JP2011016894A - Electrode coating photocurable composition - Google Patents

Electrode coating photocurable composition Download PDF

Info

Publication number
JP2011016894A
JP2011016894A JP2009161763A JP2009161763A JP2011016894A JP 2011016894 A JP2011016894 A JP 2011016894A JP 2009161763 A JP2009161763 A JP 2009161763A JP 2009161763 A JP2009161763 A JP 2009161763A JP 2011016894 A JP2011016894 A JP 2011016894A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
meth
compound
acrylate
photocurable composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009161763A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hisao Kato
久雄 加藤
Yasuyuki Sanai
康之 佐内
Eiichi Okazaki
栄一 岡崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toagosei Co Ltd
Original Assignee
Toagosei Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toagosei Co Ltd filed Critical Toagosei Co Ltd
Priority to JP2009161763A priority Critical patent/JP2011016894A/en
Publication of JP2011016894A publication Critical patent/JP2011016894A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Paints Or Removers (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode coating photocurable composition excellent in electric insulation, particularly in ion migration resistance and providing a cured product whose surface has low tackiness.SOLUTION: The electrode coating photocurable composition comprises: a urethane (meth)acrylate oligomer (A) having terminal (meth)acryloyl groups obtained by reacting a diisocyanate compound (a), a polyester diol (b) having a hydroxyl value of 28-225 mgKOH/g, and a hydroxy group-containing (meth)acrylate (c); a compound (B) having an ≥8C alkyl group or an ≥8C cycloalkyl group and a (meth)acryloyl group in a molecule; a compound (C) having two or more (meth)acryloyl groups in a molecule, other than the component (A); and a photopolymerization initiator (D).

Description

本発明は、電極被覆用光硬化型組成物に関し、光硬化型組成物及び電極被覆用途の技術に属する。
尚、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート又は(メタ)アクリレートを意味し、(メタ)アクリロイル基とは、アクリロイル基又はメタクリロイル基を意味する。
The present invention relates to a photocurable composition for electrode coating, and belongs to a technique for photocurable composition and electrode coating application.
In the present specification, (meth) acrylate means acrylate or (meth) acrylate, and (meth) acryloyl group means acryloyl group or methacryloyl group.

近年の電子材料では、機器の高性能化に伴い、それに使用される材料に、電気絶縁性及び耐湿性等の物性が要求される場合がある。
具体的には、種々の用途に使用される電極端子には、電気絶縁性が要求され、より具体的には耐イオンマイグレーション性が要求される場合がある。特に、プラズマディスプレイパネルの電極端子には、フレキシブルプリント配線板及びテープキャリアパッケージ等の配線基板が接続されるが、端子間に高電圧が印加されるために、耐イオンマイグレーション性が要求されることが多い。
ここで、イオンマイグレーションとは、電圧が印加された電極金属が、絶縁材料と接している系において、絶縁材料の内部や表面を移動・析出する現象をいう。イオンマイグレーションが進行すると、電子部品の故障につながる。
In recent electronic materials, as the performance of devices increases, physical properties such as electrical insulation and moisture resistance may be required for the materials used therefor.
Specifically, electrode terminals used in various applications are required to have electrical insulation, and more specifically, ion migration resistance may be required. In particular, wiring terminals such as flexible printed wiring boards and tape carrier packages are connected to the electrode terminals of the plasma display panel, but high voltage is applied between the terminals, so that ion migration resistance is required. There are many.
Here, ion migration refers to a phenomenon in which an electrode metal to which a voltage is applied moves and precipitates inside and on the surface of an insulating material in a system in contact with the insulating material. As ion migration progresses, it leads to failure of electronic components.

一方、光硬化型組成物は、無溶剤であるため溶剤等を環境に放出することがない環境負荷の少ないものであり、加熱の必要がないため低エネルギーで製品を製造することができ、さらに速硬化性であるため製造コストを低減できるので、種々の分野への応用が広がってきている。
光硬化型組成物は、イオンマイグレーションの防止目的にも利用されている。
例えば、ポリオレフィンポリオールを原料に用いたウレタン(メタ)アクリレートを含む光硬化性防湿絶縁塗料組成物(特許文献1)が知られている。
On the other hand, since the photocurable composition is solvent-free, it does not release solvents or the like into the environment, has a low environmental impact, and can be manufactured with low energy because there is no need for heating. Since it is fast-curing, the manufacturing cost can be reduced, so that its application in various fields has been spreading.
The photocurable composition is also used for the purpose of preventing ion migration.
For example, a photocurable moisture-proof insulating coating composition (Patent Document 1) containing urethane (meth) acrylate using polyolefin polyol as a raw material is known.

電極被覆用光硬化型組成物に要求される物性としては、耐イオンマイグレーション性に加え、硬化物の表面が粘着性(タック)をほとんど有しないという低タック性が要求される場合がある。硬化物表面のタックがある場合、空気中の微細なゴミ等を付着して外観が悪化する問題点や、付着したゴミ等により最悪の場合短絡する恐れがあった。
特許文献1記載の組成物には、硬化物表面のタックを減らす目的で、分子内に5以上10以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体(ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート等)が使用されている。
しかし、その添加割合が高くなると硬化物の基材に対する密着性が低下し、信頼性が悪化する。又、分子内に4以下のエチレン性不飽和二重結合を有する光重合性単量体を用いた配合組成では、表面タックが少ない硬化物は得られていない。
As physical properties required for the electrode-covering photocurable composition, in addition to ion migration resistance, low tackiness that the surface of the cured product has almost no tack (tack) may be required. When there is a tack on the surface of the cured product, there is a problem that fine dust in the air adheres and the appearance deteriorates, and in the worst case, there is a risk of short circuit due to the attached dust.
In the composition described in Patent Document 1, for the purpose of reducing the tack on the surface of the cured product, a photopolymerizable monomer having an ethylenically unsaturated double bond of 5 to 10 in the molecule (dipentaerythritol hexaacrylate, etc. ) Is used.
However, when the addition ratio becomes high, the adhesiveness of the cured product to the substrate decreases, and the reliability deteriorates. Moreover, in the compounding composition using the photopolymerizable monomer which has 4 or less ethylenically unsaturated double bonds in a molecule | numerator, the hardened | cured material with little surface tack is not obtained.

特開2008−280414号公報JP 2008-280414 A

本発明は、電気絶縁性、特に耐イオンマイグレーション性に優れ、且つ硬化物表面が低タック性を有する電極被覆用光硬化型組成物を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the photocurable composition for electrode coating | cover which is excellent in electrical insulation, especially ion migration resistance, and the cured | curing material surface has low tack property.

本発明者らは、種々の検討を行った結果、特定のウレタン(メタ)アクリレート、特定炭素数のアルキル(メタ)アクリレート及び多官能(メタ)アクリレートを含む組成物が電気絶縁性に優れ、さらに硬化物表面が低タック性を有することを見出し、本発明を完成した。
以下、本発明を詳細に説明する。
As a result of various studies, the present inventors have found that a composition containing a specific urethane (meth) acrylate, an alkyl (meth) acrylate having a specific carbon number, and a polyfunctional (meth) acrylate is excellent in electrical insulation, It discovered that the hardened | cured material surface has low tack property, and completed this invention.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.

本発明の組成物によれば、電気絶縁性、特に耐イオンマイグレーション性に優れ、且つ硬化物表面が低タック性を有する。   According to the composition of this invention, it is excellent in electrical insulation, especially ion migration resistance, and the cured | curing material surface has low tack property.

本発明は、ジイソシアネート化合物(a)、水酸基価が28〜225mgKOH/gであるポリエステルジオール(b)及び水酸基含有(メタ)アクリレート(c)を反応させて得られる、末端に(メタ)アクリロイル基を有するウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー(A)〔以下、(A)成分という〕、分子中に炭素数8以上のアルキル基又は炭素数8以上のシクロアルキル基と、(メタ)アクリロイル基を1個有する化合物(B)〔以下、(B)成分という〕、分子内に2以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物あって(A)成分以外の化合物(C)〔以下、(C)成分という〕並びに光重合開始剤(D)〔以下、(D)成分という〕を含有する電極被覆用光硬化型組成物に関する。
以下、それぞれの成分について、説明する。
The present invention provides a (meth) acryloyl group at the end obtained by reacting a diisocyanate compound (a), a polyester diol (b) having a hydroxyl value of 28 to 225 mgKOH / g, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (c). Urethane (meth) acrylate oligomer (A) [hereinafter referred to as component (A)] having an alkyl group having 8 or more carbon atoms or a cycloalkyl group having 8 or more carbon atoms and one (meth) acryloyl group in the molecule Compound (B) [hereinafter referred to as component (B)], compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, and compound (C) other than component (A) [hereinafter referred to as component (C)] and The present invention relates to a photocurable composition for electrode coating containing a photopolymerization initiator (D) [hereinafter referred to as component (D)].
Hereinafter, each component will be described.

1.(A)成分
(A)成分は、ジイソシアネート化合物(a)〔以下、化合物(a)という〕、水酸基価が28〜225mgKOH/gであるポリエステルジオール(b)〔以下、化合物(b)という〕及び水酸基含有(メタ)アクリレート(c)〔以下、化合物(c)という〕を反応させて得られる末端に(メタ)アクリロイル基を有するウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーである。
(A)成分の配合割合としては、組成物中に1〜50重量%が好ましく、より好ましくは1〜20重量%である。
この割合を1重量%以上にすることにより、硬化物の柔軟性を増すことができ、一方、50重量%以下にすることにより、組成物の塗工性等のハンドリング性を容易にすることができる。
以下、(A)成分の原料化合物である、化合物(a)〜(c)について説明し、(A)成分の製造方法について説明する。
1. Component (A) Component (A) is composed of diisocyanate compound (a) [hereinafter referred to as compound (a)], polyester diol (b) [hereinafter referred to as compound (b)] having a hydroxyl value of 28 to 225 mg KOH / g, and It is a urethane (meth) acrylate oligomer having a (meth) acryloyl group at the terminal obtained by reacting a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (c) [hereinafter referred to as compound (c)].
(A) As a mixture ratio of a component, 1 to 50 weight% is preferable in a composition, More preferably, it is 1 to 20 weight%.
By making this ratio 1% by weight or more, the flexibility of the cured product can be increased, while by making it 50% by weight or less, handling properties such as coating properties of the composition can be facilitated. it can.
Hereinafter, the compounds (a) to (c), which are the raw material compounds of the component (A), will be described, and the production method of the component (A) will be described.

1−1.化合物(a)
化合物(a)としては、1分子中にイソシアネート基を2個有する化合物であれば種々の化合物を使用することができ、具体的には、トリレンジイソシアネート、水添トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート等を挙げることができる。
1-1. Compound (a)
As the compound (a), various compounds can be used as long as they have two isocyanate groups in one molecule. Specifically, tolylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, water Examples thereof include hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, tolidine diisocyanate, naphthalene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, and hydrogenated xylylene diisocyanate.

1−2.化合物(b)
化合物(b)としては、ジカルボン酸とジオールをエステル化反応させて得られるものである。
1-2. Compound (b)
The compound (b) is obtained by esterifying a dicarboxylic acid and a diol.

ジカルボン酸としては、種々の化合物が使用でき、アジピン酸、セバシン酸、コハク酸、フタル酸、無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、テトラヒドロフタル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸及びダイマー酸等が挙げられる。   Various compounds can be used as the dicarboxylic acid, such as adipic acid, sebacic acid, succinic acid, phthalic acid, phthalic anhydride, isophthalic acid, terephthalic acid, tetrahydrophthalic acid, maleic acid, maleic anhydride, itaconic acid and dimer acid. Etc.

ジオールとしては、種々の化合物が使用でき、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ビスフェノールAのエチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド付加物及びダイマージオール等が挙げられる。   Various compounds can be used as the diol, such as ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, 3- Examples include methyl-1,5-pentanediol, ethylene oxide or propylene oxide adduct of bisphenol A, and dimer diol.

化合物(b)の水酸基価は28〜225mgKOH/gである必要があり、37〜115mgKOH/gが好ましい。
この値を28mgKOH/g以上にすることで、硬化物の強度を充分なものとすることができ、225mgKOH/g以下にすることで、硬化物を柔軟性に優れるものとすることができる。
The hydroxyl value of the compound (b) needs to be 28 to 225 mgKOH / g, preferably 37 to 115 mgKOH / g.
By setting this value to 28 mgKOH / g or more, the strength of the cured product can be made sufficient, and by setting it to 225 mgKOH / g or less, the cured product can be made excellent in flexibility.

1−3.化合物(c)
化合物(c)としては、水酸基を有する(メタ)アクリレートであれば種々の化合物を使用することができ、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレートのカプロラクトン変性物及びグリシドールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
これらの中でも、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリレートが好ましい。
1-3. Compound (c)
As the compound (c), various compounds can be used as long as they are (meth) acrylates having a hydroxyl group, such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and butanediol mono (meta). ) Acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate modified with caprolactone, glycidol di (meth) acrylate, and the like.
Among these, hydroxyalkyl (meth) acrylates such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and butanediol mono (meth) acrylate are preferable.

1−4.(A)成分の製造方法
(A)成分は、前記した化合物(a)、(b)及び(c)を反応させて得られる化合物である。
(A)成分の製造方法としては、常法に従えば良く、化合物(a)、(b)及び(c)を反応させる方法、化合物(a)と化合物(b)を反応させて末端イソシアネートオリゴマーを製造した後、当該化合物のイソシアネート基に化合物(c)の水酸基を反応させる方法、化合物(b)と化合物(c)を混合した混合液に、化合物(a)を加えて反応させる方法等が挙げられる。
(A)成分の製造においては、組成物で配合する(B)、(C)成分やこれら以外の光重合性化合物中で実施しても良い。
得られた(A)成分は、組成物で配合する(B)、(C)成分やこれら以外の光重合性化合物を使用して溶解させても良い。
1-4. (A) Component Production Method Component (A) is a compound obtained by reacting the aforementioned compounds (a), (b) and (c).
(A) As a manufacturing method of a component, what is necessary is just to follow a conventional method, the method of making compound (a), (b), and (c) react, and reacting compound (a) and compound (b), and a terminal isocyanate oligomer A method of reacting the isocyanate group of the compound with the hydroxyl group of the compound (c), a method of adding the compound (a) to the mixed liquid obtained by mixing the compound (b) and the compound (c), and the like. Can be mentioned.
(A) In manufacture of a component, you may implement in the photopolymerizable compound other than these, (B) and (C) component mix | blended with a composition.
The obtained component (A) may be dissolved using the components (B) and (C) blended in the composition or a photopolymerizable compound other than these.

(A)成分の製造においては、鎖延長剤として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ビスフェノールAのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物、ダイマージオール等を利用してもよい。   In the production of the component (A), as a chain extender, ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, neopentyl glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol , 3-methyl-1,5-pentanediol, ethylene oxide or propylene oxide adduct of bisphenol A, dimer diol, and the like may be used.

(A)成分の分子量としては、重量平均分子量で1万〜10万が好ましい。   The molecular weight of component (A) is preferably 10,000 to 100,000 in terms of weight average molecular weight.

本発明において、化合物(a)〜(c)の反応割合としては、化合物(a)のイソシアネート基当量数(p)と、化合物(b)及び化合物(c)の合計水酸基当量数(q)の当量比として、(p):(q)は0.8〜1.0:1.0であるのが好ましく、より好ましくは0.9〜1.0:1.0である。
鎖延長剤を使用する場合も同様に、化合物(a)のイソシアネート基当量数(p)と、化合物(b)、化合物(c)及び鎖延長剤の合計水酸基当量数(q)の当量比として、(p):(q)は0.8〜1.0:1.0であるのが好ましく、より好ましくは0.9〜1.0:1.0である。
水酸基当量数(q)の1当量に対するイソシアネート基当量数(p)を0.8以上にすることで絶縁信頼性に優れるものとすることができ、1以下とすることで光硬化性に優れるものとすることができる。
In the present invention, as the reaction ratio of the compounds (a) to (c), the isocyanate group equivalent number (p) of the compound (a) and the total hydroxyl equivalent number (q) of the compound (b) and the compound (c) As an equivalent ratio, (p) :( q) is preferably 0.8 to 1.0: 1.0, more preferably 0.9 to 1.0: 1.0.
Similarly, when using a chain extender, the equivalent ratio of the isocyanate group equivalent number (p) of the compound (a) and the total hydroxyl equivalent number (q) of the compound (b), the compound (c) and the chain extender , (P) :( q) is preferably 0.8 to 1.0: 1.0, more preferably 0.9 to 1.0: 1.0.
By making the isocyanate group equivalent number (p) with respect to 1 equivalent of the number of hydroxyl equivalents (q) 0.8 or more, the insulation reliability can be made excellent, and by making it 1 or less, the photocurability is excellent. It can be.

(A)成分は、従来のウレタン化反応で使用されるスズ触媒を使用することもできる。
しかしながら、本発明においては、得られる(A)成分中に触媒に由来する金属分を低減させ、組成物の絶縁信頼性により優れたものとなることから、(A)成分として、ウレタン化触媒として、下記金属下記一般式(1)で表される金属化合物を触媒として使用して製造されたものが好ましい。
M(X)n ・・・(1)
〔式(1)において、MはFe又はZnを表し、Xは同一又は異なってβ−ジケトン、ハロゲン原子、アシルオキシ基又はアルコキシ基を表し、nは2又は3の整数を表す。〕
これらの金属化合物は、従来のスズ触媒に対して優れた活性を有するため、少ない使用量で目的とする(A)成分を製造することができる。
As the component (A), a tin catalyst used in a conventional urethanization reaction can also be used.
However, in the present invention, since the metal component derived from the catalyst is reduced in the component (A) to be obtained, and the insulation reliability of the composition becomes superior, the component (A) is used as a urethanization catalyst. The following metal is preferably produced using a metal compound represented by the following general formula (1) as a catalyst.
M (X) n (1)
[In Formula (1), M represents Fe or Zn, X is the same or different and represents a β-diketone, a halogen atom, an acyloxy group, or an alkoxy group, and n represents an integer of 2 or 3. ]
Since these metal compounds have excellent activity with respect to conventional tin catalysts, the desired component (A) can be produced with a small amount of use.

MはFe又はZnを表し、触媒活性により優れる点でFeが好ましい。
Xで表されるβ−ジケトンとしては、例えば、アセチルアセトン、2,4−ヘキサンジオン、3,5−ヘプタンジオン、2−メチルヘキサン−3,5−ジオン、6−メチルヘプタン−2,4−ジオン、2,6−ジメチルヘプタン−3,5−ジオン、4,6−ノナンジオン、2,8−ジメチルノナン−4,6−ジオン、2,2,6,6−テトラメチルヘプタン−3,5−ジオン、トリデカン−6,8−ジオン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸イソプロピル、アセト酢酸tert−ブチル、プロピオニル酢酸メチル、プロピオニル酢酸エチル、プロピオニル酢酸イソプロピル、プロピオニルtert−ブチル及びヘキサフルオロアセチルアセトン等が挙げられ、これらの中でも、アセチルアセトンが、安価である上ウレタン化反応の活性に優れるため好ましい。
Xで表されるハロゲン原子としては、例えば、塩素原子及び臭素原子等が挙げられ、塩素原子が好ましい。
Xで表されるアシルオキシ基としては、例えば、炭素数3〜20のアシルオキシ基が好ましく、具体的には、ペンタノイル基、ヘキサノイル基、2−エチルヘキサノイル基、オクタノイル基、ノナノイル基、デカノイル基、ドデカノイル基及びオクタデカノイル基等が挙げられる。
Xで表されるアルコキシ基としては、例えば、炭素数1〜10のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基及びエトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基及び2−エチルヘキシロキシ基等を挙げることができる。
Xは上記のいずれか1種でも良いし、2種以上の組み合わせでも良い。
これらの中でも、Xとしてアセチルアセトン及びヘキサフルオロアセチルアセトン、ハロゲン原子が好ましく、反応液や組成物への溶解性に優れる点で、より好ましくはアセチルアセトンである。
M represents Fe or Zn, and Fe is preferable in that it is superior in catalytic activity.
Examples of the β-diketone represented by X include acetylacetone, 2,4-hexanedione, 3,5-heptanedione, 2-methylhexane-3,5-dione, and 6-methylheptane-2,4-dione. 2,6-dimethylheptane-3,5-dione, 4,6-nonanedione, 2,8-dimethylnonane-4,6-dione, 2,2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dione , Tridecane-6,8-dione, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, isopropyl acetoacetate, tert-butyl acetoacetate, methyl propionyl acetate, ethyl propionyl acetate, isopropyl propionyl acetate, propionyl tert-butyl and hexafluoroacetylacetone Among these, acetylacetone is inexpensive and urethanized The preferred because it is excellent in the activity of the response.
Examples of the halogen atom represented by X include a chlorine atom and a bromine atom, and a chlorine atom is preferable.
As the acyloxy group represented by X, for example, an acyloxy group having 3 to 20 carbon atoms is preferable. Specifically, a pentanoyl group, a hexanoyl group, a 2-ethylhexanoyl group, an octanoyl group, a nonanoyl group, a decanoyl group, A dodecanoyl group, an octadecanoyl group, etc. are mentioned.
As the alkoxy group represented by X, for example, an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, and examples thereof include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an isopropoxy group, a butoxy group, and a 2-ethylhexyloxy group. be able to.
X may be any one of the above, or a combination of two or more.
Among these, X is preferably acetylacetone, hexafluoroacetylacetone or a halogen atom, and acetylacetone is more preferred from the viewpoint of excellent solubility in a reaction solution or a composition.

これらの中でも、下記式(2)で表される鉄のβ−ジケトン錯体が、ウレタン化反応の反応性に特に優れるため好ましい。
Fe(X’)3 ・・・(2)
〔式(2)において、X’はβ−ジケトンを表す。〕
X’で表されるβ−ジケトンとしては、上記のXで表されるβ−ジケトンを選択することが出来る。
Among these, an iron β-diketone complex represented by the following formula (2) is preferable because it is particularly excellent in the reactivity of the urethanization reaction.
Fe (X ′) 3 (2)
[In Formula (2), X ′ represents a β-diketone. ]
As the β-diketone represented by X ′, the β-diketone represented by the above X can be selected.

Xの数を表すnは、2又は3の整数であり、製造安定性が良いため、MがFeの場合はnが3のものが、MがZnの場合はnが3のものが好ましい。   N representing the number of X is an integer of 2 or 3, and since production stability is good, n is 3 when M is Fe, and n is 3 when M is Zn.

金属化合物の具体例としては、Xがβ−ジケトンの場合には、例えば、トリス(アセチルアセトナート)鉄、トリス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナート)鉄、トリス(テトラフルオロアセチルアセトナート)鉄、ビス(アセチルアセトナート)鉄、ビス(2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナート)亜鉛、ビス(テトラフルオロアセチルアセトナート)亜鉛等が挙げられる。Xがハロゲン原子の場合は、例えば、塩化第二鉄及び塩化亜鉛等が挙げられる。Xがアシルオキシ基の場合には、例えば、トリス(2−エチルヘキサン酸)鉄、ナフテン酸鉄、ビス(2−エチルヘキサン酸)亜鉛及びナフテン酸亜鉛等が挙げられる。Xがアルコキシ基の場合は、例えば、トリエトキシ鉄、トリイソプロポキシ鉄、ジエトキシ亜鉛及びジイソプロポキシ亜鉛等が挙げられる。   As specific examples of the metal compound, when X is a β-diketone, for example, tris (acetylacetonato) iron, tris (2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionate) iron , Tris (tetrafluoroacetylacetonate) iron, bis (acetylacetonato) iron, bis (2,2,6,6-tetramethyl-3,5-heptanedionate) zinc, bis (tetrafluoroacetylacetonate) Zinc etc. are mentioned. When X is a halogen atom, for example, ferric chloride and zinc chloride are exemplified. When X is an acyloxy group, for example, tris (2-ethylhexanoic acid) iron, iron naphthenate, bis (2-ethylhexanoic acid) zinc, zinc naphthenate and the like can be mentioned. When X is an alkoxy group, for example, triethoxy iron, triisopropoxy iron, diethoxy zinc, diisopropoxy zinc and the like can be mentioned.

これらの中でも、MがFeでありnが3のものが、ウレタン化反応の触媒活性に優れるためより好ましい。具体例としては、トリス(アセチルアセトナート)鉄や塩化第二鉄等を挙げることができ、式(2)で表されるトリス(アセチルアセトナート)鉄が触媒活性に優れるため特に好ましい。   Among these, those in which M is Fe and n is 3 are more preferable because of excellent catalytic activity of the urethanization reaction. Specific examples include tris (acetylacetonato) iron and ferric chloride. Tris (acetylacetonato) iron represented by the formula (2) is particularly preferable because of its excellent catalytic activity.

(A)成分は、化合物(a)、(b)及び(c)を、前記金属化合物の存在下、必要に応じ反応溶媒の存在下に加熱・攪拌してウレタン化して製造することができる。
この場合、化合物(a)、(b)及び(c)を一括に仕込んで反応させることもでき(以下、「1段反応」という)、化合物(a)及び(b)を反応させてイソシアネート基含有プレポリマーを製造した後、化合物(c)を添加することもできる(以下、「2段反応」という)。
化合物(a)、(b)及び(c)の割合は、前記の通りである。
The component (A) can be produced by urethanizing the compounds (a), (b) and (c) by heating and stirring in the presence of the metal compound and, if necessary, in the presence of a reaction solvent.
In this case, the compounds (a), (b) and (c) can be charged and reacted together (hereinafter referred to as “one-step reaction”), and the compounds (a) and (b) are reacted to form an isocyanate group. After producing the containing prepolymer, the compound (c) can also be added (hereinafter referred to as “two-stage reaction”).
The ratio of the compounds (a), (b) and (c) is as described above.

なお、本反応により生成する(A)成分の分子量が高くなると反応混合物が高粘度となり、攪拌が困難となる場合があるため、反応成分中に反応溶媒を配合することもできる。
反応溶媒としては、ウレタン化反応に関与しないものが好ましく、例えば、トルエン及びキシレン等の芳香族化合物、並びにジメチルホルムアミド等の有機溶媒が挙げられる。
有機溶媒を使用する場合の配合量は、(A)成分の粘度等に応じて適宜設定すれば良いが、反応溶液中に0〜70重量%となるように設定することが好ましい。
ここで、反応溶液とは、原料化合物のみを使用する場合には、原料化合物の合計量を意味し、原料化合物に加え反応溶媒等を使用する場合は、これらを含めた合計量を意味する。具体的には、化合物(a)、(b)、(c)及び必要に応じ用いる反応溶媒等を合わせた溶液の意味に用いられる。以下同じ。
In addition, since reaction mixture will become high viscosity and stirring may become difficult when the molecular weight of (A) component produced | generated by this reaction becomes high, a reaction solvent can also be mix | blended in a reaction component.
The reaction solvent is preferably one that does not participate in the urethanization reaction, and examples thereof include aromatic compounds such as toluene and xylene, and organic solvents such as dimethylformamide.
The amount of the organic solvent to be used may be appropriately set according to the viscosity of the component (A), but is preferably set to be 0 to 70% by weight in the reaction solution.
Here, the reaction solution means the total amount of the raw material compound when only the raw material compound is used, and means the total amount including these when the reaction solvent or the like is used in addition to the raw material compound. Specifically, it is used to mean a solution in which the compounds (a), (b), (c) and a reaction solvent used as necessary are combined. same as below.

反応溶媒として、上記有機溶媒とともに又は上記有機溶媒に代えて、組成物の成分として使用する(B)成分、(C)成分及びこれら以外の光重合性化合物(これらをまとめて硬化性成分という)を配合することもできる。硬化性成分を配合してウレタン化反応を行い、得られたウレタン(メタ)アクリレートを硬化型組成物に配合した場合、前記有機溶媒を配合する場合と異なり、該組成物を塗布した後、乾燥する必要がないため好ましい。
硬化性成分を反応成分に配合する場合の配合量は、最終的に組成物に配合する硬化性成分の割合に応じて適宜設定すれば良いが、例えば、反応溶液中に10〜70重量%、さらに10〜50重量%となるように設定することが好ましい。
As the reaction solvent, together with the organic solvent or in place of the organic solvent, the component (B), the component (C) and other photopolymerizable compounds used as components of the composition (collectively referred to as curable components) Can also be blended. When the urethane (meth) acrylate obtained is mixed with a curable component and the resulting urethane (meth) acrylate is mixed with the curable composition, the composition is applied and then dried, unlike when the organic solvent is mixed. This is preferable because it is not necessary.
What is necessary is just to set suitably the compounding quantity in the case of mix | blending a sclerosing | hardenable component with a reaction component according to the ratio of the sclerosing | hardenable component finally mix | blended with a composition, For example, 10 to 70 weight% in a reaction solution, Furthermore, it is preferable to set so that it may become 10 to 50 weight%.

金属化合物の配合量は、触媒量でよく、例えば、反応溶液に対して、0.01〜1,000wtppmが好ましく、より好ましくは0.1〜1,000wtppmである。金属化合物の配合量が、0.01wtppm以上とすることで、ウレタン化反応を好ましく進行させることができ、1,000wtppm以下とすることで、得られる(A)成分の着色を抑制することができる。   The compounding amount of the metal compound may be a catalytic amount, for example, 0.01 to 1,000 wtppm is preferable with respect to the reaction solution, and more preferably 0.1 to 1,000 wtppm. When the compounding amount of the metal compound is 0.01 wtppm or more, the urethanization reaction can be preferably progressed, and when it is 1,000 wtppm or less, coloring of the obtained component (A) can be suppressed. .

金属化合物は、1段反応の場合は、ポリオール、有機ポリイソシアネート及び水酸基含有(メタ)アクリレートの仕込時に添加し、2段反応の場合は、ポリオール及び有機ポリイソシアネートの仕込時に添加することができる。   In the case of a one-stage reaction, the metal compound can be added when the polyol, the organic polyisocyanate and the hydroxyl group-containing (meth) acrylate are charged, and in the case of a two-stage reaction, the metal compound can be added when the polyol and the organic polyisocyanate are charged.

ウレタン化反応では、分子量調整の目的で、鎖延伸長剤を少量配合することもできる。鎖延長剤としては、ウレタン化反応で通常使用されるものを使用することができ、前記した低分子量ポリオールと同様のものを挙げることができる。   In the urethanization reaction, a small amount of a chain extender may be blended for the purpose of adjusting the molecular weight. As the chain extender, those usually used in the urethanization reaction can be used, and the same as the above-described low molecular weight polyol can be exemplified.

ウレタン化反応では、原料又は生成物の(メタ)アクリロイル基の重合を防止する目的で、重合禁止剤を使用することが好ましく、さらには含酸素ガスを反応液に導入してもよい。
重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、tert−ブチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェノール、2,4,6−トリ−tert−ブチルフェノール、ベンゾキノン、フェノチアジン等の有機系重合禁止剤、塩化銅及び硫酸銅等の無機系重合禁止剤、並びにジブチルジチオカルバミン酸銅等の有機塩系重合禁止剤等が挙げられる。重合禁止剤は、一種を単独で使用しても又は二種以上を任意に組み合わせて使用しても良い。重合禁止剤の割合としては、反応液中に5〜20,000wtppmが好ましく、より好ましくは25〜3,000wtppmである。
含酸素ガスとしては、例えば空気、酸素と窒素の混合ガス、酸素とヘリウムの混合ガス等が挙げられる。
In the urethanization reaction, a polymerization inhibitor is preferably used for the purpose of preventing the polymerization of the (meth) acryloyl group of the raw material or product, and oxygen-containing gas may be introduced into the reaction solution.
Examples of the polymerization inhibitor include hydroquinone, tert-butyl hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol, 2,4,6-tri-tert-butylphenol, benzoquinone, phenothiazine and the like. Organic polymerization inhibitors, inorganic polymerization inhibitors such as copper chloride and copper sulfate, and organic salt polymerization inhibitors such as copper dibutyldithiocarbamate. A polymerization inhibitor may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more types arbitrarily. As a ratio of a polymerization inhibitor, 5-20,000 wtppm is preferable in a reaction liquid, More preferably, it is 25-3,000 wtppm.
Examples of the oxygen-containing gas include air, a mixed gas of oxygen and nitrogen, a mixed gas of oxygen and helium, and the like.

反応温度は、使用する原料及び目的とする(A)成分の構造や分子量等に応じて適宜設定すれば良いが、通常10〜150℃が好ましく、より好ましくは、30〜120℃である。反応時間も、使用する原料及び目的とする(A)成分の構造や分子量等に応じて適宜設定すれば良いが、通常1〜70時間が好ましく、より好ましくは、2〜30時間である。   The reaction temperature may be appropriately set according to the raw materials used and the structure and molecular weight of the intended component (A), but is preferably 10 to 150 ° C, more preferably 30 to 120 ° C. The reaction time may be appropriately set according to the raw material to be used and the structure and molecular weight of the target component (A), but is usually preferably 1 to 70 hours, and more preferably 2 to 30 hours.

2.(B)成分
本発明の組成物は、(B)成分の分子中に炭素数8以上のアルキル基又は炭素数8以上のシクロアルキル基と、(メタ)アクリロイル基を1個有する化合物〔以下、単官能(メタ)アクリレートという〕を必須成分として含む。
本発明では、(B)成分を含有することにより絶縁信頼性が高められる。
(B)成分の具体例としては、炭素数8以上のアルキル基を有する単官能(メタ)アクリレートとしては、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート及びステアリル(メタ)アクリレート等が挙げられる。炭素数8以上のシクロアルキル基を有する単官能(メタ)アクリレートとしては、イソボルニル(メタ)アクリレート等が挙げられる。炭素数8以上のアルキル基としては、芳香族環にアルキル基が結合した化合物でも良く、具体的には、ノニルフェノキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
(B)成分の配合割合としては、組成物中に10〜97重量%が好ましく、より好ましくは30〜90重量%である。
この割合を10重量%以上にすることにより、絶縁信頼性を高めることができ、一方、97重量%以下にすることにより、硬化物の強度を充分なものとすることができる。
2. (B) Component The composition of the present invention comprises a compound having an alkyl group having 8 or more carbon atoms or a cycloalkyl group having 8 or more carbon atoms and one (meth) acryloyl group in the molecule of component (B) [hereinafter, Monofunctional (meth) acrylate]] as an essential component.
In this invention, insulation reliability is improved by containing (B) component.
Specific examples of the component (B) include monofunctional (meth) acrylates having an alkyl group having 8 or more carbon atoms such as 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and stearyl (meth) acrylate. It is done. Examples of the monofunctional (meth) acrylate having a cycloalkyl group having 8 or more carbon atoms include isobornyl (meth) acrylate. The alkyl group having 8 or more carbon atoms may be a compound in which an alkyl group is bonded to an aromatic ring, and specific examples include nonylphenoxyethyl (meth) acrylate and the like.
(B) As a mixture ratio of a component, 10 to 97 weight% is preferable in a composition, More preferably, it is 30 to 90 weight%.
By making this proportion 10% by weight or more, the insulation reliability can be improved, while by making it 97% by weight or less, the strength of the cured product can be made sufficient.

3.(C)成分
(C)成分は、分子内に2以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物である。但し、前記(A)成分を除く化合物である。
本発明の組成物は、(C)成分を必須成分として含むことにより、硬化物表面の粘着性を低減することが可能となる。
3. Component (C) The component (C) is a compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule. However, it is a compound excluding the component (A).
The composition of this invention can reduce the adhesiveness of the cured | curing material surface by including (C) component as an essential component.

(C)成分としては、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、及びプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート及びトリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート等のアルキレングリコールジ(メタ)アクリレート;1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート及びネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート等のグリコールジ(メタ)アクリレート;ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート又はそのハロゲン芳香核置換体及びビスフェノールFジ(メタ)アクリレート又はそのハロゲン芳香核置換体等のビスフェノール型ジ(メタ)アクリレート;ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート及びジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等のポリオールポリ(メタ)アクリレート;前記ポリオールのアルキレンオキサイド付加物のポリ(メタ)アクリレート;並びにイソシアヌル酸アルキレンオキサイドのジ又はトリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。   Component (C) includes ethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and alkylene glycol di (meth) acrylate such as propylene glycol di (meth) acrylate and tripropylene glycol di (meth) acrylate. Glycol di (meth) acrylates such as 1,6-hexanediol di (meth) acrylate and neopentyl glycol di (meth) acrylate; bisphenol A di (meth) acrylate or its halogen aromatic nucleus substitution and bisphenol F di (meta) ) Bisphenol type di (meth) acrylate such as acrylate or its halogen aromatic nucleus substitution; dimethylol tricyclodecane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, Polyol poly (meth) acrylates such as trimethylolpropane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate; Poly (meth) acrylate; and di- or tri (meth) acrylate of isocyanuric acid alkylene oxide.

(C)成分としては、これら化合物の中でも、硬化物の基材に対する密着性を低下させないため、分子内に2以上4以下の(メタ)アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
当該化合物としては、前記で挙げたものが挙げられ、好ましいものとしては、ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート又はそのハロゲン芳香核置換体及びビスフェノールFジ(メタ)アクリレート又はそのハロゲン芳香核置換体等のビスフェノール型ジ(メタ)アクリレート;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートのポリオールポリ(メタ)アクリレート;並びに前記ポリオールのアルキレンオキサイド付加物のポリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
さらにこれらの中でも、効果的に硬化物表面の粘着性が低減することから、ペンタエリスリトールテトラアクリレート及びビスフェノールAのエチレンオキサイド変性ジアクリレートが特に好ましい。
Among these compounds, the component (C) is preferably a compound having 2 or more and 4 or less (meth) acryloyl groups in the molecule so as not to lower the adhesion of the cured product to the substrate.
Examples of the compound include those mentioned above, and preferred examples include bisphenol A di (meth) acrylate or a halogen aromatic nucleus substitute thereof and bisphenol F di (meth) acrylate or a halogen aromatic nucleus substitute thereof. Bisphenol-type di (meth) acrylate; trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, polyol poly (meth) acrylate of pentaerythritol tetra (meth) acrylate; and poly (alkylene oxide adduct of the polyol) (Meth) acrylate etc. are mentioned.
Further, among these, pentaerythritol tetraacrylate and bisphenol A ethylene oxide-modified diacrylate are particularly preferable because the adhesiveness of the cured product surface is effectively reduced.

(C)成分の配合割合としては、組成物中に1〜30重量%が好ましく、より好ましくは1〜20重量%である。
この割合を1重量%以上にすることにより、硬化物表面の粘着性を低減することができ、一方、30重量%以下にすることにより、柔軟性がある硬化物を得ることができる。
(C) As a mixture ratio of a component, 1-30 weight% is preferable in a composition, More preferably, it is 1-20 weight%.
By making this ratio 1% by weight or more, the tackiness of the surface of the cured product can be reduced. On the other hand, by making it 30% by weight or less, a cured product having flexibility can be obtained.

4.(D)成分
本発明の組成物は、紫外線や可視光線等の光照射により硬化させて使用するものであり、(D)成分である光重合開始剤を配合する。
(D)成分としては、光硬化型組成物で通常使用される化合物で良く、具体的には、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、2−メチル−1[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン及びビス(η5−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)−フェニル)チタニウム等が挙げられる。
(D)成分は、単独で使用しても良く、又は2種類以上組合せて使用しても良い。
4). (D) Component The composition of the present invention is used after being cured by irradiation with light such as ultraviolet rays or visible light, and is blended with a photopolymerization initiator which is the (D) component.
The component (D) may be a compound usually used in a photocurable composition, and specifically, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl). ) -Butanone-1,2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane- 1-one, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2, 4,4-trimethyl - pentyl phosphine oxide, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one and bis (eta 5 -2 4- cyclopentadien-1-yl) - bis (2,6-difluoro-3-(1H-pyrrol-1-yl) - phenyl) titanium, and the like.
(D) A component may be used independently or may be used in combination of 2 or more types.

(D)成分としては、リン元素や硫黄元素を含まない化合物が好ましく、具体的には、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン及び2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン等が挙げられる。   (D) As a component, the compound which does not contain phosphorus element or sulfur element is preferable, and specifically, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl)- Butanone-1,2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propane-1- ON and 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one and the like.

さらにこれらの中でも、α−アミノアルキルフェノン系の光重合開始剤が、硬化物が低タックとなるためより好ましい。
α−アミノアルキルフェノン系の光重合開始剤としては、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン(市販品としては、チバ・ジャパン製イルガキュア907がある。以下括弧書は同様)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン(イルガキュア369)、2−ジメチルアミノ−2−(4−メチル−ベンジル)−1−(4−モルフォリノ−4−イル−フェニル)−ブタン−1−オン(イルガキュア379)等が挙げられる。
Among these, α-aminoalkylphenone photopolymerization initiators are more preferable because the cured product has a low tack.
As the α-aminoalkylphenone photopolymerization initiator, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one (as a commercially available product, Irgacure 907 manufactured by Ciba Japan) The following brackets are the same), 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one (Irgacure 369), 2-dimethylamino-2- (4-methyl -Benzyl) -1- (4-morpholino-4-yl-phenyl) -butan-1-one (Irgacure 379) and the like.

(D)成分の配合割合としては、組成物中に1〜10重量%であることが好ましく、3〜7重量%がより好ましい。
この割合を1重量%以上とすることにより硬化物表面の粘着性を低減することができ、10重量%以下とすることにより、得られる硬化物の強度を高めることができる。
(D) As a mixture ratio of a component, it is preferable that it is 1 to 10 weight% in a composition, and 3 to 7 weight% is more preferable.
By making this proportion 1% by weight or more, the tackiness of the cured product surface can be reduced, and by making it 10% by weight or less, the strength of the resulting cured product can be increased.

5.その他の成分
本発明の組成物は、前記(A)〜(D)成分を必須とするものであるが、必要に応じて種々の成分を配合させることができる。
具体的には、シランカップリング剤〔以下、(E)成分という〕、熱重合開始剤〔以下、(F)成分という〕、(A)〜(C)成分以外の光重合性化合物(以下、その他光重合性化合物という)、重合禁止剤、酸化防止剤、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤及び顔料等が挙げられ、これら以外にも公知慣用のものを添加することもできる。
5. Other components Although the composition of this invention makes the said (A)-(D) component essential, a various component can be mix | blended as needed.
Specifically, photopolymerizable compounds (hereinafter, referred to as (E) component), thermal polymerization initiators (hereinafter referred to as (F) component), (A) to (C) components other than silane coupling agents (hereinafter referred to as (E) component). Other examples include photopolymerizable compounds), polymerization inhibitors, antioxidants, antifoaming agents, leveling agents, ultraviolet absorbers, pigments, and the like. Besides these, known and conventional ones can also be added.

本発明においては、(E)成分のシランカップリング剤を配合することで、組成物をガラスに対する密着性に優れるものとすることができるため好ましい。
(E)成分としては、不飽和二重結合を有するシラン化合物が好ましく、具体的には、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3-メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
(E)成分は、単独で使用しても良く、又は2種類以上組合せて使用しても良い。
In this invention, since the composition can be made excellent in the adhesiveness with respect to glass by mix | blending the silane coupling agent of (E) component, it is preferable.
As the component (E), a silane compound having an unsaturated double bond is preferable. Specifically, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxy Silane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and the like can be mentioned.
(E) A component may be used independently or may be used in combination of 2 or more types.

(E)成分の配合割合としては、組成物中に10重量%以下が好ましく、より好ましくは0.1〜5重量%である。
この割合を10重量%以下にすることにより、絶縁信頼性に優れるものとすることができる。さらに、0.1重量%以上とすることにより、冷熱衝撃試験後のガラスに対する密着性を高めることができる。
(E) As a compounding ratio of a component, 10 weight% or less is preferable in a composition, More preferably, it is 0.1 to 5 weight%.
By making this proportion 10% by weight or less, the insulation reliability can be improved. Furthermore, the adhesiveness with respect to the glass after a thermal shock test can be improved by setting it as 0.1 weight% or more.

本発明は、前記した優れた効果を発揮するものであるが、膜厚が厚い場合や光が届き難い箇所においては硬化性が不十分となることがあった。この場合、(F)成分の熱重合開始剤を配合することで、この様な場合においても優れた硬化性を発揮できるため好ましい。
(F)成分としては、種々の化合物を使用することができ、有機過酸化物及びアゾ系開始剤が好ましい。
Although the present invention exhibits the above-described excellent effects, the curability may be insufficient when the film thickness is large or where light is difficult to reach. In this case, it is preferable to add a thermal polymerization initiator of the component (F) because excellent curability can be exhibited even in such a case.
As the component (F), various compounds can be used, and organic peroxides and azo initiators are preferable.

有機過酸化物としては、10時間半減期温度が100℃以上の化合物が、組成物の保存安定性に優れるため好ましい。
有機過酸化物の具体例としては、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)2−メチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン、1,1−ビス( 10t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、2,2−ビス(4,4−ジ−ブチルパーオキシシクロヘキシル)プロパン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロドデカン、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシマレイン酸、t−ブチルパーオキシ−3,5,5−トリメチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシラウレート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(m−トルオイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、t−ブチルパーオキシ2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘキシルパーオキシベンゾエート、2,5−ジーメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルパーオキシアセテート、2,2−ビス(t−ブチルパーオキシ)ブタン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、n−ブチル−4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート、ジ−t−ブチルパーオキシイソフタレート、α、α‘−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、p−メンタンハイドロパーオキサイド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、t−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、t−ヘキシルハイドロパーオキサイド及びt−ブチルハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
有機過酸化物は市販されており、好ましい具体例としては、日油(株)製のパーブチルZ(t−ブチルパーオキシベンゾエート)、パークミルD(ジクミルパーオキサイド)、パーブチルD(ジ−t−ブチルパーオキサイド)、パークミルP(ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド)等が挙げられる。
As the organic peroxide, a compound having a 10-hour half-life temperature of 100 ° C. or more is preferable because of excellent storage stability of the composition.
Specific examples of the organic peroxide include 1,1-bis (t-butylperoxy) 2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, , 1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (10t-butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, , 2-bis (4,4-di-butylperoxycyclohexyl) propane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane, t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxymaleic acid, t-butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butylperoxylaurate, 2,5-dimethyl 2,5-di (m-toluoylperoxy) hexane, t-butylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxy 2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexylperoxybenzoate, 2,5-dimethyl-2, 5-di (benzoylperoxy) hexane, t-butylperoxyacetate, 2,2-bis (t-butylperoxy) butane, t-butylperoxybenzoate, n-butyl-4,4-bis (t- Butylperoxy) valerate, di-t-butylperoxyisophthalate, α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t -Butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide, di-t-butylperoxide Id, p-menthane hydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne-3, diisopropylbenzene hydroperoxide, t-butyltrimethylsilyl peroxide, 1,1,3 Examples include 3-tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-hexyl hydroperoxide, and t-butyl hydroperoxide.
Organic peroxides are commercially available, and preferred specific examples include perbutyl Z (t-butyl peroxybenzoate), park mill D (dicumyl peroxide), perbutyl D (di-t-) manufactured by NOF Corporation. Butyl peroxide), park mill P (diisopropylbenzene hydroperoxide), and the like.

アゾ系化合物の具体例としては、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2−(カルバモイルアゾ)イソブチロニトリル、2−フェニルアゾ−4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル、アゾジ−t−オクタン及びアゾジ−t−ブタン等が挙げられる。
これらは単独で用いても良いし、2種以上を併用しても良い。又、有機過酸化物は還元剤と組み合わせることによりレドックス反応とすることも可能である。
Specific examples of the azo compound include 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2- (carbamoylazo) isobutyronitrile, 2-phenylazo-4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile. Azodi-t-octane and azodi-t-butane.
These may be used alone or in combination of two or more. Moreover, an organic peroxide can also be made into a redox reaction by combining with a reducing agent.

組成物に(F)成分を配合する場合は、必要に応じて光照射後に加熱することもできる。   When mix | blending (F) component with a composition, it can also heat after light irradiation as needed.

(F)成分の配合割合としては、組成物中に10重量%以下が好ましく、より好ましくは0.01〜5重量%である。
この割合を、10重量%以下にすることにより、絶縁信頼性を高めることができる。さらに、0.01重量以上%とすることにより、熱硬化性に優れるものとすることができる。
(F) As a mixture ratio of a component, 10 weight% or less is preferable in a composition, More preferably, it is 0.01-5 weight%.
By making this proportion 10% by weight or less, the insulation reliability can be improved. Furthermore, by setting it as 0.01 weight% or more, it can be excellent in thermosetting.

その他光重合性化合物としては、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、N−ビニルピロリドン、N−ビニルホルムアミド、N−ビニルカプロラクタム、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルモルフォリン、ジエチレングリコールジアクリレート等の公知慣用のものが挙げられる。   Other photopolymerizable compounds include styrene, vinyl toluene, vinyl acetate, N-vinyl pyrrolidone, N-vinyl formamide, N-vinyl caprolactam, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, n-hexyl ( Known and commonly used ones such as (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, (meth) acryloylmorpholine, diethylene glycol diacrylate and the like can be mentioned.

重合禁止剤には、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ベンゾキノン、p−t−ブチルカテコール、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール等の公知慣用のものが挙げられる。   Examples of the polymerization inhibitor include known ones such as hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, benzoquinone, pt-butylcatechol, 2,6-di-tert-butyl-4-methylphenol.

6.製造・使用方法
本発明は、前記必須成分の(A)〜(D)と必要に応じてその他成分を攪拌・混合して製造すれば良い。
(D)成分又は/及び(F)成分が常温で組成物中に溶解しない場合には、必要に応じて加熱しても良い。
組成物の粘度としては、使用する目的に応じて適宜設定すれば良いが、組成物をスプレー塗工して使用する場合には、50〜200mPa・s(25℃)が好ましい。
6). Production / Use Method The present invention may be produced by stirring and mixing the essential components (A) to (D) and other components as necessary.
When the component (D) or / and the component (F) do not dissolve in the composition at room temperature, the component may be heated as necessary.
The viscosity of the composition may be appropriately set according to the purpose of use, but is preferably 50 to 200 mPa · s (25 ° C.) when the composition is used by spray coating.

本発明の組成物の使用方法は、常法に従えば良い。
例えば、被覆を目的としている電極に、組成物を塗布又は注入した後、光照射して組成物を硬化させる方法等が挙げられる。
塗工方法としては、常法に従えば良く、前記した粘度のものを使用して、スプレー塗工することもできる。
光照射条件としては、目的に応じて適宜設定すれば良く、150〜450nm波長域の光を発する高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ等を用いて、100〜3000mJ/cm2程度照射すればよい。
The method of using the composition of the present invention may follow a conventional method.
For example, there may be mentioned a method in which a composition is applied or injected to an electrode intended for coating and then the composition is cured by light irradiation.
As a coating method, a conventional method may be followed, and the above-mentioned viscosity can be used for spray coating.
Light irradiation conditions may be appropriately set according to the purpose, and irradiation is performed at about 100 to 3000 mJ / cm 2 using a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, or the like that emits light in a wavelength range of 150 to 450 nm. do it.

本発明の組成物が適用できる電極の具体例としては、例えば、プラズマディスプレイパネルの電極端子、モバイル機器(携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラなど)に使われる実装基板上の端子、屋外機器(給湯器、エアコン室外機など)に利用される基板の端子、洗濯機や温水洗浄便座、食器洗い乾燥器などの水周り機器に使用される実装基板上の端子等が挙げられる。   Specific examples of electrodes to which the composition of the present invention can be applied include, for example, electrode terminals of plasma display panels, terminals on mounting substrates used for mobile devices (cell phones, digital cameras, digital video cameras, etc.), outdoor devices ( Examples include terminals of substrates used in water heaters, air conditioner outdoor units, etc., terminals on mounting substrates used in water-circulating devices such as washing machines, warm water washing toilet seats, and dishwashers.

以下に、実施例を具体的に挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、以下「部」及び「%」とは、特に断りのない限り、それぞれ「重量部」及び「重量%」を意味する。   Examples will be specifically described below, but the present invention is not limited to these examples. In the following, “parts” and “%” mean “parts by weight” and “% by weight”, respectively, unless otherwise specified.

○製造例1〔(A)成分の製造〕
攪拌機、温度計、酸素濃度が5%の酸素/窒素混合ガス(以下、5%ONという)配管を装備した1Lフラスコに、イソホロンジイソシアネート(以下、IPDIという)を59.99g(0.27mol)、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール(以下、BHTという)を0.26g(1.18×10-3mol)、希釈剤として利用するノニルフェノキシエチルアクリレート(東亞合成(株)製アロニックスM−111。以下、M−111という)を220.41g(0.73mol)仕込んだ。
5%ONを吹き込みながら内容物を攪拌してフラスコ内を70℃にした。
トリス(アセチルアセトナート)鉄〔日本化学産業(株)製ナーセム第二鉄。以下、ナーセムという〕0.005g(1.4×10-5mol)を添加して、その後に水酸基価が55mgKOH/gのネオペンチルグリコール及びアジピン酸由来のポリエステルジオールを徐々に添加した。最終的にポリエステルを440.51g仕込んだ。その後、1,4−ブタンジオールを2.43g(0.027mol)添加して、フラスコ内の温度を80℃に昇温した。
GPCによる分子量計測(標準ポリスチレン換算。以下同様であり、記載を省略する。)で内容物の重量平均分子量(以下、Mwという)が3.2万を越えた段階で2−ヒドロキシエチルアクリレート(HEA)を11.36g(0.098mol)添加した。この時、ナーセムも0.005g(1.4×10-5mol)再度添加した。
その後のIR計測により、イソシアネート基が消失したことを確認して合成を終了した。
得られた反応混合物は、GPCによる分子量計測でMwが4〜5万のウレタンアクリレートオリゴマー(以下、UAという)とM−111の30%を含む混合物であった。
○ Production Example 1 [Production of component (A)]
In a 1 L flask equipped with a stirrer, thermometer, oxygen / nitrogen mixed gas (hereinafter referred to as 5% ON) pipe having an oxygen concentration of 5%, 59.99 g (0.27 mol) of isophorone diisocyanate (hereinafter referred to as IPDI), Nonylphenoxyethyl acrylate (Toagosei Co., Ltd.) using 0.26 g (1.18 × 10 −3 mol) of 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol (hereinafter referred to as BHT) as a diluent Aronix M-111 (hereinafter referred to as M-111) was charged to 220.41 g (0.73 mol).
The contents were stirred while blowing 5% ON to bring the inside of the flask to 70 ° C.
Tris (acetylacetonato) iron [Nursem ferric iron manufactured by Nippon Chemical Industry Co., Ltd. Hereinafter referred to as nursem) 0.005 g (1.4 × 10 −5 mol) was added, and thereafter, neopentyl glycol having a hydroxyl value of 55 mg KOH / g and polyester diol derived from adipic acid were gradually added. Finally, 440.51 g of polyester was charged. Thereafter, 2.43 g (0.027 mol) of 1,4-butanediol was added, and the temperature in the flask was raised to 80 ° C.
2-hydroxyethyl acrylate (HEA) when the weight average molecular weight (hereinafter referred to as Mw) of the contents exceeded 32,000 in the molecular weight measurement by GPC (converted to standard polystyrene; the same shall apply hereinafter). 11.36 g (0.098 mol) was added. At this time, 0.005 g (1.4 × 10 −5 mol) of nursem was added again.
Subsequent IR measurement confirmed that the isocyanate group had disappeared, and the synthesis was completed.
The obtained reaction mixture was a mixture containing 30% of urethane acrylate oligomer (hereinafter referred to as UA) having Mw of 40 to 50,000 as measured by molecular weight measurement by GPC.

○実施例1
製造例1で得られた反応混合物18.6部(UA:13部 + M−111:5.6部)、ペンタエリスリトールテトラアクリレート〔東亞合成(株)製アロニックスM−450。以下、M−450という〕を5部、イソボルニルアクリレート〔大阪有機(株)製。以下、IBXAという〕を62部、ラウリルアクリレート〔大阪有機(株)製。以下LAという〕を10部、M−111を4.4部、光重合開始剤〔チバ・ジャパン(株)製イルガキュア369。以下Irg−369という〕を5部加えて均一に混合することにより光硬化型組成物を製造した。得られた組成物の粘度は、150mPa・s(25℃)であった。
得られた組成物を使用して、下記評価に従い確認を行った。それらの結果を表1に示す。尚、表1には、組成物中の各成分の最終組成を示している。
○ Example 1
18.6 parts of the reaction mixture obtained in Production Example 1 (UA: 13 parts + M-111: 5.6 parts), pentaerythritol tetraacrylate [Aronix M-450 manufactured by Toagosei Co., Ltd. Hereinafter, 5 parts of M-450], isobornyl acrylate [manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.]. Hereinafter, 62 parts of IBXA], lauryl acrylate [manufactured by Osaka Organic Chemical Co., Ltd.] Hereinafter referred to as LA), 10 parts of M-111, 4.4 parts of M-111, a photopolymerization initiator [Irgacure 369 manufactured by Ciba Japan Co., Ltd. (Hereinafter referred to as Irg-369) was added and mixed uniformly to prepare a photocurable composition. The viscosity of the obtained composition was 150 mPa · s (25 ° C.).
Using the obtained composition, it confirmed according to the following evaluation. The results are shown in Table 1. Table 1 shows the final composition of each component in the composition.

○評価
(1)表面タック性
ゼオノアフィルム上に、得られた組成物を厚さ50μmでスプレー塗工し、大気雰囲気下でメタルハロゲンランプの光を用いて紫外線硬化した(紫外線:UV−A、照射エネルギー:1000mJ/cm2)。
○ Evaluation (1) Surface tackiness The obtained composition was spray-coated at a thickness of 50 μm on a ZEONOR film, and UV-cured using the light of a metal halogen lamp in the atmosphere (UV: UV-A, Irradiation energy: 1000 mJ / cm 2 ).

上記評価試験フィルムの表面タックを指触により測定した。その結果を表1に示す。表1中、「表面タック」の項目における「○」は表面タックが常温で観測されなかったことを意味し、「×」は表面タックが観測されたことを意味する。   The surface tack of the evaluation test film was measured by finger touch. The results are shown in Table 1. In Table 1, “◯” in the item “surface tack” means that the surface tack was not observed at room temperature, and “x” means that the surface tack was observed.

(2)絶縁信頼性
櫛型のガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板(電極幅:318μm、ピッチ:318μm)上に、得られた組成物を厚さ30μmで塗布し、メタルハロゲンランプの光を用いて紫外線硬化した(紫外線:UV−A、照射エネルギー:1000mJ/cm2)。
(2) Insulation reliability The obtained composition was applied at a thickness of 30 μm on a comb-shaped glass cloth base epoxy resin copper-clad laminate (electrode width: 318 μm, pitch: 318 μm), and light from a metal halogen lamp Was cured with ultraviolet light (ultraviolet light: UV-A, irradiation energy: 1000 mJ / cm 2 ).

上記方法で得た評価用サンプルを用いて、温度80℃、湿度95%RHの雰囲気下で、20Vの電圧を連続的に印加した状態において、抵抗値が108Ω以下になるまでの時間を測定し、耐イオンマイグレーション性を評価した。 Using the sample for evaluation obtained by the above method, in a state where a voltage of 20 V is continuously applied in an atmosphere of a temperature of 80 ° C. and a humidity of 95% RH, the time until the resistance value becomes 10 8 Ω or less is set. Measured and evaluated for ion migration resistance.

○実施例2〜同4、比較例1及び同2
表1に示す成分を表1に示す割合で使用する以外は、実施例1と同様の方法で、光硬化型組成物を製造した。得られた組成物の粘度は、いずれも実施例1と同程度であった。
得られた組成物を使用して、実施例1と同様の方法で評価を行った。それらの結果を表1に示す。
○ Examples 2 to 4, Comparative Example 1 and 2
A photocurable composition was produced in the same manner as in Example 1 except that the components shown in Table 1 were used in the proportions shown in Table 1. The viscosity of the obtained composition was almost the same as in Example 1.
Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 using the obtained composition. The results are shown in Table 1.

Figure 2011016894
Figure 2011016894

表1中の略号は、前記で記載したもの以外は、下記を意味する。
・KBM−503:3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製KBM−503
・M−211B:ビスフェノールAのエチレンオキサイド変性ジアクリレート、東亞合成(株)製M−211B
・TI1000:水素添加ポリブタジエンの末端アクリル変性体、日本曹達(株)製TEAI−1000
Abbreviations in Table 1 mean the following, except for those described above.
KBM-503: 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, KBM-503 manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
M-211B: ethylene oxide-modified diacrylate of bisphenol A, M-211B manufactured by Toagosei Co., Ltd.
TI1000: terminal acrylic modified of hydrogenated polybutadiene, TEAI-1000 manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.

実施例1〜同4の結果から、本発明の組成物は、いずれも表面タックが観測されず、絶縁信頼性に優れるものであった。
これに対して、(C)成分を含まない比較例1の組成物は、絶縁信頼性に優れるものの、表面タック性は不充分なものであった。
又、(A)成分の代わり水素添加ポリブタジエンの末端アクリル変性品(TI1000)を用いた場合、表面タックは観測されないが、絶縁信頼性は不充分なものであった。
From the results of Examples 1 to 4, the compositions of the present invention were excellent in insulation reliability, with no surface tack observed.
On the other hand, the composition of Comparative Example 1 containing no component (C) was excellent in insulation reliability but was insufficient in surface tackiness.
In addition, when a terminal acrylic modified product of hydrogenated polybutadiene (TI1000) was used instead of the component (A), surface tack was not observed, but insulation reliability was insufficient.

本発明の電極被覆用光硬化型組成物は、電気絶縁性に優れるため、電極被覆の用途として、種々の電子・電気機器の被覆に使用することができる。
Since the photocurable composition for electrode coating of the present invention is excellent in electrical insulation, it can be used for coating various electronic and electrical devices as an electrode coating application.

Claims (8)

ジイソシアネート化合物(a)、水酸基価が28〜225mgKOH/gであるポリエステルジオール(b)及び水酸基含有(メタ)アクリレート(c)を反応させて得られる、末端に(メタ)アクリロイル基を有するウレタン(メタ)アクリレートオリゴマー(A)、分子中に炭素数8以上のアルキル基又は炭素数8以上のシクロアルキル基と(メタ)アクリロイル基を1個有する化合物(B)、分子内に2以上の(メタ)アクリロイル基を有する化合物あって(A)成分以外の化合物(C)並びに光重合開始剤(D)を含有してなる電極被覆用光硬化型組成物。   A diisocyanate compound (a), a urethane having a (meth) acryloyl group at the end, obtained by reacting a polyester diol (b) having a hydroxyl value of 28 to 225 mg KOH / g and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate (c) (meta ) Acrylate oligomer (A), compound (B) having an alkyl group having 8 or more carbon atoms or a cycloalkyl group having 8 or more carbon atoms and one (meth) acryloyl group in the molecule, and two or more (meth) molecules in the molecule A photocurable composition for electrode coating comprising a compound having an acryloyl group and containing a compound (C) other than the component (A) and a photopolymerization initiator (D). 前記(A)〜(D)成分を、組成物中に以下の割合で含む請求項1に記載の電極被覆用光硬化型組成物。
(A)成分:1〜50重量%
(B)成分:10〜97重量%
(C)成分:1〜30重量%
(D)成分:1〜10重量%
The photocurable composition for electrode coating according to claim 1, wherein the components (A) to (D) are contained in the composition at the following ratio.
(A) component: 1 to 50% by weight
(B) component: 10 to 97% by weight
Component (C): 1 to 30% by weight
(D) Component: 1 to 10% by weight
前記(C)成分が、分子内に2以上4以下の(メタ)アクリロイル基を有する化合物である請求項1又は請求項2記載の電極被覆用光硬化型組成物。   The photocurable composition for electrode coating according to claim 1, wherein the component (C) is a compound having 2 to 4 (meth) acryloyl groups in the molecule. 前記(C)成分が、ペンタエリスリトールテトラアクリレートである請求項3に記載の電極被覆用光硬化型組成物。   The photocurable composition for electrode coating according to claim 3, wherein the component (C) is pentaerythritol tetraacrylate. 前記(C)成分が、ビスフェノールAのエチレンオキサイド変性ジアクリレートである請求項3に記載の電極被覆用光硬化型組成物。   The photocurable composition for electrode coating according to claim 3, wherein the component (C) is ethylene oxide-modified diacrylate of bisphenol A. 前記(D)成分が、α−アミノアルキルフェノン系の光重合開始剤である請求項1〜5のいずれかに記載の電極被覆用光硬化型組成物。   The photocurable composition for electrode coating according to any one of claims 1 to 5, wherein the component (D) is an α-aminoalkylphenone photopolymerization initiator. シランカップリング剤(E)をさらに含有する請求項1〜請求項6のいずれかに記載の電極被覆用光硬化型組成物。   The photocurable composition for electrode coating according to any one of claims 1 to 6, further comprising a silane coupling agent (E). 前記(E)成分を組成物中に10重量%以下含有する請求項7に記載の電極被覆光硬化型組成物。   The electrode-coated photocurable composition according to claim 7, wherein the component (E) is contained in an amount of 10% by weight or less.
JP2009161763A 2009-07-08 2009-07-08 Electrode coating photocurable composition Pending JP2011016894A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009161763A JP2011016894A (en) 2009-07-08 2009-07-08 Electrode coating photocurable composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009161763A JP2011016894A (en) 2009-07-08 2009-07-08 Electrode coating photocurable composition

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011016894A true JP2011016894A (en) 2011-01-27

Family

ID=43594921

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009161763A Pending JP2011016894A (en) 2009-07-08 2009-07-08 Electrode coating photocurable composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011016894A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013008703A1 (en) * 2011-07-12 2013-01-17 住友電気工業株式会社 Flexible printed wiring board for mounting led light-emitting element, flexible printed wiring board with led light-emitting element mounted thereto, and illumination device
JP2016020489A (en) * 2014-06-20 2016-02-04 三洋化成工業株式会社 Active energy line hardening resin composition
JP2017114977A (en) * 2015-12-22 2017-06-29 日立化成株式会社 Photocurable resin composition and moisture-proof insulation paint
CN112592639A (en) * 2020-12-04 2021-04-02 瑞通高分子科技(浙江)有限公司 Preparation method of ultraviolet curing insulating paint for enameled wire

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013008703A1 (en) * 2011-07-12 2013-01-17 住友電気工業株式会社 Flexible printed wiring board for mounting led light-emitting element, flexible printed wiring board with led light-emitting element mounted thereto, and illumination device
JP2016020489A (en) * 2014-06-20 2016-02-04 三洋化成工業株式会社 Active energy line hardening resin composition
JP2017114977A (en) * 2015-12-22 2017-06-29 日立化成株式会社 Photocurable resin composition and moisture-proof insulation paint
CN112592639A (en) * 2020-12-04 2021-04-02 瑞通高分子科技(浙江)有限公司 Preparation method of ultraviolet curing insulating paint for enameled wire
CN112592639B (en) * 2020-12-04 2022-04-12 瑞通高分子科技(浙江)有限公司 Preparation method of ultraviolet curing insulating paint for enameled wire

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5407646B2 (en) Photocurable composition for electrode coating
JP4936111B2 (en) Curable resin composition for adhesives
JP5665613B2 (en) Method for coating metal substrate
JP6465316B2 (en) Curable composition
JP5564949B2 (en) Curable composition
JP2014201593A (en) Moisture-/light-curable composition, and electronic circuit device including cured film formed from the composition
JP2008280414A (en) Photocurable resin composition, photocurable moistureproof insulating coating for mounting circuit board, electronic part and its manufacturing method
JP5853859B2 (en) Active energy ray-curable adhesive composition for plastic film or sheet
JP2010225322A (en) Photocuring type composition for coating electrode
JP2008291114A (en) Photosetting resin composition, photosetting and moistureproof insulating paint for mounted circuit board, electronic component and method for manufacturing the component
JP4404183B2 (en) Active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition
JP2011016894A (en) Electrode coating photocurable composition
JP7279560B2 (en) Active energy ray-curable coating composition, cured product, laminate
JP2010254890A (en) Photocurable resin composition, photocurable moisture-proof insulation coating, electronic part, and flat panel display, using the same
JP5568875B2 (en) Curable composition
JP5162893B2 (en) Manufacturing method of photocurable resin composition, photocurable moisture-proof insulating coating for mounting circuit board, mounting circuit board, and manufacturing method of mounting circuit board
JP2010254891A (en) Photocurable resin composition, photocurable moisture-proof insulation coating, electronic part, and flat panel display, using the same
KR20160147728A (en) Curable resin composition
JP6075687B2 (en) Active energy ray-curable self-healing coating composition
JPWO2017110990A1 (en) Active energy ray-curable resin composition and pressure-sensitive adhesive, coating agent, and urethane (meth) acrylate compound using the same
JP2014065902A (en) Active energy ray curing resin composition and coating agent
JP2019011458A (en) Polymerizable resin composition and cured product thereof
TW201428056A (en) Active energy ray-curable composition, cured coating film of same, and article having said cured coating film
JP5494226B2 (en) Curable composition and coating agent
JP5050517B2 (en) Manufacturing method of photocurable resin composition, photocurable moisture-proof insulating coating for mounting circuit board, mounting circuit board, and manufacturing method of mounting circuit board