JP2011149742A - Inspection device of soldered part, inspection method, inspection program, and inspection system - Google Patents

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JP2011149742A JP2010009473A JP2010009473A JP2011149742A JP 2011149742 A JP2011149742 A JP 2011149742A JP 2010009473 A JP2010009473 A JP 2010009473A JP 2010009473 A JP2010009473 A JP 2010009473A JP 2011149742 A JP2011149742 A JP 2011149742A
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Masanori Kato
正徳 加藤
Ikuo Kataoka
幾雄 片岡
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inspection device of a soldered part capable of acquiring an image used in the determination of quality and an image used in visual examination by a simple constitution and acquiring an image for visual examination capable of easily recognizing the three-dimensional shape of the soldered part, an inspection method, an inspection program, and an inspection system. <P>SOLUTION: The quality of the soldered part is determined on the basis of a quality determination image and the soldered part to be inspected is successively irradiated with illumination light from a plurality of different directions using the same inspection device corresponding to a quality determination result to successively acquire a plurality of images for visual examination. By successively displaying these images, the three-dimensional shape of the soldered part can easily be recognized. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、基板に実装された電子部品の半田付け部を検査する半田付け部の検査装置、検査方法、検査プログラムおよび検査システムに関する。   The present invention relates to a soldering part inspection device, an inspection method, an inspection program, and an inspection system for inspecting a soldering part of an electronic component mounted on a substrate.

従来、基板上の半田付け部をカメラで撮影した画像に基づいて当該半田付け部を検査することが行われている。このような検査では、最初に、半田付け部を照明して撮影した画像の濃淡情報を基準となる形状パターンと比較することにより半田付け部の良否を判定し、この良否判定にて否判定された検査対象について目視によりその外観を再度確認する、といった検査が行われていた(例えば、特許文献1参照)。しかしながら、目視による外観検査では、否判定された半田付け部を基板上の多数の半田付け部の中から探さなくてはならず、その作業は極めて手間の掛かるものであった。   Conventionally, the soldering part on the substrate is inspected based on an image taken by a camera. In such an inspection, first, the quality of the soldered part is determined by comparing the density information of the image photographed by illuminating the soldered part with the reference shape pattern, and the result of this quality determination is determined to be negative. An inspection has been performed such that the appearance of the inspection target is confirmed again visually (for example, see Patent Document 1). However, in the visual appearance inspection, it has been necessary to search for a soldering portion that has been determined to be rejected from among a large number of soldering portions on the substrate, and this work is extremely time-consuming.

また、良否判定された基板の基板情報に基づいて、良否判定に用いた撮像系とは別の撮像系を備える装置により再検査を要する基板上の半田付け部を順次撮影し、その画像をディスプレイ上に表示することにより目視検査することが行われている(例えば、特許文献2参照)。しかしながら、そのような装置を良否判定装置とは別個に設けることは設備のコストアップにつながってしまう。   In addition, based on the board information of the board determined to pass or fail, the soldering part on the board that requires re-inspection is sequentially photographed by a device having an imaging system different from the imaging system used for pass / fail judgment, and the image is displayed Visual inspection is performed by displaying the above (for example, refer to Patent Document 2). However, providing such a device separately from the quality determination device leads to an increase in the cost of the equipment.

特開平06−273360号公報Japanese Patent Laid-Open No. 06-273360 特開2007−003360号公報JP 2007-003360 A

本発明は、上記の問題を解決せんとするもので、簡易な構成により良否判定に用いる画像と目視による外観検査に用いる画像とを取得できるとともに、半田付け部の立体形状を容易に認識可能な外観検査用画像を取得できる半田付け部の検査装置、検査方法、検査プログラムおよび検査システムを提供することを目的とする。   The present invention is intended to solve the above-described problem, and can acquire an image used for pass / fail judgment and an image used for visual appearance inspection with a simple configuration, and can easily recognize the three-dimensional shape of the soldered portion. It is an object of the present invention to provide a soldering unit inspection device, an inspection method, an inspection program, and an inspection system capable of acquiring an appearance inspection image.

本発明は、以下の通りである。
1.基板上の半田付け部を撮影した画像に基づいて当該半田付け部を検査する半田付け部の検査装置であって、
検査対象となる半田付け部の良否判定用画像を撮像手段により取得する良否判定用画像取得手段と、
前記良否判定用画像に基づいて前記半田付け部の良否を判定する良否判定手段と、
前記良否判定手段による良否判定結果に応じて、照明手段により前記半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して前記撮像手段により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する外観検査用画像取得手段と、
目視による外観検査を実施するために、前記外観検査用画像取得手段により順次取得された複数の前記外観検査用画像を表示する表示手段と、を備えることを特徴とする半田付け部の検査装置。
2.上記1.において、前記外観検査用画像取得手段により順次取得された前記外観検査用画像を、前記半田付け部が形成されている基板情報および前記半田付け部の前記基板上の位置情報と関連付けて記憶する記憶手段をさらに備え、
前記表示手段は、前記基板情報および前記位置情報に基づいて前記記憶手段により記憶された前記外観検査用画像を読み出して表示することを特徴とする。
3.基板上の半田付け部を撮影した画像に基づいて当該半田付け部を検査する半田付け部の検査方法であって、
検査対象となる半田付け部の良否判定用画像を取得する良否判定用画像取得工程と、
前記良否判定用画像に基づいて前記半田付け部の良否を判定する良否判定工程と、
前記良否判定工程による良否判定結果に応じて、照明手段により前記半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して前記撮像手段により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する外観検査用画像取得工程と、
目視による外観検査を実施するために、前記外観検査用画像取得工程により順次取得された複数の前記外観検査用画像を表示する表示工程と、を備えることを特徴とする半田付け部の検査方法。
4.上記3.において、前記外観検査用画像取得工程により順次取得された前記画像を、前記半田付け部が形成されている基板情報および前記半田付け部の前記基板上の位置情報と関連付けて記憶する記憶工程をさらに備え、
前記表示工程は、前記基板情報および前記位置情報に基づいて前記記憶工程により記憶された前記外観検査用画像を読み出して表示する請求項3記載の半田付け部の検査方法。
5.基板上の半田付け部を撮影した画像に基づいて当該半田付け部を検査する半田付け部の検査プログラムであって、
検査対象となる半田付け部の良否判定用画像を取得する良否判定用画像取得機能と、
前記良否判定用画像に基づいて前記半田付け部の良否を判定する良否判定機能と、
前記良否判定機能による良否判定結果に応じて、照明手段により前記半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して前記撮像手段により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する外観検査用画像取得機能と、
目視による外観検査を実施するために、前記外観検査用画像取得機能により順次取得された複数の前記外観検査用画像を表示する表示機能と、をコンピュータに実現させることを特徴とする半田付け部の検査プログラム。
6.上記5.において、前記外観検査用画像取得機能により順次取得された前記外観検査用画像を、前記半田付け部が形成されている基板情報および前記半田付け部の前記基板上の位置情報と関連付けて記憶する記憶機能をさらに備え、
前記表示機能は、前記基板情報および前記位置情報に基づいて前記記憶機能により記憶された前記外観検査用画像を読み出して表示することを特徴とする。
7.基板上の半田付け部を撮影した画像に基づいて当該半田付け部を検査する半田付け部の検査システムであって、
検査対象となる半田付け部の良否を判定する良否判定装置と、
前記良否判定装置により否判定された前記半田付け部について目視による外観検査を実施する外観検査装置と、を備え、
前記良否判定装置は、
前記半田付け部の良否判定用画像を取得する良否判定用画像取得手段と、
前記良否判定用画像に基づいて前記半田付け部の良否を判定する良否判定手段と、
前記良否判定手段により否判定された前記半田付け部について、照明手段により前記半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して前記撮像手段により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する外観検査用画像取得手段と、
前記外観検査用画像取得手段により順次取得された前記外観検査用画像を、前記半田付け部が形成されている基板情報および前記半田付け部の前記基板上の位置情報と関連付けて記憶する記憶手段と、を備え、
前記外観検査装置は、
目視による外観検査を実施するために、前記基板情報および前記位置情報に基づいて前記記憶手段により記憶された前記外観検査用画像を読み出して順次表示する表示手段を備えることを特徴とする半田付け部の検査システム。
The present invention is as follows.
1. An inspection apparatus for a soldering part that inspects the soldering part based on an image obtained by photographing the soldering part on a substrate,
A pass / fail determination image acquisition means for acquiring a pass / fail determination image of the soldered portion to be inspected by an imaging means;
Pass / fail judgment means for judging pass / fail of the soldering part based on the pass / fail judgment image;
Appearance in which illumination means sequentially irradiates illumination light from a plurality of different directions to the soldering portion according to the pass / fail judgment result by the pass / fail judgment means, and the imaging means sequentially obtains images for appearance inspection of the soldering portion. Inspection image acquisition means;
An inspection apparatus for a soldering portion, comprising: a display unit that displays a plurality of images for appearance inspection sequentially acquired by the image acquisition unit for appearance inspection in order to perform an appearance inspection by visual observation.
2. Above 1. And storing the appearance inspection images sequentially acquired by the appearance inspection image acquisition means in association with the substrate information on which the soldering portion is formed and the positional information of the soldering portion on the substrate. Further comprising means,
The display means reads and displays the visual inspection image stored by the storage means based on the substrate information and the position information.
3. A method for inspecting a soldering part for inspecting the soldering part based on an image obtained by photographing the soldering part on a substrate,
A pass / fail determination image acquisition step of acquiring a pass / fail determination image of a soldered portion to be inspected;
A pass / fail determination step for determining pass / fail of the soldering portion based on the pass / fail determination image;
Appearance in which illumination means sequentially irradiates illumination light from a plurality of different directions to the soldering portion by illumination means and sequentially acquires images for appearance inspection of the soldering portion by the imaging means in accordance with the pass / fail judgment result in the pass / fail judgment step Inspection image acquisition process;
An inspection method for a soldering part, comprising: a display step of displaying a plurality of images for appearance inspection sequentially acquired by the image acquisition step for visual inspection in order to perform visual appearance inspection.
4). 3. above. And a storage step of storing the images sequentially acquired by the appearance inspection image acquisition step in association with the substrate information on which the soldering portion is formed and the positional information of the soldering portion on the substrate. Prepared,
The soldering part inspection method according to claim 3, wherein the display step reads and displays the appearance inspection image stored in the storage step based on the board information and the position information.
5. An inspection program for a soldering part that inspects the soldering part based on an image obtained by photographing the soldering part on a substrate,
A pass / fail determination image acquisition function for acquiring a pass / fail determination image of a soldered portion to be inspected;
A pass / fail determination function for determining pass / fail of the soldered portion based on the pass / fail determination image;
Appearance in which illumination means sequentially irradiates illumination light from a plurality of different directions to the soldering portion according to the pass / fail judgment result by the pass / fail judgment function, and the imaging means sequentially acquires images for appearance inspection of the soldering portion. Inspection image acquisition function,
In order to perform visual inspection by visual inspection, a display function for displaying a plurality of visual inspection images sequentially acquired by the visual inspection image acquisition function is realized by a computer. Inspection program.
6). 5. above. And storing the image for visual inspection sequentially acquired by the image acquisition function for visual inspection in association with the substrate information on which the soldering portion is formed and the positional information on the substrate of the soldering portion. With more features,
The display function reads and displays the appearance inspection image stored by the storage function based on the substrate information and the position information.
7). An inspection system for a soldering part that inspects the soldering part based on an image obtained by photographing the soldering part on a substrate,
A pass / fail judgment device for judging pass / fail of a soldering portion to be inspected;
An appearance inspection device that performs a visual appearance inspection on the soldered portion that has been determined to be unacceptable by the quality determination device,
The pass / fail judgment device is:
A pass / fail determination image acquisition means for acquiring a pass / fail determination image of the soldering portion;
Pass / fail judgment means for judging pass / fail of the soldering part based on the pass / fail judgment image;
With respect to the soldering portion determined to be unacceptable by the pass / fail determination means, illumination light is sequentially irradiated from a plurality of different directions to the soldering portion by illumination means, and images for appearance inspection of the soldering portions are sequentially applied by the imaging means. Image acquisition means for acquiring appearance inspection;
Storage means for storing the appearance inspection images sequentially acquired by the appearance inspection image acquisition means in association with substrate information on which the soldering portion is formed and position information of the soldering portion on the substrate; With
The appearance inspection apparatus is
In order to perform visual inspection by visual inspection, the soldering unit includes display means for reading out and sequentially displaying the images for visual inspection stored by the storage means based on the substrate information and the position information Inspection system.

本発明の半田付け部の検査装置によると、検査対象となる半田付け部の良否判定用画像を撮像手段により取得する良否判定用画像取得手段と、この良否判定用画像取得手段により取得された良否判定用画像に基づいて半田付け部の良否を判定する良否判定手段と、良否判定手段による良否判定結果に応じて、照明手段により半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射し、良否判定用画像を取得した撮像手段と同じ撮像手段により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する外観検査用画像取得手段と、目視による外観検査を実施するために、外観検査用画像取得手段により順次取得された複数の外観検査用画像を表示する表示手段と、を備えることを特徴としている。これにより、良否判定に用いる画像と目視による外観検査に用いる画像とを、1つの装置で簡易に取得することができる。また、従来のように、目視による外観検査において、否判定された半田付け部を基板上の多数の半田付け部の中から探す必要がないため、作業時間の短縮を図ることができる。さらに、外観検査用画像は、照明光を複数の異なる方向から順次照射して撮影した画像であり、これらの画像を表示手段により順次切り替えて表示するようにしている。これにより、半田付け部の立体形状を容易に認識可能となる。   According to the soldering part inspection apparatus of the present invention, the quality determination image acquisition means for acquiring the quality determination image of the soldering part to be inspected by the imaging means, and the quality acquired by the quality determination image acquisition means. According to the pass / fail determination means for determining pass / fail of the soldering part based on the image for determination, the illumination means sequentially irradiates the soldering part from a plurality of different directions according to the pass / fail determination result by the pass / fail determination means, Appearance inspection image acquisition means for sequentially acquiring appearance inspection images of the soldered portion by the same image pickup means as the image pickup means for acquiring the determination image, and appearance inspection image acquisition means for performing visual appearance inspection Display means for displaying a plurality of images for appearance inspection sequentially obtained by the above. Thereby, the image used for quality determination and the image used for visual appearance inspection can be easily acquired with one apparatus. In addition, unlike the prior art, in the visual appearance inspection, it is not necessary to search for a soldered portion that has been determined to be negative among a large number of soldered portions on the substrate, so that the working time can be shortened. Furthermore, the appearance inspection image is an image captured by sequentially irradiating illumination light from a plurality of different directions, and these images are sequentially switched and displayed by the display means. As a result, the three-dimensional shape of the soldering portion can be easily recognized.

また、前記外観検査用画像取得手段により順次取得された前記外観検査用画像を、前記半田付け部が形成されている基板情報および前記半田付け部の前記基板上の位置情報と関連付けて記憶する記憶手段をさらに備え、前記表示手段が、前記基板情報および前記位置情報に基づいて前記記憶手段により記憶された前記外観検査用画像を読み出して表示する場合は、記憶手段により記憶した外観検査用画像を読み出すことにより随時外観検査を実施することができる。   Further, a memory for storing the appearance inspection images sequentially acquired by the appearance inspection image acquisition means in association with the board information on which the soldering portion is formed and the positional information on the board of the soldering portion. And when the display means reads and displays the appearance inspection image stored by the storage means based on the substrate information and the position information, the appearance inspection image stored by the storage means is displayed. A visual inspection can be performed at any time by reading.

以上は、本発明が装置として実現される場合について説明したが、かかる装置を実現する方法やプログラム、当該プログラムを記録した媒体としても発明は実現可能である。また、以上のような半田付け部の検査装置は単独で実現される場合もあるし、ある方法に適用され、あるいは同方法が他の機器に組み込まれた状態で利用されることもあるなど、上記に示す半田付け部の検査装置、検査方法および検査プログラムに限らず、各種の態様を含むものである。したがって、本発明思想は、プログラム、ソフトウェアであったり、ハードウェアであったりするなど、適宜、変更可能である。
発明の思想の具現化例として上記装置を制御するためのソフトウェアとなる場合には、かかるプログラム、ソフトウェア、あるいはソフトウェアを記録した記録媒体上においても存在し、利用される。
Although the case where the present invention is realized as an apparatus has been described above, the present invention can be realized as a method and program for realizing the apparatus and a medium recording the program. In addition, the soldering part inspection device as described above may be realized alone, applied to a certain method, or used in a state where the method is incorporated in another device, etc. The present invention is not limited to the above-described inspection device, inspection method, and inspection program for the soldering portion, and includes various aspects. Therefore, the idea of the present invention can be changed as appropriate, such as a program, software, or hardware.
In the case of software for controlling the above apparatus as an embodiment of the idea of the invention, it exists and is used also on such a program, software, or a recording medium on which the software is recorded.

また、プログラム、ソフトウェアの記録媒体は、磁気記録媒体であってもよいし光磁気記録媒体であってもよいし、今後開発されるいかなる記録媒体においても全く同様に考えることができる。一次複製品、二次複製品などの複製段階についても同等である。その他、供給装置として通信回線を利用して行う場合でも本発明が利用されていることにはかわりない。さらに、一部がソフトウェアであって、一部がハードウェアで実現されている場合においても発明の思想において全く異なるものではなく、一部を記録媒体上に記憶しておいて必要に応じて適宜読み込まれるような形態であってもよい。   Further, the program and software recording media may be magnetic recording media, magneto-optical recording media, or any recording media that will be developed in the future. The same is true for the replication stage of primary replicas and secondary replicas. In addition, even when the communication apparatus is used as the supply device, the present invention is not used. Further, even when a part is software and a part is realized by hardware, the idea of the invention is not completely different, and a part is stored on a recording medium and is appropriately changed as necessary. It may be in a form that is read.

本発明の半田付け部検査システムによると、検査対象となる半田付け部の良否を判定する良否判定装置と、この良否判定装置により否判定された半田付け部について目視による外観検査を実施する外観検査装置と、を備えている。良否判定装置は、半田付け部の良否判定用画像を取得する良否判定用画像取得手段と、良否判定用画像に基づいて良否判定を実施する良否判定手段と、良否判定手段により否判定された半田付け部について、照明手段により複数の異なる方向から照明光を順次照射して撮像手段により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する外観検査用画像取得手段と、外観検査用画像取得手段により順次取得された外観検査用画像を、当該半田付け部が形成されている基板情報および当該半田付け部の基板上の位置情報と関連付けて記憶する記憶手段と、を備え、外観検査装置は、目視による外観検査を実施するために、基板情報および位置情報に基づいて記憶手段から外観検査用画像を読み出して順次表示する表示手段を備えるようにしている。これにより、良否判定装置により、良否判定に用いる画像と目視による外観検査に用いる画像とを取得することができる。また、従来のように、目視による外観検査において、否判定された半田付け部を基板上の多数の半田付け部の中から探す必要がないため、作業時間の短縮を図ることができる。さらに、良否判定装置により取得される外観検査用画像は、照明光を複数の異なる方向から順次照射して撮影した画像であり、これらの画像を外観検査装置の表示手段により順次切り替えて表示するようにしている。これにより、半田付け部の立体形状を容易に認識可能となる。さらに、良否判定装置の記憶手段により記憶した外観検査用画像を外観検査装置で随時読み出すことにより、随時外観検査を実施することができる。   According to the soldering part inspection system of the present invention, a pass / fail judgment apparatus for judging pass / fail of a soldering part to be inspected, and an appearance inspection for visually inspecting a soldering part judged by the pass / fail judgment apparatus. And a device. The quality determination device includes a quality determination image acquisition unit that acquires a quality determination image of a soldering unit, a quality determination unit that performs a quality determination based on the quality determination image, and a solder that has been rejected by the quality determination unit. With respect to the attaching portion, the illumination means sequentially irradiates illumination light from a plurality of different directions, and the imaging means sequentially obtains the appearance inspection image acquisition means and the appearance inspection image acquisition means. Storage device for storing the acquired image for visual inspection in association with the information on the board on which the soldering part is formed and the position information on the board of the soldering part; In order to carry out the appearance inspection according to the above, display means for reading out the appearance inspection images from the storage means based on the substrate information and the position information and sequentially displaying them is provided. Thereby, the image used for quality determination and the image used for visual inspection can be acquired by the quality determination device. In addition, unlike the prior art, in the visual appearance inspection, it is not necessary to search for a soldered portion that has been determined to be negative among a large number of soldered portions on the substrate, so that the working time can be shortened. Further, the appearance inspection image acquired by the pass / fail determination apparatus is an image captured by sequentially irradiating illumination light from a plurality of different directions, and these images are sequentially switched and displayed by the display means of the appearance inspection apparatus. I have to. As a result, the three-dimensional shape of the soldering portion can be easily recognized. Furthermore, an appearance inspection can be performed at any time by reading out the appearance inspection image stored by the storage means of the quality determination device as needed.

本実施形態1にかかる半田付け部検査装置の概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the soldering part test | inspection apparatus concerning this Embodiment 1. FIG. 本実施形態1および2にかかる照明手段を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the illumination means concerning this Embodiment 1 and 2. FIG. 本実施形態1にかかるコンピュータの内部ブロック図である。1 is an internal block diagram of a computer according to a first embodiment. 本実施形態1にかかるソフトウェアブロック図である。It is a software block diagram concerning this Embodiment 1. 本実施形態1にかかる半田付け部検査処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of the soldering part test | inspection process concerning this Embodiment 1. FIG. 本実施形態1にかかる良否判定処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of the quality determination process concerning this Embodiment 1. FIG. 本実施形態1にかかる外観検査用画像取得処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of the image acquisition process for external appearance inspection concerning this Embodiment 1. FIG. 評価領域Eの例を示す平面図である。5 is a plan view showing an example of an evaluation region E. FIG. 外観検査用画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the image for external appearance inspection. 他の外観検査用画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the image for another external appearance test | inspection. さらに他の外観検査用画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the image for another external appearance test | inspection. さらに他の外観検査用画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the image for another external appearance test | inspection. さらに他の外観検査用画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the image for another external appearance test | inspection. さらに他の外観検査用画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the image for another external appearance test | inspection. さらに他の外観検査用画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the image for another external appearance test | inspection. さらに他の外観検査用画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the image for another external appearance test | inspection. 本実施形態2にかかる半田付け部検査システムの概略構成を示す図である。It is a figure which shows schematic structure of the soldering part test | inspection system concerning this Embodiment 2. FIG. 本実施形態2にかかるコンピュータおよび外観検査装置の内部ブロック図である。It is an internal block diagram of the computer concerning this Embodiment 2, and an external appearance inspection apparatus. 本実施形態2にかかるソフトウェアブロック図である。It is a software block diagram concerning this Embodiment 2. 本実施形態2にかかる半田付け部検査処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of the soldering part test | inspection process concerning this Embodiment 2. FIG. 本実施形態2にかかる良否判定処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of the quality determination process concerning this Embodiment 2. FIG. 本実施形態2にかかる外観検査用画像取得処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of the image acquisition process for external appearance inspection concerning this Embodiment 2. FIG. 本実施形態2にかかる外観検査処理のフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart of the external appearance inspection process concerning this Embodiment 2. FIG.

ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
(1)実施形態1
(1−1)半田付け部検査装置の構成:
(1−2)半田付け部検査処理:
(2)実施形態2
(2−1)半田付け部検査システムの構成:
(2−2)半田付け部検査処理:
(3)他の実施形態:
Here, embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) Embodiment 1
(1-1) Configuration of the soldering part inspection apparatus:
(1-2) Solder part inspection processing:
(2) Embodiment 2
(2-1) Configuration of soldering part inspection system:
(2-2) Soldering part inspection process:
(3) Other embodiments:

(1)実施形態1
(1−1)半田付け部の検査装置の構成:
図1は、本実施形態1にかかる半田付け部の検査装置の構成を示している。同図において、検査装置10は、相互に接続された撮像ユニット20とコンピュータ30とから構成されている。撮像ユニット20は検査対象物の実装基板50を撮像して撮像イメージを生成し、同撮像イメージをコンピュータ30に出力する。コンピュータ30は撮像イメージを入力し、同撮像イメージを解析することにより、撮像を行った実装基板50上に実装されたチップ部品51等の各半田付け部の良否を判定する。また、検査装置10は、その良否判定結果に基づいて、目視による外観検査を実施するために、当該半田付け部の外観検査用の画像を取得する。図1において、撮像ユニット20は、実装基板50が一定位置に載置されるとともに、コントローラ21の指令に基づいてX−Y(水平)方向に移動可能なX−Yステージ23を備えている。カメラ22は、90度毎に4つ設けられており、それぞれ中心方向斜め下方に配向されている。これらのカメラ22は、検査対象となる半田の形状に応じた撮像方向となるように選択されて用いられる。また、各カメラ22は、その内部に図示しない光学系とCCD撮像板がそれぞれ備えられており、斜め下方の像を光学系を介してCCD撮像板に結像することが可能となっている。
(1) Embodiment 1
(1-1) Configuration of inspection device for soldering part:
FIG. 1 shows a configuration of a soldering portion inspection apparatus according to the first embodiment. In the figure, an inspection apparatus 10 is composed of an imaging unit 20 and a computer 30 that are connected to each other. The imaging unit 20 images the mounting board 50 of the inspection object to generate a captured image, and outputs the captured image to the computer 30. The computer 30 inputs a captured image and analyzes the captured image to determine whether each soldered part such as the chip component 51 mounted on the mounting substrate 50 that has captured the image is good or bad. In addition, the inspection apparatus 10 acquires an image for appearance inspection of the soldered part in order to perform visual inspection based on the quality determination result. In FIG. 1, the imaging unit 20 includes an XY stage 23 on which a mounting board 50 is placed at a fixed position and movable in the XY (horizontal) direction based on a command from the controller 21. Four cameras 22 are provided every 90 degrees, and each camera 22 is oriented obliquely downward in the central direction. These cameras 22 are selected and used so as to have an imaging direction corresponding to the shape of the solder to be inspected. Each camera 22 is provided with an optical system and a CCD image pickup plate (not shown) inside, respectively, and can form an obliquely lower image on the CCD image pickup plate via the optical system.

CCD撮像板はドットマトリックス状に配列された複数のCCD撮像素子で構成されている。CCD撮像素子は、それぞれ入力した光に応じて電荷を発生させる光電素子であるとともに、同発生した電荷を一時的に記憶する。そして、CCD撮像素子にて生成した電荷をデジタル信号に変換しつつ、順次コントローラ21に転送する。コントローラ21は、転送された上記デジタル信号をCCD撮像板におけるCCD撮像素子の個々のアドレスに対応づけながら画像メモリ(VRAM)21aに蓄積する。すなわち、VRAM21aにおいてCCD撮像素子に対応する画素ごとに上記デジタル信号の階調を有する画像データが生成される。なお、本実施形態1において、上記デジタル信号はCCD撮像素子に入力された光の輝度を表現するものとする。すなわち、画素ごとに輝度値を有する画像データがVRAM21aにおいて記憶される。   The CCD image pickup plate is composed of a plurality of CCD image pickup elements arranged in a dot matrix. The CCD image sensor is a photoelectric element that generates a charge according to each input light, and temporarily stores the generated charge. The electric charges generated by the CCD image pickup device are sequentially transferred to the controller 21 while being converted into digital signals. The controller 21 stores the transferred digital signal in an image memory (VRAM) 21a while associating it with each address of the CCD image pickup device on the CCD image pickup plate. That is, image data having the gradation of the digital signal is generated for each pixel corresponding to the CCD image sensor in the VRAM 21a. In the first embodiment, the digital signal represents the luminance of light input to the CCD image sensor. That is, image data having a luminance value for each pixel is stored in the VRAM 21a.

上記のようにしてVRAM21aに記憶された画像データはコンピュータ30に対して出力される。また、カメラ22にて撮像を行うごとにVRAM21aには新たな画像データが記憶される。コントローラ21は、X−Yステージ23に対して駆動信号を出力しており、同駆動信号に応じてX−Yステージ23が水平方向に駆動される。むろん、X−Yステージ23上の一定位置に載置された実装基板50も水平移動することとなる。このようにすることにより、カメラ22を移動させることなく、実装基板50上のあらゆる位置にカメラ22の視野を移動させることが可能となる。なお、カメラ22にて撮像する際には、X−Yステージ23が停止するため、静止画像が撮像されることとなる。また、カメラ22にて撮像した画像データを撮像イメージというものとする。   The image data stored in the VRAM 21a as described above is output to the computer 30. Further, new image data is stored in the VRAM 21a every time the camera 22 performs imaging. The controller 21 outputs a drive signal to the XY stage 23, and the XY stage 23 is driven in the horizontal direction according to the drive signal. Of course, the mounting board 50 placed at a fixed position on the XY stage 23 also moves horizontally. In this way, the field of view of the camera 22 can be moved to any position on the mounting board 50 without moving the camera 22. Note that when the camera 22 captures an image, the XY stage 23 is stopped, so that a still image is captured. The image data captured by the camera 22 is referred to as a captured image.

X−Yステージ23から所定量上方には、円環状の下段照明24aおよび中段照明24bと、円形状の上段照明24cと、を備える照明手段24が保持されている。図2に示すように、下段照明24a、中段照明24bおよび上段照明24cは同心円上に設けられており、各カメラ22は中段照明24bと上段照明24cとの間から中心方向斜め下方に配向されている。これにより、実装基板50の照明手段24による反射像をカメラ22にて撮像した2次元の画像データを生成することができる。また、下段照明24a、中段照明24bおよび上段照明24cは、それぞれ発光素子としてLEDを具備している。   Above the XY stage 23, an illuminating unit 24 including an annular lower stage illumination 24a and middle stage illumination 24b and a circular upper stage illumination 24c is held. As shown in FIG. 2, the lower illumination 24a, the middle illumination 24b, and the upper illumination 24c are provided concentrically, and each camera 22 is oriented obliquely downward in the center direction from between the middle illumination 24b and the upper illumination 24c. Yes. Thereby, it is possible to generate two-dimensional image data obtained by capturing the reflection image by the illumination unit 24 of the mounting substrate 50 with the camera 22. The lower stage illumination 24a, the middle stage illumination 24b, and the upper stage illumination 24c each include an LED as a light emitting element.

また、図2に示すように、下段照明24aおよび中段照明24bは、その円周方向に、それぞれ複数に分割(図2中8分割)されており、24a−1と24b−1、24a−2と24b−2、というように、それぞれを単独で点灯させることができる。この分割照明を順次切り替えることにより、異なる方向から照明光が照射された検査対象を撮像することができる。本実施形態1では、上段照明24cを用いて良否判定用の画像を取得するとともに、下段照明24aおよび中段照明24bを用いて外観検査用の画像を取得する。なお、照明手段24は図示のように3段ではなく、良否判定用画像取得用の照明と外観検査用画像取得用との2段であってもよいし、4段以上であってもよい。さらに、1段の照明手段として、外観検査用画像を取得する際には分割照明により異なる方向から照明光を照射し、良否判定用画像を取得する際には全周から照明光を照射する、というようにしてもよい。   Further, as shown in FIG. 2, the lower stage illumination 24a and the middle stage illumination 24b are each divided into a plurality of parts (eight divisions in FIG. 2) in the circumferential direction, and 24a-1, 24b-1, and 24a-2 are divided. And 24b-2, each can be lit alone. By sequentially switching the divided illumination, it is possible to image the inspection object irradiated with illumination light from different directions. In the first embodiment, an image for quality determination is acquired using the upper stage illumination 24c, and an image for appearance inspection is acquired using the lower stage illumination 24a and the middle stage illumination 24b. The illumination means 24 is not three stages as shown, but may be two stages of illumination for acquiring pass / fail judgment images and image acquisition for appearance inspection, or four or more stages. Further, as a one-stage illumination means, when acquiring an image for appearance inspection, irradiate illumination light from different directions by divided illumination, and when acquiring a pass / fail judgment image, irradiate illumination light from the entire circumference. It may be said that.

図3は、コンピュータ30の内部構成をブロック図により示している。同図において、コンピュータ30は、主要な構成としてCPU31とRAM32とビデオメモリ(VRAM)33とハードディスク(HDD)34を備えている。CPU31は、HDD34に記憶されたオペレーティングシステム(OS)34aや半田付け部検査プログラム34b等に基づいた処理を実行させる演算装置であり、同処理を実行する際にRAM32をワークエリアとして使用する。VRAM33は、画像データを記憶するために特化したメモリであり、撮像イメージ33aが記憶される。なお、撮像イメージ33aは、コントローラ21のVRAM21aから転送された画像データである。   FIG. 3 is a block diagram showing the internal configuration of the computer 30. In FIG. 1, a computer 30 includes a CPU 31, a RAM 32, a video memory (VRAM) 33, and a hard disk (HDD) 34 as main components. The CPU 31 is an arithmetic unit that executes processing based on an operating system (OS) 34a stored in the HDD 34, a soldering part inspection program 34b, and the like, and uses the RAM 32 as a work area when executing the processing. The VRAM 33 is a memory specialized for storing image data, and stores a captured image 33a. The captured image 33a is image data transferred from the VRAM 21a of the controller 21.

その他の構成として、コンピュータ30にはビデオインターフェイス(I/F)35と入力インターフェイス(I/F)37とI/O39が備えられている。ビデオI/F35にはディスプレイ等の表示部36が接続され、入力I/F37にはキーボードやマウス等の入力部38が接続され、I/O39には撮像ユニット20のコントローラ21が接続されている。I/O39は、コントローラ21に対してX−Yステージ23を駆動させるための信号や、カメラ22にて撮像を実行させるための信号等を出力するとともに、コントローラ21から撮像イメージの入力を受け付けている。   As another configuration, the computer 30 includes a video interface (I / F) 35, an input interface (I / F) 37, and an I / O 39. A display unit 36 such as a display is connected to the video I / F 35, an input unit 38 such as a keyboard and a mouse is connected to the input I / F 37, and the controller 21 of the imaging unit 20 is connected to the I / O 39. . The I / O 39 outputs a signal for driving the XY stage 23 to the controller 21, a signal for executing imaging by the camera 22, and the like, and receives an input of a captured image from the controller 21. Yes.

図4は、コンピュータ30にて実現されるソフトウェアの構成とデータの流れを示している。CPU31およびRAM32にて、OS34aと半田付け部検査プログラム34bとが実行されており、そのモジュール構成が示されている。半田付け部検査プログラムMP1は、撮像実行部MP11と撮像イメージ取得部MP12と判定用データ取得部MP13と良否判定部MP14と表示制御部MP15とを備えている。   FIG. 4 shows the configuration of software implemented by the computer 30 and the data flow. An OS 34a and a soldering part inspection program 34b are executed by the CPU 31 and the RAM 32, and their module configurations are shown. The soldering unit inspection program MP1 includes an imaging execution unit MP11, a captured image acquisition unit MP12, a determination data acquisition unit MP13, a pass / fail determination unit MP14, and a display control unit MP15.

撮像実行部MP11は、HDD34に記憶された基板データ34cを取得し、同基板データ34cに基づいて撮像ユニット20に良否判定用画像となる撮像イメージの撮影を実行させる。具体的に説明すると、基板データ34cには、実装基板50の外形情報、部品搭載情報、部品外形情報といった情報が格納されており、これらの情報に基づいてX−Yステージ23を駆動させる。したがって、実装基板50上における所望の位置にカメラ22の視野を動かすことができ、実装基板50上における所望の位置を撮像可能である。また、基板データ34cには、良否判定の際の基準となる判定基準情報も含まれている。   The imaging execution unit MP11 acquires the board data 34c stored in the HDD 34, and causes the imaging unit 20 to take a captured image that is a pass / fail determination image based on the board data 34c. More specifically, the board data 34c stores information such as outer shape information, component mounting information, and component outer shape information of the mounting board 50, and the XY stage 23 is driven based on these information. Therefore, the visual field of the camera 22 can be moved to a desired position on the mounting board 50, and a desired position on the mounting board 50 can be imaged. The substrate data 34c also includes determination criterion information that serves as a criterion for determining pass / fail.

また、撮像実行部MP11は、後述する良否判定部MP14による良否判定結果を取得するとともにHDD34から基板データ34cを取得し、これらに基づいて撮像ユニット20に外観検査用画像となる撮像イメージの撮像を実行させる。このとき取得される外観検査用画像は、異なる方向から照明光が照射された状態で取得される複数の画像である。したがって、撮像実行部MP11は、外観検査用画像の取得に際し、1つの実装基板50についての良否判定完了後、目視による外観検査を要する半田付け部について、基板データ34cを参照して当該半田付け部の基板上の位置情報を取得し、これに基づいてX−Yステージ23を駆動させて照明光の照射方向の異なる状態の複数回の撮像を実行する。
さらに、撮像実行部MP11は、照明制御部MP11Aを備えており、良否判定に用いる画像の撮影時と外観検査に用いる画像の撮影時とで異なる照明の照射状態を制御する。
In addition, the imaging execution unit MP11 acquires a pass / fail determination result by a pass / fail determination unit MP14, which will be described later, and acquires substrate data 34c from the HDD 34, and based on these, the imaging unit 20 captures a captured image to be an appearance inspection image. Let it run. The appearance inspection images acquired at this time are a plurality of images acquired in a state where illumination light is irradiated from different directions. Therefore, the imaging execution unit MP11 refers to the board data 34c for a soldering part that requires visual appearance inspection after completion of pass / fail judgment for one mounting board 50 when acquiring an image for appearance inspection. The position information on the substrate is acquired, and based on this, the XY stage 23 is driven, and the imaging is performed a plurality of times in different states of the illumination light irradiation direction.
Furthermore, the imaging execution unit MP11 includes an illumination control unit MP11A, and controls illumination illumination states that differ between when an image used for pass / fail determination is captured and when an image used for appearance inspection is captured.

撮像イメージ取得部MP12は、コントローラ21から撮像イメージを入力し、VRAM33に良否判定用画像となる撮像イメージ33aや外観検査用画像となる撮像イメージ33aを記憶させる。
判定用データ取得部MP13は、良否判定用画像となる撮像イメージ33aを入力して種々の画像処理を施したり、画像処理された撮像イメージ33aから良否判定要因となる特徴値、例えば、平均輝度や最大輝度や最小輝度やエッジ数等のデータを取得したりする。この良否判定用データが基板データ34cに含まれる判定基準情報と比較されることにより、当該半田付け部の良否が判定される。
The captured image acquisition unit MP12 inputs a captured image from the controller 21, and causes the VRAM 33 to store a captured image 33a that is a pass / fail determination image and a captured image 33a that is an appearance inspection image.
The determination data acquisition unit MP13 inputs a captured image 33a that is a pass / fail determination image and performs various image processing, or a feature value that is a pass / fail determination factor from the captured image 33a that has undergone image processing, such as average brightness or Data such as maximum brightness, minimum brightness, and number of edges is acquired. The pass / fail determination data is compared with the determination reference information included in the board data 34c, thereby determining the pass / fail of the soldered portion.

良否判定部MP14は、判定用データ取得部MP13にて取得した良否判定用データと、基板データ34cに含まれる判定基準情報とを比較して当該半田付け部の良否を判定する。
表示制御部MP15は、外観検査用画像である撮像イメージ33aを入力して表示部36に出力する。具体的には、目視による外観検査を要する半田付け部の外観検査用画像となる撮像イメージ33aをVRAM33から取得し、表示部36に出力してディスプレイ上に表示させる。また、上述のように、外観検査用画像は複数取得されている。これら複数の外観検査用画像を表示部36に表示する方法としては、例えば、入力部38を介して手動で切り替えて順次表示させたり、また所定の表示間隔にて自動的に切り替えて順次表示させたり、といった方法とすることができる。また、この表示制御部MP15により、良否判定用画像として取得した撮像イメージ33aや検査処理の過程で生成された各種データ等を表示部36に出力するようにしてもよい。
The pass / fail determination unit MP14 determines pass / fail of the soldering unit by comparing the pass / fail determination data acquired by the determination data acquiring unit MP13 with the determination reference information included in the board data 34c.
The display control unit MP15 inputs the captured image 33a, which is an appearance inspection image, and outputs it to the display unit. Specifically, a captured image 33a, which is an image for visual inspection of a soldering portion that requires visual appearance inspection, is acquired from the VRAM 33 and output to the display unit 36 to be displayed on the display. As described above, a plurality of appearance inspection images are acquired. As a method for displaying the plurality of images for appearance inspection on the display unit 36, for example, the images can be manually switched and sequentially displayed via the input unit 38, or can be automatically switched and sequentially displayed at a predetermined display interval. Or a method such as Further, the display control unit MP15 may output the captured image 33a acquired as the pass / fail determination image, various data generated in the course of the inspection process, and the like to the display unit 36.

(1−2)半田付け部検査処理:
本実施形態1においては、上述の構成において図5〜7に示すフローチャートに従って被検査対象の良否判定を行う。本実施形態1においては、検査装置に搬入された基板について、逐次X−Yステージ23上で基板上の各半田付け部の良否判定を実行する。そして、この良否判定結果に基づいて外観検査を要する半田付け部を特定し、当該半田付け部の外観検査用の画像を取得する。このため、検査に際しては、図5に示すように、最初にステップS100にて、検査対象となる半田付け部が形成された実装基板50を搬入する。そして、ステップS110にて良否判定処理を実行する。
(1-2) Solder part inspection processing:
In the first embodiment, the quality of the inspection target is determined according to the flowcharts shown in FIGS. In the first embodiment, the quality determination of each soldering part on the board is sequentially performed on the XY stage 23 for the board carried into the inspection apparatus. Then, based on the pass / fail judgment result, a soldering portion that requires an appearance inspection is specified, and an image for appearance inspection of the soldering portion is acquired. Therefore, at the time of inspection, as shown in FIG. 5, first, in step S100, the mounting board 50 on which the soldering portion to be inspected is formed is carried in. In step S110, a pass / fail judgment process is executed.

本実施形態1における良否判定処理では、予め定められた判定基準データと良否判定用画像から取得した判定用データとを比較して実装基板50上の各半田付け部の良否を判定する。なお、良否判定の手法としては、良否判定用画像に基づいて当該半田付け部の良否を判定する限り特に限定されないが、例えば、判別分析による良否判定、パターンマッチングによる良否判定等が挙げられる。   In the pass / fail determination process according to the first embodiment, the pass / fail of each soldering portion on the mounting substrate 50 is determined by comparing predetermined determination reference data with the determination data acquired from the pass / fail determination image. The quality determination method is not particularly limited as long as the quality of the soldered portion is determined based on the quality determination image, and examples include quality determination by discriminant analysis, quality determination by pattern matching, and the like.

図6は良否判定処理の流れを示している。同図において、ステップS200にて、撮像実行部MP11は、HDD34に記憶された基板データ34cを取得し、この基板データ34cに基づいてX−Yステージ23を駆動し、実装基板50上の良否判定対象となる半田付け部をカメラ22の視野内に移動させる。
ステップS210では、当該半田付け部の撮像を行う。この撮像時の照明光の照射状態は、上段照明24cによる良否判定用画像を撮影する際の照明光の照射状態であり、撮影される画像は良否判定用の画像である。本実施形態1においては、カメラ22の視野内に複数の半田付け部が含まれた状態で撮像するようにしており、これにより撮像に費やす時間を低減するようにしている。なお、この撮像に際しては、実装基板50上の各被検査対象についてそれぞれ撮像するようにしてもよい。
FIG. 6 shows the flow of pass / fail judgment processing. In step S200, the imaging execution unit MP11 acquires the board data 34c stored in the HDD 34, drives the XY stage 23 based on the board data 34c, and determines pass / fail on the mounting board 50. The target soldering part is moved within the field of view of the camera 22.
In step S210, the soldered part is imaged. The illumination light irradiation state at the time of imaging is the illumination light irradiation state when the quality determination image is captured by the upper stage illumination 24c, and the captured image is a quality determination image. In the first embodiment, imaging is performed in a state where a plurality of soldering portions are included in the field of view of the camera 22, thereby reducing the time spent for imaging. In this imaging, each inspection object on the mounting substrate 50 may be imaged.

ステップS220においては、撮像イメージ33aが生成され、撮像イメージ取得部MP12は撮像イメージ33aをVRAM33に記憶させる。図9は、カメラ22の視野Sを示している。本実施形態1においては、カメラ22にて撮像される視野Sには、実装基板50上の複数の実装部品や半田が含まれている。すなわち、ステップS220においては、視野S全体を表す画像データとして撮像イメージ33aが生成される。なお、本実施形態1においては、良否判定対象となる半田付け部の例として、実線で示すチップ部品51の半田52の形状について説明するものとする。   In step S220, a captured image 33a is generated, and the captured image acquisition unit MP12 stores the captured image 33a in the VRAM 33. FIG. 9 shows the field of view S of the camera 22. In the first embodiment, the visual field S imaged by the camera 22 includes a plurality of mounting components and solder on the mounting substrate 50. That is, in step S220, the captured image 33a is generated as image data representing the entire visual field S. In the first embodiment, the shape of the solder 52 of the chip component 51 indicated by a solid line will be described as an example of a soldering portion that is a quality determination target.

ステップS230においては、撮像イメージ33aから半田52についての判定用データを取得する。すなわち、図8において半田52の周辺を実線で囲んだ評価領域Eの内側の画素データに基づいて、良否の判定基準と比較する判定用データを取得する。なお、ステップS230においてCPU31は、HDD34に記憶された基板データ34cに基づいて、視野Sのどこに良否判定対象の半田52が配置されているかを特定する。そして、半田52が撮像された画素に予め登録されたサイズの評価領域Eを設定する。
ステップS240においては、ステップS230にて取得された判定用データと判定基準データとを比較して半田52の良否判定を実行し、図5のステップS120に移行する。
In step S230, determination data for the solder 52 is acquired from the captured image 33a. That is, based on the pixel data inside the evaluation area E in which the periphery of the solder 52 is surrounded by a solid line in FIG. In step S230, the CPU 31 specifies where in the field of view S the solder 52 subject to pass / fail determination is arranged based on the board data 34c stored in the HDD 34. Then, an evaluation area E having a size registered in advance is set in the pixel in which the solder 52 is imaged.
In step S240, the determination data acquired in step S230 is compared with the determination reference data to determine whether the solder 52 is acceptable or not, and the process proceeds to step S120 in FIG.

ステップS120においては、ステップS110の良否判定において否判定されたか否かを判断する。本実施形態1においては、ステップS110の良否判定処理において否判定された半田付け部について目視による外観検査を実施するようにしている。したがって、ステップS110にて否判定されなかった場合はステップS150に移行し、否判定された場合には、ステップS130の外観検査用画像取得処理に移行する。
ステップS130においては、ステップS110における半田付け部の良否判定結果に基づいて、当該半田付け部の外観検査用の画像を取得する処理を実行する。本実施形態1における外観検査用画像取得処理は、図7に示すフローチャートに従って実行される。また、上述のように、外観検査用画像は、1つの半田付け部について、照明手段24の下段照明24aおよび中段照明24bにより異なる方向から照明光を照射して撮影した複数の画像である。
In step S120, it is determined whether or not a negative determination is made in the quality determination in step S110. In the first embodiment, a visual appearance inspection is performed on the soldered portion that is determined to be unacceptable in the pass / fail determination process in step S110. Therefore, if NO is determined in step S110, the process proceeds to step S150. If NO is determined, the process proceeds to the appearance inspection image acquisition process in step S130.
In step S130, processing for acquiring an image for appearance inspection of the soldered portion is executed based on the result of the quality determination of the soldered portion in step S110. The appearance inspection image acquisition processing in the first embodiment is executed according to the flowchart shown in FIG. Further, as described above, the appearance inspection images are a plurality of images taken by irradiating illumination light from different directions with the lower illumination 24a and the middle illumination 24b of the illumination unit 24 for one soldering portion.

図7において、最初に、ステップS300にて、変数nを"1"に初期化する。この変数nは、最大値をNとする整数であり、目視による外観検査を要する半田付け部から取得する外観検査用画像の数である。また、この変数nの値と、下段照明24aおよび中段照明24bからの照明光の照射方向とは予め対応付けられている。すなわち、変数nの値が異なると、撮像時の照明光の照射方向も異なる。
ステップS310では、当該半田付け部の撮像を行う。このとき、照明制御部MP11Aは、変数nに対応する方向から照明光を照射するように下段照明24aおよび中段照明24bを制御し、この照明光の照射状態で撮像を実行する。
In FIG. 7, first, in step S300, a variable n is initialized to “1”. The variable n is an integer having a maximum value N, and is the number of images for appearance inspection acquired from a soldering portion that requires visual appearance inspection. Further, the value of the variable n is associated in advance with the irradiation direction of the illumination light from the lower stage illumination 24a and the middle stage illumination 24b. That is, if the value of the variable n is different, the illumination direction of illumination light during imaging is also different.
In step S310, the soldered part is imaged. At this time, the illumination control unit MP11A controls the lower-stage illumination 24a and the middle-stage illumination 24b so as to irradiate illumination light from the direction corresponding to the variable n, and executes imaging in the illumination light irradiation state.

ステップS320においては撮像イメージが生成される。生成された撮像イメージは、VRAM33に撮像イメージ33aとして記憶される。
上述のようにして、1つの外観検査用画像を取得すると、ステップS330においては、変数nが最大値Nに達しているか否か、すなわち、予め設定された数の画像を取得したか否か判別する。最大値Nに達していると判別されなければ、変数nをインクリメントし(ステップS340)、ステップS310以降の処理を繰り返す。変数nが最大値Nに達していると判別されれば、図5のステップS140に移行する。
ステップS140においては、ステップS130にて取得した外観検査用画像に基づいて、実際の外観検査を実行する。本実施形態1における外観検査では、ステップS110の良否判定処理において否判定された半田付け部について目視による外観検査を実施するようにしており、表示制御部MP15は、VRAM33に撮像イメージ33aとして記憶されている外観検査用画像の1つを読み込んで表示部36に表示させる。上述のように、外観検査用画像は、照明光の照射方向の異なる状態で複数取得されている。これらを表示部36に順次表示する方法としては、例えば、オペレータによる入力部38の操作により手動で切り替える方法や、また所定の表示間隔にて自動的に切り替える方法が挙げられる。
In step S320, a captured image is generated. The generated captured image is stored in the VRAM 33 as a captured image 33a.
When one appearance inspection image is acquired as described above, in step S330, it is determined whether or not the variable n has reached the maximum value N, that is, whether or not a predetermined number of images have been acquired. To do. If it is not determined that the maximum value N has been reached, the variable n is incremented (step S340), and the processing after step S310 is repeated. If it is determined that the variable n has reached the maximum value N, the process proceeds to step S140 in FIG.
In step S140, an actual appearance inspection is executed based on the appearance inspection image acquired in step S130. In the appearance inspection in the first embodiment, a visual appearance inspection is visually performed on the soldered portion that is determined to be unacceptable in the pass / fail determination process in step S110, and the display control unit MP15 is stored in the VRAM 33 as the captured image 33a. One of the appearance inspection images is read and displayed on the display unit 36. As described above, a plurality of appearance inspection images are acquired in different states of the illumination light irradiation direction. Examples of a method of sequentially displaying these on the display unit 36 include a method of manually switching by an operation of the input unit 38 by an operator, and a method of automatically switching at a predetermined display interval.

図9〜16は外観検査用画像の例であり、照明の照射方向がそれぞれ異なる画像である。これらの画像によると、照明の照射方向が異なることにより、照明の反射面がそれぞれ異なっていることがわかる。そして、これらを表示部36に順次表示させると、中央部の電子部品における半田付け部では半田の形状がドーム形状となっており、浮き不良の状態となっていることが容易に認識できる。このように、照明の照射方向の異なる複数の画像を順次表示して外観検査を行うことにより、半田付け部に形成された半田の立体的な形状を極めて容易に認識することができる。なお、これら複数の外観検査用画像について、検査対象となる半田付け部以外の部分の輝度を所定の割合で低下させる画像処理を施すようにしてもよい。これにより、当該半田付け部の立体形状をより容易に認識することも可能である。   9 to 16 are examples of images for appearance inspection, and are images with different illumination directions. According to these images, it can be seen that the illumination reflecting surfaces are different due to different illumination directions. Then, when these are sequentially displayed on the display unit 36, it can be easily recognized that the solder is in a dome shape in the soldered portion of the electronic component in the center, and that the floating state is poor. As described above, by sequentially displaying a plurality of images having different illumination directions and performing an appearance inspection, the three-dimensional shape of the solder formed on the soldering portion can be recognized very easily. In addition, you may make it perform the image process which reduces the brightness | luminance of parts other than the soldering part used as a test | inspection object by a predetermined | prescribed ratio about these some images for external appearance test | inspection. Thereby, it is also possible to recognize the three-dimensional shape of the soldering part more easily.

上述のようにして否判定された半田付け部について外観検査を実行し、当該半田付け部の真の良否を判定する。目視による外観検査においても否判定された半田付け部については、不良であることが確定される。
ステップS150においては、検査部位である実装基板50上の半田付け部のすべてについて良否判定および外観検査が終了しているか否かを判別する。すべての検査部位について終了していないと判別されれば、ステップS110以降の処理を繰り返し、終了していると判別されれば、ステップS160に移行する。
ステップS160においては、すべての実装基板50について半田付け部の検査処理が終了しているか否かを判別する。すべての基板について終了していないと判別されれば、ステップS100以降の処理を繰り返し、終了していると判別されれば、半田付け部検査処理を終了する。
An external appearance inspection is performed on the soldered portion that has been determined to be rejected as described above, and true / bad quality of the soldered portion is determined. It is determined that the soldered portion that is determined to be negative in the visual appearance inspection is also defective.
In step S150, it is determined whether or not pass / fail determination and appearance inspection have been completed for all of the soldered portions on the mounting substrate 50 that are inspection portions. If it is determined that all of the examination sites have not been completed, the processing from step S110 is repeated, and if it is determined that the inspection has been completed, the process proceeds to step S160.
In step S <b> 160, it is determined whether or not the soldering portion inspection process has been completed for all the mounting boards 50. If it is determined that the process has not been completed for all the substrates, the processes in and after step S100 are repeated. If it is determined that the process has been completed, the soldered part inspection process is terminated.

このように、本実施形態1の半田付け部の検査装置によると、検査対象となる半田付け部の良否判定用画像を撮像ユニット20により取得し、この良否判定用画像に基づいて半田付け部の良否を判定する。そして、良否判定手段による良否判定結果に応じて、照明手段24により半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射し、撮像ユニット20により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する。さらに取得した複数の外観検査用画像を表示部36により順次表示して外観検査を実施する。これにより、良否判定に用いる画像と目視による外観検査に用いる画像とを1つの装置で簡易に取得することができる。また、従来のように、目視による外観検査において、否判定された半田付け部を基板上の多数の半田付け部の中から探す必要がないため、作業時間の短縮を図ることができる。さらに、外観検査用画像は、照明光を複数の異なる方向から順次照射して撮影した画像であり、これらの画像を順次切り替えて表示することにより、半田付け部の立体形状を容易に認識することができる。   Thus, according to the soldering unit inspection apparatus of the first embodiment, a quality determination image of the soldering unit to be inspected is acquired by the imaging unit 20, and the soldering unit of the soldering unit is acquired based on the quality determination image. Judge the quality. Then, according to the pass / fail judgment result by the pass / fail judgment unit, the illumination unit 24 sequentially irradiates the soldering portion with illumination light from a plurality of different directions, and the imaging unit 20 sequentially acquires the appearance inspection images of the soldering unit. . Further, a plurality of acquired appearance inspection images are sequentially displayed on the display unit 36 to perform an appearance inspection. As a result, an image used for pass / fail judgment and an image used for visual appearance inspection can be easily acquired with one apparatus. In addition, unlike the prior art, in the visual appearance inspection, it is not necessary to search for a soldered portion that has been determined to be negative among a large number of soldered portions on the substrate, so that the working time can be shortened. Furthermore, the appearance inspection image is an image obtained by sequentially illuminating illumination light from a plurality of different directions, and by easily switching and displaying these images, the three-dimensional shape of the soldering portion can be easily recognized. Can do.

(2)実施形態2
(2−1)半田付け部の検査システムの構成:
図17は、本実施形態2にかかる半田付け部の検査システムの構成を示している。同図において、検査システム60は、別体に設けられた良否判定装置70と外観検査装置90とを備えている。
(2) Embodiment 2
(2-1) Configuration of soldering part inspection system:
FIG. 17 shows a configuration of a soldering part inspection system according to the second embodiment. In the figure, an inspection system 60 includes a pass / fail judgment device 70 and an appearance inspection device 90 provided separately.

良否判定装置70は、撮像ユニット20と、これに接続されたコンピュータ80とから構成されており、実装基板50上のチップ部品51等に形成されている半田付け部の良否判定処理と、良否判定処理において否判定された半田付け部についての外観検査用画像取得処理とを実行する。外観検査装置90は、上記外観検査を実行するためのコンピュータである。外観検査装置90と良否判定装置70のコンピュータ80とは相互に接続されている。本実施形態2における半田付け部検査システムにおいて、良否判定装置70により否判定された半田付け部を有する実装基板50は、良品の実装基板50とは別にストックされ、外観検査装置90にて目視による外観検査が実施される。   The pass / fail determination device 70 includes the imaging unit 20 and a computer 80 connected thereto, and the pass / fail determination process for the soldered portion formed on the chip component 51 and the like on the mounting substrate 50 and the pass / fail determination. The image inspection processing for appearance inspection is executed for the soldered portion that is determined to be negative in the processing. The appearance inspection device 90 is a computer for executing the appearance inspection. The appearance inspection device 90 and the computer 80 of the quality determination device 70 are connected to each other. In the soldering part inspection system according to the second embodiment, the mounting board 50 having the soldering part determined to be rejected by the pass / fail determination apparatus 70 is stocked separately from the non-defective mounting board 50 and visually checked by the appearance inspection apparatus 90. Appearance inspection is performed.

撮像ユニット20は、上記実施形態1と同様の構成であり、4つのカメラ22と、下段照明24a、中段照明24bおよび上段照明24cを有する照明手段24と、X−Yステージ23と、これらを制御するとともにVRAM21aを有するコントローラ21と、を備えている。このような構成により、検査対象物の実装基板50を撮像して撮像イメージを生成し、同撮像イメージをコンピュータ80に出力する。   The imaging unit 20 has the same configuration as that of the first embodiment, and the four cameras 22, the illumination unit 24 having the lower illumination 24 a, the middle illumination 24 b, and the upper illumination 24 c, the XY stage 23, and these are controlled. And a controller 21 having a VRAM 21a. With such a configuration, the mounting board 50 of the inspection object is imaged to generate a captured image, and the captured image is output to the computer 80.

図18にコンピュータ80および外観検査装置90の内部構成をブロック図により示す。同図において、コンピュータ80は、主要な構成としてCPU81とRAM82とVRAM83とHDD84を備えている。CPU81は、HDD84に記憶されたOS84aや良否判定プログラム84b等に基づいた処理を実行させる演算装置であり、同処理を実行する際にRAM82をワークエリアとして使用する。VRAM83にはコントローラ21のVRAM21aから転送された画像データである撮像イメージ83aが記憶される。HDD84には、OS84aと良否判定プログラム84bと基板データ84cとが記憶されているとともに、良否判定処理にて取得される判定結果データ84dと外観検査用画像データ84eとが記憶される。
基板データ84cは、実装基板50の外形情報、部品搭載情報、部品外形情報といった情報とともに良否判定の際の基準となる判定基準情報が格納されたデータである。
判定結果データ84dは、実装基板50の製造ロット毎に作成され、1つの基板の良否判定終了後に、否判定された半田付け部の位置とその判定内容(浮き、不濡れ等の不良種類)とが、各基板に固有の情報である基板IDとともに追記される。なお、この判定結果データ84dは、各実装基板50毎に作成したり、基板の種類毎に作成したりするようにしてもよい。
外観検査用画像データ84eは、1つの基板の良否判定終了後に、否判定された1つの半田付け部について、照明手段24の下段照明24aおよび中段照明24bにより異なる方向から照明光を照射して取得される複数の撮像イメージである。この外観検査用画像データ84eは、基板IDと否判定された半田付け部の位置に対応づけられて記憶される。
FIG. 18 is a block diagram showing the internal configuration of the computer 80 and the appearance inspection apparatus 90. In the figure, a computer 80 includes a CPU 81, a RAM 82, a VRAM 83, and an HDD 84 as main components. The CPU 81 is an arithmetic device that executes processing based on the OS 84a, the pass / fail determination program 84b, and the like stored in the HDD 84, and uses the RAM 82 as a work area when executing the processing. The VRAM 83 stores a captured image 83a that is image data transferred from the VRAM 21a of the controller 21. The HDD 84 stores an OS 84a, a pass / fail judgment program 84b, and board data 84c, as well as judgment result data 84d and appearance inspection image data 84e acquired in the pass / fail judgment process.
The board data 84c is data in which determination reference information serving as a reference in the pass / fail determination is stored together with information such as outer shape information, component mounting information, and component outer shape information of the mounting substrate 50.
The determination result data 84d is created for each manufacturing lot of the mounting substrate 50, and after the pass / fail determination of one substrate, the position of the soldered portion determined to be rejected and the determination content (defective type such as floating and non-wetting) and the like. Is added together with the board ID which is information unique to each board. The determination result data 84d may be created for each mounting board 50 or for each type of board.
The image data 84e for appearance inspection is acquired by irradiating illumination light from different directions by the lower illumination 24a and the middle illumination 24b of the illumination means 24 for one soldered part that has been judged to be unacceptable after completion of the pass / fail judgment of one board. A plurality of captured images. The appearance inspection image data 84e is stored in association with the position of the soldering portion determined to be a board ID.

外観検査装置90は、CPU91とRAM92とHDD94を備えている。CPU81は、HDD84に記憶されたOS94aや外観検査プログラム94b等に基づいた処理を実行させる演算装置であり、同処理を実行する際にRAM92をワークエリアとして使用する。   The appearance inspection apparatus 90 includes a CPU 91, a RAM 92, and an HDD 94. The CPU 81 is an arithmetic unit that executes processing based on the OS 94a and the appearance inspection program 94b stored in the HDD 84, and uses the RAM 92 as a work area when executing the processing.

その他の構成として、コンピュータ80にはI/O89が備えられている。I/O39には撮像ユニット20のコントローラ21と外観検査装置90のI/O99が接続されている。I/O89は、コントローラ21に対してX−Yステージ23を駆動させるための信号やカメラ22にて撮像を実行させるための信号等を出力したり、外観検査装置90に対して、HDD84に記憶されている外観検査用画像データ84eを出力したりする。また、I/O89は、コントローラ21から撮像イメージの入力を受け付けている。なお、コンピュータ80にビデオI/Fと入力I/Fを備えるようにし、これらにそれぞれ表示部および入力部を接続して実施形態1と同様の構成とするようにしてもよい。   As another configuration, the computer 80 includes an I / O 89. The controller 21 of the imaging unit 20 and the I / O 99 of the appearance inspection apparatus 90 are connected to the I / O 39. The I / O 89 outputs a signal for driving the XY stage 23 to the controller 21, a signal for executing imaging by the camera 22, or the like, and stores it in the HDD 84 for the appearance inspection device 90. The visual inspection image data 84e being output is output. Further, the I / O 89 receives an input of a captured image from the controller 21. The computer 80 may be provided with a video I / F and an input I / F, and a display unit and an input unit may be connected to the computer I and the input I / F, respectively.

また、外観検査装置90には、ビデオI/F95と入力I/F97とI/O99が備えられている。ビデオI/F95には表示部96が接続され、入力I/F97には入力部38が接続されている。I/O99はコンピュータ80のI/O89に接続されており、コンピュータ80のHDD84から、基板データ84c、判定結果データ84dおよび外観検査用画像データ84eが入力される。   Further, the appearance inspection apparatus 90 includes a video I / F 95, an input I / F 97, and an I / O 99. A display unit 96 is connected to the video I / F 95, and an input unit 38 is connected to the input I / F 97. The I / O 99 is connected to the I / O 89 of the computer 80, and substrate data 84c, determination result data 84d, and appearance inspection image data 84e are input from the HDD 84 of the computer 80.

図19は、コンピュータ80および外観検査装置90にて実現されるソフトウェアの構成とデータの流れを示している。CPU81およびRAM82にて、OS84aと良否判定プログラム84bとが実行されているとともに、CPU91およびRAM92にて、OS94aと外観検査プログラム94bとが実行されており、そのモジュール構成が示されている。良否判定プログラムMP2は、撮像実行部MP21と撮像イメージ取得部MP22と判定用データ取得部MP23と良否判定部MP24とを備え、外観検査プログラムMP3は、表示制御部MP35を備えている。   FIG. 19 shows a software configuration and data flow realized by the computer 80 and the visual inspection apparatus 90. An OS 84a and a pass / fail judgment program 84b are executed by the CPU 81 and the RAM 82, and an OS 94a and an appearance inspection program 94b are executed by the CPU 91 and the RAM 92, and the module configuration is shown. The quality determination program MP2 includes an imaging execution unit MP21, a captured image acquisition unit MP22, a determination data acquisition unit MP23, and a quality determination unit MP24, and the appearance inspection program MP3 includes a display control unit MP35.

撮像実行部MP21は、上述の実施形態1の撮像実行部MP11と同様に、HDD84に記憶された基板データ84cを取得し、同基板データ84cに基づいて撮像ユニット20に良否判定用画像となる撮像イメージの撮影を実行させる。
また、撮像実行部MP21は、基板データ84cと、判定結果データ84dとをHDD84から取得し、これらに基づいて撮像ユニット20に外観検査用画像となる撮像イメージの撮像を実行させる。具体的には、撮像実行部MP21は、外観検査用画像の取得に際し、1つの実装基板50についての良否判定完了後、当該実装基板50に対応する判定結果データ84dを取得し、基板データ84cを参照して目視による外観検査を要する半田付け部の基板上の位置情報を取得し、これらに基づいてX−Yステージ23を駆動させて当該半田付け部の撮像を実行させる。さらに、撮像実行部MP21は照明制御部MP21Aを備えており、良否判定に用いる画像の撮影時と外観検査に用いる画像の撮影時とで異なる照明の照射状態を制御する。
The imaging execution unit MP21 acquires the board data 84c stored in the HDD 84 as in the imaging execution unit MP11 of the first embodiment described above, and the imaging unit 20 obtains an image for pass / fail determination based on the board data 84c. Have the image taken.
In addition, the imaging execution unit MP21 acquires the board data 84c and the determination result data 84d from the HDD 84, and based on these, the imaging unit 20 executes imaging of a captured image that becomes an appearance inspection image. Specifically, the imaging execution unit MP21 acquires determination result data 84d corresponding to the mounting substrate 50 after completion of the pass / fail determination for one mounting substrate 50 when acquiring the appearance inspection image, and acquires the substrate data 84c. The positional information on the board of the soldering portion that requires visual inspection by reference is acquired, and based on these, the XY stage 23 is driven to perform imaging of the soldering portion. Furthermore, the imaging execution unit MP21 includes an illumination control unit MP21A, and controls the illumination illumination state that differs between when an image used for pass / fail determination is captured and when an image used for appearance inspection is captured.

撮像イメージ取得部MP22は、コントローラ21から撮像イメージを入力し、VRAM83に良否判定用画像となる撮像イメージ83aを記憶させたり、HDD84に外観検査用画像データ84eとして記憶させたりする。
判定用データ取得部MP23は、撮像イメージ83aを入力し、良否判定用画像である撮像イメージ83aに種々の画像処理を施した画像データを取得したり、撮像イメージ83aから良否判定要因となる特徴値、例えば、平均輝度や最大輝度や最小輝度やエッジ数等のデータを取得し、これらに基づいた良否判定用のデータを取得したりする。この良否判定用データが基板データ84cに含まれる判定基準情報と比較されることにより、当該半田付け部の良否が判定される。
The captured image acquisition unit MP22 inputs a captured image from the controller 21 and stores the captured image 83a serving as the pass / fail determination image in the VRAM 83 or the HDD 84 as the appearance inspection image data 84e.
The determination data acquisition unit MP23 receives the captured image 83a, acquires image data obtained by performing various image processing on the captured image 83a, which is a pass / fail determination image, and is a feature value that is a pass / fail determination factor from the captured image 83a. For example, data such as average luminance, maximum luminance, minimum luminance, number of edges, and the like are acquired, and quality determination data based on these is acquired. The pass / fail determination data is compared with the determination reference information included in the board data 84c to determine pass / fail of the soldered portion.

良否判定部MP24は、判定用データ取得部MP23にて取得した良否判定用データと基板データ84cに含まれる判定基準情報とを比較して当該半田付け部の良否を判定する。良否判定の結果は、判定結果データ84dとしてHDD84に記憶される。
表示制御部MP35は、コンピュータ80のHDD84に外観検査用画像データ84eとして記録されている撮像イメージを表示部96に出力し、それらのイメージを順次表示させる。具体的には、良否判定が否判定となり、外観検査を要する実装基板50について、当該実装基板50の基板IDをオペレータにより入力部98を介して入力したり、実装基板50に記載された基板IDを自動的に読み取ったりすることにより、コンピュータ80のHDD84から当該実装基板50の判定結果データ84dを取得する。そして、この判定結果データ84dから否判定された半田付け部を特定し、これに対応する外観検査用画像データ84eを表示部96に順次出力する。表示部96の外観検査用画像の表示方法としては、上記実施形態1と同様に、入力部98を介して手動で切り替えて順次表示させたり、また所定の表示間隔にて自動的に切り替えて順次表示させたり、といった方法とすることができる。
The pass / fail determination unit MP24 compares the pass / fail determination data acquired by the determination data acquisition unit MP23 with the determination reference information included in the board data 84c to determine pass / fail of the soldering unit. The result of pass / fail judgment is stored in the HDD 84 as judgment result data 84d.
The display control unit MP35 outputs captured images recorded as appearance inspection image data 84e in the HDD 84 of the computer 80 to the display unit 96, and sequentially displays these images. Specifically, regarding the mounting board 50 that requires a visual inspection, the board ID of the mounting board 50 is input by the operator via the input unit 98, or the board ID described in the mounting board 50 is determined. Or the like, the determination result data 84d of the mounting board 50 is acquired from the HDD 84 of the computer 80. Then, the soldering part determined to be rejected from the determination result data 84d is specified, and the appearance inspection image data 84e corresponding thereto is sequentially output to the display part 96. As a display method of the appearance inspection image on the display unit 96, as in the first embodiment, the display unit 96 is manually switched via the input unit 98 to display sequentially, or the display unit 96 is automatically switched at a predetermined display interval and sequentially. It is possible to display it.

(2−2)半田付け部検査処理:
本実施形態2においては、上述の構成において図20〜23に示すフローチャートに従って被検査対象の検査を行う。本実施形態2においては、最初に、良否判定装置に搬入された実装基板50について、X−Yステージ23上で基板上の各半田付け部の良否判定を実行する。そして、この良否判定結果に基づいて外観検査を要する半田付け部を特定し、当該半田付け部の外観検査用の画像を取得する。このため、検査に際しては、図20に示すように、ステップS500にて、検査対象となる半田付け部が形成された実装基板50を搬入する。そして、ステップS510にて良否判定処理を実行する。
(2-2) Soldering part inspection process:
In the second embodiment, the inspection target is inspected according to the flowcharts shown in FIGS. In the second embodiment, first, the quality determination of each soldering part on the board is performed on the XY stage 23 for the mounting board 50 carried into the quality determination apparatus. Then, based on the pass / fail judgment result, a soldering portion that requires an appearance inspection is specified, and an image for appearance inspection of the soldering portion is acquired. Therefore, at the time of inspection, as shown in FIG. 20, in step S500, the mounting board 50 on which the soldering portion to be inspected is formed is carried in. In step S510, pass / fail judgment processing is executed.

本実施形態2における良否判定処理では、予め定められた基板データ84cに含まれる判定基準情報と良否判定用画像から取得した判定用データとを比較して実装基板50上の各半田付け部の良否を判定する。各半田付け部の良否判定の結果は、判定結果データ84dとして、HDD84に記憶される。なお、良否判定の手法としては、上記実施形態1と同様に、良否判定用画像に基づいて当該半田付け部の良否を判定する限り特に限定されない。   In the pass / fail determination process according to the second embodiment, the pass / fail of each soldered portion on the mounting board 50 is compared by comparing the determination reference information included in the predetermined board data 84c with the determination data acquired from the pass / fail determination image. Determine. The result of pass / fail judgment of each soldering part is stored in the HDD 84 as judgment result data 84d. The quality determination method is not particularly limited as long as the quality of the soldered portion is determined based on the quality determination image, as in the first embodiment.

図21は良否判定処理の流れを示している。ステップS600にて、撮像実行部MP21は、HDD84に記憶された基板データ84cを取得し、この基板データ84cに基づいてX−Yステージ23を駆動し、実装基板50上の良否判定対象となる半田付け部をカメラ22の視野内に移動させる。
ステップS610では、当該半田付け部の撮像を行う。この撮像時の照明光の照射状態は、上段照明24cによる良否判定用画像を撮影する際の照明光の照射状態であり、撮影される画像は良否判定用の画像である。なお、この撮像に際しても、上記実施形態1と同様に、実装基板50上の各被検査対象についてそれぞれ撮像するようにしてもよいし、カメラ22の視野内に複数の半田付け部が含まれた状態で撮像するようにして撮像に費やす時間を低減するようにしてもよい。
FIG. 21 shows the flow of pass / fail judgment processing. In step S600, the imaging execution unit MP21 acquires the board data 84c stored in the HDD 84, drives the XY stage 23 based on the board data 84c, and performs soldering on the mounting board 50 as a pass / fail judgment target. The attachment is moved within the field of view of the camera 22.
In step S610, the soldered part is imaged. The illumination light irradiation state at the time of imaging is the illumination light irradiation state when the quality determination image is captured by the upper stage illumination 24c, and the captured image is a quality determination image. In this imaging, similarly to the first embodiment, each inspection object on the mounting board 50 may be imaged, and a plurality of soldering portions are included in the field of view of the camera 22. You may make it reduce the time spent on imaging by imaging in a state.

ステップS620においては、撮像イメージ83aが生成され、撮像イメージ取得部MP22が撮像イメージ83aをVRAM83に記憶させる。ステップS630においては、撮像イメージ83aから半田付け部についての判定用データを取得する。ステップS640においては、ステップS630にて取得された判定用データと判定基準データとを比較して半田付け部の良否判定を実行する。
ステップS650においては、1つの実装基板50上の検査対象となる全半田付け部の良否判定が終了したか否かを判別する。本実施形態2においては、X−Yステージ23によって視野Sを移動させつつステップS600〜S640の処理を繰り返し実行する。全半田付け部についての良否判定処理が終了した場合には、図20のステップS520に移行する。
In step S620, a captured image 83a is generated, and the captured image acquisition unit MP22 stores the captured image 83a in the VRAM 83. In step S630, determination data for the soldered portion is acquired from the captured image 83a. In step S640, the determination data acquired in step S630 is compared with the determination reference data to determine whether or not the soldering portion is good.
In step S650, it is determined whether or not the pass / fail determination for all the soldered portions to be inspected on one mounting board 50 has been completed. In the second embodiment, the processes in steps S600 to S640 are repeatedly executed while the visual field S is moved by the XY stage 23. When the pass / fail determination process for all the soldered portions is completed, the process proceeds to step S520 in FIG.

ステップS520においては、ステップS510の良否判定にて否判定された半田付け部があるか否かを判断する。ステップS510にて実装基板50上の全ての半田付け部が否判定されなかった場合はステップS550に移行し、否判定された半田付け部が1つでもある場合には、ステップS530において、当該実装基板50についての判定結果データ84dを記憶し、ステップS540の外観検査用画像取得処理に移行する。   In step S520, it is determined whether or not there is a soldered portion that is determined to be negative in the quality determination in step S510. If all the soldering parts on the mounting board 50 are not determined to be rejected in step S510, the process proceeds to step S550. If there is one soldering part that is determined not to be determined, the mounting is performed in step S530. The determination result data 84d for the substrate 50 is stored, and the process proceeds to the appearance inspection image acquisition processing in step S540.

ステップS540においては、ステップS510における各半田付け部の良否判定結果に基づいて、否判定された半田付け部の外観検査用の画像を取得する処理を実行する。本実施形態2における外観検査用画像取得処理は、図22に示すフローチャートに従って実行される。上述のように、本実施形態2においては、ステップS510の良否判定処理において否判定された半田付け部について目視による外観検査を実施するようにしており、本外観検査用画像取得処理は、良否判定処理において否判定された半田付け部についての外観検査用画像を取得する処理である。また、上述のように、外観検査用画像は、1つの半田付け部について、照明手段24の下段照明24aおよび中段照明24bにより異なる方向から照明光を照射して撮影した複数の画像である。   In step S540, based on the pass / fail determination result of each soldering part in step S510, processing for acquiring an image for appearance inspection of the soldering part determined to be negative is executed. The appearance inspection image acquisition process in the second embodiment is executed according to the flowchart shown in FIG. As described above, in the second embodiment, a visual appearance inspection is performed on the soldered portion that has been determined to be negative in the quality determination processing in step S510, and the visual inspection image acquisition processing is performed in accordance with the quality determination processing. This is a process for acquiring an image for appearance inspection of a soldered part that is determined to be negative in the process. Further, as described above, the appearance inspection images are a plurality of images taken by irradiating illumination light from different directions with the lower illumination 24a and the middle illumination 24b of the illumination unit 24 for one soldering portion.

図22において、ステップS700にて、撮像実行部MP21は、HDD84に記憶された判定結果データ84dと基板データ84cを取得し、目視による外観検査を要する半田付け部と、当該半田付け部の実装基板50上の位置を特定する。そして、これらの情報に基づいて、ステップS710にて、X−Yステージ23を駆動し、実装基板50上の当該半田付け部をカメラ22の視野内に移動させる。
次に、変数nを"1"に初期化する(ステップS720)。この変数nは、上記実施形態1と同様に、最大値をNとする整数であり、目視による外観検査を要する半田付け部から取得する外観検査用画像の数である。また、変数nの値が異なると、撮像時の照明光の照射方向も異なる。
In FIG. 22, in step S700, the imaging execution unit MP21 acquires the determination result data 84d and the board data 84c stored in the HDD 84, and a soldering part that requires visual inspection and a mounting board of the soldering part. The position on 50 is specified. Based on these pieces of information, the XY stage 23 is driven in step S 710 to move the soldered portion on the mounting substrate 50 into the field of view of the camera 22.
Next, the variable n is initialized to “1” (step S720). As in the first embodiment, the variable n is an integer having a maximum value N, and is the number of appearance inspection images acquired from a soldering portion that requires visual inspection. In addition, when the value of the variable n is different, the irradiation direction of the illumination light at the time of imaging is also different.

ステップS730では、当該半田付け部の撮像を行う。このとき、照明制御部MP21Aは、変数nに対応する方向から照明光を照射するように下段照明24aおよび中段照明24bを制御し、この照明光の照射状態で撮像を実行する。ステップS740においては、撮像イメージが生成され、ステップS750にて、撮像イメージ取得部MP22により、外観検査用画像データ84eとしてHDD84に記憶される。   In step S730, the soldered part is imaged. At this time, the illumination control unit MP21A controls the lower illumination 24a and the middle illumination 24b so as to irradiate illumination light from the direction corresponding to the variable n, and performs imaging in the illumination light irradiation state. In step S740, a captured image is generated, and in step S750, the captured image acquisition unit MP22 stores the image in the HDD 84 as appearance inspection image data 84e.

上述のようにして、半田付け部の外観検査用画像を取得すると、ステップS760においては、変数nが最大値Nに達しているか否か、すなわち、予め設定された異なる方向から照明光を照射した所定枚数の画像を取得したか否か判別する。最大値Nに達していると判別されなければ、変数nをインクリメントし(ステップS770)、ステップS730以降の処理を繰り返す。変数nが最大値Nに達していると判別されれば、ステップS780に移行する。   When the appearance inspection image of the soldering portion is acquired as described above, in step S760, whether or not the variable n has reached the maximum value N, that is, illumination light is irradiated from a different preset direction. It is determined whether or not a predetermined number of images have been acquired. If it is not determined that the maximum value N has been reached, the variable n is incremented (step S770), and the processing after step S730 is repeated. If it is determined that the variable n has reached the maximum value N, the process proceeds to step S780.

ステップS780においては、実装基板50上の外観検査を要するすべての半田付け部についての外観検査用画像を取得したか否かを判別する。すべての半田付け部についての外観検査用画像を取得したと判別されなければ、ステップS710以降の処理を繰り返し、他の半田付け部についての外観検査用画像を取得する処理を実行する。   In step S780, it is determined whether or not appearance inspection images have been acquired for all soldered portions that require appearance inspection on the mounting substrate 50. If it is not determined that the appearance inspection images for all the soldering portions have been acquired, the processing after step S710 is repeated, and the processing for acquiring the appearance inspection images for the other soldering portions is executed.

ステップS550では、良否判定装置70によるすべての実装基板の良否判定処理が終了したか否かを判別する。すべての実装基板50の良否判定処理が終了した場合には、ステップS560の外観検査に移行する。また、ステップS540において外観検査用画像を取得された実装基板50は、良判定された実装基板50とは別にストックされ、外観検査装置90による外観検査が実施される。   In step S550, it is determined whether the pass / fail determination processing for all the mounted boards by the pass / fail determination device 70 has been completed. When the pass / fail determination process for all the mounting boards 50 is completed, the process proceeds to the appearance inspection in step S560. Further, the mounting board 50 from which the image for appearance inspection is acquired in step S540 is stocked separately from the mounting board 50 determined to be good, and the appearance inspection by the appearance inspection apparatus 90 is performed.

ステップS560においては、外観検査装置90による外観検査処理を実行する。外観検査処理は、図23のフローチャートに従って実行される。ステップS800においては、良否判定が否判定となり、外観検査を要する実装基板50について、当該実装基板50の基板IDを入力する。本実施形態2においては、目視による外観検査を要する実装基板50は、ステップS540において外観検査用画像を取得された時点で、良判定された実装基板50とは別にストックされており、これらの実装基板50の基板IDを順次入力する。この基板IDの入力に際しては、オペレータにより入力部98を介して入力したり、実装基板50に記載された基板IDを自動的に読み取ったりするようにできる。基板IDが入力されることにより、この基板IDに対応する判定結果データ84dと基板データ84cをコンピュータ80のHDD84から取得する(ステップS810)。判定結果データ84dには、入力した基板IDに対応する実装基板50上の否判定された半田付け部の情報が含まれており、これに基づいて、否判定された半田付け部を特定する。なお、この半田付け部の特定は容易にできることが好ましく、例えば、基板データ84cに基づいて表示部96にCADデータ等により基板外形および部品配置図を表示させておき、取得した判定結果データ84dに基づいて、表示されている部品配置図上に否判定された半田付け部を良判定された半田付け部と色分けして表示させるようにすることができる。   In step S560, an appearance inspection process by the appearance inspection apparatus 90 is executed. The appearance inspection process is executed according to the flowchart of FIG. In step S800, the pass / fail determination is negative, and the board ID of the mounting board 50 is input for the mounting board 50 requiring an appearance inspection. In the second embodiment, the mounting board 50 that requires visual appearance inspection is stocked separately from the mounting board 50 that has been determined to be good when the appearance inspection image is acquired in step S540. The board ID of the board 50 is sequentially input. When the board ID is input, the operator can input the board ID via the input unit 98, or the board ID described on the mounting board 50 can be automatically read. When the board ID is input, the determination result data 84d and the board data 84c corresponding to the board ID are acquired from the HDD 84 of the computer 80 (step S810). The determination result data 84d includes information on the soldering part determined to be rejected on the mounting board 50 corresponding to the input board ID. Based on this, the determined soldering part is specified. It is preferable that the soldering part can be easily specified. For example, the board outline and component layout are displayed on the display unit 96 based on the board data 84c by CAD data or the like, and the obtained determination result data 84d is displayed. Based on this, it is possible to display the soldered portion determined to be negative on the displayed component layout drawing by color-coding the soldered portion determined to be good.

否判定された半田付け部を特定すると、HDD84の外観検査用画像データ84eから当該半田付け部に対応する画像を読み込み、表示部96に表示する(ステップS820)。表示部96に表示される外観検査用画像は、上記実施形態1と同様に、オペレータによる入力部98の操作により手動で切り替えたり、また所定の表示間隔にて自動的に切り替えたりすることにより順次表示される。そして、順次表示される外観検査用画像に基づいて目視による外観検査を実施する(ステップS830)。   When the rejected soldering part is specified, an image corresponding to the soldering part is read from the appearance inspection image data 84e of the HDD 84 and displayed on the display part 96 (step S820). As in the first embodiment, the appearance inspection image displayed on the display unit 96 is sequentially switched by manual switching by an operation of the input unit 98 by the operator or automatically by a predetermined display interval. Is displayed. Then, visual inspection is performed based on visual inspection images that are sequentially displayed (step S830).

上述のようにして、否判定された半田付け部について外観検査を実行し、当該実装基板50の真の良否を判定する。目視による外観検査においても否判定された半田付け部を有する実装基板50については、不良であることが確定される。なお、不良と確定された実装基板については、通常、当該不良箇所のリペア等が施される。   As described above, an appearance inspection is performed on the soldered portion determined to be unacceptable, and the true quality of the mounting substrate 50 is determined. It is determined that the mounting board 50 having a soldered portion that has been determined to be negative in visual appearance inspection is defective. In addition, about the mounting substrate determined to be defective, the defective portion is usually repaired.

ステップS840では、当該実装基板50の外観検査を要するすべての半田付け部について外観検査を実行したか否かを判別する。他に外観検査を要する半田付け部がある場合にはステップS820以降の処理を繰り返し、すべての外観検査が終了した場合には、図20のステップS570に移行する。
ステップS570では、否判定されたすべての実装基板50について外観検査が終了したか否かを判別し、否判定されたすべての実装基板50について外観検査が終了したと判別されなければステップS550に戻り図23の外観検査処理を繰り返し、すべての外観検査が終了したと判別されれば半田付け部検査処理を終了する。
In step S840, it is determined whether or not an appearance inspection has been performed for all soldered portions that require an appearance inspection of the mounting substrate 50. If there are other soldering parts that require an appearance inspection, the processes in and after step S820 are repeated. If all appearance inspections have been completed, the process proceeds to step S570 in FIG.
In step S570, it is determined whether or not the appearance inspection has been completed for all the mounting substrates 50 determined to be negative. If it is not determined that the visual inspection has been completed for all the mounting substrates 50 determined to be negative, the process returns to step S550. The appearance inspection process of FIG. 23 is repeated, and if it is determined that all appearance inspections have been completed, the soldering part inspection process is ended.

このように、本実施形態2においては、検査対象となる半田付け部の良否を判定する良否判定装置80と、この良否判定装置により否判定された半田付け部について目視による外観検査を実施する外観検査装置90と、を備えるようにしている。そして、良否判定装置80により、半田付け部の良否判定用画像を取得して良否判定を実施し、否判定された半田付け部について、複数の異なる方向から照明光を順次照射して当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得するようにしている。外観検査用画像は、当該半田付け部が形成されている基板情報および当該半田付け部の基板上の位置情報と関連付けてHDD84に記憶され、これらに基づいて、外観検査装置90はHDD84から外観検査用画像を読み出して順次表示する。これにより、良否判定装置80により、良否判定に用いる画像と目視による外観検査に用いる画像とを取得することができる。また、従来のように、目視による外観検査において、否判定された半田付け部を基板上の多数の半田付け部の中から探す必要がないため、作業時間の短縮を図ることができる。さらに、良否判定装置80により取得される外観検査用画像は、上記実施形態1と同様に、照明光を複数の異なる方向から順次照射して撮影した画像であり、これらの画像を外観検査装置90の表示部96により順次切り替えて表示するようにしている。これにより、半田付け部の立体形状を容易に認識可能となる。また、良否判定装置80に記憶された外観検査用画像を外観検査装置90で随時読み出すことにより、随時外観検査を実施することができる。   As described above, in the second embodiment, the quality determination device 80 that determines the quality of the soldered portion to be inspected, and the external appearance in which the visual inspection is performed on the soldered portion that has been determined not to be good by the quality determination device. And an inspection device 90. Then, the pass / fail judgment device 80 acquires the pass / fail judgment image of the soldered portion and performs pass / fail judgment. The soldered portion judged to be rejected is sequentially irradiated with illumination light from a plurality of different directions. The image for appearance inspection of the part is acquired sequentially. The appearance inspection image is stored in the HDD 84 in association with the board information on which the soldering part is formed and the position information on the board of the soldering part, and based on these, the appearance inspection device 90 performs the appearance inspection from the HDD 84. The image for reading is read and displayed sequentially. Thereby, the quality determination device 80 can acquire an image used for quality determination and an image used for visual appearance inspection. In addition, unlike the prior art, in the visual appearance inspection, it is not necessary to search for a soldered portion that has been determined to be negative among a large number of soldered portions on the substrate, so that the working time can be shortened. Further, the appearance inspection image acquired by the pass / fail judgment device 80 is an image obtained by sequentially irradiating illumination light from a plurality of different directions, as in the first embodiment, and these images are taken as the appearance inspection device 90. The display unit 96 sequentially switches and displays them. As a result, the three-dimensional shape of the soldering portion can be easily recognized. In addition, the appearance inspection image stored in the pass / fail determination apparatus 80 is read by the appearance inspection apparatus 90 as needed, so that the appearance inspection can be performed as needed.

(3)他の実施形態:
上記実施形態1においては、1つの半田付け部について良否判定を実施した後に外観検査を実施するようにしたが、これに限定されず、例えば、実装基板50上の全ての半田付け部について良否判定を実施し、その後、この良否判定結果に基づいて、外観検査を要する箇所について外観検査用画像を取得するようにしてもよい。
(3) Other embodiments:
In the first embodiment, the appearance inspection is performed after the pass / fail judgment is performed for one soldered portion. However, the present invention is not limited to this. For example, the pass / fail judgment is performed for all the soldered portions on the mounting substrate 50. Then, based on the pass / fail judgment result, an image for appearance inspection may be acquired for a portion that requires appearance inspection.

また、本実施形態1においては、取得した外観検査用画像をVRAM33に記憶させるようにしたが、これに限定されず、例えば、上記実施形態2と同様に、HDD34や、他に設けた記録媒体等の記憶手段により記憶させるようにしてもよい。また、外観検査用画像を記憶させるに際し、例えば、半田付け部が形成されている実装基板50の固有の基板情報である基板IDおよび当該半田付け部の位置情報と関連づけて記憶させるようにしてもよい。これにより、基板情報および位置情報に基づいて外観検査用画像を随時読み出すことができ、外観検査を随時実施することができる。   In the first embodiment, the acquired appearance inspection image is stored in the VRAM 33. However, the present invention is not limited to this. For example, as in the second embodiment, the HDD 34 or other recording medium provided. You may make it memorize | store by memory | storage means, such as. Further, when storing the image for appearance inspection, for example, the image may be stored in association with the board ID, which is unique board information of the mounting board 50 on which the soldering part is formed, and the position information of the soldering part. Good. Thereby, the image for appearance inspection can be read out at any time based on the board information and the position information, and the appearance inspection can be performed at any time.

また、本実施形態1および2においては、良否判定において否判定された検査対象について外観検査を実施するようにしたが、これに限定されず、例えば、良否判定において良判定された検査対象についても外観検査を実施するようにしてもよい。この場合、良否判定において誤判定される恐れのある検査対象、例えば、基板上の実装密度が高く、隣接する他の半田付け部からの反射光の影響を受けやすい半田付け部等について、予め外観検査も実行するようにプログラムを作成しておき、良否判定とともに外観検査を実施するようにしてもよい。   Further, in the first and second embodiments, the appearance inspection is performed on the inspection object that is determined to be non-defective in the pass / fail determination. However, the present invention is not limited to this. An appearance inspection may be performed. In this case, the appearance of an inspection object that may be erroneously determined in the pass / fail determination, for example, a soldered part that has a high mounting density on the substrate and is easily influenced by reflected light from other adjacent soldered parts, etc. A program may be created so that the inspection is also executed, and the appearance inspection may be performed together with the pass / fail determination.

なお、参考までに、取得された複数の外観検査用画像にそれぞれ所定の画像処理を施し、それらを合成するようにすることもできる。これにより、半田付け部の立体形状をより容易に認識することができるようになる。   For reference, it is also possible to apply predetermined image processing to each of the acquired plurality of appearance inspection images and synthesize them. Thereby, the three-dimensional shape of the soldering portion can be recognized more easily.

10;半田付け部検査装置、20;撮像ユニット、21;コントローラ、21a;画像メモリ(VRAM)、22;カメラ、23;X−Yステージ、24;照明手段、24a;下段照明、24b;中段照明、24c;上段照明、30;コンピュータ、31,81,91;CPU、32,82,92;RAM、33,83;ビデオメモリ(VRAM)、33a,83a;撮像イメージ、34,84,94;ハードディスク(HDD)、34a,84a,94a;オペレーティングシステム(OS)、34b;半田付け部検査プログラム、34c,84c;基板データ、35,95;ビデオインターフェイス、36,96;表示部、37,87;入力インターフェイス、38,98;入力部、39,89,99;I/O、50;実装基板、51;チップ部品、52;半田、60;半田付け部検査システム、70;良否判定装置、80;コンピュータ、84b;良否判定プログラム、84d;判定結果データ、84e;外観検査用画像データ、90;外観検査装置、94b;外観検査プログラム、MP1;半田付け部検査プログラム、MP11,MP21;撮像実行部、MP11A,MP21A;照明制御部、MP12,MP22;撮像イメージ取得部、MP13,MP23;判定用データ取得部、MP14,MP24;良否判定部、MP15,MP35;表示制御部、MP2;良否判定プログラム、MP3;外観検査プログラム。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10; Soldering part inspection apparatus, 20; Imaging unit, 21; Controller, 21a; Image memory (VRAM), 22; Camera, 23; XY stage, 24; Illuminating means, 24a: Lower stage illumination, 24b; 24c; upper stage lighting; 30; computer, 31, 81, 91; CPU, 32, 82, 92; RAM, 33, 83; video memory (VRAM), 33a, 83a; captured image, 34, 84, 94; (HDD), 34a, 84a, 94a; operating system (OS), 34b; soldering part inspection program, 34c, 84c; board data, 35, 95; video interface, 36, 96; display part, 37, 87; Interface 38, 98; input unit 39, 89, 99; I / O 50; mounting board 51; Parts, 52; solder, 60; soldering part inspection system, 70; pass / fail judgment device, 80; computer, 84b; pass / fail judgment program, 84d; judgment result data, 84e; Appearance inspection program, MP1; Soldering portion inspection program, MP11, MP21; Imaging execution unit, MP11A, MP21A; Illumination control unit, MP12, MP22; Captured image acquisition unit, MP13, MP23; Determination data acquisition unit , MP14, MP24; pass / fail judgment unit, MP15, MP35; display control unit, MP2; pass / fail judgment program, MP3;

Claims (7)

基板上の半田付け部を撮影した画像に基づいて当該半田付け部を検査する半田付け部の検査装置であって、
検査対象となる半田付け部の良否判定用画像を撮像手段により取得する良否判定用画像取得手段と、
前記良否判定用画像に基づいて前記半田付け部の良否を判定する良否判定手段と、
前記良否判定手段による良否判定結果に応じて、照明手段により前記半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して前記撮像手段により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する外観検査用画像取得手段と、
目視による外観検査を実施するために、前記外観検査用画像取得手段により順次取得された複数の前記外観検査用画像を表示する表示手段と、を備えることを特徴とする半田付け部の検査装置。
An inspection apparatus for a soldering part that inspects the soldering part based on an image obtained by photographing the soldering part on a substrate,
A pass / fail determination image acquisition means for acquiring a pass / fail determination image of the soldered portion to be inspected by an imaging means;
Pass / fail judgment means for judging pass / fail of the soldering part based on the pass / fail judgment image;
Appearance in which illumination means sequentially irradiates illumination light from a plurality of different directions to the soldering portion according to the pass / fail judgment result by the pass / fail judgment means, and the imaging means sequentially obtains images for appearance inspection of the soldering portion. Inspection image acquisition means;
An inspection apparatus for a soldering portion, comprising: a display unit that displays a plurality of images for appearance inspection sequentially acquired by the image acquisition unit for appearance inspection in order to perform an appearance inspection by visual observation.
前記外観検査用画像取得手段により順次取得された前記外観検査用画像を、前記半田付け部が形成されている基板情報および前記半田付け部の前記基板上の位置情報と関連付けて記憶する記憶手段をさらに備え、
前記表示手段は、前記基板情報および前記位置情報に基づいて前記記憶手段により記憶された前記外観検査用画像を読み出して表示する請求項1記載の半田付け部の検査装置。
Storage means for storing the appearance inspection images sequentially acquired by the appearance inspection image acquisition means in association with the substrate information on which the soldering portion is formed and the positional information on the substrate of the soldering portion. In addition,
The soldering unit inspection apparatus according to claim 1, wherein the display unit reads and displays the appearance inspection image stored by the storage unit based on the board information and the position information.
基板上の半田付け部を撮影した画像に基づいて当該半田付け部を検査する半田付け部の検査方法であって、
検査対象となる半田付け部の良否判定用画像を取得する良否判定用画像取得工程と、
前記良否判定用画像に基づいて前記半田付け部の良否を判定する良否判定工程と、
前記良否判定工程による良否判定結果に応じて、照明手段により前記半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して前記撮像手段により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する外観検査用画像取得工程と、
目視による外観検査を実施するために、前記外観検査用画像取得工程により順次取得された複数の前記外観検査用画像を表示する表示工程と、を備えることを特徴とする半田付け部の検査方法。
A method for inspecting a soldering part for inspecting the soldering part based on an image obtained by photographing the soldering part on a substrate,
A pass / fail determination image acquisition step of acquiring a pass / fail determination image of a soldered portion to be inspected;
A pass / fail determination step for determining pass / fail of the soldering portion based on the pass / fail determination image;
Appearance in which illumination means sequentially irradiates illumination light from a plurality of different directions to the soldering portion by illumination means and sequentially acquires images for appearance inspection of the soldering portion by the imaging means in accordance with the pass / fail judgment result in the pass / fail judgment step. Inspection image acquisition process;
An inspection method for a soldering part, comprising: a display step of displaying a plurality of images for appearance inspection sequentially acquired by the image acquisition step for visual inspection in order to perform visual appearance inspection.
前記外観検査用画像取得工程により順次取得された前記画像を、前記半田付け部が形成されている基板情報および前記半田付け部の前記基板上の位置情報と関連付けて記憶する記憶工程をさらに備え、
前記表示工程は、前記基板情報および前記位置情報に基づいて前記記憶工程により記憶された前記外観検査用画像を読み出して表示する請求項3記載の半田付け部の検査方法。
A storage step of storing the images sequentially acquired by the appearance inspection image acquisition step in association with the information on the substrate on which the soldering portion is formed and the positional information on the substrate of the soldering portion;
The soldering part inspection method according to claim 3, wherein the display step reads and displays the appearance inspection image stored in the storage step based on the board information and the position information.
基板上の半田付け部を撮影した画像に基づいて当該半田付け部を検査する半田付け部の検査プログラムであって、
検査対象となる半田付け部の良否判定用画像を取得する良否判定用画像取得機能と、
前記良否判定用画像に基づいて前記半田付け部の良否を判定する良否判定機能と、
前記良否判定機能による良否判定結果に応じて、照明手段により前記半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して前記撮像手段により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する外観検査用画像取得機能と、
目視による外観検査を実施するために、前記外観検査用画像取得機能により順次取得された複数の前記外観検査用画像を表示する表示機能と、をコンピュータに実現させることを特徴とする半田付け部の検査プログラム。
An inspection program for a soldering part that inspects the soldering part based on an image obtained by photographing the soldering part on a substrate,
A pass / fail determination image acquisition function for acquiring a pass / fail determination image of a soldered portion to be inspected;
A pass / fail determination function for determining pass / fail of the soldered portion based on the pass / fail determination image;
Appearance in which illumination means sequentially irradiates illumination light from a plurality of different directions to the soldering portion according to the pass / fail judgment result by the pass / fail judgment function, and the imaging means sequentially acquires images for appearance inspection of the soldering portion. Inspection image acquisition function,
In order to perform visual inspection by visual inspection, a display function for displaying a plurality of visual inspection images sequentially acquired by the visual inspection image acquisition function is realized by a computer. Inspection program.
前記外観検査用画像取得機能により順次取得された前記外観検査用画像を、前記半田付け部が形成されている基板情報および前記半田付け部の前記基板上の位置情報と関連付けて記憶する記憶機能をさらに備え、
前記表示機能は、前記基板情報および前記位置情報に基づいて前記記憶機能により記憶された前記外観検査用画像を読み出して表示する請求項5記載の半田付け部の検査プログラム。
A storage function for storing the appearance inspection images sequentially acquired by the appearance inspection image acquisition function in association with the substrate information on which the soldering portion is formed and the positional information of the soldering portion on the substrate. In addition,
The soldering unit inspection program according to claim 5, wherein the display function reads and displays the appearance inspection image stored by the storage function based on the board information and the position information.
基板上の半田付け部を撮影した画像に基づいて当該半田付け部を検査する半田付け部の検査システムであって、
検査対象となる半田付け部の良否を判定する良否判定装置と、
前記良否判定装置により否判定された前記半田付け部について目視による外観検査を実施する外観検査装置と、を備え、
前記良否判定装置は、
前記半田付け部の良否判定用画像を取得する良否判定用画像取得手段と、
前記良否判定用画像に基づいて前記半田付け部の良否を判定する良否判定手段と、
前記良否判定手段により否判定された前記半田付け部について、照明手段により前記半田付け部に複数の異なる方向から照明光を順次照射して前記撮像手段により当該半田付け部の外観検査用画像を順次取得する外観検査用画像取得手段と、
前記外観検査用画像取得手段により順次取得された前記外観検査用画像を、前記半田付け部が形成されている基板情報および前記半田付け部の前記基板上の位置情報と関連付けて記憶する記憶手段と、を備え、
前記外観検査装置は、
目視による外観検査を実施するために、前記基板情報および前記位置情報に基づいて前記記憶手段により記憶された前記外観検査用画像を読み出して順次表示する表示手段を備えることを特徴とする半田付け部の検査システム。
An inspection system for a soldering part that inspects the soldering part based on an image obtained by photographing the soldering part on a substrate,
A pass / fail judgment device for judging pass / fail of a soldering portion to be inspected;
An appearance inspection device that performs a visual appearance inspection on the soldered portion that has been determined to be unacceptable by the quality determination device,
The pass / fail judgment device is:
A pass / fail determination image acquisition means for acquiring a pass / fail determination image of the soldering portion;
Pass / fail judgment means for judging pass / fail of the soldering part based on the pass / fail judgment image;
With respect to the soldering portion determined to be unacceptable by the pass / fail determination means, illumination light is sequentially irradiated from a plurality of different directions to the soldering portion by illumination means, and images for appearance inspection of the soldering portions are sequentially applied by the imaging means. Image acquisition means for acquiring appearance inspection;
Storage means for storing the appearance inspection images sequentially acquired by the appearance inspection image acquisition means in association with substrate information on which the soldering portion is formed and position information of the soldering portion on the substrate; With
The appearance inspection apparatus is:
In order to perform visual inspection by visual inspection, the soldering unit includes display means for reading out and sequentially displaying the images for visual inspection stored by the storage means based on the substrate information and the position information Inspection system.
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