JP2011119550A - Optical member deformation apparatus, optical system, aligner method of manufacturing device - Google Patents

Optical member deformation apparatus, optical system, aligner method of manufacturing device Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical member deformation apparatus wherein the optical characteristics of an optical member can be adjusted accurately, and to provide an optical system, an aligner and a method of manufacturing a device. <P>SOLUTION: A mirror deforming apparatus 53 which deforms the shape of a concave mirror 41 includes a contact member 70 which is brought into contact with the concave mirror 41; a displacement member 65 which is coupled to the contact member 70 and displaced based on a driving force transmitted from an actuator 61; a displacement magnification mechanism 73 having coupling members 57 and 63 which are displaced, based on the driving force from the actuator 61 and magnify and transmit the displacements of the coupling members 57 and 63 to the displacement member 65; a coil spring 69 provided between the contact member 70 and the displacement member 65 and reduces and transmits the displacement of the displacement member 65 transmitted from the displacement magnification mechanism 73 to the contact member 70; a displacement sensor 67 which measures the displacement of the displacement member 65; and a control mechanism 68 which controls the displacement of the displacement member 65; based on the measurement results from the displacement sensor 67. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、光学部材の形状を変形させる光学部材変形装置、該光学部材変形装置を備える光学系、該光学系を備える露光装置、及び該露光装置を用いたデバイスの製造方法に関するものである。   The present invention relates to an optical member deformation apparatus that deforms the shape of an optical member, an optical system including the optical member deformation apparatus, an exposure apparatus including the optical system, and a device manufacturing method using the exposure apparatus.

一般に、半導体素子、液晶表示素子等のデバイスを製造するためのリソグラフィ工程では、レチクル、フォトマスク等のマスクに形成された所定のパターンを、投影光学系を介してレジスト等が塗布されたウエハやガラスプレート等の基板上に転写する露光装置が用いられている。こうした露光装置では、投影光学系を構成する少なくとも一部の光学部材に対して不均一な熱膨張が加わった場合に光学部材が局所的に変形することがあり得る。そして、そのように光学部材が変形した場合には、投影光学系の光学特性が変化してしまい、基板に対するパターン像の投影不良が発生する虞があった。そこで、従来の露光装置には、投影光学系の光学特性を調整するために、光学部材の形状を積極的に変形させるための機構が設ける構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。   In general, in a lithography process for manufacturing a device such as a semiconductor element or a liquid crystal display element, a predetermined pattern formed on a mask such as a reticle or photomask is applied to a wafer coated with a resist or the like via a projection optical system, An exposure apparatus for transferring onto a substrate such as a glass plate is used. In such an exposure apparatus, the optical member may be locally deformed when non-uniform thermal expansion is applied to at least some of the optical members constituting the projection optical system. When the optical member is deformed in such a manner, the optical characteristics of the projection optical system are changed, and there is a possibility that poor projection of the pattern image on the substrate may occur. Therefore, a conventional exposure apparatus is known in which a mechanism for positively deforming the shape of the optical member is provided in order to adjust the optical characteristics of the projection optical system (see, for example, Patent Document 1). .

すなわち、上記露光装置には、投影光学系を構成する光学部材のうち、凹面鏡(光学部材)の形状を変形させるための微小量変形機構が設けられている。微小量変形機構は、略U字型の先端部材を備えており、先端部材は、凹面鏡の側面に設けられた凸部を凹面鏡の光軸方向の両側から挟む態様で設けられている。また、微小量変形機構には、先端部材から凹面鏡に対して印加される荷重を検出するための荷重センサが設けられている。荷重センサは、凹面鏡の光軸方向に平行に延びる態様で先端部材に連結されるプローブと、該プローブに対して凹面鏡の光軸方向に印加される荷重を検出するためのセンサ部とを含んで構成されている。   That is, the exposure apparatus is provided with a minute amount deformation mechanism for deforming the shape of the concave mirror (optical member) among the optical members constituting the projection optical system. The minute amount deformation mechanism includes a substantially U-shaped tip member, and the tip member is provided in such a manner as to sandwich the convex portion provided on the side surface of the concave mirror from both sides in the optical axis direction of the concave mirror. The minute amount deformation mechanism is provided with a load sensor for detecting a load applied from the tip member to the concave mirror. The load sensor includes a probe connected to the tip member in a manner extending in parallel to the optical axis direction of the concave mirror, and a sensor unit for detecting a load applied to the probe in the optical axis direction of the concave mirror. It is configured.

そして、この露光装置では、微小量変形機構が先端部材を凹面鏡の凸部に当接させた状態でプローブを凹面鏡の光軸方向に変位させると、先端部材から凹面鏡の凸部に荷重が印加されて凹面鏡の形状の少なくとも一部が変形するようになっている。この際、プローブには、先端部材から凹面鏡の凸部に付与される荷重の大きさに相当する凹面鏡の凸部からの反力が先端部材を介して付与される。そして、こうしたプローブに印加される反力をセンサ部によって検出することにより、凹面鏡の変形量を計測するようになっている。   In this exposure apparatus, when the probe is displaced in the optical axis direction of the concave mirror with the minute amount deformation mechanism in contact with the convex portion of the concave mirror, a load is applied from the tip member to the convex portion of the concave mirror. Thus, at least a part of the shape of the concave mirror is deformed. At this time, a reaction force from the convex portion of the concave mirror corresponding to the magnitude of the load applied from the tip member to the convex portion of the concave mirror is applied to the probe via the tip member. Then, the amount of deformation of the concave mirror is measured by detecting the reaction force applied to the probe by the sensor unit.

特開2007−266511号公報JP 2007-266511 A

ところで、上記露光装置では、凹面鏡を微細に変形する場合、先端部材から凹面鏡の凸部に対して付与する荷重の大きさが微調整される。そのため、凹面鏡の凸部から先端部材を介してプローブに印加される反力の変化量もまた少ない。すると、凹面鏡の変形を大まかに調整する場合に比して、先端部材から凹面鏡の凸部に対して印加される荷重をセンサ部が検出する際の検出精度が低下する可能性があり、ひいては凹面鏡を精度良く変形することが困難となるという問題があった。   By the way, in the said exposure apparatus, when deform | transforming a concave mirror minutely, the magnitude | size of the load provided with respect to the convex part of a concave mirror from a front-end | tip member is finely adjusted. Therefore, the amount of change in the reaction force applied from the convex part of the concave mirror to the probe via the tip member is also small. Then, compared with the case of roughly adjusting the deformation of the concave mirror, there is a possibility that the detection accuracy when the sensor unit detects the load applied from the tip member to the convex portion of the concave mirror may be lowered, and thus the concave mirror There has been a problem that it is difficult to deform with high accuracy.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学部材の光学特性を精度よく調整することができる光学部材変形装置、光学系、露光装置、及びデバイスの製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide an optical member deformation apparatus, an optical system, an exposure apparatus, and a device manufacturing method capable of accurately adjusting the optical characteristics of the optical member. Is to provide.

上記目的を達成するために、本発明は、実施形態に示す図1〜図11に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の光学部材変形装置は、光学部材(41)の形状を変形させる光学部材変形装置(53)において、前記光学部材(41)に対して当接する当接部材(70)と、前記当接部材(70)に連結され、駆動源(61)から伝達される駆動力に基づいて変位する変位部材(65)と、前記駆動源(61)からの駆動力に基づき変位する連結部材(57,63)を有し、該連結部材(57,63)の変位量を拡大して前記変位部材(65)に伝達する変位拡大機構(73)と、前記当接部材(70)と前記変位部材(65)との間に設けられ、前記変位拡大機構(73)から伝達される前記変位部材(65)の変位量を縮小して前記当接部材(70)に伝達する縮小機構(69)と、前記変位部材(65)の変位量を計測する計測部材(67)と、前記計測部材(67)の計測結果に基づき、前記変位部材(65)の変位量を制御する制御機構(68)とを備えることを要旨とする。
In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration corresponding to FIGS. 1 to 11 shown in the embodiment.
The optical member deforming device of the present invention includes an abutting member (70) that abuts against the optical member (41) in the optical member deforming device (53) that deforms the shape of the optical member (41), and the abutting member. A displacement member (65) coupled to the member (70) and displaced based on the driving force transmitted from the driving source (61), and a coupling member (57, 57) displaced based on the driving force from the driving source (61). 63), a displacement enlarging mechanism (73) for enlarging the amount of displacement of the connecting members (57, 63) and transmitting it to the displacement member (65), the contact member (70) and the displacement member ( 65), a reduction mechanism (69) that reduces the amount of displacement of the displacement member (65) transmitted from the displacement enlargement mechanism (73) and transmits it to the contact member (70). Measuring member (67) for measuring the displacement of the displacing member (65) If, based on said measurement result of the measuring member (67), and summarized in that a control mechanism (68) for controlling the displacement amount of the displacement member (65).

上記構成によれば、変位拡大機構では、駆動源からの駆動力によって変位する連結部材の変位量が拡大されて変位部材に伝達される。また、変位部材の変位量は、縮小機構によって縮小された状態で当接部材に伝達される。そのため、縮小機構を設けない場合に比して、当接部材から光学部材に対して過大な力が作用することを回避できる。   According to the above configuration, in the displacement enlarging mechanism, the displacement amount of the connecting member that is displaced by the driving force from the driving source is enlarged and transmitted to the displacement member. Further, the displacement amount of the displacement member is transmitted to the contact member in a state of being reduced by the reduction mechanism. Therefore, it is possible to avoid an excessive force from being applied to the optical member from the contact member as compared with the case where no reduction mechanism is provided.

また、本発明では、変位部材の変位量は、該変位部材の変位量を計測する計測部材での計測結果に基づき調整される。すなわち、当接部材よりも変位量の多い変位部材の変位量に基づいて、当接部材から光学部材に作用する力が調整される。そのため、光学部材の変形量を精度よく調整することができるため、光学部材の光学特性を精度良く調整することができる。   In the present invention, the displacement amount of the displacement member is adjusted based on the measurement result of the measurement member that measures the displacement amount of the displacement member. That is, the force acting on the optical member from the contact member is adjusted based on the displacement amount of the displacement member having a larger displacement amount than the contact member. Therefore, since the deformation amount of the optical member can be adjusted with high accuracy, the optical characteristics of the optical member can be adjusted with high accuracy.

なお、本発明をわかりやすく説明するために実施形態を示す図面の符号に対応づけて説明したが、本発明が実施形態に限定されるものではないことは言うまでもない。   In addition, in order to explain this invention clearly, it demonstrated corresponding to the code | symbol of drawing which shows embodiment, but it cannot be overemphasized that this invention is not limited to embodiment.

本発明によれば、光学部材の光学特性を精度よく調整することができる。   According to the present invention, the optical characteristics of the optical member can be adjusted with high accuracy.

第1の実施形態の露光装置の概略断面図。1 is a schematic sectional view of an exposure apparatus according to a first embodiment. (a)は図1の2a−2a線矢視断面図、(b)は第1の実施形態のミラー変形装置の断面図。2A is a cross-sectional view taken along line 2a-2a in FIG. 1, and FIG. 2B is a cross-sectional view of the mirror deformation device of the first embodiment. (a)は初期状態のミラー変形装置の断面図、(b)は図3(a)よりもアクチュエータが収縮した状態を示す断面図、(c)は図3(a)よりもアクチュエータが伸長した状態を示す断面図。(A) is sectional drawing of the mirror deformation | transformation apparatus of an initial state, (b) is sectional drawing which shows the state which the actuator contracted rather than FIG. 3 (a), (c) has extended the actuator rather than FIG. 3 (a). Sectional drawing which shows a state. (a)はミラー変形装置が凹面鏡を変形させる前の状態を示す模式図、(b)はミラー変形装置が凹面鏡を+Y方向側に歪み変形させた状態を示す模式図、(c)はミラー変形装置が凹面鏡を−Y方向側に歪み変形させた状態を示す模式図。(A) is a schematic diagram showing a state before the mirror deforming device deforms the concave mirror, (b) is a schematic diagram showing a state where the mirror deforming device deforms the concave mirror in the + Y direction side, and (c) is a mirror deformed state. The schematic diagram which shows the state which the apparatus distorted and deformed the concave mirror to the -Y direction side. 第2の実施形態のミラー変形装置の断面図。Sectional drawing of the mirror deformation | transformation apparatus of 2nd Embodiment. (a)は荷重印加機構が凹面鏡に対して予圧を印加している状態を示す断面図、(b)は荷重印加機構が凹面鏡に対する予圧の印加を解除した状態を示す断面図。(A) is sectional drawing which shows the state which the load application mechanism is applying the preload with respect to a concave mirror, (b) is sectional drawing which shows the state which canceled the application of the preload with respect to the concave mirror by the load application mechanism. (a)は荷重印加機構及び当接部材の双方が凹面鏡から離間した状態を示す模式図、(b)は荷重印加機構が凹面鏡に対して予圧を印加している状態を示す模式図。(A) is a schematic diagram which shows the state which both the load application mechanism and the contact member separated from the concave mirror, (b) is a schematic diagram which shows the state in which the load application mechanism is applying the preload with respect to a concave mirror. (a)は当接部材が凹面鏡に対して当接した直後の状態を示す模式図、(b)は凹面鏡の変形量がほぼゼロとなる状態を示す模式図、(c)は凹面鏡が−Y方向側に歪み変形している状態を示す模式図。(A) is a schematic diagram showing a state immediately after the contact member comes into contact with the concave mirror, (b) is a schematic diagram showing a state in which the amount of deformation of the concave mirror becomes almost zero, and (c) is a diagram where the concave mirror is -Y. The schematic diagram which shows the state which has carried out distortion deformation to the direction side. アクチュエータの伸長量と凹面鏡の収差との相関関係を示す相関図。The correlation diagram which shows the correlation with the expansion amount of an actuator, and the aberration of a concave mirror. デバイスの製造例のフローチャート。The flowchart of the manufacture example of a device. 半導体デバイスの場合の基板処理に関する詳細なフローチャート。The detailed flowchart regarding the board | substrate process in the case of a semiconductor device.

(第1の実施形態)
以下、本発明を具体化した第1の実施形態について図1〜図4に基づき説明する。なお、本実施形態では、図1において、後述する投影光学系15を構成する反射屈折光学系の第1光軸AX1に平行にZ軸を、第1光軸AX1に垂直な面内において図1の紙面に平行にY軸を、紙面に垂直にX軸を、それぞれ設定している。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, in FIG. 1, the Z axis is parallel to the first optical axis AX1 of the catadioptric optical system constituting the projection optical system 15 to be described later, and the plane perpendicular to the first optical axis AX1 is in FIG. The Y axis is set parallel to the paper surface, and the X axis is set perpendicular to the paper surface.

図1に示すように、本実施形態の露光装置11は、所定の回路パターンが形成された透過型のレチクルRを露光光ELで照明することにより、露光面Wa(+Z方向側の面であって、図1では上面)にレジストなどの感光性材料が塗布された感光性基板としてのウエハWに回路パターンを形成するための装置である。そして、こうした露光装置11は、光源装置12から射出された露光光ELをレチクルRの被照射面Ra(+Z方向側の面)に導く照明光学系13と、レチクルRを保持するレチクルステージ14と、レチクルRを透過した露光光ELをウエハWの露光面Waに導く投影光学系15と、ウエハWを保持するウエハステージ16とを備えている。なお、本実施形態の光源装置12は、193nmの波長の光を出力するArFエキシマレーザ光源を有し、該ArFエキシマレーザ光源から出力される光が露光光ELとして露光装置11内に導かれる。   As shown in FIG. 1, the exposure apparatus 11 of the present embodiment illuminates a transmissive reticle R on which a predetermined circuit pattern is formed with exposure light EL, so that the exposure surface Wa (the surface on the + Z direction side) is illuminated. 1 is an apparatus for forming a circuit pattern on a wafer W as a photosensitive substrate having a photosensitive material such as a resist coated on the upper surface in FIG. The exposure apparatus 11 includes an illumination optical system 13 that guides the exposure light EL emitted from the light source device 12 to the irradiated surface Ra (the surface on the + Z direction side) of the reticle R, and a reticle stage 14 that holds the reticle R. , A projection optical system 15 for guiding the exposure light EL transmitted through the reticle R to the exposure surface Wa of the wafer W, and a wafer stage 16 for holding the wafer W are provided. Note that the light source device 12 of this embodiment has an ArF excimer laser light source that outputs light having a wavelength of 193 nm, and light output from the ArF excimer laser light source is guided into the exposure device 11 as exposure light EL.

光源装置12と照明光学系13との間には、ビームマッチングユニット17が連結されている。ビームマッチングユニット17は、光源装置12と露光装置11とを光学的に接続しており、光源装置12から射出された露光光ELを露光装置11内に導くようになっている。なお、光源装置12から照明光学系13における最もレチクルR側の光学部材までの空間域は、露光光ELの吸収率が低い気体であるヘリウムガスや窒素などの不活性ガスで置換されている。   A beam matching unit 17 is connected between the light source device 12 and the illumination optical system 13. The beam matching unit 17 optically connects the light source device 12 and the exposure device 11, and guides the exposure light EL emitted from the light source device 12 into the exposure device 11. Note that the spatial region from the light source device 12 to the optical member closest to the reticle R in the illumination optical system 13 is replaced with an inert gas such as helium gas or nitrogen, which is a gas having a low absorption rate of the exposure light EL.

照明光学系13の下方には、架台18が設けられている。架台18は、定盤19上に立設される下部架台20と、該下部架台20上に支持される上部架台21とによって構成されている。また、上部架台21の上面にはレチクルステージ14が載置されている。レチクルステージ14は、レチクルRを保持する保持面14aをXY平面に対して平行とするように配置されている。また、レチクルステージ14は、レチクルステージ駆動部(図示略)の駆動によって、Y軸方向に所定ストロークで移動可能である。また、レチクルステージ駆動部は、レチクルステージ14をX軸方向、Z軸方向及びZ軸周りの回転方向にも微小量移動させるように構成されている。そして、照明光学系13から射出される露光光ELは、レチクルRを透過した後、上部架台21の上壁部の略中央に形成された透過口22を介して架台18内に収容される投影光学系15に導かれるようになっている。なお、レチクルRが露光光ELで照明される場合、該レチクルRの被照射面Raの一部には、X軸方向に延びる略矩形状の照明領域が形成されるようになっている。   A stand 18 is provided below the illumination optical system 13. The gantry 18 includes a lower gantry 20 erected on the surface plate 19 and an upper gantry 21 supported on the lower gantry 20. A reticle stage 14 is placed on the upper surface of the upper frame 21. The reticle stage 14 is arranged so that the holding surface 14a for holding the reticle R is parallel to the XY plane. The reticle stage 14 is movable with a predetermined stroke in the Y-axis direction by driving a reticle stage drive unit (not shown). The reticle stage drive unit is also configured to move the reticle stage 14 by a minute amount in the X-axis direction, the Z-axis direction, and the rotation direction around the Z-axis. Then, the exposure light EL emitted from the illumination optical system 13 passes through the reticle R, and then is projected into the gantry 18 through the transmission port 22 formed in the approximate center of the upper wall portion of the upper gantry 21. It is guided to the optical system 15. When the reticle R is illuminated with the exposure light EL, a substantially rectangular illumination region extending in the X-axis direction is formed on a part of the irradiated surface Ra of the reticle R.

投影光学系15は、該投影光学系15の第1光軸AX1を中心とする略円筒状の上部鏡筒23と、第1光軸AX1と直交する第2光軸AX2を中心とする略円筒状の横鏡筒24と、上部鏡筒23よりもウエハW側に配置され且つ第1光軸AX1を中心とする略円筒状の下部鏡筒25とを備えている。下部鏡筒25は、下部架台20の上壁部の略中央に形成された開口部26を上下方向に挿通している。そして、これらの各鏡筒23,24,25は結合部材27を介して互いに結合されている。なお、結合部材27は、下部架台20における開口部26の口縁近傍に取り付けられている。   The projection optical system 15 includes a substantially cylindrical upper barrel 23 centered on the first optical axis AX1 of the projection optical system 15 and a substantially cylindrical centered on the second optical axis AX2 orthogonal to the first optical axis AX1. And a substantially cylindrical lower barrel 25 that is disposed on the wafer W side of the upper barrel 23 and that has the first optical axis AX1 as the center. The lower lens barrel 25 passes through an opening 26 formed in the approximate center of the upper wall portion of the lower mount 20 in the vertical direction. These lens barrels 23, 24, 25 are coupled to each other via a coupling member 27. The coupling member 27 is attached near the mouth edge of the opening 26 in the lower gantry 20.

上部鏡筒23の上端部(+Z方向側の端部)には、該上部鏡筒23の開口を閉塞するカバーガラス31が設けられている。そして、投影光学系15に導かれる露光光ELは、カバーガラス31を透過して上部鏡筒23の内部に入射するようになっている。また、上部鏡筒23の下端部(−Z方向側の端部)は結合部材27に挿入されている。   A cover glass 31 that closes the opening of the upper barrel 23 is provided at the upper end of the upper barrel 23 (the end on the + Z direction side). The exposure light EL guided to the projection optical system 15 passes through the cover glass 31 and enters the upper barrel 23. Further, the lower end portion (the end portion on the −Z direction side) of the upper barrel 23 is inserted into the coupling member 27.

なお、上部鏡筒23によって保持される複数(図1では1つのみ図示)の光学部材32は第1結像光学系33を構成している。そして、第1結像光学系33は、上部鏡筒23の内部にレチクルRの回路パターンの第1中間像を形成するようになっている。   A plurality of optical members 32 (only one is shown in FIG. 1) held by the upper barrel 23 constitutes a first imaging optical system 33. The first imaging optical system 33 forms a first intermediate image of the circuit pattern of the reticle R inside the upper barrel 23.

横鏡筒24は、有底筒状をなしており、その底部35が結合部材27の側面に形成された開口部36を介して結合部材27に挿入されている。また、横鏡筒24の上側壁(即ち、上部鏡筒23側の側壁)には、第1光軸AX1を略中心とする開口部47が貫通形成されており、横鏡筒24内には、上部鏡筒23側から開口部47を介して露光光ELが入射するようになっている。また、横鏡筒24の下側壁(即ち、下部鏡筒25側の側壁)には、第1光軸AX1を略中心とする開口部48が貫通形成されており、横鏡筒24からは、開口部48を介して下部鏡筒25側に露光光ELが射出されるようになっている。こうした横鏡筒24は、結合部材27に挿入される底部35によって直角反射鏡38を保持している。   The horizontal barrel 24 has a bottomed cylindrical shape, and the bottom 35 is inserted into the coupling member 27 through an opening 36 formed on the side surface of the coupling member 27. In addition, an opening 47 having a substantially center on the first optical axis AX1 is formed through the upper side wall of the horizontal barrel 24 (that is, the side wall on the upper barrel 23 side). The exposure light EL is incident through the opening 47 from the upper lens barrel 23 side. In addition, an opening 48 having the first optical axis AX1 substantially in the center is formed in the lower side wall of the horizontal barrel 24 (that is, the side wall on the lower barrel 25 side). The exposure light EL is emitted through the opening 48 to the lower lens barrel 25 side. Such a horizontal barrel 24 holds a right-angle reflecting mirror 38 by a bottom portion 35 inserted into the coupling member 27.

また、横鏡筒24は、横鏡筒24の内壁に固定された保持部材(図示略)を介して負レンズ39及び凹面鏡41を保持している。この凹面鏡41の側面には略円環状をなす被保持部41a(図2(b)参照)が形成されており、横鏡筒24の保持部材はこの被保持部41aを介して凹面鏡41を保持している。一例として、横鏡筒24の保持部材は、第2光軸AX2を中心とする周方向に沿って等間隔に複数(例えば3つ)配置されており、凹面鏡41は、保持部材によって複数点(例えば3点)で保持されている。   The horizontal barrel 24 holds the negative lens 39 and the concave mirror 41 via a holding member (not shown) fixed to the inner wall of the horizontal barrel 24. A held portion 41a (see FIG. 2B) having a substantially annular shape is formed on the side surface of the concave mirror 41, and the holding member of the horizontal barrel 24 holds the concave mirror 41 via the held portion 41a. is doing. As an example, a plurality of (for example, three) holding members of the horizontal barrel 24 are arranged at equal intervals along the circumferential direction around the second optical axis AX2, and the concave mirror 41 has a plurality of points ( For example, 3 points).

また、横鏡筒24内の右端側には、該横鏡筒24の内径とほぼ同一の径を有する円板状のリアクションプレート42が横鏡筒24の開口を閉塞するように設けられている。また、横鏡筒24の右側には、有底略円筒状をなす封止部材43が横鏡筒24の外側からリアクションプレート42を覆うように設けられている。なお、リアクションプレート42と封止部材43の底壁(図1では右側の壁部)との間には、所定の空間Sが形成されている。   A disc-shaped reaction plate 42 having a diameter substantially the same as the inner diameter of the horizontal barrel 24 is provided on the right end side in the horizontal barrel 24 so as to close the opening of the horizontal barrel 24. . A sealing member 43 having a substantially cylindrical shape with a bottom is provided on the right side of the horizontal barrel 24 so as to cover the reaction plate 42 from the outside of the horizontal barrel 24. A predetermined space S is formed between the reaction plate 42 and the bottom wall of the sealing member 43 (the right wall portion in FIG. 1).

横鏡筒24に保持される直角反射鏡38には、第1光路折り曲げ鏡44及び第2光路折り曲げ鏡45が形成されている。第1光路折り曲げ鏡44は、第1結像光学系33が形成する第1中間像の近傍位置に配置され、第1結像光学系33から開口部47を介して横鏡筒24内に入射する露光光ELをほぼ直角に反射して負レンズ39に導くようになっている。また、第2光路折り曲げ鏡45は、負レンズ39を通過して凹面鏡41で反射された露光光ELを、負レンズ39を再度通過させた後にほぼ直角に反射して開口部48を介してウエハW側に射出するようになっている。すなわち、本実施形態では、横鏡筒24によって保持される直角反射鏡38、負レンズ39、及び凹面鏡41によって第2結像光学系46が構成されている。こうした第2結像光学系46は、第1中間像の形成位置の近傍となる第2光路折り曲げ鏡45の近傍にレチクルRの回路パターンの第2中間像を形成するようになっている。なお、第2中間像は、第1中間像とほぼ等倍であり、レチクルRの回路パターンの二次像となっている。   A first optical path folding mirror 44 and a second optical path folding mirror 45 are formed on the right-angle reflecting mirror 38 held by the horizontal barrel 24. The first optical path folding mirror 44 is disposed in the vicinity of the first intermediate image formed by the first imaging optical system 33 and enters the horizontal lens barrel 24 from the first imaging optical system 33 through the opening 47. The exposure light EL to be reflected is reflected substantially at a right angle and guided to the negative lens 39. Further, the second optical path bending mirror 45 reflects the exposure light EL that has passed through the negative lens 39 and is reflected by the concave mirror 41, and then reflected substantially at a right angle after passing through the negative lens 39 again, and through the opening 48, the wafer. Injection to the W side. That is, in the present embodiment, the second imaging optical system 46 is configured by the right-angle reflecting mirror 38, the negative lens 39, and the concave mirror 41 held by the horizontal lens barrel 24. The second imaging optical system 46 forms a second intermediate image of the circuit pattern of the reticle R in the vicinity of the second optical path folding mirror 45 that is in the vicinity of the formation position of the first intermediate image. The second intermediate image is substantially the same size as the first intermediate image, and is a secondary image of the circuit pattern of the reticle R.

下部鏡筒25の上端側は結合部材27に挿入されている。また、下部鏡筒25の下端側には、該下部鏡筒25の開口を閉塞するカバーガラス50が設けられている。そして、投影光学系15の内部を通過した露光光ELは、カバーガラス50を透過して投影光学系15から射出されるようになっている。   The upper end side of the lower barrel 25 is inserted into the coupling member 27. A cover glass 50 that closes the opening of the lower barrel 25 is provided on the lower end side of the lower barrel 25. The exposure light EL that has passed through the projection optical system 15 passes through the cover glass 50 and is emitted from the projection optical system 15.

こうした下部鏡筒25内には、複数(図1では3つのみ図示)の光学部材51が第1光軸AX1に沿って保持されており、各光学部材51によって第3結像光学系52が構成されている。そして、第3結像光学系52は、第2結像光学系46によって形成される第2中間像からの光束に基づいて、レチクルRの回路パターンの縮小像(第2中間像の像であって回路パターンの最終像)をウエハWの露光面Waに形成するようになっている。また、投影光学系15の内部は、上記のカバーガラス31、リアクションプレート42、及びカバーガラス50によって気密化された状態で、露光光ELの吸収率が低い気体であるヘリウムガスや窒素などの不活性ガスで置換されている。   In the lower lens barrel 25, a plurality of optical members 51 (only three are shown in FIG. 1) are held along the first optical axis AX1, and the third imaging optical system 52 is formed by each optical member 51. It is configured. Then, the third imaging optical system 52 is a reduced image of the circuit pattern of the reticle R (an image of the second intermediate image) based on the light beam from the second intermediate image formed by the second imaging optical system 46. The final image of the circuit pattern is formed on the exposure surface Wa of the wafer W. Further, the inside of the projection optical system 15 is in a state of being hermetically sealed by the cover glass 31, the reaction plate 42, and the cover glass 50, and helium gas, nitrogen, or the like, which is a gas having a low absorption rate of the exposure light EL. Replaced with active gas.

投影光学系15の下方には、ウエハステージ16が定盤19上に設けられている。ウエハステージ16は、ウエハWを保持する保持面16aをXY平面に対して平行とするように配置されている。また、ウエハステージ16は、ウエハステージ駆動部(図示略)によって、Y軸方向に移動可能である。また、ウエハステージ駆動部は、ウエハステージ16をX軸方向、Z軸方向及びZ軸周りの回転方向にも微小量移動させるように構成されている。   A wafer stage 16 is provided on a surface plate 19 below the projection optical system 15. The wafer stage 16 is arranged so that the holding surface 16a for holding the wafer W is parallel to the XY plane. The wafer stage 16 can be moved in the Y-axis direction by a wafer stage drive unit (not shown). Further, the wafer stage driving unit is configured to move the wafer stage 16 by a minute amount also in the X-axis direction, the Z-axis direction, and the rotation direction around the Z-axis.

そして、本実施形態の露光装置11を用いてウエハWの一つのショット領域にレチクルRの回路パターンを形成する場合、照明光学系13によって照明領域をレチクルRに形成した状態で、レチクルステージ駆動部の駆動によって、レチクルステージ14に保持されるレチクルRをY軸方向(例えば、+Y方向側から−Y方向側)に所定ストローク毎に移動させる。また同時に、ウエハステージ駆動部の駆動によって、ウエハステージ16に保持されるウエハWをレチクルRのY軸方向に沿った移動に対して投影光学系15の縮小倍率に応じた速度比でY軸方向(例えば、−Y方向側から+Y方向側)に同期して移動させる。そして、一つのショット領域へのパターンの形成が終了した場合、ウエハWの他のショット領域に対するパターンの形成が連続して行われる。   Then, when the circuit pattern of the reticle R is formed on one shot area of the wafer W using the exposure apparatus 11 of the present embodiment, the reticle stage driving unit with the illumination area formed on the reticle R by the illumination optical system 13. , The reticle R held by the reticle stage 14 is moved in the Y-axis direction (for example, from the + Y direction side to the −Y direction side) for each predetermined stroke. At the same time, the wafer stage driving unit drives the wafer W held on the wafer stage 16 in the Y-axis direction at a speed ratio corresponding to the reduction magnification of the projection optical system 15 with respect to the movement of the reticle R along the Y-axis direction. For example, the movement is performed in synchronization with the + Y direction side from the −Y direction side. When the pattern formation on one shot area is completed, the pattern formation on the other shot areas of the wafer W is continuously performed.

本実施形態の露光装置11では、横鏡筒24に保持される凹面鏡41の形状を意図的に変形させて、投影光学系15の光学特性が調整されるようになっている。そこで次に、凹面鏡41の形状を変形させるためのミラー変形装置53について説明する。   In the exposure apparatus 11 of this embodiment, the optical characteristics of the projection optical system 15 are adjusted by intentionally deforming the shape of the concave mirror 41 held by the horizontal lens barrel 24. Then, next, the mirror deformation | transformation apparatus 53 for changing the shape of the concave mirror 41 is demonstrated.

図2(a)(b)に示すように、リアクションプレート42には、複数(本実施形態では8つ、図2(b)において1つのみ図示)の挿入部54がリアクションプレート42の厚み方向(Y軸方向)に貫通するように形成されている。こうした各挿入部54は、第2光軸AX2を中心とする径方向において凹面鏡41の被保持部41aとほぼ同一径方向位置であって、且つ第2光軸AX2を中心とする周方向においてほぼ等間隔にそれぞれ配置されている。そして、本実施形態では、複数(本実施形態では8つ)のミラー変形装置53がリアクションプレート42の各挿入部54に個別に挿入されている。なお、各ミラー変形装置53及び各挿入部54は、横鏡筒24の保持部材とは周方向において異なる位置にそれぞれ配置されている。なお、各ミラー変形装置53は、それぞれ同じ構成を有しているため、明細書の説明理解の便宜上、これらのミラー変形装置53のうち最も−Y方向側に配置されるミラー変形装置53のみを以下説明し、他のミラー変形装置53については説明を省略する。   As shown in FIGS. 2A and 2B, the reaction plate 42 has a plurality of insertion portions 54 (eight in the present embodiment, only one is shown in FIG. 2B) in the thickness direction of the reaction plate 42. It is formed so as to penetrate in the (Y-axis direction). Each of these insertion portions 54 is substantially the same radial position as the held portion 41a of the concave mirror 41 in the radial direction centered on the second optical axis AX2, and substantially in the circumferential direction centered on the second optical axis AX2. They are arranged at equal intervals. In this embodiment, a plurality (eight in this embodiment) of mirror deforming devices 53 are individually inserted into the insertion portions 54 of the reaction plate 42. In addition, each mirror deformation | transformation apparatus 53 and each insertion part 54 are each arrange | positioned in the position different in the circumferential direction from the holding member of the horizontal barrel 24. In addition, since each mirror deformation | transformation apparatus 53 has the respectively same structure, only the mirror deformation | transformation apparatus 53 arrange | positioned in the -Y direction side most among these mirror deformation | transformation apparatuses 53 is easy for the understanding of description. This will be described below, and the description of the other mirror deformation device 53 will be omitted.

図2(b)に示すように、ミラー変形装置53は、リアクションプレート42から投影光学系15の第2光軸AX2に沿って立設される支持部材55を備えており、該支持部材55は、所定の空間S内において挿入部54よりも径方向内側に位置している。こうした支持部材55の基端側(図2(b)では上端側)は、ボルト56によってリアクションプレート42に連結されている。また、支持部材55は、先端側(図2(b)では下端側)から直角に屈曲してリアクションプレート42の径方向外側に向けて延設される第1延設部55aと、基端側と先端側の略中央位置からリアクションプレート42の径方向外側に向けて延設される第2延設部55bとを有している。   As shown in FIG. 2B, the mirror deforming device 53 includes a support member 55 erected from the reaction plate 42 along the second optical axis AX2 of the projection optical system 15, and the support member 55 is In the predetermined space S, it is located radially inward of the insertion portion 54. The base end side (the upper end side in FIG. 2B) of the support member 55 is connected to the reaction plate 42 by a bolt 56. The support member 55 includes a first extending portion 55a that is bent at a right angle from the distal end side (the lower end side in FIG. 2B) and extends radially outward of the reaction plate 42, and a proximal end side. And a second extending portion 55b extending from the substantially central position on the distal end side toward the radially outer side of the reaction plate 42.

支持部材55の第1延設部55aには第1連結部材57が弾性材料からなる弾性ヒンジ58を介して連結されている。第1連結部材57は、断面略L字状をなしており、支持部材55の第1延設部55aの延設方向と略平行に延びる底部57aと、該底部57aの一端側(図2(b)では左端側)から略垂直に屈曲して支持部材55の立設方向と略平行に延びる側部57bとを備えている。第1連結部材57の底部57aの他端側(図2(b)では右端側)は、第1延設部55aの一方側(図2(b)において上側)に位置していると共に、弾性ヒンジ58を介して第1延設部55aの一端側(径方向外側であって、図2(b)では左端側)に連結されている。そして、第1連結部材57は、弾性ヒンジ58の弾性変形に伴って支持部材55の第1延設部55aに対して相対変位するようになっている。また、第1連結部材57の底部57aの一方の面は、弾性ヒンジ58との連結部よりも一端側(径方向内側であって、図2(b)では右端側)において、コイルスプリング59を介して支持部材55の第1延設部55aに接続されている。このコイルスプリング59は、第1連結部材57の底部57aを−Y方向側に押圧している。   A first connecting member 57 is connected to the first extending portion 55a of the support member 55 via an elastic hinge 58 made of an elastic material. The first connecting member 57 has a substantially L-shaped cross section, and has a bottom portion 57a extending substantially parallel to the extending direction of the first extending portion 55a of the support member 55, and one end side of the bottom portion 57a (FIG. 2 ( b) includes a side portion 57b which is bent substantially vertically from the left end side) and extends substantially parallel to the standing direction of the support member 55. The other end side (the right end side in FIG. 2B) of the bottom 57a of the first connecting member 57 is located on one side (the upper side in FIG. 2B) of the first extending portion 55a and is elastic. The first extending portion 55a is connected to one end side of the first extending portion 55a through the hinge 58 (outside in the radial direction, the left end side in FIG. 2B). The first connecting member 57 is relatively displaced with respect to the first extending portion 55a of the support member 55 as the elastic hinge 58 is elastically deformed. In addition, one surface of the bottom portion 57a of the first connecting member 57 is connected to the coil spring 59 on one end side (in the radial direction and on the right end side in FIG. 2B) from the connecting portion with the elastic hinge 58. The first extending portion 55a of the support member 55 is connected to the first extending portion 55a. The coil spring 59 presses the bottom 57a of the first connecting member 57 in the −Y direction.

また、第1連結部材57の底部57aの他方の面は、一方の面において径方向において弾性ヒンジ58とコイルスプリング59との間となる位置で、アクチュエータ(例えば、圧電素子)61を介して支持部材55の第2延設部55bに接続されている。このアクチュエータ61は、第2光軸AX2とほぼ平行な方向(Y軸方向)に沿って伸縮可能に構成されている。また、このアクチュエータ61は、その基端が第2延設部55bに連結されると共に、その先端が第1連結部材57の底部57aに連結されている。そして、第1連結部材57の底部57aには、アクチュエータ61の伸長駆動に伴ってアクチュエータ61から力が作用し、結果として、第1連結部材57は、弾性ヒンジ58の弾性変形に伴って該弾性ヒンジ58を支点としてX軸周りに揺動するようになっている。また、第1連結部材57の側部57bの一端側(図2(b)では上端側)には、弾性材料からなる弾性ヒンジ62を介して第2連結部材63に連結されている。すなわち、第1連結部材57において第2連結部材63に連結される側部57bの連結部は、アクチュエータ61に連結される底部57aの連結部よりも、揺動支点となる弾性ヒンジ58から大きく離間している。   The other surface of the bottom portion 57a of the first connecting member 57 is supported via an actuator (for example, a piezoelectric element) 61 at a position between the elastic hinge 58 and the coil spring 59 in the radial direction on one surface. The member 55 is connected to the second extending portion 55b. The actuator 61 is configured to be extendable and contractable along a direction (Y-axis direction) substantially parallel to the second optical axis AX2. The actuator 61 has a base end connected to the second extending portion 55 b and a tip connected to the bottom 57 a of the first connecting member 57. A force is applied to the bottom portion 57 a of the first connecting member 57 from the actuator 61 as the actuator 61 is extended. As a result, the first connecting member 57 is elastically deformed as the elastic hinge 58 is elastically deformed. The hinge 58 swings around the X axis. Further, one end side (the upper end side in FIG. 2B) of the side portion 57b of the first connecting member 57 is connected to the second connecting member 63 via an elastic hinge 62 made of an elastic material. In other words, the connecting portion of the side portion 57 b connected to the second connecting member 63 in the first connecting member 57 is farther away from the elastic hinge 58 serving as a swing fulcrum than the connecting portion of the bottom portion 57 a connected to the actuator 61. is doing.

第2連結部材63は、第1連結部材57よりもY軸方向においてリアクションプレート42に近接する位置に配置されると共に、径方向における長さがY軸方向における長さよりも長くなるように形成されている。そして、弾性ヒンジ62は、第2連結部材63において径方向における中心よりも径方向外側の部位であって、且つY軸方向における中心よりも+Y方向側の部位に接続されている。こうした第2連結部材63は、弾性ヒンジ62の弾性変形に伴って第1連結部材57に対して相対変位するようになっている。また、第2連結部材63には、弾性材料からなる弾性ヒンジ64を介して変位部材65が連結されている。なお、弾性ヒンジ64は、第2連結部材63において径方向における中心よりも径方向内側の部位であって、且つY軸方向における中心よりも−Y方向側の部位に接続されている。   The second connecting member 63 is disposed at a position closer to the reaction plate 42 in the Y-axis direction than the first connecting member 57, and is formed so that the length in the radial direction is longer than the length in the Y-axis direction. ing. The elastic hinge 62 is connected to a portion of the second connecting member 63 that is radially outward from the center in the radial direction and that is on the + Y direction side of the center in the Y-axis direction. The second connecting member 63 is configured to be displaced relative to the first connecting member 57 as the elastic hinge 62 is elastically deformed. A displacement member 65 is connected to the second connecting member 63 via an elastic hinge 64 made of an elastic material. The elastic hinge 64 is connected to a portion on the inner side in the radial direction from the center in the radial direction in the second connecting member 63 and to a portion on the −Y direction side from the center in the Y-axis direction.

変位部材65は、Y軸方向において第2連結部材63を挟んで第1連結部材57とは反対側となる位置であって、且つ、第2連結部材63よりもY軸方向においてリアクションプレート42に近接する位置に配置されている。そして、変位部材65は、弾性ヒンジ64の弾性変形に伴って第2連結部材63に対して相対変位するようになっている。   The displacement member 65 is located on the opposite side of the first connection member 57 across the second connection member 63 in the Y-axis direction, and is located closer to the reaction plate 42 in the Y-axis direction than the second connection member 63. It is arranged at a close position. The displacement member 65 is relatively displaced with respect to the second connecting member 63 as the elastic hinge 64 is elastically deformed.

また、変位部材65と支持部材55との間には、変位部材65に対してY軸方向で略同一の位置に、第2光軸AX2を中心とする径方向(図2(b)では左右方向)に延びる可撓性部材66が介設されている。可撓性部材66は、第2光軸AX2に沿ったY軸方向とは異なるZ軸方向及びX軸方向には高い剛性を有する一方で、支持部材55の立設方向でもあるY軸方向には低い剛性を有している。そのため、変位部材65は、可撓性部材66がY軸方向に容易に撓み変形するため、投影光学系15の第2光軸AX2に沿うY軸方向への変位が可撓性部材66によって自在に許容されるようになっている。一方、変位部材65は、可撓性部材66がX軸方向及びZ軸方向にはほとんど変形(伸長)しないため、Y軸方向と直交するXZ平面内での変位が可撓性部材66によって規制されるようになっている。   In addition, between the displacement member 65 and the support member 55, the radial direction centered on the second optical axis AX2 (left and right in FIG. 2B) is located at substantially the same position in the Y axis direction with respect to the displacement member 65. A flexible member 66 extending in the direction) is interposed. The flexible member 66 has high rigidity in the Z-axis direction and the X-axis direction, which are different from the Y-axis direction along the second optical axis AX2, and also in the Y-axis direction, which is also the standing direction of the support member 55. Has low stiffness. Therefore, since the flexible member 66 is easily bent and deformed in the Y-axis direction, the displacement member 65 can be freely displaced in the Y-axis direction along the second optical axis AX2 of the projection optical system 15 by the flexible member 66. Is allowed to. On the other hand, since the flexible member 66 hardly deforms (extends) in the X axis direction and the Z axis direction, the displacement member 65 restricts displacement in the XZ plane orthogonal to the Y axis direction by the flexible member 66. It has come to be.

また、変位部材65に対して該変位部材65の変位方向(Y軸方向)と直交するX軸方向で対向する位置には、変位部材65の変位量(より具体的には、変位部材65のY軸方向への変位量)を計測する変位センサ67が設けられている。変位センサ67は、変位部材65に固着された図示しないスケールの位置情報を検出することにより変位部材65の変位量を計測し、その計測結果を制御機構68に送信する。そして、制御機構68は、変位センサ67から受信した計測結果に基づき、アクチュエータ61の伸長量を駆動制御するようになっている。   Further, a displacement amount of the displacement member 65 (more specifically, the displacement member 65 of the displacement member 65 is located at a position facing the displacement member 65 in the X-axis direction orthogonal to the displacement direction (Y-axis direction) of the displacement member 65. A displacement sensor 67 that measures a displacement amount in the Y-axis direction) is provided. The displacement sensor 67 measures the amount of displacement of the displacement member 65 by detecting position information of a scale (not shown) fixed to the displacement member 65, and transmits the measurement result to the control mechanism 68. The control mechanism 68 drives and controls the extension amount of the actuator 61 based on the measurement result received from the displacement sensor 67.

また、変位部材65において挿入部54と同一径方向位置には、コイルスプリング69が連結されている。コイルスプリング69は、投影光学系15の第2光軸AX2に沿う方向に伸縮自在に構成されている。また、コイルスプリング69は、リアクションプレート42に形成された挿入部54を介して横鏡筒24の内部に挿入されている。そして、コイルスプリング69は、横鏡筒24の内部に収容された当接部材70に対して連結されている。なお、リアクションプレート42に形成された挿入部54の口縁とコイルスプリング69との間には、横鏡筒24の内部を気密状に封止する封止部材71が配置されている。封止部材71は、薄板状の弾性材料から構成されており、コイルスプリング69の伸縮動作に連動してY軸方向に容易に撓み変形することにより、コイルスプリング69の伸縮動作を阻害することがないようになっている。   A coil spring 69 is connected to the displacement member 65 at the same radial position as the insertion portion 54. The coil spring 69 is configured to be extendable in the direction along the second optical axis AX2 of the projection optical system 15. Further, the coil spring 69 is inserted into the horizontal barrel 24 via an insertion portion 54 formed on the reaction plate 42. The coil spring 69 is connected to the abutting member 70 housed in the horizontal barrel 24. A sealing member 71 that seals the inside of the horizontal barrel 24 in an airtight manner is disposed between the mouth of the insertion portion 54 formed on the reaction plate 42 and the coil spring 69. The sealing member 71 is made of a thin plate-like elastic material, and can be easily bent and deformed in the Y-axis direction in conjunction with the expansion / contraction operation of the coil spring 69, thereby inhibiting the expansion / contraction operation of the coil spring 69. There is no such thing.

当接部材70は、凹部72を有しており、第2光軸AX2と中心とする径方向内側が開口している。こうした当接部材の凹部72内には、開口を介して凹面鏡41の被保持部41aの一部が収容されるようになっている。また、凹部72の開口端部の近傍には、一対の凸部72a,72bが凹部72の内壁面からY軸方向において互いに対向するように突設されている。そして、当接部材70の各凸部72a,72bは、凹面鏡41の被保持部41aに対してY軸方向の両側から当接可能となるように配置されている。なお、当接部材70は、ミラー変形装置53の保守交換の際に凹面鏡41から容易に取り外すことができるように、当接部材70の凸部72a,72bと凹面鏡41の被保持部41aとの間にY軸方向に若干の隙間が確保されるように設計されている。また、凹面鏡41の被保持部41aを凹溝又はV字形状に形成し、当接部材70を凸形状に形成し、当接部材70の凸形状を被保持部41aの凹溝又はV字形状に当接させてもよい。   The abutting member 70 has a concave portion 72, and the inner side in the radial direction centering on the second optical axis AX2 is open. A part of the held portion 41a of the concave mirror 41 is accommodated in the concave portion 72 of the contact member through the opening. Further, in the vicinity of the opening end of the recess 72, a pair of protrusions 72 a and 72 b protrude from the inner wall surface of the recess 72 so as to face each other in the Y-axis direction. And each convex part 72a, 72b of the contact member 70 is arrange | positioned so that it can contact | abut with respect to the to-be-held part 41a of the concave mirror 41 from the both sides of a Y-axis direction. Note that the abutting member 70 can be easily detached from the concave mirror 41 during maintenance and replacement of the mirror deforming device 53, so that the convex portions 72 a and 72 b of the abutting member 70 and the held portion 41 a of the concave mirror 41 can be removed. It is designed so that a slight gap is secured in the Y-axis direction between them. Further, the held portion 41a of the concave mirror 41 is formed in a concave groove or V shape, the contact member 70 is formed in a convex shape, and the convex shape of the contact member 70 is formed in the concave groove or V shape of the held portion 41a. You may make it contact | abut.

次に、上記のように構成されたミラー変形装置53のうち最も−Z方向側に配置されたミラー変形装置53を一例として、ミラー変形装置53がアクチュエータ61の伸長駆動に伴って変位部材65を変位させる際の作用について以下説明する。なお、図3(a)は、アクチュエータ61がY軸方向に所定量だけ伸長した初期状態を示している。   Next, taking as an example the mirror deformation device 53 arranged on the most −Z direction side among the mirror deformation devices 53 configured as described above, the mirror deformation device 53 moves the displacement member 65 in accordance with the extension drive of the actuator 61. The effect | action at the time of displacing is demonstrated below. FIG. 3A shows an initial state in which the actuator 61 is extended by a predetermined amount in the Y-axis direction.

さて、こうした初期状態では、図3(a)に示すように、第1連結部材57の底部57aが支持部材55の第1延設部55aの延設方向と略平行に延びると共に、第1連結部材57の側部57bが支持部材55の立設方向と略平行に延びるように配置される。なお、支持部材55の第1延設部55aと第1連結部材57の底部57aとを連結する弾性ヒンジ58、第1連結部材57の側部57bと第2連結部材63とを連結する弾性ヒンジ62、及び第2連結部材63と変位部材65とを連結する弾性ヒンジ64は各々の変形量がほぼゼロとなっている。また、変位部材65と支持部材55との間に介設される可撓性部材66は、Z軸方向に略平行に延びるように配置されており、その変形量がほぼゼロとなっている。   In such an initial state, as shown in FIG. 3A, the bottom portion 57a of the first connecting member 57 extends substantially parallel to the extending direction of the first extending portion 55a of the supporting member 55, and the first connecting member 57 The side portion 57b of the member 57 is disposed so as to extend substantially parallel to the standing direction of the support member 55. The elastic hinge 58 that connects the first extending portion 55 a of the support member 55 and the bottom portion 57 a of the first connecting member 57, and the elastic hinge that connects the side portion 57 b of the first connecting member 57 and the second connecting member 63. 62 and the elastic hinge 64 that connects the second connecting member 63 and the displacement member 65 have almost zero deformation. Further, the flexible member 66 interposed between the displacement member 65 and the support member 55 is disposed so as to extend substantially parallel to the Z-axis direction, and the amount of deformation thereof is substantially zero.

ここで、図3(b)に示すように、アクチュエータ61が制御機構68からの制御指令に基づいてY軸方向の伸長量が減少したとする。この場合、アクチュエータ61は、その基端が支持部材55の第2延設部55bに固定されているため、その先端が−Y方向側に変位する。また、第1連結部材57の底部57aの一端側は、支持部材55の第1延設部55aとの間に介設されたコイルスプリング59の付勢力に従って−Y方向側に押圧される。   Here, as shown in FIG. 3B, it is assumed that the extension amount of the actuator 61 in the Y-axis direction is reduced based on the control command from the control mechanism 68. In this case, since the proximal end of the actuator 61 is fixed to the second extending portion 55b of the support member 55, the distal end thereof is displaced to the −Y direction side. Further, one end side of the bottom portion 57 a of the first connecting member 57 is pressed toward the −Y direction side according to the urging force of the coil spring 59 interposed between the first extending portion 55 a of the support member 55.

すると、第1連結部材57は、支持部材55の第1延設部55aとの間に介在する弾性ヒンジ58によって固定されているため、第1連結部材57には、弾性ヒンジ58を支点として第1連結部材57を+X方向側から見て反時計周り方向に回動させるようにコイルスプリング59から押圧力が作用する。そのため、この弾性ヒンジ58は、該弾性ヒンジ58から見てコイルスプリング59とは反対側となる−Z方向側にしなるように弾性変形する。   Then, since the first connecting member 57 is fixed by the elastic hinge 58 interposed between the first extending portion 55a of the support member 55, the first connecting member 57 has the elastic hinge 58 as a fulcrum. A pressing force is applied from the coil spring 59 so as to rotate the one connecting member 57 counterclockwise when viewed from the + X direction side. Therefore, the elastic hinge 58 is elastically deformed so as to be on the −Z direction side that is opposite to the coil spring 59 when viewed from the elastic hinge 58.

この場合、第1連結部材57は、その第2連結部材63に対する連結部が弾性ヒンジ58を軸中心とする円弧状の軌道を描きながら+Y方向側に向けて回動する。その結果、第1連結部材57は、第1連結部材57と第2連結部材63との間に介在する弾性ヒンジ62を介して−Z方向側であって且つ+Y方向側となる方向(図3(b)では左斜め下方)に向けて第2連結部材63を引っ張るようになる。また、第2連結部材63は、第2連結部材63と変位部材65との間に介在する弾性ヒンジ64を介して変位部材65を−Z方向側であって且つ+Y方向側となる方向に引っ張るようになる。すなわち、変位部材65は、支持部材55から離間する方向であって且つリアクションプレート42から離間する方向、即ち図3(b)における左斜め下方に第2連結部材63によって引っ張られることとなる。   In this case, the first connecting member 57 rotates toward the + Y direction side while the connecting portion with respect to the second connecting member 63 draws an arcuate trajectory having the elastic hinge 58 as an axis. As a result, the first connecting member 57 is on the −Z direction side and the + Y direction side via the elastic hinge 62 interposed between the first connecting member 57 and the second connecting member 63 (FIG. 3). In (b), the second connecting member 63 is pulled toward the diagonally lower left. In addition, the second connecting member 63 pulls the displacement member 65 in the −Z direction side and the + Y direction side via the elastic hinge 64 interposed between the second connection member 63 and the displacement member 65. It becomes like this. That is, the displacement member 65 is pulled by the second connecting member 63 in a direction away from the support member 55 and away from the reaction plate 42, that is, diagonally to the left in FIG. 3B.

なお、可撓性部材66は、変位部材65と支持部材55とが互いに対向するZ軸方向にはほとんど変形しない構造となっている。そのため、変位部材65が第2連結部材63によって−Z方向側に引っ張られたとしても、可撓性部材66が−Z方向側に変形(伸長)することはほとんどなく、変位部材65の−Z方向側への変位が規制され、変位部材65はY方向側へ変位する。その結果、第1連結部材57が支持部材55に対して−Z方向側に相対変位する一方で、変位部材65が支持部材55に対してZ軸方向に変位することはほとんどない。すなわち、第1連結部材57は、変位部材65に対してZ軸方向に離間するように相対変位する。   The flexible member 66 has a structure that hardly deforms in the Z-axis direction in which the displacement member 65 and the support member 55 face each other. Therefore, even if the displacement member 65 is pulled to the −Z direction side by the second connecting member 63, the flexible member 66 hardly deforms (extends) to the −Z direction side, and the −Z of the displacement member 65. The displacement to the direction side is regulated, and the displacement member 65 is displaced to the Y direction side. As a result, the first connecting member 57 is relatively displaced in the −Z direction with respect to the support member 55, while the displacement member 65 is hardly displaced in the Z axis direction with respect to the support member 55. That is, the first connecting member 57 is relatively displaced with respect to the displacement member 65 so as to be separated in the Z-axis direction.

すると、第1連結部材57と第2連結部材63との間に介設される弾性ヒンジ62が+Z方向側にしなるように弾性変形する。その結果、第2連結部材63は、第1連結部材57に対して+Z方向側に相対変位する。また同時に、第2連結部材63と変位部材65との間に介設される弾性ヒンジ64も同様に+Z方向側にしなるように弾性変形する。さらに、第2連結部材63は、両弾性ヒンジ62,64の弾性復帰力に従って、第1連結部材57に連動するように+X方向側から見て反時計周り方向に回動する。このように変位部材65と各連結部材57,63とのZ軸方向における位置関係が変化したとしても、各連結部材57,63及び変位部材65の連結状態は、両弾性ヒンジ62,64の弾性変形及び第2連結部材63の回動によって維持される。   Then, the elastic hinge 62 interposed between the first connecting member 57 and the second connecting member 63 is elastically deformed so as to be on the + Z direction side. As a result, the second connecting member 63 is displaced relative to the first connecting member 57 in the + Z direction side. At the same time, the elastic hinge 64 interposed between the second connecting member 63 and the displacement member 65 is similarly elastically deformed so as to be on the + Z direction side. Further, the second connecting member 63 rotates in the counterclockwise direction when viewed from the + X direction side so as to interlock with the first connecting member 57 according to the elastic restoring force of both the elastic hinges 62 and 64. Thus, even if the positional relationship between the displacement member 65 and the connection members 57 and 63 in the Z-axis direction changes, the connection state of the connection members 57 and 63 and the displacement member 65 is the elasticity of the elastic hinges 62 and 64. It is maintained by the deformation and the rotation of the second connecting member 63.

一方、変位部材65と支持部材55との間に介設される可撓性部材66は、変位部材65とリアクションプレート42とが互いに対向するY軸方向には容易に撓み変形する構造となっている。そのため、変位部材65が第2連結部材63によって+Y方向側に引っ張られると、可撓性部材66が+Y方向側にしなるように撓み変形することにより、変位部材65の+Y方向側への変位が許容される。   On the other hand, the flexible member 66 interposed between the displacement member 65 and the support member 55 has a structure in which the displacement member 65 and the reaction plate 42 are easily bent and deformed in the direction of the Y axis facing each other. Yes. Therefore, when the displacement member 65 is pulled to the + Y direction side by the second connecting member 63, the flexible member 66 is bent and deformed to be on the + Y direction side, so that the displacement member 65 is displaced to the + Y direction side. Permissible.

また、図3(c)に示すように、アクチュエータ61が制御機構68からの制御指令に基づいてY軸方向の伸長量が初期状態から増大したとする。この場合、アクチュエータ61は、その基端が支持部材55の第2延設部55bに固定されているため、その先端が+Y方向側に変位する。そして、アクチュエータ61は、第1連結部材57の底部57aの一端側をコイルスプリング59の付勢力に抗して+Y方向側に押圧するようになる。   Further, as shown in FIG. 3C, it is assumed that the extension amount of the actuator 61 in the Y-axis direction is increased from the initial state based on the control command from the control mechanism 68. In this case, since the base end of the actuator 61 is fixed to the second extending portion 55b of the support member 55, the tip end is displaced to the + Y direction side. Then, the actuator 61 comes to press the one end side of the bottom portion 57 a of the first connecting member 57 against the urging force of the coil spring 59 in the + Y direction side.

すると、第1連結部材57は、支持部材55の第1延設部55aとの間に介在する弾性ヒンジ58によって固定されているため、第1連結部材57には、弾性ヒンジ58を支点として第1連結部材57を+X方向側から見て時計周り方向に回動させるようにアクチュエータ61から押圧力が作用する。そのため、この弾性ヒンジ58は、該弾性ヒンジ58から見てアクチュエータ61側となる+Z方向側にしなるように弾性変形する。   Then, since the first connecting member 57 is fixed by the elastic hinge 58 interposed between the first extending portion 55a of the support member 55, the first connecting member 57 has the elastic hinge 58 as a fulcrum. A pressing force is applied from the actuator 61 so as to rotate the one connecting member 57 in the clockwise direction when viewed from the + X direction side. Therefore, the elastic hinge 58 is elastically deformed so as to be on the + Z direction side on the actuator 61 side when viewed from the elastic hinge 58.

この場合、第1連結部材57は、その第2連結部材63に対する連結部が弾性ヒンジ58を軸中心とする円弧状の軌道を描きながら−Y方向側に向けて回動する。その結果、第1連結部材57は、第1連結部材57と第2連結部材63との間に介在する弾性ヒンジ58を介して+Z方向側であって且つ−Y方向側となる方向(右斜め上方)に向けて第2連結部材63を押圧するようになる。また、第2連結部材63は、第2連結部材63と変位部材65との間に介在する弾性ヒンジ64を介して変位部材65を+Z方向側であって且つ−Y方向側となる方向に押圧するようになる。すなわち、変位部材65は、支持部材55に接近する方向であって且つリアクションプレート42に接近する方向に第2連結部材63によって押圧されることとなる。   In this case, the first connecting member 57 rotates toward the −Y direction side while the connecting portion with respect to the second connecting member 63 forms an arc-shaped trajectory having the elastic hinge 58 as the axis. As a result, the first connecting member 57 is positioned in the + Z direction side and the −Y direction side (diagonally to the right) via the elastic hinge 58 interposed between the first connecting member 57 and the second connecting member 63. The second connecting member 63 is pressed toward the upper side. Further, the second connecting member 63 presses the displacement member 65 in the + Z direction side and the −Y direction side via the elastic hinge 64 interposed between the second connection member 63 and the displacement member 65. To come. That is, the displacement member 65 is pressed by the second connecting member 63 in a direction approaching the support member 55 and in a direction approaching the reaction plate 42.

このとき、第1連結部材57は、アクチュエータ61の伸長量の増大に伴って支持部材55に対して+Z方向側に相対変位すると共に、第1連結部材57に弾性ヒンジ62を介して連結される第2連結部材63もまた支持部材55に対して+Z方向側に相対変位する。一方、変位部材65は、可撓性部材66によって、+Z方向側への変位が規制される。すなわち、変位部材65に対する各連結部材57,63のZ軸方向における相対的な位置関係は変化する。こうした状況であっても、各弾性ヒンジ62,64が−Z方向側にしなるようにそれぞれ弾性変形すると共に、第2連結部材63が第1連結部材57に連動して回動するため、各連結部材57,63及び変位部材65の連結状態は維持される。   At this time, the first connecting member 57 is relatively displaced in the + Z direction side with respect to the support member 55 as the extension amount of the actuator 61 increases, and is connected to the first connecting member 57 via the elastic hinge 62. The second connecting member 63 is also displaced relative to the support member 55 in the + Z direction side. On the other hand, the displacement member 65 is restricted from being displaced in the + Z direction by the flexible member 66. That is, the relative positional relationship of the connecting members 57 and 63 with respect to the displacement member 65 in the Z-axis direction changes. Even in such a situation, the elastic hinges 62 and 64 are elastically deformed so as to be on the −Z direction side, and the second connecting member 63 rotates in conjunction with the first connecting member 57. The connected state of the members 57 and 63 and the displacement member 65 is maintained.

その一方で、変位部材65は、第2連結部材63から−Y方向側に押圧されると、可撓性部材66が−Y方向側にしなるように撓み変形することにより、変位部材65の−Y方向側への変位が許容される。   On the other hand, when the displacement member 65 is pressed to the −Y direction side from the second connecting member 63, the flexible member 66 is bent and deformed so as to be on the −Y direction side. Displacement in the Y direction is allowed.

なお、第1連結部材57において、第2連結部材63に対する連結部は、アクチュエータ61に対する連結部よりも支点となる弾性ヒンジ58に対して大きく離間している。そのため、第1連結部材57に連結される第2連結部材63及び該第2連結部材63に連結される変位部材65には、弾性ヒンジ58を支点とする梃子の原理に基づき、アクチュエータ61からの駆動力が増大されてそれぞれ伝達される。すなわち、第2連結部材63及び変位部材65のY軸方向における各変位量は、アクチュエータ61の伸長量よりも拡大される。したがって、本実施形態では、支持部材55、弾性ヒンジ58,62,64、第1連結部材57、及び、第2連結部材63によって、アクチュエータ61の伸長量を拡大して変位部材65に伝達する変位拡大機構73が構成されている。   In the first connecting member 57, the connecting portion with respect to the second connecting member 63 is far away from the elastic hinge 58 serving as a fulcrum than the connecting portion with respect to the actuator 61. Therefore, the second connecting member 63 connected to the first connecting member 57 and the displacement member 65 connected to the second connecting member 63 are separated from the actuator 61 on the basis of the principle of the lever having the elastic hinge 58 as a fulcrum. The driving force is increased and transmitted respectively. That is, each displacement amount in the Y-axis direction of the second connecting member 63 and the displacement member 65 is larger than the extension amount of the actuator 61. Therefore, in the present embodiment, the displacement transmitted by the support member 55, the elastic hinges 58, 62, 64, the first connecting member 57, and the second connecting member 63 is expanded and transmitted to the displacement member 65. An enlargement mechanism 73 is configured.

次に、アクチュエータ61の伸長駆動に伴って凹面鏡41の形状を変形させる際の作用について以下説明する。なお、図4(a)は、ミラー変形装置53においてアクチュエータ61がY軸方向に所定量だけ伸長した初期状態を示している。また、各ミラー変形装置53が初期状態である場合、凹面鏡41の光軸(中心軸)と投影光学系15の第2光軸AX2とがほぼ一致しているものとする。この場合、各当接部材70は、それらの一対の凸部72a,72bが凹面鏡41の被保持部41aに対してY軸方向に若干の隙間を介在させて離間するようにそれぞれ配置されている。   Next, an operation when the shape of the concave mirror 41 is deformed with the extension driving of the actuator 61 will be described below. 4A shows an initial state in which the actuator 61 in the mirror deforming device 53 is extended by a predetermined amount in the Y-axis direction. Further, when each mirror deforming device 53 is in the initial state, it is assumed that the optical axis (center axis) of the concave mirror 41 and the second optical axis AX2 of the projection optical system 15 substantially coincide with each other. In this case, each contact member 70 is disposed such that the pair of convex portions 72a and 72b are separated from the held portion 41a of the concave mirror 41 with a slight gap in the Y-axis direction. .

さて、図4(b)に示すように、ミラー変形装置53においてアクチュエータ61が制御機構68からの制御指令に基づいてY軸方向の伸長量が初期状態から減少したとする。すると、アクチュエータ61の伸長量の減少量は変位拡大機構73によって拡大されて変位部材65に伝達されるため、変位部材65の+Y方向側への変位量は、アクチュエータ61の先端の−Y方向側への変位量よりも多くなる。また、当接部材70は、コイルスプリング69を介して変位部材65に接続されているため、変位部材65と連動して+Y方向側に変位する。すると、当接部材70の一対の凸部72a,72bのうち反射面側の凸部72aは、変位部材65側からコイルスプリング69を介して伝達される力に基づいて、凹面鏡41の被保持部41aを+Y方向側に押圧する。その結果、凹面鏡41の一部分(+Y方向側に押圧された部分)が変形する。   Now, as shown in FIG. 4B, it is assumed that the extension amount in the Y-axis direction of the actuator 61 in the mirror deforming device 53 is reduced from the initial state based on a control command from the control mechanism 68. Then, the reduction amount of the extension amount of the actuator 61 is enlarged by the displacement magnifying mechanism 73 and transmitted to the displacement member 65, so that the displacement amount of the displacement member 65 in the + Y direction side is the −Y direction side of the tip of the actuator 61. More than the amount of displacement. Further, since the contact member 70 is connected to the displacement member 65 via the coil spring 69, the contact member 70 is displaced in the + Y direction side in conjunction with the displacement member 65. Then, of the pair of convex portions 72 a and 72 b of the contact member 70, the convex portion 72 a on the reflecting surface side is based on the force transmitted from the displacement member 65 side via the coil spring 69 and the held portion of the concave mirror 41. Press 41a toward the + Y direction. As a result, a part of the concave mirror 41 (the part pressed to the + Y direction side) is deformed.

このとき、凸部72aを介して凹面鏡41の被保持部41aに当接する当接部材70は、変位部材65側から伝達された力をコイルスプリング69によって減衰している。すなわち、当接部材70の+Y方向側への変位量は、コイルスプリング69によって、変位部材65の+Y軸方向への変位量よりも縮小される。   At this time, the contact member 70 that contacts the held portion 41a of the concave mirror 41 via the convex portion 72a attenuates the force transmitted from the displacement member 65 side by the coil spring 69. That is, the displacement amount of the contact member 70 in the + Y direction side is reduced by the coil spring 69 more than the displacement amount of the displacement member 65 in the + Y axis direction.

また、図4(c)に示すように、アクチュエータ61が制御機構68からの制御指令に基づいてY軸方向の伸長量が初期状態から増大したとする。すると、アクチュエータ61の伸長量の増大量は変位拡大機構73によって拡大されて変位部材65に伝達されるため、変位部材65の−Y方向側への変位量は、アクチュエータ61の先端の+Y方向側への変位量よりも多くなる。また、当接部材70は、コイルスプリング69を介して変位部材65に接続されているため、変位部材65と連動して−Y方向側に変位する。すると、当接部材70の一対の凸部72a,72bのうちリアクションプレート42側の凸部72bは、変位部材65側からコイルスプリング69を介して伝達される力に基づいて、凹面鏡41の被保持部41aを−Y方向側に押圧する。その結果、凹面鏡41の一部分(−Y方向側に押圧された部分)が変形する。   Further, as shown in FIG. 4C, it is assumed that the extension amount of the actuator 61 in the Y-axis direction has increased from the initial state based on the control command from the control mechanism 68. Then, since the increase amount of the extension amount of the actuator 61 is enlarged by the displacement enlargement mechanism 73 and transmitted to the displacement member 65, the displacement amount of the displacement member 65 toward the −Y direction side is the + Y direction side of the tip of the actuator 61. More than the amount of displacement. Further, since the contact member 70 is connected to the displacement member 65 via the coil spring 69, the contact member 70 is displaced in the −Y direction side in conjunction with the displacement member 65. Then, of the pair of convex portions 72 a and 72 b of the contact member 70, the convex portion 72 b on the reaction plate 42 side is held by the concave mirror 41 based on the force transmitted from the displacement member 65 side via the coil spring 69. The part 41a is pressed to the −Y direction side. As a result, a part of the concave mirror 41 (a part pressed in the −Y direction side) is deformed.

このとき、凸部72bを介して凹面鏡41の被保持部41aに当接する当接部材70は、変位部材65側から伝達された力をコイルスプリング69によって減衰している。すなわち、当接部材70の−Y方向側への変位量は、コイルスプリング69によって、変位部材65の−Y方向側への変位量よりも縮小される。   At this time, the contact member 70 that contacts the held portion 41a of the concave mirror 41 via the convex portion 72b attenuates the force transmitted from the displacement member 65 side by the coil spring 69. That is, the displacement amount of the contact member 70 in the −Y direction side is reduced by the coil spring 69 more than the displacement amount of the displacement member 65 in the −Y direction side.

本実施形態では、変位部材65と当接部材70とを直結させる場合に比較して、変位部材65と当接部材70との間にコイルスプリング69を介設させる分、当接部材70から凹面鏡41の被保持部41aに作用される押圧力が小さくなる。そのため、凹面鏡41の形状は、アクチュエータ61の伸縮に伴い、少しずつ変形することになる。換言すると、凹面鏡41の光学特性、即ち投影光学系15の光学特性は、アクチュエータ61の伸縮に伴って少しずつ変更される。   In the present embodiment, compared to the case where the displacement member 65 and the contact member 70 are directly coupled, the coil spring 69 is interposed between the displacement member 65 and the contact member 70, so that the concave mirror is removed from the contact member 70. The pressing force acting on the held portion 41a of 41 is reduced. Therefore, the shape of the concave mirror 41 is gradually changed as the actuator 61 expands and contracts. In other words, the optical characteristic of the concave mirror 41, that is, the optical characteristic of the projection optical system 15 is changed little by little as the actuator 61 expands and contracts.

また、本実施形態のミラー変形装置53では、アクチュエータ61の伸長駆動時において、変位部材65の変位量は変位拡大機構73によって拡大される。すなわち、ミラー変形装置53を構成する各部材においてY軸方向への変位量が最も多い変位部材65の変位量が変位センサ67によって計測される。そして、制御機構68では、変位センサ67によって計測される変位部材65のY軸方向への変位量に基づいてアクチュエータ61をフィードバック制御することにより、当接部材70から凹面鏡41に作用する押圧力の大きさが制御機構68によって推定される。そのため、変位拡大機構73を設けることなくアクチュエータ61の伸長量を計測する場合、及び当接部材70に変位センサ67を設ける場合などと比較して、凹面鏡41の変形度合い、即ち凹面鏡41の光学特性が制御機構68によって高精度に調整される。   Further, in the mirror deformation device 53 of the present embodiment, the displacement amount of the displacement member 65 is enlarged by the displacement enlargement mechanism 73 when the actuator 61 is driven to extend. That is, the displacement sensor 67 measures the displacement amount of the displacement member 65 having the largest displacement amount in the Y-axis direction among the members constituting the mirror deformation device 53. Then, the control mechanism 68 feedback-controls the actuator 61 based on the amount of displacement of the displacement member 65 in the Y-axis direction measured by the displacement sensor 67, so that the pressing force acting on the concave mirror 41 from the contact member 70 is controlled. The magnitude is estimated by the control mechanism 68. For this reason, the degree of deformation of the concave mirror 41, that is, the optical characteristics of the concave mirror 41, compared to the case where the extension amount of the actuator 61 is measured without providing the displacement enlarging mechanism 73 and the case where the displacement sensor 67 is provided on the contact member 70, etc. Is adjusted with high accuracy by the control mechanism 68.

また、本実施形態のミラー変形装置53では、変位拡大機構73側から凹面鏡41側に伝達される力の大きさは、コイルスプリング69の減衰作用によって小さくなる。そのため、変位部材65側から当接部材70を介して凹面鏡41側に過大な力が伝達されることが抑制される。したがって、凹面鏡41の形状を変形させる際に、当接部材70から凹面鏡41に対して過大な歪み応力が加わることはなく、凹面鏡41の変形量が微細に調整される。   Further, in the mirror deformation device 53 of the present embodiment, the magnitude of the force transmitted from the displacement magnifying mechanism 73 side to the concave mirror 41 side is reduced by the damping action of the coil spring 69. Therefore, an excessive force is suppressed from being transmitted from the displacement member 65 side to the concave mirror 41 side via the contact member 70. Therefore, when the shape of the concave mirror 41 is deformed, excessive distortion stress is not applied to the concave mirror 41 from the contact member 70, and the deformation amount of the concave mirror 41 is finely adjusted.

したがって、本実施形態では、以下に示す効果を得ることができる。
(1)凹面鏡41の変形量は微小であるため、凹面鏡41に対して当接する当接部材70の変位量を変位センサ67によって直接計測することが困難となっている。この点、本実施形態では、変位センサ67は、変位拡大機構73によって拡大された変位部材65の変位量を計測し、計測された変位部材65の変位量に基づいて当接部材70の変位量を推定するため、当接部材70の変位量を高精度に計測することが可能となっている。そして、この変位センサ67の計測結果に基づいて、アクチュエータ61の伸長度合いが制御されるため、当接部材70から凹面鏡41に作用する押圧力の大きさを高精度に調整することができる。したがって、凹面鏡41の形状を精密に調整でき、ひいては投影光学系15の光学特性を精密に調整できるため、ウエハWに形成される回路パターンの正確性を向上することができる。
Therefore, in this embodiment, the following effects can be obtained.
(1) Since the deformation amount of the concave mirror 41 is very small, it is difficult to directly measure the displacement amount of the contact member 70 contacting the concave mirror 41 by the displacement sensor 67. In this regard, in this embodiment, the displacement sensor 67 measures the displacement amount of the displacement member 65 enlarged by the displacement enlargement mechanism 73, and the displacement amount of the contact member 70 based on the measured displacement amount of the displacement member 65. Therefore, it is possible to measure the displacement amount of the contact member 70 with high accuracy. And since the extension degree of the actuator 61 is controlled based on the measurement result of this displacement sensor 67, the magnitude | size of the pressing force which acts on the concave mirror 41 from the contact member 70 can be adjusted with high precision. Therefore, the shape of the concave mirror 41 can be adjusted precisely, and consequently the optical characteristics of the projection optical system 15 can be adjusted precisely, so that the accuracy of the circuit pattern formed on the wafer W can be improved.

(2)変位部材65と当接部材70の間にはコイルスプリング69が介設されている。そして、変位部材65の変位に基づく力は、コイルスプリング69によって減衰された状態で当接部材70に伝達される。そのため、変位拡大機構73によって変位部材65の変位量を拡大させる場合であっても、当接部材70から凹面鏡41に対して過大な歪み応力が作用することを回避できる。   (2) A coil spring 69 is interposed between the displacement member 65 and the contact member 70. Then, the force based on the displacement of the displacement member 65 is transmitted to the contact member 70 while being attenuated by the coil spring 69. Therefore, even when the displacement of the displacement member 65 is increased by the displacement expansion mechanism 73, it is possible to avoid an excessive strain stress from acting on the concave mirror 41 from the contact member 70.

(3)支持部材55は、第1連結部材57を弾性ヒンジ58を中心として揺動可能に支持している。ここで、第1連結部材57は、第2連結部材63に対する連結部の方がアクチュエータ61に対する連結部よりも弾性ヒンジ58に対して大きく離間した構成となっている。そして、第1連結部材57が弾性ヒンジ58を中心として揺動すると、アクチュエータ61の伸長量の変化量は、梃子の原理に基づいて変位量が拡大された状態で第1連結部材57及び第2連結部材63を介して変位部材65に伝達される。したがって、アクチュエータ61の伸長量の変化量を第1連結部材57及び第2連結部材63を介して拡大させた状態で変位部材65に伝達する構成を簡便に実現することができる。   (3) The support member 55 supports the first connecting member 57 so as to be swingable about the elastic hinge 58. Here, the first connecting member 57 is configured such that the connecting portion with respect to the second connecting member 63 is farther away from the elastic hinge 58 than the connecting portion with respect to the actuator 61. When the first connecting member 57 swings about the elastic hinge 58, the change amount of the extension amount of the actuator 61 is the first connecting member 57 and the second connecting member 57 in a state where the displacement amount is enlarged based on the lever principle. It is transmitted to the displacement member 65 via the connecting member 63. Therefore, it is possible to easily realize a configuration in which the change amount of the extension amount of the actuator 61 is transmitted to the displacement member 65 in a state where the change amount is enlarged via the first connection member 57 and the second connection member 63.

(4)可撓性部材66は、変位部材65の変位方向を凹面鏡41の光軸に沿う一方向(Y軸方向)に規定している。そのため、当接部材70から凹面鏡41に対して作用する歪み応力の方向が一方向に規定される。したがって、当接部材70から凹面鏡41に作用する歪み応力に基づく凹面鏡41の変形量がより細密に調整されるため、凹面鏡41の光学特性を高精度に調整することができる。   (4) The flexible member 66 defines the displacement direction of the displacement member 65 in one direction along the optical axis of the concave mirror 41 (Y-axis direction). Therefore, the direction of the strain stress acting on the concave mirror 41 from the contact member 70 is defined as one direction. Therefore, since the deformation amount of the concave mirror 41 based on the strain stress acting on the concave mirror 41 from the contact member 70 is adjusted more precisely, the optical characteristics of the concave mirror 41 can be adjusted with high accuracy.

(5)変位拡大機構73がアクチュエータ61から受ける反力はリアクションプレート42によって受容される。そのため、変位拡大機構73は、リアクションプレート42によって安定に支持されつつ、アクチュエータ61の伸長量の変化量を拡大して変位部材65に伝達することができる。   (5) The reaction force received by the displacement enlarging mechanism 73 from the actuator 61 is received by the reaction plate 42. Therefore, the displacement enlarging mechanism 73 can expand the change amount of the extension amount of the actuator 61 and transmit it to the displacement member 65 while being stably supported by the reaction plate 42.

(6)リアクションプレート42には、ミラー変形装置53の一部を横鏡筒24の内部に挿入可能とする挿入部54が設けられており、アクチュエータ61は横鏡筒24の外部に設けられている。そのため、アクチュエータ61と凹面鏡41とがリアクションプレート42を介在させて互いに隔離された配置構成となり、アクチュエータ61の伸長駆動に伴ってアクチュエータ61から生じる振動が凹面鏡41に対して伝播することを抑制できる。   (6) The reaction plate 42 is provided with an insertion portion 54 that allows a part of the mirror deformation device 53 to be inserted into the horizontal barrel 24, and the actuator 61 is provided outside the horizontal barrel 24. Yes. Therefore, the actuator 61 and the concave mirror 41 are arranged to be separated from each other with the reaction plate 42 interposed therebetween, and it is possible to suppress the vibration generated from the actuator 61 due to the extension driving of the actuator 61 from being propagated to the concave mirror 41.

(7)リアクションプレート42に形成された挿入部54には、挿入部54の口縁とミラー変形装置53との間の空間域を閉塞するように封止部材71が設けられている。そのため、横鏡筒24の外部の気体がリアクションプレート42の挿入部54を介して横鏡筒24の内部に進入することが回避される。また同様に、横鏡筒24の外部に設けられたアクチュエータ61やアクチュエータ61に接続される電線(図示略)からアウトガスが生じた場合であっても、このアウトガスがリアクションプレート42の挿入部54を介して横鏡筒24の内部に進入することが回避される。したがって、これらのアウトガスが凹面鏡41の反射面上で光化学反応によって曇りを生じることはなく、凹面鏡41の光学特性を信頼性よく調整することができる。   (7) The insertion portion 54 formed on the reaction plate 42 is provided with a sealing member 71 so as to close the space between the mouth of the insertion portion 54 and the mirror deformation device 53. Therefore, the gas outside the horizontal lens barrel 24 is prevented from entering the inside of the horizontal lens barrel 24 via the insertion portion 54 of the reaction plate 42. Similarly, even when outgas is generated from an actuator 61 provided outside the horizontal barrel 24 or an electric wire (not shown) connected to the actuator 61, the outgas passes through the insertion portion 54 of the reaction plate 42. It is avoided to enter the inside of the horizontal barrel 24 via Therefore, these outgasses do not cause fogging due to photochemical reaction on the reflecting surface of the concave mirror 41, and the optical characteristics of the concave mirror 41 can be adjusted with high reliability.

(8)横鏡筒24には、封止部材43がリアクションプレート42を横鏡筒24の外側から覆うように設けられている。そのため、露光装置11外の気体(即ち、大気)がリアクションプレート42の挿入部54を介して横鏡筒24の内部に進入することを回避できる。なお、アクチュエータ61に接続される電線(不図示)からのアウトガスの発生量がゼロであるか若しくは許容範囲内であれば、封止部材43を省略することも可能である。また、封止部材71及び封止部材43の両方を併用することによって、露光装置11外の気体が横鏡筒24の内部に進入することをより確実に回避できる。   (8) The horizontal lens barrel 24 is provided with a sealing member 43 so as to cover the reaction plate 42 from the outside of the horizontal lens barrel 24. Therefore, it is possible to avoid the gas (that is, the atmosphere) outside the exposure apparatus 11 from entering the inside of the horizontal barrel 24 via the insertion portion 54 of the reaction plate 42. If the amount of outgas generated from an electric wire (not shown) connected to the actuator 61 is zero or within an allowable range, the sealing member 43 can be omitted. Further, by using both the sealing member 71 and the sealing member 43 together, it is possible to more reliably avoid the gas outside the exposure apparatus 11 from entering the inside of the horizontal barrel 24.

(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態を図5〜図9に従って説明する。なお、第2の実施形態は、凹面鏡41の被保持部41aに対して予圧を印加するための荷重印加機構74を更に備える点が第1の実施形態と異なっている。したがって、以下の説明においては、第1の実施形態と相違する部分について主に説明するものとし、第1の実施形態と同一又は相当する部材構成には同一符号を付して重複説明を省略するものとする。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The second embodiment is different from the first embodiment in that a load application mechanism 74 for applying a preload to the held portion 41a of the concave mirror 41 is further provided. Therefore, in the following description, parts different from those of the first embodiment will be mainly described, and the same or corresponding member configurations as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description will be omitted. Shall.

図5に示すように、本実施形態のミラー変形装置53は、平板状をなす当接部材70が凹面鏡41の被保持部41aにおける+Y方向側の端面に対して接離可能に当接している。すなわち、本実施形態の当接部材70は、凹面鏡41の被保持部41aに対して−Y方向側への押圧力を作用させることが可能である一方、+Y方向側への押圧力を作用させることが不能である。また、凹面鏡41の被保持部41aを挟んで当接部材70と対向する位置には、凹面鏡41の被保持部41aに対して予圧を印加するための荷重印加機構74が配設されている。すなわち、本実施形態では、挿入部54と同数(本実施形態では8つ)の荷重印加機構74が第2光軸AX2を中心とした周方向に沿って等間隔に配置されている。   As shown in FIG. 5, in the mirror deforming device 53 of the present embodiment, a flat plate-like contact member 70 is in contact with the end surface on the + Y direction side of the held portion 41 a of the concave mirror 41 so as to be able to contact and separate. . That is, the contact member 70 of the present embodiment can apply a pressing force toward the −Y direction side to the held portion 41a of the concave mirror 41, while applying a pressing force toward the + Y direction side. It is impossible. A load application mechanism 74 for applying a preload to the held portion 41a of the concave mirror 41 is disposed at a position facing the abutting member 70 with the held portion 41a of the concave mirror 41 interposed therebetween. That is, in the present embodiment, the same number (eight in this embodiment) of load application mechanisms 74 as the insertion portions 54 are arranged at equal intervals along the circumferential direction with the second optical axis AX2 as the center.

荷重印加機構74は、剛性体からなるベース部材75を備え、ベース部材75は、リアクションプレート42における挿入部54よりも外縁側の近傍にコイルスプリング76を介して連結されている。そして、ベース部材75は、コイルスプリング76の伸縮に伴って、リアクションプレート42に対して相対変位するようになっている。また、ベース部材75は、平板状の弾性体からなる板ばね77を支持している。板ばね77は、基端側がベース部材75に埋設されると共に、先端側がベース部材75の+Z方向側の端面から凹面鏡41側に延出している。また、板ばね77の先端側には凸部78が形成されており、この凸部78は凹面鏡41の被保持部41aにおける−Y方向側の端面に対して当接するようになっている。   The load application mechanism 74 includes a base member 75 made of a rigid body, and the base member 75 is connected to the vicinity of the outer edge side of the insertion portion 54 in the reaction plate 42 via a coil spring 76. The base member 75 is displaced relative to the reaction plate 42 as the coil spring 76 expands and contracts. The base member 75 supports a leaf spring 77 made of a flat elastic body. The leaf spring 77 is embedded in the base member 75 at the base end side, and extends from the end surface of the base member 75 on the + Z direction side to the concave mirror 41 side. Further, a convex portion 78 is formed on the distal end side of the leaf spring 77, and this convex portion 78 comes into contact with the end surface on the −Y direction side of the held portion 41 a of the concave mirror 41.

また、荷重印加機構74は、ベース部材75をリアクションプレート42に接近させる方向に押圧する押圧部材79を備えている。押圧部材79は、断面略L字状をなしており、凹面鏡41の光軸と直交するX軸方向に延びる軸線80を中心に回動自在に設けられている。そして、押圧部材79は、軸線80を中心に回動することにより、ベース部材75側への突出量が変化するようになっている。   Further, the load application mechanism 74 includes a pressing member 79 that presses the base member 75 in a direction in which the base member 75 approaches the reaction plate 42. The pressing member 79 has a substantially L-shaped cross section, and is provided so as to be rotatable about an axis 80 extending in the X-axis direction orthogonal to the optical axis of the concave mirror 41. The pressing member 79 rotates about the axis 80 so that the amount of protrusion toward the base member 75 changes.

ここで、図6(a)に示すように、押圧部材79がベース部材75側への突出量を最大にする場合、押圧部材79は、ベース部材75をコイルスプリング76の付勢力に抗してリアクションプレート42に接近させるように押圧する。すると、板ばね77は、ベース部材75に埋設される基端側が凹面鏡41の被保持部41aにおける−Y方向側の端面よりもリアクションプレート42側に接近する。そして、板ばね77の凸部78は、凹面鏡41の被保持部41aに当接した状態で凹面鏡41からの反力を受ける。そのため、板ばね77は、凸部78の形成された先端側が−Y方向側にしなるように弾性変形する。その結果、板ばね77は、凹面鏡41の被保持部41aに対して+Y方向側への予圧を付与するようになっている。   Here, as shown in FIG. 6A, when the pressing member 79 maximizes the protruding amount toward the base member 75, the pressing member 79 resists the biasing force of the coil spring 76 against the base member 75. Press to approach the reaction plate 42. Then, the leaf spring 77 has a proximal end side embedded in the base member 75 closer to the reaction plate 42 side than an end surface of the held portion 41a of the concave mirror 41 on the −Y direction side. And the convex part 78 of the leaf | plate spring 77 receives the reaction force from the concave mirror 41 in the state contact | abutted to the to-be-held part 41a of the concave mirror 41. FIG. Therefore, the leaf spring 77 is elastically deformed so that the tip side where the convex portion 78 is formed is on the −Y direction side. As a result, the leaf spring 77 applies a preload in the + Y direction side to the held portion 41a of the concave mirror 41.

一方、図6(b)に示すように、押圧部材79がベース部材75側への突出量を最小にする場合、押圧部材79は、ベース部材75から離間してベース部材75に対する押圧力を解消する。そして、ベース部材75は、コイルスプリング76の付勢力に従ってリアクションプレート42から離間するように変位する。すると、板ばね77は、ベース部材75に埋設される基端側が凹面鏡41の被保持部41aにおける−Y方向側の端面よりもリアクションプレート42から離間する。そして、板ばね77の凸部78は、凹面鏡41の被保持部41aから離間するようになり、凹面鏡41の被保持部41aに対する予圧が解消されるようになっている。   On the other hand, as shown in FIG. 6B, when the pressing member 79 minimizes the protruding amount toward the base member 75, the pressing member 79 is separated from the base member 75 to eliminate the pressing force on the base member 75. To do. The base member 75 is displaced so as to be separated from the reaction plate 42 according to the urging force of the coil spring 76. Then, the base end side of the leaf spring 77 embedded in the base member 75 is further away from the reaction plate 42 than the end surface on the −Y direction side of the held portion 41 a of the concave mirror 41. And the convex part 78 of the leaf | plate spring 77 comes away from the to-be-held part 41a of the concave mirror 41, and the preload with respect to the to-be-held part 41a of the concave mirror 41 is cancelled | released.

次に、上記のように構成されたミラー変形装置53において、アクチュエータ61の伸長駆動に伴って凹面鏡41の形状を変形させる際の作用について以下説明する。図7(a)は、アクチュエータ61の伸縮量がゼロであり、当接部材70が凹面鏡41の被保持部41aから離間するように配置された初期状態を示している。このとき、荷重印加機構74は、押圧部材79がベース部材75側への突出量を最小にするように軸線80周りに回動して固定されているものとする。   Next, an operation when the shape of the concave mirror 41 is deformed in accordance with the extension driving of the actuator 61 in the mirror deforming device 53 configured as described above will be described below. FIG. 7A shows an initial state in which the amount of expansion and contraction of the actuator 61 is zero and the contact member 70 is disposed so as to be separated from the held portion 41 a of the concave mirror 41. At this time, it is assumed that the load applying mechanism 74 is fixed by rotating around the axis 80 so that the pressing member 79 minimizes the protruding amount toward the base member 75 side.

さて、図7(a)に示すように、当接部材70及び板ばね77の双方が、凹面鏡41の被保持部41aから離間するように配置されると、凹面鏡41の被保持部41aに対して押圧力が作用することがないため、凹面鏡41の変形量はゼロ若しくはゼロに近い状態となる。   As shown in FIG. 7A, when both the abutting member 70 and the leaf spring 77 are arranged so as to be separated from the held portion 41a of the concave mirror 41, the held portion 41a of the concave mirror 41 is opposed to the held portion 41a. Therefore, since the pressing force does not act, the deformation amount of the concave mirror 41 becomes zero or close to zero.

ここで、図7(b)に示すように、荷重印加機構74において、押圧部材79がベース部材75側への突出量を最大にするように軸線80周りに回動したとする。この場合、板ばね77の凸部78は、保持部材によって固定された状態にある凹面鏡41の被保持部41aに対して+Y方向側への予圧を印加する。その結果、凹面鏡41において荷重印加機構74によって予圧が印加される位置の近傍は+Y方向側に歪み変形する。   Here, as shown in FIG. 7B, in the load application mechanism 74, it is assumed that the pressing member 79 rotates around the axis 80 so as to maximize the amount of protrusion toward the base member 75. In this case, the convex portion 78 of the leaf spring 77 applies a preload in the + Y direction side to the held portion 41a of the concave mirror 41 that is fixed by the holding member. As a result, the vicinity of the position where the preload is applied by the load applying mechanism 74 in the concave mirror 41 is distorted and deformed in the + Y direction side.

続いて、図8(a)に示すように、アクチュエータ61が制御機構68からの制御指令に基づいてY軸方向に伸長したとする。すると、アクチュエータ61の伸長量は変位拡大機構73によって拡大されて変位部材65に伝達されるため、変位部材65は−Y方向側に大きく変位する。この場合、当接部材70は、コイルスプリング69を介して変位部材65に接続されているため、変位部材65と連動して−Y方向側に変位して、凹面鏡41の被保持部41aに対して当接するようになる。   Subsequently, as shown in FIG. 8A, it is assumed that the actuator 61 extends in the Y-axis direction based on a control command from the control mechanism 68. Then, the extension amount of the actuator 61 is enlarged by the displacement magnifying mechanism 73 and transmitted to the displacement member 65, so that the displacement member 65 is largely displaced in the −Y direction side. In this case, since the contact member 70 is connected to the displacement member 65 via the coil spring 69, the contact member 70 is displaced in the −Y direction side in conjunction with the displacement member 65, so that the contact portion 70 of the concave mirror 41 is held. To come into contact.

また、図8(b)に示すように、アクチュエータ61が制御機構68からの制御指令に基づいてY軸方向に更に大きく伸長したとする。すると、変位部材65は−Y方向側に更に大きく変位し、当接部材70は、変位部材65と連動して−Y方向側に更に大きく変位する。そして、当接部材70は、凹面鏡41の被保持部41aに当接した状態で、板ばね77の付勢力に抗して凹面鏡41の被保持部41aを−Y方向側に押圧する。その結果、凹面鏡41において当接部材70及び荷重印加機構74からの押圧力が付与される位置の近傍は、当接部材70から作用する押圧力と板ばね77から作用する押圧力とが互いに相殺されるため、凹面鏡41の変形量はゼロ若しくはゼロに近い状態となる。   Further, as shown in FIG. 8B, it is assumed that the actuator 61 is further extended in the Y-axis direction based on a control command from the control mechanism 68. Then, the displacement member 65 is further displaced in the −Y direction side, and the contact member 70 is further displaced in the −Y direction side in conjunction with the displacement member 65. The abutting member 70 presses the held portion 41a of the concave mirror 41 toward the -Y direction side against the urging force of the leaf spring 77 in a state where it comes into contact with the held portion 41a of the concave mirror 41. As a result, in the vicinity of the position where the pressing force from the contact member 70 and the load application mechanism 74 is applied in the concave mirror 41, the pressing force applied from the contact member 70 and the pressing force applied from the leaf spring 77 cancel each other. Therefore, the amount of deformation of the concave mirror 41 is zero or close to zero.

なお、当接部材70が凹面鏡41の被保持部41aを−Y方向側に押圧すると、当接部材70は凹面鏡41の被保持部41aから+Y方向側への反力を受ける。すると、当接部材70と変位部材65との間に介設されるコイルスプリング69は、当接部材70によって+Y方向側に押圧されて収縮する。そして、コイルスプリング69に接続された当接部材70は、コイルスプリング69の収縮に伴って凹面鏡41に対する相対変位量が減衰される。   When the abutting member 70 presses the held portion 41a of the concave mirror 41 toward the -Y direction side, the abutting member 70 receives a reaction force from the held portion 41a of the concave mirror 41 toward the + Y direction side. Then, the coil spring 69 interposed between the contact member 70 and the displacement member 65 is pressed and contracted by the contact member 70 toward the + Y direction. The contact member 70 connected to the coil spring 69 attenuates the relative displacement amount with respect to the concave mirror 41 as the coil spring 69 contracts.

さらに、図8(c)に示すように、アクチュエータ61が制御機構68からの制御指令に基づいてY軸方向に更に大きく伸長したとする。すると、変位部材65は−Y方向側に更に大きく変位し、当接部材70は変位部材65と連動して−Y方向側に更に大きく変位する。そして、当接部材70は、凹面鏡41の被保持部41aに当接した状態で、板ばね77の付勢力に抗して凹面鏡41の被保持部41aを−Y方向側により強く押圧する。その結果、凹面鏡41において当接部材70及び荷重印加機構74からの押圧力が付与される位置の近傍では、当接部材70から作用する押圧力が、板ばね77から作用する押圧力を上回るようになる。したがって、当接部材70は、凹面鏡41の被保持部41aを図8(b)の状態からさらに−Y方向側に変位することにより、凹面鏡41において当接部材70及び荷重印加機構74からの押圧力が付与される位置の近傍を−Y方向側に歪み変形させるようになる。   Further, as shown in FIG. 8C, it is assumed that the actuator 61 is further extended in the Y-axis direction based on a control command from the control mechanism 68. Then, the displacement member 65 is further displaced in the −Y direction side, and the contact member 70 is further displaced in the −Y direction side in conjunction with the displacement member 65. Then, the abutting member 70 presses the held portion 41a of the concave mirror 41 more strongly on the −Y direction side against the urging force of the leaf spring 77 in a state of contacting the held portion 41a of the concave mirror 41. As a result, in the vicinity of the position where the pressing force from the contact member 70 and the load application mechanism 74 is applied in the concave mirror 41, the pressing force acting from the contact member 70 exceeds the pressing force acting from the leaf spring 77. become. Therefore, the abutting member 70 displaces the held portion 41a of the concave mirror 41 further to the −Y direction side from the state of FIG. 8B, so that the concave mirror 41 can be pushed from the abutting member 70 and the load applying mechanism 74. The vicinity of the position where the pressure is applied is distorted and deformed in the −Y direction side.

ところで、本実施形態のミラー変形装置53では、凹面鏡41において当接部材70及び荷重印加機構74からの押圧力が付与される位置の近傍は、当接部材70から作用する押圧力の方が板ばね77から作用する押圧力よりも大きい場合には−Y方向側に歪み変形する。一方、凹面鏡41において当接部材70及び荷重印加機構74からの押圧力が付与される位置の近傍は、板ばね77から作用する押圧力の方が当接部材70から作用する押圧力よりも大きい場合には+Y方向側に歪み変形する。すなわち、本実施形態のミラー変形装置53では、凹面鏡41に作用する歪み応力の大きさは、当接部材70から凹面鏡41に作用する押圧力と板ばね77から凹面鏡41に作用する押圧力との差分に従って変化する。   By the way, in the mirror deformation device 53 of the present embodiment, in the vicinity of the position where the pressing force from the contact member 70 and the load application mechanism 74 is applied in the concave mirror 41, the pressing force acting from the contact member 70 is the plate. When it is larger than the pressing force acting from the spring 77, it is distorted and deformed in the -Y direction side. On the other hand, in the vicinity of the position where the pressing force from the contact member 70 and the load application mechanism 74 is applied in the concave mirror 41, the pressing force acting from the leaf spring 77 is larger than the pressing force acting from the contact member 70. In this case, the distortion is deformed in the + Y direction. That is, in the mirror deformation device 53 of the present embodiment, the magnitude of the strain stress acting on the concave mirror 41 is the pressing force acting on the concave mirror 41 from the contact member 70 and the pressing force acting on the concave mirror 41 from the leaf spring 77. It changes according to the difference.

したがって、図9に示すように、制御機構68は、アクチュエータ61を伸長駆動させて当接部材70を凹面鏡41の被保持部41aに対して当接させるまでの間は、凹面鏡41には荷重印加機構74から一定の予圧が印加されるため、凹面鏡41の収差は変化しない。一方、制御機構68は、当接部材70を凹面鏡41の被保持部41aに対して当接させた状態で、当接部材70から凹面鏡41に作用する押圧力を変化させるようにアクチュエータ61を伸長駆動することにより、凹面鏡41の収差を連続的に変化させることが可能となる。   Therefore, as shown in FIG. 9, the control mechanism 68 applies a load to the concave mirror 41 until the actuator 61 is extended to drive the contact member 70 against the held portion 41 a of the concave mirror 41. Since a constant preload is applied from the mechanism 74, the aberration of the concave mirror 41 does not change. On the other hand, the control mechanism 68 extends the actuator 61 so as to change the pressing force acting on the concave mirror 41 from the contact member 70 in a state where the contact member 70 is in contact with the held portion 41a of the concave mirror 41. By driving, the aberration of the concave mirror 41 can be continuously changed.

したがって、本実施形態では、上記第1の実施形態の効果(1)〜(8)に加えて以下に示す効果を得ることができる。
(9)荷重印加機構74は、凹面鏡41を挟んでミラー変形装置53と対向するように配置され、凹面鏡41の被保持部41aに対して予圧を印加するようになっている。そして、凹面鏡41の変形量は、荷重印加機構74から印加される予圧とミラー変形装置53から作用する押圧力との差分に従って変化する。そのため、ミラー変形装置53は、凹面鏡41に作用させる押圧力を調整することにより、凹面鏡41の収差を連続的に制御することができる。
Therefore, in this embodiment, in addition to the effects (1) to (8) of the first embodiment, the following effects can be obtained.
(9) The load application mechanism 74 is disposed so as to face the mirror deformation device 53 with the concave mirror 41 interposed therebetween, and applies a preload to the held portion 41 a of the concave mirror 41. The deformation amount of the concave mirror 41 changes according to the difference between the preload applied from the load application mechanism 74 and the pressing force applied from the mirror deforming device 53. Therefore, the mirror deformation device 53 can continuously control the aberration of the concave mirror 41 by adjusting the pressing force applied to the concave mirror 41.

(10)荷重印加機構74は、押圧部材79の回動操作によって凹面鏡41に対する当接状態を解除させる。また、ミラー変形装置53は、アクチュエータ61の伸長駆動に伴って当接部材70を凹面鏡41に当接させる当接位置と凹面鏡41から離間させる離間位置との間で変位させる。そのため、荷重印加機構74及びミラー変形装置53の双方を凹面鏡41から離間させることにより、凹面鏡41の保守交換を容易に行うことができる。   (10) The load application mechanism 74 releases the contact state with the concave mirror 41 by the rotation operation of the pressing member 79. Further, the mirror deforming device 53 is displaced between a contact position where the contact member 70 is brought into contact with the concave mirror 41 and a separated position where the contact member 70 is separated from the concave mirror 41 in accordance with the extension driving of the actuator 61. Therefore, the maintenance and replacement of the concave mirror 41 can be easily performed by separating both the load application mechanism 74 and the mirror deformation device 53 from the concave mirror 41.

なお、上記実施形態は以下のような別の実施形態に変更してもよい。
・上記各実施形態において、アクチュエータ61として、直動型のMEMS(Micro Electro Mechanical System)や直動型のモータを採用してもよい。
The above embodiment may be changed to another embodiment as described below.
In each of the above embodiments, the actuator 61 may be a direct-acting MEMS (Micro Electro Mechanical System) or a direct-acting motor.

・上記各実施形態において、ミラー変形装置53は、第2光軸AX2を中心とする径方向において凹面鏡41の被保持部41aとほぼ同一径方向位置に配置されるのであれば、任意の配置態様を採用することができる。   In each of the above embodiments, the mirror deforming device 53 may be arranged in any manner as long as it is arranged at substantially the same radial position as the held portion 41a of the concave mirror 41 in the radial direction around the second optical axis AX2. Can be adopted.

・上記各実施形態において、少なくとも封止部材71又は封止部材43の一方を、ミラー変形装置53を横鏡筒24の外部から覆うようにリアクションプレート42に固定して設けてもよい。   In each of the above embodiments, at least one of the sealing member 71 or the sealing member 43 may be fixed to the reaction plate 42 so as to cover the mirror deforming device 53 from the outside of the horizontal barrel 24.

・上記第2の実施形態において、各荷重印加機構74を、各挿入部54とは周方向において異なる位置にそれぞれ配置してもよい。この場合、各荷重印加機構74は、横鏡筒24の保持部材とは周方向において異なる位置に配置してもよい。   In the second embodiment, each load application mechanism 74 may be disposed at a position different from each insertion portion 54 in the circumferential direction. In this case, each load application mechanism 74 may be arranged at a position different from the holding member of the horizontal barrel 24 in the circumferential direction.

・上記第2の実施形態において、荷重印加機構74は、凹面鏡41に印可する荷重の大きさを連続的に調整できる構成であってもよい。例えば、押圧部材79の回動位置によって、該押圧部材79からベース部材75に付与される押圧力を調整するようにしてもよい。   In the second embodiment, the load application mechanism 74 may be configured to continuously adjust the magnitude of the load applied to the concave mirror 41. For example, the pressing force applied from the pressing member 79 to the base member 75 may be adjusted according to the rotation position of the pressing member 79.

・上記第2の実施形態において、凹面鏡41の被保持部41aを挟んでミラー変形装置53と対向する位置に、該ミラー変形装置53と同一構成のミラー変形装置を設ける構成としてもよい。   In the second embodiment, a mirror deformation device having the same configuration as that of the mirror deformation device 53 may be provided at a position facing the mirror deformation device 53 with the held portion 41a of the concave mirror 41 interposed therebetween.

・上記各実施形態において、ミラー変形装置53は、横鏡筒24の内部に収容される構成としてもよい。
・上記各実施形態において、変位拡大機構73は、投影光学系15を内部に収容する架台18に固定して設けられる構成としてもよい。
In each of the above embodiments, the mirror deforming device 53 may be configured to be accommodated inside the horizontal barrel 24.
In each of the above embodiments, the displacement magnifying mechanism 73 may be configured to be fixed to the gantry 18 that houses the projection optical system 15 therein.

・上記各実施形態において、凹面鏡41を保持するための保持機構としてパラレルリンク機構を採用し、このパラレルリンク機構を横鏡筒24又はリアクションプレート42に固定して配置する構成としてもよい。   In each of the above embodiments, a parallel link mechanism may be employed as a holding mechanism for holding the concave mirror 41, and the parallel link mechanism may be fixedly disposed on the horizontal barrel 24 or the reaction plate 42.

・上記各実施形態において、凹面鏡41を保持するための保持部材を省略し、複数のミラー変形装置53によって凹面鏡41を保持する構成としてもよい。
・上記各実施形態において、ミラー変形装置53によって形状が変形される対象は凹面鏡41に限定されず、投影光学系15を構成する他の光学部材を対象としてもよい。また、照明光学系13を構成する各種の光学部材、更には、レチクルR及びウエハWを対象としてもよい。
In each of the above embodiments, the holding member for holding the concave mirror 41 may be omitted, and the concave mirror 41 may be held by a plurality of mirror deformation devices 53.
In each of the above embodiments, the object whose shape is deformed by the mirror deforming device 53 is not limited to the concave mirror 41, and may be another optical member constituting the projection optical system 15. Further, various optical members constituting the illumination optical system 13, and the reticle R and the wafer W may be targeted.

・上記各実施形態において、光源装置12は、例えばg線(436nm)、i線(365nm)、KrFエキシマレーザ(248nm)、F2レーザ(157nm)、Kr2レーザ(146nm)、Ar2レーザ(126nm)等を供給可能な光源であってもよい。また、光源装置12は、DFB半導体レーザまたはファイバレーザから発振される赤外域、または可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム(またはエルビウムとイッテルビウムの双方)がドープされたファイバアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を供給可能な光源であってもよい。また、光源装置12は、波長が100nm程度以下の軟X線領域である極端紫外光、即ちEUV(Extreme Ultraviolet)光を供給可能な光源であってもよい。   In each of the above embodiments, the light source device 12 includes, for example, g-line (436 nm), i-line (365 nm), KrF excimer laser (248 nm), F2 laser (157 nm), Kr2 laser (146 nm), Ar2 laser (126 nm), etc. May be a light source capable of supplying The light source device 12 amplifies the infrared or visible single wavelength laser light oscillated from the DFB semiconductor laser or fiber laser, for example, with a fiber amplifier doped with erbium (or both erbium and ytterbium). Alternatively, a light source capable of supplying harmonics converted into ultraviolet light using a nonlinear optical crystal may be used. The light source device 12 may be a light source capable of supplying extreme ultraviolet light, that is, EUV (Extreme Ultraviolet) light having a wavelength of about 100 nm or less in a soft X-ray region.

・上記各実施形態において、露光装置11を、カバーガラス50とウエハWとの間の所定空間に1.1よりも大きな屈折率を有する任意の液体(例えば純水)を供給した状態で露光を行なう所謂液浸型の露光装置であってもよい。   In each of the above embodiments, the exposure apparatus 11 is exposed in a state where an arbitrary liquid (for example, pure water) having a refractive index larger than 1.1 is supplied to a predetermined space between the cover glass 50 and the wafer W. A so-called immersion type exposure apparatus may be used.

・上記各実施形態において、露光装置11を、ステップ・アンド・リピート方式の装置に具体化してもよい。
・上記各実施形態において、可変パターン生成器(例えば、DMD(Digital Mirror Device 又はDigital Micro-mirror Device ))を用いたマスクレス露光装置に具体化してもよい。
In each of the above embodiments, the exposure apparatus 11 may be embodied as a step-and-repeat apparatus.
In each of the above embodiments, the present invention may be embodied in a maskless exposure apparatus using a variable pattern generator (for example, DMD (Digital Mirror Device or Digital Micro-mirror Device)).

・上記各実施形態において、露光装置11は、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、EUV露光装置、X線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるレチクルまたはマスクを製造するために、マザーレチクルからガラス基板やシリコンウエハなどへ回路パターンを転写する露光装置であってもよい。また、露光装置11は、液晶表示素子(LCD)などを含むディスプレイの製造に用いられてデバイスパターンをガラスプレート上へ転写する露光装置、薄膜磁気ヘッド等の製造に用いられて、デバイスパターンをセラミックウエハ等へ転写する露光装置、及びCCD等の撮像素子の製造に用いられる露光装置などであってもよい。   In each of the above embodiments, the exposure apparatus 11 manufactures a reticle or mask used in not only a microdevice such as a semiconductor element but also a light exposure apparatus, an EUV exposure apparatus, an X-ray exposure apparatus, and an electron beam exposure apparatus. Therefore, an exposure apparatus that transfers a circuit pattern from a mother reticle to a glass substrate or a silicon wafer may be used. The exposure apparatus 11 is used for manufacturing a display including a liquid crystal display element (LCD) and the like, and is used for manufacturing an exposure apparatus that transfers a device pattern onto a glass plate, a thin film magnetic head, and the like. It may be an exposure apparatus that transfers to a wafer or the like, and an exposure apparatus that is used to manufacture an image sensor such as a CCD.

次に、本発明の実施形態の露光装置11によるデバイスの製造方法をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法の実施形態について説明する。図10は、マイクロデバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造例のフローチャートを示す図である。   Next, an embodiment of a microdevice manufacturing method using the device manufacturing method by the exposure apparatus 11 of the embodiment of the present invention in the lithography process will be described. FIG. 10 is a flowchart showing a manufacturing example of a microdevice (a semiconductor chip such as an IC or LSI, a liquid crystal panel, a CCD, a thin film magnetic head, a micromachine, etc.).

まず、ステップS101(設計ステップ)において、マイクロデバイスの機能・性能設計(例えば、半導体デバイスの回路設計等)を行い、その機能を実現するためのパターン設計を行う。引き続き、ステップS102(マスク製作ステップ)において、設計した回路パターンを形成したマスク(レチクルRなど)を製作する。一方、ステップS103(基板製造ステップ)において、シリコン、ガラス、セラミックス等の材料を用いて基板(シリコン材料を用いた場合にはウエハWとなる。)を製造する。   First, in step S101 (design step), function / performance design (for example, circuit design of a semiconductor device) of a micro device is performed, and pattern design for realizing the function is performed. Subsequently, in step S102 (mask manufacturing step), a mask (reticle R or the like) on which the designed circuit pattern is formed is manufactured. On the other hand, in step S103 (substrate manufacturing step), a substrate (a wafer W when a silicon material is used) is manufactured using a material such as silicon, glass, or ceramics.

次に、ステップS104(基板処理ステップ)において、ステップS101〜ステップS104で用意したマスクと基板を使用して、後述するように、リソグラフィ技術等によって基板上に実際の回路等を形成する。次いで、ステップS105(デバイス組立ステップ)において、ステップS104で処理された基板を用いてデバイス組立を行う。このステップS105には、ダイシング工程、ボンティング工程、及びパッケージング工程(チップ封入)等の工程が必要に応じて含まれる。最後に、ステップS106(検査ステップ)において、ステップS105で作製されたマイクロデバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経た後にマイクロデバイスが完成し、これが出荷される。   Next, in step S104 (substrate processing step), using the mask and substrate prepared in steps S101 to S104, an actual circuit or the like is formed on the substrate by lithography or the like, as will be described later. Next, in step S105 (device assembly step), device assembly is performed using the substrate processed in step S104. Step S105 includes processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process (chip encapsulation) as necessary. Finally, in step S106 (inspection step), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the microdevice manufactured in step S105 are performed. After these steps, the microdevice is completed and shipped.

図11は、半導体デバイスの場合におけるステップS104の詳細工程の一例を示す図である。
ステップS111(酸化ステップ)においては、基板の表面を酸化させる。ステップS112(CVDステップ)においては、基板表面に絶縁膜を形成する。ステップS113(電極形成ステップ)においては、基板上に電極を蒸着によって形成する。ステップS114(イオン打込みステップ)においては、基板にイオンを打ち込む。以上のステップS111〜ステップS114のそれぞれは、基板処理の各段階の前処理工程を構成しており、各段階において必要な処理に応じて選択されて実行される。
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a detailed process of step S104 in the case of a semiconductor device.
In step S111 (oxidation step), the surface of the substrate is oxidized. In step S112 (CVD step), an insulating film is formed on the substrate surface. In step S113 (electrode formation step), an electrode is formed on the substrate by vapor deposition. In step S114 (ion implantation step), ions are implanted into the substrate. Each of the above steps S111 to S114 constitutes a pretreatment process at each stage of the substrate processing, and is selected and executed according to a necessary process at each stage.

基板プロセスの各段階において、上述の前処理工程が終了すると、以下のようにして後処理工程が実行される。この後処理工程では、まず、ステップS115(レジスト形成ステップ)において、基板に感光性材料を塗布する。引き続き、ステップS116(露光ステップ)において、上で説明したリソグラフィシステム(露光装置11)によってマスクの回路パターンを基板に転写する。次に、ステップS117(現像ステップ)において、ステップS116にて露光された基板を現像して、基板の表面に回路パターンからなるマスク層を形成する。さらに続いて、ステップS118(エッチングステップ)において、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去る。そして、ステップS119(レジスト除去ステップ)において、エッチングが済んで不要となった感光性材料を取り除く。すなわち、ステップS118及びステップS119において、マスク層を介して基板の表面を加工する。これらの前処理工程と後処理工程とを繰り返し行うことによって、基板上に多重に回路パターンが形成される。   When the above-mentioned pretreatment process is completed in each stage of the substrate process, the posttreatment process is executed as follows. In this post-processing process, first, in step S115 (resist formation step), a photosensitive material is applied to the substrate. Subsequently, in step S116 (exposure step), the circuit pattern of the mask is transferred to the substrate by the lithography system (exposure apparatus 11) described above. Next, in step S117 (development step), the substrate exposed in step S116 is developed to form a mask layer made of a circuit pattern on the surface of the substrate. Subsequently, in step S118 (etching step), the exposed member in a portion other than the portion where the resist remains is removed by etching. In step S119 (resist removal step), the photosensitive material that has become unnecessary after the etching is removed. That is, in step S118 and step S119, the surface of the substrate is processed through the mask layer. By repeatedly performing these pre-processing steps and post-processing steps, multiple circuit patterns are formed on the substrate.

11…露光装置、15…光学系としての投影光学系、24…横鏡筒、41…光学部材としての凹面鏡、42…反力受容部材としてのリアクションプレート、43…封止部材、53…光学部材変形装置としてのミラー変形装置、54…挿入部、55…支持部材、57…第1連結部材、58…支持部としての弾性ヒンジ、61…駆動源としてのアクチュエータ、63…第2連結部材、65…変位部材、67…計測部材としての変位センサ、68…制御機構、69…縮小機構としてのコイルスプリング、70…当接部材、71…封止部材、73…変位拡大機構、74…荷重印加機構、EL…放射ビームとしての露光光、W…被照射体としてのウエハ。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Exposure apparatus, 15 ... Projection optical system as an optical system, 24 ... Horizontal lens tube, 41 ... Concave mirror as an optical member, 42 ... Reaction plate as reaction force receiving member, 43 ... Sealing member, 53 ... Optical member Mirror deformation device as a deformation device, 54... Insertion portion, 55... Support member, 57... First connection member, 58 .. elastic hinge as support portion, 61. ... Displacement member, 67 ... Displacement sensor as measurement member, 68 ... Control mechanism, 69 ... Coil spring as reduction mechanism, 70 ... Contact member, 71 ... Sealing member, 73 ... Displacement enlargement mechanism, 74 ... Load application mechanism , EL: exposure light as a radiation beam, W: wafer as an irradiation object.

Claims (17)

光学部材の形状を変形させる光学部材変形装置において、
前記光学部材に対して当接する当接部材と、
前記当接部材に連結され、駆動源から伝達される駆動力に基づいて変位する変位部材と、
前記駆動源からの駆動力に基づき変位する連結部材を有し、該連結部材の変位量を拡大して前記変位部材に伝達する変位拡大機構と、
前記当接部材と前記変位部材との間に設けられ、前記変位拡大機構から伝達される前記変位部材の変位量を縮小して前記当接部材に伝達する縮小機構と、
前記変位部材の変位量を計測する計測部材と、
前記計測部材の計測結果に基づき、前記変位部材の変位量を制御する制御機構と
を備えることを特徴とする光学部材変形装置。
In the optical member deformation device for deforming the shape of the optical member,
A contact member that contacts the optical member;
A displacement member coupled to the abutting member and displaced based on a driving force transmitted from a driving source;
A displacement enlarging mechanism that includes a connecting member that is displaced based on a driving force from the drive source, and that transmits a displacement amount of the connecting member to the displacement member;
A reduction mechanism that is provided between the abutting member and the displacement member and that reduces the amount of displacement of the displacement member transmitted from the displacement enlarging mechanism and transmits it to the abutment member;
A measurement member for measuring the displacement amount of the displacement member;
An optical member deformation device comprising: a control mechanism that controls a displacement amount of the displacement member based on a measurement result of the measurement member.
請求項1に記載の光学部材変形装置において、
前記変位拡大機構は、
前記連結部材を支持部を介して支持する支持部材を含んで構成され、
前記連結部材は、前記駆動源に前記連結部を介して連結されると共に、該駆動源からの駆動力に基づいて前記支持部を中心に揺動することを特徴とする光学部材変形装置。
The optical member deformation apparatus according to claim 1,
The displacement enlarging mechanism is
A support member configured to support the connecting member via a support portion;
The connecting member is connected to the driving source via the connecting portion, and swings about the support portion based on a driving force from the driving source.
請求項2に記載の光学部材変形装置において、
前記支持部材は、前記連結部材における前記変位部材に対する連結部と前記支持部との距離が、前記連結部材における前記駆動源に対する連結部と前記支持部との距離よりも大きくなるように前記連結部材を支持することを特徴とする光学部材変形装置。
The optical member deformation apparatus according to claim 2,
The connection member is configured such that a distance between the connection portion of the connection member with respect to the displacement member and the support portion is larger than a distance between the connection portion of the connection member with respect to the driving source and the support portion. An optical member deformation device characterized by supporting the above.
請求項1〜請求項3のうち何れか一項に記載の光学部材変形装置において、
前記光学部材を挟んで前記当接部材と対向するように配置され、前記光学部材に対して荷重を印加する荷重印加機構を更に備えることを特徴とする光学部材変形装置。
In the optical member deformation device according to any one of claims 1 to 3,
An optical member deformation device further comprising a load applying mechanism that is disposed so as to face the contact member with the optical member interposed therebetween, and that applies a load to the optical member.
請求項4に記載の光学部材変形装置において、
前記荷重印加機構は、前記光学部材に対して当接する当接位置と前記光学部材から離間する離間位置との間で変位可能に構成されていることを特徴とする光学部材変形装置。
The optical member deformation apparatus according to claim 4,
The apparatus for deforming an optical member, wherein the load application mechanism is configured to be displaceable between an abutting position where the load applying mechanism abuts against the optical member and a separated position separated from the optical member.
請求項1〜請求項5のうち何れか一項に記載の光学部材変形装置において、
前記変位部材は、前記変位拡大機構を介して前記駆動源からの駆動力が伝達される場合に、前記当接部材を前記光学部材に対して当接させる当接位置と前記光学部材から離間させる離間位置との間で変位させるように構成されていることを特徴とする光学部材変形装置。
In the optical member deformation device according to any one of claims 1 to 5,
The displacement member is separated from the optical member and a contact position where the contact member is brought into contact with the optical member when a driving force from the drive source is transmitted via the displacement magnifying mechanism. An optical member deforming device configured to be displaced between the separated positions.
請求項1〜請求項6のうち何れか一項に記載の光学部材変形装置において、
前記当接部材は、前記光学部材の周縁部に当接していることを特徴とする光学部材変形装置。
In the optical member deformation | transformation apparatus as described in any one of Claims 1-6,
The optical member deforming apparatus, wherein the contact member is in contact with a peripheral portion of the optical member.
被照射体に光を導くための複数の光学部材を備える光学系において、
前記光学部材を保持する鏡筒と、
前記鏡筒に設けられ、前記光学部材の形状の少なくとも一部を変形させる請求項1〜請求項7のうち何れか一項に記載の光学部材変形装置と
を備えることを特徴とする光学系。
In an optical system including a plurality of optical members for guiding light to an irradiated body,
A lens barrel for holding the optical member;
An optical system comprising: the optical member deforming device according to any one of claims 1 to 7, which is provided in the lens barrel and deforms at least a part of a shape of the optical member.
請求項8に記載の光学系において、
前記変位拡大機構に連結され、該変位拡大機構を介して伝達される前記駆動源からの反力を受容する反力受容部材を更に備えることを特徴とする光学系。
The optical system according to claim 8, wherein
An optical system further comprising a reaction force receiving member connected to the displacement magnifying mechanism and receiving a reaction force from the drive source transmitted through the displacement magnifying mechanism.
請求項9に記載の光学系において、
前記反力受容部材は、前記鏡筒の内外を仕切る壁面の少なくとも一部を構成しており、
前記反力受容部材には、前記光学部材変形装置を前記鏡筒の内側に挿入可能とする挿入部が設けられていることを特徴とする光学系。
The optical system according to claim 9, wherein
The reaction force receiving member constitutes at least a part of a wall surface that partitions the inside and outside of the lens barrel,
An optical system, wherein the reaction force receiving member is provided with an insertion portion that allows the optical member deformation device to be inserted inside the lens barrel.
請求項10に記載の光学系において、
前記駆動源は、前記鏡筒の外側に設けられていることを特徴とする光学系。
The optical system according to claim 10.
The optical system, wherein the drive source is provided outside the lens barrel.
請求項11に記載の光学系において、
前記鏡筒の内側を気密化する封止部材を更に備えることを特徴とする光学系。
The optical system according to claim 11, wherein
An optical system further comprising: a sealing member that hermetically seals the inside of the lens barrel.
請求項12に記載の光学系において、
前記封止部材は、前記鏡筒に固定して設けられることを特徴とする光学系。
The optical system according to claim 12, wherein
The optical system, wherein the sealing member is fixed to the lens barrel.
請求項12に記載の光学系において、
前記封止部材は、前記反力受容部材に固定して設けられることを特徴とする光学系。
The optical system according to claim 12, wherein
The optical system, wherein the sealing member is fixed to the reaction force receiving member.
請求項12〜請求項14のうち何れか一項に記載の光学系において、
前記封止部材は、前記挿入部の口縁と前記光学部材変形装置との間の空間域を閉塞するように設けられることを特徴とする光学系。
In the optical system according to any one of claims 12 to 14,
The optical system, wherein the sealing member is provided so as to close a space region between a mouth edge of the insertion portion and the optical member deformation device.
請求項8〜請求項15のうち何れか一項に記載の光学系を備え、
前記鏡筒に保持される光学部材を介して放射ビームを被照射体に照射し、該被照射体に所定のパターンを形成することを特徴とする露光装置。
The optical system according to any one of claims 8 to 15, comprising:
An exposure apparatus that irradiates an irradiated body with a radiation beam through an optical member held by the lens barrel and forms a predetermined pattern on the irradiated body.
リソグラフィ工程を含むデバイスの製造方法において、
前記リソグラフィ工程は請求項16に記載の露光装置を用いることを特徴とするデバイスの製造方法。
In a device manufacturing method including a lithography process,
A device manufacturing method using the exposure apparatus according to claim 16 in the lithography process.
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