JP2011113654A - Organic el element and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL (Electro Luminescence) element achieving homogenization of an organic light emitting medium layer to enable highly uniform display free from uneven emission and luminance reduction. <P>SOLUTION: In formation of the organic light emitting medium layer by printing, the printing is performed at a desired temperature obtained by applying a voltage to a heating wiring 2 of a printed circuit board 15. As a result, drying of ink immediately after printing is accelerated to suppress flowing of the ink. Thus, a meniscus form can be controlled and height difference among printed films can be reduced. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、溶剤に溶解してなるインキを被印刷基板上に印刷することにより高精細なパターンを形成可能な有機EL素子の製造方法及びその製造方法で製造された有機EL素子に関する。   The present invention relates to a method for producing an organic EL element capable of forming a high-definition pattern by printing an ink dissolved in a solvent on a substrate to be printed, and an organic EL element produced by the production method.

近年、携帯電話機、PDA(携帯情報端末)、モバイルパソコン、車載用ナビゲーションシステム等における表示素子として、薄型、低電力、高輝度表示等の特徴を備える有機EL素子が注目されている。この有機EL素子は、例えば陽極(透明導電膜、ITO膜)と、有機発光体を含有する発光層と、陰極(金属電極)とを透明基板上に積層したものである。   2. Description of the Related Art In recent years, organic EL elements having features such as thinness, low power, and high luminance display have attracted attention as display elements in mobile phones, PDAs (personal digital assistants), mobile personal computers, in-vehicle navigation systems, and the like. In this organic EL element, for example, an anode (transparent conductive film, ITO film), a light emitting layer containing an organic light emitter, and a cathode (metal electrode) are laminated on a transparent substrate.

有機EL素子の発光層は、通常、低分子有機発光体を真空蒸着させることによって形成される。この場合、蒸着装置の設備上の制限から素子の大型化に限界がある。そこで、高分子有機発光体を溶剤に溶解し分散させてインキ化し、公知の印刷方式にて発光層を形成する試みが提案されている(例えば特許文献1参照)。この印刷法は、量産性に優れ、製造コストを低く抑えることが可能であり、特許文献1には具体的な印刷方式として、オフセット印刷やグラビア印刷等が挙げられている。   The light emitting layer of the organic EL element is usually formed by vacuum vapor deposition of a low molecular organic light emitter. In this case, there is a limit to increasing the size of the element due to limitations on the equipment of the vapor deposition apparatus. Therefore, an attempt has been proposed to form a light emitting layer by a known printing method by dissolving a polymer organic light emitter in a solvent and dispersing it into an ink (see, for example, Patent Document 1). This printing method is excellent in mass productivity and can reduce the manufacturing cost. Patent Document 1 includes offset printing, gravure printing, and the like as specific printing methods.

また、特許文献2には、フレキソ印刷を利用して発光層を形成する技術が開示されている。
フレキソ印刷は、ゴム又は樹脂からなるフレキシブルな凸版と、アニロックスロールと呼ばれる表面に細かい凹部が彫刻されたインキ付けロールと、溶剤乾燥型のインキとを用いた印刷方式であり、従来から包装紙等の簡単な印刷物の印刷に広く使用されている。このフレキソ印刷は、特に膜厚が0.01〜0.2μm程度の薄くて安定した印刷層を形成するのに適している。
Patent Document 2 discloses a technique for forming a light emitting layer using flexographic printing.
Flexographic printing is a printing method using a flexible relief printing plate made of rubber or resin, an inking roll called a anilox roll with engraved fine recesses on the surface, and solvent-drying ink. Widely used for printing simple prints. This flexographic printing is particularly suitable for forming a thin and stable printing layer having a film thickness of about 0.01 to 0.2 μm.

また、フレキソ印刷は、印圧がかかる凸版部に柔軟性があり、更に、キスタッチと呼ばれるごく低印圧で印刷することが出来る。このため、ガラス基板や高圧をかけることによって特性が破壊される透明電極等が成膜された基板に対する印刷にも適している。すなわち、有機EL素子の発光層の形成に特に適した印刷方法である。
そして、特許文献2に記載の有機EL素子の発光層を印刷する印刷機のインキ供給装置では、インキ溶剤の揮発を抑えるためにインキの供給を密閉系で行い、かつアニロックスロール表面でのインキの乾燥を防ぐためにアニロックスロールの下部周面をインキ壷のインキ溜りに浸漬しつつ回転させ、常にアニロックスロール表面を濡らしておく必要がある。このために、クローズドチャンバーと呼ばれる密閉構造のインキ壷にインキを供給して、その中にアニロックスロールの下部周面を浸漬しつつ回転させ、かつクローズドチャンバーから露出したアニロックスロールの上部周面において、余分なインキをドクターにて掻き取ってフレキソ版上にインキを塗布する方式が用いられていた。
Further, in flexographic printing, the relief printing portion to which printing pressure is applied is flexible, and printing can be performed at a very low printing pressure called kiss touch. Therefore, it is also suitable for printing on a glass substrate or a substrate on which a transparent electrode or the like whose characteristics are destroyed by applying a high pressure is formed. That is, it is a printing method particularly suitable for forming a light emitting layer of an organic EL element.
And in the ink supply apparatus of the printing machine which prints the light emitting layer of the organic EL element of patent document 2, in order to suppress volatilization of an ink solvent, ink supply is performed by a closed system, and the ink of the anilox roll surface is carried out. In order to prevent drying, it is necessary to always wet the surface of the anilox roll by rotating the lower peripheral surface of the anilox roll while being immersed in the ink reservoir of the ink fountain. For this purpose, the ink is supplied to an ink fountain with a closed structure called a closed chamber, rotated while immersing the lower peripheral surface of the anilox roll therein, and on the upper peripheral surface of the anilox roll exposed from the closed chamber, A method of scraping excess ink with a doctor and applying the ink onto the flexographic plate has been used.

また、クローズドチャンバー内のインキ濃度を一定に保つために、定期的に新インキを供給して古いインキを回収する循環機構を設ける方式が用いられている。
特開2001−185352号 特開2005−59348号
Further, in order to keep the ink density in the closed chamber constant, a system is provided in which a circulation mechanism for periodically supplying new ink and collecting old ink is used.
JP 2001-185352 A JP 2005-59348 A

しかし、フレキソ印刷によって形成されたインキ膜は、バンク付近がメニスカス形状になるため、印刷膜の平坦性が悪いといった問題が生じていた。これは、有機ELを形成するフレキソ印刷法では、ある程度のインキ流動性が必要であるが、被印刷基板に転写直後にインキの流動によりバンクに引きよせられ、バンク付近は厚膜化していることが原因であると考えられる。   However, since the ink film formed by flexographic printing has a meniscus shape in the vicinity of the bank, there has been a problem that the flatness of the printed film is poor. This is because the flexographic printing method that forms organic EL requires a certain amount of ink fluidity, but it is drawn to the bank by the flow of ink immediately after transfer to the substrate to be printed, and the bank area is thickened. Is considered to be the cause.

本発明は、上記のような問題を解決するためになされたもので、その目的は画素内が均一に発光する、高精細な印刷パターンを形成することにある。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to form a high-definition print pattern in which light is emitted uniformly within the pixels.

上記課題を解決するために、本発明のうち請求項1に記載した発明は、基板上に、画素電極と対向電極とを有機発光媒体層を介して積層配置する有機EL素子の製造方法であって、
基板上に加熱用配線及び画素電極の順に積層すると共に、上記画素電極上に発光領域を画定する絶縁層を形成する第1の工程と、上記画素電極上に、上記有機発光媒体層を構成する材料を溶媒に溶解または分散させたインキを凸版印刷法により印刷して上記有機発光媒体層を形成する第2の工程とを備え、上記印刷は、上記加熱用配線に電圧を掛けて温度を上げた状態で実施することを特徴とするものである。
In order to solve the above-described problems, the invention described in claim 1 of the present invention is a method for manufacturing an organic EL element in which a pixel electrode and a counter electrode are stacked on a substrate via an organic light emitting medium layer. And
A first step of laminating a heating wiring and a pixel electrode in this order on a substrate and forming an insulating layer defining a light emitting region on the pixel electrode, and forming the organic light emitting medium layer on the pixel electrode A second step of forming the organic light-emitting medium layer by printing an ink in which a material is dissolved or dispersed in a solvent by a relief printing method, and the printing increases the temperature by applying a voltage to the heating wiring. It is characterized in that it is carried out in a state where

ここで、上記加熱用配線に電圧を掛ける処理は、例えば、印刷する前に実施すればよい。要は、加熱用配線に電圧を掛けることで、加熱用配線を介して画素電極が所定の温度まで加熱された状態となっている状態で印刷が実施できれば良い。   Here, the process of applying a voltage to the heating wiring may be performed before printing, for example. In short, it is sufficient that printing can be performed in a state where the pixel electrode is heated to a predetermined temperature via the heating wiring by applying a voltage to the heating wiring.

次に、請求項2に記載した発明は、請求項1に記載した構成に対し、上記有機発光媒体層は、少なくとも正孔輸送層及び有機発光層の2層を含み、
上記第2の工程は、正孔輸送材料を使用して印刷を行う第1印刷工程と、上記有機発光媒体層を構成する材料として有機発光材料を使用して印刷を行う第2印刷工程とを有し、少なくとも上記有機発光材料を使用して印刷する際に上記加熱用配線に電圧を掛けることを特徴とするものである。
Next, the invention described in claim 2 is the structure described in claim 1, wherein the organic light emitting medium layer includes at least two layers of a hole transport layer and an organic light emitting layer,
The second step includes a first printing step in which printing is performed using a hole transport material, and a second printing step in which printing is performed using an organic light emitting material as a material constituting the organic light emitting medium layer. And a voltage is applied to the heating wiring when printing using at least the organic light emitting material.

次に、請求項3に記載した発明は、請求項1又は請求項2に記載した構成に対し、上記印刷の際の加熱用配線の温度を、30〜230℃とすることを特徴とするものである。
次に、請求項4に記載した発明は、基板上に、画素電極と対向電極とを有機発光媒体層を介して積層配置する有機EL素子の製造方法であって、
基板上に積層した画素電極上に発光領域を画定する絶縁層を形成した後に、上記画素電極上に、画素電極を加熱した状態で、上記有機発光媒体層を構成する材料を溶媒に溶解または分散させたインキを凸版印刷法により印刷して上記有機発光媒体層を形成することを特徴とするものである。
Next, the invention described in claim 3 is characterized in that, with respect to the configuration described in claim 1 or claim 2, the temperature of the heating wiring during the printing is set to 30 to 230 ° C. It is.
Next, the invention described in claim 4 is a method for manufacturing an organic EL element in which a pixel electrode and a counter electrode are stacked on a substrate via an organic light emitting medium layer,
An insulating layer that defines a light emitting region is formed on the pixel electrode stacked on the substrate, and then the material constituting the organic light emitting medium layer is dissolved or dispersed in the solvent while the pixel electrode is heated on the pixel electrode. The organic light-emitting medium layer is formed by printing the prepared ink by a relief printing method.

次に、請求項5に記載した発明は、少なくとも画素電極と、画素電極に対向配置される対向電極と、上記画素電極と対向電極との間に介装され且つ正孔輸送層及び有機発光層を含む有機発光媒体層とを有し、上記両電極から有機発光層に電流を流すことにより有機発光層を発光させる有機EL素子において、
請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の製造方法によって製造されたことを特徴とするものである。
Next, the invention described in claim 5 includes at least a pixel electrode, a counter electrode disposed opposite to the pixel electrode, a hole transport layer and an organic light emitting layer interposed between the pixel electrode and the counter electrode. In an organic EL device that emits light from an organic light emitting layer by passing a current from the both electrodes to the organic light emitting layer,
It was manufactured by the manufacturing method of any one of Claims 1-4.

次に、請求項6に記載した発明は、基板上に、画素電極と対向電極とを有機発光媒体層を介して積層配置した有機EL素子において、上記画素電極における上記対向電極とは反対側に、絶縁層を挟んで加熱用配線を配置したことを特徴とするものである。   Next, an invention described in claim 6 is an organic EL element in which a pixel electrode and a counter electrode are stacked on a substrate via an organic light emitting medium layer, and the pixel electrode is opposite to the counter electrode. The heating wiring is arranged with the insulating layer interposed therebetween.

本発明によれば、加熱用配線で加熱された状態の画素電極上にインキ膜を形成するため、インキの乾燥を促進しインキ流動を抑制することが出来る。この結果、メニスカス形状を抑制し印刷膜の高低差を低減することができる。
すなわち、製造された有機EL素子の各有機発光媒体層の膜厚が均一化して、画素内が均一に発光する、高精細な印刷パターンとすることが可能となる。
According to the present invention, since the ink film is formed on the pixel electrode heated by the heating wiring, drying of the ink can be promoted and ink flow can be suppressed. As a result, the meniscus shape can be suppressed and the height difference of the printed film can be reduced.
That is, the film thickness of each organic light emitting medium layer of the manufactured organic EL element is made uniform, and it becomes possible to obtain a high-definition print pattern that emits light uniformly in the pixels.

本発明に基づく実施形態に係る有機EL素子の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the organic EL element which concerns on embodiment based on this invention. 本発明に基づく実施形態に係る、有機EL用印刷機として好適なフレキソ印刷機の全体構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the whole structure of the flexographic printing machine suitable as a printing machine for organic EL based on embodiment based on this invention. 本実施形態における印刷機のインキ転写時の動作を示す概略図である。It is the schematic which shows the operation | movement at the time of the ink transfer of the printing machine in this embodiment. 有機EL素子のディスプレイの表示状態の評価結果である。It is an evaluation result of the display state of the display of an organic EL element.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
(有機EL素子の構造及び製造の概要について)
図1は、本実施形態における有機EL素子の構造を示す断面図である。
以下の実施形態では、パッシブマトリックスタイプの有機EL素子に適用した例について説明する。ここで、パッシブマトリックス方式とは、ストライプ状の電極を直交させるように対向させ、その交点を発光させる方式である。一方、アクティブマトリックス方式は、画素毎にトランジスタを形成した、いわゆる薄膜トランジスタ(TFT)基板を用いることにより、画素毎に独立して発光する方式である。本発明は、アクティブマトリックス方式の有機EL素子の製造に適用しても良い。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(About the structure and manufacturing outline of organic EL elements)
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of the organic EL element in the present embodiment.
In the following embodiment, an example applied to a passive matrix type organic EL element will be described. Here, the passive matrix system is a system in which stripe-shaped electrodes are opposed to each other so as to be orthogonal to each other and light is emitted from the intersection. On the other hand, the active matrix method is a method of emitting light independently for each pixel by using a so-called thin film transistor (TFT) substrate in which a transistor is formed for each pixel. The present invention may be applied to the manufacture of an active matrix organic EL element.

本実施形態の有機EL素子は、図1に示すように、基板1に加熱用配線2、透明絶縁層3、画素電極4、有機発光媒体層70、及び対向電極を構成する陰極層8が積層されて構成される。これによって、有機EL素子は、画素電極4と対向電極とが有機発光媒体層70を介して積層配置した構成となる。なお符号9は、ガラスキャップである。
上記有機EL素子の製造は、第1の工程と第2の工程とを含む。
As shown in FIG. 1, the organic EL element of this embodiment includes a substrate 1 and a heating wiring 2, a transparent insulating layer 3, a pixel electrode 4, an organic light emitting medium layer 70, and a cathode layer 8 constituting a counter electrode. Configured. As a result, the organic EL element has a configuration in which the pixel electrode 4 and the counter electrode are stacked via the organic light emitting medium layer 70. Reference numeral 9 denotes a glass cap.
The manufacture of the organic EL element includes a first step and a second step.

第1の工程は、基板1上に加熱用配線2及び画素電極4の順に積層すると共に、上記画素電極4上に発光領域を画定する絶縁層5を形成する。すなわち、第1の工程では、基板1の上に、パターニングされたライン状の加熱用配線2が形成され、更に、基板全域に透明絶縁層3が形成される。更に、その透明絶縁層3の上に、加熱用配線2の直上に位置するように、パターニングされたライン状の画素電極4が形成され、さらに隣接する画素電極間に絶縁層5が形成される。   In the first step, the heating wiring 2 and the pixel electrode 4 are laminated in this order on the substrate 1, and an insulating layer 5 that defines a light emitting region is formed on the pixel electrode 4. That is, in the first step, the patterned line-shaped heating wiring 2 is formed on the substrate 1, and the transparent insulating layer 3 is formed over the entire substrate. Further, a patterned line-shaped pixel electrode 4 is formed on the transparent insulating layer 3 so as to be positioned immediately above the heating wiring 2, and an insulating layer 5 is further formed between adjacent pixel electrodes. .

第2の工程は、上記画素電極4上に、上記有機発光媒体層70を構成する材料を溶媒に溶解または分散させたインキを凸版印刷法により印刷して上記有機発光媒体層70を形成する。その第2の工程での印刷は、先に積層した加熱用配線2に電圧を掛けて温度を上げた状態で実施する。上記電圧の印加は、加熱用配線2の温度が30〜230℃の範囲の所望の温度となるように調整する。なお、加熱用配線2の温度は、画素電極4の温度とほぼ等価であるので、画素電極4の温度が30〜230℃の範囲の所望の温度となるように調整しても良い。なお、加熱用配線2に電圧を掛ける処理は、印刷の直前に実施すれば良い。要は、印刷時の温度が30〜230℃の範囲の温度となっていれば良い。   In the second step, the organic light emitting medium layer 70 is formed on the pixel electrode 4 by printing an ink obtained by dissolving or dispersing the material constituting the organic light emitting medium layer 70 in a solvent by a relief printing method. Printing in the second step is performed in a state where the voltage is applied to the heating wiring 2 previously laminated to raise the temperature. The application of the voltage is adjusted so that the temperature of the heating wiring 2 becomes a desired temperature in the range of 30 to 230 ° C. Since the temperature of the heating wiring 2 is substantially equivalent to the temperature of the pixel electrode 4, the temperature of the pixel electrode 4 may be adjusted to a desired temperature in the range of 30 to 230 ° C. The process of applying a voltage to the heating wiring 2 may be performed immediately before printing. In short, the temperature at the time of printing should just be the temperature of the range of 30-230 degreeC.

ここで、30℃未満では、メニスカス形状を抑制し印刷膜の高低差を低減する効果が低かったため、30℃以上とした。また、230℃を超えると、形成する有機発光媒体層70などに対し悪影響が発生するため、230℃を上限とした。
上記有機発光媒体層70は、少なくとも正孔輸送層6及び有機発光層7の2層を含む。そして、上記第2の工程は、正孔輸送材料を使用して印刷を行う第1印刷工程と、上記有機発光媒体層70を構成する材料として有機発光材料を使用して印刷を行う第2印刷工程とを有する。すなわち、第1印刷工程で正孔輸送層6を形成した後に、第2の印刷工程で有機発光層7を形成する。なお、上記加熱用配線2に電圧を掛けて温度を上げた状態での印刷は、少なくとも第2印刷工程で実施する。
Here, when the temperature is less than 30 ° C., the effect of suppressing the meniscus shape and reducing the height difference of the printed film is low. Moreover, since it will have a bad influence with respect to the organic light emitting medium layer 70 etc. which will be formed when it exceeds 230 degreeC, 230 degreeC was made into the upper limit.
The organic light emitting medium layer 70 includes at least two layers of a hole transport layer 6 and an organic light emitting layer 7. The second step includes a first printing step in which printing is performed using a hole transport material, and a second printing in which printing is performed using an organic light emitting material as a material constituting the organic light emitting medium layer 70. Process. That is, after forming the hole transport layer 6 in the first printing step, the organic light emitting layer 7 is formed in the second printing step. Note that printing in a state where the temperature is raised by applying a voltage to the heating wiring 2 is performed at least in the second printing step.

上記印刷は、例えば後述の有機EL用印刷機であるフレキソ印刷機で実施する。もっとも、本発明に適用可能な凸版印刷を実施する有機EL用印刷機は、後述する実施形態の印刷機に限定されるものではない。
更に、有機EL素子の各材料や形成方法その他について詳述する。
The above-described printing is performed by, for example, a flexographic printing machine which is a later-described organic EL printing machine. However, the printing press for organic EL that performs letterpress printing applicable to the present invention is not limited to the printing press of the embodiment described later.
Furthermore, each material, formation method, and others of the organic EL element will be described in detail.

「基板について」
基板1としては、ガラス基板やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができる。プラスチック製のフィルムを用いれば、巻取りにより高分子EL素子の製造が可能となり、安価にディスプレイパネルを提供できる。また、その場合のプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート等を用いることができる。また、これらのフィルムは水蒸気バリア性、酸素バリア性を示す酸化ケイ素といった金属酸化物、窒化ケイ素といった酸化窒化物やポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物からなるバリア層が必要に応じて設けられる。
About the board
As the substrate 1, a glass substrate or a plastic film or sheet can be used. If a plastic film is used, a polymer EL element can be produced by winding, and a display panel can be provided at a low cost. In addition, as the plastic in that case, for example, polyethylene terephthalate, polypropylene, cycloolefin polymer, polyamide, polyethersulfone, polymethyl methacrylate, polycarbonate, or the like can be used. Further, these films are barrier layers made of metal oxide such as silicon oxide showing water vapor barrier property and oxygen barrier property, oxynitride such as silicon nitride, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer. Is provided as necessary.

ここで、有機EL素子が基板側から光を取り出すボトムエミッション方式の有機EL素子とする場合には、基板1として透明なものを使用する必要があるが、基板1と反対側から光を取り出すトップエミッション方式の場合は、基板1は透光性を有する必要はない。   Here, when the organic EL element is a bottom emission type organic EL element that extracts light from the substrate side, it is necessary to use a transparent substrate 1, but the top that extracts light from the opposite side of the substrate 1 is used. In the case of the emission method, the substrate 1 does not need to have translucency.

「加熱用配線について」
上記基板1の上に、パターニングされた加熱用配線2が設けられる。加熱用配線2の材料としては、ITO(インジウム錫複合酸化物)、IZO(インジウム亜鉛複合酸化物)、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アルミニウム複合酸化物等の透明電極材料が使用できる。なお、加熱用配線2の材料は、高抵抗であること、耐溶剤性があること、透明性があることが条件である。すなわち、加熱用配線2は、画素電極2よりも高抵抗となっていることが好ましい。
About heating wiring
A patterned heating wire 2 is provided on the substrate 1. As a material for the heating wiring 2, a transparent electrode material such as ITO (indium tin composite oxide), IZO (indium zinc composite oxide), tin oxide, zinc oxide, indium oxide, aluminum oxide composite oxide, or the like can be used. The material for the heating wiring 2 is required to have high resistance, solvent resistance, and transparency. That is, it is preferable that the heating wiring 2 has a higher resistance than the pixel electrode 2.

例えばITOを加熱用配線2の材料とした場合には、スパッタ法により基板1上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされてライン状の加熱用配線2となる。
なお、アクティブマトリックス方式の場合、発光媒体層を形成する画素領域は矩形に区画されるが、この場合も、加熱用配線2を一辺に沿ってライン状に形成すれば良い。
For example, when ITO is used as the material of the heating wiring 2, it is formed on the substrate 1 by the sputtering method and patterned by the photolithography method to form the line-shaped heating wiring 2.
In the case of the active matrix method, the pixel region for forming the light emitting medium layer is divided into rectangles. In this case, the heating wiring 2 may be formed in a line along one side.

「透明絶縁層について」
上記ライン状の加熱用配線2を形成後、透明性を有した感光性材料を用いて、フォトリソグラフィ法により封止領域と取り出し電極領域を除く全域に透明絶縁層3を形成する。
"Transparent insulation layer"
After the line-shaped heating wiring 2 is formed, the transparent insulating layer 3 is formed over the entire region excluding the sealing region and the extraction electrode region by a photolithography method using a photosensitive material having transparency.

「画素電極について」
その膜状の透明絶縁層3の上に、陽極としてパターニングされた画素電極4が設けられる。画素電極4の材料としては、ITO(インジウム錫複合酸化物)、IZO(インジウム亜鉛複合酸化物)、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化アルミニウム複合酸化物等の透明電極材料が使用できる。なお、透明絶縁層3の材料としては、低抵抗であること、耐溶剤性があること、透明性があることなどからITOが好ましい。そして、ITOを採用した場合には、スパッタ法により基板1上に形成され、フォトリソ法によりパターニングされてライン状の画素電極4となる。
“About pixel electrodes”
A pixel electrode 4 patterned as an anode is provided on the film-like transparent insulating layer 3. As the material of the pixel electrode 4, transparent electrode materials such as ITO (indium tin composite oxide), IZO (indium zinc composite oxide), tin oxide, zinc oxide, indium oxide, and aluminum oxide composite oxide can be used. In addition, as a material of the transparent insulating layer 3, ITO is preferable because of its low resistance, solvent resistance, and transparency. When ITO is employed, the line-shaped pixel electrode 4 is formed on the substrate 1 by sputtering and patterned by photolithography.

「絶縁層について」
ライン状の画素電極4を形成後、隣接する画素電極の間に感光性材料を用いて、フォトリソグラフィ法により絶縁層5が形成される。隣接する画素電極間に絶縁層5を設けることによって、各画素電極4上に印刷されたインキの広がりを抑え、ディスプレイ化した際に隣接画素にインキが流れ込むことによる混色を防ぐことができる。
“Insulation layer”
After the line-shaped pixel electrode 4 is formed, an insulating layer 5 is formed by photolithography using a photosensitive material between adjacent pixel electrodes. By providing the insulating layer 5 between the adjacent pixel electrodes, it is possible to suppress the spread of the ink printed on each pixel electrode 4 and to prevent color mixing due to the ink flowing into the adjacent pixels when a display is formed.

本実施形態における絶縁層5は、厚みが0.5μm〜5.0μmの範囲にあることが望ましい。絶縁層5が低すぎるとインキの広がりを防止できずに隣接画素にインキが流れ込み、混色が発生することとなる。この観点から、絶縁層5の厚みの下限値を0.5μmに規定した。
一方、例えばパッシブマトリックスタイプの有機EL素子において、画素電極4の間に絶縁層5を設けた場合、絶縁層5に直交して陰極層8を形成することになる。このように絶縁層を5跨ぐ形で陰極層8を形成する場合、絶縁層5が高すぎると陰極層8の断線が起こってしまい表示不良となる可能性がある。そして、絶縁層5の高さが5.0μmを超えると陰極の断線が起きやすくなってしまうことを実験にて確認した。この観点から、上述のように絶縁層5の厚みの上限を5.0μmとした。
The insulating layer 5 in the present embodiment desirably has a thickness in the range of 0.5 μm to 5.0 μm. If the insulating layer 5 is too low, ink spreading cannot be prevented and ink flows into adjacent pixels, resulting in color mixing. From this point of view, the lower limit value of the thickness of the insulating layer 5 is defined as 0.5 μm.
On the other hand, for example, in a passive matrix type organic EL element, when the insulating layer 5 is provided between the pixel electrodes 4, the cathode layer 8 is formed orthogonal to the insulating layer 5. When the cathode layer 8 is formed so as to straddle the insulating layer in this way, if the insulating layer 5 is too high, the cathode layer 8 may be disconnected, resulting in a display failure. And it was confirmed by experiment that the disconnection of the cathode easily occurs when the height of the insulating layer 5 exceeds 5.0 μm. From this viewpoint, the upper limit of the thickness of the insulating layer 5 was set to 5.0 μm as described above.

また、絶縁層5を形成する感光性材料としてはポジ型レジスト、ネガ型レジストのどちらであってもよく、市販のもので構わないが、絶縁性を有する必要がある。なお、隔壁が十分な絶縁性を有さない場合には、隔壁を通じて隣り合う画素電極4に電流が流れてしまい表示不良が発生してしまう。絶縁層5を形成する感光性材料としては、具体的にはポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、フルオレン系といったものが挙げられるが、これに限定するものではない。また、有機EL素子の表示品位を上げる目的で、光遮光性の材料を感光性材料に含有させても良い。   The photosensitive material for forming the insulating layer 5 may be either a positive resist or a negative resist, and may be a commercially available one, but it must have insulating properties. If the partition does not have sufficient insulation, a current flows to the adjacent pixel electrode 4 through the partition and a display defect occurs. Specific examples of the photosensitive material for forming the insulating layer 5 include, but are not limited to, polyimide-based, acrylic resin-based, novolac resin-based, and fluorene-based materials. Further, for the purpose of improving the display quality of the organic EL element, a light shielding material may be included in the photosensitive material.

また、絶縁層5を形成する感光性樹脂はスピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター等の塗布方法を用いて塗布され、フォトリソ法によりパターニングされる。また、感光性樹脂を用いずにグラビアオフセット印刷法、反転印刷法、フレキソ印刷法等を用いて絶縁層5を形成してもよい。   The photosensitive resin forming the insulating layer 5 is applied using a coating method such as a spin coater, bar coater, roll coater, die coater, or gravure coater, and is patterned by a photolithography method. Alternatively, the insulating layer 5 may be formed by using a gravure offset printing method, a reverse printing method, a flexographic printing method, or the like without using a photosensitive resin.

「正孔輸送層について」
以上のようにして絶縁層5を形成した後、凸版印刷によって正孔輸送層6を形成する。正孔輸送層6を形成する正孔輸送材料としては、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール(PVK)誘導体、ポリ(3,4―エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT)等が挙げられる。これらの材料を溶媒に溶解または分散させ、正孔輸送材料インキとし、スリット法を用いて形成される。なお、形成される正孔輸送層6の体積抵抗率は発光効率の点から1×106 Ω・cm以下のものが好ましい。
About the hole transport layer
After forming the insulating layer 5 as described above, the hole transport layer 6 is formed by relief printing. Examples of the hole transport material forming the hole transport layer 6 include polyaniline derivatives, polythiophene derivatives, polyvinylcarbazole (PVK) derivatives, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT), and the like. These materials are dissolved or dispersed in a solvent to form a hole transport material ink, which is formed using a slit method. The volume resistivity of the formed hole transport layer 6 is preferably 1 × 10 6 Ω · cm or less from the viewpoint of luminous efficiency.

正孔輸送材料を溶解または分散させる溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ポリエチレングリコール、グリセリン、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、乳酸エチル、エチレングリコールジエチルエーテル、1−プロパノール、メトキシプロパノール、エトキシプロパノール、水等の単独またはこれらの混合溶媒などが挙げられる。また、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されていても良い。   Solvents for dissolving or dispersing the hole transport material include, for example, toluene, xylene, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methanol, ethanol, isopropanol, ethylene glycol, propylene glycol, polyethylene glycol, glycerin, ethyl acetate, acetic acid. Butyl, isopropyl acetate, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, ethyl lactate, ethylene glycol diethyl ether, 1-propanol, methoxypropanol, ethoxypropanol, water alone or a mixed solvent thereof Can be mentioned. Moreover, surfactant, antioxidant, a viscosity modifier, a ultraviolet absorber, etc. may be added as needed.

また、正孔輸送層インキの粘度としては5〜200mPa・sであることが好ましい。これは、本実施形態で用いる凸版印刷法ではアニロックスから凸版上へのインキの転写が最初に行われるが、200mPa・s以上の粘度ではアニロックスから凸版上へインキが転写した後、凸版上で十分インキがレベリングせず、ムラの原因になる。また、5mPa・s以下では、画素内ではじきムラが発生しやすく、ムラの原因になる。   The viscosity of the hole transport layer ink is preferably 5 to 200 mPa · s. This is because, in the relief printing method used in this embodiment, the ink is first transferred from the anilox to the relief plate, but at a viscosity of 200 mPa · s or more, the ink is transferred from the anilox to the relief plate, and then sufficient on the relief plate. Ink does not level and causes unevenness. In addition, when the pressure is 5 mPa · s or less, the mottling unevenness is likely to occur in the pixel, causing the unevenness.

また、正孔輸送層インキの固形分濃度としては0.5〜7.0%であることが好ましい。これは、本実施形態で用いる正孔輸送インキでは、7.0%以上の濃度ではインキの安定性が悪くなり、インキ凝集や正孔輸送層6のムラの原因になる。   The solid content concentration of the hole transport layer ink is preferably 0.5 to 7.0%. This is because, in the hole transport ink used in the present embodiment, when the concentration is 7.0% or more, the stability of the ink is deteriorated, which causes ink aggregation and unevenness of the hole transport layer 6.

「有機発光層について」
次に、以上のような正孔輸送層6の形成後、凸版印刷によって有機発光層7を形成する。有機発光層7は電流を通すことにより発光する層であり、有機発光層7を形成する有機発光材料は、例えば、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、N,N’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、N,N’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系等の発光性色素をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系の高分子材料が挙げられる。
About the organic light-emitting layer
Next, after forming the hole transport layer 6 as described above, the organic light emitting layer 7 is formed by letterpress printing. The organic light emitting layer 7 is a layer that emits light by passing an electric current. The organic light emitting material forming the organic light emitting layer 7 is, for example, a coumarin type, a perylene type, a pyran type, an anthrone type, a porphyrene type, a quinacridone type, N, N'-dialkyl-substituted quinacridone-based, naphthalimide-based, N, N'-diaryl-substituted pyrrolopyrrole-based, iridium complex-based luminescent dyes dispersed in polymers such as polystyrene, polymethyl methacrylate, polyvinyl carbazole, etc. And polyarylene-based, polyarylene vinylene-based, and polyfluorene-based polymer materials.

これらの有機発光材料を溶媒に溶解または安定に分散させ有機発光インキとする。有機発光材料を溶解または分散する溶媒としては、トルエン、キシレン、アセトン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等の単独またはこれらの混合溶媒が挙げられる。中でも、トルエン、キシレン、アニソールといった芳香族有機溶剤が有機発光材料の溶解性の面から好適である。また、有機発光インキには、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤等が添加されても良い。   These organic light emitting materials are dissolved or stably dispersed in a solvent to obtain an organic light emitting ink. Examples of the solvent for dissolving or dispersing the organic light-emitting material include toluene, xylene, acetone, anisole, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, or a mixed solvent thereof. Among these, aromatic organic solvents such as toluene, xylene, and anisole are preferable from the viewpoint of solubility of the organic light emitting material. Moreover, surfactant, antioxidant, a viscosity modifier, a ultraviolet absorber, etc. may be added to organic luminescent ink as needed.

有機発光層7の形成に、上述の通り凸版印刷法を用いる。この場合、有機発光インキに適した樹脂凸版を使用することができ、中でも水現像タイプの感光性樹脂凸版が好適である。
有機発光層7の形成方法としては、本実施形態による印刷では、被印刷基板の加熱用配線2に直流電源装置で電圧をかけて、加熱用配線2の温度を30〜230℃の範囲のうちの所望の温度に調整する。このとき、熱電対で加熱用配線2の表面温度をモニタリングし、電圧をコントロールする。温度のモニタリングは、画素電極4の表面でも良いし、予め実験などによって、電圧値及び印加時間と上記温度との関係を求めておき、その関係に基づき温度を推測しつつ、印加する電圧及び時間を調整しても良い。
As described above, the relief printing method is used to form the organic light emitting layer 7. In this case, a resin letterpress suitable for organic light-emitting inks can be used, and among them, a water development type photosensitive resin letterpress is preferred.
As a method for forming the organic light emitting layer 7, in printing according to the present embodiment, a voltage is applied to the heating wiring 2 of the substrate to be printed by a DC power supply device, and the temperature of the heating wiring 2 is within a range of 30 to 230 ° C. To the desired temperature. At this time, the surface temperature of the heating wiring 2 is monitored with a thermocouple to control the voltage. The temperature monitoring may be performed on the surface of the pixel electrode 4, and the relationship between the voltage value and the application time and the above temperature is obtained in advance through experiments or the like, and the voltage and time to be applied while estimating the temperature based on the relationship. May be adjusted.

「陰極層(対向電極)について」
次に、以上のような有機発光層7の形成後、陰極層8を、画素電極4のラインパターンと直交するラインパターンで形成する。この陰極層8の材料としては、有機発光層7の発光特性に応じたものを使用でき、例えば、リチウム、マグネシウム、カルシウム、イッテルビウム、アルミニウムなどの金属単体やこれらと金、銀などの安定な金属との合金などが挙げられる。また、インジウム、亜鉛、錫などの導電性酸化物を用いることもできる。陰極層8の形成方法としてはマスクを用いた真空蒸着法による形成方法が挙げられる。
"Cathode layer (counter electrode)"
Next, after forming the organic light emitting layer 7 as described above, the cathode layer 8 is formed in a line pattern orthogonal to the line pattern of the pixel electrode 4. As the material of the cathode layer 8, materials corresponding to the light emission characteristics of the organic light emitting layer 7 can be used. For example, simple metals such as lithium, magnesium, calcium, ytterbium and aluminum, and stable metals such as gold and silver can be used. And alloys thereof. Alternatively, a conductive oxide such as indium, zinc, or tin can be used. Examples of the method for forming the cathode layer 8 include a method for forming by a vacuum evaporation method using a mask.

「その他」
ここで、以上の本実施形態の有機EL素子は、陽極である画素電極4と陰極層8の間に陽極層側(画素電極4側)から正孔輸送層6と有機発光層7を積層した構成であるが、陽極層と陰極層8の間において正孔輸送層6、有機発光層7以外に正孔ブロック層、電子輸送層、電子注入層といった層を必要に応じ選択した積層構造をとることができる。また、これらの層を形成する際にも、本発明の形成方法を使用できる。すなわち、凸版印刷による印刷によって形成する。その際に、加熱用配線2に電圧を掛けて加熱した状態で印刷することが好ましい。
"Other"
Here, in the organic EL element of the present embodiment described above, the hole transport layer 6 and the organic light emitting layer 7 are laminated from the anode layer side (pixel electrode 4 side) between the pixel electrode 4 and the cathode layer 8 which are anodes. Although it is a structure, it has a laminated structure in which a layer such as a hole blocking layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer is selected as necessary in addition to the hole transporting layer 6 and the organic light emitting layer 7 between the anode layer and the cathode layer 8. be able to. In addition, when forming these layers, the forming method of the present invention can be used. That is, it is formed by printing by letterpress printing. In that case, it is preferable to print in the state which applied the voltage to the heating wiring 2 and heated.

最後に、これらの有機EL構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップ9と接着剤と用いて密閉封止する。以上によって、有機EL素子を得ることができる。なお、基板1が可撓性を有する場合には、封止剤と可撓性フィルムを用いて封止を行っても良い。
(本実施形態の作用効果)
以上のように有機EL素子を製造すると、加熱用配線2で加熱された状態の画素電極4上にインキ膜を形成するため、インキの乾燥を促進しインキ流動を抑制することが出来る。この結果、メニスカス形状を抑制し印刷膜の高低差を低減することができる。
Finally, these organic EL components are hermetically sealed using a glass cap 9 and an adhesive in order to protect them from external oxygen and moisture. Thus, an organic EL element can be obtained. In addition, when the board | substrate 1 has flexibility, you may seal using a sealing agent and a flexible film.
(Operational effect of this embodiment)
When an organic EL element is manufactured as described above, an ink film is formed on the pixel electrode 4 in a state heated by the heating wiring 2, so that drying of the ink can be promoted and ink flow can be suppressed. As a result, the meniscus shape can be suppressed and the height difference of the printed film can be reduced.

例えば、上記製造方法を適用することで、正孔輸送層6が、絶縁層5と画素電極4とが接する縁部において厚膜化するのを抑制し、発光ムラや輝度低下をなくした均一性の良い表示を行うことが可能な有機EL素子を製造可能となる。
すなわち、製造された有機EL素子の各有機発光媒体層70の膜厚が均一化して、画素内が均一に発光する、高精細な印刷パターンとすることが可能となる。
For example, by applying the above manufacturing method, the hole transport layer 6 is prevented from being thickened at the edge where the insulating layer 5 and the pixel electrode 4 are in contact with each other, and the uniformity in which unevenness of light emission and luminance reduction are eliminated. It becomes possible to manufacture an organic EL element capable of providing a good display.
That is, the thickness of each organic light emitting medium layer 70 of the manufactured organic EL element is made uniform, and it becomes possible to obtain a high-definition print pattern that emits light uniformly in the pixels.

ここで、画素電極4に直接電圧を印加して上記加熱を行うことも考えられるが、次の観点から、上述のように加熱用配線2を設けて加熱を行っている。
すなわち、所望の温度まで加熱するためには、ある程度高抵抗な材料を用いる必要があるが、通常、画素電極4は低抵抗な材料であるため加熱用には不向きである。逆に加熱のために低抵抗な画素電極4に直接高い電流を流してしまうと、発光媒体層に悪影響を与える可能性がある。なお、加熱用配線2と画素領域4とは透明絶縁層3で絶縁されている。
Here, it is conceivable to apply the voltage directly to the pixel electrode 4 to perform the above heating, but from the following viewpoint, the heating wiring 2 is provided and heating is performed as described above.
That is, in order to heat to a desired temperature, it is necessary to use a material having a certain high resistance. However, since the pixel electrode 4 is a low resistance material, it is not suitable for heating. Conversely, if a high current is directly applied to the low-resistance pixel electrode 4 for heating, there is a possibility of adversely affecting the light emitting medium layer. The heating wiring 2 and the pixel region 4 are insulated by the transparent insulating layer 3.

また、基板ごと加熱することなく、加熱用配線2で加熱しているので、有機発光層の直下のみを加熱できる。これによって、加熱することによる基板の変形を最小限に抑えることが出来るという効果を奏する。   Moreover, since it heats with the wiring 2 for a heating, without heating the whole board | substrate, it can heat only just under an organic light emitting layer. Thus, there is an effect that deformation of the substrate due to heating can be minimized.

(有機EL用印刷機について)
次に、上記凸版印刷を実施する際に使用する有機EL用印刷機である、有機EL素子の発光層印刷に好適なフレキソ印刷機について説明する。
(About organic EL printers)
Next, a flexographic printing machine suitable for light-emitting layer printing of an organic EL element, which is an organic EL printing machine used when carrying out the above relief printing, will be described.

図2は、フレキソ印刷機の全体構成を示す概略図である。図3は、その印刷機のインキ転写時の動作を示す概略図である。
実施形態のフレキソ印刷機は、図2及び図3に示すように、定位置に回転可能に支持された回転式の版胴11及びこの版胴11の周面に装着された発光パターン形成用の凸版(フレキソ版)12と、版胴11の下方に位置して水平に設置された支持基台13と、この支持基台13上に案内13aを介して版胴11の回転軸線11aと直角な水平方向に移動可能に設置された定盤14と、この定盤14上に載置された被印刷基板15と、凸版12の表面に発光層用のインキを供給するインキ供給手段16と、このインキ供給手段16にインキを定期的に供給するインキ補充手段17とを備える。
FIG. 2 is a schematic diagram showing the overall configuration of the flexographic printing machine. FIG. 3 is a schematic diagram showing the operation of the printing press during ink transfer.
As shown in FIGS. 2 and 3, the flexographic printing machine according to the embodiment is a rotary plate cylinder 11 that is rotatably supported at a fixed position, and a light emitting pattern forming unit that is mounted on the peripheral surface of the plate cylinder 11. A relief plate (flexo printing plate) 12, a support base 13 positioned below and located horizontally below the plate cylinder 11, and a rotation axis 11a of the plate cylinder 11 on the support base 13 via a guide 13a perpendicular to the rotation axis 11a. A surface plate 14 movably installed in the horizontal direction, a printing substrate 15 placed on the surface plate 14, an ink supply means 16 for supplying ink for the light emitting layer to the surface of the relief plate 12, And an ink replenishing means 17 for periodically supplying ink to the ink supplying means 16.

また、上記インキ供給手段16は、凸版12と被印刷基板15との接触点12a(版胴11の直下)から版胴11の回転方向(矢印Fの方向)と反対の方向へ90°の角度範囲内に位置して版胴11の周面と対向するように配設されている。ここで、上記接触点12aが凸版12の印刷開始端12aとなる。
インキ供給手段16は、凸版12の印刷開始端12aを基準として、当該印刷開始端12aから版胴11の回転方向と反対の方向に90°の角度範囲内に位置させる。そのインキ供給手段16は、アニロックスロール161と、インキ壷162と、ドクター163とを備える。
The ink supply means 16 has an angle of 90 ° from a contact point 12a (directly below the plate cylinder 11) between the relief plate 12 and the substrate 15 to a direction opposite to the rotation direction of the plate cylinder 11 (direction of arrow F). It is located within the range and is disposed so as to face the peripheral surface of the plate cylinder 11. Here, the contact point 12 a becomes the printing start end 12 a of the relief plate 12.
The ink supply means 16 is positioned within an angle range of 90 ° from the printing start end 12a in the direction opposite to the rotation direction of the plate cylinder 11 with the printing start end 12a of the relief plate 12 as a reference. The ink supply means 16 includes an anilox roll 161, an ink fountain 162, and a doctor 163.

アニロックスロール161は、版胴11の回転軸線と平行にかつ凸版12の版面12bと接触するように配置され発光層用のインキ10を凸版12の版面12bに供給する。 上記アニロックスロール161と凸版12とが当接する位置は、インキ供給手段16が定盤14及び基板15と干渉しない限り、出来るだけ版胴11の直下、すなわち版胴11の回転に伴い凸版12と被印刷基板15との接触点12aに近い方が好ましい。すなわち、凸版15へのインキ供給位置から接触点12aまでの間の距離を短くできると同時に凸版12の版面12bにインキが塗布されている時間が短くなるため有利である。   The anilox roll 161 is disposed so as to be parallel to the rotational axis of the plate cylinder 11 and in contact with the plate surface 12 b of the relief plate 12, and supplies the light emitting layer ink 10 to the plate surface 12 b of the relief plate 12. The position where the anilox roll 161 and the relief plate 12 are in contact with each other as long as the ink supply means 16 does not interfere with the surface plate 14 and the substrate 15, as much as possible below the plate cylinder 11, that is, with the rotation of the plate cylinder 11. The one closer to the contact point 12a with the printed board 15 is preferable. That is, the distance from the ink supply position to the relief plate 15 to the contact point 12a can be shortened, and at the same time, the time during which the ink is applied to the plate surface 12b of the relief plate 12 is advantageously reduced.

上記アニロックスロール161は版胴11の周速と同一の周速で回転されるものであり、このアニロックスロール161の外周面には、図3に示すように、インキを保持するための細かいレリーフ(凹部)161aが彫刻されている。
アニロックスロール161と版胴11との周速を同一にする理由は、アニロックスロール161の外周面にレリーフ161aが彫刻されているため、版胴11との周速が異なると凸版12の版面12bにダメージを与えるのを防止するためである。
The anilox roll 161 is rotated at the same peripheral speed as that of the plate cylinder 11. On the outer peripheral surface of this anilox roll 161, as shown in FIG. A concave portion 161a is engraved.
The reason why the peripheral speeds of the anilox roll 161 and the plate cylinder 11 are the same is that the relief 161a is engraved on the outer peripheral surface of the anilox roll 161. This is to prevent damage.

また、上記インキ壷162は、アニロックスロール161の全周面のうちの下方に位置する周面部分を浸漬状態に維持するインキ溜り162aを有する。
上記ドクター163は、回転によりインキ溜り162aから出てきたアニロックスロール161の表面に余分に付着したインキ10を掻き落とし、アニロックスロール161のレリーフ161a内にのみインキを残すためのものである。このドクター163の形状は刃状のものやロール状のものなどがあり、そのいずれでもかまわない。また、ドクター163は、アニロックスロール161の回転方向で、インキ溜り162aから凸版12との当接点までの間に位置し、特にアニロックスロール161の上方頂部よりもインキ溜り162a寄りに配置し、掻き取ったインキがインキ溜り162aに落ちるようにする方式が最も好ましい。
In addition, the ink fountain 162 has an ink reservoir 162a that maintains the peripheral surface portion located below the entire peripheral surface of the anilox roll 161 in an immersed state.
The doctor 163 is for scraping off the ink 10 excessively adhering to the surface of the anilox roll 161 coming out of the ink reservoir 162 a by rotation, and leaving the ink only in the relief 161 a of the anilox roll 161. The doctor 163 has a blade-like shape or a roll-like shape, and any of them may be used. The doctor 163 is positioned between the ink reservoir 162a and the contact point with the relief plate 12 in the rotation direction of the anilox roll 161, and is particularly disposed closer to the ink reservoir 162a than the upper top of the anilox roll 161 and scrapes off. It is most preferable to make the ink fall into the ink reservoir 162a.

また、上記インキ補充手段17は、インキタンク171及びインキ補充ポンプ172を備え、このインキタンク171とインキ壷162との間はインキ補充ポンプ172を介してインキ補充用チューブ173により接続されている。そして、インキ補充ポンプ172を印刷回数に応じて定期的に駆動することによりインキ壷162にインキタンク173からインキを供給し、インキ溜り162aのインキ量や粘度を一定に維持できるようになっている。また、逆にインキ溜り162aのインキをインキ壷から吸い出す機構も設けて、インキ溜り162aのインキを交換できる方式にしてもよい。   The ink replenishing means 17 includes an ink tank 171 and an ink replenishing pump 172, and the ink tank 171 and the ink fountain 162 are connected by an ink replenishing tube 173 via the ink replenishing pump 172. The ink replenishing pump 172 is periodically driven according to the number of times of printing to supply ink from the ink tank 173 to the ink fountain 162 so that the ink amount and viscosity of the ink reservoir 162a can be maintained constant. . Conversely, a mechanism for sucking out the ink in the ink reservoir 162a from the ink fountain may be provided so that the ink in the ink reservoir 162a can be replaced.

(有機EL用フレキソ印刷機のインキ転写の動作について)
次に、本実施形態による有機EL用フレキソ印刷機のインキ転写の動作について、図2及び図3を用いて説明する。
被印刷基板15へのインキ転写に際しては、図2に示すように、インキを転写される被印刷基板15を定盤14上に固定して、定盤14を版胴11の直下に移動する。この動作に合わせて、版胴11を定盤14の移動速度と同じ周速で回転する。この時、版胴11に設置された凸版12は、版胴11の回転に伴ってアニロックスロール161と当接し、アニロックスロール161表面のレリーフ161a内のインキが凸版12の版面12bに塗布される。その後、凸版12の版面12bに塗布されたインキは、版胴11の直下まで回転した時点で被印刷基板15上に転写される。これにより、インキ供給手段16から凸版12へのインキ10の転移と凸版12から被印刷基板15へのインキ10の転写を同時に行うことができる。
(Ink transfer operation of flexo printing machine for organic EL)
Next, the ink transfer operation of the organic EL flexo printing machine according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
When the ink is transferred to the printing substrate 15, as shown in FIG. 2, the printing substrate 15 to which the ink is transferred is fixed on the surface plate 14, and the surface plate 14 is moved directly below the plate cylinder 11. In accordance with this operation, the plate cylinder 11 is rotated at the same peripheral speed as the moving speed of the surface plate 14. At this time, the relief plate 12 installed on the plate cylinder 11 comes into contact with the anilox roll 161 as the plate cylinder 11 rotates, and the ink in the relief 161 a on the surface of the anilox roll 161 is applied to the plate surface 12 b of the relief plate 12. Thereafter, the ink applied to the plate surface 12 b of the relief plate 12 is transferred onto the printing substrate 15 when it is rotated to a position immediately below the plate cylinder 11. Thereby, the transfer of the ink 10 from the ink supply means 16 to the relief plate 12 and the transfer of the ink 10 from the relief plate 12 to the printing substrate 15 can be performed simultaneously.

上記被印刷基板15へのインキ転写を、正孔輸送層6及び有機発光層7を形成する際に実施する。使用する各インキは、上述の通りである。
ここで、上記フレキソ印刷機の印刷において、インキ溜り162aから露出したアニロックスロール161の表面は乾燥し易く、レリーフ161a内のインキが固まると、インキ供給量にムラが生じる。このため、アニロックスロール161の表面を周期的にインキ溜り162aに浸漬して濡らしておくように、インキ転写時以外の待機時間もアニロックスロール161の回転を続けるのが望ましい。
Ink transfer to the printed substrate 15 is performed when the hole transport layer 6 and the organic light emitting layer 7 are formed. Each ink to be used is as described above.
Here, in the printing by the flexographic printing machine, the surface of the anilox roll 161 exposed from the ink reservoir 162a is easily dried, and when the ink in the relief 161a is hardened, the ink supply amount becomes uneven. For this reason, it is desirable to continue the rotation of the anilox roll 161 during the standby time other than the time of ink transfer so that the surface of the anilox roll 161 is periodically immersed in the ink reservoir 162a to be wet.

そこで、インキ転写時以外で凸版12の版面12bにインキを塗布しないように、アニロックスロール161もしくはインキ供給手段16全体が、版胴11から退避する機構を設けると良い。または、凸版12が設置されていない版胴11の面をアニロックスロール161に当接されない形状に構成し、待機時間中は、この当接されない形状部分をアニロックスロール161に対面させる方式にするか、あるいは版胴11を昇降できる構成にし、インキ転写時以外の待機時間中は版胴11を上昇させて凸版12をアニロックスロール161から離間し、インキ転写時は版胴11を下降して凸版12をアニロックスロール161と当接する方式などであってもよい。   Therefore, it is preferable to provide a mechanism in which the anilox roll 161 or the entire ink supply means 16 is retracted from the plate cylinder 11 so that ink is not applied to the plate surface 12b of the relief plate 12 except during ink transfer. Alternatively, the surface of the plate cylinder 11 on which the relief plate 12 is not installed is configured in a shape that does not come into contact with the anilox roll 161, and during the standby time, the shape portion that does not come into contact with the anilox roll 161 is used. Alternatively, the plate cylinder 11 can be moved up and down, and during the standby time other than the time of ink transfer, the plate cylinder 11 is raised to separate the relief plate 12 from the anilox roll 161, and at the time of ink transfer, the plate cylinder 11 is lowered to remove the relief plate 12. A method of contacting the anilox roll 161 may be used.

また、本実施形態では、定盤14が版胴11の下を水平方向に移動する方式について説明したが、本発明はこれに限らず、定盤14が固定され、版胴11とインキ供給手段16が水平方向に移動する方式でも同様にインキの転写ができる。   In the present embodiment, the method in which the surface plate 14 moves in the horizontal direction under the plate cylinder 11 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the surface plate 14 is fixed, and the plate cylinder 11 and the ink supply means. Ink transfer can be performed in the same manner even when the 16 moves in the horizontal direction.

次に、実施例について説明する。
ここでは、以下のような本発明に基づく実施例1と、比較のための比較例1とについてそれぞれ試作と測定を行った。
「実施例1」
まず、300mm角のガラス基板の上に、スパッタ法を用いてITO(インジウム−錫酸化物)薄膜を形成し、フォトリソ法と酸溶液によるエッチングでITO膜をパターニングして、対角5インチサイズのディスプレイが2面取れるように加熱用配線2を形成した。その後、アクリル系の透明レジスト材料を全面にスピンコート法で成膜後、フォトリソ法により封止領域と取り出し電極領域を除く全面に透明絶縁層3を形成した。その後、再び加熱用配線2の場合と同様に、画素電極4を形成した。ディスプレイ1面当たりの画素電極4のラインパターンは、線幅40μm、スペース20μmでラインが1950ライン形成されるパターンとした。
Next, examples will be described.
Here, trial production and measurement were performed for Example 1 based on the present invention as described below and Comparative Example 1 for comparison, respectively.
"Example 1"
First, an ITO (indium-tin oxide) thin film is formed on a 300 mm square glass substrate by sputtering, and the ITO film is patterned by photolithography and etching with an acid solution to obtain a 5 inch diagonal size. The heating wiring 2 was formed so that two displays could be taken. Thereafter, an acrylic transparent resist material was formed on the entire surface by spin coating, and then the transparent insulating layer 3 was formed on the entire surface excluding the sealing region and the extraction electrode region by photolithography. Thereafter, similarly to the case of the heating wiring 2, the pixel electrode 4 was formed. The line pattern of the pixel electrode 4 per display surface was a pattern in which 1950 lines were formed with a line width of 40 μm and a space of 20 μm.

次に絶縁層5を以下のように形成した。まず、画素電極4を形成したガラス基板上にポリイミド系のレジスト材料を全面スピンコートした。スピンコートの条件を150rpmで5秒間回転させた後、500rpmで20秒間回転させ1回コーティングとし、絶縁層5の高さを1.5μmとした。全面に塗布したフォトレジスト材料に対し、フォトリソ法により画素電極4の間にラインパターンを有する絶縁層5を形成した。   Next, the insulating layer 5 was formed as follows. First, a polyimide resist material was spin coated on the entire surface of the glass substrate on which the pixel electrode 4 was formed. The spin coating condition was rotated at 150 rpm for 5 seconds, and then rotated at 500 rpm for 20 seconds to form a single coating. The height of the insulating layer 5 was 1.5 μm. An insulating layer 5 having a line pattern was formed between the pixel electrodes 4 by photolithography using a photoresist material applied to the entire surface.

次に、正孔輸送インキとしてPEDOT溶液であるバイトロンCH−8000を用いて調液しインキの固形分濃度1.5%、粘度15mPa・s、蒸気圧1.1kPaのインキを用意した。加熱用配線2に電圧をかけて、加熱用配線2が80℃の温度になった後、スリット法にて基板全面に正孔輸送層6を形成した。その後、画素領域外の不要部をウエスで拭き取り、30分間、大気中で乾燥を行い正孔輸送層6を形成した。このとき形成された膜厚は50nmとなった。   Next, a PEDOT solution Vitron CH-8000 was prepared as a hole transport ink to prepare an ink having a solid content concentration of 1.5%, a viscosity of 15 mPa · s, and a vapor pressure of 1.1 kPa. After a voltage was applied to the heating wiring 2 and the heating wiring 2 reached a temperature of 80 ° C., the hole transport layer 6 was formed on the entire surface of the substrate by the slit method. Thereafter, unnecessary portions outside the pixel region were wiped with a waste cloth and dried in the air for 30 minutes to form the hole transport layer 6. The film thickness formed at this time was 50 nm.

次に、有機発光材料であるポリフェニレンビニレン誘導体をトルエンに溶解させて、濃度2%粘度50mPa・sの有機発光インキを用意した。750線/インチのアニロックスロール及び水現像タイプの感光性樹脂版を使用し、絶縁層に挟まれた加熱用配線2に電圧をかけて、60℃の温度になった後、そのラインパターンにあわせて有機発光層7の印刷を行った。この結果、印刷、乾燥後の有機発光層7の膜厚は80nmとなった。   Next, a polyphenylene vinylene derivative as an organic light emitting material was dissolved in toluene to prepare an organic light emitting ink having a concentration of 2% and a viscosity of 50 mPa · s. Using an anilox roll of 750 lines / inch and a water-developable type photosensitive resin plate, a voltage is applied to the heating wiring 2 sandwiched between the insulating layers to reach a temperature of 60 ° C., and according to the line pattern. Then, the organic light emitting layer 7 was printed. As a result, the film thickness of the organic light emitting layer 7 after printing and drying was 80 nm.

その上にCa、Alからなる陰極層8を、画素電極4のラインパターンと直交するようなラインパターンで抵抗加熱蒸着法によりマスク蒸着して形成した。最後にこれらの有機EL構成体を、外部の酸素や水分から保護するために、ガラスキャップと接着剤を用いて密閉封止し、有機ELディスプレイパネルを作製した。これにより得られた有機ELディスプレイパネルの表示部の周辺部には各画素電極4に接続されている陽極側の取り出し電極と、陰極側の取り出し電極があり、これらを電源に接続することにより、得られた有機ELディスプレイパネルの点灯表示確認を行い、異物起因で発生するダークスポットの個数を数えた。   A cathode layer 8 made of Ca and Al was formed thereon by mask vapor deposition using a resistance heating vapor deposition method in a line pattern orthogonal to the line pattern of the pixel electrode 4. Finally, in order to protect these organic EL constituents from external oxygen and moisture, they were hermetically sealed using a glass cap and an adhesive to produce an organic EL display panel. In the peripheral part of the display part of the organic EL display panel obtained in this way, there are an extraction electrode on the anode side connected to each pixel electrode 4 and an extraction electrode on the cathode side, and these are connected to a power source, The lighting display confirmation of the obtained organic EL display panel was performed, and the number of dark spots generated due to foreign matters was counted.

「比較例1」
次に、実施例1と同様な製造方法で比較のための有機EL素子を製造した。ただし、比較例1の場合には、被印刷基板15の絶縁層5に挟まれた加熱用配線2に電圧をかけない状態、つまり加熱することなく、正孔輸送層6および有機発光層7を印刷にて形成した。その他の製造条件は、実施例1と同様とした。
「評価」
図4に、以上のような実施例1及び比較例1での画素電極4上の正孔輸送層6および有機発光層7の高低差を比較した評価結果を示す。
"Comparative Example 1"
Next, an organic EL device for comparison was manufactured by the same manufacturing method as in Example 1. However, in the case of Comparative Example 1, the hole transport layer 6 and the organic light emitting layer 7 are not applied to the heating wiring 2 sandwiched between the insulating layers 5 of the printed substrate 15, that is, without heating. It was formed by printing. Other manufacturing conditions were the same as in Example 1.
"Evaluation"
In FIG. 4, the evaluation result which compared the height difference of the positive hole transport layer 6 on the pixel electrode 4 and the organic light emitting layer 7 in the above Example 1 and the comparative example 1 is shown.

図4から分かるように、比較例1に比べて、本発明に基づく実施例1の方が良好な結果が得られることが分かる。   As can be seen from FIG. 4, it can be seen that the result of Example 1 based on the present invention is better than that of Comparative Example 1.

1……基板、2……加熱用配線、3……透明絶縁層、4……画素電極、5……絶縁層、6……正孔輸送層、7……有機発光層、8……陰極層、9……ガラスキャップ、10……インキ、11……版胴、12……凸版、12a……凸版と被印刷基板との接触点、12b……版面、13……支持基台、14……定盤、15……被印刷基板、16……インキ供給手段、161……アニロックスロール、161a……レリーフ(凹部)、162……クローズドチャンバー、17……インキ補充手段、171……インキタンク、172……インキ補充ポンプ、173……インキ供給用チューブ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate, 2 ... Heating wiring, 3 ... Transparent insulating layer, 4 ... Pixel electrode, 5 ... Insulating layer, 6 ... Hole transport layer, 7 ... Organic light emitting layer, 8 ... Cathode Layer, 9 ... glass cap, 10 ... ink, 11 ... plate cylinder, 12 ... letterpress, 12a ... contact point between letterpress and printing substrate, 12b ... plate surface, 13 ... support base, 14 …… Surface plate, 15 …… Printed substrate, 16 …… Ink supply means, 161 …… Anilox roll, 161a …… Relief (recess), 162 …… Closed chamber, 17 …… Ink replenishment means, 171 …… Ink Tank, 172 ... Ink replenishment pump, 173 ... Ink supply tube

Claims (6)

基板上に、画素電極と対向電極とを有機発光媒体層を介して積層配置する有機EL素子の製造方法であって、
基板上に加熱用配線及び画素電極の順に積層すると共に、上記画素電極上に発光領域を画定する絶縁層を形成する第1の工程と、
上記画素電極上に、上記有機発光媒体層を構成する材料を溶媒に溶解または分散させたインキを凸版印刷法により印刷して上記有機発光媒体層を形成する第2の工程とを備え、上記印刷は、上記加熱用配線に電圧を掛けて温度を上げた状態で実施することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
A method of manufacturing an organic EL element, in which a pixel electrode and a counter electrode are stacked and disposed on a substrate via an organic light emitting medium layer,
A first step of laminating a heating wiring and a pixel electrode in this order on a substrate, and forming an insulating layer defining a light emitting region on the pixel electrode;
A second step of forming the organic light emitting medium layer on the pixel electrode by printing an ink in which a material constituting the organic light emitting medium layer is dissolved or dispersed in a solvent by a relief printing method. Is a method for producing an organic EL element, which is carried out in a state where a temperature is raised by applying a voltage to the heating wiring.
上記有機発光媒体層は、少なくとも正孔輸送層及び有機発光層の2層を含み、
上記第2の工程は、正孔輸送材料を使用して印刷を行う第1印刷工程と、上記有機発光媒体層を構成する材料として有機発光材料を使用して印刷を行う第2印刷工程とを有し、少なくとも上記有機発光材料を使用して印刷する際に上記加熱用配線に電圧を掛けることを特徴とする請求項1に記載した有機EL素子の製造方法。
The organic light emitting medium layer includes at least two layers of a hole transport layer and an organic light emitting layer,
The second step includes a first printing step in which printing is performed using a hole transport material, and a second printing step in which printing is performed using an organic light emitting material as a material constituting the organic light emitting medium layer. 2. The method of manufacturing an organic EL element according to claim 1, wherein a voltage is applied to the heating wiring when printing is performed using at least the organic light emitting material.
上記印刷の際の加熱用配線の温度を、30〜230℃とすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載した有機EL素子の製造方法。   The method for producing an organic EL element according to claim 1 or 2, wherein the temperature of the heating wiring at the time of printing is set to 30 to 230 ° C. 基板上に、画素電極と対向電極とを有機発光媒体層を介して積層配置する有機EL素子の製造方法であって、
基板上に積層した画素電極上に発光領域を画定する絶縁層を形成した後に、上記画素電極上に、画素電極を加熱した状態で、上記有機発光媒体層を構成する材料を溶媒に溶解または分散させたインキを凸版印刷法により印刷して上記有機発光媒体層を形成することを特徴とする有機EL素子の製造方法。
A method of manufacturing an organic EL element, in which a pixel electrode and a counter electrode are stacked and disposed on a substrate via an organic light emitting medium layer,
An insulating layer that defines a light emitting region is formed on the pixel electrode stacked on the substrate, and then the material constituting the organic light emitting medium layer is dissolved or dispersed in the solvent while the pixel electrode is heated on the pixel electrode. A method for producing an organic EL element, wherein the organic light-emitting medium layer is formed by printing the produced ink by a relief printing method.
少なくとも画素電極と、画素電極に対向配置される対向電極と、上記画素電極と対向電極との間に介装され且つ正孔輸送層及び有機発光層を含む有機発光媒体層とを有し、上記両電極から有機発光層に電流を流すことにより有機発光層を発光させる有機EL素子において、
請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の製造方法によって製造されたことを特徴とする有機EL素子。
At least a pixel electrode, a counter electrode disposed opposite to the pixel electrode, and an organic light emitting medium layer interposed between the pixel electrode and the counter electrode and including a hole transport layer and an organic light emitting layer, In an organic EL element that emits light from an organic light emitting layer by passing a current from both electrodes to the organic light emitting layer,
An organic EL device manufactured by the manufacturing method according to claim 1.
基板上に、画素電極と対向電極とを有機発光媒体層を介して積層配置した有機EL素子において、
上記画素電極における上記対向電極とは反対側に、絶縁層を挟んで加熱用配線を配置したことを特徴とする有機EL素子。
In the organic EL element in which the pixel electrode and the counter electrode are stacked on the substrate via the organic light emitting medium layer,
An organic EL element, wherein a heating wiring is disposed on the opposite side of the pixel electrode from the counter electrode with an insulating layer interposed therebetween.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013041685A (en) * 2011-08-11 2013-02-28 V Technology Co Ltd Vacuum deposition method, vacuum deposition apparatus, manufacturing method of organic el display device and organic el display device
US8988622B2 (en) 2013-06-13 2015-03-24 Samsung Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display and manufacturing method thereof
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