JP2011049807A - Portable electronic equipment - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、携帯電話機、PDA、ゲーム機等の携帯電子機器に関する。 The present invention relates to a portable electronic device such as a mobile phone, a PDA, and a game machine.
回路基板に実装された電子部品を囲うように回路基板に取り付けられる枠体と、その枠体の天面の開口を塞ぐように枠体に被せられる蓋体とを有するシールドケースが知られている(例えば特許文献1)。このような2ピースからなるシールドケース(別体式のシールドケース)は、例えば、1ピースからなるシールドケース等に比較して、枠体を回路基板に半田付けした後、枠体の天面の開口を介して電子部品を樹脂等のアンダーフィル材により回路基板に実装したり、天面の開口を介して回路基板に実装された電子部品を撮像して実装状態を検査したり、その検査結果に応じて、天面の開口を介して電子部品の実装の不具合を修正(リワーク)したりすることができるというメリットがある。 A shield case having a frame body attached to a circuit board so as to surround an electronic component mounted on the circuit board and a lid body that covers the frame body so as to close the opening of the top surface of the frame body is known. (For example, patent document 1). Such a two-piece shield case (separate type shield case) is, for example, compared with a one-piece shield case or the like, after the frame body is soldered to the circuit board, the opening on the top surface of the frame body The electronic component is mounted on the circuit board with an underfill material such as resin through the, the electronic component mounted on the circuit board is imaged through the opening on the top surface, and the mounting state is inspected. Accordingly, there is a merit that a defect in mounting electronic components can be corrected (reworked) through the opening on the top surface.
上記のような2ピースのシールドケースを有する携帯電子機器においても、更なるノイズ低減が望まれている。ノイズを更に低減する方法として、2ピースからなるシールドケースに、更に、シールドとして機能する部材を被せるなど、シールドとして機能する部材を追加することが考えられる。しかし、部材の追加に際しては、大型化や材料の増加が抑制されることが望まれる。換言すれば、効率的にノイズ低減効果が図られることが望まれる。 Even in the portable electronic device having the two-piece shield case as described above, further noise reduction is desired. As a method for further reducing noise, it is conceivable to add a member functioning as a shield, such as covering a shield case composed of two pieces with a member functioning as a shield. However, when adding a member, it is desirable to suppress an increase in size and material. In other words, it is desired that the noise reduction effect is efficiently achieved.
本発明の目的は、シールドケースにおけるノイズ低減効果を効果的に向上できる携帯電子機器を提供することにある。 The objective of this invention is providing the portable electronic device which can improve the noise reduction effect in a shield case effectively.
本発明の携帯電子機器は、回路基板と、前記回路基板に実装された第1電子部品と、前記回路基板に実装され、前記第1電子部品を囲む枠体、及び、前記枠体に被せられて取り付けられる蓋体を有するシールドケースと、前記枠体に貼り付けられた磁性シートと、を有する。 A portable electronic device according to the present invention includes a circuit board, a first electronic component mounted on the circuit board, a frame mounted on the circuit board and surrounding the first electronic component, and the frame body. A shield case having a lid attached and a magnetic sheet affixed to the frame.
好適には、前記回路基板に実装された第2電子部品を更に有し、前記枠体は、前記回路基板に立設され、前記第1及び第2電子部品を囲む壁部と、前記壁部の頂部から前記壁部に囲まれる側へ延び、前記第1及び第2電子部品のうち前記第1電子部品にのみ対向する延在部と、を有し、前記磁性シートは、前記延在部の内側面に貼り付けられ、前記第1電子部品に対向している。 Preferably, the electronic device further includes a second electronic component mounted on the circuit board, and the frame body is erected on the circuit board and surrounds the first and second electronic components, and the wall portion Extending from a top portion of the first and second electronic components to the side surrounded by the wall portion, and facing only the first electronic component, and the magnetic sheet includes the extending portion. And is opposed to the first electronic component.
好適には、前記延在部は、前記回路基板の平面視において前記第1電子部品の輪郭に沿う輪郭に形成された対応部を有し、前記磁性シートは、前記対応部の輪郭に沿う輪郭に形成された部分を有する。 Preferably, the extending portion has a corresponding portion formed in a contour along the contour of the first electronic component in a plan view of the circuit board, and the magnetic sheet has a contour along the contour of the corresponding portion. It has the part formed in.
好適には、前記延在部は、一端が前記壁部の頂部に、他端が前記対応部に接続された梁部を有する。 Preferably, the extending part has a beam part having one end connected to the top part of the wall part and the other end connected to the corresponding part.
好適には、前記枠体は、前記対応部の前記第2電子部品側の縁部から前記回路基板側に垂下された垂下部を有する。 Preferably, the frame includes a hanging portion that is suspended from the edge of the corresponding portion on the second electronic component side toward the circuit board.
好適には、前記第1電子部品は、前記第2電子部品よりも放射するノイズが大きい。 Preferably, the first electronic component radiates more noise than the second electronic component.
好適には、前記第1電子部品は、ICであり、前記第2電子部品は、受信回路を構成する電子素子である。 Preferably, the first electronic component is an IC, and the second electronic component is an electronic element constituting a receiving circuit.
好適には、前記磁性シートは、前記枠体を構成する材料よりも弾性係数の低い材料により形成されている。 Preferably, the magnetic sheet is made of a material having a lower elastic coefficient than the material constituting the frame.
好適には、前記延在部の外側面に貼り付けられ、前記蓋体の内側面が当接する導電性の弾性部材を有する。 Suitably, it has an electroconductive elastic member affixed on the outer surface of the said extension part, and the inner surface of the said cover body contact | abuts.
好適には、前記蓋体上に積層的に配置された押圧式のスイッチを有する。 Preferably, it has a push-type switch arranged in a stacked manner on the lid.
本発明によれば、シールドケースにおけるノイズ低減効果を効果的に向上できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the noise reduction effect in a shield case can be improved effectively.
(第1の実施形態)
図1は、本発明の実施形態に係る携帯電話機1を開状態で示す外観斜視図である。
(First embodiment)
FIG. 1 is an external perspective view showing a
携帯電話機1は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された第1筐体3及び第2筐体5を備えている。第1筐体3及び第2筐体5は、例えば、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。
The
第1筐体3には、特に図示しないが、例えば、通話用のマイクロフォン、通信のための内蔵アンテナ、報知用のスピーカ、カメラ、操作部7が設けられている。第2筐体5には、特に図示しないが、例えば、通話用のスピーカ、表示部9が設けられている。
Although not particularly shown, the first housing 3 is provided with, for example, a microphone for communication, a built-in antenna for communication, a speaker for notification, a camera, and an operation unit 7. Although not particularly illustrated, for example, a speaker for calling and a display unit 9 are provided in the
操作部7は、ユーザの押圧操作を受け付ける複数のキートップ11を有している。複数のキートップ11は、第1筐体3の、閉状態において第2筐体5と対向する対向面3sにおいて露出している。
The operation unit 7 includes a plurality of
図2は、第1筐体3の分解斜視図である。 FIG. 2 is an exploded perspective view of the first housing 3.
第1筐体3においては、図2の紙面上方側から順に、キープレート21、フロントケース23、キーアセンブリ25、シールドアセンブリ27、回路基板29及びバッテリー31、リアケース33、並びに、リッド35が積層されている。なお、回路基板29とバッテリー31とは、積層方向において並列に配置されている。
In the first housing 3, a
キープレート21、フロントケース23、リアケース33及びリッド35は、第1筐体3を構成している。これらの部材は、例えば、樹脂により構成され、ネジ、接着剤、又は、係合部等の適宜な固定部により互いに固定される。
The
回路基板29は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式のプリント基板により構成されている。回路基板29には、種々の電子部品37が配置されており、種々の電子回路が構成されている。また、回路基板29には、回路基板29(電子回路)のグランドラインを構成するグランドパターン層29c(一部のみ示す。)が所定のパターンで配置されている。
The
シールドアセンブリ27は、回路基板29等に被せられるシールド体43と、シールド体43のフロントケース23側に配置されるFPC(フレキシブルプリント配線板)45とを有している。
The
シールド体43は、例えば、金属、又は、表面に金属膜が形成された樹脂により形成されている。シールド体43は、グランドパターン層29cに当接することなどにより、グランドラインに接続されている。
The
FPC45は、不図示のコネクタを介して回路基板29と接続されている。FPC45のフロントケース23側の実装面には、例えば、複数のスイッチ47が設けられている。
The FPC 45 is connected to the
複数のスイッチ47は、例えばドームスイッチにより構成されており、ドーム状の可動接点47a(第2の実施形態の図6参照)と、可動接点47aに対向する固定接点47b(第2の実施形態の図6参照)とを有している。複数のスイッチ47は、複数のキートップ11により押下されることにより、可動接点47aが反転して固定接点47bに接触する。
The plurality of
図3は、回路基板29の一部を切り出して示す模式的な分解斜視図である。
FIG. 3 is a schematic exploded perspective view showing a part of the
回路基板29には、上述の電子部品37として、IC51及び複数の電子素子53が実装されている。
An
IC51は、例えば、ロジックデバイス(CPU等)、メモリ、又は、これら双方として機能するものである。IC51は、例えば、樹脂やセラミック等の硬質の材料によりパッケージングされており、薄型の直方体状に形成されている。なお、IC51は、端子が回路基板29に挿入される挿入実装型のものであってもよいし、端子が回路基板29の表面に配置される表面実装型のものであってもよい。また、IC51は、端子がパッケージの周辺に設けられるペリフェラル型のものであってもよいし、端子がパッケージの下面に設けられるエリアアレイ型のものであってもよい。
The IC 51 functions as, for example, a logic device (CPU or the like), a memory, or both. The IC 51 is packaged with a hard material such as resin or ceramic, and is formed in a thin rectangular parallelepiped shape. The IC 51 may be an insertion mounting type in which terminals are inserted into the
複数の電子素子53は、例えば、抵抗、キャパシタ、又は、インダクタであり、受信用のRF(Radio Frequency)回路の少なくとも一部を構成している。受信用のRF回路は、不図示のアンテナにより受信した高周波信号を復調(検波)して、低周波信号を出力する。なお、複数の電子素子53としては、公知の適宜なタイプの電子素子が採用されてよく、また、その実装方法も適宜に選択されてよい。好適には、電子素子53は、チップ型の素子であり、回路基板29に表面実装型される。
The plurality of
IC51は、複数の電子素子53のそれぞれ又は全体よりも、放射するノイズが大きい電子部品である。また、IC51は、複数の電子素子53それぞれよりも、回路基板29の平面視における面積が大きい部品である。複数の電子素子53は、携帯電話機1の試作・試験段階において、適宜に置換・削除・追加が行われることがある。IC51は、複数の電子素子53に比較して、そのような置換等が行われる可能性が低い。
The
携帯電話機1は、IC51及び複数の電子素子53をシールドするために、シールドケース55を有している。
The
シールドケース55は、回路基板29に実装される枠体57と、枠体57に取り付けられる蓋体59とを有している。枠体57及び蓋体59は、それぞれ、例えば、一枚の板金に対して、打ち抜き加工、絞り加工、折り曲げ加工等のプレス加工を行うことにより形成されている。
The
枠体57は、IC51及び複数の電子素子53を囲む壁部57aと、壁部57aの頂部から壁部57aに囲まれる側へ延在する延在部57bと、延在部57bの縁部から回路基板29側に垂下された垂下部57cとを有している。
The
壁部57aは、例えば、回路基板29に対して直交するように立設され、平面視において矩形に形成されている。なお、壁部57aは、回路基板29に対して傾斜して立設されていてもよいし、平面視において台形等の適宜な形状に形成されてもよい。壁部57aは、例えば、回路基板29からの高さが全周に亘って一定になるように形成されている。なお、壁部57aは、高さが変化してもよい。
For example, the
延在部57bは、例えば、回路基板29に対して平行になるように壁部57aの内側へ延びている。延在部57bは、例えば、壁部57aに沿って延びる内フランジ57dと、IC51に対向する対応部57eと、対応部57eを支持する梁部57fとを有している。
For example, the extending
内フランジ57dは、例えば、壁部57aの概ね全周に亘って設けられている。内フランジ57dは、例えば、比較的狭い一定の幅で、壁部57aに沿って延びている。内フランジ57dは、枠体57の剛性向上に寄与している。
For example, the
対応部57eは、回路基板29の平面視においてIC51の輪郭に沿う輪郭に形成されている。換言すれば、平面視において、対応部57eは、IC51と概ね同一の形状及び大きさを有し、IC51と重なるとともに、IC51以外の電子部品37とは重なっていない。なお、本実施形態では、IC51が矩形であることに対応して、対応部57eは矩形である。
The corresponding
梁部57fは、長尺状に形成され、一端が壁部57a(内フランジ57d)に接続され、他端が対応部57eに接続されている。梁部57fの本数、幅、位置は、対応部57eの大きさや位置等の枠体57に係る諸条件を考慮して適宜に設定される。
The
垂下部57cは、対応部57eのうち、複数の電子素子53側の縁部から回路基板29側に突出している。また、垂下部57cは、例えば、一定の幅で、対応部57eの縁部に沿って延びている。垂下部57cは、IC51と複数の電子素子53とを隔てている(図4も参照)。なお、垂下部57cは、回路基板29に当接していてもよいし、当接していなくてもよく、好適には、回路基板29に実装されて当接している。
The hanging
枠体57は、平面視において壁部57aと同一形状に形成されたグランドパターン層29c(図2参照)上に載置される。そして、壁部57aとグランドパターン層29cとが半田により固定される。これにより、枠体57は、回路基板29に対して固定されるとともに、回路基板29の基準電位に電気的に接続される。なお、壁部57aには、回路基板29に設けられた貫通孔に挿入される突片が設けられていてもよい。
The
蓋体59は、枠体57の天面の開口を塞ぐ天面部59aと、天面部59aから回路基板29側へ延び、枠体57の壁部57aに重なる側面部59bとを有している。
The
天面部59aは、例えば、平面視における外形が枠体57の平面視における外形と概ね同一の板状に形成されている。なお、天面部59aには、枠体57に囲まれる電子部品37の回路基板29からの高さに応じて、凹部や突部が形成されていてもよい。
For example, the
側面部59bは、例えば、天面部59aの概ね全周に亘って設けられている。側面部59bは、例えば、壁部57aに対して平行に延びて形成されている。
The
蓋体59は、枠体57に被せられ、側面部59bが壁部57aに当接することにより、枠体57に対して回路基板29の平面方向における位置決めがなされる。また、蓋体59は、側面部59bに形成された複数の被係合部59gが、壁部57aに形成された複数の係合部57gに係合することにより、枠体57からの抜けが抑制される。複数の係合部57g及び複数の被係合部59gは、例えば、突部及び当該突部が挿入される穴部(凹部含む)である。蓋体59は、枠体57に当接することにより、枠体57を介して回路基板29の基準電位に電気的に接続される。
The
携帯電話機1は、更に、枠体57に貼り付けられる磁性シート61を有している。
The
磁性シート61は、透磁率の比較的高い磁性体を含んで構成されている。例えば、磁性シート61は、磁性粉末を含んだ樹脂やゴムにより構成されている。磁性体は、例えば、フェライト、珪素鋼、センダスト合金、Fe−Al合金、電磁軟鉄、カルボニル鉄、アモルファス合金、パーマロイである。磁性シート61又は磁性シート61に含まれる磁性体は、例えば、シールドケース55を構成する金属(例えば、AlやAl合金等)よりも透磁率が高い。磁性シート61は、シールドケース55を構成する材料(金属)よりも弾性係数が低い。また、磁性シート61は、可撓性を有し、より好適には、弾性を有している。
The
磁性シート61は、例えば、平面視において対応部57e(IC51)の輪郭に沿う輪郭に形成されている。そして、磁性シート61は、接着剤又は両面テープにより、対応部57eの内側面に貼り付けられ、IC51に対向している。
For example, the
図4は、図3のIV−IV線における断面図である。この図に示すように、磁性シート61は、IC51に当接している。
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. As shown in this figure, the
IC51、複数の電子素子53、シールドケース55及び磁性シート61の実装方法について説明する。
A method of mounting the
磁性シート61は、枠体57の回路基板29への実装前に、枠体57に貼り付けられる。回路基板29には、まず、IC51が載置される。その後、回路基板29には、枠体57及び複数の電子素子53が載置される。なお、枠体57及び複数の電子素子53は、いずれが先に回路基板29に載置されてもよい。
The
枠体57の回路基板29への載置においては、枠体57は、対応部57eが吸着式のロボットハンドにより吸着されることにより、保持及び搬送される。なお、吸着は、真空吸着でもよいし、磁気吸着でもよい。
In placing the
IC51、複数の電子素子53、及び、枠体57の半田付けは、例えば、リフローにより行われる。なお、複数の電子素子53及び枠体57は、IC51の半田付けの後、回路基板29に載置され、半田付けされてもよいし、IC51の半田付けと同時に半田付けされてもよい。また、複数の電子素子53及び枠体57は、いずれかが先に半田付けされた後に、回路基板29に載置され、半田付けされてもよいし、互いに同時に半田付けされてもよい。
The soldering of the
IC51、複数の電子素子53、及び、枠体57の半田付けが終了すると、蓋体59が枠体57に被せられる。なお、蓋体59が被せられる前までの適宜な時期において、複数の電子素子53の実装状態は、枠体57の開口を介して画像検査装置により検査されてよい。
When the soldering of the
以上の実施形態によれば、携帯電話機1は、回路基板29と、回路基板29に実装されたIC51と、IC51をシールドするシールドケース55とを有する。シールドケース55は、回路基板29に実装され、IC51を囲む枠体57、及び、枠体57に被せられて取り付けられる蓋体59を有する。さらに、携帯電話機1は、枠体57に貼り付けられた磁性シート61を有する。
According to the above embodiment, the
従って、IC51から放射されたノイズ(又はIC51に侵入しようとするノイズ)は、シールドケース55によってシールドされるだけでなく、磁性シートによってもシールドされる。すなわち、ノイズは、磁性シートによって熱に変換され、低減される。さらに、磁性シート61は、枠体57に貼り付けられることから、蓋体59の外側に磁性シート61を貼り付けるような場合に比較して、磁性シート61をIC51に近づけることが可能である。その結果、効率的に磁性シート61によるノイズ低減を行うことができる。
Therefore, the noise radiated from the IC 51 (or the noise to enter the IC 51) is not only shielded by the
携帯電話機1は、回路基板29に実装された電子素子53を更に有する。枠体57は、回路基板29に立設され、IC51及び電子素子53を囲む壁部57aと、壁部57aの頂部から壁部57aに囲まれる側へ延び、IC51及び電子素子53のうちIC51にのみ対向する延在部57bとを有する。そして、磁性シート61は、延在部57bの内側面に貼り付けられ、IC51に対向している。
The
従って、電子素子53に関しては、枠体57の天面側を開放して、2ピース型のシールドケースのメリット(例えば、検査やリワークの容易性)を得つつ、IC51に関しては、磁性シート61を近づけることによる効率的なノイズ低減効果を得ることができる。
Accordingly, with respect to the
図5は、磁性シート61を延在部57bの内側面に貼り付けることによる効率的なノイズ低減効果について、詳細に説明するための模式的な断面図である。具体的には、図5(a)は、蓋体59の内側面に磁性シート161が貼り付けられた場合の断面図を示している。図5(b)は、本実施形態の断面図を示している。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining in detail the efficient noise reduction effect by sticking the
図5(a)に示すように、磁性シート161を蓋体59に貼り付けた場合、磁性シート161をIC51に近づけるためには、例えば、磁性シート161をIC51に当接させるためには、磁性シート161は、IC51と天面部59aとの距離と同等の厚さを有していなければならない。一方、図5(b)に示すように、本実施形態においては、図5(a)に比較して、延在部57bの厚さ分、磁性シート61を薄くすることができる。なお、一例を挙げると、延在部57bの厚さは0.3mm程度であり、厚さ0.6mm程度の磁性シート161を厚さ0.3mm程度の磁性シート61にすることができる。
As shown in FIG. 5A, when the
延在部57bは、回路基板29の平面視においてIC51の輪郭に沿う輪郭に形成された対応部57eを有し、磁性シート61は、対応部57eの輪郭に沿う輪郭に形成された部分(本実施形態では磁性シート61の全体)を有する。
The extending
従って、延在部57bがIC51の一部のみに対向しているような態様(この態様も本発明に含まれる)に比較して、磁性シート61によるノイズ低減を確実に行うことができる。その一方で、延在部57bが枠体57の天面の開口を不必要に塞ぎ、2ピースのシールドケースのメリットが減殺されることが抑制される。
Therefore, noise reduction by the
延在部57bは、一端が壁部57aの頂部に、他端が対応部59eに接続された梁部57fを有する。従って、延在部57bの面積拡大を抑制しつつ、対応部59eを適宜な位置に配置可能である。すなわち、設計の自由度が高い。
The extending
枠体57は、対応部57eの電子素子53側の縁部から回路基板29側に垂下された垂下部57cを有する。従って、IC51と電子素子53とを隔てて、一方から他方へ侵入するノイズ、若しくは、相互に侵入するノイズを低減することができる。また、そのような垂下部57cが、IC51と同等の大きさを有する対応部57eから垂下されることから、十分な範囲で、IC51を電子素子53から隔てることができる。
The
IC51は、電子素子53よりも放射するノイズが大きいことから、磁性シート61は、シールドケース55によりシールドされる電子部品37のうち、ノイズが大きい電子部品37を集中的にシールドすることになる。その結果、効率的にノイズが低減される。
Since the
延在部57bが対向する電子部品37は、IC51であり、延在部57bが対向しない電子部品は、受信回路を構成する電子素子53である。IC51は、検査や試作において置換等される可能性が低く、電子部品37が対応部57eにより覆われることによるデメリットが少ない。また、対応部57eは、一般には、被吸着部として十分な大きさを有することになる。
The
磁性シート61は、前記枠体を構成する材料よりも弾性係数の低い材料により形成され、IC51に当接している。従って、シールドケース55からIC51に加えられる衝撃が磁性シート61により緩和されることなどにより、IC51の保護が強化される。その結果、携帯電話機1の耐久性が向上する。なお、磁性シート61は、必ずしもIC51に当接されていなくてもよい。
The
なお、以上の実施形態において、携帯電話機1は本発明の携帯電子機器の一例であり、IC51は本発明の第1電子部品の一例であり、複数の電子素子53それぞれは本発明の第2電子部品の一例である。
In the above embodiment, the
(第2の実施形態)
図6は、第2の実施形態に係る、図4に相当する断面図である。
(Second Embodiment)
FIG. 6 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4 according to the second embodiment.
第1の実施形態では、シールドケース55は、シールド体43に覆われ、FPC45は、シールド体43に載置された。一方、第2の実施形態では、シールド体43は、一部又は全部が省略され、FPC45の少なくとも一部は、蓋体59の天面部59aに載置されている。そして、スイッチ47がIC51上に位置している。
In the first embodiment, the
また、第2の実施形態では、延在部57bの外側面に導電性の弾性部材63が貼り付けられている。弾性部材63は、例えば、金属等の導電性材料が混ぜ込まれたゴムにより形成されている。また、弾性部材63は、例えば、対応部57eの輪郭に沿う輪郭を有するシート状に形成されている。弾性部材63は、例えば、接着剤や両面テープにより、対応部57eに貼り付けられている。蓋体59の天面部59aは、弾性部材63に当接している。
In the second embodiment, the conductive
以上の第2の実施形態によれば、携帯電話機は、延在部57bの外側面に貼り付けられ、蓋体59の内側面が当接する弾性部材63を有する。従って、蓋体59に加えられる衝撃が弾性部材63に吸収されることなどにより、IC51の保護が強化されると共に、蓋体59と延在部57bとの電気的接触が強化され、シールドケース55のシールド効果の更なる向上が図られる。
According to the second embodiment described above, the mobile phone has the
特に、携帯電話機が、蓋体59上に積層的に配置されたFPC45と、FPC45に実装された押圧式のスイッチ47とを有する場合には、弾性部材63は、スイッチ47を押圧する力の吸収や分散に役立つ。別の観点では、スイッチ47やIC51の配置位置の設計の自由度が向上する。
In particular, when the mobile phone has the
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and may be implemented in various aspects.
携帯電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、携帯電子機器は、PDA、デジタルカメラ、ゲーム機であってもよい。また、第1及び第2の電子部品は、IC、抵抗、キャパシタ、インダクタに限定されない。 The mobile electronic device is not limited to a mobile phone. For example, the portable electronic device may be a PDA, a digital camera, or a game machine. Further, the first and second electronic components are not limited to ICs, resistors, capacitors, and inductors.
シールドケース及び磁性シートは、ノイズの放射抑制、ノイズの侵入抑制、又は、その双方のいずれを目的としたものであってもよい。第1及び第2の電子部品は、いずれがノイズの放射が多くてもよい。例えば、第1の電子部品は、第2の電子部品よりもノイズの侵入が抑制されることが好ましい電子部品であってもよい。 The shield case and the magnetic sheet may be used for suppressing noise emission, suppressing noise intrusion, or both. Any of the first and second electronic components may generate more noise. For example, the first electronic component may be an electronic component that is more preferably prevented from intruding noise than the second electronic component.
延在部の形状は、適宜に設定されてよい。延在部は、対応部(電子部品の輪郭に沿う輪郭に形成された部分)を有していなくてもよいし、また、対応部は、梁部によって支持されていなくてもよい。 The shape of the extending part may be set as appropriate. The extending portion may not have a corresponding portion (a portion formed in a contour along the contour of the electronic component), and the corresponding portion may not be supported by the beam portion.
図7は、本発明の変形例に係る延在部257bの平面図である。
FIG. 7 is a plan view of the extending
延在部257bは、梁部を有していない。IC51の輪郭に沿う輪郭に形成された対応部257eは、内フランジ257dに直接的に接続されている。このような延在部257bであっても、実施形態の延在部57bと同様の効果を奏することができる。
The extending
垂下部(57c)は、本発明の必須の要件ではなく、省略可能である。また、逆に、垂下部は、対応部(57e)の第2の電子部品(53)側の縁部だけでなく、対応部の縁部の全周に亘って設けられてもよい。 The hanging portion (57c) is not an essential requirement of the present invention and can be omitted. Conversely, the hanging portion may be provided not only on the edge of the corresponding portion (57e) on the second electronic component (53) side, but also on the entire circumference of the edge of the corresponding portion.
磁性シートの貼り付け位置は、延在部に限定されない。例えば、磁性シートは、壁部の内側面に貼り付けられてもよい。また、磁性シートの貼り付け位置は、枠体の内側面に限定されない。例えば、磁性シートは、延在部の外側面や壁部の外側面に貼り付けられてもよい。このように、磁性シートが枠体の壁部や外側面に貼り付けられた場合であっても、磁性シートが蓋体に貼り付けられる場合等に比較して、磁性シートを電子部品に近づけることなどによる効率的なノイズ低減が期待される。 The attaching position of the magnetic sheet is not limited to the extending portion. For example, the magnetic sheet may be attached to the inner surface of the wall portion. Further, the magnetic sheet attaching position is not limited to the inner surface of the frame. For example, the magnetic sheet may be affixed to the outer surface of the extending portion or the outer surface of the wall portion. Thus, even when the magnetic sheet is affixed to the wall or outer surface of the frame, the magnetic sheet is brought closer to the electronic component than when the magnetic sheet is affixed to the lid. Efficient noise reduction is expected.
1…携帯電話機(携帯電子機器)、29…回路基板、51…IC(第1電子部品)、55…シールドケース、57…枠体、59…蓋体、61…磁性シート。
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記回路基板に実装された第1電子部品と、
前記回路基板に実装され、前記第1電子部品を囲む枠体、及び、前記枠体に被せられて取り付けられる蓋体を有するシールドケースと、
前記枠体に貼り付けられた磁性シートと、
を有する携帯電子機器。 A circuit board;
A first electronic component mounted on the circuit board;
A shield case mounted on the circuit board and surrounding the first electronic component; and a shield case having a lid attached to the frame body.
A magnetic sheet affixed to the frame;
Mobile electronic device having
前記枠体は、
前記回路基板に立設され、前記第1及び第2電子部品を囲む壁部と、
前記壁部の頂部から前記壁部に囲まれる側へ延び、前記第1及び第2電子部品のうち前記第1電子部品にのみ対向する延在部と、
を有し、
前記磁性シートは、前記延在部の内側面に貼り付けられ、前記第1電子部品に対向している
請求項1に記載の携帯電子機器。 A second electronic component mounted on the circuit board;
The frame is
A wall portion standing on the circuit board and surrounding the first and second electronic components;
An extension portion extending from the top of the wall portion to a side surrounded by the wall portion and facing only the first electronic component among the first and second electronic components;
Have
The portable electronic device according to claim 1, wherein the magnetic sheet is affixed to an inner surface of the extending portion and faces the first electronic component.
前記磁性シートは、前記対応部の輪郭に沿う輪郭に形成された部分を有する
請求項2に記載の携帯電子機器。 The extending portion has a corresponding portion formed in a contour along the contour of the first electronic component in a plan view of the circuit board,
The portable electronic device according to claim 2, wherein the magnetic sheet has a portion formed in a contour along the contour of the corresponding portion.
請求項3に記載の携帯電子機器。 The portable electronic device according to claim 3, wherein the extending portion has a beam portion having one end connected to the top of the wall portion and the other end connected to the corresponding portion.
請求項3又は4に記載の携帯電子機器。 5. The portable electronic device according to claim 3, wherein the frame body has a hanging portion that is suspended from an edge portion of the corresponding portion on the second electronic component side toward the circuit board.
請求項2〜5のいずれか1項に記載の携帯電子機器。 The portable electronic device according to any one of claims 2 to 5, wherein the first electronic component radiates more noise than the second electronic component.
前記第2電子部品は、受信回路を構成する電子素子である
請求項6に記載の携帯電子機器。 The first electronic component is an IC;
The portable electronic device according to claim 6, wherein the second electronic component is an electronic element constituting a receiving circuit.
請求項2〜7のいずれか1項に記載の携帯電子機器。 The portable electronic device according to any one of claims 2 to 7, wherein the magnetic sheet is formed of a material having a lower elastic coefficient than a material constituting the frame.
請求項2〜8のいずれか1項に記載の携帯電子機器。 The portable electronic device according to any one of claims 2 to 8, further comprising a conductive elastic member that is affixed to an outer surface of the extending portion and abutted against an inner surface of the lid.
請求項2〜9のいずれか1項に記載の携帯電子機器。 The portable electronic device according to any one of claims 2 to 9, further comprising a push-type switch disposed on the lid.
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WO2017110113A1 (en) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 株式会社トーキン | Electronic device and method for disposing electromagnetic interference suppressor |
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2009
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