JP2011114285A - 無線集積回路装置の製造方法、無線集積回路装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】効率的な動作試験ができる無線集積回路装置の製造方法、無線集積回路装置及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】無線集積回路装置の製造方法は、ウェハー上に複数の無線集積回路装置１００を形成し、複数の無線集積回路装置１００のうちの少なくとも１つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置１００ａに設定し、複数の無線集積回路装置１００のうちの送信モード無線集積回路装置１００ａを除く少なくとも１つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置１００ｂに設定する。送信モード無線集積回路装置１００ａの送信回路により動作試験用の送信データを送信し、受信モード無線集積回路装置１００ｂの受信回路により動作試験用の送信データを受信して動作試験を実行する。動作試験の完了後に複数の無線集積回路装置１００をダイシングする。
【選択図】図１

Description

本発明は、無線集積回路装置の製造方法、無線集積回路装置及び電子機器等に関する。

ウェハー上の無線集積回路装置の動作試験では、ウェハーレベルでアンテナ素子を接続して動作試験を行うことが困難であるために、直流特性のみの試験を行ったり、或いは高周波特性を低周波レベルの特性に代替して評価するための回路を予め組み込んで試験を行うなどの方法がとられている。しかしこれらの方法では、ウェハーレベルでの動作試験が十分ではないために、不良品が次の工程に流れてしまい、結果的に製造コストの増大につながるなどの課題がある。

この課題に関連して、例えば特許文献１には、バーンイン試験において非接触で電力を供給するための手段として、チップ内に起電力を発生するアンテナを設ける手法が開示されている。しかしながらこの手法は、非接触で電力供給を行うためのものであって、無線集積回路装置に適用した場合に、送受信の動作試験ためのアンテナとして用いることが難しいなどの課題があった。

特開２００７−３３５８１９号公報

本発明の幾つかの態様によれば、効率的な動作試験ができる無線集積回路装置の製造方法、無線集積回路装置及び電子機器等を提供できる。

本発明の一態様は、ウェハー上に複数の無線集積回路装置を形成し、前記複数の無線集積回路装置のうちの少なくとも１つの無線集積回路装置を、送信モード無線集積回路装置に設定し、前記複数の無線集積回路装置のうちの前記送信モード無線集積回路装置を除く少なくとも１つの無線集積回路装置を、受信モード無線集積回路装置に設定し、前記送信モード無線集積回路装置の送信回路により動作試験用の送信データを送信し、前記受信モード無線集積回路装置の受信回路により動作試験用の前記送信データを受信して動作試験を実行し、前記動作試験の完了後に前記複数の無線集積回路装置をダイシングする無線集積回路装置の製造方法に関係する。

本発明の一態様によれば、送信及び受信の動作試験をウェハー上で効率的に行うことが可能になる。こうすることで、組み立て工程等の前に良品を選別することができるから、製造コストを低減することなどが可能になる。さらに同時に複数の無線集積回路装置を試験することができるから、動作試験に要する時間を低減することなどが可能になる。

また本発明の一態様では、前記複数の無線集積回路装置の各無線集積回路装置に、複数のアンテナ素子のうちの対応するアンテナ素子を形成し、前記送信モード無線集積回路装置に対応して形成された前記アンテナ素子により無線で前記送信データを送信し、前記受信モード無線集積回路装置に対応して設けられた前記アンテナ素子により無線で前記送信データを受信してもよい。

このようにすれば、ウェハー上に形成されたアンテナ素子を用いて無線で動作試験用の送信データを送信及び受信することができるから、例えば実動作時に使用される周波数などを用いて送信及び受信の動作試験をウェハー上で行うことができる。その結果、組み立て工程等の前に良品を選別することができるから、製造コストを低減することなどが可能になる。

また本発明の一態様では、前記複数のアンテナ素子は、前記ウェハー上のスクライブ領域に形成されてもよい。

このようにすれば、スクライブ領域に形成されたアンテナ素子を用いて、送受信の動作試験をウェハー上で行うことができる。また動作試験完了後にダイシングして個々のチップに分離することで、アンテナ素子を無線集積回路装置から切り離すことができる。

また本発明の一態様では、前記ウェハーの表側面に前記複数の無線集積回路装置が形成され、前記複数のアンテナ素子のうちの第１の無線集積回路装置に対応する第１のアンテナ素子は、前記ウェハーの表側面において前記第１の無線集積回路装置に対応する位置に形成される、或いは、前記ウェハーの裏側面において前記第１の無線集積回路装置に対応する位置に形成されてもよい。

このようにすれば、ウェハーの表側面又は裏側面に形成された対応するアンテナ素子を用いて、送受信の動作試験をウェハー上で行うことができる。

また本発明の一態様では、前記アンテナ素子と前記アンテナ素子に対応する前記無線集積回路装置のパッドとを接続する接続部を、動作試験の完了後に除去してもよい。

このようにすれば、動作試験の完了後に不要となるアンテナ素子を電気的に非接続にすることができるから、実動作時に動作試験用のアンテナ素子が接続されていることにより生じる不具合等を防止することができる。

また本発明の一態様では、動作試験用の前記アンテナ素子を実動作用のアンテナ素子として使用するために、前記アンテナ素子と前記アンテナ素子に対応する前記無線集積回路装置とを接続する前記接続部を非除去にしてもよい。

このようにすれば、動作試験用のアンテナ素子を電気的に接続された状態で残すことができるから、アンテナ素子が内蔵された無線集積回路装置を実現することができる。

また本発明の一態様では、前記送信モード無線集積回路装置は、前記送信モード無線集積回路装置のパッドに対してプロービングを行うことで送信モードに設定され、前記受信モード無線集積回路装置は、前記受信モード無線集積回路装置のパッドに対してプロービングを行うことで受信モードに設定され、動作試験用の前記送信データの送受信を行って、動作試験を実行してもよい。

このようにすれば、プロービングにより設定された送信モード無線集積回路装置と受信モード無線集積回路装置との間で、動作試験用の送信データの送受信を行って、動作試験を実行することができる。

また本発明の一態様では、前記送信モード無線集積回路装置を受信モードに設定し、前記受信モード無線集積回路装置を送信モードに設定し、動作試験用の前記送信データの送受信を行って、動作試験を実行してもよい。

このようにすれば、無線集積回路装置の送信側と受信側とを交替させることができるから、１回のプロービングで送信及び受信の両方の動作試験を行うことができる。その結果、動作試験に要する時間を短縮することなどが可能になる。

また本発明の一態様では、前記複数の無線集積回路装置のうちの少なくとも２つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置に設定し、前記送信モード無線集積回路装置からの動作試験用の送信データを、前記少なくとも２つの受信モード無線集積回路装置に受信させて、動作試験を実行してもよい。

このようにすれば、１回のプロービングで同時に複数の受信モード無線集積回路装置の受信動作試験を行うことができるから、動作試験に要する時間を短縮することなどが可能になる。

また本発明の一態様では、前記複数の無線集積回路装置のうちの第１のグループでは、少なくとも１つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置に設定し、前記送信モード無線集積回路装置を除く少なくとも１つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置に設定し、前記複数の無線集積回路装置のうちの第２のグループでは、少なくとも１つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置に設定し、前記送信モード無線集積回路装置を除く少なくとも１つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置に設定し、前記第１のグループに含まれる前記無線集積回路装置間では、第１の搬送周波数を用いて送受信を行って動作試験を実行し、前記第２のグループに含まれる前記無線集積回路装置間では、前記第１の搬送周波数とは異なる第２の搬送周波数を用いて送受信を行って動作試験を実行してもよい。

このようにすれば、第１のグループと第２のグループとの間で互いに影響を及ぼすことなく送受信を行うことができる。その結果、１回のプロービングで同時に複数のグループの動作試験を行うことができるから、動作試験に要する時間を短縮することなどが可能になる。

また本発明の一態様では、前記複数の無線集積回路装置のうちの少なくとも２つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置に設定し、前記少なくとも２つの送信モード無線集積回路装置は、各々異なる搬送周波数を用いて動作試験用の送信データの送信を行って、帯域内干渉特性の試験を行ってもよい。

このようにすれば、ウェハー上で効率良く帯域内干渉特性の試験をすることができるから、動作試験に要する時間を短縮し、さらに製造コストを低減すること等が可能になる。

本発明の他の態様は、上記に記載の無線集積回路装置の製造方法により製造される無線集積回路装置に関係する。

本発明の他の態様は、上記に記載の無線集積回路装置を含む電子機器に関係する。

基本的な構成例。 図２（Ａ）、図２（Ｂ）は、アンテナ素子の第１の形成手法。 図３（Ａ）〜図３（Ｃ）は、アンテナ素子の第２の形成手法。 図４（Ａ）〜図４（Ｈ）は、第２の形成手法の製造工程の一例。 アンテナ素子の第３の形成手法。 ４つの無線集積回路装置の動作試験を行う方法の一例。 ４つの無線集積回路装置の動作試験を行う方法の別の例。 ４つの無線集積回路装置の動作試験を行う方法の別の例。 ３つの無線集積回路装置の動作試験を行う方法の一例。 無線集積回路装置の一例。 電子機器の一例。

以下、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお以下に説明する本実施形態は特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではなく、本実施形態で説明される構成の全てが本発明の解決手段として必須であるとは限らない。

１．基本的な構成例
図１に本実施形態の無線集積回路装置の製造方法の基本的な構成例を示す。本実施形態の無線集積回路装置の製造方法では、ウェハー上に形成された複数の無線集積回路装置の送信及び受信動作の試験方法が実施される。

図１に、ウェハー上に形成された複数の無線集積回路装置１００（１００ａ、１００ｂ）、アンテナ素子１１０（１１０ａ、１１０ｂ）、スクライブ領域１２０、パッド１３０、及び無線集積回路装置１００の動作試験を行うための複数のプローブ１４０、プローブカード１５０（プローブ支持基板）を示す。アンテナ素子１１０は、例えばウェハー上のスクライブ領域１２０に形成される。プローブ１４０は、無線集積回路装置１００に設けられた複数のパッド１３０に接触して、動作試験に必要な電源電圧及び入力信号を無線集積回路装置１００に供給し、また無線集積回路装置１００から出力信号を受け取る。プローブ１４０はプローブカード１５０により支持される。図示していないが、プローブ１４０は、動作試験のための測定機器等に電気的に接続される。

なお、本実施形態に含まれる試験方法は図１の構成に限定されず、その構成要素の一部を省略したり、他の構成要素に置き換えたり、他の構成要素を追加するなどの種々の変形実施が可能である。

本実施形態の試験方法では、複数の無線集積回路装置１００のうちの少なくとも１つの無線集積回路装置１００（例えば１００ａ）を送信モード無線集積回路装置に設定する。そして複数の無線集積回路装置１００のうちの送信モード無線集積回路装置１００ａを除く少なくとも１つの無線集積回路装置１００（例えば１００ｂ）を受信モード無線集積回路装置に設定する。

次に、送信モード無線集積回路装置１００ａの送信回路により動作試験用の送信データを送信し、受信モード無線集積回路装置１００ｂの受信回路により動作試験用の送信データを受信して動作試験を実行する。そして動作試験の完了後に、ウェハー上に形成された複数の無線集積回路装置１００をダイシング（チップに分離）する。

具体的には、送信モード無線集積回路装置１００ａは、送信モード無線集積回路装置１００ａのパッド１３０に対してプロービングを行うことで送信モードに設定される。また受信モード無線集積回路装置１００ｂは、受信モード無線集積回路装置のパッド１３０に対してプロービングを行うことで受信モードに設定される。そして送信モード無線集積回路装置１００ａと受信モード無線集積回路装置１００ｂとの間で、動作試験用の送信データの送受信を行って、動作試験を実行する。

上記の動作試験における送信及び受信は、複数の無線集積回路装置１００の各無線集積回路装置に対応してウェハー上に形成された複数のアンテナ素子１１０を用いて実行される。具体的には、例えば送信モード無線集積回路装置１００ａに対応して形成されたアンテナ素子１１０ａにより無線で送信データを送信する。そして受信モード無線集積回路装置１００ｂに対応して設けられたアンテナ素子１１０ｂにより無線で送信データを受信する。

さらに送信モード無線集積回路装置１００ａを受信モードに設定し、受信モード無線集積回路装置１００ｂを送信モードに設定することで、すなわち送信側と受信側とを交替させることで、２つの無線集積回路装置１００ａ、１００ｂのそれぞれについて、送信及び受信の両方の動作試験を１回のプロービングで行うことができる。

従来の試験方法では、ウェハー上でアンテナ素子を接続して実動作時の搬送周波数で送受信の動作試験を行うことは困難である。そのためにウェハー上の試験では、ＤＣ（直流）レベルの試験項目にとどめるか、高周波特性を低周波レベルに代替して評価可能な回路を組み込んで試験を行っている。しかしこのような試験をパスしたチップが、組み立て工程後の高周波特性試験で不良となる場合もあり、製造コストの増大を招いている。

本実施形態によれば、実動作時に使用される周波数を用いて送信及び受信の動作試験をウェハー上で行うことができる。こうすることで、組み立て工程（アセンブリー工程）の前に不良チップを取り除くことができるから、製造コストを低減することなどが可能になる。

アンテナ素子１１０は、例えば図１に示すようにウェハー上のスクライブ領域１２０に形成される。或いは、アンテナ素子１１０は、ウェハーの表側面において無線集積回路装置１００に対応する位置に形成されてもよい。或いは、アンテナ素子１１０は、ウェハーの裏側面において無線集積回路装置１００に対応する位置に形成されてもよい。ここで、ウェハーの表側面とは、複数の無線集積回路装置１００が形成される側の面であり、ウェハーの裏側面とは、複数の無線集積回路装置１００が形成される側の反対側の面である。

そして動作試験の完了後に、アンテナ素子１１０とアンテナ素子１１０に対応する無線集積回路装置１００のパッド１３０とを接続する接続部を除去する。このようにすることで、動作試験の完了後に不要となるアンテナ素子１１０を電気的に非接続にすることができるから、実動作時にアンテナ素子１１０が接続されていることにより生じる不具合等を防止できる。

また、動作試験用のアンテナ素子１１０を実動作用のアンテナ素子として使用するために、アンテナ素子１１０とアンテナ素子１１０に対応する無線集積回路装置１００とを接続する接続部を非除去にする、すなわち除去しないで残すこともできる。このようにすることで、アンテナ素子１１０が内蔵された無線集積回路装置１００を実現することができる。

図２（Ａ）に、アンテナ素子１１０の第１の形成手法を示す。第１の形成手法では、アンテナ素子１１０はスクライブ領域１２０に形成され、アンテナ素子用パッド１３１、１３２とアンテナ素子１１０とは、それぞれ接続部１６１、１６２により電気的に接続される。接続部１６１、１６２は、パッド１３０、１３１、１３２と同一の金属配線層で形成することができる。図示していないが、アンテナ素子用パッド１３１、１３２は、無線集積回路装置１００の送信回路及び受信回路に電気的に接続される。動作試験完了後に、スクライブ領域１２０に沿って切断（ダイシング）することにより、図２（Ｂ）に示すように、アンテナ素子１１０及び接続部１６１、１６２の一部が切り離される。そして組み立て工程では、アンテナ素子用パッド１３１、１３２及び他のパッド１３０に対して、ワイヤーボンディング等が行われる。

図３（Ａ）に、アンテナ素子１１０の第２の形成手法を示す。第２の形成手法では、アンテナ素子１１０は、ウェハーの表側面すなわち無線集積回路装置１００の表面（回路が形成される面）上に形成される。アンテナ素子用パッド１３１、１３２とアンテナ素子１１０とは、それぞれ接続部１６１、１６２により電気的に接続される。図示していないが、アンテナ素子用パッド１３１、１３２は、無線集積回路装置１００の送信回路及び受信回路に電気的に接続される。

具体的には、アンテナ素子１１０及び接続部１６１、１６２は、パッド１３０、１３１、１３２が形成される金属配線層の上層の金属配線層により形成される。図示していないが、アンテナ素子用パッド１３１、１３２は、層間絶縁膜に設けられたビアホール（接続孔）を介して、接続部１６１、１６２と電気的に接続される。この層間絶縁膜は、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、ポリイミド等の樹脂膜などで形成することができる。

動作試験完了後に、図３（Ｂ）に示すように、アンテナ素子１１０及び接続部１６１、１６２を除去する。具体的には、アンテナ素子１１０及び接続部１６１、１６２をエッチング又は研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）などにより除去することができる。或いはポリイミド等の樹脂膜の上にアンテナ素子１１０及び接続部１６１、１６２を形成した場合には、溶剤等により樹脂膜と共にアンテナ素子１１０及び接続部１６１、１６２を剥離してもよい。

アンテナ素子１１０及び接続部１６１、１６２を除去した後に、スクライブ領域１２０でダイシングすることにより、図３（Ｃ）に示すように個々のチップに分離される。そして組み立て工程では、アンテナ素子用パッド１３１、１３２及び他のパッド１３０に対して、ワイヤーボンディング等が行われる。

図４（Ａ）〜図４（Ｈ）に、上述した第２の形成手法の製造工程の一例を示す。図１（Ａ）に、シリコン基板（ウェハー）１７０上にトランジスター等の回路素子及び配線が形成され、さらにその上にパッド（アンテナ素子用パッド）１３１、１３２が形成されたものを示す。なお、図４（Ａ）〜図４（Ｈ）では、トランジスター等の回路素子及び配線については図示していない。

次に酸化膜等の絶縁膜１７１を形成し（図４（Ｂ））、レジスト１７２を塗布し、フォトマスク１７３を重ねて露光する（図４（Ｃ））。絶縁膜１７１の不要な部分をエッチングにより除去して（図４（Ｄ）、ビアホール（接続孔）にタングステンプラグ１７４を形成する（図４（Ｅ））。そして金属配線１７５を形成する（図４（Ｆ））。金属配線１７５によって、アンテナ素子１１０及び接続部１６１、１６２が形成される。

動作試験が完了した後、アンテナ素子１１０及び接続部１６１、１６２をエッチング又は研磨などにより除去し（図４（Ｇ））、保護膜１７６を形成する（図４（Ｈ））。最後に、アンテナ素子用パッド１３１、１３２及びそれ以外のパッド１３０の上の部分の絶縁膜１７１及び保護膜１７６をエッチングにより除去する（図示せず）。

なお、アンテナ素子用パッド１３１、１３２を動作試験にのみ用いるパッドとして使用し、ワイヤーボンディングを行うためのアンテナ素子用パッドを別に設けることもできる。このようにすれば、アンテナ素子用パッド１３１、１３２の上に形成されたタングステンプラグ１７４によりワイヤーボンディング時に不具合が生じることを防止できる。

図５に、アンテナ素子１１０の第３の形成手法を示す。第３の形成手法では、アンテナ素子１１０はアンテナ素子用パッド１３１と同一の金属配線層により形成される。動作試験完了後に接続部１６１を除去することで、アンテナ素子１１０をアンテナ素子用パッド１３１から電気的に分離することができる。また、接続部１６１を除去せずに残すことで、アンテナ素子１１０を内蔵する無線集積回路装置１００を実現することができる。

以上説明したように、本実施形態の無線集積回路装置の製造方法によれば、ウェハー上に動作試験用のアンテナ素子を形成することにより、ウェハーレベルでの送受信特性（高周波特性）を試験することができる。これにより製造工程の上流で不良品を取り除くことができるから、製造コストを低減することが可能になる。また高周波特性を擬似的（代替的）に評価するための回路等を搭載しなくても済むようになるため、チップ面積を縮小することが可能になり、その結果チップ当たりの製造コストを低減することなどが可能になる。

２．動作試験方法
図６に、４つの無線集積回路装置を同時にプロービングして動作試験を行う方法の一例を示す。この方法では、始めに２つの無線集積回路装置１００ａ、１００ｂの動作試験を行い、その後に残りの２つの無線集積回路装置１００ｃ、１００ｄの動作試験を行う。

具体的には、第１の動作試験では、無線集積回路装置１００ａを送信モードに設定し、無線集積回路装置１００ｂを受信モードに設定して、動作試験用の送信データの送受信を行って、動作試験を実行する。次に送受信を入れ替えて、すなわち無線集積回路装置１００ａを受信モードに設定し、無線集積回路装置１００ｂを送信モードに設定して、動作試験用の送信データの送受信を行って、動作試験を実行する。第１の動作試験を行う期間では、他の２つの無線集積回路装置１００ｃ、１００ｄは動作しない。

続く第２の動作試験では、無線集積回路装置１００ｃを送信モードに設定し、無線集積回路装置１００ｄを受信モードに設定して、動作試験用の送信データの送受信を行って、動作試験を実行する。次に送受信を入れ替えて、すなわち無線集積回路装置１００ｃを受信モードに設定し、無線集積回路装置１００ｄを送信モードに設定して、動作試験用の送信データの送受信を行って、動作試験を実行する。第２の動作試験を行う期間では、他の２つの無線集積回路装置１００ａ、１００ｂは動作しない。

このように本実施形態の無線集積回路装置の製造方法によれば、ウェハー上の４つの無線集積回路装置１００ａ〜１００ｄを同時にプロービングして、送受信の動作試験を行うことができるから、動作試験に要する時間を短縮することが可能になる。なお、図６では４つの無線集積回路装置をプロービングする場合を示しているが、プローブの本数を増やすことで、さらに５個以上の無線集積回路装置を同時にプロービングすることができる。

図７に、４つの無線集積回路装置の動作試験を行う方法の別の例を示す。この試験方法では、ウェハー上の複数の無線集積回路装置１００のうちの少なくとも２つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置に設定し、送信モード無線集積回路装置からの動作試験用の送信データを、上記少なくとも２つの受信モード無線集積回路装置に受信させて、動作試験を実行する。

具体的には、例えば図７では、３つの無線集積回路装置１００ａ、１００ｂ、１００ｄを受信モード無線集積回路装置に設定する。そして送信モード無線集積回路装置１００ｃからの動作試験用の送信データを３つの受信モード無線集積回路装置１００ａ、１００ｂ、１００ｄに受信させて、動作試験を実行する。このようにすることで、１回のプロービングで同時に複数の受信モード無線集積回路装置の受信動作試験を行うことができるから、動作試験に要する時間を短縮することが可能になる。

図８に、４つの無線集積回路装置の動作試験を行う方法の別の例を示す。この試験方法では、ウェハー上の複数の無線集積回路装置１００のうちの少なくとも２つの無線集積回路装置を含む第１、第２のグループについて動作試験を行う。第１のグループでは、少なくとも１つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置に設定し、送信モード無線集積回路装置を除く少なくとも１つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置に設定する。また、同様に第２のグループでは、少なくとも１つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置に設定し、送信モード無線集積回路装置を除く少なくとも１つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置に設定する。そして第１のグループに含まれる無線集積回路装置間では、第１の搬送周波数ｆ１を用いて送受信を行って動作試験を実行する。また第２のグループに含まれる無線集積回路装置間では、第２の搬送周波数ｆ２を用いて送受信を行って動作試験を実行する。

具体的には、例えば図８では、第１のグループに含まれる送信モード無線集積回路装置１００ａと、同じく第１のグループに含まれる受信モード無線集積回路装置１００ｂとの間で、第１の搬送周波数ｆ１を用いて送受信を行って動作試験を実行する。また第２のグループに含まれる送信モード無線集積回路装置１００ｃと、同じく第２のグループに含まれる受信モード無線集積回路装置１００ｄとの間で、第２の搬送周波数ｆ２を用いて送受信を行って動作試験を実行する。このようにすることで、１回のプロービングで同時に複数のグループの動作試験を行うことができるから、動作試験に要する時間を短縮することが可能になる。

図９に、３つの無線集積回路装置の動作試験を行う方法の一例を示す。この試験方法では、複数の無線集積回路装置１００のうちの少なくとも２つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置に設定する。そして上記の少なくとも２つの送信モード無線集積回路装置は、各々異なる搬送周波数を用いて動作試験用の送信データの送信を行って、帯域内干渉特性の試験を行う。

同一周波数帯域内の周波数が近接する２つ以上の搬送周波数を用いる無線通信方式では、使用される状況によっては、通信機器間で相互に干渉が生じる場合がある。この干渉によって、どの程度の通信上の障害が発生するのかを、帯域内干渉特性の試験により評価する必要がある。従来の試験方法では、複数の試験用送信機から各々異なる搬送周波数で信号を出力し、それらを電力合成器で合成してパッケージに格納された無線集積回路装置に入力して試験を行っている。

本実施形態によれば、例えば図９に示すように、２つの送信モード無線集積回路装置１００ａ、１００ｃがそれぞれ異なる搬送周波数を用いて動作試験用の送信データを送信する。受信モード無線集積回路装置１００ｂは、送信モード無線集積回路装置１００ａが送信する搬送周波数を所望波として受信する。この所望波に対して、送信モード無線集積回路装置１００ｃが送信する搬送周波数は妨害波となる。このようにして、受信モード無線集積回路装置１００ｂの帯域内干渉特性の試験をウェハー上で行うことができるから、動作試験に要する時間を短縮し、さらに製造コストを低減することが可能になる。

以上説明したように、本実施形態の無線集積回路装置の製造方法に含まれる動作試験方法によれば、同時にウェハー上の複数の無線集積回路装置にプロービングして、複数の無線集積回路装置について送受信の動作試験を効率的に行うことができるから、動作試験に要する時間を短縮することが可能になる。その結果、試験コストを低減することができるから、チップ当たりの製造コストの低減が可能になる。

３．無線集積回路装置及び電子機器
図１０に、本実施形態の無線集積回路装置の製造方法により製造された無線集積回路装置１００（無線通信用ＬＳＩ）の一例を示す。図１０の無線集積回路装置１００は、受信回路２００、送信回路３００、制御回路３５０を含む。受信回路２００は、低雑音増幅器（ＬＮＡ）２３０、周波数変換回路２４０、フィルター２５０、検出回路２６０、復調回路２７０を含む。送信回路３００は、パワーアンプ（ＰＡ）３１０、変調回路３２０、発振回路（ＰＬＬ回路）３３０を含む。

低雑音増幅器（ＬＮＡ）２３０は、アンテナ３６０から入力される受信信号を増幅する。周波数変換回路２４０は、受信周波数から中間周波数へ周波数変換を行う。フィルター２５０は、不要な周波数成分を除去して所望の信号を出力する。検出回路２６０は、フィルター２５０の出力信号を受けて所望波の信号強度を検出する。検出された信号強度に基づいて、低雑音増幅器（ＬＮＡ）２３０の利得（ゲイン）が制御される。復調回路２７０は、所望波の信号を復調して必要なデータを取り出す。

発振回路（ＰＬＬ回路）３３０は、基準クロックから必要な周波数（搬送波周波数など）の信号を生成する。変調回路３２０は送信データに基づいて搬送波を変調（例えば周波数変調）し、パワーアンプ（ＰＡ）３１０は変調された送信信号を増幅して、アンテナ３６０から送信する。

制御回路３５０は、無線通信の制御処理や無線集積回路装置１００の外部の回路（ホストなど）とのデータ通信を行う。具体的には、例えば制御回路３５０は、周波数変換回路２４０の局所周波数を切り換えて、受信帯域内の所望波の周波数に対応する局所周波数に設定する処理などを行う。

図１１に、無線集積回路装置１００を含む電子機器４００の一例を示す。電子機器４００は、無線集積回路装置１００、センサー部４１０、Ａ／Ｄ変換器４２０、記憶部４３０、ホスト４４０、操作部４５０を含む。

電子機器４００は、例えば温度・湿度計、脈拍計、歩数計等であって、検出したデータを無線により送信することができる。センサー部４１０は、温度センサー、湿度センサー、ジャイロセンサー、加速度センサー、フォトセンサー、圧力センサー等を含み、電子機器４００の用途に応じたセンサーが用いられる。センサー部４１０は、センサーの出力信号（センサー信号）を増幅し、フィルターによりノイズを除去する。Ａ／Ｄ変換器４２０は、増幅された信号をデジタル信号に変換して無線集積回路装置１００へ出力する。ホスト４４０は、例えばマイクロコンピューター等で構成され、デジタル信号処理や或いは記憶部４３０に記憶された設定情報や操作部４５０からの信号に基づいて電子機器４００の制御処理を行う。記憶部４３０は、例えばフラッシュメモリーなどで構成され、設定情報や検出したデータ等を記憶する。操作部４５０は、例えばキーパッド等で構成され、使用者が電子機器４００を操作するために用いられる。

なお、以上のように本実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できるであろう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。例えば、明細書又は図面において、少なくとも一度、より広義または同義な異なる用語と共に記載された用語は、明細書又は図面のいかなる箇所においても、その異なる用語に置き換えることができる。また無線集積回路装置の製造方法、無線集積回路装置及び電子機器の構成、動作も本実施形態で説明したものに限定されず、種々の変形実施が可能である。

１００ 無線集積回路装置、１１０ アンテナ素子、１２０ スクライブ領域、
１３０ パッド、１３１、１３２ アンテナ素子用パッド、１４０ プローブ、
１５０ プローブカード、１６１、１６２ 接続部、１７０ シリコン基板、
１７１ 絶縁膜、１７２ レジスト、１７３ フォトマスク、
１７４ タングステンプラグ、１７５ 金属配線、１７６ 保護膜、２００ 受信回路、２３０ 低雑音増幅器、２４０ 周波数変換回路、２５０ フィルター、
２６０ 検出回路、２７０ 復調回路、３００ 送信回路、３１０ パワーアンプ、
３２０ 変調回路、３３０ 発振回路、３５０ 制御回路、３６０ アンテナ、
４００ 電子機器、４１０ センサー部、４２０ Ａ／Ｄ変換器、４３０ 記憶部、
４４０ ホスト、４５０ 操作部

Claims (13)

1. ウェハー上に複数の無線集積回路装置を形成し、
   前記複数の無線集積回路装置のうちの少なくとも１つの無線集積回路装置を、送信モード無線集積回路装置に設定し、
   前記複数の無線集積回路装置のうちの前記送信モード無線集積回路装置を除く少なくとも１つの無線集積回路装置を、受信モード無線集積回路装置に設定し、
   前記送信モード無線集積回路装置の送信回路により動作試験用の送信データを送信し、
   前記受信モード無線集積回路装置の受信回路により動作試験用の前記送信データを受信して動作試験を実行し、
   前記動作試験の完了後に前記複数の無線集積回路装置をダイシングすることを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
2. 請求項１において、
   前記複数の無線集積回路装置の各無線集積回路装置に、複数のアンテナ素子のうちの対応するアンテナ素子を形成し、
   前記送信モード無線集積回路装置に対応して形成された前記アンテナ素子により無線で前記送信データを送信し、
   前記受信モード無線集積回路装置に対応して設けられた前記アンテナ素子により無線で前記送信データを受信することを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
3. 請求項２において、
   前記複数のアンテナ素子は、前記ウェハー上のスクライブ領域に形成されることを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
4. 請求項２において、
   前記ウェハーの表側面に前記複数の無線集積回路装置が形成され、
   前記複数のアンテナ素子のうちの第１の無線集積回路装置に対応する第１のアンテナ素子は、
   前記ウェハーの表側面において前記第１の無線集積回路装置に対応する位置に形成される、或いは、前記ウェハーの裏側面において前記第１の無線集積回路装置に対応する位置に形成されることを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
5. 請求項２乃至４のいずれかにおいて、
   前記アンテナ素子と前記アンテナ素子に対応する前記無線集積回路装置のパッドとを接続する接続部を、動作試験の完了後に除去することを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
6. 請求項２乃至４のいずれかにおいて、
   動作試験用の前記アンテナ素子を実動作用のアンテナ素子として使用するために、前記アンテナ素子と前記アンテナ素子に対応する前記無線集積回路装置とを接続する前記接続部を非除去にすることを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
7. 請求項１乃至６のいずれかにおいて、
   前記送信モード無線集積回路装置は、前記送信モード無線集積回路装置のパッドに対してプロービングを行うことで送信モードに設定され、
   前記受信モード無線集積回路装置は、前記受信モード無線集積回路装置のパッドに対してプロービングを行うことで受信モードに設定され、
   動作試験用の前記送信データの送受信を行って、動作試験を実行することを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
8. 請求項７において、
   前記送信モード無線集積回路装置を受信モードに設定し、
   前記受信モード無線集積回路装置を送信モードに設定し、
   動作試験用の前記送信データの送受信を行って、動作試験を実行することを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
9. 請求項１乃至８において、
   前記複数の無線集積回路装置のうちの少なくとも２つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置に設定し、
   前記送信モード無線集積回路装置からの動作試験用の送信データを、前記少なくとも２つの受信モード無線集積回路装置に受信させて、動作試験を実行することを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
10. 請求項１乃至９のいずれかにおいて、
    前記複数の無線集積回路装置のうちの第１のグループでは、
    少なくとも１つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置に設定し、前記送信モード無線集積回路装置を除く少なくとも１つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置に設定し、
    前記複数の無線集積回路装置のうちの第２のグループでは、
    少なくとも１つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置に設定し、前記送信モード無線集積回路装置を除く少なくとも１つの無線集積回路装置を受信モード無線集積回路装置に設定し、
    前記第１のグループに含まれる前記無線集積回路装置間では、第１の搬送周波数を用いて送受信を行って動作試験を実行し、
    前記第２のグループに含まれる前記無線集積回路装置間では、前記第１の搬送周波数とは異なる第２の搬送周波数を用いて送受信を行って動作試験を実行することを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
11. 請求項１乃至１０のいずれかにおいて、
    前記複数の無線集積回路装置のうちの少なくとも２つの無線集積回路装置を送信モード無線集積回路装置に設定し、
    前記少なくとも２つの送信モード無線集積回路装置は、各々異なる搬送周波数を用いて動作試験用の送信データの送信を行って、帯域内干渉特性の試験を行うことを特徴とする無線集積回路装置の製造方法。
12. 請求項１乃至１１のいずれかに記載の無線集積回路装置の製造方法により製造されることを特徴とする無線集積回路装置。
13. 請求項１２に記載の無線集積回路装置を含むことを特徴とする電子機器。

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