JP2011087453A - アクチュエータのためのコーティングおよびコーティングを適用する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ポータブル電子デバイスなどの電子デバイス内のアクチュエータのコーティングを提供すること。
【解決手段】電子デバイスのアクチュエータの外縁の少なくとも一部分に沿って配置された、第１の材料から構成されるリップを適用することと、アクチュエータの一部を被覆するために、弾性材料で構成されたコーティングを適用することであって、該コーティングは、該アクチュエータの作動を容易にする、こととを包含する、方法。
【選択図】図５

Description

（関連出願への相互参照）
本願は、２００８年１２月２３日に出願された米国特許出願第１２／３４２，５０２号の一部継続出願であり、この米国特許出願の全内容は本明細書において参照により援用される。

（発明の分野）
本開示は、タッチセンシティブディスプレイを有するポータブル電子デバイスを含むがこれらに限定されない電子デバイスと、電子デバイス内のアクチュエータのコーティングに関する。

（背景）
ポータブル電子デバイスを含む電子デバイスは、広範囲で使用され、（例えば、電話、電子メッセージ送信および他の個人情報マネージャ（ＰＩＭ）アプリケーション機能を含む）種々の機能を提供し得る。ポータブル電子デバイスは、移動局（例えば、単純なセルラ電話、スマート電話、ワイヤレスＰＤＡおよびワイヤレス８０２．１１またはＢｌｕｅｔｏｏｔｈ能力を有するラップトップコンピュータ）を含む数種類のデバイスを含む。

ポータブル電子デバイス（例えば、ＰＤＡまたはスマート電話）は、概して、ハンドヘルドの使用および可搬性の容易さを意図される。より小型のデバイスは、概して、可搬性のために望ましい。タッチセンシティブディスプレイ（タッチスクリーンディスプレイとしても公知）は、小型でユーザの入出力のために限られた空間を有するハンドヘルドデバイス上で特に有用である。タッチセンシティブディスプレイ上に表示される情報は、実行される機能および動作に依存して修正され得る。

タッチセンシティブディスプレイを有するデバイスにおける改善が望まれる。

例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
電子デバイスのアクチュエータの外縁の少なくとも一部分に沿って配置された、第１の材料から構成されるリップを適用することと、
アクチュエータの一部を被覆するために、弾性材料で構成されたコーティングを適用することであって、該コーティングは、該アクチュエータの作動を容易にする、ことと
を包含する、方法。
（項目２）
上記リップは、上記アクチュエータの外縁に沿って配置される、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目３）
上記第２の材料は、上記アクチュエータ上の銀電極を被覆する、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目４）
上記アクチュエータは、圧電性アクチュエータを備え、該アクチュエータの上記一部はセラミック圧電性デバイスを備えている、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目５）
上記第２の材料は、ポリマー材料を含む、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目６）
上記第１の材料は、ポリマー材料を含む、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目７）
上記第２の材料は、上記第１の材料より大きい粘性を有する、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目８）
上記第２の材料は、シリコーンベースの材料、アクリル、ウレタン、フッ素ベースの材料またはこれらの組み合わせのうちの任意の１つを含む、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目９）
上記リップは、シリコーンベースの材料、アクリル、ウレタン、フッ素ベースの材料またはこれらの組み合わせのうちの任意の１つを含む、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目１０）
上記リップを適用することは、上記アクチュエータの周辺部に上記第１の材料をニードルディスペンスすることによって、該リップを適用することを包含する、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目１１）
上記コーティングを適用することは、該コーティングを上記アクチュエータ上に噴霧することを包含する、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目１２）
上記コーティングは、上記リップに比べて薄い、上記項目のいずれかに記載の方法。
（項目１３）
アクチュエータと、
該アクチュエータの外縁の少なくとも一部に沿って配置された、第１の材料から構成されるリップと、
該アクチュエータの作動を容易にするように配列された、該アクチュエータの該一部上に配置された弾性材料を含むコーティングと
を備えている、電子デバイス。
（項目１４）
上記リップは上記アクチュエータの外縁に沿って配置される、上記項目のいずれかに記載の電子デバイス。
（項目１５）
上記アクチュエータは圧電性アクチュエータを含み、該アクチュエータの上記一部はセラミック圧電性デバイスを含む、上記項目のいずれかに記載の電子デバイス。
（項目１６）
上記第２の材料は、上記アクチュエータ上の銀電極を被覆する、上記項目のいずれかに記載の電子デバイス。
（項目１７）
上記第２の材料は、ポリマー材料を含む、上記項目のいずれかに記載の電子デバイス。
（項目１８）
上記第１の材料は、ポリマー材料を含む、上記項目のいずれかに記載の電子デバイス。
（項目１９）
上記第２の材料は、上記第１の材料より大きい粘性を有する、上記項目のいずれかに記載の電子デバイス。
（項目２０）
上記第２の材料は、シリコーンベースの材料、アクリル、ウレタン、フッ素ベースの材料またはこれらの組み合わせのうちの任意の１つを含む、上記項目のいずれかに記載の電子デバイス。
（項目２１）
上記リップは、シリコーンベースの材料、アクリル、ウレタン、フッ素ベースの材料またはこれらの組み合わせのうちの任意の１つを含む、上記項目のいずれかに記載の電子デバイス。
（項目２２）
上記コーティングは、上記リップに比べて薄い、上記項目のいずれかに記載の電子デバイス。
（項目２３）
上記リップは、外部から加えられた力を受けたとき、上記アクチュエータの屈曲を制限するように配列される、上記項目のいずれかに記載の電子デバイス。

（摘要）
方法は、電子デバイスのアクチュエータの少なくとも一部分に沿って、第１の材料から構成されるリップを適用することと、アクチュエータの一部を被覆するために、弾性材料から構成されるコーティングを適用することとを含み、このコーティングは、アクチュエータの作動を容易にするために配置される。

図１は、本開示に従うポータブル電子デバイスのブロック図である。 図２Ａは、本開示に従うポータブル電子デバイスの例の前面図である。 図２Ｂは、図２Ａの直線２０２を通る、本開示に従うポータブル電子デバイスの側面断面図である。 図３は、本開示に従うポータブル電子デバイスの構成要素を示して入る機能ブロック図である。 図４は、本開示に従うアクチュエータの斜視図である。 図５は、本開示に従うアクチュエータの分解図である。 図６は、本開示に従うアクチュエータを保護する方法を示すフローチャートである。

（詳細な説明）
電子デバイスと方法が以下に記載され、この方法は、電子デバイスのアクチュエータの少なくとも一部分に沿って、第１の材料から構成されたリップを適用することと、アクチュエータの一部を被覆するために、弾性材料で構成されたコーティングを適用することであって、該コーティングは、該アクチュエータの作動を容易にする。

例示の簡略化および明確化のために、対応する要素または類似の要素を示すために、複数の図面の間で、参照番号は繰り返し用いられ得る。番号に特有の詳細は、本明細書に記載される実施形態の完全な理解を提供するために記載される。実施形態は、これらの特有の詳細なしに実践され得る。他の例において、周知の方法、手順および構成要素は、本明細書に記載される実施形態を不明瞭にしないように詳細には記載されない。記載は、本明細書に記載される実施形態の範囲を限定するものとして考慮されるべきではない。

本開示は、概して、電子デバイスに関し、本明細書に記載される実施形態において、この電子デバイスはポータブル電子デバイスである。ポータブル電子デバイスの例は、モバイルまたはハンドヘルドのワイヤレス通信デバイス（例えば、ページャ、セルラ電話、セルラスマートフォン、ワイヤレスオーガナイザ、パーソナルデジタルアシスタンツ、無線利用可能なノートブックコンピュータなど）を含む。ポータブル電子デバイスは、また、ワイヤレス通信能力を有しないポータブル電子デバイス（例えば、ハンドヘルド電子ゲームデバイス、デジタルフォトグラフアルバム、デジタルカメラまたは他のデバイス）であり得る。

ポータブル電子デバイス１００の例のブロック図が図１に示される。ポータブル電子デバイス１００は、複数の構成要素（例えば、ポータブル電子デバイス１００の動作全体を制御するプロセッサ１０２）を含む。データおよび音声通信を含む通信機能は、通信サブシステム１０４を介して実行される。ポータブル電子デバイス１００によって受信されたデータは、デコーダ１０６によって、圧縮解除および暗号解読される。通信サブシステム１０４は、ワイヤレスネットワーク１５０からメッセージを受信し、ワイヤレスネットワーク１５０にメッセージを送信する。ワイヤレスネットワーク１５０は、データワイヤレスネットワーク、音声ワイヤレスネットワーク、ならびに音声およびデータ通信の両方をサポートするデュアルモードネットワークを含むが、これらに限定されないワイヤレスネットワークのうちの任意のネットワークであり得る。電力供給源１４２（例えば、１つ以上の再充電可能バッテリまたは別の電源へのポート）が、ポータブル電子デバイス１００に電力供給する。

プロセッサ１０２は、他のデバイス（例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０８、メモリ１１０、電子コントローラ１１６に動作可能に接続されたタッチセンシティブオーバーレイ１１４を有するディスプレイ１１２（これらは一緒になってタッチセンシティブディスプレイ１１８を含む）、１つ以上のアクチュエータ１２０、１つ以上の力覚センサ１２２、補助入出力（Ｉ／Ｏ）サブシステム１２４、データポート１２６、スピーカ１２８、マイクロフォン１３０、短距離通信１３２および他のデバイスサブシステム１３４）と相互作用する。グラフィカルユーザインターフェースとのユーザ相互作用は、タッチセンシティブオーバーレイ１１４を介して実行される。プロセッサ１０２は、電子コントローラ１１６を介してタッチセンシティブオーバーレイ１１４を相互作用する。情報（例えば、ポータブル電子デバイス上に表示または描画されるテキスト、文字、記号、画像、アイコンおよび他のアイテム）は、プロセッサ１０２を介してタッチセンシティブディスプレイ１１８上に表示される。プロセッサ１０２は、また、重力または重力に誘起された反力の方向を検出するために利用され得る加速度計１３６と相互作用し得る。

ネットワークアクセスに対する加入者を識別するために、ポータブル電子デバイス１００は、ネットワーク（例えば、ワイヤレスネットワーク１５０）との通信用の加入者識別モジュールまたは取り外し可能ユーザ識別モジュール（ＳＩＭ／ＲＵＩＭ）カード１３８を使用する。あるいは、ユーザ識別情報がメモリ１１０にプログラムされ得る。

ポータブル電子デバイス１００は、また、オペレーティングシステム１４６と、ソフトウェアプログラムまたはコンポーネント１４８とを含み、このソフトウェアプログラムまたはコンポーネント１４８は、プロセッサ１０２によって実行され、典型的には、メモリ１１０のような永続性更新可能記憶装置に格納される。追加のアプリケーションまたはプログラムは、ワイヤレスネットワーク１５０、補助Ｉ／Ｏサブシステム１２４、データポート１２６、短距離通信サブシステム１３２または任意の他の適切なサブシステム１３４を介してポータブル電子デバイス１００上にロードされ得る。

受信された信号（例えば、テキストメッセージ、Ｅメールメッセージ、またはウェブページダウンロード）が通信サブシステム１０４によって処理され、プロセッサ１０２に入力される。プロセッサ１０２は、ディスプレイ１１２および／または補助Ｉ／Ｏサブシステム１２４への出力のために受信された信号を処理する。加入者は、データアイテム（例えば、Ｅメールメッセージ）を生成し得、このデータアイテムは、通信サブシステム１０４を通り、ワイヤレスネットワーク１５０を介して伝送され得る。音声通信に対して、ポータブル電子デバイス１００の動作全体は類似している。スピーカ１２８は、電気信号から変換された可聴情報を出力し、マイクロフォン１３０は、可聴情報を処理のために電気信号に変換する。

タッチセンシティブディスプレイ１１８は、当該分野で公知の容量性、抵抗性、赤外線または表面音響波（ＳＡＷ）タッチセンシティブディスプレイなどの任意の適切なタッチセンシティブディスプレイであり得る。容量性タッチセンシティブディスプレイは、ディスプレイ１１２と、容量性タッチセンシティブオーバーレイ１１４とを含む。オーバーレイ１１４は、例えば、基板、ＬＣＤディスプレイ１１２、接地シールドレイヤ、バリアレイヤ、基板または他のバリアによって分割された１つ以上の容量性タッチセンサ、およびカバーを含むスタックにおける複数のレイヤのアセンブリであり得る。容量性タッチセンサは、パターン化されたインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）などの任意の適切な材料であり得る。

タッチコンタクトまたはタッチイベントとしても公知の１つ以上のタッチが、タッチセンシティブディスプレイ１１８によって検出され得、コントローラ１１６によって処理され得、タッチの位置を決定する。タッチ位置データは、単一の接触点（例えば、接触の領域の中心または中心近く）、またはさらなる処理のための接触の全領域を含み得る。タッチセンシティブディスプレイ１１８上で検出されるタッチの位置は、例えば、タッチセンシティブディスプレイ１１８の視覚に対してそれぞれ水平および垂直である、ｘ成分およびｙ成分を含み得る。例えば、ｘ成分は、１つのタッチセンサレイヤから生成された信号によって決定され得、ｙ成分は、別のタッチセンサレイヤから生成された信号によって決定され得る。信号は、適切なオブジェクト（例えば、タッチセンシティブディスプレイ１１８の性質に依存する、指、親指、または、スタイラス、ペン、もしくは他のポインタなどの他のアイテム）の検出に応答して、コントローラ１１６に提供される。２つ以上の接触の同時発生位置が発生し得、検出され得る。

アクチュエータ１２０は、触覚性フィードバックを提供する１つ以上の圧電性（ピエゾ）アクチュエータを含み得る。図２Ａは、ポータブル電子デバイス１００の例の前面図である。図２Ａに示される例において、アクチュエータ１２０は、４つのピエゾアクチュエータ１２０を含み、それぞれがタッチセンシティブディスプレイ１１８の角付近に位置する。図２Ｂは、図２Ａのライン２０２を通るポータブル電子デバイス１００の側面断面図である。各ピエゾアクチュエータ１２０は、ポータブル電子デバイス１００内に支持され、その結果、ピエゾアクチュエータ１２０の収縮は、ディスプレイ１１８に外部から加えられた力に対向する力をタッチセンシティブディスプレイ１１８に対して加える。各ピエゾアクチュエータ１２０は、圧電性デバイス（例えば、金属基板などの基板２０８に接着された圧電性セラミックディスク２０６）を含む。少なくとも部分的に可撓性であり、例えば、硬質ゴムを含む、要素２１０は、圧電性ディスク２０６とタッチセンシティブディスプレイ１１８との間に位置し得る。図２Ａに示される例において、４つの光学力覚センサ１２２が利用され、各力覚センサ１２２は、要素２１０と基板２０８との間に位置する。圧電性ディスク２０６における電荷の蓄積に起因して、またはタッチセンシティブディスプレイ１１８に加えられた外力に応答して、圧電性ディスク２０６が直径方向に収縮するときに、基板２０８は屈曲する。電荷は、印加された電圧または電流を変更して、結果として、タッチセンシティブディスプレイ１１８上のアクチュエータ１２０によって加えられた力を制御することにより、調整され得る。ピエゾアクチュエータ１２０上の電荷は、制御された放電電流によって除去され得、この放電電流は、圧電性ディスク２０６を直径方向に拡張させ、タッチセンシティブディスプレイ１１８上のピエゾアクチュエータ１２０によって加えられた力を減少させる。オーバーレイ１１４に加えられた力がなく、圧電性ディスク２０６上に電荷がないと、ピエゾアクチュエータ１２０は、機械的な事前負荷に起因してわずかに屈曲させられ得る。

図３は、ポータブル電子デバイス１００の構成要素の機能ブロック図を示す。この例において、各力覚センサ１２２はコントローラ３０２に接続され、コントローラ３０２は、増幅器とアナログデジタル変換器（ＡＤＣ）とを含む。力覚センサ１２２は、電気回路内の力感知抵抗器であり得、ここで抵抗は加えられる力に応答して変化する。タッチセンシティブディスプレイ１１８上に加えられた力が増加すると、抵抗が減少する。この変化は、力覚センサ１２２の各々に対するコントローラ１１６を介して決定される。タッチにより加えられる力は、力覚センサ１２２の各々における力の値に基づいて決定される。

ピエゾアクチュエータ１２０は、コントローラ３０２と通信するピエゾドライバ３０４に接続される。コントローラ３０２は、また、ポータブル電子デバイス１００のメインプロセッサ１０２と通信し、信号を受信し得、その信号をメインプロセッサ１０２に提供し得る。コントローラ３０２は、ピエゾドライバ３０４を制御し、このピエゾドライバ３０４が圧電性ディスク２０６への電圧を制御し、結果として、タッチセンシティブディスプレイ１１８上のピエゾアクチュエータによって加えられる電荷および力を制御する。圧電性ディスク２０６の各々は、実質的に等しく、かつ同時に制御され得る。オプションとして、圧電性ディスク２０６は、別個に制御され得る。タッチセンシティブディスプレイ１１８上に加えられる力が、第１の閾値を超えると、ピエゾアクチュエータ１２０における電荷は変調され、ドームスイッチの凹みをシミュレートするように、タッチセンシティブディスプレイ上に力を付与し得る。ピエゾアクチュエータ１２０の作動後に、タッチセンシティブディスプレイ１１８上に加えられた力が、第２の閾値未満に落ちると、ピエゾアクチュエータ１２０における電荷が変調されて、ドームスイッチの解放をシミュレートするようにタッチセンシティブディスプレイ１１８上のピエゾアクチュエータ１２０によって力を付与し得る。第２の閾値は第１の閾値よりも低い。

ピエゾアクチュエータ１２０の斜視図は図４に示され、ピエゾアクチュエータ１２０の分解図が図５に示されている。各ピエゾアクチュエータ１２０は、導体４０２を介してピエゾドライバ３０４に接続され、この導体４０２は、典型的には、圧電性ディスク２０６の各側面に堆積された銀の導体などの金属で構成される。ピエゾドライバ３０４は、圧電性ディスク２０６にわたり電圧を印加して、アクチュエータ１２０を作動させ、タッチセンシティブディスプレイ１１８上の力を変調する。例えば、１５０Ｖの電圧が、各圧電性ディスク２０６にわたり印加され得る。電界の存在下で、メタルマイグレーション（例えば、銀の導体が利用される場合には銀のマイグレーション）が、金属イオンを圧電性ディスク２０６の片側の導体４０２から、電位が増加する方向に移動させる。圧電性ディスク２０６の作動の間に形成する微小クラックは、より大きなクラックを生成するように一緒になり得る。クラックが大きくなりすぎると、クラックは、圧電性ディスク２０６と基板２０８との間の圧電性ディスク２０６の反対側の別の導体（図示せず）への銀のマイグレーションを容易にし、このことが圧電性ディスク２０６の短絡回路をもたらす。金属イオンの移動は、水分（例えば、空気中の湿気）の影響によって影響され、水分のない場合および水分の移動のない場合には抑制される。

導体からの銀などの金属のマイグレーションを抑制するために、調達されたポリマー材料のリップ４０４が、圧電性ディスク２０６の周りの各ピエゾアクチュエータ１２０に適用される。ポリマー材料は、例えば、シリコーンベースの材料（例えば、Ｐ／Ｎ ９１８６Ｌ）であり得る。図４および図５に示される例において、リップ４０４は、圧電性ディスク２０６の周辺部の周りのリングの形状である。リップ４０４は、例えば、約２００μｍ〜約４００μｍの範囲の厚さであり得る。例えば、シリコーンベースの材料（例えば、３−１９５３）の第２のポリマー材料の薄いコーティング４０６は、圧電性ディスク２０６と、リップ４０４によって形成されたリング内の金属導体４０２とを被覆する。薄い導体は、例えば、約１００μｍ〜約２００μｍの範囲であり得る。コーティング４０６は、リップ４０４に比べて薄く、コーティング４０６の弾力性は、ピエゾアクチュエータ１２０の作動を容易にする。コーティング４０６は、ピエゾアクチュエータ１２０に適用されるとき、リップ４０４よりも粘性が低く、結果として、適用の際に流れを提供し得、この流れは、リップ４０４が使用されない場合、ピエゾアクチュエータ１２０を被覆されないままにし得る。リップ４０４は、ダムとして作用し、ここで薄いコーティング４０６は適用され、リップ４０４内のピエゾアクチュエータ１２０の被覆を容易にする。上記されたように、ピエゾアクチュエータ１２０は、外力がタッチセンシティブディスプレイ１１８に加えられた場合に屈曲する。リップ４０４は、ピエゾアクチュエータ１２０のさらなる屈曲を抑制する停止部として利用され得る。

オプションで、他の材料がリップ４０４に対して利用され得る。例えば、水をはじくかまたは水を封止する材料（例えば、アクリル材料、ウレタン材料、またはフッ素ベースの材料）がリップ４０４に対して利用され得る。同様に、他の材料がコーティング４０６に対して利用され得る。例えば、水をはじくかまたは水を封止する材料は、コーティング４０６に対して利用され得る。

ピエゾアクチュエータ１２０を保護する方法の一例を示すフローチャートが図６に示される。リップ４０４が、圧電性ディスク２０６の周辺部の周りにポリマー材料をニードルディスペンスすることによって、各ピエゾアクチュエータ１２０に適用される（６０２）。リップ４０４のポリマー材料は、ピエゾアクチュエータ１２０に適用される場合に、リップ４０４を形成するために適切な粘性である。リップ４０４は、コーティングが適用されるダムとして作用するように適切な期間の間空気硬化される（６０６）。コーティング４０６は、ピエゾアクチュエータ１２０上、リップ４０４内のピエゾアクチュエータ１２０の領域上のそれぞれに噴霧される（４０６）。コーティングは、任意の適切な手動または自動の計量分配または噴霧コーティングマシンを利用して噴霧され得る。コーティングは空気硬化される（６０８）。

コーティング４０６の適用前のリップ４０４の適用は、リップ４０４内の圧電性ディスク２０６の表面領域を被覆するコーティングの形成を容易にする。コーティング４０６は、圧電性ディスク２０６および導体４０２の側面をシールし、導体４０２からの金属（例えば、銀）の移動を抑制して、各ピエゾアクチュエータ１２０の使用可能な寿命を増加させる。

方法は、電子デバイスのアクチュエータの少なくとも一部分に沿う、第１の材料から構成されるリップを適用することと、アクチュエータの一部を被覆するために、弾性材料で構成されたコーティングを適用することであって、該コーティングは、該アクチュエータの作動を容易にする、こととを含む。

電子デバイスは、アクチュエータと、アクチュエータの少なくとも一部分に沿ったリップであって、第１の材料から構成される、リップと、アクチュエータの一部の上のコーティングであって、弾性材料から構成される、コーティングとを含み、このコーティングはアクチュエータの作動を容易にするように配置される。

本開示は、本開示の精神または本質的な特徴から逸脱せずに、他の特定の形態で具現化され得る。記載された実施形態は、全ての局面において、例示のみとして考えられるべきであり、限定として考えられるべきではない。従って、本開示の範囲は、前述の記載によってではなく、添付の特許請求の範囲によって示される。特許請求の範囲の均等物の意味および範囲内に含まれる変化は、これらの範囲内に包含されるべきである。

１００ ポータブル電子デバイス
１０２ プロセッサ
１０４ 通信サブシステム
１０６ デコーダ
１０８ ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）
１１０ メモリ
１１２ ディスプレイ
１１４ タッチセンシティブオーバーレイ
１１６ 電子コントローラ
１１８ タッチセンシティブディスプレイ
１２０ アクチュエータ
１２２ 力覚センサ
１２４ 補助入出力（Ｉ／Ｏ）サブシステム
１２６ データポート
１２８ スピーカ
１３０ マイクロフォン
１３２ 短距離通信
１３４ 他のデバイスサブシステム
１４２ 電力供給源
１５０ ワイヤレスネットワーク

Claims (23)

1. 電子デバイスのアクチュエータの外縁の少なくとも一部分に沿って配置された、第１の材料から構成されるリップを適用することと、
   アクチュエータの一部を被覆するために、弾性材料で構成されたコーティングを適用することであって、該コーティングは、該アクチュエータの作動を容易にする、ことと
   を包含する、方法。
2. 前記リップは、前記アクチュエータの外縁に沿って配置される、請求項１に記載の方法。
3. 前記第２の材料は、前記アクチュエータ上の銀電極を被覆する、請求項１に記載の方法。
4. 前記アクチュエータは、圧電性アクチュエータを備え、該アクチュエータの前記一部はセラミック圧電性デバイスを備えている、請求項１に記載の方法。
5. 前記第２の材料は、ポリマー材料を含む、請求項１に記載の方法。
6. 前記第１の材料は、ポリマー材料を含む、請求項１に記載の方法。
7. 前記第２の材料は、前記第１の材料より大きい粘性を有する、請求項１に記載の方法。
8. 前記第２の材料は、シリコーンベースの材料、アクリル、ウレタン、フッ素ベースの材料またはこれらの組み合わせのうちの任意の１つを含む、請求項１に記載の方法。
9. 前記リップは、シリコーンベースの材料、アクリル、ウレタン、フッ素ベースの材料またはこれらの組み合わせのうちの任意の１つを含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記リップを適用することは、前記アクチュエータの周辺部に前記第１の材料をニードルディスペンスすることによって、該リップを適用することを包含する、請求項１に記載の方法。
11. 前記コーティングを適用することは、該コーティングを前記アクチュエータ上に噴霧することを包含する、請求項１に記載の方法。
12. 前記コーティングは、前記リップに比べて薄い、請求項１に記載の方法。
13. アクチュエータと、
    該アクチュエータの外縁の少なくとも一部に沿って配置された、第１の材料から構成されるリップと、
    該アクチュエータの作動を容易にするように配列された、該アクチュエータの該一部上に配置された弾性材料を含むコーティングと
    を備えている、電子デバイス。
14. 前記リップは前記アクチュエータの外縁に沿って配置される、請求項１３に記載の電子デバイス。
15. 前記アクチュエータは圧電性アクチュエータを含み、該アクチュエータの前記一部はセラミック圧電性デバイスを含む、請求項１３に記載の電子デバイス。
16. 前記第２の材料は、前記アクチュエータ上の銀電極を被覆する、請求項１３に記載の電子デバイス。
17. 前記第２の材料は、ポリマー材料を含む、請求項１３に記載の電子デバイス。
18. 前記第１の材料は、ポリマー材料を含む、請求項１３に記載の電子デバイス。
19. 前記第２の材料は、前記第１の材料より大きい粘性を有する、請求項１３に記載の電子デバイス。
20. 前記第２の材料は、シリコーンベースの材料、アクリル、ウレタン、フッ素ベースの材料またはこれらの組み合わせのうちの任意の１つを含む、請求項１３に記載の電子デバイス。
21. 前記リップは、シリコーンベースの材料、アクリル、ウレタン、フッ素ベースの材料またはこれらの組み合わせのうちの任意の１つを含む、請求項１３に記載の電子デバイス。
22. 前記コーティングは、前記リップに比べて薄い、請求項１３に記載の電子デバイス。
23. 前記リップは、外部から加えられた力を受けたとき、前記アクチュエータの屈曲を制限するように配列される、請求項１３に記載の電子デバイス。

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