JP2011055446A - 高周波電力増幅器 - Google Patents
高周波電力増幅器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011055446A JP2011055446A JP2009205148A JP2009205148A JP2011055446A JP 2011055446 A JP2011055446 A JP 2011055446A JP 2009205148 A JP2009205148 A JP 2009205148A JP 2009205148 A JP2009205148 A JP 2009205148A JP 2011055446 A JP2011055446 A JP 2011055446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power amplifier
- pad
- input
- amplifier circuit
- semiconductor substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 145
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 136
- 101710170230 Antimicrobial peptide 1 Proteins 0.000 abstract description 49
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 30
- HODRFAVLXIFVTR-RKDXNWHRSA-N tevenel Chemical compound NS(=O)(=O)C1=CC=C([C@@H](O)[C@@H](CO)NC(=O)C(Cl)Cl)C=C1 HODRFAVLXIFVTR-RKDXNWHRSA-N 0.000 description 38
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 32
- 101710170231 Antimicrobial peptide 2 Proteins 0.000 description 31
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 21
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 12
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 2
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/20—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers
- H03F3/24—Power amplifiers, e.g. Class B amplifiers, Class C amplifiers of transmitter output stages
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F1/00—Details of amplifiers with only discharge tubes, only semiconductor devices or only unspecified devices as amplifying elements
- H03F1/32—Modifications of amplifiers to reduce non-linear distortion
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F3/00—Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
- H03F3/189—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers
- H03F3/19—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only
- H03F3/195—High-frequency amplifiers, e.g. radio frequency amplifiers with semiconductor devices only in integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
- H01L2224/0554—External layer
- H01L2224/0555—Shape
- H01L2224/05552—Shape in top view
- H01L2224/05554—Shape in top view being square
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/4813—Connecting within a semiconductor or solid-state body, i.e. fly wire, bridge wire
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4911—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
- H01L2224/49113—Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting different bonding areas on the semiconductor or solid-state body to a common bonding area outside the body, e.g. converging wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1304—Transistor
- H01L2924/1305—Bipolar Junction Transistor [BJT]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
- H01L2924/30111—Impedance matching
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/111—Indexing scheme relating to amplifiers the amplifier being a dual or triple band amplifier, e.g. 900 and 1800 MHz, e.g. switched or not switched, simultaneously or not
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/222—A circuit being added at the input of an amplifier to adapt the input impedance of the amplifier
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/387—A circuit being added at the output of an amplifier to adapt the output impedance of the amplifier
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/414—A switch being coupled in the output circuit of an amplifier to switch the output on/off
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/417—A switch coupled in the output circuit of an amplifier being controlled by a circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/421—Multiple switches coupled in the output circuit of an amplifier are controlled by a circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/429—Two or more amplifiers or one amplifier with filters for different frequency bands are coupled in parallel at the input or output
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03F—AMPLIFIERS
- H03F2200/00—Indexing scheme relating to amplifiers
- H03F2200/451—Indexing scheme relating to amplifiers the amplifier being a radio frequency amplifier
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Amplifiers (AREA)
- Transmitters (AREA)
Abstract
【課題】マルチバンド、かつ各バンドにおいてマルチモードで動作するアイソレーションの高い高周波電力増幅器を提供する。
【解決手段】本発明に係る高周波電力増幅器は、第1電力増幅回路1と、第2電力増幅回路2と、第3電力増幅回路3と、第4電力増幅回路4とを有し、第1〜第4電力増幅回路1〜4は、それぞれ半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の入力パッド101〜104と、入力配線L11〜L14と、電力増幅器AMP1〜AMP4と、出力配線L21〜L24と、出力パッド111〜114とを有し、入力配線L11〜L14は、チップ200および201において互いに交差せず、電力増幅器AMP1〜AMP4の出力配線L21〜L24は、チップ200および201において互いに交差しない。
【選択図】図2A
【解決手段】本発明に係る高周波電力増幅器は、第1電力増幅回路1と、第2電力増幅回路2と、第3電力増幅回路3と、第4電力増幅回路4とを有し、第1〜第4電力増幅回路1〜4は、それぞれ半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の入力パッド101〜104と、入力配線L11〜L14と、電力増幅器AMP1〜AMP4と、出力配線L21〜L24と、出力パッド111〜114とを有し、入力配線L11〜L14は、チップ200および201において互いに交差せず、電力増幅器AMP1〜AMP4の出力配線L21〜L24は、チップ200および201において互いに交差しない。
【選択図】図2A
Description
本発明は、高周波信号の電力増幅に用いられる高周波電力増幅器に関わり、特に異なる複数の周波数帯域や異なる複数の無線通信方式に対応したマルチバンド・マルチモード高周波増幅器に関するものである。
デジタル方式の携帯電話端末ではグローバルな使用が可能となるように、マルチバンドの周波数帯域(例えば、2GHzを中心とした帯域と900MHzを中心とした帯域)や、マルチモードのシステム(例えば、GSM:Global System for Mobile Communications/DCS:Digital Communication System/UMTS:Universal Mobile Transmission Standard)に対応した端末の普及が急速に進んでいる。携帯電話端末において高出力の電力増幅を行う送信電力増幅器は、通常2〜3個の高周波増幅用の半導体トランジスタを多段接続した構成が用いられている。マルチバンド・マルチモードに対応するため、様々な電力増幅器やそれを用いた無線通信装置の検討が進んでいる(例えば、特許文献1〜2参照)。
一般的に電力増幅器の送信出力電力は、GSMモードではおおよそ+35dBm、DCSモードではおおよそ+33dBm、UMTSモードではおおよそ+27dBmから−50dBmの広範囲にわたる。特に、携帯電話端末内で出力電力が最大となる+35dBm(GSM)、+33dBm(DCS)や+27dBm(UMTS)付近で、携帯電話端末内において受信部への影響が最も大きくなる。よって、受信部への影響を抑えることが必要となる。
マルチバンド・マルチモードに対応した携帯電話用電力増幅器としては、高周波特性を確保するため、電力増幅器を含む複数の高周波送信回路を並列接続させた構成が用いられる。このような従来の高周波電力増幅器およびそれを用いた特許文献1に記載の無線通信装置の構成を図7に示す。
図7に示す無線通信装置800は、マイクロホン801、スピーカ806、高周波電力増幅器810、アンテナスイッチ813、アンテナ814、ベースバンド信号を高周波信号に変換する、あるいは高周波信号をベースバンド信号に変換するRFIC(Radio Frequency IC)815、ベースバンド信号処理装置816、デュプレクサ817a、フィルタ818aおよび818b、整合回路820および821、スイッチ830、フィルタ840b、840c、840dおよび840f、利得調整制御装置860、高周波受信回路装置8120〜8122、および、送信回路8130を含む。なお、点線で囲まれた構成要素は第1の送信経路8110、一点鎖線で囲まれた構成要素の組み合わせのうちフィルタ818aを含む組み合わせは第2の送信経路8111、一点鎖線で囲まれた構成要素の組み合わせのうちフィルタ818bを含む組み合わせは第3の送信経路8112である。この無線通信装置800では、アクセス方式がCDMA(符号分割多元接続)であるUMTSモード(例えば、2GHz帯域を利用)の通信を行うには、デュプレクサ817aを含む第1の送信経路8110を用い、アクセス方式がTDMA(時分割多元接続)であるGSMモード(例えば、900MHz帯域を利用)やDCS(Digital Communication System)モード(例えば、1.8GHz帯域を利用)の通信を行うには、フィルタ818bを含む第3の送信経路8112およびフィルタ818aを含む第2の送信経路8111をそれぞれ用いている。
またマルチバンド・マルチモード移動体通信端末の課題としてあげられるのが、小型化と低コスト化であり、それに対応するために近年では、RFIC815から高周波電力増幅器810へ入力される高周波信号の周波数帯域が比較的近い(例えば、2GHz帯域と1.8GHz帯域や、850MHz帯域と900MHz帯域など)場合、それらの周波数帯域が近い2つの帯域を1つの入力経路で共通化して入力する取り組みがなされている。例えば図7におけるRFIC815から高周波電力増幅器810への2つの高周波信号入力(UMTSモード2GHz帯域とDCSモード1.8GHz帯域)を、フィルタ840cを削除し1つの入力経路で共通化して入力することが考えられている。このような場合、RFIC815の性能向上は求められるが、RFIC815と高周波電力増幅器810とのインターフェースが簡略化されると共に、端子数が削減されることでサイズおよびコストの改善が期待される。つまり、このような構成にすることで小型・低コストかつマルチバンド・マルチモードに対応して電力を増幅して送信できる無線通信装置の実現を可能としている。
図8は、上述した従来の無線通信装置に対して、さらに、UMTSモード(例えば850MHz帯域)を1経路追加した場合の無線通信装置におけるRFICの出力から整合回路821およびフィルタまでに挿入される高周波電力増幅器の構成の一例を示す図である。言い換えると、この高周波電力増幅器は、低周波側の周波数帯域内の850MHz帯域の高周波信号と、低周波側の周波数帯域内の900MHz帯域の高周波信号と、高周波側の周波数帯域内の1.8GHz帯域の高周波信号と、高周波側の周波数帯域内の2GHz帯域の高周波信号とを増幅する。また、低周波側の周波数帯域においてUMTSモードおよびDCSモードに対応し、高周波側の周波数帯域においてUMTSモードおよびGSMモードに対応する。つまり、図8に示す高周波電力増幅器は、複数の周波数帯域(マルチバンド)かつ、各バンドにおいて複数のモード(マルチモード)で動作する。なお、同図に示す高周波電力増幅器900は、近傍の周波数帯域をまとめて1つの入力端子とし、出力端子はモード毎および周波数帯域毎に設けられている。
同図に示す高周波電力増幅器900は、電力増幅器901、902、903および904と、入力端子IN1およびIN2と、出力端子OUT_A1、OUT_A2、OUT_B1、OUT_B2とを含む。
電力増幅器901は2GHz帯域のUMTSモードの信号を増幅し、電力増幅器902は850MHz帯域のUMTSモードの信号を増幅し、電力増幅器903は1.8GHz帯域のDCSモードの信号を増幅し、電力増幅器904は900MHz帯域のGSMモードの信号を増幅する。
高周波電力増幅器900へ入力される高周波信号は、比較的周波数帯域が近い2GHz帯域と1.8GHz帯域とが入力端子IN1へ、850MHz帯域と900MHz帯域とが入力端子IN2へ、モードに関わらずそれぞれ入力される。
入力端子IN1に入力される2GHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、電力増幅器901で増幅され出力端子OUT_A1へ出力される。同様に、入力端子IN1に入力される1.8GHz帯域のDCSモードの高周波信号は、電力増幅器903で増幅され出力端子OUT_B1へ出力される。また、入力端子IN2に入力される900MHz帯域のGSMモードの高周波信号は、電力増幅器904で増幅され出力端子OUT_B2へ出力される。同様に、入力端子IN2に入力される850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、電力増幅器902で増幅され出力端子OUT_A2へ出力される。
図8に示すように、2GHz帯域のUMTSモードの高周波信号を出力する出力端子OUT_A1と850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号を出力する出力端子OUT_A2とは、隣接するようにあるいは他の出力端子を間に挟まないように配置され、1.8GHz帯域のDCSモードの高周波信号を出力する出力端子OUT_B1と900MHz帯域のGSMモードの高周波信号を出力する出力端子OUT_B2とは、隣接するようにあるいは他の出力端子を間に挟まないように配置される。
ここで、電力増幅器901から出力端子OUT_A1への出力ライン、電力増幅器902から出力端子OUT_A2への出力ライン、電力増幅器903から出力端子OUT_B1への出力ラインおよび電力増幅器904から出力端子OUT_B2への出力ラインは、それぞれ他のラインと交差が生じないよう十分なアイソレーションを確保してレイアウトを行う。
このように高周波電力増幅器900の構成および配置レイアウトをとることで、出力端子OUT_A1とデュプレクサとの接続、および、出力端子OUT_A2とデュプレクサとの接続を無線通信装置の基板上に集約して配置することが可能となり、シンプルなレイアウトで小型・低コストの無線通信装置の実現が可能となる。また、出力端子OUT_B1とフィルタとの接続および出力端子OUT_B2とフィルタとの接続も、同様に無線通信装置の基板上に集約して配置することが可能となり、よりシンプルなレイアウトで小型・低コストの無線通信装置の実現が可能となる。
この高周波電力増幅器900を用いた無線通信装置において、出力端子OUT_A1から出力された2GHz帯域のUMTSモードの高周波信号はデュプレクサで帯域制限されて、スイッチを介してアンテナから送信される。出力端子OUT_A2から出力される850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号はデュプレクサで帯域制限されて、スイッチ13を介してアンテナ14から送信される。
また、出力端子OUT_B1から出力される1.8GHz帯域のDCSモードの高周波信号はフィルタで帯域制限されて、スイッチを介してアンテナから送信される。出力端子OUT_B2から出力される900MHz帯域のGSM送信信号はフィルタ818bで帯域制限されて、アンテナスイッチを介してアンテナから送信される。
以上のことから、本例の高周波電力増幅器およびそれを用いた無線通信装置は、UMTSモードに対応したデュプレクサからの配線が、GSMモード、DCSモードの送信経路と交差することがなくDCSモードの送信経路と、UMTSモードのデュプレクサからの受信経路の交差による、受信部の受信感度劣化などの高周波特性の劣化問題を回避し、小型、抵抗コストで良好な無線通信特性の実現が可能となる。
高周波電力増幅器900において、電力増幅器901〜904は半導体チップ上にトランジスタなどの能動素子や抵抗などの受動素子が多数配置されることにより構成されている。ここで、これらの能動、受動素子や配線、外部接続パッド間は、金属や高濃度に不純物ドープされた低抵抗の半導体などからなる配線により接続されている。これらの配線は、半導体の多層配線技術により形成されている。また、交差部911のように、2本以上の配線が交差するような部分におけるそれぞれの配線は、絶縁層、例えば、シリコン酸化膜やシリコン窒化合膜によって上層下層に絶縁分離されている。
しかし交差部911の上下の配線間に寄生容量による電気信号の結合が存在し、電気的に独立であるべき配線間に電気信号の影響が生じ、ノイズとして混合してしまう。特に高周波信号を扱う半導体チップでは、高周波信号の周波数が高くなるにつれて他の配線を伝播する高周波信号の影響を受けてしまい、電気特性が劣化するという問題がある。
電気特性の劣化としてアイソレーションの悪化が挙げられる。高周波信号の中でも100MHz程度の比較的低い周波数である中間周波数信号(IF)帯であれば、上記の構造でもアイソレーションが悪化することはないが、高周波の中でも800MHz以上の周波数ではアイソレーションが悪化してしまう。より深刻な問題であるのは、アイソレーションが悪化することによりオフしている高周波電力増幅器の負荷が見えてしまい、インピーダンスが変動し寄生発振の原因になることである。
本発明は、マルチバンド、かつ各バンドにおいてマルチモードで動作するアイソレーションの高い高周波電力増幅器を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の一形態における高周波電力増幅器は、第1周波数帯域内の第1高周波信号を線形動作により増幅する第1電力増幅回路と、前記第1周波数帯域よりも低い第2周波数帯域内の第2高周波信号を線形動作により増幅する第2電力増幅回路と、前記第1周波数帯域内の第3高周波信号を非線形動作により増幅する第3電力増幅回路と、前記第2周波数帯域内の第4高周波信号を非線形動作により増幅する第4電力増幅回路とを有し、前記第1電力増幅回路は、半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の第1入力パッドと、前記半導体基板に形成され、一端が前記第1入力パッドに接続された第1入力配線と、前記半導体基板に形成され、前記第1入力配線の他端に接続された第1電力増幅器と、前記半導体基板に形成され、一端が前記第1電力増幅器に接続された第1出力配線と、前記半導体基板に形成され、前記第1出力配線の他端に接続された第1出力パッドとを有し、前記第2電力増幅回路は、前記半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の第2入力パッドと、前記半導体基板に形成され、一端が前記第2入力パッドに接続された第2入力配線と、前記半導体基板に形成され、前記第2入力配線の他端に接続された第2電力増幅器と、前記半導体基板に形成され、一端が前記第2電力増幅器に接続された第2出力配線と、前記半導体基板に形成され、前記第2出力配線の他端に接続された第2出力パッドとを有し、前記第3電力増幅回路は、前記半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の第3入力パッドと、前記半導体基板に形成され、一端が前記第3入力パッドに接続された第3入力配線と、前記半導体基板に形成され、前記第3入力配線の他端に接続された第3電力増幅器と、前記半導体基板に形成され、一端が前記第3電力増幅器に接続された第3出力配線と、前記半導体基板に形成され、前記第3出力配線の他端に接続された第3出力パッドとを有し、前記第4電力増幅回路は、前記半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の第4入力パッドと、前記半導体基板に形成され、一端が前記第4入力パッドに接続された第4入力配線と、前記半導体基板に形成され、前記第4入力配線の他端に接続された第4電力増幅器と、前記半導体基板に形成され、一端が前記第4電力増幅器に接続された第4出力配線と、前記半導体基板に形成され、前記第4出力配線の他端に接続された第4出力パッドとを有し、前記第1出力パッドと前記第2出力パッドとは隣り合って配置され、前記第3出力パッドと前記第4出力パッドとは隣り合って配置され、前記第1〜第4入力配線は、前記半導体基板上で互いに交差せず、前記第1〜第4出力配線は、前記半導体基板上で互いに交差しない。
この構成によれば、半導体基板において第1〜第4入力配線間、および、第1〜第4出力配線間に寄生容量による高周波信号の結合が生じない。その結果、本発明に係る高周波電力増幅回路は、高いアイソレーションを有し、第1周波数帯域および第2周波数帯域のそれぞれにおいてマルチモードで動作できる。また、第1〜第4入力パッドはワイヤーボンディング用のパッドであり、ワイヤーボンディングにより、第1〜第4入力パッドを他のパッドに容易に接続することができ、回路構成を簡単にすることができる。
ここで、前記第1入力パッドは、前記高周波電力増幅器の実装先となる基板に設けられ前記第1および第3高周波信号が入力される第1入力部にワイヤーボンディングにより接続され、前記第2入力パッドは、前記基板に設けられ前記第2および第4高周波信号が入力される第2入力部にワイヤーボンディングにより接続され、前記第3入力パッドは、前記第1入力部にワイヤーボンディングにより接続され、前記第4入力パッドは、前記第2入力部にワイヤーボンディングにより接続されるようにしてもよい。
この構成によれば、第1入力部および第2入力部と、第1〜第4入力パッドとをワイヤーボンディングにより容易に接続できる。
ここで、前記高周波電力増幅器は、基板と、前記基板に実装される前記半導体基板とを備え、前記基板は、一端が前記第1入力部に接続された第1配線ラインと、前記第1配線ラインの他端に接続された第1接続パッドと、一端が前記第1接続パッドに接続された第2配線ラインと、前記第2配線ラインの他端に接続された第2接続パッドと、一端が前記第2入力部に接続された第3配線ラインと、前記第3配線ラインの他端に接続された第3接続パッドと、一端が前記第3接続パッドに接続された第4配線ラインと、前記第4配線ラインの他端に接続された第4接続パッドとを備え、前記高周波電力増幅器は、さらに、一端が前記第1入力パッドにボンディングされ、他端が前記第1接続パッドおよび前記第2接続パッドのうち近接したいずれか一方にボンディングされた第1ワイヤーと、一端が前記第2入力パッドにボンディングされ、他端が前記第3接続パッドおよび前記第4接続パッドのうち近接したいずれか一方にボンディングされた第2ワイヤーと、一端が前記第3入力パッドにボンディングされ、他端が前記第1接続パッドおよび前記第2接続パッドのうち近接した他端にボンディングされた第3ワイヤーと、一端が前記第4入力パッドにボンディングされ、他端が前記第3接続パッドおよび前記第4接続パッドのうち近接した他端にボンディングされた第4ワイヤーとを備えるようにしてもよい。
この構成によれば、第1〜第4入力パッドにボンディングされた第1〜第4ワイヤーは、入力配線と交差する場合には、入力配線に対して垂直方向の上方で交差する。そのため、例えば多層基板等を用いて誘電体で構成されている多層基板の表層と内層に配置された配線で交差する場合に比べて、ワイヤーと入力配線間の空間の誘電率が小さく、寄生容量を大幅に低減することができる。また、ワイヤーによりボンディングする構成であるため、多層基板の層間に比べて、ワイヤーと入力配線の間に大きな距離を確保することができる。したがって、第1〜第4電力増幅回路の入力側の信号経路のアイソレーションを高くできる。
ここで、一端が前記第1入力部にボンディングされ、他端が前記第1入力パッドおよび前記第3入力パッドのうち前記第1入力部に近接したいずれか一方にボンディングされた第5ワイヤーと、一端が前記第1入力パッドおよび前記第3入力パッドのうちの他方にボンディングされ、他端が前記第1入力部と接続された前記第1入力パッドまたは第3入力パッドにボンディングされた第6ワイヤーとを備えるようにしてもよい。
ここで、一端が前記第2入力部にボンディングされ、他端が前記第2入力パッドおよび前記第4入力パッドのうち前記第2入力部に近接したいずれか一方にボンディングされた第7ワイヤーと、一端が前記第2入力パッドおよび前記第4入力パッドのうちの他方にボンディングされ、他端が前記第2入力部と接続された前記第2入力パッドまたは第4入力パッドにボンディングされた第8ワイヤーとを備えるようにしてもよい。
ここで、一端が前記第1入力部にボンディングされ、他端が前記第1入力パッドおよび前記第3入力パッドのうち前記第1入力部に近接したいずれか一方にボンディングされた第5ワイヤーと、一端が前記第1入力パッドおよび前記第3入力パッドのうちの他方にボンディングされ、他端が前記第1入力部と接続された前記第1入力パッドまたは第3入力パッドにボンディングされた第6ワイヤーと、一端が前記第2入力部にボンディングされ、他端が前記第2入力パッドおよび前記第4入力パッドのうち前記第2入力部に近接したいずれか一方にボンディングされた第7ワイヤーと、一端が前記第2入力パッドおよび前記第4入力パッドのうちの他方にボンディングされ、他端が前記第2入力部と接続された前記第2入力パッドまたは第4入力パッドにボンディングされた第8ワイヤーとを備えるようにしてもよい。
この構成によれば、入力部と入力パッドを接続するための基板上の配線が不要になるので高周波電力増幅器を小型化でき、また、高周波信号が配線を通過する際に生じる挿入損失をなくすことができる。また、例えば連続して第1入力部から第1入力パッドを経て第3入力パッドへと連続してボンディングすることができるので、ボンディング回数を減少することができる。したがって、生産性およびコストメリットが向上する。
ここで、前記第1〜第4入力パッドの少なくとも1つは、他の前記第1〜第4入力パッドよりも、対応する前記電力増幅器側に配置されるようにしてもよい。
この構成によれば、パッドにボンディングされたワイヤー同士が交差することなく、各ワイヤーの配置が容易となる。
ここで、前記対応する電力増幅器側に配置された入力パッドと隣り合う前記第1〜第4入力パッドのいずれかは、前記対応する電力増幅器に接続された前記入力配線の延長線上の所定の位置に配置されるようにしてもよい。
この構成によれば、インピーダンス整合回路となる入力配線の面積をより多く取れるので、整合回路の多段化、高性能化ができ、高周波信号に対するインピーダンスの不整合による損失を低減、あるいは、電力増幅器の増幅率を増大させることができる。また、入力部と入力パッドの距離が近くなり、入力部とパッド間のワイヤーの長さも短くて済むので、ワイヤーにおける位相回転、挿入損失を低減することができる。
ここで、前記第1入力部は、前記第1入力パッドと前記第3入力パッドから等距離に配置されるようにしてもよい。
ここで、前記第2入力部は、前記第2入力パッドと前記第4入力パッドから等距離に配置されるようにしてもよい。
この構成によれば、同一の周波数帯域の、各モードに対する高周波電力増幅器の入力インピーダンスの不整合を少なくすることができる。
ここで、前記半導体基板は、第1半導体チップと第2半導体チップとからなり、前記第1電力増幅回路および前記第2電力増幅回路は、前記第1半導体チップに形成され、前記第3電力増幅回路および前記第4電力増幅回路は、前記第2半導体チップに形成されるようにしてもよい。
ここで、前記半導体基板は、第1〜3半導体チップからなり、前記第3電力増幅回路および前記第4電力増幅回路は、前記第1半導体チップに形成され、前記第1電力増幅回路は、前記第2半導体チップに形成され、前記第2電力増幅回路は、前記第3半導体チップに形成されるようにしてもよい。
ここで、前記半導体基板は、第1〜3半導体チップからなり、前記第1電力増幅回路および前記第2電力増幅回路は、前記第1半導体チップに形成され、前記第3電力増幅回路は、前記第2半導体チップに形成され、前記第4電力増幅回路は、前記第3半導体チップに形成されるようにしてもよい。
ここで、前記半導体基板は、第1〜3半導体チップからなり、前記第2電力増幅回路および前記第3電力増幅回路は、前記第1半導体チップに形成され、前記第1電力増幅回路は、前記第2半導体チップに形成され、前記第4電力増幅回路は、前記第3半導体チップに形成されるようにしてもよい。
ここで、前記半導体基板は、4つの半導体チップからなり、前記第1〜4電力増幅回路のそれぞれは、互いに異なる半導体チップに形成されるようにしてもよい。
ここで、前記半導体基板は、1つの半導体チップであるようにしてもよい。
ここで、前記第3電力増幅回路および前記第4電力増幅回路は、前記第1電力増幅回路および前記第2電力増幅回路に対して所定の角度だけ回転して配置されるようにしてもよい。
ここで、前記第3電力増幅回路および前記第4電力増幅回路は、前記第1電力増幅回路および前記第2電力増幅回路に対して所定の角度だけ回転して配置されるようにしてもよい。
この構成によれば、高周波電力増幅器を小型化することができる。また、同一のまたは異なる半導体基板に所望の高周波電力増幅回路を形成することにより、位相回転、挿入損失またはインピーダンスの不整合による損失を低減して、アイソレーションの高い高周波電力増幅器を形成することができる。
本発明によれば、マルチバンド、かつ各バンドにおいてマルチモードで動作するアイソレーションの高い高周波電力増幅器を提供することができる。
(実施の形態1)
まず、本実施の形態に係る高周波電力増幅器が適用される無線通信装置について説明する。図1は、無線通信装置の構成の一例を示すブロック図である。
まず、本実施の形態に係る高周波電力増幅器が適用される無線通信装置について説明する。図1は、無線通信装置の構成の一例を示すブロック図である。
同図に示す無線通信装置10は、UMTSモードの2つの周波数帯域(850MH帯域および2GHz帯域)、GSMモード(900MHz帯域)、およびDCSモード(1.8GHz帯域)に対応する。言い換えると、この無線通信装置10は、4バンド・3モードへの対応を例とする。この無線通信装置10は、高周波電力増幅器11と、受信部12と、スイッチ13と、アンテナ14と、RFIC15と、ベースバンドLSI16とを備える。
高周波電力増幅器11は、RFIC15から出力された高周波信号を増幅する。この高周波電力増幅器11の詳細な構成については後述する。
受信部12は、アンテナ14で受信された受信信号を、スイッチ13を介して受信する。
スイッチ13は、アンテナに接続された1つの出力端子と、デュプレクサ17aおよび17bとフィルタ18aおよび18bと受信部12のいずれかに接続された6つの入力端子とを有し、入力端子といずれかの出力端子とを電気的に接続することにより、送信信号および受信信号を伝播する。なお、受信部12に接続された入力端子は2つである。
アンテナ14は、スイッチ13を介して伝播された送信信号を送信する。また、他の無線通信装置から送信された信号を受信信号として受信する。
RFIC15は、ベースバンドLSI16から出力されたベースバンド信号を高周波信号に変換する。また、受信部12で受信された受信信号を復調してベースバンドLSI16へ出力する。
ベースバンドLSI16は、例えば音声信号に対して圧縮およびコーディングなどの信号処理を施し、ベースバンド信号を生成する。この生成したベースバンド信号をRFIC15へ出力する。また、RFIC15から入力されたベースバンド信号に対して、例えばサンプリングなどの信号処理を施し、音声信号に変換する。
デュプレクサ17a、17bは、高周波電力増幅器11からのUMTSモードの送信信号を帯域制限し、スイッチ13を介してアンテナ14から送信を行う。また、スイッチ13から受信部12への受信信号の帯域制限を行う。
フィルタ18a、18bは、高周波電力増幅器11からのDCSモードおよびGSMモードの送信信号を帯域制限し、スイッチ13を介してアンテナ14から送信を行う。
以上のような構成により、図1に示す無線通信装置10は、4バンド・3モードに対応して通信を行う。
次に、上述の高周波電力増幅器11の詳細な構成の一例について説明する。
本実施の形態に係る高周波電力増幅器は、2つの周波数帯域の高周波信号を増幅する高周波電力増幅器であって、第1周波数帯域内の第1高周波信号を線形動作により増幅する第1電力増幅回路と、前記第1周波数帯域よりも低い第2周波数帯域内の第2高周波信号を線形動作により増幅する第2電力増幅回路と、前記第1周波数帯域内の第3高周波信号を非線形動作により増幅する第3電力増幅回路と、前記第2周波数帯域内の第4高周波信号を非線形動作により増幅する第4電力増幅回路とを有し、各電力増幅回路(第1〜4電力増幅回路)は、半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の入力パッドと、半導体基板に形成され、一端が入力パッドに接続された入力配線と、半導体基板に形成され、入力配線の他端に接続された電力増幅器と、半導体基板に形成され、一端が電力増幅器に接続された出力配線とを有し、半導体基板に形成され、出力配線の他端に接続された出力パッドとを有し、第1電力増幅回路の出力パッドと第2電力増幅回路の出力パッドとは隣り合って配置され、第3電力増幅回路の出力パッドと第4電力増幅回路の出力パッドとは隣り合って配置され、各電力増幅回路の入力配線は、半導体基板上で互いに交差せず、各電力増幅回路の出力配線は、半導体基板上で互いに交差しない。
これにより、本実施の形態に係る高周波電力増幅器は、高いアイソレーションを有し、マルチバンド、かつ各バンドにおいてマルチモードで動作できる。
図2Aは、高周波電力増幅器の一例を示す実施の形態1に係る高周波電力増幅器の回路構成および配置レイアウトを示す図である。
同図に示す高周波電力増幅器は、基板11aに、本発明の半導体基板であるチップ200、201と、第1〜第4接続パッド105〜108と、入力端子IN1、IN2と、出力端子OUT_A1、OUT_A2、OUT_B1、OUT_B2(図1参照)とが形成されている。
なお、本実施の形態は、周波数帯域およびモードそれぞれの数が少なくとも2つ以上であればよく、説明の簡便性を考慮して以下の説明においては、欧州・アジアを中心に広く用いられている1.8GHz帯域のDCSモード、900MHz帯域のGSMモード、2GHz帯域のUMTSモード、850MHz帯域のUMTSモードの4バンド・3モードへの対応を例とする。言い換えると、高周波電力増幅器は、周波数帯域が高周波側の第1周波数帯域と、周波数帯域が低周波側の第2周波数帯域とにおいて動作し、第1周波数帯域においてDCSモードおよびUMTSモードに対応し、第2周波数帯域においてGSMモードおよびUMTSモードに対応する。つまり、第1周波数帯域および第2周波数帯域を含むマルチバンドで動作し、かつ各バンド(第1周波数帯域および第2周波数帯域)においてマルチモードで動作する。
入力端子IN1は、本発明の第1入力部であって、周波数帯域が高周波側の2つの周波数帯域の信号である1.8GHz帯域のDCSモードおよび2GHz帯域のUMTSモードの高周波信号が入力される。また、基板11a上には、一端が入力端子IN1に接続された配線ラインL1と、配線ラインL1の他端に接続されたパッド105と、一端がパッド105に接続された配線ラインL2と、配線ラインL2の他端に接続されたパッド107とが形成されている。
また、入力端子IN2は、本発明の第2入力部であって、周波数帯域が低周波側の2つの周波数帯域の信号である900MHz帯域のGSMモードおよび850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号が入力される。また、基板11a上には、一端が入力端子IN2に接続された配線ラインL3と、配線ラインL3の他端に接続されたパッド106と、一端がパッド106に接続された配線ラインL4と、配線ラインL4の他端に接続されたパッド108とを有している。
なお、パッド105、107、106、108が、それぞれ本発明の第1、第2、第3、第4接続パッドである。また、配線ラインL1、L2、L3、L4が、それぞれ本発明の第1、第2、第3、第4配線ラインである。
チップ200は、例えばプラスチック基板からなり、歪特性が必要つまり線形動作により高周波信号を増幅する第1電力増幅回路1および第2電力増幅回路2とを備えている。第1電力増幅回路1は、パッド101と、入力配線L11と、電力増幅器AMP1と、出力配線L21と、出力パッド111とを有している。また、第2電力増幅回路2は、入力パッド102と、入力配線L12と、電力増幅器AMP2と、出力配線L22と、出力パッド112とを有している。また、パッド111とパッド112とは隣り合って配置されている。
また、チップ201は、チップ200と同様に、例えばプラスチック基板からなり、歪特性が不要つまり非線形動作により高周波信号を増幅する第3電力増幅回路3および第4電力増幅回路4とを備えている。第3電力増幅回路3は、パッド103と、入力配線L13と、電力増幅器AMP3と、出力配線L23と、出力パッド113とを有している。また、第2電力増幅回路4は、入力パッド104と、入力配線L14と、電力増幅器AMP4と、出力配線L24と、出力パッド114とを有している。また、パッド113とパッド114とは隣り合って配置されている。電力増幅器AMP3およびAMP4は、トランジスタの飽和特性領域で動作する。
電力増幅器AMP1は、入力側が入力配線L11によりパッド101と接続され、パッド101から入力された2GHz帯域のUMTSモードの高周波信号を増幅する。同様に、電力増幅器AMP2はパッド102から入力された850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号を増幅し、電力増幅器AMP3はパッド103から入力された1.8GHz帯域のDCSモードの高周波信号を増幅し、電力増幅器AMP4はパッド104から入力された900MHz帯域のGSMモードの高周波信号を増幅する。また、電力増幅器AMP1の出力側はパッド111と接続され、電力増幅器AMP2の出力側はパッド112と接続され、電力増幅器AMP3の出力側はパッド113と接続され、電力増幅器AMP4の出力側はパッド114と接続されている。
パッド101は、ワイヤー121を介して基板11aに形成された接続パッド105とワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。つまり、ワイヤー121の一端はパッド101にボンディングされ、他端はパッド105にボンディングされている。同様に、パッド102はワイヤー122を介してパッド106と、パッド103はワイヤー123を介してパッド107と、パッド104はワイヤー124を介してパッド108と、それぞれ電気的に接続されている。
なお、パッド101、パッド102、パッド103およびパッド104は、それぞれ本発明における第1入力パッド、第2入力パッド、第3入力パッドおよび第4入力パッドに相当する。また、ワイヤー121、122、123、124が、それぞれ本発明における第1ワイヤー、第2ワイヤー、第3ワイヤー、第4ワイヤーに相当する。
また、パッド101と電力増幅器AMP1とを接続する入力配線L11は第1入力配線、パッド102と電力増幅器AMP2とを接続する入力配線L12は第2入力配線、パッド103と電力増幅器AMP3とを接続する入力配線L13は第3入力配線、パッド104と電力増幅器AMP4とを接続する入力配線L14は第4入力配線である。また、電力増幅器AMP1、電力増幅器AMP2、電力増幅器AMP3および電力増幅器AMP4は、それぞれ本発明の第1電力増幅器、第2電力増幅器、第3電力増幅器および第4電力増幅器である。
また、電力増幅器AMP1とパッド111とを接続する出力配線L21は第1出力配線、電力増幅器AMP2とパッド112とを接続する出力配線L22は第2出力配線、電力増幅器AMP3とパッド113とを接続する出力配線L23は第3出力配線、電力増幅器AMP4とパッド114とを接続する出力配線L24は第4出力配線である。
また、パッド111、パッド112、パッド113およびパッド114は、それぞれ本発明の第1出力パッド、第2出力パッド、第3出力パッドおよび第4出力パッドである。
ここで、図2Aに示すように、電力増幅器AMP1からパッド111までの出力配線L21、電力増幅器AMP2からパッド112までの出力配線L22、電力増幅器AMP3からパッド113までの出力配線L23、および、電力増幅器AMP4からパッド114までの出力配線L24は、互いに交差しない。また、パッド101から電力増幅器AMP1までの入力配線L11、パッド102から電力増幅器AMP2までの入力配線L12、パッド103から電力増幅器AMP3までの入力配線L13、および、パッド104から電力増幅器AMP4までの入力配線L14は、互いに交差しない。
このように、チップ200および201において、高周波信号を伝播する配線が交差することがないので、配線間の寄生容量によるパッド111〜114間における高周波信号のアイソレーションの劣化を防止できる。
また、パッド111、パッド112、パッド113およびパッド114は、それぞれ出力端子OUT_A1、OUT_A2、OUT_B1、OUT_B2(図1参照)に接続されている。出力端子OUT_A1は、電力増幅器AMP1で増幅された2GHz帯域のUMTSモードの信号を出力する。出力端子OUT_A2は、出力端子OUT_A1と隣り合って配置され、電力増幅器AMP2で増幅された850MHz帯域のUMTSモードの信号を出力する。出力端子OUT_B1は、AMP3で増幅された1.8GHz帯域のDCSモードの信号を出力する。出力端子OUT_B2は、出力端子OUT_B1と隣り合って配置され、AMP4で増幅された900MHz帯域のGSMモードの信号を出力する。
以下に本実施の形態に係る高周波電力増幅器の動作を説明する。
RFIC15(図1参照)から本高周波電力増幅器へ出力された高周波信号入力は、比較的周波数帯域が近い2GHz帯域と1.8GHz帯域との高周波信号が入力端子IN1へ、850MHz帯域と900MHz帯域との高周波信号が入力端子IN2へ、モードに関わらずそれぞれ入力される。
RFIC15(図1参照)から本高周波電力増幅器へ出力された高周波信号入力は、比較的周波数帯域が近い2GHz帯域と1.8GHz帯域との高周波信号が入力端子IN1へ、850MHz帯域と900MHz帯域との高周波信号が入力端子IN2へ、モードに関わらずそれぞれ入力される。
入力端子IN1に入力される2GHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、基板11a上に形成されているパッド105からワイヤー121を介してチップ200上に形成されているパッド101に入力される。パッド101に入力された2GHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、チップ200上の入力配線L11を介して電力増幅器AMP1で増幅され出力端子OUT_A1へ出力される。
同様に、入力端子IN1に入力される1.8GHz帯域のDCSモードの高周波信号は、基板11a上に形成されているパッド107からワイヤー123を介してチップ201上に形成されているパッド103に入力される。パッド103に入力された1.8GHz帯域のDCSモードの高周波信号は、チップ201上の入力配線L13を介して電力増幅器AMP3で増幅され出力端子OUT_B1へ出力される。
また、同様に、入力端子IN2に入力される900MHz帯域のGSMモードの高周波信号は、基板11a上に形成されているパッド108からワイヤー124を介してチップ201上に形成されているパッド104に入力される。パッド104に入力された900MHz帯域のGSMモードの高周波信号は、チップ201上の入力配線L14を介して電力増幅器AMP4で増幅され出力端子OUT_B2へ出力される。
また、同様に、入力端子IN2に入力される850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、基板11a上に形成されているパッド106からワイヤー122を介してチップ200上に形成されているパッド102に入力される。パッド102に入力された850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、チップ200上の入力配線L12を介して電力増幅器AMP2で増幅され出力端子OUT_A2へ出力される。
ここで、図2Aに示すように、2GHz帯域のUMTSモードの高周波信号を出力する出力端子OUT_A1と850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号を出力する出力端子OUT_A2は、隣接するようにあるいは他の出力端子を間に挟まないように配置され、1.8GHz帯域のDCSモードの高周波信号を出力する出力端子OUT_B1と900MHz帯域のGSMモードの高周波信号を出力する出力端子OUT_B2は、隣接するようにあるいは他の出力端子を間に挟まないように配置されている。
また、電力増幅器AMP1からパッド111までの出力配線L21、電力増幅器AMP2からパッド112までの出力配線L22、電力増幅器AMP3からパッド113までの出力配線L23、および、電力増幅器AMP4からパッド114までの出力配線L24は、互いに交差しないように配置されている。
したがって、電力増幅器AMP1から出力端子OUT_A1への出力ライン、電力増幅器AMP2から出力端子OUT_A2への出力ライン、電力増幅器AMP3から出力端子OUT_B1への出力ラインおよび電力増幅器AMP4から出力端子OUT_B2への出力ラインは、それぞれ他のラインと交差が生じない。
また、パッド101から電力増幅器AMP1までの入力配線L11、パッド102から電力増幅器AMP2までの入力配線L12、パッド103から電力増幅器AMP3までの入力配線L13、および、パッド104から電力増幅器AMP4までの入力配線L14は、互いに交差しない。
よって、入力端子IN1、IN2から入力され各電力増幅器(電力増幅器AMP1、電力増幅器AMP2、電力増幅器AMP3および電力増幅器AMP4)で増幅された3バンド・4モード(1.8GHz帯域のDCSモード、900MHz帯域のGSMモード、2GHz帯域のUMTSモード、850MHz帯域のUMTSモード)の高周波信号は、十分なアイソレーションが確保される。
このように各出力端子(出力端子OUT_A1、出力端子OUT_A2、出力端子OUT_B1および出力端子OUT_B2)の配置レイアウトをとることで、図1に示すように、出力端子OUT_A1とデュプレクサ17aの接続および出力端子OUT_A2とデュプレクサ17bの接続を無線通信装置の基板上に集約して配置することが可能となり、よりシンプルなレイアウトで小型・低コストが可能となる。また、出力端子OUT_B1とフィルタ18aの接続および出力端子OUT_B2とフィルタ18bの接続も、同様に無線通信装置の基板上に集約して配置することが可能となり、よりシンプルなレイアウトで小型・低コストが可能となる。
以上のように、図2Aに示した高周波電力増幅器は、2つの周波数帯域の高周波信号を増幅する高周波電力増幅器であって、第1周波数帯域内の第1高周波信号を線形動作により増幅する第1電力増幅回路1と、第1周波数帯域よりも低い第2周波数帯域内の第2高周波信号を線形動作により増幅する第2電力増幅回路2と、第1周波数帯域内の第3高周波信号を非線形動作により増幅する第3電力増幅回路3と、第2周波数帯域内の第4高周波信号を非線形動作により増幅する第4電力増幅回路4とを有し、各電力増幅回路1〜4は、チップ200、201に形成されたワイヤーボンディング用の入力パッド101〜104と、チップ200、201に形成され、一端が入力パッド101〜104に接続された入力配線L11〜L14と、チップ200、201に形成され、入力配線L11〜L14の他端に接続された電力増幅器AMP1〜AMP4と、チップ200、201に形成され、一端が電力増幅器AMP1〜AMP4に接続された出力配線L21〜L24と、チップ200、201に形成され、出力配線L21〜L24の他端に接続された出力パッド111〜114とを有し、第1出力パッド111と第2出力パッド112とは隣り合って配置され、第3出力パッド113と第4出力パッド114とは隣り合って配置され、入力配線L11〜L14は、チップ200、201上で互いに交差せず、出力配線L21〜L24は、チップ200、201上で互いに交差しない構成となっている。
つまり、電力増幅器AMP1〜AMP4から出力端子OUT_A1、OUT_A2、OUT_B1、OUT_B2までの複数の出力配線L21〜L24が、互いに交差しない。
これにより、高周波電力増幅器は、電力増幅器AMP1〜AMP4の出力側のアイソレーションを高くできるので、高いアイソレーションを有し、マルチバンド、かつ各バンドにおいてマルチモードで動作できる。具体的には、電力増幅器AMP1〜AMP4は出力電力が大きいので、この電力増幅器AMP1〜AMP4の出力側のアイソレーションが高周波電力増幅器のアイソレーションに大きく寄与する。つまり、電力増幅器AMP1〜4の出力側のアイソレーションを高くすることにより、高周波電力増幅器のアイソレーションを効果的に高めることができる。
これにより、高周波電力増幅器は、電力増幅器AMP1〜AMP4の出力側のアイソレーションを高くできるので、高いアイソレーションを有し、マルチバンド、かつ各バンドにおいてマルチモードで動作できる。具体的には、電力増幅器AMP1〜AMP4は出力電力が大きいので、この電力増幅器AMP1〜AMP4の出力側のアイソレーションが高周波電力増幅器のアイソレーションに大きく寄与する。つまり、電力増幅器AMP1〜4の出力側のアイソレーションを高くすることにより、高周波電力増幅器のアイソレーションを効果的に高めることができる。
また、入力端子IN1およびIN2から電力増幅器AMP1〜AMP4までの入力配線L11〜L14は、チップ200および201において、互いに交差しない。言い換えると、パッド101〜104から電力増幅器AMP1〜AMP4までの配線は、互いに交差しない。これにより、電力増幅器AMP1〜AMP4の入力側の信号経路の交差におけるアイソレーションを高くできる。
さらに、パッド101〜104はワイヤーボンディング用のパッドであり、ワイヤー121〜124によりそれぞれ入力端子IN1、IN2に接続される。例えば、入力端子IN1から入力された1.8GHz帯域のDCSモードの高周波信号は、信号経路として基板11a上のパッド105と107の間をつなぐ配線ラインL2を通って電力増幅器AMP3に入力されているが、入力端子IN2から入力された850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、信号経路としてワイヤー122がパッド106からパッド102に配線され、基板に形成された配線ラインL2に対して、垂直方向の上方で交差するように構成されている。そのため、ワイヤーで交差せずに例えば多層基板等を用いて誘電体で構成されている多層基板の表層と内層に配置された配線で交差する場合に比べて、配線間の空間の誘電率が小さく、また、多層基板の層間に比べて大きな距離を確保することができる構成となっている。したがって、電力増幅器AMP1〜AMP4の入力側の信号経路の交差におけるアイソレーションをより高くできる。
また、チップ200上に形成されている電力増幅器AMP1およびAMP2がUMTSモード、すなわち歪特性が必要な高周波電力増幅器であり、チップ201上に形成されている電力増幅器AMP3およびAMP4がDCSモードとGSMモード、すなわち歪特性が不要な高周波電力増幅器という構成になっている。このように、歪特性が必要つまり線形動作する電力増幅器AMP1およびAMP2と、歪特性が不要つまり非線形動作する電力増幅器AMP3およびAMP4とを別の半導体基板に形成することで、各々の電力増幅器に要求される特性に応じてそれぞれの半導体基板の構造を変える事ができるので、高周波特性を向上させることができる。
また、入力端子IN1からパッド101までの配線よりも、入力端子IN1からパッド103までの配線の方が、配線ラインL2により長く形成されている。同様に、入力端子IN2からパッド102までの配線よりも、入力端子IN2からパッド104までの配線の方が、配線ラインL4により長く形成されている。これにより、線形動作を行う電力増幅器AMP1およびAMP2は、配線ラインL2分のインダクタンスにより生じる位相回転が起こりインピーダンス整合をよりとりにくくなる。しかしながら、非線形動作する電力増幅器AMP3およびAMP4は、線形動作をする電力増幅器AMP1およびAMP2に比べて歪特性を得るための精度の高いインピーダンス整合が不要であるという利点がある。
なお、入力端子IN1およびIN2からパッド101〜104までの配線は、上記説明に限らない。例えば、入力端子IN2からパッド104までの配線の方が入力端子IN2からパッド102までの配線より長くてもよい。
図2Bは上記図2Aの構成において入力端子IN2がパッド104に近い位置に配置され、配線ラインL3に接続されたパッド106がパッド104に接続される構成である。また、一端がパッド106に接続された配線ラインL4の他端は、パッド102に近い位置に配置されたパッド108に接続され、パッド108がパッド102に接続される構成である。
本構成をとることにより、850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号を増幅する電力増幅器AMP2の入力インピーダンスは基板11a上のパッド106とパッド108間の配線ラインL4分位相回転してしまい、入力インピーダンスが不整合になり歪特性などが悪化する。一方、900MHz帯域のGSMモードの高周波信号を増幅する電力増幅器AMP4に対しては、配線ラインL4分の配線損失や位相回転により生じる損失が生じないため、利得が向上するというメリットがある。
なお、電力増幅器AMP1〜AMP4は、化合物半導体ヘテロ接合バイポーラトランジスタ、電界効果トランジスタを用いてもよい。
また、本発明の実施の形態1では、1.8GHz帯域のDCSモード、900MHz帯域のGSMモード、2GHz帯域のUMTSモード、850MHz帯域のUMTSモードの4バンド・3モードへの対応を例としていたが、さらに周波数帯域やモードの追加を行ってもよい。
なお、本実施の形態では、基板11aに、パッド105、106、107、108および配線ラインL1、L2、L3、L4を備える構成としたが、基板11aは必ずしも必須ではなく、また、パッド105、106、107、108および配線ラインL1、L2、L3、L4を基板11aに備えていない構成であっても、パッド101〜104がワイヤーボンディング用であり、入力配線L11〜L14および出力配線L21〜L24が互いに交差しない構成でさえあれば、本発明の目的を達成することができる。
(実施の形態2)
本実施の形態に係る高周波電力増幅器は、実施の形態1に係る高周波電力増幅器と比較して、第3電力増幅回路の第3入力パッドが、第1、第2、第4入力パッドよりも第3電力増幅器側に配置される点が異なる。また、入力端子IN1には第1および第3入力パッドのいずれか一方が直接ボンディングされ、第1または第3入力パッドの他方は、入力端子IN1に接続された第1または第3入力パッドに接続される。同様に、入力端子IN2には第2または第4入力パッドのいずれか一方が直接ボンディングされ、第2および第4入力パッドの他方は、入力端子IN2に接続された第2または第4入力パッドに接続される。このような構成により、パッドにボンディングされたワイヤー同士が交差することなく、電力増幅器AMP1〜AMP4の入力側の信号経路の交差におけるアイソレーションをより高くできる。以下、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
本実施の形態に係る高周波電力増幅器は、実施の形態1に係る高周波電力増幅器と比較して、第3電力増幅回路の第3入力パッドが、第1、第2、第4入力パッドよりも第3電力増幅器側に配置される点が異なる。また、入力端子IN1には第1および第3入力パッドのいずれか一方が直接ボンディングされ、第1または第3入力パッドの他方は、入力端子IN1に接続された第1または第3入力パッドに接続される。同様に、入力端子IN2には第2または第4入力パッドのいずれか一方が直接ボンディングされ、第2および第4入力パッドの他方は、入力端子IN2に接続された第2または第4入力パッドに接続される。このような構成により、パッドにボンディングされたワイヤー同士が交差することなく、電力増幅器AMP1〜AMP4の入力側の信号経路の交差におけるアイソレーションをより高くできる。以下、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
図3A〜図3Gは、本発明の実施の形態2に係る高周波電力増幅器の回路構成および実際の基板へ配置レイアウトした場合を示す図である。なお、図3B〜図3Fは半導体基板上に形成される電力増幅器を、複数の半導体基板に分離または集積化して構成した以外は図3Aと同一の構成である。
図3Aは、実施の形態2に係る高周波電力増幅器の回路構成および配置レイアウトの一例を示す図である。同図に示す高周波電力増幅器は、基板11aに、本発明の半導体基板であるチップ200、201と、入力端子IN1が接続されたパッド105と、入力端子IN2が接続されたパッド106と、出力端子OUT_A1、OUT_A2、OUT_B1、OUT_B2(図1参照)とが形成されている。
また、一端がパッド105にボンディングされ他端がパッド105に近接したパッド101にボンディングされたワイヤー131と、一端がパッド103にボンディングされ他端がパッド105と接続されたパッド101にボンディングされたワイヤー133と、一端がパッド106にボンディングされ他端がパッド106に近接したパッド102にボンディングされたワイヤー132と、一端がパッド104にボンディングされ他端がパッド106と接続されたパッド102にボンディングされたワイヤー134とを備えている。
なお、ワイヤー131、133、132、134が、本発明における第5ワイヤー、第6ワイヤー、第7ワイヤー、第8ワイヤーに相当する。
入力端子IN1に入力される2GHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、基板11a上に形成されているパッド105からワイヤー131を介してチップ200上のパッド101に入力される。パッド101に入力された2GHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、チップ200上の入力配線L11を介して電力増幅器AMP1で増幅され出力端子OUT_A1へ出力される。
入力端子IN1に入力される1.8GHz帯域のDCSモードの高周波信号は、チップ200上に形成されているパッド101からワイヤー133を介してチップ201上のパッド103に入力される。パッド103に入力された1.8GHz帯域のDCSモードの高周波信号は、チップ201上の入力配線L13を介して電力増幅器AMP3で増幅され出力端子OUT_B1へ出力される。
また、入力端子IN2に入力される850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、ワイヤー132を介してパッド102に入力される。パッド102に入力された850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、チップ200上の入力配線L12を介して電力増幅器AMP2で増幅され出力端子OUT_A2へ出力される。
また、入力端子IN2に入力される900MHz帯域のGSMモードの高周波信号は、チップ200上に形成されているパッド102からワイヤー134を介してチップ201上のパッド104に入力される。パッド104に入力された900MHz帯域のGSMモードの高周波信号は、チップ201上の入力配線L14を介して電力増幅器AMP4で増幅され出力端子OUT_B2へ出力される。
ここで、半導体チップ上のパッド103はチップ201の周囲に配置されておらず、図面に対して横軸で半導体チップ上のパッド102よりもチップ201の内側に入っていることを特徴としている。つまり、第3電力増幅回路3の第3入力パッドであるパッド103が、第1、第2、第4入力パッドであるパッド101、102および104よりも電力増幅器AMP3側に配置されている。
このような構成により、パッドにボンディングされたワイヤー同士が交差することなく、各ワイヤーの配置が容易となる。また、ワイヤー133は、パッド102と電力増幅器AMP2とをつなぐ入力配線L12に対して、垂直方向の上方で交差するように構成されている。そのため、ワイヤーで交差せずに例えば多層基板等を用いて誘電体で構成されている多層基板の表層と内層に配置された配線で交差する場合に比べて、配線間の空間の誘電率が小さく、また、多層基板の層間に比べて大きな距離を確保することができる構成となっている。したがって、電力増幅器AMP1〜AMP4の入力側の信号経路の交差におけるアイソレーションをより高くできる。
以上のような構成により、入力信号経路のアイソレーションを高くできるだけでなく、実施の形態1で設けられていた基板11a上のパッド107、パッド108や基板11a上のパッド間を接続する配線面積が不要になり小型化でき、また、配線を通過する際に生じる挿入損失はなくなるというメリットがある。また、ワイヤーボンドに関しても、実施の形態1ではパッド105とパッド101、パッド106とパッド102、パッド107とパッド103、パッド108とパッド104と4回接続工程を経る必要があるが、本実施の形態では、例えば連続してパッド105からパッド101を経てパッド103、パッド106からパッド102を経てパッド104へと2回の接続工程で済むので生産性が向上し、コストメリットが向上する。
図3Bに示す高周波電力増幅器は、半導体基板がチップ201、202、203からなり、第3電力増幅回路3および第4電力増幅回路4がチップ201に形成され、第1電力増幅回路1がチップ202に形成され、第2電力増幅回路2がチップ203に形成されている。つまり、電力増幅器AMP1をチップ202に集積し、電力増幅器AMP2をチップ203に集積し、電力増幅器AMP3、AMP4をチップ201に集積し、これらを入力端子IN1、IN2に接続されたパッド105、106が形成された基板11a上に構成したものである。この場合、チップ202、203にそれぞれ集積した電力増幅器AMP1と電力増幅器AMP2のアイソレーションが向上する。
図3Cに示す高周波電力増幅器は、半導体基板がチップ200、204、205からなり、第1電力増幅回路1および第2電力増幅回路2がチップ200に形成され、第3電力増幅回路3がチップ204に形成され、第4電力増幅回路4がチップ205に形成されている。
つまり、電力増幅器AMP1、AMP2をチップ200に集積し、電力増幅器AMP3をチップ204に集積し、電力増幅器AMP4をチップ205に集積し、これらを入力端子IN1、IN2に接続されたパッド105、106が形成された基板11a上に構成したものである。この場合、チップ204、205にそれぞれ集積した電力増幅器AMP3と電力増幅器AMP4のアイソレーションが向上する。
図3Dに示す高周波電力増幅器は、半導体基板がチップ206、207、208からなり、第2電力増幅回路2および第3電力増幅回路3がチップ207に形成され、第1電力増幅回路1がチップ206に形成され、第4電力増幅回路4がチップ208に形成されている。
つまり、電力増幅器AMP1をチップ206に集積し、電力増幅器AMP2と電力増幅器AMP3をチップ207に集積し、電力増幅器AMP4をチップ208に集積し、これらを入力端子IN1、IN2に接続されたパッド105、106が形成された基板11a上に構成したものである。この場合、チップ206、207、208にそれぞれ集積した電力増幅器AMP1と、電力増幅器AMP2および電力増幅器AMP3と、電力増幅器AMP4のアイソレーションが向上する。
図3Eに示す高周波電力増幅器は、半導体基板がチップ209、210、211、212からなり、第1電力増幅回路1がチップ209に形成され、第2電力増幅回路2がチップ210に形成され、第3電力増幅回路3がチップ211に形成され、第4電力増幅回路4がチップ212に形成されている。
つまり、電力増幅器AMP1をチップ209に集積し、電力増幅器AMP2をチップ210に集積し、電力増幅器AMP3をチップ211に集積し、電力増幅器AMP4をチップ212に集積し、これらを入力端子IN1、IN2に接続されたパッド105、106が形成された基板11a上に構成したものである。この場合、チップ209、210、211、212にそれぞれ集積した電力増幅器AMP1と電力増幅器AMP2と電力増幅器AMP3と電力増幅器AMP4のアイソレーションが向上することが期待できる。
図3Fに示す高周波電力増幅器は、半導体基板がチップ213からなり、第1電力増幅回路1、第2電力増幅回路2、第3電力増幅回路3および第4電力増幅回路4が1つのチップ213に形成されている。
つまり、電力増幅器AMP1、電力増幅器AMP2、電力増幅器AMP3、電力増幅器AMP4をチップ213に集積し、これらを入力端子IN1、IN2に接続されたパッド105、106が形成された基板11a上に構成したものである。この場合、チップ213に全ての電力増幅器AMP1〜AMP4を集積化することができるので、図3A〜図3Eに比べて半導体チップを基板11a上に実装する回数が1回でよく、コストメリットがあるだけでなく、実装時の位置ばらつきを見越した半導体基板間に生じる空間が不要で小型化をすることが期待できる。
図3Gは、図3Aに示した高周波電力増幅器と比べて、入力端子IN2が接続されたパッド106がパッド104に近い位置に配置されている。そして、一端がパッド106にボンディングされ、他端がパッド106に近接したパッド104にボンディングされたワイヤー132と、一端がパッド104にボンディングされ、他端がパッド104に接続されたパッド102にボンディングされたワイヤー134とを備えている。
本構成をとることにより、900MHz帯域のGSMモードの電力増幅器AMP4に対して、半導体チップ上のパッド102と104の間のワイヤーで生じる挿入損失や位相回転により生じる損失が生じないため、利得が向上するというメリットがある。
また、このような構成により、入力端子IN1およびIN2の間の距離を大きくすることができるので、第1周波数帯域および第2周波数帯域の高周波信号のアイソレーションをより向上することができる。
なお、電力増幅器AMP1〜AMP4は、化合物半導体ヘテロ接合バイポーラトランジスタ、電界効果トランジスタを用いてもよい。
また、本実施の形態では、1.8GHz帯域のDCSモード、900MHz帯域のGSMモード、2GHz帯域のUMTSモード、850MHz帯域のUMTSモードの4バンド・3モードへの対応を例としていたが、さらに周波数帯域やモードの追加を行ってもよい。
(実施の形態3)
本実施の形態に係る高周波電力増幅器は、実施の形態2に係る高周波電力増幅器と比較して、第2入力パッドおよび第4入力パッドが直接入力端子IN2に接続される点が異なる。このような構成により、実施の形態2の図3Aに比べて、900MHz帯域のGSMモードの高周波信号の伝達経路は、基板11a上のパッド106とチップ201上のパッド104間のワイヤー分短くなり、位相回転が少なく挿入損失やインピーダンスの不整合による損失を低減することができる。以下、実施の形態2と異なる点を中心に説明する。
本実施の形態に係る高周波電力増幅器は、実施の形態2に係る高周波電力増幅器と比較して、第2入力パッドおよび第4入力パッドが直接入力端子IN2に接続される点が異なる。このような構成により、実施の形態2の図3Aに比べて、900MHz帯域のGSMモードの高周波信号の伝達経路は、基板11a上のパッド106とチップ201上のパッド104間のワイヤー分短くなり、位相回転が少なく挿入損失やインピーダンスの不整合による損失を低減することができる。以下、実施の形態2と異なる点を中心に説明する。
図4A〜図4Dは、本発明の実施の形態3に係る高周波電力増幅器の回路構成および実際の基板へ配置レイアウトした場合を示す図である。
図4Aは、実施の形態3に係る高周波電力増幅器の回路構成および配置レイアウトの一例を示す図である。同図に示す高周波電力増幅器は、図3Aに示した高周波電力増幅器と同様に、基板11aに、本発明の半導体基板であるチップ200、201と、入力端子IN1が接続されたパッド105と、入力端子IN2が接続されたパッド106と、出力端子OUT_A1、OUT_A2、OUT_B1、OUT_B2(図1参照)とが形成されている。
また、一端がパッド105にボンディングされ他端がパッド105に近接したパッド101にボンディングされたワイヤー141と、一端がパッド103にボンディングされ他端がパッド105と接続されたパッド101にボンディングされたワイヤー143と、一端がパッド106にボンディングされ他端がパッド106に近接したパッド102にボンディングされたワイヤー142と、一端がパッド104にボンディングされ他端がパッド106に直接ボンディングされたワイヤー144とを備えている。
また、入力端子IN2に入力される900MHz帯域のGSMモードの高周波信号は、基板11a上に形成されているパッド106からチップ201上のパッド104に直接接続されたワイヤー144を介して、パッド104に入力される。パッド104に入力された900MHz帯域のGSMモードの高周波信号は、チップ201上の入力配線L14を介して電力増幅器AMP4で増幅され出力端子OUT_B2へ出力される。
このような構成により、実施の形態2の図3Aに比べて、900MHz帯域のGSMモードの高周波信号の伝達経路は、基板11a上のパッド106とチップ200上のパッド102間のワイヤー142分短くなり、位相回転が少なく挿入損失やインピーダンスの不整合による損失を低減することができる。
図4Bに示す高周波電力増幅回路は、図4Aに示した高周波電力増幅器に比べて、入力端子IN2が接続されたパッド106がパッド104に近い位置に配置され、一端がパッド106にボンディングされ他端がパッド106に近接したパッド104にボンディングされたワイヤー142と、一端がパッド102にボンディングされ他端がパッド106に直接ボンディングされたワイヤー144とを備えている。
つまり、入力端子IN2に入力される850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、基板11a上に形成されているパッド106からチップ200上のパッド102に直接接続されたワイヤー144を介して、パッド102に入力される。パッド102に入力された850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号は、チップ200上の入力配線L12を介して電力増幅器AMP2で増幅され出力端子OUT_A2へ出力される。
このような構成により、図4Aに示した高周波電力増幅器に比べて、850MHz帯域のUMTSモードの高周波信号の伝達経路は、基板11a上のパッド106とチップ201上のパッド104間のワイヤー142分短くなり、位相回転が少なく挿入損失やインピーダンスの不整合による損失を低減することができる。
図4Cに示す高周波電力増幅回路は、入力端子IN2が接続されたパッド106がチップ201上のパッド103の水平軸上の横に配置されていることを特徴としている。つまり、図4Aおよび図4Bに示した高周波電力増幅器に比べて、パッド106がパッド102およびパッド104から等距離に配置され、一端がパッド106にボンディングされ他端がパッド102にボンディングされたワイヤー145と、一端がパッド106にボンディングされ他端がパッド104にボンディングされたワイヤー146とを備えている。
本構成をとることにより、図4Aに示した高周波電力増幅器に比べて、900MHz帯域のGSMモードの高周波電力増幅器の入力不整合が少なくて済み、また、図4Bに示した高周波電力増幅器に比べて850MHz帯域のUMTSモードの電力増幅器の入力不整合が少なくて済むというメリットがある。
なお、電力増幅器AMP1〜AMP4は、化合物半導体ヘテロ接合バイポーラトランジスタ、電界効果トランジスタを用いてもよい。
また、本実施の形態では、入力端子IN2に接続されたパッド106とパッド102およびパッド104が直接接続されているが、入力端子IN1に接続されたパッド105とパッド101およびパッド103が直接接続される構成であってもよい。また、パッド105が、パッド101および103から等距離に配置される構成であってもよい。
(実施の形態3の変形例)
実施の形態3では、1.8GHz帯域のDCSモード、900MHz帯域のGSMモード、2GHz帯域のUMTSモード、850MHz帯域のUMTSモードの4バンド・3モードへの対応を例としていたが、さらに周波数帯域やモードの追加を行ってもよい。その場合、図4Dに示すように、電力増幅回路を追加することができる。
実施の形態3では、1.8GHz帯域のDCSモード、900MHz帯域のGSMモード、2GHz帯域のUMTSモード、850MHz帯域のUMTSモードの4バンド・3モードへの対応を例としていたが、さらに周波数帯域やモードの追加を行ってもよい。その場合、図4Dに示すように、電力増幅回路を追加することができる。
図4Dに示す高周波電力増幅器は、図4Aに示した高周波電力増幅器の構成に加えて、入力パッド109と、入力配線L15と、電力増幅器AMP5と、出力配線L25と、出力パッド115とを有する第5電力増幅回路5を備えている。また、基板11aには、本発明の半導体基板であるチップ214、201と、入力端子IN1が接続されたパッド105と、入力端子IN2が接続されたパッド106と、出力端子OUT_A1、OUT_A2、OUT_A3、OUT_B1、OUT_B2とが形成されている。
チップ214は、パッド101、102、109、111、112および115と、電力増幅器AMP1、AMP2およびAMP5とを有する。また、チップ201は、パッド103、104、113および114と、電力増幅器AMP3およびAMP4とを有する。ここで、パッド109およびパッド104が、パッド101、102および103よりも電力増幅器側に配置されている。
また、一端がパッド105にボンディングされ他端がパッド105に近接したパッド101にボンディングされたワイヤー141と、一端がパッド105にボンディングされ他端がパッド102にボンディングされたワイヤー147と、一端がパッド103にボンディングされ他端がパッド105と接続されたパッド102にボンディングされたワイヤー148と、一端がパッド106にボンディングされ他端がパッド106に近接したパッド104にボンディングされたワイヤー142と、一端がパッド109にボンディングされ他端がパッド106と接続されたパッド104にボンディングされたワイヤー144とを備えている。
図4Dの形態でも、上記図4A〜図4Cと同様の効果が期待できることはいうまでもなく、パッドにボンディングされたワイヤー同士が交差することなく、各ワイヤーの配置が容易となる。また、電力増幅器AMP1〜AMP5の入力側の信号経路の交差におけるアイソレーションをより高くできる。
なお、電力増幅器AMP1〜AMP5は、化合物半導体ヘテロ接合バイポーラトランジスタ、電界効果トランジスタを用いてもよい。また、半導体チップの数や電力増幅回路の数は、上記した例に限らず、バンド・モードの数に応じてどのように変更してもよい。
(実施の形態4)
本実施の形態に係る高周波電力増幅器は、実施の形態2に係る高周波電力増幅器と比較して、第3電力増幅回路の第3入力パッドが、第1、第2、第4入力パッドよりも第3電力増幅器側に配置され、第4電力増幅回路の第4入力パッドが、第3電力増幅回路の入力配線の延長線上の所定の位置に配置される点が異なる。このような構成により、インピーダンス整合回路となる入力配線の面積をより多く取れるので、整合回路の多段化、高性能化ができ、高周波信号に対するインピーダンスの不整合による損失を低減、あるいは、電力増幅器の増幅率を増大させることができる。また、入力部と入力パッドの距離が近くなり、入力部とパッド間のワイヤーの長さも短くて済むので、ワイヤーにおける位相回転、挿入損失を低減することができる。以下、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
本実施の形態に係る高周波電力増幅器は、実施の形態2に係る高周波電力増幅器と比較して、第3電力増幅回路の第3入力パッドが、第1、第2、第4入力パッドよりも第3電力増幅器側に配置され、第4電力増幅回路の第4入力パッドが、第3電力増幅回路の入力配線の延長線上の所定の位置に配置される点が異なる。このような構成により、インピーダンス整合回路となる入力配線の面積をより多く取れるので、整合回路の多段化、高性能化ができ、高周波信号に対するインピーダンスの不整合による損失を低減、あるいは、電力増幅器の増幅率を増大させることができる。また、入力部と入力パッドの距離が近くなり、入力部とパッド間のワイヤーの長さも短くて済むので、ワイヤーにおける位相回転、挿入損失を低減することができる。以下、実施の形態1と異なる点を中心に説明する。
図5は、本発明の実施の形態4に係る高周波電力増幅器の回路構成および実際の基板へ配置レイアウトした場合を示す図である。
図5に示すとおり、本実施の形態では、図3Aのチップ201上に形成されたパッド104がチップ201上のパッド103の水平軸上の横に配置されていることを特徴としている。つまり、第3電力増幅回路3の第3入力パッドであるパッド103が、第1、第2、第4入力パッドであるパッド101、102および104よりも電力増幅器AMP3側に配置され、パッド103と隣り合うパッド104が、電力増幅器AMP3に接続された入力配線L13の延長線上であって、かつ、電力増幅器AMP3からパッド104までの距離が、電力増幅器AMP1からパッド101までの距離と等距離になる位置に配置されている。そして電力増幅器AMP4から入力配線L14が垂直に屈曲されてパッド104に接続されている。
また、一端がパッド105にボンディングされ他端がパッド105に近接したパッド101にボンディングされたワイヤー151と、一端がパッド103にボンディングされ他端がパッド105と接続されたパッド101にボンディングされたワイヤー153と、一端がパッド106にボンディングされ他端がパッド106に近接したパッド102にボンディングされたワイヤー152と、一端がパッド104にボンディングされ他端がパッド106と接続されたパッド102にボンディングされたワイヤー154とを備えている。
入力端子IN2に入力される900MHz帯域のGSMモードの高周波信号は、チップ200上に形成されているパッド102からワイヤー154を介してチップ201上のパッド104に入力される。パッド104に入力された900MHz帯域のGSMモードの高周波信号は、チップ201上の配線を介して電力増幅器AMP4で増幅され出力端子OUT_B2へ出力される。
このような構成により、本実施の形態の高周波増幅回路は、実施の形態2の図3Aに比べて、チップ201上のパッド104と900MHz帯域のGSMモードの電力増幅器AMP4の間の経路を多くとることができる。すなわち、900MHz帯域のGSMモードの高周波信号に対するインピーダンス整合回路としての入力配線L14の領域面積をより多く取れるので、整合回路の多段化、高性能化ができ、900MHz帯域のGSMモードの高周波信号に対するインピーダンスの不整合による損失を低減、あるいは、電力増幅器の増幅率を増大させることができる。また、パッド102とパッド104の距離が近くなり、パッド102とパッド104間のワイヤーの長さも短くて済むので、ワイヤーにおける位相回転、挿入損失を低減することができる。
なお、本実施の形態では、第3入力パッド103が電力増幅器AMP3側に配置され、第3入力パッド103に隣接する第4入力パッド104が第3電力増幅回路3の入力配線L13の延長線上の所定の位置に配置される構成としたが、第3、第4パッドに限らずその他のパッドをこのような配置にしてもよい。
(実施の形態5)
本実施の形態に係る高周波電力増幅器は、実施の形態2に係る高周波電力増幅器と比較して、第3電力増幅回路および第4電力増幅回路が、第1電力増幅回路および第2電力増幅回路に対して所定の角度だけ回転して配置される点が異なる。このような構成により、高周波電力増幅器を小型化することができる。また、同一のまたは異なる半導体基板に所望の高周波電力増幅回路を形成することにより、位相回転、挿入損失またはインピーダンスの不整合による損失を低減して、アイソレーションの高い高周波電力増幅器を形成することができる。以下、実施の形態2と異なる点を中心に説明する。
本実施の形態に係る高周波電力増幅器は、実施の形態2に係る高周波電力増幅器と比較して、第3電力増幅回路および第4電力増幅回路が、第1電力増幅回路および第2電力増幅回路に対して所定の角度だけ回転して配置される点が異なる。このような構成により、高周波電力増幅器を小型化することができる。また、同一のまたは異なる半導体基板に所望の高周波電力増幅回路を形成することにより、位相回転、挿入損失またはインピーダンスの不整合による損失を低減して、アイソレーションの高い高周波電力増幅器を形成することができる。以下、実施の形態2と異なる点を中心に説明する。
図6は、本発明の実施の形態5に係る高周波電力増幅器の回路構成および実際の基板へ配置レイアウトした場合を示す図である。
図6に示すとおり、本実施の形態では、図3Aに示した高周波電力増幅器と比較して、チップ201が時計回りに90°回転して配置されていることを特徴としている。
また、一端がパッド105にボンディングされ他端がパッド105に近接したパッド101にボンディングされたワイヤー161と、一端がパッド103にボンディングされ他端がパッド105と接続されたパッド101にボンディングされたワイヤー163と、一端がパッド106にボンディングされ他端がパッド106に近接したパッド102にボンディングされたワイヤー162と、一端がパッド104にボンディングされ他端がパッド106と接続されたパッド102にボンディングされたワイヤー164とを備えている。
前述の実施の形態2では、チップ201上のパッド103はチップ201の周囲から内側に入れる、つまり、電力増幅器AMP3側に配置されることを特徴としていたが、この場合、1.8GHz帯域のDCSモードの電力増幅器AMP3に対するチップ201上の入力経路、すなわち、パッド103から電力増幅器AMP3の間に形成される入力整合回路の領域面積をせばめる結果になっていた。一方、本実施の形態のようにチップ201を配置すると、パッド101とパッド103を接続するワイヤー163と、パッド102とパッド104を接続するワイヤー164が交差することがないので、パッド103を電力増幅器AMP3側に配置する必要がなく、インピーダンス整合回路の領域面積をより多く取れるので、整合回路の多段化、高性能化ができ、インピーダンスの不整合により損失を低減、あるいは、電力増幅器の増幅率を増大させることができる。
また、本実施の形態のようにチップ201を配置すると、パッド102とパッド104の距離が近くなり、パッド102とパッド104間のワイヤーボンドの長さも短くて済むので、ワイヤーボンドにおける位相回転、挿入損失を低減することができるというメリットもある。
なお、本実施の形態では、チップ201を時計回りに回転させたが、チップ200を反時計回りに回転させても同様の効果があるのはいうまでもない。
以上、本発明に係る高周波電力増幅器について、実施の形態1〜5に基づき説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を当該実施の形態に施したものも本発明の範囲内に含まれる。
以上、本発明に係る高周波電力増幅器について、実施の形態1〜5に基づき説明したが、本発明はこの実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を当該実施の形態に施したものも本発明の範囲内に含まれる。
例えば、上記説明において、デュプレクサに接続される出力端子OUT_A1と出力端子OUT_A2とは隣り合って配置されるとしたが、出力端子OUT_A1と出力端子OUT_A1との間にフィルタに接続される他の端子(例えば、出力端子OUT_B1および出力端子OUT_B2)が配置されていなければ離れて配置されていてもよい。
本発明に係る高周波電力増幅器は、マルチバンド化またはマルチモード化に適しており、移動端末装置等に適用される。
1〜5 電力増幅回路
11、810、900 高周波電力増幅器
11a 基板
101〜104、109 パッド(入力パッド)
105、106、107、108 パッド(接続パッド)
111〜115 パッド(出力パッド)
121〜124、131〜134、141〜148、151〜154、161〜164 ワイヤー
200〜214 チップ(半導体基板、半導体チップ)
901〜904、AMP1〜AMP4 電力増幅器
L1〜L4 配線ライン
L11〜L15 入力配線
L21〜L25 出力配線
IN1、IN2 入力端子
OUT_A1〜OUT_A3、OUT_B1、OUT_B2 出力端子
11、810、900 高周波電力増幅器
11a 基板
101〜104、109 パッド(入力パッド)
105、106、107、108 パッド(接続パッド)
111〜115 パッド(出力パッド)
121〜124、131〜134、141〜148、151〜154、161〜164 ワイヤー
200〜214 チップ(半導体基板、半導体チップ)
901〜904、AMP1〜AMP4 電力増幅器
L1〜L4 配線ライン
L11〜L15 入力配線
L21〜L25 出力配線
IN1、IN2 入力端子
OUT_A1〜OUT_A3、OUT_B1、OUT_B2 出力端子
Claims (17)
- 2つの周波数帯域の高周波信号を増幅する高周波電力増幅器であって、
第1周波数帯域内の第1高周波信号を線形動作により増幅する第1電力増幅回路と、
前記第1周波数帯域よりも低い第2周波数帯域内の第2高周波信号を線形動作により増幅する第2電力増幅回路と、
前記第1周波数帯域内の第3高周波信号を非線形動作により増幅する第3電力増幅回路と、
前記第2周波数帯域内の第4高周波信号を非線形動作により増幅する第4電力増幅回路とを有し、
前記第1電力増幅回路は、
半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の第1入力パッドと、
前記半導体基板に形成され、一端が前記第1入力パッドに接続された第1入力配線と、
前記半導体基板に形成され、前記第1入力配線の他端に接続された第1電力増幅器と、
前記半導体基板に形成され、一端が前記第1電力増幅器に接続された第1出力配線と、
前記半導体基板に形成され、前記第1出力配線の他端に接続された第1出力パッドとを有し、
前記第2電力増幅回路は、
前記半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の第2入力パッドと、
前記半導体基板に形成され、一端が前記第2入力パッドに接続された第2入力配線と、
前記半導体基板に形成され、前記第2入力配線の他端に接続された第2電力増幅器と、
前記半導体基板に形成され、一端が前記第2電力増幅器に接続された第2出力配線と、
前記半導体基板に形成され、前記第2出力配線の他端に接続された第2出力パッドとを有し、
前記第3電力増幅回路は、
前記半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の第3入力パッドと、
前記半導体基板に形成され、一端が前記第3入力パッドに接続された第3入力配線と、
前記半導体基板に形成され、前記第3入力配線の他端に接続された第3電力増幅器と、
前記半導体基板に形成され、一端が前記第3電力増幅器に接続された第3出力配線と、
前記半導体基板に形成され、前記第3出力配線の他端に接続された第3出力パッドとを有し、
前記第4電力増幅回路は、
前記半導体基板に形成されたワイヤーボンディング用の第4入力パッドと、
前記半導体基板に形成され、一端が前記第4入力パッドに接続された第4入力配線と、
前記半導体基板に形成され、前記第4入力配線の他端に接続された第4電力増幅器と、
前記半導体基板に形成され、一端が前記第4電力増幅器に接続された第4出力配線と、
前記半導体基板に形成され、前記第4出力配線の他端に接続された第4出力パッドとを有し、
前記第1出力パッドと前記第2出力パッドとは隣り合って配置され、
前記第3出力パッドと前記第4出力パッドとは隣り合って配置され、
前記第1〜第4入力配線は、前記半導体基板上で互いに交差せず、
前記第1〜第4出力配線は、前記半導体基板上で互いに交差しない
高周波電力増幅器。 - 前記第1入力パッドは、前記高周波電力増幅器の実装先となる基板に設けられ前記第1および第3高周波信号が入力される第1入力部にワイヤーボンディングにより接続され、
前記第2入力パッドは、前記基板に設けられ前記第2および第4高周波信号が入力される第2入力部にワイヤーボンディングにより接続され、
前記第3入力パッドは、前記第1入力部にワイヤーボンディングにより接続され、
前記第4入力パッドは、前記第2入力部にワイヤーボンディングにより接続される
請求項1に記載の高周波電力増幅器。 - 前記高周波電力増幅器は、
基板と、
前記基板に実装される前記半導体基板とを備え、
前記基板は、
一端が前記第1入力部に接続された第1配線ラインと、
前記第1配線ラインの他端に接続された第1接続パッドと、
一端が前記第1接続パッドに接続された第2配線ラインと、
前記第2配線ラインの他端に接続された第2接続パッドと、
一端が前記第2入力部に接続された第3配線ラインと、
前記第3配線ラインの他端に接続された第3接続パッドと、
一端が前記第3接続パッドに接続された第4配線ラインと、
前記第4配線ラインの他端に接続された第4接続パッドとを備え、
前記高周波電力増幅器は、さらに、
一端が前記第1入力パッドにボンディングされ、他端が前記第1接続パッドおよび前記第2接続パッドのうち近接したいずれか一方にボンディングされた第1ワイヤーと、
一端が前記第2入力パッドにボンディングされ、他端が前記第3接続パッドおよび前記第4接続パッドのうち近接したいずれか一方にボンディングされた第2ワイヤーと、
一端が前記第3入力パッドにボンディングされ、他端が前記第1接続パッドおよび前記第2接続パッドのうち近接した他端にボンディングされた第3ワイヤーと、
一端が前記第4入力パッドにボンディングされ、他端が前記第3接続パッドおよび前記第4接続パッドのうち近接した他端にボンディングされた第4ワイヤーとを備える
請求項1に記載の高周波電力増幅器。 - 一端が前記第1入力部にボンディングされ、他端が前記第1入力パッドおよび前記第3入力パッドのうち前記第1入力部に近接したいずれか一方にボンディングされた第5ワイヤーと、
一端が前記第1入力パッドおよび前記第3入力パッドのうちの他方にボンディングされ、他端が前記第1入力部と接続された前記第1入力パッドまたは第3入力パッドにボンディングされた第6ワイヤーとを備える
請求項2に記載の高周波電力増幅器。 - 一端が前記第2入力部にボンディングされ、他端が前記第2入力パッドおよび前記第4入力パッドのうち前記第2入力部に近接したいずれか一方にボンディングされた第7ワイヤーと、
一端が前記第2入力パッドおよび前記第4入力パッドのうちの他方にボンディングされ、他端が前記第2入力部と接続された前記第2入力パッドまたは第4入力パッドにボンディングされた第8ワイヤーとを備える
請求項2に記載の高周波電力増幅器。 - 一端が前記第1入力部にボンディングされ、他端が前記第1入力パッドおよび前記第3入力パッドのうち前記第1入力部に近接したいずれか一方にボンディングされた第5ワイヤーと、
一端が前記第1入力パッドおよび前記第3入力パッドのうちの他方にボンディングされ、他端が前記第1入力部と接続された前記第1入力パッドまたは第3入力パッドにボンディングされた第6ワイヤーと、
一端が前記第2入力部にボンディングされ、他端が前記第2入力パッドおよび前記第4入力パッドのうち前記第2入力部に近接したいずれか一方にボンディングされた第7ワイヤーと、
一端が前記第2入力パッドおよび前記第4入力パッドのうちの他方にボンディングされ、他端が前記第2入力部と接続された前記第2入力パッドまたは第4入力パッドにボンディングされた第8ワイヤーとを備える
請求項2に記載の高周波電力増幅器。 - 前記第1〜第4入力パッドの少なくとも1つは、他の前記第1〜第4入力パッドよりも、対応する前記電力増幅器側に配置される
請求項1〜6のいずれかに記載の高周波電力増幅器。 - 前記対応する電力増幅器側に配置された入力パッドと隣り合う前記第1〜第4入力パッドのいずれかは、前記対応する電力増幅器に接続された前記入力配線の延長線上の所定の位置に配置される
請求項7に記載の高周波電力増幅器。 - 前記第1入力部は、前記第1入力パッドと前記第3入力パッドから等距離に配置される
請求項2に記載の高周波電力増幅器。 - 前記第2入力部は、前記第2入力パッドと前記第4入力パッドから等距離に配置される
請求項2に記載の高周波電力増幅器。 - 前記半導体基板は、第1半導体チップと第2半導体チップとからなり、
前記第1電力増幅回路および前記第2電力増幅回路は、前記第1半導体チップに形成され、
前記第3電力増幅回路および前記第4電力増幅回路は、前記第2半導体チップに形成される
請求項1に記載の高周波電力増幅器。 - 前記半導体基板は、第1〜3半導体チップからなり、
前記第3電力増幅回路および前記第4電力増幅回路は、前記第1半導体チップに形成され、
前記第1電力増幅回路は、前記第2半導体チップに形成され、
前記第2電力増幅回路は、前記第3半導体チップに形成される
請求項1に記載の高周波電力増幅器。 - 前記半導体基板は、第1〜3半導体チップからなり、
前記第1電力増幅回路および前記第2電力増幅回路は、前記第1半導体チップに形成され、
前記第3電力増幅回路は、前記第2半導体チップに形成され、
前記第4電力増幅回路は、前記第3半導体チップに形成される
請求項1に記載の高周波電力増幅器。 - 前記半導体基板は、第1〜3半導体チップからなり、
前記第2電力増幅回路および前記第3電力増幅回路は、前記第1半導体チップに形成され、
前記第1電力増幅回路は、前記第2半導体チップに形成され、
前記第4電力増幅回路は、前記第3半導体チップに形成される
請求項1に記載の高周波電力増幅器。 - 前記半導体基板は、4つの半導体チップからなり、
前記第1〜4電力増幅回路のそれぞれは、互いに異なる半導体チップに形成される
請求項1に記載の高周波電力増幅器。 - 前記半導体基板は、1つの半導体チップである
請求項1に記載の高周波電力増幅器。 - 前記第3電力増幅回路および前記第4電力増幅回路は、前記第1電力増幅回路および前記第2電力増幅回路に対して所定の角度だけ回転して配置される
請求項1に記載の高周波電力増幅器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009205148A JP2011055446A (ja) | 2009-09-04 | 2009-09-04 | 高周波電力増幅器 |
US12/873,538 US20110057730A1 (en) | 2009-09-04 | 2010-09-01 | Radio frequency power amplifier |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009205148A JP2011055446A (ja) | 2009-09-04 | 2009-09-04 | 高周波電力増幅器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011055446A true JP2011055446A (ja) | 2011-03-17 |
Family
ID=43647263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009205148A Pending JP2011055446A (ja) | 2009-09-04 | 2009-09-04 | 高周波電力増幅器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20110057730A1 (ja) |
JP (1) | JP2011055446A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013031440A1 (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | 株式会社村田製作所 | 半導体集積回路装置および高周波電力増幅器モジュール |
WO2014171033A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8670797B2 (en) * | 2011-10-04 | 2014-03-11 | Qualcomm Incorporated | Multi-antenna wireless device with power amplifiers having different characteristics |
US9667306B2 (en) * | 2011-10-26 | 2017-05-30 | Adam James Wang | Multimode multiband wireless device with broadband power amplifier |
US10938360B1 (en) * | 2011-10-26 | 2021-03-02 | Micro Mobio Corporation | Multimode multiband wireless device with broadband power amplifier |
US10291269B2 (en) | 2015-12-24 | 2019-05-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Power amplification module |
JP2017118338A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 電力増幅モジュール |
JP2018101943A (ja) | 2016-12-21 | 2018-06-28 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
KR20200012199A (ko) | 2018-07-26 | 2020-02-05 | 삼성전자주식회사 | 무선 통신 시스템에서 송신 신호들을 증폭하기 위한 장치 및 방법 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6683512B2 (en) * | 2001-06-21 | 2004-01-27 | Kyocera Corporation | High frequency module having a laminate board with a plurality of dielectric layers |
JP2003174111A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP2004296719A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Renesas Technology Corp | 半導体装置 |
JP4394498B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-01-06 | 株式会社ルネサステクノロジ | 高周波回路装置及びそれを用いた移動体通信端末 |
JP2007312031A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子デバイス |
JP2010273321A (ja) * | 2009-04-22 | 2010-12-02 | Panasonic Corp | 高周波電力増幅装置及びそれを有する無線通信装置 |
-
2009
- 2009-09-04 JP JP2009205148A patent/JP2011055446A/ja active Pending
-
2010
- 2010-09-01 US US12/873,538 patent/US20110057730A1/en not_active Abandoned
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013031440A1 (ja) * | 2011-08-31 | 2013-03-07 | 株式会社村田製作所 | 半導体集積回路装置および高周波電力増幅器モジュール |
US8810285B2 (en) | 2011-08-31 | 2014-08-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor integrated circuit apparatus and radio-frequency power amplifier module |
JP5601604B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2014-10-08 | 株式会社村田製作所 | 半導体集積回路装置および高周波電力増幅器モジュール |
WO2014171033A1 (ja) * | 2013-04-19 | 2014-10-23 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
US9413336B2 (en) | 2013-04-19 | 2016-08-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multiband-support radio-frequency module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20110057730A1 (en) | 2011-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6947153B2 (ja) | 高周波モジュールおよび通信装置 | |
JP2011055446A (ja) | 高周波電力増幅器 | |
US11489547B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
US8013673B2 (en) | Radio frequency power amplifier | |
US11336312B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
US11368172B2 (en) | Radio-frequency module and communication device | |
US11394817B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
KR102409089B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
US11310355B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
KR102584792B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
US11394421B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
US11381265B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
US11496169B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
KR102499032B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
KR102496904B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
KR102417481B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
KR102476613B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
KR102471373B1 (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
US11606107B2 (en) | Radio frequency module and communication device | |
KR20210120836A (ko) | 고주파 모듈 및 통신 장치 | |
US11418225B2 (en) | Radio frequency module and communication device |