JP2011090903A - 発光モジュールおよび車両用灯具 - Google Patents
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Abstract
【課題】所望の配光特性を高い精度で実現する技術を提供する。
【解決手段】発光モジュール32は、半導体発光素子を用いて白色の光を発する複数の発光ユニット36a〜36dと、複数の発光ユニットを支持する基板34と、を備える。基板34は、複数の発光ユニット36a〜36dのうち少なくとも一つの発光ユニット36aが、隣接する他の発光ユニット36bを支持する基板の上面よりも低い位置に発光面を有するように形状が定められている。
【選択図】図3
【解決手段】発光モジュール32は、半導体発光素子を用いて白色の光を発する複数の発光ユニット36a〜36dと、複数の発光ユニットを支持する基板34と、を備える。基板34は、複数の発光ユニット36a〜36dのうち少なくとも一つの発光ユニット36aが、隣接する他の発光ユニット36bを支持する基板の上面よりも低い位置に発光面を有するように形状が定められている。
【選択図】図3
Description
本発明は、発光素子を備えた発光モジュールに関する。
従来、多数の半導体光源をマトリクス状に配置し、選択的に特定部位の半導体光源を点灯させることで任意の配光を実現しようとする車両用の照明装置が知られている(例えば、特許文献1乃至3参照)。
しかしながら、上述のような照明装置では、所望の配光を実現するために一部の半導体光源を消灯した場合、消灯した半導体光源に隣接して点灯している半導体光源が発する光が、消灯した半導体光源に対応して本来光が照射されない領域にまで漏れてしまう可能性があった。そのため、本来光が照射されない領域に存在する対象にとっては、漏れた光がグレアとなってしまう。
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、所望の配光特性を高い精度で実現する技術を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある態様の発光モジュールは、半導体発光素子を用いて白色の光を発する複数の発光ユニットと、複数の発光ユニットを支持する基板と、を備える。基板は、複数の発光ユニットのうち少なくとも一つの発光ユニットが、隣接する他の発光ユニットを支持する基板の上面よりも低い位置に発光面を有するように形状が定められている。
この態様によると、少なくとも一つの発光ユニットは、隣接する他の発光ユニットを支持する基板の上面よりも低い位置に発光面を有している。そのため、一つの発光ユニットの光の一部が隣接する発光ユニットの照射領域に向かって照射されても、その光が隣接する発光ユニットや基板によって遮られる。したがって、少なくとも一つの発光ユニットから発する光が、隣接する発光ユニットの照射領域に漏れることが抑制される。
基板は、表面に段差を有するとともに複数の発光ユニットを段差を挟んで並んで支持しており、複数の発光ユニットのうち少なくとも一つの発光ユニットは、段差の高い部分より低い位置に発光面を有してもよい。これにより、一つの発光ユニットの光の一部が隣接する発光ユニットの照射領域に向かって照射されても、その光が基板の段差によって遮られる。
基板は、半導体結晶を成長させる際の下地基板であるとともに、複数の発光ユニットのうち少なくとも一つの発光ユニットを支持する第1の支持部と、隣接する他の発光ユニットを支持し、第1の支持部より厚みが厚い第2の支持部と、を有してもよい。これにより、下地基板の加工を前もって行うことで簡易に発光モジュールを作製することができる。
複数の発光ユニットのそれぞれが個別に調光可能であってもよい。これにより、一つの発光ユニットを点灯させ、点灯している発光ユニットに隣接している発光ユニットを消灯させた場合、消灯している発光ユニットの照射領域に、点灯している発光ユニットの光が漏れてグレアとなることが抑制される。
複数の発光ユニットは、基板に直線状に載置されており、複数の発光ユニットのうち端部に近い発光ユニットは、中央部側に隣接する発光ユニットとの間に形成されている段差の高い部分よりも低い位置に発光面を有してもよい。これにより、複数の発光ユニットで実現される照射領域の中央部近傍を、一部の発光ユニットを消灯することで非照射領域とする場合、非照射領域でのグレアの発生が抑制される。
本発明の別の態様は、車両用灯具である。この車両用灯具は、発光モジュールと、発光モジュールが備える複数の発光ユニットを個別に調光制御する制御回路と、を備える。
この態様によると、所望の配光特性を高い精度で実現することができる
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、所望の配光特性を高い精度で実現する技術を提供することができる。
以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。
本実施の形態の車両用前照灯装置は、ハイビーム用配光パターンの一部領域を形成可能な光を照射する灯具ユニットと、この灯具ユニットの光の照射状態を制御する照射制御部とを備える。そして、照射制御部は、ハイビーム用配光パターンの一部領域が少なくとも車幅方向に複数に分割された部分領域により形成されるように光の照射状態を制御する。また、各部分領域に対応する照射光の光度を個別に調整してハイビーム照射モードと昼間点灯照射モードを切り替えてハイビーム照射モードに適した光度分布と昼間点灯照射モードに適した光度分布を形成する。
図1は、本実施の形態に係る車両用前照灯装置を構成する灯具本体ユニットの概略構造図である。本実施の形態の車両用前照灯装置は、車両の前部の車幅方向左右両端に一対の灯具本体ユニットを含む。そして、左右の灯具本体ユニットから照射される配光パターンを車両の前方で重畳させることにより車両用前照灯装置としての照射を完成させる。図1は、左右の灯具本体ユニットのうち右側に配置される灯具本体ユニット10の構成を示す。図1では、理解を容易にするために灯具本体ユニット10を水平面で切断して上方から見た断面図を示している。なお、左側に配置される灯具本体ユニットは右側に配置される灯具本体ユニット10と左右対称の構造であり基本構造は同一である。したがって、右側に配置される灯具本体ユニット10を説明することで左側に配置される灯具本体ユニットの説明は省略する。また、以下では、便宜上、灯具の光が照射する方向を車両前方(前側)、その反対側を車両後方(後側)として説明する場合がある。
灯具本体ユニット10は、透光カバー12、ランプボディ14、エクステンション16、第1灯具ユニット18、および第2灯具ユニット20を有する。ランプボディ14は、樹脂などによって細長い開口部を有するカップ型に成形されている。透光カバー12は、透光性を有する樹脂などによって成形され、ランプボディ14の開口部を塞ぐようにランプボディ14に取り付けられる。こうしてランプボディ14と透光カバー12とによって実質的に閉鎖空間となる灯室が形成され、この灯室内にエクステンション16、第1灯具ユニット18、および第2灯具ユニット20が配置される。
エクステンション16は、第1灯具ユニット18および第2灯具ユニット20からの照射光を通すための開口部を有し、ランプボディ14に固定される。第1灯具ユニット18は、第2灯具ユニット20より車両の車幅方向の外側に配置される。第1灯具ユニット18は、いわゆるパラボラ型の灯具ユニットであり、後述するロービーム用配光パターンを形成する。
第1灯具ユニット18は、リフレクタ22、光源バルブ24、およびシェード26を有する。リフレクタ22は、カップ型に形成され、中央に挿通孔が設けられている。本実施の形態では、光源バルブ24はハロゲンランプなどフィラメントを有する白熱灯によって構成されている。なお、光源バルブ24は、放電灯等他のタイプの光源が採用されてもよい。光源バルブ24は、内部に突出するようリフレクタ22の挿通孔に挿通されてリフレクタ22に固定される。リフレクタ22は、光源バルブ24が照射した光を車両前方に向けて反射させるよう、内面の曲面が形成されている。シェード26は、光源バルブ24から車両前方へ直接進行する光を遮断する。第1灯具ユニット18の構成は公知であるため、第1灯具ユニット18に関する詳細な説明は省略する。
図2は、本実施の形態の灯具本体ユニット10に含まれる第2灯具ユニット20の構成を示す図である。図2では、第2灯具ユニット20を水平面で切断して上方から見た断面図を示している。第2灯具ユニット20は、ホルダ28、投影レンズ30、発光モジュール32、およびヒートシンク38を備える。第2灯具ユニット20は、ハイビーム用配光パターンの全部または一部領域を形成可能な光を照射する灯具ユニットである。すなわち、第2灯具ユニット20は、ハイビーム照射モード時に、第1灯具ユニット18により形成されるロービーム用配光パターンの上部にハイビーム用配光パターンを形成する。ハイビーム用配光パターンがロービーム用配光パターンに追加されることで、全体として照射範囲が広くなり、遠方視認性能も向上する。また、第2灯具ユニット20は、昼間点灯照射モード時に単独で光を照射することにより、昼間など対向車や歩行者などに自車の存在を認識し易くするための昼間点灯照射ランプ、いわゆるデイタイムランニングランプ(DRL)として機能する。
投影レンズ30は、前方側表面が凸面で後方側表面が平面の平凸非球面レンズからなり、その後側焦点面上に形成される光源像を、反転像として灯具前方の仮想鉛直スクリーン上に投影する。投影レンズ30は筒状に形成されたホルダ28の一方の開口部に取り付けられる。発光モジュール32は、第1発光ユニット36a、第2発光ユニット36b、第3発光ユニット36c、第4発光ユニット36dと、第1発光ユニット36a〜第4発光ユニット36dを支持する基板34と、を有する。なお、各発光ユニット36a〜36dを特に区別しない場合は、総称して発光ユニット36と示す。
(第1の実施の形態)
図3は、第1の実施の形態に係る発光モジュールの要部を示す断面図である。本実施の形態に係る基板34は、実装基板であり、発光ユニット36を支持する面に段差37が形成されている。また、基板34は、複数の発光ユニット36a〜36dを段差37を挟んで並んで支持している。段差37を挟んで低い位置にある底面34a,34cには、それぞれ発光ユニット36a,36cが支持されている。また、段差37を挟んで高い位置にある上面34b,34dには、それぞれ発光ユニット36b,36dが支持されている。
図3は、第1の実施の形態に係る発光モジュールの要部を示す断面図である。本実施の形態に係る基板34は、実装基板であり、発光ユニット36を支持する面に段差37が形成されている。また、基板34は、複数の発光ユニット36a〜36dを段差37を挟んで並んで支持している。段差37を挟んで低い位置にある底面34a,34cには、それぞれ発光ユニット36a,36cが支持されている。また、段差37を挟んで高い位置にある上面34b,34dには、それぞれ発光ユニット36b,36dが支持されている。
発光モジュール32は、ハイビーム用配光パターンの光を照射するものであり、車幅方向に複数に分割された複数の領域の一部を選択的に照射することができるように構成されている。本実施の形態の場合、第1発光ユニット36a〜第4発光ユニット36dに対応して分割されている各照射領域を合わせてハイビーム用配光パターンが形成されている。なお、その分割数は、ハイビーム照射モードや昼間点灯照射モードで要求される性能に応じて決定することができる。例えば、分割される領域の数は、複数であれば4個より多くても少なくてもよく、また、奇数個でも偶数個でも構わない。
第1発光ユニット36a〜第4発光ユニット36dの各々は矩形に形成されており、基板34の段差37が形成されている面に第1発光ユニット36a〜第4発光ユニット36dの順に帯状となるよう一直線状に配置される。第1発光ユニット36a〜第4発光ユニット36dは、例えば個別に光度制御が可能なLED光源で構成可能である。つまり、第2灯具ユニット20は、多灯式光源となっている。
第1発光ユニット36a〜第4発光ユニット36dを構成するLED光源は、例えば1mm角程度の正方形の発光面を有する白色LEDによって構成されている。なお、発光ユニット36の光源がこれに限られないことはもちろんであり、例えばレーザダイオードなど略点状に面発光する他の素子状の光源であってもよい。
ヒートシンク38は、アルミなどの金属により多数のフィンを有する形状に形成され、基板34の裏面に取り付けられる。このように、第1発光ユニット36a〜第4発光ユニット36dをLED光源で構成することにより、各発光ユニット36の発光状態の調整が精度よくできる。その結果、後述するハイビーム照射モードや昼間点灯照射モードにおいて、所望の配光特性を高い精度で実現できる。
発光モジュール32は、図2に示すように、左から第1発光ユニット36a〜第4発光ユニット36dの順に並んでホルダ28の内部に配置されるよう、基板34がホルダ28の他方の開口部に取り付けられる。第1発光ユニット36a〜第4発光ユニット36dの各々は、発光することによりそれぞれの像が灯具前方の仮想鉛直スクリーン上に投影される。
図4は、本実施の形態に係る車両用前照灯装置の左右の灯具本体ユニット10から前方へ照射される光により、例えば車両前方25メートルの位置に配置された仮想鉛直スクリーン上に形成される配光パターンを示す図である。
ロービーム用配光パターンPLは第1灯具ユニット18によって形成される。ロービーム用配光パターンPLは左側通行の地域で利用される左配光のロービーム用配光パターンであり、その上端縁に第1カットオフラインCL1〜第3カットオフラインCL3を有する。第1カットオフラインCL1と第3カットオフラインCL3は、灯具正面方向に設定された鉛直線V−Vを境にして左右段違いで水平方向に延在する。第1カットオフラインCL1は、鉛直線V−Vより右側且つ灯具正面方向に設定された水平線H−Hより下方において水平方向に延在する。このため、第1カットオフラインCL1は対向車線カットオフラインとして利用される。
第3カットオフラインCL3は、第1カットオフラインCL1の左端部から左上方に向かって例えば45°の傾斜角度で斜めに延在する。第2カットオフラインCL2は、第3カットオフラインCL3と水平線H−Hとの交点から左側において水平線H−H上に延在する。このため、第2カットオフラインCL2は自車線側カットオフラインとして利用される。なお、ロービーム用配光パターンPLにおいて、第1カットオフラインCL1と鉛直線V−Vとの交点であるエルボ点Eは交点H−Vの0.5〜0.6°程度下方に位置しており、このエルボ点Eをやや左よりに囲むようにして高光度領域であるホットゾーンHZがリフレクタ22の形状調整等により形成され、自車線側の視認性を向上させている。
ハイビーム用配光パターンの一部領域である付加配光パターンPAは、第2灯具ユニット20からの照射光によって形成される。付加配光パターンPAは、水平線H−Hを含んで水平方向に延びる帯状に形成される。
付加配光パターンPAは、発光ユニット36の数にしたがい水平方向に並ぶ4つの矩形領域に分割されて構成されている。以下、これらの領域を右から順に第1部分領域PA1〜第4部分領域PA4といい、隣り合う部分領域の境界線を分割ラインという。第2部分領域PA2と第3部分領域PA3との分割ラインは0°に設定され、鉛直線V−Vに対応する。
第1部分領域PA1は、第1発光ユニット36aの照射光によって形成される。第2部分領域PA2は、第2発光ユニット36bの照射光によって形成される。第3部分領域PA3は、第3発光ユニット36cによって形成される。第4部分領域PA4は、第4発光ユニット36dによって形成される。
詳しくは後述するが、第1発光ユニット36a〜第4発光ユニット36dは、運転者の操作または、車両に搭載され対向車や前走車など前方車両や歩行者を検出する装置からの情報に基づき、個別またはグループ化された複数のユニット毎に点消灯や調光が可能である。したがって、第1部分領域PA1〜第4部分領域PA4のうち前方車両や歩行者の存在する領域を照射する発光ユニット36を消灯することにより、前方車両や歩行者に与えるグレアを抑制できる。
例えば、自車両と反対車線を走行する対向車が存在する場合、第1発光ユニット36aや第2発光ユニット36bを消灯することにより対向車の運転者にグレアを与えないようにすることができる。また、自車両と同じ車線を走行する先行車が存在する場合、第2発光ユニット36bや第3発光ユニット36cを消灯することにより先行者の運転者にグレアを与えないようにすることができる。また、道路の路側帯を走行する歩行者が存在する場合、第1発光ユニット36aや第4発光ユニット36dを消灯することにより歩行者にグレアを与えないようにすることができる。このように、対向車や先行車、歩行者などにグレアを感じさせないように複数の発光ユニット36を部分的に消灯し、残りの発光ユニット36を点灯させることで、運転者の遠方視認性の確保が可能になる。
ところで、複数の発光ユニット36のそれぞれが照射する領域を合成して一つの配光パターンを形成する場合、各領域の間に隙間(非照射領域)がないことが望ましい。このような観点からは、発光モジュール32は、各発光ユニット36の照射領域の境界部分が重なる方向で構成が設定されることになる。一方、各照射領域の境界部分の重なりが多いと、いくつかの発光ユニット36を消灯し、その他の発光ユニット36を点灯させた場合、点灯している発光ユニット36の光が、消灯している発光ユニットの照射領域に漏れ出てしまうこととなり、その領域に存在する前走車や歩行者に対してグレアを与えることにもなる。
そこで、発明者らが鋭意検討した結果、点灯している発光ユニットが発する光を、隣接した発光ユニットやそれを支持する基板の段差を利用して遮蔽することに想到した。これにより、仮に隣接している発光ユニットが消灯している場合であっても、消灯した発光ユニットに対応する部分領域に存在する前走車や歩行者に与えるグレアが抑制されることになる。
本実施の形態に係る発光モジュール32は、図3に示すように、複数の発光ユニット36のうち発光ユニット36a,36cが、隣接する発光ユニット36b,36dを支持する基板34の上面34b,34dよりも低い位置に発光面を有するように形状が定められている。これにより、発光ユニット36a,36cの光の一部が隣接する発光ユニット36b,36dの照射領域(第2部分領域PA2、第4部分領域PA4)に向かって照射されても、その光が基板34の段差37や発光ユニット36b,36d自体によって遮られる。したがって、少なくとも発光ユニット36a,36cから発する光が、隣接する発光ユニット36b,36dの照射領域に漏れることが抑制される。なお、発光面は、様々に定義することが可能であるが、例えば、発光ユニット36では、最上面を発光面とすることもできる。
ここで、発光面について更に詳述する。図5は、本実施の形態に好適な発光ユニットの一例を示す断面図である。発光ユニット136は、成長基板40と、その上に成長させた半導体発光素子42と、セラミックユニット44と、を備える。発光ユニット136は、実装基板134に支持されている。実装基板134としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、SUSなどのステンレス鋼、Cu、AlN、SiC、Siなどの中から適宜選択される。また、実装基板134は、図3に示す基板34と同様の形状を有している。成長基板40は、半導体発光素子42を作製するために適当な格子定数の結晶であり、透光性を有するものが好ましい。本実施の形態に係る発光ユニット136では、成長基板40としてサファイアが用いられている。
図5に示す発光ユニット136では、板状のセラミックユニット44が成長基板40を挟んで半導体発光素子42の発光面に対向するように設けられている。このような場合には、半導体発光素子42の上面を発光面としてとらえることもできる。半導体発光素子42は、LED素子によって構成される。本実施の形態では、半導体発光素子42として、青色の波長の光を主として発する青色LEDが採用されている。具体的には、半導体発光素子42は、サファイアの成長基板40上に結晶成長したn型半導体層46およびp型半導体層48と、その間に形成されている発光層50と、を有する。そして、半導体発光素子42は、主として発光層50において発光するため、発光層50の上面を発光面としてとらえることもできる。半導体発光素子42は、バンプ52を介して実装基板134にフリップチップ実装される。なお、半導体発光素子42の構成や発する光の波長が上述したものに限られないことはもちろんである。
セラミックユニット44は、光波長変換部材であり、少なくとも光波長変換セラミックから構成されている。光波長変換セラミックは、1μm以上5000μm未満、好ましくは50μm以上1000μm未満の厚さの板状に形成されたものを、半導体発光素子42のサイズに合わせてダイシングされたものである。なお、光波長変換セラミックの大きさがこれに限られないことはもちろんである。
光波長変換セラミックは、いわゆる発光セラミック、または蛍光セラミックと呼ばれるものであり、青色光によって励起される蛍光体であるYAG(Yttrium Alminium Garnet)粉末を用いて作成されたセラミック素地を焼結することにより得ることができる。このような光波長変換セラミックの製造方法は公知であることから詳細な説明は省略する。こうして得られた光波長変換セラミックは、例えば粉末状の蛍光体と異なり、粉末表面での光拡散を抑制でき、半導体発光素子42が発する光の損失が非常に少ない。
光波長変換セラミックは、半導体発光素子42が主として発する青色光の波長を変換して黄色光を出射する。このため、発光ユニット136からは、セラミックユニット44をそのまま透過した青色光と、光波長変換セラミックによって波長が変換された黄色光との合成光が出射する。こうして、発光ユニット136は、白色の光を発することが可能となる。このように、セラミックユニット44は、内部で波長が変換された黄色光を発するものともいえるため、セラミックユニット44の上面を発光面ととらえることもできる。
なお、半導体発光素子42は、青以外の波長の光を主として発するものが採用されてもよい。この場合も、光波長変換セラミックには、半導体発光素子42が発する主とする光の波長を変換するものが採用される。なお、光波長変換セラミックは、この場合においても半導体発光素子42が主として発する波長の光と組み合わせることにより白色または白色に近い色の波長の光となるよう、半導体発光素子42が発する光の波長を変換してもよい。
図6は、本実施の形態に好適な発光ユニットの他の変形例を示す断面図である。なお、以下の説明では、図5に示す発光ユニット136と同じ要素については同じ符号を付し、説明を省略する。発光ユニット236は、支持基板54と、その上に積層した半導体発光素子42と、セラミックユニット44と、を備える。発光ユニット236は、実装基板134に支持されている。支持基板54としては、例えば、Cu、W、Mo、Si、またはこれらの合金から適宜選択される。あるいは、成長基板の材料としても適当なGaNやSiCであってもよい。発光ユニット236においても、発光層50やセラミックユニット44の上面を発光面としてとらえることができる。半導体発光素子42は、ワイヤーボンディング56を介して実装基板134に実装される。
(第2の実施の形態)
図7は、第2の実施の形態に係る発光モジュールの要部を示す断面図である。本実施の形態に係る発光モジュール132は、高さの異なる第1発光ユニット136a〜第4発光ユニット136dと、第1発光ユニット136a〜第4発光ユニット136dを支持する実装基板134と、を備える。第1発光ユニット136aおよび第3発光ユニット136cは、第2発光ユニット136bおよび第4発光ユニット136dの支持基板154b,154dと比較して、支持基板154a,154cの厚みが薄い。
図7は、第2の実施の形態に係る発光モジュールの要部を示す断面図である。本実施の形態に係る発光モジュール132は、高さの異なる第1発光ユニット136a〜第4発光ユニット136dと、第1発光ユニット136a〜第4発光ユニット136dを支持する実装基板134と、を備える。第1発光ユニット136aおよび第3発光ユニット136cは、第2発光ユニット136bおよび第4発光ユニット136dの支持基板154b,154dと比較して、支持基板154a,154cの厚みが薄い。
このように、各発光ユニットの支持基板の厚みを異ならせることで、各発光ユニットの高さに差を設けている。したがって、支持基板154a〜154dと実装基板134を合わせて図3に示す基板34とみなすことで、本実施の形態に係る発光モジュール132は、図3に示す発光モジュール32と同様の作用効果を得ることができる。なお、支持基板154a〜154dは、各半導体発光素子142a〜142dを支持するものであり、通常は成長基板とは異なる基板である。
支持基板を有する発光モジュールの製造方法としては、成長基板上に形成した半導体発光素子の更に上面に熱伝導性の高い金属、例えばCu、を蒸着法などにより形成して支持基板とし、反対側の面にある成長基板を除去する。そして、支持基板を実装基板134に対向させた状態で各発光ユニットが実装基板に実装されることで発光モジュールが製造される。
また、支持基板を有する発光モジュールの他の製造方法としては、図3に示す基板34と同様に支持基板自体を表面に段差のある形状に加工し、その上に成長基板を上面にして半導体発光素子を搭載し、成長基板を除去する。支持基板の表面形状の加工は、例えば、リソグラフィを用いたエッチングにより行われる。
このように、半導体発光素子を支持する支持基板を図3に示す基板34ととらえると、支持基板は、複数の発光ユニットのうち発光ユニットを支持する第1の支持部と、隣接する他の発光ユニットを支持し、第1の支持部より厚みが厚い第2の支持部と、を有しているといえる。また、支持基板は、複数の発光ユニットのうち少なくとも一つの発光ユニットが、隣接する他の発光ユニットを支持する基板の上面よりも低い位置に発光面を有するように形状が定められているともいえる。これにより、支持基板の加工を前もって行うことで簡易に発光モジュールを作製することができる。また、このような方法であれば、段差の大きさや凹部の位置が精度よく加工されるため、所望の配光特性をより高い精度で実現することができる。
(第3の実施の形態)
第2の実施の形態では、支持基板の厚みを発光ユニットによって異ならせたり、一つの支持基板の表面に段差を設けたりする構成について説明したが、成長基板についても同様の構成が可能である。なお、本実施の形態に係る発光モジュールは、図7の支持基板の代わりに成長基板が用いられている以外は細部を除いて大きな相違はないため、第2の実施の形態と重複する説明は適宜省略する。成長基板としては、窒化物半導体(GaN)やIV族半導体(SiC)、酸化物(サファイア)などが好適である。
第2の実施の形態では、支持基板の厚みを発光ユニットによって異ならせたり、一つの支持基板の表面に段差を設けたりする構成について説明したが、成長基板についても同様の構成が可能である。なお、本実施の形態に係る発光モジュールは、図7の支持基板の代わりに成長基板が用いられている以外は細部を除いて大きな相違はないため、第2の実施の形態と重複する説明は適宜省略する。成長基板としては、窒化物半導体(GaN)やIV族半導体(SiC)、酸化物(サファイア)などが好適である。
成長基板を有する発光モジュールの製造方法としては、発光ユニットに応じた異なる厚みの成長基板を用意し、各成長基板上に半導体発光素子を形成する。そして、成長基板を実装基板134に対向させた状態で各発光ユニットが実装基板に実装されることで発光モジュールが製造される。あるいは、成長基板が実装基板134と反対側になるように、半導体発光素子を実装基板134に実装してもよい。これらの場合、蛍光体成分を含むセラミックユニットは、半導体発光素子の発光面よりも上方(照射方向)に配置されている。
また、成長基板を有する発光モジュールの他の製造方法としては、図3に示す基板34と同様に成長基板自体を表面に段差のある形状に加工し、その上に半導体発光素子を成長させる。成長基板の表面形状の加工は、例えば、リソグラフィを用いたエッチングにより行われる。
このように、半導体発光素子を支持する成長基板を図3に示す基板34ととらえると、成長基板は、複数の発光ユニットのうち発光ユニットを支持する第1の支持部と、隣接する他の発光ユニットを支持し、第1の支持部より厚みが厚い第2の支持部と、を有しているといえる。また、成長基板は、複数の発光ユニットのうち少なくとも一つの発光ユニットが、隣接する他の発光ユニットを支持する基板の上面よりも低い位置に発光面を有するように形状が定められている。これにより、成長基板の加工を前もって行うことで簡易に発光モジュールを作製することができる。また、このような方法であれば、段差の大きさや凹部の位置が精度よく加工されるため、所望の配光特性をより高い精度で実現することができる。
(第4の実施の形態)
図8は、第4の実施の形態に係る発光モジュールの要部を示す断面図である。本実施の形態に係る基板234は、複数の発光ユニットを支持する面に、中央に向かって凸状となるように段差37が形成されている。また、基板234は、直線状に並んだ複数の発光ユニット236a〜236eを段差37を挟んで支持している。段差37を挟んで最も低い位置にある下段面234a,234eには、それぞれ発光ユニット236a,236eが支持されている。また、段差37を挟んで発光ユニット236a,236eより高い位置にある中段面234b,234dには、それぞれ発光ユニット236b,236dが支持されている。また、段差37を挟んで発光ユニット236b,236dより高い位置にある上段面234cには、発光ユニット236cが支持されている。
図8は、第4の実施の形態に係る発光モジュールの要部を示す断面図である。本実施の形態に係る基板234は、複数の発光ユニットを支持する面に、中央に向かって凸状となるように段差37が形成されている。また、基板234は、直線状に並んだ複数の発光ユニット236a〜236eを段差37を挟んで支持している。段差37を挟んで最も低い位置にある下段面234a,234eには、それぞれ発光ユニット236a,236eが支持されている。また、段差37を挟んで発光ユニット236a,236eより高い位置にある中段面234b,234dには、それぞれ発光ユニット236b,236dが支持されている。また、段差37を挟んで発光ユニット236b,236dより高い位置にある上段面234cには、発光ユニット236cが支持されている。
発光モジュール232は、ハイビーム用配光パターンの光を照射するものであり、車幅方向に複数に分割された複数の領域の一部を選択的に照射することができるように構成されている。本実施の形態の場合、第1発光ユニット236a〜第5発光ユニット236eに対応して分割されている各照射領域を合わせてハイビーム用配光パターンが形成されている。
図8に示すように、本実施の形態に係る発光モジュール232では、複数の発光ユニット236a〜236eのうち端部に近い発光ユニット(例えば、発光ユニット236b,236d)は、中央部側に隣接する発光ユニット(例えば、発光ユニット236c)との間に形成されている段差37の高い部分(上段面234c)よりも低い位置に発光面を有している。これにより、複数の発光ユニットで実現される照射領域の中央部近傍を、発光ユニット236cを消灯することで非照射領域とする場合、隣接する発光ユニット236b,236dが発する光の一部が段差37で遮蔽されるため、非照射領域でのグレアの発生が抑制される。
上述のように、所定の発光ユニットが発する光が隣接する発光ユニットの照射領域に漏れにくくするための構成のひとつは、所定の発光ユニットが、隣接する他の発光ユニットを支持する基板の上面よりも低い位置に発光面を有している場合である。例えば、発光ユニット236aが点灯し、発光ユニット236bが消灯している場合、発光ユニット236aが発する光が発光ユニット236bの照射領域に与えるグレアの発生を抑制することができる。一方、発光ユニット236aが消灯し、発光ユニット236bが点灯している場合、発光ユニット236bが発する光が発光ユニット236aの照射領域に与えるグレアの発生を抑制する効果はあまり得られない。
このような点を考慮すれば、基板の段差の低い位置に支持されている発光ユニットは、相対的に使用(点灯)頻度の高いものであるとよい。また、基板の段差の高い位置に支持されている発光ユニットは、相対的に使用(点灯)頻度が低いものであるとよい。これにより、複数の発光ユニットの一部を点灯し、その他を消灯する場合に、消灯している発光ユニットの照射領域でのグレアの発生を抑えることができる可能性が高まる。
なお、上述の基板の段差の側壁に遮光膜や遮光部材を設けてもよい。これにより、点灯している発光ユニットが発する光が隣接する発光ユニットと干渉して、隣接する発光ユニットの照射領域でグレアを発生させることがより抑制される。
(車両用灯具)
図9は、上述のように構成される車両用前照灯装置の照射制御部と車両側の車両制御部の構成を説明する機能ブロック図である。車両用前照灯装置100の照射制御部102は、車両104に搭載された車両制御部106の指示に従って電源回路108の制御を行い第1灯具ユニット18や第2灯具ユニット20の照射制御を行う。
図9は、上述のように構成される車両用前照灯装置の照射制御部と車両側の車両制御部の構成を説明する機能ブロック図である。車両用前照灯装置100の照射制御部102は、車両104に搭載された車両制御部106の指示に従って電源回路108の制御を行い第1灯具ユニット18や第2灯具ユニット20の照射制御を行う。
車両制御部106には、ライトスイッチ110、時計112、照度センサ114、カメラ116、車速センサ118が接続されている。ライトスイッチ110は第1灯具ユニット18のオン/オフによるロービーム照射切り替え、第1灯具ユニット18の点灯時における第2灯具ユニット20のオン/オフによるハイビーム照射切り替え、第1灯具ユニット18の消灯時における第2灯具ユニット20のオン/オフによるDRL照射切り替えを手動で行うスイッチである。
本実施の形態の車両用前照灯装置100は、ライトスイッチ110の操作がない場合でも車両104の周囲の状況を検出して第1灯具ユニット18や第2灯具ユニット20の点消灯制御を行うことができる。例えば、時計112は、現在の日時または現在の季節と時刻を車両制御部106に提供する。車両制御部106は、日時や季節に基づき車両104の周囲が車両用前照灯装置100を点灯すべき暗さであると判定できる場合は、照射制御部102に第1灯具ユニット18の点灯指令を送りロービームを自動点灯するようにしてもよい。一方、車両制御部106が車両用前照灯装置100の点灯は必要ない明るさであると判定した場合、照射制御部102に第2灯具ユニット20の減光点灯指令を送りDRLを自動点灯するようにしてもよい。また、車両制御部106は、カメラ116からの情報に基づき、車両前方に前方車両や歩行者が存在しない場合、ロービーム照射からハイビーム照射に自動的に切り替えてもよい。
前述したように、本実施形態の場合、第1灯具ユニット18とともに第2灯具ユニット20を点灯させているときに、ハイビーム照射領域中に照射を抑制すべき物体が存在する場合、前記物体が存在する位置に対応する第2灯具ユニット20の照射による部分領域を消灯制御する。ここで、照射を抑制すべき物体とは、対向車や前走車、歩行者などである。このような消灯制御を実行するために、車両制御部106は、物体の認識手段として例えばステレオカメラなどのカメラ116から提供される画像データを用いる。カメラ116の撮影領域は仮想鉛直スクリーンの領域と一致している。撮影画像中に予め保持している車両や歩行者を示す特徴点を含む画像が存在する場合、ハイビーム照射領域中に照射を抑制すべき物体が存在すると判定する。そして、照射を抑制すべき物体の存在する位置に対応する部分領域を形成している発光ユニット36を消灯するように照射制御部102に情報を供給する。なお、ハイビーム照射領域中に照射を抑制すべき対象物を検出する手段は適宜変更可能であり、カメラ116に代えてミリ波レーダや赤外線レーダなど他の検出手段を用いてもよい。また、それらを組み合わせてもよい。また、カメラ116からの情報に基づき、車両104の周囲の明るさを検出してハイビーム照射モードと昼間点灯照射モードの切り替え制御を行うようにしてもよい。
なお、本実施の形態においては、車両用灯具としての車両用前照灯装置は、発光モジュールが備える複数の発光ユニットを個別に調光制御する制御回路を備えている。なお、制御回路は、発光モジュールが備える複数の発光ユニットを複数のグループに分けた場合にグループ毎に調光制御するものであってもよい。
以上、本発明を各実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
上述の実施の形態では、青色の光を発する半導体発光素子と黄色の蛍光体の組み合わせた発光ユニットについて説明したが、発光ユニットとしては、紫外光を発する半導体発光素子と、紫外光で励起され、赤、緑、青の光をそれぞれ発する複数の蛍光体と、を有するものであってもよい。あるいは、紫外光を発する半導体発光素子と、紫外光で励起され、青、黄の光を発する蛍光体と、を有する発光ユニットであってもよい。また、発光ユニットの蛍光体がない構成であってもよい。例えば、赤、緑、青の光をそれぞれ発する複数の半導体発光素子を組み合わせて白色光を発する発光ユニットであってもよい。
また、上述の実施の形態では、光波長変換部材としてセラミック材料が用いられているが、これに代えて樹脂やガラスで粉末蛍光体を封止したものを光波長変換部材として用いてもよい。
10 灯具本体ユニット、 34 基板、 36 発光ユニット、 37 段差、 38 ヒートシンク、 40 成長基板、 42 半導体発光素子、 44 セラミックユニット、 46 n型半導体層、 48 p型半導体層、 50 発光層、 54 支持基板、 100 車両用前照灯装置、 102 照射制御部、 106 車両制御部、 108 電源回路。
Claims (6)
- 半導体発光素子を用いて白色の光を発する複数の発光ユニットと、
前記複数の発光ユニットを支持する基板と、を備え、
前記基板は、前記複数の発光ユニットのうち少なくとも一つの発光ユニットが、隣接する他の発光ユニットを支持する基板の上面よりも低い位置に発光面を有するように形状が定められていることを特徴とする発光モジュール。 - 前記基板は、表面に段差を有するとともに前記複数の発光ユニットを前記段差を挟んで並んで支持しており、
前記複数の発光ユニットのうち少なくとも一つの発光ユニットは、前記段差の高い部分より低い位置に発光面を有することを特徴とする請求項1に記載の発光モジュール。 - 前記基板は、半導体結晶を成長させる際の下地基板であるとともに、前記複数の発光ユニットのうち少なくとも一つの発光ユニットを支持する第1の支持部と、隣接する他の発光ユニットを支持し、前記第1の支持部より厚みが厚い第2の支持部と、を有することを特徴とする請求項1または2に記載の発光モジュール。
- 前記複数の発光ユニットのそれぞれが個別に調光可能であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の発光モジュール。
- 前記複数の発光ユニットは、前記基板に直線状に載置されており、
前記複数の発光ユニットのうち端部に近い発光ユニットは、中央部側に隣接する発光ユニットとの間に形成されている段差の高い部分よりも低い位置に発光面を有することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の発光モジュール。 - 請求項1乃至5のいずれかに記載の発光モジュールと、
前記発光モジュールが備える複数の発光ユニットを個別に調光制御する制御回路と、
を備えることを特徴とする車両用灯具。
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Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013168434A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Koito Mfg Co Ltd | 発光モジュールおよび灯具ユニット |
KR20140009923A (ko) * | 2012-07-13 | 2014-01-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 램프 유닛 및 차량용 조명 시스템 |
EP2752615A4 (en) * | 2011-09-01 | 2015-07-08 | Koito Mfg Co Ltd | AUTOMOBILE HEADLIGHT APPARATUS |
WO2016188746A1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | Koninklijke Philips N.V. | Lighting device with multiple-focus mode |
JP2017506833A (ja) * | 2014-02-27 | 2017-03-09 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 波長変換発光デバイスを形成する方法 |
EP3176495A1 (de) * | 2015-12-02 | 2017-06-07 | Automotive Lighting Reutlingen GmbH | Beleuchtungseinrichtung für ein kraftfahrzeug |
EP3190334A1 (fr) * | 2016-01-11 | 2017-07-12 | Valeo Iluminacion | Module lumineux pour véhicule automobile comprenant deux types de sources lumineuses |
EP2685155A3 (en) * | 2012-07-13 | 2017-08-30 | LG Innotek Co., Ltd. | Lamp unit and lighting system for vehicle |
JP2017174830A (ja) * | 2017-06-27 | 2017-09-28 | 株式会社小糸製作所 | 灯具ユニット |
WO2017211530A1 (de) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Osram Gmbh | Lichtquellenanordnung für ein fahrzeug und beleuchtungseinrichtung für ein fahrzeug mit der lichtquellenanordnung |
EP2620695A3 (en) * | 2012-01-25 | 2018-04-11 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Vehicular headlamp |
JP2018513534A (ja) * | 2015-04-16 | 2018-05-24 | ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー | 自動車用の照明装置 |
KR20190083873A (ko) * | 2018-01-05 | 2019-07-15 | 엘지전자 주식회사 | 차량용 램프 및 차량 |
EP3663640A1 (en) * | 2018-12-05 | 2020-06-10 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Vehicular luminaire and vehicular lamp |
JP2021125543A (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-30 | シチズン時計株式会社 | Led発光装置 |
CN114183724A (zh) * | 2020-09-15 | 2022-03-15 | 株式会社小糸制作所 | 灯具单元以及车辆用灯具 |
-
2009
- 2009-10-22 JP JP2009243772A patent/JP2011090903A/ja active Pending
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2752615A4 (en) * | 2011-09-01 | 2015-07-08 | Koito Mfg Co Ltd | AUTOMOBILE HEADLIGHT APPARATUS |
US9494288B2 (en) | 2011-09-01 | 2016-11-15 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Automotive headlamp apparatus |
EP2620695A3 (en) * | 2012-01-25 | 2018-04-11 | Koito Manufacturing Co., Ltd. | Vehicular headlamp |
JP2013168434A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Koito Mfg Co Ltd | 発光モジュールおよび灯具ユニット |
JP2014019436A (ja) * | 2012-07-13 | 2014-02-03 | Lg Innotek Co Ltd | ランプユニット及び車両用照明システム |
KR20140009923A (ko) * | 2012-07-13 | 2014-01-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 램프 유닛 및 차량용 조명 시스템 |
EP2685155A3 (en) * | 2012-07-13 | 2017-08-30 | LG Innotek Co., Ltd. | Lamp unit and lighting system for vehicle |
US9751453B2 (en) | 2012-07-13 | 2017-09-05 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lamp unit producing various beam patterns |
KR102092229B1 (ko) * | 2012-07-13 | 2020-03-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 램프 유닛 및 차량용 조명 시스템 |
US9809149B2 (en) | 2012-07-13 | 2017-11-07 | Lg Innotek Co., Ltd | Lamp and vehicle lamp apparatus using the same |
JP2017506833A (ja) * | 2014-02-27 | 2017-03-09 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 波長変換発光デバイスを形成する方法 |
JP2018513534A (ja) * | 2015-04-16 | 2018-05-24 | ツェットカーヴェー グループ ゲーエムベーハー | 自動車用の照明装置 |
WO2016188746A1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | Koninklijke Philips N.V. | Lighting device with multiple-focus mode |
US10948148B2 (en) | 2015-05-26 | 2021-03-16 | Lumileds Llc | Lighting device with multiple-focus mode |
EP3176495A1 (de) * | 2015-12-02 | 2017-06-07 | Automotive Lighting Reutlingen GmbH | Beleuchtungseinrichtung für ein kraftfahrzeug |
US10731820B2 (en) | 2016-01-11 | 2020-08-04 | Valeo Iluminacion | Lighting module for automotive vehicle comprising two types of light sources |
FR3046656A1 (fr) * | 2016-01-11 | 2017-07-14 | Valeo Iluminacion Sa | Module lumineux pour vehicule automobile comprenant deux types de sources lumineuses |
US11339940B2 (en) | 2016-01-11 | 2022-05-24 | Valeo Iluminacion | Lighting module for automotive vehicle comprising two types of light sources |
EP3190334A1 (fr) * | 2016-01-11 | 2017-07-12 | Valeo Iluminacion | Module lumineux pour véhicule automobile comprenant deux types de sources lumineuses |
WO2017211530A1 (de) * | 2016-06-08 | 2017-12-14 | Osram Gmbh | Lichtquellenanordnung für ein fahrzeug und beleuchtungseinrichtung für ein fahrzeug mit der lichtquellenanordnung |
JP2017174830A (ja) * | 2017-06-27 | 2017-09-28 | 株式会社小糸製作所 | 灯具ユニット |
US10731813B2 (en) | 2018-01-05 | 2020-08-04 | Zkw Group Gmbh | Lamp for vehicle and vehicle |
KR102035132B1 (ko) * | 2018-01-05 | 2019-10-22 | 엘지전자 주식회사 | 차량용 램프 및 차량 |
KR20190083873A (ko) * | 2018-01-05 | 2019-07-15 | 엘지전자 주식회사 | 차량용 램프 및 차량 |
EP3663640A1 (en) * | 2018-12-05 | 2020-06-10 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Vehicular luminaire and vehicular lamp |
US10876704B2 (en) | 2018-12-05 | 2020-12-29 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Vehicular luminaire and vehicular lamp |
JP2021125543A (ja) * | 2020-02-05 | 2021-08-30 | シチズン時計株式会社 | Led発光装置 |
JP7410734B2 (ja) | 2020-02-05 | 2024-01-10 | シチズン時計株式会社 | Led発光装置 |
CN114183724A (zh) * | 2020-09-15 | 2022-03-15 | 株式会社小糸制作所 | 灯具单元以及车辆用灯具 |
CN114183724B (zh) * | 2020-09-15 | 2024-09-20 | 株式会社小糸制作所 | 灯具单元以及车辆用灯具 |
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