JP2011098994A - Composition for releasing agent, release sheet and pressure-sensitive adhesive sheet - Google Patents

Composition for releasing agent, release sheet and pressure-sensitive adhesive sheet Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a non-silicone composition for a releasing agent used for a release sheet having excellent light releasing property, a release sheet which suppresses increase of its light releasing power with time, and a pressure-sensitive adhesive sheet having low outgassing property and useful particularly as a pressure-sensitive adhesive sheet for sticking to electronic parts. <P>SOLUTION: The composition for a releasing agent is obtained by adding 2-50 pts.mass of a diene polymer compound having a weight average molecular weight of 1,000-100,000 to 100 pts.mass of a diene polymer compound having a weight average molecular weight of 300,000-1,200,000. The release sheet has, on at least one surface of a release sheet base material, a releasing agent layer formed from the composition for a releasing agent through active energy ray irradiation. The pressure-sensitive adhesive sheet is obtained by laying the releasing agent layer of the release sheet on a pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one surface of a pressure-sensitive adhesive sheet base material. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は剥離剤用組成物および剥離シート、ならびに特に電子部品貼付用として有用な粘着シートに関する。   The present invention relates to a release agent composition and a release sheet, and particularly to a pressure-sensitive adhesive sheet useful for attaching electronic parts.

リレー、各種スイッチ、コネクタ、モータ、ハードディスク等の電子部材は、様々な製品に広く用いられている。このような電子部材には、組立時の仮止め、部品の固定や部品の内容表示等の目的で、片面粘着シートまたは両面粘着シートが用いられている。このような粘着シートは、通常、粘着剤層単独か基材と粘着剤層から構成されており、電子部材に貼着される前は、その粘着剤層の面に剥離シートが貼着されている。
この剥離シートの表面(粘着剤層との接触面)には、剥離性の向上を目的として、剥離剤層が設けられている。従来、この剥離剤層の構成材料としては、シリコーン系の化合物が用いられてきた(特許文献1〜3)。
ところが、このような剥離シートを粘着シートに貼着すると、剥離シート中の低分子量のシリコーン樹脂、シロキサン、シリコーンオイルなどのシリコーン化合物が粘着シートの粘着剤層に移行することが知られている。このため、このような剥離シートに貼着されている粘着シートを前記電子部材に貼着した場合、その後、この粘着剤層に移行したシリコーン化合物が徐々に気化する。気化したシリコーン化合物は、例えば、電子部材の電気接点部付近で発生するアーク等により、電気接点部の表面等に堆積し、微量の酸化ケイ素化合物層を形成するといわれている。このように、電気接点部の表面に酸化ケイ素化合物が堆積すると、導電不良を引き起こす原因となることがある。また、特に、ハードディスク装置に貼着した場合、この粘着剤層に移行したシリコーン化合物が徐々に気化し、磁気ヘッドやディスク表面等に堆積し、この微量の酸化ケイ素化合物の堆積が、ハードディスクの読み込みや書き込みに悪影響を及ぼす可能性がある。このような問題を解決すべく、シリコーン処理を施していない、ポリオレフィン系フィルムからなる剥離シートの開発が試みられている(例えば、特許文献4参照)。
Electronic members such as relays, various switches, connectors, motors, and hard disks are widely used in various products. For such electronic members, a single-sided adhesive sheet or a double-sided adhesive sheet is used for the purpose of temporarily fixing at the time of assembly, fixing of parts, displaying the contents of parts, and the like. Such a pressure-sensitive adhesive sheet is usually composed of a pressure-sensitive adhesive layer alone or a base material and a pressure-sensitive adhesive layer. Before being attached to an electronic member, a release sheet is attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer. Yes.
A release agent layer is provided on the surface of the release sheet (contact surface with the pressure-sensitive adhesive layer) for the purpose of improving peelability. Conventionally, a silicone-based compound has been used as a constituent material of the release agent layer (Patent Documents 1 to 3).
However, it is known that when such a release sheet is attached to an adhesive sheet, a silicone compound such as a low molecular weight silicone resin, siloxane, or silicone oil in the release sheet moves to the adhesive layer of the adhesive sheet. For this reason, when the adhesive sheet affixed to such a peeling sheet is affixed to the said electronic member, the silicone compound which transferred to this adhesive layer gradually vaporizes thereafter. It is said that the vaporized silicone compound is deposited on the surface of the electrical contact portion or the like by, for example, an arc generated in the vicinity of the electrical contact portion of the electronic member to form a small amount of a silicon oxide compound layer. As described above, when the silicon oxide compound is deposited on the surface of the electrical contact portion, it may cause a conduction failure. In particular, when adhered to a hard disk device, the silicone compound transferred to this adhesive layer gradually vaporizes and deposits on the magnetic head, disk surface, etc., and this small amount of silicon oxide compound is deposited on the hard disk. And writing may be adversely affected. In order to solve such a problem, an attempt has been made to develop a release sheet made of a polyolefin-based film that has not been subjected to silicone treatment (see, for example, Patent Document 4).

しかしながら、このポリオレフィン系フィルムからなる剥離シートを粘着剤層の面に貼着した粘着シートでは、この剥離シートに耐熱性がないために、粘着剤をこの剥離シート上に塗布・乾燥して形成させる際に、高温条件下(例えば110℃以上)では、剥離シートに熱収縮によるタルミやシワが発生したり、得られた粘着シートの剥離力が安定せず、粘着剤層の一部が断裂して剥離した剥離シート側に付着する、いわゆる粘着剤層の糊残りが生じるという問題があった。
また、ハードディスク等の電子部材内部は、使用時高温雰囲気になることがあり、この高温雰囲気下において、電子部材に貼着された粘着剤層からガスが発生すると、電子部材の腐食や誤作動をもたらすなど、好ましくない事態を招来する原因となる。このようなガスの発生を抑制するには、粘着剤層を形成する際の乾燥温度を高くして、溶剤、未反応モノマー等の低沸点の物質を揮散させておく必要があり、特許文献4のような剥離シートでは、上記のような耐熱性の問題が生じる。
そこで、ポリオレフィン系フィルムでもなく非シリコーン系で、かつ、剥離力を低下させることができるものとしてポリブタジエンのようなジエン系の高分子化合物を使用することが提案されている(例えば、特許文献5、6)。
これらジエン系の高分子化合物にさらに工夫を加えることにより剥離力をより低下させることができることがわかった。
However, in the pressure-sensitive adhesive sheet in which the release sheet made of the polyolefin film is adhered to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive is applied and dried on the release sheet because the release sheet has no heat resistance. However, under high temperature conditions (for example, 110 ° C. or more), the release sheet may be damaged due to thermal shrinkage or wrinkles, or the peel strength of the obtained pressure-sensitive adhesive sheet may not be stable, and a part of the pressure-sensitive adhesive layer may be torn. There was a problem that the adhesive residue of the so-called pressure-sensitive adhesive layer adhered to the side of the release sheet peeled off.
In addition, the inside of an electronic member such as a hard disk may become a high temperature atmosphere during use. If gas is generated from the adhesive layer adhered to the electronic member in this high temperature atmosphere, the electronic member may be corroded or malfunctioned. Such as bringing about an unfavorable situation. In order to suppress the generation of such gas, it is necessary to evaporate low-boiling substances such as solvents and unreacted monomers by increasing the drying temperature when forming the pressure-sensitive adhesive layer. In such a release sheet, the above heat resistance problem occurs.
Therefore, it has been proposed to use a diene polymer compound such as polybutadiene as a non-silicone film, not a polyolefin film, and capable of reducing the peeling force (for example, Patent Document 5, 6).
It has been found that the peeling force can be further reduced by further devising these diene polymer compounds.

特開2005−47175号公報JP-A-2005-47175 特開2005−317613号公報JP 2005-317613 A 特開2007−217553号公報JP 2007-217553 A 特許3886225号公報Japanese Patent No. 3886225 特開2005−199586号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-199586 特開2005−205813号公報JP 2005-205813 A

本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、軽剥離性能に優れた剥離剤層を形成することのできる剥離剤用組成物およびそれを用いた剥離シート、ならびに、特に電子部材等へ悪影響を与える原因とならず、かつ、アウトガス発生量が少なく、貼付後の粘着力の経時的な増大が抑制された粘着シートを提供することにある。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a release agent composition capable of forming a release agent layer excellent in light release performance, a release sheet using the same, and In particular, it is an object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive sheet that does not adversely affect an electronic member or the like, has a small amount of outgas generation, and suppresses an increase in adhesive strength with time after pasting.

上記の目的を達成するため、本発明者らは鋭意検討した結果、分子量の異なる2種類のジエン系高分子化合物を所定の割合で配合してなる剥離剤用組成物により上記目的を達成することができることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記
(1)重量平均分子量30万〜120万のジエン系高分子化合物100質量部に対し、重量平均分子量1000〜10万のジエン系高分子化合物2〜50質量部を添加してなる剥離剤用組成物、
(2)双方のジエン系高分子化合物がポリブタジエンまたはポリイソプレンである上記(1)に記載の剥離剤用組成物、
(3)前記双方のジエン系高分子化合物が1,4−ポリブタジエンである上記(1)に記載の剥離剤用組成物、
(4)剥離シート基材の少なくとも一方の面に、上記(1)〜(3)のいずれかに記載の剥離剤用組成物を塗布・乾燥させ、活性エネルギー線照射により形成させてなる剥離剤層を有する剥離シート、
(5)剥離剤層が酸化防止剤を含有する上記(4)に記載の剥離シート、
(6)剥離シート基材と剥離剤層との間にアンダーコート層を有する上記(4)または(5)に記載の剥離シート、
(7)アンダーコート層がポリウレタンからなる弾性体である上記(6)に記載の剥離シート、
(8)カルボキシル基未含有アクリル系共重合体を架橋剤で架橋してなる粘着剤から形成された粘着剤層に対する常態剥離力が30から500mN/20mmである上記(4)〜(7)のいずれかに記載の剥離シート、
(9)上記(4)〜(8)のいずれかに記載の剥離シートの剥離剤層の面と粘着シート基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とが積層されてなる粘着シート、
(10)前記粘着剤層がカルボキシル基未含有アクリル系共重合体を架橋剤で架橋された層である上記(9)に記載の粘着シート、
(11)前記粘着剤層を120℃で30分間加熱した際に発生するガス量が、n−デカン換算で1.0μg/cm2以下である上記(9)または(10)に記載の粘着シート、
(12)電子部材用の粘着シートである上記(9)〜(11)のいずれかに記載の粘着シートを提供する。
In order to achieve the above object, the present inventors have intensively studied, and as a result, achieved the above object by using a release agent composition comprising two kinds of diene polymer compounds having different molecular weights blended in a predetermined ratio. The present invention has been completed.
That is, the present invention adds (2) 2 to 50 parts by weight of a diene polymer compound having a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000 to 100 parts by weight of a diene polymer compound having a weight average molecular weight of 300,000 to 1,200,000. A composition for a release agent,
(2) The composition for a release agent according to the above (1), wherein both diene polymer compounds are polybutadiene or polyisoprene,
(3) The release agent composition according to (1) above, wherein both of the diene polymer compounds are 1,4-polybutadiene.
(4) A release agent formed by applying and drying the release agent composition according to any one of (1) to (3) above on at least one surface of a release sheet base material and irradiating with active energy rays. Release sheet having a layer,
(5) The release sheet according to (4), wherein the release agent layer contains an antioxidant,
(6) The release sheet according to (4) or (5) above, which has an undercoat layer between the release sheet substrate and the release agent layer,
(7) The release sheet according to (6), wherein the undercoat layer is an elastic body made of polyurethane,
(8) The normal peeling force for the pressure-sensitive adhesive layer formed from the pressure-sensitive adhesive obtained by crosslinking the carboxyl group-free acrylic copolymer with a crosslinking agent is from 30 to 500 mN / 20 mm. A release sheet according to any one of the above,
(9) A pressure-sensitive adhesive sheet obtained by laminating a surface of the release agent layer of the release sheet according to any one of (4) to (8) above and a pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate ,
(10) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (9), wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a layer obtained by crosslinking a carboxyl group-free acrylic copolymer with a crosslinking agent,
(11) The pressure-sensitive adhesive sheet according to (9) or (10), wherein the amount of gas generated when the pressure-sensitive adhesive layer is heated at 120 ° C. for 30 minutes is 1.0 μg / cm 2 or less in terms of n-decane. ,
(12) The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of the above (9) to (11), which is a pressure-sensitive adhesive sheet for an electronic member.

本発明によれば、非シリコーン系の剥離剤用組成物、同組成物から形成された剥離剤層を有する剥離シートが提供され、さらに、アウトガスの発生が少ないため、リレー、各種スイッチ、コネクタ、モータ、ハードディスク等の電子部材に悪影響を与えにくく、かつ、軽剥離性能に優れた剥離シートを有する粘着シートが提供される。   According to the present invention, a non-silicone-based release agent composition, a release sheet having a release agent layer formed from the same composition is provided, and since there is less outgassing, relays, various switches, connectors, Provided is an adhesive sheet having a release sheet that is less likely to adversely affect electronic members such as motors and hard disks and that is excellent in light release performance.

後で説明する比較例に示されているように、相対的に分子量の低いジエン系高分子化合物(以下、「LPD」と記載することがある)を単独で活性エネルギー線照射により硬化させて剥離剤層を形成させた場合、常態剥離力も熱促進剥離力(両剥離力についても後で詳細に説明する)もともに異常に高くなる。このようなLPDを相対的に分子量の高いジエン系高分子化合物(以下、「PD」と記載することがある)に少量添加して活性エネルギー線照射して硬化させることにより剥離剤層を形成させると意外にもPDを単独で使用した場合より、剥離力を低下させることができることがわかった。
これは、PDを単独で使用した場合よりLPDを少量添加した場合の方が、架橋点間距離が増加することにより表面の弾性が低下して剥離力が低下するもの、詳細に言えば、PD−PD間の架橋にLPDが関与することで、架橋形態はPD−LPD−PDとなり、LPD分だけ架橋点間距離が増加することで弾性率が低下し、剥離力が減少するものと推定される。本発明はこのような知見に基づいている。
As shown in a comparative example described later, a diene polymer compound having a relatively low molecular weight (hereinafter sometimes referred to as “LPD”) is cured by active energy ray irradiation and peeled off. When the agent layer is formed, both the normal peel force and the heat accelerated peel force (both peel forces will be described in detail later) are abnormally high. A small amount of such LPD is added to a relatively high molecular weight diene polymer compound (hereinafter sometimes referred to as “PD”) and cured by irradiation with active energy rays to form a release agent layer. Surprisingly, it was found that the peel force can be reduced as compared with the case where PD is used alone.
This is because when a small amount of LPD is added than when PD is used alone, the surface elasticity decreases due to an increase in the distance between cross-linking points, and the peeling force decreases. -Since LPD is involved in cross-linking between PD, the cross-linking form is PD-LPD-PD, and it is estimated that the distance between cross-linking points increases by the amount of LPD, the elastic modulus decreases, and the peel force decreases. The The present invention is based on such knowledge.

まず、剥離剤用組成物について説明する。
本発明の剥離剤用組成物は重量平均分子量(以下、Mw)30万〜120万のジエン系高分子化合物100質量部に対し、Mw1000〜10万のジエン系高分子化合物2〜50質量部が添加された組成物である。PDのMwは好ましくは40万〜100万、LPDのMwは好ましくは5000〜6万である。
PDのMwを30万以上とすることにより、組成物から剥離剤を形成させるために行なう活性エネルギー線照射による硬化が十分行われる。120万以下とすることにより、溶媒に対する溶解性が確保されコーティングに適した剥離剤溶液を調製することができる。
LPDのMwを1000以上とすることにより、活性エネルギー線照射による十分な硬化により、粘着剤への未硬化物の移行を抑制し、粘着性能が低下するのを抑制することができる。LPDの重量平均分子量を10万以下とすることにより、PDのMwの下限値30万との差が小さくなり、添加による軽剥離化効果が得られなくなるのを防止する。
PDおよびLPDとしては、いずれもポリブタジエン、ポリイソプレンなどのジエン系ホモポリマーやスチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体(EPDM)などのジエン系コポリマー等が挙げられるが、特にポリブタジエン、ポリイソプレンが好適に用いられる。
中でも剥離力を低下させるという観点から、ポリブタジエンが好ましく、より具体的には1,4−ポリブタジエンが好ましく、1,4−ポリブタジエンとしては、シス構造、トランス構造の何れでも良く、任意のシス構造含有量のものを使用することができる。
なお、本発明におけるMwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法により測定した標準ポリスチレン換算のMwである。
First, the composition for release agent will be described.
The composition for a release agent of the present invention comprises 2 to 50 parts by mass of a diene polymer compound having an Mw of 1,000 to 100,000 with respect to 100 parts by mass of a diene polymer compound having a weight average molecular weight (hereinafter referred to as Mw) of 300,000 to 1,200,000. It is an added composition. The Mw of PD is preferably 400,000 to 1,000,000, and the Mw of LPD is preferably 5,000 to 60,000.
By setting the Mw of PD to 300,000 or more, curing by active energy ray irradiation performed to form a release agent from the composition is sufficiently performed. By setting it to 1,200,000 or less, solubility in a solvent is ensured, and a release agent solution suitable for coating can be prepared.
By setting the Mw of LPD to 1000 or more, it is possible to suppress the transfer of the uncured product to the pressure-sensitive adhesive and decrease the pressure-sensitive adhesive performance due to sufficient curing by irradiation with active energy rays. By setting the weight average molecular weight of LPD to 100,000 or less, the difference from the lower limit value of 300,000 of PD becomes small, and it is possible to prevent the effect of light peeling by addition from being obtained.
As PD and LPD, diene homopolymers such as polybutadiene and polyisoprene, and diene copolymers such as styrene-butadiene copolymer, styrene-isoprene copolymer, ethylene-propylene-diene copolymer (EPDM), etc. In particular, polybutadiene and polyisoprene are preferably used.
Among them, from the viewpoint of reducing the peeling force, polybutadiene is preferable, and more specifically 1,4-polybutadiene is preferable. 1,4-polybutadiene may be either a cis structure or a trans structure, and may contain any cis structure. The quantity can be used.
In addition, Mw in this invention is Mw of standard polystyrene conversion measured by the gel permeation chromatography (GPC) method.

添加量はPDの100質量部に対してLPDが2〜50質量部、好ましくは3〜30質量部である。
LPDの添加量を2質量部以上とすることにより、架橋点間距離の増加が達成され、結果として剥離力を低下させる効果が得られる。LPDの添加量を50質量部以下とすることにより、活性エネルギー線照射による硬化が不十分になるのを防止することができる。
The addition amount of LPD is 2 to 50 parts by mass, preferably 3 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of PD.
By setting the addition amount of LPD to 2 parts by mass or more, an increase in the distance between the crosslinking points is achieved, and as a result, an effect of reducing the peeling force is obtained. By making the addition amount of LPD 50 parts by mass or less, it is possible to prevent the curing due to active energy ray irradiation from becoming insufficient.

本発明において、剥離剤用組成物には酸化防止剤を含有させてもよい。
酸化防止剤としては、特に制限はなく、各種公知のホスファイト系酸化防止剤、有機イオウ系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の何れもが使用可能である。
これらの酸化防止剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、ジエン系高分子化合物の劣化による重剥離化を抑制するという観点からは、ジエン系高分子化合物(PDおよびLPDの合計量)100質量部に対して0.01質量部以上含有させることが好ましく、剥離剤と剥離シート基材との密着性を充分に保つという観点からは、ジエン系高分子化合物100質量部に対して10質量部以下が好ましい。さらに好ましくは、ジエン系高分子化合物100質量部に対し、0.05〜5質量部の範囲である。
本発明の剥離剤用組成物には必要に応じて配合する酸化防止剤とともにその他の成分(帯電防止剤、光開始剤、可塑剤、安定剤等)を添加することができる。
In the present invention, the release agent composition may contain an antioxidant.
The antioxidant is not particularly limited, and any of various known phosphite antioxidants, organic sulfur antioxidants, hindered phenol antioxidants, and the like can be used.
These antioxidants may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type. In addition, the amount used is 0.01 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the diene polymer compound (total amount of PD and LPD) from the viewpoint of suppressing heavy release due to deterioration of the diene polymer compound. From the viewpoint of sufficiently maintaining the adhesion between the release agent and the release sheet substrate, the content is preferably 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the diene polymer compound. More preferably, it is the range of 0.05-5 mass parts with respect to 100 mass parts of diene polymer compounds.
Other components (such as an antistatic agent, a photoinitiator, a plasticizer, and a stabilizer) can be added to the composition for a release agent of the present invention together with an antioxidant to be blended as necessary.

次に、剥離シートについて説明する。
本発明の剥離シートは前記本発明の剥離剤用組成物を活性エネルギー線照射により架橋させて形成された剥離剤層を剥離シート基材の少なくとも一方の面に有する。
剥離シート基材は、前記剥離剤層を支持する機能を有しており、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルムやポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム等のプラスチックフィルム、アルミニウム、ステンレス等の金属箔、グラシン紙、上質紙、コート紙、含浸紙、合成紙等の紙等で構成されている。剥離シート基材としてプラスチックフィルムを用いる場合には、プラスチックフィルムと剥離剤層との密着性を向上させるなどの目的で、所望により、該プラスチックフィルムの剥離剤層が設けられる側の面に、酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶媒処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、基材の種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が、効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。また、プライマー処理を施すこともできる。
Next, the release sheet will be described.
The release sheet of the present invention has a release agent layer formed by crosslinking the release agent composition of the present invention by irradiation with active energy rays on at least one surface of the release sheet substrate.
The release sheet substrate has a function of supporting the release agent layer, for example, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film or a polybutylene terephthalate film, a polyolefin film such as a polypropylene film or a polymethylpentene film, a polycarbonate film, etc. Plastic films, metal foils such as aluminum and stainless steel, glassine paper, high-quality paper, coated paper, impregnated paper, paper such as synthetic paper, and the like. When a plastic film is used as the release sheet substrate, the surface of the plastic film on which the release agent layer is provided is optionally oxidized for the purpose of improving the adhesion between the plastic film and the release agent layer. A physical or chemical surface treatment such as a method or an unevenness method can be performed. Examples of the oxidation method include corona discharge treatment, chromic acid treatment, flame treatment, hot air treatment, ozone / ultraviolet irradiation treatment, and the like. Examples of the unevenness method include a sand blast method and a solvent treatment method. . These surface treatment methods are appropriately selected according to the type of the substrate, but in general, the corona discharge treatment method is preferably used from the viewpoints of effects and operability. Moreover, primer treatment can also be performed.

剥離シート基材の平均厚さは、特に限定されないが、10〜200μmであるのが好ましく、15〜100μmであるのがより好ましい。
剥離シート基材の少なくとも一方の面に剥離剤層を形成させるには、前記剥離剤用組成物を有機溶媒に溶解した溶液(以下、剥離剤溶液と称する)を前記剥離シート基材上に塗工し、必要に応じて乾燥処理を行ない、活性エネルギー線を照射して架橋させることにより行なうことができる。
有機溶媒としては、例えばトルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、n−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、酢酸エチルなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。剥離剤溶液は、塗工の利便さから、これらの有機溶媒を使用して、固形分が0.1〜10質量%の範囲になるように調製するのが好ましく、より好ましくは、0.3〜5質量%の範囲である。
剥離剤溶液の塗工量は、所定の剥離力(軽剥離)を得るためには、乾燥後の厚さとして0.01μm以上になるような量に調整するのが好ましく、かつ、ブロッキングを起こさないようにするためには、1μm以下が好ましく、特に0.02〜0.8μmの範囲が好ましい。
剥離剤溶液の前記剥離基材シート上への塗工は、例えばバーコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、グラビアコート法、エアドクターコート法、ドクターブレードコート法など、従来公知の塗工方法により行なうことができる。
Although the average thickness of a peeling sheet base material is not specifically limited, It is preferable that it is 10-200 micrometers, and it is more preferable that it is 15-100 micrometers.
In order to form a release agent layer on at least one surface of the release sheet substrate, a solution (hereinafter referred to as a release agent solution) in which the release agent composition is dissolved in an organic solvent is applied onto the release sheet substrate. It is possible to carry out the process by subjecting it to a drying treatment as required and irradiating with an active energy ray for crosslinking.
Examples of the organic solvent include toluene, xylene, methanol, ethanol, isobutanol, n-butanol, acetone, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, and ethyl acetate. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types. For the convenience of coating, the release agent solution is preferably prepared using these organic solvents so that the solid content is in the range of 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.3. It is the range of -5 mass%.
In order to obtain a predetermined peeling force (light peeling), the coating amount of the release agent solution is preferably adjusted to an amount such that the thickness after drying is 0.01 μm or more, and blocking is caused. In order to avoid this, it is preferably 1 μm or less, particularly preferably in the range of 0.02 to 0.8 μm.
Coating of the release agent solution on the release substrate sheet, for example, bar coating method, reverse roll coating method, knife coating method, roll knife coating method, gravure coating method, air doctor coating method, doctor blade coating method, etc. It can carry out by a conventionally known coating method.

本発明の剥離シートにおいては、剥離シート基材と剥離剤層との間に、必要に応じて、アンダーコート層を介在させることができる。アンダーコート層を介在させることにより、剥離シート基材と剥離剤層との密着性と安定した剥離力を得ることができるという利点がある。アンダーコート層を形成させるための材料としては弾性体が挙げられる(以下、アンダーコート層のことを「弾性体層」と記載することもある)。弾性体としては、天然ゴムなどの天然樹脂、ポリウレタン系、エチレン酢酸ビニル共重合休、ポリオレフィン系等の合成樹脂、或いは、合成ゴム、例えば、スチレンブタジエン系、ブチル系、エチレン・プロピレン系、アクリル系のゴム等の材料から形成される弾性体が使用可能であるが、剥離剤溶液を調製するために使用する有機溶媒に対しての耐溶剤性を有し、優れたゴム弾性を有することから、特にポリウレタンエラストマーや変性ポリウレタンエラストマーなどのポリウレタン系の合成樹脂が好ましい。
弾性体層は、上記のような材料を有機溶媒に溶解させたアンダーコート液を剥離シート基材上に塗工、乾燥させることにより形成させることができる。さらに必要に応じて、塗工、乾燥後に紫外線照射をすることにより耐溶剤性の向上、弾性体層と基材との密着性を向上させることができる。弾性体層を介在させる場合、その中にも必要に応じて酸化防止剤や光増感剤等を配合することができる。
In the release sheet of the present invention, an undercoat layer can be interposed between the release sheet substrate and the release agent layer as necessary. By interposing the undercoat layer, there is an advantage that adhesion between the release sheet substrate and the release agent layer and a stable release force can be obtained. Examples of the material for forming the undercoat layer include an elastic body (hereinafter, the undercoat layer may be referred to as an “elastic body layer”). Elastic bodies include natural resins such as natural rubber, polyurethane-based, ethylene vinyl acetate copolymer rest, polyolefin-based synthetic resins, or synthetic rubbers such as styrene butadiene-based, butyl-based, ethylene-propylene-based, acrylic-based Although an elastic body formed from a material such as rubber can be used, it has solvent resistance to an organic solvent used to prepare a release agent solution, and has excellent rubber elasticity. Particularly preferred are polyurethane-based synthetic resins such as polyurethane elastomers and modified polyurethane elastomers.
The elastic layer can be formed by applying and drying an undercoat solution obtained by dissolving the above materials in an organic solvent on a release sheet substrate. Furthermore, if necessary, the solvent resistance can be improved and the adhesion between the elastic layer and the substrate can be improved by irradiating with ultraviolet rays after coating and drying. When an elastic layer is interposed, an antioxidant, a photosensitizer, or the like can be blended therein as necessary.

アンダーコート液を調製するために用いられる有機溶媒としては、アンダーコート層を形成させるための材料に対する溶解性が良好な公知の溶媒の中から適宜選択して用いることができる。このような溶媒としては、例えばトルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、n−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、酢酸エチルなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
アンダーコート液は、塗工の利便さから、これらの有機溶媒を使用して、固形分が0.1〜15質量%程度、好ましくは0.5〜5質量%の範囲になるように調整する。アンダーコート液の前記剥離シート基材上への塗工は、例えばバーコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、グラビアコート法、エアドクターコート法、ドクターブレードコート法など、従来公知の塗工方法により行なうことができる。
アンダーコート液を前記剥離シート基材上へ塗工し、40〜160℃程度の温度で30秒〜2分間程度の時間加熱して乾燥させることにより、アンダーコート層が形成される。アンダーコート液の塗工量は、アンダーコート層を設けることによる効果である経時剥離安定性を得るには、乾燥後の厚さとして、0.01μm以上になるような量に調整するのが好ましい。ブロッキングを起こさず、且つ経済的、効率的な厚さとして、5μm以下が好ましく、特に0.1〜1μmの範囲が好ましい。
The organic solvent used for preparing the undercoat liquid can be appropriately selected from known solvents having good solubility in the material for forming the undercoat layer. Examples of such a solvent include toluene, xylene, methanol, ethanol, isobutanol, n-butanol, acetone, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, and ethyl acetate. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.
The undercoat liquid is adjusted so that the solid content is in the range of about 0.1 to 15% by mass, preferably 0.5 to 5% by mass using these organic solvents for convenience of coating. . The coating of the undercoat liquid on the release sheet substrate is, for example, a bar coating method, a reverse roll coating method, a knife coating method, a roll knife coating method, a gravure coating method, an air doctor coating method, a doctor blade coating method, etc. It can carry out by a conventionally known coating method.
An undercoat layer is formed by applying the undercoat liquid onto the release sheet substrate and drying it by heating at a temperature of about 40 to 160 ° C. for a time of about 30 seconds to 2 minutes. The coating amount of the undercoat liquid is preferably adjusted to an amount such that the thickness after drying is 0.01 μm or more in order to obtain the temporal peeling stability that is an effect of providing the undercoat layer. . As a thickness that does not cause blocking and is economical and efficient, 5 μm or less is preferable, and a range of 0.1 to 1 μm is particularly preferable.

必要に応じてアンダーコート層が形成された剥離シート基材のアンダーコート層上に前記剥離剤溶液を塗布・乾燥した後、照射される活性エネルギー線としては紫外線や電子線が代表的なものであり、例えば、紫外線照射の場合、使用する紫外線ランプとしては、従来公知の高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハイパワーメタルハライドランプ、無電極ランプなどが使用できるが、ジエン系高分子化合物の架橋性の点で無電極ランプが適している。
紫外線照射の場合、その照射量は、剥離シート基材と剥離剤層との高い密着性を得るという観点からは、光量として10mJ/cm2以上が好ましく、1000mJ/cm2以下が好ましい。さらに好ましくは、紫外線照射量は70〜500mJ/cm2の範囲、特に100〜300mJ/cm2の範囲が好ましい。紫外線照射によるジエン系高分子化合物の架橋の場合は、光増感剤を剥離剤溶液に添加して用いると、さらに効率良く行なうことができる。
光増感剤の具体例としては、ベンゾフェノン、p,p´−ジメトキシベンゾフェノン、p,p´−ジクロルベンゾフェノン、p,p´−ジメチルベンゾフェノン、アセトフェノン、アセトナフトンなどの芳香族ケトン類が良い結果を与え、そのほか、テレフタルアルデヒドなどの芳香族アルデヒド、メチルアントラキノンなどのキノン系芳香族化合物も使用することができる。光増感剤の添加量はジエン系高分子化合物100質量部に対して通常0.1〜10質量部、好ましくは1〜5質量部である。
After applying and drying the release agent solution on the undercoat layer of the release sheet substrate on which an undercoat layer is formed as necessary, the active energy rays to be irradiated are typically ultraviolet rays and electron beams. For example, in the case of ultraviolet irradiation, conventionally known high-pressure mercury lamps, metal halide lamps, high-power metal halide lamps, electrodeless lamps, etc. can be used as ultraviolet lamps. However, the crosslinking property of diene polymer compounds And electrodeless lamps are suitable.
In the case of ultraviolet irradiation, the irradiation amount is preferably 10 mJ / cm 2 or more, more preferably 1000 mJ / cm 2 or less, from the viewpoint of obtaining high adhesion between the release sheet substrate and the release agent layer. More preferably, the amount of ultraviolet irradiation in the range of 70~500mJ / cm 2, in particular in the range of 100~300mJ / cm 2 is preferred. In the case of crosslinking of a diene polymer compound by ultraviolet irradiation, it can be carried out more efficiently if a photosensitizer is added to the release agent solution.
As specific examples of photosensitizers, aromatic ketones such as benzophenone, p, p′-dimethoxybenzophenone, p, p′-dichlorobenzophenone, p, p′-dimethylbenzophenone, acetophenone, acetonaphthone and the like are good results. In addition, aromatic aldehydes such as terephthalaldehyde and quinone aromatic compounds such as methylanthraquinone can also be used. The addition amount of a photosensitizer is 0.1-10 mass parts normally with respect to 100 mass parts of diene polymer compounds, Preferably it is 1-5 mass parts.

本発明の剥離シートにおける剥離剤層は、前記のように実質的にシリコーン化合物を含まない材料で構成されている。これにより、後で述べる粘着シートでは、剥離剤層から粘着剤層にシリコーン化合物が移行することはない。その結果、粘着剤層を被着体に貼着した後、粘着剤層からシリコーン化合物が放出されることはない。したがって、被着体がリレー等の電子機器等であっても、粘着剤層は、かかる被着体に悪影響を与えにくい。
上記のようにして得られた本発明の剥離シートは後で述べる、カルボキシル基未含有アクリル系共重合体を架橋剤で架橋してなる粘着剤から形成された粘着剤層に対する常態剥離力が30から500mN/20mm程度である。常態剥離力については、熱促進後剥離力とともに後の実施例で詳細に説明する。
The release agent layer in the release sheet of the present invention is composed of a material that does not substantially contain a silicone compound as described above. Thereby, in the adhesive sheet described later, the silicone compound does not migrate from the release agent layer to the adhesive layer. As a result, the silicone compound is not released from the pressure-sensitive adhesive layer after the pressure-sensitive adhesive layer is attached to the adherend. Therefore, even if the adherend is an electronic device such as a relay, the pressure-sensitive adhesive layer is unlikely to adversely affect the adherend.
The release sheet of the present invention obtained as described above has a normal release force of 30 to a pressure-sensitive adhesive layer formed from a pressure-sensitive adhesive formed by crosslinking a carboxyl group-free acrylic copolymer with a cross-linking agent. To about 500 mN / 20 mm. The normal peel force will be described in detail in a later example together with the heat-promoted post peel force.

次に、粘着シートについて説明する。
本発明の粘着シートは粘着シート基材の一方の面に粘着剤層を有し、同粘着剤層は前記剥離シートの少なくとも一方の面に形成されている剥離剤層と積層されている。
前記粘着シート基材としては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。
具体的にはポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリアミド等の樹脂からなるシート、これらのシートにアルミニウムなどの金属蒸着を施したもの、上質紙、含浸紙などからなる紙類、アルミニウム箔や銅箔や鉄箔などの金属箔、さらには不織布、合成紙などが用いられる。
これらの粘着シート基材の厚さは特に制限はなく、通常2〜200μm程度の範囲であるが、取り扱いやすさの面から、好ましくは10〜150μm程度の範囲である。
Next, an adhesive sheet is demonstrated.
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer on one surface of a pressure-sensitive adhesive sheet substrate, and the pressure-sensitive adhesive layer is laminated with a release agent layer formed on at least one surface of the release sheet.
There is no restriction | limiting in particular as said adhesive sheet base material, A various thing can be used.
Specifically, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, sheets made of resin such as polyester such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate and polybutylene terephthalate, polyimide, polyamide, etc., and these sheets subjected to metal deposition such as aluminum, high quality Papers made of paper, impregnated paper, metal foils such as aluminum foil, copper foil and iron foil, non-woven fabric, and synthetic paper are used.
The thickness of these pressure-sensitive adhesive sheet base materials is not particularly limited, and is usually in the range of about 2 to 200 μm, but is preferably in the range of about 10 to 150 μm from the viewpoint of ease of handling.

本発明の粘着シートに粘着剤層を形成させるために用いられる粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤等非シリコーン系の粘着剤であれば制限なく用いることができるが、アクリル系のものが好ましい。粘着剤の形態としては、溶剤型、エマルション型のものが挙げられる。
アクリル系の粘着剤の中でも、発生ガス量を少なくするという観点から(メタ)アクリル酸のようなカルボキシル基を有する単量体に由来する構造単位を含まないアクリル系共重合体を用いることが好ましい。
粘着剤がアクリル系粘着剤である場合、粘着性を与える主モノマー成分、接着性や凝集力を与えるコモノマー成分、架橋点や接着性改良のための官能基含有モノマー成分を主とする重合体または共重合体から構成することができる。主モノマー成分としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸メトキシエチル等のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。コモノマー成分としては、例えば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。
官能基含有モノマー成分としては、例えば、アクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、メタクリル酸2−ヒドロキシプロピル、N−メチロールアクリルアミド等のヒドロキシル基含有モノマー、アクリルアミド、メタクリルアミド、メタクリル酸グリシジル、N−ビニルモルフォリン、N−アリルモルフォリン、N−(メタ)アクリロイルモルフォリンなどが挙げられる。これらの各成分を含むことにより、粘着剤層の粘着力、凝集力が向上する。
また、このようなアクリル系樹脂は、通常、分子中に不飽和結合を有していないため、光や酸素に対する安定性の向上を図ることができる。さらに、モノマーの種類や分子量を適宜選択することにより、用途に応じた品質、特性を備える粘着剤組成物を得ることができる。このような粘着剤組成物には、架橋処理を施す架橋型および架橋処理を施さない非架橋型のいずれのものを用いてもよいが、架橋型のものがより好ましい。架橋型のものを用いる場合、凝集力のより優れた粘着剤層を形成することができる。架橋型粘着剤組成物に用いる架橋剤としては、イソシアナート化合物、エポキシ系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物等が挙げられる。
The pressure-sensitive adhesive used for forming the pressure-sensitive adhesive layer on the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be used without limitation as long as it is a non-silicone pressure-sensitive adhesive such as an acrylic pressure-sensitive adhesive, a polyester-based pressure-sensitive adhesive, or a urethane-based pressure-sensitive adhesive. Acrylic materials are preferred. Examples of the form of the pressure-sensitive adhesive include solvent type and emulsion type.
Among acrylic adhesives, it is preferable to use an acrylic copolymer that does not contain a structural unit derived from a monomer having a carboxyl group such as (meth) acrylic acid from the viewpoint of reducing the amount of generated gas. .
When the pressure-sensitive adhesive is an acrylic pressure-sensitive adhesive, a polymer mainly comprising a main monomer component that provides tackiness, a comonomer component that provides adhesiveness and cohesive force, a functional group-containing monomer component for improving crosslinking points and adhesion, or It can be composed of a copolymer. Examples of the main monomer component include acrylic acid such as methyl acrylate, ethyl acrylate, butyl acrylate, amyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, octyl acrylate, cyclohexyl acrylate, benzyl acrylate, and methoxyethyl acrylate. Examples thereof include alkyl esters and methacrylic acid alkyl esters such as butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, and benzyl methacrylate. Examples of the comonomer component include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, and the like.
Examples of the functional group-containing monomer component include hydroxyl group-containing monomers such as 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, N-methylolacrylamide, and acrylamide. , Methacrylamide, glycidyl methacrylate, N-vinylmorpholine, N-allylmorpholine, N- (meth) acryloylmorpholine, and the like. By including these components, the adhesive force and cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer are improved.
In addition, since such an acrylic resin usually does not have an unsaturated bond in the molecule, stability to light and oxygen can be improved. Furthermore, a pressure-sensitive adhesive composition having quality and characteristics according to the application can be obtained by appropriately selecting the type and molecular weight of the monomer. As such a pressure-sensitive adhesive composition, any of a crosslinked type that undergoes crosslinking treatment and a non-crosslinked type that does not undergo crosslinking treatment may be used, but a crosslinked type is more preferred. When a cross-linked type is used, a pressure-sensitive adhesive layer with better cohesion can be formed. Examples of the crosslinking agent used in the crosslinking adhesive composition include isocyanate compounds, epoxy compounds, metal chelate compounds, metal alkoxides, metal salts, amine compounds, hydrazine compounds, and aldehyde compounds.

粘着シート基材上に粘着剤層を形成させるには、上記粘着剤を有機溶媒に溶解させた粘着剤溶液を調製し、これを前記粘着シート基材上に塗工するか、粘着剤溶液を前記剥離シートの剥離剤層に塗工してそれに粘着シート基材を積層してもよい。有機溶媒としては、例えばトルエン、キシレン、メタノール、エタノール、イソブタノール、n−ブタノール、アセトン、メチルエチルケトン、テトラヒドロフラン、酢酸エチルなどが挙げられる。
粘着剤溶液の濃度は塗工の利便さから、これらの有機溶媒を使用して、固形分が5〜60質量%程度の範囲になるように調整する。粘着剤溶液の粘着シート基材への塗工は、例えばバーコート法、リバースロールコート法、ナイフコート法、ロールナイフコート法、グラビアコート法、エアドクターコート法、ドクターブレードコート法など、従来公知の塗工方法により行なうことができる。
粘着剤溶液を粘着シート基材上へ塗工するか、粘着剤溶液を前記剥離シートの剥離剤層に塗工して、40〜160℃程度、好ましくは90〜120℃程度の温度で、30秒〜5分間程度、好ましくは30秒〜2分間程度の時間加熱して乾燥させることにより、粘着剤層が形成される。粘着剤溶液の塗工量は、乾燥後の粘着剤層の厚さが5〜200μm程度、好ましくは10〜100μm程度となるような量である。
また、本発明に用いられる粘着剤中には、必要に応じて可塑剤、粘着付与剤、安定剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
In order to form the pressure-sensitive adhesive layer on the pressure-sensitive adhesive sheet substrate, prepare a pressure-sensitive adhesive solution in which the pressure-sensitive adhesive is dissolved in an organic solvent, and apply this on the pressure-sensitive adhesive sheet substrate, or You may apply to the release agent layer of the said release sheet, and may laminate | stack an adhesive sheet base material on it. Examples of the organic solvent include toluene, xylene, methanol, ethanol, isobutanol, n-butanol, acetone, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, and ethyl acetate.
From the convenience of coating, the concentration of the pressure-sensitive adhesive solution is adjusted using these organic solvents so that the solid content is in the range of about 5 to 60% by mass. Coating of the pressure-sensitive adhesive solution onto the pressure-sensitive adhesive sheet base material is conventionally known, for example, bar coating method, reverse roll coating method, knife coating method, roll knife coating method, gravure coating method, air doctor coating method, doctor blade coating method, etc. The coating method can be used.
The pressure-sensitive adhesive solution is applied onto the pressure-sensitive adhesive sheet substrate, or the pressure-sensitive adhesive solution is applied to the release agent layer of the release sheet, and the temperature is about 40 to 160 ° C., preferably about 90 to 120 ° C., 30 The pressure-sensitive adhesive layer is formed by heating and drying for about 2 seconds to 5 minutes, preferably about 30 seconds to 2 minutes. The coating amount of the pressure-sensitive adhesive solution is such that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying is about 5 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm.
Moreover, in the adhesive used for this invention, various additives, such as a plasticizer, a tackifier, and a stabilizer, may be contained as needed.

上述したような粘着剤層は、120℃で30分間加熱した際に発生するガス量が、n−デカン換算で1.0μg/cm2以下であるのが好ましい。より好ましくは、0.5μg/cm2以下である。これにより、ハードディスク等の電子部材内部が使用によって高温となった際に発生するガスによって、電子部材が誤作動するのを効果的に防止することができる。 The pressure-sensitive adhesive layer as described above preferably has a gas amount of 1.0 μg / cm 2 or less in terms of n-decane when heated at 120 ° C. for 30 minutes. More preferably, it is 0.5 μg / cm 2 or less. Thereby, it is possible to effectively prevent the electronic member from malfunctioning due to a gas generated when the inside of the electronic member such as a hard disk becomes hot due to use.

以下、実施例及び比較例により、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらにより何ら制約されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention is not restrict | limited at all by these.

[実施例1]
<剥離剤用組成物および剥離シートの作製>
剥離シート基材である厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム〔三菱ポリエステルフィルム社製:T100〕上に、アンダーコート層としてポリウレタン溶液〔大日本インキ化学工業社製:クリスボン5150S、固形分50質量%溶液、溶媒メチルエチルケトン〕100質量部、イソシアナート架橋剤〔東洋インキ社製:BHS8515、固形分37.5質量%溶液、溶媒メチルエチルケトン〕5質量部をメチルエチルケトン溶液にて固形分1質量%に希釈し、乾燥後の膜厚が0.15μmとなるように塗布し100℃で1分間乾燥させ形成させた。
次に、PDとしてJSR社製の1,4-ポリブタジエン(BR−01、Mw:500000、固形分5質量%溶液、溶媒トルエン、表1中ではPB1と記載)の100質量部とLPDとしてクラレ社製の1,4-ポリブタジエン(LBR−305、Mw:26000、固形分5質量%溶液、溶媒トルエン、表1中ではLPB1と記載)の10質量部および1質量部の酸化防止剤〔チバスペシャルティケミカルズ(株)製:IRGANOX HP2251(ヒンダードフェノール系酸化防止剤)〕からなる剥離剤用組成物をトルエンにて固形分0.5質量%に希釈した剥離剤溶液を調製し、前記アンダーコート層の上に乾燥後の膜厚が0.1μmとなるように塗布し、100℃で30秒間乾燥させた。次いで、フュージョンHバルブ240W/cm21灯付きベルトコンベヤー式紫外線照射装置により、コンベヤー速度40m/分の条件(紫外線照射条件:100mJ/cm2)にて、塗工層に紫外線照射を行い、硬化させて剥離シートを得た。
[Example 1]
<Preparation of release agent composition and release sheet>
On a polyethylene terephthalate film (Mitsubishi Polyester Film Co., Ltd .: T100) having a thickness of 38 μm as a release sheet base material, a polyurethane solution [Dainippon Ink Chemical Co., Ltd .: Crisbon 5150S, solid content 50 mass% solution as an undercoat layer, Solvent methyl ethyl ketone] 100 parts by weight, isocyanate cross-linking agent [Toyo Ink Co., Ltd .: BHS8515, solid content 37.5% by weight solution, solvent methyl ethyl ketone] 5 parts by weight was diluted with methyl ethyl ketone solution to a solid content of 1% by weight and dried. The film was applied to a thickness of 0.15 μm and dried at 100 ° C. for 1 minute to form.
Next, 100 parts by mass of 1,4-polybutadiene (BR-01, Mw: 500,000, solid content 5 mass% solution, solvent toluene, described as PB1 in Table 1) manufactured by JSR as PD and Kuraray Co., Ltd. as LPD 10 parts by mass and 1 part by mass of an antioxidant (Ciba Specialty Chemicals) manufactured by 1,4-polybutadiene (LBR-305, Mw: 26000, solid content 5 mass% solution, solvent toluene, described as LPB1 in Table 1) A release agent solution prepared by diluting a release agent composition consisting of IRGANOX HP2251 (hindered phenol-based antioxidant)] with toluene to a solid content of 0.5% by mass is prepared, and the undercoat layer It was applied on the top so that the film thickness after drying was 0.1 μm, and dried at 100 ° C. for 30 seconds. Next, the coating layer is irradiated with ultraviolet light at a conveyor speed of 40 m / min (ultraviolet irradiation condition: 100 mJ / cm 2 ) by a belt conveyor type ultraviolet irradiation device with one fusion H bulb 240 W / cm 2 and cured. A release sheet was obtained.

<粘着剤および粘着剤溶液の調製>
アクリル酸ブチル83.8質量部、アクリル酸メチル2.0質量部、アクリル酸2−ヒドロキシエチル0.2質量部、N-アクリロイルモルフォリン14.0質量部を反応器に入れ、攪拌しながら80℃〜90℃に昇温して重合反応を行い、さらにトルエン10質量部にアゾビスイソブチロニトリル0.1質量部を溶解させた重合触媒液を逐次添加しながら7時間かけて重合させた。反応終了後に希釈溶剤(トルエンと酢酸エチルの混合溶媒)を追加することによりアクリル系共重合体の40質量%溶液を製造した。
このアクリル系共重合体溶液100質量部(固形分として40質量%)にトリメチロールプロパン変性キシリレンジイソシアネート系架橋剤〔東洋インキ製造社製、BXX5640、固形分として35.0質量%〕2質量部を配合し、粘着剤用組成物の溶液(固形分39.9質量%)を調製した。
<Preparation of adhesive and adhesive solution>
83.8 parts by mass of butyl acrylate, 2.0 parts by mass of methyl acrylate, 0.2 parts by mass of 2-hydroxyethyl acrylate, and 14.0 parts by mass of N-acryloylmorpholine were placed in a reactor and stirred while stirring. The polymerization reaction was carried out by raising the temperature to 90 ° C. to 90 ° C., and polymerization was carried out over 7 hours while successively adding a polymerization catalyst solution in which 0.1 part by mass of azobisisobutyronitrile was dissolved in 10 parts by mass of toluene. . After completion of the reaction, a dilution solvent (a mixed solvent of toluene and ethyl acetate) was added to prepare a 40% by mass solution of an acrylic copolymer.
2 parts by mass of trimethylolpropane-modified xylylene diisocyanate-based crosslinking agent [manufactured by Toyo Ink Manufacturing Co., Ltd., BXX5640, 35.0% by mass as a solid content] in 100 parts by mass (40% by mass as a solid content) of this acrylic copolymer solution Was mixed to prepare a solution of the pressure-sensitive adhesive composition (solid content: 39.9% by mass).

<粘着シートの作製>
前記のように作製した剥離シート上に上記粘着剤用組成物の溶液を乾燥後の膜厚が約25μmとなるようにアプリケータを用いて塗布し、120℃で1分間加熱して乾燥させ、粘着剤層を形成した。その後、前記剥離シートの剥離剤層上の粘着剤層に粘着シート基材として厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルム〔東洋紡績社製:コスモシャインA4100〕を接するように貼合し、粘着シートを得た。
<Production of adhesive sheet>
Apply the solution of the pressure-sensitive adhesive composition on the release sheet prepared as described above using an applicator so that the film thickness after drying is about 25 μm, and heat and dry at 120 ° C. for 1 minute, An adhesive layer was formed. Thereafter, the pressure-sensitive adhesive layer on the release agent layer of the release sheet was bonded to a 38 μm-thick polyethylene terephthalate film [manufactured by Toyobo Co., Ltd .: Cosmo Shine A4100] as a pressure-sensitive adhesive sheet substrate to obtain a pressure-sensitive adhesive sheet. .

上記実施例1および以下の各実施例および各比較例で作製した各剥離シートにおける、剥離剤層の構成材料およびその配合比を表1にまとめて記載した。
[実施例2〜6]
表1に示した材料と配合比で剥離剤用組成物を調製して剥離剤層を作製した以外は実施例1と同様にして剥離シート及び粘着シートを作製した。
実施例2以下で使用された表1に記載の材料は以下の通りである。
LPB2はクラレ社製の1,4-ポリブタジエン(LBR−307、Mw:8000、固形分5質量%、溶媒トルエン)である。
LPB3はクラレ社製の1,4-ポリブタジエン(LBR−300、Mw:44000、固形分5質量%、溶媒トルエン)である。
PB2はJSR社製の1,4-ポリブタジエン(BR−730、Mw:900000、固形分5質量%溶液、溶媒トルエン)である。
PIはJSR社製のポリイソプレン(IR2200、Mw:400000、固形分5質量%溶液、溶媒トルエン)である。
LPIはクラレ社製のポリイソプレン(LIR-30、Mw:28000、固形分5質量%、溶媒トルエン)である。
The constituent materials of the release agent layer and the compounding ratio thereof in the release sheets prepared in Example 1 and the following Examples and Comparative Examples are summarized in Table 1.
[Examples 2 to 6]
A release sheet and a pressure-sensitive adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1 except that a release agent composition was prepared using the materials and mixing ratio shown in Table 1 to prepare a release agent layer.
The materials listed in Table 1 used in Example 2 and below are as follows.
LPB2 is 1,4-polybutadiene (LBR-307, Mw: 8000, solid content 5 mass%, solvent toluene) manufactured by Kuraray Co., Ltd.
LPB3 is 1,4-polybutadiene (LBR-300, Mw: 44000, solid content 5 mass%, solvent toluene) manufactured by Kuraray Co., Ltd.
PB2 is 1,4-polybutadiene (BR-730, Mw: 900,000, solid content 5 mass% solution, solvent toluene) manufactured by JSR.
PI is JSR polyisoprene (IR2200, Mw: 400,000, solid content 5 mass% solution, solvent toluene).
LPI is Kuraray's polyisoprene (LIR-30, Mw: 28000, solid content 5 mass%, solvent toluene).

[比較例1]
平均厚さ38μmのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、シリコーン系剥離剤(表1中ではSiと記載)からなる剥離剤層を形成させた剥離シート(リンテック社製、PET381031)を用いた以外は実施例1と同様にして比較用の粘着シートを作製した。
[Comparative Example 1]
Example except that a release sheet (PIN 381031 manufactured by Lintec Co., Ltd.) in which a release agent layer made of a silicone release agent (described as Si in Table 1) was formed on one side of a polyethylene terephthalate film having an average thickness of 38 μm was used. A comparative pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in 1.

[比較例2〜7]
表1に示した材料と配合比で剥離剤層を作製した以外は実施例1と同様にして比較用の剥離シート及び粘着シートを作製した。
[Comparative Examples 2 to 7]
A comparative release sheet and pressure-sensitive adhesive sheet were prepared in the same manner as in Example 1 except that a release agent layer was prepared with the materials and mixing ratio shown in Table 1.

〔試験方法および評価方法〕
<常態剥離力>
各実施例および各比較例の粘着シート(作製後、23℃、50%RH条件下で168時間放置)について、剥離シートの剥離力を測定した。
剥離シートの剥離力の測定は、JIS−Z0237に準拠し、粘着シートを巾20mm、長さ200mmに裁断し、引張試験機(オリエンテック社製、TENSILON UTM−4−100)を用いて、粘着シートを固定し、剥離シートを300mm/分の速度で180°方向に引っ張ることにより行ない、得られた剥離力を常態剥離力とした。
また、剥離シートを剥離した際に、剥離シート上に粘着剤層が残存しているか観察した。無しの場合、剥離性○、有りの場合は、剥離性×とした。
[Test method and evaluation method]
<Normal peel force>
With respect to the pressure-sensitive adhesive sheets of each Example and each Comparative Example (after production, left for 168 hours under conditions of 23 ° C. and 50% RH), the peel strength of the release sheet was measured.
The peel strength of the release sheet is measured in accordance with JIS-Z0237, the adhesive sheet is cut into a width of 20 mm and a length of 200 mm, and the adhesion is measured using a tensile tester (Orientec, TENSILON UTM-4-100). The sheet was fixed, and the release sheet was pulled in the 180 ° direction at a speed of 300 mm / min, and the resulting release force was defined as the normal release force.
Moreover, when peeling a release sheet, it was observed whether the adhesive layer remained on a release sheet. In the case of absence, the peelability ○, and in the case of presence, the peelability ×.

<熱促進後剥離力>
各実施例および各比較例の粘着シートについて、粘着シート作製後23℃、50%RH条件化で168時間放置した後、温度70℃条件下(70℃の恒温層)に168時間放置後に23℃、50%RH条件下に24時間放置後、常態剥離力試験と同様に各例の剥離シートについて剥離力を測定して熱促進後剥離力とし、常態剥離力と同じ基準で評価を行った。
<Peeling force after heat acceleration>
About the adhesive sheet of each Example and each comparative example, after producing an adhesive sheet, it was allowed to stand at 23 ° C. and 50% RH for 168 hours, and then left at 70 ° C. (70 ° C. constant temperature layer) for 168 hours. After leaving for 24 hours under 50% RH conditions, the peel strength of each release sheet was measured in the same manner as in the normal peel strength test to determine the post-heat accelerated peel strength, and the evaluation was performed based on the same criteria as the normal peel strength.

<シリコーン化合物転移量(表1ではSi転移量と記載)>
粘着シートから、剥離シートを剥離した粘着剤層の粘着面において、下記のX線光電子分光測定装置を用いて表面に存在するSi元素の比率を測定した(測定装置:アルバックファイ社製、「Quantera SXM」)。
なお、本明細書中において、シリコーン化合物を含まないということは、剥離剤や粘着剤中の、X線光電子分光法により測定されるシリコーン化合物の量が、0.1原子%以下のことをいう。X線光電子分光法の測定条件および測定値の算出は、下記の条件で行った。
X線:AlKα(1486.6eV)
取出し角度:45°
測定元素:ケイ素(Si)及び炭素(C)、シリコーン化合物の量は、S i/(Si+C)の価に100を乗じて算出し、「原子%」で表示する。
<Silicon compound transfer amount (described as Si transfer amount in Table 1)>
From the pressure-sensitive adhesive sheet, on the pressure-sensitive adhesive surface of the pressure-sensitive adhesive layer from which the release sheet was peeled, the ratio of Si element existing on the surface was measured using the following X-ray photoelectron spectrometer (measuring device: “Quantera, manufactured by ULVAC-PHI). SXM ").
In the present specification, the absence of a silicone compound means that the amount of the silicone compound measured by X-ray photoelectron spectroscopy in the release agent or pressure-sensitive adhesive is 0.1 atomic% or less. . The measurement conditions and measurement values of X-ray photoelectron spectroscopy were calculated under the following conditions.
X-ray: AlKα (1486.6 eV)
Extraction angle: 45 °
Measurement elements: silicon (Si), carbon (C), and the amount of the silicone compound are calculated by multiplying the value of Si / (Si + C) by 100 and expressed in “atomic%”.

<発生ガス量の測定>
剥離シートを剥離した粘着剤層を、パージ&トラップ〔日本電子工業社製、製品名「JHS−100A」〕にて120℃で30分間加熱して発生したガスを採取し、次いで、GC−MS装置〔パーキンエルマー社製、製品名「Turbo Mass」〕に導入し、発生するガス量をn−デカン換算量にて算出した。なお、n−デカン換算量は、GC−MS装置により得られる発生ガスの検出強度をn−デカンの検出強度とし、あらかじめ作成したn−デカン検量線より求めた。
以上の結果を表1にまとめて示した。
<Measurement of generated gas amount>
The pressure-sensitive adhesive layer from which the release sheet was peeled off was heated at 120 ° C. for 30 minutes with a purge and trap (manufactured by JEOL Ltd., product name “JHS-100A”) to collect the generated gas, and then GC-MS The gas was introduced into a device (manufactured by Perkin Elmer, product name “Turbo Mass”), and the amount of gas generated was calculated in terms of n-decane. In addition, n-decane conversion amount was calculated | required from the n-decane calibration curve created beforehand by making the detection intensity of the generated gas obtained with a GC-MS apparatus into the detection intensity of n-decane.
The above results are summarized in Table 1.

Figure 2011098994
Figure 2011098994

表1から明らかなように、本発明の剥離シートは、常態および熱促進後ともに軽剥離性能に優れるものであった。これに対して、各比較例の剥離シートでは、満足する結果が得られなかった。また、本発明の粘着シートは、シリコーン化合物を含まないので、アウトガスの発生量も少なく、リレー等の電子部材へ悪影響を与えにくいものであった。   As is clear from Table 1, the release sheet of the present invention was excellent in light release performance both in the normal state and after heat acceleration. In contrast, satisfactory results were not obtained with the release sheets of the comparative examples. Further, since the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention does not contain a silicone compound, the amount of outgas generated is small, and it is difficult to adversely affect electronic members such as relays.

Claims (12)

重量平均分子量30万〜120万のジエン系高分子化合物100質量部に対し、重量平均分子量1000〜10万のジエン系高分子化合物2〜50質量部を添加してなる剥離剤用組成物。   A composition for a release agent obtained by adding 2 to 50 parts by mass of a diene polymer having a weight average molecular weight of 1,000 to 100,000 to 100 parts by mass of a diene polymer having a weight average molecular weight of 300,000 to 1,200,000. 双方のジエン系高分子化合物がポリブタジエンまたはポリイソプレンである請求項1に記載の剥離剤用組成物。   The release agent composition according to claim 1, wherein both of the diene polymer compounds are polybutadiene or polyisoprene. 前記双方のジエン系高分子化合物が1,4−ポリブタジエンである請求項1に記載の剥離剤用組成物。   The release agent composition according to claim 1, wherein both of the diene polymer compounds are 1,4-polybutadiene. 剥離シート基材の少なくとも一方の面に、請求項1〜3のいずれかに記載の剥離剤用組成物を塗布・乾燥させ、活性エネルギー線照射により形成させてなる剥離剤層を有する剥離シート。   The release sheet which has a release agent layer formed by apply | coating and drying the composition for release agents in any one of Claims 1-3 to at least one surface of a release sheet base material, and forming by active energy ray irradiation. 剥離剤層が酸化防止剤を含有する請求項4に記載の剥離シート。   The release sheet according to claim 4, wherein the release agent layer contains an antioxidant. 剥離シート基材と剥離剤層との間にアンダーコート層を有する請求項4または5に記載の剥離シート。   The release sheet according to claim 4 or 5, which has an undercoat layer between the release sheet substrate and the release agent layer. アンダーコート層がポリウレタンからなる弾性体である請求項6に記載の剥離シート。   The release sheet according to claim 6, wherein the undercoat layer is an elastic body made of polyurethane. カルボキシル基未含有アクリル系共重合体を架橋剤で架橋してなる粘着剤から形成された粘着剤層に対する常態剥離力が30から500mN/20mmである請求項4〜7のいずれかに記載の剥離シート。   The peeling according to any one of claims 4 to 7, wherein the normal peeling force for the pressure-sensitive adhesive layer formed from a pressure-sensitive adhesive obtained by crosslinking a carboxyl group-free acrylic copolymer with a crosslinking agent is 30 to 500 mN / 20 mm. Sheet. 請求項4〜8のいずれかに記載の剥離シートの剥離剤層の面と粘着シート基材の少なくとも一方の面に形成された粘着剤層とが積層されてなる粘着シート。   A pressure-sensitive adhesive sheet obtained by laminating a surface of the release agent layer of the release sheet according to claim 4 and a pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate. 前記粘着剤層がカルボキシル基未含有アクリル系共重合体を架橋剤で架橋された層である請求項9に記載の粘着シート。   The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 9, wherein the pressure-sensitive adhesive layer is a layer obtained by crosslinking a carboxyl group-free acrylic copolymer with a crosslinking agent. 前記粘着剤層を120℃で30分間加熱した際に発生するガス量が、n−デカン換算で1.0μg/cm2以下である請求項9または10に記載の粘着シート。 The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 9 or 10, wherein the amount of gas generated when the pressure-sensitive adhesive layer is heated at 120 ° C for 30 minutes is 1.0 µg / cm 2 or less in terms of n-decane. 電子部材用の粘着シートである請求項9〜11のいずれかに記載の粘着シート。   It is an adhesive sheet for electronic members, The adhesive sheet in any one of Claims 9-11.
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