JP2011024621A - Game machine board and game machine board case - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、遊技機用基板と、この遊技機用基板か収容されている遊技機用基板ケースに関し、特に、不正改造に対するセキュリティを向上させた遊技機用基板と、遊技機用基板ケースに関する。 The present invention relates to a gaming machine board and a gaming machine board case in which the gaming machine board is accommodated, and more particularly to a gaming machine board and a gaming machine board case with improved security against unauthorized modification.
一般に、スロットマシンやパチンコ機等の遊技機には、ゲーム性に関与する複数の基板が配設されている。
これらの基板には、遊技の結果を左右するとともに、遊技機全体を制御する主要な基板である主基板が含まれている。
主基板は、プリント基板上にCPU,ROM,RAM等の種々の電子部品が配置されたコンピュータとして構成されている。
そして、この主基板は、遊技の結果を左右するために、不正改造の対象となりやすい。そのために、当該主基板を透明な二つのケースの間に挟んで収容するとともに、さらに、このケースを開封不能に封止する封止構造が設けられている。
In general, a gaming machine such as a slot machine or a pachinko machine is provided with a plurality of boards involved in game performance.
These boards include a main board, which is a main board that controls the overall gaming machine as well as affects the outcome of the game.
The main board is configured as a computer in which various electronic components such as a CPU, a ROM, and a RAM are arranged on a printed board.
This main board is subject to unauthorized modification in order to influence the outcome of the game. For this purpose, a sealing structure is provided in which the main substrate is sandwiched between two transparent cases and sealed so that the case cannot be opened.
この封止構造は、主基板が不正改造されることを防止するためもので、一般的には、ケース同士が重なる接合部を特殊なネジ等で封止することで、開封不能としてある。
このようなケースの封止構造は、例えば、特開2002−126307号の「パチンコ機用基板ケースの封止構造」(特許文献1)や、特開2002−119719号の「遊技機の基板ケース」(特許文献2)等、従来から多数提案されている。
This sealing structure is intended to prevent the main substrate from being tampered with. In general, the joint portion where the cases overlap is sealed with a special screw or the like so that it cannot be opened.
Such a case sealing structure includes, for example, “Pachinko machine board case sealing structure” of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-126307 (Patent Document 1) and Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-119719 “Board Case of Game Machine”. (Patent Document 2) and the like have been proposed in the past.
しかしながら、従来の封止構造では、以下のような弊害も生じていた。
一般的な封止構造は、ニッパー等の汎用の工具等で切断・破壊し、封止状態を簡単に解除することができるようになっている。
このような封止構造は、開封された場合にその痕跡が残るように構成されているが、近年では、開封の痕跡が残らないように封止構造を切断して、主基板を不正改造する事例が散見されている。
例えば、封止構造を鋭利な刃物等で分断することで、ケースを開封し、主基板に不正なROM等を装着した後、接着剤等で巧妙に封止構造を貼り合せるなどの行為である。
However, the conventional sealing structure also has the following adverse effects.
A general sealing structure can be cut and destroyed with a general-purpose tool such as a nipper to easily release the sealed state.
Such a sealing structure is configured such that the trace remains when opened, but in recent years, the main structure is tampered with by cutting the sealing structure so that no trace of opening remains. There are some cases.
For example, by cutting the sealing structure with a sharp blade etc., opening the case, attaching an illegal ROM etc. to the main board, and then adhering the sealing structure with an adhesive etc. .
このような不正改造に対抗するために、主基板自体を樹脂コーティングする技術が特許文献3に提案されている。
この技術によれば、基板面をCPUやROMなどの電子部品とともに樹脂コーティングで覆うことで、不正改造を困難にするとともに、樹脂コーティングが剥がされて不正改造が行われ、再度樹脂コーティングで覆われたときでも、元の樹脂コーティングと新しい樹脂コーティングとの繋ぎ目の厚みが不連続となることで、再度の樹脂コーティングが行われたことを容易に発見でき、不正改造の痕跡が残るようになっている。
しかしながら、この技術では、基板面は樹脂コーティングで覆われる以外、外部に曝された無防備な状態であり、そのうえ、樹脂コーティングが剥がされることを前提とし、改造の痕跡を発見し易くしたものなので、樹脂コーティングの強度次第では簡単に剥がされてしまい、樹脂コーティングの実効性に欠け、電子部品の確実な保護が図れなかった。
In order to combat such unauthorized modification, Patent Document 3 proposes a technique for coating the main substrate itself with a resin.
According to this technology, the substrate surface is covered with a resin coating together with electronic components such as a CPU and a ROM to make unauthorized modification difficult, and the resin coating is peeled off to perform unauthorized modification, and then covered again with the resin coating. However, the discontinuity in the thickness of the joint between the original resin coating and the new resin coating makes it easy to detect that the resin coating has been performed again, leaving traces of unauthorized modification. ing.
However, with this technology, the substrate surface is in an unprotected state exposed to the outside, other than being covered with a resin coating, and on the premise that the resin coating will be peeled off, it is easy to find the trace of modification, Depending on the strength of the resin coating, it was easily peeled off, the effectiveness of the resin coating was lacking, and reliable protection of electronic components could not be achieved.
本発明は、以上のような問題を解決するために提案されたものであり、電子部品とともに基板面を覆う被覆層を、基板面とこれに対向する所定の板状部材との間に介在させ、しかも、この被覆層で、基板と板状部材とを分離不能に固着することで、被覆層を直接手で触れることも、剥がすことも不能にさせて、不正改造を阻止した遊技機用基板と遊技機用基板ケースの提供を目的とする。 The present invention has been proposed in order to solve the above-described problems, and a covering layer that covers the substrate surface together with the electronic component is interposed between the substrate surface and a predetermined plate-like member facing the substrate surface. Moreover, with this coating layer, the substrate and the plate-like member are fixed so as not to be separated, so that the coating layer cannot be directly touched by hand or peeled off, thereby preventing unauthorized modification. The purpose is to provide a board case for gaming machines.
上記目的を達成するため、本発明の遊技機用基板は、所定の電子部品が実装された基板と、前記電子部品とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う被覆層と、前記被覆層を間に介在させて前記基板面と対向する所定の板状部材と、を備え、前記基板と前記板状部材とが、前記被覆層によって分離不能に固着された構成としてある。 In order to achieve the above object, a gaming machine board according to the present invention includes a board on which a predetermined electronic component is mounted, a coating layer that covers the board surface together with the electronic part in a visible and non-peelable manner, A predetermined plate-like member facing the substrate surface with a coating layer interposed therebetween, and the substrate and the plate-like member are fixed inseparably by the coating layer.
また、本発明の遊技機用基板ケースは、所定の電子部品が実装された基板と、この基板を間に挟んで収容するケースと、を備える基板ケースであって、前記基板を、請求項1〜11のいずれか一項に記載の遊技機用基板としてある。 In addition, the board case for gaming machines of the present invention is a board case comprising a board on which predetermined electronic components are mounted and a case for holding the board in between. It is as a board | substrate for game machines as described in any one of -11.
本発明の遊技機用基板と遊技機用基板ケースによれば、電子部品とともに基板面を覆う被覆層を、基板面とこれに対向する所定の板状部材との間に介在させるとともに、この被覆層で、基板と板状部材とを分離不能に固着することで、不正改造に対するセキュリティを向上させることができる。 According to the gaming machine board and gaming machine board case of the present invention, the coating layer covering the board surface together with the electronic components is interposed between the board surface and the predetermined plate-like member facing the board surface, and this coating By fixing the substrate and the plate-like member inseparably with each other, security against unauthorized modification can be improved.
以下、本発明に係る遊技機用基板と遊技機用基板ケースの好ましい実施形態について、各図を参照して説明する。
遊技機には、パチンコ機、スロットマシン、アレンジボール、雀球など様々な機類があるが、本実施形態では、メダルを遊技媒体とするスロットマシンに本発明の遊技機用基板ケースを適用した場合について、図面を参照しつつ説明する。
Hereinafter, preferred embodiments of a gaming machine board and a gaming machine board case according to the present invention will be described with reference to the drawings.
There are various types of gaming machines such as pachinko machines, slot machines, arrangement balls, and sparrow balls. In this embodiment, the board case for gaming machines of the present invention is applied to a slot machine that uses medals as gaming media. The case will be described with reference to the drawings.
[スロットマシン]
図1は、本発明の遊技機用基板ケースが取付けられるスロットマシンの内部構成を示す概略斜視図である。
同図に示すように、スロットマシン100は、複数のリール110a,110b,100cを回転させることによって遊技媒体であるメダルを獲得することができる回胴式遊技機を構成している。
[Slot machine]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an internal configuration of a slot machine to which a board case for gaming machines of the present invention is attached.
As shown in the figure, the slot machine 100 constitutes a spinning type gaming machine that can acquire medals as game media by rotating a plurality of reels 110a, 110b, and 100c.
スロットマシン1は、必要な機械、装置等を収納する正面側が開口した筐体100bと、筐体100bの正面側を開閉可能に覆う前扉100aとで構成されている。
前扉100aは、スロットマシン100の筐体100bにヒンジ等を介して開閉可能に取り付けられる扉体で、この前扉100aに遊技操作に係る各リール110の回転を始動させるスタートレバーや、回転している各リール110を停止させる3つの停止ボタンなどの複数の操作手段が設けられて、スロットマシン100の正面部を構成している。
The slot machine 1 includes a housing 100b that opens on the front side for housing necessary machines, devices, and the like, and a front door 100a that covers the front side of the housing 100b so as to be openable and closable.
The front door 100a is a door body that is attached to the casing 100b of the slot machine 100 through a hinge or the like so as to be opened and closed. The front door 100a has a start lever that starts rotation of each reel 110 related to a game operation, A plurality of operation means such as three stop buttons for stopping the reels 110 are provided to constitute a front portion of the slot machine 100.
筐体1bの中央には、リール110a,110b,110cと、各リール110を回転可能に支持する図示しないモータ及び回転位置を検出するセンサ等が設けられている。
また、筐体100bの下部には、メダルの貯留・払出しを行うメダル払出装置7が設けられる。
筐体100bの上部には、所定の基板が収容された基板ケース1Aと基板ケース1Bが設けられている。
In the center of the housing 1b, reels 110a, 110b, and 110c, a motor (not shown) that rotatably supports each reel 110, a sensor that detects a rotational position, and the like are provided.
In addition, a medal payout device 7 that stores and pays out medals is provided at the bottom of the housing 100b.
A
基板ケース1Aは、本発明の遊技機用基板ケースの一例であり、ランプやスピーカを駆動させて、所定の演出を行う基板である、いわゆるサブ基板が収容されている。
基板ケース1Bは、本発明の遊技機用基板ケースの一例であり、上記の各操作手段からの信号に基づき、各リール110、メダル払出装置7などの各装置を制御することで、スロットマシン遊技の進行制御を行う基板である、いわゆる主基板が収容されている。
The
The
このような構成からなるスロットマシン100は、これらの基板により、以下のように制御されてスロットマシン遊技が進行する。
まず、遊技者によりメダルが投入され、スタートレバーが操作されると、主基板は、各リール110を回転させる制御を行うとともに、ボーナスや小役等を抽せんする内部抽せんを行い、各停止ボタンが押下操作されたタイミングに基づき、抽せん結果に応じた図柄の組合せで停止するよう、回転している各リール110の停止制御を行う。
The slot machine 100 having such a configuration is controlled as follows by these substrates, and the slot machine game proceeds.
First, when a player inserts a medal and the start lever is operated, the main board performs control to rotate each reel 110 and performs internal lottery drawing for bonuses, small roles, etc. Based on the timing of the pressing operation, stop control of each rotating reel 110 is performed so as to stop at a combination of symbols according to the lottery result.
また、主基板は、各リール110に停止表示される図柄の組合せを判定し、所定の図柄の組合せのときには、メダル払出装置7に対して所定数のメダルを払い出す制御を行い、メダルを払い出す。
また、サブ基板は、このようなスロットマシン遊技において、主基板から遊技状態に応じた制御信号が入力されることで、この制御信号に従い、予め記憶した演出プログラムに基づきスピーカ及びLED等のランプを駆動して、所定の演出を行うようになっている。
Further, the main board determines a combination of symbols to be stopped and displayed on each reel 110, and controls the medal payout device 7 to pay out a predetermined number of medals when the predetermined symbol combination is obtained. put out.
In addition, in such a slot machine game, the sub board receives a control signal in accordance with the game state from the main board, and in accordance with this control signal, the sub board turns on a lamp such as a speaker and LED. It is driven to perform a predetermined effect.
このようなスロットマシン遊技の進行を制御する主基板とサブ基板は、CPU(中央演算処理装置)、ROM及びRAMなどの記憶手段、I/OインターフェイスなどのIC部品、抵抗、コンデンサ、トランジスタなどの様々な電子部品が実装されており、例えば、ROMに記憶されているプログラムの内容を書替えたり、実装されている電子部品を異なる電子部品に取り替えたりすることで、スロットマシン100における遊技特性(例えば、出玉率)を容易に変更できるため、不正改造がなされる可能性の高い基板とされている。 The main board and sub board for controlling the progress of such slot machine games are CPU (Central Processing Unit), ROM, RAM and other storage means, I / O interface and other IC components, resistors, capacitors, transistors, etc. Various electronic components are mounted. For example, by rewriting the contents of a program stored in the ROM or replacing the mounted electronic components with different electronic components, game characteristics (for example, in the slot machine 100) Therefore, it is considered that the board is highly likely to be tampered with.
そこで、各基板ケース1に、電子部品とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う本発明の被覆層30を設け、被覆層30を、基板面とこれに対向するケース内面との間に介在させて、ケースと基板とを分離不能に固着することで、被覆層30を直接手で触れることも、剥がすことも不能にさせることで、不正改造からこれらの基板を保護するようになっている。
以下、各基板ケース1の詳細な構成について、図面を用いて説明する。
Therefore, each substrate case 1 is provided with a
Hereinafter, the detailed configuration of each substrate case 1 will be described with reference to the drawings.
[基板ケース]
最初に、基板ケース1Aについて、図2〜図4を参照して説明する。
図2は、遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース1Aを示す概略斜視図、図3は、図2における基板ケース1Aを切断した断面斜視図、図4は、図3における充填孔付近を拡大した拡大斜視図である。
[Board case]
First, the
2 is a schematic perspective view showing a
基板ケース1Aは、サブ基板として機能する基板10と、本発明の板状部材の一例であり、基板10を収容可能に凹状に形成された下ケース21と、図示しない上ケースとで構成されている。
基板10は、図中上方を部品実装面10aとし、図中下方を半田面10bとしたプリント基板であり、部品実装面10aには、DIPタイプのIC1〜IC4と、所定の固有IDが読取可能に記録されたICタグからなるIC5等が実装されている。
IC1〜IC4は、CPUやROM等の電子部品であり、各ピンが半田面10bで半田接合されている。そのため、半田面10bから半田ごて等を用いて半田を溶解しない限り、これらを取り外すことはできないようになっている。
The
The
IC1 to IC4 are electronic components such as a CPU and a ROM, and each pin is soldered to the
下ケース21と上ケースは、無色透明なABSやポリカーボネート等の工業用樹脂材により箱状に成形され、基板10を間に挟んで、収容可能に形成されている。
具体的には、基板10は、基板10周縁と下ケース21側面との間に隙間Sを形成しつつ、また、半田面10bとケース内面21aとの間に隙間を形成しつつ、下ケース21に収容され、蓋として機能する上ケースを閉じることで、収容されるようになっている。
The
Specifically, the
基板10は、本発明の遊技機用基板の一例であり、下ケース21に収容された状態で、被覆層30によって、分離不能に下ケース21に固着されている。
具体的には、被覆層30は、二液を混合させるとともに、硬化させて形成した、無色透明なウレタン樹脂(ポリウレタン)系接着剤からなり、接着剤を射出するノズル40を注入口11から挿入して、半田面20bとケース内面21aとの間に隙間なく流動する接着剤を充填させた後、完全に硬化させて、基板10と下ケース21とを固着している。
これにより、半田面10bは、ケース内面21aとの間に介在する被覆層30に加え、下ケース21により覆われることになるため、IC1〜IC4の各ピンに、半田ごてをあてることも、接触することもできない。これにより、IC1〜IC4を取替えることができないため、基板10を不正改造から護ることができる。
また、被覆層30をケース内面21aとの間に隙間なく介在させることで、万一、下ケース21が破壊されても、半田面10bは被覆層30に覆われているため、IC1〜IC4の各ピンに接触することはできない。
The
Specifically, the
As a result, the
In addition, by interposing the
さらに、両ケースとも透明であり、かつ、被覆層30も透明であることから、ケース外部から、基板10の部品実装面10aと半田面10bは、それぞれ視認可能であり、万一、不正改造された場合でも、不正部品の装着やパターン改造を容易に発見することができる。
Furthermore, since both cases are transparent and the
さらに、下ケース内面21aには、凹部211と凸部212を形成してある。
これにより、下ケース内面21aを凹凸のない平面とした場合に比べ、被覆層30と下ケース内面21aとの接触面積が増えることになり、これらの固着力を増大させることができる。
また、凹部211を、IC1〜IC4の各ピンに対応した領域に形成し、それ以外のプリントパターン領域は、凸部212としてある。
すなわち、凹凸を、半田面10bとケース内面21aとの間に存在する電子部品の高さに応じて形成してある。具体的には、半田面10bと下ケース内面21aとの間に部品のないパターン領域のほうが、部品がある領域に比べて、隙間を狭くしてある。
これにより、充填される被覆層30を、少量に節減しつつ、固着力を増大させることができる。
Furthermore, a
As a result, the contact area between the
Further, the
That is, the unevenness is formed according to the height of the electronic component existing between the
Thereby, the adhesive force can be increased while the
さらに、基板10周縁と下ケース21側面との隙間Sに、被覆層30を充填してある。
これにより、この隙間Sから半田面10bに異物を挿入することができないため、半田面10bが確実に保護される。
Further, the
As a result, foreign matter cannot be inserted into the
また、基板10には、半田面20bとケース内面21aとの間に充填された被覆層30が外部に突出する充填孔13が形成されている。
これにより、この充填孔13周縁が被覆層30と接触することになり、被覆層30と基板10との接触面積を増大させて、これらを強力に固着することができる。
Further, the
As a result, the periphery of the filling
さらに、図4に示すように、充填孔13から突出した被覆層30が、充填孔13を中心に放射状に広がり、この充填孔13とともに部品実装面10aを覆った状態で硬化している。これにより、この充填孔13を介して挿通された被覆層30が基板10を挟持する構成となり、被覆層30が基板10を止めるリベットとして機能することで、基板10は下ケース21に強固に固着される。
なお、充填孔13は、基板両面を導通させるスルーホールで代用することもでき、指等が挿入不能な大きさで(例えば、2mm以下)、複数形成した方が効果的である。
Further, as shown in FIG. 4, the covering
In addition, the filling holes 13 can be replaced with through holes for conducting both surfaces of the substrate, and it is more effective to form a plurality of the filling holes 13 so that fingers or the like cannot be inserted (for example, 2 mm or less).
さらに、本実施形態の被覆層30は、部品実装面10aを被覆している。
具体的には、本実施形態では、被覆層30が、カバー12,IC4,IC5とともに部品実装面10aを被覆する。
被覆層30は、硬化すると、これらの部品とともに部品実装面10aに剥離不能に固着される。これにより、被覆層30で覆われたこれらの部品には、直接接触することができず、不正改造を阻止することができる。
Furthermore, the
Specifically, in this embodiment, the
When the
また、カバー12は、IC1を内包した状態で、被覆層30に被覆されている。これにより、IC1が、例えば、不正改造の成否検査を必要とするロム等の部品である場合には、このカバーを破壊することで、ICピンを露出させることができ、ICピンから記録内容を読み込むことができる。また、カバーなしのIC4に比べると、被覆層30で覆う量や面積を少なくでき、被覆層30を少量に節減しつつ、IC1を保護することができる。
Further, the
また、被覆層30で覆われているIC5は、この基板10を特定する固有IDが外部から読取可能に記録されたICタグとなっている。これにより、IC5(ICタグ)は、被覆層30で覆われ、基板10から剥離することができないことから、ICタグと基板10との一体性を担保できるようになっている。
Further, the IC 5 covered with the
このように、基板ケース1Aは、基板10と板状部材の一例である下ケース21とが被覆層30により分離不能に一体となった本発明の遊技機用基板を備えることで、半田面10bが、接触不能、操作不能となるため、IC1〜IC4などの電子部品を外すことができず、不正改造を阻止できるようになっている。
また、被覆層30がIC1,IC4,IC5などの電子部品とともに部品実装面10aを被覆することで、電子部品の取り外しのみならず、これらに接触することもできず、また、パターンも覆われることから、基板10が不正改造から強力に保護される。
As described above, the
Further, the covering
次に、基板ケース1Bについて、図5、6を参照して説明する。
図5は、遊技機用基板ケースの一実施形態に係る基板ケース1Bを示す分解斜視図、図6は、基板ケース1Bを被覆層で被覆した状態を示す概略斜視図である。
Next, the
FIG. 5 is an exploded perspective view showing a
基板ケース1Bは、主基板として機能する基板10と、上ケース20と、本発明の板状部材の一例であり、基板10を収容可能に凹状に形成された下ケース21とで構成されている。
基板10は、図中上方を部品実装面10aとし、図中下方を半田面10bとしたプリント基板であり、部品実装面10aには、カバー12に覆われたDIPタイプのIC1と、複数のコネクタ1〜4等が実装されている。
IC1は、ROM,RAM内蔵のワンチップCPUであり、各ピンが半田面10bで半田接合されている。そのため、半田面10bから半田ごて等を用いて半田を溶解しない限り、これを取り外すことはできないようになっている。
The
The
The IC 1 is a one-chip CPU with a built-in ROM and RAM, and each pin is soldered with a
上ケース20と下ケース21は、無色透明なABSやポリカーボネート等の工業用樹脂材により箱状に成形され、基板10を間に挟んで、収容可能に形成されている。
上ケース20と下ケース21には、各々対向する位置にカシメ穴201,214が形成され、図示しない特殊な樹脂ピンを挿入することで、この樹脂ピンや周辺のリブ等を破壊しない限り、開封不能に封止されるようになっている(封止構造)。
The
The
基板10は、本発明の遊技機用基板の一例であり、図6に示すように、下ケース21に収容された状態で、被覆層30によって、分離不能に下ケース21に固着されている。
被覆層30は、二液を混合させるとともに、硬化させて形成した、有色透明なウレタン樹脂(ポリウレタン)系接着剤からなり、下ケース21に形成された注入口213から、半田面10bとケース内面21aとの間に流動する接着剤を隙間なく充填させた後、完全に硬化させて基板10と下ケース21とを固着している。
これにより、半田面10bは、ケース内面21aとの間に介在する被覆層30に加え、下ケース21により覆われることになるため、IC1の各ピンに、半田ごてをあてることも、接触することもできない。これにより、IC1を取替えることができないため、基板10を不正改造から護ることができる。
The
The
As a result, the
また、本実施形態の被覆層30は、例えば、赤や青、又はラメ入りなどのように有色透明な色彩に着色してある。
これにより、同じ色合いの被覆層30を作成することが困難になり、基板ケース自体を模倣する模倣品の発見が容易になる。
Moreover, the
Thereby, it becomes difficult to create the
さらに、下ケース内面21aには、凹部211と凸部212を形成してある。これにより、被覆層30と下ケース内面21aとの接触面積が増えることになり、これらの固着力を増大させることができる。
さらに、凹部211は、IC1のピンに対応した領域に形成し、それ以外のプリントパターン領域は、凸部212としてある。
これにより、充填される被覆層30を、少量に節減しつつ、固着力を増大させることができる。
Furthermore, a
Further, the
Thereby, the adhesive force can be increased while the
また、基板10周縁と下ケース21側面との隙間に、被覆層30を充填してある。
これにより、この隙間から半田面10bに異物を挿入することができないため、半田面10bが確実に保護される。
また、半田面10bとケース内面21aとの間に介在する被覆層30が、充填孔13を介して外部に突出するとともに、充填孔13を中心に放射状に広がり、この充填孔13とともに部品実装面10aを覆った状態で硬化している。これにより、この充填孔13を介して挿通された被覆層30が基板10を挟持する構成となり、基板10は下ケース21に強固に固着される。
A
Thereby, since a foreign material cannot be inserted into the
Further, the
また、カバー12は、IC1を内包した状態で、被覆層30に被覆されている。これにより、IC1が、例えば、不正改造の成否検査を必要とするロム等の部品である場合には、このカバーを破壊することで、ICピンを露出させることができ、ICピンから記録内容を読み込むことができる。また、カバーなしに比べると、被覆層30で覆う量や面積を少なくでき、被覆層30を少量に節減しつつ、IC1を保護することができる。
Further, the
このように、基板ケース1Bは、基板10と板状部材の一例である下ケース21とが被覆層30により分離不能に一体となった本発明の遊技機用基板を備えることで、半田面10bが、接触不能、操作不能となるため、IC1などの電子部品を外すことができず、不正改造を阻止できるようになっている。
また、被覆層30がIC1を内包するカバー12などの電子部品とともに部品実装面10aを被覆することで、電子部品の取り外しのみならず、これらに接触することもできず、また、パターンも覆われることから、基板10が不正改造から強力に保護される。
As described above, the
Further, the covering
次に、基板ケース1Bの異なる実施形態について、図7、8を参照して説明する。
図7は、基板ケース1Bを半田面10b側から見た分解斜視図、図8は、図7の断面図である。
これらの図に示すように、この実施形態に係る基板10は、板材22を対向して配置し、半田面10bとこの板材22との間に被覆層30を介在させることで、基板10と板材22とを、被覆層30によって分離不能に固着してある。
Next, different embodiments of the
7 is an exploded perspective view of the
As shown in these drawings, the
板材22は、本発明の板状部材の一例であり、無色透明なABSやポリカーボネート等の工業用樹脂材からなり、半田面10bから突出するIC1などの電子部品のピンとプリントパターンを全て覆う大きさで形成されるとともに、被覆層30を充填可能に凹設されている。
この板材22と半田面10bとの間に介在する被覆層30は、前述の各実施形態と同様、二液を混合させるとともに、硬化させて形成した、有色透明なウレタン樹脂(ポリウレタン)系接着剤からなり、基板10に形成された図示しない注入口から、半田面10bと板材22との間に流動する接着剤を隙間なく充填させた後、完全に硬化させてある。
これにより、半田面10bは、板材22との間に介在する被覆層30に加え、板材22により覆われることになるため、IC1などの電子部品の各ピン、プリントパターンに、半田ごてをあてることも、接触することもできない。これにより、電子部品の取替えや、プリントパターンの改造を行うことができないため、基板10を不正改造から護ることができる。
なお、板材22は、凹状に形成することなく、平板でもよい。
The
The
As a result, the
The
また、板材22における半田面10bと対向する側には、前述の各実施形態と同様、凹部と凸部を形成してある(不図示)。これにより、被覆層30と板材22との接触面積が増えることになり、これらの固着力を増大させることができる。
さらに、凹部は、IC1などの電子部品のピンに対応した領域に形成し、それ以外のプリントパターン領域は、凸部としてある。
これにより、充填される被覆層30を、少量に節減しつつ、固着力を増大させることができる。
Moreover, the recessed part and the convex part are formed in the side facing the
Further, the concave portion is formed in a region corresponding to a pin of an electronic component such as IC1, and the other printed pattern region is a convex portion.
Thereby, the adhesive force can be increased while the
また、板材22と一体となった基板10は、そのまま上ケース20と下ケース21との間に挟んで収容することができる。
上ケース20と下ケース21は開封不能に封止される封止構造を有することから、基板10は、被覆層30で固着された板材22と、上ケース20と下ケース21とで二重に保護される。また、封止構造を破壊することで、基板10を基板ケース1Bから取り出すことができるため、不正改造の有無を容易に確認することができる。
なお、板材22とケース内面21aとの間に被覆層30を介在させて、基板10と板材22と下ケース21とを分離不能に一体に固着することもできる。
Further, the
Since the
In addition, the board |
以上説明したように、本実施形態に係る遊技機用基板10と、遊技機用基板ケース1A,1Bによれば、IC1などの電子部品とともに基板面10a,10bを覆う被覆層30を、板材22又は、この基板10を収容するケース内面21aとの間に介在させるとともに、この被覆層30で、基板10と、板材22又はケース21とを分離不能に固着することで、不正改造に対するセキュリティを向上させることができる。
As described above, according to the
以上、本発明の遊技機用基板と遊技機用基板ケースについて、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る遊技機用基板と遊技機用基板ケースは、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることはいうまでもない。 The gaming machine board and gaming machine board case of the present invention have been described with reference to the preferred embodiments, but the gaming machine board and gaming machine board case according to the present invention are limited to the above-described embodiments. It goes without saying that various modifications can be made within the scope of the present invention.
例えば、本実施形態では、電子部品とともに部品実装面10aの一部を被覆層30で被覆したが、部品実装面10aは被覆層30で被覆せずに、半田面10bと、板材22又は下ケース内面21aとの間に被覆層30を介在させるだけでもよい。この場合における被覆層30の介在は、電子部品であるICピンとともに、基板面である半田面10bを被覆層30で被覆することに他ならないので、本発明の範囲内である。
For example, in this embodiment, a part of the
また、半田面10bと、板材22又は下ケース内面21aとの間に被覆層30を介在させたが、部品実装面10aと、板材22又は上ケース内面との間に被覆層30を介在させることもできる。
さらに、基板10を二つの板材22で挟むとともに、各板材22と基板10両面との間に被覆層30を介在させた一体型の基板10を形成することもできる。
また、基板10両面と、上下ケース内面との間に被覆層30を介在させ、開封不能な一体型の基板ケースとすることもできる。
Further, the
Furthermore, the
Alternatively, the
また、本実施形態では、被覆層30をウレタン樹脂系接着剤としたが、アクリル樹脂系接着剤や、エポシキ樹脂系接着剤などの合成系接着剤を用いることもできる。
In this embodiment, the
本発明は、遊技機に取付けられる遊技機用基板と遊技機用基板ケースに広く利用することができる。 The present invention can be widely used for gaming machine boards and gaming machine board cases attached to gaming machines.
1A,1B 遊技機用基板ケース
10 基板
10a 部品実装面
10b 半田面
20 上ケース
21 下ケース
21a ケース内面
211 凹部
212 凸部
22 板材(板状部材)
30 被覆層
100 スロットマシン
1A, 1B Board case for
30 coating layer 100 slot machine
Claims (13)
前記電子部品とともにその基板面を、視認可能、かつ、剥離不能に覆う被覆層と、
前記被覆層を間に介在させて前記基板面と対向する所定の板状部材と、を備え、
前記基板と前記板状部材とが、前記被覆層によって分離不能に固着されたことを特徴とする遊技機用基板。 A board on which predetermined electronic components are mounted;
A coating layer covering the substrate surface together with the electronic component so as to be visible and not peelable,
A predetermined plate-like member facing the substrate surface with the covering layer interposed therebetween,
A board for gaming machines, wherein the board and the plate-like member are fixed inseparably by the coating layer.
前記被覆層が、前記カバー部材を覆う請求項1〜3のいずれか一項に記載の遊技機用基板。 A cover member covering a predetermined electronic component;
The gaming machine substrate according to claim 1, wherein the coating layer covers the cover member.
前記基板周縁と前記板状部材側面との間に形成される隙間を、前記被覆層で充填した請求項1〜6のいずれか一項に記載の遊技機用基板。 The plate-like member is formed in a concave shape so as to accommodate the substrate,
The board | substrate for game machines as described in any one of Claims 1-6 with which the clearance gap formed between the said board | substrate periphery and the said plate-shaped member side surface was filled with the said coating layer.
前記被覆層を、前記半田面と前記板状部材との間に充填した請求項1〜7のいずれか一項に記載の遊技機用基板。 The substrate is a substrate in which one surface is a mounting surface for electronic components and the other surface is a solder surface,
The gaming machine substrate according to any one of claims 1 to 7, wherein the coating layer is filled between the solder surface and the plate-like member.
前記基板が請求項1〜11のいずれか一項に記載の遊技機用基板であることを特徴とする遊技機用基板ケース。 A board case provided with a board on which predetermined electronic components are mounted and a case for holding the board in between,
A board case for a gaming machine, wherein the board is a board for a gaming machine according to any one of claims 1 to 11.
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