JP2011093490A - Ultrasonic sensor module mounting device and method - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic sensor module mounting device and method for a vehicle making assembling work efficiency excellent and improving mounting reliability. <P>SOLUTION: In this ultrasonic sensor module mounting method, a fitting claw 11 of a sensor module 10 and a first engagement hole 21 of an attachment 20 are fitted to each other and an insertion hole 23a of a flange part 23 of the attachment 20 is inserted into a mounting part 32 provided on a rear surface of a bumper 30. Subsequently, the sensor module 10 is pushed into the attachment 20, the fitting claw 11 of the sensor module 10 is fitted into a second fitting hole 22 of the attachment 20, and the sensor module 10 is positioned and fixed at a position projected by thickness of the bumper 30 from a surface of the attachment 20 and passed through a through-hole 31 of the bumper 30. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

この発明は車両のバンパーに超音波式センサモジュールを組み込んで取り付ける超音波センサモジュール取付装置及び取付方法に関するものである。   The present invention relates to an ultrasonic sensor module mounting apparatus and mounting method in which an ultrasonic sensor module is mounted in a vehicle bumper.

超音波式のセンサモジュールを車両のバンパーに取り付ける技術は従来から知られている。例えば、特許文献１によれば、バンパーにはバンパー成形後に保持部と貫通孔が設けられており、保持部をバンパー裏面に接着等で固定・設置した後、保持部に超音波式センサモジュールを収納することで、超音波式センサモジュールの頭部（送受信部）が貫通孔に収納されバンパー表面と同一面になるように配置された構成が開示されている。   A technique for attaching an ultrasonic sensor module to a bumper of a vehicle is conventionally known. For example, according to Patent Document 1, the bumper is provided with a holding portion and a through hole after the bumper is formed. After the holding portion is fixed and installed on the back surface of the bumper by adhesion or the like, an ultrasonic sensor module is attached to the holding portion. A configuration is disclosed in which the head (transmission / reception unit) of the ultrasonic sensor module is housed in the through-hole and disposed so as to be flush with the bumper surface by being housed.

特表２００１−５２７４８０号公報（特許第４０５６５６８号）JP-T-2001-527480 (Patent No. 4056568)

しかしながら、上述した従来の超音波式センサモジュール取付装置の場合、バンパー成形後に保持部を接着する必要があるため、作業能率が悪いという課題があった。また、接着によって保持部を取り付けることは信頼性保証の観点から問題があるという課題があった。   However, in the case of the conventional ultrasonic sensor module mounting device described above, there is a problem that work efficiency is poor because the holding portion needs to be bonded after bumper molding. Further, there is a problem that attaching the holding portion by bonding has a problem from the viewpoint of guaranteeing reliability.

この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、組み付けの作業能率を良くすると共に、取り付けの信頼性を向上させた超音波式センサモジュール取付装置及びその装置による取付方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and provides an ultrasonic sensor module mounting apparatus and a mounting method using the apparatus that improve the mounting efficiency and improve the mounting reliability. For the purpose.

この発明に係る超音波式センサモジュール取付装置は、外周上に嵌合部を有するセンサモジュールと、センサモジュールの嵌合部を嵌め合わせてセンサモジュールを位置決め固定する嵌合部を有するアタッチメントと、バンパーの裏側に設けられ、アタッチメントを位置決めして固定する取付部と、取付部にアタッチメントを位置決め固定したとき、センサモジュールの送受信部が貫通して送受信部の表面がバンパーの表面と同一面になるようにバンパーに形成された貫通孔とを備えたものである。   An ultrasonic sensor module mounting device according to the present invention includes a sensor module having a fitting portion on an outer periphery, an attachment having a fitting portion for fitting and fitting the fitting portion of the sensor module, and a bumper. When the attachment part is positioned and fixed on the attachment part, and the attachment part is positioned and fixed on the attachment part, the transmission / reception part of the sensor module penetrates so that the surface of the transmission / reception part is flush with the surface of the bumper. And a through-hole formed in the bumper.

また、この発明に係る超音波式センサモジュール取付方法は、センサモジュールをアタッチメントに挿入し、センサモジュールの嵌合部とアタッチメントの第１の嵌合部を嵌め合わせてセンサモジュールの送受信部をアタッチメントの表面から突出しない位置で位置決めして固定し、アタッチメントをバンパーの裏面に当接させ、バンパーの裏面に沿って移動させて裏面に形成された保持部のＵ字溝形状の奥端面まで挿入して固定し、センサモジュールをアタッチメントに押し込んでセンサモジュールの嵌合部をアタッチメントの第２の嵌合部に嵌め合わせ、センサモジュールの送受信部をアタッチメントの表面からバンパーの厚み分だけ突出させてバンパーの貫通孔を貫通させた位置で位置決めして固定する。   In the ultrasonic sensor module mounting method according to the present invention, the sensor module is inserted into the attachment, the fitting portion of the sensor module and the first fitting portion of the attachment are fitted, and the transmission / reception portion of the sensor module is attached to the attachment. Position and fix at a position that does not protrude from the front surface, make the attachment contact the back surface of the bumper, move along the back surface of the bumper, and insert it to the back end surface of the U-shaped groove of the holding part formed on the back surface Fix the sensor module, push the sensor module into the attachment, and fit the fitting part of the sensor module to the second fitting part of the attachment, and make the transmitter / receiver part of the sensor module protrude from the surface of the attachment by the thickness of the bumper. Position and fix at the position where the hole penetrates.

この発明に係る超音波式センサモジュール取付装置によれば、センサモジュールとアタッチメントにそれぞれ設けた嵌合部を嵌め合わせ、センサモジュールの送受信部をアタッチメントの表面からバンパーの厚み分だけ突出する位置で位置決めするように構成したので、センサモジュールをアタッチメントに挿入する作業及びアタッチメントをバンパーに挿入する作業のみでセンサモジュールの送受信部とバンパー表面とを同一面に組み付けることができる。その結果、組み付けの作業能率を向上させることができると共に、取り付けの信頼性を向上させることができる。   According to the ultrasonic sensor module mounting device of the present invention, the fitting portions provided on the sensor module and the attachment are fitted together, and the transmission / reception portion of the sensor module is positioned at a position protruding from the surface of the attachment by the thickness of the bumper. Since the sensor module is configured as described above, the transmission / reception unit of the sensor module and the bumper surface can be assembled on the same plane only by the operation of inserting the sensor module into the attachment and the operation of inserting the attachment into the bumper. As a result, the work efficiency of assembly can be improved, and the reliability of attachment can be improved.

この発明の実施の形態１に係る超音波式センサモジュール取付装置の構成及び取り付け方法を示す図である。It is a figure which shows the structure and attachment method of the ultrasonic sensor module attachment apparatus which concern on Embodiment 1 of this invention. 実施の形態１に係る超音波式センサモジュール取付装置の構成及び取り付け方法を示す図である。It is a figure which shows the structure and attachment method of the ultrasonic sensor module attachment apparatus which concern on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る超音波式センサモジュール取付装置の構成及び取り付け方法を示す図である。It is a figure which shows the structure and attachment method of the ultrasonic sensor module attachment apparatus which concern on Embodiment 1. FIG. 実施の形態１に係る超音波式センサモジュール取付装置の保持部を示す図である。4 is a diagram showing a holding part of the ultrasonic sensor module mounting device according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態２に係る超音波式センサモジュール取付装置の構成及び取り付け方法を示す図である。It is a figure which shows the structure and attachment method of the ultrasonic sensor module attachment apparatus which concern on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る超音波式センサモジュール取付装置の構成及び取り付け方法を示す図である。It is a figure which shows the structure and attachment method of the ultrasonic sensor module attachment apparatus which concern on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る超音波式センサモジュール取付装置の構成及び取り付け方法を示す図である。It is a figure which shows the structure and attachment method of the ultrasonic sensor module attachment apparatus which concern on Embodiment 2. FIG. 実施の形態２に係る超音波式センサモジュール取付装置のプッシュナットを示す図である。It is a figure which shows the push nut of the ultrasonic sensor module mounting apparatus which concerns on Embodiment 2. FIG.

以下、この発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
超音波式センサモジュール取付装置１は、図１から図３に示すセンサモジュール１０、アタッチメント２０、バンパー３０で構成されている。センサモジュール１０は超音波式のセンサを構成しており、超音波を対象物に向け発信し、その反射波を受信することにより、対象物の有無や対象物までの距離を検出する。センサモジュール１０は、図１に示すように嵌合爪（嵌合部）１１と送受信部１２を有している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Embodiment 1 FIG.
The ultrasonic sensor module mounting device 1 includes the sensor module 10, the attachment 20, and the bumper 30 shown in FIGS. The sensor module 10 constitutes an ultrasonic sensor, and detects the presence / absence of the object and the distance to the object by transmitting the ultrasonic wave toward the object and receiving the reflected wave. The sensor module 10 has a fitting claw (fitting part) 11 and a transmission / reception part 12 as shown in FIG.

送受信部１２はセンサモジュール１０の先端に設けられ、超音波を送受信するセンサヘッドとして機能している。嵌合爪１１はセンサモジュール１０の嵌合部としてセンサモジュール１０の外周上に複数設けられており、センサモジュール１０をアタッチメント２０に接続固定するように機能する。   The transmitter / receiver 12 is provided at the tip of the sensor module 10 and functions as a sensor head that transmits and receives ultrasonic waves. A plurality of fitting claws 11 are provided on the outer periphery of the sensor module 10 as fitting portions of the sensor module 10 and function to connect and fix the sensor module 10 to the attachment 20.

アタッチメント２０は、センサモジュール１０とバンパー３０との間に介在してセンサモジュール１０とバンパー３０を取り付け固定するよう構成されており、図１に示す第１の嵌合穴（第１の嵌合部）２１、第２の嵌合穴（第２の嵌合部）２２、フランジ部２３を有している。なお、図示しないが、アタッチメント２０は軸方向にセンサモジュール１０を挿入できるように形成されている。   The attachment 20 is configured to be interposed between the sensor module 10 and the bumper 30 so as to attach and fix the sensor module 10 and the bumper 30, and the first fitting hole (first fitting portion) shown in FIG. ) 21, a second fitting hole (second fitting portion) 22, and a flange portion 23. Although not shown, the attachment 20 is formed so that the sensor module 10 can be inserted in the axial direction.

第１の嵌合穴２１と第２の嵌合穴２２は軸方向に並んで設けられており、センサモジュール１０の嵌合爪１１と嵌合してセンサモジュール１０を段階的に位置決めするように形成されている。第１の嵌合穴２１はセンサモジュール１０の送受信部１２がアタッチメント２０の表面から突出しない位置でセンサモジュール１０を位置決めし、第２の嵌合穴２２はセンサモジュール１０の送受信部１２がアタッチメント２０の表面からバンパー３０の厚み分だけ突出した位置で位置決め固定する。   The first fitting hole 21 and the second fitting hole 22 are provided side by side in the axial direction, and are fitted with the fitting claws 11 of the sensor module 10 to position the sensor module 10 stepwise. Is formed. The first fitting hole 21 positions the sensor module 10 at a position where the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 does not protrude from the surface of the attachment 20, and the second fitting hole 22 is provided by the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10. It is positioned and fixed at a position protruding from the surface by the thickness of the bumper 30.

フランジ部２３はアタッチメント２０の外周方向に張り出すように形成されており、フランジ部２３がバンパー３０に取り付けられてアタッチメント２０とバンパー３０とを接続して固定する。   The flange portion 23 is formed so as to protrude in the outer peripheral direction of the attachment 20, and the flange portion 23 is attached to the bumper 30 to connect and fix the attachment 20 and the bumper 30.

バンパー３０には、図１に示す貫通孔３１、取付部３２が対向して形成されており、バンパー３０の裏面には貫通孔３１と取付部３２との間に収容溝３２ａを有している。収容溝３２ａは、図２、図３に示すようにアタッチメント２０のフランジ部２３を収容して位置決め固定するよう形成されている。   The bumper 30 is formed with the through hole 31 and the mounting portion 32 shown in FIG. 1 facing each other, and the back surface of the bumper 30 has an accommodation groove 32 a between the through hole 31 and the mounting portion 32. . As shown in FIGS. 2 and 3, the accommodation groove 32 a is formed so as to accommodate and fix the flange portion 23 of the attachment 20.

貫通孔３１は、図２に示すようにバンパー３０の裏側からバンパー３０の表面まで貫通しており、図３に示すようにセンサモジュール１０の送受信部１２が貫通して送受信部１２の表面がバンパー３０の表面と同一面になるように形成されている。貫通孔３１は、図３に示すようにセンサモジュール１０の送受信部１２が挿入されるようにセンサモジュール１０の送受信部１２より少しだけ大きく形成されている。   The through-hole 31 penetrates from the back side of the bumper 30 to the surface of the bumper 30 as shown in FIG. 2, and the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 penetrates through the surface of the transmission / reception unit 12 as shown in FIG. It is formed so as to be flush with the surface of 30. As shown in FIG. 3, the through hole 31 is formed slightly larger than the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 so that the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 is inserted.

取付部３２は、バンパー３０の裏側にバンパー３０と一体成形されており、図３に示すように貫通孔３１と対向するバンパー３０の裏側に設けられている。ここで、取付部３２の形状について図４で説明する。図４（ａ）は図１におけるａ−ａ線の断面図であり、図４（ｂ）は図１におけるｂ方向から見た図である。取付部３２は、図４（ｂ）に示すようにＵ字溝形状３２ｂを有している。Ｕ字溝形状３２ｂは図４（ａ），（ｂ）に示すように貫通孔３１に対向して配置されており、Ｕ字溝形状３２ｂの奥端面で上述したアタッチメント２０と当接し、アタッチメント２０及びアタッチメント２０に固定されたセンサモジュール１０を位置決め固定する。   The mounting portion 32 is integrally formed with the bumper 30 on the back side of the bumper 30 and is provided on the back side of the bumper 30 facing the through hole 31 as shown in FIG. Here, the shape of the attachment portion 32 will be described with reference to FIG. 4A is a cross-sectional view taken along the line aa in FIG. 1, and FIG. 4B is a view seen from the direction b in FIG. The mounting portion 32 has a U-shaped groove shape 32b as shown in FIG. As shown in FIGS. 4A and 4B, the U-shaped groove shape 32 b is disposed so as to face the through-hole 31, and abuts the attachment 20 on the back end surface of the U-shaped groove shape 32 b, so that the attachment 20 And the sensor module 10 fixed to the attachment 20 is positioned and fixed.

次に実施の形態１の超音波式センサモジュール取付装置１における取り付け方法について図１から図４を用いて説明する。
まず、センサモジュール１０を図１に示す矢印Ａの方向からアタッチメント２０に挿入し、嵌合爪１１と第１の嵌合穴２１とを嵌め合わせて、センサモジュール１０の送受信部１２をアタッチメント２０の表面から突出しない位置で位置決めして固定する。 Next, a mounting method in the ultrasonic sensor module mounting apparatus 1 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.
First, the sensor module 10 is inserted into the attachment 20 from the direction of arrow A shown in FIG. 1, the fitting claw 11 and the first fitting hole 21 are fitted together, and the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 is attached to the attachment 20. Position and fix at a position that does not protrude from the surface.

続いて、アタッチメント２０をフランジ部２３側からバンパー３０の裏側面に当接させ、バンパー３０の裏側面に沿って移動させて図２に示す矢印Ｂの方向にスライドさせる。アタッチメント２０のフランジ２３がバンパー３０の裏面に形成された収容溝３２ａに挿入されると、アタッチメント２０に収納されたセンサモジュール１０が取付部３２の図４に示すＵ字溝形状３２ｂに沿ってＵ字溝形状３２ｂの奥端面まで挿入され、図３に示す位置に位置決めされる。なお、アタッチメント２０とバンパー３０とをスナップフィット構造で位置決め固定して取り付けるように構成しても良い。   Subsequently, the attachment 20 is brought into contact with the back side surface of the bumper 30 from the flange portion 23 side, moved along the back side surface of the bumper 30, and slid in the direction of arrow B shown in FIG. When the flange 23 of the attachment 20 is inserted into the housing groove 32a formed on the back surface of the bumper 30, the sensor module 10 housed in the attachment 20 is moved along the U-shaped groove shape 32b shown in FIG. It is inserted to the back end face of the groove shape 32b and positioned at the position shown in FIG. In addition, you may comprise so that the attachment 20 and the bumper 30 may be positioned and fixed by a snap fit structure.

続いて、センサモジュール１０を図３に示す矢印Ｃの方向に挿入すると、センサモジュール１０はアタッチメント２０に押し込まれて、センサモジュール１０の嵌合爪１１がアタッチメント２０の嵌合穴２１を外れ、嵌合穴２２に嵌め合わせられる。このとき、センサモジュール１０の送受信部１２はアタッチメント２０の表面からバンパー３０の厚み分だけ突出し、バンパー３０の貫通孔３１を貫通して送受信部１２の表面がバンパー３０の表面と同一面の位置で位置決めして固定される。   Subsequently, when the sensor module 10 is inserted in the direction of arrow C shown in FIG. 3, the sensor module 10 is pushed into the attachment 20, and the fitting claw 11 of the sensor module 10 disengages the fitting hole 21 of the attachment 20, It fits in the joint hole 22. At this time, the transmitting / receiving unit 12 of the sensor module 10 protrudes from the surface of the attachment 20 by the thickness of the bumper 30, passes through the through hole 31 of the bumper 30, and the surface of the transmitting / receiving unit 12 is flush with the surface of the bumper 30. Positioned and fixed.

以上のように、実施の形態１によれば、センサモジュール１０は外周上に嵌合爪１１を有し、アタッチメント２０は第１の嵌合穴２１と第２の嵌合穴２２とフランジ部２３を有し、バンパー３０にはＵ字溝形状３２ｂの取付部３２が一体成形されており、センサモジュール１０をアタッチメント２０に挿入させて第１の嵌合穴２１でアタッチメント２０の表面から突出しない位置で位置決めして固定し、バンパー３０の取付部３２にアタッチメント２０のフランジ部２３を挿入させた後、センサモジュール１０をアタッチメント２０に押し込みセンサモジュール１０の嵌合爪１１を第２の嵌合穴２２に嵌合させてセンサモジュール１０の送受信部１２をアタッチメント２０の表面からバンパー３０の厚み分だけ突出させてバンパー３０の貫通孔３１を貫通させた位置で位置決めして固定するように構成したので、センサモジュール１０とアタッチメント２０を挿入する作業及びアタッチメント２０をバンパー３０の取付部３２に挿入する作業のみでセンサモジュール１０の送受信部１２とバンパー３０表面とを同一面に組み付けることができる。その結果、組み付けの作業能率を良くすると共に、取り付けの信頼性を向上させることができるという効果が得られる。   As described above, according to the first embodiment, the sensor module 10 has the fitting claw 11 on the outer periphery, and the attachment 20 has the first fitting hole 21, the second fitting hole 22, and the flange portion 23. A mounting portion 32 having a U-shaped groove shape 32b is integrally formed on the bumper 30, and the sensor module 10 is inserted into the attachment 20 so that the first fitting hole 21 does not protrude from the surface of the attachment 20. Then, after the flange portion 23 of the attachment 20 is inserted into the mounting portion 32 of the bumper 30, the sensor module 10 is pushed into the attachment 20, and the fitting claw 11 of the sensor module 10 is inserted into the second fitting hole 22. And the transmitter / receiver 12 of the sensor module 10 is protruded from the surface of the attachment 20 by the thickness of the bumper 30 to penetrate the bumper 30. 31 is configured to be positioned and fixed at a position where the sensor module 31 is penetrated, so that only the work of inserting the sensor module 10 and the attachment 20 and the work of inserting the attachment 20 into the mounting part 32 of the bumper 30 are performed. 12 and the bumper 30 surface can be assembled on the same plane. As a result, it is possible to improve the assembly work efficiency and improve the mounting reliability.

実施の形態２．
実施の形態１においては、センサモジュール１０の送受信部１２を段階的な位置決めでバンパー３０の表面と同一面にする構成について説明したが、実施の形態２では、センサモジュール１０の送受信部１２を一回の位置決めでバンパー３０の表面と同一面に取り付ける構成について説明する。 Embodiment 2. FIG.
In the first exemplary embodiment, the configuration in which the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 is flush with the surface of the bumper 30 by stepwise positioning has been described. However, in the second exemplary embodiment, the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 is a single unit. The structure attached to the same surface as the surface of the bumper 30 by the positioning of times will be described.

実施の形態２の超音波式センサモジュール取付装置１の構成を図５から図７を用いて説明する。なお、実施の形態２においては、実施の形態１と同一の構成については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。超音波式センサモジュール取付装置１は、図５から図７に示すセンサモジュール１０、アタッチメント２０、バンパー３０で構成されている。センサモジュール１０は、図５に示すように嵌合爪（嵌合部）１１と送受信部１２を有している。   The configuration of the ultrasonic sensor module mounting apparatus 1 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. The ultrasonic sensor module mounting apparatus 1 includes a sensor module 10, an attachment 20, and a bumper 30 shown in FIGS. The sensor module 10 has a fitting claw (fitting part) 11 and a transmission / reception part 12 as shown in FIG.

アタッチメント２０は、センサモジュール１０とバンパー３０との間に介在してセンサモジュール１０とバンパー３０を取り付け固定するよう構成されており、図５に示す嵌合穴２４、フランジ部２３を有している。なお、図示しないが、アタッチメント２０は軸方向にセンサモジュール１０を挿入できるように形成されている。   The attachment 20 is configured to be interposed between the sensor module 10 and the bumper 30 so as to attach and fix the sensor module 10 and the bumper 30 and has a fitting hole 24 and a flange portion 23 shown in FIG. . Although not shown, the attachment 20 is formed so that the sensor module 10 can be inserted in the axial direction.

フランジ部２３はアタッチメント２０の外周方向に張り出すように形成されており、フランジ部２３がバンパー３０に取り付けられてアタッチメント２０とバンパー３０とを接続して固定する。フランジ部２３には表裏面を貫通して後述するボス３３と嵌め合わせられる挿入穴２３ａが設けられている。   The flange portion 23 is formed so as to protrude in the outer peripheral direction of the attachment 20, and the flange portion 23 is attached to the bumper 30 to connect and fix the attachment 20 and the bumper 30. The flange portion 23 is provided with an insertion hole 23a that passes through the front and back surfaces and is fitted with a boss 33 described later.

嵌合穴２４は、センサモジュール１０の嵌合爪１１と嵌合して、センサモジュール１０の送受信部１２がアタッチメント２０の表面からバンパー３０の厚み分だけ突出した位置で位置決め固定する。   The fitting hole 24 is fitted to the fitting claw 11 of the sensor module 10 and is positioned and fixed at a position where the transmitting / receiving unit 12 of the sensor module 10 protrudes from the surface of the attachment 20 by the thickness of the bumper 30.

バンパー３０には、図５に示す貫通孔３１、ボス（取付部）３３が形成されている。貫通孔３１は、図５に示すようにバンパー３０の裏側からバンパー３０の表面まで貫通しており、図６、図７に示すようにセンサモジュール１０の送受信部１２が貫通して送受信部１２の表面がバンパー３０の表面と同一面になるように形成されている。貫通孔３１は、図６、図７に示すようにセンサモジュール１０の送受信部１２が挿入されるようにセンサモジュール１０の送受信部１２より少しだけ大きく形成されている。   The bumper 30 is formed with a through hole 31 and a boss (attachment portion) 33 shown in FIG. The through hole 31 penetrates from the back side of the bumper 30 to the surface of the bumper 30 as shown in FIG. 5, and the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 penetrates as shown in FIGS. The surface is formed so as to be flush with the surface of the bumper 30. The through hole 31 is formed slightly larger than the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 so that the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 is inserted as shown in FIGS.

ボス３３はバンパー３０の裏側に形成された突起であり、図６に示すようにアタッチメント２０のフランジ部２３に通したボス３３に、図７に示すプッシュナット３４が挿入されアタッチメント２０をバンパー３０の裏側に支持固定する。プッシュナット３４は、例えば図８（ａ），（ｂ）に示すような円錐台リング形状に形成されており、抜け止め防止用の部品である。   The boss 33 is a protrusion formed on the back side of the bumper 30, and as shown in FIG. 6, the push nut 34 shown in FIG. 7 is inserted into the boss 33 passed through the flange portion 23 of the attachment 20, and the attachment 20 is attached to the bumper 30. Support and fix on the back side. The push nut 34 is, for example, formed in a truncated cone ring shape as shown in FIGS.

次に実施の形態２の超音波式センサモジュール取付装置１における取り付け方法について図５から図７を用いて説明する。まず、センサモジュール１０を図５に示す矢印Ａ´の方向からアタッチメント２０に挿入し、嵌合爪１１と嵌合穴２２とを嵌め合わせて、センサモジュール１０の送受信部１２をアタッチメント２０のフランジ２３の表面からバンパーの厚み分だけ突出した位置で位置決めする。   Next, a mounting method in the ultrasonic sensor module mounting device 1 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. First, the sensor module 10 is inserted into the attachment 20 from the direction of the arrow A ′ shown in FIG. 5, the fitting claw 11 and the fitting hole 22 are fitted together, and the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 is connected to the flange 23 of the attachment 20. Position at a position protruding from the surface of the bumper by the thickness of the bumper.

続いて、アタッチメント２０とバンパー３０を図５に示す矢印Ｂ´の方向に近づけ、アタッチメント２０のフランジ部２３の挿入穴２３ａにバンパー３０の裏面に設けられたボス３３を嵌め合わせて、センサモジュール１０の送受信部１２を図６に示すようにバンパー３０の貫通孔３１に貫通させた位置で位置決めする。続いてボス３３にプッシュナット３４を挿入してアタッチメント２０をバンパー３０裏面に支持固定する。   Subsequently, the attachment 20 and the bumper 30 are brought close to the direction of the arrow B ′ shown in FIG. 5, and the boss 33 provided on the back surface of the bumper 30 is fitted into the insertion hole 23 a of the flange portion 23 of the attachment 20. As shown in FIG. 6, the transmitting / receiving unit 12 is positioned at a position penetrating the through hole 31 of the bumper 30. Subsequently, the push nut 34 is inserted into the boss 33 to support and fix the attachment 20 to the back surface of the bumper 30.

以上のように、実施の形態２によれば、センサモジュール１０は外周上に嵌合爪１１を有し、アタッチメント２０は嵌合穴２４とフランジ部２３を有し、バンパー３０にはボス３３が一体成形されており、センサモジュール１０をアタッチメント２０に挿入させセンサモジュール１０の嵌合爪１１を嵌合穴２４に嵌合させてセンサモジュール１０の送受信部１２をアタッチメント２０の表面からバンパー３０の厚み分だけ突出させて嵌合穴２４で位置決めし、バンパー３０の裏面に設けられたボス３３にアタッチメント２０の挿入穴２３ａを挿入させ、ボス３３にプッシュナット３４を挿入して組み付けるように構成したので、予めセンサモジュール１０をアタッチメント２０に挿入する作業及びアタッチメント２０をバンパー３０と一体成形した取付部３２に挿入する作業のみでセンサモジュール１０の送受信部１２とバンパー３０表面とを同一面に容易に組み付けることができる。その結果、組み付けの作業能率を良くすると共に、取り付けの信頼性を向上させることができるという効果が得られる。   As described above, according to the second embodiment, the sensor module 10 has the fitting claw 11 on the outer periphery, the attachment 20 has the fitting hole 24 and the flange portion 23, and the bumper 30 has the boss 33. The sensor module 10 is inserted into the attachment 20, the fitting claw 11 of the sensor module 10 is fitted into the fitting hole 24, and the transmission / reception unit 12 of the sensor module 10 is moved from the surface of the attachment 20 to the thickness of the bumper 30. Because it is positioned by the fitting hole 24 by protruding by the amount, the insertion hole 23a of the attachment 20 is inserted into the boss 33 provided on the back surface of the bumper 30, and the push nut 34 is inserted into the boss 33 for assembly. The operation of inserting the sensor module 10 into the attachment 20 in advance and the attachment 20 are integrated with the bumper 30 And a transmitting and receiving unit 12 and the bumper 30 the surface of the sensor module 10 can be easily assembled it on the same plane only the work of inserting the mounting portion 32 described. As a result, it is possible to improve the assembly work efficiency and improve the mounting reliability.

なお、実施の形態１，２における嵌合爪１１、嵌合穴２１，２２，２４については、上述したような位置決めができるような構成であればよく、嵌合爪１１を嵌合穴とし、嵌合穴２１，２２，２４を嵌合爪として構成しても良い。   In addition, about the fitting nail | claw 11 in Embodiment 1, 2, the fitting holes 21, 22, and 24 should just be the structures which can be positioned as mentioned above, the fitting claw 11 is made into a fitting hole, The fitting holes 21, 22, 24 may be configured as fitting claws.

１ 超音波式センサモジュール取付装置、１０ センサモジュール、１１ 嵌合爪（嵌合部）、１２ 送受信部、２０ アタッチメント、２１ 第１の嵌合穴（第１の嵌合部）、２２ 第２の嵌合穴（第２の嵌合部）、２３ フランジ部、２３ａ 挿入穴、２４ 嵌合穴（嵌合部）、３０ バンパー、３１ 貫通孔、３２ 取付部、３２ａ 収容溝、３２ｂ Ｕ字溝形状、３３ ボス（取付部）、３４ プッシュナット。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Ultrasonic sensor module mounting apparatus, 10 Sensor module, 11 Fitting claw (fitting part), 12 Transmission / reception part, 20 Attachment, 21 1st fitting hole (1st fitting part), 22 2nd Fitting hole (second fitting part), 23 flange part, 23a insertion hole, 24 fitting hole (fitting part), 30 bumper, 31 through hole, 32 mounting part, 32a receiving groove, 32b U-shaped groove shape , 33 Boss (mounting part), 34 Push nut.

Claims (6)

車両のバンパーに超音波式センサモジュールを取り付ける超音波式センサモジュール取付装置において、
外周上に嵌合部を有するセンサモジュールと、
上記センサモジュールの嵌合部を嵌め合わせて上記センサモジュールを位置決め固定する嵌合部を有するアタッチメントと、
上記バンパーの裏側に設けられ、上記アタッチメントを位置決めして固定する取付部と、
上記取付部に上記アタッチメントを位置決め固定したとき、上記センサモジュールの送受信部が貫通して上記送受信部の表面が上記バンパーの表面と同一面になるように上記バンパーに形成された貫通孔と、
を備えた超音波式センサモジュール取付装置。 In an ultrasonic sensor module mounting apparatus for mounting an ultrasonic sensor module on a vehicle bumper,
A sensor module having a fitting portion on the outer periphery;
An attachment having a fitting part for positioning and fixing the sensor module by fitting the fitting part of the sensor module;
A mounting portion provided on the back side of the bumper for positioning and fixing the attachment;
When the attachment is positioned and fixed to the mounting portion, a through-hole formed in the bumper so that the transmitting / receiving portion of the sensor module penetrates and the surface of the transmitting / receiving portion is flush with the surface of the bumper;
An ultrasonic sensor module mounting apparatus. 上記アタッチメントは、上記センサモジュールをその送受信部が上記アタッチメント表面から突出しない位置で位置決めする第１の嵌合部と、上記センサモジュールの送受信面を上記アタッチメント表面から上記バンパーの厚み分だけ突出させた位置で位置決めする第２の嵌合部とを備え、
上記取付部は上記バンパーの裏側に形成され、上記アタッチメントを上記バンパーの裏面に当接させて固定するＵ字溝形状の保持部であることを特徴とする請求項１記載の超音波式センサモジュール取付装置。 The attachment includes a first fitting portion that positions the sensor module at a position where the transmission / reception unit does not protrude from the attachment surface, and a transmission / reception surface of the sensor module that protrudes from the attachment surface by the thickness of the bumper. A second fitting portion for positioning at a position,
2. The ultrasonic sensor module according to claim 1, wherein the mounting portion is a U-shaped groove-shaped holding portion that is formed on the back side of the bumper and fixes the attachment in contact with the back surface of the bumper. Mounting device. 上記アタッチメントは、上記センサモジュールをその送受信部がバンパーの厚み分だけ突出した位置で位置決め固定する嵌合部を有し、
上記取付部は上記アタッチメントのフランジ部の穴に嵌合させるように、上記バンパーの裏側に形成されたボスであり、
上記ボスに挿入して上記アタッチメントを上記バンパー裏面に固定するプッシュナットを備えたことを特徴とする請求項１記載の超音波式センサモジュール取付装置。 The attachment has a fitting portion for positioning and fixing the sensor module at a position where the transmitting / receiving portion protrudes by the thickness of the bumper,
The mounting portion is a boss formed on the back side of the bumper so as to be fitted into the hole of the flange portion of the attachment,
2. The ultrasonic sensor module mounting device according to claim 1, further comprising a push nut that is inserted into the boss and fixes the attachment to the back surface of the bumper. 上記取付部は上記バンパーと一体成形されていることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載の超音波式センサモジュール取付装置。   The ultrasonic sensor module mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the mounting portion is integrally formed with the bumper. 車両のバンパーに超音波式センサモジュールを取り付ける超音波式センサモジュール取付方法において、
上記センサモジュールをアタッチメントに挿入し、上記センサモジュールの嵌合部と上記アタッチメントの第１の嵌合部を嵌め合わせて上記センサモジュールの送受信部を上記アタッチメントの表面から突出しない位置で位置決めして固定し、
上記アタッチメントを上記バンパーの裏面に当接させ、上記バンパーの裏面に沿って移動させて上記裏面に形成された保持部のＵ字溝形状の奥端面まで挿入して固定し、
上記センサモジュールを上記アタッチメントに押し込んで上記センサモジュールの嵌合部を上記アタッチメントの第２の嵌合部に嵌め合わせ、上記センサモジュールの送受信部を上記アタッチメントの表面から上記バンパーの厚み分だけ突出させて上記バンパーの貫通孔を貫通させた位置で位置決めして固定する超音波式センサモジュール取付方法。 In an ultrasonic sensor module mounting method for mounting an ultrasonic sensor module on a vehicle bumper,
The sensor module is inserted into the attachment, and the fitting portion of the sensor module and the first fitting portion of the attachment are fitted together so that the transmitting / receiving portion of the sensor module is positioned and fixed at a position that does not protrude from the surface of the attachment. And
The attachment is brought into contact with the back surface of the bumper, moved along the back surface of the bumper, and inserted and fixed to the U-shaped groove-shaped back end surface of the holding portion formed on the back surface,
The sensor module is pushed into the attachment, the fitting portion of the sensor module is fitted to the second fitting portion of the attachment, and the transmitting / receiving portion of the sensor module is protruded from the surface of the attachment by the thickness of the bumper. An ultrasonic sensor module mounting method for positioning and fixing at a position through which the through hole of the bumper passes. 車両のバンパーに超音波式センサモジュールを取り付ける超音波式センサモジュール取付方法において、
上記センサモジュールをアタッチメントに挿入し、上記センサモジュールの嵌合部と上記アタッチメントの嵌合部を嵌め合わせて上記センサモジュールの送受信部を上記アタッチメントの表面から上記バンパーの厚み分だけ突出した位置で位置決めし、
上記アタッチメントのフランジ部の穴に上記バンパーの裏面に設けられたボスを嵌め合わせて上記センサモジュールの送受信部を上記バンパーの貫通孔に貫通させた位置で位置決めし、
上記ボスにプッシュナットを挿入して上記アタッチメントを上記バンパー裏面に固定する超音波式センサモジュール取付方法。 In an ultrasonic sensor module mounting method for mounting an ultrasonic sensor module on a vehicle bumper,
The sensor module is inserted into the attachment, and the fitting portion of the sensor module and the fitting portion of the attachment are fitted together so that the transmitting / receiving portion of the sensor module is positioned at a position protruding from the surface of the attachment by the thickness of the bumper. And
The boss provided on the back surface of the bumper is fitted in the hole of the flange portion of the attachment, and the transmission / reception portion of the sensor module is positioned at a position where it passes through the through hole of the bumper.
An ultrasonic sensor module mounting method for inserting a push nut into the boss and fixing the attachment to the back surface of the bumper.
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