JP2011086590A - Microwave circuit element and ic socket - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ICパッケージ等をプリント基板に実装する際に用いられる立体回路体及びこの立体回路体を備えるICソケットに関するものである。 The present invention relates to a three-dimensional circuit body used when an IC package or the like is mounted on a printed board, and an IC socket including the three-dimensional circuit body.
絶縁性弾性材料からなるシート体の表面から突出する突起部と、その突起部の頂面を覆う接続電極とを有する電気コネクタが知られている(特許文献1)。この種の電気コネクタの接続電極は、シート体の表面にめっき層を形成し、レジスト形成後、フォトリソグラフィー法を用いた回路形成技術により形成される。 There is known an electrical connector having a protruding portion that protrudes from the surface of a sheet body made of an insulating elastic material, and a connection electrode that covers the top surface of the protruding portion (Patent Document 1). The connection electrode of this type of electrical connector is formed by a circuit formation technique using a photolithography method after forming a plating layer on the surface of the sheet body and forming a resist.
しかしながら、この種の電気コネクタは、シート体が成形金型から引き剥がす際の応力や熱による収縮の影響を受けるため、製造過程において製品ごと又は回路ごとに寸法誤差が生じる傾向があり、この製造上の寸法誤差が大きいと、露光工程においてフォトマスクの位置がずれやすく、所定の機能を実現する回路を形成することができない場合がある。 However, since this type of electrical connector is affected by shrinkage due to stress or heat when the sheet body is peeled off from the molding die, there is a tendency for dimensional errors to occur for each product or circuit during the manufacturing process. If the upper dimensional error is large, the position of the photomask is likely to be shifted in the exposure process, and a circuit that realizes a predetermined function may not be formed.
本発明が解決しようとする課題は、弾性シートに製造上の寸法誤差が生じた場合であっても、所定の位置に接続電極を形成することである。 The problem to be solved by the present invention is to form a connection electrode at a predetermined position even when a manufacturing dimension error occurs in the elastic sheet.
本発明は、凸部を有する絶縁性の弾性シートの表面に、コンタクト部を有する導電性回路が形成された立体回路体であって、前記凸部が、前記弾性シートの主面に設けられた基部と、
前記コンタクト部が形成された頂部と、前記頂部と前記基部との間に形成された平坦部とを有することにより、上記課題を解決する。
The present invention is a three-dimensional circuit body in which a conductive circuit having a contact portion is formed on the surface of an insulating elastic sheet having a convex portion, and the convex portion is provided on a main surface of the elastic sheet. The base,
The above-described problem is solved by having a top portion where the contact portion is formed and a flat portion formed between the top portion and the base portion.
上記発明において、立体回路体の前記平坦部の外側縁から内側縁までの距離は、前記コンタクト部のピッチ幅の2%以上、かつ10%以下とすることができる。 In the above invention, the distance from the outer edge to the inner edge of the flat part of the three-dimensional circuit body can be 2% or more and 10% or less of the pitch width of the contact part.
上記発明において、立体回路体の前記凸部を略半球体の形状に形成し、前記平坦部の外側縁を前記凸部の曲率に沿った形状に形成することができる。 In the above invention, the convex portion of the three-dimensional circuit body can be formed in a substantially hemispherical shape, and the outer edge of the flat portion can be formed in a shape along the curvature of the convex portion.
上記発明において、立体回路体の前記凸部の基部が、前記弾性シートに対して傾斜する傾斜側壁部を有し、前記傾斜側壁部の表面に前記コンタクト部に導通された傾斜接続部を含む導電性回路を形成することができる。 In the above invention, the base of the convex portion of the three-dimensional circuit body has an inclined side wall portion that is inclined with respect to the elastic sheet, and includes an inclined connection portion that is electrically connected to the contact portion on a surface of the inclined side wall portion. Circuit can be formed.
上記発明において、立体回路体の前記弾性シートの表面の前記凸部と前記導電性回路との外側に溝部を形成することができる。 The said invention WHEREIN: A groove part can be formed in the outer side of the said convex part of the surface of the said elastic sheet of a three-dimensional circuit body, and the said electroconductive circuit.
また、上記発明のいずれかに係る立体回路体を備え、IC部品と前記IC部品の実装回路との間に設けられるICソケットは、前記導電性回路が、前記弾性シートを厚さ方向に貫通するスルーホールを有し、前記スルーホールの一端が前記コンタクト部に接続し、前記スルーホールの他端が前記IC部品の実装回路に接続するように構成することができる。 An IC socket comprising the three-dimensional circuit body according to any one of the above inventions and provided between an IC component and a mounting circuit of the IC component, wherein the conductive circuit penetrates the elastic sheet in a thickness direction. It has a through hole, and one end of the through hole can be connected to the contact portion, and the other end of the through hole can be connected to a mounting circuit of the IC component.
本発明の立体回路体及び立体回路体を備えるICソケットによれば、弾性シートに製造上の寸法誤差が発生し、露光工程におけるフォトマスクの位置にずれが生じる場合であっても、頂部と基部との間に形成された平坦部によりフォトマスクの位置ずれを吸収することができるので、接続電極を所定の機能を有する形に形成することができる。 According to the three-dimensional circuit body and the IC socket including the three-dimensional circuit body of the present invention, even if a dimensional error in manufacturing occurs in the elastic sheet and a shift occurs in the position of the photomask in the exposure process, the top and the base Since the misalignment of the photomask can be absorbed by the flat portion formed between the connection electrodes, the connection electrode can be formed in a shape having a predetermined function.
<第1実施形態>
以下において、CPUやLSI等のICパッケージ、LGAパッケージ、BGAパッケージ等のIC部品を、プリント基板上に実装する立体回路体及びこれを備えるICソケットを例にして本発明に係る第1実施形態を説明する。
<First Embodiment>
In the following, the first embodiment according to the present invention will be described by taking as an example a three-dimensional circuit body for mounting an IC component such as a CPU or LSI, an LGA package, a BGA package or the like on a printed circuit board and an IC socket including the same. explain.
図1は本実施形態に係る立体回路体10を備えるICソケット9の平面図、図2は図1に示すII−II線に沿うICソケット9の断面図、図3は図1に示すICソケット9の立体回路体10の斜視図である。なお、図1においては、図2に示されているIC部品30及びIC部品用の実装回路31の図示を省略する。
1 is a plan view of an IC socket 9 including a three-
図1に示すように、本実施形態のICソケット9は、1枚の弾性シート1の表面に配設された複数の立体回路体10を備えている。同図に示す各立体回路体10は、電気的接点となるコンタクト部21が所定のコンタクトピッチPとなるように配列されている。コンタクトピッチPは、実装されるIC部品30の接続端子の形状に応じて設定される値であり、本実施形態では、例えば0.5mm〜1.2mm程度である。
As shown in FIG. 1, the IC socket 9 of the present embodiment includes a plurality of three-
また、図2に示すように、本実施形態のICソケット9は両面接続型のソケットであり、立体回路体10は弾性シート1の表面及び裏面の両面に設けられている。弾性シート1の表面に設けられた立体回路体10はIC部品30に接続され、弾性シート1の裏面に設けられた立体回路体10はIC部品30の実装回路31に接続されている。
Further, as shown in FIG. 2, the IC socket 9 of the present embodiment is a double-sided connection type socket, and the three-
実装回路31は、ICソケット9を実装回路31に固定する図示しない第1固定手段を備え、ICソケット9は、電子部品30をICソケットに固定する図示しない第2固定手段を備える。第1固定手段と第2固定手段により、実装回路31、ICソケット9及び電子部品30は一体に固定される。固定手法はこれに限定されず、実装回路31が、ICソケット9及び電子部品30を実装回路31に固定する不図示の第3固定手段を備え、この第3固定手段により実装回路31、ICソケット9及び電子部品30は一体に固定されるようにしてもよい。
The
本実施形態の弾性シート1は、芯材となる絶縁基材12と、この絶縁基材12をその両側から挟みこむエラストマー層11と、を有する3層構造の基材である。
The
絶縁基材12としては、エラストマー層11の材料よりも熱膨張係数が小さい材料、耐熱性の高い材料を用いることが好ましい。加えて、絶縁基材12としては、IC部品30や実装回路31と熱膨張係数の値の近い材料を用いる。特に限定されないが、本実施形態では、絶縁基材12としてガラス繊維、ガラスエポキシ樹脂、ポリイミドを用いる。これらの絶縁基材12を弾性シート1の芯材として備えることにより、IC部品30の発する熱や、製造工程において与えられる熱による影響を軽減することができる。
As the
エラストマー層11は、IC部品30を実装したときに適度な弾性反発力を発揮する絶縁性のエラストマー材料を用いることが好ましい。特に限定されないが、本実施形態ではフッ素系エラストマー材料を用いることが好ましい。フッ素系エラストマー材料を用いることにより耐熱性が向上し、IC部品30の発する熱や、製造工程において与えられる熱による影響を軽減することができる。
The
なお、弾性シート1のエラストマー層11は、圧縮永久歪みを考慮して、歪み率25%以下のものとすることが好ましい。例えば、コンタクト部21の下方に存在するエラストマー層11の総厚に対して、使用する圧縮範囲を25%程度以下とすることが好ましい。
The
図3は、弾性シート1の表面及び裏面に形成された立体回路体10の1つを拡大して示す斜視図である。図3に示すように、本実施形態の立体回路体10は、弾性シート1の主面側から突出する凸部3を備えている。この凸部3は上側に位置する頂部4と下側に位置する基部5とを有する。
FIG. 3 is an enlarged perspective view showing one of the three-
頂部4は略半球体の立体形状に形成され、基部5は弾性シート1の主面に略円錐台の立体形状に形成されている。基部5の外側面5aは、弾性シート2の主面の方向に対して、例えば80度以下の傾斜角を有する。このように基部5の外側面5aを傾斜させるのは、後述する露光工程において、上方から照射する光が当たらない死角をなくすためである。
The
また、本実施形態の立体回路体10は、凸部3の頂部4と基部5との間に平坦部6を備える。本実施形態の平坦部6と弾性シート1とがなす角度は、基部5の外側面5aと弾性シート1とがなす角度とは異なる。本実施形態の平坦部6は、同図に示すように、略半球体形状の頂部4の底面に連なり、弾性シート1の主面方向と平行に形成されている。
Further, the three-
平坦部6の形状は特に限定されないが、同図に示すように、本実施形態の平坦部6の外側縁6bと内側縁6bは、略半球体形状の凸部3の曲率に沿った形状とすることが好ましい。
Although the shape of the
また、平坦部6の寸法は特に限定されないが、外側縁6bから内側縁6aまでの距離Dをコンタクト部21のピッチ幅に応じた長さとすることが好ましい。なお、距離Dは、平坦部6の外側縁6bから内側縁6aまでの距離のうち最大の値である。本実施形態では、コンタクト部21のコンタクトピッチが0.7mm程度である場合は、形成されるコンタクト部21の位置に約20μmの寸法誤差が生じる傾向があるという発明者らの知見に基づき、平坦部6の距離Dをコンタクト部21のピッチ幅(図1の例では距離P)の2%〜10%、好ましくは2%〜5%、さらに好ましくは2%〜3%とする。
The dimension of the
このように、平坦部6の距離Dをピッチ幅の2%以上とすることにより、製造時におけるフォトマスクの位置ずれを平坦部6により吸収し、コンタクト部21を所定の位置に形成することができる。一方、ファインピッチ化の要請から平坦部6の距離は小さい方が好ましく、接続するピンの数と接続領域の面積に応じて、平坦部6の距離をピッチ幅の10%以下、5%以下、3%以下とすることができる。
Thus, by setting the distance D of the
平坦部6を設ける位置は特に限定されないが、頂部4のスルーホール22(ランド部22b)側ではなく、頂部4のスルーホール22の反対側に設けることが好ましい。後述するように、コンタクト部21とスルーホール22との間には導電性回路2が形成されるので、導電性回路2が形成される領域の端に平坦部6を設けることにより、導電性回路2の長さ方向に生じるフォトマスクの位置ずれを平坦部6で吸収することができるからである。
The position where the
図3に示すように、本実施形態の平坦部6は、頂部4と基部5との間に設けられるので、その一の縁辺(内側縁)において頂部4の外側面4aと所定の角度をもって接するとともに、他の縁辺(外側縁)において基部5の外側面5aと所定の角度で接するので、頂部4及び基部5とは異なる独立の平面を構成する。このため、平面視において、平坦部6の位置すなわち頂部4の境界が確認しやすくなるので、この平坦部6を後述する製造工程においてフォトマスクの位置合わせの目印として利用することができる。
As shown in FIG. 3, since the
本実施形態では、基部5に連ねて平坦部6を設けるので、平坦部6を設けない場合よりも基部5のエラストマー量が増加する。このため、基部5が頂部4のコンタクト部21に与える荷重が大きくなり、接触抵抗が安定するまでのストロークを小さくすることができる。
In the present embodiment, since the
さらに、平坦部6の反対側、すなわち基部5のスルーホール22側には、弾性シート1の主面方向に対して所定の傾斜角θを有する傾斜側壁部7を有する。傾斜側壁部7は、スルーホール22の端部の近傍から頂部4の頂点に向かって傾斜する壁面を有する。
Further, on the opposite side of the
基部5のスルーホール22側に傾斜側壁部7を設けたことにより、スルーホール22近傍におけるエラストマー層11の厚さよりも、コンタクト部21近傍におけるエラストマー層11の厚さを厚くすることができる。これにより、IC部品30の実装時においてエラストマー層11を圧縮しても総厚に対する圧縮率を低くすることが可能であり、エラストマー層11の耐久性を向上させることができる。加えて、スルーホール22近傍の厚さを薄くすることにより、屈曲による外力や熱による影響に対する耐性を向上させることができる。
By providing the inclined
次に、弾性シート1の表面に形成される導電性回路2について説明する。弾性シート1の表面には、弾性シート1の凸部3の形状に沿った導電性回路2が形成されている。本実施形態の導電性回路2は、コンタクト部21と、スルーホール22と、接続部23とを有する。
Next, the
コンタクト部21は、凸部3の頂部4に形成され、IC部品30及び実装回路31との電気的接点として機能する。コンタクト部21は、頂部4及び基部5の弾性に応じて所定の範囲(コンタクトストローク)で動くことが可能であり、IC部品30の実装時においては弾性シート1から反力を得ることができる。
The
また、本実施形態のコンタクト部21は略半球状の頂部4の上にドーム形状に形成されているため、接続パッド40,41と点接触することができ、接触点に接触圧力を集中させて電気的接続を確実に保つことができる。
Moreover, since the
なお、図示はしないが、本実施形態のコンタクト部21は、弾性シート1に接する最下層側から、銅層、金などの貴金属層の2層構造を有する。貴金属層は金―ニッケルメッキ層を含む。コンタクト部21の強度を高める観点から、銅層、ニッケル層、金などの貴金属層の3層構造としてもよい。複数の金属層で形成されたコンタクト部21は剛性が高いので、IC部品30の実装時に押圧力が加えられても変形することなく、元のドーム形状を保つことができる。加えて、コンタクト部21がドーム形状に形成されているため、外部から与えられた接触圧力を分散させることができ、接触圧力が接触点に集中してもコンタクト部21の変形を抑制することができる。
Although not shown, the
スルーホール22は、弾性シート1の厚さ方向に沿って貫通するように形成されている。スルーホール22の内壁面には銅等の導電性材料により導体層22bが形成され、弾性シート1の両主面にあらわれるスルーホール22の端部には同じ導電性材料によりランド部22aが形成されている。弾性シート1の表面に設けられた立体回路体10は、弾性シート1を貫通するスルーホール22を介して、裏面の立体回路体10と接続されている。つまり、スルーホール22の一端は弾性シート1の表面に設けられた立体回路体10のコンタクト部21及びIC部品30の接続パッド40に接続され、スルーホール22の他端は弾性シート1の裏面に設けられた立体回路体10コンタクト部21及びIC部品30の実装回路31の接続パッド41に接続されている。
The through
接続部23は、平坦接続部23aと傾斜接続部23bを有する。平坦接続部23aは、前述のスルーホール22のランド部22aから弾性シート1と平行方向に延びる回路である。また、傾斜接続部23bは、傾斜側壁部7の表面に形成され、一端が平坦接続部23aと連なり、他端がコンタクト部21に接続されている。傾斜接続部23bは傾斜側壁部7の表面に形成されているので、傾斜側壁部7と同様に、弾性シート1の主面方向と所定の傾斜角θを有する。この傾斜接続部23bの作用については後述する。
The
特に限定されないが、立体回路体10の変形及び変形状態からの復帰が安定して行われ、コンタクト部21のコンタクトストロークを十分な値とする観点から、傾斜接続部23bの傾斜角θは、30°以上、45°未満とすることが好ましい。傾斜角θを45°以上とすると、傾斜側壁部7の表面に形成された傾斜接続部23bに過大な力が加わり、傾斜接続部23bが座屈してしまい、変形状態から元の状態に復帰することができなくなってしまう恐れがあるからである。他方、傾斜角を30°未満とすると、IC部品30の実装時における傾斜接続部23bの動きが小さくなることから、その結果、コンタクト部21のコンタクトストロークが小さくなり、コンタクト部21によってワイピングが可能な領域が狭くなってしまうからである。加えて、傾斜角を30°未満とすると、立体回路体10の高さが十分に確保できないからである。
Although not particularly limited, the inclination angle θ of the
加えて、上述したように、コンタクト部21がドーム形状に形成されているので、IC部品30の実装時において、コンタクト部21がIC部品30の接続パッド40や実装回路31の接続パッド41の表面を滑らかに摺動し、接続パッド41の表面をワイピングすることができる。
In addition, since the
また、本実施形態では、先述の図1に示すように、コンタクト部21の中心とスルーホール22の中心とを結ぶ直線と、弾性シート1の辺1cとのなす角度が約45°となるように、立体回路体10を配列させている。これは、IC部品30の実装時に与えられる押圧力によって傾斜接続部23bが動く際に、傾斜接続部23bと平坦接続部23aとの境界部分にかかる力を軽減させるべく、傾斜接続部23bの長さを長くするためである。これにより、ファインピッチを実現しつつ、立体回路体10の耐久性を維持することができる。
In the present embodiment, as shown in FIG. 1 described above, the angle formed by the straight line connecting the center of the
次に、図2及び図4に基づいて、本実施形態の両面接続型のICソケット9の実装方法について、IC部品30を実装回路31に接続させる場合を例にして説明する。図2は、IC部品30を実装するための押圧力を加える前の状態における、図1に示すII−II線に沿うICソケットの断面図である。図4は、IC部品30を実装するための押圧力Fを加えた後の状態における、図2に対応するICソケットの断面図である。
Next, a method for mounting the double-sided connection type IC socket 9 according to the present embodiment will be described based on FIGS. 2 and 4 by taking the case where the
図2に示す状態(その1)では、コンタクト部21の接点に押圧力がかかっていないので傾斜接続部23bは元の形状を保っている。図4に示すように、押圧力F、例えば50gfの荷重が接点に加えられると、傾斜接続部23bが平坦接続部23aと傾斜接続部23bと境界線を軸として回転する。
In the state shown in FIG. 2 (No. 1), since the pressing force is not applied to the contact of the
傾斜接続部23bの動きに伴い、傾斜接続部23bの一端に接続されたコンタクト部21も動く。コンタクト部21は剛性を有し、その形状を保つので、押圧力Fを受けると、図2に示す状態(その1)における接続パッド40とコンタクト部21の接点P1は、図4に示すように図中左側に移動し、新たな接点P2において接続パッド40とコンタクト部21が接する。
As the inclined connecting
このように、IC部品30の実装時においては、剛性を有するコンタクト部21が形成された頂部4が変形することなく、傾斜接続部23bが平坦接続部23aと傾斜接続部23bと境界線を軸として回転し、この傾斜接続部23bの動きに応じてコンタクト部21が動くので、接触パッド40,41の表面に生成した酸化金属膜をワイピングすることができる。
As described above, when the
また、傾斜接続部23bは剛性を有するが、この傾斜接続部23bに接する基部5の傾斜側壁部7は弾性を有するため、基部5は押圧された傾斜接続部23bに対してこれを押し戻す反力を与える。これにより、傾斜接続部23bはスルーホール22側へ押し戻され、コンタクト部21は接触パッド40,41に押しつけられる。その結果、良好な接触状態を維持することができる。
Further, although the inclined connecting
続いて、本実施形態のICソケット9の製造方法を説明する。
まず、弾性シート1を準備する。弾性シート1は、絶縁基材12を芯材とし、その両面からエラストマー層11で挟んで一体成形により得る。成形時に、凸部3(頂部4,基部5)、平坦部6とともにスルーホール22用の孔を形成する。もちろん、成形前に絶縁基材12及びエラストマー層11に、ドリルやレーザなどによりスルーホール22用の孔を設けてもよい。
Then, the manufacturing method of the IC socket 9 of this embodiment is demonstrated.
First, the
弾性シート1を準備した後、エラストマー層11の表面、スルーホール22用の孔の内側面に、通常の無電解銅めっき法、電解銅めっき法を用いて銅めっきを施す。
After the
続いて、酸性の前処理液を用いて銅めっき表面の酸化物を除去した後、レジスト(感光性材料)を塗布する。レジストは、光が照射された部分を現像液に可溶解化させ、光が照射されていない部分を残すポジ型レジストを用いてもよいし、光が照射された部分を現像液に不溶化させて、光が照射された部分を残すネガ型レジストを用いてもよい。 Subsequently, after removing the oxide on the surface of the copper plating using an acidic pretreatment liquid, a resist (photosensitive material) is applied. The resist may be a positive resist in which a portion irradiated with light is dissolved in a developer and a portion not irradiated with light is left, or a portion irradiated with light is insolubilized in a developer. Alternatively, a negative resist that leaves a portion irradiated with light may be used.
レジストが形成された弾性シート1の上に、フォトマスクをセットする。フォトマスクは位置合わせ用の治具を用いて、所定の位置にセットする。上述したように、平坦部6を目印にして、フォトマスクの位置を調整してもよい。
A photomask is set on the
フォトマスクのセット後、レジストの上から露光処理を行う。その後、用いるレジストによってはPEB(Post Exposure Bake)などの熱処理(例えば、140℃、15分間)を行い、現像を行う。 After setting the photomask, an exposure process is performed on the resist. Thereafter, depending on the resist used, heat treatment (for example, 140 ° C., 15 minutes) such as PEB (Post Exposure Bake) is performed and development is performed.
次に、塩化第二鉄、塩化第二銅、過酸化水素水、又はアルカリエッチャント液を用いて、エッチング処理を行い、導電性回路2に対応する銅めっきを残して回路形成を行う。
Next, an etching process is performed using ferric chloride, cupric chloride, hydrogen peroxide solution, or an alkaline etchant to form a circuit while leaving the copper plating corresponding to the
続いて、コンタクト部21、スルーホール部22などの導電性回路2に金めっきを施すため、銅めっきによる回路が形成された弾性シート1の上に、フォトマスクをセットする。金めっきを施す部分を除いてレジストを形成し、レジストが形成されていない部分に電解金めっきを施す。その後、金めっき部分を残すエッチング処理を行う。なお、エッチング処理の材料、手法は特に限定されず、一般に用いられる材料、手法を利用することができる。
Subsequently, in order to perform gold plating on the
ところで、導電性回路2を形成する際の露光工程において用いられるフォトマスクは、コンタクト部21の位置、スルーホール22の位置、及び各コンタクト部21のコンタクトピッチ等に基づいて算出された設計寸法に基づいて予め作製され、セットされる。他方、弾性シート1は、成形型から引き剥がすときの応力や、成形時におけるエラストマー層11の収縮などにより、設計寸法どおりに得られないことがあり、製品ごとに設計寸法からの誤差が生じる。このため、フォトマスク位置と弾性シート1との位置が完全に一致せず、誤差が生じる場合がある。
By the way, the photomask used in the exposure process when forming the
図5A〜図5Cは、本実施形態のICソケット9を製造時におけるフォトマスクの位置ずれの影響を説明するための図である。具体的に、図5Aはフォトマスクが第1の位置にある場合の、図2に示すA部分の部分拡大図、図5Bはフォトマスクが第2の位置にある場合の、図2に示すA部分の部分拡大図、図5Cはフォトマスクが第3の位置にある場合の、図2に示すA部分の部分拡大図である。 FIG. 5A to FIG. 5C are diagrams for explaining the influence of the positional deviation of the photomask when manufacturing the IC socket 9 of the present embodiment. Specifically, FIG. 5A is a partially enlarged view of a portion A shown in FIG. 2 when the photomask is at the first position, and FIG. 5B is an A view shown in FIG. 2 when the photomask is at the second position. FIG. 5C is a partially enlarged view of a portion A shown in FIG. 2 when the photomask is in the third position.
図5Aに示すように、フォトマスクMが基準位置にあり、遮光領域Rが設計位置にある状態においては、コンタクト部21の端部が平坦部6上に位置し、コンタクト部21のめっき層が頂部4の略全体を覆うとともに、基部5の外側面5aはめっき層に覆われていない。また、図5Bに示すように、フォトマスクM及び遮光領域Rが基準位置から図中右側にずれた位置にある状態においては、図5Aの状態と同様に、コンタクト部21の端部が平坦部6の右端に位置し、コンタクト部21のめっき層が頂部4の略全体を覆うとともに、基部5の外側面5aはめっき層に覆われていない。さらに、図5Cに示すように、フォトマスクM及び遮光領域Rが基準位置から図中左側にずれた位置にある状態においては、図5A及び図5Bと同様に、コンタクト部21の端部が平坦部6の左端に位置し、コンタクト部21のめっき層が頂部4の略全体を覆うとともに、基部5の外側面5aはめっき層に覆われていない。つまり、本実施形態においては、フォトマスクMが左右のいずれの方向にずれた状態であっても、コンタクト部21のめっき層が頂部4の略全体を覆うとともに、基部5の外側面5aがめっき層に覆わないようにすることができる。
As shown in FIG. 5A, in a state where the photomask M is at the reference position and the light shielding region R is at the design position, the end portion of the
本実施形態に対する比較例を図6A〜図6Cに基づいて説明する。図6A〜図6Cは、比較例のICソケット製造時におけるフォトマスクの位置ずれの影響を説明するための図であり、図6Aはフォトマスクが第1の位置にある場合の比較例の部分拡大図、図6Bはフォトマスクが第2の位置にある場合の比較例の部分拡大図、図6Cはフォトマスクが第3の位置にある場合の比較例の部分拡大図である。 A comparative example for this embodiment will be described with reference to FIGS. 6A to 6C. 6A to 6C are diagrams for explaining the influence of the positional deviation of the photomask when manufacturing the IC socket of the comparative example, and FIG. 6A is a partial enlarged view of the comparative example when the photomask is in the first position. 6B is a partially enlarged view of the comparative example when the photomask is at the second position, and FIG. 6C is a partially enlarged view of the comparative example when the photomask is at the third position.
図6Aに示すように、フォトマスクMが基準位置にあり、遮光領域Rが設計位置にある状態においては、電気的接点となるめっき層Gの端部は半球体Kの表面を覆っており、半球体Kの下部Jはめっき層に覆われていない。すなわち、フォトマスクMが基準位置にあれば、本実施形態と同様に問題はない。 As shown in FIG. 6A, in a state where the photomask M is at the reference position and the light shielding region R is at the design position, the end of the plating layer G serving as an electrical contact covers the surface of the hemisphere K, The lower part J of the hemisphere K is not covered with the plating layer. That is, if the photomask M is at the reference position, there is no problem as in the present embodiment.
これに対し、図6Bに示すように、フォトマスクM及び遮光領域Rが基準位置から図中右側の第2の位置にずれた状態においては、めっき層Gの端部は図中右側にずれ半球体Kの全体が覆われていない。図6Bに示すように、電気的接点として機能するめっき層G(本実施形態のコンタクト部21に対応する。以下同じ)が半球体K(本実施形態の頂部4に対応する。以下同じ)の一部にしか形成されていないと、めっき層GとIC部品30等の接続パッド40等との接触信頼性が低下する。
On the other hand, as shown in FIG. 6B, when the photomask M and the light shielding region R are shifted from the reference position to the second position on the right side in the drawing, the end of the plating layer G is shifted to the right side in the drawing and is a hemisphere. The whole body K is not covered. As shown in FIG. 6B, the plating layer G (corresponding to the
また、めっき層Gがスルーホール22側にずれると、実装時においてIC部品や実装回路の接続パッドがめっき層Gの端部を押圧するので、めっき層Gが剥がれやすくなる。特に、接続されるIC部品や実装回路に反りがある場合や、本比較例に係るICソケットがIC部品や実装回路に対して斜め方向に実装される場合は、めっき層Gに斜め方向からの力Qが与えられるので、めっき層GがスルーホールTH側にずれていると、めっき層Gの端部に力がかかり、めっき層Gが剥がれやすくなる。同様に、エッチング処理や剥離工程において処理液をスプレーする際に、めっき層Gに斜め方向に力が与えられる場合も、めっき層G21がスルーホールTH側にずれていると、めっき層Gの端部に力がかかり、めっき層Gが剥がれやすくなる。
Further, when the plating layer G shifts to the through
さらに、図6Cに示すように、フォトマスクM及び遮光領域Rが基準位置から図中左側の第3の位置にずれた状態においてはめっき層Gの端部は球体Kの下部Jまでをも覆っている。図6Cに示すように、半球体Kの下部J(本実施形態の基部5に対応する。以下同じ)の外側面がめっき層Gに覆われると、半球体Kの下部Jが弾性を失い、めっき層GをIC部品や実装回路の接続パッドに弾性をもって押しつけることができない。
Further, as shown in FIG. 6C, when the photomask M and the light shielding region R are shifted from the reference position to the third position on the left side in the drawing, the end portion of the plating layer G covers even the lower portion J of the sphere K. ing. As shown in FIG. 6C, when the outer surface of the lower portion J of the hemisphere K (corresponding to the
以上のように、図6A〜図6Cに示す比較例に対して、図5A〜図5Cに示す本実施形態のICソケット9では、凸部3の頂部4と基部5との間に平坦部6が形成されているので、弾性シート1に寸法誤差が生じてフォトマスクMの位置がずれても平坦部6がフォトマスクの位置ずれを吸収することができ、図6A〜図6Cに示す比較例に生じる不都合を防止することができる。
As described above, with respect to the comparative example shown in FIGS. 6A to 6C, in the IC socket 9 of the present embodiment shown in FIGS. 5A to 5C, the
<第2実施形態>
以下、第2実施形態に係る立体回路体10を備えるICソケット9について説明する。本実施形態の立体回路体10及びICソケット9の基本的構成は第1実施形態で説明したものと共通する。ここでは重複した説明を避けるため、異なる点を中心に説明する。本実施形態では、凸部3と導電性回路2との外側に溝部8が形成されていることを特徴とする。
Second Embodiment
Hereinafter, the IC socket 9 including the three-
図7は、本発明の第2実施形態に係る立体回路体10を備えるICソケット9の平面図、図8は、図7に示すVIII−VIII線に沿うICソケット9の断面図である。
FIG. 7 is a plan view of an IC socket 9 including the three-
図7及び図8に示すように、本実施形態では、電気的接点となるコンタクト部21が形成される凸部3とコンタクト部21に接続する導電性回路2の周囲の弾性シート1に溝部8が形成されているので、IC部品30の実装時に押圧力を加えた場合に隣接する立体回路体10に生じる弾性シート1の引っ張り又は圧縮がコンタクト部21に伝達されることを防止することができる。
As shown in FIG. 7 and FIG. 8, in this embodiment, the
また、溝部8を設ける範囲は特に限定されず、同図に示すように、凸部3と導電性回路2の全周に設けてもよいし、一部に設けてもよい。また、溝部8の形状は特に限定されず、同図に示すように、断面テーパー形状としてもよいし、断面U字形状としてもよい。
Moreover, the range in which the
同図に示すように、溝部8を、その側壁8a,8bが弾性シート1の主面に対して鈍角をなすように傾斜させた断面テーパー形状としたので、露光時において溝部8内部に照射死角ができることを防止することができる。その結果、露光時に弾性シート1を傾ける必要がなく、工程管理が容易になる。
As shown in the figure, the
さらに、溝部8の溝深さ、溝幅、溝部で囲む面積などの寸法を調整することにより、各コンタクト部21が所望の荷重−変位特性を得るようにすることができる。すなわち、実装されるIC部品30や実装回路31の態様に応じた荷重−変位特性を有するICソケット9を提供することができる。
Furthermore, by adjusting dimensions such as the groove depth, groove width, and area surrounded by the groove portion, each
製造方法は第1実施形態と共通するが、本実施形態の溝部8は、弾性シート1を一体成形した後に、レーザ加工やドリルにより形成する。もちろん予めエラストマー層11に溝部8を形成してもよい。
Although the manufacturing method is common to the first embodiment, the
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.
例えば、図9に示すように、凸部3の頂部4及びコンタクト部21の形状を、略円錐体の立体形状としてもよい。このようにすることで、接点の面積を小さくすることができ、また接触パッド40,41をワイピングする効果を向上させることができる。
For example, as shown in FIG. 9, the shape of the
また、同図に示すように、平坦部6を、弾性シート1と所定の角度を有するように形成してもよい。平坦部6の面の方向6pと弾性シート1の主面の方向1pとの角度αは90°未満であれば特に限定されないが、頂部4の形状等に応じて0°〜60°、好ましくは0°〜45°、さらに好ましくは0°〜30°とすることが好ましい。これにより設計上の自由度を確保することができる。
Further, as shown in the figure, the
なお、本実施形態では両面接続型のICソケット9を例に説明したが、片面接続型のICソケット9としてもよい。 In the present embodiment, the double-sided connection type IC socket 9 has been described as an example, but a single-sided connection type IC socket 9 may be used.
10…立体回路体
1…弾性シート
11…エラストマー層
12…絶縁基材
2…導電性回路
21…コンタクト部
22…スルーホール
22a…ランド部
22b…導体層
23a…平坦接続部
22b…傾斜接続部
3…凸部
4…頂部
5…基部
6…平坦部
7…傾斜側壁部
8…溝部
9…ICソケット
30…IC部品
40…(IC部品の)接続パッド
31…実装回路
41…(実装回路の)接続パッド
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記凸部は、
前記弾性シートの主面に設けられた基部と、
前記コンタクト部が形成された頂部と、
前記頂部と前記基部との間に形成された平坦部とを有することを特徴とする立体回路体。 A three-dimensional circuit body in which a conductive circuit having a contact portion is formed on the surface of an insulating elastic sheet having a convex portion,
The convex portion is
A base provided on the main surface of the elastic sheet;
A top portion on which the contact portion is formed;
A three-dimensional circuit body comprising a flat portion formed between the top portion and the base portion.
前記平坦部の外側縁は、前記凸部の曲率に沿った形状であることを特徴とする請求項1又は2に記載の立体回路体。 The convex portion has a substantially hemispherical shape,
The three-dimensional circuit body according to claim 1, wherein an outer edge of the flat portion has a shape along a curvature of the convex portion.
請求項1〜5の何れか一項に記載の立体回路体を備え、
前記導電性回路は、前記弾性シートを厚さ方向に貫通するスルーホールを有し、前記スルーホールの一端は前記コンタクト部を介して前記IC部品に接続し、前記スルーホールの他端は前記IC部品の実装回路に接続されるICソケット。 An IC socket provided between an IC component and a mounting circuit of the IC component,
The three-dimensional circuit body according to any one of claims 1 to 5,
The conductive circuit has a through hole that penetrates the elastic sheet in a thickness direction, and one end of the through hole is connected to the IC component through the contact portion, and the other end of the through hole is the IC. IC socket connected to component mounting circuit.
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US8968007B2 (en) | 2012-06-26 | 2015-03-03 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector and fabrication method thereof |
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