６０ｂは、ピン接続用パッドＰａ２１３から第１の発熱部品２２５０の直下領域に延設した後、図９における右方に方向を変え、第１の発熱部品２２５０の配置領域外にさらに延設して形成した。

また、第２の発熱部品２２５０のピン接続用パッドＰａ２２７に対応する放熱用パッド２２６０ｅは、ピン接続用パッドＰａ２２７から第２の発熱部品２２５０の直下領域に延設した後、図９における左方に方向を変え、第２の発熱部品２２５０の配置領域外にさらに延設して形成した。

また、第２の発熱部品２２５０のピン接続用パッドＰａ２２６に対応する放熱用パッド２２６０ｆは、ピン接続用パッドＰａ２２６から第２の発熱部品２２５０の直下領域に延設した後、図９における右方に方向を変え、第２の発熱部品２２５０の配置領域外にさらに延設して形成した。

本発明は、このような発熱部品の配置の際にも好適である。

＜実施例４＞
次に、本発明の実施例４について説明する。

図１０は、本発明の実施例４における回路パターンの模式図であり、発熱部品が２×２端子部品である場合の例を示す図である。

実施例４における発熱部品３２５０は２×２端子部品であり、第１の発熱部品３２５０の４つの端子は、ピン接続用パッドＰａ３１１〜Ｐａ３１４のそれぞれに接続され、第２の発熱部品３２５０の４つの端子は、ピン接続用パッドＰａ３２１〜Ｐａ３２４のそれぞれに接続される。

ピン接続用パッドＰａ３１１〜Ｐａ３１４およびＰａ３２１〜Ｐａ３２４のそれぞれは放熱用パッドに接続される。第１の発熱部品３２５０と第２の発熱部品３２５０とを近接して実装すると、ピン接続用パッドＰａ３１１、Ｐａ３１２とピン接続用パッドＰａ３２４、Ｐａ３２３との間隔が狭まり、この間隔に放熱用パッドを設けても放熱効率が悪い。また、第１の発熱部品３２５０および第２の発熱部品３２５０を回路基板の図１０における右端に実装すると、ピン接続用パッドＰａ３１２およびＰａ３１３並びにピン接続用パッドＰａ３２２およびＰａ３２３の図１０における右方には放熱用パッドを設けることができない。

そこで、第１の発熱部品３２５０のピン接続用パッドＰａ３１２に対応する放熱用パッド３２６０ａは、ピン接続用パッドＰａ３１２から第１の発熱部品３２５０の直下領域に延設した後、図１０における左方に方向を変え、第１の発熱部品３２５０の配置領域外にさらに延設して形成した。

また、第２の発熱部品３２５０のピン接続用パッドＰａ３２３に対応する放熱用パッド３２６０ｃは、ピン接続用パッドＰａ３２３から第２の発熱部品３２５０の直下領域に延設した後、図１０における左方に方向を変え、第２の発熱部品３２５０の配置領域外にさらに延設して形成した。

本発明は、このような発熱部品の配置の際にも好適である。

＜その他＞
なお、以上説明した本発明は、
１． 内部に発熱素子を有し、発熱素子に対応させて電気入力側ピンと電気出力側ピンを配設した第１部品および第２部品を実装する回路基板、を備える遊技台であって、
前記回路基板上に、
前記第１部品と前記第２部品とを隣接配置し、
前記第１部品のピン接続用のパッドと、前記第２部品のピン接続用のパッドと、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、前記第１部品の電気出力側ピンと直列接続する第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、に対応する放熱用パッドを一体的に形成し、
前記放熱用パッドは、
前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドが、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドから前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドに向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第１部品の直下領域から前記第１部品の配置領域外にかけて延設し、
前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドが、前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドから前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッドに向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第２部品の直下領域から第２部品の配置領域外にかけて延設して形成されている、
ことを特徴とする遊技台、としたので、
発熱部品を隣接して実装配置する場合に、高い放熱効果を得ることが可能である。
２． １．に記載の遊技台において、
前記放熱用パッドは、前記第１部品および前記第２部品の直下領域のパッドの面積よりも、前記第１部品および前記第２部品の配置領域外に延設したパッドの面積の方が大きい、
ことを特徴とする遊技台、としたので、
第１部品および第２部品の配置領域外に延設したパッドによって高い放熱効果を得られる
場合がある。
３． １．または２．に記載の遊技台において、
前記第１部品用のパッド群と前記第２部品用のパッド群との距離は、パッド単体幅より短い、
ことを特徴とする遊技台、としたので、
第１部品と第２部品とが近い位置に隣接しても放熱効果に優れ、設計自由度を向上させることができる場合がある。
４． １．ないし３．のうちのいずれか１項に記載の遊技台において、
前記第１、第２部品用のパッドの、第１列端子用複数パッドと第２列端子用複数パッドとの距離は、パッド単体幅より長い、
ことを特徴とする遊技台、としたので、
第１部品と第２部品とが近い位置に隣接しても放熱効果に優れ、設計自由度を向上させることができる場合がある。
５． １．ないし４．のうちのいずれか１項に記載の遊技台において、
前記第１部品と前記第２部品とが同じ部品であり、前記放熱用パッドのうち前記第１部品の直下領域のパッドと前記第２部品の直下領域のパッドとを同形状で構成した、
ことを特徴とする遊技台、としたので、
放熱用パッドによる放熱むらをなくすことができる場合がある。
６． １．ないし５．のうちのいずれか１項に記載の遊技台において、
前記放熱用パッドは、銅およびレジストから構成した、
ことを特徴とする遊技台、としたので、
接続不良を減らすことができる場合がある。
７． 内部に発熱素子を有し、発熱素子に対応させて複数のピンを配設した発熱部品を実装する特定回路基板、を備える遊技台であって、
前記発熱部品の前記複数のピンのうち第１のピンに対する放熱用パッドを、該発熱部品の直下領域で、該第１のピンとは別の、第２のピンと第３のピンとの間を通るように延設し、さらに該発熱部品の配置領域外にかけて延設して形成している、
ことを特徴とする遊技台、としたので、
発熱部品の第１のピンに対する放熱用パッドを任意の領域に延設することができ、高い放熱効果を得ることができる場合がある。

８． 内部に発熱素子を有し、発熱素子に対応させて電気入力側ピンと電気出力側ピンを配設した第１部品および第２部品を実装する回路基板であって、
前記第１部品と前記第２部品とを隣接配置し、
前記第１部品のピン接続用のパッドと、前記第２部品のピン接続用のパッドと、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、前記第１部品の電気出力側ピンと直列接続する第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、に対応する放熱用パッドを一体的に形成し、
前記放熱用パッドは、
前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドが、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドから前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドに向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第１部品の直下領域から前記第１部品の配置領域外にかけて延設し、
前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドが、前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドから前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッドに向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第２部品の直下領域から第２部品の配置領域外にかけて延設して形成されている、
ことを特徴とする回路基板、としたので、
発熱部品を隣接して実装配置する場合に、高い放熱効果を得ることが可能である。

９． 内部に発熱素子を有し、発熱素子に対応させて複数のピンを配設した部品を実装する回路基板であって、
前記複数のピンのうちの所定ピン接続用パッドに対応する放熱用パッドが、前記部品の直下領域から、前記複数のピンのうちの前記所定ピン以外のピン同士の間を通って前記部品の配置領域外にかけて延設して形成されている、
ことを特徴とする回路基板、としたので、
発熱部品の所定ピンに対する放熱用パッドを任意の領域に延設することができ、高い放熱効果を得ることができる場合がある。

本発明に係る遊技台は、パチンコ機などに代表される遊技台に適用することができる。

１００ パチンコ機
１０２ 外枠
１０４ 本体
１０６ 前面枠扉
１０８ 球貯留皿付扉
１１０ 発射装置
１１２ ヒンジ部
１１４ 空間部
１１８ 透明板部材
１２０ スピーカ
１２２ 枠ランプ
１２４ 遊技領域
１２６ 上皿
１２８ 下皿
１３０ 球抜ボタン
１３２ 球排出レバー
１３４ 球発射ハンドル
１３６ チャンスボタン
１３８ チャンスボタンランプ
１４０ 球貸操作ボタン
１４２ 返却操作ボタン
１４４ 球貸表示部
１４６ 発射杆
１４８ 発射槌
２００ 遊技盤
２０１ 回路基板
２５０ ＬＥＤ部品（発熱部品）

Claims (9)

1. 内部に発熱素子を有し、発熱素子に対応させて電気入力側ピンと電気出力側ピンを配設した第１部品および第２部品を実装する回路基板、を備える遊技台であって、
   前記回路基板上に、
   前記第１部品と前記第２部品とを隣接配置し、
   前記第１部品のピン接続用のパッドと、前記第２部品のピン接続用のパッドと、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、前記第１部品の電気出力側ピンと直列接続する第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、に対応する放熱用パッドを一体的に形成し、
   前記放熱用パッドは、
   前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドが、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドから前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドに向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第１部品の直下領域から前記第１部品の配置領域外にかけて延設し、
   前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドが、前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドから前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッドに向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第２部品の直下領域から第２部品の配置領域外にかけて延設して形成されている、
   ことを特徴とする遊技台。
2. 請求項１に記載の遊技台において、
   前記放熱用パッドは、前記第１部品および前記第２部品の直下領域のパッドの面積よりも、前記第１部品および前記第２部品の配置領域外に延設したパッドの面積の方が大きい、
   ことを特徴とする遊技台。
3. 請求項１または２に記載の遊技台において、
   前記第１部品用のパッド群と前記第２部品用のパッド群との距離は、パッド単体幅より短い、
   ことを特徴とする遊技台。
4. 請求項１ないし３のうちのいずれか１項に記載の遊技台において、
   前記第１、第２部品用のパッドの、第１列端子用複数パッドと第２列端子用複数パッドとの距離は、パッド単体幅より長い、
   ことを特徴とする遊技台。
5. 請求項１ないし４のうちのいずれか１項に記載の遊技台において、
   前記第１部品と前記第２部品とが同じ部品であり、前記放熱用パッドのうち前記第１部品の直下領域のパッドと前記第２部品の直下領域のパッドとを同形状で構成した、
   ことを特徴とする遊技台。
6. 請求項１ないし５のうちのいずれか１項に記載の遊技台において、
   前記放熱用パッドは、銅およびレジストから構成した、
   ことを特徴とする遊技台。
7. 内部に発熱素子を有し、発熱素子に対応させて複数のピンを配設した発熱部品を実装する特定回路基板、を備える遊技台であって、
   前記発熱部品の前記複数のピンのうち第１のピンに対する放熱用パッドを、該発熱部品の直下領域で、該第１のピンとは別の、第２のピンと第３のピンとの間を通るように延設し、さらに該発熱部品の配置領域外にかけて延設して形成している、
   ことを特徴とする遊技台。
8. 内部に発熱素子を有し、発熱素子に対応させて電気入力側ピンと電気出力側ピンを配設した第１部品および第２部品を実装する回路基板であって、
   前記第１部品と前記第２部品とを隣接配置し、
   前記第１部品のピン接続用のパッドと、前記第２部品のピン接続用のパッドと、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、前記第１部品の電気出力側ピンと直列接続する第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、に対応する放熱用パッドを一体的に形成し、
   前記放熱用パッドは、
   前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドが、前記第１部品の電気出力側ピンに対応するパッドから前記第１部品の電気入力側ピンに対応するパッドに向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第１部品の直下領域から前記第１部品の配置領域外にかけて延設し、
   前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドと、前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッドと、の間に形成された前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドが、前記第２部品の電気入力側ピンに対応するパッドから前記第２部品の電気出力側ピンに対応するパッドに向かって形成されたのち、略９０度の角度で向きを変更し、前記第２部品の直下領域から第２部品の配置領域外にかけて延設して形成されている、
   ことを特徴とする回路基板。
9. 内部に発熱素子を有し、発熱素子に対応させて複数のピンを配設した部品を実装する回路基板であって、
   前記複数のピンのうちの所定ピン接続用パッドに対応する放熱用パッドが、前記部品の直下領域から、前記複数のピンのうちの前記所定ピン以外のピン同士の間を通って前記部品の配置領域外にかけて延設して形成されている、
   ことを特徴とする回路基板。

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