JP2011129955A - 放熱板からなる筐体又は配管 - Google Patents
放熱板からなる筐体又は配管 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011129955A JP2011129955A JP2011069747A JP2011069747A JP2011129955A JP 2011129955 A JP2011129955 A JP 2011129955A JP 2011069747 A JP2011069747 A JP 2011069747A JP 2011069747 A JP2011069747 A JP 2011069747A JP 2011129955 A JP2011129955 A JP 2011129955A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- air
- heat sink
- metal layer
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】プラスチックス板からなる放熱板本体の表面に、イオン化傾向が銀より大きい金属材料からなる被覆金属層を、空気との熱容量の差を大きくさせ空気中の分子との化学吸着を促進させる膜厚になるようにメッキ等により積層して放熱板を形成し、これによって筐体又は配管を構成し、これに冷却用流体として空気を接触させながら放熱させる。
【選択図】 図5
Description
さらに、放熱効果をより高めるために、筺体や配管にファンを用いて送風により冷却する空冷方式、冷却水を用いた水冷方式などがある。
前記した空冷方式は構造が簡単であるが、空気−フィン間の熱コンダクタンスが小さいため、放熱面積を広くしたりファンを用いて風量を大きくしたりする必要がある。そのため、装置の大型化、送風に伴う騒音などの問題が発生する。
本発明は、上記従来技術の欠点を解消して、高い冷却効果を有する安価な放熱板を提供することを課題とする。
1/2O2(空気中)+H2O(水溶液)+2e−(金属)=2OH−(水溶液)
上記の理由から、放熱板の表面にイオン化傾向の大きい金属を配することによって酸素の金属表面への化学吸着を促進させることができ、これにより金属表面に物理吸着している分子を脱離させ、放熱効果を向上させることができると考えられる。
次に、熱流を考えると、温度が高い物体からの放熱は、対流、放射により外気へ伝達される。そして、同一面積の場合、放射により伝達される熱は、その物体の放射率により決まるが、対流による熱伝達は、その物体に接する流体の状態に大きく影響される。
物体の温度が高く、流体に放熱される場合の熱伝達は、次式で表される。
q=λ/L(T1−T2)
=α(T2−T0)
また、熱容量を含む系の熱平衡は、次の式で表される。
Q=C・Δθ/Δt+W(θ−θ0)
また、熱容量の異なる物体が接触したときの平衡温度は、下記の式で表される。
Te(平衡温度)=(C1・T1+C2・T2)/(C1+C2)
空気−放熱板間の熱コンダクタンスが水−放熱板間に対し小さい原因は、空気の熱容量が小さいことである。熱容量は、C=V(体積;cm3)×D(密度;g/cm3)×c(比熱;cal/g・℃)で表される。同量の水と空気では、水の比熱、密度が空気に対し大きいため熱容量が大きくなり、水−放熱板間の熱コンダクタンスが空気−放熱板間の熱コンダクタンスに対し大きくなる。
つまり、放熱板に接する空気の量を多くすることにより空気の熱容量を大きくさせ、空気−放熱板間の熱コンダクタンスを大きくすることができる。空気の風量を大きくしてその放熱効果を大きくすることは、放熱板の付近に滞留している高温の空気を除去して、低温の空気を放熱板に接触させることにより、放熱板の熱を奪うことであるが、放熱板に対し空気の熱容量を大きくすることでもある。
また、本発明は、前記プラスチック板からなる本体の厚さが0.01〜10mmである、前記筐体又は配管に関する。
2・・・DCファンモータ
3・・・主ヒータ
4・・・タイル
5・・・補正ヒータ
6・・・熱伝導シート
7・・・シリコングリース
8・・・パーチクルボード
9・・・発泡スチロール板
本発明の放熱板(図1及び図2中、1)は、本体(図3及び図4中、2)と、該本体の表面に積層された被覆金属層(図3及び図4中、3)とによって形成されている。
本体を形成しうるプラスチックス板の材料としては、放熱板の材料として従来公知のABS樹脂、AS樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル・塩化ビニリデン共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸メチル、メタクリル酸メチル・スチレン共重合体、ポリメタクリル酸ブチル、ケイ素樹脂、ブタジエンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリスチレン、ポリ酢酸ビニル、エチレン酢ビニル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ジアリルフタレート樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル酸・塩化ビニル共重合体、エポキシ樹脂、MBS樹脂などの単体や混合物を選ぶことができる。これらのうち、コスト面、加工性などの点から、ABS樹脂、AS樹脂、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂等が好ましく用いられる。
本発明においては、上述した放熱板本体の表面に、イオン化傾向が銀より大きい金属からなる層(被覆金属層)を、好ましくはその熱容量が前記放熱板本体の熱容量に対し小さくなるように薄く積層して、該放熱板本体を被覆する。
ここでいうイオン化傾向とは、2極の電位差の測定から得た結果をいい、室温で、通常の酸化還元電位計(電子電圧計)を用いて得た測定値を使用する。また、2極の電位差の測定が難しいものは、熱力学的データから計算された数値を使用する。
本実験においては、図5に示すような放熱板熱伝導実験装置を作成した。
まず、図1に示すような形状の放熱板1であって、ABS製の板(縦60mm横60mm厚さ0.1mm、重量3.2g)の表面に、Niを、厚さが各々0.03μm、0.51μm、0.93μm、1.55μm、3.09μm、4.98μm、5.91μm、7.66μmとなるように積層したものを用意した。
熱抵抗:R=(T2−T1)/W
Claims (3)
- 電気製品、電子機器もしくは機械装置の筐体又は流体輸送用の配管であって、
プラスチック板からなる本体と該本体の表面に積層された被覆金属層とによって形成される、前記本体に蓄積された熱を放出するための放熱板によって構成され、
前記被覆金属層を構成する金属材料がニッケル、クロム、亜鉛及びこれらを含む合金からなる群から選択され、
該被覆金属層の膜厚が0.03〜10μmであり、かつ
前記被覆金属層の熱容量が前記本体の熱容量よりも小さいことを特徴とする、筐体又は配管。 - 前記被覆金属層の膜厚が6μm以下であることを特徴とする、請求項1記載の筐体又は配管。
- 前記プラスチック板からなる本体の厚さが0.01〜10mmである、請求項1又は2記載の筐体又は配管。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011069747A JP2011129955A (ja) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | 放熱板からなる筐体又は配管 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011069747A JP2011129955A (ja) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | 放熱板からなる筐体又は配管 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002359169A Division JP2004193320A (ja) | 2002-12-11 | 2002-12-11 | 放熱板及びそれを用いた放熱方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011129955A true JP2011129955A (ja) | 2011-06-30 |
Family
ID=44292117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011069747A Pending JP2011129955A (ja) | 2011-03-28 | 2011-03-28 | 放熱板からなる筐体又は配管 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011129955A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5956795U (ja) * | 1982-10-07 | 1984-04-13 | 株式会社東芝 | 電子機器筐体 |
JPH06140774A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Fujitsu Ltd | プラスチックカバーの放熱構造 |
JP2001125684A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-11 | Inoac Corp | 情報機器用ハウジング |
JP2001214991A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Nitta Ind Corp | 金属めっき被覆樹脂チューブ |
WO2002076163A1 (fr) * | 2001-03-21 | 2002-09-26 | Kabushikikaisha Sekuto Kagaku | Ailettes de radiateur et procede de rayonnement utilisant ces ailettes |
-
2011
- 2011-03-28 JP JP2011069747A patent/JP2011129955A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5956795U (ja) * | 1982-10-07 | 1984-04-13 | 株式会社東芝 | 電子機器筐体 |
JPH06140774A (ja) * | 1992-10-26 | 1994-05-20 | Fujitsu Ltd | プラスチックカバーの放熱構造 |
JP2001125684A (ja) * | 1999-10-28 | 2001-05-11 | Inoac Corp | 情報機器用ハウジング |
JP2001214991A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Nitta Ind Corp | 金属めっき被覆樹脂チューブ |
WO2002076163A1 (fr) * | 2001-03-21 | 2002-09-26 | Kabushikikaisha Sekuto Kagaku | Ailettes de radiateur et procede de rayonnement utilisant ces ailettes |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4663213B2 (ja) | 放熱フィン及びそれを用いた放熱方法 | |
KR100798833B1 (ko) | 방열시트 | |
KR101508877B1 (ko) | 모세관력을 가지는 구조물이 형성된 베이퍼 챔버 | |
TWI443883B (zh) | 具有高熱電轉換效能之熱電轉換組件 | |
US20150313041A1 (en) | Graphene dissipation structure | |
JP2003188323A (ja) | グラファイトシート及びその製造方法 | |
CN110966882B (zh) | 一种均温板、均温板的制备方法及电子设备 | |
WO1995006957A1 (en) | Radiating plate and cooling method using same | |
US20100218512A1 (en) | Heat exchanger for thermoelectric applications | |
JP6834462B2 (ja) | 放熱基板 | |
CN111656546A (zh) | 热电模块 | |
JP2012054001A (ja) | 放熱筐体及びこれを用いたリチウム電池パック、並びに、半導電性放熱用テープ | |
KR20130085669A (ko) | 열전달 융합 기술을 이용한 온수 및 냉수 공급 장치 | |
JP2011129955A (ja) | 放熱板からなる筐体又は配管 | |
TWI276769B (en) | Cooling plate and heat dissipation method using same | |
WO2005015112A1 (ja) | 放熱部材、及びその放熱部材を用いた装置、筐体、コンピュータ支持台、放熱部材製造方法 | |
CN111787760B (zh) | 散热装置、散热装置的控制方法、电子设备 | |
CN210671126U (zh) | 一种电气用散热器 | |
US11268772B2 (en) | Heat transfer device | |
TWI792347B (zh) | 兩相浸沒式散熱鰭片複合結構 | |
TWI823668B (zh) | 兩相浸沒式複合型散熱裝置 | |
TW202419802A (zh) | 兩相浸沒式複合型散熱裝置 | |
JPH08261671A (ja) | ヒートシンクおよびヒートシンクを備えた電子装置 | |
JP2742332B2 (ja) | 放熱板を用いた冷却方法 | |
WO2017124428A1 (zh) | 金属覆层铜排和电气设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20110422 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120713 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120918 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20121009 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20121113 |