JP2002210179A - (dishonesty prevention) terminal plate for game machine and inspection machine - Google Patents

(dishonesty prevention) terminal plate for game machine and inspection machine

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JP2002210179A
JP2002210179A JP2001011928A JP2001011928A JP2002210179A JP 2002210179 A JP2002210179 A JP 2002210179A JP 2001011928 A JP2001011928 A JP 2001011928A JP 2001011928 A JP2001011928 A JP 2001011928A JP 2002210179 A JP2002210179 A JP 2002210179A
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JP
Japan
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substrate
board
remodeling
signal
connector
Prior art date
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Application number
JP2001011928A
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Japanese (ja)
Inventor
Yusaku Hakoda
祐作 箱田
Akinari Furushita
明也 古下
Kenichi Nakagawa
賢一 中川
Kazuto Madono
和人 真殿
Naoyuki Fujima
直幸 藤間
Akira Nakaba
晃 中場
Masaru Ishikawa
勝 石川
Satoaki Ikeno
悟章 池野
Masami Arai
雅巳 新井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Radio Co Ltd
Original Assignee
Japan Radio Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To unify the terminal plate of a game machine varied for respective makers, to suppress the alteration of a board, to keep the traces and to facilitate detection. SOLUTION: On the board 200 to be an alteration object, a connector 202 is covered with a connector cover 206 so that a conductor 212 is damaged or the like when the connector 202 is detached or the like. By vision and the measurement of a circuit constant value between electrodes TP1 and TP2, the alteration is detected. Since it is realized that the alteration without the damage or the like of the conductor 212 is difficult, it mentally acts on an altering person to give up the alteration itself. It is applied to a board covering structure for which a spacer and a flexible board are adhered and fixed to the component loading surface of the board and the vicinity of the connector is strengthened against the alteration.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、パチンコ台の制御
装置からパチンコ店の管理用コンピュータへの信号出力
に用いられる基板等、その改造や交換を規制すべき基板
に関する。本発明は、より詳細には、基板の改造や交換
を防止するための部材を備えた基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board to be controlled for remodeling or replacement, such as a board used for outputting a signal from a pachinko machine control device to a pachinko parlor management computer. More particularly, the present invention relates to a substrate provided with a member for preventing modification or replacement of the substrate.

【0002】なお、本願では、基板の表面若しくは内部
に実装された部品を除去若しくは交換し又は基板の表面
若しくは内部に部品を追加すること、基板の表面若しく
は内部に形成されている導体パターンを除去若しくは短
絡し又は基板の表面若しくは内部に導体パターンを追加
すること、基板を単独で又はその付属部品と共に他の基
板に交換すること、並びにそれらをやり遂げず中途で断
念したことを、いずれも基板の「改造」と総称する。
In the present application, a component mounted on the surface or inside of a substrate is removed or replaced, a component is added to the surface or inside of the substrate, or a conductor pattern formed on the surface or inside of the substrate is removed. Or short-circuiting or adding a conductor pattern to the surface or inside of the board, replacing the board alone or together with its accessories with another board, and abandoning it prematurely without completing it. Collectively referred to as "modifications".

【0003】更に、本願では、「改造」をこれから実施
しようとしている者及び既に実施した者を何れも「改造
者」と称する。文中の「改造者」が改造未実施の者を意
味するのかそれとも既実施の者を意味するのかについて
は、文脈及び文意に即してかつ当業者の常識に従い理解
されたし。
Further, in the present application, a person who intends to carry out "modification" and a person who has already carried out "modification" are both referred to as "modifiers". Whether the term "modified person" in the text means a person who has not performed the modification or a person who has already performed the modification has been understood in accordance with the context and the meaning and in accordance with the common sense of those skilled in the art.

【0004】また、本願では、改造のターゲットとなり
うる基板を「改造対象基板」と称する。本願ではパチン
コ台の盤用端子板を例として記述を行うが、これは記述
の具体化ひいては読者による理解の促進のためであり、
本発明の技術的範囲を限定する趣旨ではない。本発明
は、パチンコ台その他の遊技機に限らず、その改造や交
換を規制・防止すべき各種の基板に適用しうる。
[0004] In the present application, a substrate that can be a target for remodeling is referred to as a "substrate to be remodeled". In the present application, the description will be made by taking the pachinko board terminal board as an example, but this is for the purpose of embodying the description and further promoting the understanding of the reader,
It is not intended to limit the technical scope of the present invention. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is not limited to pachinko machines and other gaming machines, but can be applied to various types of boards whose modification or replacement is to be restricted or prevented.

【0005】そして、本願では、各種の受動素子、能動
素子、集積回路等の回路部品に限らず、基板に搭載され
るコネクタ等の機能部品も、基板に搭載された「部品」
に該当するものとする。また、本願では、基板の改造を
防止するために基板に付設した部材をも、基板に搭載さ
れた「部品」としてとらえている。いくつかの実施形態
においては、その種の「部品」の除去交換等を防ぐ手だ
てを採用している。
In the present application, not only various circuit elements such as passive elements, active elements, and integrated circuits, but also functional parts such as connectors mounted on a substrate are referred to as “parts” mounted on the substrate.
Shall be applicable. Further, in the present application, a member attached to the substrate in order to prevent the remodeling of the substrate is also regarded as a “component” mounted on the substrate. Some embodiments employ measures to prevent such “parts” from being removed and replaced.

【0006】[0006]

【従来の技術】パチンコ店の経営・運営に際して必要な
点の一つに、遊技客の射幸心を徒に煽らないようにし、
また遊技客に理不尽な不利益が及ばないようにすること
がある。そのための策の一つとして、パチンコ業界及び
これを所轄する官庁・機関では、玉の出方等を左右する
回路・機構(いわゆる「盤」)を制御する装置を各パチ
ンコ台に設けることとし、外部から玉の出方等を容易に
操作できないようにする、という策を採っている。通
常、この制御装置は、CPUを搭載する制御基板とし
て、パチンコ台の背面に実装される。
[Prior Art] One of the necessary points in the management and operation of pachinko parlors is to avoid inciting the gambling of players,
In some cases, the player may not be unreasonably disadvantaged. As one of the measures to this end, the pachinko industry and the government offices and agencies that have jurisdiction over this will install devices on each pachinko machine that control circuits and mechanisms (so-called “panels”) that control the way the balls come out. A measure is taken to make it difficult for the player to easily operate the ball from outside. Normally, this control device is mounted on the back of a pachinko machine as a control board on which a CPU is mounted.

【0007】また、パチンコ店の経営・運営に際して
は、遊技客に紛れ込んでいる不心得者による不正な玉・
盤の操作を防止することが、必要である。そのために
は、発射ハンドル、玉貸し機、扉等、遊技客により操作
され得る機構(いわゆる「枠」)の状態を監視すること
が、必要である。更に、パチンコ店を効率的に経営する
には、盤の動作状況、例えば大当たりの頻度や図柄確定
状況等に関する情報を、集中的に管理する必要がある。
これらの必要から、枠や盤の状態を示す信号を出力する
ための装置を各パチンコ台に設け、ホールコンピュータ
等と称される管理用コンピュータにてこの装置からの信
号を受け取って、店内に設置されている多数のパチンコ
台の稼働状況をリアルタイムに把握する、というシステ
ム構成が採られるのが一般的である。パチンコ台から管
理用コンピュータへの信号出力装置は、端子板等と呼ば
れ、パチンコ台の背面に実装されるのが一般的である。
[0007] Also, in the operation and management of pachinko parlors, illegal balls by an inexperienced person who has slipped into the player.
It is necessary to prevent operation of the board. For that purpose, it is necessary to monitor the state of a mechanism (a so-called “frame”) that can be operated by a player, such as a firing handle, a ball rental machine, a door, and the like. Furthermore, in order to efficiently manage a pachinko parlor, it is necessary to centrally manage information about the operation status of the board, for example, the frequency of jackpots and the status of symbol confirmation.
From these needs, a device for outputting a signal indicating the state of the frame or the board is provided in each pachinko machine, and a signal from this device is received by a management computer called a hall computer and the like, and installed in the store. Generally, a system configuration is adopted in which the operating status of a large number of pachinko machines is grasped in real time. A signal output device from the pachinko machine to the management computer is called a terminal board or the like, and is generally mounted on the back of the pachinko machine.

【0008】図1に、上述したシステムを示す。パチン
コ店内に設置されている複数のパチンコ台10は、それ
ぞれ、回路・機構12、制御基板14、枠用端子板16
及び盤用端子板18を有している。回路・機構12は枠
と盤をまとめて描いたものである。制御基板14は上述
の制御装置、枠用端子板16及び盤用端子板18は上述
の信号出力装置である。枠用端子板16は枠の状態を示
す信号を出力するための端子板であり、盤用端子板18
は盤の状態を示す信号を出力するための端子板である。
また、店内に設けられている複数のパチンコ台10は、
管理用コンピュータ20の管理下におかれている。
FIG. 1 shows the system described above. The plurality of pachinko machines 10 installed in the pachinko parlors each include a circuit / mechanism 12, a control board 14, a frame terminal board 16
And a board terminal plate 18. The circuit / mechanism 12 is a frame and a board drawn together. The control board 14 is the above-described control device, and the frame terminal plate 16 and the board terminal plate 18 are the above-described signal output devices. The frame terminal plate 16 is a terminal plate for outputting a signal indicating the state of the frame.
Is a terminal plate for outputting a signal indicating the state of the board.
In addition, a plurality of pachinko machines 10 provided in the store,
It is under the management of the management computer 20.

【0009】枠用端子板16は、本質的にはパチンコ台
10から管理用コンピュータ20への信号出力用の端子
板である。但し、従来の枠用端子板16には、玉の発射
を停止させるための信号を管理用コンピュータ20から
入力して制御基板14上の回路に供給する等、特定の種
類の信号を入力する役割を有するものもあった。他方、
盤が専ら制御基板14上の回路により制御されているこ
とから、盤用端子板18は制御基板14から供給される
信号を管理用コンピュータ20へと出力する端子板とし
て使用される。制御基板14はCPU等のデバイスが実
装された基板であり、CPUは盤の制御を実行する。制
御基板14からは、その結果を示す信号即ち盤の動作状
態を示す信号が、盤用端子板18を介して管理用コンピ
ュータ20に出力される。より具体的には、「大当た
り」の回数及び期間、「特別電動役物」の作動回数、
「図柄」の確定回数等を特定する情報等を、信号出力す
る。
The frame terminal plate 16 is essentially a terminal plate for outputting a signal from the pachinko machine 10 to the management computer 20. However, the conventional frame terminal plate 16 has a role of inputting a signal of a specific type such as inputting a signal for stopping the emission of a ball from the management computer 20 and supplying the signal to a circuit on the control board 14. Some had. On the other hand,
Since the board is exclusively controlled by the circuit on the control board 14, the board terminal board 18 is used as a terminal board for outputting a signal supplied from the control board 14 to the management computer 20. The control board 14 is a board on which devices such as a CPU are mounted, and the CPU controls the board. From the control board 14, a signal indicating the result, that is, a signal indicating the operation state of the board is output to the management computer 20 via the board terminal board 18. More specifically, the number and duration of “big hits”, the number of times “special electric
Information or the like for specifying the number of times the “symbol” is determined is output as a signal.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】パチンコ等の商業遊技
は、いたずらに射幸心をあおらないよう、また遊技客が
理不尽な不利益を被らないよう、公正に実施されねばな
らない。しかしながら、往々にして、パチンコ台の改造
をはじめとする各種の不正が発生する。例えば、本来は
信号出力用端子板である盤用端子板を改造して、不正或
いは不法な動作を指令する信号を制御基板上のCPUに
供給できるようにする、という不正が行われることがあ
る。
Commercial games, such as pachinko machines, must be played fairly so that they do not unnecessarily entertain and have no unreasonable disadvantages for the players. However, various types of fraud, such as remodeling of pachinko machines, often occur. For example, there is a case in which a board terminal plate which is originally a signal output terminal plate is modified so that a signal for commanding an illegal or illegal operation can be supplied to a CPU on a control board. .

【0011】盤用端子板及びその周辺の改造の典型的手
口としては、盤用端子板のコネクタを改造する、盤用端
子板上の配線パターンを切断・短絡・改変する、盤用端
子板上の部品を除去又は交換する、盤用端子板上に部品
を追加する、盤用端子板を収納しているカシメケースの
封印シールをはがし盤用端子板自体をパチンコ台から取
り外して偽造品・模造品と交換する、その際封印シール
自体も偽造・模造しておきそれを用いて再びシールする
等、様々な手口がある。このように多様な手口があるこ
とから、パチンコ台の改造を検出するための検査を担当
する者の負担が、従来は非常に重いものとなっていた。
また、使用される手口の種類や巧妙さによっては、熟練
した検査担当者でもパチンコ台の改造を容易に発見でき
ないこともあった。
Typical methods for modifying the board terminal board and its surroundings include modifying the connector of the board terminal board, cutting, short-circuiting, or modifying the wiring pattern on the board terminal board, and modifying the board terminal board. Remove or replace parts, add parts on the board terminal board, remove the sealing seal of the caulking case that houses the board terminal board, remove the board terminal board itself from the pachinko machine, fake product / imitation There are various methods such as exchanging with a product, and forging or imitating the seal itself at that time, and sealing it again using it. Due to such various methods, the burden of the person in charge of the inspection for detecting the alteration of the pachinko machine has conventionally been very heavy.
Also, depending on the type and sophistication of the technique used, even a skilled inspector may not be able to easily find a modified pachinko machine.

【0012】本発明は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、パチンコ台の盤用
端子板等に代表される各種基板の改造等をより容易かつ
低コストで迅速に発見できるようにすることを、その目
的としている。例えば、メーカ毎にまちまちであったパ
チンコ台の外部端子板を統一化するのに適し、不正改造
されない高いセキュリティ基板を実現し、それに連動す
る検査機を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is easy, low-cost, and quick to remodel various substrates typified by pachinko board terminal boards. Its purpose is to make it discoverable. For example, it is suitable to unify the external terminal boards of a pachinko machine that have been different for each maker, realize a high security board that is not tampered with, and provide an inspection machine that works with it.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明の適用対象となる
基板即ち改造対象基板は、その表面又は内部に部品が実
装され又は導体パターンが形成された基板である。本発
明は、上記基板を改造した又は改造しようとした痕跡を
保持する痕跡保持部材を備えることによって、或いは上
記基板の改造を物理的に阻む妨害部材を備えることによ
って、特徴付けられている。
A substrate to which the present invention is applied, that is, a substrate to be remodeled, is a substrate on which components are mounted or a conductor pattern is formed on or on its surface. The present invention is characterized by including a trace holding member that holds a trace of modifying or attempting to modify the substrate, or by including an obstruction member that physically prevents modification of the substrate.

【0014】本発明の好適な実施形態のうち痕跡保持部
材を備える実施形態によれば、改造対象基板(例えばパ
チンコ台の盤用端子板)の改造等の痕跡を残すことがで
き、検査担当者が改造の事実を容易にかつより確実に察
知できる。その結果、検査担当者の労力が軽減されると
同時に検査作業が効率化されるため、遊技店の公正な運
営と遊技客の適正な享楽の維持及び実現という目的に、
従来よりも簡便にかつ低コストで貢献することができ
る。更に、改造作業を行うとその痕跡が残るであろう、
と改造者が見て取れるような形態で痕跡保持部材を設け
ることにより、基板の改造を思いとどまるよう改造者に
対して心理的に働きかけることができ、それによって改
造自体が抑止されるため、検査担当者の労力低減等の各
効果がよりいっそう顕著になる。
According to the preferred embodiment of the present invention including the trace holding member, traces such as modification of a substrate to be remodeled (for example, a terminal plate for a pachinko machine) can be left. Can easily and more reliably detect the fact of the modification. As a result, the labor of the inspector is reduced and the inspection work is made more efficient.
It is possible to contribute more easily and at lower cost than before. In addition, the rework will leave traces of it,
By providing the trace holding member in a form that can be seen by the remodeler, it is possible to psychologically work with the remodeler to discourage the remodeling of the board, thereby suppressing the remodeling itself, Each effect such as labor reduction becomes more remarkable.

【0015】本発明の好適な実施形態のうち妨害部材を
備える実施形態によれば、改造対象基板の改造を物理的
に阻むことができる。また、妨害部材が設けられている
ことは、改造者に対して改造を断念せよという心理的圧
力となると同時に、妨害部材への対策を要求する心理的
圧力や、妨害部材への対策費用を要求する経済的圧力と
なることから、改造者が改造自体を断念することもあろ
う。従って、改造そのものが行われにくくなるため、検
査担当者による検査作業が省力化及び迅速化される。こ
のように、本発明は、遊技店の公正な運営と遊技客の適
正な享楽とを従来よりも簡便にかつ低コストで実現する
上で、役立つ。
According to the preferred embodiment of the present invention including the obstructing member, the modification of the substrate to be modified can be physically prevented. In addition, the provision of disturbing members is not only a psychological pressure to give up on remodeling, but also a psychological pressure that requires measures against disturbing members and a cost for measures for disturbing members. The remodelers may give up on the remodeling itself, given the economic pressure to do so. Therefore, the modification itself is less likely to be performed, and the inspection work by the inspector is labor-saving and quick. As described above, the present invention is useful for realizing fair management of a game store and appropriate enjoyment of a player more easily and at lower cost than before.

【0016】また、本発明の好適な実施形態のうち痕跡
保持部材及び妨害部材を双方とも設けた実施形態によれ
ば、検査労力低減等の効果がいっそう顕著になる。ま
た、物理的構造や回路構成の工夫によって、単一の部材
により妨害及び痕跡保持の両機能を併有させるようにす
れば、検査労力低減等の効果がより顕著になると同時
に、両機能を付加することによる装置構成の肥大・複雑
化を最低限に抑えることができる。更に、改造対象基板
及びその周辺の物理的構造や回路を工夫することによっ
て、ある単一の部材に痕跡保持及び妨害の両機能を併有
させた実施形態によれば、痕跡保持及び妨害の機能を付
加することによる装置構成の肥大・複雑化を最低限に抑
えることができる。
Further, according to the preferred embodiment of the present invention in which both the trace holding member and the obstructing member are provided, the effect of reducing the inspection labor becomes more remarkable. In addition, if the physical structure and circuit configuration are devised so that a single member has both functions of obstruction and trace retention, the effect of reducing inspection labor becomes more remarkable, and both functions are added. By doing so, enlargement and complication of the device configuration can be minimized. Further, according to an embodiment in which both a trace holding function and a jamming function are combined into one single member by devising a physical structure and a circuit around the target board to be remodeled, the trace holding and jamming functions are provided. , The enlargement and complexity of the device configuration can be minimized.

【0017】本発明における痕跡保持部材及び妨害部材
の実現形態としては、改造対象基板の外装構造を工夫す
るもの、改造対象基板の形状・構造・配置・搭載回路を
工夫するもの、検査担当者に対するインタフェース手段
を工夫するもの、これらを適宜組み合わせたもの等があ
る。これらの手だては、いずれも比較的簡便な措置によ
り実現できるため、本発明の実施は容易でありかつ低コ
ストですむ。
The trace holding member and the obstructing member in the present invention can be realized by devising the exterior structure of the substrate to be remodeled, by devising the shape, structure, arrangement and mounting circuit of the substrate to be remodeled, and There are those devising the interface means, those combining these as appropriate, and the like. Since these means can be realized by relatively simple measures, the present invention can be easily implemented and at low cost.

【0018】1.検査用の通電経路等 (1)被覆等 外装構造に特徴のある実施形態のうち一つは、改造作業
に際して邪魔になるように、また加工の手を及ぼされた
としてもその痕跡が残るように、フィルム、フレキシブ
ル基板等の被覆シートにて改造対象基板の表面を被覆す
る形態である。この被覆シートは、好ましくは、改造対
象基板の表裏両面のうち部品が搭載されている部分のほ
ぼ全体を覆うよう、設ける。この部位を被覆シートによ
り覆うのは、改造に当たって改造者が接触しようとする
のが多くの場合これらの部位であるためである。更に好
ましくは、部品を搭載していない部位を含め、改造対象
基板の表裏両面を覆うようにする。それによって、例え
ば改造対象基板の部品(非)搭載面から工具の刃先を刺
して部品搭載面にアクセスする手口や、部品(非)搭載
面から工具の刃先を刺して改造対象基板の内層に存在す
る導体パターンや部品にアクセスする手口を、物理的に
妨害できまたその事実を痕跡として残すことができる。
但し、改造対象基板がその片面のみに部品を搭載する基
板である場合には、部品非搭載面をほぼ全面に亘って導
体層(例えばアース)を形成しておくようにしても、当
該導体層により改造対象基板内層の導体パターンが隠蔽
されるためそれらが視認しづらくなり、また工具の刃先
の痕跡が残るため、類似した効果が得られる。部品搭載
部位のうち一部(例えばコネクタ実装部位)を被覆シー
トによる被覆範囲から除いてもよい。一部の部品や導体
パターンについてはモールド又はポッティングにより樹
脂被覆するようにしてもよい。このように、被覆シート
を利用した外装によって、基板の顕著な大型化や複雑化
なしに、改造を物理的若しくは心理的に妨害し又はその
痕跡を保持することができる。
1. (1) Covering, etc. One of the embodiments characterized by the exterior structure is so as to obstruct the remodeling work and to leave traces even if a processing hand is applied. This is a mode in which the surface of the substrate to be remodeled is covered with a covering sheet such as a film, a flexible substrate, or the like. This covering sheet is preferably provided so as to cover substantially the entire part of the front and back surfaces of the substrate to be remodeled, on which parts are mounted. The parts are covered with the covering sheet because the remodeler often tries to contact these parts during the remodeling. More preferably, both the front and back surfaces of the substrate to be remodeled, including the part where no component is mounted, are covered. Thus, for example, a method of piercing a tool edge from a component (non) mounting surface of a substrate to be remodeled to access the component mounting surface, or a method of piercing a tool edge from a component (non) mounting surface to be present in an inner layer of the substrate to be remodeled A method of accessing a conductive pattern or a component to be accessed can be physically obstructed and the fact can be left as a trace.
However, when the substrate to be remodeled is a substrate on which components are mounted only on one side thereof, the conductor layer (eg, ground) may be formed over almost the entire surface on which the components are not mounted. Accordingly, the conductor patterns on the inner layer of the substrate to be remodeled are concealed, so that they are difficult to see, and a trace of the cutting edge of the tool remains, so that a similar effect can be obtained. A part (for example, a connector mounting part) of the component mounting part may be excluded from the coverage area by the covering sheet. Some parts and conductor patterns may be covered with resin by molding or potting. In this way, the exterior using the covering sheet can physically or psychologically prevent the remodeling or retain the trace without significantly increasing the size and complexity of the substrate.

【0019】被覆シートの機能のうち妨害部材としての
機能を強化するには、被覆シートを(スペーサを介し
て)改造対象基板に固定する際に強力な接着剤を使用す
る、という手だてを採ればよい。また、被覆シートと改
造対象基板上の部品との接触・干渉を緩和するため、被
覆シートと改造対象基板との間に絶縁体等からなるスペ
ーサを介在させた場合には、被覆シートとスペーサとの
接着及びスペーサと改造対象基板との接着に、できる限
り強力な接着剤を使用する。強力な接着剤を使用して人
為的剥離を困難にすることによって、被覆シートを改造
対象基板から剥がした上で改造対象基板上の部品や導体
パターンにアクセスするという手口を、より好適に防止
できる。なお、被覆シートと改造対象基板との間に設け
るスペーサについては、その厚みを改造対象基板上の部
品の高さ以上とすると共に、被覆部位直下に位置してい
る部品を収容できるようその部品に対応する位置に貫通
孔又は盲孔を設けるのが望ましい。それによって、部品
との接触・干渉による被覆シートの歪みを防ぐことがで
き、ひいては接着面が平坦になるため接着がより堅固な
ものになる。後述のようにフレキシブル基板のスペーサ
側の面に導体が露出している場合には、かかる構造のス
ペーサを用いることによって、フレキシブル基板と部品
との電気的接続・結合をも防ぐことができる。
In order to enhance the function of the covering sheet as an obstructing member, it is necessary to use a strong adhesive when fixing the covering sheet to the substrate to be remodeled (via a spacer). Good. Also, if a spacer made of an insulator or the like is interposed between the cover sheet and the board to be remodeled in order to reduce the contact / interference between the cover sheet and the components on the board to be remodeled, A strong adhesive is used as much as possible for bonding the spacer and the spacer and the substrate to be remodeled. By using a strong adhesive to make it difficult for artificial peeling to occur, it is possible to more suitably prevent a method of peeling off the cover sheet from the board to be remodeled and accessing components and conductor patterns on the board to be remodeled. . The spacer provided between the cover sheet and the substrate to be remodeled has a thickness not less than the height of the component on the substrate to be remodeled, and the component has a thickness such that the component located immediately below the covering portion can be accommodated. It is desirable to provide through holes or blind holes at corresponding positions. As a result, it is possible to prevent the cover sheet from being distorted due to contact and interference with the component, and furthermore, the bonding surface becomes flat, so that the bonding becomes stronger. When the conductor is exposed on the surface of the flexible substrate on the spacer side as described later, the use of the spacer having such a structure can also prevent electrical connection and coupling between the flexible substrate and the component.

【0020】被覆シートの機能のうち痕跡保持部材とし
ての機能を強化するには、その表面又は内層に導体層が
形成されたフレキシブル基板を、被覆シートとして用い
るのが望ましい。このフレキシブル基板には、直流又は
交流の電気信号を必要に応じて流すことができるよう、
パターン導体やスルーホールや平板キャパシタ等の形態
で、通電経路を形成しておく。この通電経路はフレキシ
ブル基板の片面のみを用いて形成してもよいし、両面を
用いて形成してもよいし、多層基板として内層を利用し
てもよい。この通電経路の特定部位(例えば両端)に
は、検査担当者がテスタ等の検査機器、計測機器で通電
経路の回路定数値を調べることができるよう、例えばパ
ッチ状・ランド状の検出電極を設けておく。設ける個数
は一対には限られない。
In order to enhance the function as a trace holding member among the functions of the covering sheet, it is desirable to use a flexible substrate having a conductor layer formed on its surface or inner layer as the covering sheet. To allow a DC or AC electric signal to flow through the flexible substrate as needed,
An energization path is formed in the form of a pattern conductor, a through hole, a plate capacitor, or the like. The current path may be formed using only one surface of the flexible substrate, may be formed using both surfaces, or an inner layer may be used as a multilayer substrate. At specific portions (for example, both ends) of the energization path, for example, a patch-shaped or land-shaped detection electrode is provided so that an inspector can check the circuit constant value of the energization path with an inspection device such as a tester or a measuring device. Keep it. The number provided is not limited to a pair.

【0021】この通電経路の回路定数値、例えば抵抗、
インダクタンス、静電容量等の集中定数値や、線路イン
ピーダンス、反射係数等の分布定数値や、周波数特性、
温度特性等を示す指標は、改造作業に伴いフレキシブル
基板が歪み又は破損した結果通電経路が歪み又は断線す
ると、或いはフレキシブル基板が交換されると、多くの
場合、設計値又は初期値に対して検出可能な程度に大き
な変化を示す。従って、検査担当者は、フレキシブル基
板のパターン設計等により定まる設計値や、出荷直前等
に計測した初期値を基準値として、検査時に計測した回
路定数値を評価することにより、改造の痕跡を比較的簡
単に検出することができる。特に、改造が巧妙に行われ
たため通電経路の変形や断線を視認できない場合でも、
改造の痕跡を回路定数値から検出できるため、巧妙な改
造に対する有効な対処となる。また、計測結果が数値で
表されうることから、客観性の高い改造検出結果とな
る。更に、目先の利く改造者に対して改造断念を心理的
に強制する効果もある。
The circuit constant value of this current path, for example, a resistance,
Lumped constant values such as inductance and capacitance, distribution constant values such as line impedance and reflection coefficient, frequency characteristics,
Indices indicating temperature characteristics, etc. are often detected with respect to design values or initial values when the current path is distorted or broken as a result of distortion or breakage of the flexible substrate due to remodeling work, or when the flexible substrate is replaced Show as large a change as possible. Therefore, the inspector compares the traces of the remodeling by evaluating the circuit constant value measured at the time of inspection, using the design value determined by the pattern design of the flexible board and the initial value measured immediately before shipment as a reference value. Target can be easily detected. In particular, even if the remodeling was skillfully performed and the deformation or disconnection of the current path could not be visually recognized,
Since the trace of the modification can be detected from the circuit constant value, it is an effective measure for a subtle modification. Further, since the measurement result can be represented by a numerical value, the remodeling detection result has high objectivity. Furthermore, there is also an effect of psychologically forcing a remodeling person to give up on a remodeling.

【0022】また、改造作業に伴い回路定数値に測定可
能な変化が現れるよう通電経路を設計しておくのが望ま
しい。例えば、通電経路の一部を比較的細いパターン導
体又は薄い導体層としておけば、改造作業時に変形、断
線又は破損して回路定数値の変化を引き起こす確率が高
まるため、改造痕跡検出の信頼性が高まる。
Further, it is desirable to design an energizing path so that a measurable change appears in the circuit constant value with the remodeling operation. For example, if a part of the conduction path is made of a relatively thin pattern conductor or thin conductor layer, the probability of deformation, disconnection or breakage during remodeling work causing a change in circuit constant value increases, so the reliability of remodeling trace detection is improved. Increase.

【0023】更に、フレキシブル基板に形成された通電
経路の回路定数値を、改造、特に交換の痕跡を保持・検
出するための一種の識別情報として用いることもでき
る。例えば、通電経路の一部を比較的細いパターン導体
又は薄い導体層としておけば、製造の際にその回路定数
値がばらつきやすくなり、製品毎に回路定数値の初期値
が様々な値をとることとなる。また、パターン設計に限
らず、回路定数値の初期値がばらつくように導体層形成
環境等の製造条件を設定するのが望ましい。従って、検
査時における回路定数値の測定結果を回路定数値の初期
値と比較して改造の痕跡を検出するに当たって、交換の
有無を好適に検出できる。更に、改造者が仮に回路定数
値のばらつきに気づいたとしても、フレキシブル基板の
模造品・偽造品の製造に当たってそのばらつきを再現す
ること或いは目的とする特定の回路定数値を正確に再現
することは難しいから、次に述べる形状設定と併せ、改
造に対する物理的妨害となり、また改造者に対する心理
的圧力となる。
Further, the circuit constant value of the current path formed on the flexible substrate can be used as a kind of identification information for holding and detecting the trace of the remodeling, especially the replacement. For example, if a part of the conducting path is formed as a relatively thin pattern conductor or thin conductor layer, the circuit constant value tends to vary during manufacturing, and the initial value of the circuit constant value varies for each product. Becomes In addition to the pattern design, it is desirable to set the manufacturing conditions such as the conductor layer formation environment so that the initial value of the circuit constant value varies. Therefore, the presence or absence of replacement can be suitably detected when comparing the measurement result of the circuit constant value at the time of inspection with the initial value of the circuit constant value to detect a trace of remodeling. Furthermore, even if the remodeler notices the variation in the circuit constant value, it is not possible to reproduce the variation in the manufacture of imitation products or counterfeit products of the flexible substrate, or to accurately reproduce the specific circuit constant value intended. Because it is difficult, it will be a physical hindrance to the remodeling, in addition to the shape setting described below, and will be a psychological pressure on the remodeler.

【0024】更に、通電経路の形状を、フレキシブル基
板の改造を断念するよう改造者に心理的圧力を加え又は
フレキシブル基板の改造の痕跡を視認できる形状とする
のが望ましい。例えば、通電経路を複雑な又は緻密な幾
何学的描画形状とすることによって、工具の通る隙間が
なくなるためフレキシブル基板に加工を加えることが困
難になり、また模倣するのが困難となるためフレキシブ
ル基板の模造、偽造等も困難となる。一部の改造者はそ
のため改造を断念するであろう。更に、通電経路の一部
として、相直交する2種類のパターン導体を設けた場
合、改造者が工具の刃先をどの向きで刺すかによる断線
の起きやすさの違いがなくなり、従ってどの方向に沿っ
て刃先を入れても改造の痕跡が残る。また、各種の名
称、印章、番号等が表現されるよう通電経路を設計する
ことも、フレキシブル基板の模造・偽造を防止・検出す
る上で有効である。
Further, it is desirable that the shape of the energization path is such that psychological pressure is applied to the remodeler so as to abandon the remodeling of the flexible substrate or a trace of the remodeling of the flexible substrate can be visually recognized. For example, by making the energization path a complicated or dense geometric drawing shape, there is no gap through which the tool passes, so it becomes difficult to process the flexible substrate, and it is difficult to imitate the flexible substrate. Forgery, counterfeiting, etc. are also difficult. Some mods will therefore give up the mod. Furthermore, when two types of pattern conductors that are orthogonal to each other are provided as part of the energization path, there is no difference in the likelihood of disconnection depending on the direction in which the remodeler pierces the cutting edge of the tool, and accordingly, in which direction Even after inserting the cutting edge, traces of remodeling remain. It is also effective to design energization paths so that various names, seals, numbers, and the like are represented, in order to prevent and detect imitation and forgery of the flexible substrate.

【0025】更に、フレキシブル基板(及びスペーサ)
を透明又は半透明としておくことにより、フレキシブル
基板の痕跡保持部材としての機能及び妨害部材としての
機能が共に強化される。即ち、フレキシブル基板(及び
スペーサ)を透明又は半透明とすることにより、改造に
伴う部品配置・導体パターン変化を容易に視認できるこ
ととなるため、検査時に改造を発見しやすくなるとと同
時に改造者に対しては改造断念の圧力がかかる。その
際、フレキシブル基板に形成する通電経路の導体によっ
て透明性が損なわれないようにするには、当該導体を細
くし又は薄くするか、導体幅に対する配線ピッチの比率
を大きくする。当該導体を容易に視認できないように導
体の細さ、膜厚、配線ピッチ等を設定した場合、フレキ
シブル基板に通電経路が形成されていることを改造者に
察知されてしまい通電経路の断線回避策が採られること
を、防ぎやすくなる。逆に、フレキシブル基板に通電経
路が形成されていることがわかるようそれらを設定した
場合、改造者に対して改造の困難性を知らしめることが
でき従って改造断念の方向で心理的圧力を加えることが
できる。
Further, a flexible substrate (and a spacer)
Is made transparent or translucent, the function of the flexible substrate as a trace holding member and the function as an obstruction member are both enhanced. In other words, by making the flexible substrate (and spacer) transparent or translucent, it is easy to visually recognize the change in component arrangement and conductor pattern due to the remodeling. The pressure to give up on remodeling. At that time, in order to prevent transparency from being impaired by the conductor of the current path formed on the flexible substrate, the conductor is made thinner or thinner, or the ratio of the wiring pitch to the conductor width is increased. If the conductor thickness, film thickness, wiring pitch, etc. are set so that the conductor cannot be easily viewed, the remodeler will sense that the current path is formed on the flexible substrate, and a measure to avoid disconnection of the current path Is easily prevented from being adopted. Conversely, if you set them so that you can see that the energization paths are formed on the flexible board, you can inform the remodeler of the difficulty of remodeling and apply psychological pressure in the direction of giving up remodeling Can be.

【0026】また、フレキシブル基板に形成された通電
経路が断線すると発光又は消灯する素子や断線の事実を
記憶又は保持する回路等を、フレキシブル基板、改造対
象基板、スペーサ等に設けておいてもよい。
Also, an element which emits light or turns off when the current path formed on the flexible substrate is disconnected, a circuit for storing or holding the fact of disconnection, or the like may be provided on the flexible substrate, the substrate to be remodeled, the spacer, or the like. .

【0027】(2)基板の(半)透明化等 次に、本発明の好適な実施形態のうち改造対象基板の構
造に特徴があるものの一つは、改造対象基板を透明又は
半透明とし、当該改造対象基板の部品非搭載面への部品
追加等の手口による改造を容易に視認できるようにした
実施形態である。また、他の一つは、工具にふれると断
線がおき無理に除去しようとすると歪むような検査用の
通電経路を、改造対象基板自体に形成し、改造の痕跡を
留めるようにした実施形態である。これらは、透明又は
半透明の改造対象基板に検査用の通電経路を設ける、と
いう形で、複合的な実施形態として実施できる。また、
改造対象基板の(半)透明化及び改造対象基板への検査
用の通電経路の設置というこれらの手法は、いずれも、
改造の物理的妨害及び痕跡保持の機能に関わるものであ
る。
(2) Transparency (Translucent) of Substrate One of the preferred embodiments of the present invention which is characterized in the structure of the substrate to be remodeled is that the substrate to be remodeled is transparent or translucent. This is an embodiment in which remodeling by means such as adding components to the component non-mounting surface of the remodeling target board can be easily visually recognized. The other one is an embodiment in which a current path for inspection is formed in the substrate to be remodeled itself, which is distorted when the tool is touched and the wire is distorted when it is forcibly removed, so that traces of the remodeling are retained. is there. These can be implemented as a composite embodiment in which a current path for inspection is provided on a transparent or translucent remodeling target substrate. Also,
Both of these methods, ie, making the board to be remodeled (semi-) transparent and setting up a conducting path for inspection on the board to be remodeled,
It concerns the physical obstruction of modification and the function of keeping traces.

【0028】まず、改造対象基板を透明又は半透明な素
材によって形成することによって、搭載されている部品
や形成されている導体パターンの隙間から、部品搭載面
越しに部品非搭載面側を見通すことが、可能になる。従
って、改造対象基板を透かして内部及び裏側を目視観察
し刃先が刺された痕跡等を発見することが容易になる。
特に、裏面又は内層への部品追加という手口での改造を
防ぐ上で、そういった手口による改造が露見しやすいこ
とが明らかな透明又は半透明の改造対象基板は、特に有
効である。
First, by forming the substrate to be remodeled from a transparent or translucent material, the component non-mounting surface can be seen through the component mounting surface from the gap between the mounted components and the formed conductor pattern. Becomes possible. Therefore, it is easy to visually observe the inside and the back side through the substrate to be remodeled, and to find traces or the like where the cutting edge is stabbed.
In particular, a transparent or translucent substrate to be remodeled, in which it is apparent that such remodeling is easily exposed, is particularly effective in preventing remodeling by adding components to the back surface or inner layer.

【0029】次に、改造対象基板に検査用の通電経路を
設けることによって、フレキシブル基板に検査用の通電
経路を設けた実施形態と同様、改造痕跡保持の機能を高
めることができる。検査用の通電経路の形成部位は、好
ましくは、改造対象基板の外部露出面又は内層であると
ころの部品非搭載面とする。検査用の通電経路の全体を
外部露出面上に設けた場合、その通電経路の一部である
少なくとも一対の検出電極も外部に露出しているため、
検査担当者がテスタのプローブ等を直接検出電極に接触
させることができる。また、通電経路のうち検出電極を
含む部分を外部露出面に設け残りを内層に設けて、両者
をスルーホールや基板利用の平板コンデンサにて結合さ
せる構造でも、構わない。この構造では、検査用の通電
経路を一部隠蔽できる。更に、通電経路の少なくとも一
部を部品搭載面に設けることもできる。また、検出電極
が一対に限られない等の点は、フレキシブル基板にて改
造対象基板を被覆する実施形態と同様である。
Next, by providing a current-carrying path for inspection on the substrate to be remodeled, the function of retaining the trace of the remodeling can be enhanced as in the embodiment in which the current-carrying path for inspection is provided on the flexible substrate. The portion where the current-carrying path for inspection is formed is preferably an externally exposed surface or a component non-mounting surface which is an inner layer of the substrate to be remodeled. When the whole of the conducting path for inspection is provided on the externally exposed surface, at least a pair of detection electrodes that are a part of the conducting path are also exposed to the outside,
The inspector can bring the probe or the like of the tester into direct contact with the detection electrode. Further, a structure may be used in which the portion including the detection electrode in the current path is provided on the externally exposed surface and the remaining portion is provided on the inner layer, and the two are coupled by a through hole or a flat plate capacitor using a substrate. In this structure, a part of the inspection conducting path can be hidden. Further, at least a part of the power supply path may be provided on the component mounting surface. Further, the point that the number of detection electrodes is not limited to one pair is the same as in the embodiment in which the remodeling target substrate is covered with the flexible substrate.

【0030】改造対象基板自体に検査用の通電経路を設
ける利点の一つは、被覆するフレキシブル基板やスペー
サといった付加部材なしで、改造痕跡保持機能を強化す
ることができること、従って全体の部品コスト、製造コ
スト、製品重量等の点で優れていることである。また、
改造対象基板の内層に検査用の通電経路のうち少なくと
も一部を形成することによって、当該検査用の通電経路
が改造者により発見されにくくなり、改造の痕跡が残さ
ないための手だてを改造者が採るのが難しくなるから、
痕跡を残さない巧妙な手口の開発を妨げることができ
る。更に、検査用の通電経路(の一部)が内層に設けら
れていることが改造者に知られていたとしても、搭載さ
れている部品や形成されている回路用の導体パターンが
支障となり、通電経路の位置や形状等は容易に見て取る
ことができないため、改造の物理的妨害又は痕跡保持の
機能が強まる。更に、改造対象基板に搭載されている部
品のうちコネクタ等の高背の部品についても、機械的・
物理的な干渉を特に考慮する必要がなく、またその直下
部位まで通電経路を張り巡らす設計が可能であるから、
高背部品をターゲットとした改造へのより好適な対策と
なる。また、検出電極が改造対象基板に設けられている
ため、配線をのばして遠隔地で不正改造を検出すること
や複数の基板を一括集中監視することもできる。
One of the advantages of providing a current-carrying path for inspection on the substrate to be remodeled itself is that the function of retaining the trace of remodeling can be strengthened without additional members such as a flexible substrate and spacers to be covered. It is superior in terms of manufacturing cost, product weight, and the like. Also,
By forming at least a part of the current-carrying path for inspection in the inner layer of the substrate to be remodeled, the current-carrying path for inspection is less likely to be found by the remodeler, and the remodeler needs to take steps to leave no trace of the remodeling. Because it ’s harder to pick
It can hinder the development of clever tricks that leave no trace. Furthermore, even if it is known to the remodeler that (a part of) the current-carrying path for inspection is provided in the inner layer, the mounted components and the conductor pattern for the formed circuit become an obstacle, Since the position, shape, and the like of the energization path cannot be easily seen, the function of physically hindering the remodeling or retaining the trace is enhanced. Furthermore, high-profile components such as connectors among the components mounted on the board to be remodeled are also
It is not necessary to consider physical interference in particular, and it is possible to design the power supply path to the area directly below it,
This is a more suitable measure for remodeling targeting high-profile parts. Further, since the detection electrodes are provided on the substrate to be remodeled, the wiring can be extended to detect unauthorized remodeling in a remote place, and collective monitoring of a plurality of substrates can be performed collectively.

【0031】そして、改造対象基板の(半)透明化と通
電経路形成とを組み合わせることによって、改造対象基
板を透かして通電経路の歪みや損傷を容易に視認できる
ようになる。なお、その分は、改造対象基板のコストが
増大する。
Then, by combining the (semi-) transparency of the substrate to be remodeled and the formation of the current path, distortion and damage of the current path can be easily visually recognized through the substrate to be remodeled. The cost of the substrate to be remodeled increases accordingly.

【0032】(3)通電経路隠蔽及びスルーホール等 改造対象基板の構造を工夫する実施形態の一つは、基板
内部に忍ばせた導体や各層導体間を接続するスルーホー
ルを用いて、検査用の通電経路を形成すると共にそれを
改造者から隠蔽する実施形態である。かかる構成は、隠
蔽によって改造を物理的に妨害する機能を備えるばかり
でなく、検査用の通電経路を用いて改造痕跡(特に交換
の痕跡)を保持する機能を備えており、しかも比較的低
コストでの実現が容易である。
(3) Concealment of energization paths and through holes, etc. One of the embodiments in which the structure of the substrate to be remodeled is devised is to use a conductor buried inside the substrate or a through hole for connecting between conductors in each layer, for inspection. This is an embodiment in which an energization path is formed and is hidden from a remodeler. Such a configuration not only has a function of physically hindering the remodeling by concealment, but also has a function of retaining a remodeling trace (especially a trace of replacement) using a current-carrying path for inspection, and at a relatively low cost. Is easy to implement.

【0033】この実施形態は、好ましくはその内層にも
導体層を備える多層基板を用いて実現するのが望まし
い。本実施形態においては、識別情報電圧を発生させる
識別情報電圧発生回路(例えば電圧レギュレータ)を好
ましくは複数個設け、識別情報電圧を検査担当者がチェ
ックするために用いる検査電極を複数個設け、識別情報
電圧発生回路と検査電極とを配線により接続する。識別
情報電圧発生回路は好ましくはその出力電圧たる識別情
報電圧を切り換えることが可能な構成とする。更に好ま
しくは、識別情報電圧発生回路を基板の内層に設ける。
また、検査電極は検査担当者がテスターのプローブ等で
チェックを行えるよう改造対象基板の外面に設け、更に
好ましくはスルーホール等改造対象基板上の回路に付随
する導体と誤認しやすい形状・構造にて設ける。更に、
識別情報電圧発生回路と検査電極との間を接続する配線
は、改造対象基板に形成したパターン導体やスルーホー
ルを駆使して実現する。好ましくは、このパターン導体
は改造対象基板の内層を引き回すこととする。更に好ま
しくは、改造対象基板の内層にあるこの配線が隠れるよ
う、基板本来の配線に係るパターン導体の位置・形状等
を設定する。
This embodiment is desirably realized by using a multilayer substrate having a conductor layer also in the inner layer. In the present embodiment, preferably, a plurality of identification information voltage generating circuits (for example, voltage regulators) for generating the identification information voltage are provided, and a plurality of test electrodes used for the inspection person to check the identification information voltage are provided. The information voltage generating circuit and the inspection electrode are connected by wiring. The identification information voltage generation circuit preferably has a configuration capable of switching the identification information voltage as its output voltage. More preferably, the identification information voltage generation circuit is provided in an inner layer of the substrate.
In addition, the inspection electrode is provided on the outer surface of the board to be remodeled so that the inspector can check it with a probe of a tester. Provided. Furthermore,
The wiring connecting between the identification information voltage generation circuit and the inspection electrode is realized by making full use of pattern conductors and through holes formed on the substrate to be remodeled. Preferably, this pattern conductor runs around the inner layer of the substrate to be remodeled. More preferably, the position, shape, and the like of the pattern conductor related to the original wiring of the substrate are set so that the wiring in the inner layer of the remodeling target substrate is hidden.

【0034】この様な構成によれば、改造対象基板を個
別製品単位、ロット単位、仕様単位等で区別する識別情
報を、改造対象基板への記入や無線による発信等の手法
を用いずとも、改造対象基板に付与することができる。
更に、識別情報付与のための回路や配線が、改造者の目
を欺く形態で改造対象基板に設けられているため、識別
情報付与のための手段が改造対象基板に設けられている
こと自体、改造者に悟られにくい。また、仮にその事実
が悟られたとしても、隠蔽された回路や配線を含めて模
造・偽造するのは困難である。従って、この構成によれ
ば、改造を物理的に妨害するだけでなく、改造(特に交
換)の痕跡を好適に保持することができる。なお、改造
対象基板への記入や無線による発信等の手法を併用して
も差し支えない。
According to such a configuration, the identification information for distinguishing the substrate to be remodeled in individual product units, lot units, specification units, and the like can be entered without using a method such as writing on the substrate to be remodeled or transmitting wirelessly. It can be applied to a substrate to be remodeled.
Furthermore, since the circuit or wiring for providing identification information is provided on the board to be remodeled in a form that deceives the eyes of a remodeler, the means for providing identification information is provided on the board to be remodeled itself. It is difficult for remodelers to realize. Further, even if the fact is realized, it is difficult to forge or forge including the hidden circuit or wiring. Therefore, according to this configuration, not only the modification is physically hindered, but also the trace of the modification (particularly, replacement) can be suitably held. It is to be noted that a technique such as writing on a remodeling target board or wireless transmission may be used in combination.

【0035】2.改造センサ等 (1)ケーブルはずし妨害等 改造対象基板の外装構造の一部の改良或いは実装部品の
工夫に属する実施形態の一つとしては、改造対象基板を
他の基板(例えば制御基板)又は装置(例えば管理用コ
ンピュータ)と接続するためのコネクタの周辺に、改良
を施した実施形態がある。その一例としては、ケーブル
やコネクタの取り外しを物理的に妨害する部材を改造対
象基板に搭載しておく実施形態、コネクタやケーブルの
取り外しに伴い改造対象基板又はそれに実装されている
部品に修復困難な破損を発生させる実施形態等がある。
好ましくは、ケーブルやコネクタ取り外しを物理的に妨
害するカバー状の部材を改造対象基板に搭載しておき、
強い力による取り外しが行われたときにそのカバー状部
材が破損し又はカバー状部材と基板との相互固定部位が
破損するようにする。そのようにすれば、取り外しを物
理的に妨害でき、またその痕跡を容易に視認可能な状態
で保持できる。改造者に対して、“外すと壊れる”とい
う心理的圧力も及ぶであろう。
2. Modification sensor, etc. (1) Disconnection of cable, etc. As one of the embodiments belonging to the improvement of a part of the exterior structure of the modification target substrate or the contrivance of the mounting parts, the modification target substrate is replaced with another substrate (for example, a control substrate) or a device. There is an embodiment in which a connector for connecting to a computer (for example, a management computer) is improved. As an example, an embodiment in which a member that physically hinders removal of a cable or a connector is mounted on a board to be remodeled, and it is difficult to repair a board to be remodeled or a component mounted on the board to be remodeled due to removal of a connector or a cable. There are embodiments and the like that cause damage.
Preferably, a cover-like member that physically hinders the removal of cables and connectors is mounted on the board to be remodeled,
The cover-like member may be damaged when detached by a strong force, or the mutual fixing portion between the cover-like member and the substrate may be damaged. In this way, the removal can be physically hindered and the trace can be held in an easily visible state. Psychological pressures on "modulators to break when removed" will also be exerted on them.

【0036】これらの効果のうち、物理的妨害や心理的
圧力の効果を強化するには、当該カバー状部材を有色又
は無色の(半)透明にしておくのが望ましい。これは、
痕跡視認容易性の向上にもつながる。痕跡保持の効果を
強化するには、折損しやすい素材でカバー状部材を形成
しておくことや、強力な固定手段(例えば強力な接着
剤)を用いてカバー状部材を改造対象基板に固定するこ
とや、改造対象基板におけるカバー状部材の固定位置に
検査用の通電経路を設けておき取り外しに伴いその通電
経路が破損(断線)するようにしておくこと等が、有効
である。
Of these effects, in order to enhance the effects of physical obstruction and psychological pressure, it is desirable to make the cover-like member colored or colorless (semi-) transparent. this is,
This also leads to improved visibility of traces. In order to enhance the effect of retaining traces, the cover-like member is formed from a material that is easily broken, or the cover-like member is fixed to the substrate to be remodeled using a strong fixing means (for example, a strong adhesive). In addition, it is effective to provide a current-carrying path for inspection at a position where the cover-like member is fixed on the substrate to be remodeled, so that the current-carrying path is damaged (disconnected) upon removal.

【0037】(2)磁石等 改造対象基板への部品追加に属する実施形態の一つとし
て、信号方向検出用のセンサを備える実施形態がある。
このセンサは、本来の信号の向きとは逆向きに信号が流
れたときその事実を示す特定の状態を保持する等して、
信号方向操作を伴う改造の事実を痕跡としてとどめるた
めのセンサである。検査担当者は、検査にあたってセン
サによる記憶又は保持情報を参照し、信号の流れの改変
を伴う改造の事実を察知することができる。このセンサ
の一例構成としては、磁石及び非可逆的運動機構を利用
したもの、フォトカプラ等の方向性素子を利用するもの
等がある。
(2) Magnets and the like As one of the embodiments belonging to the addition of components to the substrate to be remodeled, there is an embodiment having a sensor for detecting a signal direction.
This sensor keeps a specific state indicating that fact when a signal flows in the opposite direction to the original signal direction, etc.
It is a sensor for keeping the fact of modification with signal direction operation as a trace. The inspector can refer to the information stored or stored by the sensor during the inspection and detect the fact of the modification accompanied by the alteration of the signal flow. Examples of the configuration of this sensor include a sensor using a magnet and an irreversible motion mechanism, and a sensor using a directional element such as a photocoupler.

【0038】それらのうち、磁石及び非可逆的運動機構
を利用する例では、改造対象基板上の配線に逆方向信号
が流れると磁石が運動し、磁石の(角度)位置が特定の
位置に達すると非可逆的運動機構によってその位置から
の磁石の移動が禁止される。検査担当者は、磁石の(角
度)位置が当該特定の位置になっていることを看取し
て、そのセンサに係る配線に逆方向の信号が流れたこと
がある、と判断することができる。即ち、磁石により逆
方向通電の事実が固定表示されているため、その配線に
流れる信号の流れに不正な改変が施された可能性がある
ことを、容易に察知できる。磁石の特定部位に着色を施
しておけば、視認はより容易となる。
Among them, in the example using the magnet and the irreversible movement mechanism, when a reverse signal flows through the wiring on the substrate to be remodeled, the magnet moves and the (angle) position of the magnet reaches a specific position. Then, the movement of the magnet from that position is prohibited by the irreversible movement mechanism. The inspector recognizes that the (angle) position of the magnet is at the specific position, and can determine that a signal in the opposite direction has flowed through the wiring related to the sensor. . That is, since the fact of the reverse energization is fixedly displayed by the magnet, it can be easily detected that the signal flow flowing through the wiring may have been tampered with illegally. If a specific portion of the magnet is colored, visual recognition becomes easier.

【0039】また、フォトカプラ等の方向性素子を利用
する例では、対応する配線における信号の向きが順方向
即ち本来の方向であるときにはその信号の流れを妨げな
いが、逆方向であるときには当該方向性素子によって妨
げるよう、方向性素子を配線上に組み込む。従って、方
向性素子は逆方向信号伝送自体を妨害する機能を提供し
ている。また、信号伝送方向を表示させる機能を方向性
素子に持たせること等も可能である。
In the example using a directional element such as a photocoupler, the signal flow does not hinder the flow of the signal when the direction of the signal in the corresponding wiring is the forward direction, that is, the original direction. The directional element is incorporated on the wiring so as to be blocked by the directional element. Thus, the directional element provides the function of interfering with the reverse signal transmission itself. It is also possible to provide the directional element with a function of displaying the signal transmission direction.

【0040】(3)信号数評価等 改造対象基板又はその検査機に工夫を施した実施形態と
しては、改造対象基板又はその検査機に信号数の記憶や
評価に関わる機能を付加した実施形態がある。この実施
形態においては、例えば、改造対象基板上に実装されて
いる入力側コネクタと出力側コネクタとの間を直接に又
は各種の部品を介して接続する配線に、信号数の検出、
記憶、表示等に係る信号数異常検出回路を併設する。あ
る配線から検出した信号数と他の配線から検出した信号
数との間に矛盾がある場合(例えば入賞回数と賞球数と
の間に有意な不整合がある場合)や、配線から検出した
信号数と信号受信先装置(例えば管理用コンピュータ)
内に蓄積されている情報との間に統計的な又は原理上の
矛盾がある場合には、信号送信元装置(例えば制御基
板)から信号数異常検出回路を経て信号受信先装置に至
る信号経路や、信号送信元装置又は信号受信先装置内回
路・部品・データに関し、改変が行われているものと見
なせる。従って、信号数異常検出回路により得られる情
報を、適宜、相互に比較し又は信号受信先装置から得ら
れる情報と比較することにより、簡便に、改造の事実を
察知できる。
(3) Evaluation of Number of Signals As an embodiment in which the remodeling target board or the inspection machine thereof is devised, there is an embodiment in which a function relating to storage and evaluation of the number of signals is added to the remodeling target board or the inspection machine thereof. is there. In this embodiment, for example, detection of the number of signals, wiring to connect between the input connector and the output connector mounted on the remodeling target board directly or through various components,
A signal number abnormality detection circuit for storage, display, and the like is provided. If there is a contradiction between the number of signals detected from a certain wiring and the number of signals detected from another wiring (for example, if there is a significant mismatch between the number of winnings and the number of winning balls), Number of signals and signal receiving device (for example, management computer)
If there is a statistical or principle inconsistency with the information stored in the device, the signal path from the signal transmission source device (for example, control board) to the signal reception destination device via the signal number abnormality detection circuit In addition, it can be considered that the alteration has been performed on the circuits, components, and data in the signal transmission source device or the signal reception destination device. Therefore, by comparing the information obtained by the signal number abnormality detection circuit with each other or with the information obtained from the signal receiving device as appropriate, the fact of the remodeling can be easily detected.

【0041】なお、信号数異常検出回路は、配線毎に別
々に設けてもよいし、表示機能を一元化する等その一部
を共通化してもよい。また、検査機から改造対象基板に
対して検査用の信号を供給しその信号に対する応答とし
て改造対象基板から得られる出力を入力し、それと検査
用の信号とを照合することによっても、同様に改造の事
実を察知できる。この種の検査機を、信号数異常検出回
路を備える改造対象基板と併用することにより、更に効
果が高まる。
The signal number abnormality detection circuit may be provided separately for each wiring, or a part thereof may be shared such as unifying the display function. Similarly, the remodeling is performed by supplying an inspection signal from the inspection machine to the remodeling target board, inputting an output obtained from the remodeling target board in response to the signal, and comparing the output with the inspection signal. Can detect the fact. The effect is further enhanced by using this type of inspection machine together with a remodeling target board provided with a signal number abnormality detection circuit.

【0042】3.無線送信等 (1)改造結果同報等 改造対象基板の形状・構造・配置・搭載回路の工夫と検
査担当者に対するインタフェース手段の工夫とを組み合
わせた実施形態としては、改造対象基板を製品毎、ロッ
ト毎又は品種毎に識別するための識別情報と、改造に関
する諸現象の監視結果とを、無線により応答発信する実
施形態がある。ここでいう応答発信とは、検査機等から
無線により問い合わせを受けたときそれに自動応答して
所定の情報を発信することである。識別情報を無線送信
する技術それ自体は様々な技術分野で検討・開発されて
きたが、本発明の好ましい実施形態においては、識別情
報にとどまらず監視結果情報をも無線発信対象に加える
ことにより、改造対象基板上の応答器の多目的活用を図
り更に検査担当者の労力を低減している。また、改造の
ターゲットとなりうる部品や導体は樹脂モールド等して
改造者がふれにくくし、同時に無線発信に適する情報が
得られるよう改造痕跡を保持するための回路を工夫して
いる。
3. Wireless transmission, etc. (1) Broadcasting of remodeling results, etc. In an embodiment in which the invention of the shape, structure, arrangement, and mounting circuit of the substrate to be modified is combined with the device of the interface means to the inspector, the substrate to be modified is There is an embodiment in which identification information for identifying each lot or each product type and monitoring results of various phenomena related to remodeling are wirelessly transmitted as responses. The term "response transmission" as used herein means that, when an inquiry is wirelessly received from an inspection machine or the like, a predetermined information is transmitted by automatically responding to the inquiry. Although the technology for wirelessly transmitting identification information itself has been studied and developed in various technical fields, in a preferred embodiment of the present invention, by adding not only identification information but also monitoring result information to a wireless transmission target, Multi-purpose utilization of the transponder on the board to be remodeled further reduces the labor of the inspector. In addition, a circuit for holding the trace of the modification so that the part or conductor which can be the target of the modification is made difficult to be touched by a resin mold by a resin mold or the like, and at the same time, information suitable for wireless transmission is obtained.

【0043】監視結果情報の一例は、改造対象基板上に
実装されているコネクタからケーブル端のプラグが外さ
れたことを示す情報であり、他の一例は、改造対象基板
を他の装置・基板と接続するためのケーブルが切断等さ
れたことを示す情報であり、更に他の一例は、信号伝送
経路に変更が加えられたこと等を示す情報である。コネ
クタからのプラグの脱落は、例えば、プラグの脱落を検
出するセンサをコネクタに組み込み、そのセンサの出力
に応じて応答器へ供給する信号の内容を変える、という
方法により検出でき、その結果は監視結果情報として応
答器に供給できる。ケーブルの切断は、ケーブル内に切
断検出用の配線を紛れ込ませておき、それらが断線する
のに伴い生じる短絡等の現象に応じて応答器へ供給する
信号の内容を変える、という方法により検出でき、その
結果は監視結果情報として応答器に供給できる。信号の
流れの改変は、信号伝送方向を規制する回路周辺から信
号を入力しその統計的妥当性を(時間計数・比較等によ
り)評価して、その結果に応じて応答器へ供給する信号
の内容を変える、という方法により検出でき、その結果
は監視結果情報として応答器に供給できる。なお、監視
結果情報を応答器に供給するための回路には、改造対象
基板に対する電源供給が断たれたときでも監視結果情報
を保持できるよう、電池バックアップ等を行うのが望ま
しい。
One example of the monitoring result information is information indicating that the plug at the end of the cable has been removed from the connector mounted on the board to be remodeled. This is information indicating that a cable for connecting to the device has been cut, and another example is information indicating that a change has been made to the signal transmission path. The detachment of the plug from the connector can be detected, for example, by incorporating a sensor for detecting the detachment of the plug into the connector and changing the content of the signal supplied to the transponder according to the output of the sensor, and the result is monitored. The result information can be supplied to the transponder. Cable disconnection can be detected by inserting wires for disconnection detection into the cable and changing the content of the signal supplied to the transponder in response to phenomena such as short-circuits caused by disconnection. The result can be supplied to the responder as monitoring result information. The signal flow can be modified by inputting a signal from around the circuit that regulates the signal transmission direction, evaluating the statistical validity (by time counting, comparing, etc.), and, based on the result, determining the signal to be supplied to the transponder. The content can be detected by changing the content, and the result can be supplied to the transponder as monitoring result information. It is desirable that the circuit for supplying the monitoring result information to the transponder be provided with a battery backup or the like so that the monitoring result information can be retained even when the power supply to the remodeling target substrate is cut off.

【0044】かかる構成の採用によって、検査担当者が
少ない労力で各種改造の痕跡を察知できるようになる。
また、応答器がいわば多目的で使用されているため、実
施のために必要な部材は少ない。
By employing such a configuration, the inspector can detect traces of various modifications with a small amount of labor.
In addition, since the transponder is used for a variety of purposes, the number of members required for implementation is small.

【0045】(2)識別情報変換等 検査担当者に対するインタフェース手段の工夫に属する
実施形態としては、検査機対改造対象基板の通信手順、
特に認証手順の追加に特徴を有する実施形態がある。こ
の実施形態にて実行され得る認証手順には、改造対象基
板が真正品でありかつ改造されていないことを検査機が
認証するための手順と、検査機が真正な検査機であるこ
とを改造対象基板が認証するための手順とがあり、好ま
しくは、これらの手順を組み合わせ、相互認証手順とし
て実行する。
(2) Conversion of identification information, etc. As an embodiment belonging to the invention of the interface means for the person in charge of the inspection, the communication procedure between the inspection machine and the board to be remodeled,
In particular, some embodiments have a feature in adding an authentication procedure. The authentication procedure that can be executed in this embodiment includes a procedure for the inspection machine to authenticate that the substrate to be remodeled is genuine and has not been remodeled, and a remodeling that the inspection machine is a genuine inspection machine. There is a procedure for authenticating the target substrate. Preferably, these procedures are combined and executed as a mutual authentication procedure.

【0046】まず、改造対象基板が真正品であり改造さ
れていないことを検査機が認証するための手順を実行す
るには、検査機からコードを受信したときそのコードに
含まれている情報に基づきそのコードを変換し送信する
機能を、改造対象基板に持たせておく。この認証手順を
実行する際、検査機は、コード変換内容を指定する情報
を含むコードを送信し、それに対する改造対象基板から
の応答を受信する。応答として受信したコードが、先に
送信したコード中で指定したコード変換内容に従いその
コードを変換したコードであれば、一応、その応答を送
信したのは改造が施されていない真正品であると見なせ
る。逆に、応答として受信したコードが、先に送信した
コード中で指定したコード変換内容に従いそのコードを
変換したコードでないのであれば、改造(交換を含む)
の疑いがあると見なせる。この様な手順の実行を通じ、
検査機は、改造対象基板の真贋や改造有無に関する情報
を得て、検査担当者に対して提供することが可能にな
る。なお、検査機が真正な検査機であることを改造対象
基板が認証するための手順は、本質的には、改造対象基
板が真正品であり改造されていないことを検査機が認証
するための手順における主客を入れ替えた手順である。
この手順の実行を通じ、改造対象基板は、検査機の真贋
に関する情報を得て無応答とし又はダミー応答を返すこ
とができる。
First, in order for the inspection machine to execute a procedure for authenticating that the substrate to be remodeled is genuine and has not been remodeled, the information contained in the code when the code is received from the inspection machine must be included. A function to convert and transmit the code based on the code is provided in the substrate to be remodeled. When executing this authentication procedure, the inspection device transmits a code including information designating the code conversion content, and receives a response from the code to the remodeling target board. If the code received as a response is a code that has been converted according to the code conversion specified in the code that was sent earlier, the response was sent genuinely without modification. Can be considered. Conversely, if the code received as a response is not a code that has been converted in accordance with the code conversion content specified in the previously transmitted code, modification (including replacement)
Can be considered suspect. Through the execution of these procedures,
The inspection machine can obtain information on the authenticity of the substrate to be remodeled and the presence or absence of the remodeling and provide the information to the person in charge of the inspection. In addition, the procedure for the remodeling target board to certify that the tester is a genuine tester is essentially a procedure for the tester to certify that the remodeling target board is genuine and has not been remodeled. This is a procedure in which the main customer is replaced in the procedure.
Through the execution of this procedure, the remodeling target board can obtain information on the authenticity of the inspection machine, make no response, or return a dummy response.

【0047】両者を組み合わせた相互認証手順において
は、まず、検査機から改造対象基板に対して質問を送信
する。これは、検査機から改造対象基板への認証要求の
送信であり、コード変換内容を指定する情報を含んでい
る。改造対象基板が真正品でありかつ改造されていない
ものであれば、その改造対象基板は質問中の情報に従い
質問をコード変換して応答を生成し送信する。このと
き、検査機は、この応答を受信し先に送信した質問と照
合することにより、応答を送信したのが真正品でありか
つ改造が施されていない改造対象基板であるか否かを、
判定できる。従って、検査機からの質問に対して改造対
象基板が送信する応答は、改造対象基板から検査機への
認証要求の送信であるといえる。
In the mutual authentication procedure combining the two, first, a question is transmitted from the inspection machine to the board to be remodeled. This is a transmission of an authentication request from the inspection machine to the board to be remodeled, and includes information designating code conversion contents. If the remodeling target board is a genuine product and has not been remodeled, the remodeling target board generates a response by transcoding the question according to the information in the question, and transmits the response. At this time, the inspection machine receives this response and checks it with the question transmitted to the destination to determine whether or not the response has been transmitted is a genuine product and the remodeling target board has not been remodeled,
Can be determined. Therefore, it can be said that the response transmitted by the remodeling target board to the question from the inspection machine is the transmission of the authentication request from the remodeling target board to the inspection machine.

【0048】また、検査機は、この応答中に含まれる情
報に基づきその応答をコード変換し、改造対象基板に対
し再質問として送信する。従って、検査機からの応答は
コード変換内容を指定する情報を含んでいるといえる。
また、検査機からの再質問は、改造対象基板に対する一
応の認証であるともいえる。
Further, the inspection machine converts the code of the response based on the information included in the response, and transmits the converted code as a re-question to the board to be remodeled. Therefore, it can be said that the response from the inspection machine includes information designating the code conversion content.
In addition, it can be said that the re-question from the inspection machine is tentative authentication for the substrate to be remodeled.

【0049】改造対象基板が真正品でありかつ改造が施
されていないものであれば、その改造対象基板は再質問
中の情報に従い再質問をコード変換して再応答を生成し
送信する。このとき、検査機は、この再応答を受信し先
に送信した再質問と照合する。これにより、再応答を送
信したのが真正品でありかつ改造が施されていない改造
対象基板であるか否かを、判定できる。従って、改造対
象基板からの再応答は検査機に対する認証であるといえ
る。
If the board to be remodeled is a genuine product and has not been remodeled, the board to be remodeled generates a re-response by transcoding the re-question in accordance with the information during the re-question and transmits it. At this time, the inspection device receives the re-response and checks it with the re-query transmitted to the destination. Thereby, it can be determined whether or not the re-response is a genuine product and a remodeling target board that has not been remodeled. Therefore, it can be said that the re-response from the remodeling target board is the authentication to the inspection machine.

【0050】このような相互認証手順の実行により、改
造対象基板の改造・真贋判定のみならず、検査機の真贋
をも判定できることから、改造の発見のみならず、偽の
コードを発信し応答を受信する装置を用いた改造者によ
る質問/応答手順解明をも、妨害することができる。こ
れは、改造それ自体の防止につながる。
By performing such a mutual authentication procedure, it is possible to determine not only the remodeling / authentication of the substrate to be remodeled, but also the authenticity of the inspection machine. Interrogation of the question / response procedure by the modder using the receiving device can also be impeded. This leads to the prevention of the modification itself.

【0051】また、検査機と改造対象基板との間でやり
取りする信号のうち、スタートビット/ストップビット
等を含め通信制御に関わる部分や、改造対象基板から検
査機へと送信する信号に付加する改造監視結果情報に関
わる部分を除く部分を、一定のコード長としておくのが
望ましい。そのようにすれば、受信した(再)質問或い
は(再)応答のコード長に関する判定を実行することに
より、正しくないコード長の信号を用いた(再)質問或
いは(再)応答を検出して、所定の動作、例えば無応
答、ダミー応答、異常との判定等を実行できる。更に、
“検査機”からの(再)質問のコード長が所定長でない
場合には、偽物である可能性が高いその“質問”に応答
して、その“質問”と同じコード長を有するビット列
を、ダミー応答として送信するのが望ましい。それによ
り、改造者によるコード長の特定を始めとする解明作業
を攪乱・妨害できる。また、コード変換内容の指定は、
例えば、(再)質問/応答に係るコード中の特定のビッ
ト又はその組合せ(「変換コード」)により行うことが
できる。改造対象基板及び検査機は、例えば、変換コー
ドとコード変換内容とを対応付ける同一の情報を保持
し、これを変換コードに基づくコード変換内容の特定に
利用する。
Further, of the signals exchanged between the inspection machine and the board to be remodeled, the signal is transmitted to the portion related to the communication control including the start bit / stop bit and the signal transmitted from the board to be remodeled to the board for remodeling. It is desirable that a portion other than the portion related to the remodeling monitoring result information has a fixed code length. In this case, by performing the determination regarding the code length of the received (re) question or (re) response, the (re) question or (re) response using the signal of the incorrect code length is detected. , A predetermined operation, for example, no response, dummy response, determination of abnormality, and the like. Furthermore,
If the code length of the (re) question from the “inspection machine” is not a predetermined length, in response to the “question” that is likely to be a fake, a bit string having the same code length as the “question” is obtained. It is desirable to send it as a dummy response. As a result, the elucidation work including the identification of the code length by the remodeler can be disturbed or obstructed. Also, the specification of the code conversion content is
For example, it can be performed by (re) question / response code specific bits or a combination thereof ("conversion code"). The remodeling target board and the inspection machine hold, for example, the same information that associates the conversion code with the code conversion content, and uses this information to specify the code conversion content based on the conversion code.

【0052】このように、コード変換を伴う(相互)認
証手順を実行し固定的識別情報の使用を不要にすること
により、非接触での検査の実現を通じた検査担当者労力
の軽減に加え、改造の発見と防止を促進できるという効
果が得られる。また、コード変換規則をその詳細に至る
まで改造者に突き止められてしまったとしても、次のロ
ットからコード変換規則を変更する等すれば対処できる
ため、製造者側の対処が容易である。これらは、従来の
RFID技術を本技術分野に単純適用した場合には、得
られない効果である。更に、改造対象基板の表面に搭載
する部品や、改造対象基板の表面に現れている導体を、
質問/応答の送受信の妨げにならないよう樹脂ポッティ
ング等により隠蔽すること、更には改造対象基板の表面
に設けられる部品や導体を少なくするため改造対象基板
の内層を有効利用すること、また改造対象基板の内層に
おける導体配置等を解読しにくくするため改造対象基板
の表面はできるだけベタ導体配置とすることにより、改
造防止効果・改造痕跡保持効果がより高まる。また、改
造対象基板から検査機へと(再)応答を送信する際、監
視結果情報をも送信するのが望ましい。
As described above, by performing a (mutual) authentication procedure involving code conversion and eliminating the need for use of fixed identification information, it is possible to reduce the labor of an inspector through the realization of a non-contact inspection. This has the effect of facilitating the detection and prevention of modifications. Further, even if the code conversion rule is identified by the remodeler up to its details, it can be dealt with by changing the code conversion rule from the next lot or the like, so that the manufacturer can easily deal with it. These are effects that cannot be obtained when the conventional RFID technology is simply applied to the present technical field. In addition, components mounted on the surface of the board to be remodeled and conductors that appear on the surface of the board to be remodeled,
Concealment by resin potting or the like so as not to hinder the transmission / reception of questions / responses, and to effectively use the inner layer of the substrate to be remodeled in order to reduce the number of components and conductors provided on the surface of the substrate to be remodeled. In order to make it difficult to decipher the conductor arrangement and the like in the inner layer, the surface of the substrate to be remodeled is arranged with solid conductors as much as possible, so that the effect of preventing remodeling and the effect of retaining the trace of remodeling are further enhanced. When transmitting a (re) response from the remodeling target substrate to the inspection machine, it is desirable to transmit monitoring result information.

【0053】4.基板構造・配置の改変等 (1)細分割等 本発明の好適な実施形態のうち改造対象基板の構造に特
徴があるものの一つは、従来であれば1枚の基板とされ
ていたものを複数個の縦長基板に細分割したものであ
る。また、ケース、その蓋及びケース内の隙間が透明に
なるよう、ケースの材質等を選定する。例えば、ケース
及びその蓋をいずれも透明樹脂等により形成し、ケース
内の隙間は透明樹脂等により充填しておく。各縦長基板
は、その表裏両面を縦長基板同士の隙間等から目視でき
るような姿勢で、ケース内に収納される。ケースに対し
て各縦長基板を固定する方法としては、例えば、ケース
端縁部に所定ピッチでスリットを設けて各縦長基板を挟
み込む、という方法を用いればよい。
4. (1) Subdivision, etc. Among the preferred embodiments of the present invention, one of the features of the structure of the substrate to be remodeled is that which has conventionally been a single substrate. It is subdivided into a plurality of vertically long substrates. Also, the material of the case is selected so that the case, its lid and the gap in the case are transparent. For example, both the case and its lid are formed of a transparent resin or the like, and the gap in the case is filled with a transparent resin or the like. Each vertical substrate is housed in a case such that both front and rear surfaces thereof can be viewed from a gap between the vertical substrates. As a method of fixing each of the vertically long substrates to the case, for example, a method of providing slits at a predetermined pitch at the edge of the case and sandwiching each vertically long substrate may be used.

【0054】かかる構造によれば、蓋を通して又はケー
スの側面を通して各縦長基板の表裏両面を目視観察する
ことができる。即ち、パチンコ台等に取り付けたときに
見えにくくなる部分が、ほとんど生じない。そのため、
改造の痕跡を容易に発見することが可能であり、検査担
当者の労力が軽減される。更に、ケース内の隙間を透明
樹脂等により充填することにより、各縦長基板をケース
内で堅固に固定し改造を物理的に妨害でき、また充填樹
脂の色や質感の目視検査により模造品・偽造品への交換
を察知することも可能になる。カシメケース及びその封
印シールが不要になるため従来の手口の一部を使用でき
なくなることから、心理的圧力効果も高まる。更に、改
造対象基板が細分割されているため、どの縦長基板が改
造されているかを検査するのみでどの信号に不正な操作
が加えられたのかを完全に又は概ね特定でき、検査の省
力化に資することができる。各縦長基板上に信号方向規
制部材等を設けることにより、改造妨害・改造痕跡保持
の機能を強化できる。
According to this structure, both the front and back surfaces of each vertically long substrate can be visually observed through the lid or the side surface of the case. That is, there is almost no portion that becomes difficult to see when attached to a pachinko machine or the like. for that reason,
Traces of the modification can be easily found, and the labor of the inspector is reduced. Furthermore, by filling the gap in the case with transparent resin, etc., each vertically long board can be firmly fixed in the case and the remodeling can be physically hindered. It is also possible to detect the exchange for goods. Since the crimping case and its sealing seal are not required, a part of the conventional technique cannot be used, so that the psychological pressure effect is increased. Furthermore, since the board to be remodeled is subdivided, it is possible to completely or almost specify which signal has been tampered with only by inspecting which vertical board has been remodeled. Can contribute. By providing a signal direction regulating member or the like on each of the vertically long substrates, the function of preventing remodeling and holding traces of remodeling can be enhanced.

【0055】[0055]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
関し図面に基づき説明する。なお、以下の説明では、説
明の平易さを保つため図1に示したシステム及び台の構
成を前提とする。また、各実施形態に係る基板はいずれ
もパチンコ台10の盤用端子板18として好適に使用し
うるものであるが、他種の装置にて或いは他種の基板と
しても使用されうるものである。更に、以下の説明で
は、従来技術と本発明の実施形態との間又は本発明の実
施形態同士の間で共通又は対応する部材には同一の符号
を付し重複する説明を省略する場合がある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The following description is based on the configuration of the system and the base shown in FIG. 1 in order to keep the description simple. In addition, although the substrate according to each embodiment can be suitably used as the board terminal plate 18 of the pachinko machine 10, it can also be used in another type of device or as another type of substrate. . Further, in the following description, common or corresponding members between the related art and the embodiment of the present invention or between the embodiments of the present invention are denoted by the same reference numerals, and overlapping description may be omitted. .

【0056】1.検査用の通電経路を張り巡らす実施形
態 (1)フレキシブル基板被覆 図2に、本発明の一実施形態に係る基板の被覆構造を示
す。この実施形態に係る基板100は盤用端子板18等
として使用されるものである。本実施形態では、絶縁体
から形成されている基板100の表裏両面のうち部品1
02が表面実装されている側の面104のほぼ全体が、
絶縁体例えばプラスチックのスペーサ106を介して絶
縁体のフレキシブル基板108により、被覆されてい
る。ここでは、部品102は基板100の片面(部品搭
載面104)に実装され或いは基板100の内部に埋め
込まれており、基板100の裏面(図では見えない側の
面)には実装されていないものとする。同様に、基板1
00に形成すべき回路パターンは、すべて、部品搭載面
104上に被着形成され或いは基板100の内層に埋め
込まれた導体により形成されているものとする。
1. Embodiment in which a power supply path for inspection is stretched (1) Flexible substrate coating FIG. 2 shows a substrate coating structure according to an embodiment of the present invention. The substrate 100 according to this embodiment is used as a board terminal plate 18 or the like. In the present embodiment, the component 1 on the front and back surfaces of the substrate 100 formed of an insulator is used.
Almost the entire surface 104 on the side on which the surface 02 is mounted is
It is covered with a flexible substrate 108 made of an insulator via a spacer 106 made of an insulator such as a plastic. Here, the component 102 is mounted on one surface of the substrate 100 (the component mounting surface 104) or embedded in the substrate 100, and is not mounted on the back surface of the substrate 100 (the surface not seen in the drawing). And Similarly, substrate 1
It is assumed that all circuit patterns to be formed at 00 are formed by conductors attached to the component mounting surface 104 or embedded in the inner layer of the substrate 100.

【0057】スペーサ106の厚みは、部品102のう
ち最も高背のものの高さと同じか、それよりも若干厚く
なるよう、設定しておく。これは、一つには、フレキシ
ブル基板108の下面に導体(後述のパターン導体13
2等)が配置されており、それと基板100上の部品1
02とが直接接触して電気的接続・結合を起こすこと
を、避けるためである。更に、スペーサ106には、部
品102を収容できるよう、各部品102の実装位置と
対応する位置に、それぞれ貫通孔又は盲孔110を設け
てある。更に、基板100の端縁部には、管理用コンピ
ュータ20や制御基板14側との接続に用いられるコネ
クタ112及び114が設けられている。これらとの抵
触を避けるため、スペーサ106の端縁部には切り欠き
116及び118が設けられている。また、フレキシブ
ル基板108の端縁部にも、コネクタ112及び114
との抵触を回避できるよう切り欠き120及び122が
設けられている。スペーサ106及びフレキシブル基板
108を載せ接着した後、これらの切り欠きとコネクタ
との間をポッティング樹脂等により埋め(図20に示す
実施形態の応用)、或いは強引にコネクタを外すとフレ
キシブル基板108が破損するようコネクタカバーを設
け(図6に示す実施形態の応用)、コネクタやケーブル
の改造を妨害するようにしてもよい。
The thickness of the spacer 106 is set so as to be equal to or slightly larger than the height of the tallest component 102. This is because, on the one hand, a conductor (a pattern conductor 13 to be described later)
2) and the component 1 on the substrate 100
This is to prevent electrical contact and coupling from occurring due to direct contact with the element 02. Further, the spacer 106 is provided with a through hole or a blind hole 110 at a position corresponding to the mounting position of each component 102 so that the component 102 can be accommodated. Further, connectors 112 and 114 used for connection to the management computer 20 and the control board 14 are provided at the edge of the board 100. Notches 116 and 118 are provided at the edge of the spacer 106 in order to avoid conflict with these. The connectors 112 and 114 are also provided at the edge of the flexible substrate 108.
Notches 120 and 122 are provided so as to avoid collision with the notches 120 and 122. After placing and bonding the spacer 106 and the flexible substrate 108, the space between these notches and the connector is filled with a potting resin or the like (application of the embodiment shown in FIG. 20), or the flexible substrate 108 is damaged if the connector is forcibly removed. A connector cover may be provided (application of the embodiment shown in FIG. 6) to prevent the modification of the connector or the cable.

【0058】スペーサ106は、各部品収容孔110に
より対応する部品102が収容されるよう、かつ切り欠
き106及び108がそれぞれコネクタ112又は11
4と競合抵触しないよう、基板100に対して位置決め
された状態で、基板100の部品搭載面104に接着固
定される。改造者が容易に剥がすことができないよう、
この接着の際に用いる接着剤は可能な限り接着強度の高
いものにする。フレキシブル基板108は、切り欠き1
20及び122がそれぞれコネクタ112又は114と
競合抵触しないよう基板100に対して位置決めされた
状態で、スペーサ106に接着固定される。この接着の
際に用いる接着剤も、同様に、接着強度の高いものにす
る。なお、図中の124,126及び128は、それぞ
れ基板100,スペーサ106及びフレキシブル基板1
08の隅部に設けられている取り付け孔であり、パチン
コ台10等への取り付けはこの孔を用いた締結等により
行う。
The spacer 106 is formed so that the corresponding component 102 is accommodated in each component accommodating hole 110, and the notches 106 and 108 are connected to the connectors 112 or 11 respectively.
4 is fixed to the component mounting surface 104 of the board 100 by adhesion so as not to conflict with the board 4. So that the mods cannot be easily removed
The adhesive used for this bonding should have as high a bonding strength as possible. The flexible substrate 108 has the notch 1
20 and 122 are adhesively fixed to the spacer 106 while being positioned with respect to the substrate 100 so as not to conflict with the connector 112 or 114, respectively. Similarly, the adhesive used for this bonding has a high bonding strength. In the drawings, reference numerals 124, 126, and 128 denote the substrate 100, the spacer 106, and the flexible substrate 1 respectively.
08 is a mounting hole provided at a corner portion, and mounting to the pachinko machine 10 or the like is performed by fastening using this hole.

【0059】フレキシブル基板108は、図中上側の面
及び下側の面それぞれに、パターン導体130及び13
2を被着形成した構成を有している。図示した例では、
パターン導体130及び132はいずれも蛇状或いはク
ランク状のパターンを有している。フレキシブル基板1
08は、更に、パターン導体130とパターン導体13
2とを電気的に接続するための構造を有しており、図示
の例ではこの構造はスルーホール134として実現され
ている。フレキシブル基板108は、このスルーホール
134の他にもう1個、パターン導体130の一端をフ
レキシブル基板108の上側の面に引き出すためのスル
ーホール136を有している。フレキシブル基板108
の図中上側の面には、パターン導体130の他に、パッ
チ状の検出電極138及び140並びに電極接続用の導
体142が被着形成されており、検出電極138はパタ
ーン導体130の一端に、検出電極140は導体142
を介してスルーホール136によりパターン導体132
の一端に、それぞれ接続されている。従って、フレキシ
ブル基板108は、検出電極138→パターン導体13
0→スルーホール134→パターン導体132→スルー
ホール136→導体142→検出電極140、という通
電経路を提供しているといえる。
The flexible substrate 108 has pattern conductors 130 and 13 on the upper surface and the lower surface in FIG.
2 is formed. In the example shown,
Each of the pattern conductors 130 and 132 has a snake-like or crank-like pattern. Flexible board 1
08 further includes a pattern conductor 130 and a pattern conductor 13
2 are electrically connected to each other, and this structure is realized as a through hole 134 in the illustrated example. The flexible substrate 108 has another through hole 136 for drawing one end of the pattern conductor 130 to the upper surface of the flexible substrate 108 in addition to the through hole 134. Flexible substrate 108
In addition to the pattern conductor 130, patch-like detection electrodes 138 and 140 and an electrode-connecting conductor 142 are formed on the upper surface in the drawing, and the detection electrode 138 is attached to one end of the pattern conductor 130. The detection electrode 140 is a conductor 142
Through the through hole 136 and the pattern conductor 132
Are connected to one end, respectively. Therefore, the flexible substrate 108 is provided with the detection electrode 138 → the pattern conductor 13
It can be said that a current supply path of 0 → through hole 134 → pattern conductor 132 → through hole 136 → conductor 142 → detection electrode 140 is provided.

【0060】以上のような構成を有する基板100に、
部品102の除去・交換、回路パターンの除去・変更等
の改造を施すには、フレキシブル基板108やスペーサ
106等、部品搭載面104に手を加える上で障害とな
る部材を剥がすか、或いはそれらを少なくとも部分的に
切断(切る、削る等)しなければならない。しかし、フ
レキシブル基板108やスペーサ106の接着には強力
な接着剤を用いているため、それらを剥がすのは困難で
ある。仮に、強引に剥がしたとしても、大抵の場合はフ
レキシブル基板108、スペーサ106或いは基板10
0の導体等が破損する。従って、改造作業に際し剥がし
たフレキシブル基板108やスペーサ106を改造作業
後に再接着したとしても、破損部位(破れ、切れ目、半
濁箇所等)の視認によって、検査担当者が改造等の事実
を容易に察知できる。この点は、フレキシブル基板10
8やスペーサ106を切断した場合についても、同様で
ある。目先の利く改造者であれば、改造前の視認でこれ
らの“事態”を予測できるであろうから、本実施形態に
係る構造は、改造を断念するよう心理的に強制する効果
を有しているといえる。
The substrate 100 having the above configuration is
Modifications such as removal / replacement of the component 102 and removal / change of the circuit pattern can be performed by peeling off a member obstructing the modification of the component mounting surface 104 such as the flexible board 108 and the spacer 106, or by removing them. It must be at least partially cut (cut, shaved, etc.). However, since a strong adhesive is used for bonding the flexible substrate 108 and the spacer 106, it is difficult to peel them off. Even if it is forcibly peeled off, in most cases, the flexible substrate 108, the spacer 106 or the substrate 10
The 0 conductor or the like is damaged. Therefore, even if the flexible substrate 108 and the spacer 106 that have been peeled off during the remodeling operation are re-adhered after the remodeling operation, the inspector can easily recognize the fact of the remodeling etc. Can detect. This is because the flexible substrate 10
8 and the spacer 106 are cut off. Since a remodeling person who is short-sighted will be able to predict these “situations” by visual inspection before the remodeling, the structure according to the present embodiment has an effect of psychologically forcing the remodeling to be abandoned. It can be said that there is.

【0061】また、仮に、剥離作業や切断作業が巧妙に
行われ、それらに伴うフレキシブル基板108の破損が
軽微な視認できない程度のものにとどまっていたとして
も、本実施形態においてはそれをテスタ等の簡便な装置
で検出できる。即ち、フレキシブル基板108に形成さ
れている上述の通電経路は、剥離や切断等に伴って断線
し或いは歪むため、検出電極138と検出電極140と
の間で回路定数値(抵抗、インダクタンス、キャパシタ
ンス等)を測定し本来あるべき値からの変化を検出する
ことによって、剥離作業や切断作業が行われた疑いがあ
ることを、発見することができる。例えば、断線が生じ
ていれば(固有)抵抗値は顕著に増大する。歪みが生じ
ていれば抵抗値やインダクタンス値は微妙に変化する。
これは、いわば、回路定数値を一種の識別情報として用
い改造の痕跡を保持・検出することに相当している。
Even if the peeling operation and the cutting operation are performed in an ingenious manner and the damage of the flexible substrate 108 caused by the operation is insignificant and cannot be visually recognized, in the present embodiment, it is assumed that the Can be detected by a simple device. That is, since the above-described current path formed on the flexible substrate 108 is disconnected or distorted due to peeling or cutting, the circuit constant value (resistance, inductance, capacitance, etc.) ) And detecting a change from a value that should be, it is possible to discover that there is a suspicion that a peeling operation or a cutting operation has been performed. For example, if a disconnection occurs, the (specific) resistance value increases significantly. If distortion occurs, the resistance value and the inductance value slightly change.
This is, so to speak, equivalent to holding and detecting a trace of remodeling using the circuit constant value as a kind of identification information.

【0062】なお、剥離作業や切断作業により回路定数
値に測定可能な変化が現れるようにするには、パターン
導体130及び132を含め、フレキシブル基板108
に形成されている導体層を細いパターン或いは薄い導体
層とすること、即ち改造作業に伴う破損等が生じやすい
設計とすることが望ましい。改造作業時に断線や歪みが
生じやすいようにするためパターン導体130及び13
2等の導体を細く又は薄く設計した場合、それらの導体
を視認することが難しくなる。即ち、フレキシブル基板
108に通電経路が形成されていることが、改造者に察
知されにくくなる。従って、通電経路に影響が及ばない
よう改造が行われてしまうことを、防ぎやすい。逆に、
フレキシブル基板108に通電経路が形成されているこ
とがかろうじてわかる程度に導体の細さや薄さを設定し
ておき、それによって“これを断線させないよう加工す
るのは難しいから改造は断念しよう”との印象を改造者
に与えることを企図する場合もあろう。
In order to make a measurable change in the circuit constant value due to the peeling operation or the cutting operation, the flexible substrate 108 including the pattern conductors 130 and 132 is required.
It is desirable that the conductor layer formed on the substrate be a thin pattern or a thin conductor layer, that is, a design that is liable to be damaged due to the remodeling work. The pattern conductors 130 and 13 are used to facilitate disconnection and distortion during remodeling work.
When conductors such as 2 are designed to be thin or thin, it becomes difficult to visually recognize those conductors. That is, it is difficult for the remodeled person to detect that the energization path is formed in the flexible substrate 108. Therefore, it is easy to prevent the modification from being performed so as not to affect the energization path. vice versa,
The thickness and thickness of the conductor are set to such an extent that the current path is barely formed in the flexible board 108, and it is difficult to process the wire so that it is not broken. In some cases, the intention is to give an impression to the mods.

【0063】いずれの場合でも、フレキシブル基板10
8における通電経路をできるだけ緻密或いは複雑にし、
工具の通る隙間をなくすことが有効である。図示の例で
は、更に、パターン導体130とパターン導体132と
が直交する網の目のパターン設計を採用しているため、
改造者がカッター等の工具を刺す際の刃先の向きがタテ
かヨコかによらず、断線が起きる(刃先を具合よい向き
で差し入れることで断線を回避するというやりかたを防
ぐことができる)。更に、製造者若しくは検査担当者又
はその所属若しくは管轄企業若しくは機関の名称又は印
章、或いは製品の名称、製品番号、ロット番号、シリア
ル番号等が表現されるよう、パターン導体130及び1
32のパターンを設計することも、フレキシブル基板1
08の模造・偽造を防止・検出する上で、有効である。
In any case, the flexible substrate 10
8 make the current path as dense or complicated as possible,
Eliminating the gap through which the tool passes is effective. In the example shown in the figure, since the pattern conductor 130 and the pattern conductor 132 adopt a mesh pattern design orthogonal to each other,
Disconnection occurs regardless of the orientation of the cutting edge when the remodeler pierces a tool such as a cutter (the insertion of the cutting edge in a favorable direction can prevent the disconnection). Further, the pattern conductors 130 and 1 may be represented such that the name or seal of the manufacturer or the inspector or the affiliation or jurisdiction of the company or institution, or the name of the product, the product number, the lot number, the serial number, or the like is represented.
32 patterns can also be designed
This is effective in preventing and detecting forgery / counterfeiting of 08.

【0064】また、フレキシブル基板108及びスペー
サ106を透明又は半透明としておけば、基板100の
部品搭載面104における部品配置や回路パターンの変
化を容易に察知できる。即ち、基板100への部品10
2の追加、回路パターンの追加等の改造も、検査によっ
て容易に検出できる。なお、フレキシブル基板108及
びスペーサの透明性が導体により損なわれないようにす
るには、フレキシブル基板108上の導体を細くし又は
薄くする。導体幅に対する配線ピッチの比率を大きくす
ることによっても透明性が得られるが、巧妙な工具の入
れ方で断線を逃れる改造者がでることを防ぐには、配線
ピッチについては透明性と信頼性とを勘案して設定する
のが望ましい。
If the flexible substrate 108 and the spacer 106 are made transparent or translucent, it is possible to easily detect a change in the component arrangement or the circuit pattern on the component mounting surface 104 of the substrate 100. That is, the component 10 on the substrate 100
Modifications such as the addition of 2 and the addition of circuit patterns can be easily detected by inspection. In order to prevent the transparency of the flexible substrate 108 and the spacer from being damaged by the conductor, the conductor on the flexible substrate 108 is made thinner or thinner. Transparency can be obtained by increasing the ratio of the wiring pitch to the conductor width. It is desirable to set in consideration of.

【0065】更に、剥離作業や切断作業が行われた疑い
を回路定数値の測定結果から発見するには、測定結果と
比較される基準値が必要である。この基準値としては、
製品仕様により定まる設計値を用いてもよいが、より正
確な改造検出を可能にするには、製品出荷直前等に測定
した初期値を用いる方がよい。また、改造者がフレキシ
ブル基板108それ自体を模造・偽造し、その模造品・
偽造品を用いることで改造を隠蔽するかもしれない。こ
れを考慮すると、回路定数値の初期値がばらつくように
製造条件等を設定するのが望ましい。そのようにすれ
ば、回路定数値の初期値が有している識別情報としての
性格が強まるため、回路定数値の測定結果を初期値と比
較することにより、模造品・偽造品をより的確に発見で
きる。
Further, in order to find a suspicion that a peeling operation or a cutting operation has been performed from the measurement result of the circuit constant value, a reference value to be compared with the measurement result is required. As this reference value,
Although a design value determined by the product specification may be used, it is better to use an initial value measured immediately before product shipment or the like in order to enable more accurate modification detection. In addition, the remodeler imitates or forges the flexible substrate 108 itself,
The use of counterfeit products may mask the modification. In consideration of this, it is desirable to set the manufacturing conditions and the like so that the initial value of the circuit constant value varies. By doing so, the characteristics as identification information possessed by the initial values of the circuit constant values are strengthened. Can be found.

【0066】また、測定対象となる回路定数値は、抵
抗、インダクタンス、キャパシタンス等の集中定数値に
限られない。例えば線路インピーダンス等の分布定数値
を測定対象としてもよい。検出電極138と検出電極1
40との間で測定した電圧電流特性や周波数特性を、回
路定数値に代えて又はこれと共に、検査の指標としても
よい。検出電極を3個以上設け、検出電極の組合せを代
えて回路定数値を複数組測定するようにすれば、更に改
造検出の正確さ・信頼性が向上する。フレキシブル基板
108に形成された通電経路が断線すると発光又は消灯
する素子や、当該通電経路が断線するとその事実をフリ
ップフロップ等で保持する回路等を、フレキシブル基板
108若しくは基板100に形成し又はスペーサ106
に埋め込んでおいてもよい。それらとフレキシブル基板
108上の通電経路との接続は導電性接着剤で行うこと
ができる。
The circuit constants to be measured are not limited to lumped constants such as resistance, inductance and capacitance. For example, a distribution constant value such as a line impedance may be set as a measurement target. Detection electrode 138 and detection electrode 1
The voltage-current characteristics and the frequency characteristics measured between the circuit 40 and 40 may be used as an inspection index instead of or together with the circuit constant value. If three or more detection electrodes are provided and a plurality of sets of circuit constant values are measured by changing the combination of the detection electrodes, the accuracy and reliability of the modification detection will be further improved. An element that emits light or turns off when the current path formed on the flexible substrate 108 is disconnected, a circuit that holds the fact by a flip-flop or the like when the current path is disconnected is formed on the flexible substrate 108 or the substrate 100, or a spacer 106 is formed.
May be embedded. The connection between them and the current-carrying path on the flexible substrate 108 can be made with a conductive adhesive.

【0067】また、図示した通電経路は検出電極138
から検出電極140まで一筆書きできる比較的単純な経
路であるが、本発明を実施する際にはより複雑な経路設
計としてもよい。また、複数個の通電経路を併設しても
よい。通電経路の途中にフレキシブル基板108を誘電
体とする平板コンデンサを形成してもよい。片面(図中
の上側の面)のみに導体を形成したフレキシブル基板を
フレキシブル基板108として用いてもよい。その場
合、フレキシブル基板108の図中の下側の面に導体が
存在しないことから、スペーサ106の役割のうち電気
的絶縁の役割を軽減でき、設計の自由度が高まる。ま
た、フレキシブル基板108上のパターン導体の如何に
かかわらず、スペーサ106は、他の形態とすることも
できる。例えば、部品102のひとつ一つに対応して部
品収容孔110を設ける構成に限らず、複数の部品10
2を一つの部品収容孔110に収容する構成でもよい。
The illustrated energization path is the detection electrode 138.
Although it is a relatively simple path that can be drawn with one stroke from to the detection electrode 140, a more complicated path design may be made when the present invention is implemented. Further, a plurality of energization paths may be provided in parallel. A flat plate capacitor using the flexible substrate 108 as a dielectric may be formed in the middle of the current path. A flexible substrate in which a conductor is formed only on one surface (the upper surface in the drawing) may be used as the flexible substrate 108. In this case, since there is no conductor on the lower surface of the flexible substrate 108 in the drawing, the role of the spacer 106 for electrical insulation can be reduced, and the degree of freedom in design increases. In addition, regardless of the pattern conductor on the flexible substrate 108, the spacer 106 may have another form. For example, the present invention is not limited to the configuration in which the component receiving holes 110 are provided for each of the components 102.
2 may be accommodated in one component accommodation hole 110.

【0068】更に、本実施形態では基板100の裏面
(図2では隠れている面)には部品102を実装しない
ようにしている。基板100の裏面から基板100の部
品搭載面104にアクセスされることを防ぐには、また
それを容易に検出できるようにするには、基板100の
裏面をほぼ全面に亘って導体とするか、或いは部品搭載
面104側と同じようにフレキシブル基板(及びスペー
サ)で被覆するのが、望ましい。全面導体とした場合
は、その導体をアースとして使用できる。部品搭載面1
04のうち回路配線用のパターン導体を形成しない部分
も、そのパターン導体との絶縁用の間隙を除き、全面導
体とするのが望ましい。また、基板100の表裏両面に
部品102を実装するのであれば、表裏両面とも図2に
示したフレキシブル基板及びスペーサで被覆するのが、
望ましい。
Further, in this embodiment, the component 102 is not mounted on the back surface (the surface hidden in FIG. 2) of the substrate 100. In order to prevent the component mounting surface 104 of the substrate 100 from being accessed from the rear surface of the substrate 100, and to be able to easily detect the component mounting surface 104, the rear surface of the substrate 100 should be a conductor over almost the entire surface, Alternatively, it is desirable to cover with a flexible substrate (and a spacer) in the same manner as the component mounting surface 104 side. When the entire surface is made of a conductor, the conductor can be used as a ground. Component mounting surface 1
It is desirable that the portion of the circuit conductor 04 where no pattern conductor for circuit wiring is formed be the entire surface conductor except for an insulating gap with the pattern conductor. Also, if the components 102 are mounted on both the front and back surfaces of the substrate 100, both the front and back surfaces are covered with the flexible substrate and the spacer shown in FIG.
desirable.

【0069】(2)改造対象基板の(半)透明化 図3に、本発明の一実施形態に係る基板の構造を示す。
本実施形態に係る基板100も盤用端子板18等として
使用しうるものである。
(2) Making the Substrate to be Remodeled Transparent (Semi) FIG. 3 shows the structure of a substrate according to an embodiment of the present invention.
The substrate 100 according to the present embodiment can also be used as the board terminal plate 18 or the like.

【0070】先に図2に示した実施形態においては、検
査用の通電経路を有するフレキシブル基板108を基板
100に重ねて固定し、改造妨害及び改造痕跡保持機能
を実現していた。これに対して、本実施形態において
は、基板100の裏面又は内層であるところの部品非搭
載面144に、検査用の通電経路を形成してある。ま
た、本実施形態においては、部品102及び図示しない
回路用の導体パターンの隙間から部品搭載面104越し
に部品非搭載面144を見通せるよう、基板100を、
ポリイミド等、無色又は有色の透明又は半透明な素材に
よって形成している(以下これを「透明化」と称す
る)。
In the embodiment shown in FIG. 2, the flexible substrate 108 having the conducting path for the inspection is overlapped and fixed on the substrate 100 to realize the function of preventing the remodeling and holding the remnants of the remodeling. On the other hand, in the present embodiment, a current-carrying path for inspection is formed on the back surface of the substrate 100 or the component non-mounting surface 144 which is an inner layer. Further, in the present embodiment, the board 100 is mounted such that the component non-mounting surface 144 can be seen through the component mounting surface 104 from a gap between the component 102 and a circuit conductor pattern (not shown).
It is formed of a colorless or colored transparent or translucent material such as polyimide (hereinafter referred to as “transparency”).

【0071】本実施形態における通電経路は、図3の下
半分に示すように、部品非搭載面144に形成されたク
ランク状のパターン導体146及びこのパターン導体1
46の両端に設けられた検出電極138及び140によ
り、構成されている。この通電経路を外部露出面上に設
けた場合は、検出電極138及び140が外部に露出し
ているため、検査担当者はテスタのプローブ等を直接検
出電極138及び140に接触させることができる。
In the present embodiment, as shown in the lower half of FIG.
It is constituted by detection electrodes 138 and 140 provided at both ends of 46. When this energization path is provided on the externally exposed surface, since the detection electrodes 138 and 140 are exposed to the outside, the inspector can directly contact a probe of a tester or the like with the detection electrodes 138 and 140.

【0072】また、通電経路を基板100の内層に設け
た場合には、検査担当者がテスタのプローブ等を検出電
極138及び140に接触させることができるよう、検
出電極138及び140を外部露出面上に設け内層の通
電経路(主としてパターン導体146)とスルーホール
等によって接続する。或いは、検出電極138及び14
0をパターン導体146と同じく内層に設けておき、テ
スタのプローブ等を接触させるための導体を改造対象基
板100の端面から引き出す。或いは、内層に設けられ
た検出電極138及び140に対してプローブを直接接
触させずに回路定数値の計測を行う(改造対象基板10
0の一部の層を誘電体とした平板コンデンサを介して測
定を行う)。
When the current supply path is provided in the inner layer of the substrate 100, the detection electrodes 138 and 140 are exposed to the outside so that the inspector can contact a probe of a tester with the detection electrodes 138 and 140. The upper layer is connected to an inner layer conduction path (mainly the pattern conductor 146) by a through hole or the like. Alternatively, the detection electrodes 138 and 14
0 is provided in the inner layer similarly to the pattern conductor 146, and a conductor for contacting a probe or the like of a tester is pulled out from an end surface of the substrate 100 to be remodeled. Alternatively, the circuit constant value is measured without making the probe directly contact the detection electrodes 138 and 140 provided in the inner layer (the substrate 10 to be remodeled).
(Measurement is performed via a flat plate capacitor in which some of the layers are dielectrics).

【0073】いずれにしても、検出電極138及び14
0は、通電経路の形成層の位置にかかわらず検査担当者
がテスタ等で回路定数値を測定できるように設ける。そ
の他、本実施形態における通電経路に関しても、図2に
示した実施形態におけるそれと同様、様々な設計が可能
でありまた様々な変形、工夫等を施すことが可能であ
る。
In any case, the detection electrodes 138 and 14
0 is provided so that a person in charge of inspection can measure a circuit constant value using a tester or the like regardless of the position of the layer forming the current path. In addition, the energization path in the present embodiment can be variously designed and variously modified and devised as in the embodiment shown in FIG.

【0074】従って、本実施形態においては、図2に示
した実施形態にて得られる効果のうち、フレキシブル基
板108に形成された通電経路による効果と同じ効果
を、得ることができる。本実施形態においては、この効
果をフレキシブル基板108及びスペーサ106なしに
得ることができるため、部品コスト、製造コスト、製品
重量等の点で図2に示した実施形態より有利である。反
面、部品102へのアクセスに対する物理的な妨害とい
う点では、図2に示した実施形態の方が効果的である。
Therefore, in the present embodiment, among the effects obtained in the embodiment shown in FIG. 2, the same effects as those obtained by the energization path formed in the flexible substrate 108 can be obtained. In this embodiment, since this effect can be obtained without the flexible substrate 108 and the spacer 106, it is more advantageous than the embodiment shown in FIG. On the other hand, the embodiment shown in FIG. 2 is more effective in physically obstructing access to the component 102.

【0075】また、検査用の通電経路のうち少なくとも
一部を改造対象基板の内層に形成するようにすれば、当
該検査用の通電経路が改造者により発見されにくくな
る。そのため、改造の痕跡が残ることを避ける手だて
を、改造者が採るのが難しくなり、従って痕跡を残さな
い巧妙な手口の開発を妨げることができる。更に、検査
用の通電経路(の一部)が内層に設けられていることが
改造者に知られていたとしても、では内層のどこに通電
経路が入り込んでいるのかについては、改造者が容易に
見て取ることができないであろう。その点では、部品1
02の背後(直下)等を有効利用できる。また、導体パ
ターン形成部位及びそれとの絶縁用の間隙を除いてベタ
導体とするのも通電経路をかくす上で有効である。この
ような導体配置の下では、改造者は、改造自体を断念す
るか、断線の発生を覚悟して改造を行うか、いずれかの
途を採らざるをえない。いずれの途が採られたとして
も、改造防止又は改造痕跡保持という効果が生じる。
Further, if at least a part of the current path for inspection is formed in the inner layer of the substrate to be remodeled, the current path for inspection is less likely to be found by the remodeler. This makes it difficult for mods to take steps to avoid leaving traces of the modification, thus hindering the development of clever methods that leave no trace. Furthermore, even if it is known to the remodeler that (a part of) the conducting path for inspection is provided in the inner layer, the remodeler can easily determine where the conducting path enters the inner layer. Will not be able to see. In that regard, part 1
02 (directly below) can be used effectively. In addition, it is also effective to use a solid conductor except for a portion where the conductor pattern is formed and a gap for insulation from the portion where the conductor pattern is formed. Under such a conductor arrangement, the remodeler has to either give up the remodeling itself or perform the remodeling in preparation for the occurrence of disconnection. Whichever way is taken, the effect of preventing alteration or retaining traces of alteration occurs.

【0076】更に、本実施形態においては、基板100
が透明又は半透明であるため、基板100の部品搭載面
104側から透かして部品非搭載面144側を目視観察
し、通電経路特にパターン導体146の断線の有無や、
刃先が刺された痕跡を、容易に視認できる。改造対象基
板100の透明性を確保するため、パターン導体146
の幅、厚み、配線ピッチ等についてはフレキシブル基板
108における導体配置と同様の観点から適宜設定する
のが望ましい。また、基板100の透明性という点で
は、基板100に実装されている部品102やコネクタ
112及び114を相互に接続するパターン導体につい
ても、同様に考慮・設定するのが望ましい。
Further, in this embodiment, the substrate 100
Is transparent or translucent, so that the component non-mounting surface 144 side is visually observed through the component mounting surface 104 side of the substrate 100 to determine whether there is a disconnection in the current path, particularly the pattern conductor 146,
The trace of the piercing of the blade can be easily recognized. In order to ensure the transparency of the substrate 100 to be remodeled, the pattern conductor 146 is used.
It is desirable to appropriately set the width, thickness, wiring pitch, and the like from the same viewpoint as the conductor arrangement on the flexible substrate 108. Further, from the viewpoint of the transparency of the substrate 100, it is desirable to similarly consider and set the pattern conductor that connects the component 102 and the connectors 112 and 114 mounted on the substrate 100 to each other.

【0077】また、透明性を損なわない範囲であれば、
部品搭載面104にも検査用の通電経路(の一部)を設
けるようにしても、何ら支障はなく、却って改造痕跡保
持検出性能が高まる。基板100が多層基板であり複数
の部品非搭載面を有する場合には、当該複数の部品非搭
載面に検査用の通電経路(の一部)を設け、改造痕跡保
持検出性能向上を図ってもよい。更に、裏面又は内層へ
の部品追加という手口での改造を防ぐ、という目的に絞
れば、図3の下半分に示した検査用の通電経路は格別必
要ではなく、基板100に透明性が備わっていればよい
点に、留意されたい。逆に、透明性を得ることを断念
し、ガラスエポキシ基板又は紙フェノール基板を基板1
00として用いて検査用の通電経路を図3のごとく形成
してもよい。その場合、安価になる。また、導体パター
ン形成部位及びそれとの絶縁用の間隙を除いてベタ導体
とするのも通電経路をかくす上で有効である。
Further, as long as the transparency is not impaired,
Even if a part of (a part of) the current-carrying path for inspection is provided on the component mounting surface 104, there is no problem at all, and the modified trace retention detection performance is rather improved. When the substrate 100 is a multi-layer substrate and has a plurality of non-component mounting surfaces, a (part of) inspection conducting path is provided on the plurality of non-component mounting surfaces to improve the modified trace retention detection performance. Good. Further, if focusing on the purpose of preventing the modification by a method of adding components to the back surface or the inner layer, the current supply path for inspection shown in the lower half of FIG. It should be noted that this should be done. Conversely, giving up transparency, the glass epoxy substrate or the paper phenol substrate is used as the substrate 1
The current supply path for inspection may be formed as shown in FIG. In that case, it becomes cheap. In addition, it is also effective to use a solid conductor except for a portion where the conductor pattern is formed and a gap for insulation from the portion where the conductor pattern is formed.

【0078】更に、本実施形態では、検査用の通電経路
が基板100自身の部品非搭載面144に形成されてい
る。そのため、コネクタ112及び114として表面実
装型のコネクタを使用することとすれば、コネクタ11
2及び114と検査用の通電経路との間の機械的・物理
的な干渉は生じない。従って、図2に示した実施形態に
て採用していた競合・干渉回避策(切り欠き120等)
を採用する必要がない。結果として、コネクタ112及
び114の直下部位までパターン導体146を張り巡ら
す設計が可能であるから、コネクタ112及び114を
ターゲットとした改造への対策という点では、図2に示
した実施形態に比べ本実施形態の方が効果的である。ま
た、検出電極138及び140が基板100に設けられ
ているため、検出電極138及び140から配線をのば
せば、遠隔地で不正改造を検出することもでき、複数の
パチンコ台10を対象とした一括集中監視も可能であ
る。
Further, in the present embodiment, a current-carrying path for inspection is formed on the component non-mounting surface 144 of the board 100 itself. Therefore, if surface mount type connectors are used as the connectors 112 and 114, the connector 11
No mechanical / physical interference occurs between the power supply paths 2 and 114 and the power supply path for inspection. Therefore, the conflict / interference avoidance measures (notches 120 etc.) adopted in the embodiment shown in FIG.
There is no need to adopt. As a result, it is possible to design the pattern conductor 146 to extend to a position directly below the connectors 112 and 114, and therefore, in comparison with the embodiment shown in FIG. The embodiment is more effective. In addition, since the detection electrodes 138 and 140 are provided on the substrate 100, if the wiring is extended from the detection electrodes 138 and 140, unauthorized modification can be detected at a remote location, and a plurality of pachinko machines 10 can be collectively targeted. Centralized monitoring is also possible.

【0079】通電経路を備えたフレキシブル基板108
にて通電経路を備えた基板100を被覆すること、透明
又は半透明の基板100を(スペーサ106を介して)
透明又は半透明のフレキシブル基板108により被覆す
ること等、本実施形態を図2に示した実施形態と組み合
わせることも可能である。また、フレキシブル基板10
8による被覆に代えて、特開平10−151253号公
報に記載されているように透明樹脂による被覆を用いて
もよい。
Flexible substrate 108 provided with a current path
To cover the substrate 100 provided with a current-carrying path, and the transparent or translucent substrate 100 (via the spacer 106).
This embodiment can be combined with the embodiment shown in FIG. 2, for example, by covering with a transparent or translucent flexible substrate 108. In addition, the flexible substrate 10
Instead of the coating with No. 8, a coating with a transparent resin may be used as described in JP-A-10-151253.

【0080】(3)検査用の通電経路の隠蔽及びスルー
ホールの識別情報化 図4及び図5に、本発明の一実施形態に係る基板100
の回路及び構造を示す。本実施形態に係る基板100
は、多層基板として構成されており、基板100を個別
製品単位、ロット単位、仕様単位等で区別する識別情報
をどのような形態で提供するのか、またそれを模造・偽
造からどのように守るのかという点で、特徴的である。
(3) Concealment of Inspection Path and Identification Information of Through Hole FIG. 4 and FIG. 5 show a substrate 100 according to an embodiment of the present invention.
1 shows the circuit and structure of the first embodiment. Substrate 100 according to the present embodiment
Is configured as a multi-layer board, in what form provides identification information that distinguishes the board 100 in individual product units, lot units, specification units, etc., and how to protect it from imitation and forgery It is characteristic in that.

【0081】従来から基板に識別情報を付与する方法と
して広く用いられているのは、番号、型式名、バーコー
ド等を基板上の導体のエッチング、基板への印刷、基板
へのシールの貼付等により基板に記すという手法であ
る。この手法には、それらを偽造することが比較的容易
であるため基板が偽造・模造され交換されるという手口
による改造を、なかなか発見できないという問題点があ
った。また、問いかけに対する応答として又は自発的に
識別情報(ID)を無線発信する素子・回路(RFI
D)を、基板に搭載しておくという手法が、従来から検
討されている。この手法の典型的な実現形態は、基板か
ら固定的なIDを発信するという形態である。この手法
は、番号の印刷等の方法に比べれば偽造・模造のしにく
い基板を提供できるとはいうものの、基板から発信され
る信号を解読しIDを模倣することが可能であるため、
やはり、模造・偽造への更なる対策が必要とされる。
Conventionally, as a method of giving identification information to a substrate, a number, a model name, a barcode, etc. are used for etching a conductor on the substrate, printing on the substrate, attaching a seal to the substrate, and the like. On the substrate. This method has a problem in that it is relatively difficult to forge them, and therefore, it is difficult to find a modification by means of counterfeiting, imitation and replacement of the substrate. Also, an element / circuit (RFI) that wirelessly transmits identification information (ID) as a response to the inquiry or voluntarily.
A method of mounting D) on a substrate has been conventionally studied. A typical implementation of this technique is to send a fixed ID from the board. Although this method can provide a substrate that is difficult to forge or imitate compared to methods such as number printing, it is possible to imitate the ID by decoding the signal transmitted from the substrate,
Again, further countermeasures against counterfeiting and counterfeiting are needed.

【0082】本実施形態における識別情報付与手法は、
基板上の導体配置を利用した手法である点で、従来の手
法と共通する面を有している。また、基板上に素子・回
路を設けるという点で、RFIDの単純適用に係る手法
と共通する面を有している。しかし、本実施形態に係る
識別情報付与手法は、以下に述べるように、その表面及
び内層を利用した回路によって識別情報を提供すると共
に、当該回路及び導体の所在を、従って識別情報を基板
のどこから読み取ればよいかを、改造者の目から隠蔽す
るものである。スルーホールの利用や多層基板内層配線
の利用等の点を含め、いくつかの点で、従来当技術分野
又は他技術分野で用いられていた手法から自明でない要
素を含んでいる。なお、本実施形態における識別情報付
与回路は、従来当技術分野又は他技術分野にて用いられ
ていた手法に代わり又はこれを補助する手法として用い
られるものである。
The identification information adding method in the present embodiment is as follows.
This method has a common aspect with the conventional method in that the method uses the conductor arrangement on the substrate. In addition, in that elements and circuits are provided on a substrate, the method has a surface common to the method relating to simple application of RFID. However, as described below, the identification information providing method according to the present embodiment provides the identification information by a circuit using the surface and the inner layer, and determines the location of the circuit and the conductor, and therefore, the identification information from anywhere on the substrate. This is to hide the readability from the eyes of the remodeler. In some respects, including the use of through-holes and the use of wiring inside the multilayer substrate, there are elements that are not obvious from the techniques conventionally used in this technical field or other technical fields. Note that the identification information providing circuit in the present embodiment is used instead of, or as a method for assisting, a method conventionally used in this technical field or other technical fields.

【0083】本実施形態における識別情報付与回路は、
図4に示すように、電圧レギュレータ148及び検出電
極150を備えている。電圧レギュレータ148は、基
板100上の図示しない電源回路(例えばパチンコ台1
0からの配線やバックアップ電池)や、検査時に用いる
検査機の電源端子から、正の電源端子152と負の電源
端子154との間に電源電圧の供給を受け、識別情報電
圧を発生させる。この識別情報電圧の値は、電圧レギュ
レータ148に付設されている抵抗156及び158の
値により決定される。識別情報電圧を調整できるように
するため、ひいては精度よい値で識別情報電圧を発生さ
せるため、抵抗156及び158のうち一方を可変抵抗
とするのが望ましい。図においては抵抗158が可変抵
抗とされている。また、発生した識別情報電圧は、電圧
レギュレータ148と検出電極150とを接続する配線
160を介して、検出電極150に印加されている。検
出電極150は、後述のように通常のスルーホールと区
別の付かない形態等で、基板100の表面等に設ける。
識別情報電圧は、検出電極150にテスタのプローブを
接触させる等して、検査時において検査担当者により計
測される。なお、図中の基準電極162は識別情報電極
を計測する際の基準電位を提供する電極であり、基板1
00の表面等に設ける。この図では負側の電源端子15
4から基準電極162を引き出しているが、安定した基
準電位を提供できるのであれば他の箇所に設けてもよ
い。
The identification information adding circuit according to the present embodiment
As shown in FIG. 4, a voltage regulator 148 and a detection electrode 150 are provided. The voltage regulator 148 is connected to a power supply circuit (not shown) on the substrate 100 (for example, the pachinko machine 1).
A power supply voltage is supplied between the positive power supply terminal 152 and the negative power supply terminal 154 from a power supply terminal of a tester used for inspection or wiring from 0 or a backup battery, and an identification information voltage is generated. The value of the identification information voltage is determined by the values of the resistors 156 and 158 attached to the voltage regulator 148. One of the resistors 156 and 158 is preferably a variable resistor so that the identification information voltage can be adjusted, and thus the identification information voltage is generated with an accurate value. In the figure, the resistor 158 is a variable resistor. Further, the generated identification information voltage is applied to the detection electrode 150 via the wiring 160 connecting the voltage regulator 148 and the detection electrode 150. The detection electrode 150 is provided on the surface of the substrate 100 in a form indistinguishable from a normal through hole as described later.
The identification information voltage is measured by an inspector at the time of inspection, for example, by bringing a probe of a tester into contact with the detection electrode 150. Note that the reference electrode 162 in the figure is an electrode that provides a reference potential when measuring the identification information electrode.
00 and the like. In this figure, the negative power supply terminal 15 is shown.
4, the reference electrode 162 is drawn, but may be provided at another location as long as a stable reference potential can be provided.

【0084】電圧レギュレータ148は好ましくは複数
個設け、各電圧レギュレータ148により互いに異なる
値の識別情報電圧が得られるようにする。また、各電圧
レギュレータ148に対してそれぞれ複数個の検出電極
150を設けるのが望ましい。本実施形態にて発生させ
うる識別情報の範囲は、何個の電圧レギュレータ148
を使用するか、各電圧レギュレータ148で識別情報電
圧をどの程度の範囲に亘り変化させうるか、また何個の
検出電極150を使用するか等により決まる。発生させ
うる識別情報の範囲は相当に広く、例えば配線設計段階
で各個別製品に対し互いに異なる識別情報を付与するの
に十分である。
Preferably, a plurality of voltage regulators 148 are provided, and each of the voltage regulators 148 can obtain a different identification information voltage. It is desirable that a plurality of detection electrodes 150 be provided for each voltage regulator 148. The range of identification information that can be generated in the present embodiment depends on how many voltage regulators 148
Is used, the extent to which the identification information voltage can be changed by each voltage regulator 148, how many detection electrodes 150 are used, and the like. The range of identification information that can be generated is considerably wide, and is sufficient, for example, to assign different identification information to each individual product at the wiring design stage.

【0085】この点についてより詳細に説明する。ま
ず、対応する可変抵抗158の調整等によって、ある電
圧レギュレータ148から出力する識別情報電圧をN1
段階に亘り変化させることができるとする。この電圧レ
ギュレータ148をN2個設けるのであれば、それらN
2個の電圧レギュレータ148にて発生させられる識別
情報電圧の組合せはN1のN2乗通りとなる。また、検
出電極150がN3個あり、配線設計にあたっては、そ
れらN3個の検出電極150それぞれに対してN2個の
電圧レギュレータ148の中から選択した1個を接続す
ることができるものとする。この場合、各検出電極15
0への各電圧レギュレータ148の接続の多様性は、N
2のN3乗通りに亘る。従って、識別情報電圧をN1段
階切替可能なN2個の電圧レギュレータ148からN3
個の検出電極150を用いて出力できる識別情報電圧の
多様性は、(N1のN2乗)×(N2のN3乗)通りと
なる。仮に、N1=256段階、N2=2個、N3=8
個とすると、この値は、256×256×256=16
777216通りとなる。N1=256段階、N2=2
個、N3=8個という設計は、基板100を製造する上
で必要となる部品や工数をさして増加させずに、従って
低コストで基板100を実現するのに適する現実的な値
であることに、留意されたい。
This will be described in more detail. First, the identification information voltage output from a certain voltage regulator 148 is set to N1 by adjusting the corresponding variable resistor 158 or the like.
It can be changed over steps. If N2 voltage regulators 148 are provided, N
The combinations of the identification information voltages generated by the two voltage regulators 148 are N1 to N2. In addition, there are N3 detection electrodes 150, and in wiring design, it is assumed that one selected from N2 voltage regulators 148 can be connected to each of the N3 detection electrodes 150. In this case, each detection electrode 15
The variety of connections of each voltage regulator 148 to zero is N
2 N3 streets. Therefore, the N2 voltage regulators 148 to N3 capable of switching the identification information voltage by N1 steps are provided.
The diversity of the identification information voltage that can be output using the detection electrodes 150 is (N1 to the N2) × (N2 to the N3). Suppose N1 = 256 steps, N2 = 2, N3 = 8
This value is 256 × 256 × 256 = 16
777216 patterns. N1 = 256 steps, N2 = 2
The design of N3 = 8 pieces is a realistic value suitable for realizing the board 100 at a low cost without increasing the number of parts and man-hours required for manufacturing the board 100. Please note.

【0086】図4に示した回路は、例えば、図5に示す
形態で基板100に組み込まれる。図5(A)及び
(B)中、基板第1層の周縁部にあるクロスハッチ部分
は接地電極である。図5(B)は、図5(A)に示した
基板第1層の導体・部品配置のうち図4に示した回路に
関わる部分を拡大して描いたものである。負側の電源端
子154及び基準電極162は、基板第1層(部品10
2が実装される面)に設けられた接地電極の一部をな
し、又はこれと接続されるスルーホールである。正側の
電源端子152はここでは方形の導体であり、図示しな
いパターン導体、スルーホール等を介して電源と接続さ
れる。更に、図5(C)は、その部分のA−B断面を示
すものである。但し、ここでは、基板100が4層基板
であると想定している。図5(C)中、172、17
4、176及び178はそれぞれ基板100の第1層〜
第4層導体であり、180、182及び184はそれぞ
れ絶縁体である。
The circuit shown in FIG. 4 is incorporated in the substrate 100 in the form shown in FIG. 5, for example. In FIGS. 5A and 5B, the cross-hatched portion at the periphery of the first layer of the substrate is a ground electrode. FIG. 5B is an enlarged view of a portion related to the circuit shown in FIG. 4 in the conductor / part arrangement of the first layer of the substrate shown in FIG. 5A. The negative power supply terminal 154 and the reference electrode 162 are connected to the first layer of the substrate (the component 10
2 is a through hole that forms part of or is connected to a ground electrode provided on the surface on which the semiconductor device 2 is mounted). The power supply terminal 152 on the positive side is a rectangular conductor here, and is connected to a power supply via a pattern conductor (not shown), a through hole, or the like. Further, FIG. 5C shows a cross section taken along a line AB of the portion. However, here, it is assumed that the substrate 100 is a four-layer substrate. 172, 17 in FIG.
4, 176 and 178 are the first layer to the substrate 100, respectively.
A fourth layer conductor, 180, 182 and 184 are insulators, respectively.

【0087】基板100の第1層には、例えば、図示し
ないコネクタ、それらと接続される部品102等が実装
される。第1層導体172は、コネクタ、部品102等
を相互に接続するためのパターン導体164に加え、接
地導体並びにその一部分である負側の電源端子154及
び基準電極162や、図4に示した配線160の一部を
構成するパターン導体を含んでいる。電圧レギュレータ
148や抵抗156及び158は、例えば第1層導体1
72上に実装される部品であり、それらの間の接続のた
めの配線等も基板第1層に形成されている。また、第1
層導体172と他層導体との間は、図中白丸又は黒丸に
よって表されているスルーホールにより相互に接続され
ている。
On the first layer of the substrate 100, for example, connectors (not shown) and components 102 connected to them are mounted. The first layer conductor 172 includes, in addition to the pattern conductor 164 for connecting the connector, the component 102, and the like to each other, a ground conductor, a negative power terminal 154 and a reference electrode 162 that are a part of the ground conductor, and the wiring illustrated in FIG. 160 includes a pattern conductor constituting a part thereof. The voltage regulator 148 and the resistors 156 and 158 are, for example, the first layer conductor 1
The components are mounted on the substrate 72, and wirings and the like for connection between them are also formed on the first layer of the substrate. Also, the first
The layer conductor 172 and the other layer conductor are connected to each other by through holes represented by white circles or black circles in the figure.

【0088】図中白丸で表されているスルーホール16
6のうちいくつかは、コネクタから部品102へ、また
部品102から他のコネクタへ、というように、信号を
伝送する回路を形成するためのスルーホールである。本
実施形態においては、例えば、第4層導体178や、第
1層〜第3層導体172、174及び176の一部を用
いて、かかる回路配線を実現する。白丸で表されている
スルーホール166のうち残りのいくつかは、基板第1
層に実装されている電圧レギュレータ148の出力を他
層導体へと供給するためのスルーホール168、170
であり、電圧レギュレータ148の出力を対応するスル
ーホール168、170に印加するためのパターン導体
等と共に、図4に示した配線160の一部を構成してい
る。
The through holes 16 represented by white circles in the figure
Some of the 6 are through holes for forming circuits for transmitting signals, such as from the connector to the component 102 and from the component 102 to another connector. In the present embodiment, for example, such a circuit wiring is realized by using the fourth layer conductor 178 and a part of the first to third layer conductors 172, 174 and 176. Some of the through holes 166 represented by white circles are
Through-holes 168, 170 for supplying the output of the voltage regulator 148 mounted on the layer to the conductors on other layers.
And constitutes a part of the wiring 160 shown in FIG. 4 together with a pattern conductor for applying the output of the voltage regulator 148 to the corresponding through holes 168 and 170.

【0089】図中黒丸で表されているスルーホールは、
基板第2層又は第3層に設けられているパターン導体の
うちスルーホール168又は170を介して電圧レギュ
レータ148から識別情報電圧が印加されている導体
を、基板第1層に設けられている検出電極150に接続
するためのものであり、従って配線160の一部を構成
している。図5(B)及び(C)に拡大して示されてい
る部分を例として述べると、図5(B)中で上側に描い
た電圧レギュレータ148の出力端は、第1層第2層間
スルーホール168、第2層導体174等を介し、図5
(C)中の検出電極150−1及び150−3を含むい
くつかの検出電極150に接続されている。また、図5
(B)中で下側に描いた電圧レギュレータ148の出力
端は、第1層第3層間スルーホール170、第3層導体
176等を介し、図5(C)中の検出電極150−2を
含むいくつかの検出電極150に接続されている。
The through holes represented by black circles in the figure are:
Among the pattern conductors provided on the second or third layer of the substrate, the conductor to which the identification information voltage is applied from the voltage regulator 148 via the through hole 168 or 170 is detected on the first layer of the substrate. This is for connecting to the electrode 150, and thus constitutes a part of the wiring 160. 5B and 5C, the output terminal of the voltage regulator 148 drawn on the upper side in FIG. 5B is connected to the first layer and the second layer through-layer. 5 through the hole 168, the second layer conductor 174, and the like.
(C) are connected to several detection electrodes 150 including the detection electrodes 150-1 and 150-3. FIG.
The output end of the voltage regulator 148 drawn on the lower side in FIG. 5B is connected to the detection electrode 150-2 in FIG. Including several detection electrodes 150.

【0090】検出電極150は、その形状・構造が通常
の回路配線用のスルーホール166と区別できないだけ
でなく、スルーホール166に現れる電圧とは異なる電
圧かもしれないが、ともかく電圧が現れているという点
でも、スルーホール166と誤認しやすいものである。
このように識別情報付与に関わる部材を隠蔽することに
より、本実施形態においては、改造を妨害している。本
実施形態においては、好ましくは、検出電極150を更
にスルーホール166と紛らわしくし、その隠蔽効果を
高めるため、その位置をも工夫する。また、本実施形態
では、第4層導体178を回路接続用の配線に用いてい
る。即ち、第4層には識別情報付与に関わる導体が存在
せず、部品102とは逆側から基板100を見たときに
第2及び第3層導体174及び176の配線の少なくと
も一部が第4層導体178により隠されるようにしてい
る。第4層導体178については、導体を多く残す、複
雑なパターンを形成する等して、可能な限り内層の配線
を視認しにくくなるよう設計する。この様にすることに
よって、本実施形態においては、更に隠蔽効果を高め、
改造妨害の機能を強化している。
The detection electrode 150 is not only indistinguishable in shape and structure from the through hole 166 for normal circuit wiring, but may have a voltage different from the voltage appearing in the through hole 166, but the voltage appears anyway. Also in this regard, the through hole 166 is easily misunderstood.
In this embodiment, remodeling is obstructed by concealing members related to the provision of identification information. In the present embodiment, preferably, the position of the detection electrode 150 is also devised in order to further confuse the detection electrode 150 with the through hole 166 and enhance the concealing effect. In the present embodiment, the fourth layer conductor 178 is used as a wiring for circuit connection. That is, there is no conductor related to the provision of identification information in the fourth layer, and when the substrate 100 is viewed from the opposite side of the component 102, at least a part of the wiring of the second and third layer conductors 174 and 176 It is hidden by the four-layer conductor 178. The fourth-layer conductor 178 is designed so as to make it difficult to visually recognize the wiring in the inner layer as much as possible by leaving a large amount of conductor, forming a complicated pattern, or the like. By doing so, in the present embodiment, the hiding effect is further enhanced,
The function of remodeling obstruction has been enhanced.

【0091】更に、改造者がスルーホールを用いて識別
情報が付与されていることに気づかずに模造品・偽造品
を作成し、元々の基板100をパチンコ台10等からは
ずしその模造品・偽造品を代わりに取り付ける等の手口
を採ることがあろう。その場合、検査担当者は、予めそ
の位置及び電圧値がわかっている識別情報用のスルーホ
ール(検出電極150)の電位をチェックするのみで、
交換の事実を察知することができる。即ち、改造痕跡保
持の機能が実現される。また、第1層導体172のエッ
チングによる番号表記やRFID機能搭載といった措置
を併用した場合は、隠蔽による改造妨害効果及びこの改
造痕跡保持効果が更に顕著になろう。
Furthermore, the remodeler creates a fake product or a fake product without noticing that the identification information is provided using the through-hole, and removes the original substrate 100 from the pachinko machine 10 or the like to make the fake product / fake product. There will be a method of attaching goods instead. In that case, the inspector only checks the potential of the identification information through hole (detection electrode 150) whose position and voltage value are known in advance,
The fact of the exchange can be detected. That is, the function of retaining the remodeling trace is realized. If measures such as numbering by etching of the first layer conductor 172 and mounting of the RFID function are also used, the remodeling obstruction effect due to concealment and the remodeling trace holding effect will be more remarkable.

【0092】なお、原理的には、回路配線用のスルーホ
ール166が同時に検出電極150でもある構成を実現
しうる。検出電極150の個数は図5(A)中の8個に
は限定されず、基板100の面積等の物理的要因による
制限範囲内であるが、より多く設けることが可能である
し、識別情報の複雑化・偽造困難化の点でいえば、その
ようにするのが望ましい。識別情報の複雑化・偽造困難
化の点でいえば、更に、識別情報電圧の出力精度はでき
るだけ高くするのが望ましく、電圧レギュレータ148
の個数もできるだけ多い方がよい。また、上記の例では
電圧レギュレータ148を第1層に設けているが、識別
情報電圧を発生させるための回路を基板100の内層に
埋め込むようにすれば、その回路の存在を改造者に知ら
れる危険が少なくなると共に、識別情報電圧がどのよう
な値かを知られる危険も少なくなるため、識別情報の解
読が困難になる。更に、識別情報電圧の値は、好ましく
は、基板100上で実用している電圧と同じか又はこれ
に近い電圧にした方がよい。それにより、識別情報電圧
が現れている部位がどこかを、わかりにくくすることが
できる。また、電源電圧や接地電位等、基板100上の
回路で実用されている電圧をも一連の識別情報電圧の構
成要素として用いるようにすれば、識別情報の解読がよ
り困難になる。この様な方法で識別情報電圧の種類を増
やすことにより、電圧レギュレータ148等の個数を増
やすことなく、より複雑な識別情報を得ることが可能に
なり、識別情報の解読がより困難になる。
In principle, a configuration in which the through hole 166 for the circuit wiring also serves as the detection electrode 150 can be realized. The number of the detection electrodes 150 is not limited to eight in FIG. 5A, but is within a limit range due to physical factors such as the area of the substrate 100, but more detection electrodes 150 can be provided, and identification information can be provided. This is desirable in terms of complexity and forgery difficulties. In terms of complicating the identification information and making it difficult to forge, it is desirable that the output accuracy of the identification information voltage be as high as possible.
It is better to have as many as possible. In the above example, the voltage regulator 148 is provided on the first layer. However, if a circuit for generating the identification information voltage is embedded in the inner layer of the substrate 100, the existence of the circuit is known to the remodeler. The danger is reduced and the danger of knowing what value the identification information voltage is is also reduced, so that it is difficult to decode the identification information. Further, the value of the identification information voltage is preferably equal to or close to the voltage practically used on the substrate 100. Thus, it is possible to make it difficult to understand where the identification information voltage appears. Further, if a voltage practically used in a circuit on the substrate 100, such as a power supply voltage or a ground potential, is used as a component of a series of identification information voltages, it becomes more difficult to decode the identification information. By increasing the number of types of identification information voltage by such a method, more complicated identification information can be obtained without increasing the number of voltage regulators 148 and the like, and decoding of the identification information becomes more difficult.

【0093】このように、本実施形態によれば、検出電
極150と識別情報電圧の組み合わせにより非常に解読
の難しい識別情報を付与でき、しかもそのための機能を
低価格で実現できる。また、この識別情報は、基板10
0に忍ばせた検出電極150の位置及びそこに現れるべ
き識別情報電圧値に関する情報と、その位置の電圧をテ
スタ等により読み取った結果との照合により、確認する
ことができ、基板100の真贋を簡便に確認することが
できる。更に、基板100における検出電極150の位
置にて識別情報電圧を測定する専用プローブ、これらが
接続される識別情報管理コンピュータ等を組み合わせ、
テスターとすることで、容易に識別情報を検出し基板の
真贋を確認することができる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide identification information that is extremely difficult to decode by combining the detection electrode 150 and the identification information voltage, and to realize the function for that at low cost. Also, this identification information is
The information on the position of the detection electrode 150 stuck at 0 and the identification information voltage value that should appear there and the result of reading the voltage at that position with a tester or the like can be checked, and the authenticity of the substrate 100 can be easily verified. Can be confirmed. Furthermore, a dedicated probe for measuring the identification information voltage at the position of the detection electrode 150 on the substrate 100, an identification information management computer to which these are connected, and the like are combined,
By using the tester, the identification information can be easily detected and the authenticity of the substrate can be confirmed.

【0094】2.改造センサを備える実施形態 (1)ケーブルはずし妨害 図6に、本発明の一実施形態に係る基板の構造を示す。
この図に示す基板200はパチンコ台の盤用端子板18
等として使用しうるものであり、基板改造のうちコネク
タ周辺の改変を伴うものへの有効な対策が施されたもの
である。
2. Embodiment provided with modified sensor (1) Cable disconnection obstruction FIG. 6 shows a structure of a substrate according to an embodiment of the present invention.
The substrate 200 shown in this figure is a pachinko board terminal plate 18.
In this case, an effective countermeasure has been taken for a modification of the board that involves modification around the connector.

【0095】先にも説明したように、パチンコ台10の
盤用端子板18は、同じパチンコ台10上の制御基板1
4や、管理用コンピュータ20と、電気的に接続され
る。接続には、所定本数の信号線から構成されるケーブ
ルを用い、そのために盤用端子板18上にはケーブル接
続用のコネクタを設ける。また、信号の流れは本来的に
は制御基板14から盤用端子板18を経て管理用コンピ
ュータ20へと向かう流れである。発明者が着目した点
は、様々な手口による改造の中に、盤用端子板18上の
配線や部品を除去・交換し又は追加することにより信号
の流れの向きを一部変える、不正な回路を接続・付加し
て偽りの信号を流すようにする、偽造品・模造品の盤用
端子板18と交換する等、コネクタ着脱作業を伴うもの
が少なからず含まれていることである。本実施形態にて
採用している技術的手段は、ケーブルの着脱やコネクタ
の取り外しを妨害する部材をコネクタ近傍に設ける、そ
れらの痕跡が容易に視認できる状態で残るようにする、
といった技術的手段である。
As described above, the board terminal plate 18 of the pachinko machine 10 is connected to the control board 1 on the same pachinko machine 10.
4 and the management computer 20. For the connection, a cable composed of a predetermined number of signal lines is used, and a connector for connecting the cable is provided on the board terminal plate 18. The signal flow is essentially a flow from the control board 14 to the management computer 20 via the board terminal board 18. The inventor paid attention to an incorrect circuit that changed the direction of signal flow by removing, replacing, or adding wires and components on the board terminal board 18 during various modifications. Are connected / attached to allow a false signal to flow, or are replaced with counterfeit or imitation panel terminal plates 18 and the like, and there are not a few things that involve connector attaching / detaching operations. The technical means adopted in the present embodiment is to provide a member near the connector that hinders the attachment / detachment of the cable or the removal of the connector, so that their traces remain in a state that can be easily visually recognized,
Such technical means.

【0096】図6(C)に示すように、制御基板14や
管理用コンピュータ20側との接続のためのコネクタ2
02は、通常、改造対象となる基板200の端縁部に配
置される。図中の204は制御基板14や管理用コンピ
ュータ20との接続のためのケーブルのケーブル端であ
り、接続に際してはケーブル端204をコネクタ202
にさす。更に、本実施形態では、図6(A)及び(B)
に示すようにコネクタカバー206を設けている。コネ
クタカバー206は、基板200と協働してコネクタ2
02を(ケーブル接続状態では更にケーブル端204の
一部をも)覆う略方形外観の部材である。また、コネク
タカバー206の端縁のうち少なくとも一辺は、図6
(A)に示すようにT字形状とする。このT字部206
aは、基板200の表面に形成されている導体層208
のうち図6(C)に破線で示す部位210に、可能な限
り強力な接着剤等にて固定する。この部位210には、
図6(C)に示すように、検査用の通電経路をなすパタ
ーン導体212を形成しておくのが望ましい。更に、コ
ネクタカバー206等と機械的に抵触・干渉しないよ
う、検査用の検出電極(テストポイント)TP1及びT
P2を基板200表面に形成しておく。更に、コネクタ
カバー206は、曲がりにくく折れやすい素材、例えば
粘度の低いプラスチックにより形成する。コネクタ20
2及びケーブル端204の接続状態や顕著な加工を視認
するには、コネクタカバー206は無色透明であるのが
望ましい。
As shown in FIG. 6C, a connector 2 for connection to the control board 14 or the management computer 20 is provided.
02 is usually arranged at the edge of the substrate 200 to be remodeled. Reference numeral 204 in the figure denotes a cable end of a cable for connection to the control board 14 or the management computer 20.
Nasu. Further, in this embodiment, FIGS. 6A and 6B
The connector cover 206 is provided as shown in FIG. The connector cover 206 cooperates with the substrate 200 to
02 (and a part of the cable end 204 in the cable connection state). Also, at least one of the edges of the connector cover 206 is the same as that shown in FIG.
The shape is T-shaped as shown in FIG. This T-shaped part 206
a is a conductor layer 208 formed on the surface of the substrate 200;
Among them, it is fixed to a portion 210 indicated by a broken line in FIG. In this part 210,
As shown in FIG. 6 (C), it is desirable to form a pattern conductor 212 that forms an energizing path for inspection. Further, detection electrodes (test points) TP1 and TP1 for inspection are used so that they do not mechanically conflict with or interfere with the connector cover 206 or the like.
P2 is formed on the surface of the substrate 200 in advance. Further, the connector cover 206 is formed of a material that is difficult to bend and is easily broken, for example, plastic having low viscosity. Connector 20
The connector cover 206 is desirably colorless and transparent in order to visually recognize the connection state of the cable end 204 and the cable end 204 and remarkable processing.

【0097】本実施形態に係る基板200を盤用端子板
18等としてパチンコ台10等に装着する際には、それ
に前後して、ケーブル接続作業を行う。即ち、コネクタ
カバー206に設けられた開口部206bを介してケー
ブル端204をコネクタ202にさす作業等を実行す
る。一旦この作業を実施してしまうと、開口部206b
が狭いこと等が原因で、ケーブル端204をコネクタ2
02から容易にははずせなくなる。即ち、コネクタカバ
ー206が邪魔になり、ケーブル着脱が困難になるた
め、改造者に対しては、改造に対する物理的妨害になる
と共に心理的圧力ともなる。また、このコネクタカバー
206は、基板200側に実装されているコネクタ20
2を取り外す作業にも支障となる。
When the board 200 according to the present embodiment is mounted on the pachinko machine 10 or the like as the board terminal board 18 or the like, a cable connection operation is performed before or after that. That is, the operation of connecting the cable end 204 to the connector 202 through the opening 206b provided in the connector cover 206 is performed. Once this operation is performed, the opening 206b
Cable end 204 to connector 2
02 cannot be easily removed. That is, since the connector cover 206 is in the way and it is difficult to attach and detach the cable, the remodeler becomes a physical obstacle to the remodeling and is a psychological pressure. The connector cover 206 is connected to the connector 20 mounted on the substrate 200 side.
It also hinders the work of removing 2.

【0098】無論、強引にケーブル端204を引き抜き
又はコネクタ202を取り去ることもできるが、そのよ
うにすると、たいていの場合、コネクタカバー206の
各部屈曲が折損してしまう、T字部206aがその下の
パターン導体212ごとはがれてしまう等、修復困難な
破損が生じる。従って、検査担当者はコネクタカバー2
06やその周辺の破損を目視確認することにより、また
更にテストポイントTP1とテストポイントTP2との
間の導通或いは回路定数値をチェック・計測することに
より、ケーブル装着・使用開始後におけるケーブル又は
コネクタ取り外しの事実を容易かつ的確に掌握できる。
Of course, the cable end 204 can be forcibly pulled out or the connector 202 can be removed. However, in this case, the bending of each part of the connector cover 206 is broken in most cases. Of the pattern conductor 212, and breakage that is difficult to repair occurs. Therefore, the inspector needs the connector cover 2
06 or its surroundings, and by checking and measuring the continuity or the circuit constant value between the test points TP1 and TP2, removing the cable or connector after starting the cable installation and use. Can be grasped easily and accurately.

【0099】なお、ここではコネクタカバー206の一
端をT字部206aとしたが、この部分は一種のくさび
として機能すれば足りるため、その形状はT字形状に限
定されない。
Here, one end of the connector cover 206 is the T-shaped portion 206a, but the shape is not limited to the T-shape because this portion only needs to function as a kind of wedge.

【0100】(2)磁気的又は光学的検出保持 図7に、本発明の一実施形態に係る基板の構造を、従来
との対比により示す。図7(B)に示す本実施形態に係
る基板200は、図7(A)に示す従来の基板200に
対して、信号方向検出用のセンサ214を備える点で相
違している。図中、216は制御基板14等からの信号
入力用のコネクタ、218は管理用コンピュータ20等
への信号出力用のコネクタである。220はコネクタ2
16からコネクタ218へと信号を伝送するための導体
配線であり、ここでは、説明の簡明化のため非常に単純
化した形に描いている(即ち、実際には、他の実施形態
で詳述している各種の部品が適宜搭載され各種の回路パ
ターンが形成される)。
(2) Magnetic or Optical Detection and Holding FIG. 7 shows the structure of a substrate according to an embodiment of the present invention in comparison with a conventional structure. The substrate 200 according to the present embodiment shown in FIG. 7B is different from the conventional substrate 200 shown in FIG. 7A in that a sensor 214 for detecting a signal direction is provided. In the figure, reference numeral 216 denotes a connector for inputting a signal from the control board 14 or the like, and 218 denotes a connector for outputting a signal to the management computer 20 or the like. 220 is connector 2
16 is a conductor wiring for transmitting a signal from the connector 16 to the connector 218, and is drawn here in a very simplified form for simplicity of description (that is, actually, detailed in other embodiments). Various components are appropriately mounted to form various circuit patterns).

【0101】本実施形態の特徴に係るセンサ214は、
図7(B)に示すように複数の配線220それぞれに設
けるのが望ましい。先に説明したとおり、例えばパチン
コ台10の盤用端子板18における信号の流れは、本
来、制御基板14側から管理用コンピュータ20側へと
向かう流れであって、これとは逆向きの流れはあっては
ならないとされる。センサ214は、配線220におけ
る信号の流れを検出し、その結果を“記憶”又は“保
持”する機能を有している。検査担当者は、検査にあた
ってセンサ214による記憶又は保持情報を参照し、信
号の流れの改変を伴う改造の事実を察知する。このよう
に、本実施形態によれば、信号の流れの改変を伴う改造
の痕跡をセンサ214により保持するようにしたため、
検査労力の低減等を含め各種の効果が得られる。
The sensor 214 according to the present embodiment is characterized by
As shown in FIG. 7B, it is preferable to provide each of the plurality of wirings 220. As described above, for example, the signal flow in the board terminal board 18 of the pachinko machine 10 is originally a flow from the control board 14 side to the management computer 20 side, and the flow in the opposite direction is the same. It must not be. The sensor 214 has a function of detecting a signal flow in the wiring 220 and “storing” or “holding” the result. The inspector refers to the information stored or held by the sensor 214 during the inspection, and detects the fact of the alteration accompanied by alteration of the signal flow. As described above, according to the present embodiment, since the trace of the remodeling accompanied by the alteration of the signal flow is held by the sensor 214,
Various effects can be obtained, including a reduction in inspection labor.

【0102】また、センサ214は、図8及び図9に示
すように磁石及び非可逆的運動機構を利用して実現する
ことも、また図10に示すようにフォトカプラ等の方向
性素子を利用して実現することも、可能である。
The sensor 214 can be realized by using a magnet and an irreversible movement mechanism as shown in FIGS. 8 and 9, or by using a directional element such as a photocoupler as shown in FIG. It is also possible to realize it.

【0103】まず、図8及び図9に示した例において
は、配線220の中途に巻線222を挿入している。こ
の巻線222は電磁石として使用するため、磁性体のヨ
ーク(例えば鉄心)224に捲回するのが望ましい。但
し、磁性体のビーズに配線220を通す構造としてもよ
いし、回転磁石226の性能及び位置によっては磁性体
なしとしてもよい。回転磁石226は、巻線222によ
る電磁石や第1〜第3返し部228、230及び232
と共に、センサ214を形成する部材であって、配線2
20に流れる信号の方向の反転に応答して回転するよう
に配置される。
First, in the example shown in FIGS. 8 and 9, the winding 222 is inserted in the middle of the wiring 220. Since this winding 222 is used as an electromagnet, it is desirable to wind it around a magnetic yoke (for example, iron core) 224. However, the structure may be such that the wiring 220 is passed through magnetic beads, or depending on the performance and position of the rotating magnet 226, no magnetic body may be used. The rotating magnet 226 includes an electromagnet formed by the winding 222 and first to third return portions 228, 230, and 232.
And a member forming the sensor 214,
It is arranged to rotate in response to the reversal of the direction of the signal flowing through 20.

【0104】第1〜第3返し部228、230及び23
2は非可逆的運動機構を構成する部材、例えば回転磁石
226の回転半径に対して斜めに取り付けられた切片で
あり、回転磁石226の回転方向位置を規制するため回
転磁石226の回転円周上に設けられる。図中、第1〜
第3返し部228、230及び232上には、矢印が描
かれている。この矢印は、その矢印が付されている返し
部が許容する回転方向を示すものであり、この回転方向
と逆向きに回転磁石226が回転することはできない。
即ち、第1〜第3返し部228、230及び232は、
その矢印方向に沿った回転は許容する一方それと逆方向
の回転を禁止する機能を有する一種の機械的逆止弁であ
る。
The first to third return portions 228, 230 and 23
Reference numeral 2 denotes a member that constitutes an irreversible motion mechanism, for example, a section that is attached obliquely to the rotation radius of the rotating magnet 226, and on the rotation circumference of the rotating magnet 226 to regulate the position of the rotating magnet 226 in the rotating direction. Is provided. In the figure, first to first
Arrows are drawn on the third return portions 228, 230, and 232. This arrow indicates the direction of rotation allowed by the return portion to which the arrow is attached, and the rotating magnet 226 cannot rotate in the direction opposite to this direction of rotation.
That is, the first to third return portions 228, 230, and 232
This is a kind of mechanical check valve having a function of permitting rotation in the direction of the arrow while inhibiting rotation in the opposite direction.

【0105】配線220に流れる信号の向きが図8中に
234で示す向きであるときには、鉄心への巻線222
の捲回方向が右回りであるため、巻線222及びその鉄
心224にて構成されている電磁石の回転磁石226寄
りの極はS極となる。従って、回転磁石226は同図中
に236で示す左回りの向きに回転しようとする。回転
磁石226のN極の初期位置が第1返し部228と第2
返し部230との間であったとすると、第1返し部22
8の矢印が右回り方向であるため、回転磁石226のN
極は第1返し部228より手前(右側)で止まる。な
お、第1返し部228と第2返し部230との間には比
較的広い角度範囲が空いていることから、この状態で
は、回転磁石226の右回り運動はさほど規制されてい
ないといえる。
When the direction of the signal flowing through the wiring 220 is the direction indicated by 234 in FIG.
Is wound clockwise, the pole near the rotating magnet 226 of the electromagnet constituted by the winding 222 and its iron core 224 becomes the S pole. Therefore, the rotating magnet 226 tries to rotate in the counterclockwise direction indicated by 236 in FIG. The initial position of the N pole of the rotating magnet 226 is the first return portion 228 and the second position.
If it is between the return unit 230 and the first return unit 22
8 is clockwise, the N of the rotating magnet 226 is
The pole stops short (right side) of the first return portion 228. Since a relatively wide angle range is provided between the first return portion 228 and the second return portion 230, it can be said that the clockwise movement of the rotating magnet 226 is not so much restricted in this state.

【0106】この状態から、配線220に流れる信号の
向きが図9中に238で示す向きに反転したとする。こ
のとき、電磁石の回転磁石226寄りの極はN極とな
る。従って、回転磁石226は同図中に240で示す右
回りの向きに回転しようとする。第2返し部230の矢
印が右回り方向であるため、第2返し部230を超えて
しまった後は回転磁石226のN極は第2返し部230
より手前(左側)に戻ることができない。第2返し部2
30と第3返し部232との間の角度範囲が比較的狭い
ことと、第3返し部232の矢印が第2返し部230の
それとは逆に左回り方向であることから、第2返し部2
30を超えてしまった後は回転磁石226のN極はほぼ
位置固定される。この位置は、配線220に流れる信号
の向きが方向234に再反転しても第2返し部230の
作用により維持される。
It is assumed that, from this state, the direction of the signal flowing through the wiring 220 is reversed to the direction indicated by 238 in FIG. At this time, the pole near the rotating magnet 226 of the electromagnet becomes the N pole. Therefore, the rotating magnet 226 tries to rotate in the clockwise direction indicated by 240 in FIG. Since the arrow of the second return portion 230 is clockwise, after exceeding the second return portion 230, the N pole of the rotating magnet 226 becomes the second return portion 230.
You cannot return to the front (left side). 2nd return part 2
Since the angle range between the third return portion 232 and the third return portion 232 is relatively narrow and the arrow of the third return portion 232 is counterclockwise opposite to that of the second return portion 230, the second return portion 2
After exceeding 30, the N pole of the rotating magnet 226 is almost fixed in position. This position is maintained by the operation of the second return portion 230 even if the direction of the signal flowing through the wiring 220 is reversed again in the direction 234.

【0107】本実施形態では、入力側コネクタ216か
ら出力側コネクタ218に向かう向き即ち順方向に信号
が流れたとき図8の状態となるよう、またそれとは逆の
向き即ち逆方向に信号が流れたとき図9の状態となるよ
う、図8及び図9に示した原理によるセンサ214を各
配線220に仕組む向きを定める。検査担当者は、セン
サ214における回転磁石226のN極が第2及び第3
返し部230及び232により捕捉されてしまっている
状態であるとき、そのセンサ214に係る配線220に
逆方向の信号が流れたことがある、と判断できる。即
ち、回転磁石226により逆方向通電の事実が固定表示
されているため、その配線220に流れる信号の流れに
不正な改変が施された可能性があることを、容易に察知
できる。回転磁石226のN極及びS極に着色を施して
おけば、視認はより容易となる。
In this embodiment, when a signal flows from the input connector 216 to the output connector 218, that is, in the forward direction, the state shown in FIG. 8 is obtained, and the signal flows in the opposite direction, that is, in the reverse direction. When the sensor 214 according to the principle shown in FIG. 8 and FIG. The inspector determines that the north pole of the rotating magnet 226 in the sensor 214 is the second and third pole.
When the signal is captured by the return units 230 and 232, it can be determined that a signal in the opposite direction has flown through the wiring 220 related to the sensor 214. That is, since the fact of the reverse energization is fixedly displayed by the rotating magnet 226, it is easy to detect that the signal flow flowing through the wiring 220 may have been tampered with illegally. If the N pole and the S pole of the rotating magnet 226 are colored, the visual recognition becomes easier.

【0108】次に、図10に示した例では、センサ21
4は、その信号入力端242と信号出力端244との間
にフォトカプラ246を設けた構成を有している。セン
サ214を配線220上に設けるに際しては、信号入力
端242が入力側コネクタ216側に接続されまた信号
出力端244が出力側コネクタ218側に接続されるよ
うに、回路パターン及び部品配置を決めておく。配線2
20における信号の流れが順方向であれば、センサ21
4内には図中の方向248に沿って入力信号が流れ、こ
れに応じてフォトカプラ246の出力側に方向250に
沿い出力信号が流れる。そのため、センサ214により
配線220における信号伝送が妨げられることはない。
これに対して、配線220における信号の流れが逆方向
であると、フォトカプラ246により信号が遮断される
ため、センサ214により配線220における信号伝送
が妨げられる。従って、フォトカプラ246は、逆方向
信号伝送自体を妨害する機能を提供している。また、フ
ォトカプラ246の発光素子部分からの発光の有無を視
認すること等によって、現在における信号伝送方向を確
認できる。
Next, in the example shown in FIG.
4 has a configuration in which a photocoupler 246 is provided between the signal input terminal 242 and the signal output terminal 244. When the sensor 214 is provided on the wiring 220, the circuit pattern and component arrangement are determined so that the signal input terminal 242 is connected to the input connector 216 and the signal output terminal 244 is connected to the output connector 218. deep. Wiring 2
If the signal flow at 20 is forward, the sensor 21
4, an input signal flows along a direction 248 in the figure, and an output signal flows along the direction 250 on the output side of the photocoupler 246 in response to the input signal. Therefore, signal transmission in the wiring 220 is not hindered by the sensor 214.
On the other hand, if the flow of the signal in the wiring 220 is in the opposite direction, the signal is blocked by the photocoupler 246, and the signal transmission in the wiring 220 is prevented by the sensor 214. Therefore, the photocoupler 246 provides a function of obstructing the reverse signal transmission itself. The current signal transmission direction can be confirmed by visually checking whether or not light is emitted from the light emitting element portion of the photocoupler 246.

【0109】(3)信号数の計数・評価・出力 図11乃至図13に、本発明の一実施形態に係る基板及
びその検査機の構成を示す。本実施形態に係る基板20
0は、図示しない入力側コネクタ216と出力側コネク
タ218とを(各種部品を介して又は直接に)接続する
配線220に、計数器252、演算器254、表示器2
56、評価器258等、信号数の計数・評価・出力に関
連する回路部品・部材を設けたこと、或いはこれに相当
する機能を検査機260に設けたことを、その特徴とし
ている。図11、図12及び図13は、本実施形態の各
種変形例をそれぞれ示している。
(3) Counting / Evaluation / Output of Number of Signals FIGS. 11 to 13 show the configuration of a substrate and an inspection machine thereof according to an embodiment of the present invention. Substrate 20 according to the present embodiment
0 indicates a counter 252, a calculator 254, and a display 2
It is characterized in that circuit components and members relating to counting, evaluation and output of the number of signals, such as 56 and an evaluator 258, are provided, or a function equivalent thereto is provided in the inspection machine 260. FIGS. 11, 12 and 13 show various modifications of the present embodiment, respectively.

【0110】まず、図11に示す例においては、信号1
に係る配線220に対して並列に、計数器252を接続
している。信号1は例えば入賞を表す信号であり、信号
1に係る計数器252においてこの信号の発生個数即ち
信号数を所定時点から計数することによって、当該所定
時点からの入賞回数を知ることができる。この計数器2
52に接続されている演算器254は、この計数器25
2により保持されている情報即ち入賞回数に入賞1回当
たりの賞球数を乗ずる等の演算により、上記所定時点か
らの賞球数を求める。この演算器254に接続されてい
る表示器256は、計数・演算された入賞回数・賞球数
等を数値、グラフ等の形式で表示する。検査担当者は、
この表示を一覧することで、入賞回数や賞球数に関する
情報を得ることができる。従って、その情報と管理用コ
ンピュータ20に蓄積されている情報との比較により、
管理用コンピュータ20における不正なデータ操作や計
数器252接続部位以降における信号の改変等の不正
を、容易に発見できる。
First, in the example shown in FIG.
The counter 252 is connected in parallel to the wiring 220 according to. The signal 1 is a signal indicating a winning, for example, and the number of occurrences of the signal, that is, the number of signals is counted from a predetermined time in the counter 252 related to the signal 1, so that the number of winnings from the predetermined time can be known. This counter 2
The arithmetic unit 254 connected to the counter 52
The number of prize balls from the above-mentioned predetermined time is obtained by an operation such as multiplying the information held by 2, that is, the number of prizes by the number of prize balls per one prize. The display 256 connected to the calculator 254 displays the counted and calculated number of winnings, the number of winning balls, and the like in the form of numerical values, graphs, and the like. The inspector
By listing this display, information on the number of winnings and the number of winning balls can be obtained. Therefore, by comparing the information with the information stored in the management computer 20,
An unauthorized operation such as an unauthorized data operation in the management computer 20 or a modification of a signal after the connection portion of the counter 252 can be easily found.

【0111】また、信号2は例えば賞球数を表す信号で
ある。信号2に係る配線220に並列に接続されている
計数器252は、上記所定時点からの賞球数を計数し、
この計数器252に接続されている表示器256は、こ
の賞球数等の情報を数値、グラフ等の形式で表示する。
検査担当者は、この表示を一覧することで、賞球数に関
する情報を得ることができ、またその結果を、信号1に
係る表示器256から得た情報や管理用コンピュータ2
0に蓄積されている情報と比較して、管理用コンピュー
タ20における不正なデータ操作や計数器252接続部
位以降における信号の改変等の不正のみならず、計数器
252接続部位以前における払い出し賞球数の不正操作
等の信号改変を、容易に発見できる。
[0111] The signal 2 is a signal representing, for example, the number of prize balls. The counter 252 connected in parallel to the wiring 220 relating to the signal 2 counts the number of award balls from the predetermined time point,
A display 256 connected to the counter 252 displays the information such as the number of award balls in the form of a numerical value, a graph, or the like.
The inspector can obtain information on the number of prize balls by listing this display, and can display the information obtained from the display 256 relating to the signal 1 and the management computer 2.
Compared to the information stored in the counter 252, the number of payout prize balls before the counter 252 connection site as well as the fraud such as unauthorized data manipulation in the management computer 20 and alteration of signals after the counter 252 connection site. Signal alteration such as illegal operation of the device can be easily found.

【0112】このように、本実施形態においては、制御
基板14から管理用コンピュータ20への信号の単純な
中継だけでなく、当該中継伝送における信号の統計的正
常さ/不正常さを判断するためのわかりやすい指標を簡
便な手段により導出・提供している。それにより、本実
施形態においては、制御基板14上に実装されているR
OMを交換・書換する、制御基板14又は管理用コンピ
ュータ20との接続のためのケーブルに細工する、管理
用コンピュータ20上でデータに細工する等の手口によ
る改造を防ぐことができる。その結果、大当たり中の払
い出し賞球数の間引き等を行う一方で管理用コンピュー
タ20等に対してはパチンコ台10からの実際の払出賞
球数と異なる賞球数を報知する等の不正を、従来より確
実にかつ低コストで発見できる。このチェックは、開店
前、閉店後等に実施できる。また、以上の説明では入賞
回数及び賞球数を例示しているが、本実施形態に係る手
法は、大当たり回数及び絵柄回転数についても同様に適
用できる。即ち、本実施形態によれば、大当たり確率を
意図的に引き上げる、確率変動絵柄の連続出現率を引き
下げる等の不正をも、従来より確実にかつ低コストで発
見できる。また、本実施形態によれば、この種の不正を
広く客観性が認められる統計的指標に基づき発見・指摘
できるため、従来よりも改造検出における信頼性が高ま
る。なお、表示器256に代えて又はこれと共に、メモ
リや外部記録媒体や通信回線接続手段を設けてもよい。
As described above, in the present embodiment, not only the simple relay of the signal from the control board 14 to the management computer 20 but also the determination of the statistical normality / abnormality of the signal in the relay transmission is performed. Are derived and provided by simple means. Thus, in the present embodiment, the R mounted on the control board 14 is
Modification by means such as replacing / rewriting the OM, designing a cable for connection to the control board 14 or the management computer 20, and processing data on the management computer 20 can be prevented. As a result, while performing the thinning out of the number of prize balls to be paid out during the jackpot, the management computer 20 and the like are notified of the wrong number of prize balls different from the actual number of prize balls to be paid out from the pachinko machine 10, and the like, It can be found more reliably and at lower cost than before. This check can be performed before opening the store, after closing the store, and the like. In the above description, the number of winnings and the number of prize balls are illustrated, but the method according to the present embodiment can be similarly applied to the number of jackpots and the number of pattern rotations. That is, according to the present embodiment, fraud such as intentionally increasing the jackpot probability or decreasing the continuous appearance rate of the probability variation pattern can be found more reliably and at lower cost than before. Further, according to the present embodiment, since this kind of fraud can be found and pointed out based on a statistical index that is widely recognized as objectivity, the reliability in detection of alteration is higher than before. Note that a memory, an external recording medium, or a communication line connection unit may be provided instead of or together with the display 256.

【0113】次に、図12に示す例においては、4本の
配線220それぞれに対応して計数器252を設け、そ
れらによる計数結果を一括して評価器258に入力し、
評価器258における評価の結果を表示器256にて表
示している。信号1は例えば入賞を表す信号、信号2は
例えば賞球数を表す信号、信号3は例えば大当たりを表
す信号、信号4は例えば絵柄回転を表す信号であり、各
計数器252はそれぞれ所定時点からの入賞回数、賞球
数、大当たり回数及び絵柄回転数を計数する。評価器2
58は、各計数器252により保持されている計数結果
から、出玉数や大当たり確率(確率変動確率等も計算可
能)の異常を検出する。表示器256は、異常が検出さ
れた場合に、その旨及び異常内容を示すエラー情報を文
字やLED点灯等の形態で表示する。従って、この図に
示した例でも、図11に示した例と同様の効果が得られ
る。
Next, in the example shown in FIG. 12, a counter 252 is provided for each of the four wirings 220, and the counting results by these are collectively input to the evaluator 258.
The result of the evaluation by the evaluator 258 is displayed on the display 256. The signal 1 is, for example, a signal representing winning, the signal 2 is, for example, a signal representing the number of winning balls, the signal 3 is, for example, a signal representing a jackpot, the signal 4 is, for example, a signal representing picture rotation, and each of the counters 252 is from a predetermined point in time. , The number of winning prizes, the number of winning balls, the number of jackpots, and the number of pattern rotations are counted. Evaluator 2
Numeral 58 detects an abnormality in the number of payout balls and the jackpot probability (the probability variation probability and the like can also be calculated) from the counting result held by each counter 252. When an abnormality is detected, the display 256 displays error information indicating the abnormality and the content of the abnormality in the form of characters, LED lighting, or the like. Therefore, in the example shown in FIG. 11, the same effect as in the example shown in FIG. 11 can be obtained.

【0114】更に、基板200の実使用時には、その入
力側コネクタ216には制御基板14との接続のための
ケーブルが、また出力側コネクタ218には管理用コン
ピュータ20との接続のためのケーブルが接続されてい
る。図13に示す例においては、検査に際してこれらの
ケーブルの接続をはずし、検査機260を接続する。即
ち、検査機260の出力側コネクタ262をケーブル2
64を介し基板200の入力側コネクタ216に、入力
側コネクタ266をケーブル268を介し基板200の
出力側コネクタ218に、それぞれ接続する。検査機2
60内にはパルス発生器270及び評価器272が設け
られており、パルス発生器270にて発生したパルスは
ケーブル264を介して基板200上の図示しない配線
220に供給され、この配線220を介してケーブル2
68に送出された信号は評価器272に供給される。パ
ルス発生器270はいわば制御基板14からの信号を模
擬した検査用の(パルス)信号を発生させる回路であ
る。
Further, when the board 200 is actually used, a cable for connection to the control board 14 is connected to the input connector 216, and a cable for connection to the management computer 20 is connected to the output connector 218. It is connected. In the example shown in FIG. 13, these cables are disconnected at the time of inspection, and an inspection machine 260 is connected. That is, the output connector 262 of the inspection machine 260 is connected to the cable 2
64, and the input connector 266 is connected to the output connector 218 of the board 200 via the cable 268. Inspection machine 2
A pulse generator 270 and an evaluator 272 are provided in 60. A pulse generated by the pulse generator 270 is supplied to a wiring 220 (not shown) on the substrate 200 via a cable 264, and Cable 2
The signal sent to 68 is supplied to an evaluator 272. The pulse generator 270 is a circuit that generates an inspection (pulse) signal simulating a signal from the control board 14.

【0115】基板200が不正な改造等を受けておらず
正常に動作している場合には、この検査用の信号に応じ
て出力側コネクタ218に現れる信号は、もとの(パル
ス)波形を概ね保持しているはずである。そこで、評価
器272は、パルス発生器270にて発生させた検査用
の信号即ちコネクタ262からの出力と、この信号に対
する基板200からの応答即ちコネクタ266への入力
とを比較し、信号の有無、波形の一致・不一致等を評価
判定する。その結果は、検査機260内に記憶蓄積さ
れ、又は各種表示器や記録媒体に出力される。これによ
って、基板200についての改造の事実を容易に発見で
きる。
When the board 200 is operating normally without any unauthorized modification or the like, the signal appearing at the output connector 218 in response to this inspection signal has the original (pulse) waveform. It should have been retained for the most part. Then, the evaluator 272 compares the inspection signal generated by the pulse generator 270, that is, the output from the connector 262, with the response from the board 200 to this signal, that is, the input to the connector 266, and determines whether there is a signal. , And the waveforms are evaluated for coincidence and non-coincidence. The result is stored and stored in the inspection machine 260 or output to various displays and recording media. Thereby, the fact of the modification of the substrate 200 can be easily found.

【0116】また、図13における基板200を図11
又は図12に示す構成とすることも可能である。その場
合、検査機260を用いて検査を行っているとき、基板
200上の表示器256による表示と、検査機260内
の評価器272による評価の結果とを、照合・総合する
ことにより、改造状況をより的確に把握することができ
る。例えば、表示器256による表示が“正常”を示し
評価器272による評価が“異常”を示している場合に
は、改造部位が計数器252より後段で出力側コネクタ
218より前段である確率が高い。また、制御基板14
及び管理用コンピュータ20と接続されている状態にお
ける表示器256による表示と管理用コンピュータ20
に蓄積されている情報との比較により“異常”が検出さ
れているが、検査機260と接続されている状態におけ
る表示器256や評価器272の表示・評価が“正常”
を示している場合には、基板200と管理用コンピュー
タ20とを接続する経路上に改造が施されている確率が
高い。このように、図11又は図12に示した構成と、
図13に示した構成とを組み合わせることにより、従来
より精密な改造検出を容易に実施できる。
The substrate 200 shown in FIG.
Alternatively, the configuration shown in FIG. 12 is also possible. In this case, when the inspection is performed using the inspection machine 260, the remodeling is performed by comparing and displaying the display of the display unit 256 on the substrate 200 and the evaluation result of the evaluator 272 in the inspection machine 260. The situation can be grasped more accurately. For example, when the display by the display unit 256 indicates “normal” and the evaluation by the evaluator 272 indicates “abnormal”, there is a high probability that the remodeled portion is downstream of the counter 252 and upstream of the output connector 218. . Also, the control board 14
And display by the display device 256 in a state of being connected to the management computer 20 and the management computer 20
"Abnormal" is detected by comparison with the information stored in the display device 256 and the display / evaluation of the display unit 256 and the evaluator 272 in the state where the inspection unit 260 is connected, the "normal"
Indicates that there is a high probability that a modification has been made on the path connecting the board 200 and the management computer 20. Thus, the configuration shown in FIG. 11 or FIG.
By combining with the configuration shown in FIG. 13, it is possible to easily perform a more accurate modification detection than in the related art.

【0117】3.識別情報及び改造検出結果を無線送信
する実施形態 (1)改造検出結果の同報 図14に、本発明の一実施形態に係る基板300の構造
を示す。また、図15に、この実施形態における検査機
302の機能を示す。本実施形態の特徴の一つは、検査
機302から投射された電波が基板300上の応答器3
04により識別情報及び監視結果情報で変調され、検査
機302はこれを受信し基板300の状態を知ることが
できることにある。
3. Embodiment in which identification information and modification detection result are wirelessly transmitted (1) Broadcast of modification detection result FIG. 14 shows the structure of a substrate 300 according to an embodiment of the present invention. FIG. 15 shows functions of the inspection machine 302 in this embodiment. One of the features of this embodiment is that the radio wave projected from the inspection machine 302
The information is modulated by the identification information and the monitoring result information by the signal 04, and the inspection machine 302 receives the information and can know the state of the substrate 300.

【0118】盤用端子板18やこれに類する基板、即ち
その改造を可能な限り防止したい基板については、改造
が行われたことを検出するだけでなく、基板にどのよう
な改造が施されたのかを知ることも重要であるし、基板
に対する改造それ自体を妨害することも重要である。本
実施形態においては、基板300に識別情報を付すだけ
でなく、どのような改造が施されたのかに関しても簡便
で効率的な手段で検査担当者にリアルタイムで報知でき
るようにしており、更には外装構造の工夫により改造そ
れ自体を妨害している。
Regarding the board terminal plate 18 or a similar board, that is, a board whose remodeling is to be prevented as much as possible, it is not only detected that the remodeling has been performed, but also what kind of remodeling has been performed on the board. It is also important to know if this is the case, and it is also important to prevent the modification to the substrate itself. In the present embodiment, not only the identification information is attached to the substrate 300, but also what kind of remodeling has been performed can be notified to the inspector in real time by simple and efficient means. The remodeling itself is hindered by the exterior structure.

【0119】図14に示すように、基板300上には応
答器304と共にスイッチング回路306及びID番号
設定回路308が実装されている。ID番号設定回路3
08は、識別情報の一形態であるID番号を発生させる
回路である。スイッチング回路306は、ID番号設定
回路308からのID番号と各種監視結果情報とを結合
して一連の変調信号を発生させる回路である。応答器3
04は、スイッチング回路306から供給される変調信
号に応じて空間インピーダンスを変化させる部材であ
り、当該変調信号のみにより駆動される。この応答器3
04は、ある種の半導体により実現できる。従って、本
実施形態においては、外部から例えば所定周波数を有す
る無変調の無線信号が到来したとき、その無線信号がI
D番号及び監視結果情報を含む変調信号に従い応答器3
04にて変調されることとなる。言い換えれば、外部か
ら投射された無変調の無線信号はID番号及び監視結果
情報による変調を受けて再放射される。
As shown in FIG. 14, a switching circuit 306 and an ID number setting circuit 308 are mounted on a substrate 300 together with a transponder 304. ID number setting circuit 3
08 is a circuit for generating an ID number which is one form of identification information. The switching circuit 306 is a circuit that combines the ID number from the ID number setting circuit 308 and various types of monitoring result information to generate a series of modulation signals. Transponder 3
Reference numeral 04 denotes a member that changes the spatial impedance according to the modulation signal supplied from the switching circuit 306, and is driven only by the modulation signal. This transponder 3
04 can be realized by some kind of semiconductor. Therefore, in this embodiment, when an unmodulated radio signal having a predetermined frequency, for example, arrives from outside, the radio signal is
Responder 3 according to the modulated signal including the D number and the monitoring result information
04 will be modulated. In other words, the unmodulated radio signal projected from the outside is re-emitted after being modulated by the ID number and the monitoring result information.

【0120】図14に示される回路では、スイッチング
回路306に対して3種類の監視結果情報が供給されて
いる。そのうち一つはコネクタ脱落検出回路312か
ら、他の一つはケーブル改造検出回路314から、もう
一つは伝送方向検出回路316から、それぞれ供給され
ている。
In the circuit shown in FIG. 14, three types of monitoring result information are supplied to the switching circuit 306. One of them is supplied from the connector disconnection detection circuit 312, the other is supplied from the cable alteration detection circuit 314, and the other is supplied from the transmission direction detection circuit 316.

【0121】コネクタ脱落検出回路312は、例えば管
理用コンピュータ20側との接続のためのケーブル(例
えばフラットケーブル)318が基板300上に実装さ
れた出力側コネクタ320からはずされたことを検出す
るセンサ322を有している。センサ322は例えばフ
ォトインタラプタである。このフォトインタラプタは、
ケーブル318の先端にあるプラグ324が出力側コネ
クタ320に接続されている状態ではその発光部からの
光が遮られてその受光部に届かず、接続されていない状
態では遮られずに届くよう、出力側コネクタ320に組
み込まれる。コネクタ脱落検出回路312は、更に、プ
ラグ324がコネクタ320から取り外されたとき、そ
れに応じてその出力を変化させるフリップフロップ32
6を有している。仮に、センサ322の動作論理が、プ
ラグ324がコネクタ320に挿入されているときに接
地に短絡、挿入されていないときに開放という論理であ
るならば、フリップフロップ326は、センサ322が
開放されると“1”にセットされるよう、設けておく。
なお、図示の例では、基板300に搭載されているバッ
クアップ用の電池310からフリップフロップ326の
電源端子に電源電圧(+Vdd)が印加されており、ま
た当該電源端子は抵抗R1を介して入力端子に接続され
ているため、センサ322が短絡状態であればフリップ
フロップ326への入力は接地電位、開放状態であれば
ほぼ電源電圧(+Vdd)となる。
The connector drop detection circuit 312 is a sensor for detecting that a cable (for example, a flat cable) 318 for connection to the management computer 20 has been disconnected from the output connector 320 mounted on the substrate 300. 322. The sensor 322 is, for example, a photo interrupter. This photo interrupter is
When the plug 324 at the end of the cable 318 is connected to the output-side connector 320, light from the light-emitting portion is blocked and does not reach the light-receiving portion. It is incorporated in the output side connector 320. The connector disconnection detection circuit 312 further includes a flip-flop 32 that changes its output when the plug 324 is removed from the connector 320.
6. If the operation logic of the sensor 322 is a logic that the plug 324 is short-circuited to the ground when the plug 324 is inserted into the connector 320 and is open when the plug 324 is not inserted, the flip-flop 326 causes the sensor 322 to be opened. And "1".
In the illustrated example, the power supply voltage (+ Vdd) is applied to the power supply terminal of the flip-flop 326 from the backup battery 310 mounted on the substrate 300, and the power supply terminal is connected to the input terminal via the resistor R1. When the sensor 322 is in a short-circuit state, the input to the flip-flop 326 is at the ground potential, and when the sensor 322 is in an open state, it is almost at the power supply voltage (+ Vdd).

【0122】従って、コネクタ脱落検出回路312によ
り、コネクタ320からプラグ324がはずされたこと
を、検出することができる。また、ケーブル318や3
28を介して供給される基板300の電源電圧(+Vd
d)とは別系統の電源である電池310により、フリッ
プフロップ326がバックアップされているため、外部
から供給される電源電圧(+Vdd)が断たれていると
きでも、コネクタ脱落検出回路312内のフリップフロ
ップ326上に過去におけるプラグはずしの事実を記憶
しておける。フリップフロップ326の出力はスイッチ
ング回路306に供給され変調信号の一部として使用さ
れるため、検査機302を使用して無線信号を投射する
と、プラグ324がコネクタ320からはずされたこと
をID番号等と共に検査機302側で知ることができ
る。例えば、基板300をパチンコ台10等に装着しフ
リップフロップ326の内容をリセットして使用を開始
した後、基板300やケーブル318等に細工を施すた
め改造者がプラグ324をコネクタ320からはずした
場合、プラグ324がコネクタ320からはずされたこ
とがある旨の情報がフリップフロップ326により保持
され、検査担当者がその検査機302にてチェックを行
うときにその情報がID番号等と共に検査機302に送
信される。
Therefore, the connector detachment detection circuit 312 can detect that the plug 324 has been removed from the connector 320. Also, cables 318 and 3
The power supply voltage of the substrate 300 (+ Vd
Since the flip-flop 326 is backed up by the battery 310 which is a power supply of a different system from that of d), even when the power supply voltage (+ Vdd) supplied from the outside is cut off, the flip-flop in the connector disconnection detection circuit 312 is cut off. The plug removal fact in the past can be stored in the plug 326. Since the output of the flip-flop 326 is supplied to the switching circuit 306 and used as a part of the modulation signal, when a radio signal is projected using the inspection device 302, the ID number or the like indicating that the plug 324 has been removed from the connector 320 is output. Together with the inspection machine 302. For example, when the board 300 is mounted on the pachinko machine 10 or the like, the contents of the flip-flop 326 are reset, and use is started. , Information that the plug 324 has been disconnected from the connector 320 is held by the flip-flop 326, and when the inspector performs a check with the inspector 302, the information is transmitted to the inspector 302 together with the ID number and the like. Sent.

【0123】なお、フォトインタラプタに限らず、プラ
グ324の取り外しに応答してその状態が変化するスイ
ッチであれば、センサ322として用いうる。また、こ
こでは説明の簡明化のため出力側コネクタ320を例と
して説明を行っているが、制御基板14との接続のため
のケーブル(例えばフラットケーブル)328に設けら
れているプラグ330を基板300上の入力側コネクタ
332から取り外したことを検出するために、コネクタ
脱落検出回路312と同様の回路を設けても構わない。
また、後に図21で示すように、ケーブル318内に短
絡用配線366を埋め込み、プラグ324脱落時にこの
短絡用配線366がコネクタ320から切り離され、フ
リップフロップ326への入力が変化する形態で、コネ
クタ脱落検出回路312を実施することもできる。
The switch is not limited to the photointerrupter, and any switch whose state changes in response to the removal of the plug 324 can be used as the sensor 322. Although the output side connector 320 is described here as an example for the sake of simplicity, the plug 330 provided on the cable (for example, a flat cable) 328 for connection to the control board 14 is connected to the board 300. A circuit similar to the connector disconnection detection circuit 312 may be provided to detect removal from the upper input side connector 332.
In addition, as shown in FIG. 21 later, a short-circuit wire 366 is embedded in the cable 318, and when the plug 324 is dropped, the short-circuit wire 366 is disconnected from the connector 320, and the input to the flip-flop 326 changes. The dropout detection circuit 312 can also be implemented.

【0124】次に、ケーブル改造検出回路314は、基
板300上に形成された配線として、電池310からの
バックアップ用電源電圧(+Vcc)に接続された配線
334及び接地に接続された配線336を有している。
これらの配線334及び336は、基板300上におい
ては電気的絶縁が保たれるよう十分な間隔を以て配置さ
れている。また、配線334上には、+Vccが地絡す
ると切れるヒューズ338が設けられている。更に、こ
のヒューズ338のコネクタ320側の一端と、配線3
36との間には、十分に高い値の抵抗R2が設けられて
いる。抵抗R2とヒューズ338との接続端は、フリッ
プフロップ340に接続されており、この点の電位がL
レベルに低下すると、フリップフロップ340はHレベ
ルを出力する。そして、配線334及び336は、コネ
クタ320とプラグ324との接続を介して、ケーブル
318内に延長されている。ケーブル318内では、配
線334及び336は、電気的絶縁が保たれるよう、か
つ互いに隣り合うよう、被覆及び配置されている。コネ
クタ339との接続を含め、管理用コンピュータ20側
での導体配置は、配線334と配線336との間に電気
的絶縁が保たれるよう、設計しておく。
Next, the cable alteration detection circuit 314 has a wiring 334 connected to the backup power supply voltage (+ Vcc) from the battery 310 and a wiring 336 connected to the ground as wiring formed on the substrate 300. are doing.
These wirings 334 and 336 are arranged on the substrate 300 with a sufficient interval so that electrical insulation is maintained. Further, a fuse 338 that is cut off when + Vcc is grounded is provided on the wiring 334. Further, one end of the fuse 338 on the connector 320 side and the wiring 3
36, a resistor R2 having a sufficiently high value is provided. The connection end of the resistor R2 and the fuse 338 is connected to the flip-flop 340, and the potential at this point is L
When the level goes down, the flip-flop 340 outputs an H level. The wires 334 and 336 are extended into the cable 318 via the connection between the connector 320 and the plug 324. In the cable 318, the wires 334 and 336 are covered and arranged so that electrical insulation is maintained and adjacent to each other. The conductor arrangement on the management computer 20 side, including the connection with the connector 339, is designed so that electrical insulation is maintained between the wiring 334 and the wiring 336.

【0125】従って、改造等がなされていない状態で
は、配線334と配線336との間には電気的絶縁が保
たれている。抵抗R2が高抵抗であるため、+Vccで
駆動されているフリップフロップ340の入力端に現れ
る電位は、+Vccにほぼ等しいレベル、即ちHレベル
となる。しかし、改造等のためケーブル318に工具の
刃先が入れられると、多くの場合、配線334及び33
6が工具の刃先(これは通常は金属である)を介して電
気的に導通する。すると、ヒューズ338は地絡電流が
流れるため切れ、フリップフロップ340への入力はほ
ぼ接地電位、即ちLレベルに落ちる。このレベル変化
は、+Vccによりバックアップされているフリップフ
ロップ340により記憶され、スイッチング回路306
に供給される。このように、ケーブル改造検出回路31
4により、ケーブル318に工具の刃先がはいった可能
性が高いこと、従ってケーブル318を切断しようとし
た改造者がいる可能性が高いことを、プラグはずし監視
結果と同様に、問い合わせに応じ検査機302側に通報
することができる。
Therefore, in a state where no modification or the like is performed, electrical insulation is maintained between the wiring 334 and the wiring 336. Since the resistor R2 has a high resistance, the potential appearing at the input terminal of the flip-flop 340 driven by + Vcc has a level substantially equal to + Vcc, that is, an H level. However, when the cutting edge of the tool is inserted into the cable 318 for modification or the like, the wirings 334 and 33 are often used.
6 conducts electrically through the cutting edge of the tool, which is usually metal. Then, the fuse 338 is cut off due to the flow of the ground fault current, and the input to the flip-flop 340 falls to substantially the ground potential, that is, the L level. This level change is stored by the flip-flop 340 backed up by + Vcc, and the switching circuit 306
Supplied to Thus, the cable alteration detection circuit 31
According to 4, the inspection machine responds to the inquiry in the same manner as the unplugging monitoring result, indicating that there is a high possibility that the cutting edge of the tool has fallen into the cable 318, and thus there is a high possibility that there is a remodeler who tried to cut the cable 318. The notification can be sent to the 302 side.

【0126】伝送方向検出回路316は、信号伝送方向
を規制するインタフェース回路342と共に使用され
る。インタフェース回路342は、制御基板14側から
管理用コンピュータ20側へと信号が流れるよう信号の
流れを規制する回路であり、その発光部をコネクタ33
2側に接続し受光部をコネクタ320側に接続したフォ
トカプラ344等から構成できる。伝送方向検出回路3
16は、このフォトカプラ344の受光部に電流が流れ
ていない期間を計数する時間計数器346を有してい
る。時間計数器346による計数値即ちフォトカプラ3
44の受光部に電流が流れていない期間の実測値が所定
時間に達すると、フリップフロップ348は+Vddを
ラッチしその出力はHレベル即ちほぼ+Vddのレベル
となる。
The transmission direction detection circuit 316 is used together with an interface circuit 342 that regulates the signal transmission direction. The interface circuit 342 is a circuit that regulates the signal flow so that the signal flows from the control board 14 side to the management computer 20 side.
A photocoupler 344 or the like connected to the second side and a light receiving unit connected to the connector 320 can be provided. Transmission direction detection circuit 3
Reference numeral 16 has a time counter 346 for counting a period in which no current flows in the light receiving portion of the photocoupler 344. The count value of the time counter 346, that is, the photocoupler 3
When the measured value during a period in which no current flows in the light receiving section 44 reaches a predetermined time, the flip-flop 348 latches + Vdd, and its output becomes H level, that is, almost + Vdd level.

【0127】ここでは、無信号時にはフォトカプラ34
4の発光部に電流が流れ信号伝送時には流れないよう信
号の論理が設定されているものとする。また、上記所定
時間が非改造時における無信号継続時間の最大値より長
く、また、好ましくは改造に伴って生じることがある無
信号継続時間の最小値よりも短く、設定されているもの
とする。このとき、信号の流れに改変が施されていない
のであれば、フリップフロップ348の出力はLレベル
にとどまり、信号の流れに改変が施される等したため無
信号継続時間が上記所定時間に至ると、その時点でフリ
ップフロップ348の出力はHレベルに転ずる。+Vc
cによりバックアップされているフリップフロップ34
8の出力はスイッチング回路306に供給され変調信号
の一部として使用される。従って、プラグはずしやケー
ブル切断等と同様、信号の流れの改変を含む改造が行わ
れた可能性が高いことを、検査担当者に報知することが
できる。なお、論理回路350は、時間計数器346に
対して、計数のためのクロックを供給し、電源リセット
信号を供給するための回路である。
Here, when there is no signal, the photocoupler 34
It is assumed that the signal logic is set so that a current flows through the light emitting unit 4 and does not flow during signal transmission. In addition, it is assumed that the predetermined time is set to be longer than the maximum value of the no-signal continuation time at the time of non-modification, and preferably shorter than the minimum value of the no-signal continuation time that may be caused by the modification. . At this time, if the signal flow has not been modified, the output of the flip-flop 348 remains at the L level, and the signal flow is modified. At that point, the output of flip-flop 348 changes to H level. + Vc
flip-flop 34 backed up by c
The output of 8 is supplied to the switching circuit 306 and used as a part of the modulation signal. Therefore, it is possible to notify the person in charge of the inspection that the possibility that the modification including the modification of the signal flow has been performed is high as in the case of removing the plug or cutting the cable. Note that the logic circuit 350 is a circuit for supplying a clock for counting to the time counter 346 and supplying a power reset signal.

【0128】検査機302は、図15に示すように、基
板300に対して問い合わせに係る無線信号を送信しそ
れに対する応答器304からの応答を受信する検出器3
52を有している。検査機302は、更に、この応答に
係る受信波形を整形する波形整形回路354や、それぞ
れコネクタ脱落検出回路312、ケーブル改造検出回路
314、伝送方向検出回路316及びID番号設定回路
308によって生成された情報を表示する表示器35
6、358、360及び362を有している。検査担当
者は、これらの表示器356、358、360及び36
2を看取することにより、基板300が交換されていな
いかどうか、基板300のID番号は何番か、基板30
0のコネクタ類や関連ケーブルや信号方向に不正改造が
施されているかどうか等の情報を、得ることができる。
それに必要な労力は少なく、テスタのプローブ等を接触
させる必要もない。ID番号と各種の監視結果情報とが
同時にかつ同一の部材を用いて送受信される構成である
ため、基板300の製造コスト向上等が生じにくい。
As shown in FIG. 15, the inspection device 302 transmits a radio signal related to an inquiry to the substrate 300 and receives a response from the transponder 304 in response thereto.
52. The inspection machine 302 is further generated by a waveform shaping circuit 354 for shaping the received waveform related to the response, a connector drop detection circuit 312, a cable alteration detection circuit 314, a transmission direction detection circuit 316, and an ID number setting circuit 308, respectively. Display 35 for displaying information
6, 358, 360 and 362. The inspector may use these indicators 356, 358, 360 and 36
2 to determine whether the board 300 has been replaced, what the ID number of the board 300 is,
It is possible to obtain information such as whether the connector 0, the related cable, and the signal direction have been tampered with.
The labor required for this is small, and there is no need to contact a probe or the like of a tester. Since the ID number and various types of monitoring result information are transmitted and received simultaneously and using the same member, the manufacturing cost of the substrate 300 is unlikely to be improved.

【0129】更に、本実施形態においては、応答器30
4による応答やコネクタ320及び332を用いたケー
ブル接続に支障とならないよう、しかし改造が物理的に
困難になるよう、図14中に陰影付の実線で示す如く、
基板300上を部位選択的に覆うカバー364が設けら
れている。改造の対象となりうる部品及び導体をカバー
364により可能な限り覆うのが望ましい。カバー36
4は、例えば、樹脂等によるモールド、塗料塗布、金属
板筐体、クリアな樹脂ケース等の形態で実現できる。後
に図19及び図20に示すように、部品毎の樹脂ポッテ
ィングでもかまわない。応答発信の差し支えにならない
のであれば、応答器304をカバー364による被覆下
においても構わない。この様にしているため、本実施形
態によれば、改造を物理的に妨害することができ、また
仮に改造が行われたとしてもその痕跡がカバー364に
残存保持されることとなる。これは、改造の防止及び発
見に有効である。また、変形例として、図21に示す回
路を挙げることができる。先に示した実施形態では電池
310を用い各フリップフロップ上に監視結果を保持し
ていたが、電池310に代え、パチンコ店の休業時間帯
(例えば夜11時頃から朝10時頃までの間)程度の時
間であればバックアップできる大容量のコンデンサ、た
とえばスーパーキャパシタ(商品名)等を用いることも
できる。なお、先に説明した実施形態でも同様である
が、バックアップ切れの場合記憶内容は「取り外し無
し」等改造が行われていないことを示す内容にリセット
される。また、好ましくは、不慮のケーブル外れを防止
するため、タイラップ等による防止措置を講ずる。
Further, in the present embodiment, the transponder 30
As shown by the shaded solid lines in FIG. 14 so as not to hinder the response by the C.4 or the cable connection using the connectors 320 and 332, but to make the modification physically difficult.
A cover 364 that selectively covers the substrate 300 is provided. It is desirable to cover parts and conductors that can be modified with the cover 364 as much as possible. Cover 36
4 can be realized, for example, in the form of a resin mold or the like, paint application, a metal plate housing, a clear resin case, or the like. As shown later in FIGS. 19 and 20, resin potting for each component may be used. If the transmission of the response is not hindered, the transponder 304 may be covered with the cover 364. With this configuration, according to the present embodiment, the remodeling can be physically hindered, and even if the remodeling is performed, a trace of the remodeling remains on the cover 364. This is effective in preventing and finding alterations. As a modification, a circuit shown in FIG. 21 can be given. In the above-described embodiment, the battery 310 is used to store the monitoring result on each flip-flop. ) A large-capacity capacitor that can be backed up for a period of time, for example, a supercapacitor (trade name) can also be used. Note that the same applies to the above-described embodiment. However, when the backup is completed, the storage contents are reset to contents indicating that no modification is performed, such as “no removal”. Preferably, a preventive measure such as a tie wrap is taken to prevent accidental disconnection of the cable.

【0130】(2)識別情報変換 図16乃至図18に、本発明の一実施形態において実行
される検査機367対基板300間の質問/応答手順を
示す。また、図19乃至図22に、本実施形態に係る基
板300の構成を示す。
(2) Identification Information Conversion FIGS. 16 to 18 show a question / response procedure between the inspection machine 367 and the board 300 executed in one embodiment of the present invention. 19 to 22 show the configuration of the substrate 300 according to the present embodiment.

【0131】本実施形態においては、好ましくは、部品
搭載面(第1層)に形成するパターン導体は部品取付の
ための導体のみとし、その導体の直下又は近傍でスルー
ホールを用い第2層(内層A面)又は第3層(内層B
面)の導体へ導電接続する。回路パターンは、主として
第2層及び第3層を用いて構成する。第1〜第3層は、
パターン導体を形成する部分と、絶縁のためのわずかな
間隙を除いて、ベタアースとするのが望ましい。また、
図19で最下層に描かれている第4層は、全面ベタアー
スとするのが望ましい。このような導体配置を用いるこ
とにより、回路パターンを読み取りにくくすることがで
きる。図19及び図20中、改造を困難にしまた改造の
痕跡を保持するためのカバー364は、改造のターゲッ
トとなりうる部品や導体上にポッティングされた樹脂等
により実現されている。より詳細には、表面実装部品を
実装後、樹脂コーティングする。部品を視認しづらくす
るためには、樹脂の色は黒色等できるだけ濃い色とし、
透明度の低い樹脂を用いるのが望ましい。逆に、改造の
事実を発見しやすくするには、樹脂はできるだけ色の薄
い透明又は半透明の樹脂である方がよい。なお、図示の
例では基板300は4層基板であるが、本実施形態に係
る手順はより少ない又は多い個数の導体層を有する基板
においても実行できる。
In the present embodiment, preferably, the pattern conductor formed on the component mounting surface (first layer) is only a conductor for mounting the component, and a through hole is provided immediately below or in the vicinity of the conductor to use the second layer ( Inner layer A surface) or third layer (inner layer B)
Surface). The circuit pattern is mainly configured using the second layer and the third layer. The first to third layers are
It is desirable to use a solid ground except for a portion where the pattern conductor is formed and a slight gap for insulation. Also,
It is desirable that the fourth layer drawn as the lowermost layer in FIG. 19 be entirely grounded. The use of such a conductor arrangement makes it difficult to read the circuit pattern. In FIGS. 19 and 20, a cover 364 for making remodeling difficult and for holding traces of remodeling is realized by a component that can be a target for remodeling, a resin potted on a conductor, or the like. More specifically, after mounting the surface mount components, resin coating is performed. To make parts hard to see, the color of the resin should be as dark as possible, such as black.
It is desirable to use a resin having low transparency. Conversely, to make it easier to discover the fact of modification, it is better that the resin is a transparent or translucent resin that is as light in color as possible. Although the substrate 300 is a four-layer substrate in the illustrated example, the procedure according to the present embodiment can be performed on a substrate having a smaller or larger number of conductor layers.

【0132】本実施形態では、また、先に説明した実施
形態と同様監視結果情報も得られる。監視結果情報を表
示するための回路としては、先に説明した実施形態が備
えている回路を挙げることができる。監視結果情報は、
例えば、後に説明するaビットのコードに付加して送信
するが、以下の説明では監視結果情報に関する記載は省
略する。
In this embodiment, monitoring result information can be obtained as in the above-described embodiment. As a circuit for displaying the monitoring result information, a circuit included in the embodiment described above can be used. Monitoring result information
For example, it is transmitted after being added to an a-bit code, which will be described later, but description of the monitoring result information is omitted in the following description.

【0133】本実施形態は、図19及び図20に示す構
造を有する基板300において、基板300と検査機3
67との間で相互に認証しあう手順に特徴を有するもの
である。本実施形態により得られる顕著な効果は、応答
器369を基板300からはずし模造・偽造した基板に
付けて改造(特に交換)を隠蔽するという手口を伴う改
造に対し、有効な対処となりうる点である。即ち、本実
施形態では、基板300からの応答が固定的でなく、後
述のように適宜変化するため、基板300が真正品であ
り改造されていないものであるか否かを、確度よく確認
できる。また、質問/応答コードの規則性が改造者に察
知されにくい。なお、本実施形態においては、検査機3
67側から赤外線により基板300に対し問い合わせ
(質問)を発し、基板300上の応答器369からこれ
に対する応答を赤外線(例えばLEDからの発光出力)
により発信する、という構成を採る。本実施形態におけ
る応答器369は、例えば、赤外線感知素子及び赤外線
発光素子を備えるヘッド部分と、このヘッド部分とを駆
動する回路・部品により構成する。赤外線を送受光でき
るようヘッド部分はポッティング範囲外におく(又は透
明樹脂でポッティングする)が、これを駆動する回路・
部品についてはポッティング対象に含めた方がよい。ま
た、検査機367の検出器も、同じく、赤外線の送受光
を行う構成とする。
In this embodiment, a substrate 300 having the structure shown in FIG. 19 and FIG.
67 has a feature in a procedure for mutually authenticating with the G.67. The remarkable effect obtained by the present embodiment is that the responder 369 can be removed from the substrate 300 and attached to a forged / forged substrate to cover the remodeling (especially replacement), which can be an effective measure against remodeling. is there. That is, in the present embodiment, since the response from the substrate 300 is not fixed and changes appropriately as described later, it is possible to accurately confirm whether or not the substrate 300 is a genuine product and has not been modified. . Further, the regularity of the question / response code is hard to be noticed by the remodeler. In this embodiment, the inspection machine 3
An inquiry (question) is issued from the 67 side to the substrate 300 by infrared rays, and a response to the inquiry is transmitted from the transponder 369 on the substrate 300 to infrared rays (for example, light emission output from an LED).
The transmission is performed by the following. The transponder 369 according to the present embodiment includes, for example, a head part including an infrared sensing element and an infrared light emitting element, and circuits and components for driving the head part. The head part is placed outside the potting area so that infrared light can be sent and received (or potted with transparent resin).
Parts should be included in the potting target. In addition, the detector of the inspection machine 367 is also configured to transmit and receive infrared rays.

【0134】次に、検査機367と基板300との間の
質問/応答に係る手順を説明する。なお、x,K,M,
Nは自然数、a、bは2以上の自然数、i,jはa以下
の自然数である。また、(再)質問、(再)応答、照
合、コード変換等を実行するハードウエアや、そのため
に必要な情報を保持記憶する部材については、簡略化の
ため図面に示していない。但し、これらは、本願による
開示を参照した技術者であれば当業界の常識に従い十分
に設計しうるものであろう。
Next, a procedure relating to a question / response between the inspection machine 367 and the substrate 300 will be described. Note that x, K, M,
N is a natural number, a and b are natural numbers of 2 or more, and i and j are natural numbers of a or less. Also, hardware for executing (re) question, (re) answer, collation, code conversion, and the like, and members for holding and storing information necessary for the purpose are not shown in the drawings for simplification. However, those skilled in the art referring to the disclosure of the present application will be able to sufficiently design them according to common sense in the art.

【0135】図16に示すように、この手順は、検出器
を用いた検査機367からの無線による質問にて開始さ
れる(368)。基板300に搭載されている応答器3
69は、この質問が真正な検査機367からの質問であ
ってもなくても、何らかの応答を返す(370,37
2)。例えば、検査機367からの質問のコード長が予
めaビットであると決められているのに、実際に受け取
った質問のコード長xがaビットでない場合には、その
質問が、真正な検査機367でない装置、例えば改造者
が準備した解読装置から発信された偽物である可能性が
ある。そこで、改造者側を攪乱するため、受け取った質
問のコード長xと同じコード長を有するビット列を、ダ
ミー応答として送信する(370)。これに対して、実
際に受け取った質問のコード長xがaビットである場合
には、その質問が真正な検査機367から発信されたも
のであると認める余地がある。そこで、この場合、基板
300では、受信した質問によって指定されたコード変
換(図16ではCodeM変換)をその質問に施すこと
によって、応答を生成し、生成した応答を応答器302
から発信する(372)。
As shown in FIG. 16, this procedure is started by a wireless inquiry from an inspection machine 367 using a detector (368). Transponder 3 mounted on substrate 300
69 returns some response whether this question is a question from the authentic tester 367 or not (370, 37).
2). For example, if the code length of the question from the tester 367 is previously determined to be a bits, but the code length x of the actually received question is not a bits, the question It could be a fake originating from a device other than 367, for example, a decryption device prepared by a modder. Therefore, to disturb the remodeler, a bit string having the same code length as the code length x of the received question is transmitted as a dummy response (370). On the other hand, when the code length x of the actually received question is a bit, there is room for recognizing that the question is transmitted from the genuine inspection machine 367. Therefore, in this case, the board 300 generates a response by performing code conversion (CodeM conversion in FIG. 16) specified by the received question, and generates the response, and transmits the generated response to the transponder 302.
(372).

【0136】基板300側から発信された応答をその検
出器により受信したとき、検査機367では、先に発信
した質問の内容と、受け取った応答とを照合する(37
4)。この照合により、コード長に相違がある、指定さ
れた通りにコード変換が行われていない等の状況が検出
されたとき、検査機367は、基板300に改造が施さ
れている可能性がある旨等を表示等して、検査担当者の
注意を喚起する(376)。これに対して、その種の状
況が検出されないとき、即ち基板300に改造が施され
ていないと認める余地があるときには、検査機367
は、基板300に対して一応の認証を与えるべく、基板
300側から受け取った応答により指定されたコード変
換(図16ではCodeN変換)を当該応答に施すこと
によって、その応答に対する再質問を生成し、生成した
再質問をその検出器352を用いて基板300側に送信
する(378)。
When the response transmitted from the substrate 300 side is received by the detector, the inspection device 367 collates the content of the previously transmitted question with the received response (37).
4). When the collation detects a situation where the code length is different, code conversion is not performed as specified, or the like, the inspection machine 367 may have modified the substrate 300. A notice is displayed to alert the person in charge of inspection (376). On the other hand, when such a situation is not detected, that is, when there is room to recognize that the substrate 300 has not been modified, the inspection machine 367
Generates a re-question for the response by applying code conversion (CodeN conversion in FIG. 16) specified by the response received from the substrate 300 to the board 300 to give a certain level of authentication. Then, the generated re-query is transmitted to the substrate 300 using the detector 352 (378).

【0137】基板300側では、この再質問を受信し、
先に発信した応答の内容と、受け取った再質問とを照合
する(380)。この照合により、コード長に相違があ
る、指定された通りにコード変換が行われていない等の
状況が検出されたとき、基板300は、真正な検査機3
67からの再質問でないと判断し、以後の手順の実行を
やめる(382)。これに対して、その種の状況が検出
されないとき、即ち真正な検査機302からの再質問で
ありかつ基板300に対して認証を与えるものであると
認められるときには、基板300は、検査機367に対
して一応の認証を与えるべく、検査機367側から受け
取った再質問により指定されたコード変換(図16では
CodeK変換)を当該再質問に施すことによって、そ
の再質問に対する再応答を生成し、生成した再応答をそ
の応答器369を用いて検査機367側に送信する(3
84)。
The board 300 receives the re-question,
The content of the response transmitted earlier is compared with the received re-question (380). When the collation detects a situation where the code length is different, the code conversion is not performed as specified, or the like, the board 300 is attached to the authentic inspection device 3.
It is determined that it is not a re-question from 67, and the execution of the subsequent procedure is stopped (382). On the other hand, when such a situation is not detected, that is, when it is recognized as a re-question from the genuine inspection machine 302 and to give authentication to the substrate 300, the board 300 is In order to give a temporary authentication to the re-question, a code conversion (CodeK conversion in FIG. 16) designated by the re-question received from the inspection machine 367 is applied to the re-question to generate a re-response to the re-question. Then, the generated re-response is transmitted to the inspection machine 367 using the responder 369 (3.
84).

【0138】検査機367側では、その検出器を用いて
この再質問を受信し、それを再質問の内容と照合する
(386)。この照合により、コード長に相違がある、
指定された通りにコード変換が行われていない等の状況
が検出されたとき、検査機367は、基板300に改造
が施されている可能性がある旨等を表示等して、検査担
当者の注意を喚起する(388)。これに対して、その
種の状況が検出されないとき、即ち基板300に改造が
施されていないと認められるときには、検査機367
は、その旨等を表示等する(390)。
On the inspection machine 367 side, the re-question is received using the detector, and it is compared with the content of the re-question (386). Due to this collation, there is a difference in code length,
When a situation such that code conversion is not performed as specified is detected, the inspection machine 367 displays a message indicating that the substrate 300 may be modified, etc. (388). On the other hand, when such a situation is not detected, that is, when it is recognized that the substrate 300 has not been modified, the inspection machine 367 is used.
Displays that effect and the like (390).

【0139】また、コード変換内容の指定は、例えば、
aビットの(再)質問/応答のうち、特定のビット又は
その組合せにより行う。更に、基板300及び検査機3
67では、変換コードとコード変換内容とを対応付けて
記憶しており、この記憶を、(再)質問又は応答により
指定された変換コードにて参照することにより、実行す
べきコード変換内容を解読・特定する。基板300にお
けるこの記憶内容と検査機367におけるそれは同一と
する。また、実行可能なコード変換としては、例えば、
指定ビット反転、指定スクランブル等を準備する。図1
7及び図18に示すa=20ビットの例では、その第0
ビット及び第19ビットがそれぞれコードの始まり及び
終わりを示すスタート(Start)ビット及びストップ(S
top)ビットであることから、残り18ビットのうち例
えば第iビットと第jビットを、コード変換内容を指定
するビットとして用いる。
The specification of the code conversion content is, for example, as follows:
This is performed by a specific bit or a combination of the a-bit (re) question / response. Further, the substrate 300 and the inspection machine 3
At 67, the conversion code and the code conversion content are stored in association with each other, and this storage is referred to by the conversion code specified by the (re) question or response to decode the code conversion content to be executed. ·Identify. It is assumed that the stored content on the substrate 300 is the same as that on the inspection machine 367. Also, as an executable code conversion, for example,
Prepare designated bit inversion, designated scramble, etc. Figure 1
7 and the example of a = 20 bits shown in FIG.
The start bit and the stop (S) indicate the start and end of the code, respectively.
Since the top 18 bits are used, for example, the i-th bit and the j-th bit among the remaining 18 bits are used as bits for specifying the code conversion content.

【0140】例えば、基板300は、aビットのコード
を受信したとき、その第iビット及び第jビットの組合
せが「01」であれば、検査機367により変換コード
Code1によるコード変換が指定されているものと見
なし、スタートビット及びストップビットを除く18ビ
ットに変換コードCode1による変換処理を実行し、
その結果得られたコードにスタートビット及びストップ
ビットを付加することにより、検査機367に対する応
答を生成する。検査機367では、この応答を受信した
とき、その第iビット及び第jビットの組合せ「11」
を取り出し、基板300により変換コードCode3に
よる変換が指定されていると判断し、スタートビット及
びストップビットを除く18ビットに変換コードCod
e3による変換処理を実行し、その結果得られたコード
にスタートビット及びストップビットを付加することに
より、基板300に対する再質問を生成する。基板30
0は、受信した再質問の第iビット及び第jビットの組
合せが「00」であるため、検査機367により変換コ
ードCode0によるコード変換が指定されているもの
と見なし、スタートビット及びストップビットを除く1
8ビットに変換コードCode0による変換処理を実行
し、その結果得られたコードにスタートビット及びスト
ップビットを付加することにより、検査機367に対す
る再応答を生成する。なお、コード変換の内容は、例え
ば図18に示すように比較的単純なもの、即ち複雑な処
理回路・処理ソフトウエアを搭載していなくても実行で
きるものにするのが望ましい。図18に示した例は、一
部分をビット反転して全ビット並び替えする変換を変換
コードCode0に対応付けている例である。
For example, when the board 300 receives the a-bit code and the combination of the i-th bit and the j-th bit is “01”, the code conversion by the conversion code Code 1 is designated by the inspection machine 367. And performs a conversion process using the conversion code Code1 on the 18 bits excluding the start bit and the stop bit,
By adding a start bit and a stop bit to the resulting code, a response to the tester 367 is generated. Upon receiving this response, the tester 367 determines that the combination of the i-th bit and the j-th bit “11”
It is determined that conversion by the conversion code Code3 is designated by the substrate 300, and the conversion code Cod is converted into 18 bits excluding the start bit and the stop bit.
The conversion process according to e3 is executed, and a start bit and a stop bit are added to the resulting code, thereby generating a re-question for the board 300. Substrate 30
Since the combination of the i-th bit and the j-th bit of the received re-query is “00”, it is assumed that code conversion by the conversion code Code0 is specified by the checker 367, and the start bit and the stop bit are set to 0. Excluding 1
By executing conversion processing using the conversion code Code0 on the 8 bits and adding a start bit and a stop bit to the resulting code, a re-response to the inspection device 367 is generated. It is desirable that the contents of the code conversion be relatively simple, for example, as shown in FIG. 18, that is, the contents can be executed without installing complicated processing circuits and processing software. The example shown in FIG. 18 is an example in which the conversion for partially inverting the bits and rearranging all the bits is associated with the conversion code Code0.

【0141】このように、本実施形態においては、非接
触での検査が行われるため検査担当者の労力が軽減され
る。また、コード変換を伴う手順を実行しているため、
どのようなコードで質問されるかにより基板300から
の応答内容が変わる。従って、コード変換規則(変換内
容を指定するビットの位置や、変換コードとコード変換
内容との対応関係等)を厳密に解明していない改造者に
よる改造は、ほぼ確実に検出できる。
As described above, in this embodiment, since the inspection is performed in a non-contact manner, the labor of the inspector is reduced. Also, because we are performing a procedure that involves transcoding,
The content of the response from the board 300 changes depending on what kind of code is used for the question. Therefore, remodeling by a remodeler who does not strictly understand the code conversion rules (the position of the bit designating the conversion content, the correspondence between the conversion code and the code conversion content, etc.) can be detected almost certainly.

【0142】この点について先の例に基づきより具体的
に説明すると、次のようになる。まず、例えば、図16
中のステップ368において、PN15の疑似雑音コー
ド発生器を用いて質問を生成するものとする。このコー
ド発生器では、任意の初期値に対して215−1=32
767ビットの巡回ビット列を生成できる。この巡回ビ
ット列から切り出せる相連続した18ビットのコード
は、やはり、32767種類ある。質問に際しては、こ
の32767種類のうち1種類がランダムに選択され、
スタートビット及びストップビットが付加され、その結
果得られた20ビットのビット列が質問として送信され
る。真正な基板300即ち改造が施されていない品であ
れば、このビット列中の第iビット及び第jビットを参
照することによって、指定されているコード変換内容を
正しく解読し、その結果に従い質問をコード変換するこ
とにより得られる正しい応答を送信するであろう。しか
し、検査機367からの質問を受け取った基板が改造品
(模造品・偽造品を含む)である場合、改造者がコード
変換の規則を突き止めていなければ、正しい応答にはな
らない。もちろん、偶然に正しい応答を送信する確率は
0ではないが、それは無視できる程度に小さい確率であ
る。即ち、偽の“応答”が採りうる値は2a− =26
2144通りあり、従って1回の送信で偶然に一致する
確率は1/262144という低い確率であるから、質
問に対する応答、応答に対する再質問、再質問に対する
再応答、と合計3回に亘り相互認証のための送信が実行
されていることからすれば、本当は真正品ではないのに
真正品の基板300であると偶然に認められてしまう確
率は、a=20の例では、(1/32767)×(1/
262144)=1.69×10−21という極めて
小さな確率となる。
This will be described more specifically based on the above example. First, for example, FIG.
In step 368, a query is generated using the pseudo-noise code generator of PN15. In this code generator, 2 15 −1 = 32 for any initial value
A 767-bit cyclic bit string can be generated. There are 32767 kinds of consecutive 18-bit codes that can be cut out from the cyclic bit string. When asking a question, one of the 32767 types is randomly selected,
A start bit and a stop bit are added, and the resulting bit string of 20 bits is transmitted as a query. In the case of the genuine substrate 300, that is, a product that has not been modified, the designated code conversion content is correctly decoded by referring to the i-th bit and the j-th bit in this bit string, and a question is asked according to the result. It will send the correct response obtained by transcoding. However, if the substrate that receives the question from the inspection machine 367 is a modified product (including imitation products and counterfeit products), a correct response will not be obtained unless the modifying person determines the rules for code conversion. Of course, the probability of sending the correct response by chance is not zero, but it is negligibly small. That is, the value of false for "response" may take is 2 a- 2 = 26
Since there are 2144 ways, and therefore the probability of coincidence in one transmission is as low as 1/262144, the response to the question, the re-question for the response, the re-answer to the re-question, and the mutual authentication for a total of three times In the example of a = 20, the probability of accidentally recognizing that the substrate 300 is a genuine product although it is not a genuine product is (1/32767) × (1 /
262144) 3 = 1.69 × 10 −21, which is a very small probability.

【0143】また、コード変換規則をその詳細に至るま
で改造者に突き止められてしまったとしても、次のロッ
トからコード変換規則を変更する等すれば対処できるた
め、製造者側の対処が容易である。これは、従来のRF
ID技術を本技術分野に単純適用した場合には、得られ
ない効果である。
Further, even if the code conversion rule is identified by the remodeler up to the details, it can be dealt with by changing the code conversion rule from the next lot, so that the manufacturer can easily deal with it. is there. This is the traditional RF
This is an effect that cannot be obtained when the ID technology is simply applied to this technical field.

【0144】更に、検査機367側で照合検査による基
板300の真偽判定を実行するだけでなく、基板300
側でも照合検査による検査機367の真偽判定を実行し
ているため、基板300の改造を容易に検出できるだけ
でなく、改造者が準備した解読装置による質問/応答手
順の解明作業を妨害することもできる。また、質問、応
答及び再質問時にコード変換内容を指定し、指定したコ
ード変換が行われているか否かを調べる相互認証手順を
実行しているため、改造者に対しては手順の解明だけで
なくコード変換内容の解明もが要求されており、従って
露見しないよう改造を実行することは難しい。原理的に
は、コード長不正時に無応答としてもよいが、偽の“質
問”と同一長のダミー応答を返すようにしているため、
本実施形態においては、予め定められているコード長a
の特定等を妨害することができる。このように、本実施
形態においては、改造者による解読作業に対する妨害・
攪乱等の効果をも得ている。
Further, the inspection machine 367 not only performs the authenticity judgment of the substrate 300 by the collation inspection, but also
Since the authenticity determination of the inspection machine 367 by the collation inspection is also performed on the side, not only can the modification of the substrate 300 be easily detected, but also the obstruction of the work of elucidating the question / response procedure by the decryption device prepared by the modification person. You can also. Also, since the code conversion content is specified at the time of question, response, and re-questioning, and the mutual authentication procedure is performed to check whether the specified code conversion has been performed, it is only necessary for the remodeler to understand the procedure. In addition, it is required to clarify the contents of the code conversion, and therefore, it is difficult to perform the modification so as not to be exposed. In principle, no response may be made when the code length is invalid, but since a dummy response with the same length as the fake “question” is returned,
In the present embodiment, a predetermined code length a
Can be prevented. Thus, in the present embodiment, the obstruction to the decryption work by the remodeler is
It also has effects such as disturbance.

【0145】4.基板構造及び配置を改変した実施形態 (1)改造対象基板の細分割 図23に、本発明の一実施形態に係る基板の構造を示
す。本実施形態に係る基板400は前掲の各実施形態と
同様盤用端子板18等として使用しうるものであるが、
1枚の基板及びこれに付随する各種の部材によって構成
されるものではないという点で、特徴的な外観を有して
いる。即ち、本実施形態においては、透明樹脂(半透明
の樹脂を含む。以下同様)等により形成されているケー
ス402内に、縦長に細分割された複数枚の基板404
を組み込み、ケース402内の隙間406を透明樹脂等
により充填し、更にやはり透明樹脂等により形成されて
いる蓋408にてケース402の開口部をとじる構造・
工法を採用している。ケース402やその蓋408は例
えば透明アクリル樹脂で形成すればよく、充填樹脂とし
ては例えば透明シリコン樹脂を用いればよい。図中、4
10は基板400をパチンコ台10等に固定するための
取付け孔であって、パチンコ台10等に取り付けた状態
では蓋408の側が外側を向き、ケース402の底面の
側はパチンコ台10側に向く。
4. Embodiment in which substrate structure and arrangement are modified (1) Subdivision of substrate to be remodeled FIG. 23 shows a structure of a substrate according to an embodiment of the present invention. The substrate 400 according to this embodiment can be used as the board terminal plate 18 or the like as in the above-described embodiments.
It has a characteristic appearance in that it is not constituted by one substrate and various members attached thereto. That is, in the present embodiment, a plurality of substrates 404 divided into a vertically long shape are placed in a case 402 formed of a transparent resin (including a translucent resin; the same applies hereinafter).
And the gap 406 in the case 402 is filled with a transparent resin or the like, and the opening of the case 402 is closed with a lid 408 also formed of a transparent resin or the like.
The construction method is adopted. The case 402 and its lid 408 may be formed of, for example, a transparent acrylic resin, and the filling resin may be, for example, a transparent silicon resin. In the figure, 4
Reference numeral 10 denotes a mounting hole for fixing the substrate 400 to the pachinko machine 10 or the like. When attached to the pachinko machine 10 or the like, the lid 408 faces outward, and the bottom surface of the case 402 faces the pachinko machine 10 side. .

【0146】ケース402への縦長基板404の組み込
み姿勢は、図示の如く、基板幅方向がケース深さ方向と
一致する姿勢とする。ケース402の深さは、縦長基板
404を縦長基板404の幅と同じかやや深めに設定す
る。ケース402の相対向する端縁部にはそれぞれ各縦
長基板404に対応してスリット412が設けられてい
る。各縦長基板404は対応するスリット412に差し
込まれ固定される。従って、スリット412の幅及び深
さは、縦長基板404の位置を顕著なガタツキなく固定
することができるよう、また充填樹脂が硬化前段階で顕
著に漏出しないよう、設定する。スリット412同士の
間隔は、ある縦長基板404に属するコネクタ414、
416、部品418等が他の縦長基板404に属するコ
ネクタ414、416、部品418等と抵触、競合、或
いは電気的結合等しないよう、所定のピッチとする。
[0146] As shown in the figure, the posture in which the vertically long board 404 is incorporated into the case 402 is such that the board width direction coincides with the case depth direction. The depth of the case 402 is set so that the length of the vertically long substrate 404 is equal to or slightly larger than the width of the vertically long substrate 404. Opposite edges of the case 402 are provided with slits 412 corresponding to the respective vertical substrates 404. Each vertical substrate 404 is inserted and fixed in the corresponding slit 412. Therefore, the width and depth of the slit 412 are set so that the position of the vertically long substrate 404 can be fixed without noticeable rattling, and that the filling resin does not leak significantly before curing. The interval between the slits 412 is determined by the connector 414 belonging to a certain vertically long substrate 404,
The predetermined pitch is set so that the 416, the component 418, and the like do not conflict, compete, or electrically couple with the connectors 414, 416, the component 418, etc. belonging to the other vertically long board 404.

【0147】ケース402、隙間406の充填樹脂及び
蓋408を透明としているため、この様な形態・手法で
縦長基板404を組み込み固定することにより、本実施
形態では、蓋408を通して又はケース402の側面を
通して各縦長基板40表裏両面を目視観察することが、
可能となっている。即ち、従来であればパチンコ台10
側に面しているため目視確認が困難であった面(通常は
半田面)についても、縦長基板404同士の隙間等を介
し、部品の削除・追加・交換、回路配線パターンの改変
等を目視等により容易に調べることができる。
Since the case 402, the resin filling the gap 406, and the lid 408 are transparent, by incorporating and fixing the vertically long substrate 404 in such a form / method, in this embodiment, through the lid 408 or the side of the case 402, Visual observation of the front and back sides of each vertically elongated substrate 40 through
It is possible. That is, in the conventional case, the pachinko machine 10
The surface (usually the solder surface) that was difficult to visually check because it faced the side, through the gaps between the vertically long boards 404, the deletion, addition, and replacement of components, and the modification of the circuit wiring pattern, etc. were visually observed. And so on.

【0148】本実施形態では、更に、制御基板14及び
管理用コンピュータ20との接続のためのコネクタを複
数個のコネクタ414及び416として縦長基板404
毎に設け、また、基板400に実装すべき回路部品も複
数個の部品418として縦長基板404毎に実装してい
る。従って、各縦長基板404を介して伝送される信号
の種類・本数は、従来技術や本発明のいくつかの実施形
態における“1枚板”の基板におけるそれに比べ、少な
くなる。そのため、どの縦長基板404が改造されてい
るかを検査するのみで、どの信号に不正な操作が加えら
れたのかを特定できる。即ち、検査に際して基板上の信
号配線パターンの流れを追う作業等が軽減される。この
点では、信号1本当たり1個の縦長基板404を割り当
てるような設計が好ましい。更に、部品418(の一
部)として信号方向を規制するフォトカプラ等を設けて
おくことにより、改造妨害・改造痕跡保持の機能を強化
できる。
In the present embodiment, the connector for connection with the control board 14 and the management computer 20 is further provided as a plurality of connectors 414 and 416.
Circuit components to be mounted on the substrate 400 are also mounted on the substrate 400 as a plurality of components 418. Therefore, the type and number of signals transmitted via each vertically long board 404 are smaller than those of the “single board” board in the related art and some embodiments of the present invention. Therefore, it is possible to identify which signal has been subjected to an illegal operation only by inspecting which vertical substrate 404 has been modified. That is, the work of following the flow of the signal wiring pattern on the substrate at the time of inspection is reduced. In this regard, a design in which one vertical substrate 404 is assigned to one signal is preferable. Further, by providing a photocoupler or the like that regulates the signal direction as (part of) the component 418, the function of preventing remodeling and holding traces of remodeling can be enhanced.

【0149】また、本実施形態では、従来用いられてい
たカシメケースが不要であり、またその封印シールも不
要である。従って、改造者は、カシメケースの巧妙な開
封、封印シールの偽造・模造といった手口をもはや採り
得なくなる。ケース背面(パチンコ台10側に向く面)
からの改造が意味をなさなくなることからすれば、本実
施形態により、改造妨害等の機能に加え、改造者に対し
て改造を断念せよと心理的に働きかける機能も提供され
ているといえる。
In the present embodiment, the caulking case conventionally used is unnecessary, and the sealing seal is not required. Therefore, the remodeler can no longer take any tricks such as clever opening of the caulking case, forgery or imitation of the sealing seal. The back of the case (the surface facing the pachinko machine 10 side)
In view of the fact that the remodeling from the point does not make sense, it can be said that the present embodiment provides a function of psychologically acting to give up the remodeling to the remodeler, in addition to a function such as remodeling obstruction.

【0150】なお、改造痕跡保持機能だけを強化すれば
よいのであれば、透明樹脂による隙間406の充填を省
略し、透明な気体例えば空気で隙間406を満たすよう
にしてもよいといえる。そのようにすれば、材料コスト
の低減、工数の削減、スリット412の寸法精度の緩和
等が可能になる。しかし、隙間406が樹脂で少なくと
も部分的に充填されている方が、改造を困難にする意味
で有効である。また、偽造品・模造品と交換されたこと
を発見する上でも、樹脂の材質の目視確認等に基づく発
見の余地が生まれることから、透明樹脂による充填が行
われている方が望ましい。逆に、透明でない樹脂による
充填を行った場合、改造痕跡を目視で発見する可能性は
そがれるものの、改造の困難性を増す等の点では従来に
ない効果が得られる。
If it is only necessary to enhance the function of retaining the trace of remodeling, the filling of the gap 406 with the transparent resin may be omitted, and the gap 406 may be filled with a transparent gas such as air. By doing so, it is possible to reduce material costs, reduce man-hours, relax dimensional accuracy of the slit 412, and the like. However, it is more effective that the gap 406 is at least partially filled with the resin in the sense that the modification is difficult. In addition, in order to discover that the resin has been replaced with a counterfeit or counterfeit product, there is room for discovery based on visual confirmation of the material of the resin and the like. Conversely, when filling with a non-transparent resin is performed, the possibility of discovering remodeling traces by visual inspection is diminished, but an effect not seen in the past is obtained in terms of increasing the difficulty of remodeling.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 パチンコ台と管理用コンピュータとの関係及
び各パチンコ台の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a relationship between a pachinko machine and a management computer and a schematic configuration of each pachinko machine.

【図2】 好ましくは検査用の通電経路を備えた透明又
は半透明のフレキシブル基板により改造対象基板を被覆
する実施形態の構造を示す分解斜視図である。
FIG. 2 is an exploded perspective view showing a structure of an embodiment in which a substrate to be remodeled is preferably covered with a transparent or translucent flexible substrate having a current path for inspection.

【図3】 改造対象基板を透明若しくは半透明にし又は
改造対象基板に検査用の通電経路を形成した実施形態の
構造を示す斜視図(一部は部品非搭載面の拡大図)であ
る。
FIG. 3 is a perspective view (a part of which is an enlarged view of a non-component mounting surface) showing a structure of an embodiment in which a remodeling target substrate is made transparent or translucent or a current supply path for inspection is formed in the remodeling target substrate.

【図4】 検査用の通電経路を改造対象基板内に隠蔽し
ダミーのスルーホールを識別情報として設けた実施形
態、特にその識別情報提供用の回路の構成を示す回路図
である。
FIG. 4 is a circuit diagram showing an embodiment in which a current-carrying path for inspection is concealed in a substrate to be remodeled and dummy through holes are provided as identification information, and in particular, a configuration of a circuit for providing the identification information.

【図5】 前図に示した実施形態の構造を示す図であ
り、特に(A)は全体の概略導体配置を示す平面図、
(B)はその一部を拡大した平面図、(C)は更にその
AB断面図である。
FIG. 5 is a view showing the structure of the embodiment shown in the preceding figure, and in particular, FIG.
(B) is a plan view in which a part thereof is enlarged, and (C) is an AB cross-sectional view thereof.

【図6】 ケーブル取り外しやコネクタ除去を妨害しま
た強引に取り外し等が行われた場合には折損又は導通経
路断線を引き起こすコネクタカバーを設けた実施形態の
構造を示す図であり、特に(A)は断面図、(B)はコ
ネクタカバーを除去した状態の平面図、(C)は検査用
の通電経路を示す平面図である。
FIG. 6 is a view showing a structure of an embodiment provided with a connector cover which hinders cable removal and connector removal and breaks or breaks a conduction path when the removal is forcibly performed, particularly (A). Is a cross-sectional view, (B) is a plan view in a state where a connector cover is removed, and (C) is a plan view showing a conduction path for inspection.

【図7】 逆方向信号が流れた事実を記憶・保持し固定
的に表示する部材を備える実施形態の構造を示す図であ
り、特に(A)は対比のために示す従来技術の斜視図、
(B)は本実施形態に係る基板の斜視図である。
FIG. 7 is a diagram showing a structure of an embodiment including a member that stores, retains, and fixedly displays a fact that a backward signal has flowed, and in particular, FIG. 7A is a perspective view of a conventional technique shown for comparison;
(B) is a perspective view of the substrate according to the present embodiment.

【図8】 前図に示した実施形態を回転磁石及び非可逆
的運動機構を利用して実現した例、特に順方向信号時の
動作を示す原理図である。
FIG. 8 is a principle diagram showing an example in which the embodiment shown in the preceding figure is realized by using a rotating magnet and an irreversible movement mechanism, in particular, an operation at the time of a forward signal.

【図9】 前図に示した実施形態を回転磁石及び非可逆
的運動機構を利用して実現した例、特に逆方向信号時の
動作を示す原理図である。
FIG. 9 is a principle diagram showing an example in which the embodiment shown in the preceding figure is realized by using a rotating magnet and an irreversible movement mechanism, in particular, an operation at the time of a reverse signal.

【図10】 前図に示した実施形態をフォトカプラ等の
信号方向規制手段を利用して実現した例を示す回路図で
ある。
FIG. 10 is a circuit diagram showing an example in which the embodiment shown in the preceding figure is realized by using a signal direction restricting means such as a photocoupler.

【図11】 改造対象基板に流れる信号の個数等を統計
的に評価し表示等する実施形態、特にその回路構成を示
す図である。
FIG. 11 is a diagram illustrating an embodiment for statistically evaluating and displaying the number of signals flowing through a substrate to be remodeled and the like, particularly showing a circuit configuration thereof.

【図12】 前図に示した実施形態における改造対象基
板上の回路の変形例を示す図である。
FIG. 12 is a view showing a modification of the circuit on the substrate to be remodeled in the embodiment shown in the preceding figure.

【図13】 前図に示した実施形態を検査機の改良によ
り実施した例を示す図である。
FIG. 13 is a diagram showing an example in which the embodiment shown in the preceding figure is implemented by improving an inspection machine.

【図14】 改造対象基板に識別情報及び改造監視結果
を無線送信する手段を設けた実施形態における改造対象
基板の回路構成を示す図である。
FIG. 14 is a diagram showing a circuit configuration of a remodeling target board in an embodiment in which a means for wirelessly transmitting identification information and a remodeling monitoring result is provided on the remodeling target board.

【図15】 前図に示した実施形態における検査機の機
能を示すブロック図である。
FIG. 15 is a block diagram showing functions of the inspection machine in the embodiment shown in the preceding figure.

【図16】 コード変換を伴う応答手順を実行する実施
形態における質問/応答手順を示すフローチャートであ
る。
FIG. 16 is a flowchart showing a question / response procedure in an embodiment for executing a response procedure involving code conversion.

【図17】 前図に示した実施形態における応答の一例
を示す概念図である。
FIG. 17 is a conceptual diagram showing an example of a response in the embodiment shown in the preceding figure.

【図18】 前図に示した実施形態におけるコード変換
の一例を示す概念図である。
FIG. 18 is a conceptual diagram showing an example of code conversion in the embodiment shown in the preceding figure.

【図19】 前図に示した実施形態における改造対象基
板の構造を示す部分断面図である。
FIG. 19 is a partial cross-sectional view showing the structure of a substrate to be remodeled in the embodiment shown in the preceding figure.

【図20】 前図に示した実施形態における改造対象基
板の構造を示す一部平面図である。
FIG. 20 is a partial plan view showing the structure of the substrate to be remodeled in the embodiment shown in the preceding figure.

【図21】 前図に示した実施形態におけるプラグ脱落
検出回路の構成を示す回路図である。
FIG. 21 is a circuit diagram showing a configuration of a plug missing detection circuit in the embodiment shown in the preceding figure.

【図22】 前図に示した実施形態におけるインタフェ
ース回路の構成、特に信号方向規制の方法を示す回路図
である。
FIG. 22 is a circuit diagram showing a configuration of an interface circuit in the embodiment shown in the preceding figure, in particular, a signal direction regulating method.

【図23】 信号方向を規制する部材を搭載した改造対
象基板を細分割してケース内に収納してケースを透明樹
脂充填した実施形態の構造を示す分解斜視図である。
FIG. 23 is an exploded perspective view showing a structure of an embodiment in which a substrate to be remodeled on which a member for regulating a signal direction is mounted is subdivided and stored in a case, and the case is filled with a transparent resin.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 パチンコ台、12 回路・機構、14 制御基
板、16 枠用端子板、18 盤用端子板、20 管理
用コンピュータ、100,200,300,400,4
04 基板、102,418 部品、104 部品搭載
面、106 スペーサ、108 フレキシブル基板、1
10,124,126,128,410孔、112,1
14,202,216,218,262,266,32
0,332,414,416 コネクタ、116,11
8,120,122 切り欠き、130,132,14
2,146,160,164,172,174,17
6,178,208,212,220,334,33
6,366 導体・配線、134,136 スルーホー
ル、138,140,150,162,TP1,TP2
電極、144 部品非搭載面、148 電圧レギュレー
タ、152,154電源端子、180,182,184
絶縁体、204 ケーブル端、206 コネクタカバ
ー、206a T字部、206b 開口部、210 固
定部位、214,322 センサ、222 巻線、22
4 ヨーク、226 回転磁石、228,230,23
2 返し部、234,236,238,240,24
8,250 方向、242 信号入力端、244 信号
出力端、246,344 フォトカプラ、252 計数
器、254 演算器、256,356,358,36
0,362 表示器、258,272 評価器、26
0,302,367 検査機、264,268,31
8,328 ケーブル、270 パルス発生器、30
4,369 応答器、306 スイッチング回路、30
8 ID番号設定回路、310 電池、312 コネク
タ脱落検出回路、314 ケーブル改造検出回路、31
6 伝送方向検出回路、324,330 プラグ、32
6,340,348フリップフロップ、338 ヒュー
ズ、342 インタフェース回路、346時間計数器、
350 論理回路、352 検出器、354 波形整形
回路、364 カバー、402 ケース、406 隙
間、408 蓋、412 スリット。
10 pachinko machine, 12 circuits / mechanism, 14 control board, 16 frame terminal board, 18 terminal board, 20 management computer, 100, 200, 300, 400, 4
04 board, 102,418 components, 104 component mounting surface, 106 spacer, 108 flexible substrate, 1
10, 124, 126, 128, 410 holes, 112, 1
14, 202, 216, 218, 262, 266, 32
0,332,414,416 Connector, 116,11
8, 120, 122 Notches, 130, 132, 14
2,146,160,164,172,174,17
6,178,208,212,220,334,33
6,366 conductor / wiring, 134,136 through hole, 138,140,150,162, TP1, TP2
Electrodes, 144 Non-component mounting surface, 148 Voltage regulator, 152, 154 power supply terminal, 180, 182, 184
Insulator, 204 cable end, 206 connector cover, 206a T-shaped part, 206b opening, 210 fixing part, 214, 322 sensor, 222 winding, 22
4 Yoke, 226 rotating magnet, 228, 230, 23
2 Return part, 234, 236, 238, 240, 24
8,250 directions, 242 signal input end, 244 signal output end, 246,344 photo coupler, 252 counter, 254 arithmetic unit, 256, 356, 358, 36
0,362 display, 258,272 evaluator, 26
0,302,367 inspection machine, 264,268,31
8,328 cable, 270 pulse generator, 30
4,369 transponder, 306 switching circuit, 30
8 ID number setting circuit, 310 battery, 312 connector detachment detection circuit, 314 cable modification detection circuit, 31
6 Transmission direction detection circuit, 324, 330 plug, 32
6,340,348 flip-flop, 338 fuse, 342 interface circuit, 346 hour counter,
350 logic circuit, 352 detector, 354 waveform shaping circuit, 364 cover, 402 case, 406 gap, 408 lid, 412 slit.

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成14年4月19日(2002.4.1
9)
[Submission date] April 19, 2002 (2002.4.1
9)

【手続補正1】[Procedure amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【書類名】 明細書[Document Name] Statement

【発明の名称】 遊技機用(不正防止)端子板及び検査
[Title of the Invention] Terminal board for game machine (for preventing fraud) and inspection machine

【特許請求の範囲】[Claims]

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、パチンコ台の制御
装置からパチンコ店の管理用コンピュータへの信号出力
に用いられる基板等、その改造や交換を規制すべき基板
に関する。本発明は、より詳細には、基板の改造や交換
を防止するための部材を備えた基板に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board to be controlled for remodeling or replacement, such as a board used for outputting a signal from a pachinko machine control device to a pachinko parlor management computer. More particularly, the present invention relates to a substrate provided with a member for preventing modification or replacement of the substrate.

【0002】なお、本願では、基板の表面若しくは内部
に実装された部品を除去若しくは交換し又は基板の表面
若しくは内部に部品を追加すること、基板の表面若しく
は内部に形成されている導体パターンを除去若しくは短
絡し又は基板の表面若しくは内部に導体パターンを追加
すること、基板を単独で又はその付属部品と共に他の基
板に交換すること、並びにそれらをやり遂げず中途で断
念したことを、いずれも基板の「改造」と総称する。
In the present application, a component mounted on the surface or inside of a substrate is removed or replaced, a component is added to the surface or inside of the substrate, or a conductor pattern formed on the surface or inside of the substrate is removed. Or short-circuiting or adding a conductor pattern to the surface or inside of the board, replacing the board alone or together with its accessories with another board, and abandoning it prematurely without completing it. Collectively referred to as "modifications".

【0003】更に、本願では、「改造」をこれから実施
しようとしている者及び既に実施した者を何れも「改造
者」と称する。文中の「改造者」が改造実施意向を有す
る者を意味するのかそれとも改造既実施の者を意味する
のかについては、文脈及び文意に即してかつ当業者の常
識に従い理解されたし。
Further, in the present application, a person who intends to carry out "modification" and a person who has already carried out "modification" are both referred to as "modifiers". Whether the term "modified person" in the text means a person who intends to carry out the modification or a person who has already carried out the modification has been understood in accordance with the context and the sentence and in accordance with the common sense of those skilled in the art.

【0004】また、本願では、改造のターゲットとなり
うる基板を「改造対象基板」と称する。本願ではパチン
コ台の盤用端子板を例として記述を行うが、これは記述
の具体化ひいては読者による理解の促進のためであり、
本発明の技術的範囲を限定する趣旨ではない。本発明
は、パチンコ台その他の遊技機に限らず、その改造や交
換を規制・防止すべき各種の基板に適用しうる。
[0004] In the present application, a substrate that can be a target for remodeling is referred to as a "substrate to be remodeled". In the present application, the description will be made by taking the pachinko board terminal board as an example, but this is for the purpose of embodying the description and further promoting the understanding of the reader,
It is not intended to limit the technical scope of the present invention. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is not limited to pachinko machines and other gaming machines, but can be applied to various types of boards whose modification or replacement is to be restricted or prevented.

【0005】そして、本願では、各種の受動素子、能動
素子、集積回路等の回路部品に限らず、基板に搭載され
るコネクタ等の機能部品も、基板に搭載された「部品」
に該当するものとする。また、本願では、基板の改造を
防止するために基板に付設した部材をも、基板に搭載さ
れた「部品」としてとらえている。いくつかの実施形態
においては、その種の「部品」の除去交換等を防ぐ手だ
てを採用している。
In the present application, not only various circuit elements such as passive elements, active elements, and integrated circuits, but also functional parts such as connectors mounted on a substrate are referred to as “parts” mounted on the substrate.
Shall be applicable. Further, in the present application, a member attached to the substrate in order to prevent the remodeling of the substrate is also regarded as a “component” mounted on the substrate. Some embodiments employ measures to prevent such “parts” from being removed and replaced.

【0006】[0006]

【従来の技術】パチンコ店の経営・運営に際して必要な
点の一つに、遊技客の射幸心を徒に煽らないようにし、
また遊技客に理不尽な不利益が及ばないようにすること
がある。そのための策の一つとして、パチンコ業界及び
これを所轄する官庁・機関では、玉の出方等を左右する
回路・機構(いわゆる「盤」)を制御する装置を各パチ
ンコ台に設けることとし、外部から玉の出方等を容易に
操作できないようにする、という策を採っている。通
常、この制御装置は、CPUを搭載する制御基板とし
て、パチンコ台の背面に実装される。
[Prior Art] One of the necessary points in the management and operation of pachinko parlors is to avoid inciting the gambling of players,
In some cases, the player may not be unreasonably disadvantaged. As one of the measures to this end, the pachinko industry and the government offices and agencies that have jurisdiction over this will install devices on each pachinko machine that control circuits and mechanisms (so-called “panels”) that control the way the balls come out. A measure is taken to make it difficult for the player to easily operate the ball from outside. Normally, this control device is mounted on the back of a pachinko machine as a control board on which a CPU is mounted.

【0007】また、パチンコ店の経営・運営に際して
は、遊技客に紛れ込んでいる不心得者による不正な玉・
盤の操作を防止することが、必要である。そのために
は、発射ハンドル、玉貸し機、扉等、遊技客が操作・接
触しうる部分・機構(いわゆる「枠」)の状態を監視す
ることが、必要である。更に、パチンコ店を効率的に経
営するには、盤の動作状況、例えば大当たりの頻度や図
柄確定状況等に関する情報を、集中的に管理する必要が
ある。これらの必要から、枠や盤の状態を示す信号を出
力するための装置を各パチンコ台に設け、ホールコンピ
ュータ等と称される管理用コンピュータにてこの装置か
らの信号を受け取って、店内に設置されている多数のパ
チンコ台の稼働状況をリアルタイムに把握する、という
システム構成が採られるのが一般的である。パチンコ台
から管理用コンピュータへの信号出力装置は、端子板等
と呼ばれ、パチンコ台の背面に実装されるのが一般的で
ある。
[0007] Also, in the operation and management of pachinko parlors, illegal balls by an inexperienced person who has slipped into the player.
It is necessary to prevent operation of the board. For that purpose, it is necessary to monitor the state of a part / mechanism (so-called “frame”) to which the player can operate / contact, such as a firing handle, a ball rental machine, and a door. Furthermore, in order to efficiently manage a pachinko parlor, it is necessary to centrally manage information about the operation status of the board, for example, the frequency of jackpots and the status of symbol confirmation. From these needs, a device for outputting a signal indicating the state of the frame or the board is provided in each pachinko machine, and a signal from this device is received by a management computer called a hall computer and the like, and installed in the store. Generally, a system configuration is adopted in which the operating status of a large number of pachinko machines is grasped in real time. A signal output device from the pachinko machine to the management computer is called a terminal board or the like, and is generally mounted on the back of the pachinko machine.

【0008】図1に、上述したシステムを示す。パチン
コ店内に設置されている複数のパチンコ台10は、それ
ぞれ、回路・機構12、制御基板14、枠用端子板16
及び盤用端子板18を有している。回路・機構12は枠
と盤をまとめて描いたものである。制御基板14は上述
の制御装置、枠用端子板16及び盤用端子板18は上述
の信号出力装置である。枠用端子板16は枠の状態を示
す信号を出力するための端子板であり、盤用端子板18
は盤の状態を示す信号を出力するための端子板である。
また、店内に設けられている複数のパチンコ台10は、
管理用コンピュータ20の管理下におかれている。
FIG. 1 shows the system described above. The plurality of pachinko machines 10 installed in the pachinko parlors each include a circuit / mechanism 12, a control board 14, a frame terminal board 16
And a board terminal plate 18. The circuit / mechanism 12 is a frame and a board drawn together. The control board 14 is the above-described control device, and the frame terminal plate 16 and the board terminal plate 18 are the above-described signal output devices. The frame terminal plate 16 is a terminal plate for outputting a signal indicating the state of the frame.
Is a terminal plate for outputting a signal indicating the state of the board.
In addition, a plurality of pachinko machines 10 provided in the store,
It is under the management of the management computer 20.

【0009】枠用端子板16は、本質的にはパチンコ台
10から管理用コンピュータ20への信号出力用の端子
板である。他方、盤が専ら制御基板14上の回路により
制御されていることから、盤用端子板18は制御基板1
4から供給される信号を管理用コンピュータ20へと出
力する端子板として使用される。制御基板14はCPU
等のデバイスが実装された基板であり、CPUは盤の制
御を実行する。制御基板14からは、その結果を示す信
号即ち盤の動作状態を示す信号が、盤用端子板18を介
して管理用コンピュータ20に出力される。より具体的
には、「大当たり」の回数及び期間、「特別電動役物」
の作動回数、「図柄」の確定回数等を特定する情報等
を、信号出力する。
The frame terminal plate 16 is essentially a terminal plate for outputting a signal from the pachinko machine 10 to the management computer 20. On the other hand, since the board is exclusively controlled by the circuit on the control board 14, the board terminal plate 18 is
4 is used as a terminal board for outputting the signal supplied from the management computer 20 to the management computer 20. The control board 14 is a CPU
And the like are mounted on the board, and the CPU executes control of the board. From the control board 14, a signal indicating the result, that is, a signal indicating the operation state of the board is output to the management computer 20 via the board terminal board 18. More specifically, the number and duration of “big hits”, “special electric
And the like, which specifies the number of times of the operation of the symbol, the number of times the symbol has been determined, and the like.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】パチンコ等の商業遊技
は、いたずらに射幸心をあおらないよう、また遊技客が
理不尽な不利益を被らないよう、公正に実施されねばな
らない。しかしながら、往々にして、パチンコ台の改造
をはじめとする各種の不正が発生する。例えば、本来は
信号出力用端子板である盤用端子板を改造して、不正或
いは不法な動作を指令する信号を制御基板上のCPUに
供給できるようにする、という不正が行われることがあ
る。
Commercial games, such as pachinko machines, must be played fairly so that they do not unnecessarily entertain and have no unreasonable disadvantages for the players. However, various types of fraud, such as remodeling of pachinko machines, often occur. For example, there is a case in which a board terminal plate which is originally a signal output terminal plate is modified so that a signal for commanding an illegal or illegal operation can be supplied to a CPU on a control board. .

【0011】盤用端子板及びその周辺の改造の典型的手
口としては、盤用端子板のコネクタを改造する、盤用端
子板上の配線パターンを切断・短絡・改変する、盤用端
子板上の部品を除去又は交換する、盤用端子板上に部品
を追加する、盤用端子板を収納しているカシメケースの
封印シールをはがし盤用端子板自体をパチンコ台から取
り外して偽造品・模造品と交換する、その際封印シール
自体も偽造・模造しておきそれを用いて再びシールする
等、様々な手口がある。このように多様な手口があるこ
とから、パチンコ台の改造を検出するための検査を担当
する者の負担が、従来は非常に重いものとなっていた。
また、使用される手口の種類や巧妙さによっては、熟練
した検査担当者でもパチンコ台の改造を容易に発見でき
ないこともあった。
Typical methods for modifying the board terminal board and its surroundings include modifying the connector of the board terminal board, cutting, short-circuiting, or modifying the wiring pattern on the board terminal board, and modifying the board terminal board. Remove or replace parts, add parts on the board terminal board, remove the sealing seal of the caulking case that houses the board terminal board, remove the board terminal board itself from the pachinko machine, fake product / imitation There are various methods such as exchanging with a product, and forging or imitating the seal itself at that time, and sealing it again using it. Due to such various methods, the burden of the person in charge of the inspection for detecting the alteration of the pachinko machine has conventionally been very heavy.
Also, depending on the type and sophistication of the technique used, even a skilled inspector may not be able to easily find a modified pachinko machine.

【0012】本発明は、このような問題点を解決するこ
とを課題としてなされたものであり、パチンコ台の盤用
端子板等に代表される各種基板の改造等をより容易かつ
低コストで迅速に発見できるようにすることを、その目
的としている。例えば、メーカ毎にまちまちであったパ
チンコ台の外部端子板を統一化するのに適し、不正改造
されない高いセキュリティ基板を実現し、それに連動す
る検査機を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is easy, low-cost, and quick to remodel various substrates typified by pachinko board terminal boards. Its purpose is to make it discoverable. For example, it is suitable to unify the external terminal boards of a pachinko machine that have been different for each maker, realize a high security board that is not tampered with, and provide an inspection machine that works with it.

【0013】[0013]

【課題を解決するための手段】本発明の適用対象となる
基板即ち改造対象基板は、その表面又は内部に部品が実
装され又は導体パターンが形成された基板である。本発
明は、上記基板を改造した又は改造しようとした痕跡を
保持する痕跡保持部材を備えることによって、或いは上
記基板の改造を物理的に阻む妨害部材を備えることによ
って、特徴付けられている。
A substrate to which the present invention is applied, that is, a substrate to be remodeled, is a substrate on which components are mounted or a conductor pattern is formed on or on its surface. The present invention is characterized by including a trace holding member that holds a trace of modifying or attempting to modify the substrate, or by including an obstruction member that physically prevents modification of the substrate.

【0014】本発明の好適な実施形態のうち痕跡保持部
材を備える実施形態によれば、改造対象基板(例えばパ
チンコ台の盤用端子板)の改造等の痕跡を残すことがで
き、検査担当者が改造の事実を容易にかつより確実に察
知できる。その結果、検査担当者の労力が軽減されると
同時に検査作業が効率化されるため、遊技店の公正な運
営と遊技客の適正な享楽の維持及び実現という目的に、
従来よりも簡便にかつ低コストで貢献することができ
る。更に、改造作業を行うとその痕跡が残るであろう、
と改造者が見て取れるような形態で痕跡保持部材を設け
ることにより、基板の改造を思いとどまるよう改造者に
対して心理的に働きかけることができ、それによって改
造自体が抑止されるため、検査担当者の労力低減等の各
効果がよりいっそう顕著になる。
According to the preferred embodiment of the present invention including the trace holding member, traces such as modification of a substrate to be remodeled (for example, a terminal plate for a pachinko machine) can be left. Can easily and more reliably detect the fact of the modification. As a result, the labor of the inspector is reduced and the inspection work is made more efficient.
It is possible to contribute more easily and at lower cost than before. In addition, the rework will leave traces of it,
By providing the trace holding member in a form that can be seen by the remodeler, it is possible to psychologically work with the remodeler to discourage the remodeling of the board, thereby suppressing the remodeling itself, Each effect such as labor reduction becomes more remarkable.

【0015】本発明の好適な実施形態のうち妨害部材を
備える実施形態によれば、改造対象基板の改造を物理的
に阻むことができる。また、妨害部材が設けられている
ことは、改造者に対して改造を断念せよという心理的圧
力となると同時に、妨害部材への対策を要求する心理的
圧力や、妨害部材への対策費用を要求する経済的圧力と
なることから、改造者が改造自体を断念することもあろ
う。従って、改造そのものが行われにくくなるため、検
査担当者による検査作業が省力化及び迅速化される。こ
のように、本発明は、遊技店の公正な運営と遊技客の適
正な享楽とを従来よりも簡便にかつ低コストで実現する
上で、役立つ。
According to the preferred embodiment of the present invention including the obstructing member, the modification of the substrate to be modified can be physically prevented. In addition, the provision of disturbing members is not only a psychological pressure to give up on remodeling, but also a psychological pressure that requires measures against disturbing members and a cost for measures for disturbing members. The remodelers may give up on the remodeling itself, given the economic pressure to do so. Therefore, the modification itself is less likely to be performed, and the inspection work by the inspector is labor-saving and quick. As described above, the present invention is useful for realizing fair management of a game store and appropriate enjoyment of a player more easily and at lower cost than before.

【0016】また、本発明の好適な実施形態のうち痕跡
保持部材及び妨害部材を双方とも設けた実施形態によれ
ば、検査労力低減等の効果がいっそう顕著になる。ま
た、物理的構造や回路構成の工夫によって、単一の部材
により妨害及び痕跡保持の両機能を併有させるようにす
れば、検査労力低減等の効果がより顕著になると同時
に、両機能を付加することによる装置構成の肥大・複雑
化を最低限に抑えることができる。更に、改造対象基板
及びその周辺の物理的構造や回路を工夫することによっ
て、ある単一の部材に痕跡保持及び妨害の両機能を併有
させた実施形態によれば、痕跡保持及び妨害の機能を付
加することによる装置構成の肥大・複雑化を最低限に抑
えることができる。
Further, according to the preferred embodiment of the present invention in which both the trace holding member and the obstructing member are provided, the effect of reducing the inspection labor becomes more remarkable. In addition, if the physical structure and circuit configuration are devised so that a single member has both functions of obstruction and trace retention, the effect of reducing inspection labor becomes more remarkable, and both functions are added. By doing so, enlargement and complication of the device configuration can be minimized. Further, according to an embodiment in which both a trace holding function and a jamming function are combined into one single member by devising a physical structure and a circuit around the target board to be remodeled, the trace holding and jamming functions are provided. , The enlargement and complexity of the device configuration can be minimized.

【0017】本発明における痕跡保持部材及び妨害部材
の実現形態としては、改造対象基板の外装構造を工夫す
るもの、改造対象基板の形状・構造・配置・搭載回路を
工夫するもの、検査担当者に対するインタフェース手段
を工夫するもの、これらを適宜組み合わせたもの等があ
る。これらの手だては、いずれも比較的簡便な措置によ
り実現できるため、本発明の実施は容易でありかつ低コ
ストですむ。
The trace holding member and the obstructing member in the present invention can be realized by devising the exterior structure of the substrate to be remodeled, by devising the shape, structure, arrangement and mounting circuit of the substrate to be remodeled, and There are those devising the interface means, those combining these as appropriate, and the like. Since these means can be realized by relatively simple measures, the present invention can be easily implemented and at low cost.

【0018】(1)ケーブルはずし妨害等 改造対象基板の外装構造の一部の改良或いは実装部品の
工夫に属する実施形態の一つとしては、改造対象基板を
他の基板(例えば制御基板)又は装置(例えば管理用コ
ンピュータ)と接続するためのコネクタの周辺に、改良
を施した実施形態がある。その一例としては、ケーブル
やコネクタの取り外しを物理的に妨害する部材を改造対
象基板に搭載しておく実施形態、コネクタやケーブルの
取り外しに伴い改造対象基板又はそれに実装されている
部品に修復困難な破損を発生させる実施形態等がある。
好ましくは、ケーブルやコネクタ取り外しを物理的に妨
害するカバー状の部材を改造対象基板に搭載しておき、
強い力による取り外しが行われたときにそのカバー状部
材が破損し又はカバー状部材と基板との相互固定部位が
破損するようにする。そのようにすれば、取り外しを物
理的に妨害でき、またその痕跡を容易に視認可能な状態
で保持できる。改造者に対して、“外すと壊れる”とい
う心理的圧力も及ぶであろう。
(1) Obstruction of cable disconnection, etc. As one of the embodiments belonging to the improvement of a part of the exterior structure of the board to be remodeled or the contrivance of the mounted parts, the board to be remodeled is replaced with another board (for example, a control board) or a device. There is an improved embodiment around a connector for connecting to a computer (for example, a management computer). As an example, an embodiment in which a member that physically hinders removal of a cable or a connector is mounted on a board to be remodeled, and it is difficult to repair a board to be remodeled or a component mounted on the board to be remodeled due to removal of a connector or a cable. There are embodiments and the like that cause damage.
Preferably, a cover-like member that physically hinders the removal of cables and connectors is mounted on the board to be remodeled,
The cover-like member may be damaged when detached by a strong force, or the mutual fixing portion between the cover-like member and the substrate may be damaged. In this way, the removal can be physically hindered and the trace can be held in an easily visible state. Psychological pressures on "modulators to break when removed" will also be exerted on them.

【0019】これらの効果のうち、物理的妨害や心理的
圧力の効果を強化するには、当該カバー状部材を有色又
は無色の(半)透明にしておくのが望ましい。これは、
痕跡視認容易性の向上にもつながる。痕跡保持の効果を
強化するには、折損しやすい素材でカバー状部材を形成
しておくことや、強力な固定手段(例えば強力な接着
剤)を用いてカバー状部材を改造対象基板に固定するこ
とや、改造対象基板におけるカバー状部材の固定位置に
検査用の通電経路を設けておき取り外しに伴いその通電
経路が破損(断線)するようにしておくこと等が、有効
である。
Of these effects, in order to enhance the effects of physical obstruction and psychological pressure, it is desirable to make the cover-like member colored or colorless (semi-) transparent. this is,
This also leads to improved visibility of traces. In order to enhance the effect of retaining traces, the cover-like member is formed from a material that is easily broken, or the cover-like member is fixed to the substrate to be remodeled using a strong fixing means (for example, a strong adhesive). In addition, it is effective to provide a current-carrying path for inspection at a position where the cover-like member is fixed on the substrate to be remodeled, so that the current-carrying path is damaged (disconnected) upon removal.

【0020】(2)改造結果同報等 改造対象基板の形状・構造・配置・搭載回路の工夫と検
査担当者に対するインタフェース手段の工夫とを組み合
わせた実施形態としては、改造対象基板を製品毎、ロッ
ト毎又は品種毎に識別するための識別情報と、改造に関
する諸現象の監視結果とを、無線により応答発信する実
施形態がある。ここでいう応答発信とは、検査機等から
無線により問い合わせを受けたときそれに自動応答して
所定の情報を発信することである。識別情報を無線送信
する技術それ自体は様々な技術分野で検討・開発されて
きたが、本発明の好ましい実施形態においては、識別情
報にとどまらず監視結果情報をも無線発信対象に加える
ことにより、改造対象基板上の応答器の多目的活用を図
り更に検査担当者の労力を低減している。また、改造の
ターゲットとなりうる部品や導体は樹脂モールド等して
改造者がふれにくくし、同時に無線発信に適する情報が
得られるよう改造痕跡を保持するための回路を工夫して
いる。
(2) Broadcasting of Remodeling Results etc. In an embodiment in which the invention of the shape, structure, arrangement, and mounting circuit of the substrate to be modified is combined with the device of the interface means for the inspector, the substrate to be modified is provided for each product. There is an embodiment in which identification information for identifying each lot or each product type, and monitoring results of various phenomena related to remodeling are wirelessly transmitted as responses. The term "response transmission" as used herein means that, when an inquiry is wirelessly received from an inspection machine or the like, a predetermined information is transmitted by automatically responding to the inquiry. Although the technology for wirelessly transmitting identification information itself has been studied and developed in various technical fields, in a preferred embodiment of the present invention, by adding not only identification information but also monitoring result information to a wireless transmission target, Multi-purpose utilization of the transponder on the board to be remodeled further reduces the labor of the inspector. In addition, a circuit for holding the trace of the modification so that the part or conductor which can be the target of the modification is made difficult to be touched by a resin mold by a resin mold or the like, and at the same time, information suitable for wireless transmission is obtained.

【0021】監視結果情報の一例は、改造対象基板上に
実装されているコネクタからケーブル端のプラグが外さ
れたことを示す情報であり、他の一例は、改造対象基板
を他の装置・基板と接続するためのケーブルが切断等さ
れたことを示す情報であり、更に他の一例は、信号伝送
経路に変更が加えられたこと等を示す情報である。コネ
クタからのプラグの脱落は、例えば、プラグの脱落を検
出するセンサをコネクタに組み込み、そのセンサの出力
に応じて応答器へ供給する信号の内容を変える、という
方法により検出でき、その結果は監視結果情報として応
答器に供給できる。ケーブルの切断は、ケーブル内に切
断検出用の配線を紛れ込ませておき、それらが切断され
るのに伴い生じる短絡等の現象に応じて応答器へ供給す
る信号の内容を変える、という方法により検出でき、そ
の結果は監視結果情報として応答器に供給できる。信号
の流れの改変は、信号伝送方向を規制する回路周辺から
信号を入力しその統計的妥当性を(時間計数・比較等に
より)評価して、その結果に応じて応答器へ供給する信
号の内容を変える、という方法により検出でき、その結
果は監視結果情報として応答器に供給できる。なお、監
視結果情報を応答器に供給するための回路には、改造対
象基板に対する電源供給が断たれたときでも監視結果情
報を保持できるよう、電池バックアップ等を行うのが望
ましい。
An example of the monitoring result information is information indicating that the plug at the end of the cable has been removed from the connector mounted on the board to be remodeled. This is information indicating that a cable for connecting to the device has been cut, and another example is information indicating that a change has been made to the signal transmission path. The detachment of the plug from the connector can be detected, for example, by incorporating a sensor for detecting the detachment of the plug into the connector and changing the content of the signal supplied to the transponder according to the output of the sensor, and the result is monitored. The result information can be supplied to the transponder. The disconnection of the cable is detected by inserting the wires for disconnection detection into the cable and changing the content of the signal supplied to the transponder in response to a phenomenon such as a short circuit caused by the disconnection. The result can be supplied to the transponder as monitoring result information. The signal flow can be modified by inputting a signal from around the circuit that regulates the signal transmission direction, evaluating the statistical validity (by time counting, comparing, etc.), and, based on the result, determining the signal to be supplied to the transponder. The content can be detected by changing the content, and the result can be supplied to the transponder as monitoring result information. It is desirable that the circuit for supplying the monitoring result information to the transponder be provided with a battery backup or the like so that the monitoring result information can be retained even when the power supply to the remodeling target substrate is cut off.

【0022】かかる構成の採用によって、検査担当者が
少ない労力で各種改造の痕跡を察知できるようになる。
また、応答器がいわば多目的で使用されているため、実
施のために必要な部材は少ない。
By adopting such a configuration, the inspector can detect traces of various modifications with little labor.
In addition, since the transponder is used for a variety of purposes, the number of members required for implementation is small.

【0023】(3)識別情報変換等 検査担当者に対するインタフェース手段の工夫に属する
実施形態としては、検査機対改造対象基板の通信手順、
特に認証手順の追加に特徴を有する実施形態がある。こ
の実施形態にて実行され得る認証手順には、改造対象基
板が真正品でありかつ改造されていないことを検査機が
認証するための手順と、検査機が真正な検査機であるこ
とを改造対象基板が認証するための手順とがあり、好ま
しくは、これらの手順を組み合わせ、相互認証手順とし
て実行する。
(3) Conversion of identification information, etc. As an embodiment belonging to the invention of an interface means for a person in charge of inspection, a communication procedure between an inspection machine and a board to be remodeled,
In particular, some embodiments have a feature in adding an authentication procedure. The authentication procedure that can be executed in this embodiment includes a procedure for the inspection machine to authenticate that the substrate to be remodeled is genuine and has not been remodeled, and a remodeling that the inspection machine is a genuine inspection machine. There is a procedure for authenticating the target substrate. Preferably, these procedures are combined and executed as a mutual authentication procedure.

【0024】まず、改造対象基板が真正品であり改造さ
れていないことを検査機が認証するための手順を実行す
るには、検査機からコードを受信したときそのコードに
含まれている情報に基づきそのコードを変換し送信する
機能を、改造対象基板に持たせておく。この認証手順を
実行する際、検査機は、コード変換内容を指定する情報
を含むコードを送信し、それに対する改造対象基板から
の応答を受信する。応答として受信したコードが、先に
送信したコード中で指定したコード変換内容に従いその
コードを変換したコードであれば、一応、その応答を送
信したのは改造が施されていない真正品であると見なせ
る。逆に、応答として受信したコードが、先に送信した
コード中で指定したコード変換内容に従いそのコードを
変換したコードでないのであれば、改造(交換を含む)
の疑いがあると見なせる。この様な手順の実行を通じ、
検査機は、改造対象基板の真贋や改造有無に関する情報
を得て、検査担当者に対して提供することが可能にな
る。なお、検査機が真正な検査機であることを改造対象
基板が認証するための手順は、本質的には、改造対象基
板が真正品であり改造されていないことを検査機が認証
するための手順における主客を入れ替えた手順である。
この手順の実行を通じ、改造対象基板は、検査機の真贋
に関する情報を得て無応答とし又はダミー応答を返すこ
とができる。
First, to execute a procedure for the inspection machine to certify that the substrate to be remodeled is genuine and has not been remodeled, the information contained in the code when the code is received from the inspection machine must be included in the information. A function to convert and transmit the code based on the code is provided in the substrate to be remodeled. When executing this authentication procedure, the inspection device transmits a code including information designating the code conversion content, and receives a response from the code to the remodeling target board. If the code received as a response is a code that has been converted according to the code conversion specified in the code that was sent earlier, the response was sent genuinely without modification. Can be considered. Conversely, if the code received as a response is not a code that has been converted in accordance with the code conversion content specified in the previously transmitted code, modification (including replacement)
Can be considered suspect. Through the execution of these procedures,
The inspection machine can obtain information on the authenticity of the substrate to be remodeled and the presence or absence of the remodeling and provide the information to the person in charge of the inspection. In addition, the procedure for the remodeling target board to certify that the tester is a genuine tester is essentially a procedure for the tester to certify that the remodeling target board is genuine and has not been remodeled. This is a procedure in which the main customer is replaced in the procedure.
Through the execution of this procedure, the remodeling target board can obtain information on the authenticity of the inspection machine, make no response, or return a dummy response.

【0025】両者を組み合わせた相互認証手順において
は、まず、検査機から改造対象基板に対して質問を送信
する。これは、検査機から改造対象基板への認証要求の
送信であり、コード変換内容を指定する情報を含んでい
る。改造対象基板が真正品でありかつ改造されていない
ものであれば、その改造対象基板は質問中の情報に従い
質問をコード変換して応答を生成し送信する。このと
き、検査機は、この応答を受信し先に送信した質問と照
合することにより、応答を送信したのが真正品でありか
つ改造が施されていない改造対象基板であるか否かを、
判定できる。従って、検査機からの質問に対して改造対
象基板が送信する応答は、改造対象基板から検査機への
認証要求の送信であるといえる。
In the mutual authentication procedure combining the two, first, a query is transmitted from the inspection machine to the board to be remodeled. This is a transmission of an authentication request from the inspection machine to the board to be remodeled, and includes information designating code conversion contents. If the remodeling target board is a genuine product and has not been remodeled, the remodeling target board generates a response by transcoding the question according to the information in the question, and transmits the response. At this time, the inspection machine receives this response and checks it with the question transmitted to the destination to determine whether or not the response has been transmitted is a genuine product and the remodeling target board has not been remodeled,
Can be determined. Therefore, it can be said that the response transmitted by the remodeling target board to the question from the inspection machine is the transmission of the authentication request from the remodeling target board to the inspection machine.

【0026】また、検査機は、この応答中に含まれる情
報に基づきその応答をコード変換し、改造対象基板に対
し再質問として送信する。従って、検査機からの応答は
コード変換内容を指定する情報を含んでいるといえる。
また、検査機からの再質問は、改造対象基板に対する一
応の認証であるともいえる。
Further, the inspection machine converts the code of the response based on the information included in the response, and transmits the code as a re-question to the board to be remodeled. Therefore, it can be said that the response from the inspection machine includes information designating the code conversion content.
In addition, it can be said that the re-question from the inspection machine is tentative authentication for the substrate to be remodeled.

【0027】改造対象基板が真正品でありかつ改造が施
されていないものであれば、その改造対象基板は再質問
中の情報に従い再質問をコード変換して再応答を生成し
送信する。このとき、検査機は、この再応答を受信し先
に送信した再質問と照合する。これにより、再応答を送
信したのが真正品でありかつ改造が施されていない改造
対象基板であるか否かを、判定できる。従って、改造対
象基板からの再応答は検査機に対する認証であるといえ
る。
If the board to be remodeled is a genuine product and has not been remodeled, the board to be remodeled generates and transmits a re-response by transcoding the re-question in accordance with the information during the re-question. At this time, the inspection device receives the re-response and checks it with the re-query transmitted to the destination. Thereby, it can be determined whether or not the re-response is a genuine product and a remodeling target board that has not been remodeled. Therefore, it can be said that the re-response from the remodeling target board is the authentication to the inspection machine.

【0028】このような相互認証手順の実行により、改
造対象基板の改造・真贋判定のみならず、検査機の真贋
をも判定できることから、改造の発見のみならず、偽の
コードを発信し応答を受信する装置を用いた改造者によ
る質問/応答手順解明をも、妨害することができる。こ
れは、改造それ自体の防止につながる。
By performing such a mutual authentication procedure, not only can the remodeling / authentication of the substrate to be remodeled be determined, but also the authenticity of the inspection machine can be determined. Interrogation of the question / response procedure by a modder using the receiving device can also be impeded. This leads to the prevention of the modification itself.

【0029】また、検査機と改造対象基板との間でやり
取りする信号のうち、スタートビット/ストップビット
等を含め通信制御に関わる部分や、改造対象基板から検
査機へと送信する信号に付加する改造監視結果情報に関
わる部分を除く部分を、一定のコード長としておくのが
望ましい。そのようにすれば、受信した(再)質問或い
は(再)応答のコード長に関する判定を実行することに
より、正しくないコード長の信号を用いた(再)質問或
いは(再)応答を検出して、所定の動作、例えば無応
答、ダミー応答、異常との判定等を実行できる。更に、
“検査機”からの(再)質問のコード長が所定長でない
場合には、偽物である可能性が高いその“質問”に応答
して、その“質問”と同じコード長を有するビット列
を、ダミー応答として送信するのが望ましい。それによ
り、改造者によるコード長の特定を始めとする解明作業
を攪乱・妨害できる。また、コード変換内容の指定は、
例えば、(再)質問/応答に係るコード中の特定のビッ
ト又はその組合せ(「変換コード」)により行うことが
できる。改造対象基板及び検査機は、例えば、変換コー
ドとコード変換内容とを対応付ける同一の情報を保持
し、これを変換コードに基づくコード変換内容の特定に
利用する。
Also, of the signals exchanged between the inspection machine and the board to be remodeled, it is added to a part related to communication control including a start bit / stop bit and a signal transmitted from the board to be remodeled to the board for remodeling. It is desirable that a portion other than the portion related to the remodeling monitoring result information has a fixed code length. In this case, by performing the determination regarding the code length of the received (re) question or (re) response, the (re) question or (re) response using the signal of the incorrect code length is detected. , A predetermined operation, for example, no response, dummy response, determination of abnormality, and the like. Furthermore,
If the code length of the (re) question from the “inspection machine” is not a predetermined length, in response to the “question” that is likely to be a fake, a bit string having the same code length as the “question” is obtained. It is desirable to send it as a dummy response. As a result, the elucidation work including the identification of the code length by the remodeler can be disturbed or obstructed. Also, the specification of the code conversion content is
For example, it can be performed by (re) question / response code specific bits or a combination thereof ("conversion code"). The remodeling target board and the inspection machine hold, for example, the same information that associates the conversion code with the code conversion content, and uses this information to specify the code conversion content based on the conversion code.

【0030】このように、コード変換を伴う(相互)認
証手順を実行し固定的識別情報の使用を不要にすること
により、非接触での検査の実現を通じた検査担当者労力
の軽減に加え、改造の発見と防止を促進できるという効
果が得られる。また、コード変換規則をその詳細に至る
まで改造者に突き止められてしまったとしても、次のロ
ットからコード変換規則を変更する等すれば対処できる
ため、製造者側の対処が容易である。これらは、従来の
RFID技術を本技術分野に単純適用した場合には、得
られない効果である。更に、改造対象基板の表面に搭載
する部品や、改造対象基板の表面に現れている導体を、
質問/応答の送受信の妨げにならないよう樹脂ポッティ
ング等により隠蔽すること、更には改造対象基板の表面
に設けられる部品や導体を少なくするため改造対象基板
の内層を有効利用すること、また改造対象基板の内層に
おける導体配置等を解読しにくくするため改造対象基板
の表面はできるだけベタ導体配置とすることにより、改
造防止効果・改造痕跡保持効果がより高まる。また、改
造対象基板から検査機へと(再)応答を送信する際、監
視結果情報をも送信するのが望ましい。
As described above, by performing a (mutual) authentication procedure involving code conversion and eliminating the need for use of fixed identification information, in addition to reducing the labor of an inspector through the realization of a non-contact inspection, This has the effect of facilitating the detection and prevention of modifications. Further, even if the code conversion rule is identified by the remodeler up to its details, it can be dealt with by changing the code conversion rule from the next lot or the like, so that the manufacturer can easily deal with it. These are effects that cannot be obtained when the conventional RFID technology is simply applied to the present technical field. In addition, components mounted on the surface of the board to be remodeled and conductors that appear on the surface of the board to be remodeled,
Concealment by resin potting or the like so as not to hinder the transmission / reception of questions / responses, and to effectively use the inner layer of the substrate to be remodeled in order to reduce the number of components and conductors provided on the surface of the substrate to be remodeled. In order to make it difficult to decipher the conductor arrangement and the like in the inner layer, the surface of the substrate to be remodeled is arranged with solid conductors as much as possible, so that the effect of preventing remodeling and the effect of retaining the trace of remodeling are further enhanced. When transmitting a (re) response from the remodeling target substrate to the inspection machine, it is desirable to transmit monitoring result information.

【0031】(4)細分割等 本発明の好適な実施形態のうち改造対象基板の構造に特
徴があるものの一つは、従来であれば1枚の基板とされ
ていたものを複数個の縦長基板に細分割したものであ
る。また、ケース、その蓋及びケース内の隙間が透明に
なるよう、ケースの材質等を選定する。例えば、ケース
及びその蓋をいずれも透明樹脂等により形成し、ケース
内の隙間は透明樹脂等により充填しておく。各縦長基板
は、その表裏両面を縦長基板同士の隙間等から目視でき
るような姿勢で、ケース内に収納される。ケースに対し
て各縦長基板を固定する方法としては、例えば、ケース
端縁部に所定ピッチでスリットを設けて各縦長基板を挟
み込む、という方法を用いればよい。
(4) Subdivision etc. Among the preferred embodiments of the present invention, one of the features of the structure of the substrate to be remodeled is that a substrate which was conventionally one substrate is replaced by a plurality of vertically long substrates. Subdivided into substrates. Also, the material of the case is selected so that the case, its lid and the gap in the case are transparent. For example, both the case and its lid are formed of a transparent resin or the like, and the gap in the case is filled with a transparent resin or the like. Each vertical substrate is housed in a case such that both front and rear surfaces thereof can be viewed from a gap between the vertical substrates. As a method of fixing each of the vertically long substrates to the case, for example, a method of providing slits at a predetermined pitch at the edge of the case and sandwiching each vertically long substrate may be used.

【0032】かかる構造によれば、蓋を通して又はケー
スの側面を通して各縦長基板の表裏両面を目視観察する
ことができる。即ち、パチンコ台等に取り付けたときに
見えにくくなる部分が、ほとんど生じない。そのため、
改造の痕跡を容易に発見することが可能であり、検査担
当者の労力が軽減される。更に、ケース内の隙間を透明
樹脂等により充填することにより、各縦長基板をケース
内で堅固に固定し改造を物理的に妨害でき、また充填樹
脂の色や質感の目視検査により模造品・偽造品への交換
を察知することも可能になる。カシメケース及びその封
印シールが不要になるため従来の手口の一部を使用でき
なくなることから、心理的圧力効果も高まる。更に、改
造対象基板が細分割されているため、どの縦長基板が改
造されているかを検査するのみでどの信号に不正な操作
が加えられたのかを完全に又は概ね特定でき、検査の省
力化に資することができる。各縦長基板上に信号方向規
制部材等を設けることにより、改造妨害・改造痕跡保持
の機能を強化できる。
According to this structure, the front and back surfaces of each vertically long substrate can be visually observed through the lid or the side surface of the case. That is, there is almost no portion that becomes difficult to see when attached to a pachinko machine or the like. for that reason,
Traces of the modification can be easily found, and the labor of the inspector is reduced. Furthermore, by filling the gap in the case with transparent resin, etc., each vertically long board can be firmly fixed in the case and the remodeling can be physically hindered. It is also possible to detect the exchange for goods. Since the crimping case and its sealing seal are not required, a part of the conventional technique cannot be used, so that the psychological pressure effect is increased. Furthermore, since the board to be remodeled is subdivided, it is possible to completely or almost specify which signal has been tampered with only by inspecting which vertical board has been remodeled. Can contribute. By providing a signal direction regulating member or the like on each of the vertically long substrates, the function of preventing remodeling and holding traces of remodeling can be enhanced.

【0033】[0033]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
関し図面に基づき説明する。なお、以下の説明では、説
明の平易さを保つため図1に示したシステム及び台の構
成を前提とする。また、各実施形態に係る基板はいずれ
もパチンコ台10の盤用端子板18として好適に使用し
うるものであるが、他種の装置にて或いは他種の基板と
しても使用されうるものである。更に、以下の説明で
は、従来技術と本発明の実施形態との間又は本発明の実
施形態同士の間で共通又は対応する部材には同一の符号
を付し重複する説明を省略する場合がある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The following description is based on the configuration of the system and the base shown in FIG. 1 in order to keep the description simple. In addition, although the substrate according to each embodiment can be suitably used as the board terminal plate 18 of the pachinko machine 10, it can also be used in another type of device or as another type of substrate. . Further, in the following description, common or corresponding members between the related art and the embodiment of the present invention or between the embodiments of the present invention are denoted by the same reference numerals, and overlapping description may be omitted. .

【0034】(1)ケーブルはずし妨害 図2に、本発明の一実施形態に係る基板の構造を示す。
この図に示す基板200はパチンコ台の盤用端子板18
等として使用しうるものであり、基板改造のうちコネク
タ周辺の改変を伴うものへの有効な対策が施されたもの
である。
(1) Cable disconnection obstruction FIG. 2 shows the structure of a board according to an embodiment of the present invention.
The substrate 200 shown in this figure is a pachinko board terminal plate 18.
In this case, an effective countermeasure has been taken for a modification of the board that involves modification around the connector.

【0035】先にも説明したように、パチンコ台10の
盤用端子板18は、同じパチンコ台10上の制御基板1
4や、管理用コンピュータ20と、電気的に接続され
る。接続には、所定本数の信号線から構成されるケーブ
ルを用い、そのために盤用端子板18上にはケーブル接
続用のコネクタを設ける。また、信号の流れは本来的に
は制御基板14から盤用端子板18を経て管理用コンピ
ュータ20へと向かう流れである。発明者が着目した点
は、様々な手口による改造の中に、盤用端子板18上の
配線や部品を除去・交換し又は追加することにより信号
の流れの向きを一部変える、不正な回路を接続・付加し
て偽りの信号を流すようにする、偽造品・模造品の盤用
端子板18と交換する等、コネクタ着脱作業を伴うもの
が少なからず含まれていることである。本実施形態にて
採用している技術的手段は、ケーブルの着脱やコネクタ
の取り外しを妨害する部材をコネクタ近傍に設ける、そ
れらの痕跡が容易に視認できる状態で残るようにする、
といった技術的手段である。
As described above, the board terminal plate 18 of the pachinko machine 10 is connected to the control board 1 on the same pachinko machine 10.
4 and the management computer 20. For the connection, a cable composed of a predetermined number of signal lines is used, and a connector for connecting the cable is provided on the board terminal plate 18. The signal flow is essentially a flow from the control board 14 to the management computer 20 via the board terminal board 18. The inventor paid attention to an incorrect circuit that changed the direction of signal flow by removing, replacing, or adding wires and components on the board terminal board 18 during various modifications. Are connected / attached to allow a false signal to flow, or are replaced with counterfeit or imitation panel terminal plates 18 and the like, and there are not a few things that involve connector attaching / detaching operations. The technical means adopted in the present embodiment is to provide a member near the connector that hinders the attachment / detachment of the cable or the removal of the connector, so that their traces remain in a state that can be easily visually recognized,
Such technical means.

【0036】図2(C)に示すように、制御基板14や
管理用コンピュータ20側との接続のためのコネクタ2
02は、通常、改造対象となる基板200の端縁部に配
置される。図中の204は制御基板14や管理用コンピ
ュータ20との接続のためのケーブルのケーブル端であ
り、接続に際してはケーブル端204をコネクタ202
にさす。更に、本実施形態では、図2(A)及び(B)
に示すようにコネクタカバー206を設けている。コネ
クタカバー206は、基板200と協働してコネクタ2
02を(ケーブル接続状態では更にケーブル端204の
一部をも)覆う略方形外観の部材である。また、コネク
タカバー206の端縁のうち少なくとも一辺は、図2
(A)に示すようにT字形状とする。このT字部206
aは、基板200の表面に形成されている導体層208
のうち図2(C)に破線で示す部位210に、可能な限
り強力な接着剤等にて固定する。この部位210には、
図2(C)に示すように、検査用の通電経路をなすパタ
ーン導体212を形成しておくのが望ましい。更に、コ
ネクタカバー206等と機械的に抵触・干渉しないよ
う、検査用の検出電極(テストポイント)TP1及びT
P2を基板200表面に形成しておく。更に、コネクタ
カバー206は、曲がりにくく折れやすい素材、例えば
粘度の低いプラスチックにより形成する。コネクタ20
2及びケーブル端204の接続状態や顕著な加工を視認
するには、コネクタカバー206は無色透明であるのが
望ましい。
As shown in FIG. 2C, a connector 2 for connection to the control board 14 or the management computer 20 is provided.
02 is usually arranged at the edge of the substrate 200 to be remodeled. Reference numeral 204 in the figure denotes a cable end of a cable for connection to the control board 14 or the management computer 20.
Nasu. Further, in this embodiment, FIGS. 2A and 2B
The connector cover 206 is provided as shown in FIG. The connector cover 206 cooperates with the substrate 200 to
02 (and a part of the cable end 204 in the cable connection state). Also, at least one of the edges of the connector cover 206 is the same as that shown in FIG.
The shape is T-shaped as shown in FIG. This T-shaped part 206
a is a conductor layer 208 formed on the surface of the substrate 200;
2C is fixed to a portion 210 indicated by a broken line in FIG. In this part 210,
As shown in FIG. 2 (C), it is desirable to form a pattern conductor 212 that forms a current-carrying path for inspection. Further, detection electrodes (test points) TP1 and TP1 for inspection are used so that they do not mechanically conflict with or interfere with the connector cover 206 or the like.
P2 is formed on the surface of the substrate 200 in advance. Further, the connector cover 206 is formed of a material that is difficult to bend and is easily broken, for example, plastic having low viscosity. Connector 20
The connector cover 206 is desirably colorless and transparent in order to visually recognize the connection state of the cable end 204 and the cable end 204 and remarkable processing.

【0037】本実施形態に係る基板200を盤用端子板
18等としてパチンコ台10等に装着する際には、それ
に前後して、ケーブル接続作業を行う。即ち、コネクタ
カバー206に設けられた開口部206bを介してケー
ブル端204をコネクタ202にさす作業等を実行す
る。一旦この作業を実施してしまうと、開口部206b
が狭いこと等が原因で、ケーブル端204をコネクタ2
02から容易にははずせなくなる。即ち、コネクタカバ
ー206が邪魔になり、ケーブル着脱が困難になるた
め、改造者に対しては、改造に対する物理的妨害になる
と共に心理的圧力ともなる。また、このコネクタカバー
206は、基板200側に実装されているコネクタ20
2を取り外す作業にも支障となる。
When the substrate 200 according to the present embodiment is mounted on the pachinko machine 10 or the like as the board terminal plate 18 or the like, a cable connection operation is performed before or after that. That is, the operation of connecting the cable end 204 to the connector 202 through the opening 206b provided in the connector cover 206 is performed. Once this operation is performed, the opening 206b
Cable end 204 to connector 2
02 cannot be easily removed. That is, since the connector cover 206 is in the way and it is difficult to attach and detach the cable, the remodeler becomes a physical obstacle to the remodeling and is a psychological pressure. The connector cover 206 is connected to the connector 20 mounted on the substrate 200 side.
It also hinders the work of removing 2.

【0038】無論、強引にケーブル端204を引き抜き
又はコネクタ202を取り去ることもできるが、そのよ
うにすると、たいていの場合、コネクタカバー206の
各部屈曲が折損してしまう、T字部206aがその下の
パターン導体212ごとはがれてしまう等、修復困難な
破損が生じる。従って、検査担当者はコネクタカバー2
06やその周辺の破損を目視確認することにより、また
更にテストポイントTP1とテストポイントTP2との
間の導通或いは回路定数値をチェック・計測することに
より、ケーブル装着・使用開始後におけるケーブル又は
コネクタ取り外しの事実を容易かつ的確に掌握できる。
Of course, the cable end 204 can be forcibly pulled out or the connector 202 can be removed. However, in such a case, the T-shaped portion 206a of the connector cover 206 breaks in most cases. Of the pattern conductor 212, the damage of which is difficult to repair occurs. Therefore, the inspector needs the connector cover 2
06 or its surroundings, and by checking and measuring the continuity or the circuit constant value between the test points TP1 and TP2, removing the cable or connector after starting the cable installation and use. Can be grasped easily and accurately.

【0039】なお、ここではコネクタカバー206の一
端をT字部206aとしたが、この部分は一種のくさび
として機能すれば足りるため、その形状はT字形状に限
定されない。
Here, one end of the connector cover 206 is a T-shaped portion 206a, but the shape is not limited to the T-shape because this portion only needs to function as a kind of wedge.

【0040】また、本実施形態は、図3に示す被覆構造
と併用することができる。図3に示した被覆構造は、絶
縁体から形成されており盤用端子板18等として使用さ
れる基板100の表裏両面のうち部品102が表面実装
されている側の面104のほぼ全体を、絶縁体例えばプ
ラスチックのスペーサ106を介して絶縁体のフレキシ
ブル基板108により被覆した構造である。部品102
や回路パターンは基板100の片面(部品搭載面10
4)に実装・被着形成され或いは基板100の内部に埋
め込まれている。スペーサ106の厚みは、部品102
のうち最も高背のものの高さと同じか、それよりも若干
厚い。スペーサ106には、部品102を収容できるよ
う各部品102の実装位置と対応する位置に貫通孔又は
盲孔110が、コネクタ112及び114との抵触を回
避できるよう切り欠き120及び122が、更にはスペ
ーサ106の端縁部にも切り欠き116及び118が、
それぞれ設けられている。なお、図中の124,126
及び128は、それぞれ基板100,スペーサ106及
びフレキシブル基板108の隅部に設けられている取り
付け孔であり、パチンコ台10等への取り付けはこの孔
を用いた締結等により行う。
The present embodiment can be used together with the covering structure shown in FIG. The covering structure shown in FIG. 3 substantially covers the entire surface 104 on the side on which the component 102 is mounted on the front and back surfaces of the substrate 100 which is formed of an insulator and is used as the board terminal plate 18 or the like. This is a structure covered with a flexible substrate 108 made of an insulator via a spacer 106 made of an insulator such as a plastic. Part 102
And the circuit pattern on one side of the substrate 100 (the component mounting surface 10
4) mounted or adhered or embedded in the substrate 100. The thickness of the spacer 106
The height of the tallest is the same or slightly thicker. The spacer 106 has through holes or blind holes 110 at positions corresponding to the mounting positions of the components 102 so as to accommodate the components 102, cutouts 120 and 122 so as to avoid conflict with the connectors 112 and 114, and furthermore, Notches 116 and 118 are also provided at the edge of the spacer 106.
Each is provided. It should be noted that 124 and 126 in FIG.
Reference numerals 128 denote mounting holes provided at the corners of the substrate 100, the spacer 106, and the flexible substrate 108, respectively. The mounting to the pachinko machine 10 or the like is performed by fastening using these holes.

【0041】フレキシブル基板108は、その上側の面
に設けられた検出電極138→パターン導体130→ス
ルーホール134→その下側の面に設けられたパターン
導体132→スルーホール136→その上側の面に設け
られた導体142→検出電極140、という通電経路を
提供している。また、スペーサ106を基板100の部
品搭載面104に接着固定するための接着剤や、フレキ
シブル基板108をスペーサ106に接着固定するため
の接着剤は、改造者が容易に剥がすことができないよう
可能な限り接着強度の高いものにされているため、フレ
キシブル基板108やスペーサ106等を剥がすか部分
切断する等して部品102の除去・交換、回路パターン
の除去・変更等の改造を施すのは困難であるし、強引に
剥がそうとすると大抵はフレキシブル基板108、スペ
ーサ106或いは基板100の導体等が破損する。巧妙
な作業によって当該破損が軽微な程度にとどまったとし
ても、フレキシブル基板108に形成されている細いパ
ターン或いは薄い導体層であるパターン導体130及び
132が断線し或いは歪んで検出電極138・検出電極
140間の回路定数値(抵抗、インダクタンス、キャパ
シタンス等)が変化する。従って、改造に伴う破損部位
(破れ、切れ目、半濁箇所等)の視認或いはテスタ等の
簡便な装置による回路定数値測定によって、検査担当者
が改造等の事実を容易に察知できる。このことは、目先
の利く改造者に対し改造を断念するよう心理的に強制す
る効果も有する。なお、通電経路を基板100の内部に
埋め込むことも可能であるが、図3の如き構成の方が部
品102へのアクセスに対する物理的妨害という点では
より効果的である。
The flexible substrate 108 has a detection electrode 138 provided on an upper surface thereof → a pattern conductor 130 → a through hole 134 → a pattern conductor 132 provided on a lower surface thereof → a through hole 136 → an upper surface thereof An energization path of the provided conductor 142 → detection electrode 140 is provided. Further, an adhesive for bonding and fixing the spacer 106 to the component mounting surface 104 of the substrate 100 and an adhesive for bonding and fixing the flexible substrate 108 to the spacer 106 can be provided so that a remodeler cannot easily peel it off. Since the adhesive strength is as high as possible, it is difficult to remove or replace the flexible board 108, the spacer 106, or the like, or to modify the circuit pattern by removing or replacing the component 102 or removing or changing the circuit pattern. In addition, if the forcible peeling is performed, the flexible substrate 108, the spacer 106, the conductor of the substrate 100, and the like are usually damaged. Even if the damage is kept to a slight extent by a skillful operation, the pattern conductors 130 and 132, which are thin patterns or thin conductor layers formed on the flexible substrate 108, are disconnected or distorted, and the detection electrodes 138 and 140 The circuit constant values (resistance, inductance, capacitance, etc.) change between them. Therefore, the inspector can easily recognize the fact of the remodeling or the like by visually recognizing a damaged part (tear, break, semi-turbid part, etc.) due to the remodeling or by measuring the circuit constant value using a simple device such as a tester. This also has the effect of psychologically forcing short-lived remodelers to give up on remodeling. Although it is possible to embed the energization path inside the substrate 100, the configuration as shown in FIG. 3 is more effective in terms of physically obstructing access to the component 102.

【0042】この被覆構造におけるコネクタ112及び
114は、基板100の端縁部に設けられ管理用コンピ
ュータ20や制御基板14側との接続に用いられるコネ
クタであり、このコネクタ112及び114を外すとフ
レキシブル基板108が破損するよう、図2に示した形
態でコネクタカバーを設けることが可能である。後に図
10に示すように、スペーサ106及びフレキシブル基
板108の切り欠きとコネクタとの間をポッティング樹
脂等により埋めるのも有効である。
The connectors 112 and 114 in this covering structure are connectors provided on the edge of the board 100 and used for connection with the management computer 20 and the control board 14 side. A connector cover can be provided in the form shown in FIG. 2 so that the substrate 108 is damaged. It is also effective to fill the gap between the notch of the spacer 106 and the flexible board 108 and the connector with a potting resin or the like as shown in FIG. 10 later.

【0043】(2)改造検出結果の同報 図4に、本発明の一実施形態に係る基板300の構造を
示す。また、図5に、この実施形態における検査機30
2の機能を示す。本実施形態の特徴の一つは、検査機3
02から投射された電波が基板300上の応答器304
により識別情報及び監視結果情報で変調され、検査機3
02はこれを受信し基板300の状態を知ることができ
ることにある。
(2) Broadcast of Modification Detection Results FIG. 4 shows the structure of a substrate 300 according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 shows an inspection machine 30 according to this embodiment.
2 is shown. One of the features of this embodiment is that the inspection machine 3
02 is transmitted from the transponder 304 on the substrate 300.
Is modulated by the identification information and the monitoring result information by the
Numeral 02 is that the state of the board 300 can be known by receiving this.

【0044】盤用端子板18やこれに類する基板、即ち
その改造を可能な限り防止したい基板については、改造
が行われたことを検出するだけでなく、基板にどのよう
な改造が施されたのかを知ることも重要であるし、基板
に対する改造それ自体を妨害することも重要である。本
実施形態においては、基板300に識別情報を付すだけ
でなく、どのような改造が施されたのかに関しても簡便
で効率的な手段で検査担当者にリアルタイムで報知でき
るようにしており、更には外装構造の工夫により改造そ
れ自体を妨害している。
With respect to the board terminal plate 18 and similar boards, that is, boards whose remodeling is desired to be prevented as much as possible, not only that the remodeling has been performed, but also what kind of remodeling has been performed on the board. It is also important to know whether or not to alter the substrate itself. In the present embodiment, not only the identification information is attached to the substrate 300, but also what kind of remodeling has been performed can be notified to the inspector in real time by simple and efficient means. The remodeling itself is hindered by the exterior structure.

【0045】図4に示すように、基板300上には応答
器304と共にスイッチング回路306及びID番号設
定回路308が実装されている。ID番号設定回路30
8は、識別情報の一形態であるID番号を発生させる回
路である。スイッチング回路306は、ID番号設定回
路308からのID番号と各種監視結果情報とを結合し
て一連の変調信号を発生させる回路である。応答器30
4は、スイッチング回路306から供給される変調信号
に応じて空間インピーダンスを変化させる部材であり、
当該変調信号のみにより駆動される。この応答器304
は、ある種の半導体により実現できる。従って、本実施
形態においては、外部から例えば所定周波数を有する無
変調の無線信号が到来したとき、その無線信号がID番
号及び監視結果情報を含む変調信号に従い応答器304
にて変調されることとなる。言い換えれば、外部から投
射された無変調の無線信号はID番号及び監視結果情報
による変調を受けて再放射される。
As shown in FIG. 4, a switching circuit 306 and an ID number setting circuit 308 are mounted on a substrate 300 together with a transponder 304. ID number setting circuit 30
Reference numeral 8 denotes a circuit for generating an ID number, which is one form of identification information. The switching circuit 306 is a circuit that combines the ID number from the ID number setting circuit 308 and various types of monitoring result information to generate a series of modulation signals. Transponder 30
4 is a member that changes the spatial impedance according to the modulation signal supplied from the switching circuit 306,
It is driven only by the modulation signal. This transponder 304
Can be realized by some kind of semiconductor. Therefore, in this embodiment, when an unmodulated radio signal having a predetermined frequency, for example, arrives from outside, the transponder 304 responds according to the modulated signal including the ID number and the monitoring result information.
Is modulated. In other words, the unmodulated radio signal projected from the outside is re-emitted after being modulated by the ID number and the monitoring result information.

【0046】図4に示される回路では、スイッチング回
路306に対して3種類の監視結果情報が供給されてい
る。そのうち一つはコネクタ脱落検出回路312から、
他の一つはケーブル改造検出回路314から、もう一つ
は伝送方向検出回路316から、それぞれ供給されてい
る。
In the circuit shown in FIG. 4, three types of monitoring result information are supplied to the switching circuit 306. One of them is from the connector disconnection detection circuit 312.
The other is supplied from the cable alteration detection circuit 314, and the other is supplied from the transmission direction detection circuit 316.

【0047】コネクタ脱落検出回路312は、例えば管
理用コンピュータ20側との接続のためのケーブル(例
えばフラットケーブル)318が基板300上に実装さ
れた出力側コネクタ320からはずされたことを検出す
るセンサ322を有している。センサ322は例えばフ
ォトインタラプタである。このフォトインタラプタは、
ケーブル318の先端にあるプラグ324が出力側コネ
クタ320に接続されている状態ではその発光部からの
光が遮られてその受光部に届かず、接続されていない状
態では遮られずに届くよう、出力側コネクタ320に組
み込まれる。コネクタ脱落検出回路312は、更に、プ
ラグ324がコネクタ320から取り外されたとき、そ
れに応じてその出力を変化させるフリップフロップ32
6を有している。仮に、センサ322の動作論理が、プ
ラグ324がコネクタ320に挿入されているときに接
地に短絡、挿入されていないときに開放という論理であ
るならば、フリップフロップ326は、センサ322が
開放されると“1”にセットされるよう、設けておく。
なお、図示の例では、基板300に搭載されているバッ
クアップ用の電池310からフリップフロップ326の
電源端子に電源電圧(+Vdd)が印加されており、ま
た当該電源端子は抵抗R1を介して入力端子に接続され
ているため、センサ322が短絡状態であればフリップ
フロップ326への入力は接地電位、開放状態であれば
ほぼ電源電圧(+Vdd)となる。
The connector drop detection circuit 312 is a sensor for detecting that a cable (for example, a flat cable) 318 for connection to the management computer 20 has been disconnected from the output connector 320 mounted on the substrate 300. 322. The sensor 322 is, for example, a photo interrupter. This photo interrupter is
When the plug 324 at the end of the cable 318 is connected to the output-side connector 320, light from the light-emitting portion is blocked and does not reach the light-receiving portion. It is incorporated in the output side connector 320. The connector disconnection detection circuit 312 further includes a flip-flop 32 that changes its output when the plug 324 is removed from the connector 320.
6. If the operation logic of the sensor 322 is a logic that the plug 324 is short-circuited to the ground when the plug 324 is inserted into the connector 320 and is open when the plug 324 is not inserted, the flip-flop 326 causes the sensor 322 to be opened. And "1".
In the illustrated example, the power supply voltage (+ Vdd) is applied to the power supply terminal of the flip-flop 326 from the backup battery 310 mounted on the substrate 300, and the power supply terminal is connected to the input terminal via the resistor R1. When the sensor 322 is in a short-circuit state, the input to the flip-flop 326 is at the ground potential, and when the sensor 322 is in an open state, it is almost at the power supply voltage (+ Vdd).

【0048】従って、コネクタ脱落検出回路312によ
り、コネクタ320からプラグ324がはずされたこと
を、検出することができる。また、ケーブル318や3
28を介して供給される基板300の電源電圧(+Vd
d)とは別系統の電源である電池310により、フリッ
プフロップ326がバックアップされているため、外部
から供給される電源電圧(+Vdd)が断たれていると
きでも、コネクタ脱落検出回路312内のフリップフロ
ップ326上に過去におけるプラグはずしの事実を記憶
しておける。フリップフロップ326の出力はスイッチ
ング回路306に供給され変調信号の一部として使用さ
れるため、検査機302を使用して無線信号を投射する
と、プラグ324がコネクタ320からはずされたこと
をID番号等と共に検査機302側で知ることができ
る。例えば、基板300をパチンコ台10等に装着しフ
リップフロップ326の内容をリセットして使用を開始
した後、基板300やケーブル318等に細工を施すた
め改造者がプラグ324をコネクタ320からはずした
場合、プラグ324がコネクタ320からはずされたこ
とがある旨の情報がフリップフロップ326により保持
され、検査担当者がその検査機302にてチェックを行
うときにその情報がID番号等と共に検査機302に送
信される。
Therefore, the connector drop detection circuit 312 can detect that the plug 324 has been removed from the connector 320. Also, cables 318 and 3
The power supply voltage of the substrate 300 (+ Vd
Since the flip-flop 326 is backed up by the battery 310 which is a power supply of a different system from that of d), even when the power supply voltage (+ Vdd) supplied from the outside is cut off, the flip-flop in the connector disconnection detection circuit 312 is cut off. The plug removal fact in the past can be stored in the plug 326. Since the output of the flip-flop 326 is supplied to the switching circuit 306 and used as a part of the modulation signal, when a radio signal is projected using the inspection device 302, the ID number or the like indicating that the plug 324 has been removed from the connector 320 is output. Together with the inspection machine 302. For example, when the board 300 is mounted on the pachinko machine 10 or the like, the contents of the flip-flop 326 are reset, and use is started. , Information that the plug 324 has been disconnected from the connector 320 is held by the flip-flop 326, and when the inspector performs a check with the inspector 302, the information is transmitted to the inspector 302 together with the ID number and the like. Sent.

【0049】なお、フォトインタラプタに限らず、プラ
グ324の取り外しに応答してその状態が変化するスイ
ッチであれば、センサ322として用いうる。また、こ
こでは説明の簡明化のため出力側コネクタ320を例と
して説明を行っているが、制御基板14との接続のため
のケーブル(例えばフラットケーブル)328に設けら
れているプラグ330を基板300上の入力側コネクタ
332から取り外したことを検出するために、コネクタ
脱落検出回路312と同様の回路を設けても構わない。
また、後に図11で示すように、ケーブル318内に短
絡用配線366を埋め込み、プラグ324脱落時にこの
短絡用配線366がコネクタ320から切り離され、フ
リップフロップ326への入力が変化する形態で、コネ
クタ脱落検出回路312を実施することもできる。
The switch is not limited to the photointerrupter, and any switch whose state changes in response to the removal of the plug 324 can be used as the sensor 322. Although the output side connector 320 is described here as an example for the sake of simplicity, the plug 330 provided on the cable (for example, a flat cable) 328 for connection to the control board 14 is connected to the board 300. A circuit similar to the connector disconnection detection circuit 312 may be provided to detect removal from the upper input side connector 332.
Further, as shown in FIG. 11, a short-circuit wire 366 is embedded in the cable 318, and when the plug 324 is dropped, the short-circuit wire 366 is disconnected from the connector 320, and the input to the flip-flop 326 changes. The dropout detection circuit 312 can also be implemented.

【0050】次に、ケーブル改造検出回路314は、基
板300上に形成された配線として、電池310からの
バックアップ用電源電圧(+Vcc)に接続された配線
334及び接地に接続された配線336を有している。
これらの配線334及び336は、基板300上におい
ては電気的絶縁が保たれるよう十分な間隔を以て配置さ
れている。また、配線334上には、+Vccが地絡す
ると切れるヒューズ338が設けられている。更に、こ
のヒューズ338のコネクタ320側の一端と、配線3
36との間には、十分に高い値の抵抗R2が設けられて
いる。抵抗R2とヒューズ338との接続端は、フリッ
プフロップ340に接続されており、この点の電位がL
レベルに低下すると、フリップフロップ340はHレベ
ルを出力する。そして、配線334及び336は、コネ
クタ320とプラグ324との接続を介して、ケーブル
318内に延長されている。ケーブル318内では、配
線334及び336は、電気的絶縁が保たれるよう、か
つ互いに隣り合うよう、被覆及び配置されている。コネ
クタ339との接続を含め、管理用コンピュータ20側
での導体配置は、配線334と配線336との間に電気
的絶縁が保たれるよう、設計しておく。
Next, the cable alteration detection circuit 314 has a wiring 334 connected to the backup power supply voltage (+ Vcc) from the battery 310 and a wiring 336 connected to the ground as wiring formed on the substrate 300. are doing.
These wirings 334 and 336 are arranged on the substrate 300 with a sufficient interval so that electrical insulation is maintained. Further, a fuse 338 that is cut off when + Vcc is grounded is provided on the wiring 334. Further, one end of the fuse 338 on the connector 320 side and the wiring 3
36, a resistor R2 having a sufficiently high value is provided. The connection end of the resistor R2 and the fuse 338 is connected to the flip-flop 340, and the potential at this point is L
When the level goes down, the flip-flop 340 outputs an H level. The wires 334 and 336 are extended into the cable 318 via the connection between the connector 320 and the plug 324. In the cable 318, the wires 334 and 336 are covered and arranged so that electrical insulation is maintained and adjacent to each other. The conductor arrangement on the management computer 20 side, including the connection with the connector 339, is designed so that electrical insulation is maintained between the wiring 334 and the wiring 336.

【0051】従って、改造等がなされていない状態で
は、配線334と配線336との間には電気的絶縁が保
たれている。抵抗R2が高抵抗であるため、+Vccで
駆動されているフリップフロップ340の入力端に現れ
る電位は、+Vccにほぼ等しいレベル、即ちHレベル
となる。しかし、改造等のためケーブル318に工具の
刃先が入れられると、多くの場合、配線334及び33
6が工具の刃先(これは通常は金属である)を介して電
気的に導通する。すると、ヒューズ338は地絡電流が
流れるため切れ、フリップフロップ340への入力はほ
ぼ接地電位、即ちLレベルに落ちる。このレベル変化
は、+Vccによりバックアップされているフリップフ
ロップ340により記憶され、スイッチング回路306
に供給される。このように、ケーブル改造検出回路31
4により、ケーブル318に工具の刃先がはいった可能
性が高いこと、従ってケーブル318を切断しようとし
た改造者がいる可能性が高いことを、プラグはずし監視
結果と同様に、問い合わせに応じ検査機302側に通報
することができる。
Therefore, in a state where no modification or the like is performed, electrical insulation is maintained between the wiring 334 and the wiring 336. Since the resistor R2 has a high resistance, the potential appearing at the input terminal of the flip-flop 340 driven by + Vcc has a level substantially equal to + Vcc, that is, an H level. However, when the cutting edge of the tool is inserted into the cable 318 for modification or the like, the wirings 334 and 33 are often used.
6 conducts electrically through the cutting edge of the tool, which is usually metal. Then, the fuse 338 is cut off due to the flow of the ground fault current, and the input to the flip-flop 340 falls to substantially the ground potential, that is, the L level. This level change is stored by the flip-flop 340 backed up by + Vcc, and the switching circuit 306
Supplied to Thus, the cable alteration detection circuit 31
According to 4, the inspection machine responds to the inquiry in the same manner as the unplugging monitoring result, indicating that there is a high possibility that the cutting edge of the tool has fallen into the cable 318, and thus there is a high possibility that there is a remodeler who tried to cut the cable 318. The notification can be sent to the 302 side.

【0052】伝送方向検出回路316は、信号伝送方向
を規制するインタフェース回路342と共に使用され
る。インタフェース回路342は、制御基板14側から
管理用コンピュータ20側へと信号が流れるよう信号の
流れを規制する回路であり、その発光部をコネクタ33
2側に接続し受光部をコネクタ320側に接続したフォ
トカプラ344等から構成できる。伝送方向検出回路3
16は、このフォトカプラ344の受光部に電流が流れ
ていない期間を計数する時間計数器346を有してい
る。時間計数器346による計数値即ちフォトカプラ3
44の受光部に電流が流れていない期間の実測値が所定
時間に達すると、フリップフロップ348は+Vddを
ラッチしその出力はHレベル即ちほぼ+Vddのレベル
となる。
The transmission direction detection circuit 316 is used together with an interface circuit 342 that regulates the signal transmission direction. The interface circuit 342 is a circuit that regulates the signal flow so that the signal flows from the control board 14 side to the management computer 20 side.
A photocoupler 344 or the like connected to the second side and a light receiving unit connected to the connector 320 can be provided. Transmission direction detection circuit 3
Reference numeral 16 has a time counter 346 for counting a period in which no current flows in the light receiving portion of the photocoupler 344. The count value of the time counter 346, that is, the photocoupler 3
When the measured value during a period in which no current flows in the light receiving section 44 reaches a predetermined time, the flip-flop 348 latches + Vdd, and its output becomes H level, that is, almost + Vdd level.

【0053】ここでは、無信号時にはフォトカプラ34
4の発光部に電流が流れ信号伝送時には流れないよう信
号の論理が設定されているものとする。また、上記所定
時間が非改造時における無信号継続時間の最大値より長
く、また、好ましくは改造に伴って生じることがある無
信号継続時間の最小値よりも短く、設定されているもの
とする。このとき、信号の流れに改変が施されていない
のであれば、フリップフロップ348の出力はLレベル
にとどまり、信号の流れに改変が施される等したため無
信号継続時間が上記所定時間に至ると、その時点でフリ
ップフロップ348の出力はHレベルに転ずる。+Vc
cによりバックアップされているフリップフロップ34
8の出力はスイッチング回路306に供給され変調信号
の一部として使用される。従って、プラグはずしやケー
ブル切断等と同様、信号の流れの改変を含む改造が行わ
れた可能性が高いことを、検査担当者に報知することが
できる。なお、論理回路350は、時間計数器346に
対して、計数のためのクロックを供給し、電源リセット
信号を供給するための回路である。
Here, when there is no signal, the photocoupler 34
It is assumed that the signal logic is set so that a current flows through the light emitting unit 4 and does not flow during signal transmission. In addition, it is assumed that the predetermined time is set to be longer than the maximum value of the no-signal continuation time at the time of non-modification, and preferably shorter than the minimum value of the no-signal continuation time that may be caused by the modification. . At this time, if the signal flow has not been modified, the output of the flip-flop 348 remains at the L level, and the signal flow is modified. At that point, the output of flip-flop 348 changes to H level. + Vc
flip-flop 34 backed up by c
The output of 8 is supplied to the switching circuit 306 and used as a part of the modulation signal. Therefore, it is possible to notify the person in charge of the inspection that the possibility that the modification including the modification of the signal flow has been performed is high as in the case of removing the plug or cutting the cable. Note that the logic circuit 350 is a circuit for supplying a clock for counting to the time counter 346 and supplying a power reset signal.

【0054】検査機302は、図5に示すように、基板
300に対して問い合わせに係る無線信号を送信しそれ
に対する応答器304からの応答を受信する検出器35
2を有している。検査機302は、更に、この応答に係
る受信波形を整形する波形整形回路354や、それぞれ
コネクタ脱落検出回路312、ケーブル改造検出回路3
14、伝送方向検出回路316及びID番号設定回路3
08によって生成された情報を表示する表示器356、
358、360及び362を有している。検査担当者
は、これらの表示器356、358、360及び362
を看取することにより、基板300が交換されていない
かどうか、基板300のID番号は何番か、基板300
のコネクタ類や関連ケーブルや信号方向に不正改造が施
されているかどうか等の情報を、得ることができる。そ
れに必要な労力は少なく、テスタのプローブ等を接触さ
せる必要もない。ID番号と各種の監視結果情報とが同
時にかつ同一の部材を用いて送受信される構成であるた
め、基板300の製造コスト向上等が生じにくい。
As shown in FIG. 5, the inspection machine 302 transmits a radio signal relating to an inquiry to the substrate 300 and receives a response from the transponder 304 in response thereto.
Two. The inspection machine 302 further includes a waveform shaping circuit 354 for shaping the received waveform related to the response, a connector disconnection detection circuit 312, and a cable remodeling detection circuit 3 respectively.
14. Transmission direction detection circuit 316 and ID number setting circuit 3
08, a display 356 that displays the information generated by
358, 360 and 362. The inspector may use these indicators 356, 358, 360 and 362
To see if the board 300 has been replaced, what the ID number of the board 300 is,
Information such as whether or not the connectors, related cables, and signal directions have been tampered with. The labor required for this is small, and there is no need to contact a probe or the like of a tester. Since the ID number and various types of monitoring result information are transmitted and received simultaneously and using the same member, the manufacturing cost of the substrate 300 is unlikely to be improved.

【0055】更に、本実施形態においては、応答器30
4による応答やコネクタ320及び332を用いたケー
ブル接続に支障とならないよう、しかし改造が物理的に
困難になるよう、図4中に陰影付の実線で示す如く、基
板300上を部位選択的に覆うカバー364が設けられ
ている。改造の対象となりうる部品及び導体をカバー3
64により可能な限り覆うのが望ましい。カバー364
は、例えば、樹脂等によるモールド、塗料塗布、金属板
筐体、クリアな樹脂ケース等の形態で実現できる。後に
図9及び図10に示すように、部品毎の樹脂ポッティン
グでもかまわない。応答発信の差し支えにならないので
あれば、応答器304をカバー364による被覆下にお
いても構わない。この様にしているため、本実施形態に
よれば、改造を物理的に妨害することができ、また仮に
改造が行われたとしてもその痕跡がカバー364に残存
保持されることとなる。これは、改造の防止及び発見に
有効である。また、変形例として、図11に示す回路を
挙げることができる。先に示した実施形態では電池31
0を用い各フリップフロップ上に監視結果を保持してい
たが、電池310に代え、パチンコ店の休業時間帯(例
えば夜11時頃から朝10時頃までの間)程度の時間で
あればバックアップできる大容量のコンデンサ、たとえ
ばスーパーキャパシタ(商品名)等を用いることもでき
る。なお、先に説明した実施形態でも同様であるが、バ
ックアップ切れの場合記憶内容は「取り外し無し」等改
造が行われていないことを示す内容にリセットされる。
また、好ましくは、不慮のケーブル外れを防止するた
め、タイラップ等による防止措置を講ずる。
Further, in the present embodiment, the transponder 30
4 so as not to hinder the response by the C.4 or the cable connection using the connectors 320 and 332, but to make the modification physically difficult, as shown by the shaded solid line in FIG. A covering 364 is provided. Covers parts and conductors that can be modified 3
It is desirable to cover as much as possible with 64. Cover 364
Can be realized in the form of, for example, a mold made of resin or the like, application of paint, a metal plate housing, a clear resin case, or the like. As shown later in FIGS. 9 and 10, resin potting for each component may be used. If the transmission of the response is not hindered, the transponder 304 may be covered with the cover 364. With this configuration, according to the present embodiment, the remodeling can be physically hindered, and even if the remodeling is performed, a trace of the remodeling remains on the cover 364. This is effective in preventing and finding alterations. As a modification, a circuit shown in FIG. 11 can be given. In the embodiment shown earlier, the battery 31
0 is used to hold the monitoring result on each flip-flop. Instead of the battery 310, backup is performed if the pachinko parlor is closed (for example, from about 11:00 p.m. to about 10:00 a.m.). A large-capacity capacitor that can be used, for example, a supercapacitor (trade name) can also be used. Note that the same applies to the above-described embodiment. However, when the backup is completed, the storage contents are reset to contents indicating that no modification is performed, such as “no removal”.
Preferably, a preventive measure such as a tie wrap is taken to prevent accidental disconnection of the cable.

【0056】(3)識別情報変換 図6乃至図8に、本発明の一実施形態において実行され
る検査機367対基板300間の質問/応答手順を示
す。また、図9乃至図11に、本実施形態に係る基板3
00の構成を示す。
(3) Identification Information Conversion FIGS. 6 to 8 show a question / response procedure between the inspection machine 367 and the board 300 executed in one embodiment of the present invention. 9 to 11 show the substrate 3 according to the present embodiment.
00 is shown.

【0057】本実施形態においては、好ましくは、部品
搭載面(第1層)に形成するパターン導体は部品取付の
ための導体のみとし、その導体の直下又は近傍でスルー
ホールを用い第2層(内層A面)又は第3層(内層B
面)の導体へ導電接続する。回路パターンは、主として
第2層及び第3層を用いて構成する。第1〜第3層は、
パターン導体を形成する部分と、絶縁のためのわずかな
間隙を除いて、ベタアースとするのが望ましい。また、
図9で最下層に描かれている第4層は、全面ベタアース
とするのが望ましい。このような導体配置を用いること
により、回路パターンを読み取りにくくすることができ
る。図9及び図10中、改造を困難にし、また改造の痕
跡を保持するためのカバー364は、改造のターゲット
となりうる部品や導体上にポッティングされた樹脂等に
より実現されている。より詳細には、表面実装部品を実
装後、樹脂コーティングする。部品を視認しづらくする
ためには、樹脂の色は黒色等できるだけ濃い色とし、透
明度の低い樹脂を用いるのが望ましい。逆に、改造の事
実を発見しやすくするには、樹脂はできるだけ色の薄い
透明又は半透明の樹脂である方がよい。なお、図示の例
では基板300は4層基板であるが、本実施形態に係る
手順はより少ない又は多い個数の導体層を有する基板に
おいても実行できる。
In the present embodiment, preferably, the pattern conductor formed on the component mounting surface (first layer) is only a conductor for mounting the component, and a through hole is used immediately below or in the vicinity of the conductor to use the second layer ( Inner layer A surface) or third layer (inner layer B)
Surface). The circuit pattern is mainly configured using the second layer and the third layer. The first to third layers are
It is desirable to use a solid ground except for a portion where the pattern conductor is formed and a slight gap for insulation. Also,
It is desirable that the fourth layer drawn as the lowermost layer in FIG. 9 be entirely grounded. The use of such a conductor arrangement makes it difficult to read the circuit pattern. In FIGS. 9 and 10, a cover 364 for making remodeling difficult and for holding traces of remodeling is realized by a component that can be a target for remodeling, a resin potted on a conductor, or the like. More specifically, after mounting the surface mount components, resin coating is performed. In order to make it difficult to visually recognize the component, it is desirable to use a resin having a color as dark as possible, such as black, and a resin having low transparency. Conversely, to make it easier to discover the fact of modification, it is better that the resin is a transparent or translucent resin that is as light in color as possible. Although the substrate 300 is a four-layer substrate in the illustrated example, the procedure according to the present embodiment can be performed on a substrate having a smaller or larger number of conductor layers.

【0058】本実施形態では、また、先に説明した実施
形態と同様監視結果情報も得られる。監視結果情報を表
示するための回路としては、先に説明した実施形態が備
えている回路を挙げることができる。監視結果情報は、
例えば、後に説明するaビットのコードに付加して送信
するが、以下の説明では監視結果情報に関する記載は省
略する。
In the present embodiment, monitoring result information is also obtained in the same manner as in the above-described embodiment. As a circuit for displaying the monitoring result information, a circuit included in the embodiment described above can be used. Monitoring result information
For example, it is transmitted after being added to an a-bit code, which will be described later, but description of the monitoring result information is omitted in the following description.

【0059】本実施形態は、図9及び図10に示す構造
を有する基板300において、基板300と検査機36
7との間で相互に認証しあう手順に特徴を有するもので
ある。本実施形態により得られる顕著な効果は、応答器
369を基板300からはずし模造・偽造した基板に付
けて改造(特に交換)を隠蔽するという手口を伴う改造
に対し、有効な対処となりうる点である。即ち、本実施
形態では、基板300からの応答が固定的でなく、後述
のように適宜変化するため、基板300が真正品であり
改造されていないものであるか否かを、確度よく確認で
きる。また、質問/応答コードの規則性が改造者に察知
されにくい。なお、本実施形態においては、検査機36
7側から赤外線により基板300に対し問い合わせ(質
問)を発し、基板300上の応答器369からこれに対
する応答を赤外線(例えばLEDからの発光出力)によ
り発信する、という構成を採る。本実施形態における応
答器369は、例えば、赤外線感知素子及び赤外線発光
素子を備えるヘッド部分と、このヘッド部分とを駆動す
る回路・部品により構成する。赤外線を送受光できるよ
うヘッド部分はポッティング範囲外におく(又は透明樹
脂でポッティングする)が、これを駆動する回路・部品
についてはポッティング対象に含めた方がよい。また、
検査機367の検出器も、同じく、赤外線の送受光を行
う構成とする。
This embodiment is different from the substrate 300 having the structure shown in FIGS.
7 has a feature in a procedure for mutually authenticating with the C.7. The remarkable effect obtained by the present embodiment is that the responder 369 can be removed from the substrate 300 and attached to a forged / forged substrate to cover the remodeling (especially replacement), which can be an effective measure against remodeling. is there. That is, in the present embodiment, since the response from the substrate 300 is not fixed and changes appropriately as described later, it is possible to accurately confirm whether or not the substrate 300 is a genuine product and has not been modified. . Further, the regularity of the question / response code is hard to be noticed by the remodeler. In this embodiment, the inspection device 36
An inquiry (question) is issued from the 7 side to the substrate 300 by infrared rays, and a response to the inquiry is transmitted from the transponder 369 on the substrate 300 by infrared rays (for example, light emission output from an LED). The transponder 369 according to the present embodiment includes, for example, a head part including an infrared sensing element and an infrared light emitting element, and circuits and components for driving the head part. The head portion is placed outside the potting range so that infrared light can be transmitted and received (or potted with a transparent resin). Circuits and components for driving the head portion should be included in the potting target. Also,
Similarly, the detector of the inspection machine 367 is configured to transmit and receive infrared rays.

【0060】次に、検査機367と基板300との間の
質問/応答に係る手順を説明する。なお、x,K,M,
Nは自然数、a、bは2以上の自然数、i,jはa以下
の自然数である。また、(再)質問、(再)応答、照
合、コード変換等を実行するハードウエアや、そのため
に必要な情報を保持記憶する部材については、簡略化の
ため図面に示していない。但し、これらは、本願による
開示を参照した技術者であれば当業界の常識に従い十分
に設計しうるものであろう。
Next, a procedure relating to a question / response between the inspection machine 367 and the substrate 300 will be described. Note that x, K, M,
N is a natural number, a and b are natural numbers of 2 or more, and i and j are natural numbers of a or less. Also, hardware for executing (re) question, (re) answer, collation, code conversion, and the like, and members for holding and storing information necessary for the purpose are not shown in the drawings for simplification. However, those skilled in the art referring to the disclosure of the present application will be able to sufficiently design them according to common sense in the art.

【0061】図6に示すように、この手順は、検査機3
67から送信される質問にて開始される(368)。基
板300に搭載されている応答器369は、この質問が
真正な検査機367からの質問であってもなくても、何
らかの応答を返す(370,372)。例えば、検査機
367からの質問のコード長が予めaビットであると決
められているのに、実際に受け取った質問のコード長x
がaビットでない場合には、その質問が、真正な検査機
367でない装置、例えば改造者が準備した解読装置か
ら発信された偽物である可能性がある。そこで、改造者
側を攪乱するため、受け取った質問のコード長xと同じ
コード長を有するビット列を、ダミー応答として送信す
る(370)。これに対して、実際に受け取った質問の
コード長xがaビットである場合には、その質問が真正
な検査機367から発信されたものであると認める余地
がある。そこで、この場合、基板300では、受信した
質問によって指定されたコード変換(図6ではCode
M変換)をその質問に施すことによって、応答を生成
し、生成した応答を応答器302から発信する(37
2)。
As shown in FIG. 6, this procedure is performed by the inspection machine 3
It begins with the question sent from 67 (368). The transponder 369 mounted on the substrate 300 returns some response whether or not this question is a question from the authentic tester 367 (370, 372). For example, although the code length of the question from the inspection machine 367 is previously determined to be a bit, the code length x of the question actually received is
Is not an a-bit, the question may be a fake originating from a device other than the authentic tester 367, for example, a decryption device prepared by a modder. Therefore, to disturb the remodeler, a bit string having the same code length as the code length x of the received question is transmitted as a dummy response (370). On the other hand, when the code length x of the actually received question is a bit, there is room for recognizing that the question is transmitted from the genuine inspection machine 367. Therefore, in this case, the board 300 converts the code specified by the received question (in FIG. 6, Code
(M conversion) is applied to the question to generate a response, and the generated response is transmitted from the transponder 302 (37).
2).

【0062】基板300側から発信された応答をその検
査機367が受信したとき、検査機367では、先に発
信した質問の内容と、受け取った応答とを照合する(3
74)。この照合により、コード長に相違がある、指定
された通りにコード変換が行われていない等の状況が検
出されたとき、検査機367は、基板300に改造が施
されている可能性がある旨等を表示等して、検査担当者
の注意を喚起する(376)。これに対して、その種の
状況が検出されないとき、即ち基板300に改造が施さ
れていないと認める余地があるときには、検査機367
は、基板300に対して一応の認証を与えるべく、基板
300側から受け取った応答により指定されたコード変
換(図6ではCodeN変換)を当該応答に施すことに
よって、その応答に対する再質問を生成し、生成した再
質問を基板300側に送信する(378)。
When the inspection device 367 receives the response transmitted from the substrate 300, the inspection device 367 collates the content of the previously transmitted question with the received response (3).
74). When the collation detects a situation where the code length is different, code conversion is not performed as specified, or the like, the inspection machine 367 may have modified the substrate 300. A notice is displayed to alert the person in charge of inspection (376). On the other hand, when such a situation is not detected, that is, when there is room to recognize that the substrate 300 has not been modified, the inspection machine 367
Generates a re-question for the response by applying code conversion (CodeN conversion in FIG. 6) specified by the response received from the substrate 300 in order to give the board 300 a certain degree of authentication. Then, the generated re-question is transmitted to the substrate 300 side (378).

【0063】基板300側では、この再質問を受信し、
先に発信した応答の内容と、受け取った再質問とを照合
する(380)。この照合により、コード長に相違があ
る、指定された通りにコード変換が行われていない等の
状況が検出されたとき、基板300は、真正な検査機3
67からの再質問でないと判断し、以後の手順の実行を
やめる(382)。これに対して、その種の状況が検出
されないとき、即ち真正な検査機367からの再質問で
ありかつ基板300に対して認証を与えるものであると
認められるときには、基板300は、検査機367に対
して一応の認証を与えるべく、検査機367側から受け
取った再質問により指定されたコード変換(図6ではC
odeK変換)を当該再質問に施すことによって、その
再質問に対する再応答を生成し、生成した再応答をその
応答器369を用いて検査機367側に送信する(38
4)。
The board 300 receives this re-question,
The content of the response transmitted earlier is compared with the received re-question (380). When the collation detects a situation where the code length is different, the code conversion is not performed as specified, or the like, the board 300 is attached to the authentic inspection device 3.
It is determined that it is not a re-question from 67, and the execution of the subsequent procedure is stopped (382). On the other hand, when such a situation is not detected, that is, when it is recognized as a re-question from the genuine inspection device 367 and to give authentication to the substrate 300, the substrate 300 is The code conversion specified by the re-question received from the inspection machine 367 (C in FIG. 6)
The re-question is applied to the re-question to generate a re-response to the re-question, and the generated re-response is transmitted to the inspection device 367 using the transponder 369 (38).
4).

【0064】検査機367側では、この再応答を受信
し、それを再質問の内容と照合する(386)。この照
合により、コード長に相違がある、指定された通りにコ
ード変換が行われていない等の状況が検出されたとき、
検査機367は、基板300に改造が施されている可能
性がある旨等を表示等して、検査担当者の注意を喚起す
る(388)。これに対して、その種の状況が検出され
ないとき、即ち基板300に改造が施されていないと認
められるときには、検査機367は、その旨等を表示等
する(390)。
The inspection machine 367 receives this re-response and checks it against the contents of the re-question (386). When a condition such as a difference in code length or code conversion not being performed as specified is detected by this collation,
The inspection machine 367 calls attention to the person in charge of the inspection by displaying, for example, the possibility that the substrate 300 has been modified, or the like (388). On the other hand, when such a situation is not detected, that is, when it is recognized that the substrate 300 has not been remodeled, the inspection machine 367 displays a message to that effect (390).

【0065】また、コード変換内容の指定は、例えば、
aビットの(再)質問/応答のうち、特定のビット又は
その組合せにより行う。更に、基板300及び検査機3
67では、変換コードとコード変換内容とを対応付けて
記憶しており、この記憶を、(再)質問又は応答により
指定された変換コードにて参照することにより、実行す
べきコード変換内容を解読・特定する。基板300にお
けるこの記憶内容と検査機367におけるそれは同一と
する。また、実行可能なコード変換としては、例えば、
指定ビット反転、指定スクランブル等を準備する。図7
及び図8に示すa=20ビットの例では、その第0ビッ
ト及び第19ビットがそれぞれコードの始まり及び終わ
りを示すスタート(Start)ビット及びストップ(Sto
p)ビットであることから、残り18ビットのうち例え
ば第iビットと第jビットを、コード変換内容を指定す
るビットとして用いる。
The specification of the code conversion content is, for example,
This is performed by a specific bit or a combination of the a-bit (re) question / response. Further, the substrate 300 and the inspection machine 3
At 67, the conversion code and the code conversion content are stored in association with each other, and this storage is referred to by the conversion code specified by the (re) question or response to decode the code conversion content to be executed. ·Identify. It is assumed that the stored content on the substrate 300 is the same as that on the inspection machine 367. Also, as an executable code conversion, for example,
Prepare designated bit inversion, designated scramble, etc. FIG.
In the example of a = 20 bits shown in FIG. 8 and FIG. 8, the 0th bit and the 19th bit indicate the start and end of the code, respectively.
Since it is p) bits, for example, the i-th bit and the j-th bit among the remaining 18 bits are used as bits for specifying code conversion contents.

【0066】例えば、基板300は、aビットのコード
を受信したとき、その第iビット及び第jビットの組合
せが「01」であれば、検査機367により変換コード
Code1によるコード変換が指定されているものと見
なし、スタートビット及びストップビットを除く18ビ
ットに変換コードCode1による変換処理を実行し、
その結果得られたコードにスタートビット及びストップ
ビットを付加することにより、検査機367に対する応
答を生成する。検査機367では、この応答を受信した
とき、その第iビット及び第jビットの組合せ「11」
を取り出し、基板300により変換コードCode3に
よる変換が指定されていると判断し、スタートビット及
びストップビットを除く18ビットに変換コードCod
e3による変換処理を実行し、その結果得られたコード
にスタートビット及びストップビットを付加することに
より、基板300に対する再質問を生成する。基板30
0は、受信した再質問の第iビット及び第jビットの組
合せが「00」であるため、検査機367により変換コ
ードCode0によるコード変換が指定されているもの
と見なし、スタートビット及びストップビットを除く1
8ビットに変換コードCode0による変換処理を実行
し、その結果得られたコードにスタートビット及びスト
ップビットを付加することにより、検査機367に対す
る再応答を生成する。なお、コード変換の内容は、例え
ば図8に示すように比較的単純なもの、即ち複雑な処理
回路・処理ソフトウエアを搭載していなくても実行でき
るものにするのが望ましい。図8に示した例は、一部分
をビット反転して全ビット並び替えする変換を変換コー
ドCode0に対応付けている例である。
For example, when the board 300 receives the a-bit code and the combination of the i-th bit and the j-th bit is “01”, the code conversion by the conversion code Code 1 is designated by the inspection machine 367. And performs a conversion process using the conversion code Code1 on the 18 bits excluding the start bit and the stop bit,
By adding a start bit and a stop bit to the resulting code, a response to the tester 367 is generated. Upon receiving this response, the tester 367 determines that the combination of the i-th bit and the j-th bit “11”
It is determined that conversion by the conversion code Code3 is designated by the substrate 300, and the conversion code Cod is converted into 18 bits excluding the start bit and the stop bit.
The conversion process according to e3 is executed, and a start bit and a stop bit are added to the resulting code, thereby generating a re-question for the board 300. Substrate 30
Since the combination of the i-th bit and the j-th bit of the received re-query is “00”, it is assumed that code conversion by the conversion code Code0 is specified by the checker 367, and the start bit and the stop bit are set to 0. Excluding 1
By executing conversion processing using the conversion code Code0 on the 8 bits and adding a start bit and a stop bit to the resulting code, a re-response to the inspection device 367 is generated. It is desirable that the contents of the code conversion be relatively simple, for example, as shown in FIG. 8, that is, the contents can be executed without installing a complicated processing circuit and processing software. The example shown in FIG. 8 is an example in which the conversion for partially inverting the bits and rearranging all the bits is associated with the conversion code Code0.

【0067】このように、本実施形態においては、非接
触での検査が行われるため検査担当者の労力が軽減され
る。また、コード変換を伴う手順を実行しているため、
どのようなコードで質問されるかにより基板300から
の応答内容が変わる。従って、コード変換規則(変換内
容を指定するビットの位置や、変換コードとコード変換
内容との対応関係等)を厳密に解明していない改造者に
よる改造は、ほぼ確実に検出できる。
As described above, in the present embodiment, since the inspection is performed in a non-contact manner, the labor of the inspector is reduced. Also, because we are performing a procedure that involves transcoding,
The content of the response from the board 300 changes depending on what kind of code is used for the question. Therefore, remodeling by a remodeler who does not strictly understand the code conversion rules (the position of the bit designating the conversion content, the correspondence between the conversion code and the code conversion content, etc.) can be detected almost certainly.

【0068】この点について先の例に基づきより具体的
に説明すると、次のようになる。まず、例えば、図6中
のステップ368において、PN15のコード配列を用
いた疑似雑音コード発生器を用いて質問を生成するもの
とする。このコード発生器では、任意の初期値に対して
15−1=32767ビットの巡回ビット列を生成でき
る。この巡回ビット列から切り出せる相連続した18ビ
ットのコードは、やはり、32767種類ある。質問に
際しては、この32767種類のうち1種類がランダム
に選択され、スタートビット及びストップビットが付加
され、その結果得られた20ビットのビット列が質問と
して送信される。真正な基板300即ち改造が施されて
いない品であれば、このビット列中の第iビット及び第
jビットを参照することによって、指定されているコー
ド変換内容を正しく解読し、その結果に従い質問をコー
ド変換することにより得られる正しい応答を送信するで
あろう。しかし、検査機367からの質問を受け取った
基板が改造品(模造品・偽造品を含む)である場合、改
造者がコード変換の規則を突き止めていなければ、正し
い応答にはならない。もちろん、偶然に正しい応答を送
信する確率は0ではないが、それは無視できる程度に小
さい確率である。即ち、偽の“応答”が採りうる値は2
a-2=262144通りあり、従って1回の送信で偶然
に一致する確率は1/262144という低い確率であ
るから、質問に対する応答、応答に対する再質問、再質
問に対する再応答、と合計3回に亘り相互認証のための
送信が実行されていることからすれば、本当は真正品で
はないのに真正品の基板300であると偶然に認められ
てしまう確率は、a=20の例では、(1/3276
7)×(1/262144)3=1.69×10-21とい
う極めて小さな確率となる。
This point will be described more specifically based on the above example. First, for example, in step 368 in FIG. 6, it is assumed that a query is generated using a pseudo noise code generator using a code sequence of PN15. This code generator can generate a cyclic bit string of 2 15 −1 = 32767 bits for an arbitrary initial value. There are 32767 kinds of consecutive 18-bit codes that can be cut out from the cyclic bit string. At the time of interrogation, one of the 32767 types is randomly selected, a start bit and a stop bit are added, and the resulting 20-bit bit string is transmitted as an interrogation. In the case of the genuine substrate 300, that is, a product that has not been modified, the designated code conversion content is correctly decoded by referring to the i-th bit and the j-th bit in this bit string, and a question is asked according to the result. It will send the correct response obtained by transcoding. However, if the substrate that receives the question from the inspection machine 367 is a modified product (including imitation products and counterfeit products), a correct response will not be obtained unless the modifying person determines the rules for code conversion. Of course, the probability of sending the correct response by chance is not zero, but it is negligibly small. That is, the value that a fake “response” can take is 2
a−2 = 262144 cases, and therefore the probability of a coincidence in one transmission is a low probability of 1/262144. In view of the fact that the transmission for mutual authentication is performed over the entire substrate, the probability that the substrate 300 is not a genuine product but accidentally recognized as a genuine substrate 300 is (1) in the example of a = 20. / 3276
7) × (1/2262144) 3 = 1.69 × 10 -21, which is a very small probability.

【0069】また、コード変換規則をその詳細に至るま
で改造者に突き止められてしまったとしても、次のロッ
トからコード変換規則を変更する等すれば対処できるた
め、製造者側の対処が容易である。これは、従来のRF
ID技術を本技術分野に単純適用した場合には、得られ
ない効果である。
Further, even if the code conversion rule is found by the remodeler up to the details, it can be dealt with by changing the code conversion rule from the next lot or the like, so that the manufacturer can easily deal with it. is there. This is the traditional RF
This is an effect that cannot be obtained when the ID technology is simply applied to this technical field.

【0070】更に、検査機367側で照合検査による基
板300の真偽判定を実行するだけでなく、基板300
側でも照合検査による検査機367の真偽判定を実行し
ているため、基板300の改造を容易に検出できるだけ
でなく、改造者が準備した解読装置による質問/応答手
順の解明作業を妨害することもできる。また、質問、応
答及び再質問時にコード変換内容を指定し、指定したコ
ード変換が行われているか否かを調べる相互認証手順を
実行しているため、改造者に対しては手順の解明だけで
なくコード変換内容の解明もが要求されており、従って
露見しないよう改造を実行することは難しい。原理的に
は、コード長不正時に無応答としてもよいが、偽の“質
問”と同一長のダミー応答を返すようにしているため、
本実施形態においては、予め定められているコード長a
の特定等を妨害することができる。このように、本実施
形態においては、改造者による解読作業に対する妨害・
攪乱等の効果をも得ている。
Further, the inspection machine 367 not only performs the authenticity judgment of the substrate 300 by the collation inspection, but also
Since the authenticity determination of the inspection machine 367 by the collation inspection is also performed on the side, not only can the modification of the substrate 300 be easily detected, but also the obstruction of the work of elucidating the question / response procedure by the decryption device prepared by the modification person. You can also. Also, since the code conversion content is specified at the time of question, response, and re-questioning, and the mutual authentication procedure is performed to check whether the specified code conversion has been performed, it is only necessary for the remodeler to understand the procedure. In addition, it is required to clarify the contents of the code conversion, and therefore, it is difficult to perform the modification so as not to be exposed. In principle, no response may be made when the code length is invalid, but since a dummy response with the same length as the fake “question” is returned,
In the present embodiment, a predetermined code length a
Can be prevented. Thus, in the present embodiment, the obstruction to the decryption work by the remodeler is
It also has effects such as disturbance.

【0071】(4)改造対象基板の細分割 図12に、本発明の一実施形態に係る基板の構造を示
す。本実施形態に係る基板400は前掲の各実施形態と
同様盤用端子板18等として使用しうるものであるが、
1枚の基板及びこれに付随する各種の部材によって構成
されるものではないという点で、特徴的な外観を有して
いる。即ち、本実施形態においては、透明樹脂(半透明
の樹脂を含む。以下同様)等により形成されているケー
ス402内に、縦長に細分割された複数枚の基板404
を組み込み、ケース402内の隙間406を透明樹脂等
により充填し、更にやはり透明樹脂等により形成されて
いる蓋408にてケース402の開口部をとじる構造・
工法を採用している。ケース402やその蓋408は例
えば透明アクリル樹脂で形成すればよく、充填樹脂とし
ては例えば透明シリコン樹脂を用いればよい。図中、4
10は基板400をパチンコ台10等に固定するための
取付け孔であって、パチンコ台10等に取り付けた状態
では蓋408の側が外側を向き、ケース402の底面の
側はパチンコ台10側に向く。
(4) Subdivision of the substrate to be remodeled FIG. 12 shows the structure of a substrate according to an embodiment of the present invention. The substrate 400 according to this embodiment can be used as the board terminal plate 18 or the like as in the above-described embodiments.
It has a characteristic appearance in that it is not constituted by one substrate and various members attached thereto. That is, in the present embodiment, a plurality of substrates 404 divided into a vertically long shape are placed in a case 402 formed of a transparent resin (including a translucent resin; the same applies hereinafter).
And the gap 406 in the case 402 is filled with a transparent resin or the like, and the opening of the case 402 is closed with a lid 408 also formed of a transparent resin or the like.
The construction method is adopted. The case 402 and its lid 408 may be formed of, for example, a transparent acrylic resin, and the filling resin may be, for example, a transparent silicon resin. In the figure, 4
Reference numeral 10 denotes a mounting hole for fixing the substrate 400 to the pachinko machine 10 or the like. When attached to the pachinko machine 10 or the like, the lid 408 faces outward, and the bottom surface of the case 402 faces the pachinko machine 10 side. .

【0072】ケース402への縦長基板404の組み込
み姿勢は、図示の如く、基板幅方向がケース深さ方向と
一致する姿勢とする。ケース402の深さは、縦長基板
404を縦長基板404の幅と同じかやや深めに設定す
る。ケース402の相対向する端縁部にはそれぞれ各縦
長基板404に対応してスリット412が設けられてい
る。各縦長基板404は対応するスリット412に差し
込まれ固定される。従って、スリット412の幅及び深
さは、縦長基板404の位置を顕著なガタツキなく固定
することができるよう、また充填樹脂が硬化前段階で顕
著に漏出しないよう、設定する。スリット412同士の
間隔は、ある縦長基板404に属するコネクタ414、
416、部品418等が他の縦長基板404に属するコ
ネクタ414、416、部品418等と抵触、競合、或
いは電気的結合等しないよう、所定のピッチとする。
As shown in the figure, the posture of the vertically long board 404 to be incorporated into the case 402 is such that the board width direction coincides with the case depth direction. The depth of the case 402 is set so that the length of the vertically long substrate 404 is equal to or slightly larger than the width of the vertically long substrate 404. Opposite edges of the case 402 are provided with slits 412 corresponding to the respective vertical substrates 404. Each vertical substrate 404 is inserted and fixed in the corresponding slit 412. Therefore, the width and depth of the slit 412 are set so that the position of the vertically long substrate 404 can be fixed without noticeable rattling, and that the filling resin does not leak significantly before curing. The interval between the slits 412 is determined by the connector 414 belonging to a certain vertically long substrate 404,
The predetermined pitch is set so that the 416, the component 418, and the like do not conflict, compete, or electrically couple with the connectors 414, 416, the component 418, etc. belonging to the other vertically long board 404.

【0073】ケース402、隙間406の充填樹脂及び
蓋408を透明としているため、この様な形態・手法で
縦長基板404を組み込み固定することにより、本実施
形態では、蓋408を通して又はケース402の側面を
通して各縦長基板404表裏両面を目視観察すること
が、可能となっている。即ち、従来であればパチンコ台
背面側に取り付けられているため目視確認が困難であっ
た面(通常は半田面)についても、縦長基板404同士
の隙間等を介し、部品の削除・追加・交換、回路配線パ
ターンの改変等を目視等により容易に調べることができ
る。
Since the case 402, the filling resin for the gap 406 and the lid 408 are transparent, the vertically long substrate 404 is incorporated and fixed in such a form / method. It is possible to visually observe the front and back surfaces of each of the vertically long substrates 404 through the. That is, the surface (usually a solder surface) which was difficult to visually check because it was mounted on the back side of the pachinko machine in the past, the deletion / addition / replacement of the component through the gap between the vertically long boards 404 and the like. In addition, the modification of the circuit wiring pattern can be easily checked visually or the like.

【0074】本実施形態では、更に、制御基板14及び
管理用コンピュータ20との接続のためのコネクタを複
数個のコネクタ414及び416として縦長基板404
毎に設け、また、基板400に実装すべき回路部品も複
数個の部品418として縦長基板404毎に実装してい
る。従って、各縦長基板404を介して伝送される信号
の種類・本数は、従来技術や本発明のいくつかの実施形
態における“1枚板”の基板におけるそれに比べ、少な
くなる。そのため、どの縦長基板404が改造されてい
るかを検査するのみで、どの信号に不正な操作が加えら
れたのかを特定できる。即ち、検査に際して基板上の信
号配線パターンの流れを追う作業等が軽減される。この
点では、信号1本当たり1個の縦長基板404を割り当
てるような設計が好ましい。更に、部品418(の一
部)として信号方向を規制するフォトカプラ等を設けて
おくことにより、改造妨害・改造痕跡保持の機能を強化
できる。
In the present embodiment, the connector for connection with the control board 14 and the management computer 20 is further provided as a plurality of connectors 414 and 416.
Circuit components to be mounted on the substrate 400 are also mounted on the substrate 400 as a plurality of components 418. Therefore, the type and number of signals transmitted via each vertically long board 404 are smaller than those of the “single board” board in the related art and some embodiments of the present invention. Therefore, it is possible to identify which signal has been subjected to an illegal operation only by inspecting which vertical substrate 404 has been modified. That is, the work of following the flow of the signal wiring pattern on the substrate at the time of inspection is reduced. In this regard, a design in which one vertical substrate 404 is assigned to one signal is preferable. Further, by providing a photocoupler or the like that regulates the signal direction as (part of) the component 418, the function of preventing remodeling and holding traces of remodeling can be enhanced.

【0075】また、本実施形態では、従来用いられてい
たカシメケースが不要であり、またその封印シールも不
要である。従って、改造者は、カシメケースの巧妙な開
封、封印シールの偽造・模造といった手口をもはや採り
得なくなる。ケース背面(パチンコ台10側に向く面)
からの改造が意味をなさなくなることからすれば、本実
施形態により、改造妨害等の機能に加え、改造者に対し
て改造を断念せよと心理的に働きかける機能も提供され
ているといえる。
Further, in the present embodiment, the caulking case conventionally used is unnecessary, and the sealing seal is not required. Therefore, the remodeler can no longer take any tricks such as clever opening of the caulking case, forgery or imitation of the sealing seal. The back of the case (the surface facing the pachinko machine 10 side)
In view of the fact that the remodeling from the point does not make sense, it can be said that the present embodiment provides a function of psychologically acting to give up the remodeling to the remodeler, in addition to a function such as remodeling obstruction.

【0076】なお、改造痕跡保持機能だけを強化すれば
よいのであれば、透明樹脂による隙間406の充填を省
略し、透明な気体例えば空気で隙間406を満たすよう
にしてもよいといえる。そのようにすれば、材料コスト
の低減、工数の削減、スリット412の寸法精度の緩和
等が可能になる。しかし、隙間406が樹脂で少なくと
も部分的に充填されている方が、改造を困難にする意味
で有効である。また、偽造品・模造品と交換されたこと
を発見する上でも、樹脂の材質の目視確認等に基づく発
見の余地が生まれることから、透明樹脂による充填が行
われている方が望ましい。
If it is only necessary to enhance the function of retaining the trace of remodeling, the filling of the gap 406 with the transparent resin may be omitted, and the gap 406 may be filled with a transparent gas such as air. By doing so, it is possible to reduce material costs, reduce man-hours, relax dimensional accuracy of the slit 412, and the like. However, it is more effective that the gap 406 is at least partially filled with the resin in the sense that the modification is difficult. In addition, in order to discover that the resin has been replaced with a counterfeit or counterfeit product, there is room for discovery based on visual confirmation of the material of the resin and the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 パチンコ台と管理用コンピュータとの関係及
び各パチンコ台の概略構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a relationship between a pachinko machine and a management computer and a schematic configuration of each pachinko machine.

【図2】 ケーブル取り外しやコネクタ除去を妨害しま
た強引に取り外し等が行われた場合には折損又は導通経
路断線を引き起こすコネクタカバーを設けた実施形態の
構造を示す図であり、特に(A)は断面図、(B)はコ
ネクタカバーを除去した状態の平面図、(C)は検査用
の通電経路を示す平面図である。
FIG. 2 is a view showing a structure of an embodiment provided with a connector cover which hinders cable removal and connector removal and which breaks or breaks a conduction path when the removal is forcibly performed, in particular, FIG. Is a cross-sectional view, (B) is a plan view in a state where a connector cover is removed, and (C) is a plan view showing a conduction path for inspection.

【図3】 透明又は半透明のフレキシブル基板による被
覆構造を示す分解斜視図である。
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a covering structure with a transparent or translucent flexible substrate.

【図4】 改造対象基板に識別情報及び改造監視結果を
無線送信する手段を設けた実施形態における改造対象基
板の回路構成を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a circuit configuration of a board to be remodeled in an embodiment in which means for wirelessly transmitting identification information and a result of remodeling monitoring are provided on the board to be remodeled.

【図5】 前図に示した実施形態における検査機の機能
を示すブロック図である。
FIG. 5 is a block diagram showing functions of the inspection machine in the embodiment shown in the preceding figure.

【図6】 コード変換を伴う応答手順を実行する実施形
態における質問/応答手順を示すフローチャートであ
る。
FIG. 6 is a flowchart showing a question / response procedure in an embodiment for executing a response procedure involving code conversion.

【図7】 前図に示した実施形態における応答の一例を
示す概念図である。
FIG. 7 is a conceptual diagram showing an example of a response in the embodiment shown in the previous figure.

【図8】 前図に示した実施形態におけるコード変換の
一例を示す概念図である。
FIG. 8 is a conceptual diagram showing an example of code conversion in the embodiment shown in the preceding figure.

【図9】 前図に示した実施形態における改造対象基板
の構造を示す部分断面図である。
FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the structure of a substrate to be remodeled in the embodiment shown in the preceding figure.

【図10】 前図に示した実施形態における改造対象基
板の構造を示す一部平面図である。
FIG. 10 is a partial plan view showing the structure of a substrate to be remodeled in the embodiment shown in the preceding figure.

【図11】 前図に示した実施形態におけるプラグ脱落
検出回路の構成を示す回路図である。
FIG. 11 is a circuit diagram showing a configuration of a plug missing detection circuit in the embodiment shown in the preceding figure.

【図12】 信号方向を規制する部材を搭載した改造対
象基板を細分割してケース内に収納してケースを透明樹
脂充填した実施形態の構造を示す分解斜視図である。
FIG. 12 is an exploded perspective view showing a structure of an embodiment in which a remodeling target board on which a member for regulating a signal direction is mounted is subdivided, stored in a case, and the case is filled with a transparent resin.

【符号の説明】 10 パチンコ台、12 回路・機構、14 制御基
板、16 枠用端子板、18 盤用端子板、20 管理
用コンピュータ、100,200,300,400,4
04 基板、102,418 部品、104 部品搭載
面、106 スペーサ、108 フレキシブル基板、1
10,124,126,128,410孔、112,1
14,202,320,332,414,416 コネ
クタ、116,118,120,122 切り欠き、1
30,132,208,212,334,336 導体
・配線、134,136 スルーホール、138,14
0,TP1,TP2 電極、204 ケーブル端、20
6 コネクタカバー、206a T字部、206b 開
口部、210 固定部位、322 センサ、356,3
58,360,362 表示器、302,367 検査
機、318,328ケーブル、304,369 応答
器、306 スイッチング回路、308 ID番号設定
回路、310 電池、312 コネクタ脱落検出回路、
314 ケーブル改造検出回路、316 伝送方向検出
回路、324,330 プラグ、326,340,34
8 フリップフロップ、338 ヒューズ、342 イ
ンタフェース回路、346 時間計数器、350 論理
回路、352 検出器、354波形整形回路、364
カバー、402 ケース、406 隙間、408 蓋、
412 スリット。
[Description of Signs] 10 pachinko machines, 12 circuits / mechanisms, 14 control boards, 16 frame terminal boards, 18 terminal boards, 20 management computers, 100, 200, 300, 400, 4
04 board, 102,418 components, 104 component mounting surface, 106 spacer, 108 flexible substrate, 1
10, 124, 126, 128, 410 holes, 112, 1
14, 202, 320, 332, 414, 416 Connector, 116, 118, 120, 122 Notch, 1
30, 132, 208, 212, 334, 336 conductor / wiring, 134, 136 through hole, 138, 14
0, TP1, TP2 electrode, 204 cable end, 20
6 Connector cover, 206a T-shaped part, 206b opening, 210 fixing part, 322 sensor, 356, 3
58, 360, 362 display, 302, 367 inspection machine, 318, 328 cable, 304, 369 transponder, 306 switching circuit, 308 ID number setting circuit, 310 battery, 312 connector missing detection circuit,
314 Cable alteration detection circuit, 316 transmission direction detection circuit, 324, 330 plug, 326, 340, 34
8 flip-flop, 338 fuse, 342 interface circuit, 346 time counter, 350 logic circuit, 352 detector, 354 waveform shaping circuit, 364
Cover, 402 case, 406 gap, 408 lid,
412 slit.

【手続補正2】[Procedure amendment 2]

【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing

【補正対象項目名】全図[Correction target item name] All figures

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction contents]

【図9】 FIG. 9

【図1】 FIG.

【図2】 FIG. 2

【図3】 FIG. 3

【図5】 FIG. 5

【図4】 FIG. 4

【図6】 FIG. 6

【図10】 FIG. 10

【図7】 FIG. 7

【図8】 FIG. 8

【図11】 FIG. 11

【図12】 FIG.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中川 賢一 東京都三鷹市下連雀五丁目1番1号 日本 無線株式会社内 (72)発明者 真殿 和人 東京都三鷹市下連雀五丁目1番1号 日本 無線株式会社内 (72)発明者 藤間 直幸 東京都三鷹市下連雀五丁目1番1号 日本 無線株式会社内 (72)発明者 中場 晃 東京都三鷹市下連雀五丁目1番1号 日本 無線株式会社内 (72)発明者 石川 勝 東京都三鷹市下連雀五丁目1番1号 日本 無線株式会社内 (72)発明者 池野 悟章 東京都三鷹市下連雀五丁目1番1号 日本 無線株式会社内 (72)発明者 新井 雅巳 東京都三鷹市下連雀五丁目1番1号 日本 無線株式会社内 Fターム(参考) 2C088 BC45 DA17 DA21 DA23 EA02 EA10  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Kenichi Nakagawa 5-1-1 Shimorenjaku, Mitaka City, Tokyo Japan Radio Co., Ltd. (72) Kazuto Shinden 5-1-1 Shimorenjaku, Mitaka City, Tokyo Japan Inside Radio Co., Ltd. (72) Inventor Naoyuki Fujima 5-1-1 Shimorenjaku, Mitaka City, Tokyo Japan Inside Radio Co., Ltd. (72) Inventor Akira Nakaba 5-1-1 Shimorenjaku, Mitaka City, Tokyo Japan Radio Co., Ltd. (72) Inventor Masaru Ishikawa 5-1-1 Shimorenjaku, Mitaka-shi, Tokyo Japan Radio Co., Ltd. (72) Inventor Satoru Ikeno 5-1-1 Shimorenjaku, Mitaka-shi, Tokyo Japan Radio Co., Ltd. (72 ) Inventor Masami Arai 5-1-1 Shimorenjaku, Mitaka-shi, Tokyo Japan Radio Co., Ltd. F-term (reference) 2C088 BC45 DA17 DA21 DA23 EA02 EA10

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 その表面又は内部に部品が実装され又は
導体パターンが形成された基板であって、 上記基板を改造した又は改造しようとした痕跡を保持す
る痕跡保持部材を備えること(改造防止構造)を特徴と
する基板。
1. A substrate having components mounted thereon or a conductor pattern formed on the surface or inside thereof, comprising a trace holding member for holding a trace of remodeling or remodeling of the substrate (remodeling prevention structure). The substrate characterized by the above-mentioned.
【請求項2】 メーカによってまちまちである遊技機用
外部端子板を統一化することを前提とし、かつ上記請求
項1の機能を備えた基板とその検査機において、 この基板と検査機が連動して不正改造を発見することを
特徴とする基板と検査機。
2. A board provided with the function according to claim 1 on the premise that the external terminal boards for gaming machines which are different from one manufacturer to another are unified. A board and an inspection machine characterized by detecting unauthorized alteration by using the method.
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