JP2011071416A - Device and method for sticking anisotropic conductive film (acf), and apparatus for assembly of display panel module - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶やプラズマなどのFPD(Flat Panel Display)の表示パネル基板(表示セル基板)の周辺に、TCP(Tape Carrier Package)、更にはPCB(Printed Circuit Board)を接着するためのACFの貼付装置及び方法、及びそれを用いた表示パネルモジュールの組立装置に関するものである。 The present invention is an ACF for adhering TCP (Tape Carrier Package) and even PCB (Printed Circuit Board) around the display panel substrate (display cell substrate) of FPD (Flat Panel Display) such as liquid crystal and plasma. The present invention relates to a sticking apparatus and method, and a display panel module assembling apparatus using the same.
表示パネルモジュール組立装置は、液晶やプラズマ等のFPDの表示パネル基板に、複数の処理作業を順次行うことで、表示パネル基板の周辺に、TCP(駆動ICチップを搭載し、配線を施した小片状のフィルム基板)およびPCB(プリント配線基板)などを実装する装置である。実装には、ACF(Anisotropic Conductive Film)と呼ばれる接着剤に導電粒子が練り込まれた異方性導電フィルムが用いられ、 このACFを介して表示パネル基板とTCP 、及びTCPとPCBを接続している。 The display panel module assembly device performs a number of processing operations on the FPD display panel substrate such as liquid crystal or plasma in order, and installs a TCP (driving IC chip around the display panel substrate and wiring). This is a device for mounting a piece of film substrate) and a PCB (printed circuit board). For mounting, an anisotropic conductive film called ACF (Anisotropic Conductive Film) in which conductive particles are kneaded into an adhesive is used. The display panel substrate and TCP, and TCP and PCB are connected via this ACF. Yes.
図15は、従来の表示パネルモジュール組立方法の一例である(特許文献1)。パネル基板1の周辺にはITO薄膜で形成された端子列部2が存在する(図15(a))。端子列部2は端子クリーニング装置によって清掃された後、ACF3が貼付される(図15(b))。次いで、パネル基板1上のACF3を貼付した位置に、パネル基板配線の位置に合わせてTCP4を搭載して加熱圧着する(図15(c))。上記の処理と並行して、PCB5の端子列6上にはACF7が貼付される(図15(d)(e))。周囲にTCP4が固定されたパネル基板1と、ACF7が貼付されたPCB5が同一の処理装置内に搬送され、ACF7を介してパネル基板1とTCP4 、及びTCP4とPCB5が強固に接続される(図15(f))。
FIG. 15 shows an example of a conventional display panel module assembling method (Patent Document 1). Around the
上記の例は、ACF3とACF7がTCP4側にではなく、パネル基板1やPCB5側に貼付される。特許文献2では、この例とは別に、TCP側にACFを貼付して、その後でパネル基板とTCP 、及びTCPとPCBを接続する例も開示されている。
In the above example, ACF 3 and ACF 7 are attached not to the TCP 4 side but to the
特許文献1の表示パネルモジュール組立装置では、図15(a)から(c)に示すパネル基板1の周囲にACF3を介してTCP4を接合する工程ラインに対して、図15(d)から(e)に示すPCB5にACF7を貼付するラインを交差させる必要がある。
In the display panel module assembling apparatus of
図16は図15の方法で表示パネルモジュールを組み立てる場合に、想定される実際のラインの配置を示している。パネル基板上やPCB上にACFを貼付するユニットでは、決められた位置に精度良くACFを貼付する必要があるため、位置決め機構が設けられる。また、パネル基板にTCPを仮圧着するユニットでも、パネル基板上の電極パターンとTCPの端子列部の位置合わせを高精度に行う位置決め機構が必要である。同様に、PCBとパネル基板に接合されたTCPを本圧着するユニットにおいても、PCBの電極パターンとTCPの端子列の位置合わせを高精度に行う位置決め機構が必要である。このため、位置決め機構を有するユニットは、ハッチング処理した4つのユニットとなる。 FIG. 16 shows an actual line arrangement assumed when the display panel module is assembled by the method of FIG. In a unit that attaches ACF on a panel substrate or PCB, a positioning mechanism is provided because it is necessary to attach ACF at a predetermined position with high accuracy. Also, a unit that temporarily press-bonds TCP to the panel substrate requires a positioning mechanism that performs high-precision alignment between the electrode pattern on the panel substrate and the TCP terminal array. Similarly, a unit that performs the main pressure bonding of the TCP bonded to the PCB and the panel substrate also requires a positioning mechanism for accurately aligning the PCB electrode pattern and the TCP terminal array. For this reason, the unit which has a positioning mechanism becomes four units which carried out the hatching process.
位置決め機構は、複数のカメラでの撮影機構や、3次元のステージ機構から成る大型な機構である。従って、特許文献1の表示パネルモジュール組立装置では、ACFを貼付するユニットが離れた位置になるとともに、同一ライン上に配置することが出来ずに交差した位置関係となるので、組立装置全体が大型化して設備コストが増大するという問題がある。
The positioning mechanism is a large-scale mechanism including a photographing mechanism with a plurality of cameras and a three-dimensional stage mechanism. Therefore, in the display panel module assembling apparatus of
一方、特許文献2の表示パネルモジュール組立装置の例では、ACFを貼付するユニットの場所が1箇所であるので、上記特許文献1に比べて組立装置全体の大きさは軽減できる。しかし、TCPへのACFの貼付けが不十分で、TCPをパネル基板に圧着した後でTCPを引っ張った場合に剥がれ易くなる。
On the other hand, in the example of the display panel module assembling apparatus disclosed in
図17はTCPの剥離力を測定する方法を示している。ガラス板51の上にACF31を貼り、その上にTCP21をのせて接着する。そのとき、TCP21からACF31からのはみ出し量aを変えて、TCPを引っ張った場合に剥がれ始める力を測定すると、図18のようになる。はみ出し量aが負の場合、つまりTCP21にACF31が付着していない部分があると、TCP21が剥離しやすくなることを示している。
FIG. 17 shows a method for measuring the peel force of TCP. The ACF 31 is pasted on the
特許文献2では、TCPの端子列が存在する辺の全領域にはACFが貼り付けられていないので、実装後に何かがTCPに触れた場合には、TCPが剥がれ易くなるという問題が発生する。また、特許文献2には、TCPにACFをどのようにして貼り付けるか、その具体的方法については考慮されていない。
In
本発明の第一の目的は、ACFを介して表示パネル基板とTCP、更にはTCPとPCBの接続を行う場合に、信頼性が高く、安定した接続が可能となるACFの貼付装置及び方法を提供するにある。
本発明の第二の目的は、ACFを用いた接続の信頼性が高く、かつ位置決め機構等を簡略化可能なACFの貼付装置及び方法、更には表示パネルモジュールの組立装置を提供することにある。
A first object of the present invention is to provide an ACF sticking apparatus and method that can provide a reliable and stable connection when connecting a display panel substrate and TCP, and further TCP and PCB via ACF. Is in providing.
A second object of the present invention is to provide an ACF sticking apparatus and method, and a display panel module assembling apparatus that have high connection reliability using ACF and that can simplify a positioning mechanism and the like. .
上記第一の目的を達成するための、本発明の1つの特徴は、テープ状に連続して形成されているTCPの端子列上に、当該端子列が存在するTCPの辺の規定外形寸法より長いACFを貼り付け、このACFが貼付けられているテープ状のTCPを規定外形寸法で打ち抜くことで、端子列が存在するTCPの辺の全長にACFを貼り付けるようにしたところにある。 In order to achieve the first object, one feature of the present invention is that, on the TCP terminal row formed continuously in a tape shape, the specified outer dimensions of the TCP side where the terminal row exists. A long ACF is pasted and the ACF is pasted to the full length of the side of the TCP where the terminal row exists by punching out the tape-like TCP on which the ACF is pasted to the specified external dimensions.
上記第一の目的を達成するための、本発明の他の特徴は、テープ状に連続して形成されているTCPを、少なくとも端子列が存在する辺はその規定外形寸法より大きく打ち抜いて個々のTCPに分割し、当該打ち抜かれたTCPの端子列上に当該端子列が存在する辺の規定外形寸法より長いACFを貼り付けた後、当該端子列が存在する辺をその規定外形寸法で切断することで、端子列が存在するTCPの辺の全長にACFを貼り付けるようにしたところにある。 In order to achieve the above first object, another feature of the present invention is that the TCP continuously formed in a tape shape is punched at least on the side where the terminal row is present to be larger than the prescribed external dimension. After dividing into TCP and pasting ACF longer than the specified outer dimension of the side where the terminal row exists on the punched TCP terminal row, cut the side where the terminal row exists with the specified outer size Therefore, ACF is pasted to the entire length of the TCP side where the terminal row exists.
上記第一の目的を達成するための、本発明の更に他の特徴は、テープ状に連続して形成されているTCPを規定外形寸法で打ち抜いて個々のTCPに分割した後に、当該打ち抜かれたTCPの端子列上に、当該端子列が存在する辺の規定外形寸法の長さを有するACFを貼り付けることで、端子列が存在するTCPの辺の全長にACFを貼り付けるようにしたところにある。 Still another feature of the present invention for achieving the first object described above is that the TCP formed continuously in a tape shape is punched out with a specified outer dimension and divided into individual TCPs, and then the punching is performed. The ACF is pasted on the total length of the TCP side where the terminal row exists by pasting the ACF with the length of the specified external dimension of the side where the terminal row exists on the TCP terminal row. is there.
ここで、TCPの規定の外形寸法とは、予め定められたTCPの大きさであって、表示パネル基板との接続時、更にはPCBとの接続時における、TCPの外形寸法を言う。 Here, the prescribed external dimension of TCP is a predetermined size of TCP, and means the external dimension of TCP when connected to the display panel substrate and further to the PCB.
上記第二の目的を達成するための、本発明の第2の特徴は、対向する辺に夫々端子列を備えたTCPにあっては、このTCPの各辺の端子列に対して上記特徴を適用することで、端子列が存在するTCPの各辺の全長に亘ってACFを貼り付けるようにしたところにあり、更に、この様にしてACFを貼り付けたTCPを用いて表示パネルモジュールの組立を行う様にしたところにある。
その他の目的及び特徴については、以下述べる実施の態様の中で詳細に述べる。
In order to achieve the second object, the second feature of the present invention is that the TCP having terminal rows on opposite sides respectively has the above features with respect to the terminal row on each side of the TCP. As a result, the ACF is pasted over the entire length of each side of the TCP where the terminal row exists, and the display panel module is assembled using the TCP with the ACF pasted in this way. It is in the place where it was made to do.
Other objects and features will be described in detail in the embodiments described below.
本発明の第一の目的に対応する何れの特徴であっても、端子列が存在するTCPの辺の全長にACFを貼り付けることが出来るので、TCPと表示パネル基板、更にはPCBとの接続を、信頼性が高く、安定的なものにすることができる。 In any feature corresponding to the first object of the present invention, ACF can be attached to the entire length of the side of the TCP where the terminal row exists, so that the connection between the TCP and the display panel substrate, and further the PCB. Can be made reliable and stable.
さらに、第二の目的に対応する特徴によって、TCPの複数の辺に、夫々全長に亘ってACFを一括して貼り付けることが出来るので、接続の信頼性が高く、かつACFの貼付け、更には表示パネルモジュールの組立時における位置決め機構等を簡略化することが出来る。 In addition, the ACF can be attached to multiple sides of the TCP all over the entire length due to the characteristics corresponding to the second purpose, so the connection is highly reliable and the ACF is attached. A positioning mechanism or the like at the time of assembling the display panel module can be simplified.
その他の効果については、以下述べる実施の態様の中で詳細に述べる。 Other effects will be described in detail in the embodiments described below.
以下、本発明の実施の形態について、図示する複数の実施例を用いて説明する。この実施の形態では、TCPは対向する辺に夫々端子列を有し、この両辺の端子列部にACFを貼付し、このACFが貼付されたTCPをパネル基板とPCBとに橋渡しする形態で接続する例を示すが、パネル基板又はPCBの一方とだけ接続する場合であっても適用できることは勿論である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described using a plurality of illustrated examples. In this embodiment, the TCP has terminal rows on opposite sides, ACF is attached to the terminal rows on both sides, and the TCP to which this ACF is attached is connected to the panel substrate and the PCB. However, it is needless to say that the present invention can be applied to the case where only one of the panel substrate and the PCB is connected.
図1は、本発明に係るACF貼付装置の一実施例を示す図である。TCPはキャリアテープ12a内に形成されており、このキャリアテープ12aには保護シート(セパレータ)12bが付けられて、TCPテープ12の状態でTCPテープリール11に巻きつけられている。TCPテープ12はテンションローラ13で張力をかけられ、この位置でキャリアテープ12aが保護シート12bから剥がされる。セパレータ12bはセパレータ巻き取りリール14に回収され、キャリアテープ12aはACF貼付ユニットの上刃15と下刃16の間、及び、打ち抜きユニットの上型17と下型18の間を経て、キャリアテープ巻き取りリール19で回収される。尚、図1では、ACF貼付ユニットをn台設置し、夫々の上刃は15a〜15n、下刃は16a〜16nで示す。
FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of an ACF sticking device according to the present invention. The TCP is formed in the
図2はテープ状に形成されたTCPの構造を示す。図2(a)は表側、図2(b)は裏側である。キャリアテープ12aは送り穴23が明いており、この送り穴23にテープ搬送装置の突起を有するローラの突起部が入り、キャリアテープ12aは搬送される。キャリアテープ12aには連続してTCP21が形成されている。TCP21の表側には電子部品(IC)24が配置され、IC24から多数の配線が伸びており、裏面の端子列22に接続している。TCP21とは,キャリアテープ12a の上にIC24と端子列22,及び両者を接続する配線で形成されるものである。20は、予め規定されたTCPの外形寸法を示す。テープ状のTCP21は、最終的にこの外形寸法20で打ち抜かれ、表示パネル基板等と接続される。
FIG. 2 shows the structure of a TCP formed in a tape shape. 2A is the front side, and FIG. 2B is the back side. The
次に、TCP21のこの端子列22の上にACFを貼付する方法を以下に述べる。
図3は、TCPにACFを貼り付ける貼付ユニットの一例を示している。平板61上にはACFがリールに巻かれているACFリール62が固定具63によって固定されている。ACFは粘着性のある導電テープであるので、セパレータと呼ばれる樹脂テープが付いた状態でACFリール62に巻かれている。ACFリール62は図示しないモータによって回転する。ACFリール62から出たセパレータ付きACFテープ30は、平板61上に備え付けられた複数のプーリー65に接触しながら所定の位置を通り、ゴムロール66,67に挟まれた状態に配置される。ゴムローラ66は図示しないモータで回転する。
Next, a method for attaching the ACF on the
FIG. 3 shows an example of an attaching unit for attaching ACF to TCP. On the
セパレータ付きACFテープ30は、上刃15と呼ばれるヒーターが内蔵された金属ブロックと、下刃16と呼ばれる金属ブロックの間を経由している。上刃15と下刃16の位置の直前には,ACFのカッターユニット64が存在する。カッターユニット64では、セパレータ付きACFテープ30にカッター刃を押し当て、ACF全部の切断とセパレータの一部に切れ目を入れる動作を行う。この動作について図4を用いて説明する。
The separator-attached
図4(a)に示すように、カッター刃71と平板72の間には、ACF31とセパレータ32からなるセパレータ付きACFテープ30が配置される。次に図4(b)に示すように、カッター刃71が移動してACF全部の切断とセパレータの一部に切れ目を入れ、次いで図4(c)に示すようにカッター刃71が元の位置に戻る。
As shown in FIG. 4A, a separator-attached
図3の説明に戻って、TCPにACFを貼付する動作の説明を続ける。
上刃15と下刃16の間には、キャリアテープ12aがセパレータ付きACFテープ30と直行する方向に配置されている。上刃15はヒーターによって加熱されており、上刃15と下刃16とでセパレータ付きACFテープ30とキャリアテープ12aを挟むことによって、ACFをTCP上に熱圧着する。ACFが無くなったセパレータ(樹脂テープ)は,ゴムロール66が回転することによって移動し、吸引装置に接続された回収箱68内に回収される。
Returning to the description of FIG. 3, the description of the operation of attaching the ACF to the TCP will be continued.
Between the
次に図5を用いてACFをTCP上に熱圧着する工程を説明する。
図5はACFをTCP上に熱圧着する工程を示す図である。図5(a)に示すように、下刃16がキャリアテープ12a がある位置まで移動し、かつセパレータ付きACFテープ30もキャリアテープ12a がある位置まで移動する。次いで,図5(b)に示すように上刃15が移動して、ACFをTCP上に熱圧着する。次いで、図5(c)に示すように上刃15が元の位置に戻り、図5(d)に示すようにセパレータ付きACFテープ30も移動する。尚、上刃15と下刃16がある位置よりも下流側はセパレータのみの状態になっている。
Next, the process of thermocompression bonding ACF on TCP will be described with reference to FIG.
FIG. 5 is a diagram showing a process of thermocompression bonding ACF on TCP. As shown in FIG. 5 (a), the
以上のようにして、ACFをTCP上に貼付することができるが、TCPは連続して並んでいるので、図1に示すように、複数のACF貼付ユニットを並べて配置することによって、高速にACF貼付処理を行うことができる。貼付ユニットは、TCPの幅よりも広くACFを貼付すればいいので、高精度な位置決め機構を要しない。 As described above, ACF can be affixed on TCP, but TCP is lined up continuously. As shown in FIG. 1, by arranging a plurality of ACF affixing units side by side, ACF can be attached at high speed. A sticking process can be performed. The affixing unit only needs to affix the ACF wider than the width of the TCP, so a highly accurate positioning mechanism is not required.
なお、本実施例では上刃15にヒーターが内蔵されている例を示したが、下刃16に内蔵させてもよい。
図6はACFが貼付されたTCPの状態を示している。ACF31はTCPの端子列22上の位置に貼付され、その長さはTCP自体の外形寸法20よりも広く貼付されている。
In addition, although the example in which the heater is built in the
FIG. 6 shows the state of TCP with ACF attached. The
図7はACFが貼付されたTCPを加工する過程を示す図である。
図7(a)はACF31が貼付されたTCPの状態を示している(図6と同一である)。図7(b)の点線41で囲んだ部分、即ちTCPの外形寸法20の部分を、図1に示す打ち抜きユニット(上型17と下型18で挟む)で打ち抜くと、図7(c)に示すように、ACFが貼付された個々のTCP21が完成する。TCP21にACF31を貼付した後で打ち抜くので、TCP31の端子列が存在する辺の全幅にACFが貼付される。
FIG. 7 is a diagram showing a process of processing TCP with ACF attached.
FIG. 7A shows the state of the TCP with the
この打ち抜き工程では、TCP21と一緒にACF31も打ち抜いているので、ACF31の接着材成分が徐々に上型17や下型18に付着してくる可能性がある。そこで、定期的に上型17と下型18を有機溶剤が含浸した布等で拭きとる清掃機構等を設け、接着材成分を除去することが好ましい。
In this punching process, since the
次に、図8を用いて、本発明に係る表示パネルモジュールの組立動作の一例を説明する。この例では、ACFを介してパネル基板とTCP、PCBとTCBを接続する場合を示している。
図8において、パネル基板1の周辺にはITO薄膜で形成された端子列2が存在する(図8(a))。端子列2は端子列クリーニング装置によって清掃され、ACFが貼付されたTCP21は、パネル基板1の端子列2に合わせて位置決めされて、貼付される(図8(b))。
Next, an example of the assembly operation of the display panel module according to the present invention will be described with reference to FIG. In this example, the case where the panel substrate and TCP, and the PCB and TCB are connected via the ACF is shown.
In FIG. 8, there is a
次いで、PCB5(図8(c))は、TCP21が貼付されたパネル基板1の位置に搬送され、PCB5上の端子列6とTCP21の端子列が合うように位置決めされて、PCB5とTCP21が接続される(図8(d))。
Next, the PCB 5 (FIG. 8C) is transported to the position of the
ここで、図7を用いて説明した方法によってACFが貼付されたTCPを、パネル基板が搬送される組み立てラインに運ぶTCP搬送装置の一例を図9に示す。
図9に示すように、打ち抜きユニットの下型18の下面には複数の吸引穴81が開いており、ACFが貼付されたTCPは、この下型18に吸着されるようになっている。また、下型18はアーム82に接続しており、アーム82は回転装置83によって回転できるようになっている。位置Aで打ち抜きが行われ、その位置でTCPを吸着した下型18は、アーム82が回転することにより,位置Bに移動する。位置Bには、アーム85に接続した吸着部材84が移動してきて,下型18上に存在するTCPを吸着する。アーム85は、XYZ方向への移動および回転可能なステージ86に接続されている。位置BでTCPを吸着した吸着部材84は、ステージの移動によって,パネル基板が搬送される位置Cに移動して、パネル基板上の適切な位置にTCPを配置する。
Here, FIG. 9 shows an example of a TCP transport apparatus that transports the TCP with the ACF attached by the method described with reference to FIG. 7 to the assembly line on which the panel substrate is transported.
As shown in FIG. 9, a plurality of suction holes 81 are opened on the lower surface of the
図10は図8の方法で表示パネルモジュールを組み立てる場合における実際のユニットの配置例を示している。パネル基板にTCPを仮圧着するユニットでは、パネル基板上の端子列とTCPの端子列の位置合わせを高精度に行う位置決め機構が必要である。同様に、PCBとパネル基板に接合されたTCPを本圧着するユニットにおいても、PCBの端子列とTCPの端子列の位置合わせを高精度に行う位置決め機構が必要である。これにより、位置決め機構を有するユニットは、ハッチング処理した2つのユニットとなる。位置決め機構を有するユニットが、図16の従来と比較して2ユニット少ないので、位置決め機構が簡略化されると共に、装置の小型化が可能となる。 FIG. 10 shows an example of the actual unit arrangement when the display panel module is assembled by the method of FIG. A unit that temporarily press-bonds TCP to the panel substrate requires a positioning mechanism that performs high-precision alignment of the terminal row on the panel substrate and the TCP terminal row. Similarly, a unit that performs the main pressure bonding of the TCP bonded to the PCB and the panel substrate also requires a positioning mechanism that aligns the PCB terminal row and the TCP terminal row with high accuracy. Thereby, the unit which has a positioning mechanism turns into two units which carried out the hatching process. Since the number of units having the positioning mechanism is two units less than the conventional unit of FIG. 16, the positioning mechanism is simplified and the apparatus can be downsized.
また、図7(c)で示したように、TCPの端子列が存在する辺の全長にACFが貼付されているので、この後の工程で、表示パネルモジュールを取り扱う際に何かがTCPに触れた場合であっても、ACFは剥がれにくくなり、信頼性の高い表示パネルモジュールを提供することができる。 In addition, as shown in Fig. 7 (c), ACF is attached to the entire length of the side where the TCP terminal row exists. Even when touched, the ACF is difficult to peel off, and a highly reliable display panel module can be provided.
図11に、本発明の他の実施例に係るTCPの打ち抜き加工装置を示す。図1の実施例では、テープ状のTCPにACFを貼付した後、TCPを打ち抜く方法であった。本実施例は、TCPを規定の寸法以上の大きさで打ち抜くことで、TCPを分割した後にACFを貼付け、その後、ACFが貼り付けられたTCPを規定の寸法で切断するようにした点に特徴がある。 FIG. 11 shows a TCP punching apparatus according to another embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 1, the ACF is pasted on the tape-shaped TCP, and then the TCP is punched out. This embodiment is characterized in that the TCP is punched out with a size larger than the specified size, so that the ACF is pasted after dividing the TCP, and then the TCP with the ACF attached is cut at the specified size. There is.
図11において、TCPはキャリアテープ12a内に形成されており、このキャリアテープ12aには保護シート(セパレータ)12bが付けられて、TCPテープ12の状態でTCPテープリール11に巻きつけられている。TCPテープ12はテンションローラ13で張力をかけられ、この位置でキャリアテープ12aが保護シート12bから剥がされる。セパレータ12bはセパレータ巻き取りリール14に回収され、キャリアテープ12aは、打ち抜き装置の上型17と下型18の間を経て、キャリアテープ巻き取りリール19で回収される。
In FIG. 11, TCP is formed in a
上型17と下型18でキャリアテープ12aを挟むことによって、TCP21を打ち抜く。このとき、TCP21の端子列が存在する辺を、TCP21の規定外形寸法よりも広く打ち抜く。この後、ACFの貼付ユニットによって、TCP21の端子列が存在する辺に、ACFを貼付する。ACFを貼付する長さは、打ち抜いた幅とTCP21の規定外形寸法との間とし、その後、余分なACFを除去する。
By sandwiching the
図12はこのためのTCP加工動作の説明図、図13はTCP切断装置の構成図である。
図12に示すように、TCP21の端子列22にACF31を貼付した後、弱粘着性を有するテープ51上にTCP21を配置し、TCP21の規定外形寸法20に相当する切断位置52で切断する。図13は切断する位置の断面を示しており、支え56の上にテープ51を配置し、その上にTCP21を乗せる。カッター55によって、TCP21の一部を含んだ状態で余分なACF31を切り取る。テープ51は供給ロール53と回収ロール54が回転することによって移動するので、カッター55によって切り取られた小片(ACFが付いたTCPの一部)はテープ51に付着した状態で回収される。
FIG. 12 is an explanatory diagram of the TCP processing operation for this purpose, and FIG. 13 is a block diagram of the TCP cutting device.
As shown in FIG. 12, after the
この実施例によって製作されたTCP21を介して、パネル基板1とPCB5を接続して、表示パネルモジュールを組み立てる方法は、実施例1と同様である。
この実施例によっても、TCPの端子列が存在する辺の全幅にACFが貼付されているので、パネル基板にPCBを実装した後で何かがTCPに触れた場合であっても、TCPが剥がれることが起こりにくい。そのため、 ACFを介したTCPとPCBとの接続も安定し、信頼性の高い表示パネルモジュールの組立装置を実現できる。
The method of assembling the display panel module by connecting the
Also in this embodiment, since the ACF is attached to the entire width of the side where the TCP terminal row exists, even if something touches the TCP after mounting the PCB on the panel substrate, the TCP is peeled off. It is hard to happen. Therefore, the connection between TCP and PCB via ACF is stable, and a highly reliable display panel module assembly device can be realized.
図14は、本発明の更に他の実施例に係るACF貼り付け動作の説明図である。本実施例は、TCPを打ち抜いた後でACFを貼付する点で前記図11の例と共通するが、TCP21は規定の外形寸法40で打ち抜きしている点に特徴がある。
FIG. 14 is an explanatory diagram of an ACF pasting operation according to still another embodiment of the present invention. The present embodiment is common to the example of FIG. 11 in that the ACF is pasted after the TCP is punched out, but the
このため、本実施例では、ACF31も規定の外形寸法で切断しておき、TCP21の端子列22を正確に位置決めする必要がある。このため、TCP21の端子列22の近くに位置決めマーク42を設け、ACF貼付ユニットには、この位置決めマーク42を検出して、TCP21を精度良く位置決めする機構を設ける。
For this reason, in the present embodiment, it is necessary to cut the
このための位置決め機構は、複数のカメラでの撮影機構や3次元のステージ機構から成る機構であるが、本実施例ではTCP21の位置決めなので、ステージの大きさはパネル基板やPCBを位置決めするものと比較して、格段に小さくて済む。精度良く位置決めされた状態で、規定寸法のACFを貼り付ける。これにより、TCPの幅とほぼ同等の長さでACFを貼付することができる。この実施例によって製作されたTCP21を介して、パネル基板とPCBを接続して、表示パネルモジュールを組み立てる点は、実施例1と同様である。
The positioning mechanism for this purpose is a mechanism composed of a photographing mechanism with a plurality of cameras and a three-dimensional stage mechanism. In this embodiment, since the positioning of the
この実施例では、高精度な位置決め機構が必要となる点、多少の位置ずれによって接着力が低下する点等で、これまでの実施例に比べて劣る面もあるが、TCPの端子列が存在する辺の全幅にACFが貼付されるという点で、従来のものと比べて格段に優れており、TCPの剥がれが起こりにくく、 ACFを介したTCPとPCBとの接続が安定して、信頼性の高い表示パネルモジュールの組立装置を実現できる。 In this example, a high-accuracy positioning mechanism is required, and there are aspects that are inferior to previous examples in that the adhesive force decreases due to a slight misalignment, but there is a TCP terminal array. The ACF is affixed to the entire width of the side to be used, so it is far superior to the conventional one, TCP is less likely to peel off, and the connection between the TCP and the PCB via the ACF is stable and reliable. A display panel module assembling apparatus having a high height can be realized.
1…パネル基板
3、31…ACF
4、21…TCP
5…PCB
11…TCPテープリール
12…TCPテープ
13…テンションローラ
14…セパレータ巻き取りリール
15…ACF貼付ユニットの上刃
16…ACF貼付ユニットの下刃
17…打ち抜きユニットの上型
18…打ち抜きユニットの下型
19…キャリアテープ巻き取りリール
20…TCPの規定の外形寸法
22…TCPの端子列
24…電子部品(IC)
1 ...
4, 21 ... TCP
5 ... PCB
DESCRIPTION OF
Claims (14)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009222656A JP2011071416A (en) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | Device and method for sticking anisotropic conductive film (acf), and apparatus for assembly of display panel module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009222656A JP2011071416A (en) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | Device and method for sticking anisotropic conductive film (acf), and apparatus for assembly of display panel module |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011071416A true JP2011071416A (en) | 2011-04-07 |
Family
ID=44016378
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009222656A Pending JP2011071416A (en) | 2009-09-28 | 2009-09-28 | Device and method for sticking anisotropic conductive film (acf), and apparatus for assembly of display panel module |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2011071416A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111987007A (en) * | 2020-08-31 | 2020-11-24 | 维信诺科技股份有限公司 | Pressing method of display device and display device |
-
2009
- 2009-09-28 JP JP2009222656A patent/JP2011071416A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111987007A (en) * | 2020-08-31 | 2020-11-24 | 维信诺科技股份有限公司 | Pressing method of display device and display device |
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