JP2011096594A - Bulb type led lamp - Google Patents
Bulb type led lamp Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011096594A JP2011096594A JP2009251828A JP2009251828A JP2011096594A JP 2011096594 A JP2011096594 A JP 2011096594A JP 2009251828 A JP2009251828 A JP 2009251828A JP 2009251828 A JP2009251828 A JP 2009251828A JP 2011096594 A JP2011096594 A JP 2011096594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting element
- bulb
- light
- element module
- led lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
本発明は、複数個のＬＥＤをひとつのＬＥＤ発光素子モジュールとし、発光光源として用いた電球型ＬＥＤランプに関して、特に発光照射範囲を向上させるための構造、ならびに容易にＬＥＤ発光素子モジュールを交換できる構造を提供するものである。 The present invention relates to a light bulb-type LED lamp using a plurality of LEDs as one LED light-emitting element module, and particularly a structure for improving the light emission irradiation range, and a structure in which the LED light-emitting element module can be easily replaced. Is to provide.
近年、青色ＬＥＤ（発光ダイオード）と蛍光体を組み合わせた白色ＬＥＤの性能アップが急速に進み、照明分野での光源としての商品化が盛んになってきている。特に従来のタングステンをフィラメントとして使った電球（タングステン電球）には、発光効率が悪く省エネには向かない、フィラメントが断線し製品寿命が短いといった課題が多く、その課題を解決するべく、タングステン電球と置き換えができるＬＥＤを光源とした電球型ランプ（電球型ＬＥＤランプ）が数多く製品化されてきている。 In recent years, the performance of white LEDs combining blue LEDs (light emitting diodes) and phosphors has been rapidly improved, and commercialization as a light source in the illumination field has become active. In particular, conventional light bulbs using tungsten as a filament (tungsten light bulbs) have many problems such as poor luminous efficiency and not energy saving, filament breakage and short product life. Many bulb-type lamps (bulb-type LED lamps) that use replaceable LEDs as light sources have been commercialized.
しかしながら、ＬＥＤの光源においても、ＬＥＤ光源の発熱によるＬＥＤの性能の劣化やＬＥＤ光源の発光照射角が狭いという短所があり、これらを解決することが求められている。 However, the LED light source also has the disadvantages that the performance of the LED deteriorates due to the heat generated by the LED light source and the light emission angle of the LED light source is narrow, and it is required to solve these problems.
ＬＥＤ光源の発熱によるＬＥＤの劣化を防ぐためには、電球型ＬＥＤランプに熱を外部に放出するための放熱部を備え、放熱部にＬＥＤで発生する熱を効率よく伝える構造、部材を形成し、また放熱部から空気中や接続器具に熱を伝える構造、部材を使用する方法が知られている。例えば特許文献１（特開２００１−２４３８０９公報）や特許文献２（特開２００６−３１３７１７公報）には、外部に熱を逃がしやすい放熱部の構造や放熱部に高熱伝導部材を使用する方法が記載されている。 In order to prevent the deterioration of the LED due to the heat generated by the LED light source, the light bulb type LED lamp is provided with a heat radiating part for releasing heat to the outside, and a structure and member for efficiently transmitting the heat generated by the LED to the heat radiating part are formed. In addition, a structure and a method of using a member for transferring heat from the heat radiating portion to the air or a connecting device are known. For example, Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-243809) and Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2006-313717) describe a structure of a heat radiating part that easily releases heat to the outside and a method of using a high heat conducting member for the heat radiating part. Has been.
しかしながら、上記の文献などで記載されている技術を用いた電球型ＬＥＤランプは従来のタングステン電球の形状よりも大きくなり、また重量が重くなり、タングステン電球を使用しているすべての電灯器具に使用できないといった課題が出てきている。 However, bulb-type LED lamps using the technology described in the above-mentioned documents are larger than conventional tungsten bulbs and are heavier and used for all electric appliances that use tungsten bulbs. There is a problem that it cannot be done.
また、ＬＥＤ光源は発光照射角が狭いため、タングステン電球のように指向性のない照明とするために、各方向にＬＥＤ光源を向け形成するマルチＬＥＤ光源構造を使用する方法が知られている。例えば特許文献３（特許４０７６３２９公報）には、複数の帯状フレキシブル基板の上にＬＥＤ光源を複数個形成し、電球カバー内に立体上にＬＥＤ光源を配置する方法が記載されている。 In addition, since the LED light source has a narrow light emission angle, a method using a multi-LED light source structure in which the LED light source is formed in each direction is known in order to provide non-directional illumination like a tungsten light bulb. For example, Patent Document 3 (Japanese Patent No. 4076329) describes a method in which a plurality of LED light sources are formed on a plurality of strip-shaped flexible substrates and the LED light sources are arranged in a three-dimensional manner in a light bulb cover.
しかしながら、上記の文献で記載されている技術は、安定してＬＥＤ光源を配置することが困難であり、製造しにくいといった問題がある。また、ＬＥＤ光源からの熱が放熱部に伝達しにくく、ＬＥＤ光源の特性劣化が著しく加速するといった課題がある。 However, the technique described in the above document has a problem that it is difficult to stably arrange the LED light source and it is difficult to manufacture. Further, there is a problem that heat from the LED light source is difficult to be transmitted to the heat radiating portion, and the characteristic deterioration of the LED light source is remarkably accelerated.
本発明はＬＥＤを光源とした電球型ＬＥＤランプに関して、複数個のＬＥＤをひとつのＬＥＤ発光素子モジュールとし、そのモジュール形状を凹状もしくは凸状に形成し、放熱特性を損なうことなく、電球型ＬＥＤランプの発光照射範囲を向上させるための構造、ならびに容易にＬＥＤ発光素子モジュールを交換できる構造を提供することを目的とする。 The present invention relates to a light bulb type LED lamp using an LED as a light source, and a plurality of LEDs are formed as one LED light emitting element module, and the module shape is formed in a concave shape or a convex shape, so that the heat radiation characteristics are not impaired. An object of the present invention is to provide a structure for improving the emission irradiation range of the LED and a structure capable of easily replacing the LED light emitting element module.
上記の課題を解決するための本発明は、下記の通りである。
（１）脱着可能な投光性カバーを持ち、内部光源がＬＥＤ発光素子モジュールで形成された電球型ＬＥＤランプにおいて、前記ＬＥＤ発光素子モジュールは、凹状または凸状の形状をもち、脱着可能なモジュールであることを特徴とする電球型ＬＥＤランプ。
（２）脱着可能な透光性のカバー部と、このカバー部と接続する外部に露出する筐体部と、この筐体部に一体に形成された光源取り付け部と、この光源取り付け部に密着する凹状または凸状の形状をもつＬＥＤ発光素子モジュールと、前記筐体部内に設けられた点灯回路部と、口金部を有し、前記光源取り付け部が、前記ＬＥＤ発光素子モジュールと形状が対になるように、凹状または凸状の面を一体形成することを特徴とする（１）記載の電球型ＬＥＤランプ。
（３）前記ＬＥＤ発光素子モジュールは、金属板の上に配線を形成、その後ＬＥＤチップ及び封止材料を実装し、前記ＬＥＤチップに前記配線を接続した基板を、折り曲げることにより、凹状または凸状の形状となることを特徴とする（１）または（２）に記載の電球型ＬＥＤランプ。
（４）前記基板において、金属板の厚さは２ｍｍ以下であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電球型ＬＥＤランプ。
（５）前記ＬＥＤ発光素子モジュールおよび前記光源取り付け部において、脱着を可能とする接続端子を形成することを特徴とする（１）〜（４）のいずれか１項に記載の電球型ＬＥＤランプ。
（６）前記ＬＥＤ発光素子モジュールは、熱伝導シートを介して、前記光源取り付け部に密着させることを特徴とする（１）〜（５）のいずれか１項に記載の電球型ＬＥＤランプ。
（７）前記熱伝導シートにおいて、熱伝導率は１．５Ｗ／ｍ・Ｋ（ＡＳＴＭ Ｄ５４７０）以上、厚さは２ｍｍ以下であることを特徴とする（１）〜（６）のいずれか１項に記載の電球型ＬＥＤランプ。
（８）前記カバー部はガラスであり、前記筐体部とは金属の口金とＯリングで接続され、かつ内部に窒素を加圧充填し、密封状態であることを特徴とする（１）〜（７）のいずれか１項に記載の電球型ＬＥＤランプ。
The present invention for solving the above-mentioned problems is as follows.
(1) In a light bulb type LED lamp having a detachable light projecting cover and having an internal light source formed of an LED light emitting element module, the LED light emitting element module has a concave or convex shape and is removable. A bulb-type LED lamp characterized by being
(2) A detachable translucent cover part, a case part exposed to the outside connected to the cover part, a light source attachment part formed integrally with the case part, and a close contact with the light source attachment part The LED light-emitting element module having a concave or convex shape, a lighting circuit part provided in the housing part, and a base part, the light source mounting part being paired with the LED light-emitting element module. As described above, the light bulb type LED lamp according to (1), wherein a concave or convex surface is integrally formed.
(3) The LED light-emitting element module is formed in a concave shape or a convex shape by forming a wiring on a metal plate, then mounting the LED chip and a sealing material, and bending the substrate on which the wiring is connected to the LED chip. The bulb-type LED lamp according to (1) or (2), which has a shape of
(4) The bulb-type LED lamp according to any one of (1) to (3), wherein the metal plate has a thickness of 2 mm or less in the substrate.
(5) The bulb-type LED lamp according to any one of (1) to (4), wherein a connection terminal that allows detachment is formed in the LED light-emitting element module and the light source mounting portion.
(6) The LED light-emitting LED lamp according to any one of (1) to (5), wherein the LED light-emitting element module is in close contact with the light source mounting portion via a heat conductive sheet.
(7) Any one of (1) to (6), wherein the thermal conductivity sheet has a thermal conductivity of 1.5 W / m · K (ASTM D5470) or more and a thickness of 2 mm or less. The bulb-type LED lamp described in 1.
(8) The cover portion is made of glass, and is connected to the housing portion by a metal base and an O-ring, and is filled with nitrogen under pressure to be sealed. (7) The bulb-type LED lamp according to any one of (7).
本発明により、ＬＥＤ発光素子の特性を損なうことなく、ＬＥＤ発光素子モジュールを立体にすることができ、電球型ＬＥＤランプの発光照射範囲をタングステン電球と同等の範囲まで広げることが可能となる。また、ＬＥＤ発光素子モジュールの凹状、凸状の形状を変化させることにより、発光照射範囲を制御することも可能となる。また、ＬＥＤ発光素子モジュールを簡便に交換できるため、電球型ＬＥＤランプの放熱部を大きくする必要がなく、タングステン電球と同等の形状とすることができ、タングステン電球を使用しているすべての電灯器具において使用可能な電球型ＬＥＤランプが簡便に実現することが可能となる。 According to the present invention, the LED light-emitting element module can be made three-dimensional without impairing the characteristics of the LED light-emitting element, and the light emission irradiation range of the bulb-type LED lamp can be expanded to a range equivalent to that of a tungsten light bulb. Moreover, it becomes possible to control the light emission irradiation range by changing the concave shape and the convex shape of the LED light emitting element module. In addition, since the LED light-emitting element module can be easily replaced, there is no need to increase the heat radiation part of the bulb-type LED lamp, and it can have the same shape as a tungsten bulb, and all electric appliances using tungsten bulbs. It is possible to easily realize a bulb-type LED lamp that can be used in the above.
以下、本発明の実施態様を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１の実施態様に係る電球型ＬＥＤランプの概略図である。便宜的にカバー部をはずした状態で図示している。また図２は図１に示した電球型ＬＥＤランプの構造を説明する為の縦方向断面図である。図１および図２中符号１は電球型ＬＥＤランプ（以下、「ランプ」と略称する。）を示している。このランプ１は、投光性をもったカバー部２と、金属性の筐体部３と、この筐体部３と一体に形成された光源取り付け部４と、この光源取り付け部４に密着するＬＥＤ発光素子モジュール５と、前記筐体部３内に設けられた点灯回路部６と、口金部７とを具備している。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of a light bulb type LED lamp according to a first embodiment of the present invention. For convenience, it is shown with the cover part removed. FIG. 2 is a longitudinal sectional view for explaining the structure of the light bulb type LED lamp shown in FIG. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a light bulb type LED lamp (hereinafter abbreviated as “lamp”). The lamp 1 is in close contact with the cover portion 2 having a light projecting property, a metallic housing portion 3, a light source mounting portion 4 formed integrally with the housing portion 3, and the light source mounting portion 4. An LED light emitting element module 5, a lighting circuit unit 6 provided in the housing unit 3, and a base unit 7 are provided.
光源取り付け部４は、凸状に形成されており、筐体部３と同一の金属で一体で形成されるため、任意の形状に安定して製造しやすく、また同一の金属のため光源取り付け部４に発生した熱は均一に筐体部３に広がり、外部への熱の放散がしやすい構造となっている。凸状の形状は、使用するＬＥＤ発光素子の発光放射角で決定でき、また凸状の側面の形状は垂直から順方向テーパー状まで、任意の側面角度を形成することができる。従って、ＬＥＤ発光素子の発光照射方向を制御することも可能となり、ランプの発光照射範囲を制御できる。 Since the light source mounting portion 4 is formed in a convex shape and is integrally formed of the same metal as the housing portion 3, it can be easily manufactured stably in an arbitrary shape, and the light source mounting portion is made of the same metal. The heat generated in 4 spreads uniformly in the housing part 3 and has a structure in which heat is easily dissipated to the outside. The convex shape can be determined by the light emission angle of the LED light-emitting element to be used, and the convex side surface shape can form any side angle from vertical to forward tapered shape. Therefore, it becomes possible to control the light emission irradiation direction of the LED light emitting element, and the light emission irradiation range of the lamp can be controlled.
ＬＥＤ発光素子モジュール５は、光源取り付け部４の凸状の形状に密着するように、凸状に加工をされた金属板にＬＥＤ発光素子が実装されたモジュールである。 The LED light-emitting element module 5 is a module in which the LED light-emitting element is mounted on a metal plate processed into a convex shape so as to be in close contact with the convex shape of the light source mounting portion 4.
図３（Ａ）並びに（Ｂ）はＬＥＤ発光素子モジュール５の製造方法を示している。立体構造が可能なＬＥＤ発光素子モジュールは、特許文献４（ＪＰ Ｗ０２００７／１２６０７４）で好適なモジュールが開示されている。ここでは、特許文献４の構造と製造方法を簡単に説明する。始めに（Ａ）に示すように、熱伝導性の高い、例えば鉄と銅、鉄とアルミニウムの合金などを用いた平面状の金属板５１の上に絶縁層を介して配線（図示せず）を形成し、その後、金属板５１の上にＬＥＤチップ（図示せず）及び蛍光体を含有した封止材料を実装した発光部５２を任意の位置に形成することで、平面状のＬＥＤ発光素子モジュールを作成する。金属板５１の一部には、電気接続用の端子５３を形成する。次に（Ｂ）に示すように、この平面状のＬＥＤ発光素子モジュールの一部を折り曲げることにより、任意の凸状の形状をもったＬＥＤ発光素子モジュール５を得る。もちろん凹状の形状も形成可能である。 3A and 3B show a method for manufacturing the LED light-emitting element module 5. A suitable LED light emitting element module capable of a three-dimensional structure is disclosed in Patent Document 4 (JP W02007 / 126074). Here, the structure and manufacturing method of Patent Document 4 will be briefly described. First, as shown in (A), wiring (not shown) is provided on a planar metal plate 51 having a high thermal conductivity, such as iron and copper, an alloy of iron and aluminum, etc., via an insulating layer. And then forming a light emitting part 52 on which a sealing material containing an LED chip (not shown) and a phosphor is mounted on the metal plate 51 at an arbitrary position, so that a planar LED light emitting element is formed. Create a module. A terminal 53 for electrical connection is formed on a part of the metal plate 51. Next, as shown in (B), an LED light emitting element module 5 having an arbitrary convex shape is obtained by bending a part of the planar LED light emitting element module. Of course, a concave shape can also be formed.
特許文献４で開示されている技術を用いることにより、立体形状にしても信頼性の高いＬＥＤ発光素子モジュールを得ることができる。 By using the technique disclosed in Patent Document 4, a highly reliable LED light-emitting element module can be obtained even in a three-dimensional shape.
また、使用するＬＥＤチップの種類、蛍光体の種類を自由に選択することができ、組み合わせにより、発光部の色や明るさを調整することも可能である。特に金属板５１の厚さを２ｍｍ以下にすることにより、加工精度が安定し、光取り付け部４の凸形状とほぼ一致する凸形状をもったＬＥＤ発光素子モジュール５を得ることができる。 In addition, the type of LED chip to be used and the type of phosphor can be freely selected, and the color and brightness of the light emitting unit can be adjusted by combination. In particular, when the thickness of the metal plate 51 is 2 mm or less, the processing accuracy is stabilized, and the LED light-emitting element module 5 having a convex shape that substantially matches the convex shape of the light attachment portion 4 can be obtained.
前記の製造方法で作成した凸形状をもったＬＥＤ発光素子モジュール５を光源取り付け部４に密着させることにより、ＬＥＤ発光素子モジュール５で発生した熱を効率よく光源取り付け部４に伝達している。また、ＬＥＤ発光素子モジュールに電気接続用の端子５３を用意し、光源取り付け部４に形成した電気接続用の端子４１と接続することで口金部７、点灯回路部６から電力を供給している。 The LED light-emitting element module 5 having a convex shape created by the above manufacturing method is brought into close contact with the light source mounting part 4, so that the heat generated in the LED light-emitting element module 5 is efficiently transmitted to the light source mounting part 4. Further, a terminal 53 for electrical connection is prepared in the LED light emitting element module, and power is supplied from the base part 7 and the lighting circuit part 6 by connecting to the terminal 41 for electrical connection formed in the light source mounting part 4. .
本実施態様で説明した構造により、ＬＥＤ発光素子の特性を損なうことなく、ＬＥＤ発光素子モジュールを立体にすることができ、ランプの発光照射範囲をタングステン電球と同等の範囲まで広げることが可能となった。また、ＬＥＤ発光素子モジュールの形状を変化させることにより、発光照射範囲を制御することも可能となった。 With the structure described in this embodiment, the LED light-emitting element module can be made three-dimensional without impairing the characteristics of the LED light-emitting element, and the light emission irradiation range of the lamp can be expanded to a range equivalent to that of a tungsten light bulb. It was. Moreover, it became possible to control the light emission irradiation range by changing the shape of the LED light emitting element module.
次に図４に本発明の第２の実施態様に係るランプの縦方向断面図を示す。図４中符号１１は、第２の実施様態の電球型ＬＥＤランプを示している。このランプ１１の第１の実施態様との違いは、光源取り付け部４並びにＬＥＤ発光素子モジュール５の形状を凹状にしていることである。 Next, FIG. 4 shows a longitudinal sectional view of a lamp according to a second embodiment of the present invention. Reference numeral 11 in FIG. 4 indicates the light bulb type LED lamp of the second embodiment. The difference of the lamp 11 from the first embodiment is that the light source mounting portion 4 and the LED light emitting element module 5 are recessed.
ＬＥＤ発光素子モジュール５は、前述の製造方法の特徴により、凸状、凹状にかかわらず、自由な形状に加工することが可能である。しかしながら、従来のタングステン電球には各種の大きさがあり、小さいものでは外形３５ｍｍ、長さ６７ｍｍといったミニ電球があり、第1の実施様態で示した凸状の光源取り付け部では、ランプの大きさが大きくなり、ミニ電球の置き換えが困難である。 The LED light-emitting element module 5 can be processed into a free shape regardless of a convex shape or a concave shape due to the characteristics of the manufacturing method described above. However, conventional tungsten light bulbs have various sizes, and small ones have a mini-bulb with an external shape of 35 mm and a length of 67 mm. It becomes difficult to replace the mini bulb.
この課題を解決するために光源取り付け部４およびＬＥＤ発光素子モジュール５を凹状にして、ランプの大きさが大きくならないような構造としている。 In order to solve this problem, the light source mounting portion 4 and the LED light emitting element module 5 are recessed so that the size of the lamp does not increase.
また、ランプの大きさを小さくすると、筐体部３の大きさが小さくなり、筐体部の放熱特性が悪くなることから、本実施態様では、カバー部２をガラスとし、カバー部２内に窒素を加圧充填し、筐体部３とＯリング９で封じることで、熱対流を用いたガラス表面からの放熱効果を向上させている。 In addition, when the size of the lamp is reduced, the size of the housing portion 3 is reduced, and the heat dissipation characteristics of the housing portion are deteriorated. Therefore, in this embodiment, the cover portion 2 is made of glass, The heat radiation effect from the glass surface using thermal convection is improved by pressurizing and filling nitrogen and sealing with the casing 3 and the O-ring 9.
さらに、ＬＥＤ発光素子モジュール５は、熱伝導シート９をはさんで、光源取り付け部４に接触させることにより、ＬＥＤ発光素子モジュール５から光源取取り付け部４への熱の伝達特性が低下しないようにしている。 Further, the LED light-emitting element module 5 is brought into contact with the light source mounting portion 4 with the heat conductive sheet 9 interposed therebetween, so that the heat transfer characteristic from the LED light-emitting element module 5 to the light source mounting portion 4 does not deteriorate. ing.
本実施態様で説明した構造により、ＬＥＤ発光素子の特性を損なうことなく、ランプの発光照射範囲をタングステン電球と同等の範囲まで広げることが可能となった。また、タングステン電球と同等の形状とすることができるため、タングステン電球を使用しているすべての電灯器具において使用可能な電球型ＬＥＤランプが簡便に実現することが可能となった。 The structure described in this embodiment makes it possible to extend the light emission irradiation range of the lamp to a range equivalent to that of a tungsten light bulb without impairing the characteristics of the LED light emitting element. Moreover, since it can be made into the shape equivalent to a tungsten bulb, it became possible to implement | achieve easily the bulb-type LED lamp which can be used in all the lighting fixtures which use the tungsten bulb.
第２の実施態様で示したランプの放熱特性を向上させる技術は、第１の実施態様で示した構造にも好適に使用可能である。 The technique for improving the heat dissipation characteristics of the lamp shown in the second embodiment can be suitably used for the structure shown in the first embodiment.
また、前記実施態様において、カバー部２は取り外しが可能な構造としてある。本願で開示した技術をもってしても、ランプの使用環境や使用条件においては、設計寿命以前にランプが不点灯になる場合がある。カバー部２とＬＥＤ発光素子モジュール５を簡便に取り外し、交換可能な構造とすることにより、タングステン電球を使用しているすべての電灯器具において使用可能な電球型ＬＥＤランプが簡便に実現することが可能となった。 Moreover, in the said embodiment, the cover part 2 is made into the structure which can be removed. Even with the technology disclosed in the present application, the lamp may not be lit before the design life in the usage environment and usage conditions of the lamp. By easily removing and replacing the cover 2 and the LED light emitting element module 5, it is possible to easily realize a light bulb-type LED lamp that can be used in all electric appliances using a tungsten light bulb. It became.
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが可能である。各実施様態に記載したランプの形状、大きさ、色、明るさ、ＬＥＤや基板材料の種類などは、好適に選択が可能である。 Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. The shape, size, color, brightness, type of LED and substrate material, and the like of the lamp described in each embodiment can be suitably selected.
上述した実施形態は、本発明に係る技術思想を具現化するため一例を示したにすぎないものであり、他の実施形態でも本発明に係る技術思想を適用することが可能である。 The above-described embodiment is merely an example for realizing the technical idea according to the present invention, and the technical idea according to the present invention can be applied to other embodiments.
さらにまた、本発明を用いて生産される装置、方法、システムが、その２次的生産品に搭載されて商品化された場合であっても、本発明の価値は何ら減ずるものではない。 Furthermore, even when the apparatus, method, and system produced using the present invention are mounted on the secondary product and commercialized, the value of the present invention is not reduced at all.
本発明は、近年製品化が盛んになってきている電球型ＬＥＤランプにおいて、タングステン電球を使用しているすべての電灯器具において使用可能な電球型ＬＥＤランプを提供していくものであり、低消費電力、省コスト、環境に負荷を与えない照明の普及に必要なものと考える。従って、広く社会全般に対して大きな有益性をもたらすものである。 The present invention provides a light bulb-type LED lamp that can be used in all electric appliances using tungsten light bulbs in light bulb-type LED lamps that have been commercialized in recent years. We think that it is necessary for the spread of lighting that does not place a burden on power, cost and the environment. Therefore, it brings great benefits to society in general.
１、１１・・・電球型ＬＥＤランプ、２・・・カバー部、３・・・筐体部、４・・・光源取り付け部、５・・・ＬＥＤ発光素子モジュール、６・・・点灯回路部、７・・・口金部、８・・・Ｏリング、９・・・熱伝導シート、４１、５３・・・端子、５１・・・金属板、５２・・・発光部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,11 ... Light bulb type LED lamp, 2 ... Cover part, 3 ... Case part, 4 ... Light source attachment part, 5 ... LED light emitting element module, 6 ... Lighting circuit part , 7 ... base part, 8 ... O-ring, 9 ... heat conduction sheet, 41, 53 ... terminal, 51 ... metal plate, 52 ... light emitting part
Claims (8)
前記ＬＥＤ発光素子モジュールは、凹状または凸状の形状をもち、脱着可能なモジュールであることを特徴とする電球型ＬＥＤランプ。 In a light bulb type LED lamp having a removable light emitting cover and an internal light source formed of an LED light emitting element module,
The LED light-emitting element module has a concave shape or a convex shape, and is a detachable module.
前記光源取り付け部が、前記ＬＥＤ発光素子モジュールと形状が対になるように、凹状または凸状の面を一体形成することを特徴とする請求項１記載の電球型ＬＥＤランプ。 A removable translucent cover part, a case part exposed to the outside connected to the cover part, a light source attachment part formed integrally with the case part, and a concave shape or a close contact with the light source attachment part An LED light emitting element module having a convex shape, a lighting circuit portion provided in the housing portion, and a base portion;
2. The light bulb-type LED lamp according to claim 1, wherein the light source mounting portion integrally forms a concave or convex surface so that the LED light emitting element module and the LED light emitting element module form a pair.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009251828A JP2011096594A (en) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | Bulb type led lamp |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009251828A JP2011096594A (en) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | Bulb type led lamp |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011096594A true JP2011096594A (en) | 2011-05-12 |
Family
ID=44113289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009251828A Withdrawn JP2011096594A (en) | 2009-11-02 | 2009-11-02 | Bulb type led lamp |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2011096594A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101202392B1 (en) * | 2011-12-20 | 2012-11-16 | 주식회사 썬엘이디 | Bulb type lamp using deep drawing |
| KR101204475B1 (en) * | 2012-02-22 | 2012-11-26 | 구자명 | LED lighting apparatus having feedthrough |
| EP2615358A2 (en) | 2012-01-12 | 2013-07-17 | LongWide Technology Inc. | LED 3D curved lead frame of illumination device |
| JP2013182857A (en) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Citizen Holdings Co Ltd | Lighting device |
| JP2014232586A (en) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社アイテックシステム | Light-emitting element substrate and lighting device using the same |
| US9127827B2 (en) | 2012-01-31 | 2015-09-08 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| US9353914B2 (en) | 2011-09-02 | 2016-05-31 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| USRE47425E1 (en) | 2012-05-07 | 2019-06-04 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device having reflectors for indirect light emission |
-
2009
- 2009-11-02 JP JP2009251828A patent/JP2011096594A/en not_active Withdrawn
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9353914B2 (en) | 2011-09-02 | 2016-05-31 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| US10260724B2 (en) | 2011-09-02 | 2019-04-16 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| US9970644B2 (en) | 2011-09-02 | 2018-05-15 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| US9719671B2 (en) | 2011-09-02 | 2017-08-01 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| WO2013094813A1 (en) * | 2011-12-20 | 2013-06-27 | 주식회사 썬엘이디 | Bulb-type lamp manufactured using deep-drawing method |
| KR101202392B1 (en) * | 2011-12-20 | 2012-11-16 | 주식회사 썬엘이디 | Bulb type lamp using deep drawing |
| EP2615358A2 (en) | 2012-01-12 | 2013-07-17 | LongWide Technology Inc. | LED 3D curved lead frame of illumination device |
| US9557041B2 (en) | 2012-01-12 | 2017-01-31 | Longwide Technology Inc. | LED 3D curved lead frame of illumination device |
| US9127827B2 (en) | 2012-01-31 | 2015-09-08 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| US9557010B2 (en) | 2012-01-31 | 2017-01-31 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| US9303822B2 (en) | 2012-01-31 | 2016-04-05 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| KR101204475B1 (en) * | 2012-02-22 | 2012-11-26 | 구자명 | LED lighting apparatus having feedthrough |
| JP2013182857A (en) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Citizen Holdings Co Ltd | Lighting device |
| USRE47425E1 (en) | 2012-05-07 | 2019-06-04 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device having reflectors for indirect light emission |
| JP2014232586A (en) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社アイテックシステム | Light-emitting element substrate and lighting device using the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9157579B2 (en) | LED assembly with omnidirectional light field | |
| KR101251683B1 (en) | Led unit and led illuminating lamp using such led unit | |
| TWI458144B (en) | Distributed led-based light source | |
| JP2011096594A (en) | Bulb type led lamp | |
| US20150330580A1 (en) | Led lamp with base electrical interconnect | |
| US10364970B2 (en) | LED lighting assembly having electrically conductive heat sink for providing power directly to an LED light source | |
| WO2017124784A1 (en) | Wide-angle light emitting led filament lamp | |
| KR20100110163A (en) | Speedy heat radiation apparatus for high luminant led | |
| JP7398440B2 (en) | lighting device | |
| JP6360180B2 (en) | LED lighting device | |
| KR101276326B1 (en) | Pcb with via hole, led module and led light | |
| US20240011627A1 (en) | Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility | |
| TWI373592B (en) | Light source module | |
| JP2012146552A (en) | Lighting device | |
| KR101244854B1 (en) | Dissipative assembly to emit the heat caused from LED blub lights | |
| WO2013108934A1 (en) | Led light-emitting device and method for manufacturing same, and led lighting device | |
| CN108518605A (en) | Side entering type LED light source and manufacturing method for display | |
| JP2020513137A (en) | Lighting device | |
| WO2016029808A1 (en) | Light emission and heat dissipation structure of led light source and light emission and heat dissipation method therefor | |
| JP3186004U (en) | Chip unsealed LED lighting | |
| KR20110129614A (en) | Electric/electronic apparatus and led apparatus which has high heat-release efficiency | |
| KR101167415B1 (en) | Illuminating device | |
| JP2009283398A (en) | Led lamp and method of manufacturing the same | |
| US20140183570A1 (en) | Illumination Apparatuses | |
| KR20100059143A (en) | A cooling device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20130108 |