JP2011134903A - Ledパッケージ - Google Patents
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Abstract
【課題】LEDと駆動回路とを搭載したLEDパッケージの実現。
【解決手段】LEDパッケージは、表面に配線パターン19が形成されたプリント基板10と、6個の青色発光のLED11と、スイッチング周波数が1〜3MHzのチョッパ型スイッチング電源回路を含み、LED11を定電流駆動する駆動回路12と、ケース13と、封止樹脂14、15とによって構成されている。ケース13は、孔16、17を有し、孔16は、透光性の封止樹脂14によって埋められており、直接接続された6個のLED11を封止している。孔17は、封止樹脂15によって埋められており、駆動回路12を構成する素子を封止している。駆動回路12を構成する素子は、電源IC18と、コイルL1と、平滑コンデンサC1と、電流検出抵抗R1、である。平滑コンデンサC1はセラミックコンデンサである。
【選択図】図1
【解決手段】LEDパッケージは、表面に配線パターン19が形成されたプリント基板10と、6個の青色発光のLED11と、スイッチング周波数が1〜3MHzのチョッパ型スイッチング電源回路を含み、LED11を定電流駆動する駆動回路12と、ケース13と、封止樹脂14、15とによって構成されている。ケース13は、孔16、17を有し、孔16は、透光性の封止樹脂14によって埋められており、直接接続された6個のLED11を封止している。孔17は、封止樹脂15によって埋められており、駆動回路12を構成する素子を封止している。駆動回路12を構成する素子は、電源IC18と、コイルL1と、平滑コンデンサC1と、電流検出抵抗R1、である。平滑コンデンサC1はセラミックコンデンサである。
【選択図】図1
Description
本発明は、LEDと駆動回路とを備えたLEDパッケージに関する。
従来のLED発光装置単体では、電源を直接接続して点灯させることはできず、電源を駆動電圧に変換する電源回路が別に必要となる。そのような回路として、たとえば、電源効率の高いチョッパ型スイッチング電源回路を用いることが特許文献1、2に示されている。
一方、駆動回路の一部素子をパッケージ内に配置したLED発光装置が知られている。たとえば特許文献3では、LEDの通電量を制御する制御装置をパッケージ内に備えたLEDパッケージが示されている。また、特許文献4では、パッケージ内にLEDに並列または直列に接続されるチップ抵抗を配置したLEDパッケージが示されている。
しかし、電源回路をも搭載したLEDパッケージは従来存在せず、直流電源や交流電源に直接接続して点灯させることはできなかった。パッケージに電源回路を搭載できないのは、電源回路を構成する素子であるコンデンサやコイルの占める面積が大きく、小型にできないからであった。また、従来のLEDパッケージは、LEDパッケージとは別に電源回路が設けられ分離しているため、需要者はそれぞれ別々に細部を設計する必要があり、汎用性が低かった。
そこで本発明の目的は、LEDと、電源回路を含む駆動回路の双方が搭載された汎用性の高いLEDパッケージを提供することである。
第1の発明は、単数または複数のLEDと、LEDを封止する透光性の第1封止樹脂とを有するLEDパッケージにおいて、スイッチング周波数が1〜3MHzであり、平滑コンデンサをセラミックコンデンサとするチョッパ型スイッチング電源を含み、LEDを定電流駆動する駆動回路と、駆動回路を構成する素子をLEDとは別に封止する第2封止樹脂と、を有したLEDパッケージである。
LEDは、任意の発光波長のものを用いることができ、青、緑、赤などの可視光や、赤外光、紫外光を発光するLEDを用いることができる。また、LEDを複数搭載する場合、異なる発光色のLEDを組み合わせてもよい。
第1封止樹脂は、LEDによる熱などでの劣化が少ないシリコーン樹脂が望ましい。第1封止樹脂には蛍光体や分散材を混合してもよい。たとえば、第1封止樹脂に黄色蛍光体を混合し、青色LEDと組み合わせることで白色発光のLEDパッケージとしてもよい。
第2封止樹脂は、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などを用いることができ、第1封止樹脂の樹脂材とは異なる樹脂材を用いることができる。また、第2封止樹脂には、ガラス繊維やタルクなどのフィラーを混合させ、熱膨張係数の低減や放熱性の向上を図ることが望ましい。フィラーの割合は65〜93w%とすることが望ましい。また、第2封止樹脂は、第1封止樹脂とは異なり透光性が要求されないため、フィラーの混合によってグレーなどの着色があっても問題はない。
駆動回路を構成する素子は、スイッチング素子、スイッチング素子の駆動ドライバ、発振器などがパッケージ化された電源ICや、平滑コンデンサ、コイル、電流検出抵抗、転流ダイオードなどの素子である。
本発明のLEDパッケージは、直流電源により駆動されるものであってもよいし、LEDパッケージに整流回路をさらに設けることにより、交流電源により駆動されるものとしてもよい。
第2の発明は、第1の発明において、プリント基板を有し、LEDおよび駆動回路を構成する素子は、プリント基板上に配置されている、ことを特徴とするLEDパッケージである。
第3の発明は、第1の発明において、第1リードフレームと、第1フレーム上に熱硬化性樹脂を介して位置する第2リードフレームと、を有し、LEDおよび駆動回路を構成する素子は、第2リードフレーム上に配置されている、ことを特徴とするLEDパッケージである。
第4の発明は、第1の発明から第3の発明において、第2封止樹脂には、フィラーが65〜93w%混合されている、ことを特徴とするLEDパッケージである。
第5の発明は、第1の発明から第4の発明において、LEDは、青色LEDであり、第1封止樹脂には、黄色蛍光体が混合されている、ことを特徴とするLEDパッケージである。
第1の発明のように、スイッチング周波数を1〜3MHzとしたことで、コンデンサにセラミックコンデンサを使用することができ、コイルとコンデンサを小型化することができる。その結果、チョッパ方式のスイッチング電源を含む駆動回路を小型化することができ、LEDと駆動回路とを一体の小型パッケージとすることができる。また、本発明のLEDパッケージ単体で一般の交流電源や、自動車のバッテリー、電池などに直接接続して点灯させることができるので、汎用性が高い。また、LEDと駆動回路を近接させることができるので、回路効率を向上させ、ノイズの発生を低減することができる。また、LEDと駆動回路を第1封止樹脂と第2封止樹脂とで別々に封止するため、それぞれの特性に合わせて第1封止樹脂や第2封止樹脂の樹脂材や混合物を選択することができる。特に第2封止樹脂には透光性は要求されないため、第1封止樹脂よりも樹脂材や混合物の量などの選択の幅が広く、線膨張係数の低減や放熱効率の向上を図ることができ、LEDパッケージの信頼性を向上させることができる。
また、第2、3の発明によると、プリント基板や第1リードフレームから効率的に放熱することができる。
また、第4の発明によると、第2封止樹脂の線膨張係数の低減や、放熱効率の向上などを図ることができる。
また、第5の発明のように、本発明は白色発光のLEDパッケージとすることができ、照明装置などに利用することができる。
以下、本発明の具体的な実施例について図を参照に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
図1は、実施例1のLEDパッケージの構成を示した平面図であり、図2は、図1におけるA−Aでの断面図である。LEDパッケージは、表面に配線パターン19が形成されたプリント基板10と、6個の青色発光のLED11と、LED11を定電流駆動する駆動回路12と、ケース13と、封止樹脂14、15とによって構成されている。封止樹脂14は、本発明の第1封止樹脂に相当し、封止樹脂15は、本発明の第2封止樹脂に相当する。
ケース13は、孔16、17を有した樹脂製であり、プリント基板10上に接着して配置されている。プリント基板10上には直列接続された6個のLED11と、駆動回路12を構成する素子が配置されており、プリント基板10上の配線パターン19に接続されている。駆動回路12を構成する素子は、電源IC18と、コイルL1と、平滑コンデンサC1と、電流検出抵抗R1、である。コイルL1と、平滑コンデンサC1と、電流検出抵抗R1は、配線パターン19に直接接続されており、電源IC18は、ワイヤ21を介して配線パターン19に接続されている。LED11は孔16の内部に、駆動回路12を構成する素子は孔17の内部に配置されている。
孔16は、透光性の封止樹脂14によって埋められており、6個のLED11を封止している。封止樹脂14はシリコーン樹脂からなる。封止樹脂14には黄色蛍光体が混合されており、LED11の青色光と、青色光によって励起されて発光する黄色蛍光体の黄色光との混色によって白色に発光する。孔16の側面は、その孔16のプリント基板10の主面に平行な面での断面積が、プリント基板10から離れるにしたがって増加するような傾斜を有している。この傾斜により、LED11から放射される光を効率的に外部へ取り出すことができる。
孔17は、封止樹脂15によって埋められており、駆動回路12を構成する素子を封止している。封止樹脂15は、エポキシ樹脂からなり、ガラス繊維やタルクなどのフィラーが65〜93w%混合されている。これにより、封止樹脂15の放熱性を向上させ、熱膨張係数を低減させている。フィラーの混合割合は、80〜90w%とするのがより望ましい。
駆動回路12は、チョッパ型スイッチング電源回路を含み、LED11を定電流駆動する回路である。図3は、駆動回路12の回路図を示している。電源IC18は、MOS型FETのトランジスタT1と、駆動ドライバDrvと、フリップフロップFFと、発振器OSCと、比較用アンプAlと、基準電圧源Refと、転流ダイオードD1、で構成されている。トランジスタT1は、バイポーラトランジスタやMOS型以外のFETなどであってもよい。
6個のLED11は、ワイヤ20を介して配線パターン19に接続され、これにより直列接続されており、直列接続の最初のLED11のアノードは、コイルL1を介してトランジスタT1のソースに接続され、直列接続の最後のLED11のカソードは、電流検出抵抗R1を介して直流電源の負極−Vに接続されている。また、コイルL1と直列接続の最初LED11のアノードとの間の線路と、電流検出抵抗R1と直流電源の負極−Vとの間の線路と、の間には平滑コンデンサC1が接続されている。この平滑コンデンサC1は、セラミックコンデンサである。また、転流ダイオードD1は、アノードがトランジスタT1のソースとコイルL1との間の線路に接続され、カソードが電流検出抵抗R1と直流電源の負極−Vとの間の線路に接続されている。
トランジスタT1のドレインは、直流電源の正極+Vに接続され、ゲートは駆動ドライバDrvに接続され、ソースは、コイルL1の一端に接続されており、駆動ドライバDrvの制御によってトランジスタT1がオンオフ制御される。フリップフロップFFのR端子は比較用アンプA1の出力端子に接続され、S端子は発振器OSCに接続され、Q端子は駆動ドライバDrvに接続されている。発振器OSCの周波数は、1〜3MHzである。比較用アンプA1の+入力端子は、基準電圧源Refが接続されており、−入力端子は、直列接続の最後のLED11のカソードと電流検出抵抗R1との間の線路に接続されている。基準電圧源Refは、直流電源の正極+Vに接続されており、比較用アンプA1の−入力端子に基準電圧を出力する。
このように、チョッパ型スイッチング電源回路の周波数を1〜3MHzとしているため、平滑コンデンサC1やコイルとして小型のものを使用することができ、特に平滑コンデンサC1には小型のセラミックコンデンサを使用することができる。その結果、駆動回路12をLEDパッケージに内蔵できる程度に小型化することができる。
次に、駆動回路12の動作について説明する。
発振器OSCは、1〜3MHzで常に発振しており、フリップフロップFFは、発振の度にセットされる。これによりフリップフロップFFの出力がオンし、駆動ドライバDrvによってトランジスタT1がオフからオンとなる。トランジスタT1がオンになると、コイルL1を介して直接接続された6個のLED11と、平滑コンデンサC1とに徐々に電流が流れ、増加していく。また、コイルL1には、エネルギーが蓄積されていく。
LED11を流れる電流は、電流検出抵抗R1によって電圧に変換され、比較用アンプA1の−入力端子に入力される。そして、基準電圧源Refから+入力端子に入力される基準電圧とを比較し、−入力端子に入力される電圧が基準電圧よりも低い場合には、比較用アンプA1はローレベル信号を出力し、フリップフロップFFのR端子にローレベル信号が入力されるので、フリップフロップFFの出力はオンに保持され、トランジスタT1はオンの状態に維持される。一方、LED11に流れる電流が増加していって−入力端子に入力される電圧が基準電圧よりも高くなると、比較用アンプA1はハイレベル信号を出力し、フリップフロップFFのR端子にハイレベル信号が入力される。その結果、フリップフロップFFはリセットされて出力はオフとなり、駆動ドライバDrvによってトランジスタT1がオフとなる。
トランジスタT1がオフとなると、コイルL1に逆起電力が生じ、転流ダイオードを経由して直接接続された6個のLED11に電流が流れ、徐々に減少していく。また、平滑コンデンサC1に蓄積されていた電荷もLED11に流れ、電流を平均化する。
比較用アンプA1の−入力端子に入力される電圧が基準電圧よりも高い間は、発振器OSCの発振でセットされてもフリップフロップFFの出力はオフ状態に保持される。LED11に流れる電流が減少して比較用アンプA1の−入力端子に入力される電圧が基準電圧よりも低くなると、フリップフロップFFはセットされて出力がオンとなり、駆動ドライバDrvによってトランジスタT1がオンとなる。
上記のトランジスタT1のオンオフ動作が繰り返されることにより、直流電源をLED11の駆動電圧に降圧し、LED11を定電流駆動することができる。
以上のように、実施例1のLEDパッケージは、駆動回路12を内蔵しているため、直接電源に接続して点灯させることができ、汎用性が高い。また、駆動回路12は、チョッパ型スイッチング電源回路を含むため、電源効率が高い。また、LED11と駆動回路12とを近接させることができるため、回路効率の向上とノイズの低減を図ることができる。また、LED11と駆動回路12とはそれぞれ封止樹脂14、15によって別々に封止されている。そのため、封止樹脂15は封止樹脂14に要求される透光性を満たさずともよく、封止樹脂14とは樹脂材を異なるものを用いることにより、あるいは樹脂にフィラーを多く混合することにより、放熱性、耐熱性、耐水性などの向上や、線膨張係数の低減などを図ることができる。
図4は、実施例2のLEDパッケージの構成を示した平面図、図5は、LEDパッケージを側面から見た図である。実施例2のLEDパッケージは、実施例1のLEDパッケージにおけるプリント基板10およびケース13に替えて、第1リードフレーム100と、第1リードフレーム上に形成されたケース23と、第2リードフレーム102とによって構成したものである。図6は、LEDパッケージ中における第2リードフレーム102のパターンを透過して示した図である。その他の構成については実施例1のLEDパッケージと同様である。
ケース23には、実施例1のLEDパッケージのケース11に設けられた孔16、17と同様の大きさ、位置、形状で、孔26、27が設けられている。孔26、27は、実施例1のLEDパッケージと同様に、封止樹脂14、15によってそれぞれ埋められている。第2リードフレーム102は、ケース23の一部である樹脂層101を介して第1リードフレーム100上に形成されており、第2リードフレーム102の一部は孔26、27の底面に露出している。6個のLED11は、孔26の底面に露出したリードフレーム102の一部に搭載され、リードフレーム102によって6個のLED11が直接接続されている。また、駆動回路12を構成する素子、電源IC18、コイルL1、平滑コンデンサC1、電流検出抵抗R1は、孔27の底面に露出したリードフレーム102の一部に搭載され、電源IC18はワイヤ21を介して第2リードフレーム102に接続し、コイルL1、平滑コンデンサC1、電流検出抵抗R1は、第2リードフレーム102に直接接続されている。また、第2リードフレーム102の一部であって、直流電源の正極+V、負極−Vに接続する端子102aが、ケース23の側面から突出している。以上により、実施例1と同様の駆動回路12が構成されている。
第1リードフレーム100、第2リードフレーム102、およびケース23の一体構造は、たとえば以下のようにして作製する。まず、第1リードフレーム100と第2リードフレーム102を用意し、それぞれに位置合わせ用の孔を設ける。また、第1リードフレーム100の表面に熱硬化性樹脂からなる絶縁物を成形する。次に、ケース23の成形用の金型として、位置決めピンが設けられた金型を用意し、位置決めピンを、第1リードフレーム100および第2リードフレーム102に設けられた位置合わせ用の孔に差し込み、位置を合わせる。その後、この金型を用いた射出成形やトランスファーモールドによって、ケース23と第1リードフレーム100および第2リードフレーム102とを一体に成形する。
なお、実施例2では、第1リードフレーム100と第2リードフレーム102とを絶縁する絶縁層101は、ケース23の一部であるとしたが、ケース23とは異なる樹脂材料で形成されていてもよい。
この実施例2のLEDパッケージでは、第1リードフレーム100から効率的に放熱することができる。また、第1リードフレーム100、第2リードフレーム102、およびケース23を一体化した簡易な構成であるため、低コストに作製することができる。さらに、実施例1のLEDパッケージと同様に、以下の効果を得ることができる。すなわち、実施例2のLEDパッケージは、駆動回路12を内蔵しているため、直接電源に接続して点灯させることができ、汎用性が高い。また、駆動回路12は、チョッパ型スイッチング電源回路を含むため、電源効率が高い。また、LED11と駆動回路12とを近接させることができるため、回路効率の向上とノイズの低減を図ることができる。また、LED11と駆動回路12とはそれぞれ封止樹脂14、15によって別々に封止されている。そのため、封止樹脂15は封止樹脂14に要求される透光性を満たさずともよく、封止樹脂14とは樹脂材を異なるものを用いることにより、あるいは樹脂にフィラーを多く混合することにより、放熱性、耐熱性、耐水性などの向上や、線膨張係数の低減などを図ることができる。
なお、実施例1、2では、LEDパッケージを駆動する電源を直流電源としたが、LEDパッケージに整流回路をさらに内蔵させ、交流電源により点灯させることができるLEDパッケージを実現することも可能である。
また、実施例1、2のLEDパッケージの駆動回路12における基準電圧源Refの出力する電圧を可変とし、赤外線信号を受信する赤外線受信装置と、赤外線信号に基づき基準電圧源Refの出力電圧を制御する基準電圧制御装置とをさらに内蔵させることで、調光可能なLEDパッケージとすることもできる。また、赤外線送受信装置をさらに内蔵させ、赤外線LAN機能を搭載したLEDパッケージとすることもできる。
また、駆動回路の構成は、実施例1、2に示したものに限るものではなく、スイッチング周波数が1〜3MHzであり、平滑コンデンサをセラミックコンデンサとするチョッパ型スイッチング電源を含み、LEDを定電流駆動する駆動回路であれば、任意の構成の駆動回路であってよい。
本発明のLEDパッケージは、照明装置などに用いることができる。
10:プリント基板
11:LED
12:駆動回路
13、23:ケース
14、15:封止樹脂
16、17、26、27:孔
18:電源IC
L1:コイル
C1:平滑コンデンサ
R1:電流検出抵抗
100:第1リードフレーム
102:第2リードフレーム
11:LED
12:駆動回路
13、23:ケース
14、15:封止樹脂
16、17、26、27:孔
18:電源IC
L1:コイル
C1:平滑コンデンサ
R1:電流検出抵抗
100:第1リードフレーム
102:第2リードフレーム
Claims (5)
- 単数または複数のLEDと、前記LEDを封止する透光性の第1封止樹脂とを有するLEDパッケージにおいて、
スイッチング周波数が1〜3MHzであり、平滑コンデンサをセラミックコンデンサとするチョッパ型スイッチング電源を含み、前記LEDを定電流駆動する駆動回路と、
前記駆動回路を構成する素子を、前記LEDとは別に封止する第2封止樹脂と、
を有したLEDパッケージ。 - プリント基板を有し、前記LEDおよび前記駆動回路を構成する素子は、前記プリント基板上に配置されている、ことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
- 第1リードフレームと、前記第1フレーム上に熱硬化性樹脂を介して位置する第2リードフレームと、を有し、前記LEDおよび前記駆動回路を構成する素子は、前記第2リードフレーム上に配置されている、ことを特徴とする請求項1に記載のLEDパッケージ。
- 前記第2封止樹脂には、フィラーが65〜93w%混合されている、ことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のLEDパッケージ。
- 前記LEDは、青色LEDであり、前記第1封止樹脂には、黄色蛍光体が混合されている、ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載のLEDパッケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family
ID=44347318
Family Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2009293256A Pending JP2011134903A (ja) | 2009-12-24 | 2009-12-24 | Ledパッケージ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011134903A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013094700A1 (ja) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | シチズンホールディングス株式会社 | Ledモジュール |
JP2013222782A (ja) * | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Citizen Holdings Co Ltd | Ledモジュール |
CN103968287A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-08-06 | 贵州光浦森光电有限公司 | 大芯片垂直布置的led光机模组 |
CN104106122A (zh) * | 2011-12-14 | 2014-10-15 | 万斯创新公司 | 发光系统 |
JP2015103806A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 弘凱光電(深セン)有限公司 | Led搭載ベースモジュール及びled発光装置 |
JP2016058504A (ja) * | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 昭和オプトロニクス株式会社 | 半導体レーザ励起固体レーザの駆動装置及び半導体レーザ励起固体レーザ装置 |
US9433194B2 (en) | 2011-12-14 | 2016-09-06 | Once Innovations, Inc. | Aquaculture lighting devices and methods |
US20170325428A1 (en) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Once, Inc. | System and method for promoting survival rate in larvae |
JP2018113479A (ja) * | 2018-04-04 | 2018-07-19 | ローム株式会社 | 発光素子モジュール |
US10154657B2 (en) | 2014-08-07 | 2018-12-18 | Once Innovations, Inc. | Lighting system and control for aquaculture |
CN111009517A (zh) * | 2018-10-08 | 2020-04-14 | Tcl集团股份有限公司 | 分立元件驱动的led封装组件及其制备方法、显示装置 |
JP2021033231A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2022521527A (ja) * | 2019-12-09 | 2022-04-08 | キョンヨン イ | 高効率と高信頼性を備えた車両照明用ledシステム |
-
2009
- 2009-12-24 JP JP2009293256A patent/JP2011134903A/ja active Pending
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104106122A (zh) * | 2011-12-14 | 2014-10-15 | 万斯创新公司 | 发光系统 |
US9433194B2 (en) | 2011-12-14 | 2016-09-06 | Once Innovations, Inc. | Aquaculture lighting devices and methods |
JP2015503208A (ja) * | 2011-12-14 | 2015-01-29 | ワンス イノヴェイションズ, インコーポレイテッドOnce Innovations, Inc. | 発光システム |
US9508910B2 (en) | 2011-12-20 | 2016-11-29 | Citizen Holdings Co., Ltd. | LED module |
US20140367710A1 (en) * | 2011-12-20 | 2014-12-18 | Takashi Akiyama | Led module |
JP5312711B1 (ja) * | 2011-12-20 | 2013-10-09 | シチズンホールディングス株式会社 | Ledモジュール |
WO2013094700A1 (ja) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | シチズンホールディングス株式会社 | Ledモジュール |
US20170047314A1 (en) * | 2011-12-20 | 2017-02-16 | Citizen Holdings Co., Ltd. | Led module |
US9887185B2 (en) | 2011-12-20 | 2018-02-06 | Citizen Watch Co., Ltd. | Packaging of LED chips and driver circuit on the same substrate |
JP2013222782A (ja) * | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Citizen Holdings Co Ltd | Ledモジュール |
JP2015103806A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | 弘凱光電(深セン)有限公司 | Led搭載ベースモジュール及びled発光装置 |
CN103968287A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-08-06 | 贵州光浦森光电有限公司 | 大芯片垂直布置的led光机模组 |
US10154657B2 (en) | 2014-08-07 | 2018-12-18 | Once Innovations, Inc. | Lighting system and control for aquaculture |
JP2016058504A (ja) * | 2014-09-09 | 2016-04-21 | 昭和オプトロニクス株式会社 | 半導体レーザ励起固体レーザの駆動装置及び半導体レーザ励起固体レーザ装置 |
US20170325428A1 (en) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | Once, Inc. | System and method for promoting survival rate in larvae |
US11044895B2 (en) | 2016-05-11 | 2021-06-29 | Signify North America Corporation | System and method for promoting survival rate in larvae |
JP2018113479A (ja) * | 2018-04-04 | 2018-07-19 | ローム株式会社 | 発光素子モジュール |
CN111009517A (zh) * | 2018-10-08 | 2020-04-14 | Tcl集团股份有限公司 | 分立元件驱动的led封装组件及其制备方法、显示装置 |
JP2021033231A (ja) * | 2019-08-29 | 2021-03-01 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
JP7286481B2 (ja) | 2019-08-29 | 2023-06-05 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2022521527A (ja) * | 2019-12-09 | 2022-04-08 | キョンヨン イ | 高効率と高信頼性を備えた車両照明用ledシステム |
JP7269360B2 (ja) | 2019-12-09 | 2023-05-08 | キョンヨン イ | 高効率と高信頼性を備えた車両照明用ledシステム |
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