JP2011120991A - 硬化装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】コーティング材を硬化させた後の仕掛り品をなくすことができ、しかも設置スペースを削減できる硬化装置を提供する。
【解決手段】コーティング材6を塗布した基板組立体1を順次搬送する一続きの搬送路14と、この搬送路14中に設けられ、コーティング材6を硬化させる硬化槽11とを備えた硬化装置において、搬送路14は、硬化槽11内でコーティング材6を塗布した基板組立体1を上昇させる上昇路24と、コーティング材6を塗布した基板組立体1を下降させる下降路25とをそれぞれ備えている。これにより、コーティング材6を硬化させた後の仕掛り品をなくすことができ、また縦方向の搬送を実現して、設置スペースを削減することができる。
【選択図】図1
【解決手段】コーティング材6を塗布した基板組立体1を順次搬送する一続きの搬送路14と、この搬送路14中に設けられ、コーティング材6を硬化させる硬化槽11とを備えた硬化装置において、搬送路14は、硬化槽11内でコーティング材6を塗布した基板組立体1を上昇させる上昇路24と、コーティング材6を塗布した基板組立体1を下降させる下降路25とをそれぞれ備えている。これにより、コーティング材6を硬化させた後の仕掛り品をなくすことができ、また縦方向の搬送を実現して、設置スペースを削減することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えばコンフォーマルコーティング材の硬化用として使用される硬化装置に関する。
従来、電子機器の組立ラインにおいては、回路基板に各種部品を搭載してなる基板組立体に対して、保護用のコーティング材を一様に塗布し、その基板組立体を硬化槽に投入して、コーティング材を短時間に熱硬化させる手法が採られている。ここでの硬化槽は、一般的に単独で動作するスタンドアローンタイプのものが知られており、また半田付け時に用いるリフロー炉のような、基板組立体を一個ずつ流して生産するインラインタイプのものも知られている。
インラインタイプの硬化槽を含む硬化装置は、例えば特許文献1に開示されており、ここではペレット付機に設けられた接着剤塗布部から、前記硬化槽に相当するキュア装置内のバッファ部に、ペレットとリードフレームによる基板組立体が順次取り込まれ、バッファ部からキュア部に搬送された基板組立体に対して、送風口から加熱されたドライエアーや不活性ガスを送風することにより、基板組立体に付着した接着剤を短時間に硬化させ、硬化後の基板組立体を完成品搬送部から完成品収納部に送り出すようになっている。
しかし、スタンドアローンタイプの硬化槽では、その前後の工程がバッチ生産となり、コーティング材を硬化させた後に多くの仕掛り品が発生する。したがって、硬化後の仕掛り品を管理するのが非常に困難になり、硬化後の仕掛り品ができるだけ早く次工程に流れるように、作業者の残業や休日稼動に伴うコストの上昇を強いられていた。
また、リフロー炉のようなインラインタイプの硬化槽では、基板組立体を一個ずつ投入し、一個ずつ排出することができ、コーティング材を硬化させた後の仕掛り品をなくすことができるが、平面上に基板組立体を搬送しながらコーティング材を硬化させるために、設置スペースを多く必要とすると共に高価になり、限られた生産環境下では実施が困難であった。
本発明は上記問題点に着目してなされたもので、コーティング材を硬化させた後の仕掛り品をなくすことができ、しかも設置スペースを削減できる硬化装置を提供することを目的とする。
本発明の硬化装置は、上記目的を達成するために、コーティング材を塗布した組立体を順次搬送する搬送路と、この搬送路中に設けられ、前記コーティング材を硬化させる硬化槽とを備えた硬化装置において、前記搬送路は、前記硬化槽内で前記コーティング材を塗布した組立体を上昇させる上昇路と、前記コーティング材を塗布した下降させる下降路とをそれぞれ備えたことを特徴とする。
また、前記硬化槽は、内部を第1の温度に保つ第1の槽と、内部を前記第1の温度よりも高い第2の温度に保つ第2の槽とを備え、前記第1の槽内に前記上昇路が配置されると共に、前記第2の槽内に前記下降路が配置される。
この場合、前記第1の温度は前記硬化槽の外部の温度であるのが好ましい。
さらに、前記第1の槽および前記第2の槽の内部に、上部から下部へ向けて強制的な空気の流通路を形成するのが好ましい。
請求項1の発明によれば、コーティング材を塗布した組立体を搬送路に投入すれば、後は一続きの搬送路によって、各々の組立体が順次硬化槽を通過して搬送され、硬化槽によってコーティング材を短時間に硬化させることができる。そのため、インラインタイプの硬化装置としての利点をそのまま生かし、バッチ生産から一個流しの生産が可能になり、コーティング材を硬化させた後の仕掛り品をなくすことができる。さらに硬化槽内の搬送路は、上昇路と下降路によって、組立体を平面方向にではなく縦方向に搬送しながら、そこで塗布したコーティング材を硬化させることができるので、設置スペースを大幅に削減できる。
請求項2の発明によれば、硬化槽内において、コーティング材を塗布した組立体を上昇させながら、第1の温度でコーティング材を硬化させ、さらにコーティング材を塗布した組立体を下降させながら、第1の温度よりも高い第2の温度でコーティング材を硬化させることができ、コーティング材の温度条件に合わせてコーティング材を短時間に硬化させることが可能になる。
請求項3の発明によれば、第1の槽はその内部を外気温と同じ状態に保てばよく、第1の槽における温度管理を簡素化しつつ、コーティング材を短時間に硬化させることが可能になる。
請求項4の発明によれば、第1の槽と第2の槽の上部から下部に向けて空気が流れるので、各槽内において空気が循環し、各槽内における温度バラつきを抑えることが可能になる。
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施例について説明する。
図1は、硬化装置の全体構成を示す図である。同図において、1は電子機器の基板組立体で、これは例えば回路基板2に電子部品や機構部品などの部品3を搭載して構成される。本実施例においては、電源装置の電力伝送部や制御部が基板組立体1として構成されるが、他の電子機器の機能部として基板組立体1を構成してもよい。また、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体に導電性の配線パターンを形成した回路基板2に代わり、所望のパターン形状を有する導電性のリードフレームを用いてもよい。
4は、一乃至複数の基板組立体1を露出した状態で保持する矩形枠状のフレームである。このフレーム4は、様々な形状の基板組立体1に合わせて複数種のものが用意されている(図中の符号4a,4b)が、硬化工程を含む生産ラインの汎用性を高めるために、共通の外形形状を有する。これにより、異なる形状の基板組立体1であっても、そのまま硬化装置の生産ラインに基板組立体1を流すことができる。
5は、基板組立体1の表面にコーティング材6を一様に塗布するコーティング機としてのコーティングマシンである。コーティングマシン5は、基板組立体1を保持したフレーム4を所定の位置に載せるテーブル7と、基板組立体1に対向して設けられたノズル8と、フレーム4およびノズル8の周囲を囲む透明性のカバー9と、により構成され、図示しない操作部を操作することにより、ノズル8から基板組立体1の表面にコーティング材6を一様に吹付ける塗布工程(硬化前工程)が行われるようになっている。なお、コーティング材6は、回路基板2と部品3からなる基板組立体1以外の、あらゆる形態の組立体に塗布可能である。
11は、前記基板組立体1に塗布されたコーティング材6を熱で硬化させるインラインタイプの硬化槽である。当該硬化槽11は、各々独立して温度プロファイルを設定できる第1および第2の温度槽として、常温槽12と高温槽13をそれぞれ備えている。これらの常温槽12と高温槽13は、内部を視認できる透明な板材で外郭を囲んでいるが、板材として好ましいのは安価なアクリル板である。また、これらの常温槽12および高温槽13には、前記塗布工程後の基板組立体1を、パレット4に保持した状態で順に搬送する一続きの搬送路14が設けられる。搬送路14の起点には、前記塗布工程後の基板組立体1を投入する投入部15が設けられると共に、搬送路14の終点には、常温槽12と高温槽13を順に通過した硬化工程後の基板組立体1を搬出する搬出部16が設けられる。
ここで別な図2も参照しながら、硬化槽11に関してより詳しい構造を説明する。前記投入部15は、塗布工程後の基板組立体1を保持するパレット4を移動可能に支える一対のコンベア21により構成され、基板組立体1付きのパレット4をコンベア21に沿って常温槽12の下部に順次送り出す送り出し機構22が投入部15に付設される。
一方、常温槽12内において、前記搬送路14は常温槽12の下部から上部に向けて、基板組立体1付きのパレット4を移動させる上昇路24を形成すると共に、高温槽13内において、高温槽13の上部から下部に向けて、基板組立体1付きのパレット4を移動させる下降路25を形成しており、上昇路24の最上端に達した基板組立体1付きのパレット4を、下降路25の最上端に順次送り出す別な送り出し機構26が硬化槽11に付設される。
本実施例における上昇路24は、図示しない一対の駆動側スプロケットと一対の従動側スプロケットとの間に、各々一対の無端状コンベアチェーン27,27を巻き掛け、そのチェーン27,27間に基板組立体1付きのパレット4を支える複数の支持体28を一定間隔で取り付けて構成される。同様に下降路25も、図示しない一対の駆動側スプロケットと一対の従動側スプロケットとの間に、各々一対の無端状コンベアチェーン29,29を巻き掛け、支持体28と同じ一定間隔で、そのチェーン29,29間に基板組立体1付きのパレット4を支える複数の支持体30を取り付けて構成される。
前記常温槽12は、その上部から下部へ向けて強制的な空気の流通路31を形成するために、空気の取入口であるダクト32と、常温槽12内の空気を外部に排出する送風ファン33が設けられ、ダクト32の端部には、常温槽12内に取り込まれる空気の温度を調節する加熱手段としてのヒータ34が設けられる。同様に高温槽13も、その上部から下部へ向けて強制的な空気の流通路35を形成するために、空気の投入口であるダクト36と、高温槽13内の空気を外部に排出する送風ファン37が設けられ、ダクト36の端部には、高温槽13内に取り込まれる空気の温度を調節する加熱手段としてのヒータ38が設けられる。但しヒータ34は、第1の温度槽を常温層12として使用する限り必要ではない。
前記搬出部16は、硬化槽11を通過した基板組立体1を保持するパレット4を移動可能に支える一対のコンベア39により構成され、基板組立体1付きのパレット4を高温槽13の下部からコンベア21に沿って順次送り出す送り出し機構40が搬出部16に付設される。
図2に示すように、硬化槽11の前面には、常温槽12と高温槽13に共通した操作部41が設けられる。この操作部41からの操作信号は、硬化槽11の下部に設けた制御部42に取り込まれ、制御部42は、その操作信号で定めた設定値に基づいて、搬送路14における基板組立体1の搬送量や、常温槽12および高温槽13の内部温度および湿度や、流通路31,35における空気の流速および流量などを監視制御する。
前述のように、常温槽12と高温槽13に基板組立体1を縦方向に昇降移動させる搬送路14が設けられている関係で、本実施例における硬化装置の本体部(硬化槽11,投入部15および搬出部16)の幅×奥行き×高さの各寸法は、2m×1m×2mである。従来のリフロー炉のような横方向に搬送するインラインタイプの硬化装置では、幅×奥行きの各寸法が4m×1.5mとなっており、同じインラインタイプでありながら、設置に必要なスペースを6m2から2m2に削減できる。
次に、上記硬化装置を用いた生産ラインの処理手順を、図3のフローチャートに基づき説明する。ステップS1において、図示しないリフロー炉などを通して、回路基板2に部品3を半田付け接続してなる基板組立体1が搬送されてくると、作業者はそれらの基板組立体1を、対応する形状のフレーム4に装着する。これ以降、基板組立体1は、硬化槽11によるコーティング材6の熱硬化が完了するまで、同一のフレーム4に支持されることになる。
次のステップS2では、コーティングマシン5によるコーティング材6の塗布が行なわれる。具体的には、コーティングマシン5のカバー9を開けて、基板組立体1付きのフレーム4をテーブル7の所定位置に載せ、再びカバー9を閉じて、図示しない操作部の開始スイッチを操作する。これにより、基板組立体1の表面に対向するノズル8から基板組立体1の表面に未硬化のコーティング材6が吹付けられる。コーティング材6は、基板組立体1の防湿,防塵,防塩用に設けられるもので、その材料成分や塗布の厚さに応じた硬化特性を有する。本実施例では、常温で第1の時間である10分を経過させた後、60℃に加熱した状態で第2の時間である10分を経過させることが、推奨するコーティング材6の硬化条件となっている。コーティング材6を高温の雰囲気中に置くことで、硬化時間を短くすることができるが、特に常温で一定時間放置した後に高温にする理由は、コーティング材6に気泡や塗りムラが発生するのを防ぐためである。
コーティング材6を塗布した基板組立体1は、直ちにフレーム4に装着された状態でカバー9を開けたコーティングマシン5から取り出され、ステップS3でフレーム4が一つずつ投入部15に投入される。制御部42は、一定時間(例えば1分)毎に送り出し機構22を動作させると共に、チェーン27,27を回転動作させており、投入部15のコンベア21に支持された基板組立体1付きのフレーム4は、一定時間に達すると自動的に常温槽12の下部に送り出され、そこで上昇路24の最下端に移動してきた空状態の支持体28に載せられる。したがって、ステップS3の手順では、コーティング材6を塗布した直後の基板組立体1を、フレーム4と共に空いている投入部15に投入することで、基板組立体1付きのフレーム4が一定時間毎に常温槽12内に取り込まれる。
常温槽12内に搬送された基板組立体1付きのフレーム4は、次のステップS4で常温の雰囲気下に晒され、コーティング材6が常温で硬化される。常温槽12内に設けられた上昇路24に沿って、基板組立体1は所定の時間(例えば、前記推奨硬化条件と同じ10分)をかけて常温槽12の下部から上部に移動する。前述したように、チェーン27,27は一定時間毎に回転動作することから、当該一定時間に達すると、支持体28に載せたフレーム4と基板組立体1は一定量上昇し、そこで次の一定時間となるまで停止する動作を繰り返す。
常温槽12の内部は、制御部42によってヒータ34をオフにし続け、且つ常温槽12の上部から下部に向けて空気の流通路31が形成されるので、常温槽12の内部で空気が循環して、どの部位においても外気温と同じ一定の温度に保たれており、徐々にコーティング材6の硬化が促進される。そして、上昇路24の最上端に達した基板組立体1付きのパレット4は、前記一定時間が経過した時点で、送り出し機構26により常温槽12から高温槽13に押し出され、高温槽13内の下降路25の最上端に移動してきた空状態の支持体30に載せられる。
続くステップS5では、基板組立体1付きのフレーム4が、高温槽13内において外気温よりも高い例えば60℃の雰囲気下に晒され、コーティング材6が高温で硬化される。制御部42は、一定時間(例えば1分)毎に送り出し機構26を動作させると共に、高温槽13内の下降路25を形成するチェーン29,29を回転動作させており、パレット4に載せられた基板組立体1は、下降路25に沿って所定の時間(例えば、前記推奨硬化条件と同じ10分)をかけて高温槽13の上部から下部に移動する。ここでもチェーン29,29は一定時間毎に回転動作することから、当該一定時間に達すると、支持体30に載せたフレーム4と基板組立体1は一定量下降し、そこで次の一定時間となるまで停止する動作を繰り返す。
高温槽13の内部は、制御部42の温度管理によって、ヒータ38が通断電制御され、且つ高温槽13の上部から下部に向けて空気の流通路35が形成されており、高温槽13の内部で空気が循環して、高温槽13の内部のどの部位においても外気温よりも高い一定の温度に保たれている。これにより、コーティング材6を硬化させる際に気泡や塗りムラの発生を効果的に抑制できる。
こうして、下降路25の最下端に達した基板組立体1付きのパレット4は、前記一定時間が経過した時点で、送り出し機構40により高温槽13から外部の搬出部16に排出され、空状態のコンベア39に支持され、作業者によってその都度取り出される(ステップS6)。
なお、本実施例における硬化装置では、基板組立体1の片面ずつコーティング材6を塗布および硬化させることができるが、基板組立体1の両面に対してコーティング材6を塗布および硬化させるには、ステップS1〜ステップS6の各手順を、基板組立体1の表面と裏面に対し繰り返し行なえばよい。この場合、一度硬化したコーティング材6は、再び硬化槽11を通過しても性質が変わることはない。また本実施例では、一台の硬化槽11に対して一つの操作部41と制御部42を設けているが、生産ラインの効率を上げるために、複数の硬化槽11に対して共通の操作部41と制御部42を設け、これらの操作部41と制御部42とにより各硬化槽11の動作を一元的に集中管理してもよい。
以上のように本実施例によれば、コーティング材6を塗布した組立体としての基板組立体1を順次搬送する一続きの搬送路14と、この搬送路14中に設けられ、コーティング材6を硬化させる硬化槽11とを備えた硬化装置において、搬送路14は、硬化槽11内でコーティング材6を塗布した基板組立体1を上昇させる上昇路24と、コーティング材6を塗布した基板組立体1を下降させる下降路25とをそれぞれ備えている。
このようにすると、コーティング材6を塗布した基板組立体1を搬送路14に投入すれれば、後は一続きの搬送路14によって、各々の基板組立体1が順次硬化槽11を通過して搬送され、硬化槽11によってコーティング材6を短時間に硬化させることができる。そのため、インラインタイプの硬化装置としての利点をそのまま生かし、バッチ生産から一個流しの生産が可能になり、コーティング材6を硬化させた後の仕掛り品をなくすことができる。例えば、1ロット当り100台の基板組立体1を生産ラインに流す場合、バッチ生産ではコーティング材6の硬化後に100台の仕掛り品が生じるが、本実施例における硬化装置では仕掛り品を5台程度に減らすことができる。また、硬化後の仕掛り品がなくなれば、作業者の残業や休日稼動に伴うコストの上昇も解消でき、生産リードタイムを短縮できる。
さらに、硬化槽11内の搬送路14は、上昇路24と下降路25によって、基板組立体1を平面方向にではなく、縦(垂直)方向に搬送しながら、そこで塗布したコーティング材6を硬化させることができるので、硬化装置としての設置スペースを大幅に削減することができる。
また、本実施例の硬化槽11は、その内部を第1の温度に保つ第1の槽としての常温槽12と、その内部を第1の温度よりも高い第2の温度に保つ第2の槽としての高温槽13とを備え、常温槽12内に上昇路24が配置されると共に、高温槽13内に下降路25が配置される。
こうすると、硬化槽11内において、コーティング材6を塗布した基板組立体1を上昇させながら、第1の温度でコーティング材6を硬化させ、さらにコーティング材6を塗布した基板組立体1を下降させながら、第1の温度よりも高い第2の温度でコーティング材6を硬化させることができ、コーティング材6の温度条件に合わせてコーティング材6を短時間に硬化させることが可能になる。
さらに、常温槽12で維持する前記第1の温度が硬化槽11の外部の温度であれば、常温槽12はその内部を外気温と同じ状態に保てばよく、常温槽12における温度管理を簡素化しつつ、コーティング材6を短時間に硬化させることが可能になる。
本実施例では、常温槽12および高温槽13の内部に、それぞれ上部から下部へ向けて強制的な空気の流通路31,35を形成している。
こうすると、常温槽12および高温槽13の上部から下部に向けて空気が流れるので、これらの常温槽12および高温槽13の内部において空気が循環し、常温槽12および高温槽13内における温度バラつきを抑えることが可能になる。
なお本発明は、本実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。搬送路14の機構構成などは実施例中のものに限定されることはなく、例えば常温槽12に下降路25を設け、高温槽13に上昇路24を設けてもよい。また、コーティング材6の推奨硬化条件に合わせて、硬化槽11内の温度プロファイルや、搬送路14における基板組立体1の搬送量を適宜可変してもよいことは勿論である。
1 基板組立体(組立体)
6 コーティング材
11 硬化槽
12 常温槽(第1の槽)
13 高温槽(第2の槽)
14 搬送路
24 上昇路
25 下降路
6 コーティング材
11 硬化槽
12 常温槽(第1の槽)
13 高温槽(第2の槽)
14 搬送路
24 上昇路
25 下降路
Claims (4)
- コーティング材を塗布した組立体を順次搬送する一続きの搬送路と、この搬送路中に設けられ、前記コーティング材を硬化させる硬化槽とを備えた硬化装置において、
前記搬送路は、前記硬化槽内で前記コーティング材を塗布した組立体を上昇させる上昇路と、前記コーティング材を塗布した組立体を下降させる下降路とをそれぞれ備えたことを特徴とする硬化装置。 - 前記硬化槽は、内部を第1の温度に保つ第1の槽と、内部を前記第1の温度よりも高い第2の温度に保つ第2の槽とを備え、
前記第1の槽内に前記上昇路が配置されると共に、前記第2の槽内に前記下降路が配置されることを特徴とする請求項1記載の硬化装置。 - 前記第1の温度は前記硬化槽の外部の温度であることを特徴とする請求項2記載の硬化装置。
- 前記第1の槽および前記第2の槽の内部に、上部から下部へ向けて強制的な空気の流通路を形成したことを特徴とする請求項2または3記載の硬化装置。
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