JP2011044676A - Method for managing board assembly/mounting line - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the work of a work manager by enabling every working device to start a mounting operation of other working devices even if a plurality of sets of working devices are installed in a board assembly/mounting line. <P>SOLUTION: When an electronic component-mounting device 1 other than the third electronic component-mounting device 1, which is the third set as counted from the left side, receives a start command from a microcomputer 2 of the third electronic component-mounting device 1, a microcomputer 2 of the electronic component-mounting device 1 having received the start command turns a tower light on and turns on a buzzer for 3 seconds to be emitted when the microcomputer 2 determines that a mounting operation can be started. Thus, a work manager is notified that the electronic component-mounting device 1 having received the start command starts the mounting operation, and the start of the mounting operation can be confirmed by the work manager. The electronic component-mounting device 1 having received the start command starts the mounting operation or waits for a printed board. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、電子部品をその上に装着してプリント基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法に関する。具体的には、部品供給装置より電子部品を吸着ノズルにより取り出して、プリント基板上にこの電子部品を装着するようにした電子部品装着装置などを備えた基板組立実装ラインの管理方法に関する。   The present invention relates to a board assembly / mounting line management method for assembling a printed board by mounting electronic components thereon. More specifically, the present invention relates to a management method for a board assembly / mounting line including an electronic component mounting apparatus that takes out an electronic component from a component supply device by a suction nozzle and mounts the electronic component on a printed board.

この種の電子部品装着装置は、例えば特許文献1などに開示されているが、基板組立実装ラインを構成する電子部品装着装置などの作業装置毎に、それぞれ装着運転を開始させていた。   This type of electronic component mounting apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-260707. However, the mounting operation is started for each work device such as an electronic component mounting apparatus constituting the board assembly mounting line.

特開2005−159209公報JP 2005-159209 A

しかし、基板組立実装ライン中に複数台の電子部品装着装置がある場合に、電子部品装着装置毎にそれぞれ装着運転を開始させていたのでは、作業管理者は前記装着運転を開始させるために各電子部品装着装置を回る必要があり、作業管理者にとって甚だ面倒であった。   However, when there are a plurality of electronic component mounting devices in the board assembly / mounting line, if the mounting operation is started for each electronic component mounting device, the work manager must start each mounting operation to start the mounting operation. It was necessary to go around the electronic component mounting device, which was troublesome for the work manager.

そこで本発明は、基板組立実装ライン中に複数台の作業装置があっても、どの作業装置においても他の作業装置の装着運転を開始できるようにして、作業管理者の作業の軽減を図ることを目的とする。   Therefore, the present invention reduces the work of the work manager by enabling the mounting operation of other work devices to be started in any work device even if there are a plurality of work devices in the board assembly mounting line. With the goal.

このため第1の発明は、電子部品をその上に装着してプリント基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
前記基板組立実装ラインを構成するどの作業装置からも他の作業装置に作業を開始させられるようにした
ことを特徴とする。
For this reason, the first invention is a board assembly mounting line management method for assembling a printed circuit board by mounting electronic components thereon.
Any work device constituting the board assembly / mounting line can be started by another work device.

第2の発明は、電子部品をその上に装着してプリント基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
前記基板組立実装ラインを構成するいずれかの作業装置から他の作業装置に作業を開始させるための開始コマンドを送信し、
この開始コマンドを受信した作業装置は作業を開始する
ことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, there is provided a board assembly mounting line management method for assembling a printed circuit board by mounting electronic components thereon.
Sending a start command for starting work from any work device constituting the board assembly mounting line to another work device;
The work device that has received the start command starts the work.

第3の発明は、電子部品をその上に装着してプリント基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
前記基板組立実装ラインを構成するいずれかの作業装置から他の作業装置に作業を開始させるための開始コマンドを送信し、
この開始コマンドを受信した作業装置は作業を開始することができない場合には開始コマンドを送信した作業装置に開始できない旨を返信する
ことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, there is provided a board assembly mounting line management method for assembling a printed circuit board by mounting electronic components thereon.
Sending a start command for starting work from any work device constituting the board assembly mounting line to another work device;
When the work device that has received the start command cannot start the work, the work device returns a message indicating that the work device has not started to the work device that sent the start command.

第4の発明は、電子部品をその上に装着してプリント基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
前記基板組立実装ラインを構成するいずれかの作業装置から他の作業装置に作業を開始させるための開始コマンドを送信し、
この開始コマンドを受信した作業装置は作業を開始することができない場合には開始コマンドを送信した作業装置に開始できない旨を返信し、
この返信を受信した前記作業装置は表示装置に作業を開始することができない旨を表示する
ことを特徴とする。
4th invention is the management method of the board | substrate assembly mounting line which mounts an electronic component on it and assembles a printed circuit board,
Sending a start command for starting work from any work device constituting the board assembly mounting line to another work device;
If the work device that has received this start command cannot start work, it returns a message that it cannot start to the work device that sent the start command,
The work device that has received the reply displays on the display device that the work cannot be started.

本発明は、基板組立実装ライン中に複数台の作業装置があっても、どの作業装置においても他の作業装置の装着運転を開始できるようにして、作業管理者の作業の軽減を図ることができる。   According to the present invention, even if there are a plurality of work devices in the board assembly / mounting line, it is possible to start mounting operation of other work devices in any work device, thereby reducing the work of the work manager. it can.

基板組立実装ラインの概略図である。It is the schematic of a board | substrate assembly mounting line. ライン登録装置リストデータを示す図である。It is a figure which shows line registration apparatus list data. 発信側の電子部品装着装置に係るフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which concerns on the electronic component mounting apparatus of a transmission side. 受信側の電子部品装着装置に係るフローチャートを示す図である。It is a figure which shows the flowchart which concerns on the electronic component mounting apparatus by the side of reception. 応答フォーマットを示す図である。It is a figure which shows a response format. ラインスタート異常画面を示す図である。It is a figure which shows a line start abnormal screen. ローカルの選択時の画面を示す図である。It is a figure which shows the screen at the time of local selection. ライン選択時の画面を示す図である。It is a figure which shows the screen at the time of line selection.

以下、本発明の実施の形態について説明する。図1のプリント基板の生産ラインの管理システムにおいて、この生産ラインは工場における基板を組み立てる基板組立実装ラインで、この基板組立実装ラインを構成する作業装置は、プリント基板上にペーストハンダを塗布するスクリーン印刷装置、プリント基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置、部品供給ユニットから装着ヘッドに備えられた吸着ノズルにより取出されて保持された電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置などから構成されるが、説明の便宜上、基板組立実装ラインにおける装着運転開始の制御が管理可能な装置群を構成する作業装置として電子部品装着装置1を4台のみ図示して、以下説明する。しかし、この電子部品装着装置1のみに限らず、他のスクリーン印刷装置、接着剤塗布装置にも適用でき、基板組立実装ラインを構成する全ての作業装置にも適用できる。   Embodiments of the present invention will be described below. In the printed circuit board production line management system shown in FIG. 1, this production line is a board assembly / mounting line for assembling boards in a factory, and a work device constituting the board assembly / mounting line is a screen for applying paste solder on the printed circuit board. A printing apparatus, an adhesive application apparatus that applies an adhesive onto a printed circuit board, an electronic component mounting apparatus that mounts on the printed circuit board an electronic component that is removed from the component supply unit by a suction nozzle provided in the mounting head, and the like. However, for convenience of explanation, only four electronic component mounting apparatuses 1 are illustrated as working apparatuses constituting a group of apparatuses that can manage the control of the mounting operation start in the board assembly mounting line, and will be described below. However, the present invention can be applied not only to the electronic component mounting apparatus 1 but also to other screen printing apparatuses and adhesive application apparatuses, and can also be applied to all work apparatuses constituting the board assembly / mounting line.

部品供給ユニットは取付台であるカート台のフィーダベース上に着脱可能に多数並設され、カート台は装置本体に着脱可能に配設される。各部品供給ユニットは、部品供給側の先端部が装着ヘッドのピックアップ領域に臨むように配設されており、各部品供給ユニットは前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを電子部品の部品吸着取出位置まで送りモータにより間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータの駆動により部品吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープに所定間隔毎に形成された収納部に装填された電子部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から保持手段としての吸着ノズルにより取出し可能である。   A large number of component supply units are detachably arranged in parallel on a feeder base of a cart base as a mounting base, and the cart base is detachably disposed on the apparatus main body. Each component supply unit is arranged so that the tip on the component supply side faces the pickup area of the mounting head, and each component supply unit is wound around a supply reel that is rotatably mounted on the cart table A tape feed mechanism that intermittently feeds the storage tape to the electronic component pick-up / take position by rotating a feed sprocket whose teeth are fitted into feed holes opened at predetermined intervals on the storage tape that is sequentially fed out at a predetermined angle. And a cover tape peeling mechanism for peeling the cover tape from the carrier tape in front of the component pickup position by driving the peeling motor. The cover tape is peeled off by the cover tape peeling mechanism at predetermined intervals on the carrier tape. The electronic components loaded in the formed storage portion are sequentially supplied to the component suction and take-out position, and suction as a holding means is performed from the tip portion. It can be taken out by the nozzle.

そして、各電子部品装着装置1には、プリント基板P上に電子部品を装着する部品装着動作に係る動作等を統括制御する制御用マイクロコンピュータ(以下、「マイコン」と略す。)2と、このマイコン2にはLAN回線6を介してモニタなどの表示装置3及び、例えば前記モニタに表示されたタッチパネルスイッチから構成された入力装置4が接続されている。また、前記各マイコン2には通信インターフェース5がそれぞれ接続されており、このマイコン2同士は通信インターフェース5及びLAN回線6を介して送受信が可能である。   Each electronic component mounting apparatus 1 includes a control microcomputer (hereinafter abbreviated as “microcomputer”) 2 for overall control of operations related to component mounting operation for mounting electronic components on the printed circuit board P, and the like. A display device 3 such as a monitor and an input device 4 composed of, for example, a touch panel switch displayed on the monitor are connected to the microcomputer 2 via a LAN line 6. Further, a communication interface 5 is connected to each of the microcomputers 2, and the microcomputers 2 can transmit and receive via the communication interface 5 and the LAN line 6.

前記マイコン2は制御手段としてのCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)、プログラムを格納するROM(リ−ド・オンリー・メモリ)、記憶手段としてのRAM(ランダム・アクセス・メモリ)を備え、CPUが前記RAMに記憶されたデータに基づき、前記ROMに格納されたプログラムに従い、部品装着に係る動作の制御を行う。   The microcomputer 2 includes a CPU (Central Processing Unit) as control means, a ROM (Read Only Memory) for storing programs, and a RAM (Random Access Memory) as storage means. Based on the data stored in the RAM, the operation related to component mounting is controlled according to the program stored in the ROM.

前記RAMには、装着順序毎にプリント基板Pへの電子部品の装着座標を示す装着データや、電子部品の特徴である部品ライブラリデータや、ライン登録装置リストデータ等が格納されている。ライン登録装置リストデータは、図2に示すように、電子部品装着装置1の装置番号、装置ホスト名(IPアドレス)、装置タイプ(機種)から構成される。   The RAM stores mounting data indicating mounting coordinates of electronic components on the printed circuit board P for each mounting order, component library data that is characteristic of the electronic components, line registration device list data, and the like. As shown in FIG. 2, the line registration device list data includes a device number, a device host name (IP address), and a device type (model) of the electronic component mounting device 1.

また、前記RAMには、基板組立実装ラインにおける装着運転開始の制御を管理可能な装置群の構成が、それらの基板組立実装ラインにおける配列順に格納されている。   The RAM stores the configuration of a group of devices that can manage the control of starting the mounting operation in the board assembly / mounting line in the order of arrangement in the board assembly / mounting line.

以上の構成により、電子部品の装着動作について、簡単に説明する。先ず、図3のフローチャートにおいて、作業管理者は基板組立実装ラインにおける前記管理可能な装置群のうちの各装置の装着運転を開始させるために、4台のうちのいずれかの、例えば作業管理者自身の近くの、基板組立実装ラインの左(上流側)から3台目の電子部品装着装置1の入力装置4のラインスタートスイッチ部4Cを押圧操作すると(ステップS1)、この電子部品装着装置1のマイコン2は自己のRAMに格納されたライン登録装置リストデータを読込む(ステップS2)。   With the above configuration, the mounting operation of the electronic component will be briefly described. First, in the flowchart of FIG. 3, the work manager, for example, a work manager of any of the four units in order to start the mounting operation of each device in the manageable device group in the board assembly / mounting line. When the line start switch portion 4C of the input device 4 of the third electronic component mounting apparatus 1 is pressed from the left (upstream side) of the board assembly mounting line near itself, the electronic component mounting apparatus 1 is pressed (step S1). The microcomputer 2 reads the line registration device list data stored in its own RAM (step S2).

即ち、左から3台目の電子部品装着装置1の表示装置3に表示された画面において生産運転開始スイッチ部4Sの押圧操作により「生産運転」が選択されていて、ローカルスイッチ部4Aが押圧されて「ローカル」が選択されている状態からラインスイッチ部4Bが押圧操作されると、画面は図7から図8に変わり、この状態でラインスタートスイッチ部4Cを押圧操作すると(ステップS1)、この電子部品装着装置1のマイコン2は自己のRAMに格納されたライン登録装置リストデータを読込む(ステップS2)。   That is, “production operation” is selected by the pressing operation of the production operation start switch unit 4S on the screen displayed on the display device 3 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left, and the local switch unit 4A is pressed. When the line switch unit 4B is pressed from the state where “local” is selected, the screen changes from FIG. 7 to FIG. 8, and when the line start switch unit 4C is pressed in this state (step S1), The microcomputer 2 of the electronic component mounting apparatus 1 reads line registration device list data stored in its own RAM (step S2).

なお、ローカルスイッチ部4Aは電子部品装着装置1に単独で所定作業を行わせることを選択するためのもので、ラインスイッチ部4Bは基板組立実装ラインにおける管理可能な装置群の全てに所定作業を行わせることを選択するためのものである。   The local switch unit 4A is for selecting that the electronic component mounting apparatus 1 is to perform a predetermined operation independently, and the line switch unit 4B performs the predetermined operation on all manageable device groups in the board assembly / mounting line. It is for choosing what to do.

そして、左から3台目の電子部品装着装置1のマイコン2は、n=1として(ステップS3)、n台目の電子部品装着装置1にスタートコマンドを送信する(ステップS4)。即ち、左から3台目の電子部品装着装置1のマイコン2から1台目、即ち最左の電子部品装着装置1(そのマイコン2)にスタートコマンドが送信される。   Then, the microcomputer 2 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left sets n = 1 (step S3), and transmits a start command to the nth electronic component mounting apparatus 1 (step S4). That is, a start command is transmitted from the microcomputer 2 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left to the first, that is, the leftmost electronic component mounting apparatus 1 (the microcomputer 2).

そして、このスタートコマンドが送信された後に、左から3台目の電子部品装着装置1のマイコン2は通信不可か否かを判定する(ステップS5)。この場合、最左の電子部品装着装置1が電源がオフ(OFF)していたり、左から3台目の電子部品装着装置1のマイコン2と最左の電子部品装着装置1のマイコン2との間の通信経路にトラブルがあると、通信不可と判定し、図6のラインスタート異常画面に示すように、自己の表示装置3に通信不可の異常である旨を表示させる(ステップS6)。なお、図6は左から2台目の電子部品装着装置1が通信不可の異常である旨を表示している例を示している。   After the start command is transmitted, the microcomputer 2 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left determines whether or not communication is possible (step S5). In this case, the power supply of the leftmost electronic component mounting apparatus 1 is off (OFF), or the microcomputer 2 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left and the microcomputer 2 of the leftmost electronic component mounting apparatus 1 If there is a trouble in the communication path between them, it is determined that communication is impossible, and as shown in the line start abnormality screen of FIG. 6, a message indicating that communication is impossible is displayed on its own display device 3 (step S6). FIG. 6 shows an example in which the second electronic component mounting apparatus 1 from the left is displaying an abnormal communication failure.

ステップS5において左から3台目の電子部品装着装置1のマイコン2により通信不可でないと判定されたり、ステップS6において通信不可の場合に表示装置3に通信不可の異常である旨を表示させると、前述のn=1に「1」を加え(ステップS7)、この1+1の「2」が登録台数である「4」より大きいか否かが判定され(ステップS8)、この登録台数「4」より大きくないと判定されると、左から3台目の電子部品装着装置1のマイコン2はこの左から2台目の電子部品装着装置1にスタートコマンドを送信する(ステップS4)。   If it is determined in step S5 that communication is not possible by the microcomputer 2 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left, or if communication is impossible in step S6, the display device 3 displays an abnormality indicating that communication is not possible. “1” is added to the above-mentioned n = 1 (step S7), and it is determined whether or not this “1 + 1” “2” is larger than the registered number “4” (step S8). If determined not to be large, the microcomputer 2 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left transmits a start command to the second electronic component mounting apparatus 1 from the left (step S4).

そして、このスタートコマンドが送信された後に、マイコン2は通信不可か否かを判定する(ステップS5)。この場合、左から2台目の電子部品装着装置1が電源がオフ(OFF)していたり、左から3台目の電子部品装着装置1のマイコン2と左から2台目の電子部品装着装置1のマイコン2との間の通信経路にトラブルがあると、通信不可と判定し、自己の表示装置3に通信不可の異常である旨を表示させる(ステップS6)。   Then, after the start command is transmitted, the microcomputer 2 determines whether or not communication is possible (step S5). In this case, the second electronic component mounting apparatus 1 from the left is turned off (OFF), or the microcomputer 2 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left and the second electronic component mounting apparatus from the left If there is a trouble in the communication path with one microcomputer 2, it is determined that communication is impossible, and a message indicating that communication is not possible is displayed on its own display device 3 (step S6).

ステップS5において左から3台目の電子部品装着装置1のマイコン2により通信不可でないと判定されたり、ステップS6において通信不可の場合に表示装置3に通信不可の異常である旨を表示させると、前述のn=2に「1」を加え(ステップS7)、この2+1の「3」が登録台数である「4」より大きいか否かが判定され(ステップS8)、この登録台数「4」より大きくないと判定されると、この左から3台目の電子部品装着装置1は自身にスタートコマンドを送信する(ステップS4)。   If it is determined in step S5 that communication is not possible by the microcomputer 2 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left, or if communication is impossible in step S6, the display device 3 displays an abnormality indicating that communication is not possible. “1” is added to the aforementioned n = 2 (step S7), and it is determined whether or not the 2 + 1 “3” is larger than the registered number “4” (step S8). If it is determined that it is not large, the third electronic component mounting apparatus 1 from the left transmits a start command to itself (step S4).

この場合、この左から3台目の電子部品装着装置1は自身内部でそのマイコン2により通信不可でないと判定されたり(ステップS5)、ステップS6において通信不可の場合に表示装置3に通信不可の異常である旨を表示させると、前述のn=3に「1」を加え(ステップS7)、この3+1の「4」が登録台数である「4」より大きいか否かが判定され(ステップS8)、この登録台数「4」より大きくないと判定されると、この左から3台目の電子部品装着装置1のマイコン2はこの左から4台目の電子部品装着装置1にスタートコマンドを送信する(ステップS4)。   In this case, the third electronic component mounting apparatus 1 from the left determines that communication with the microcomputer 2 is not possible within itself (step S5), or communication with the display device 3 is impossible when communication is impossible in step S6. When an abnormality is displayed, “1” is added to the above-mentioned n = 3 (step S7), and it is determined whether or not this “3 + 1” “4” is larger than the registered number “4” (step S8). If it is determined that the number is not larger than the registered number “4”, the microcomputer 2 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left transmits a start command to the fourth electronic component mounting apparatus 1 from the left. (Step S4).

そして、ステップS5において左から4台目の電子部品装着装置1のマイコン2により通信不可でないと判定されたり、ステップS6において通信不可の場合に表示装置3に通信不可の異常である旨を表示させると、前述のn=4に「1」を加え(ステップS7)、この4+1の「5」が登録台数である「4」より大きいか否かが判定され(ステップS8)、この登録台数「4」より大きくないと判定されると、この図5の左から3台目の発信側の電子部品装着装置1のフローチャートは終了する。   In step S5, the microcomputer 2 of the fourth electronic component mounting apparatus 1 from the left determines that communication is not possible, or if communication is not possible in step S6, the display apparatus 3 displays a message indicating that communication is not possible. Then, “1” is added to the above-mentioned n = 4 (step S7), and it is determined whether or not “5” of 4 + 1 is larger than the registered number “4” (step S8). If it is determined that it is not greater than ", the flowchart of the electronic component mounting apparatus 1 on the third transmission side from the left in FIG. 5 ends.

次に、これに対して、図4の受信側の電子部品装着装置1のフローチャートについて説明すると、初めに前述したように、左から3台目の電子部品装着装置1のマイコン2からそれ以外の電子部品装着装置1がスタートコマンドを受信すると(ステップS11)、受信した電子部品装着装置1のマイコン2は装着運転が開始できるか(スタート可)をチェックする(ステップS12)。   Next, the flowchart of the electronic component mounting apparatus 1 on the receiving side in FIG. 4 will be described. First, as described above, from the microcomputer 2 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left, other than that, When the electronic component mounting apparatus 1 receives the start command (step S11), the microcomputer 2 of the received electronic component mounting apparatus 1 checks whether the mounting operation can be started (startable) (step S12).

即ち、受信した電子部品装着装置1のマイコン2は、例えば部品供給ユニットのフィーダベースへの配置が配置データと異なっているとか、装着ヘッドに備える吸着ノズルの配置がその配置データと異なっているとか、装着データが間違っているとか等の場合には、装着運転が開始できないと判定する。   That is, the received microcomputer 2 of the electronic component mounting apparatus 1 is, for example, that the arrangement of the component supply unit on the feeder base is different from the arrangement data, or that the arrangement of the suction nozzles provided in the installation head is different from the arrangement data. If the mounting data is incorrect, it is determined that the mounting operation cannot be started.

このチェックにより、受信した電子部品装着装置1のマイコン2は自身が装着運転の開始ができるか否かを判定し(ステップS13)、開始できないと判定した場合には前記スタートコマンドを発信した左から3台目の電子部品装着装置1に装着運転を開始できないというスタート不可の応答内容を返信する(ステップS14)。このスタート不可の応答内容は、図5に示すように、電子部品装着装置1の装置番号と状態であり、※1は装着運転を開始できないというスタート不可の意であり、※2は既に停止している場合の停止中の意である。   By this check, the microcomputer 2 of the received electronic component mounting apparatus 1 determines whether or not it can start the mounting operation (step S13). If it is determined that the start cannot be started, the left side from which the start command is transmitted is determined. A response indicating that the start operation cannot be started is returned to the third electronic component mounting apparatus 1 (step S14). As shown in FIG. 5, the response content indicating that the start is impossible is the device number and state of the electronic component mounting device 1, * 1 means that the mounting operation cannot be started, and * 2 has already stopped. If you are stopped.

なお、この前記スタートコマンドを受信した電子部品装着装置1がスタートコマンドを発信した左から3台目の電子部品装着装置1に装着運転を開始できないというスタート不可の応答内容を返信すると、図6のラインスタート異常画面に示すように、この3台目の電子部品装着装置1は自己の表示装置3にスタート不可の応答内容を返信した電子部品装着装置(例えば、左から4台目)が装着運転を開始できないというスタート不可の旨を表示する。   When the electronic component mounting apparatus 1 that has received the start command returns a response indicating that the mounting operation cannot be started to the third electronic component mounting apparatus 1 from the left from which the start command has been transmitted, the response shown in FIG. As shown in the line start abnormality screen, the third electronic component mounting apparatus 1 is mounted by the electronic component mounting apparatus (for example, the fourth from the left) that has returned a response indicating that the start cannot be made to its own display device 3. Is displayed indicating that the start cannot be started.

そして、前記チェックにより、受信した電子部品装着装置1のマイコン2が開始できると判定した場合には(ステップS13)、タワー灯を点灯させると共にブザーを3秒間ON(オン)して鳴動させる。これにより、作業管理者にこの受信した電子部品装着装置1が装着運転を開始するということを報知して、作業管理者はその旨を確認することができる(ステップS15)。   If it is determined by the check that the microcomputer 2 of the received electronic component mounting apparatus 1 can be started (step S13), the tower lamp is turned on and the buzzer is turned on for 3 seconds. Thereby, the work manager is notified that the received electronic component mounting apparatus 1 starts the mounting operation, and the work manager can confirm that fact (step S15).

そして、この報知をして、受信した電子部品装着装置1は装着運転を開始させるかプリント基板を待機する。この装着運転の開始は、電子部品を部品供給ユニットから取出したり、プリント基板上に電子部品を装着すること等の装着動作の開始であり、プリント基板の待機とはプリント基板が位置決め部に到達したならばいつでも前記装着動作を開始できる状態をいう。   The electronic component mounting apparatus 1 that receives this notification starts mounting operation or waits for the printed circuit board. The start of the mounting operation is the start of a mounting operation such as taking out an electronic component from the component supply unit or mounting an electronic component on the printed circuit board. Waiting for the printed circuit board means that the printed circuit board has reached the positioning unit. Then, it means a state where the mounting operation can be started at any time.

以上のように、本発明によれば、基板組立実装ライン中に複数台の作業装置である電子部品装着装置1があっても、どの作業装置においても他の作業装置の装着運転を開始できるようにして、作業管理者の作業の軽減を図ることができる。   As described above, according to the present invention, even if there is an electronic component mounting apparatus 1 that is a plurality of work apparatuses in the board assembly and mounting line, the mounting operation of other work apparatuses can be started in any work apparatus. Thus, the work manager's work can be reduced.

なお、図6のラインスタート異常の画面は、左から3台目の電子部品装着装置1の表示装置3に表示されるものであるが、この3台目の電子部品装着装置1の表示装置3に限らず、この基板組立実装ライン中の全ての電子部品装着装置1等や、特定の電子部品装着装置1などに配信してそれらの表示装置にも表示させるようにしてもよい。   6 is displayed on the display device 3 of the third electronic component mounting apparatus 1 from the left, the display device 3 of the third electronic component mounting apparatus 1 is displayed. However, the present invention is not limited to this, and may be distributed to all the electronic component mounting apparatuses 1 and the like in the board assembly / mounting line or a specific electronic component mounting apparatus 1 and displayed on those display apparatuses.

そして、以上のように順次、基板組立実装ラインを構成する電子部品装着装置1において、プリント基板への電子部品の装着運転が開始すると、初めにプリント基板が上流側装置(図示せず)より受継がれて搬送装置の基板供給部上に存在すると、この基板供給部上のプリント基板を基板位置決め部へ移動させて位置決めして固定する。そして、プリント基板の位置決めがされると、電子部品装着装置1に設けられたビームがY方向リニアモータの駆動によりY方向に移動すると共にX方向リニアモータによりビームに設けられた装着ヘッドがX方向に移動し、対応する部品供給ユニットの部品取出し位置上方まで移動して上下軸モータの駆動により装着ヘッドに設けられた吸着ノズルを下降させて部品供給ユニットから電子部品を取出す。   Then, in the electronic component mounting apparatus 1 constituting the board assembly / mounting line as described above, when the mounting operation of the electronic component to the printed board starts, the printed board is first inherited from the upstream apparatus (not shown). If it is peeled and exists on the substrate supply unit of the transfer device, the printed circuit board on the substrate supply unit is moved to the substrate positioning unit to be positioned and fixed. When the printed circuit board is positioned, the beam provided on the electronic component mounting apparatus 1 moves in the Y direction by driving the Y direction linear motor, and the mounting head provided on the beam by the X direction linear motor moves in the X direction. To the upper position of the component take-out position of the corresponding component supply unit, and the suction nozzle provided in the mounting head is lowered by driving the vertical axis motor to take out the electronic component from the component supply unit.

そして、取出した後は装着ヘッドの吸着ノズルを上昇させて、ビームの装着ヘッドを部品認識カメラ上方を通過させ、この移動中に複数の吸着ノズルに吸着保持された複数の電子部品を一括して撮像して、この撮像された画像を認識処理装置が認識処理して吸着ノズルに対する位置ズレを把握する。   After removal, the suction nozzle of the mounting head is raised, the beam mounting head is passed over the component recognition camera, and a plurality of electronic components sucked and held by the plurality of suction nozzles during the movement are collectively displayed. The image is picked up, and the picked-up image is recognized by the recognition processing device to grasp the positional deviation with respect to the suction nozzle.

また、各装着ヘッドには基板認識カメラが設けられ、プリント基板上方位置まで移動した基板認識カメラが位置決めされているプリント基板に付された位置決めマークを撮像し、この撮像された画像を認識処理装置が認識処理してプリント基板の位置を把握する。   Each mounting head is provided with a substrate recognition camera, images a positioning mark attached to the printed circuit board on which the substrate recognition camera moved to the upper position of the printed circuit board is positioned, and recognizes the captured image. Recognizes the position of the printed circuit board through recognition processing.

そして、装着データの装着座標にプリント基板の位置決めマークの認識処理結果及び各部品認識処理結果を加味して、吸着ノズルが位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品をプリント基板上に装着する。このようにして、プリント基板上に全ての電子部品の装着をしたら、このプリント基板を基板位置決め部から基板排出部を介して下流装置に受け渡すように、このプリント基板上への電子部品の装着動作は終了する。   Then, the electronic component is mounted on the printed board while the suction nozzle corrects the positional deviation by adding the recognition processing result of the positioning mark of the printed circuit board and each component recognition processing result to the mounting coordinates of the mounting data. In this way, when all the electronic components are mounted on the printed board, the electronic components are mounted on the printed board so that the printed board is transferred from the board positioning unit to the downstream device via the board discharging unit. The operation ends.

以上本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention is not limited to the various alternatives described above without departing from the spirit of the present invention. It includes modifications or variations.

1 電子部品装着装置
2 マイクロコンピュータ
3 表示装置
4 入力装置
1 Electronic component mounting device 2 Microcomputer 3 Display device 4 Input device

Claims (4)

電子部品をその上に装着してプリント基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
前記基板組立実装ラインを構成するどの作業装置からも他の作業装置に作業を開始させられるようにした
ことを特徴とする基板組立実装ラインの管理方法。
In a management method of a board assembly mounting line in which an electronic component is mounted thereon and a printed circuit board is assembled,
A method for managing a board assembly / mounting line, characterized in that any work apparatus constituting the board assembly / mounting line can start another work apparatus.
電子部品をその上に装着してプリント基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
前記基板組立実装ラインを構成するいずれかの作業装置から他の作業装置に作業を開始させるための開始コマンドを送信し、
この開始コマンドを受信した作業装置は作業を開始する
ことを特徴とする基板組立実装ラインの管理方法。
In a management method of a board assembly mounting line in which an electronic component is mounted thereon and a printed circuit board is assembled,
Sending a start command for starting work from any work device constituting the board assembly mounting line to another work device;
A method of managing a board assembly / mounting line, wherein a work device that has received the start command starts work.
電子部品をその上に装着してプリント基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
前記基板組立実装ラインを構成するいずれかの作業装置から他の作業装置に作業を開始させるための開始コマンドを送信し、
この開始コマンドを受信した作業装置は作業を開始することができない場合には開始コマンドを送信した作業装置に開始できない旨を返信する
ことを特徴とする基板組立実装ラインの管理方法。
In a management method of a board assembly mounting line in which an electronic component is mounted thereon and a printed circuit board is assembled,
Sending a start command for starting work from any work device constituting the board assembly mounting line to another work device;
A method for managing a board assembly / mounting line, wherein a work apparatus that has received the start command returns a reply indicating that the work apparatus that has received the start command cannot be started when work cannot be started.
電子部品をその上に装着してプリント基板を組み立てる基板組立実装ラインの管理方法において、
前記基板組立実装ラインを構成するいずれかの作業装置から他の作業装置に作業を開始させるための開始コマンドを送信し、
この開始コマンドを受信した作業装置は作業を開始することができない場合には開始コマンドを送信した作業装置に開始できない旨を返信し、
この返信を受信した前記作業装置は表示装置に作業を開始することができない旨を表示する
ことを特徴とする基板組立実装ラインの管理方法。
In a management method of a board assembly mounting line in which an electronic component is mounted thereon and a printed circuit board is assembled,
Sending a start command for starting work from any work device constituting the board assembly mounting line to another work device;
If the work device that has received this start command cannot start work, it returns a message that it cannot start to the work device that sent the start command,
The work apparatus that has received this reply displays on the display device that the work cannot be started.
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