JP2011054867A - Structure for connecting ic chip, and ic inlet and ic tag - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a structure for connecting an IC chip, along with an IC inlet and an IC tag, capable of preventing the breakage of the IC chip without inviting the steep rise of manufacturing cost. <P>SOLUTION: The structure for connecting the IC chip 13 is mounted on a circuit electrode 125 on a circuit base 11 by a flip-chip method using a connection member 40. The structure includes a fillet 41 formed of a cured body of the connection member 40 and formed on the peripheral edge of the IC chip 13. The side surface 133 of the IC chip 13 is covered with the fillet 41, wherein a reinforcing portion 42 reinforces the IC chip 13 in such a manner that a state where a height dimension along the side surface 133 is approximately equal to the height dimension of the IC chip 13 is extended by a predetermined dimension in a direction along a mounting surface 132 of the IC chip 13. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、ＩＣチップの接続構造、ＩＣインレット及びＩＣタグに関する。特に、本発明は、非接触式ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）に利用可能なＩＣチップの接続構造、ＩＣインレット及びＩＣタグに関する。   The present invention relates to an IC chip connection structure, an IC inlet, and an IC tag. In particular, the present invention relates to an IC chip connection structure, an IC inlet, and an IC tag that can be used for non-contact RFID (Radio Frequency Identification).

従来、物品に貼付けられたＩＣタグを、電磁波を放出する情報取得装置にかざしてＩＣタグから情報を入手して、物品を識別したり管理する非接触式ＲＦＩＤが開発されている。
ＲＦＩＤに使用されるＩＣタグなどでは、フリップチップ方式により、バンプを介して回路基板に導電性接着剤等の接合材を用いて直接ＩＣチップを実装する構成が知られている（特許文献１、２参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, a non-contact RFID has been developed in which an IC tag attached to an article is held over an information acquisition device that emits electromagnetic waves to acquire information from the IC tag and identify or manage the article.
In an IC tag used for RFID, a configuration is known in which an IC chip is directly mounted on a circuit board using a bonding material such as a conductive adhesive via a bump by a flip chip method (Patent Document 1, 2).

ところで、ＩＣタグは、アンテナ回路、ＩＣチップを、一対の可撓性のフィルム及びシートにより挟み込み、一方のフィルム、シートに粘着性のものを用いることにより、物品に貼り付けられる。
しかし、ＩＣタグが物品の外側に貼り付けられている場合、例えば、物品を運搬する際、物品同士がぶつかり合うことにより、ＩＣチップが衝撃を受けることがあり、衝撃によってＩＣチップが破損してしまうことがある。
このようなＩＣチップの破損を防止する方法として、熱硬化性樹脂を用いてアンテナ回路の電極にＩＣチップを実装した後、ＩＣチップの周縁部に光硬化性樹脂を塗布し、光硬化性樹脂を硬化させることにより、ＩＣチップの耐衝撃性を向上させた技術が提案されている（例えば、特許文献３参照）。 By the way, an IC tag is attached to an article by sandwiching an antenna circuit and an IC chip between a pair of flexible films and sheets and using an adhesive one film or sheet.
However, when the IC tag is affixed to the outside of the article, for example, when the article is transported, the IC chip may receive an impact due to the collision of the articles. It may end up.
As a method for preventing such damage to the IC chip, after mounting the IC chip on the electrode of the antenna circuit using a thermosetting resin, the photocurable resin is applied to the peripheral portion of the IC chip, and the photocurable resin is applied. A technique has been proposed in which the impact resistance of an IC chip is improved by curing (see, for example, Patent Document 3).

特開２００３−１７４０４５号公報JP 2003-174045 A 特開２００３−９２３１２号公報JP 2003-92312 A 特開２００５−３３０５３号公報JP 2005-33053 A

しかしながら、前記特許文献３に記載の技術では、熱硬化性樹脂によるＩＣチップの実装後に、光硬化性樹脂をＩＣチップの周縁に塗布し、さらに硬化させる必要があるため、ＩＣタグの製造工程が煩雑化し、製造コストが高騰するという問題がある。   However, in the technique described in Patent Document 3, it is necessary to apply the photocurable resin to the periphery of the IC chip after the IC chip is mounted with the thermosetting resin, and to further cure the IC chip. There is a problem that it is complicated and the manufacturing cost increases.

本発明の目的は、製造コストの高騰を招くことがなく、ＩＣチップの破損を防止することができるＩＣチップの接続構造、ＩＣインレット及びＩＣタグを提供することである。   An object of the present invention is to provide an IC chip connection structure, an IC inlet, and an IC tag that can prevent damage to the IC chip without causing an increase in manufacturing cost.

本発明は、以下の構成を要旨とするものである。
（１）回路基材上に形成された回路電極にフリップチップ方式により接合材を用いて実装されたＩＣチップの接続構造であって、前記接合材の硬化体からなる前記ＩＣチップの周縁に形成されるフィレットを備え、前記フィレットは、前記ＩＣチップの側面を被覆し、前記側面に沿った高さ寸法が前記ＩＣチップの高さ寸法に略等しくされた状態が、前記ＩＣチップの実装面に沿った方向に所定寸法延長され、前記ＩＣチップを補強する補強部を備えていることを特徴とするＩＣチップの接続構造。
（２）（１）に記載のＩＣチップの接続構造において、前記フィレットは、前記ＩＣチップの周縁から前記フィレットの周縁端部までの長さ寸法が１００μｍ以上であることを特徴とするＩＣチップの接続構造。 The gist of the present invention is as follows.
(1) A connection structure of an IC chip mounted on a circuit electrode formed on a circuit substrate using a bonding material by a flip chip method, and formed on the periphery of the IC chip made of a cured body of the bonding material The fillet covers the side surface of the IC chip, and the height dimension along the side surface is substantially equal to the height dimension of the IC chip. A connection structure for an IC chip, comprising a reinforcing portion that extends a predetermined dimension along the direction and reinforces the IC chip.
(2) In the IC chip connection structure according to (1), the fillet has a length dimension from the peripheral edge of the IC chip to the peripheral edge of the fillet of 100 μm or more. Connection structure.

（３）前記回路電極が形成されたアンテナ回路に、（１）又は（２）に記載のＩＣチップの接続構造を備えることを特徴とするＩＣインレット。
（４）（３）に記載のＩＣインレットと、前記ＩＣチップ上に積層された保護層と、を備えることを特徴とするＩＣタグ。 (3) An IC inlet comprising the connection structure of the IC chip according to (1) or (2) in the antenna circuit in which the circuit electrode is formed.
(4) An IC tag comprising: the IC inlet according to (3); and a protective layer laminated on the IC chip.

本発明のＩＣタグの接続構造、ＩＣインレット及びＩＣタグによれば、製造コストの高騰を招くことが無く、ＩＣチップの破損を防止することができる。   According to the IC tag connection structure, IC inlet, and IC tag of the present invention, it is possible to prevent damage to the IC chip without causing an increase in manufacturing cost.

本発明の実施形態に係るＩＣタグの断面図。Sectional drawing of the IC tag which concerns on embodiment of this invention. 図１におけるＩＣタグを構成するＩＣインレットの平面図。The top view of IC inlet which comprises the IC tag in FIG. 図２におけるＩＣインレットを構成するＩＣチップ周辺の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view around an IC chip constituting the IC inlet in FIG. 2. 図３におけるＩＣチップ周辺の平面図。FIG. 4 is a plan view of the periphery of the IC chip in FIG. 3. 本発明の実施例におけるＩＣインレットを示す平面図。The top view which shows IC inlet in the Example of this invention. 比較例としてのＩＣチップ周辺の断面図。Sectional drawing of the IC chip periphery as a comparative example. 本発明の実施例及び比較例におけるＩＣチップを評価するために使用するローラの斜視図。The perspective view of the roller used in order to evaluate the IC chip in the Example and comparative example of this invention.

本発明によれば、フィレットが補強部を備えているので、ＩＣチップに外力が作用しても、補強部で衝撃力を分散、吸収でき、ＩＣチップの破損を防止することができる。また、フィレットがＩＣチップと回路電極とを接合する接合材の硬化体として形成されているため、別途接着剤を使用する必要が無く、ＩＣチップの補強を行うことができ、ＩＣタグの製造工程の煩雑化を招くことが無く、製造コストが高騰することもない。
本発明では、前記フィレットは、前記ＩＣチップの周縁から前記フィレットの周縁端部までの長さ寸法が１００μｍ以上であるのが好ましく、より好ましくは１００μｍ以上１０００μｍ以下とするのが好ましい。 According to the present invention, since the fillet includes the reinforcing portion, even if an external force acts on the IC chip, the impact force can be dispersed and absorbed by the reinforcing portion, and the IC chip can be prevented from being damaged. Further, since the fillet is formed as a cured body of a bonding material for bonding the IC chip and the circuit electrode, there is no need to use an adhesive separately, and the IC chip can be reinforced, and the IC tag manufacturing process The manufacturing cost is not increased.
In the present invention, the length of the fillet from the periphery of the IC chip to the peripheral edge of the fillet is preferably 100 μm or more, more preferably 100 μm or more and 1000 μm or less.

ここで、ＩＣチップの周縁からフィレットの周縁端部までの長さ寸法が１００μｍ未満の場合、フィレットの補強部の面積を十分に確保できないため、ＩＣチップを十分に補強することができない場合がある。
また、ＩＣチップの周縁からフィレットの周縁端部までの長さ寸法が１０００μｍを超える場合、接合材の量が多くなりすぎ、接合材の硬化に時間がかかるため、タクトタイムが長くなり、生産性が低下する場合があり、加熱温度を上げてタクトタイムを短くすると、接合材が急激に加熱されて突沸し、フィレット内部にボイドを生じさせることがあり、フィレットの強度を十分に確保できず、ＩＣチップを十分に保護することができない場合がある。
さらに、硬化した接合材は、硬いために１０００μｍを超えるフィレットの場合には、ＩＣインレットさらにはＩＣタグのフレキシブル性が損なわれる場合がある。 Here, when the length dimension from the peripheral edge of the IC chip to the peripheral edge of the fillet is less than 100 μm, the area of the reinforcing portion of the fillet cannot be sufficiently secured, and the IC chip may not be sufficiently reinforced. .
In addition, when the length from the IC chip periphery to the fillet peripheral edge exceeds 1000 μm, the amount of the bonding material becomes too large, and it takes time for the bonding material to harden. If the heating temperature is increased and the tact time is shortened, the bonding material may be heated suddenly and bumped, creating voids inside the fillet, and sufficient strength of the fillet cannot be secured. There are cases where the IC chip cannot be sufficiently protected.
Furthermore, since the hardened bonding material is hard, in the case of a fillet exceeding 1000 μm, the flexibility of the IC inlet and further the IC tag may be impaired.

本発明のＩＣインレットは、前記回路電極が形成されたアンテナ回路に、前述したＩＣチップの接続構造を備えることを特徴とする。
この発明によれば、フィレットの補強部によりＩＣチップが保護されているため、ＩＣチップの破損の少ないＩＣインレットとすることができる。
本発明のＩＣタグは、前述したＩＣインレットと、ＩＣチップ上に積層された保護層とを備えていることを特徴とする。
この発明によれば、フィレットの補強部によるＩＣチップの保護に加え、保護層によってもＩＣチップを保護できるため、ＩＣチップの破損防止効果をより向上させることができる。 An IC inlet according to the present invention is characterized in that the above-described IC chip connection structure is provided in the antenna circuit in which the circuit electrodes are formed.
According to the present invention, since the IC chip is protected by the reinforcing portion of the fillet, it is possible to obtain an IC inlet with little damage to the IC chip.
An IC tag according to the present invention includes the above-described IC inlet and a protective layer laminated on the IC chip.
According to the present invention, since the IC chip can be protected by the protective layer in addition to the protection of the IC chip by the reinforcing portion of the fillet, the damage prevention effect of the IC chip can be further improved.

［発明の実施の形態］
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
（ＩＣタグの構成）
図１に示すように、本実施形態のＩＣタグ１は、パッシブ型のＩＣタグであり、ＩＣインレット１０に対し、所定のタグ加工を施して得たタグ形状のものである。ＩＣタグ１は、ＩＣインレット１０と、印字用表面シート２０と、保護層としての両面粘着シート３１と、剥離シート３２とを備える。
ＩＣインレット１０は、平板状の回路基材１１と、回路基材１１に形成された後述するアンテナ回路１２及びＩＣチップ１３とを備える。
回路基材１１としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリカーボネートなどの合成樹脂フィルムや、上質紙、コート紙、グラシン紙、不織布などの紙材等のシート材料を用いることができる。回路基材１１の厚さ寸法は、特に限定されるものではなく、用途に合わせて適宜選択すればよいが、例えば、５μｍ以上２０００μｍ以下が好ましく、特に１０μｍ以上５００μｍ以下が好ましい。 [Embodiment of the Invention]
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Configuration of IC tag)
As shown in FIG. 1, the IC tag 1 of the present embodiment is a passive IC tag, and has a tag shape obtained by subjecting the IC inlet 10 to predetermined tag processing. The IC tag 1 includes an IC inlet 10, a printing surface sheet 20, a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 31 as a protective layer, and a release sheet 32.
The IC inlet 10 includes a flat circuit substrate 11 and an antenna circuit 12 and an IC chip 13 described later formed on the circuit substrate 11.
As the circuit substrate 11, a sheet material such as a synthetic resin film such as polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyvinyl chloride, polyimide, or polycarbonate, or a paper material such as fine paper, coated paper, glassine paper, or non-woven fabric is used. it can. The thickness dimension of the circuit substrate 11 is not particularly limited and may be appropriately selected according to the use. For example, the thickness is preferably 5 μm or more and 2000 μm or less, and particularly preferably 10 μm or more and 500 μm or less.

図１において、印字用表面シート２０は、回路基材１１のアンテナ回路１２が形成された面と反対側の面に接着されている。印字用表面シート２０は、例えば商品の情報等の可視情報が印刷されたり、ＩＣインレット１０を保護する。印字用表面シート２０の可視情報としては、例えば、商品情報（例えば商品番号や商品名等）、値段、バーコード、模様、マーク等が挙げられる。
また、印字用表面シート２０は、その表面に印字適性を有していることが好ましく、その材質は広く適用でき、例えば、合成樹脂フィルム、合成紙、不織布、紙等を用いることができる。また、必要に応じて、これらに感熱記録、感圧記録、熱転写記録、レーザー光記録、インクジェット記録等の各種印字印刷を施すための被印字層を形成したものを用いることができる。
また、印字用表面シート２０は、透明であっても良いし、又は不透明であっても良い。印字用表面シート２０としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステルなどの接着剤や、粘着剤層３１２として挙げられる粘着剤と同様の粘着剤を用いて積層することができる。 In FIG. 1, the printing surface sheet 20 is bonded to the surface of the circuit substrate 11 opposite to the surface on which the antenna circuit 12 is formed. The printing surface sheet 20 is printed with visible information such as product information, and protects the IC inlet 10. Examples of visible information on the printing surface sheet 20 include product information (for example, product number and product name), price, barcode, pattern, mark, and the like.
Moreover, it is preferable that the surface sheet 20 for printing has printing ability on the surface, and the material can apply widely, for example, a synthetic resin film, a synthetic paper, a nonwoven fabric, paper etc. can be used. Moreover, what formed the to-be-printed layer for performing various printings, such as thermal recording, pressure-sensitive recording, thermal transfer recording, laser beam recording, and inkjet recording, can be used as needed.
Further, the printing surface sheet 20 may be transparent or opaque. As the surface sheet 20 for printing, it can laminate | stack using adhesives, such as adhesives, such as polyethylene, a polypropylene, polyester, and the adhesive mentioned as the adhesive layer 312, for example.

図１において、両面粘着シート３１は、回路基材１１のアンテナ回路１２が形成された面に積層され、保護層として機能している。
両面粘着シート３１は、シート状の支持体３１１の表裏面に粘着剤を塗布して粘着剤層３１２、貼付剤層３１３を形成したものである。
支持体３１１は、例えば、合成樹脂フィルム、紙、不織布等を用いることができる。例えば合成樹脂フィルムを用いる場合、その材料は種々の材料を用いることができるが、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、ポリイミド等の材料を用いることができる。
支持体３１１の厚さ寸法は、材料によっても異なるが、回路基材１１を保護することができる厚さ寸法であり、かつ商品の曲面部分等に貼り付ける際に、商品形状に追従できるような可撓性を備えていることが好ましい。そのため、支持体３１１の厚さ寸法は、例えば、３μｍ以上５００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３００μｍ以下が特に好ましい。 In FIG. 1, the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 31 is laminated on the surface of the circuit substrate 11 on which the antenna circuit 12 is formed, and functions as a protective layer.
The double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 31 is obtained by applying a pressure-sensitive adhesive to the front and back surfaces of a sheet-like support 311 to form a pressure-sensitive adhesive layer 312 and a patch layer 313.
For the support 311, for example, a synthetic resin film, paper, nonwoven fabric, or the like can be used. For example, when a synthetic resin film is used, various materials can be used, and materials such as polyethylene terephthalate, polypropylene, polyvinyl chloride, polyurethane, and polyimide can be used.
Although the thickness dimension of the support 311 varies depending on the material, it is a thickness dimension that can protect the circuit substrate 11 and can follow the product shape when pasted on a curved surface portion or the like of the product. It is preferable to have flexibility. Therefore, the thickness of the support 311 is preferably, for example, 3 μm or more and 500 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 300 μm or less.

粘着剤層３１２は、支持体３１１のアンテナ回路１２側の面に設けられ、アンテナ回路１２と実装されたＩＣチップ１３との凹凸に追従して封止する。粘着剤層３１２は、ＩＣチップ１３とアンテナ回路１２とを支持体３１１に接着することができる充分な接着力があれば、その材質は特に限定されず広く適用でき、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系等の粘着剤を用いることができる。中でも、アクリル系粘着剤は接着力の面で優れているので、好ましい。   The pressure-sensitive adhesive layer 312 is provided on the surface of the support 311 on the antenna circuit 12 side, and seals following the unevenness between the antenna circuit 12 and the mounted IC chip 13. As long as the adhesive layer 312 has a sufficient adhesive force that can adhere the IC chip 13 and the antenna circuit 12 to the support 311, the material is not particularly limited and can be widely applied. An adhesive such as silicone or polyurethane can be used. Among these, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferable because they are excellent in terms of adhesive strength.

貼付剤層３１３は、支持体３１１のアンテナ回路１２と反対側の面に設けられ、ＩＣタグ１と商品とを貼り合わせる。また、貼付剤層３１３は、ＩＣタグ１を商品に貼り合わせることができれば、その材質は広く適用でき、粘着剤層３１２と同様の粘着剤を用いることができる。粘着剤層３１２と貼付剤層３１３の厚さ寸法は特に限定されないが、例えば、１μｍ以上３００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上１５０μｍ以下が好ましい。
なお、印字用表面シート２０は、ＩＣチップ１３上に積層し、保護層として用いても良く、両面粘着シート３１は、回路基材１１のＩＣチップ１３が実装されていない面に積層しても良い。 The patch layer 313 is provided on the surface of the support 311 opposite to the antenna circuit 12 and bonds the IC tag 1 and the product together. The patch layer 313 can be widely used as long as the IC tag 1 can be bonded to a product, and the same adhesive as the adhesive layer 312 can be used. Although the thickness dimension of the adhesive layer 312 and the patch layer 313 is not specifically limited, For example, 1 micrometer or more and 300 micrometers or less are preferable, and 5 micrometers or more and 150 micrometers or less are preferable.
The printing surface sheet 20 may be laminated on the IC chip 13 and used as a protective layer, and the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 31 may be laminated on the surface of the circuit substrate 11 on which the IC chip 13 is not mounted. good.

剥離シート３２は、アンテナ回路１２に積層される面とは反対側の貼付剤層３１３に積層されている。剥離シート３２は、商品などに貼り付ける前の状態においては、貼付剤層３１３とともに、回路基材１１を保護する機能を担うものであり、必要により貼付剤層３１３に接する面に剥離剤層を設けることが好ましい。剥離シート３２としては、例えば、ポリエチレンラミネート紙、コート紙、グラシン紙等の紙やポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等を用いることができる。また、剥離シート３２の剥離剤層に用いる剥離剤としては、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、長鎖アルキル系樹脂等を用いることができる。   The release sheet 32 is laminated on the patch layer 313 opposite to the surface laminated on the antenna circuit 12. The release sheet 32 bears the function of protecting the circuit substrate 11 together with the patch layer 313 in a state before being attached to a product or the like, and if necessary, a release agent layer is provided on the surface in contact with the patch layer 313. It is preferable to provide it. As the release sheet 32, for example, paper such as polyethylene laminated paper, coated paper, and glassine paper, or a synthetic resin film such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate can be used. Moreover, as a release agent used for the release agent layer of the release sheet 32, for example, a silicone resin, a fluorine resin, a long chain alkyl resin, or the like can be used.

（ＩＣインレットの構成）
ＩＣインレット１０は、アンテナ回路１２及びＩＣチップ１３を備える。図２に示すように、アンテナ回路１２は、面状の回路線１２１と、３つの接続体１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃと、絶縁レジスト１２３と、ジャンパー１２４とを備える。 (Configuration of IC inlet)
The IC inlet 10 includes an antenna circuit 12 and an IC chip 13. As shown in FIG. 2, the antenna circuit 12 includes a planar circuit line 121, three connectors 122 </ b> A, 122 </ b> B, and 122 </ b> C, an insulating resist 123, and a jumper 124.

回路線１２１は、回路基材１１の周縁に沿って所定回数巻回されて形成され、主としてアンテナ機能や電力供給機能を担う。なお、回路線１２１の巻き数は、受信する電磁波の周波数や、回路基材１１の大きさに応じて適宜決定される。回路線１２１は、被覆銅線をループ状に巻く方法、導電性ペーストをループ状に印刷する方法、回路基材１１にラミネートされた銅、アルミニウム等の導電性金属層をエッチングによりループ状に形成する方法等により形成することができる。また、回路線１２１の形状は、ループ状に限らず、直線状のダイポール型など電波を受信できる形状であれば特に限定されない。
また、導電性ペーストとしては、金、銀、ニッケル、銅等の金属の粒子をバインダーあるいは有機溶剤に分散させたものが使用できる。バインダーとしては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などが挙げられる。 The circuit line 121 is formed by being wound a predetermined number of times along the peripheral edge of the circuit substrate 11 and mainly has an antenna function and a power supply function. Note that the number of turns of the circuit line 121 is appropriately determined according to the frequency of the electromagnetic wave to be received and the size of the circuit substrate 11. The circuit wire 121 is formed by looping a coated copper wire, printing a conductive paste in a loop shape, or forming a conductive metal layer such as copper or aluminum laminated on the circuit substrate 11 in a loop shape by etching. It can form by the method of doing. The shape of the circuit line 121 is not limited to a loop shape, and is not particularly limited as long as it is a shape that can receive radio waves, such as a linear dipole type.
As the conductive paste, a paste in which metal particles such as gold, silver, nickel and copper are dispersed in a binder or an organic solvent can be used. Examples of the binder include polyester resin, polyurethane resin, epoxy resin, phenol resin, and the like.

接続体１２２Ａは、ループ状の回路線１２１の内側端部に形成され、接続体１２２Ｃは、ループ状の回路線１２１の外側端部に形成されている。また、接続体１２２Ｂは、ループ状の回路線１２１の外周に沿って形成されている。また、接続体１２２Ｂと接続体１２２Ｃとの間には、ＩＣチップ１３が配置されている。これら接続体１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃは、回路線１２１と同様に形成される。   The connection body 122A is formed at the inner end portion of the loop-shaped circuit line 121, and the connection body 122C is formed at the outer end portion of the loop-shaped circuit line 121. The connection body 122B is formed along the outer periphery of the loop-shaped circuit line 121. In addition, the IC chip 13 is disposed between the connection body 122B and the connection body 122C. These connectors 122A, 122B, and 122C are formed in the same manner as the circuit line 121.

絶縁レジスト１２３は、ジャンパー１２４と回路線１２１とを絶縁させるものであり、回路線１２１を横断するように覆っている。
絶縁レジスト１２３としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アクリルウレタン樹脂などを主成分とする絶縁性の樹脂を適用できる。
ジャンパー１２４は、回路線１２１の接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを電気的に接続する。ジャンパー１２４としては、例えば、金、銀、ニッケルなどの金属粒子を分散させた導電性ペースト又は導電性インクを適用できる。
また、ジャンパー１２４は、接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとに貫通孔を設け、ここに伝導性ペーストを埋め込み、回路基材１１の裏側で接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを伝導性ペースト等で接続させるようにして設けてもよい。 The insulating resist 123 insulates the jumper 124 and the circuit line 121 and covers the circuit line 121 so as to cross it.
As the insulating resist 123, for example, an insulating resin whose main component is an acrylic resin, a urethane resin, an acrylic urethane resin, or the like can be used.
The jumper 124 electrically connects the connection body 122A and the connection body 122B of the circuit line 121. As the jumper 124, for example, a conductive paste or conductive ink in which metal particles such as gold, silver, and nickel are dispersed can be applied.
Further, the jumper 124 is provided with a through hole in the connection body 122A and the connection body 122B, and a conductive paste is embedded therein, and the connection body 122A and the connection body 122B are connected with the conductive paste or the like on the back side of the circuit substrate 11. It may be provided as described above.

（ＩＣチップの接続構造）
図２、３、４に示すように、ＩＣチップ１３は、ＩＣ電極１３１を備え、フリップチップ方式により接合材４０を使用して回路電極１２５に実装されている。
回路電極１２５は、アンテナ回路１２に２つ形成されている。一方の回路電極１２５は、接続体１２２ＢからＩＣチップ１３の略直下に延設するリード線１４で接続されており、他方の回路電極１２５は、接続体１２２ＣからＩＣチップ１３の略直下に延設するリード線１４で接続されている。
本実施形態では、回路線１２１のループ状の巻き線の外側でＩＣチップ１３を実装したが、内側や複数の巻き線の途中において実装しても良い。その場合には、接続体の位置や個数を適宜変化する必要がある。
図３，４に示すように、ＩＣチップ１３は、平面視矩形状の板状体からなり、回路電極１２５に対向する実装面１３２と、この実装面１３２に略直交する側面１３３とを有する。
ＩＣ電極１３１は、ＩＣチップ１３の実装面１３２に形成され、バンプ１３４を介して接合材４０により回路電極１２５に導通されている。接合材４０は、ＩＣチップ１３の実装後、熱圧着することで硬化体となり、ＩＣチップ１３と回路基材１１との間、及び、ＩＣチップ１３の周縁に配置される。ＩＣチップ１３の周縁に配置された接合材４０の硬化体は、フィレット４１を形成している。
接合材４０は、ハンダ、異方導電性接着剤（ＡＣＡ）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ）等を適用できる。この異方導電性接着剤としては、金属粒子などを分散させたエポキシ樹脂などを主成分としたものなどを用いることができ、本実施形態では熱硬化型のエポキシ樹脂を主成分としたものを用いている。 (IC chip connection structure)
As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the IC chip 13 includes an IC electrode 131 and is mounted on the circuit electrode 125 using the bonding material 40 by a flip chip method.
Two circuit electrodes 125 are formed in the antenna circuit 12. One circuit electrode 125 is connected by a lead wire 14 extending from the connection body 122B substantially directly under the IC chip 13, and the other circuit electrode 125 is extended from the connection body 122C substantially under the IC chip 13. Are connected by lead wires 14.
In the present embodiment, the IC chip 13 is mounted outside the loop winding of the circuit line 121, but may be mounted inside or in the middle of a plurality of windings. In that case, it is necessary to change the position and the number of the connection bodies as appropriate.
As shown in FIGS. 3 and 4, the IC chip 13 is formed of a plate-like body having a rectangular shape in plan view, and has a mounting surface 132 that faces the circuit electrode 125 and a side surface 133 that is substantially orthogonal to the mounting surface 132.
The IC electrode 131 is formed on the mounting surface 132 of the IC chip 13 and is electrically connected to the circuit electrode 125 by the bonding material 40 via the bumps 134. The bonding material 40 is cured by thermocompression bonding after the IC chip 13 is mounted, and is disposed between the IC chip 13 and the circuit substrate 11 and at the periphery of the IC chip 13. A hardened body of the bonding material 40 arranged on the periphery of the IC chip 13 forms a fillet 41.
As the bonding material 40, solder, anisotropic conductive adhesive (ACA), anisotropic conductive paste (ACP), or the like can be applied. As this anisotropic conductive adhesive, it is possible to use a material mainly composed of an epoxy resin in which metal particles or the like are dispersed. In this embodiment, a material mainly composed of a thermosetting epoxy resin is used. Used.

フィレット４１は、ＩＣチップ１３の周縁からはみ出した接合材４０の硬化体であり、図３においては上底部の長さ寸法をＷ２とし下底部の長さ寸法をＷ１とした断面略台形形状であり、ＩＣチップ１３を補強するための補強部４２を備える。補強部４２は、図３に示すように断面略台形形状のフィレット４１における傾斜部を含む断面三角形を除く断面長方形の部分であり、ＩＣチップ１３の側面１３３を被覆する。そして、補強部４２は、ＩＣチップ１３の実装面１３２と反対側の面、すなわちＩＣチップ１３の上面１３５から外側に延長するように形成された補強面４２１を有する。補強面４２１は、ＩＣチップ１３の側面１３３に沿った高さ寸法がＩＣチップ１３の上面１３５の高さ寸法と略等しい位置に形成されている。また、補強面４２１は、図３における断面略台形形状のフィレット４１の上底部の部位であり、ＩＣチップ１３の実装面１３２に沿った方向に所定の長さ寸法（Ｗ２）を有する。フィレット４１の補強面４２１から先の形状は、直線状となっていて高さ寸法が先に行くに従って漸減する形状となっている。なお、フィレット４１の補強面４２１から先の形状は、直線状に限らず、高さ寸法が先に行くに従って漸減した円弧状となっていてもよい。
前記補強面４２１の長さ寸法（Ｗ２）とは、ＩＣチップ１３の周縁から補強面４２１の周縁端部までの距離であり、例えば、５０μｍ以上８００μｍ以下が好ましく、特に、１００μｍ以上６００μｍ以下が好ましい。前記長さ寸法（Ｗ２）が上記特定範囲内であれば、補強部４２が外力による衝撃力をさらに良好に分散、吸収することができ、しかも、タクトタイムも短くすることができる。
図３に示すような前記長さ寸法（Ｗ２）は、図４に示すような長さ寸法（Ｗ２’）又は長さ寸法（Ｗ２”）であり、図４からも分かるように、矩形状のＩＣチップ１３の一辺から補強面４２１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２’）よりも、矩形状のＩＣチップ１３の角隅部から補強面４２１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２”）の方が短くなる。 The fillet 41 is a cured body of the bonding material 40 that protrudes from the peripheral edge of the IC chip 13, and in FIG. 3, the fillet 41 has a substantially trapezoidal cross section in which the length of the upper base is W2 and the length of the lower base is W1. The reinforcing portion 42 for reinforcing the IC chip 13 is provided. As shown in FIG. 3, the reinforcing portion 42 is a portion having a rectangular cross section excluding the triangular shape including the inclined portion in the fillet 41 having a substantially trapezoidal cross section, and covers the side surface 133 of the IC chip 13. The reinforcing portion 42 has a reinforcing surface 421 formed so as to extend outward from the surface opposite to the mounting surface 132 of the IC chip 13, that is, the upper surface 135 of the IC chip 13. The reinforcing surface 421 is formed at a position where the height dimension along the side surface 133 of the IC chip 13 is substantially equal to the height dimension of the upper surface 135 of the IC chip 13. Further, the reinforcing surface 421 is a portion of the upper bottom portion of the fillet 41 having a substantially trapezoidal cross section in FIG. 3 and has a predetermined length dimension (W2) in a direction along the mounting surface 132 of the IC chip 13. The shape ahead of the reinforcing surface 421 of the fillet 41 is a straight line shape that gradually decreases as the height dimension advances. In addition, the shape ahead of the reinforcing surface 421 of the fillet 41 is not limited to a linear shape, and may be an arc shape that gradually decreases in height as it goes ahead.
The length dimension (W2) of the reinforcing surface 421 is the distance from the peripheral edge of the IC chip 13 to the peripheral edge of the reinforcing surface 421, and is preferably 50 μm or more and 800 μm or less, and particularly preferably 100 μm or more and 600 μm or less. . If the length dimension (W2) is within the specific range, the reinforcing part 42 can disperse and absorb the impact force due to the external force more satisfactorily, and the tact time can be shortened.
The length dimension (W2) as shown in FIG. 3 is the length dimension (W2 ′) or the length dimension (W2 ″) as shown in FIG. 4, and as can be seen from FIG. The length dimension (W2) from the corner of the rectangular IC chip 13 to the peripheral edge of the reinforcing surface 421 is larger than the length dimension (W2 ′) from one side of the IC chip 13 to the peripheral edge of the reinforcing surface 421. ”) Is shorter.

また、フィレット４１は、図３に示すように、ＩＣチップ１３の周縁からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１）が１００μｍ未満の場合、ＩＣチップ１３の周囲を十分に保護することができない場合がある。一方、前記フィレット４１の長さ寸法（Ｗ１）が１０００μｍを超える場合、接合材４０の量が多すぎてしまい、接合材４０の硬化に時間がかかるため、タクトタイムが長くなり、生産性が低下する場合がある。そのため、前記フィレット４１の長さ寸法（Ｗ１）は、図３において断面略台形形状のフィレットでの下底部の長さ寸法に相当し、１００μｍ以上が好ましく、より好ましくは１００μｍ以上１０００μｍ以下であり、特に、１１０μｍ以上８００μｍ以下が好ましい。
図３に示すような長さ寸法（Ｗ１）は、図４に示すような長さ寸法（Ｗ１’）又は長さ寸法（Ｗ１”）にであり、図４からも分かるように、矩形状のＩＣチップ１３の一辺からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１’）よりも、矩形状のＩＣチップ１３の角隅部からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）の方が短くなる。
フィレット４１の平面形状は、図４に示すように、真円となる場合もあるが、ＩＣチップ１３の形状や回路電極１２５の形状や接合材４０の濡れ性などによってフィレット４１の平面形状は異なる。フィレット４１の形状によっては、矩形状のＩＣチップ１３の角隅部からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）の方が、矩形状のＩＣチップ１３の一辺から補強面４２１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２’）よりも短くなることがある。そのような場合であっても、ＩＣチップ１３の角隅部からフィレット４１の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ１”）は、１００μｍ以上であることが好ましい。 Further, as shown in FIG. 3, the fillet 41 sufficiently protects the periphery of the IC chip 13 when the length dimension (W1) from the peripheral edge of the IC chip 13 to the peripheral edge of the fillet 41 is less than 100 μm. May not be possible. On the other hand, when the length dimension (W1) of the fillet 41 exceeds 1000 μm, the amount of the bonding material 40 is too much, and it takes time to cure the bonding material 40, so that the tact time is increased and the productivity is lowered. There is a case. Therefore, the length dimension (W1) of the fillet 41 corresponds to the length dimension of the lower bottom portion of the fillet having a substantially trapezoidal cross section in FIG. 3, and is preferably 100 μm or more, more preferably 100 μm or more and 1000 μm or less. In particular, it is preferably 110 μm or more and 800 μm or less.
The length dimension (W1) as shown in FIG. 3 is the length dimension (W1 ′) or the length dimension (W1 ″) as shown in FIG. 4. As can be seen from FIG. The length dimension (W1 ″) from the corner of the rectangular IC chip 13 to the peripheral edge of the fillet 41 is longer than the length dimension (W1 ′) from one side of the IC chip 13 to the peripheral edge of the fillet 41. Is shorter.
The planar shape of the fillet 41 may be a perfect circle as shown in FIG. 4, but the planar shape of the fillet 41 varies depending on the shape of the IC chip 13, the shape of the circuit electrode 125, the wettability of the bonding material 40, and the like. . Depending on the shape of the fillet 41, the length dimension (W1 ″) from the corner of the rectangular IC chip 13 to the peripheral edge of the fillet 41 is longer than the side of the reinforcing surface 421 from one side of the rectangular IC chip 13. Even in such a case, the length dimension (W1) from the corner of the IC chip 13 to the peripheral edge of the fillet 41 may be shorter than the length (W2 ′) to the peripheral edge. “)” Is preferably 100 μm or more.

（ＩＣチップの実装方法）
ＩＣチップ１３の実装は、フリップチップ方式により行う。具体的には、回路基材１１の回路電極１２５上に、接合材４０を所定量滴下して塗布する。一方、ＩＣチップ１３に予めバンプ１３４を設けておき、回路基材１１の回路電極１２５に、塗布された接合材４０の上からＩＣチップ１３のバンプ１３４のある実装面１３２を押し付けて、接合材４０の中にバンプ１３４を入り込ませる。その際、ＩＣチップ１３の周縁にも接合材４０が行きわたる。そして、平板状の圧着板により回路基材１１に向かってＩＣチップ１３を所定時間加熱圧着する。ここで、用いる圧着板とは、金属又は樹脂から形成され、ＩＣチップ１３の周縁のフィレットより大きな面積の平面部を有し、その平面部には接合材が接着しないように剥離処理を施したものが好ましい。その後、接合材４０の硬化によりＩＣチップ１３の周縁にフィレット４１が形成される。また、圧着板により、ＩＣチップ１３を加熱圧着する際に、ＩＣチップ１３の周縁には補強面４２１も形成される。
なお、フリップチップ方式による実装方法としては、例えば、ＥＳＣ工法、Ｃ４工法、超音波フリップチップ工法などが挙げられる。 (IC chip mounting method)
The IC chip 13 is mounted by a flip chip method. Specifically, a predetermined amount of the bonding material 40 is dropped onto the circuit electrode 125 of the circuit substrate 11 and applied. On the other hand, bumps 134 are provided in advance on the IC chip 13, and the mounting surface 132 with the bumps 134 of the IC chip 13 is pressed against the circuit electrodes 125 of the circuit base material 11 from above the applied bonding material 40, thereby bonding the bonding material. Bumps 134 are inserted into 40. At that time, the bonding material 40 also reaches the periphery of the IC chip 13. Then, the IC chip 13 is heat-pressed for a predetermined time toward the circuit substrate 11 with a flat plate-shaped pressure plate. Here, the pressure-bonding plate used is made of metal or resin, and has a flat portion having a larger area than the fillet at the periphery of the IC chip 13, and the flat portion is subjected to peeling treatment so that the bonding material does not adhere to the flat portion. Those are preferred. Thereafter, the fillet 41 is formed on the periphery of the IC chip 13 by curing the bonding material 40. Further, when the IC chip 13 is heat-pressed by the pressure-bonding plate, a reinforcing surface 421 is also formed on the periphery of the IC chip 13.
Examples of the mounting method using the flip chip method include an ESC method, a C4 method, and an ultrasonic flip chip method.

（実施形態の効果）
本実施形態に係るＩＣタグ１によれば、補強部４２がＩＣチップ１３の上面１３５から連続するように延びて、所定の長さ寸法（Ｗ２）を有する補強面４２１を備えるため、ＩＣチップ１３に外力が作用しても、補強部４２で衝撃力を吸収でき、ＩＣチップ１３の破損を防止することができる。また、フィレット４１がＩＣチップ１３と回路電極１２５とを接合する接合材４０の硬化体として形成されているため、別途接着剤を使用する必要が無く、ＩＣチップ１３の製造工程の煩雑化を招くことが無く、製造コストが高騰することもない。
また、ＩＣタグ１では、フィレット４１は、長さ寸法（Ｗ１）が１００μｍ以上であるので、フィレット４１の補強部４２の面積を十分に確保でき、ＩＣチップ１３を十分に補強することができる。
さらに、本実施形態に係るＩＣタグ１は、保護層としての両面粘着シート３１を備えるため、ＩＣチップ１３の損傷をさらに防止することができる。 (Effect of embodiment)
According to the IC tag 1 according to the present embodiment, the reinforcing portion 42 extends continuously from the upper surface 135 of the IC chip 13 and includes the reinforcing surface 421 having a predetermined length dimension (W2). Even if an external force is applied, the impact force can be absorbed by the reinforcing portion 42, and the IC chip 13 can be prevented from being damaged. Further, since the fillet 41 is formed as a cured body of the bonding material 40 for bonding the IC chip 13 and the circuit electrode 125, it is not necessary to use an adhesive separately, and the manufacturing process of the IC chip 13 is complicated. And there is no increase in manufacturing costs.
Further, in the IC tag 1, since the length dimension (W1) of the fillet 41 is 100 μm or more, the area of the reinforcing portion 42 of the fillet 41 can be sufficiently secured, and the IC chip 13 can be sufficiently reinforced.
Furthermore, since the IC tag 1 according to the present embodiment includes the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet 31 as a protective layer, the IC chip 13 can be further prevented from being damaged.

（実施形態の変形）
尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含むものである。
前記実施形態では、ＩＣタグは、非接触式のＲＦＩＤに使用可能なＩＣタグを例示したが、ＲＦＩＤモジュールとしても適用することができる。また非接触ＩＣカードやＩＣカードモジュールとしても同様に適用することができる。
また、本実施形態では、ＩＣタグはパッシブ型を用いたが、アクティブ型でもよい。 (Modification of embodiment)
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, The deformation | transformation as shown below is also included.
In the above embodiment, the IC tag is exemplified as an IC tag that can be used for a non-contact type RFID, but it can also be applied as an RFID module. Further, it can be similarly applied to a non-contact IC card or an IC card module.
In this embodiment, the passive type is used for the IC tag, but it may be an active type.

以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
（実施例１）
実施例１のＩＣタグは、アンテナ回路の作製工程と、ＩＣインレットの作製工程と、ＩＣタグの加工工程により作製した。
（アンテナ回路の作製工程）
図５に示すように、回路基材１１として、銅箔／ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）貼り合わせ品であるニカフレックス（ニッカン工業（株）製（銅／ＰＥＴ＝３５μｍ／５０μｍ））を使用した。この回路基材１１にスクリーン印刷法にてエッチングレジストパターンを印刷した。その後エッチングにて不要な銅箔を除去し、回路線１２１、接続体１２２Ａ、１２２Ｂ、１２２Ｃを作製した。その後、回路線１２１の接続体１２２Ａと接続体１２２Ｂとを結合するために、絶縁レジストインク（日本チアソン（株）製、製品名：ＭＬ２５０８９）と銀ペースト材（東洋紡績（株）製、製品名：ＤＷ２５０Ｌ−１）を用いてジャンパー１２４を形成した。ジャンパー１２４の形成はスクリーン印刷法を用いた。これにより、アンテナ回路１２を作製した。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
Example 1
The IC tag of Example 1 was manufactured by an antenna circuit manufacturing process, an IC inlet manufacturing process, and an IC tag processing process.
(Manufacturing process of antenna circuit)
As shown in FIG. 5, Nikaflex (made by Nikkan Kogyo Co., Ltd. (copper / PET = 35 μm / 50 μm)) which is a copper foil / PET (polyethylene terephthalate) bonded product was used as the circuit substrate 11. An etching resist pattern was printed on the circuit substrate 11 by a screen printing method. Thereafter, unnecessary copper foil was removed by etching, and circuit lines 121 and connectors 122A, 122B, 122C were produced. Then, in order to couple the connection body 122A and the connection body 122B of the circuit line 121, an insulating resist ink (manufactured by Nippon Thiathon Co., Ltd., product name: ML25089) and a silver paste material (manufactured by Toyobo Co., Ltd., product name) : The jumper 124 was formed using DW250L-1). The jumper 124 was formed by screen printing. Thereby, the antenna circuit 12 was produced.

（ＩＣインレットの作成工程）
ＩＣインレット１０は、作製されたアンテナ回路１２へＲＦＩＤ−ＩＣチップ１３（ＮＸＰ（株）製、製品名：ＩｃｏｄｅＳＬＩ）をフリップチップ方式により実装することにより作製した。実装には、フリップチップ実装機（九州松下（株）製、製品名：ＦＢ３０Ｔ−Ｍ）を用いた。接合材には、異方導電性ペースト（ＡＣＰ、京セラケミカル（株）製、製品名：ＴＡＰ０６０２Ｆ）をＡＣＰ塗布量で０．２８ｍｇ使用した。ＡＣＰへの加熱温度はＩＣチップ１３において２２０℃、ＩＣチップ１３への荷重は２Ｎ（２００ｇｆ）、加圧加熱時間は７秒間として、実装を行った。
実装後、ＡＣＰの硬化体により、ＩＣチップ１３の周縁にフィレットが形成された。ＩＣチップ１３の角隅部から周縁端部までのフィレットの長さ寸法（Ｗ１”）は１１６μｍであった。
また、フィレットは、ＩＣチップ１３の高さ寸法と同じ高さ寸法を有し、補強部が形成されていた。ＩＣチップ１３の１辺から補強面の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２’）は１７０μｍであった。 (IC inlet creation process)
The IC inlet 10 was produced by mounting the RFID-IC chip 13 (product name: Icode SLI, manufactured by NXP Corporation) on the produced antenna circuit 12 by a flip chip method. For mounting, a flip chip mounting machine (manufactured by Kyushu Matsushita Corp., product name: FB30T-M) was used. As the bonding material, an anisotropic conductive paste (ACP, manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd., product name: TAP0602F) was used in an amount of ACP applied of 0.28 mg. Mounting was performed with the heating temperature to the ACP being 220 ° C. in the IC chip 13, the load on the IC chip 13 being 2N (200 gf), and the pressure heating time being 7 seconds.
After mounting, a fillet was formed on the periphery of the IC chip 13 with a cured ACP. The length (W1 ″) of the fillet from the corner to the peripheral edge of the IC chip 13 was 116 μm.
Further, the fillet has the same height as the IC chip 13 and has a reinforcing portion. The length dimension (W2 ′) from one side of the IC chip 13 to the peripheral edge of the reinforcing surface was 170 μm.

（ＩＣタグの加工工程）
ＩＣインレット１０のＩＣチップ１３の実装面に、両面粘着シート（リンテック（株）製、製品名：ＰＥＴ２５Ｗ ＰＡ−Ｔ１ ８ＫＸ ８ＥＣ＊）を貼り合わせた。
また、インレットのＩＣチップ１３を実装していない面には表示層として、印字用表面シートを貼り合わせＩＣタグを加工した。ここで、印字用表面シートには、ＦＲ４４１５−５０（リンテック（株）製、製品名）を使用した。
同様の方法により、ＩＣタグを５枚作製した。作製したＩＣタグは、ハンディーＲＷ（Ｗｅｌｃａｔ（株）製、製品名：ＸＩＴ−１５０−ＢＲ）にて動作確認を実施した。 (IC tag processing process)
A double-sided pressure-sensitive adhesive sheet (manufactured by Lintec Corporation, product name: PET25W PA-T1 8KX 8EC *) was bonded to the mounting surface of the IC chip 13 of the IC inlet 10.
Further, an IC tag was processed by bonding a surface sheet for printing as a display layer on the surface of the inlet where the IC chip 13 was not mounted. Here, FR4415-50 (manufactured by Lintec Corporation, product name) was used as the top sheet for printing.
Five IC tags were produced by the same method. The produced IC tag was checked for operation with Handy RW (manufactured by Welcat, product name: XIT-150-BR).

（実施例２）
回路基材１１にＩＣチップ１３を実装する際、ＡＣＰの塗布量を０．４１ｍｇにした以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを５枚作製した。
実装後、ＡＣＰの硬化体は、ＩＣチップ１３の高さ寸法と同じ高さ寸法を有し、補強部が形成されていた。ＩＣチップ１３の１辺から補強面の周縁端部までの長さ寸法（Ｗ２’）が４５０μｍであり、ＩＣチップ１３の角隅部から周縁端部までのフィレットの長さ寸法（Ｗ１”）が４３５μｍであった。 (Example 2)
Five IC tags were produced in the same manner as in Example 1 except that when the IC chip 13 was mounted on the circuit substrate 11, the amount of ACP applied was 0.41 mg.
After mounting, the ACP cured body had the same height dimension as the IC chip 13 and a reinforcing portion was formed. The length dimension (W2 ′) from one side of the IC chip 13 to the peripheral edge of the reinforcing surface is 450 μm, and the length dimension (W1 ″) of the fillet from the corner to the peripheral edge of the IC chip 13 is 450 μm. It was 435 μm.

（実施例３）
実施例１のＩＣタグにおいて、両面粘着シートに第２の保護層（リンテック（株）製 製品名：ＫＥＰ７０ＷＡ ＰＭ ８ＫＸ）を貼り合わせた以外は、実施例１と同様にして、ＩＣタグを５枚作製した。 (Example 3)
5 IC tags in the same manner as in Example 1 except that the second protective layer (product name: KEP70WA PM 8KX, manufactured by Lintec Corporation) was bonded to the double-sided adhesive sheet in the IC tag of Example 1. Produced.

（実施例４）
実施例２のＩＣタグにおいて、両面粘着シートに第２の保護層（リンテック（株）製 製品名：ＫＥＰ７０ＷＡ ＰＭ ８ＫＸ）を貼り合わせた以外は、実施例２と同様にして、ＩＣタグを５枚作製した。 Example 4
In the IC tag of Example 2, five IC tags were obtained in the same manner as in Example 2 except that the second protective layer (product name: KEP70WA PM 8KX, manufactured by Lintec Corporation) was bonded to the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet. Produced.

（比較例１）
回路基材１１にＩＣチップ１３を実装する際、０．１２ｍｇのＡＣＰを塗布した以外は、実施例１と同様にして、比較例のＩＣタグを５枚作製した。
実装後、ＡＣＰの硬化体は、図６に示すように、ＩＣチップ１３の高さの約半分までしか盛られておらず、補強部は形成されなかった。また、ＩＣチップ１３の角隅部から周縁端部までのフィレットの長さ寸法（Ｗ１”）は４５μｍであった。 (Comparative Example 1)
When mounting the IC chip 13 on the circuit substrate 11, five IC tags of comparative examples were produced in the same manner as in Example 1 except that 0.12 mg of ACP was applied.
After the mounting, as shown in FIG. 6, the ACP cured body was only stacked up to about half of the height of the IC chip 13, and no reinforcing part was formed. Further, the length dimension (W1 ″) of the fillet from the corner to the peripheral edge of the IC chip 13 was 45 μm.

（評価方法）
実施例１〜４及び比較例１、２のＩＣチップ１３は、以下の手順（１）〜（３）により評価した。
（１）図５に示すように、ステンレス板（（株）日本バルテック製、製品名：ＳＵＳ３０４）５０上にＩＣタグを配置した。この際、ＩＣタグの両面粘着シート又は第２の保護層がステンレス板５０に対向する状態にＩＣタグを配置した。
（２）ＩＣタグの上に、図７に示すような把持部６１を有するローラ６０を載せて転がした。ローラ６０は、図４において矢印で示すローラ転がし方向に転がした。ローラ６０は、荷重３．７ｋｇで、直径８０．４ｍｍ、高さ８０．４ｍｍの円柱状の本体と、本体の両端に、直径２０．０ｍｍ、長さ１００．０ｍｍの棒状の把持部６１とを有するものである。
（３）往復１回毎に前記ハンディーＲＷにて動作確認を行い、ＩＣチップ１３の破損確認を行った。
表１には、評価結果として、ＩＣチップ１３の動作を確認することができたＩＣタグ５枚における最高往復回数の平均値を示す。なお、実施例４において、往復回数が５００となっているものは、往復５００回を超えて試験を行っていないことを示す。 (Evaluation methods)
The IC chips 13 of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2 were evaluated by the following procedures (1) to (3).
(1) As shown in FIG. 5, an IC tag was placed on a stainless steel plate (product name: SUS304, manufactured by Nippon Valtech Co., Ltd.) 50. At this time, the IC tag was placed in a state where the double-sided pressure-sensitive adhesive sheet or the second protective layer of the IC tag faces the stainless steel plate 50.
(2) A roller 60 having a gripping portion 61 as shown in FIG. 7 was placed on the IC tag and rolled. The roller 60 rolled in the roller rolling direction indicated by the arrow in FIG. The roller 60 has a load of 3.7 kg, a cylindrical main body having a diameter of 80.4 mm and a height of 80.4 mm, and a rod-shaped gripping portion 61 having a diameter of 20.0 mm and a length of 100.0 mm at both ends of the main body. It is what you have.
(3) The operation was confirmed with the handy RW for each round trip, and the IC chip 13 was confirmed for damage.
Table 1 shows the average value of the maximum number of reciprocations in the five IC tags that have confirmed the operation of the IC chip 13 as an evaluation result. In Example 4, the number of reciprocations of 500 indicates that the test has not been performed more than 500 reciprocations.

Figure 2011054867
Figure 2011054867

補強部を有する実施例１〜４では、ＩＣチップの破損の防止に効果があることが分かる。第２の保護層を有する実施例３、４では、さらに、ＩＣチップの破損の防止に効果があることが分かる。   In Examples 1-4 which have a reinforcement part, it turns out that it is effective in prevention of breakage of an IC chip. It can be seen that Examples 3 and 4 having the second protective layer are further effective in preventing damage to the IC chip.

１ タグ
１０ インレット
１１ 回路基板
１２ アンテナ回路
１３ ＩＣチップ
３１ 両面粘着シート
３２ 剥離シート
４０ 接合材
４１ フィレット
４２ 補強部
１２５ 回路電極
１３１ ＩＣ電極
１３２ 実装面
１３３ 側面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Tag 10 Inlet 11 Circuit board 12 Antenna circuit 13 IC chip 31 Double-sided adhesive sheet 32 Release sheet 40 Joining material 41 Fillet 42 Reinforcement part 125 Circuit electrode 131 IC electrode 132 Mounting surface 133 Side

Claims (4)

回路基材上に形成された回路電極にフリップチップ方式により接合材を用いて実装されたＩＣチップの接続構造であって、
前記接合材の硬化体からなる前記ＩＣチップの周縁に形成されるフィレットを備え、
前記フィレットは、前記ＩＣチップの側面を被覆し、前記側面に沿った高さ寸法が前記ＩＣチップの高さ寸法に略等しくされた状態が、前記ＩＣチップの実装面に沿った方向に所定寸法延長され、前記ＩＣチップを補強する補強部を備えていることを特徴とするＩＣチップの接続構造。 A connection structure of an IC chip mounted on a circuit electrode formed on a circuit substrate using a bonding material by a flip chip method,
Comprising a fillet formed on the periphery of the IC chip made of a cured body of the bonding material;
The fillet covers a side surface of the IC chip, and a state in which the height dimension along the side surface is substantially equal to the height dimension of the IC chip is a predetermined dimension in a direction along the mounting surface of the IC chip. A connection structure for an IC chip, comprising a reinforcing portion that is extended and reinforces the IC chip. 前記フィレットは、前記ＩＣチップの周縁から前記フィレットの周縁端部までの長さ寸法が１００μｍ以上である
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣチップの接続構造。 2. The IC chip connection structure according to claim 1, wherein the fillet has a length dimension from a peripheral edge of the IC chip to a peripheral edge of the fillet of 100 μm or more. 前記回路電極が形成されたアンテナ回路に、請求項１又は２に記載のＩＣチップの接続構造を備える
ことを特徴とするＩＣインレット。 An IC inlet comprising the IC chip connection structure according to claim 1 or 2 in an antenna circuit on which the circuit electrode is formed. 請求項３に記載のＩＣインレットと、
前記ＩＣチップ上に積層された保護層と、を備える
ことを特徴とするＩＣタグ。 An IC inlet according to claim 3;
An IC tag comprising: a protective layer stacked on the IC chip.
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