JP2009045907A - Seamless polyimide tube and its manufacturing method - Google Patents

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秀一 田中
Tatsuya Ishii
達也 石井
Osamu Kodachi
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an insulating polyimide tube with excellent electromagnetic shielding properties and its manufacturing method. <P>SOLUTION: This seamless polyimide tube (10) has an inner layer (11) formed of a polyimide-based resin and an electromagnetic shielding layer (12) containing a conducting material, formed on the outside of the inner layer (11). <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、電磁シールド性に優れたシームレスポリイミドチューブ及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a seamless polyimide tube having excellent electromagnetic shielding properties and a method for producing the same.

従来、各種配線の絶縁チューブとして、耐熱性樹脂材料を用いて形成された耐熱性樹脂チューブが多用されている。耐熱性樹脂チューブの中でも、特に、ポリイミド系樹脂材料を用いて形成されたポリイミドチューブは、高い耐熱性を有することから、熱電対やサーミスタ温度計の配線、電子機器や計測器内の高温部の配線等の、高温環境に晒される部分の絶縁チューブとして使用されている。
また、ポリイミドチューブは、絶縁性はもとより、コシが強く作業性が良好であることから、半導体検査装置のプローブカードに搭載されるプローブの絶縁スリーブとしても使用されている。
Conventionally, a heat-resistant resin tube formed using a heat-resistant resin material has been frequently used as an insulating tube for various wirings. Among the heat-resistant resin tubes, in particular, polyimide tubes formed using polyimide-based resin materials have high heat resistance. Therefore, the wiring of thermocouples and thermistor thermometers, high-temperature parts in electronic devices and measuring instruments It is used as an insulation tube for parts exposed to high-temperature environments such as wiring.
Polyimide tubes are also used as insulating sleeves for probes mounted on a probe card of a semiconductor inspection apparatus because they are strong and have good workability as well as insulating properties.

このようなポリイミドチューブの製造方法として、下記特許文献1には、銅線にポリイミド前駆体塗料を塗布硬化して樹脂層を形成し、被覆銅線を、銅線の降伏点以上に引き伸ばして樹脂層と銅線との密着性を失わせ、その後、銅線と樹脂層とを分離することによりポリイミドチューブを製造する方法が記載されている。   As a method for producing such a polyimide tube, in Patent Document 1 below, a resin layer is formed by applying and curing a polyimide precursor paint on a copper wire, and the coated copper wire is stretched beyond the yield point of the copper wire. A method for producing a polyimide tube by losing the adhesion between the layer and the copper wire and then separating the copper wire and the resin layer is described.

上記のような製造方法によるポリイミドチューブは、継ぎ目のないシームレスポリイミドチューブであり、例えば、ポリイミドフィルムを円筒状に丸めて接着することで形成されたポリイミドチューブと比較して、以下のような利点を有する。
(1)継ぎ目がないことから、チューブの軸に対する全方向において、均一な曲げ易さを有する。
(2)接着剤を使用する必要がないため、熱による接着剤の剥がれが生じることがなく、素材の持つ耐熱性を充分に発揮することができ、高温での使用において、絶縁材として優れた性能を有する。
特開昭51−50378号公報
The polyimide tube by the above manufacturing method is a seamless polyimide tube with no joints. For example, compared to a polyimide tube formed by rounding and bonding a polyimide film into a cylindrical shape, the following advantages can be obtained. Have.
(1) Since there is no seam, it is easy to bend in all directions with respect to the axis of the tube.
(2) Since there is no need to use an adhesive, the adhesive will not peel off due to heat, and the heat resistance of the material can be fully exerted, making it an excellent insulating material when used at high temperatures. Has performance.
Japanese Patent Laid-Open No. 51-50378

ところで、昨今では、機器内部に配線された電線を用いて高周波の電気信号を送信する場合の電線からの電磁波や、携帯電話に代表される無線通信によって発生する電磁波など、機器内部及び外部からの電磁波によって、ポリイミドチューブで絶縁された配線の位置によっては、配線中を伝わる電気信号が悪影響を受け、機器の誤作動等につながるおそれがある。   By the way, in recent years, electromagnetic waves from electric wires when transmitting high-frequency electric signals using electric wires wired inside the device, electromagnetic waves generated by wireless communication typified by mobile phones, and the like from inside and outside the device Depending on the position of the wiring insulated by the polyimide tube due to electromagnetic waves, the electrical signal transmitted through the wiring may be adversely affected, leading to malfunction of the device.

本発明の目的は、電磁シールド性に優れた絶縁用のポリイミドチューブ及びその製造方法を提供することにある。   The objective of this invention is providing the polyimide tube for insulation excellent in the electromagnetic shielding property, and its manufacturing method.

本発明のシームレスポリイミドチューブは、ポリイミド系樹脂からなる内層と、前記内層の外側に形成された導電性材料を含む電磁シールド層とを有することを特徴とする。   The seamless polyimide tube of the present invention is characterized by having an inner layer made of a polyimide resin and an electromagnetic shield layer containing a conductive material formed outside the inner layer.

前記電磁シールド層は、導電性微粒子が分散された導電性を有するポリイミド系樹脂であることが好ましい。導電性微粒子としては、カーボンブラック等のカーボン粒子又は金属粉を用いることができる。
あるいは、前記電磁シールド層は、無電解金属めっき層又は溶射による導電性材料の堆積層であってもよい。
また、前記電磁シールド層の外側に、さらにポリイミド樹脂からなる外層を有していてもよく、あるいは、前記電磁シールド層の外側に、さらにポリイミド樹脂からなる層と導電性材料を含む電磁シールド層とを各々1層または各々複数層有していてもよい。
The electromagnetic shield layer is preferably a conductive polyimide resin in which conductive fine particles are dispersed. As the conductive fine particles, carbon particles such as carbon black or metal powder can be used.
Alternatively, the electromagnetic shield layer may be an electroless metal plating layer or a deposited layer of a conductive material by thermal spraying.
The outer side of the electromagnetic shield layer may further have an outer layer made of a polyimide resin, or the outer side of the electromagnetic shield layer is further made of a layer made of a polyimide resin and an electromagnetic shield layer containing a conductive material. May each have one or more layers.

本発明のシームレスポリイミドチューブの製造方法は、金属材料からなる金属線状体に、ポリイミド前駆体塗料を塗布する工程と、前記ポリイミド前駆体塗料を硬化し、ポリイミド樹脂層を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂層の外表面に、導電性材料を含む電磁シールド層を形成する工程と、前記ポリイミド樹脂層から前記金属線状体を引き抜く工程とを有することを特徴とする。   The method for producing a seamless polyimide tube of the present invention includes a step of applying a polyimide precursor paint to a metal linear body made of a metal material, a step of curing the polyimide precursor paint and forming a polyimide resin layer, It has the process of forming the electromagnetic shielding layer containing an electroconductive material in the outer surface of a polyimide resin layer, and the process of drawing out the said metal linear body from the said polyimide resin layer, It is characterized by the above-mentioned.

前記電磁シールド層の形成工程は、前記ポリイミド樹脂層の外表面に、導電性微粒子を分散させたポリイミド前駆体溶液を塗布し、硬化する工程を有することが好ましい。導電性微粒子としては、カーボンブラック等のカーボン粒子又は金属粉を用いることが好ましい。
あるいは、前記電磁シールド層の形成工程は、前記ポリイミド樹脂層の外表面に、無電解金属めっきを施す工程、又は、前記ポリイミド樹脂層の外表面に、導電性材料を溶射する工程を有していてもよい。
また、前記引き抜き工程に先立ち、前記電磁シールド層の外表面に、ポリイミド系樹脂からなる外層を形成する工程をさらに有していてもよい。
The step of forming the electromagnetic shield layer preferably includes a step of applying and curing a polyimide precursor solution in which conductive fine particles are dispersed on the outer surface of the polyimide resin layer. As the conductive fine particles, carbon particles such as carbon black or metal powder is preferably used.
Alternatively, the electromagnetic shielding layer forming step includes a step of electroless metal plating on the outer surface of the polyimide resin layer, or a step of spraying a conductive material on the outer surface of the polyimide resin layer. May be.
Further, prior to the drawing step, the method may further include a step of forming an outer layer made of a polyimide resin on the outer surface of the electromagnetic shield layer.

本発明によれば、シームレスポリイミドチューブが、ポリイミド系樹脂からなる内層と、内層の外側に形成された導電性材料を含む電磁シールド層とを有するので、機器内部及び機器外部から電磁波の影響を遮断又は低下させることができる。このため、ポリイミドチューブの内層によって絶縁被覆される配線やプローブに対する電磁シールド効果を実現することができ、機器の誤作動等を抑制することが可能となる。   According to the present invention, the seamless polyimide tube has an inner layer made of a polyimide-based resin and an electromagnetic shield layer containing a conductive material formed on the outer side of the inner layer, thereby blocking the influence of electromagnetic waves from inside and outside the device. Or can be reduced. For this reason, the electromagnetic shield effect with respect to the wiring and probe which are insulation-coated by the inner layer of a polyimide tube can be implement | achieved, and it becomes possible to suppress malfunction etc. of an apparatus.

(第1の実施形態)
以下に、本発明の実施の形態について説明する。
まず、本発明の第1の実施形態による、シームレスポリイミドチューブの製造方法について説明する。
(First embodiment)
Embodiments of the present invention will be described below.
First, the manufacturing method of the seamless polyimide tube by the 1st Embodiment of this invention is demonstrated.

(ポリイミド前駆体塗料の塗布工程)
まず、線状金型としての金属線状体表面に離型剤を塗布する。金属線状体表面への離型剤の塗布は、従来公知の方法によって行うことができる。離型剤として、代表的なものとしてシリコーン系離型剤(金属シリコーンオイル、シリコーン樹脂)、フッ素系離型剤、炭化水素系絶縁オイル、ワックス、水ガラス、亜リン酸エステル、次亜リン酸エステル、フタル酸エステル、脂肪酸等を用いることができる。
このような離型剤の塗布により、後述する金属線状体とポリイミド樹脂層との分離を円滑に行うことができる。
(Applying process of polyimide precursor paint)
First, a release agent is applied to the surface of a metal linear body as a linear mold. The release agent can be applied to the surface of the metal linear body by a conventionally known method. Typical release agents include silicone release agents (metal silicone oil, silicone resin), fluorine release agents, hydrocarbon insulation oil, wax, water glass, phosphite, hypophosphorous acid. Esters, phthalate esters, fatty acids and the like can be used.
By applying such a release agent, the metal linear body and the polyimide resin layer described later can be smoothly separated.

金属線状体としては、例えば、銅、青銅及び洋白等の銅合金、及びステンレス鋼等の線状体の他に、表面に錫、ニッケル、銀、金から選択されるめっきが施された線状体を用いることができる。   As a metal linear body, for example, in addition to a linear body such as copper, bronze, or white and copper, and a linear body such as stainless steel, a plating selected from tin, nickel, silver, and gold was applied to the surface. A linear body can be used.

また、金属線状体の断面形状は、最終的に得られるチューブの用途に応じて選択することができ、例えば、円形、楕円形、六角形、四角形、三角形等などが挙げられる。
金属線状体の外径は、要求される樹脂チューブの内径に応じて選択することができる。
In addition, the cross-sectional shape of the metal linear body can be selected according to the use of the finally obtained tube, and examples thereof include a circle, an ellipse, a hexagon, a quadrangle, and a triangle.
The outer diameter of the metal linear body can be selected according to the required inner diameter of the resin tube.

(ポリイミド前駆体塗料の塗布工程)
次に、ポリイミド前駆体塗料(ワニス)を金属線状体に塗布する。ポリイミド前駆体とは、ポリアミド酸又はそのエステルを指す。
(Applying process of polyimide precursor paint)
Next, a polyimide precursor paint (varnish) is applied to the metal linear body. A polyimide precursor refers to a polyamic acid or an ester thereof.

ポリイミド前駆体塗料には、例えば、劣化防止剤、レベリング剤など、通常塗料に用いる添加剤を添加することができる。また、塗料には、各種の染料、顔料を加えて着色することも可能である。着色した塗料を樹脂層の全体または外層部分に用いることにより、着色されたチューブを得ることができる。   To the polyimide precursor coating material, for example, additives usually used for coating materials such as a deterioration preventing agent and a leveling agent can be added. The paint can also be colored by adding various dyes and pigments. A colored tube can be obtained by using the colored paint for the entire resin layer or the outer layer portion.

金属線状体にポリイミド前駆体塗料を塗布する方法としては、特に制限はなく従来公知の方法を用いることができ、例えば、耐熱性樹脂溶液中に金属線状体を浸漬して引き上げるといった浸漬法や、電着法などが挙げられる。   The method for applying the polyimide precursor coating to the metal linear body is not particularly limited, and a conventionally known method can be used. For example, an immersion method in which the metal linear body is dipped in a heat resistant resin solution and pulled up. And electrodeposition method.

また、ポリイミド前駆体塗料の塗布により形成される塗布膜の厚さは、特に制限されず、最終的に得られる耐熱性樹脂チューブの肉厚に応じて適宜設定することができる。   Moreover, the thickness of the coating film formed by application | coating of a polyimide precursor coating is not restrict | limited in particular, It can set suitably according to the thickness of the heat resistant resin tube finally obtained.

(ポリイミド前駆体塗料の硬化工程)
次に、ポリイミド前駆体塗料を硬化し、内層であるポリイミド樹脂層を形成する。硬化方法としては、特に制限はないが、塗布された金属線状体を、加熱炉中を通過させることにより、塗料を熱硬化させる方法が最も容易である。また、放射線を照射することにより、塗料を硬化する方法を採用することができる。
このような硬化処理により、金属線状体表面に、内層としての絶縁性のポリイミド樹脂層が形成される。
(Curing process of polyimide precursor paint)
Next, the polyimide precursor coating is cured to form a polyimide resin layer as an inner layer. Although there is no restriction | limiting in particular as a hardening method, The method of thermosetting a coating material by letting the apply | coated metal linear body pass in a heating furnace is the easiest. Moreover, the method of hardening a coating material by irradiating a radiation is employable.
By such a curing process, an insulating polyimide resin layer as an inner layer is formed on the surface of the metal linear body.

(電磁シールド層の形成工程)
次に、ポリイミド樹脂層の外側に、導電性材料を含む電磁シールド層を形成する。電磁シールド層の形成方法としては、ポリイミド前駆体塗料(ワニス)に導電性微粒子であるカーボンブラック等のカーボン粒子を分散させ、この塗料を内層であるポリイミド樹脂層の外表面に塗布し、硬化する方法が、良好にまた安価にチューブを製造できる点において好適である。導電性微粒子の添加量は、目的とするシールド効果に応じて設定すればよい。
(Electromagnetic shielding layer formation process)
Next, an electromagnetic shield layer containing a conductive material is formed outside the polyimide resin layer. As a method for forming an electromagnetic shield layer, carbon particles such as carbon black as conductive fine particles are dispersed in a polyimide precursor paint (varnish), and this paint is applied to the outer surface of the polyimide resin layer as an inner layer and cured. The method is suitable in that the tube can be produced well and inexpensively. What is necessary is just to set the addition amount of electroconductive fine particles according to the target shield effect.

導電性微粒子としては、カーボン粒子以外に、銅や金等の各種金属粉を使用することができる。例えば、ポリイミド前駆体塗料に、平均粒径1mmの純銅微粒子を2%(体積%)分散させる。   As the conductive fine particles, various metal powders such as copper and gold can be used in addition to the carbon particles. For example, 2% (volume%) of pure copper fine particles having an average particle diameter of 1 mm are dispersed in a polyimide precursor paint.

このように、ポリイミド樹脂層中に導電性微粒子を分散させることで、電磁シールド性能を有する導電性ポリイミド樹脂層、すなわち電磁シールド層が形成される。   Thus, by dispersing conductive fine particles in the polyimide resin layer, a conductive polyimide resin layer having electromagnetic shielding performance, that is, an electromagnetic shielding layer is formed.

上記の他、電磁シールド層は、内層としてのポリイミド樹脂層の外表面に、無電解めっきを施す、あるいは、導電性材料を溶射することによっても形成することができる。   In addition to the above, the electromagnetic shield layer can be formed by electroless plating or thermal spraying of a conductive material on the outer surface of the polyimide resin layer as the inner layer.

無電解めっきによる場合、例えば無電解ニッケルめっきによって、ポリイミド樹脂層の外表面にニッケルを析出させ、導電性皮膜を形成する。   In the case of electroless plating, for example, by electroless nickel plating, nickel is deposited on the outer surface of the polyimide resin layer to form a conductive film.

溶射による場合、例えば金属等の導電性材料を加熱して溶融又は軟化させて微粒子状態にし、ポリイミド樹脂表面に加速衝突させて、導電性材料が凝固及び堆積した導電性皮膜を形成する。溶射の際は、溶射ガンを金属線状体にそって移動させ、微粒子を堆積させる。   In the case of thermal spraying, for example, a conductive material such as metal is heated and melted or softened to form fine particles, and accelerated colliding with the polyimide resin surface to form a conductive film in which the conductive material is solidified and deposited. At the time of thermal spraying, the thermal spray gun is moved along the metal linear body to deposit fine particles.

このような電磁シールド層の形成方法は、CVDやスパッタリング処理に比べ、皮膜形成が容易であり、形成速度が格段に早い点において有利である。   Such a method for forming an electromagnetic shield layer is advantageous in that the film formation is easier and the formation speed is much faster than CVD or sputtering treatment.

(金属線状体の引き伸ばし工程)
次に、内層としてのポリイミド樹脂層及び電磁シールド層としての導電性ポリイミド樹脂層で被覆された金属線状体を引き伸ばす。この工程は、硬化された樹脂層と金属線状体との密着性を失わせるために有効であり、引き伸ばし工程後の金属線状体の外径が、樹脂層の内径よりも小さくなるように引き伸ばすことが重要である。例えば、金属線状体の弾性限界内で引き伸ばしが行われた場合には、引っ張り力を解除したときに金属線状体の外径が元に戻り、樹脂層との分離を円滑に行い難い。したがって、金属線状体の引き伸ばしは、用いた金属線状体の降伏点以上の力で引き伸ばし、金属線状体に塑性変形を生じさせることが必要である。ただし、その上限値は、所定の内径のチューブを得る目的から、被覆樹脂層の降伏点以内に止めなければならない。これにより、引っ張り力を解除した後、金属線状体はその長さにとどまる一方、被覆樹脂層は、内径及び長さが引き伸ばし前の大きさに回復するため、両者の分離を容易に行うことができる。
(Stretching process of metal wire)
Next, the metal linear body covered with the polyimide resin layer as the inner layer and the conductive polyimide resin layer as the electromagnetic shield layer is stretched. This step is effective for losing the adhesion between the cured resin layer and the metal linear body, so that the outer diameter of the metal linear body after the stretching step is smaller than the inner diameter of the resin layer. It is important to stretch. For example, when stretching is performed within the elastic limit of the metal linear body, the outer diameter of the metal linear body returns to the original when the tensile force is released, and it is difficult to smoothly separate the resin linear layer. Therefore, it is necessary to stretch the metal linear body with a force equal to or higher than the yield point of the used metal linear body to cause plastic deformation of the metal linear body. However, the upper limit value must be stopped within the yield point of the coating resin layer for the purpose of obtaining a tube having a predetermined inner diameter. As a result, after releasing the tensile force, the metal linear body remains in its length, while the coating resin layer recovers to the size before stretching, so that the two can be easily separated from each other. Can do.

また、樹脂層で被覆された金属線状体を引き伸ばす際、予め被覆膜の円周方向の一部に傷を与えておくことにより、引き伸ばし時に被覆膜が切断されるようにしてもよいし、あるいは、所望の長さを有するように予め被覆膜を全周に渡って切断しておいて、引き伸ばし時に所望の長さを有するチューブが生成されるようにしてもよい。この場合は、引き伸ばし時に被覆膜にかかる歪みが小さいため、チューブを金属線状体から分離した後の熱処理を省略することができる。このような方法は、伸びの少ない樹脂を使用した場合、具体的には、例えば、顔料などの充填剤を添加した樹脂塗料を使用した場合などには、引き伸ばしの程度を低く抑える必要があるため、特に有効である。   Further, when the metal linear body covered with the resin layer is stretched, the coating film may be cut at the time of stretching by scratching a part of the circumferential direction of the coating film in advance. Alternatively, the coating film may be cut in advance over the entire circumference so as to have a desired length, and a tube having a desired length may be generated during stretching. In this case, since the strain applied to the coating film during stretching is small, the heat treatment after separating the tube from the metal linear body can be omitted. In such a method, when a resin having a small elongation is used, specifically, for example, when a resin paint to which a filler such as a pigment is added is used, it is necessary to keep the degree of stretching low. Is particularly effective.

金属線状体の引き伸ばし方法については、特に制限されないが、例えば以下の(1)〜(3)に示す方法が挙げられる。
(1)回動する巻枠(例えば、ゴム張りロール)に金属線状体を適当回数巻き付けた後に、別の回動する巻枠に所定回数巻き付け、2つの巻枠間の金属線状体が所定の伸びとなるようにして連続的に引き伸ばす方法、
(2)ダイスを用いた、従来公知の線引き方法、
(3)樹脂で被覆された金属線状体を適当な長さに切断後、任意の方法で金属線状体の両端を固定して引っ張る方法。
Although it does not restrict | limit especially about the stretching method of a metal linear body, For example, the method shown to the following (1)-(3) is mentioned.
(1) After winding a metal wire body on a rotating winding frame (for example, rubber-clad roll) an appropriate number of times, winding it on another rotating winding frame a predetermined number of times, the metal linear body between the two winding frames A method of continuously stretching so as to achieve a predetermined elongation,
(2) a conventionally known drawing method using a die,
(3) A method in which a metal linear body coated with a resin is cut into an appropriate length, and then both ends of the metal linear body are fixed and pulled by an arbitrary method.

これらの中で、上記(1)及び(2)の方法は量産に適した連続的な方法であり、製造コストが低減できる点で好ましい。   Among these, the methods (1) and (2) are continuous methods suitable for mass production, and are preferable in that the production cost can be reduced.

(金属線状体の引き抜き工程)
次に、引き伸ばされた樹脂被覆金属線状体を、内層のポリイミド樹脂層及びこれと一体化した導電性ポリイミド樹脂層から引き抜く。引き抜き方法としては、引き伸ばされた状態の樹脂被覆金属線状体を、所定長さごとに切断するか、あるいは樹脂層のみを任意の方法で切断するなどの方法を適用することができる。このような方法によれば、樹脂層は、切断後直ちに長さ方向に収縮すると同時に内径を増して金属線状体から剥離するので、金属線を引き抜くことにより容易に継ぎ目のないポリイミド樹脂チューブを得ることができる。
(Metallic wire drawing process)
Next, the stretched resin-coated metal linear body is pulled out from the inner polyimide resin layer and the conductive polyimide resin layer integrated therewith. As a drawing method, it is possible to apply a method such as cutting the stretched resin-coated metal linear body for each predetermined length, or cutting only the resin layer by an arbitrary method. According to such a method, the resin layer shrinks in the length direction immediately after cutting, and at the same time increases the inner diameter and peels off from the metal linear body. Obtainable.

以上のような製造方法により、図1に示すようなシームレスポリイミドチューブ10が得られる。シームレスポリイミドチューブ10は、内層としての絶縁性ポリイミド樹脂層11と、導電性ポリイミド層12とを有している。導電性ポリイミド樹脂層12は、電磁シールドとしての役割を果たすため、機器内部及び機器外部から電磁波の影響を遮断又は低下させることができる。したがって、内層としての絶縁性ポリイミド樹脂層11によって絶縁被覆される配線やプローブに対する電磁シールド効果を実現することができ、機器の誤作動等を抑制することが可能となる。   The seamless polyimide tube 10 as shown in FIG. 1 is obtained by the manufacturing method as described above. The seamless polyimide tube 10 has an insulating polyimide resin layer 11 as an inner layer and a conductive polyimide layer 12. Since the conductive polyimide resin layer 12 plays a role as an electromagnetic shield, it can block or reduce the influence of electromagnetic waves from inside and outside the device. Therefore, it is possible to realize an electromagnetic shielding effect for wirings and probes that are insulated and coated with the insulating polyimide resin layer 11 as the inner layer, and it is possible to suppress malfunction of the device.

また、導電性ポリイミド樹脂層11は、導電性ポリイミド樹脂層11と一体であるので、過剰な機械的力や過剰な熱が加わらなければ、導電性ポリイミド層12が内層としての導電性ポリイミド層11から剥離することはない。これは、電磁シールド層が上述の無電解めっきや溶射により形成された場合も同様である。   In addition, since the conductive polyimide resin layer 11 is integral with the conductive polyimide resin layer 11, the conductive polyimide layer 12 serves as the inner conductive polyimide layer 11 unless excessive mechanical force or excessive heat is applied. Will not peel off. This is the same when the electromagnetic shield layer is formed by the above-described electroless plating or thermal spraying.

サーミスタ温度計の配線やプローブカードのプローブ等の導体を絶縁被覆する場合には、チューブ内の導体と他の導体部分とが絶縁されていることが必須条件であるが、図1に示すシームレスチューブのように、チューブの最外層が電磁シールド層である構成であっても、内層としての絶縁性ポリイミド樹脂層11によってチューブ内の導体と外部は絶縁され、絶縁機能を満たす。   Insulating and covering conductors such as thermistor thermometer wiring and probe of the probe card, it is essential that the conductor in the tube and other conductor parts are insulated, but the seamless tube shown in FIG. Thus, even if the outermost layer of the tube is an electromagnetic shield layer, the insulating polyimide resin layer 11 as the inner layer insulates the conductor in the tube from the outside and satisfies the insulating function.

また、このような場合、近接するチューブの最外層同士が接触することにより、より大きな接地効果を得ることができる。さらに、これら導電性の最外層を意図的に、電気的に接続することにより、チューブの外周を全て接地することが可能となり、よりシールド性を向上させることができる。   Further, in such a case, a greater grounding effect can be obtained by bringing the outermost layers of adjacent tubes into contact with each other. Furthermore, by intentionally and electrically connecting these conductive outermost layers, the entire outer periphery of the tube can be grounded, and the shielding performance can be further improved.

(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態に係るシームレスポリイミドチューブの製造方法について説明する。
(Second Embodiment)
Next, the manufacturing method of the seamless polyimide tube which concerns on the 2nd Embodiment of this invention is demonstrated.

まず、上記第1の実施形態と同様に、ポリイミド前駆体塗料の塗布工程と、ポリイミド前駆体塗料の硬化工程と、電磁シールド層の形成工程とを実施し、絶縁性ポリイミド樹脂層と導電性ポリイミド樹脂層とを形成する。   First, similarly to the first embodiment, a polyimide precursor paint coating process, a polyimide precursor paint curing process, and an electromagnetic shield layer forming process are performed, and an insulating polyimide resin layer and a conductive polyimide are performed. And a resin layer.

次に、導電性ポリイミド樹脂層の外表面に、さらに、ポリイミド樹脂からなる外層を形成する。この外層のポリイミド樹脂層は、内層のポリイミド樹脂層と同様に、浸漬法等によって、ポリイミド前駆体塗料を塗布し、硬化することで形成することができる。   Next, an outer layer made of polyimide resin is further formed on the outer surface of the conductive polyimide resin layer. This outer polyimide resin layer can be formed by applying and curing a polyimide precursor paint by a dipping method or the like in the same manner as the inner polyimide resin layer.

次に、上記第1の実施形態と同様に、金属線状体の引き伸ばし工程と、金属線状体の引き抜き工程とを実施する。   Next, as in the first embodiment, a metal linear body stretching step and a metal linear body drawing step are performed.

以上のような製造方法により、図2に示すようなシームレスポリイミドチューブ20が得られる。シームレスポリイミドチューブ20は、内層としての絶縁性ポリイミド樹脂層21と導電性ポリイミド層22と、外層として絶縁性ポリイミド樹脂層23とを有している。本実施形態においても、上記第1の実施形態と同様に、中間層である導電性ポリイミド樹脂層22が、電磁シールドとしての役割を果たすため、機器内部及び機器外部から電磁波の影響を遮断又は低下させることができる。   The seamless polyimide tube 20 as shown in FIG. 2 is obtained by the manufacturing method as described above. The seamless polyimide tube 20 has an insulating polyimide resin layer 21 and a conductive polyimide layer 22 as inner layers, and an insulating polyimide resin layer 23 as an outer layer. Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the conductive polyimide resin layer 22 as an intermediate layer plays a role as an electromagnetic shield, so that the influence of electromagnetic waves from inside and outside the device is blocked or reduced. Can be made.

図2に示すシームレスチューブのように、チューブの中間層が電磁シールド層である構成では、電磁シールド層の内外面に存在する絶縁性ポリイミド樹脂層21,22によってチューブ内に配置される導体と外部は絶縁され、絶縁機能を満たす。このような構成によれば、電磁シールド層を有さない従来のポリイミドチューブと同様の使用方法で、従来と同等の絶縁機能と優れた電磁シールド性とを得ることができる。   As in the seamless tube shown in FIG. 2, in the configuration in which the intermediate layer of the tube is an electromagnetic shield layer, the conductor disposed inside the tube by the insulating polyimide resin layers 21 and 22 existing on the inner and outer surfaces of the electromagnetic shield layer and the outside Is insulated and fulfills the insulating function. According to such a configuration, it is possible to obtain an insulating function equivalent to the conventional one and an excellent electromagnetic shielding property by using the same method as that of a conventional polyimide tube having no electromagnetic shielding layer.

なお、本発明のシームレスチューブは、上記第1及び第2の実施形態の構成に限定されず、例えば、電磁シールド層としての導電性ポリイミド層22の外側に、絶縁性ポリイミド樹脂層と導電性材料を含む電磁シールド層とを各々1層または各々複数層有する構成であってもよい。   The seamless tube of the present invention is not limited to the configurations of the first and second embodiments. For example, an insulating polyimide resin layer and a conductive material are provided outside the conductive polyimide layer 22 as an electromagnetic shield layer. The electromagnetic shielding layer containing each may have one layer or a plurality of layers.

本発明の第1の実施形態に係るシームレスポリイミドチューブを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the seamless polyimide tube which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態に係るシームレスポリイミドチューブを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the seamless polyimide tube which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

10,20:シームレスポリイミドチューブ
11,21:絶縁性ポリイミド樹脂層(内層)
12,22:導電性ポリイミド樹脂層(電磁シールド層)
23:絶縁性ポリイミド層(外層)
10, 20: Seamless polyimide tube 11, 21: Insulating polyimide resin layer (inner layer)
12, 22: Conductive polyimide resin layer (electromagnetic shield layer)
23: Insulating polyimide layer (outer layer)

Claims (13)

ポリイミド系樹脂からなる内層と、
前記内層の外側に形成された導電性材料を含む電磁シールド層と
を有することを特徴とするシームレスポリイミドチューブ。
An inner layer made of polyimide resin;
A seamless polyimide tube, comprising: an electromagnetic shield layer including a conductive material formed outside the inner layer.
前記電磁シールド層は、導電性微粒子が分散された導電性を有するポリイミド系樹脂であることを特徴とする請求項1に記載のシームレスポリイミドチューブ。   The seamless polyimide tube according to claim 1, wherein the electromagnetic shield layer is a conductive polyimide resin in which conductive fine particles are dispersed. 前記導電性微粒子は、カーボン粒子又は金属粉であることを特徴とする請求項2に記載のシームレスポリイミドチューブ。   The seamless polyimide tube according to claim 2, wherein the conductive fine particles are carbon particles or metal powder. 前記電磁シールド層は、無電解金属めっき層であることを特徴とする請求項1に記載のシームレスポリイミドチューブ。   The seamless polyimide tube according to claim 1, wherein the electromagnetic shield layer is an electroless metal plating layer. 前記電磁シールド層は、溶射による導電性材料の堆積層であることを特徴とする請求項1に記載のシームレスポリイミドチューブ。   The seamless polyimide tube according to claim 1, wherein the electromagnetic shield layer is a deposited layer of a conductive material by thermal spraying. 前記電磁シールド層の外側に、さらにポリイミド樹脂からなる外層を有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のシームレスポリイミドチューブ。   The seamless polyimide tube according to any one of claims 1 to 5, further comprising an outer layer made of a polyimide resin outside the electromagnetic shield layer. 前記電磁シールド層の外側に、さらにポリイミド樹脂からなる層と導電性材料を含む電磁シールド層とを各々1層または各々複数層有することを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載のシームレスポリイミドチューブ。   6. The electromagnetic shielding layer according to claim 1, further comprising one or more layers each made of a polyimide resin and an electromagnetic shielding layer containing a conductive material outside the electromagnetic shielding layer. The seamless polyimide tube described in 1. 金属材料からなる金属線状体に、ポリイミド前駆体塗料を塗布する工程と、
前記ポリイミド前駆体塗料を硬化し、ポリイミド樹脂層を形成する工程と、
前記ポリイミド樹脂層の外表面に、導電性材料を含む電磁シールド層を形成する工程と、
前記ポリイミド樹脂層から前記金属線状体を引き抜く工程と
を有することを特徴とするシームレスポリイミドチューブの製造方法。
A step of applying a polyimide precursor paint to a metal linear body made of a metal material;
Curing the polyimide precursor paint and forming a polyimide resin layer;
Forming an electromagnetic shielding layer containing a conductive material on the outer surface of the polyimide resin layer;
And a step of pulling out the metal linear body from the polyimide resin layer.
前記電磁シールド層の形成工程は、前記ポリイミド樹脂層の外表面に、導電性微粒子を分散させたポリイミド前駆体溶液を塗布し、硬化する工程を有することを特徴とする請求項8に記載のシームレスポリイミドチューブの製造方法。   The seamless process according to claim 8, wherein the step of forming the electromagnetic shielding layer includes a step of applying and curing a polyimide precursor solution in which conductive fine particles are dispersed on the outer surface of the polyimide resin layer. Manufacturing method of polyimide tube. 前記導電性微粒子は、カーボン粒子又は金属粉であることを特徴とする請求項9に記載のシームレスポリイミドチューブの製造方法。   The method for producing a seamless polyimide tube according to claim 9, wherein the conductive fine particles are carbon particles or metal powder. 前記電磁シールド層の形成工程は、前記ポリイミド樹脂層の外表面に、無電解金属めっきを施す工程を有することを特徴とする請求項8から10のいずれか1項に記載のシームレスポリイミドチューブの製造方法。   The process for forming the electromagnetic shielding layer includes a step of performing electroless metal plating on the outer surface of the polyimide resin layer, The seamless polyimide tube production according to any one of claims 8 to 10, Method. 前記電磁シールド層の形成工程は、前記ポリイミド樹脂層の外表面に、導電性材料を溶射する工程を有することを特徴とする請求項8から請求項10のいずれか1項に記載のシームレスポリイミドチューブの製造方法。   The seamless polyimide tube according to any one of claims 8 to 10, wherein the forming step of the electromagnetic shielding layer includes a step of spraying a conductive material on an outer surface of the polyimide resin layer. Manufacturing method. 前記引き抜き工程に先立ち、前記電磁シールド層の外表面に、ポリイミド系樹脂からなる外層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項8から請求項12のいずれか1項に記載のシームレスポリイミドチューブの製造方法。
The seamless polyimide according to any one of claims 8 to 12, further comprising a step of forming an outer layer made of a polyimide resin on an outer surface of the electromagnetic shield layer prior to the drawing step. Tube manufacturing method.
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