JP2011029556A - Capacitor - Google Patents
Capacitor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011029556A JP2011029556A JP2009176516A JP2009176516A JP2011029556A JP 2011029556 A JP2011029556 A JP 2011029556A JP 2009176516 A JP2009176516 A JP 2009176516A JP 2009176516 A JP2009176516 A JP 2009176516A JP 2011029556 A JP2011029556 A JP 2011029556A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- capacitor
- terminal member
- solder
- pair
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 36
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000009954 braiding Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電極の引出構造の一部にフレキシブル性を有する導線部を設けたコンデンサに関する。 The present invention relates to a capacitor in which a lead portion having flexibility is provided in a part of an electrode lead structure.
従来から、コンデンサとして、図8に示すような、コンデンサ素子92の端面に電極93が形成され、この電極93に、電極引出バー94がはんだ付けによって接続された構成のコンデンサ91がある。
このようなコンデンサ素子は、ケース内に収納されている。特に、乾式のフィルムコンデンサの場合には、図8に示すように、コンデンサ素子が収納されたケース97内には絶縁性樹脂からなる充填材98が充填されている。
Conventionally, as a capacitor, an
Such a capacitor element is housed in a case. In particular, in the case of a dry film capacitor, as shown in FIG. 8, a
しかし、このように電極に電極引出バーがはんだ接合されているコンデンサにおいては、はんだ接合部の強度が弱いため、はんだ接合部に外力が作用した場合に、はんだにクラック(亀裂)が生じるおそれがある。
図8のようにケース97内に樹脂の充填材98が充填されている場合、大幅な温度変化が生じる環境下で使用すると、充填材98が膨張・収縮することにより、はんだ接合部に応力が集中して、はんだクラックが生じる場合がある。
また、コンデンサに振動が加わった場合にも、はんだクラックが生じる場合がある。
However, in such a capacitor in which the electrode extraction bar is solder-bonded to the electrode in this way, the strength of the solder joint portion is weak, so that when an external force acts on the solder joint portion, there is a risk that cracks will occur in the solder. is there.
When the
Also, solder cracks may occur when vibration is applied to the capacitor.
はんだを用いた配線構造における、熱サイクル等に起因するはんだクラックを防止する技術として、例えば特許文献1に記載されているものがある。
特許文献1の技術では、配線構造の一部に、平編線などのフレキシブル性を有する導線部を使用し、導線部を配線基板にはんだ接合している。
特許文献1によれば、導線部が変形することによって、外力を吸収して、はんだ接合部に作用する応力を低減して、はんだクラックを防止するとされている。
For example, Patent Document 1 discloses a technique for preventing a solder crack caused by a thermal cycle or the like in a wiring structure using solder.
In the technique of Patent Document 1, a conductive wire portion having flexibility such as a flat knitted wire is used as a part of the wiring structure, and the conductive wire portion is soldered to the wiring board.
According to Patent Document 1, the lead wire portion is deformed to absorb external force and reduce the stress acting on the solder joint portion to prevent solder cracks.
しかしながら、特許文献1のように、フレキシブル性を有する導線部を接続対象物に直接、はんだ接合する場合、接合強度を高めるために、比較的広い範囲ではんだ接合を行う必要がある。
そのため、導線部全体にはんだが浸透し、導線部が固まってしまい、本来のフレキシブル性を喪失してしまうため、はんだクラックを防止することが困難となる
However, when the flexible conducting wire part is directly soldered to the connection object as in Patent Document 1, it is necessary to perform soldering in a relatively wide range in order to increase the joining strength.
Therefore, the solder penetrates the entire conductor portion, the conductor portion is solidified, and the original flexibility is lost, so it is difficult to prevent solder cracks.
そこで、本発明は、導線部のフレキシブル性を維持してはんだクラックを防止することのできるコンデンサを提供することを目的とする。 Then, an object of this invention is to provide the capacitor | condenser which can prevent a solder crack by maintaining the flexibility of a conducting wire part.
本発明のコンデンサは、コンデンサ素子をケースに収納し、該ケースに樹脂を充填して形成されたコンデンサにおいて、前記コンデンサ素子の電極面にはんだ接合される金属製端子部材と、前記端子部材にその一端部が接続されると共に、フレキシブル性を有する導電性線材で構成された導線部と、前記導線部の他端部に接続される外部引出電極とを含み、前記端子部材が、基部と、前記基部の一端から突出して、前記電極面にはんだ接合される端子部と、前記基部の他端から突出すると共に、前記基部との間で前記導線部の一端部を挟持する一対の素子側腕部とを有することを特徴とする(第1の発明)。
また、前記外部引出電極が、前記電極本体と、前記電極本体から延出する胴部と、前記胴部の両端部から突出すると共に、前記胴部との間で前記導線部の他端部を挟持する一対の引出側腕部とを有することが好ましい(第2の発明)。
The capacitor of the present invention includes a metal terminal member soldered to the electrode surface of the capacitor element in a capacitor formed by housing the capacitor element in a case and filling the case with resin, and the terminal member. One end portion is connected, and includes a conductive wire portion made of a conductive wire material having flexibility, and an external lead electrode connected to the other end portion of the conductive wire portion, and the terminal member includes a base portion, A terminal portion that protrudes from one end of the base portion and is solder-bonded to the electrode surface, and a pair of element-side arm portions that protrude from the other end of the base portion and sandwich the one end portion of the conducting wire portion between the base portion (First invention).
Further, the external lead electrode protrudes from the electrode body, a body portion extending from the electrode body, and both end portions of the body portion, and the other end portion of the conducting wire portion between the body portion. It is preferable to have a pair of drawer-side arm portions to be sandwiched (second invention).
この構成によれば、コンデンサ素子の電極面には、端子部材がはんだ接合されており、この端子部材は、フレキシブル性を有する導電性線材で構成された導線部を介して外部引出電極に接続されている。導線部の一端部は、端子部材の基部と一対の素子側腕部によって挟持され、導線部と端子部材の間をはんだによらずとも強固に接続することができる。
したがって、導線部のフレキシブル性を維持することができるため、、コンデンサ素子の周りに充填された樹脂が熱膨張/収縮しても、はんだ接合部に作用する応力を緩和して、はんだクラックの発生を防止することができる。
According to this configuration, the terminal member is solder-bonded to the electrode surface of the capacitor element, and this terminal member is connected to the external lead electrode via the conductive wire portion made of a conductive wire having flexibility. ing. One end portion of the conducting wire portion is sandwiched between the base portion of the terminal member and the pair of element side arm portions, and the conducting wire portion and the terminal member can be firmly connected without using solder.
Therefore, since the flexibility of the conductor portion can be maintained, even if the resin filled around the capacitor element is thermally expanded / contracted, the stress acting on the solder joint portion is relieved and solder cracks are generated. Can be prevented.
さらに、第2の発明によれば、導線部の一端部は、端子部材の基部と一対の素子側腕部によって挟持される一方、導線部の他端部は、外部引出電極の胴部と一対の引出側腕部によって挟持される構造とすることもできる。このとき、導線部と端子部材の間および導線部と外部引出電極との間をはんだによらずとも強固に接続することができる。
したがって、導線部のフレキシブル性を維持することができるため、コンデンサ素子の周りに充填された樹脂が熱膨張/収縮しても、はんだ接合部に作用する応力を緩和して、はんだクラックの発生を防止することができる。
Further, according to the second invention, the one end portion of the conducting wire portion is sandwiched between the base portion of the terminal member and the pair of element side arm portions, while the other end portion of the conducting wire portion is paired with the trunk portion of the external lead electrode. It can also be set as the structure clamped by the drawer side arm part. At this time, it is possible to firmly connect the conductor portion and the terminal member and between the conductor portion and the external lead electrode without using solder.
Therefore, since the flexibility of the conductive wire portion can be maintained, even if the resin filled around the capacitor element is thermally expanded / contracted, the stress acting on the solder joint portion is relieved and solder cracks are generated. Can be prevented.
第3の発明のコンデンサは、前記第1の発明において、前記導線部の一端部が、前記端子部材の前記基部と一対の素子側腕部とによって挟持されていることに加えて、前記端子部材にはんだ接合されていることを特徴とする。 The capacitor according to a third aspect of the present invention is the capacitor according to the first aspect, wherein one end portion of the conductor portion is sandwiched between the base portion of the terminal member and a pair of element side arm portions. It is characterized by being solder-bonded to.
この構成によれば、導線部の一端部と端子部材とをより強固に接続することができる。
また、導線部と端子部材とは、挟持とはんだ接合の両方によって接続されているため、はんだ接合のみで接続する場合に比べて、はんだ接合部の範囲は挟持部分周辺にとどまり、小さくてすむ。したがって、導線部全体にはんだが浸透することがなく、導線部のフレキシブル性を維持することができる。
According to this structure, the one end part of a conducting wire part and a terminal member can be connected more firmly.
Moreover, since the conducting wire part and the terminal member are connected by both clamping and soldering, the range of the soldering joint is limited to the periphery of the clamping part as compared with the case where only the soldering is connected. Therefore, the solder does not penetrate into the entire conductor portion, and the flexibility of the conductor portion can be maintained.
第4の発明のコンデンサは、前記第2の発明において、前記導線部の他端部が、前記外部引出電極の胴部と一対の引出側腕部とによって挟持されていることに加えて、前記外部引出電極にはんだ接合されていることを特徴とする。 The capacitor according to a fourth aspect of the present invention is the capacitor according to the second aspect, wherein the other end portion of the conducting wire portion is sandwiched between the body portion of the external extraction electrode and a pair of extraction side arm portions. It is characterized by being soldered to the external extraction electrode.
この構成によると、導線部の他端部と外部引出電極とをより強固に接続することができる。
また、導線部と外部引出電極とは、挟持とはんだ接合の両方によって接続されているため、はんだ接合のみで接続する場合に比べて、はんだ接合部の範囲は挟持部分周辺にとどまり、小さくてすむ。したがって、導線部全体にはんだが浸透することがなく、導線部のフレキシブル性を維持することができる。
According to this structure, the other end part of a conducting wire part and an external extraction electrode can be connected more firmly.
In addition, since the lead wire part and the external lead electrode are connected by both clamping and soldering, the range of the soldering part is limited to the periphery of the clamping part compared to the case where only the soldering is connected. . Therefore, the solder does not penetrate into the entire conductor portion, and the flexibility of the conductor portion can be maintained.
本発明のコンデンサによると、導線部のフレキシブル性を維持することができるため、コンデンサ素子の周りに充填された樹脂が熱膨張/収縮しても、はんだ接合部に作用する応力を緩和して、はんだクラックの発生を防止することができる。 According to the capacitor of the present invention, since the flexibility of the conductor portion can be maintained, even if the resin filled around the capacitor element is thermally expanded / contracted, the stress acting on the solder joint is relaxed, Generation of solder cracks can be prevented.
以下、本発明の実施の形態について説明する。
図1および図4に示すように、本実施形態のコンデンサ1は、3つのコンデンサ素子2と、3つのコンデンサ素子2が収納される直方体状のケース7と、ケース7内に充填される樹脂材料からなる充填材8と、6つの端子部材4と、6つの平編線(導線部)5と、2つの電極引出バー6とから構成されている。
なお、本実施形態では、コンデンサ素子2の数は3つとしたが、この数に限定されるものではない。
以下のコンデンサ1の説明において、図1中の上下方向を「上下方向」と定義して説明する。
Embodiments of the present invention will be described below.
As shown in FIGS. 1 and 4, the capacitor 1 of the present embodiment includes three
In the present embodiment, the number of
In the following description of the capacitor 1, the vertical direction in FIG. 1 is defined as “vertical direction”.
ケース7は、樹脂材料で形成されている。
充填材8としては、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性を有する熱硬化性樹脂が用いられる。
As the
コンデンサ素子2は、円筒状であって、後述する2枚の金属化フィルム20を巻回することによって形成されている。
図2に示すように、各コンデンサ素子2の両端面には、メタリコン(金属溶射)によってメタリコン電極3がそれぞれ形成されている。
The
As shown in FIG. 2,
図3(a)および(b)に示すように、金属化フィルム20は、帯状の誘電体フィルム21と、この誘電体フィルム21の片面に蒸着により形成された蒸着電極22とを有する。誘電体フィルム21の蒸着電極22が形成されている面の幅方向一端部には、非蒸着部である絶縁マージン23が設けられている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the
誘電体フィルム21は、例えば、ポリプロピレン(PP)で形成されており、蒸着電極22は、例えばアルミニウムや亜鉛等で形成されている。
The
図3(b)に示すように、蒸着電極22は、絶縁マージン23と反対側端部に形成された電極導出部22aと、複数の分割電極部22bと、隣接する分割電極部22b同士を接続するヒューズ部22cとから構成されている。
As shown in FIG. 3B, the
ヒューズ部22cは、絶縁破壊が生じた際にヒューズとして機能する。具体的には、絶縁破壊時には、破壊点の特定の分割電極部22bにヒューズ部22cを介して電流が集中して流れ込む。この電流のエネルギーによってこのヒューズ部22cを発熱飛散させて、特定の分割電極部22bを電気的に孤立させて、絶縁を回復させるようになっている。
The
図3(a)に示すように、2枚の金属化フィルム20は、2つの絶縁マージン23が幅方向に関して反対側に位置するように重ね合わされた状態で、巻回されている。
As shown in FIG. 3A, the two metallized
図4に示すように、メタリコン電極3の表面(電極面)3aには、端子部材4がはんだにより接続されている。端子部材4は、平編線5(本発明の「導線部」に相当)を介して電極引出バー6(本発明の「外部引出電極」に相当)に接続されている。
なお、図1および図4において、端子部材4の後述する端子部42にかかるように表示された円は、はんだ接合の範囲を示している。
As shown in FIG. 4, the
In FIGS. 1 and 4, a circle displayed so as to cover a
平編線5は、一方の端部が端子部材4に接続され、他方の端部が電極引出バー6に接続されている。
平編線5は、導電性金属(例えば銅)の線材を複数本、編組することによって形成されており、フレキシブル性(柔軟性)を有する。
平編線5は、平板状に形成されている。具体的には、平編線5としては、線材を帯状に編組したものであっても、線材を中空の筒状に編組して、偏平状にしたものであってもよい。また、一重編組、二重編組、三重編組等の何れであってもよい。
The flat
The flat
The flat
図4および図5に示すように、端子部材4は、基部41と、端子部42と、一対の腕部43(本発明の「素子側腕部」に相当)とから構成されている。
基部41と端子部42と腕部43の板厚は全て同じである。
端子部材4の材料としては、例えば、銅等が挙げられる。
As shown in FIGS. 4 and 5, the
The
Examples of the material of the
基部41は、矩形状であって、図4中の上下方向の長さが、平編線5の幅よりも短い。
端子部42は、図4中の基部41の右端部から上方に突出して形成されている。なお、端子部42は、図4中の基部41の右端部から下方に突出して形成されていてもよい。
端子部42の先端(基部41と反対側の端部)は、メタリコン電極3の電極面3aにはんだ接合により接続されている。
はんだの材料は、例えば、鉛50%、錫50%の合金等が挙げられる。
The
The
The tip of the terminal portion 42 (the end opposite to the base portion 41) is connected to the
Examples of the solder material include an alloy of 50% lead and 50% tin.
一対の腕部43は、図4中の基部41の左端部から上下方向にそれぞれ突出すると共に、折り曲げられている。
図5(a)は、一対の腕部43が折り曲げられる前の状態の端子部材4を示している。図5(b)および(c)に示すように、一対の腕部43は、メタリコン電極3と反対側に折り曲げられており、この一対の腕部43と基部41との間で、図4中の平編線5の左端部が挟持されている。これにより、平編線5は、基部41と一対の腕部43とによって囲まれた状態で挟持されているため、端子部材4に確実に接触すると同時に、強固に接続されている。
The pair of
FIG. 5A shows the
図示は省略するが、端子部材4と平編線5とは、上述の挟持による接続に加えて、はんだにより接続されている。詳細には、一対の腕部43を折り曲げた後、一対の腕部43と平編線5とをはんだ接合している。なお、基部41と平編線5とをはんだ接合してもよい。
端子部材4と平編線5とは既に挟持により接続されているため、はんだ接合部の範囲は挟持部分周辺にとどまり、小さくてすみ、平編線5のフレキシブル性を維持することができる。
Although illustration is omitted, the
Since the
図1および図6に示すように、電極引出バー6は、電極本体61と、電極本体61から張り出した胴部62と、一対の腕部63(本発明の「引出側腕部」に相当)とから構成されている。
胴部62と腕部63の板厚は同じである。電極本体61の板厚は、胴部62の板厚よりも厚くても、同じであってもよい。
電極引出バー6の材料としては、例えば、銅等が挙げられる。
As shown in FIGS. 1 and 6, the
The
Examples of the material of the
図1に示すように、電極本体61は、長方形状の平板部材であり、メタリコン電極3の電極面3aに平行で、かつ、3つのコンデンサ素子2の配列方向(図1中の上下方向)に沿って配置されている。電極本体61の一方の端部は、ケース7の外部に引き出されている。
As shown in FIG. 1, the
図4に示すように、胴部62は、図4中の電極本体61の左端部から左方に突出して形成されている。
胴部62は、図4中の上下方向の長さ(胴部62の幅)が、平編線5の幅よりも短い。
As shown in FIG. 4, the
The
一対の腕部63は、胴部62の上下方向にそれぞれ突出すると共に、折り曲げられている。
図6は、一対の腕部63が折り曲げられる前の状態の電極引出バー6を示している。図4に示すように、一対の腕部63は、メタリコン電極3と反対側に折り曲げられており、一対の腕部63と胴部62との間で、平編線5の図4中の右端部が挟持されている。これにより、平編線5は、胴部62と一対の腕部63とによって囲まれた状態で挟持されているため、電極引出バー6に確実に接触すると同時に、強固に接続されている。
The pair of
FIG. 6 shows the
図示は省略するが、電極引出バー6と平編線5とは、上述の挟持による接続に加えて、はんだにより接続されている。詳細には、一対の腕部63を折り曲げた後で、一対の腕部63と平編線5とをはんだ接合している。なお、胴部62と平編線5とをはんだ接合してもよい。
端子部材4と電極引出バー6とは既に挟持により接続されているため、はんだ接合部の範囲は挟持部分周辺にとどまり、小さくてすみ、平編線5のフレキシブル性を維持することができる。
Although illustration is omitted, the
Since the
以上説明したコンデンサ1を、大幅な温度変化が(例えば−40℃〜+120℃)が生じる環境下で使用した場合、ケース7内の充填材8が膨張・収縮する。
仮に、メタリコン電極3が電極引出バー6にはんだ接続されている場合、充填材8の膨張・収縮により、メタリコン電極3と電極引出バー6とのはんだ接合部に応力がかかって、はんだに割れ(クラック)が生じる。
一方、本実施形態では、メタリコン電極3が、端子部材4と平編線5とを介して電極引出バー6に接続されており、平編線5はフレキシブル性を保っている。そのため、充填材8の膨張・収縮により電極引出バー6にかかる力は、平編線5が変形することによって、メタリコン電極3と端子部材4との間のはんだ接合部に伝わりにくくなり、はんだにクラックが発生するのを防止することができる。
When the capacitor 1 described above is used in an environment where a significant temperature change (for example, −40 ° C. to + 120 ° C.) occurs, the
If the
On the other hand, in this embodiment, the
上述したように、平編線5の一端部(図4中の左端部)は、基部41と一対の腕部43によって挟持されて、端子部材4に確実に接触すると同時に、強固に接続されている。
また、平編線5の他端部(図4中の右端部)は、胴部62と一対の腕部63によって挟持されて、電極引出バー6に確実に接触すると同時に、強固に接続されている。
As described above, one end portion (left end portion in FIG. 4) of the flat
Further, the other end portion (right end portion in FIG. 4) of the flat
また、端子部材4と平編線5、および、平編線5と電極引出バー6とは、腕部43、63を用いた挟持による接続に加えて、はんだによって接続されている。そのため、挟持による接続のみの場合に比べて、より強固に接続されている。
Further, the
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、上記の実施形態は以下のように変更して実施することができる。なお、上記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を用いて適宜その説明を省略する。 The preferred embodiment of the present invention has been described above, but the above embodiment can be modified as follows. In addition, about the thing which has the structure similar to the said embodiment, the description is abbreviate | omitted suitably using the same code | symbol.
端子部材4の基部41と素子側腕部42とにより平編線5が挟持されている限り、端子部材4と平編線5とは、はんだによって接続されていなくてもよい。
As long as the flat
上記実施形態では、基部41の電極引出バー6側の端部(図4中右端部)に端子部42が設けられ、基部41の電極引出バー6と反対側の端部(図4中左端部)に腕部43が設けられているが、図7(a)〜(c)に示すように、基部41の電極引出バー6と反対側の端部に端子部42が設けられ、基部41の電極引出バー6側の端部に腕部43が設けられていてもよい。
この場合、図7(a)に示すように、端子部42は、基部41から、平編線5の延在方向と同じ方向に突出していてもよく、また、図7(b)に示すように、基部41から上下方向に突出していてもよい。
In the above embodiment, the
In this case, as shown in FIG. 7 (a), the
また、上記実施形態では、基部41に接続されている端子部42の数は1つであるが、図7(b)〜(d)に示すように、2つ以上の端子部42が設けられていてもよい。
この構成によると、端子部材4とメタリコン電極3とをより確実に接続することができると同時に、端子部材4とメタリコン電極3の端子部42分の面積が大きくなるため、通電時の発熱を抑制できる。
Moreover, in the said embodiment, although the number of the
According to this configuration, the
また、上記構成において、平編線5と電極引出バー6とは、胴部62と一対の腕部63によって挟持されることによって接続されているが、適宜、他の挟持方法や、強固に接続できる固定方法に置き換えることができる。
Further, in the above configuration, the flat
また、上記実施形態では、本発明の導線部として、平板状の平編線5を用いたが、円柱状の編み線を用いてもよい。
また、編み線に代えて、複数の銅等の線材が撚り合わされた構成の撚り線を用いてもよい。但し、フレキシブル性を有するように、緩めに縒られた撚り線を用いる。
Moreover, in the said embodiment, although the flat flat
Moreover, it may replace with a braided wire and may use the strand wire of the structure by which several wire rods, such as copper, were twisted together. However, a twisted wire wound loosely so as to have flexibility is used.
上記実施形態では、2枚の金属化フィルムが巻回された構成の巻回形のフィルムコンデンサに本発明を適用した一例を説明したが、複数枚の金属化フィルムが積層された構成の積層形のフィルムコンデンサに本発明を適用してもよい。 In the above embodiment, an example in which the present invention is applied to a wound film capacitor having a configuration in which two metallized films are wound has been described. However, a stacked type in which a plurality of metallized films are stacked. The present invention may be applied to a film capacitor.
次に、本発明の具体的な実施例を比較例と合わせて説明する。
実施例として、厚さが7μmのポリプロピレン(PP)フィルムに、図3に示すようなアルミニウム蒸着電極が形成された金属化フィルムを用いてコンデンサ素子を作製し、コンデンサ素子の両端面にメタリコン電極を形成した。図1および図4に示すように、このメタリコン電極に、平編線を介して電極引出バーに接続された端子部材を、鉛50%、錫50%組成のはんだで接続して、3つのコンデンサ素子を並列接続した後、ケース内に収納して、エポキシ樹脂を充填、硬化させて、静電容量300μFのコンデンサを作製した。
Next, specific examples of the present invention will be described together with comparative examples.
As an example, a capacitor element was prepared using a metallized film in which an aluminum vapor-deposited electrode as shown in FIG. 3 was formed on a polypropylene (PP) film having a thickness of 7 μm, and metallicon electrodes were formed on both end faces of the capacitor element. Formed. As shown in FIG. 1 and FIG. 4, a terminal member connected to the electrode lead bar via a flat knitted wire is connected to this metallicon electrode with solder having a composition of 50% lead and 50% tin. After the elements were connected in parallel, they were housed in a case and filled with an epoxy resin and cured to produce a capacitor with a capacitance of 300 μF.
比較例として、図8に示すように、電極引出バー94に設けられた突起部94aを、メタリコン電極93に直接はんだ付けした点以外は、上記実施例と同様の手順でコンデンサを作製した。
As a comparative example, as shown in FIG. 8, a capacitor was fabricated in the same procedure as in the above example except that the protrusion 94 a provided on the
実施例および比較例の各5個のコンデンサについて、−40℃から+120℃まで昇温し、再び−40℃に降温する工程を1サイクルとする温度サイクル試験を、2000サイクル行った後、5V印加、1kHzでtanδ(1kHz)を測定した。その結果を表1に示す。
なお、tanδ(誘電正接)は、コンデンサのエネルギー損失を示す指標であり、0に近いほど損失が少ないことを示す。
For each of the five capacitors in Examples and Comparative Examples, a temperature cycle test in which the process of raising the temperature from −40 ° C. to + 120 ° C. and lowering the temperature to −40 ° C. again was performed for 2000 cycles, then 5 V was applied. Tan δ (1 kHz) was measured at 1 kHz. The results are shown in Table 1.
Note that tan δ (dielectric loss tangent) is an index indicating the energy loss of the capacitor. The closer to 0, the smaller the loss.
試験の結果、比較例では、5個中3個の試料が、メタリコン電極と突起部との間のはんだに割れが生じ、この割れが進展したことにより断線していた。残りの2個の試料についても、tanδ(1kHz)の値が5%以上と大きい値であった。
一方、実施例では、tanδ(1kHz)が0.4%以下と小さく、比較例に比べて温度サイクルによる劣化が少ないことが分かる。
As a result of the test, in the comparative example, three of the five samples were broken in the solder between the metallicon electrode and the protruding portion, and this crack was broken. Also for the remaining two samples, the value of tan δ (1 kHz) was as large as 5% or more.
On the other hand, in the example, tan δ (1 kHz) is as small as 0.4% or less, and it can be seen that there is less deterioration due to the temperature cycle than in the comparative example.
なお、試験結果の記載は省略するが、誘電体フィルムの材料として、ポリプロピレン以外の材料を用いた場合でも、同様の結果が得られた。
また、蒸着電極の材料としてアルミニウム以外の金属を用いた場合でも、同様の結果が得られた。
Although the description of the test results is omitted, similar results were obtained even when a material other than polypropylene was used as the material of the dielectric film.
Similar results were obtained even when a metal other than aluminum was used as the material of the vapor deposition electrode.
また、試験結果の記載は省略するが、端子部材と平編線、または、平編線と電極引出バーを、はんだにより接続せずに、挟持のみで接続した構成のコンデンサであっても、比較例に対して優れた結果が得られた。 Although the description of the test results is omitted, even if the capacitor has a configuration in which the terminal member and the flat knitted wire, or the flat knitted wire and the electrode lead bar are not connected by soldering, but are connected only by clamping, the comparison is made. Excellent results were obtained for the examples.
1 コンデンサ
2 コンデンサ素子
3 メタリコン電極
3a 電極面
4 端子部材
5 平編線(導線部)
6 電極引出バー(外部引出電極)
7 ケース
8 充填材
20 金属化フィルム
21 誘電体フィルム
22 蒸着電極
22a 電極導出部
22b 分割電極部
22c ヒューズ部
23 絶縁マージン
41 基部
42 端子部
43 腕部(素子側)
61 電極本体
62 胴部
63 腕部(引出側)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
6 Electrode extraction bar (external extraction electrode)
7
61
Claims (4)
前記コンデンサ素子の電極面にはんだ接合される金属製端子部材と、
前記端子部材にその一端部が接続されると共に、フレキシブル性を有する導電性線材で構成された導線部と、
前記導線部の他端部に接続される外部引出電極とを含み、
前記端子部材が、
基部と、
前記基部の一端から突出して、前記電極面にはんだ接合される端子部と、
前記基部の他端から突出すると共に、前記基部との間で前記導線部の一端部を挟持する一対の素子側腕部とを有することを特徴とするコンデンサ。 In a capacitor formed by storing a capacitor element in a case and filling the case with resin,
A metal terminal member solder-bonded to the electrode surface of the capacitor element;
One end portion of the terminal member is connected to the lead member, and a conductive wire portion made of a conductive wire having flexibility,
An external lead electrode connected to the other end of the conducting wire part,
The terminal member is
The base,
A terminal portion that protrudes from one end of the base and is solder-bonded to the electrode surface;
A capacitor having a pair of element side arm portions protruding from the other end of the base portion and sandwiching one end portion of the conducting wire portion between the base portion.
前記電極本体と、
前記電極本体から延出する胴部と、
前記胴部の両端部から突出すると共に、前記胴部との間で前記導線部の他端部を挟持する一対の引出側腕部とを有することを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。 The external extraction electrode is
The electrode body;
A body extending from the electrode body;
2. The capacitor according to claim 1, further comprising: a pair of lead-side arm portions that protrude from both end portions of the body portion and sandwich the other end portion of the conductor portion between the body portion.
前記端子部材の基部と一対の素子側腕部とによって挟持されていることに加えて、
前記端子部材にはんだ接合されていることを特徴とする請求項1に記載のコンデンサ。 One end of the conductor portion is
In addition to being sandwiched between the base portion of the terminal member and the pair of element side arm portions,
The capacitor according to claim 1, wherein the capacitor is soldered to the terminal member.
前記外部引出電極の胴部と一対の引出側腕部とによって挟持されていることに加えて、
前記外部引出電極にはんだ接合されていることを特徴とする請求項2に記載のコンデンサ。
The other end of the conductor portion is
In addition to being sandwiched between the body portion of the external extraction electrode and the pair of extraction side arms,
The capacitor according to claim 2, wherein the capacitor is soldered to the external lead electrode.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009176516A JP5324351B2 (en) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | Capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009176516A JP5324351B2 (en) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | Capacitor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011029556A true JP2011029556A (en) | 2011-02-10 |
JP5324351B2 JP5324351B2 (en) | 2013-10-23 |
Family
ID=43637929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009176516A Active JP5324351B2 (en) | 2009-07-29 | 2009-07-29 | Capacitor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5324351B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014190760A (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Railway Technical Research Institute | Crack monitoring apparatus |
JP2014190761A (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Railway Technical Research Institute | Crack monitoring element and crack monitoring apparatus |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS571482U (en) * | 1980-06-03 | 1982-01-06 | ||
JPS63172059U (en) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | ||
JPH02240907A (en) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Nitsuko Corp | Method of taking out lead wire of metallized film capacitor |
JPH05122824A (en) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Cv cable joint structure |
JPH07335279A (en) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Sony Corp | Method and structure for connecting lead between terminals |
JPH08250374A (en) * | 1995-03-09 | 1996-09-27 | Marcon Electron Co Ltd | Three-phase snubber capacitor |
JPH09283368A (en) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Marcon Electron Co Ltd | Wound capacitor and its electrode lead-out method |
-
2009
- 2009-07-29 JP JP2009176516A patent/JP5324351B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS571482U (en) * | 1980-06-03 | 1982-01-06 | ||
JPS63172059U (en) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | ||
JPH02240907A (en) * | 1989-03-15 | 1990-09-25 | Nitsuko Corp | Method of taking out lead wire of metallized film capacitor |
JPH05122824A (en) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Cv cable joint structure |
JPH07335279A (en) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Sony Corp | Method and structure for connecting lead between terminals |
JPH08250374A (en) * | 1995-03-09 | 1996-09-27 | Marcon Electron Co Ltd | Three-phase snubber capacitor |
JPH09283368A (en) * | 1996-04-17 | 1997-10-31 | Marcon Electron Co Ltd | Wound capacitor and its electrode lead-out method |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014190760A (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Railway Technical Research Institute | Crack monitoring apparatus |
JP2014190761A (en) * | 2013-03-26 | 2014-10-06 | Railway Technical Research Institute | Crack monitoring element and crack monitoring apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5324351B2 (en) | 2013-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5879491B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
JP5844897B2 (en) | Electronic devices | |
JP2010225970A (en) | Case mold type capacitor | |
JP5324351B2 (en) | Capacitor | |
KR101531099B1 (en) | Solid electrolytic capacitor and production method thereof | |
JP2008270329A (en) | Capacitor | |
KR20160054811A (en) | Tantalum capacitor and method of preparing the same | |
US9679701B2 (en) | Tantalum capacitor | |
JP5338127B2 (en) | Electronic components | |
KR20140029080A (en) | Solid electrolytic capacitor | |
US9159490B2 (en) | Solid electrolytic capacitor package structure and method of manufacturing the same, and conductive unit | |
JP2015088718A (en) | Tantalum capacitor and method of manufacturing the same | |
JP2015026663A (en) | Film capacitor | |
JP6074658B2 (en) | Metallized film capacitors | |
JP6232587B2 (en) | Solid electrolytic capacitor | |
WO2019167382A1 (en) | Capacitor | |
JP5365919B2 (en) | Capacitor | |
JP4460415B2 (en) | Metallized film capacitors | |
JP2015095645A (en) | Tantalum capacitor and manufacturing method of the same | |
JP6376467B2 (en) | Busbar circuit body | |
TWI345247B (en) | ||
JP2007250923A (en) | Metallized film capacitor and its manufacturing method | |
JP2007258644A (en) | Capacitor | |
JP2017050335A (en) | Snubber module | |
JP5324341B2 (en) | Metallized film capacitor and manufacturing method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120119 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130709 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5324351 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |