JP2011071403A

JP2011071403A - Signal line

Info

Publication number: JP2011071403A
Application number: JP2009222381A
Authority: JP
Inventors: Noboru Kato; 登加藤; Jun Sasaki; 純佐々木; Naoki Gochi; 直樹郷地
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-09-28
Filing date: 2009-09-28
Publication date: 2011-04-07
Anticipated expiration: 2029-09-28
Also published as: JP5463823B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a signal line capable of suppressing variation in interval between two ground conductors when a body is curved. SOLUTION: The body 12 is formed by laminating a plurality of insulating sheets 22 made of a flexible material. The signal line 32 extends between insulating sheets 22. A ground conductor 30 is provided to the body 12 to be positioned on a plus-directional side of the signal line 32 along a (z) axis, and overlaps the signal line 32 in plane view along the (z) axis. A ground conductor 34 is provided to the body 12 to be positioned on a minus-directional side of the signal line 32 along the (z) axis, and overlaps the signal line 32 in plane view along the (z) axis. Spacers S1 to S28 are made of a material harder than the insulating sheets 22, and penetrate the insulating sheets 22 along the (z) axis to each have one end surface in contact with the ground conductor 30 and the other end surface in contact with the ground conductor 34. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、信号線路に関し、より特定的には、ストリップライン構造を有している信号線路に関する。 The present invention relates to a signal line, and more particularly to a signal line having a stripline structure.

従来の信号線路に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板が知られている。該フレキシブルプリント配線板は、２つのグランドパターン、信号パターン及びインナービアを備えている。２つのグランドパターン及び信号パターンは、所謂ストリップライン構造を構成している。そして、インナービアは、２つのグランドパターンを接続している。これにより、２つのグランドパターンの電位をより確実に接地電位に近づけることができる。 As an invention related to a conventional signal line, for example, a flexible printed wiring board described in Patent Document 1 is known. The flexible printed wiring board includes two ground patterns, a signal pattern, and an inner via. The two ground patterns and signal patterns form a so-called stripline structure. The inner via connects two ground patterns. As a result, the potentials of the two ground patterns can be brought closer to the ground potential more reliably.

しかしながら、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板では、フレキシブルプリント配線板が湾曲させられた際に、２つのグランドパターンの間隔が変化してしまうという問題がある。より詳細には、フレキシブルプリント配線板が湾曲させられた際には、フレキシブルプリント配線板を構成している絶縁体層が伸び縮みする。絶縁体層が伸びた場合には、絶縁体層の厚みは薄くなる。一方、絶縁体層が縮んだ場合には、絶縁体層の厚みは厚くなる。このように絶縁体層の厚みが変化すると、グランドパターンの間隔が変化してしまう。その結果、信号パターンの特性インピーダンスが変化してしまう。 However, the flexible printed wiring board described in Patent Document 1 has a problem that when the flexible printed wiring board is bent, the interval between the two ground patterns changes. More specifically, when the flexible printed wiring board is bent, the insulator layer constituting the flexible printed wiring board expands and contracts. When the insulator layer is extended, the thickness of the insulator layer is reduced. On the other hand, when the insulator layer shrinks, the thickness of the insulator layer increases. Thus, when the thickness of the insulator layer changes, the interval between the ground patterns changes. As a result, the characteristic impedance of the signal pattern changes.

ところで、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板では、２つのグランドパターンを接続するインナービアが設けられている。ところが、インナービアは、グランドパターンを貫通するように設けられている。フレキシブルプリント配線板が湾曲させられた際に、インナービアは、グランドパターンの主面から突出又は陥没してしまう。その結果、特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板では、２つのグランドパターンの間隔は一定に維持されない。 By the way, in the flexible printed wiring board described in Patent Document 1, an inner via for connecting two ground patterns is provided. However, the inner via is provided so as to penetrate the ground pattern. When the flexible printed wiring board is curved, the inner via protrudes or sinks from the main surface of the ground pattern. As a result, in the flexible printed circuit board described in Patent Document 1, the distance between the two ground patterns is not maintained constant.

特開平１１−１８６６８６号公報（図７）Japanese Patent Laid-Open No. 11-186686 (FIG. 7)

そこで、本発明の目的は、本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる信号線路を提供することである。 Therefore, an object of the present invention is to provide a signal line that can suppress a change in the distance between two ground conductors when the main body is bent.

本発明の一形態に係る信号線路は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されてなる本体と、前記絶縁体層間において延在している信号線と、前記信号線よりも積層方向の上側に位置するように前記本体に設けられ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第１のグランド導体と、前記信号線よりも積層方向の下側に位置するように前記本体に設けられ、積層方向から平面視したときに該信号線と重なっている第２のグランド導体と、前記絶縁体層よりも硬い材料からなるスペーサーであって、前記絶縁体層を積層方向に貫通していると共に、一方の端面が前記第１のグランド導体に接触し、かつ、他方の端面が前記第２のグランド導体に接触しているスペーサーと、を備えていること、を特徴とする。 A signal line according to an aspect of the present invention includes a main body in which a plurality of insulator layers made of a flexible material are stacked, a signal line extending between the insulator layers, and a stack that is stacked more than the signal lines. A first ground conductor that is provided on the main body so as to be positioned above the direction and overlaps the signal line when viewed in plan from the stacking direction, and is positioned below the signal line in the stacking direction. And a spacer made of a material harder than the insulator layer, wherein the insulator layer is laminated. And a spacer that has one end face in contact with the first ground conductor and the other end face in contact with the second ground conductor. And

本発明によれば、本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when a main body is curved, it can suppress that the space | interval of two ground conductors changes.

本発明の実施形態に係る信号線路の外観斜視図である。1 is an external perspective view of a signal line according to an embodiment of the present invention. 図１の信号線路の分解図である。FIG. 2 is an exploded view of the signal line in FIG. 1. 図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。FIG. 2 is a cross-sectional structural view taken along line AA in FIG. 1. 変形例に係る信号線路の分解図である。It is an exploded view of the signal track concerning a modification.

以下に、本発明の実施形態に係る信号線路について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, a signal line according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

（信号線路の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る信号線路の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る信号線路１０の外観斜視図である。図２は、図１の信号線路１０の分解図である。図３は、図１のＡ−Ａにおける断面構造図である。図１ないし図３において、信号線路１０の積層方向をｚ軸方向と定義する。また、信号線路１０の長手方向をｘ軸方向と定義し、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。 (Configuration of signal line)
The configuration of a signal line according to an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an external perspective view of a signal line 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded view of the signal line 10 of FIG. FIG. 3 is a sectional structural view taken along line AA of FIG. 1 to 3, the stacking direction of the signal line 10 is defined as the z-axis direction. The longitudinal direction of the signal line 10 is defined as the x-axis direction, and the direction orthogonal to the x-axis direction and the z-axis direction is defined as the y-axis direction.

信号線路１０は、例えば、携帯電話等の電子機器内において、２つの回路基板を接続する。信号線路１０は、図１及び図２に示すように、本体１２、外部端子１４（１４ａ〜１４ｆ）、グランド導体３０，３４、信号線３２、ビアホール導体ｂ１〜ｂ１６及びスペーサーＳ１〜Ｓ２８を備えている。 For example, the signal line 10 connects two circuit boards in an electronic device such as a mobile phone. 1 and 2, the signal line 10 includes a main body 12, external terminals 14 (14a to 14f), ground conductors 30 and 34, signal lines 32, via-hole conductors b1 to b16, and spacers S1 to S28. Yes.

本体１２は、図１に示すように、信号線部１６及びコネクタ部１８，２０を含んでいる。信号線部１６は、ｘ軸方向に延在しており、信号線３２及びグランド導体３０，３４を内蔵している。信号線部１６は、Ｕ字状に曲げることができるように構成されている。コネクタ部１８，２０は、信号線部１６のｘ軸方向の両端に設けられ、図示しない回路基板のコネクタに接続される。本体１２は、図２に示す絶縁シート（絶縁体層）２２（２２ａ〜２２ｄ）がｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積層されて構成されている。 As shown in FIG. 1, the main body 12 includes a signal line portion 16 and connector portions 18 and 20. The signal line portion 16 extends in the x-axis direction and incorporates a signal line 32 and ground conductors 30 and 34. The signal line portion 16 is configured to be bent in a U shape. The connector portions 18 and 20 are provided at both ends of the signal line portion 16 in the x-axis direction, and are connected to connectors on a circuit board (not shown). The main body 12 is configured by laminating insulating sheets (insulator layers) 22 (22a to 22d) shown in FIG. 2 in this order from the positive direction side in the z-axis direction to the negative direction side.

絶縁シート２２は、可撓性を有する液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂により構成されている。絶縁シート２２は、例えば、２ＧＰａ以上３０ＧＰａ以下のヤング率を有している。絶縁シート２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、図２に示すように、信号線部２４ａ〜２４ｄ及びコネクタ部２６ａ〜２６ｄ，２８ａ〜２８ｄにより構成されている。信号線部２４は、本体１２の信号線部１６を構成し、コネクタ部２６，２８はそれぞれ、本体１２のコネクタ部１８，２０を構成している。なお、以下では、絶縁シート２２のｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、絶縁シート２２のｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。 The insulating sheet 22 is made of a thermoplastic resin such as a liquid crystal polymer having flexibility. The insulating sheet 22 has a Young's modulus of 2 GPa or more and 30 GPa or less, for example. As shown in FIG. 2, each of the insulating sheets 22a to 22d includes signal line portions 24a to 24d and connector portions 26a to 26d and 28a to 28d. The signal line portion 24 constitutes the signal line portion 16 of the main body 12, and the connector portions 26 and 28 constitute the connector portions 18 and 20 of the main body 12, respectively. Hereinafter, the main surface on the positive side in the z-axis direction of the insulating sheet 22 is referred to as the front surface, and the main surface on the negative direction side in the z-axis direction of the insulating sheet 22 is referred to as the back surface.

外部端子１４ａ〜１４ｃは、図２に示すように、コネクタ部２６ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ａ〜１４ｃは、コネクタ部１８が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ａ，１４ｃは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｂは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ａ，１４ｃには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｂには、高周波信号（例えば、２ＧＨｚ）が印加される。 As shown in FIG. 2, the external terminals 14 a to 14 c are provided on the surface of the connector portion 26 a so as to be arranged in a line in the y-axis direction. The external terminals 14a to 14c contact the terminals in the connector when the connector portion 18 is inserted into the connector of the circuit board. Specifically, the external terminals 14a and 14c are in contact with a ground terminal in the connector, and the external terminal 14b is in contact with a signal terminal in the connector. Therefore, a ground potential is applied to the external terminals 14a and 14c, and a high-frequency signal (for example, 2 GHz) is applied to the external terminal 14b.

外部端子１４ｄ〜１４ｆは、図２に示すように、コネクタ部２８ａの表面にｙ軸方向に一列に並ぶように設けられている。外部端子１４ｄ〜１４ｆは、コネクタ部２０が回路基板のコネクタに挿入された際に、コネクタ内の端子に接触する。具体的には、外部端子１４ｄ，１４ｆは、コネクタ内のグランド端子に接触し、外部端子１４ｅは、コネクタ内の信号端子に接触する。したがって、外部端子１４ｄ，１４ｆには、グランド電位が印加され、外部端子１４ｅには、高周波信号（例えば、２ＧＨｚ）が印加される。 As shown in FIG. 2, the external terminals 14d to 14f are provided on the surface of the connector portion 28a so as to be aligned in a line in the y-axis direction. The external terminals 14d to 14f come into contact with the terminals in the connector when the connector part 20 is inserted into the connector of the circuit board. Specifically, the external terminals 14d and 14f are in contact with the ground terminal in the connector, and the external terminal 14e is in contact with the signal terminal in the connector. Therefore, a ground potential is applied to the external terminals 14d and 14f, and a high-frequency signal (for example, 2 GHz) is applied to the external terminal 14e.

信号線３２は、銅箔を代表とする金属膜で形成されており、図２に示すように、絶縁シート２２ｃの表面に設けられており、絶縁シート２２ｂ，２２ｃ間において延在している。具体的には、信号線３２は、信号線部２４ｃの表面をｘ軸方向に延在している。そして、信号線３２の両端はそれぞれ、コネクタ部２６ｃ，２８ｃに位置している。信号線３２は、例えば、ｚ軸方向において５μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する銅箔により構成されており、１００ＧＰａ以上１５０ＧＰａ以下のヤング率を有している。 The signal line 32 is formed of a metal film typified by copper foil, and is provided on the surface of the insulating sheet 22c as shown in FIG. 2 and extends between the insulating sheets 22b and 22c. Specifically, the signal line 32 extends in the x-axis direction on the surface of the signal line portion 24c. Then, both ends of the signal line 32 are positioned at the connector portions 26c and 28c, respectively. The signal line 32 is made of, for example, a copper foil having a thickness of 5 μm to 25 μm in the z-axis direction, and has a Young's modulus of 100 GPa to 150 GPa.

グランド導体３０は、図２及び図３に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の正方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。より詳細には、グランド導体３０は、信号線部２４ｂの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３０の一端は、コネクタ部２６ｂにおいて２つに枝分かれした状態で位置し、グランド導体３０の他端は、コネクタ部２８ｂにおいて２つに枝分かれした状態で位置している。そして、グランド導体３０のｙ軸方向における幅は、信号線３２のｙ軸方向における幅よりも大きい。そして、グランド導体３０のｙ軸方向の中心と、信号線３２のｙ軸方向の中心とは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。グランド導体３０は、例えば、ｚ軸方向において５μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する銅箔により構成されており、１００ＧＰａ以上１５０ＧＰａ以下のヤング率を有している。 As shown in FIGS. 2 and 3, the ground conductor 30 is provided on the main body 12 so as to be located on the positive side in the z-axis direction with respect to the signal line 32, and the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction. It overlaps with. More specifically, the ground conductor 30 extends on the surface of the signal line portion 24b in the x-axis direction. One end of the ground conductor 30 is positioned in a state of being branched into two in the connector portion 26b, and the other end of the ground conductor 30 is positioned in a state of being branched in two in the connector portion 28b. The width of the ground conductor 30 in the y-axis direction is larger than the width of the signal line 32 in the y-axis direction. The center of the ground conductor 30 in the y-axis direction and the center of the signal line 32 in the y-axis direction overlap when viewed in plan from the z-axis direction. The ground conductor 30 is made of, for example, a copper foil having a thickness of 5 μm or more and 25 μm or less in the z-axis direction, and has a Young's modulus of 100 GPa or more and 150 GPa or less.

グランド導体３４は、図２及び図３に示すように、信号線３２よりもｚ軸方向の負方向側に位置するように本体１２に設けられ、ｚ軸方向から平面視したときに信号線３２と重なっている。より詳細には、グランド導体３４は、信号線部２４ｄの表面をｘ軸方向に延在している。グランド導体３４の一端は、コネクタ部２６ｄにおいて２つに枝分かれした状態で位置し、グランド導体３４の他端は、コネクタ部２８ｄにおいて２つに枝分かれした状態で位置している。そして、グランド導体３４のｙ軸方向における幅は、信号線３２のｙ軸方向における幅よりも大きい。そして、グランド導体３４のｙ軸方向の中心と、信号線３２のｙ軸方向の中心とは、ｚ軸方向から平面視したときに重なっている。グランド導体３４は、例えば、ｚ軸方向において５μｍ以上２５μｍ以下の厚みを有する銅箔により構成されており、１００ＧＰａ以上１５０ＧＰａ以下のヤング率を有している。 2 and 3, the ground conductor 34 is provided in the main body 12 so as to be positioned on the negative side in the z-axis direction with respect to the signal line 32, and when viewed in plan from the z-axis direction, the signal line 32 is provided. It overlaps with. More specifically, the ground conductor 34 extends on the surface of the signal line portion 24d in the x-axis direction. One end of the ground conductor 34 is positioned in a state of being branched into two in the connector portion 26d, and the other end of the ground conductor 34 is positioned in a state of being branched in two in the connector portion 28d. The width of the ground conductor 34 in the y-axis direction is larger than the width of the signal line 32 in the y-axis direction. The center of the ground conductor 34 in the y-axis direction and the center of the signal line 32 in the y-axis direction overlap when viewed in plan from the z-axis direction. The ground conductor 34 is made of, for example, a copper foil having a thickness of 5 μm to 25 μm in the z-axis direction, and has a Young's modulus of 100 GPa to 150 GPa.

なお、グランド導体３０とグランド導体３４とのｚ軸方向における間隔は、５０μｍ以上２００μｍ以下である。 The distance between the ground conductor 30 and the ground conductor 34 in the z-axis direction is not less than 50 μm and not more than 200 μm.

以上のような信号線３２及びグランド導体３０，３４は、ストリップライン構造を構成している。 The signal line 32 and the ground conductors 30 and 34 as described above constitute a stripline structure.

ビアホール導体ｂ１，ｂ３はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ａ，１４ｃとグランド導体３０とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、コネクタ部２６ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｂに接続されている。 As shown in FIG. 2, the via-hole conductors b1 and b3 are provided so as to penetrate the connector portion 26a in the z-axis direction, and connect the external terminals 14a and 14c and the ground conductor 30. As shown in FIG. 2, the via-hole conductor b2 is provided so as to penetrate the connector portion 26a in the z-axis direction, and is connected to the external terminal 14b.

ビアホール導体ｂ７，ｂ９はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０に接続されている。ビアホール導体ｂ８は、図２に示すように、コネクタ部２６ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ２と信号線３２とを接続している。 As shown in FIG. 2, the via-hole conductors b 7 and b 9 are provided so as to penetrate the connector portion 26 b in the z-axis direction and are connected to the ground conductor 30. As shown in FIG. 2, the via-hole conductor b8 is provided so as to penetrate the connector portion 26b in the z-axis direction, and connects the via-hole conductor b2 and the signal line 32.

ビアホール導体ｂ１３，ｂ１４はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２６ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ７，ｂ９とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ａとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ１，ｂ７，ｂ１３を介して接続され、外部端子１４ｃとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ３，ｂ９，ｂ１４を介して接続されている。また、外部端子１４ｂと信号線３２とがビアホール導体ｂ２，ｂ８により接続されている。 As shown in FIG. 2, the via-hole conductors b13 and b14 are provided so as to penetrate the connector portion 26c in the z-axis direction, and connect the via-hole conductors b7 and b9 and the ground conductor 34. As a result, the external terminal 14a and the ground conductors 30, 34 are connected via the via-hole conductors b1, b7, b13, and the external terminal 14c and the ground conductors 30, 34 are connected via the via-hole conductors b3, b9, b14. ing. Further, the external terminal 14b and the signal line 32 are connected by via-hole conductors b2 and b8.

ビアホール導体ｂ４，ｂ６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｄ，１４ｆとグランド導体３０とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、図２に示すように、コネクタ部２８ａをｚ軸方向に貫通するように設けられ、外部端子１４ｅに接続されている。 As shown in FIG. 2, the via-hole conductors b4 and b6 are provided so as to penetrate the connector portion 28a in the z-axis direction, and connect the external terminals 14d and 14f and the ground conductor 30. As shown in FIG. 2, the via-hole conductor b5 is provided so as to penetrate the connector portion 28a in the z-axis direction, and is connected to the external terminal 14e.

ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、グランド導体３０に接続されている。ビアホール導体ｂ１１は、図２に示すように、コネクタ部２８ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ５と信号線３２とを接続している。 As shown in FIG. 2, each of the via-hole conductors b 10 and b 12 is provided so as to penetrate the connector portion 28 b in the z-axis direction and is connected to the ground conductor 30. As shown in FIG. 2, the via-hole conductor b11 is provided so as to penetrate the connector portion 28b in the z-axis direction, and connects the via-hole conductor b5 and the signal line 32.

ビアホール導体ｂ１５，ｂ１６はそれぞれ、図２に示すように、コネクタ部２８ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられ、ビアホール導体ｂ１０，ｂ１２とグランド導体３４とを接続している。これにより、外部端子１４ｄとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ４，ｂ１０，ｂ１５を介して接続され、外部端子１４ｆとグランド導体３０，３４とがビアホール導体ｂ６，ｂ１２，ｂ１６により接続されている。また、外部端子１４ｅと信号線３２とがビアホール導体ｂ５，ｂ１１により接続されている。 As shown in FIG. 2, the via-hole conductors b15 and b16 are provided so as to penetrate the connector portion 28c in the z-axis direction, and connect the via-hole conductors b10 and b12 and the ground conductor 34. As a result, the external terminal 14d and the ground conductors 30 and 34 are connected via the via-hole conductors b4, b10, and b15, and the external terminal 14f and the ground conductors 30 and 34 are connected via the via-hole conductors b6, b12, and b16. . The external terminal 14e and the signal line 32 are connected by via-hole conductors b5 and b11.

スペーサーＳ１〜Ｓ７は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌａ上に等間隔に並ぶように設けられており、絶縁シート２２ｂをｚ軸方向に貫通している。スペーサーＳ１５〜Ｓ２１は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌａ上に等間隔に並ぶように設けられており、絶縁シート２２ｃをｚ軸方向に貫通している。直線Ｌａは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。よって、スペーサーＳ１〜Ｓ７，Ｓ１５〜Ｓ２１は、信号線３２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。 As shown in FIG. 2, the spacers S 1 to S 7 are provided so as to be arranged at equal intervals on a straight line La parallel to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction. It penetrates in the direction. The spacers S15 to S21 are provided so as to be arranged at equal intervals on a straight line La parallel to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction, and penetrate the insulating sheet 22c in the z-axis direction. The straight line La is located on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction. Therefore, the spacers S 1 to S 7 and S 15 to S 21 are located on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the signal line 32.

更に、スペーサーＳ１とスペーサーＳ１５とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３４に接触し、スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３０に接触している。スペーサーＳ２とスペーサーＳ１６とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ２，Ｓ１６からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ２，Ｓ１６からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ３とスペーサーＳ１７とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ３，Ｓ１７からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ３，Ｓ１７からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ４とスペーサーＳ１８とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ５とスペーサーＳ１９とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ５，Ｓ１９からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ５，Ｓ１９からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ６とスペーサーＳ２０とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ６，Ｓ２０からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ６，Ｓ２０からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ７とスペーサーＳ２１は、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ７，Ｓ２１からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ７，Ｓ２１からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。以上のように、スペーサーＳ１〜Ｓ７は、グランド導体３０をｚ軸方向に貫通していない。同様に、スペーサーＳ１５〜Ｓ２１は、グランド導体３４をｚ軸方向に貫通していない。 Furthermore, the spacer S1 and the spacer S15 are connected to each other to form one spacer. One end face of the spacer composed of the spacers S1 and S15 is in contact with the ground conductor 34, and the other end face of the spacer composed of the spacers S1 and S15 is in contact with the ground conductor 30. The spacer S2 and the spacer S16 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer made up of the spacers S2 and S16 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer made up of the spacers S2 and S16 is in contact with the ground conductor. The spacer S3 and the spacer S17 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer made up of the spacers S3 and S17 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer made up of the spacers S3 and S17 is in contact with the ground conductor. The spacer S4 and the spacer S18 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer composed of the spacers S4 and S18 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer composed of the spacers S4 and S18 is in contact with the ground conductor. The spacer S5 and the spacer S19 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer made up of the spacers S5 and S19 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer made up of the spacers S5 and S19 is in contact with the ground conductor. The spacer S6 and the spacer S20 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer made of the spacers S6 and S20 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer made of the spacers S6 and S20 is in contact with the ground conductor. The spacer S7 and the spacer S21 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer made of the spacers S7 and S21 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer made of the spacers S7 and S21 is in contact with the ground conductor. As described above, the spacers S1 to S7 do not penetrate the ground conductor 30 in the z-axis direction. Similarly, the spacers S15 to S21 do not penetrate the ground conductor 34 in the z-axis direction.

スペーサーＳ８〜Ｓ１４は、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌｂ上に等間隔に並ぶように設けられており、絶縁シート２２ｂをｚ軸方向に貫通している。スペーサーＳ２２〜Ｓ２８は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌｂ上に等間隔に並ぶように設けられており、絶縁シート２２ｃをｚ軸方向に貫通している。直線Ｌｂは、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２よりもｙ軸方向の負方向側に位置し、より詳細には、直線Ｌａと信号線３２に関して対称な直線である。よって、スペーサーＳ８〜Ｓ１４，Ｓ２２〜Ｓ２８は、信号線３２よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。 As shown in FIG. 2, the spacers S 8 to S 14 are provided so as to be arranged at equal intervals on a straight line Lb parallel to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction. It penetrates in the direction. The spacers S22 to S28 are provided so as to be arranged at equal intervals on a straight line Lb parallel to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction, and penetrate the insulating sheet 22c in the z-axis direction. The straight line Lb is located closer to the negative side in the y-axis direction than the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction. More specifically, the straight line Lb is a symmetric line with respect to the straight line La and the signal line 32. Therefore, the spacers S8 to S14 and S22 to S28 are located on the negative direction side in the y-axis direction from the signal line 32.

更に、スペーサーＳ８とスペーサーＳ２２とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ８，Ｓ２２からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ８，Ｓ２２からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ９とスペーサーＳ２３とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ９，Ｓ２３からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ９，Ｓ２３からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ１０とスペーサーＳ２４とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１０，Ｓ２４からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ１０，Ｓ２４からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ１１とスペーサーＳ２５とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ１２とスペーサーＳ２６とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１２，Ｓ２６からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ１２，Ｓ２６からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ１３とスペーサーＳ２７とは、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１３，Ｓ２７からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ１３，Ｓ２７からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。スペーサーＳ１４とスペーサーＳ２８は、互いに接続されており、１本のスペーサーを構成している。そして、スペーサーＳ１４，Ｓ２８からなるスペーサーの一方の端面は、グランド導体３０に接触し、スペーサーＳ１４，Ｓ２８からなるスペーサーの他方の端面は、グランド導体３４に接触している。以上のように、スペーサーＳ８〜Ｓ１４は、グランド導体３０をｚ軸方向に貫通していない。同様に、スペーサーＳ２２〜Ｓ２８は、グランド導体３４をｚ軸方向に貫通していない。 Furthermore, the spacer S8 and the spacer S22 are connected to each other to form one spacer. One end face of the spacer made up of the spacers S8 and S22 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer made up of the spacers S8 and S22 is in contact with the ground conductor. The spacer S9 and the spacer S23 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer made of the spacers S9 and S23 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer made of the spacers S9 and S23 is in contact with the ground conductor. The spacer S10 and the spacer S24 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer made of the spacers S10 and S24 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer made of the spacers S10 and S24 is in contact with the ground conductor. The spacer S11 and the spacer S25 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer made of the spacers S11 and S25 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer made of the spacers S11 and S25 is in contact with the ground conductor. The spacer S12 and the spacer S26 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer formed of the spacers S12 and S26 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer formed of the spacers S12 and S26 is in contact with the ground conductor 34. The spacer S13 and the spacer S27 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer made of the spacers S13 and S27 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer made of the spacers S13 and S27 is in contact with the ground conductor. The spacer S14 and the spacer S28 are connected to each other and constitute one spacer. One end face of the spacer formed of the spacers S14 and S28 is in contact with the ground conductor 30, and the other end face of the spacer formed of the spacers S14 and S28 is in contact with the ground conductor 34. As described above, the spacers S8 to S14 do not penetrate the ground conductor 30 in the z-axis direction. Similarly, the spacers S22 to S28 do not penetrate the ground conductor 34 in the z-axis direction.

更に、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２よりも硬い絶縁性材料（例えば、熱硬化性樹脂）からなる。スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、例えば、エポキシ樹脂により構成されており、５０ＧＰａ以上２００ＧＰａ以下のヤング率を有している。 Furthermore, the spacers S 1 to S 28 are made of an insulating material (for example, thermosetting resin) that is harder than the insulating sheet 22. The spacers S1 to S28 are made of, for example, an epoxy resin and have a Young's modulus of 50 GPa or more and 200 GPa or less.

ところで、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーは、図３に示すように、ｚ軸方向における中心から、一方の端面又は他方の端面に近づくにしたがって、ｚ軸方向に直交する断面積が大きくなる形状を有している。より詳細には、スペーサー４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーの両端面の面積Ｃ２，Ｃ３は、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーのｚ軸方向の中心における断面積Ｃ１よりも大きい。これにより、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーは、鼓状をなしている。これは、絶縁シート２２ａ〜２２ｄの圧着の際に、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーがｚ軸方向に圧縮されるためである。なお、スペーサーＳ１〜Ｓ３，Ｓ５〜Ｓ１０，Ｓ１２〜Ｓ１７，Ｓ１９〜Ｓ２４，Ｓ２６〜Ｓ２８も、スペーサーＳ４，Ｓ１８からなるスペーサー及びスペーサーＳ１１，Ｓ２５からなるスペーサーと同様に、ｚ軸方向に延在する１本のスペーサーを構成しているもので鼓状をなしている。 By the way, the spacer composed of spacers S4 and S18 and the spacer composed of spacers S11 and S25 are orthogonal to the z-axis direction as approaching one end surface or the other end surface from the center in the z-axis direction, as shown in FIG. The cross-sectional area is large. More specifically, the areas C2 and C3 of both end faces of the spacers 4 and S18 and the spacers S11 and S25 are in the z-axis direction of the spacers S4 and S18 and the spacers S11 and S25. It is larger than the cross-sectional area C1 at the center. As a result, the spacer composed of the spacers S4 and S18 and the spacer composed of the spacers S11 and S25 have a drum shape. This is because the spacers S4 and S18 and the spacers S11 and S25 are compressed in the z-axis direction when the insulating sheets 22a to 22d are crimped. The spacers S1 to S3, S5 to S10, S12 to S17, S19 to S24, and S26 to S28 also extend in the z-axis direction, like the spacers S4 and S18 and the spacers S11 and S25. It consists of one spacer and has a drum shape.

（効果）
信号線路１０によれば、本体１２が湾曲させられた際に、２つのグランド導体３０，３４の間隔が変化することを抑制できる。より詳細には、特許文献１に記載のフレキシブルプリント配線板では、２つのグランドパターンを接続するインナービアが設けられている。ところが、インナービアは、グランドパターンを貫通するように設けられている。よって、フレキシブルプリント配線板が湾曲させられた際に、インナービアは、グランドパターンの主面から突出又は陥没してしまう。その結果、特許文献１に記載のフレキシブルプリント基板では、２つのグランドパターンの間隔は一定に維持されない。 (effect)
According to the signal line 10, it is possible to suppress a change in the distance between the two ground conductors 30 and 34 when the main body 12 is bent. More specifically, in the flexible printed wiring board described in Patent Document 1, an inner via for connecting two ground patterns is provided. However, the inner via is provided so as to penetrate the ground pattern. Therefore, when the flexible printed wiring board is bent, the inner via protrudes or sinks from the main surface of the ground pattern. As a result, in the flexible printed circuit board described in Patent Document 1, the distance between the two ground patterns is not maintained constant.

一方、信号線路１０では、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２よりも硬い材料により構成されている。これにより、本体１２が湾曲させられて、絶縁シート２２ｂ，２２ｃの厚みが変化したとしても、スペーサーＳ１〜Ｓ２８の形状には、絶縁シート２２ｂ，２２ｃに比べて小さな変化しか発生しない。更に、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は１本のスペーサーを構成しているものの両端面においてグランド導体３０，３４に接触しているので、グランド導体３０，３４は、グランド導体３０，３４の主面から突出したり陥没したりしない。その結果、信号線路１０では、グランド導体３０，３４の間隔が変化することが抑制される。 On the other hand, in the signal line 10, the spacers S 1 to S 28 are made of a material harder than the insulating sheet 22. Thereby, even if the main body 12 is bent and the thickness of the insulating sheets 22b and 22c is changed, only a small change occurs in the shapes of the spacers S1 to S28 as compared with the insulating sheets 22b and 22c. Furthermore, although the spacers S1 to S28 constitute one spacer, the ground conductors 30 and 34 protrude from the main surfaces of the ground conductors 30 and 34 because they are in contact with the ground conductors 30 and 34 at both end faces. Do not sink. As a result, in the signal line 10, changes in the distance between the ground conductors 30 and 34 are suppressed.

また、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁材料により構成されているので、スペーサーＳ１〜Ｓ２８と信号線３２との間で浮遊容量が発生しない。その結果、スペーサーＳ１〜Ｓ２８の存在により、信号線３２の特性インピーダンスが所望の値からずれることが抑制される。 Further, since the spacers S1 to S28 are made of an insulating material, no stray capacitance is generated between the spacers S1 to S28 and the signal line 32. As a result, the presence of the spacers S1 to S28 prevents the characteristic impedance of the signal line 32 from deviating from a desired value.

また、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は１本のスペーサーを構成しているもので、鼓状をなしているので、以下に説明するように、グランド導体３０，３４の間隔が変化することが抑制される。以下では、スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーを例にとって説明する。スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーの両端面の面積は、スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーのｚ軸方向の中心における断面積よりも大きい。よって、スペーサーＳ１，Ｓ１５からなるスペーサーは、比較的に広い面積でグランド導体３０，３４と接触するので、グランド導体３０，３４に対して安定して接触することができる。その結果、スペーサーＳ１〜Ｓ２８によりグランド導体３０，３４の間隔が変化することが抑制される。 Further, since the spacers S1 to S28 constitute one spacer and have a drum shape, the change in the distance between the ground conductors 30 and 34 is suppressed as described below. Hereinafter, a description will be given by taking a spacer composed of the spacers S1 and S15 as an example. The area of the both end faces of the spacer consisting of spacers S1 and S15 is larger than the cross-sectional area at the center in the z-axis direction of the spacer consisting of spacers S1 and S15. Therefore, the spacer made up of the spacers S1 and S15 comes into contact with the ground conductors 30 and 34 in a relatively large area, so that the spacers can stably come into contact with the ground conductors 30 and 34. As a result, the spacing between the ground conductors 30 and 34 is suppressed by the spacers S1 to S28.

（信号線路の製造方法）
以下に、信号線路１０の製造方法について図２を参照しながら説明する。以下では、一つの信号線路１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判の絶縁シートが積層及びカットされることにより、同時に複数の信号線路１０が作製される。 (Signal line manufacturing method)
Below, the manufacturing method of the signal track | line 10 is demonstrated, referring FIG. In the following, a case where one signal line 10 is manufactured will be described as an example, but actually, a plurality of signal lines 10 are simultaneously manufactured by laminating and cutting a large-sized insulating sheet.

まず、表面の全面に銅箔が形成された絶縁シート２２を準備する。 First, an insulating sheet 22 having a copper foil formed on the entire surface is prepared.

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す外部端子１４を絶縁シート２２ａの表面に形成する。具体的には、絶縁シート２２ａの銅箔上に、図２に示す外部端子１４と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図２に示すような、外部端子１４が絶縁シート２２ａの表面に形成される。 Next, the external terminals 14 shown in FIG. 2 are formed on the surface of the insulating sheet 22a by a photolithography process. Specifically, a resist having the same shape as that of the external terminal 14 shown in FIG. 2 is printed on the copper foil of the insulating sheet 22a. And the copper foil of the part which is not covered with the resist is removed by performing an etching process with respect to copper foil. Thereafter, the resist is removed. Thereby, the external terminals 14 as shown in FIG. 2 are formed on the surface of the insulating sheet 22a.

次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３０を絶縁シート２２ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す信号線３２を絶縁シート２２ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド導体３４を絶縁シート２２ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、外部端子１４を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。以上の工程により、グランド導体３０，３４が表面に固着している絶縁シート２２ｂ，２２ｄ、及び、信号線３２が表面に固着している絶縁シート２２ｃを準備する。 Next, the ground conductor 30 shown in FIG. 2 is formed on the surface of the insulating sheet 22b by a photolithography process. 2 is formed on the surface of the insulating sheet 22c by a photolithography process. Further, the ground conductor 34 shown in FIG. 2 is formed on the surface of the insulating sheet 22d by a photolithography process. Note that these photolithography processes are the same as the photolithography process for forming the external terminals 14, and thus the description thereof is omitted. Through the above steps, the insulating sheets 22b and 22d having the ground conductors 30 and 34 fixed to the surface and the insulating sheet 22c having the signal line 32 fixed to the surface are prepared.

次に、絶縁シート２２ａ〜２２ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ１６及びスペーサーＳ１〜Ｓ２８が形成される位置に対して、裏面側からレーザービームを照射して、絶縁シート２２ａ〜２２ｃを貫通する孔を形成する。その後、絶縁シート２２ａ〜２２ｃに形成した孔に対して、銅やすず／銀合金を主成分とする導電性ペースト、又は、絶縁性材料である熱硬化性樹脂を充填し、図２に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ１６、又は、スペーサーＳ１〜Ｓ２８を形成する。 Next, a laser beam is irradiated from the back side to the positions where the via-hole conductors b1 to b16 and the spacers S1 to S28 of the insulating sheets 22a to 22c are formed, thereby forming holes penetrating the insulating sheets 22a to 22c. . Thereafter, the holes formed in the insulating sheets 22a to 22c are filled with a conductive paste mainly composed of copper tin / silver alloy or a thermosetting resin as an insulating material, and the via holes shown in FIG. Conductors b1 to b16 or spacers S1 to S28 are formed.

次に、グランド導体３０、信号線３２及びグランド導体３４がストリップライン構造をなすように、絶縁シート２２ａ〜２２ｄをｚ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に積み重ねる。そして、絶縁シート２２ａ〜２２ｄに対してｚ軸方向の正方向側及び負方向側から力を加えると共に、絶縁シート２２ａ〜２２ｄを加熱することにより、絶縁シート２２ａ〜２２ｄを圧着する。この際、スペーサーＳ１〜Ｓ２８を構成する熱硬化性樹脂が硬化する。これにより、図１に示す信号線路１０が得られる。 Next, the insulating sheets 22a to 22d are stacked in this order from the positive direction side to the negative direction side in the z-axis direction so that the ground conductor 30, the signal line 32, and the ground conductor 34 form a stripline structure. And while applying force to the insulating sheets 22a-22d from the positive direction side and the negative direction side in the z-axis direction, the insulating sheets 22a-22d are heated to crimp the insulating sheets 22a-22d. At this time, the thermosetting resin constituting the spacers S1 to S28 is cured. Thereby, the signal line 10 shown in FIG. 1 is obtained.

（変形例）
以下に、変形例に係る信号線路１０'について図面を参照しながら説明する。図４は、変形例に係る信号線路１０'の分解図である。なお、信号線路１０'の外観斜視図は、信号線路１０と同じであるので、図１を援用する。 (Modification)
Hereinafter, a signal line 10 ′ according to a modification will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is an exploded view of a signal line 10 ′ according to a modification. In addition, since the external perspective view of signal track | line 10 'is the same as signal track | line 10, FIG. 1 is used.

信号線路１０'では、スペーサーＳ１、Ｓ３，Ｓ５，Ｓ７，Ｓ１５，Ｓ１７，Ｓ１９，Ｓ２１は、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌ１上に等間隔に並ぶように設けられている。また、スペーサーＳ２、Ｓ４，Ｓ６，Ｓ１６，Ｓ１８，Ｓ２０は、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌ２上に等間隔に並ぶように設けられている。直線Ｌ１，Ｌ２は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。更に、直線Ｌ１は、ｚ軸方向から平面視したときに、直線Ｌ２よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。これにより、スペーサーＳ１〜Ｓ７，Ｓ１５〜Ｓ２１は、信号線３２に沿ってジグザグに並ぶようになる。 In the signal line 10 ′, the spacers S 1, S 3, S 5, S 7, S 15, S 17, S 19, S 21 are on a straight line L 1 parallel to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction, as shown in FIG. Are arranged at regular intervals. Further, as shown in FIG. 4, the spacers S2, S4, S6, S16, S18, and S20 are provided so as to be arranged at equal intervals on a straight line L2 parallel to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction. It has been. The straight lines L1 and L2 are located on the positive side in the y-axis direction with respect to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction. Furthermore, the straight line L1 is located on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the straight line L2 when viewed in plan from the z-axis direction. Accordingly, the spacers S1 to S7 and S15 to S21 are arranged in a zigzag manner along the signal line 32.

また、スペーサーＳ９、Ｓ１１，Ｓ１３，Ｓ２３，Ｓ２５，Ｓ２７は、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌ３上に等間隔に並ぶように設けられている。また、スペーサーＳ８，Ｓ１０，Ｓ１２，Ｓ１４，Ｓ２２、Ｓ２４，Ｓ２６，Ｓ２８は、図４に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２と平行な直線Ｌ４上に等間隔に並ぶように設けられている。直線Ｌ３，Ｌ４は、ｚ軸方向から平面視したときに、信号線３２よりもｙ軸方向の負方向側に位置している。更に、直線Ｌ３は、ｚ軸方向から平面視したときに、直線Ｌ４よりもｙ軸方向の正方向側に位置している。これにより、スペーサーＳ８〜Ｓ１４，Ｓ２２〜Ｓ２８は、信号線３２に沿ってジグザグに並ぶようになる。 Further, as shown in FIG. 4, the spacers S9, S11, S13, S23, S25, and S27 are provided so as to be arranged at equal intervals on a straight line L3 parallel to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction. It has been. The spacers S8, S10, S12, S14, S22, S24, S26, and S28 are equally spaced on a straight line L4 parallel to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction, as shown in FIG. It is provided to line up. The straight lines L3 and L4 are located on the negative direction side in the y-axis direction with respect to the signal line 32 when viewed in plan from the z-axis direction. Furthermore, the straight line L3 is located on the positive direction side in the y-axis direction with respect to the straight line L4 when viewed in plan from the z-axis direction. Accordingly, the spacers S8 to S14 and S22 to S28 are arranged in a zigzag manner along the signal line 32.

以上のような信号線路１０'では、信号線路１０よりも、広範囲においてグランド導体３０，３４の間隔が変化することを抑制できる。信号線路１０'においてスペーサーＳ１〜Ｓ２８によりグランド導体３０，３４が支持されている領域のｙ軸方向の幅は、信号線路１０においてスペーサーＳ１〜Ｓ２８によりグランド導体３０，３４が支持されている領域のｙ軸方向の幅よりも大きくなる。その結果、信号線路１０'では信号線路１０よりも広範囲においてグランド導体３０，３４の間隔が変化することが抑制される。 In the signal line 10 ′ as described above, it is possible to suppress the change in the distance between the ground conductors 30 and 34 in a wider range than in the signal line 10. The width in the y-axis direction of the region where the ground conductors 30 and 34 are supported by the spacers S1 to S28 in the signal line 10 ′ is the width of the region where the ground conductors 30 and 34 are supported by the spacers S1 to S28 in the signal line 10. It becomes larger than the width in the y-axis direction. As a result, in the signal line 10 ′, the change in the distance between the ground conductors 30 and 34 in a wider range than the signal line 10 is suppressed.

なお、信号線路１０，１０'において、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、導電性材料からなっていてもよい。これにより、グランド導体３０とグランド導体３４とはスペーサーＳ１〜Ｓ２８により複数の点において電気的に接続されるようになる。その結果、グランド導体３０，３４により確実に接地電位が印加されるようになる。 In the signal lines 10 and 10 ′, the spacers S1 to S28 may be made of a conductive material. As a result, the ground conductor 30 and the ground conductor 34 are electrically connected at a plurality of points by the spacers S1 to S28. As a result, the ground potential is surely applied by the ground conductors 30 and 34.

また、信号線路１０，１０'において、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が導電性材料により構成されている場合には、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が鼓状をなしていることにより、スペーサーＳ１〜Ｓ２８と信号線３２との間に発生する浮遊容量を低減できる。より詳細には、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が導電性材料により構成されている場合には、スペーサーＳ１〜Ｓ２８と信号線３２との間に浮遊容量が発生する。これに対して、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が図３に示すように鼓状をなしている場合には、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が円柱状をなしている場合に比べて、信号線３２とスペーサーＳ１〜Ｓ２８との間の距離が大きくなる。その結果、信号線３２とスペーサーＳ１〜Ｓ２８との間に発生する浮遊容量が小さくなる。 Further, in the signal lines 10 and 10 ', when the spacers S1 to S28 are made of a conductive material, the spacers S1 to S28 have a drum shape, so that the spacers S1 to S28 and the signal line 32 The stray capacitance generated during the period can be reduced. More specifically, when the spacers S1 to S28 are made of a conductive material, stray capacitance is generated between the spacers S1 to S28 and the signal line 32. On the other hand, when the spacers S1 to S28 have a drum shape as shown in FIG. 3, the signal line 32 and the spacers S1 to S28 are compared to the case where the spacers S1 to S28 have a cylindrical shape. The distance between is increased. As a result, the stray capacitance generated between the signal line 32 and the spacers S1 to S28 is reduced.

なお、スペーサーＳ１〜Ｓ２８が導電性材料により構成されている場合には、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、絶縁シート２２に設けられた孔に金属粉末及び樹脂からなるペーストが充填され、かつ、加熱により樹脂が消失させられることにより作製されていることが望ましい。これにより、スペーサーＳ１〜Ｓ２８は、金属のみ又は大半が金属によって構成されるようになる。その結果、スペーサーＳ１〜Ｓ２８を絶縁シート２２よりも容易に硬くすることができる。 When the spacers S1 to S28 are made of a conductive material, the spacers S1 to S28 are filled with a paste made of a metal powder and a resin in the holes provided in the insulating sheet 22, and are heated by heating. It is desirable to be produced by eliminating the. As a result, the spacers S1 to S28 are made of only metal or most of the metal. As a result, the spacers S1 to S28 can be hardened more easily than the insulating sheet 22.

また、スペーサーＳ１〜Ｓ２８として、導電性材料により構成されているスペーサーと、絶縁性材料により構成されているスペーサーとが混在していてもよい。 Further, as the spacers S1 to S28, a spacer made of a conductive material and a spacer made of an insulating material may be mixed.

また、グランド導体３０，３４には、信号線３２に沿って、スリットや開口が設けられていてもよい。 The ground conductors 30 and 34 may be provided with slits or openings along the signal line 32.

本発明は、信号線路に関し、本体が湾曲させられた際に、２つのグランド導体の間隔が変化することを抑制できる点において優れている。 The present invention relates to a signal line, and is excellent in that a change in the interval between two ground conductors can be suppressed when the main body is bent.

Ｌ１〜Ｌ４，Ｌａ，Ｌｂ直線
Ｓ１〜Ｓ２８スペーサー
ｂ１〜ｂ１６ビアホール導体
１０，１０' 信号線路
１２本体
１４ａ〜１４ｆ外部端子
２２ａ〜２２ｄ絶縁シート
３０，３４グランド導体
３２信号線 L1-L4, La, Lb Straight line S1-S28 Spacer b1-b16 Via-hole conductor 10, 10 'Signal line 12 Body 14a-14f External terminal 22a-22d Insulation sheet 30, 34 Ground conductor 32 Signal line

Claims

A main body formed by laminating a plurality of insulator layers made of a flexible material;
A signal line extending between the insulator layers;
A first ground conductor that is provided in the main body so as to be positioned above the signal line in the stacking direction and overlaps the signal line when viewed in plan from the stacking direction;
A second ground conductor provided on the main body so as to be located below the signal line in the stacking direction and overlapping the signal line when viewed in plan from the stacking direction;
A spacer made of a material harder than the insulator layer, penetrating the insulator layer in the stacking direction, one end face contacting the first ground conductor, and the other end face A spacer in contact with the second ground conductor;
Having
A signal line characterized by

The spacer is made of an insulating material;
The signal line according to claim 1.

The spacer is configured by filling the insulating material in a through hole provided in the insulator layer,
The signal line according to claim 2.

The insulating material is a thermosetting resin;
The signal line according to claim 2, wherein:

The spacer is made of a conductive material;
The signal line according to claim 1.

The spacer is made by filling a paste made of a metal powder and a resin into a through-hole provided in the insulator layer, and the resin disappears by heating,
The signal line according to claim 5.

A plurality of the spacers are provided so as to line up on a first line parallel to the signal line and a second line symmetric with respect to the first line and the signal line when viewed in plan from the stacking direction. Being
The signal line according to claim 1, wherein:

A plurality of the spacers are provided so as to be arranged in a zigzag manner along the signal lines when viewed in plan from the stacking direction;
The signal line according to claim 1, wherein:

The spacer has a shape in which a cross-sectional area perpendicular to the stacking direction increases as it approaches the one end surface or the other end surface from the center in the stacking direction,
The signal line according to claim 1, wherein:

The signal line, the first ground conductor and the second ground conductor constitute a stripline structure;
The signal line according to claim 1, wherein: