JP2011013553A - プロセスカートリッジ及び画像形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】従来に比べ、使用初期の帯電ムラが抑制され、画像欠陥が防止されるプロセスカートリッジ及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】プロセスカートリッジは、電子写真感光体２０７と電子写真感光体２０７に接触してその表面を帯電部材により帯電させる帯電装置２０８を有し、不織布から基材と樹脂表面層とを含むシート部材２０が、未使用プロセスカートリッジの電子写真感光体２０７と帯電装置２０８との間に介在されている。
【選択図】図１７

Description

本発明は、プロセスカートリッジ及び画像形成装置に関する。

電子写真方式を利用した画像形成装置は、像担持体（感光体）上に一様な電荷を形成し、画像信号を変調したレーザー等により静電潜像を形成した後、帯電したトナーで前記静電潜像を現像してトナー像とする。そして、前記トナー像を、中間転写体を介して、或いは、直接、記録材媒体に静電的に転写することにより、所望の転写画像を得ることができる。

上述のように、電子写真方式を利用した画像形成装置では、像担持体上に一様な電荷を形成する帯電処理が行われている。このような帯電処理を行う帯電部材の一つとして、接触式帯電部材がある。このような接触式帯電部材は、一般的に印加する電流が小さく、非接触式帯電部材であるコロトロン或いはスコロトロンに比べ、オゾン発生量が非常に少ないという利点がある。

このような接触式帯電部材を用いる場合、帯電部材は像担持体に当接して配置されているため、製造から物流の過程で、帯電部材と像担持体とが接触した部分において摩擦や剥離などにより帯電を生じることがある。このようにして生じた電荷は、像担持体表面に蓄積され、この画像形成装置をはじめて使用する際に帯電ムラを生じさせ、帯電部材と像担持体との接触領域に対応した黒スジ、白スジといった画像欠陥の原因となるという問題がある。また、像担持体表面の帯電履歴の除去には、数枚から数十枚の印刷が必要であるという問題もある。

一方、帯電部材と像担持体との間に、帯電列準位が該像担持体表面に存在する物質よりプラス側に位置する物質からなる粉体を介在させる方法（特許文献１参照）、２種類の樹脂層からなるシート部材を介在させる方法（特許文献２，３参照）などの帯電ムラを抑制する手段が提案されている。

特開平７−８４４３２号公報 特開２００２−２５８７１９号公報 特開平４−１４０７７０号公報

本発明は、使用初期の帯電ムラを抑制し、画像欠陥を防止しうるプロセスカートリッジ、及び画像形成装置を提供することを目的とする。

上記課題は、以下の本発明により達成される。すなわち、本発明のプロセスカートリッジ及び画像形成装置は、以下の特徴を有する。

（１）像担持体と前記像担持体に接触してその表面を帯電部材により帯電させる帯電手段を有し、不織布からなる基材と樹脂表面層とを含むシート部材が、未使用の該像担持体と帯電部材の間に介在するプロセスカートリッジである。

（２）さらに、前記基材と樹脂表面層との間に一層以上の樹脂層が形成され、前記像担持体に接する樹脂表面層の抵抗値は、前記基材側の樹脂層の抵抗値より低い上記（１）に記載のプロセスカートリッジである。

（３）さらに、前記基材と樹脂表面層との間に第１樹脂層と第２樹脂層とが形成され、
前記像担持体に接する樹脂表面層の抵抗値と前記基材に接する第１樹脂層の抵抗値は、第２樹脂層の抵抗値より低い上記（１）に記載のプロセスカートリッジである。

（４）前記樹脂表面層および樹脂層の少なくとも一層が、絶縁層または導電層のいずれかである上記（１）から（３）のいずれか１つに記載のプロセスカートリッジである。

（５）前記樹脂表面層は、ポリオレフィン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、アクリル系共重合体、ポリアミド、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリアセタールからなる群から選択される樹脂からなる上記（１）から（４）のいずれか１つに記載のプロセスカートリッジである。

（６）像担持体と前記像担持体に接触してその表面を帯電部材により帯電させる帯電手段を有し、不織布からなる基材と樹脂表面層とを含むシート部材が、未使用の該像担持体と帯電部材の間に介在し、介在させたシート部材の端部は、前記像担持体側に折り返しされた折り返し部を有するプロセスカートリッジである。

（７）上記（１）から（６）のいずれか１つに記載のプロセスカートリッジを備える画像形成装置である。

請求項１に記載の発明によれば、従来に比べ、使用初期の帯電ムラが抑制され、画像欠陥が防止される。

請求項２に記載の発明によれば、帯電部材と像担持体が接触して搬送される時に、仮に像担持体との接触で像担持体の表面に電荷が発生しても、生じた電荷を相対的に抵抗値の低い表面樹脂層に移行させ、像担持体表面の電荷の蓄積を抑制し、従来に比べ、使用初期の帯電ムラが抑制され、画像欠陥が防止される。

請求項３に記載の発明によれば、帯電部材と像担持体が接触して搬送される時に、仮に像担持体との接触で像担持体の表面に電荷が発生しても、生じた電荷を相対的に抵抗値の低い表面樹脂層に移行させ、像担持体表面の電荷の蓄積を抑制し、従来に比べ、使用初期の帯電ムラが抑制され、画像欠陥が防止される。

請求項４に記載の発明によれば、表面樹脂層および樹脂層の少なくとも一層が導電性の場合、帯電部材と像担持体が接触して搬送される時に、仮に像担持体の表面に電荷が発生しても、生じた電荷を相対的に抵抗値の低い表面樹脂層に移行させ、像担持体表面の電荷の蓄積が抑制され、一方、表面樹脂層および樹脂層の少なくとも一層が絶縁性の場合、帯電部材と像担持体が接触して搬送される時に、像担持体表面の電荷発生が抑制され、従来に比べ、使用初期の帯電ムラが抑制され、画像欠陥が防止される。

請求項５に記載の発明によれば、従来に比べ、使用初期の帯電ムラが抑制され、画像欠陥が防止される。

請求項６に記載の発明によれば、搬送時に、像担持体と帯電部材の間に介在シート部材の脱落が抑制され、従来に比べ、使用初期の帯電ムラが抑制され、画像欠陥が防止される。

請求項７に記載の発明によれば、従来に比べ、使用初期の帯電ムラが抑制され、画像欠陥が防止される。

本発明におけるシート部材の構成の一例を示す平面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。 本発明におけるシート部材の構成の他の例を示す平面図である。 図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。 本発明におけるシート部材の構成の他の例を示す平面図である。 図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。 本発明におけるシート部材の構成の他の例を示す平面図である。 図７のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。 本発明の第１実施形態に係る画像形成装置の基本構成を概略的に示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係る画像形成装置の基本構成を概略的に示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係る画像形成装置の基本構成を概略的に示す断面図である。 本発明のプロセスカートリッジの好適な一実施形態を概略的に示す断面図である。 本実施の形態における電子写真感光体の好適な一実施形態を示す模式断面図である。 本実施の形態における電子写真感光体の好適な他の実施形態を示す模式断面図である。 本実施の形態における電子写真感光体の好適な他の実施形態を示す模式断面図である。 本実施の形態における電子写真感光体の好適な他の実施形態を示す模式断面図である。 本実施の形態における未使用の像担持体と帯電部材との間にシート部材を介在させたプロセスカートリッジの一例の概略断面図である。 本実施の形態における未使用の像担持体と帯電部材との間にシート部材を介在させたプロセスカートリッジの他の例の概略断面図である。 樹脂表面層を構成する樹脂の摩擦抵抗を評価するための装置構成の概略断面図である。 抵抗率の計測方法を説明する図である。

本発明の実施の形態について以下説明する。なお、図面の各構成の寸法は、実際の寸法と異なる場合がある。

本実施の形態におけるプロセスカートリッジは、画像形成装置に対して装着自在であるものであって、像担持体と、この像担持体に接触する帯電部材と、を備え、該像担持体と該帯電部材との間にシート部材が介在していればよく、これら以外の構成は特に限定されるものではない。以下、本実施の形態おけるプロセスカートリッジを構成する帯電部材、像担持体及びシート部材について説明する。

［帯電部材］
本実施の形態に用いる帯電部材としては、電子写真や静電記録プロセスに用いられる接触式帯電部材であれば特に限定はされないが、ロール、ブラシ、チューブ、ブレード等の形状であって、電圧が印加されて用いられる導電部材である。

本実施の形態において、より高い効果を得るためには、帯電部材は、特に、帯電ロールであるのが好ましい。以下に、帯電部材の例として帯電ロールについて説明する。

帯電ロールの構成は、特に制限されるものではないが、少なくとも、導電性支持体表面に導電性弾性層が設けられたものであればよく、この導電性弾性層上に抵抗層や表面層などの他の層が形成されたものであってもよい。また、必要に応じて、層間に接着剤を用いてもかまわない。

以下、本実施の形態における帯電部材の最も好ましい態様である帯電ロールを構成する、導電性支持体、導電性弾性層、抵抗層、及び表面層について詳細に説明する。なお、これらの構成部材は、帯電ロール以外の形状の帯電部材についても同様に利用することができる。

導電性支持体は、帯電ロールの電極及び支持部材として機能するもので、例えば、アルミニウム、銅合金、ステンレス鋼等の金属又は合金；クロム、ニッケル等で鍍金処理を施した鉄；導電性の樹脂；などの導電性の材質で構成される。

導電性弾性層及び抵抗層は、例えば、ゴム材中に導電剤を分散させることによって形成される。ゴム材としては、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、ブチルゴム、ポリウレタン、シリコーンゴム、フッ素ゴム、スチレン−ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド共重合ゴム、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド−アリルグリシジルエーテル共重合ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン３元共重合ゴム（ＥＰＤＭ）、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、天然ゴム等、及びこれらのブレンドゴムが挙げられる。これらの中でも、ポリウレタン、シリコーンゴム、ＥＰＤＭ、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド共重合ゴム、エピクロルヒドリン−エチレンオキシド−アリルグリシジルエーテル共重合ゴム、ＮＢＲ及びこれらのブレンドゴムが好ましく用いられる。特に、導電性弾性層では、これらのゴム材は発泡したものであっても無発泡のものであってもよい。

上記のゴム材に分散させる導電剤としては、電子導電剤やイオン導電剤が用いられる。電子導電剤の例としては、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等のカーボンブラック；熱分解カーボン、グラファイト；アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス鋼等の各種導電性金属又は合金；酸化スズ、酸化インジウム、酸化チタン、酸化スズ−酸化アンチモン固溶体、酸化スズ−酸化インジウム固溶体等の各種導電性金属酸化物；絶縁物質の表面を導電化処理したもの；などの微粉末を挙げることができる。また、イオン導電剤の例としては、テトラエチルアンモニウム、ラウリルトリメチルアンモニウム等の過塩素酸塩、塩素酸塩等；リチウム、マグネシウム等のアルカリ金属、アルカリ土類金属の過塩素酸塩、塩素酸塩等；を挙げることができる。

これらの導電剤は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その添加量は特に制限はないが、上記電子導電剤の場合は、ゴム材１００質量部に対して、１質量部以上、３０質量部以下の範囲であることが好ましく、５質量部以上、２５質量部以下の範囲であることがより好ましい。一方、上記イオン導電剤の場合は、ゴム材１００質量部に対して、０．１質量部以上、５．０質量部以下の範囲であることが好ましく、０．５質量部以上、３．０質量部以下の範囲であることがより好ましい。

導電性弾性層の形成に際しては、この層を構成する導電剤、ゴム材、その他の成分（加硫剤や必要に応じて添加される発泡剤等）の各成分の混合方法や混合順序は特に限定されないが、一般的な方法としては、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール等により混合し、押出成形やプレス成形や射出成形等によって成形する方法が挙げられる。

表面層は高分子材料を用いて構成される。高分子材料としては、特に制限されないが、ポリアミド、ポリウレタン、ポリフッ化ビニリデン、４フッ化エチレン共重合体、ポリエステル、ポリイミド、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体、メラミン樹脂、フッ素ゴム、エポキシ樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セルロース、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。

これらの高分子材料は単独で用いてもよく、２種以上を混合或いは共重合して用いてもよい。また、高分子材料の数平均分子量は、１，０００以上、１００，０００以下の範囲であることが好ましく、１０，０００以上、５０，０００以下の範囲であることがより好ましい。

表面層は、上記高分子材料の他に、導電剤として前述した導電性弾性層に用いた導電剤や各種微粒子が用いて構成されることが好ましい。これらの添加量は特に制限はないが、高分子材料１００質量部に対して、１質量部以上、５０質量部以下の範囲であることが好ましく、５質量部以上、２０質量部以下の範囲であることがより好ましい。

表面層に用いられる微粒子としては、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、チタン酸バリウム等の金属酸化物及び複合金属酸化物、テトラフルオロエチレン、フッ化ビニリデン等の高分子微粉体が、単独又は混合して用いられるが、特にこれらに限定されるものではない。

表面層の形成に際しては、導電性弾性層表面に表面層を構成する材料を含む塗布液を浸漬塗布等の公知の塗布法を利用して塗膜を形成し、この塗膜を加熱乾燥させる方法が用いられる。また、予めチューブ状に形成した表面層を導電性弾性層表面にかぶせて、形成してもよい。なお、表面層は接着剤を用いて導電性弾性層表面と接着固定してもよい。

チューブにおいては、導電性支持体及び導電性弾性層からなるロールの外径よりも、内径が若干小さいチューブ状の表面層を用いる場合は、チューブ状の表面層の内周側に空気等の流体を注入した状態とし、この状態で表面層内周側にロールを挿入し、その後、流体の注入を停止させることで導電性弾性層表面に表面層を固定してもよい。

［シート部材］
本実施の形態におけるシート部材は、不織布からなる基材と樹脂表面層とを含み、未使用プロセスカートリッジの像担持体と帯電部材の間に介在させるものである。なお、本実施の形態におけるプロセスカートリッジは、使用時にシート部材が除去されて使用される。ここで、「不織布」は、繊維を織ったり編んだりせずに結合させたシート状のもので上質紙やコート紙のような印刷紙、クラフト紙のような包装紙、ラシャ紙、ケント紙などの紙、導電剤を含有する導電紙を含む意味で用いられる。

次に、図１から図８を用いて、本実施の形態におけるシート部材の構成について説明する。まず、図１に示すように、シート部材２０は、未使用プロセスカートリッジの像担持体と帯電部材の間のニップ部分に相当する基材２２の領域に、樹脂表面層２４が形成されて、樹脂表面層２４は、シート部材２０を使用時に引き抜く方向と反対側に設けられている。さらに、図１のＡ−Ａ線に沿った断面を表す図２に示すように、シート部材２０は、基材２２と樹脂表面層２４とが、局所的に、例えば樹脂表面層２４の長手方向端部にて、樹脂接着層２６により接着されている。ここで、シート部材２０は、樹脂接着層２６を形成する接着剤を用い、基材２２にシート状の樹脂表面層２４を接着して形成される。また、樹脂表面層２４の大きさは特に限定されないが、像保持体と帯電部材との接触する領域全体に形成されていることが好ましく、また、図２に示す印刷方向をシート部材の長さ方向とした場合、樹脂表面層２４の幅は特に限定されないが、像担持体の画像形成領域より広いことが好ましい。なお、後述する図３から図８に示す樹脂表面層２４の大きさに関しても、上記同様の大きさである。

また、図３に示すように、シート部材３０は、未使用プロセスカートリッジの像担持体と帯電部材の間のニップ部分に相当する基材２２の領域に、樹脂表面層２４が形成されて、樹脂表面層２４は、シート部材２０を使用時に引き抜く方向と反対側に設けられている。さらに、図３のＢ−Ｂ線に沿った断面を表す図４に示すように、シート部材３０は、基材２２と樹脂表面層２４とが、全面的に樹脂接着層３６により接着されている。ここで、シート部材３０は、樹脂接着層２６を形成する接着剤を用い、基材２２にシート状の樹脂表面層２４を接着して形成される。

また、図５に示すように、シート部材４０は、未使用プロセスカートリッジの像担持体と帯電部材の間のニップ部分に相当する基材２２の領域であって、シート部材２０を使用時に引き抜く方向と反対側に、樹脂表面層２４が形成されている。さらに、図５のＣ−Ｃ線に沿った断面を表す図６に示すように、シート部材４０は、基材２２に樹脂表面層２４が直接形成されている。図５，図６に示すシート部材４０において、樹脂表面層２４は、例えば、後述する樹脂表面層２４を構成する樹脂または樹脂溶液を基材２２に塗布またはキャストして形成してもよく、または、樹脂表面層２４を構成する樹脂の粒子を通常の画像形成装置を用いて転写して形成してもよく、または、樹脂表面層２４を構成する樹脂を用いてスクリーン印刷してもよい。

また、図７に示すように、シート部材５０は、未使用プロセスカートリッジの像担持体と帯電部材の間のニップ部分に相当する基材２２の領域に、樹脂表面層２４が形成されて、樹脂表面層２４は、シート部材２０を使用時に引き抜く方向と反対側に設けられている。さらに、図７のＤ−Ｄ線に沿った断面を表す図８に示すように、シート部材５０は、基材２２と樹脂表面層２４との間に樹脂層２８が設けられ、樹脂層２８と基材２２とは全面的に樹脂接着層３６により接着されている。ここで、シート部材５０は、樹脂接着層２６を形成する接着剤を用い、基材２２にシート状の樹脂層２８を接着して、さらに、樹脂表面層２４を、後述する樹脂表面層２４を構成する樹脂または樹脂溶液を樹脂層２８に塗布またはキャストして形成してもよく、または、樹脂表面層２４を構成する樹脂の粒子を通常の画像形成装置を用いて転写して形成してもよく、または、樹脂表面層２４を構成する樹脂を用いてスクリーン印刷してもよい。

上述した図１から図４および図７，図８に示すように、本実施の形態におけるシート部材は、基材と樹脂表面層との間に一層以上の樹脂層（樹脂接着層も含む）が形成されてもよく、かかる場合、像担持体に接する樹脂表面層２４の抵抗値は、基材２２側の樹脂層の抵抗値より低いことが好ましい。像担持体に接する樹脂表面層２４の抵抗値が、基材２２側の樹脂層の抵抗値より低いので、帯電部材と像担持体が接触して搬送される時に、仮に像担持体との接触で像担持体の表面に電荷が発生しても、生じた電荷が相対的に抵抗値の低い樹脂表面層２４に移行する。したがって、像担持体表面の電荷の蓄積が抑制され、従来に比べ、使用初期の帯電ムラが抑制され、画像欠陥が防止される。

また、図７，図８に示すシート部材５０のように、基材２２と樹脂表面層２４との間に樹脂接着層３６からなる第１樹脂層と樹脂層２８からなる第２樹脂層とが形成されている場合、像担持体に接する樹脂表面層２４の抵抗値と基材２２に接する第１樹脂層である樹脂接着層３６の抵抗値は、第２樹脂層である樹脂層２８の抵抗値より低いことが好ましい。担持体に接する樹脂表面層２４の抵抗値と基材２２に接する第１樹脂層である樹脂接着層３６の抵抗値は、第２樹脂層である樹脂層２８の抵抗値より低いので、上述同様、帯電部材と像担持体が接触して搬送される時に、仮に像担持体との接触で像担持体の表面に電荷が発生しても、生じた電荷が相対的に抵抗値の低い樹脂表面層２４に移行する。したがって、像担持体表面の電荷の蓄積が抑制され、従来に比べ、使用初期の帯電ムラが抑制され、画像欠陥が防止される。

ここで、基材２２と樹脂表面層２４と間に樹脂層が形成されている場合、樹脂表面層２４の抵抗値は、例えば１０^９Ω／□以上、１０^１２Ω／□以下であり、基材２２側の樹脂層の抵抗値または基材２２に接する第１樹脂層である樹脂接着層３６の抵抗値は、例えば１０^１３Ω／□以上であり、両層の抵抗値の差が１０^３Ω／□以上あることが好ましい。一方、図５，６に示すように、基材２２に直接樹脂表面層２４が形成されている場合、樹脂表面層の抵抗値は、上記抵抗値の範囲外であってもよく、すなわち導電層または絶縁層のいずれでもよい。ここで、本実施の形態の「導電層」とは、１０^１３Ω／□未満の層をいい、一方「絶縁層」とは、１０^１３Ω／□以上をいう。

上記抵抗値は、表面抵抗率で表され、この表面抵抗率は、図２０に示す円形電極（例えば、三菱油化（株）製ハイレスターＩＰのＨＲプローブ）を用い、ＪＩＳ Ｋ６９１１（１９９５）に従い、電圧１００Ｖを印加し、１０秒後の電流値から求めた値である。図２０は、円形電極の例を示す概略平面図（ａ）及び概略断面図（ｂ）であり、円形電極は、第一電圧印加電極Ａと板状絶縁体Ｂとを備える。第一電圧印加電極Ａは、円柱状電極部Ｃと、該円柱状電極部Ｃの外径よりも大きい内径を有し、かつ円柱状電極部Ｃを一定の間隔で囲む円筒状のリング状電極部Ｄとを備える。第一電圧印加電極Ａにおける円柱状電極部Ｃ及びリング状電極部Ｄと板状絶縁体Ｂとの間に試験片Ｔを挟持し、第一電圧印加電極Ａにおける円柱状電極部Ｃとリング状電極部Ｄとの間に電圧Ｖ（Ｖ）を印加したときに流れる電流Ｉ（Ａ）を測定し、下記式（１）により、表面抵抗率ρｓ（Ω／□）を算出することができる。ここで、下記式（１）中、ｄ（ｍｍ）は円柱状電極部Ｃの外径を示し、Ｄ（ｍｍ）はリング状電極部Ｄの内径を示す。
式（１） ρｓ＝π×（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×（Ｖ／Ｉ）

本実施の形態における不織布からなる基材は、シート部材を引き抜いて除去する際に、像担持体と帯電部材との間にシート部材の一部がちぎれて残留しない程度の強度が望まれ、一方、シート部材の装着時はプロセスカートリッジ内で変形させて装着される場合多いため可撓性も求められる。さらに、輸送の振動時に像担持体の回転に伴うシート部材の脱落防止のために、帯電部材との摩擦が必要であり、予め定められた厚みの紙が好ましい。紙は、上質紙やコート紙のような印刷紙、クラフト紙のような包装紙、ラシャ紙、ケント紙等が挙げられ、導電剤を含む導電紙を用いてもよい。

＜樹脂表面層＞
本実施の形態において樹脂表面層は、ポリオレフィン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、アクリル系共重合体、ポリアミド、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂からなる群から選択される樹脂からなる。なお、樹脂表面層の表面抵抗、表面粗さ等の表面形態は限定されない。

［ポリオレフィン］
上記ポリオレフィンとしては、例えば、エチレンやプロピレンを重合させたポリエチレンやポリプロピレン、またエチレン、プロピレン、α−オレフィンを共重合させた樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、塩素化ポリエチレン、また各オレフィン樹脂のブレンド樹脂などが挙げられる。ブリード等の感光体汚染性の観点より、低圧重合や高圧重合を問わずポリエチレンは好ましく、特にまた感光体へのキズ付け防止の観点より、低硬度で柔軟な低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレンがより好ましい。ポリオレフィンとしては、例えば「ミラソン」（三井化学社製）、導電処理がなされた「ＡＳクリーンフィルム」（アキレス社製）が用いられる。

また、ポリオレフィンとして、ポリエチレンを用いる場合、低密度ポリエチレンが最も好ましく、次いで中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンの順で好ましい。ここで、低密度ポリエチレンとは、比重が０．９１以上、０．９３未満のものをいい、中密度ポリエチレンとは、比重が０．９３以上、０．９４２未満のものをいい、高密度ポリエチレンとは、比重が０．９４２以上のものをいう。

ポリオレフィンからなる樹脂表面層の膜厚は、可撓性があり、帯電部材と像担持体との間に介在したときシワになりづらく、輸送時や引き抜き時に切断されなければ特に限定はしないが、１μｍ以上、５００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上、１００μｍ以下はより好ましい。

［フッ素樹脂またはシリコーン樹脂］
樹脂表面層として、フッ素樹脂またはシリコーン樹脂を用いる場合、フッ素樹脂としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、及び、これらを含むテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体などの共重合体などが挙げられる。シリコーン樹脂としては、例えば、ジメチルシリコーン、メチルフェニルシリコーンなどのオルガノシリコーンを分子鎖に含む樹脂が挙げられ、さらに、アミノ変性、エポキシ変性、カルボキシル変性、カルビノール変性、メタクリル変性、フェノール変性、ポリエーテル変性、アルキル変性などの単独、または複合の変性シリコーン樹脂も用いられる。フッ素樹脂またはシリコーン樹脂は、他の樹脂に比べ、摩擦係数が小さいため、シート部材の引き抜き性に優れる。

フッ素樹脂またはシリコーン樹脂からなる樹脂表面層の膜厚は、可撓性があり、帯電部材と像担持体との間に介在したときシワになりづらく、輸送時や引き抜き時に切断されなければ特に限定はしないが、１０μｍ以上、５００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上、１００μｍ以下がより好ましい。

［ポリウレタンまたはポリエステル］
樹脂表面層として、ポリウレタンまたはポリエステルを用いる場合、ポリウレタンとしては原材料のポリオールの種類によりエステル系、エーテル系、カーボネート系などが挙げられるが、像担持体としての感光体との接着性の観点から、エステル系のウレタンが好ましい。ポリウレタンまたはポリエステルは、他の樹脂に比べ、衝撃吸収性に優れ、搬送時に未使用の像担持体と帯電部材との衝撃を吸収し、像担持体への帯電履歴形成が抑制される。

ポリエステルとしては、代表的なものとしてポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ（エチレン／１，４−ジメチレン・シクロヘキサン）テレフタレート共重合樹脂などが挙げられる。その中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどが好ましい。

また、ポリウレタンまたはポリエステルとして、上記ポリウレタンまたはポリエステルのアクリル系共重合体を用いてもよい。

ポリウレタンまたはポリエステルからなる樹脂表面層の膜厚は、可撓性があり、帯電部材と像担持体との間に介在したときシワになりづらく、輸送時や引き抜き時に切断されなければ特に限定はしないが、押出成型の場合には、１０μｍ以上、５００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上、１００μｍ以下がより好ましい。また、転写成型の場合には、１０μｍ以上、２００μｍ以下、ウエット塗布では１０μｍ以上、５０μｍ以下での膜厚形成が好ましい。

［ポリアミドまたはポリイミド］
樹脂表面層として、ポリアミドまたはポリイミドを用いる場合、ポリアミドとしては、例えば、ナイロン１２、ナイロン６、ナイロン６−１２、６１０ナイロン、１１ナイロンなどの共重合ナイロン樹脂などが挙げられる。特に感光体へのキズ付け防止の観点より、低硬度で柔軟なナイロン樹脂がより好ましい。特に、ポリアミドは、プラス帯電し易いため、仮に搬送時に像担持体にプラスの電荷が発生しにくい。

また、ポリイミドとしては、例えば、芳香族ポリイミドなどが挙げられる。

ポリアミドまたはポリイミドからなる樹脂表面層の膜厚は、可撓性があり、帯電部材と像担持体との間に介在したときシワになりづらく、輸送時や引き抜き時に切断されなければ特に限定はしないが、１０μｍ以上、５００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上、１００μｍ以下がより好ましい。

［フェノール樹脂またはポリアセタール］
樹脂表面層として、フェノール樹脂またはポリアセタールを用いる場合、フェノールとして、レゾール型、ノボラック型は限定されない。またアルキル変性されたフェノール樹脂でもかまわない。液状での取り扱いが可能であるため、基材上への塗布によりフェノール層が形成されるのが好ましい。ポリアセタールとしては、オキシメチレンを単位構造にもつホモポリマーやオキシエチレン共重合体、末端処理は特に限定されない。市販品例としてデルリン（デュポン社製）やジュラコン（ポリプラスチックス社製）がある。特に、ポリアセタールは、上述したフッ素樹脂やシリコーン樹脂に次いで摩擦係数が小さいため、シート部材の引き抜き性に優れる。

フェノール樹脂またはポリアセタールからなる樹脂表面層の膜厚は、可撓性があり、帯電部材と像担持体との間に介在したときシワになりづらく、輸送時や引き抜き時に切断されなければ特に限定はしないが、例えば、ポリアセタールからなる樹脂表面層の膜厚は、１０μｍ以上、５００μｍ以下が好ましく、２０μｍ以上、１００μｍ以下がより好ましく、一方、ポリアセタールからに比べ膜が硬くなるフェノール樹脂からなる樹脂表面層の膜厚は、１０μｍ以上、１００μｍ以下が好ましい。

［像担持体］
本実施の形態における像担持体の一例として、電子写真感光体を例に取って以下に説明する。

図１３から図１６は、それぞれ本実施の形態における電子写真感光体の好適な一実施形態を示す模式断面図であり、電子写真感光体１１を基体１２及び感光層１３の積層方向に対して垂直な平面で切断したものである。図１３から図１６に示した電子写真感光体１１はいずれも機能分離型感光体であり、各感光体が備える感光層１３には電荷発生層１５と電荷輸送層１６とが別個に設けられている。

より詳しくは、図１３に示した電子写真感光体１１においては、導電性基体１２上に電荷発生層１５及び電荷輸送層１６がこの順で積層されて感光層１３が構成されており、図１４に示した電子写真感光体１１においては、導電性基体１２上に下引き層１４、電荷発生層１５及び電荷輸送層１６がこの順で積層されて感光層１３が構成されており、図１５に示した電子写真感光体１１においては、導電性基体１２上に下引き層１４、電荷発生層１５、電荷輸送層１６及び保護層１７がこの順で積層されて感光層１３が構成されている。図１６に示した電子写真感光体１１においては、導電性基体１２に下引き層１４、中間層１８、電荷発生層１５、電荷輸送層１６が、この順で積層されて感光層１３が構成されている。また、ここには記していないが、感光層が電荷発生材料と電荷輸送材料とを共に含有する単一の層からなる単層型電子写真感光体においても、本実施の形態は好適に実施することが可能である。

以下、電子写真感光体１１の各構成要素について詳述する。

導電性基体１２としては、アルミニウム、銅、鉄、亜鉛、ニッケル等の金属製シート；紙、プラスチック、ガラス等の基体上にアルミニウム、銅、金、銀、白金、パラジウム、チタン、ニッケル−クロム、ステンレス鋼、銅−インジウム等の金属を蒸着したもの；酸化インジウム、酸化スズ等の導電性金属化合物を上記基体に蒸着したもの；金属箔を上記基体にラミネートしたもの；カーボンブラック、酸化インジウム、酸化スズ−酸化アンチモン粉、金属粉、ヨウ化銅等を結着樹脂に分散し、上記基体に塗布することによって導電処理したもの等が挙げられる。また、導電性基体１２の形状は、ドラム状、シート状、プレート状のいずれであってもよい。

また、導電性基体１２として金属製パイプ基材を用いる場合、当該パイプ基材の表面は素管のままのものであってもよいが、予め表面処理により基材表面を粗面化しておくことも可能である。かかる粗面化により、露光光源としてレーザービーム等の可干渉光源を用いた場合に、感光体内部で発生し得る干渉光による木目状の濃度斑を防止することができる。表面処理としては、鏡面切削、エッチング、陽極酸化、粗切削、センタレス研削、サンドブラスト、ウエットホーニング等が挙げられる。

下引き層１４に用いられる材料としては、ジルコニウムキレート化合物、ジルコニウムアルコキシド化合物、ジルコニウムカップリング剤等の有機ジルコニウム化合物；チタンキレート化合物、チタンアルコキシド化合物、チタネートカップリング剤等の有機チタン化合物；アルミニウムキレート化合物、アルミニウムカップリング剤などの有機アルミニウム化合物；アンチモンアルコキシド化合物；ゲルマニウムアルコキシド化合物；インジウムアルコキシド化合物、インジウムキレート化合物等の有機インジウム化合物；マンガンアルコキシド化合物、マンガンキレート化合物等の有機マンガン化合物；スズアルコキシド化合物、スズキレート化合物等の有機スズ化合物；アルミニウムシリコンアルコキシド化合物；アルミニウムチタンアルコキシド化合物；アルミニウムジルコニウムアルコキシド化合物、などの有機金属化合物が挙げられる。これらの中でも、有機ジルコニウム化合物、有機チタン化合物、有機アルミニウム化合物は、残留電位が低く良好な電子写真特性を示すため、好ましく使用される。

また、下引き層１４には、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス−２−メトキシエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−２−アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、β−３，４−エポキシシクロヘキシルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤を含有させて使用することができる。さらに、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリ−Ｎ−ビニルイミダゾール、ポリエチレノキシド、エチルセルロース、メチルセルロース、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリアミド、ポリイミド、カゼイン、ゼラチン、ポリエチレン、ポリエステル、フェノール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂、ポリビニルピロリドン、ポリビニルピリジン、ポリウレタン、ポリグルタミン酸、ポリアクリル酸等の公知の結着樹脂を用いることもできる。これらの混合割合は、必要に応じて適宜設定することができる。

また、本実施の形態においては、下引き層１４に金属酸化物微粒子を含有せしめることも可能である。金属酸化物微粒子としては、所望の電子写真感光体特性が得られるものであれば、公知の金属酸化物より任意に選択できるが、酸化スズ、酸化チタン、酸化亜鉛から選ばれる１種以上の金属酸化物微粒子が好ましく用いられる。また、これらの金属酸化物微粒子は、少なくとも１種以上のカップリング剤で被覆されていることがより好ましく、カップリング剤としてはシランカップリング剤がより好ましい。

また、下引き層１４中には電子輸送性顔料を混合／分散して使用することもできる。電子輸送性顔料としては、ペリレン顔料、ビスベンズイミダゾールペリレン顔料、多環キノン顔料、インジゴ顔料、キナクリドン顔料等の有機顔料、また、シアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、ハロゲン原子等の電子吸引性の置換基を有するビスアゾ顔料やフタロシアニン顔料等の有機顔料、酸化亜鉛、酸化チタン等の無機顔料が上げられる。これらの顔料の中ではペリレン顔料、ビスベンズイミダゾールペリレン顔料と多環キノン顔料が、電子移動性が高いので好ましく使用される。電子輸送性顔料は多すぎると下引き層の強度が低下し、塗膜欠陥を生じるため９５質量％以下、好ましくは９０質量％以下で使用される。

下引き層１４はアクセプター性化合物を付与した金属酸化物微粒子を含有させて形成することもできる。アクセプター性化合物としては所望の特性が得られるものならばいかなるものでも使用可能であるが、特にキノン基を有する化合物が好ましく用いられる。さらにアントラキノン構造を有するアクセプター性化合物が好ましく用いられる。アントラキノン構造を有する化合物としては、アントラキノン以外に、ヒドロキシアントラキノン系化合物、アミノアントラキノン系化合物、アミノヒドロキシアントラキノン系化合物などがあげられ、いずれも好ましく用いることができる。さらに具体的にはアントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリンなどが特に好ましく用いられる。

これらのアクセプター性化合物の付与量は所望の特性が得られる範囲であれば任意に設定できるが、好ましくは金属酸化物に対して０．０１質量％以上、２０質量％以下で付与される。さらに好ましくは金属酸化物に対して０．０５質量％以上、１０質量％以下で付与される。０．０１質量％未満では下引き層内の電荷蓄積改善に寄与するだけの十分なアクセプター性を付与できないため、繰り返し使用時に残留電位の上昇など維持性の悪化を招きやすい。また２０質量％を超える場合には金属酸化物同士の凝集を引き起こしやすく、その為下引き層形成時に下引き層内で金属酸化物が良好な導電路を形成することが出来ず、繰り返し使用時に残留電位の上昇など維持性の悪化を招きやすくなるだけでなく、黒点などの画質欠陥も引き起こしやすくなる。

金属酸化物微粒子へのアクセプター化合物の付与方法としては、金属酸化物微粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、有機溶媒に溶解させたアクセプター化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させることによって均一に付与される。添加あるいは噴霧する際には溶剤の沸点以下の温度で行われることが好ましく、溶剤の沸点以上の温度で噴霧すると、均一に攪拌される前に溶剤が蒸発し、アクセプター化合物が局部的にかたまってしまい均一な処理ができにくい欠点があるため好ましくない。添加あるいは噴霧した後、さらに溶剤の沸点温度以上で乾燥を行うことができる。また、金属酸化物微粒子を溶剤中で攪拌、超音波、サンドミルやアトライター、ボールミルなどを用いて分散し、アクセプター化合物の有機溶剤溶液を添加し、還流あるいは有機溶剤の沸点以下で攪拌あるいは分散したのち、溶剤除去することで均一に付与される。また、溶剤除去方法はろ過あるいは蒸留、加熱乾燥により留去される。

アクセプター化合物を付与される金属酸化物微粒子としては、１０^２Ω・ｃｍ以上、１０^１１Ω・ｃｍ以下程度の粉体抵抗が必要である。これは下引き層１４がリーク耐性獲得のために適切な抵抗を得ることが必要であるためである。

下引き層１４は、上記材料を所定の有機溶剤に混合／分散した塗布液を基体１２上に塗布し、乾燥により溶剤を除去することにより形成される。下引き層用塗布液を調製する際の混合／分散方法としては、ボールミル、ロールミル、サンドミル、アトライター、超音波等が挙げられる。また、有機溶剤としては、有機金属化合物や樹脂を溶解し、電子輸送性顔料を混合／分散したときにゲル化や凝集を起こさないものであればいかなるものも使用できる。具体的には、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等が挙げられ、これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。塗布液の乾燥は、溶剤を蒸発させ、製膜可能な温度で行われる。このようにして得られる下引き層１４の厚みは、金属酸化物微粒子を含有しない場合は、０．１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましく、さらに、０．５μｍ以上、５．０μｍ以下であることがより好ましい。また、金属酸化物微粒子を含有する場合には、１５μｍを超えることが好ましく、１５μｍ以上、５０μｍ以下であることがより好ましい。下引き層１４の膜厚が上記条件を満たすと、電子写真感光体における局所的な絶縁破壊（感光体リーク）をより確実に防止することができる。また、長期連続使用においても、安定した特性を得ることができる。

中間層１８に用いられる材料としては、前記下引き層１４に用いられる材料と同様に、ジルコニウムキレート化合物、ジルコニウムアルコキシド化合物、ジルコニウムカップリング剤等の有機ジルコニウム化合物；チタンキレート化合物、チタンアルコキシド化合物、チタネートカップリング剤等の有機チタン化合物；アルミニウムキレート化合物、アルミニウムカップリング剤などの有機アルミニウム化合物；アンチモンアルコキシド化合物；ゲルマニウムアルコキシド化合物；インジウムアルコキシド化合物、インジウムキレート化合物等の有機インジウム化合物；マンガンアルコキシド化合物、マンガンキレート化合物等の有機マンガン化合物；スズアルコキシド化合物、スズキレート化合物等の有機スズ化合物；アルミニウムシリコンアルコキシド化合物；アルミニウムチタンアルコキシド化合物；アルミニウムジルコニウムアルコキシド化合物、などの有機金属化合物が挙げられる。これらの中でも、有機ジルコニウム化合物、有機チタン化合物、有機アルミニウム化合物は、残留電位が低く良好な電子写真特性を示すため、好ましく使用される。

また、中間層１８には、前記下引き層１４と同様に、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス−２−メトキシエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−２−アミノエチルアミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、β−３，４−エポキシシクロヘキシルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤を含有させて使用することができる。さらに、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリ−Ｎ−ビニルイミダゾール、ポリエチレノキシド、エチルセルロース、メチルセルロース、エチレン−アクリル酸共重合体、ポリアミド、ポリイミド、カゼイン、ゼラチン、ポリエチレン、ポリエステル、フェノール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂、ポリビニルピロリドン、ポリビニルピリジン、ポリウレタン、ポリグルタミン酸、ポリアクリル酸等の公知の結着樹脂を用いることもできる。これらの混合割合は、必要に応じて適宜設定することができる。

また、中間層１８中には、前記下引き層１４と同様に、電子輸送性顔料を混合／分散して使用することもできる。電子輸送性顔料としては、ペリレン顔料、ビスベンズイミダゾールペリレン顔料、多環キノン顔料、インジゴ顔料、キナクリドン顔料等の有機顔料、また、シアノ基、ニトロ基、ニトロソ基、ハロゲン原子等の電子吸引性の置換基を有するビスアゾ顔料やフタロシアニン顔料等の有機顔料、酸化亜鉛、酸化チタン等の無機顔料が上げられる。これらの顔料の中ではペリレン顔料、ビスベンズイミダゾールペリレン顔料と多環キノン顔料が、電子移動性が高いので好ましく使用される。電子輸送性顔料は多すぎると中間層の強度が低下し、塗膜欠陥を生じるため９５質量％以下、好ましくは９０質量％以下で使用される。

中間層１８は、前記下引き層１４と同様に、上記材料を所定の有機溶剤に混合／分散した塗布液を基体１２上に塗布し、乾燥により溶剤を除去することにより形成される。下引き層用塗布液を調製する際の混合／分散方法としては、ボールミル、ロールミル、サンドミル、アトライター、超音波等が挙げられる。また、有機溶剤としては、有機金属化合物や樹脂を溶解し、電子輸送性顔料を混合／分散したときにゲル化や凝集を起こさないものであればいかなるものも使用できる。具体的には、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等が挙げられ、これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。塗布液の乾燥は、溶剤を蒸発させ、製膜可能な温度で行われる。このようにして得られる中間層１８の厚みは、０．１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましく、さらに、０．５μｍ以上、５μｍ以下であることがより好ましい。中間層１８の膜厚が上記条件を満たすと、電子写真感光体を、長期連続使用した場合においても、安定した特性を得ることができる。

電荷発生層１５はヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料を含有することが好ましい。電荷発生層形成用塗布液を用いて形成される本実施の形態に用いられるヒドロキシガリウムフタロシアニンは所望の特性を得られるヒドロキシガリウムフタロシアニンであれば、いかなるものも使用できるが、特にＣｕＫα特性Ｘ線に対するブラッグ角度（２θ±０．２°）の７．５°及び２８．３°に回折ピークを有するものが好ましく用いられる。

ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料は、所定の結着樹脂中に分散保持されて電荷発生層１５を構成する。かかる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択することができる。好ましい結着樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等の絶縁性樹脂や、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーが挙げられる。これらの中でも、ポリビニルアセタール樹脂及び塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体が好ましく用いられる。これらの結着樹脂は１種を単独あるいは２種以上を混合して用いることができる。電荷発生物質と結着樹脂との配合比（質量比）は、１０：１から１：１０の範囲が好ましく、さらには、８：２から３：７の範囲がより好ましい。

電荷発生層１５を形成する際には、結着樹脂を所定の有機溶剤に溶解した溶液に、上記ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料を分散させた塗布液が用いられる。電荷発生層用塗布液の有機溶剤としては、結着樹脂を溶解可能なもの、例えばアルコール系、芳香族系、ハロゲン化炭化水素系、ケトン系、ケトンアルコール系、エーテル系、エステル系等の溶剤が使用可能である。より具体的には、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン、キシレン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、水等が挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。また、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料を結着樹脂液中に分散する方法としては、ボールミル、ロールミル、サンドミル、アトライター、超音波等が挙げられる。

本実施の形態におけるヒドロキシガリウムフタロシアニン分散液は、前記吸収ピークの位置と強度比が所定の範囲に維持される限りにおいては、分散性を向上させるため、ヒドロキシガリウムフタロシアニン顔料に表面処理を施すことが可能である。表面処理剤としてはカップリング剤などを用いることができるが、これに限定されるものではない。カップリング剤としては、ビニルトリメトキシシラン、γ−メタクリルオキシプロピル−トリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（β−ヒドロキシエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−クロルプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤が挙げられる。これらの中でも、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシシラン）、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシランが好ましい。

また、カップリング剤の他に、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシドなどの有機ジルコニウム化合物を配合してもよい。また、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレートなどの有機チタン化合物、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）などの有機アルミニウム化合物も用いることができる。

また、電荷発生層用塗布液は分散後に遠心分離処理を行うことができる。遠心分離処理により塗布液分散時に混入する分散容器や分散メディアの磨耗片や、分散不良の粗大粒子を効率よく除去することが可能となる。

電荷発生層１５は、上述の電荷発生層用塗布液をブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法などにより塗布し、乾燥することによって得ることができる。ここで、電荷発生層１の塗工液に用いる溶剤としては、具体的には、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、水などが挙げられ、これらのうちの１種を単独で用いてもよく、２種以上の混合物として用いもよい。

このようにして得られる電荷発生層１５の膜厚は、良好な電気特性と画質を与えるために、０．０５μｍ以上、５μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上、１μｍ以下であることがより好ましい。電荷発生層１５の厚みが０．０５μｍ未満であると、十分な感度を与えることができない。一方、電荷発生層１５の厚みが５μｍを超えると、帯電性の不良などの弊害を生じさせ易い。

電荷輸送層１６は、電荷輸送物質及び結着樹脂を含んで構成される。かかる電荷輸送物質としては、具体的には、２，５−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール誘導体、１，３，５−トリフェニルピラゾリン、１−［ピリジル−（２）］−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）ピラゾリン等のピラゾリン誘導体、トリフェニルアミン、トリ（ｐ−メチル）フェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（３，４−ジメチルフェニル）ビフェニル−４−アミン、ジベンジルアニリン、９，９−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジ（ｐ−トリル）フルオレノン−２−アミン等の芳香族第３級アミノ化合物、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルＮ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミンなどの芳香族第３級ジアミノ化合物、３−（４’−ジメチルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４’−メトキシフェニル）−１，２，４−トリアジン等の１，２，４−トリアジン誘導体、４−ジエチルアミノベンズアルデヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾン、４−ジフェニルアミノベンズアルデヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾン、［ｐ−（ジエチルアミノ）フェニル］−（１−ナフチル）−フェニルヒドラゾン等のヒドラゾン誘導体、２−フェニル−４−スチリルキナゾリンなどのキナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−メトキシフェニル）ベンゾフラン等のベンゾフラン誘導体、ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルアニリンなどのα−スチルベン誘導体、エナミン誘導体、Ｎ−エチルカルバゾール等のカルバゾール誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール及びその誘導体等の正孔輸送物質が挙げられる。また、クロラニル、ブロモアニル、アントラキノン等のキノン系化合物、テトラシアノキノジメタン系化合物、２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物、２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物、キサントン系化合物、チオフェン化合物、３，３’，５，５’−テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物等の電子輸送物質も使用可能である。さらに、上記化合物からなる基を主鎖又は側鎖に有する重合体を用いることもできる。これらの電荷輸送物質は、１種を単独で又は２種以上を組み合せて用いることができる。

また、電荷輸送層１６の結着樹脂としては、電気絶縁性のフィルム形成可能な樹脂が好ましい。このような樹脂としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−カルバゾール、ポリビニルブチラール、ポリビニルフォルマール、ポリスルホン、カゼイン、ゼラチン、ポリビニルアルコール、エチルセルロース、フェノール樹脂、ポリアミド、カルボキシ−メチルセルロース、塩化ビニリデン系ポリマーワックス、ポリウレタン等が挙げられる。これらの結着樹脂は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。結着樹脂と電荷輸送物質との配合比（質量比）はいずれの場合も任意に設定することができるが、電気特性低下、膜強度低下に注意しなくてはならない。

電荷輸送層１６は、上記材料を含む電荷輸送層用塗布液を、電荷発生層１５上に塗布し、乾燥させることにより形成される。塗布液に用いる溶剤としては、所望の電子写真感光体特性が得られるものであれば、公知の有機溶剤より任意に選択できるが、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等が好適に使用される。また、これらは１種を単独で又は２種以上を混合して用いることができる。電荷輸送層１６の厚みは、好ましくは５μｍ以上、６０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上、５０μｍ以下である。本実施の形態において、３０μｍ以上であると、振動による濃度ムラが強く発生する傾向があるため、特に好ましく適応できる。

電荷輸送層１６には、画像形成装置中で発生するオゾンや酸化性ガス、あるいは光・熱による感光体の劣化を防止する目的で、感光層中に酸化防止剤・光安定剤などの添加剤を添加することができる。

酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール、ヒンダードアミン、パラフェニレンジアミン、アリールアルカン、ハイドロキノン、スピロクロマン、スピロインダノン及びそれらの誘導体、有機硫黄化合物、有機燐化合物などが挙げられる。

フェノール系酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、スチレン化フェノール、ｎ−オクタデシル−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）−プロピオネート、２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２−ｔ−ブチル−６−（３’−ｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、４，４’−ブチリデン−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−チオ−ビス−（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、テトラキス−［メチレン−３−（３’，５’，−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、３，９−ビス［２−［３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。

ヒンダードアミン系化合物としては、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、１−［２−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチル］−４−［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、８−ベンジル−７，７，９，９−テトラメチル−３−オクチル−１，３，８−トリアザスピロ［４，５］ウンデカン−２，４−ジオン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、コハク酸ジメチル−１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［｛６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイミル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝ヘキサメチレン｛（２，３，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝］、２−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−アミノプロピル）エチレンジアミン−２，４−ビス［Ｎ−ブチル−Ｎ−（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）アミノ］−６−クロロ−１，３，５−トリアジン縮合物等が挙げられる。

有機イオウ系酸化防止剤としては、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジミリスチル−３，３’−チオジプロピオネート、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール−テトラキス−（β−ラウリルチオプロピオネート）、ジトリデシル−３，３’−チオジプロピオネート、２−メルカプトベンズイミダゾール等が挙げられる。

有機燐系酸化防止剤としては、トリスノニルフェニルフォスフィート、トリフェニルフォスフィート、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−フォスフィート等が挙げられる。

有機硫黄系及び有機燐系酸化防止剤は、２次酸化防止剤と呼ばれ、フェノール系又はアミン系などの１次酸化防止剤と併用することにより相乗効果を得ることができる。
光安定剤としては、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、ジチオカルバメート系、テトラメチルピペリジン系などの誘導体が挙げられる。

ベンゾフェノン系光安定剤としては、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等が挙げられる。

ベンゾトリアゾール系光安定剤としては、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）−ベンゾトリアゾール、２−［２’−ヒドロキシ−３’−（３”，４”，５’，６”−テトラヒドロフタルイミド−メチル）−５’−メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’，−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’，−ジ−ｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール等が挙げられる。

その他の化合物として２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンゾエート、ニッケル ジブチル−ジチオカルバメート等がある。
また、感度の向上、残留電位の低減、繰り返し使用時の疲労低減等を目的として少なくとも１種の電子受容性物質を含有せしめることができる。電子受容性物質としては、例えば無水コハク酸、無水マレイン酸、ジブロム無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラブロム無水フタル酸、テトラシアノエチレン、テトラシアノキノジメタン、ｏ−ジニトロベンゼン、ｍ−ジニトロベンゼン、クロラニルキノン、ジニトロアントラキノン、トリニトロフルオレノン、ピクリン酸、ｏ−ニトロ安息香酸、ｐ−ニトロ安息香酸、フタル酸等が挙げられる。これらの中でも、フルオレノン系、キノン系や、Ｃｌ−、ＣＮ−、ＮＯ_２−等の電子吸引性置換基を有するベンゼン誘導体が特に好ましい。

また、電荷輸送層１６には、磨耗を低減する目的で、固形潤滑剤や金属酸化物を分散させることができる。固形潤滑剤としては、フッ素含有樹脂粒子（四フッ化エチレン、三フッ化塩化エチレン、四フッ化エチレン六フッ化プロピレン樹脂、フッ化ビニル樹脂、フッ化ビニリデン樹脂、二フッ化二塩化エチレン及びそれらの共重合等）、ケイ素含有樹脂粒子等を挙げることができる。また、金属酸化物としては、シリカ、アルミナ、酸化チタン、酸化スズ等を挙げることができる。固形潤滑剤を分散すると、電荷輸送層表面の摩擦係数が減少するため、摩耗を抑制することができる。また、金属酸化物を分散すると、電荷輸送層の機械的硬度が上昇するため、摩耗を抑制することができる。また、フッ素含有樹脂粒子は難分散粒子のためフッ素含有高分子系分散助剤を用いると分散性が向上される。上記固形潤滑剤や金属酸化物を分散させる方法としては、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー、ホモジナイザー、高圧処理式ホモジナイザー等の方法を用いることができる。この分散の際、分散粒子を１．０μｍ以下、好ましくは０．５μｍ以下にすることが有効である。

また、塗膜の平滑性向上のためのレベリング剤としてシリコーンオイルを微量添加することもできる。

本実施の形態における電子写真感光体には、図１５に示したように、必要に応じて保護層１７を形成することができる。表面保護層１７としては、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含んで形成される硬化膜が好ましい。
Ｆ−［Ｄ−Ａ］ｂ ・・・（Ｉ）

上記一般式（Ｉ）中、Ｆは光機能性化合物から誘導される有機基を表し、Ｄは２価の基を表し、Ａは−ＳｉＲ^１ _３−ａ（ＯＲ^２）_ａで表される加水分解性基を有する置換ケイ素基を表し、ｂは１〜４の整数を表す。ここで、Ｒ^１は水素、アルキル基、置換若しくは未置換のアリール基を表し、Ｒ^２は水素、アルキル基、トリアルキルシリル基を表す。ａは１〜３の整数を表す。

一般式（Ｉ）中のＡ、すなわち−ＳｉＲ^１ _３−ａ（ＯＲ^２）_ａで表される加水分解性基を有する置換ケイ素基は、架橋反応による３次元的なＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合（無機ガラス質ネットワーク）を形成する役割を担っている。

また、一般式（Ｉ）中、Ｆは、光電特性、より具体的には光キャリア輸送特性を有する有機基であり、従来、電荷輸送物質として知られている光機能性化合物の構造をそのまま用いることができる。Ｆで表される有機基としては、具体的には、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物、などの正孔輸送性を有する化合物骨格、およびキノン系化合物、フルオレノン化合物、キサントン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、シアノビニル系化合物、エチレン系化合物、などの電子輸送性を有する化合物骨格等が挙げられる。

Ｆで表される有機基の好ましい例としては、下記一般式（ＩＩ）で表される基が挙げられる。Ｆが一般式（ＩＩ）で表される基であると、特に優れた光電特性と機械特性を示す。

一般式（ＩＩ） 中、Ａｒ^１〜Ａｒ^４は、それぞれ独立に置換あるいは未置換のアリール基を表す。Ａｒ^５は、置換あるいは未置換のアリール基、又はアリーレン基を表す。Ａｒ^１〜Ａｒ^４のうちｂ個は、−Ｄ−ＳｉＲ^１ _３−ａ（ＯＲ^２）_ａで表される基に結合する。ｋは０又は１を表す。

上記一般式（ＩＩ）中のＡｒ^１〜Ａｒ^４としては、下記式（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−７）のうちのいずれかであることが好ましい。

−Ａｒ−Ｚ’_ｓ−Ａｒ−Ｘ_ｍ （ＩＩ−７）
式中、Ｒ^６は水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルキル基もしくは炭素数１〜４のアルコキシ基で置換されたフェニル基、または未置換のフェニル基、炭素数７〜１０のアラルキル基からなる群より選ばれる１種を表し、Ｒ^７〜Ｒ^９はそれぞれ水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、もしくは炭素数１〜４のアルコキシ基で置換されたフェニル基、または未置換のフェニル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、ハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ａｒは置換又は未置換のアリーレン基を表し、Ｘは一般式（Ｉ）中の−Ｄ−ＳｉＲ^１ _３−ａ（ＯＲ^２）_ａを表し、ｍ及びｓはそれぞれ０又は１を表し、ｔはそれぞれ１〜３の整数を表す。

ここで、式（ＩＩ−７）中のＡｒとしては、下記式（ＩＩ−８）又は（ＩＩ−９）で表されるものが好ましい。


式中、Ｒ^１０及びＲ^１１はそれぞれ水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、もしくは炭素数１〜４のアルコキシ基で置換されたフェニル基、または未置換のフェニル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、ハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、ｔは１〜３の整数を表す。

また、式（ＩＩ−７）中のＺ’としては、下記式（ＩＩ−１０）〜（ＩＩ−１７）のうちのいずれかで表されるものが好ましい。
−（ＣＨ_２）_ｑ− （ＩＩ−１０）
−（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｒ− （ＩＩ−１１）

式中、Ｒ^１２及びＲ^１３はそれぞれ水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基、もしくは炭素数１〜４のアルコキシ基で置換されたフェニル基、または未置換のフェニル基、炭素数７〜１０のアラルキル基、ハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、Ｗは２価の基を表し、ｑ及びｒはそれぞれ１〜１０の整数を表し、ｔはそれぞれ１〜３の整数を表す。

上記式（ＩＩ−１６）、（ＩＩ−１７）中のＷとしては、下記（ＩＩ−１８）〜（ＩＩ−２６）で表される２価の基のうちのいずれかであることが好ましい。
−ＣＨ_２− （ＩＩ−１８）
−Ｃ（ＣＨ_３）_２− （ＩＩ−１９）
−Ｏ− （ＩＩ−２０）
−Ｓ− （ＩＩ−２１）
−Ｃ（ＣＦ_３）_２− （ＩＩ−２２）
−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２− （ＩＩ−２３）

式中、ｕは０〜３の整数を表す。

また、一般式（ＩＩ）中、Ａｒ_５は、ｋが０のときはＡｒ_１〜Ａｒ_４の説明で例示されたアリール基であり、ｋが１のときはかかるアリール基から所定の水素原子を除いたアリーレン基である。

一般式（Ｉ）中、Ｄで表される２価の基は、光電特性を付与するＦと３次元的な無機ガラス質ネットワークに直接結合するＡとを結びつける働きを担い、且つ、堅さの反面もろさも有する無機ガラス質ネットワークに適度な可とう性を付与し、膜としての強靱さを向上させるという働きを担うものである。Ｄで表される２価の基としては、具体的には、−Ｃ_ｎＨ_２ｎ−、−Ｃ_ｎＨ_２ｎ−２−、−Ｃ_ｎＨ_２ｎ−４−で表わされる２価の炭化水素基（ｎは１〜１５の整数を表す）、−ＣＯＯ−、−Ｓ−、−Ｏ−、−ＣＨ_２−Ｃ_６Ｈ_４−、−Ｎ＝ＣＨ−、−Ｃ_６Ｈ_４−Ｃ_６Ｈ_４−、及びこれらを組み合わせたものや置換基を導入したもの等が挙げられる。

一般式（Ｉ）中、ｂは２以上であることが好ましい。ｂが２以上であると、一般式（Ｉ）で表される光機能性有機ケイ素化合物がＳｉ原子を２個以上有することになり、無機ガラス質ネットワークの形成が容易となり、機械的強度が向上する傾向にある。

一般式（Ｉ）で表される化合物は、１種単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。

また、一般式（Ｉ）で表される化合物と共に、硬化膜の機械的強度をさらに向上させる目的で、下記一般式（ＩＩＩ）で表される化合物を併用してもよい。
Ｂ−Ａｎ ・・・（ＩＩＩ）

一般式（ＩＩＩ）中、Ａは−ＳｉＲ^１ _３−ａ（ＯＲ^２）_ａで表される加水分解性基を有する置換ケイ素基を表す。ここで、Ｒ^１、Ｒ^２、ａは一般式（Ｉ）中のＲ^１、Ｒ^２、ａと同様である。Ｂは、枝分かれを含んでもよい２価以上の炭化水素基、２価以上のフェニル基及び−ＮＨ−から選ばれる基の少なくとも１つ、或いはこれらの組み合わせから構成される。ｎは２以上の整数を表す。

一般式（ＩＩＩ）で表される化合物は、Ａ、すなわち−ＳｉＲ^１ _３−ａ（ＯＲ^２）_ａで表される加水分解性基を有する置換ケイ素基を有している化合物である。この一般式 （ＩＩＩ）で表される化合物は、一般式（Ｉ）で表される化合物との反応又は一般式（ＩＩＩ）で表される化合物同士の反応により、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を形成して３次元的な架橋硬化膜を与える。一般式（ＩＩＩ）で表される化合物と一般式（Ｉ）で表される化合物とを併用すると、硬化膜の架橋構造が３次元的になり易く、また、硬化膜に適度な可とう性が付与されるため、より強い機械強度が得られる。一般式（ＩＩＩ）で表される化合物の好ましい例を表１に示す。

一般式（Ｉ）で表される化合物と共に、さらに架橋反応可能な他の化合物を併用してもよい。このような化合物として、各種シランカップリング剤、および市販のシリコーン系ハードコート剤を用いることができる。

シランカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン等が挙げられる。

市販のハードコート剤としては、ＫＰ−８５、ＣＲ−３９、Ｘ−１２−２２０８、Ｘ−４０−９７４０、Ｘ−４１０１００７、ＫＮＳ−５３００、Ｘ−４０−２２３９（以上、信越シリコーン社製）、ＡＹ４２−４４０、ＡＹ４２−４４１、ＡＹ４９−２０８（以上、東レダウコーニング社製）等が挙げられる。

保護層１７には、表面潤滑性を付与する目的でフッ素含有化合物を添加できる。表面潤滑性を向上させることによりクリーニング部材との摩擦係数が低下し、耐摩耗性を向上させることができる。また、感光体表面に対する放電生成物、トナーおよび紙粉などの付着を防止する効果も有し、感光体の寿命向上に役立つ。

フッ素含有化合物としては、ポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素原子含有ポリマーをそのまま添加するか、あるいはそれらポリマーの微粒子を添加することができる。また、一般式（Ｉ）で表される化合物により形成される硬化膜の場合、フッ素含有化合物としては、アルコキシシランと反応できるものを添加し、架橋膜の一部として構成するのが望ましい。そのようなフッ素含有化合物の例として、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリエトキシシラン、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、３−（ヘプタフルオロイソプロポキシ）プロピルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトキシシラン等が挙げられる。

フッ素含有化合物の含有量は、保護層１７全量を基準として２０質量％以下とすることが好ましい。フッ素含有化合物の含有量が２０質量％を超えると、架橋硬化膜の成膜性に問題が生じる場合がある。

上記化合物を含む保護層１７は十分な耐酸化性を有しているが、さらに強い耐酸化性を付与する目的で、酸化防止剤を添加してもよい。酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系あるいはヒンダードアミン系が望ましく、有機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知の酸化防止剤を用いてもよい。酸化防止剤の含有量としては、保護層１７全量を基準として１５質量％以下が好ましく、１０質量％以下がさらに好ましい。

ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール、２，５−ジ−ｔ−ブチルヒドロキノン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナマイド、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルフォスフォネート−ジエチルエステル、２，４−ビス［（オクチルチオ）メチル］−ｏ−クレゾール、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−エチルフェノール、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、２，５−ジ−ｔ−アミルヒドロキノン、２−ｔ−ブチル−６−（３−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）等が挙げられる。

また、保護層１７には公知の塗膜形成に用いられるその他の添加剤を添加することも可能であり、レベリング剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、界面活性剤、など公知のものを用いることができる。

保護層１７は、上記化合物を含有する塗布液を電荷輸送層１６上に塗布し、加熱処理することで形成される。これにより、一般式（Ｉ）で表される化合物等が３次元的に架橋硬化反応を起こし、強固な硬化膜が形成される。加熱処理の温度は、下層に影響しなければ特に制限はないが、好ましくは室温から２００℃、より好ましくは１００℃から１６０℃である。

架橋硬化反応は、無触媒で行ってもよく、また、適切な触媒を用いてもよい。触媒としては、塩酸、硫酸、燐酸、蟻酸、酢酸、トリフルオロ酢酸、等の酸触媒、アンモニア、トリエチルアミン等の塩基、ジブチルスズジアセテート、ジブチルスズジオクトエート、オクエ酸第一スズ等の有機スズ化合物、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、テトライソプロピルチタネート等の有機チタン化合物、有機カルボン酸の鉄塩、マンガン塩、コバルト塩、亜鉛塩、ジルコニウム塩、アルミニウムキレート化合物等が挙げられる。

また、保護層用塗布液の塗布を容易にするため、必要に応じて溶剤を添加して用いることができる。具体的には、水、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、ジメチルエーテル、ジブチルエーテル等が挙げられる。これらの溶剤は、１種を単独で用いてもよく、また、２種以上を混合して用いてもよい。

また、塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等が挙げられる。

このようにして形成される保護層１７の膜厚は、好ましくは０．５μｍ以上、２０μｍ以下、より好ましくは２μｍ以上、１０μｍ以下である。

［画像形成装置］
図９は、本発明の第１実施形態に係る画像形成装置の基本構成を概略的に示す断面図である。図９に示す画像形成装置２００は、電子写真感光体２０７と、電子写真感光体２０７を帯電させる帯電装置２０８と、帯電装置２０８に接続された電源２０９と、帯電装置２０８により帯電される電子写真感光体２０７を露光して潜像を形成する露光装置２０６と、露光装置２０６により形成された潜像をトナーにより現像してトナー像を形成する現像装置２１１と、現像装置２１１により形成されたトナー像を被転写体（画像出力媒体）５００に転写する転写装置２１２と、クリーニング装置２１３と、除電器２１４と、定着装置２１５とを備える。なお、この場合には、除電器２１４が設けられていないものもある。

図９中の帯電装置２０８は、電子写真感光体２０７の表面に導電性部材（帯電ロール）を接触させて、感光体２０７の表面を帯電させる方式（接触帯電方式）のものであり、上述した帯電装置が用いられる。

露光装置２０６としては、電子写真感光体表面に、半導体レーザー、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）、液晶シャッター等の光源を所望の像様に露光できる光学系装置等を用いることができる。

転写装置２１２としては、電子写真感光体２０７上に形成されたトナー像を被転写体５００に転写する際に、電子写真感光体に向けて所定の電流密度の電流を供給可能なものであることが好ましい。

クリーニング装置２１３は、転写工程後の電子写真感光体の表面に付着する残存トナーを除去するためのもので、これにより清浄面化された電子写真感光体は上記の画像形成プロセスに繰り返し供される。クリーニング装置としては、クリーニングブレードの他、ブラシクリーニング、ロールクリーニング等を用いることができるが、これらの中でもクリーニングブレードを用いることが好ましい。また、クリーニングブレードの材質としてはウレタンゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム等が挙げられる。

また、本実施の形態の画像形成装置は、図９に示したように、除電器２１４として光照射装置をさらに備えていてもよい。これにより、電子写真感光体が繰り返し使用される場合に、電子写真感光体の残留電位が次のサイクルに持ち込まれる現象が防止されるので、画像品質をより高めることができる。

図１０は本発明の第２実施形態に係る画像形成装置の基本構成を概略的に示す断面図である。図１０に示した画像形成装置２１０は、電子写真感光体２０７に形成されたトナー像を、１次転写部材２１２ａに転写した後、１次転写部材２１２ａと２次転写部材２１２ｂとの間に供給される被転写体（画像出力媒体）５００に転写する中間転写方式の転写装置を備えるもので、かかる転写の際には１次転写部材２１２ａから電子写真感光体に向けて所定の電流密度の電流が供給可能となっている。なお、図１０中には示していないが、画像形成装置２１０は、図９に示した画像形成装置２００と同様に除電器を更に備えていてもよい。また、画像形成装置２１０の他の構成は画像形成装置２００の構成と同様である。

画像形成装置２１０においては、上述の通り、中間転写方式が適用されている点が異なるが、上記第１実施形態に係る画像形成装置２００の場合と同様に、電子写真感光体２０７と、帯電装置とを組み合わせることで、良好な画質を長期にわたって安定的に得ることができる。

更に、電子写真感光体２０７に形成されたトナー像が１次転写部材２１２ａに転写される際に、１次転写部材２１２ａから電子写真感光体２０７に向けて所定の電流密度の電流を供給することで、被転写媒体５００の種類・材質等による転写電流の変動を抑制することができるため、電子写真感光体２０７に流入する電荷量を精度よく制御することができるようになる。その結果、高画質化及び環境に対する負荷の低減を一層高水準で達成することが可能となる。

図１１は本発明の第３実施形態に係る画像形成装置の基本構成を概略的に示す断面図である。図１１に示す画像形成装置２２０は中間転写方式の画像形成装置であり、ハウジング４００内において４つの電子写真感光体４０１ａ〜４０１ｄ（例えば、電子写真感光体４０１ａがイエロー、電子写真感光体４０１ｂがマゼンタ、電子写真感光体４０１ｃがシアン、電子写真感光体４０１ｄがブラックの色からなる画像をそれぞれ形成可能である）が中間転写ベルト４０９に沿って相互に並列に配置されている。

電子写真感光体４０１ａ〜４０１ｄのそれぞれは所定の方向（紙面上は反時計回り）に回転可能であり、その回転方向に沿って帯電ロール４０２ａ〜４０２ｄ、現像装置４０４ａ〜４０４ｄ、１次転写ロール４１０ａ〜４１０ｄ、クリーニングブレード４１５ａ〜４１５ｄが配置されている。現像装置４０４ａ〜４０４ｄのそれぞれにはトナーカートリッジ４０５ａ〜４０５ｄに収容されたイエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のトナーが供給可能である。これらのトナーは平均形状係数が１００〜１４０という条件を満たすものである。また、１次転写ロール４１０ａ〜４１０ｄはそれぞれ中間転写ベルト４０９を介して電子写真感光体４０１ａ〜４０１ｄに当接している。

さらに、ハウジング４００内の所定の位置にはレーザー光源（露光装置）４０３が配置されており、レーザー光源４０３から出射されたレーザー光を帯電後の電子写真感光体４０１ａ〜４０１ｄの表面に照射することが可能となっている。これにより、電子写真感光体４０１ａ〜４０１ｄの回転工程において帯電、露光、現像、１次転写、クリーニングの各工程が順次行われ、各色のトナー像が中間転写ベルト４０９上に重ねて転写される。ここで、電子写真感光体４０１ａ〜４０１ｄと、平均形状係数が１００〜１４０である各色トナーとを組み合わせることによって、タンデム方式のカラー画像形成装置においても、高画質化及び環境に対する負荷の低減を高水準で達成することが可能となる。

中間転写ベルト４０９は駆動ロール４０６、支持ロール４０８及び張力付与ロール４０７により所定の張力をもって支持されており、これらのロールの回転によりたわみを生じることなく回転可能となっている。また、２次転写ロール４１３は、中間転写ベルト４０９を介して支持ロール４０８と当接するように配置されている。支持ロール４０８と２次転写ロール４１３との間を通った中間転写ベルト４０９は、例えば駆動ロール４０６の近傍に配置されたクリーニングブレード４１６により清浄面化された後、次の画像形成プロセスに繰り返し供される。

また、ハウジング４００内の所定の位置にはトレイ（被転写媒体トレイ）４１１が設けられており、トレイ４１１内の紙などの被転写媒体５００が移送ロール４１２により中間転写ベルト４０９と２次転写ロール４１３との間、さらには相互に当接する２個の定着ロール４１４の間に順次移送された後、ハウジング４００の外部に排紙される。

なお、上述の説明においては中間転写体として中間転写ベルト４０９を使用する場合について説明したが、中間転写体は、上記中間転写ベルト４０９のようにベルト状であってもよく、又は、ドラム状であってもよい。

また、中間転写体としてドラム形状を有する構成を採用する場合、基材としては、アルミニウム、ステンレス鋼（ＳＵＳ）、銅等で形成された円筒状基材を用いることが好ましい。この円筒状基材上に、必要に応じて弾性層を被覆し、該弾性層上に表面層を形成することができる。

本実施の形態におけるプロセスカートリッジは、ケース内に、感光体からなる像担持体、帯電部材、像担持体と帯電部材との間に介在されるシート部材の他に、現像装置、像担持体用のクリーニング装置を、取り付け部材により組み合わせて一体化したものであることが好ましい態様である。なお、ケースには、露光のための開口部が設けられている必要がある。

図１２は本発明のプロセスカートリッジの好適な一実施形態を概略的に示す断面図である。プロセスカートリッジ３００は、電子写真感光体２０７とともに、帯電装置２０８、現像装置２１１、クリーニング装置（クリーニング手段）２１３、露光のための開口部２１８、及び、除電露光のための開口部２１７を取り付けレール２１６を用いて組み合わせ、そして一体化したものである。現像装置２１１は、トナーを電子写真感光体２０７に供給するものである。

そして、このプロセスカートリッジ３００は、転写装置２１２と、定着装置２１５と、図示しない他の構成部分とからなる画像形成装置本体に対して着脱自在としたものであり、画像形成装置本体とともに画像形成装置を構成するものである。

次に、図１７および図１８には、未使用の像担持体と帯電部材との間にシート部材を介在させる構成が例示されている。なお、図１７，図１８において、像担持体である電子写真感光体２０７と帯電部材である帯電装置２０８以外の構成については、省略して記載されている。

図１７に示すように、電子写真感光体２０７と帯電装置２０８との間に樹脂表面層が存在するようにシート部材２０が挿入され、さらにシート部材２０の引き抜き方向に相当する基材の一端側を電子写真感光体２０７に渡しかけて、プロセスカートリッジのケース１００の開口部１０２より突出させて装着し、一方、シート部材の基材の他端側には、帯電部材２０８側に折り返しされた折り返し部６０が設けられていることが好ましい。この折り返し部６０により、未使用搬送時に、電子写真感光体２０７と帯電装置２０８との間からシート部材２０が脱落することが抑制される。ここでは、シート部材２０を例に取り説明したが、これに限るものではなく、上述したシート部材３０，４０，５０も同様に装着される。また、図１から図８において、樹脂表面層２２は基材２２の端部に設けられているが、これに限るものではなく、折り返し部６０が基材２２のみからなる場合には、シート部材の装着に応じて、基材２２に対する樹脂表面層２４の形成位置を適宜選択することが好ましい。

また、図１８に示すように、帯電装置２０８に接着して表面をクリーニングするクリーニングロール２０５があるプロセスカートリッジの場合には、電子写真感光体２０７と帯電装置２０８との間に樹脂表面層が存在するようにシート部材２０が挿入され、さらにシート部材２０の引き抜き方向に相当する基材の一端側は電子写真感光体２０７に渡しかけられ、プロセスカートリッジのケース１１０の開口部１１２より突出するように装着され、一方、シート部材の基材の他端側は、帯電装置２０８に渡しかけられ、さらに帯電装置２０８とクリーニングロール２０５との間に挿入され装着される。帯電装置２０８とクリーニングロール２０５との間にシート部材２０の基材の他端側を挿入することにより、未使用搬送時に、電子写真感光体２０７と帯電装置２０８との間からシート部材２０が脱落することが抑制される。ここでも、シート部材２０を例に取り説明したが、これに限るものではなく、上述したシート部材３０，４０，５０も同様に装着される。また、図１から図８において、樹脂表面層２２は基材２２の端部に設けられているが、これに限るものではなく、帯電装置２０８とクリーニングロール２０５との間に挿入する部分が基材２２のみからなる場合には、シート部材の装着に応じて、基材２２に対する樹脂表面層２４の形成位置を適宜選択することが好ましい。

以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。尚、実施例中「部」は「質量部」を表す。

まず、シート部材の樹脂表面層に用いる樹脂の摩擦係数の大きさの度合いについて、図１９に示す装置を用いて評価した。図１９に示す帯電ロールと感光体との間に、長さ２００ｍｍ、幅３５０ｍｍで厚み６０μｍである樹脂シートを挟み込み、次いで、樹脂シートを５０ｃｍ／ｓの一定速度で引き抜いた際に、実際に帯電ロールを駆動させるために必要な最大駆動トルクを測定した。ここで、最大駆動トルクが小さいほど、樹脂の摩擦係数が小さい。表２に結果を示す。

表２において、フッ素樹脂として「ニトフロンフィルムＮｏ．９００ＵＬ」（日東電工社製）を用い、シリコーン樹脂として「シリコンフィルム」（アズワン社製）を用い、ポリアセタールとして「デルリン９００Ｐ」（デュポン社製）を用い、ポリアミドとして「アラミンＣＭ８０００」（東レ社製）を用い、ポリオレフィンとして低密度ポリエチレンの「ミラソン２７」（三井化学社製）を用い、ポリウレタンとして「クランジールＵ−１４９０」（クラボウ社製）を用い、ポリエステルとして「テトロンフィルムＧＥ」（帝人デュポンフィルム社製）を用い、ポリイミドとして「カプトン１００Ｈ」（東レ・デュポン社製）を用い、フェノール樹脂として「スミライトレジンＰＲ５０２０９」（住友ベークライト社製）を用いた。

−感光体Ａの作製−
ホーニング処理を施した３０ｍｍφの円筒状Ａｌ基板上にジルコニウム化合物（商品名：オルガチックスＺＣ５４０、マツモト製薬社製）１００部、シラン化合物（商品名：Ａ１１００、日本ユニカー社製）１０部、イソプロパノール４００部、及びブタノール２００部を含む溶液を浸漬塗布し、１５０℃にて、１０分間加熱乾燥し、０．１μｍの下引き層を形成した。

このアルミニウム基材上にＸ線回折スペクトルにおけるブラッグ角（２θ±０．２°）が、７．５°、９．９°、１２．５°、１６．３°、１８．６°、２５．１°、２８．３°に強い回折ピークを持つヒドロキシガリウムフタロシアニンの１０部をポリビニルブチラール（商品名：エスレックＢＭ−Ｓ、積水化学社製）１０部、および酢酸ｎ−ブチル１０００部と混合し、ガラスビーズとともにペイントシェーカーで１時間処理して分散した後、得られた塗布液を前記下引き層上に浸漬塗布し、１００°で１０分間加熱乾燥して膜厚０．１５μｍの電荷発生層を形成した。これを感光体Ａとする。

次に、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン４０部と、ビスフェノールＺポリカーボネート樹脂（粘度平均分子量４０,０００）６０質量部と、シリコーンオイル表面処理シリカ「ＲＹ５０」（日本エアロジル社製）を１０質量部と、をテトロヒドロフラン２８０質量部及びトルエン１２０質量部に十分に溶解混合した後、さらに混合した。このとき、室温を２５℃に設定し、混合工程における液温度を２５℃に保った。その後、ガラスビーズを用いたサンドグラインダーにて分散し、シリコーンオイル表面処理シリカ分散液を作成した。このとき、サンドクラインダーのベッセルに２４℃の水を流し、分散液の温度を５０℃に保持した。

得られた塗布液を上記電荷発生層の上に電荷発生層と同様に浸漬塗布し、１３０℃４０分で３４μｍの電荷輸送層を形成した。

−帯電ロールＡの作製−
《弾性層の形成》
金属芯金として、径φ８ｍｍのＳＵＭロールに無電解ニッケルめっき処理したものを用いた。以下の混合物をオープンロールで混練りし、上記めっき処理された芯金の周囲に、ゴム厚さ３ｍｍとなるように、半導電弾性層を形成し、その後プランジ研磨により厚さ２ｍｍで十点平均表面粗さＲｚが１μｍ以上５μｍ以下になるように表面を仕上げ、半導電弾性層を形成した。

・ゴム材 １００質量部
（エピクロルヒドリン−エチレンオキシド−アリルグリシジルエーテル共重合ゴム：Ｇｅｃｈｒｏｎ３１０６：９５％、アクリロニトリルブタジエンゴム：Ｎｉｐｏｌ１３１２：５％：日本ゼオン社製）
・カーボンブラック（＃３０３０Ｂ：三菱カーボンブラック社製） １５質量部
・イオン導電剤 １質量部
（塩化ベンジルトリエチルアンモニウム：関東化学社製）
・加硫剤（（硫黄）２００メッシュ：鶴見化学工業社製） １質量部
・加硫促進剤（ノクセラーＤＭ：大内新興化学工業社製） ２．０質量部
・加硫促進剤（ノクセラーＴＴ：大内新興化学工業社製） ０．５質量部
・酸化亜鉛（亜鉛華１号：正同化学工業社製） ５質量部
・炭酸カルシウム（ホワイトンＳＳＢ：白石カルシウム） ３０質量部

《最表層の形成》
下記混合物をビーズミルにて分散し得られた分散液Ａを、メチルエチルケトンで希釈し、前記半導電弾性層の端部側表面に浸漬塗布し、一方、分散液Ａと粗面化フィラーとの総質量に対して径φ１０μｍのＡｒｋｅｍａ ＩＮＣ社製の多孔質ナイロン樹脂を３０質量部添加した分散液Ｂをメチルエチルケトンで希釈し、前記半導電弾性層の中央付近の側表面に浸漬塗布した後、１８０℃で３０分間加熱乾燥し、厚さ１０μｍの最表層を形成し、帯電ロールＡを得た。

（分散液Ａ）
・高分子材料 １００質量部
（飽和共重合ポリエステル樹脂溶液 バイロン３０ＳＳ：東洋紡績社製）
・硬化剤 ２６．３質量部
（アミノ樹脂溶液 スーパーベッカミンＧ−８２１−６０：大日本インキ化学工業社製）
・導電剤 １０質量部
（カーボンブラック ＭＯＮＡＲＣＨ１０００：キャボット社製）

《シート部材およびプロセスカートリッジの作製》
＜実施例１＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。該シート部材を、カラー複写機ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ−ＩＩＩＣ３３００（富士ゼロックス社製）のプロセスカートリッジの感光体Ａと帯電ロールＡとの間に、引き抜き側が感光体回転方向になるようにニップ部分がシート部材の基材および樹脂表面層が存在するように介在させ、プロセスカートリッジを得た。なお、感光体の電荷輸送層の膜厚は３４μｍである。

＜実施例２＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン（比重：０．９３、「ウルトゼックス２５２０Ｆ」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例３＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍの中密度ポリエチレン（比重：０．９４、「ネオゼックス３５１０Ｆ」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例４＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍの高密度ポリエチレン（比重：０．９５、「ハイゼックス３３００Ｆ」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例５＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのポリプロピレン（比重：０．９１、「Ｆ１０９ＢＡ」（グランドポリマー社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例６＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体（「Ｖ１１５」（宇部興産社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例７＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのメタロセン触媒低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「エボリューＳＰ２３２０」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例８＞
黒色のラシャ紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）に膜厚２０μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例９＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍの高密度ポリエチレン（比重：０．９５、「ハイゼックス３３００Ｆ」（三井化学社製））のシートを図４に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、シートの全面に両面テープを貼り、上質紙とソートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例１０＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）と膜厚２０μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））を未接着のまま、プロセスカートリッジに実施例１同様に装着した。カートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例１１＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚１００μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例１２＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは、感光体Ａの電荷輸送層の膜厚を３７μｍに変更した以外は実施例１と同様に作製した。

＜実施例１３＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは、感光体Ａの電荷輸送層の膜厚を４２μｍに変更した以外は実施例１と同様に作製した。

＜実施例１４＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは、感光体Ａの電荷輸送層の膜厚を４７μｍに変更した以外は実施例１と同様に作製した。

＜実施例１５＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのカーボン含有導電性低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製）にケッチェンブラックＥＣ３００Ｊを４質量部配合、表面抵抗率：１．０×１０^９Ω／□）のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例１６＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））のシート１を両面テープを用い、上質紙とシート１を貼付し、次いで、膜厚２０μｍのカーボン含有導電性低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製）にケッチェンブラックＥＣ３００Ｊを４質量部配合、表面抵抗率：１．０×１０^９Ω／□）のシート２を両面テープを用い、シート１とシート２を貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例１７＞
導電紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、１０^６Ω）に膜厚２０μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例１８＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのポリエチレン−ポリプロピレン共重合体（「Ｆ５６９Ｄ」（グランドポリマー社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例１９＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚１０μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜比較例１＞
シート部材を装着しない以外は、実施例１に準拠してプロセスカートリッジを作製した。

＜比較例２＞
シート部材として黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）のみを装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。なお、後述する画質評価にて、比較例１に比べ、比較例２の１００枚印刷後の画質が良いのは、印刷することで帯電履歴が軽減され、比較例１に比べ、比較例２の上質紙を介在させるだけでも電荷発生が低減されることがわかる。

＜比較例３＞
シート部材として導電紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、１０^６Ω）を装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。なお、後述する画質評価にて、比較例２に比べ、比較例３の１００枚印刷後の画質が良いのは、印刷することで帯電履歴が軽減され、比較例２の上質紙に比べ、比較例３の導電質紙を介在させるだけでもさらに電荷発生が低減されることがわかる。

＜比較例４＞
シート部材として膜厚１００μｍの低密度ポリエチレン（比重：０．９２、「ミラソン２７」（三井化学社製））のシート（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）のみを装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜比較例５＞
シート部材として導電紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、１０^６Ω）のみを装着し、プロセスカートリッジは、感光体Ａの電荷輸送層の膜厚を３７μｍに変更した以外は実施例１と同様に作製した。

＜比較例６＞
シート部材として導電紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、１０^６Ω）のみを装着し、プロセスカートリッジは、感光体Ａの電荷輸送層の膜厚を４２μｍに変更した以外は実施例１と同様に作製した。

＜比較例７＞
シート部材として導電紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、１０^６Ω）のみを装着し、プロセスカートリッジは、感光体Ａの電荷輸送層の膜厚を４７μｍに変更した以外は実施例１と同様に作製した。

＜実施例２０＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚３０μｍのポリテトラフルオロエチレン（「ニトフロンフィルムＮｏ．９００ＵＬ」（日東電工社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例２１＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚５０μｍのポリフッ化ビニリデン（「ＫＦシート」（クレハ社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例２２＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚５０μｍのポリフッ化ビニル（「フルオンＰＦＡ」（旭硝子社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例２３＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚５０μｍのテトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（「フルオンＥＴＦＥ」（旭硝子社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例２４＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２５μｍのテトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（「フルオンＰＦＡ」（旭硝子社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例２５＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚１００μｍのシリコーンゴム（「シリコンフィルム」（アズワン社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例２６＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚１μｍのエポキシ変性シリコーン樹脂をコートした後、ＵＶ硬化し、図８に示す構成になるように、上質紙に樹脂表面層を形成してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例２７＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚３０μｍのポリテトラフルオロエチレン（「ニトフロンフィルムＮｏ．９００ＵＬ」（日東電工社製））のシートを図４に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、シート全面に両面テープを貼り、上質紙とシートとを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例２８＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）と膜厚３０μｍのポリテトラフルオロエチレン（「ニトフロンフィルムＮｏ．９００ＵＬ」（日東電工社製））を未接着のまま、プロセスカートリッジに実施例１同様に装着した。カートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例２９＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚１００μｍのポリテトラフルオロエチレン（「ニトフロンフィルムＮｏ．９００ＵＬ」（日東電工社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例３０＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚３０μｍのポリテトラフルオロエチレン（「ニトフロンフィルムＮｏ．９００ＵＬ」（日東電工社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは、感光体Ａの電荷輸送層の膜厚を３７μｍに変更した以外は実施例１と同様に作製した。

＜実施例３１＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚３０μｍのポリテトラフルオロエチレン（「ニトフロンフィルムＮｏ．９００ＵＬ」（日東電工社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは、感光体Ａの電荷輸送層の膜厚を４２μｍに変更した以外は実施例１と同様に作製した。

＜実施例３２＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚３０μｍのポリテトラフルオロエチレン（「ニトフロンフィルムＮｏ．９００ＵＬ」（日東電工社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは、感光体Ａの電荷輸送層の膜厚を４７μｍに変更した以外は実施例１と同様に作製した。

＜比較例８＞
シート部材として膜厚１００μｍのシリコーン樹脂（「シリコンフィルム」（アズワン社製））のシート（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）のみを装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜比較例９＞
シート部材として膜厚１００μｍのポリテトラフルオロエチレン（「ニトフロンフィルムＮｏ．９００ＵＬ」（日東電工社製））のシート（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）のみを装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例３３＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのエステル系ポリウレタン（「クランジールＵ−１４９０」（クラボウ社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例３４＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのエーテル系ポリウレタン（「クランジールＵ−１３９０」（クラボウ社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例３５＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（「テトロンフィルムＧＥ」（帝人デュポンフィルム社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例３６＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）（「ジュラネックス２００ＦＰ」（ウインテックポリマー社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜比較例１０＞
シート部材として膜厚１００μｍのエーテル系ポリウレタン（「クランジールＵ−１３９０」（クラボウ社製））のシート（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）のみを装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜比較例１１＞
シート部材として膜厚１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（「テトロンフィルムＧＥ」（帝人デュポンフィルム社製））のシート（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）のみを装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例３７＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのメタノールで溶解したポリアミド樹脂（「アミランＣＭ８０００」（東レ社製））を塗布し、図８に示す構成になるように、上質紙に樹脂表面層を形成してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例３８＞
黒色のラシャ紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）に膜厚２０μｍのメタノールで溶解したポリアミド樹脂（「アミランＣＭ８０００」（東レ社製））を塗布し、図８に示す構成になるように、上質紙に樹脂表面層を形成してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例３９＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２５μｍのポリイミド樹脂（「カプトン１００Ｈ」（東レ・デュポン社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例４０＞
黒色のラシャ紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）に膜厚２５μｍのポリイミド樹脂（「カプトン１００Ｈ」（東レ・デュポン社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例４１＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのポリアミドイミド樹脂（「バイロマックスＨＲ１２Ｎ２」（東洋紡社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜比較例１２＞
シート部材として膜厚１００μｍのポリアミド樹脂（「アミランＣＭ８０００」（東レ社製））のシート（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）のみを装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜比較例１３＞
シート部材として膜厚１２５μｍのポリイミド樹脂（「カプトン５００Ｈ」（東レ・デュポン社製））のシート（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）のみを装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例４２＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚１０μｍのフェノール樹脂（「スミライトレジンＰＲ５０２０９」（住友ベークライト社製））を塗布し、図８に示す構成になるように、上質紙に樹脂表面層を形成してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例４３＞
黒色のラシャ紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）に膜厚１０μｍのフェノール樹脂（「スミライトレジンＰＲ５０２０９」（住友ベークライト社製））を塗布し、図８に示す構成になるように、上質紙に樹脂表面層を形成してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例４４＞
黒色の上質紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ、厚口）に膜厚２０μｍのポリアセタール樹脂（「デルリン９００Ｐ」（デュポン社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜実施例４５＞
黒色のラシャ紙（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）に膜厚２０μｍのポリアセタール樹脂（「デルリン９００Ｐ」（デュポン社製））のシートを図２に示す構成になるように、樹脂接着層として両面テープを用い、上質紙とシートを貼付してシート部材を作製した。プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜比較例１４＞
シート部材として膜厚１００μｍのフェノール樹脂（「スミライトレジンＰＲ５０２０９」（住友ベークライト社製））のシート（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）のみを装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

＜比較例１５＞
シート部材として膜厚１００μｍのポリアセタール樹脂（「デルリン９００Ｐ」（デュポン社製））のシート（３３０×２００（印刷方向）ｍｍ）のみを装着した以外、プロセスカートリッジは実施例１と同様に作製した。

《評価》
−振動試験−
プロセスカートリッジを梱包し、振幅：２５ｍｍ、周波数：１０Ｈｚ、加速度：７ｍｍ／ｓ^２の振動を４時間与えた。

−強振動試験−
プロセスカートリッジを梱包し、振幅：２５ｍｍ、周波数：３００Ｈｚ、加速度：７ｍｍ／ｓ^２の振動を４時間与えた。

−画質評価−
振動試験後シート部材を引き抜いて除去し、プロセスカートリッジをＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ−ＩＩＩＣ３３００(富士ゼロックス社製)に装着し、マゼンダの５０％ハーフトーン画像をＡ３で印刷し、１枚目の画質（初期画質）を目視にて評価した。また、１０枚および１００枚印刷後の画質評価は、更に印刷し、１０枚目および１００枚目の画質を目視にて評価した。なお、印刷環境は、２２℃、５５％ＲＨで実施した。画質評価の指標は以下の通りである。なお、Ｃまでを合格とする。
Ａ：画質欠陥が未発生。
Ｂ：目視にて確認可能な程度の極めて軽微な色スジあるいは画質欠陥が発生。
Ｃ：軽微な色スジあるいは画質欠陥が発生。
Ｄ：色スジあるいは画質欠陥が発生。
Ｅ：強い色スジあるいは画質欠陥が発生。

本発明の活用例として、電子写真方式を用いた複写機、プリンタ等の画像形成装置等への適用がある。

１１ 電子写真感光体、１２ 導電性基体、１３ 感光層、１４ 下引き層、１５ 電荷発生層、１６ 電荷輸送層、１７ 表面保護層、１８ 中間層、２０，３０，４０，５０ シート部材、２２ 基材、２４ 樹脂表面層、２６，３６ 樹脂接着層、２８ 樹脂層、１００，１１０ ケース、１０２，１１２ 開口部、２００，２１０，２２０ 画像形成装置、２０６ 露光装置、２０７ 感光体、２０７ 電子写真感光体、２０８ 帯電装置、２０９ 電源、２１１ 現像装置、２１２ａ １次転写部材、２１２ｂ ２次転写部材、２１２ 転写装置、２１３ クリーニング装置、２１４ 除電器、２１５ 定着装置、２１６ 取り付けレール、２１７，２１８ 開口部、４００ ハウジング、４０１ａ，４０１ｂ，４０１ｃ，４０１ｄ 電子写真感光体、４０２ａ，４０２ｂ，４０２ｃ，４０２ｄ 帯電ロール、４０３ レーザー光源、４０４ａ，４０４ｂ，４０４ｃ，４０４ｄ 現像装置、４０５ａ，４０５ｂ，４０５ｃ，４０５ｄ トナーカートリッジ、４０６ 駆動ロール、４０７ 張力付与ロール、４０８ 支持ロール、４０９ 中間転写ベルト、４１０ａ，４１０ｂ，４１０ｃ，４１０ｄ １次転写ロール、４１１ トレイ、４１２ 移送ロール、４１３ ２次転写ロール、４１４ 定着ロール、４１５ａ，４１５ｂ，４１５ｃ，４１５ｄ クリーニングブレード、４１６ クリーニングブレード、５００ 被転写媒体。

Claims (7)

1. 像担持体と前記像担持体に接触してその表面を帯電部材により帯電させる帯電手段を有し、
   不織布からなる基材と樹脂表面層とを含むシート部材が、未使用の該像担持体と帯電部材の間に介在することを特徴するプロセスカートリッジ。
2. さらに、前記基材と樹脂表面層との間に一層以上の樹脂層が形成され、
   前記像担持体に接する樹脂表面層の抵抗値は、前記基材側の樹脂層の抵抗値より低いことを特徴とする請求項１に記載のプロセスカートリッジ。
3. さらに、前記基材と樹脂表面層との間に第１樹脂層と第２樹脂層とが形成され、
   前記像担持体に接する樹脂表面層の抵抗値と前記基材に接する第１樹脂層の抵抗値は、第２樹脂層の抵抗値より低いことを特徴とする請求項１に記載のプロセスカートリッジ。
4. 前記樹脂表面層および樹脂層の少なくとも一層が、絶縁層または導電層のいずれかであることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプロセスカートリッジ。
5. 前記樹脂表面層は、ポリオレフィン、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン、ポリエステル、アクリル系共重合体、ポリアミド、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリアセタールからなる群から選択される樹脂からなることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプロセスカートリッジ。
6. 像担持体と前記像担持体に接触してその表面を帯電部材により帯電させる帯電手段を有し、
   不織布からなる基材と樹脂表面層とを含むシート部材が、未使用の該像担持体と帯電部材の間に介在し、
   介在させたシート部材の端部は、前記像担持体側に折り返しされた折り返し部を有することを特徴するプロセスカートリッジ。
7. 請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプロセスカートリッジを備えることを特徴とする画像形成装置。