JP2011034906A - Manufacturing method of coaxial cable, and coaxial cable - Google Patents

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Masanori Ito
正宣 伊藤
Yoshinori Kurosawa
芳宣 黒沢
Masaru Ishikawa
大 石川
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a coaxial cable which is simple, convenient, and less in environmental load, and the coaxial cable manufactured by the manufacturing method. <P>SOLUTION: The manufacturing method of the coaxial cable 1 includes; an insulating covered wire preparation process of preparing an insulating covered wire 2 having a conductor 10 and an insulating cover layer 20 formed on a surface of the conductor 10; a coating process of coating a paste in which metal particulates are dispersed on the surface of the insulating cover layer 20; and a firing process of forming a shield layer 30 in which the paste is made into a metal film by firing the paste, and of roughening the outer surface of the insulating cover layer 20 by heat generation when firing the metal particulate paste in making the metal film. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、同軸ケーブルの製造方法、及び同軸ケーブルに関する。特に、本発明は、金属微粒子の焼結体からなるシールド層を備える同軸ケーブルの製造方法、及び同軸ケーブルに関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a coaxial cable and a coaxial cable. In particular, the present invention relates to a method for manufacturing a coaxial cable including a shield layer made of a sintered body of metal fine particles, and a coaxial cable.

近年、医療機器、携帯電話等に極細の同軸ケーブルが広く用いられている。例えば、医療機器用プローブは、数十本から数百本の極細同軸ケーブルを束ねて構成され、次世代製品ではケーブルの取扱性、伝送特性等の向上が求められている。ケーブルの取扱性の向上には、プローブに用いられる極細同軸ケーブルの細径化、軽量化を要する。極細同軸ケーブルの細径化、軽量化には、極細同軸ケーブルが備えるシールド層の薄肉化が有効である。   In recent years, ultrafine coaxial cables have been widely used for medical devices, mobile phones, and the like. For example, a probe for a medical device is configured by bundling several tens to several hundreds of ultra-fine coaxial cables, and next-generation products are required to improve the handleability and transmission characteristics of the cables. To improve the handleability of the cable, it is necessary to reduce the diameter and weight of the ultrafine coaxial cable used for the probe. In order to reduce the diameter and weight of the ultrafine coaxial cable, it is effective to reduce the thickness of the shield layer provided in the ultrafine coaxial cable.

従来、中心導体の外周に、絶縁被覆層、シールド層を有する極細径同軸ケーブルにおいて、フッ素樹脂で構成され、表層部に表面処理による表面粗化層が形成された絶縁被覆層の表面に、金属ナノ粒子の焼結体で構成され、層厚が10μm未満のシールド層を設けた同軸ケーブルが知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の同軸ケーブルは、上記構成を備えることによりシールド層の層厚が10μm未満であって、曲げ特性、すなわち、巻取性が良好な同軸ケーブルを得ることができる。   Conventionally, in an ultra-thin coaxial cable having an insulation coating layer and a shield layer on the outer periphery of the center conductor, a metal is formed on the surface of the insulation coating layer that is made of fluororesin and has a surface roughened layer formed by surface treatment on the surface layer A coaxial cable is known which is composed of a sintered nanoparticle and is provided with a shield layer having a layer thickness of less than 10 μm (see, for example, Patent Document 1). The coaxial cable described in Patent Document 1 can provide a coaxial cable having the above-described configuration and having a shield layer with a layer thickness of less than 10 μm and excellent bending characteristics, that is, winding property.

また、従来、フッ素系樹脂からなる絶縁被覆層とシールド層との密着性を改善する方法を含む同軸ケーブルの製造方法として、中心導体の外周に絶縁体を被覆する絶縁体被覆工程と、当該絶縁体の表面をスパッタエッチング処理、エキシマレーザー照射処理、金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液浸漬処理等を用いて活性化処理する活性化処理工程と、活性化処理された絶縁体の表面にアンカー金属層を形成する無電解めっき工程と、形成されたアンカー金属層の外周に導電性金属層を形成する電気めっき工程とを備える同軸ケーブルの製造方法が知られている(例えば、特許文献2参照)。特許文献2に記載の同軸ケーブルの製造方法は、上記各工程を経て同軸ケーブルを製造するので、屈曲性が向上した同軸ケーブルを得ることができる。   Conventionally, as a method of manufacturing a coaxial cable including a method for improving the adhesion between an insulating coating layer made of a fluorine-based resin and a shield layer, an insulator coating process for coating an insulator on the outer periphery of a center conductor, and the insulation An activation treatment process is performed using a sputter etching treatment, excimer laser irradiation treatment, metal sodium-naphthalene complex solution immersion treatment, and the like, and an anchor metal layer is formed on the surface of the insulation that has been activated. A method of manufacturing a coaxial cable is known that includes an electroless plating step for performing an electroplating step and an electroplating step for forming a conductive metal layer on the outer periphery of the formed anchor metal layer (see, for example, Patent Document 2). Since the coaxial cable manufacturing method described in Patent Document 2 manufactures a coaxial cable through the above steps, a coaxial cable with improved flexibility can be obtained.

特開2006−294528号公報JP 2006-294528 A 特開平6−187847号公報JP-A-6-187847

しかし、特許文献2に記載の同軸ケーブルは、例えば、金属ナトリウム−ナフタレン錯体溶液による浸漬処理を実施して製造されるが、浸漬処理後に多量の廃液が排出され、環境に対する負荷が大きい。また、特許文献1に記載の同軸ケーブルにおいて、シールド層の密着性を向上させるには、絶縁被覆層に表面処理を施すことを要するので、製造工程、段取り作業等の増加に伴って製造コストが増加する場合がある。   However, although the coaxial cable described in Patent Document 2 is manufactured by, for example, performing an immersion treatment with a metal sodium-naphthalene complex solution, a large amount of waste liquid is discharged after the immersion treatment, and the load on the environment is large. In addition, in the coaxial cable described in Patent Document 1, it is necessary to subject the insulating coating layer to surface treatment in order to improve the adhesion of the shield layer. Therefore, the manufacturing cost increases with an increase in manufacturing steps, setup operations, and the like. May increase.

したがって、本発明の目的は、簡便で環境負荷の少ない同軸ケーブルの製造方法、及び当該製造方法により製造される同軸ケーブルを提供することにある。   Therefore, the objective of this invention is providing the coaxial cable manufactured by the manufacturing method of the coaxial cable with simple and little environmental impact, and the said manufacturing method.

本発明は、上記目的を達成するため、導体と導体の表面に形成された絶縁被覆層とを有する絶縁被覆線を準備する絶縁被覆線準備工程と、絶縁被覆層の表面に、金属微粒子が分散したペーストを塗布する塗布工程と、ペーストを焼成してペーストが金属膜化したシールド層を形成すると共に、金属膜化における金属微粒子ペースト焼成時の発熱により絶縁被覆層の外表面を粗面化する焼成工程とを備える同軸ケーブルの製造方法が提供される。   In order to achieve the above object, the present invention provides an insulating coated wire preparation step for preparing an insulating coated wire having a conductor and an insulating coating layer formed on the surface of the conductor, and metal fine particles are dispersed on the surface of the insulating coating layer. The coating process for applying the paste, and the paste is fired to form a shield layer in which the paste is turned into a metal film, and the outer surface of the insulating coating layer is roughened by the heat generated when the metal fine particle paste is fired in forming the metal film. A method for manufacturing a coaxial cable comprising a firing step is provided.

また、上記同軸ケーブルの製造方法は、焼成工程は、絶縁被覆層側に粗面を有するシールド層を形成し、絶縁被覆層の外表面が粗面に接触することにより、焼成中に絶縁被覆層の外表面に凹凸が形成されることが好ましい。   Further, in the method for manufacturing the coaxial cable, in the firing step, a shield layer having a rough surface is formed on the insulating coating layer side, and an outer surface of the insulating coating layer is in contact with the rough surface, whereby the insulating coating layer is formed during firing. It is preferable that irregularities are formed on the outer surface.

また、上記同軸ケーブルの製造方法は、塗布工程は、凸状部分を有する金属微粒子を含むペーストを塗布することができる。   Further, in the method for manufacturing the coaxial cable, the application step can apply a paste containing metal fine particles having convex portions.

また、上記同軸ケーブルの製造方法は、塗布工程は、多孔質体の金属微粒子を含むペースト塗布することができる。   In the method for manufacturing the coaxial cable, the coating step can be performed by applying a paste containing porous metal fine particles.

また、上記同軸ケーブルの製造方法は、シールド層の表面にジャケット層を形成するジャケット層形成工程を更に備えることもできる。   The coaxial cable manufacturing method can further include a jacket layer forming step of forming a jacket layer on the surface of the shield layer.

また、上記同軸ケーブルの製造方法は、焼成工程は、絶縁被覆層の外表面の焼成前における平均表面粗さより粗い平均表面粗さの粗面を有するシールド層を形成することもできる。   Moreover, the manufacturing method of the said coaxial cable can also form the shield layer which has a rough surface with a rough average surface roughness rather than the average surface roughness before baking of the outer surface of an insulation coating layer in a baking process.

また、本発明は、上記目的を達成するため、導体と、導体の表面に設けられる絶縁被覆層と、絶縁被覆層の表面に設けられ、金属微粒子の焼結体からなるシールド層と、シールド層の表面に設けられるジャケット層とを備え、シールド層は、焼結体により粗面化された内表面を有し、絶縁被覆層は、粗面化された内表面に対応した凹凸を外表面に有する同軸ケーブルが提供される。   In order to achieve the above object, the present invention provides a conductor, an insulating coating layer provided on the surface of the conductor, a shield layer provided on the surface of the insulating coating layer, made of a sintered body of metal fine particles, and a shield layer. The shield layer has an inner surface roughened by a sintered body, and the insulating coating layer has irregularities corresponding to the roughened inner surface on the outer surface. A coaxial cable is provided.

また、上記同軸ケーブルは、絶縁被覆層の凹凸は、金属微粒子ペーストを焼成する際の発熱により形成されることが好ましい。   In the coaxial cable, the unevenness of the insulating coating layer is preferably formed by heat generation when the metal fine particle paste is fired.

また、上記同軸ケーブルは、絶縁被覆層とシールド層との境界に、絶縁被覆層を構成する絶縁材料とシールド層を構成する焼結体とが混在している混在層を更に備えることもできる。   The coaxial cable may further include a mixed layer in which an insulating material constituting the insulating coating layer and a sintered body constituting the shielding layer are mixed at the boundary between the insulating coating layer and the shield layer.

また、上記同軸ケーブルは、絶縁被覆層の外表面の平均表面粗さRaが、0.05μm以上2.0μm以下であることが好ましい。   In the coaxial cable, the average surface roughness Ra of the outer surface of the insulating coating layer is preferably 0.05 μm or more and 2.0 μm or less.

本発明に係る同軸ケーブルの製造方法、及び同軸ケーブルによれば、簡便で環境負荷の少ない同軸ケーブルの製造方法、及び当該製造方法により製造される同軸ケーブルを提供できる。   According to the method for manufacturing a coaxial cable and the coaxial cable according to the present invention, it is possible to provide a method for manufacturing a coaxial cable that is simple and has a low environmental load, and a coaxial cable manufactured by the manufacturing method.

本発明の実施の形態に係る同軸ケーブルの断面図である。It is sectional drawing of the coaxial cable which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る同軸ケーブルの部分断面拡大図である。It is a partial section enlarged view of a coaxial cable concerning an embodiment of the invention. 本発明の実施の形態に係る同軸ケーブルの製造工程の一部を示す図である。It is a figure which shows a part of manufacturing process of the coaxial cable which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態の変形例に係る同軸ケーブルの部分断面図である。It is a fragmentary sectional view of the coaxial cable which concerns on the modification of embodiment of this invention. (a)は実施例に係る絶縁被覆線の断面図であり、(b)は実施例に係るシールド層付ケーブルの断面図である。(A) is sectional drawing of the insulation coating wire which concerns on an Example, (b) is sectional drawing of the cable with a shield layer which concerns on an Example. (a)はシールド層形成前における絶縁被覆層の表面の顕微鏡写真であり、(b)はシールド層形成後にシールド層を剥がした後の絶縁被覆層の表面の顕微鏡写真である。(A) is a microscope picture of the surface of the insulation coating layer before shield layer formation, (b) is a microscope picture of the surface of the insulation coating layer after peeling off a shield layer after shield layer formation. 密着力の測定方法の概要図である。It is a schematic diagram of the measuring method of adhesive force. 使用固定フィルムの上面側からの概要図である。It is a schematic diagram from the upper surface side of a use fixed film. 絶縁被覆層の外表面の平均表面粗さに対する密着力の測定結果を示す図である。It is a figure which shows the measurement result of the adhesive force with respect to the average surface roughness of the outer surface of an insulation coating layer.

[実施の形態の要約]
実施の形態に係る同軸ケーブル1の製造方法は、金属微粒子の焼結により形成されるシールド層30を備える同軸ケーブル1の製造方法において、導体10と導体10の表面に形成された絶縁被覆層20とを有する絶縁被覆線2を準備する絶縁被覆線準備工程と、絶縁被覆層20の表面に、金属微粒子が分散したペーストを塗布する塗布工程と、ペーストを焼成してペーストが金属膜化したシールド層30を形成すると共に、金属膜化における金属微粒子ペースト焼成時の発熱により絶縁被覆層20の外表面を粗面化する焼成工程とを備える。
[Summary of embodiment]
The manufacturing method of the coaxial cable 1 according to the embodiment is the manufacturing method of the coaxial cable 1 including the shield layer 30 formed by sintering metal fine particles, and the conductor 10 and the insulating coating layer 20 formed on the surface of the conductor 10. An insulating coated wire preparing step for preparing an insulating coated wire 2 having a coating, a coating step for applying a paste in which metal fine particles are dispersed on the surface of the insulating coating layer 20, and a shield in which the paste is baked to form a metal film And a firing step of roughening the outer surface of the insulating coating layer 20 by heat generation during firing of the metal fine particle paste in forming the metal film.

また、本実施の形態に係る同軸ケーブル1は、金属微粒子の焼結により形成されるシールド層30を備える同軸ケーブル1において、導体10と、導体10の表面に設けられる絶縁被覆層20と、絶縁被覆層20の表面に設けられ、金属微粒子の焼結体からなるシールド層30と、シールド層30の表面に設けられるジャケット層40とを備え、シールド層30は、焼結体により粗面化された内表面を有し、絶縁被覆層20は、粗面化された内表面に対応した凹凸を外表面に有する。   In addition, the coaxial cable 1 according to the present embodiment includes a conductor 10 and an insulating coating layer 20 provided on the surface of the conductor 10 in the coaxial cable 1 including the shield layer 30 formed by sintering metal fine particles. The shield layer 30 is provided on the surface of the coating layer 20 and made of a sintered body of metal fine particles, and the jacket layer 40 is provided on the surface of the shield layer 30. The shield layer 30 is roughened by the sintered body. The insulating coating layer 20 has irregularities corresponding to the roughened inner surface on the outer surface.

[実施の形態]
図1は、本発明の実施の形態に係る同軸ケーブルの断面の概要を示す。
[Embodiment]
FIG. 1 shows an outline of a cross section of a coaxial cable according to an embodiment of the present invention.

(同軸ケーブル1の概要)
本発明の実施の形態に係る同軸ケーブル1は、導体10と、導体10の表面に設けられる絶縁被覆層20と、絶縁被覆層20の表面に設けられ、金属微粒子の焼結体からなるシールド層30と、シールド層30の表面に設けられるジャケット層40とを備える。また、本実施の形態に係るシールド層30は、焼結体により粗面化された内表面(すなわち、絶縁被覆層20側の表面)を有して形成される。更に、絶縁被覆層20は、粗面化されたシールド層30の内表面に対応した凹凸を外表面(すなわち、シールド層30側の表面)に有して形成される。本実施の形態においてシールド層30の内表面の粗面は、焼結された金属微粒子の凹凸に起因する凹凸を有しており、当該凹凸に対応するように絶縁被覆層20の外表面に凹凸が形成されている(いわば、シールド層30の内表面の凹凸が絶縁被覆層20の外表面に転写されることにより凹凸が形成される)。
(Outline of coaxial cable 1)
The coaxial cable 1 according to the embodiment of the present invention includes a conductor 10, an insulating coating layer 20 provided on the surface of the conductor 10, and a shield layer provided on the surface of the insulating coating layer 20 and made of a sintered body of metal fine particles. 30 and a jacket layer 40 provided on the surface of the shield layer 30. Further, the shield layer 30 according to the present embodiment is formed to have an inner surface (that is, a surface on the insulating coating layer 20 side) roughened by the sintered body. Further, the insulating coating layer 20 is formed with irregularities corresponding to the inner surface of the roughened shield layer 30 on the outer surface (that is, the surface on the shield layer 30 side). In this embodiment, the rough surface of the inner surface of the shield layer 30 has unevenness caused by the unevenness of the sintered metal fine particles, and the unevenness is formed on the outer surface of the insulating coating layer 20 so as to correspond to the unevenness. (In other words, the unevenness on the inner surface of the shield layer 30 is transferred to the outer surface of the insulating coating layer 20 to form the unevenness).

(導体10)
導体10は、電気信号を伝達することのできる材料から形成され、具体的には、十数μm程度の直径を有する金属の極細線材から形成される。例えば、導体10は、銅又は銅合金等の金属材料、若しくは、金属めっきが表面に施された銅線、銅と他の金属とを含む銅合金線から形成される。なお、めっきとしては、錫めっき、銀めっき、その他の金属めっきを用いることができる。本実施の形態に係る同軸ケーブル1は、1本又は複数本の導体10をその中心付近に備える。複数本の導体10を備える場合、複数本の導体10を撚り合わせることが好ましい。
(Conductor 10)
The conductor 10 is formed of a material capable of transmitting an electrical signal, and specifically, is formed of a metal fine wire having a diameter of about several tens of μm. For example, the conductor 10 is formed of a metal material such as copper or a copper alloy, a copper wire having a metal plating applied to its surface, or a copper alloy wire including copper and another metal. In addition, as plating, tin plating, silver plating, and other metal plating can be used. The coaxial cable 1 according to the present embodiment includes one or a plurality of conductors 10 near the center. When a plurality of conductors 10 are provided, the plurality of conductors 10 are preferably twisted together.

(絶縁被覆層20)
絶縁被覆層20は、絶縁性の高分子材料、例えば、フッ素系樹脂から形成され、導体10の外周を被覆する。なお、絶縁被覆層20は、後述するシールド層30を形成する際における焼成温度よりも高い融点を有する材料から形成する。そして、絶縁被覆層20の外表面、すなわち、シールド層30と接触する表面には、粗面(すなわち、凹凸面)が形成されている。この粗面は、後述する同軸ケーブル1の製造工程においてシールド層30を形成する際に、シールド層30を構成する金属微粒子ペーストが焼成して焼結体が形成される際の局所的な発熱により形成される。また、絶縁被覆層20とシールド層30との密着性を良好にする観点から、絶縁被覆層20の外表面の平均表面粗さRaは、0.05μm以上2.0μm以下であることが好ましい。
(Insulating coating layer 20)
The insulating coating layer 20 is formed of an insulating polymer material, for example, a fluorine resin, and covers the outer periphery of the conductor 10. The insulating coating layer 20 is formed of a material having a melting point higher than the firing temperature when forming the shield layer 30 described later. A rough surface (that is, an uneven surface) is formed on the outer surface of the insulating coating layer 20, that is, the surface in contact with the shield layer 30. This rough surface is caused by local heat generated when the metal fine particle paste constituting the shield layer 30 is fired to form a sintered body when the shield layer 30 is formed in the manufacturing process of the coaxial cable 1 described later. It is formed. Further, from the viewpoint of improving the adhesion between the insulating coating layer 20 and the shield layer 30, the average surface roughness Ra of the outer surface of the insulating coating layer 20 is preferably 0.05 μm or more and 2.0 μm or less.

〈シールド層30〉
シールド層30は、金属微粒子の焼結体から形成される。金属微粒子としては、例えば、銀微粒子、銅微粒子、金微粒子等の導電性の高い金属材料からなる微粒子を用いることができる。また、銀、銅、金等の金属材料を含む合金の微粒子を用いることもできる。更に、シールド層30は、複数種類の金属微粒子(例えば、銀微粒子及び銅微粒子)を混合させて焼結した焼結体から形成することもできる。
<Shield layer 30>
The shield layer 30 is formed from a sintered body of metal fine particles. As the metal fine particles, for example, fine particles made of a highly conductive metal material such as silver fine particles, copper fine particles, and gold fine particles can be used. Further, fine particles of an alloy containing a metal material such as silver, copper, or gold can also be used. Furthermore, the shield layer 30 can also be formed from a sintered body obtained by mixing and sintering a plurality of types of metal fine particles (for example, silver fine particles and copper fine particles).

(ジャケット層40)
ジャケット層40は、シールド層30の表面に設けられる。ジャケット層40は、ポリエチレンテレフタレート等の熱可塑性樹脂、テトラフルオロエチレン/パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(PFA)等のフッ素系樹脂等から形成することができる。
(Jacket layer 40)
The jacket layer 40 is provided on the surface of the shield layer 30. The jacket layer 40 can be formed from a thermoplastic resin such as polyethylene terephthalate, a fluorine resin such as tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), or the like.

(絶縁被覆層20とシールド層30との境界の詳細)
図2は、本発明の実施の形態に係る同軸ケーブルの部分断面を拡大した概要を示す。
(Details of boundary between insulating coating layer 20 and shield layer 30)
FIG. 2 shows an outline of an enlarged partial cross section of the coaxial cable according to the embodiment of the present invention.

同軸ケーブル1が備える絶縁被覆層20はその外表面に粗面20aを有しており、粗面20aは、複数の凹部22及び凸部24を含んで形成されている。この凹部22及び凸部24は、金属微粒子32の焼結体からなるシールド層30の内表面30aの凹凸に対応した位置に形成される。すなわち、粗面20aは、内表面30aの凹凸が転写された凹部22及び凸部24を有して形成されている。   The insulation coating layer 20 included in the coaxial cable 1 has a rough surface 20 a on the outer surface, and the rough surface 20 a is formed including a plurality of concave portions 22 and convex portions 24. The concave portion 22 and the convex portion 24 are formed at positions corresponding to the concave and convex portions of the inner surface 30 a of the shield layer 30 made of the sintered body of the metal fine particles 32. That is, the rough surface 20a is formed to have the concave portion 22 and the convex portion 24 to which the concave and convex portions of the inner surface 30a are transferred.

(同軸ケーブル1の製造方法)
図3は、本発明の実施の形態に係る同軸ケーブルの製造工程の一部の概要を示す。
(Method for manufacturing coaxial cable 1)
FIG. 3 shows an outline of a part of the manufacturing process of the coaxial cable according to the embodiment of the present invention.

まず、導体10と導体10の表面に形成された絶縁被覆層20(例えば、フッ素系樹脂からなる樹脂層)とを有する絶縁被覆線2を準備する(絶縁被覆線準備工程)。次に、準備した絶縁被覆線2を送出機100にセットする。そして、送出機100は、絶縁被覆線2を金属微粒子塗布ダイス110に向けて連続的に送出する。本実施の形態に係る同軸ケーブル1の製造方法においては、絶縁被覆層20の外表面に粗面化処理を施さない状態で、金属微粒子塗布ダイス110に向けて絶縁被覆線2を送出する。   First, an insulation coated wire 2 having a conductor 10 and an insulation coating layer 20 (for example, a resin layer made of a fluororesin) formed on the surface of the conductor 10 is prepared (insulation coating wire preparation step). Next, the prepared insulated wire 2 is set in the delivery device 100. Then, the delivery device 100 continuously delivers the insulation-coated wire 2 toward the metal fine particle application die 110. In the method for manufacturing the coaxial cable 1 according to the present embodiment, the insulation-coated wire 2 is sent toward the metal fine particle coating die 110 in a state where the outer surface of the insulation coating layer 20 is not roughened.

続いて、金属微粒子塗布ダイス110は、絶縁被覆層2の表面に、金属微粒子が分散したペーストを塗布する(塗布工程)。塗布工程においては、球形状の金属微粒子、又は非球形状の金属微粒子を用いることができる。非球形状の金属微粒子は、凸状部分を有する金属微粒子であり、例えば、フレーク状の金属微粒子、針状の金属微粒子、表面に凹凸を有する金属微粒子等を用いることができる。非球形状の金属微粒子は、球状の金属微粒子が有さない鋭角な領域(すなわち、凸状部分)を表面に有するので、アンカー効果によってシールド層30と絶縁被覆層20との密着性を更に高めることができる。   Subsequently, the metal fine particle application die 110 applies a paste in which the metal fine particles are dispersed on the surface of the insulating coating layer 2 (application process). In the coating step, spherical metal fine particles or non-spherical metal fine particles can be used. The non-spherical metal fine particles are metal fine particles having a convex portion. For example, flaky metal fine particles, needle-shaped metal fine particles, metal fine particles having irregularities on the surface, and the like can be used. Since the non-spherical metal fine particle has an acute-angled region (that is, a convex portion) on the surface thereof that does not have the spherical metal fine particle, the adhesion between the shield layer 30 and the insulating coating layer 20 is further enhanced by the anchor effect. be able to.

また、金属微粒子としては、多孔質体の金属微粒子を用いることもできる。多孔質体の金属微粒子を用いると、後述する焼成工程の金属微粒子ペースト焼成時の発熱により絶縁被覆層20を構成する材料が溶融して、溶融した材料が金属微粒子の空孔内に入り込む。これにより、アンカー効果が発揮され、シールド層30と絶縁被覆層20との密着性を更に高めることができる。   Further, as the metal fine particles, porous metal fine particles can also be used. When the metal fine particles of the porous body are used, the material constituting the insulating coating layer 20 is melted by the heat generated when the metal fine particle paste is fired in the firing step described later, and the melted material enters the pores of the metal fine particles. Thereby, an anchor effect is exhibited and the adhesiveness between the shield layer 30 and the insulating coating layer 20 can be further enhanced.

ペーストが塗布された絶縁被覆線2は、管状焼成炉120に供給される。管状焼成炉120は、ペーストを焼成してペーストが金属膜化したシールド層30を絶縁被覆層2の表面に形成する。更に、本実施の形態においては、シールド層30の形成と共に、金属膜化における金属微粒子ペーストの焼成時の局所的な発熱により絶縁被覆層20の外表面を粗面化する(焼成工程)。   The insulating coated wire 2 to which the paste is applied is supplied to the tubular firing furnace 120. The tubular firing furnace 120 forms the shield layer 30 on the surface of the insulating coating layer 2 by firing the paste to form a metal film of the paste. Furthermore, in the present embodiment, along with the formation of the shield layer 30, the outer surface of the insulating coating layer 20 is roughened by local heat generation during the firing of the metal fine particle paste in forming the metal film (firing step).

ここで、管状焼成炉120は、絶縁被覆線2の長手方向に沿って所定の距離ごとに焼成温度を設定することができる。したがって、金属微粒子塗布ダイス110に近い側から遠ざかる側に向けて、管状焼成炉120における焼成温度を段階的に上下させることができる。例えば、管状焼成炉120の金属微粒子塗布ダイス110に近い側の焼成温度より、金属微粒子塗布ダイス110から遠い側の焼成温度を高くすることができる。   Here, the tubular firing furnace 120 can set the firing temperature for each predetermined distance along the longitudinal direction of the insulating coated wire 2. Therefore, the firing temperature in the tubular firing furnace 120 can be raised or lowered stepwise from the side closer to the metal fine particle coating die 110 to the side away from the die. For example, the firing temperature on the side farther from the metal fine particle application die 110 can be made higher than the firing temperature on the side closer to the metal fine particle application die 110 in the tubular firing furnace 120.

また、金属微粒子として銀微粒子を用いたペーストを焼成する場合、管状焼成炉120における焼成温度は150℃以上270℃以下程度に設定される。この場合において絶縁被覆層20としてフッ素系樹脂からなる樹脂層を用いた場合、絶縁被覆層20の融点は焼成温度よりも高い。例えば、フッ素系樹脂としてPFAを用いた場合、PFAの融点は310℃であり、焼成温度より高い。したがって、通常、150℃以上270℃以下程度の温度範囲における焼成によって絶縁被覆層20の外表面は粗面化されない。   Moreover, when baking the paste which used silver fine particles as metal fine particles, the baking temperature in the tubular baking furnace 120 is set to about 150 degreeC or more and 270 degrees C or less. In this case, when a resin layer made of a fluororesin is used as the insulating coating layer 20, the melting point of the insulating coating layer 20 is higher than the firing temperature. For example, when PFA is used as the fluororesin, the melting point of PFA is 310 ° C., which is higher than the firing temperature. Therefore, the outer surface of the insulating coating layer 20 is not generally roughened by firing in a temperature range of about 150 ° C. or higher and 270 ° C. or lower.

しかしながら、本実施の形態においては、金属微粒子を当該温度範囲において焼成する。そして、この焼成により金属微粒子が焼結する際に、絶縁被覆層20の外表面と金属微粒子を含むペーストの層との間で局所的な発熱が発生する。この発熱による温度が絶縁被覆層20を構成する材料の融点以上になることにより、絶縁被覆層20の外表面を局所的に加熱、溶融することができる。これにより、シールド層30の内表面の凹凸が絶縁被覆層20の外表面に転写され、絶縁被覆層20の外表面が粗面化される。   However, in the present embodiment, the metal fine particles are fired in the temperature range. When the fine metal particles are sintered by this firing, local heat generation occurs between the outer surface of the insulating coating layer 20 and the paste layer containing the fine metal particles. When the temperature due to the heat generation becomes equal to or higher than the melting point of the material constituting the insulating coating layer 20, the outer surface of the insulating coating layer 20 can be locally heated and melted. Thereby, the unevenness | corrugation of the inner surface of the shield layer 30 is transcribe | transferred to the outer surface of the insulating coating layer 20, and the outer surface of the insulating coating layer 20 is roughened.

すなわち、焼成工程は、絶縁被覆層20側に粗面を有するシールド層30を焼成による金属微粒子の焼結により形成する。そして、シールド層30の内表面に粗面を形成する際に、絶縁被覆層20の外表面がシールド層30の粗面に接触していることにより、焼成中に当該外表面が粗面化されて絶縁被覆層20の外表面に凹凸が形成されることになる。換言すれば、焼成工程は、ペーストを焼成することにより絶縁被覆層20の外表面の焼成前における平均表面粗さより粗い平均表面粗さの粗面を有するシールド層30を形成して、形成したシールド層30の粗面により絶縁被覆層20の外表面に凹凸を形成することになる。   That is, in the firing step, the shield layer 30 having a rough surface on the insulating coating layer 20 side is formed by sintering the metal fine particles by firing. When the rough surface is formed on the inner surface of the shield layer 30, the outer surface of the insulating coating layer 20 is in contact with the rough surface of the shield layer 30, so that the outer surface is roughened during firing. Thus, irregularities are formed on the outer surface of the insulating coating layer 20. In other words, in the firing step, the shield formed by forming the shield layer 30 having a rough surface with an average surface roughness that is coarser than the average surface roughness before firing of the outer surface of the insulating coating layer 20 by firing the paste. The rough surface of the layer 30 forms irregularities on the outer surface of the insulating coating layer 20.

そして、管状焼成炉120からペーストが金属膜化したシールド層30を備えるシールド層付ケーブル3が排出され、巻取機130に所定の引取速度で巻き取られる。なお、シールド層付ケーブル3の引取速度の制御とボビン巻取りとが巻取機130と図示しない引取機により実施される。そして、このシールド層付ケーブル3のシールド層30の表面にジャケット層40を形成する(ジャケット層形成工程)。以上の各工程を経ることにより、本実施の形態に係る同軸ケーブル1が製造される。   And the cable 3 with a shield layer provided with the shield layer 30 in which the paste is turned into a metal film is discharged from the tubular baking furnace 120 and wound around the winder 130 at a predetermined take-up speed. In addition, control of the take-up speed of the cable 3 with the shield layer and bobbin take-up are performed by the take-up machine 130 and a take-up machine (not shown). And the jacket layer 40 is formed in the surface of the shield layer 30 of this cable 3 with a shield layer (jacket layer formation process). Through the above steps, the coaxial cable 1 according to this embodiment is manufactured.

(実施の形態の効果)
本発明の実施の形態に係る同軸ケーブル1の製造方法は、金属微粒子の焼結体からなるシールド層30を形成すると同時に、絶縁被覆層20の外表面を粗面化するので、絶縁被覆層20とシールド層30との密着性を簡便な手法で向上させた極細の同軸ケーブル1を提供することができる。すなわち、本実施の形態に係る同軸ケーブル1の製造方法によれば、絶縁被覆層20の外表面を粗面化するために、ウェットエッチング処理、ドライエッチング処理、大気圧プラズマ処理等の処理(すなわち、粗化処理)を絶縁被覆層20の外表面に施す工程を要さないので、簡便に同軸ケーブル1を製造できると共に、環境負荷を低減させて同軸ケーブル1を製造することができる。これにより、低い製造コストで優れた耐屈曲性を有する極細の同軸ケーブル1を提供することができる。
(Effect of embodiment)
In the method of manufacturing the coaxial cable 1 according to the embodiment of the present invention, the outer surface of the insulating coating layer 20 is roughened simultaneously with the formation of the shield layer 30 made of a sintered body of metal fine particles. It is possible to provide an ultrafine coaxial cable 1 in which the adhesion between the shield layer 30 and the shield layer 30 is improved by a simple method. That is, according to the manufacturing method of the coaxial cable 1 according to the present embodiment, in order to roughen the outer surface of the insulating coating layer 20, a process such as a wet etching process, a dry etching process, an atmospheric pressure plasma process, etc. , Roughening treatment) is not required on the outer surface of the insulating coating layer 20, so that the coaxial cable 1 can be easily manufactured and the environmental load can be reduced to manufacture the coaxial cable 1. As a result, it is possible to provide an ultrafine coaxial cable 1 having excellent bending resistance at a low manufacturing cost.

また、本発明の実施の形態に係る同軸ケーブル1の製造方法は、絶縁被覆線の絶縁被覆層20の形成、シールド層30の形成、ジャケット層40の形成までの製造工程を1ライン化できるので、高効率であると共に製造コストを低減させて同軸ケーブル1を製造することができる。   Moreover, since the manufacturing method of the coaxial cable 1 which concerns on embodiment of this invention can form the manufacturing process from formation of the insulation coating layer 20 of insulation coating wire, formation of the shield layer 30, and formation of the jacket layer 40 to 1 line. The coaxial cable 1 can be manufactured with high efficiency and reduced manufacturing cost.

[実施の形態の変形例]
図4は、本発明の実施の形態の変形例に係る同軸ケーブルの部分断面の概要を示す。
[Modification of Embodiment]
FIG. 4 shows an outline of a partial cross section of a coaxial cable according to a modification of the embodiment of the present invention.

実施の形態の変形例に係る同軸ケーブルは、絶縁被覆層20とシールド層30との境界に混在層50が形成される点を除き、実施の形態に係る同軸ケーブル1と略同一の機能・構成を備える。したがって、相違点を除き詳細な説明は省略する。   The coaxial cable according to the modification of the embodiment has substantially the same function and configuration as the coaxial cable 1 according to the embodiment except that the mixed layer 50 is formed at the boundary between the insulating coating layer 20 and the shield layer 30. Is provided. Therefore, a detailed description is omitted except for differences.

実施の形態の変形例に係る同軸ケーブルは、絶縁被覆層20とシールド層30との境界に、絶縁被覆層20を構成する絶縁材料とシールド層30を構成する焼結体とが混在している混在層50を備える。混在層50は以下のように形成される。すなわち、例えば、焼成工程における焼成温度を実施の形態において説明した温度よりも高い温度、例えば、270℃以上に設定することで、焼成により溶融した絶縁被覆層20を構成する材料が焼結体の内部に流れ込む。なお、PFAからなる絶縁被覆層20の表面だけでなく内部まで軟化して、PFA膨張によるケーブル変形が発生することを防止すべく、焼成温度は300℃未満に設定する。これにより、絶縁被覆層20とシールド層30との境界に混在層50が形成される。混在層50を形成することにより、絶縁被覆層20とシールド層30との密着性を更に向上させることができる。   In the coaxial cable according to the modification of the embodiment, the insulating material constituting the insulating coating layer 20 and the sintered body constituting the shielding layer 30 are mixed at the boundary between the insulating coating layer 20 and the shield layer 30. A mixed layer 50 is provided. The mixed layer 50 is formed as follows. That is, for example, by setting the firing temperature in the firing step to a temperature higher than the temperature described in the embodiment, for example, 270 ° C. or more, the material constituting the insulating coating layer 20 melted by firing is the sintered body. Flows into the interior. Note that the firing temperature is set to less than 300 ° C. in order to prevent not only the surface of the insulating coating layer 20 made of PFA but also the inside from being softened and the occurrence of cable deformation due to PFA expansion. Thereby, the mixed layer 50 is formed at the boundary between the insulating coating layer 20 and the shield layer 30. By forming the mixed layer 50, the adhesion between the insulating coating layer 20 and the shield layer 30 can be further improved.

図5A(a)は、実施例に係る絶縁被覆線の断面の概要を示し、図5A(b)は、実施例に係るシールド層付ケーブルの断面の概要を示す。また、図5B(a)は、シールド層形成前における絶縁被覆層の表面の顕微鏡写真を示し、図5B(b)は、シールド層形成後にシールド層を剥がした後の絶縁被覆層の表面の顕微鏡写真を示す。   FIG. 5A (a) shows an outline of a cross section of an insulation-coated wire according to the example, and FIG. 5A (b) shows an outline of a cross section of the cable with a shield layer according to the example. 5B (a) shows a micrograph of the surface of the insulating coating layer before the shield layer is formed, and FIG. 5B (b) shows a microscope of the surface of the insulating coating layer after the shield layer is peeled off after the shield layer is formed. Show photos.

実施例に係る絶縁被覆線2として、外径φが16μmの銀めっき銅芯線を7本撚り合わせた中心導体と、中心導体の外周を被覆するPFAからなる絶縁被覆層20とからなり、外径Dが約120μmの絶縁被覆線2を準備した。この絶縁被覆線2の絶縁被覆層20の表面21は図5B(a)に示すように非常に平滑であり、その平均表面粗さRaは0.02μm未満であった。   The insulation coated wire 2 according to the example is composed of a central conductor obtained by twisting seven silver-plated copper core wires having an outer diameter φ of 16 μm, and an insulation coating layer 20 made of PFA covering the outer periphery of the central conductor. An insulation-coated wire 2 having D of about 120 μm was prepared. The surface 21 of the insulating coating layer 20 of the insulating coating wire 2 was very smooth as shown in FIG. 5B (a), and the average surface roughness Ra was less than 0.02 μm.

この絶縁被覆線2の表面にシールド層30を形成して、シールド層付ケーブル3を製造した。シールド層30の形成には、粘度が1Pa・sである金属微粒子分散ペーストを用い、金属微粒子としては銀微粒子を用いた。銀微粒子の平均粒子径は1μmであり、最大粒子径は2μmである。   A shield layer 30 was formed on the surface of the insulating coated wire 2 to manufacture a cable 3 with a shield layer. For forming the shield layer 30, a metal fine particle dispersion paste having a viscosity of 1 Pa · s was used, and silver fine particles were used as the metal fine particles. The average particle diameter of the silver fine particles is 1 μm, and the maximum particle diameter is 2 μm.

具体的に、このシールド層30は以下のようにして形成した。まず、金属微粒子塗布ダイス110において、上記金属微粒子分散ペーストを絶縁被覆線2の表面に塗布した。そして、ペーストからなる層を有する絶縁被覆線2を管状焼成炉120に供給した。ここで、実施例においては、長さが9mであり、1mごとに焼成温度を設定できる管状焼成炉120を用いた。そして、焼成温度としては、管状焼成炉120の中心軸から1cm離れた位置の大気雰囲気温度を、ペーストからなる層を有する絶縁被覆線2が管状焼成炉120に入る入り口部から0.5mから8.5mまで1mごとに9か所測定した。具体的に、入り口部から1mまでを150℃に設定すると共に、残りの8mを270℃に設定した。   Specifically, the shield layer 30 was formed as follows. First, in the metal fine particle application die 110, the metal fine particle dispersed paste was applied to the surface of the insulating coated wire 2. Then, the insulated coated wire 2 having a layer made of paste was supplied to the tubular firing furnace 120. Here, in the examples, a tubular firing furnace 120 having a length of 9 m and capable of setting a firing temperature every 1 m was used. As the firing temperature, the atmospheric temperature at a position 1 cm away from the central axis of the tubular firing furnace 120 is set to 0.5 m to 8 from the entrance portion where the insulation-coated wire 2 having the paste layer enters the tubular firing furnace 120. 9 points were measured every 1m up to 5m. Specifically, the distance from the entrance to 1 m was set to 150 ° C., and the remaining 8 m was set to 270 ° C.

このような管状焼成炉120にペーストからなる層を有する絶縁被覆線2を供給して、ペーストからなる層を焼成することによりシールド層30を形成した。このようにして得られたシールド層30は、膜厚tが約10μmであり、比抵抗が5μΩ・cmであり、PFAからなる絶縁被覆層20に対する密着性は高い値であった。そして、巻取機130によりシールド層付ケーブル3を巻き取った。本実施例においては、シールド層付ケーブル3の引取速度を20m/minに設定した。   The insulation-coated wire 2 having a layer made of paste was supplied to such a tubular firing furnace 120, and the layer made of paste was fired to form the shield layer 30. The shield layer 30 thus obtained had a film thickness t of about 10 μm, a specific resistance of 5 μΩ · cm, and high adhesion to the insulating coating layer 20 made of PFA. And the cable 3 with a shield layer was wound up by the winder 130. In this example, the take-up speed of the cable 3 with the shield layer was set to 20 m / min.

ここで、絶縁被覆層20とシールド層30との密着性の向上の原因を調べることを目的として、製造したシールド層付ケーブル3のシールド層30を剥がして、絶縁被覆層20の外表面である表面21と、シールド層30の内表面30aとを観察した。その結果、図5B(a)に示すように、シールド層30を形成する前における絶縁被覆層20の表面21の平均表面粗さRaは0.02μm未満であり非常に平滑であったにもかかわらず、シールド層30形成後における絶縁被覆層20の表面21は、図5B(b)に示すように粗面化していた。そして、シールド層30形成後における絶縁被覆層20の表面21の平均表面粗さRaは0.25μmであり、シールド層30形成前に比べ非常に大きくなっていることが示された。また、シールド層30の内表面30aの平均表面粗さRaは、0.3μmであった。   Here, for the purpose of investigating the cause of the improvement in the adhesion between the insulating coating layer 20 and the shield layer 30, the shield layer 30 of the manufactured cable 3 with the shield layer is peeled off to show the outer surface of the insulating coating layer 20. The surface 21 and the inner surface 30a of the shield layer 30 were observed. As a result, as shown in FIG. 5B (a), although the average surface roughness Ra of the surface 21 of the insulating coating layer 20 before forming the shield layer 30 was less than 0.02 μm and very smooth, First, the surface 21 of the insulating coating layer 20 after the formation of the shield layer 30 was roughened as shown in FIG. 5B (b). The average surface roughness Ra of the surface 21 of the insulating coating layer 20 after the shield layer 30 was formed was 0.25 μm, which was shown to be much larger than that before the shield layer 30 was formed. The average surface roughness Ra of the inner surface 30a of the shield layer 30 was 0.3 μm.

(絶縁被覆層20の表面21の平均表面粗さRaの好ましい値について)
平均粒子径が異なる銀微粒子を含むペーストから形成したシールド層30を備えるシールド層付ケーブル3としての銀被覆線をそれぞれ試作して、PFAからなる絶縁被覆層20と当該シールド層30との密着力を測定した。実施例においては、特に、当該密着力の絶縁被覆層20の表面の平均表面粗さ依存性に着目した。
(About the preferable value of the average surface roughness Ra of the surface 21 of the insulating coating layer 20)
A silver-coated wire as a shielded cable 3 having a shield layer 30 formed from a paste containing silver fine particles having different average particle diameters is prototyped, and the adhesion between the insulating coating layer 20 made of PFA and the shield layer 30 Was measured. In the examples, attention was particularly paid to the dependency of the adhesion force on the average surface roughness of the surface of the insulating coating layer 20.

図6Aは、密着力の測定方法の概要を示し、図6Bは、使用固定フィルムの上面側からの概要を示す。   FIG. 6A shows an outline of a method for measuring the adhesion force, and FIG. 6B shows an outline from the upper surface side of the used fixing film.

密着力の測定は、固定台200と、固定台200の上に設置される試料固定フィルム210とを準備して、試料固定フィルム210上に試料1aを固定して実施した。具体的には、試作した銀被覆線22本を試料1aとして試料固定フィルム210上に並べて固定した。銀被覆線を並べた領域は、図6Bに示すように、幅Wが約3mm、長さL2が5cmである。そして、図6Aに示すように、この試料1aの上面に幅3mmの高粘着ポリエチレンテープ(粘着力:40N/25cm)を長さ3cm(図6AのL1参照)にわたり貼り付けた。   The measurement of the adhesion force was performed by preparing the fixing base 200 and the sample fixing film 210 installed on the fixing base 200 and fixing the sample 1a on the sample fixing film 210. Specifically, 22 prototyped silver-coated wires were arranged and fixed on the sample fixing film 210 as a sample 1a. As shown in FIG. 6B, the region where the silver coated wires are arranged has a width W of about 3 mm and a length L2 of 5 cm. Then, as shown in FIG. 6A, a highly adhesive polyethylene tape (adhesive strength: 40 N / 25 cm) having a width of 3 mm was attached to the upper surface of the sample 1a over a length of 3 cm (see L1 in FIG. 6A).

次に、密着性テープ220を10cm/minの速度で試料1aの表面に対して90度方向に引っ張り、この時の幅W(すなわち、3mmであり、銀被覆線22本分の幅)あたりの引張荷重を密着力として計測した。計測された密着力が0.6N/3mm以上である場合、同軸ケーブルの製造工程において十分な密着力であると判断できる。すなわち、シールド層30を形成した後、シールド層付ケーブル3にジャケット層40を構成する材料を押し出し被覆する際に、シールド層30が損傷することはないと判断できる。   Next, the adhesive tape 220 is pulled in the direction of 90 degrees with respect to the surface of the sample 1a at a speed of 10 cm / min, and the width per width W (that is, 3 mm and the width corresponding to 22 silver-coated wires). The tensile load was measured as the adhesion force. When the measured adhesion is 0.6 N / 3 mm or more, it can be determined that the adhesion is sufficient in the coaxial cable manufacturing process. That is, after the shield layer 30 is formed, it can be determined that the shield layer 30 is not damaged when the cable 3 with the shield layer is covered with the material constituting the jacket layer 40 by extrusion.

図7は、絶縁被覆層の外表面の平均表面粗さに対する密着力の測定結果を示す。   FIG. 7 shows the measurement results of the adhesion force with respect to the average surface roughness of the outer surface of the insulating coating layer.

横軸にPFAからなる絶縁被覆層20の外表面の平均表面粗さRaを示し、縦軸に絶縁被覆層20とシールド層30との密着力を示す。絶縁被覆層20の外表面の平均表面粗さRaが0.02μm以下の時、密着力は0.6N/3mm未満であった。しかしながら、平均表面粗さRaが0.05μm以上2.0μm以下の範囲では1N/3mm以上という非常に高い密着力であることが示された。なお、平均表面粗さRaが3.0μm以上になると、密着力が0.6N/3mmを下回った。これは、絶縁被覆層20の外表面の凹凸がなだらかになり、アンカー効果が低減したことに起因すると考えられた。   The horizontal axis represents the average surface roughness Ra of the outer surface of the insulating coating layer 20 made of PFA, and the vertical axis represents the adhesion between the insulating coating layer 20 and the shield layer 30. When the average surface roughness Ra of the outer surface of the insulating coating layer 20 was 0.02 μm or less, the adhesion was less than 0.6 N / 3 mm. However, when the average surface roughness Ra is in the range of 0.05 μm or more and 2.0 μm or less, it was shown that the adhesion strength is very high of 1 N / 3 mm or more. Note that when the average surface roughness Ra was 3.0 μm or more, the adhesion was less than 0.6 N / 3 mm. It was considered that this was caused by the unevenness on the outer surface of the insulating coating layer 20 becoming gentle and the anchor effect being reduced.

以上の結果から、絶縁被覆層20とシールド層30との密着力を所定の密着力以上にすることを目的とする場合、絶縁被覆層20の外表面の平均表面粗さRaは、0.05μm以上2.0μm以下にすることが好ましいことが示された。   From the above results, when the adhesion between the insulating coating layer 20 and the shield layer 30 is intended to be greater than or equal to a predetermined adhesion force, the average surface roughness Ra of the outer surface of the insulating coating layer 20 is 0.05 μm. It was shown that the thickness is preferably 2.0 μm or less.

以上、本発明の実施の形態及び実施例を説明したが、上記に記載した実施の形態及び実施例は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。   While the embodiments and examples of the present invention have been described above, the embodiments and examples described above do not limit the invention according to the claims. It should be noted that not all combinations of features described in the embodiments and examples are necessarily essential to the means for solving the problems of the invention.

1 同軸ケーブル
1a 試料
2 絶縁被覆線
3 シールド層付ケーブル
10 導体
20 絶縁被覆層
20a 粗面
21 表面
22 凹部
24 凸部
30 シールド層
30a 内表面
32 金属微粒子
40 ジャケット層
50 混在層
100 送出機
110 金属微粒子塗布ダイス
120 管状焼成炉
130 巻取機
200 固定台
210 試料固定フィルム
220 密着性テープ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Coaxial cable 1a Sample 2 Insulated coated wire 3 Cable with shield layer 10 Conductor 20 Insulated coating layer 20a Rough surface 21 Surface 22 Recessed portion 24 Convex portion 30 Shield layer 30a Inner surface 32 Metal fine particles 40 Jacket layer 50 Mixed layer 100 Sending device 110 Metal Fine particle coating die 120 Tubular firing furnace 130 Winder 200 Fixing base 210 Sample fixing film 220 Adhesive tape

Claims (10)

導体と前記導体の表面に形成された絶縁被覆層とを有する絶縁被覆線を準備する絶縁被覆線準備工程と、
前記絶縁被覆層の表面に、金属微粒子が分散したペーストを塗布する塗布工程と、
前記ペーストを焼成して前記ペーストが金属膜化したシールド層を形成すると共に、前記金属膜化における前記金属微粒子ペースト焼成時の発熱により前記絶縁被覆層の外表面を粗面化する焼成工程と
を備える同軸ケーブルの製造方法。
An insulation coated wire preparation step of preparing an insulation coated wire having a conductor and an insulation coating layer formed on the surface of the conductor;
An application step of applying a paste in which metal fine particles are dispersed on the surface of the insulating coating layer;
Firing the paste to form a shield layer in which the paste is turned into a metal film, and firing the outer surface of the insulating coating layer by heat generated during firing of the metal fine particle paste in forming the metal film; A method for manufacturing a coaxial cable.
前記焼成工程は、前記絶縁被覆層側に粗面を有する前記シールド層を形成し、前記絶縁被覆層の前記外表面が前記粗面に接触することにより、前記焼成中に前記絶縁被覆層の前記外表面に凹凸が形成される請求項1に記載の同軸ケーブルの製造方法。   In the firing step, the shield layer having a rough surface on the insulating coating layer side is formed, and the outer surface of the insulating coating layer is in contact with the rough surface, whereby the insulating coating layer of the insulating coating layer is in contact with the rough surface. The method for manufacturing a coaxial cable according to claim 1, wherein irregularities are formed on the outer surface. 前記塗布工程は、凸状部分を有する金属微粒子を含む前記ペーストを塗布する請求項2に記載の同軸ケーブルの製造方法。   The method of manufacturing a coaxial cable according to claim 2, wherein the applying step applies the paste containing metal fine particles having convex portions. 前記塗布工程は、多孔質体の金属微粒子を含む前記ペースト塗布する請求項2に記載の同軸ケーブルの製造方法。   The method of manufacturing a coaxial cable according to claim 2, wherein in the applying step, the paste containing porous metal fine particles is applied. 前記シールド層の表面にジャケット層を形成するジャケット層形成工程を更に備える請求項1〜4のいずれか1項に記載の同軸ケーブルの製造方法。   The manufacturing method of the coaxial cable of any one of Claims 1-4 further equipped with the jacket layer formation process which forms a jacket layer in the surface of the said shield layer. 前記焼成工程は、前記絶縁被覆層の前記外表面の焼成前における平均表面粗さより粗い平均表面粗さの前記粗面を有する前記シールド層を形成する請求項2に記載の同軸ケーブルの製造方法。   The coaxial cable manufacturing method according to claim 2, wherein the firing step forms the shield layer having the rough surface having an average surface roughness rougher than an average surface roughness before firing of the outer surface of the insulating coating layer. 導体と、
前記導体の表面に設けられる絶縁被覆層と、
前記絶縁被覆層の表面に設けられ、金属微粒子の焼結体からなるシールド層と、
前記シールド層の表面に設けられるジャケット層と
を備え、
前記シールド層は、前記焼結体により粗面化された内表面を有し、
前記絶縁被覆層は、粗面化された前記内表面に対応した凹凸を外表面に有する同軸ケーブル。
Conductors,
An insulating coating layer provided on the surface of the conductor;
A shield layer provided on the surface of the insulating coating layer and made of a sintered body of metal fine particles;
A jacket layer provided on the surface of the shield layer,
The shield layer has an inner surface roughened by the sintered body,
The said insulation coating layer is a coaxial cable which has the unevenness | corrugation corresponding to the said roughened inner surface on an outer surface.
前記絶縁被覆層の前記凹凸は、前記金属微粒子ペーストが焼成される際の発熱により形成される請求項7に記載の同軸ケーブル。   The coaxial cable according to claim 7, wherein the unevenness of the insulating coating layer is formed by heat generation when the metal fine particle paste is fired. 前記絶縁被覆層と前記シールド層との境界に、前記絶縁被覆層を構成する絶縁材料と前記シールド層を構成する前記焼結体とが混在している混在層
を更に備える請求項8に記載の同軸ケーブル。
The boundary layer of the said insulating coating layer and the said shield layer is further equipped with the mixed layer in which the insulating material which comprises the said insulating coating layer, and the said sintered compact which comprises the said shield layer are mixed. coaxial cable.
前記絶縁被覆層の外表面の平均表面粗さRaが、0.05μm以上2.0μm以下である請求項9に記載の同軸ケーブル。   The coaxial cable according to claim 9, wherein an average surface roughness Ra of the outer surface of the insulating coating layer is 0.05 μm or more and 2.0 μm or less.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20220102024A1 (en) * 2019-01-30 2022-03-31 Autonetworks Technologies, Ltd. Insulated wire

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