JP2011009648A - 発光素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】光取り出し効率を向上させた発光素子を提供する。
【解決手段】
本発明の発光素子は、第1導電型半導体層2aと、第1導電型半導体層2a上に設けられた活性層2bと、活性層2b上に設けられた第2導電型半導体層2cと、活性層2bと接する底面を有するように第2導電型半導体層2cに埋設され、第2導電型半導体層2cよりも屈折率の高い材料で構成された突起部3と、を備えた発光素子。
を具備する。
【選択図】図2
【解決手段】
本発明の発光素子は、第1導電型半導体層2aと、第1導電型半導体層2a上に設けられた活性層2bと、活性層2b上に設けられた第2導電型半導体層2cと、活性層2bと接する底面を有するように第2導電型半導体層2cに埋設され、第2導電型半導体層2cよりも屈折率の高い材料で構成された突起部3と、を備えた発光素子。
を具備する。
【選択図】図2
Description
この発明は、光取り出し効率を向上させた発光素子に関するものである。
現在、紫外光、青色光、緑色光等を発光する発光素子の開発が行われている。特に、III族窒化物半導体を有する発光素子の光取り出し効率の向上を目的とした開発が数多くされている。
例えば、特許文献1には、発光素子の光取り出し効率を向上させるために、光取り出し面であるp型半導体層の表面を凹凸にすることが記載されている。
しかしながら、特許文献1のように発光素子のp型半導体層の素子外部への光取り出し面に凹凸を設けたとしても、活性層とp型半導体層との界面では全反射等があり、活性層で発光した光を活性層からp型半導体層へ取り出す効率を向上させることは難しかった。
本発明は、以上のような諸事情を鑑みて案出されたものであり、活性層からp型半導体層への光取り出し効率を向上させることができる発光素子を提供することを目的とする。
本発明の発光素子は、第1導電型半導体層と、前記第1導電型半導体層上に設けられた活性層と、前記活性層上に設けられた第2導電型半導体層と、前記活性層と接する底面を有するように前記第2導電型半導体層に埋設され、前記第2導電型半導体層よりも屈折率の高い材料で構成された突起部と、を有する。
また、本発明の発光素子は、第1導電型半導体層と、前記第1導電型半導体層上に設けられた活性層と、前記活性層上に設けられた第2導電型半導体層と、前記活性層と接する底面を有するように前記第2導電型半導体層に埋設され、前記活性層より屈折率の低い材料で構成された突起部と、を有する。
本発明の発光素子によれば、活性層と接する底面を有し、第2導電型半導体層に埋設するように設けられ、第2導電型半導体層の屈折率より高い材料で構成された突起部を有することにより、活性層から第2導電型半導体層への光取り出し効率を向上させることができる。
以下に図面を参照して、本発明にかかる発光素子の実施形態について詳細に説明する。
本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々変更を施すことができる。
[第1の実施形態]
図1は本実施形態に係る発光素子20の斜視図、図2は図1に示す発光素子20の模式的な断面図であり、図1のA−A´線で切断したときの断面に相当する。
図1は本実施形態に係る発光素子20の斜視図、図2は図1に示す発光素子20の模式的な断面図であり、図1のA−A´線で切断したときの断面に相当する。
本発明にかかる発光素子20は、図に示すように基板1、半導体層2、突起部3、n型電極4、p型電極5、パッド電極6を有している。
基板1は、半導体層2を成長させることが可能な基材であればよい。具体的に、基板1としては、サファイア(Al2O3)、窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミニウム(AlN)、酸化亜鉛(ZnO)、シリコンカーバイド(SiC)、シリコン(Si)などが挙げられる。基板1の厚みとしては、100〜1000μm程度である。基板1上における半導体層2の成長方法としては、分子線エピタキシー(Molecular Beam Epitaxy、略称MBE)法、有機金属エピタキシー(Metal Organic Vapor Phase Epitaxy、略称MOVPE)法、ハイドライド気相成長(Hydride Vapor Phase Epitaxy、略称HVPE)法、パルスレーザデポジション(Pulse Laser Deposition、略称PLD)法などが用いられる。
半導体層2は、基板1上に形成され、III族窒化物半導体からなる層である。ここで、III族窒化物半導体とは、元素周期律表におけるIII族(13族)元素の窒化物から構成される半導体を意味する。半導体層2を構成するIII族窒化物半導体としては、窒化ガリウム(GaN)、窒化アルミニウム(AlN)、窒化インジウム(InN)などを例示することができ、化学式で例示するとAlxGayIn(1−x−y)N(0≦x≦1、0≦y≦1、x+y≦1)と表すことができる。
半導体層2は、n型半導体層である第1導電型半導体層2aと、活性層2bと、p型半導体層である第2導電型半導体層2cとが、この順で基板1上に形成された積層構造を有している。
III族窒化物半導体からなる第1導電型半導体層2aをn型とするには、例えば元素周期律表においてIV族の元素であるシリコン(Si)などをドーパントとして層中に混入させればよい。第1導電型半導体層2aの厚みは2〜3μm程度である。また、III族窒化物半導体からなる第2導電型半導体層2cをp型とするには、例えば元素周期律表においてII族の元素であるマグネシウム(Mg)などをドーパントとして層中に混入させればよい。なお、第2導電型半導体層2cの厚みは200〜500nm程度である。
活性層2bは、第1導電型半導体層2aと第2導電型半導体層2cとの間に設けられている。活性層2bは、禁制帯幅の広い活性層側障壁層と禁制帯幅の狭い活性層側井戸層(図示せず)とからなる量子井戸構造が複数回(たとえば約3回)繰り返し規則的に積層された多層量子井戸構造(MQW)としてもよい。なお、前述の活性層側障壁層としては、In0.01Ga0.99N層などが例示できる。また、前述の活性層側井戸層としては、In0.11Ga0.89N層などが例示できる。この場合、活性層側障壁層の厚みは5〜15nm程度、活性層側井戸層の厚みは2〜10nm程度に設定でき、活性層2b全体の厚みは25〜150nm程度である。
n型電極4は第1導電型半導体層2aに接続され、p型電極5は第2導電型半導体層2cに接続されている。本実施形態では、p型電極5は第2導電型半導体層2c表面に層状に形成されている。また、パッド電極6はn型電極4およびp型電極5に接続される電極端子である。n型電極4、p型電極5としては、たとえば、アルミニウム(Al)、チタン(Ti)、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、インジウム(In)、錫(Sn)、モリブデン(Mo)、銀(Ag)、金(Au)、ニオブ(Nb)、タンタル(Ta)、バナジウム(V)、白金(Pt)、鉛(Pb)、ベリリウム(Be)、酸化錫(SnO2)、酸化インジウム(In2O3)、酸化インジウム錫(ITO)、金−シリコン(Au−Si)合金、金−ゲルマニウム(Au−Ge)合金、金−亜鉛(Au−Zn)合金、金−ベリリウム(Au−Be)合金などの薄膜を好適に用いることができる。また、n型電極4、p型電極5は、上記材質の中から選択した層を複数層積層したものとしても構わない。さらに、n型電極4は、基板1が導電性を有する場合、基板1の裏面側に設けてもよい。
活性層2b上には、活性層2bと接する底面を有する略円錐形状の突起部3が形成されている。また、活性層2b上に形成された突起部3は、第2導電型半導体層2cに埋設されている。
このように突起部3を活性層2b上に設けることにより、突起部3の形状によらず第2導電型半導体層2c上に形成されたp型電極5から活性層2bへ流れ込む電流を、狭窄させることができる。このように活性層2bに流れ込む電流を第2導電型半導体層2cで狭窄させることができることから、活性層2bの電流密度を向上させることができる。この際、突起部3が酸化物や窒化物などの電流を通しにくい材料であるほど、電流を狭窄させる効果を高くすることができる。
本実施形態では突起部3は略円錐形状としている。このように突起部3が略円錐形状で形成されているため、底面から入った光を突起部3の先端部に導きやすくすることができる。なお、突起部3は底面がなす平面より上方にある点から底面の外周に伸ばした略直線が底面の外周を1周してつくる外周面と底面とによってつくられる錘体であればよい。例えば、略四角錘や三角錘など種々の底面形状を組み合わせた錘体を用いることができる。また、錘体の外周面をなす略直線には一部に弧を含んでもよい。ここで、錘体からなる突起部3は、厚さ方向に断面視して、その底辺と側辺とのなす角が鋭角となるようにすることに形成することが好ましい。これにより、突起部3の底辺方向から入った光をより多く先端方向に導きやすくすることができる。なお、突起部3に入った光を突起部3の側辺で効率よく全反射させて突起部3の先端方向に光を取り出すという観点から底辺と側辺とのなす角は20°〜70°で形成することが好ましい。
突起部3は、第2導電型半導体層2cの屈折率より高い屈折率を有するように形成されている。突起部3の材料としては、第2導電型半導体層2cの屈折率より大きな屈折率を有するTi,Ta,Zn,Nb,Hf,Zrを含む酸化物または酸窒化物から適宜選択することができる。通常、活性層2bの屈折率は第2導電型半導体層2cの屈折率より大きくなっており、第2導電型半導体層2cより高い屈折率で形成された突起部3を活性層3上に有することにより、活性層3から突起部3の内部に光を取り出すことができるため、活性層3から第2導電型半導体層2cへより多く光を取り出すことができる。
さらに、本実施形態では突起部3の屈折率が、活性層2bの屈折率より大きく形成している。このことから、活性層2bと接する突起部3の底面で理論的に全反射しなくなり、活性層2bと第2導電型半導体層2cとの界面2Aにおいて全反射されていた光を、突起部3の内部に導くことができる。その結果、活性層2bから第2導電型半導体層2cへの光取り出し効率を向上させることができる。本実施形態のように活性層2bが、2層の繰り返しによる量子井戸構造により形成されている場合、活性層2bの屈折率は2層のうち突起部3の底面と接する層の屈折率とする。
このような突起部3の材料として、具体的には、第2導電型半導体層2cがAl0.06Ga0.94Nで形成され、活性層2bが上述のようなGaN系材料から形成されている場合、発光波長は400〜450nmとなり、第2導電型半導体層2cの屈折率は約2.2、活性層2bの屈折率は約2.4となる。そのため、例えば、突起部3の材料として、TiO(屈折率 約2.55),TiO2(屈折率 約2.55)などを用いることができる。なお、活性層2b、第2導電型半導体層2cおよび突起部3の屈折率は、エリプソメトリーやプリズム法などを用いて確認することができる。なお、第2導電型半導体層2cの屈折率は、第2導電型半導体層2cが複数の層により形成されている場合、複数の層のうち突起部3が埋設されている層の屈折率であればよい。
このように、突起部3は、活性層2bと接する底面を有する略円錐形状で形成され、突起部3の屈折率が活性層2bのおよび第2導電型半導体層2cの屈折率より大きく形成されている。このことから、活性層2bと第2導電型半導体層2cとの界面2Aでの光の全反射を少なくすることができるため、光取り出し効率を向上させることができる。
また、突起部3は第2導電型半導体層2cに埋設されていることから、光取り出し効率を向上させつつ、第2導電型半導体層2cの表面の平坦度を維持することができ、p型電極5との接触抵抗の増加を抑制することができる。
さらに、突起部3の材料として、TiO,TiO2,Ta2O5,Nb2O5,HfO2,ZrO2を用いることにより、活性層2bで発光した光の波長における吸収係数を第2導電型半導体層2cの吸収係数より小さくすることができ、第2導電型半導体層2cで吸収される光を減らすことができることから、突起部3が設けられていない場合と比較して、光取り出し効率をより向上させることができる。
このような突起部3は、活性層2bを作製する工程と第2導電型半導体層2cを作製する工程の間に、突起部3の材料をスパッタリング等で活性層2bに積層した後、レジストを用いてエッチングすることにより所望の形状に作製することができる。具体的には、図3に示すように基板1上にGaN系材料からなる第1導電型半導体層2aおよび活性層2bを積層した後、活性層2b上に突起部3の材料であるTiO,TiO2,Ta2O5,ZnO,Nb2O5,HfO2,ZrO2などを、突起部3の高さ寸法に相当する膜厚になるようにして、真空蒸着やスパッタリングにより積層膜9を形成する。
さらに、図3(a)に示すように、その積層膜9上にマスクパターン10を形成した後、エッチングすることにより突起部3を所望の形状に形成することができる。その後、図3(c)に示すように第2導電型半導体層2cを気相成長法などにより膜厚が突起部3の高さ寸法より高くなるように選択的に活性層2b表面上に成長させる。このように、突起部3を形成した活性層2b上に第2導電型半導体層2cを気相成長させることにより、活性層2b上に第2導電型半導体層2cを横方向成長させることができる。このように突起部3は、第2導電型半導体層2cを横方向成長させるためのレジストパターンとして用いることができる。これにより、第2導電型半導体層2cの結晶性を向上させることができるため、第2導電型半導体層2cの電気抵抗を減らすことができる。また、第2導電型半導体層2cを横方向成長により形成させことから、横方向成長を用いないで第2導電型半導体層2c形成させた場合と比較して、第2導電型半導体層2cの育成速度を大幅に短縮することができる。
なお、活性層2bと突起部3とが接している状態は、発光素子20の厚さ方向の断面を透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて確認することができる。なお、活性層2bおよび第2導電型半導体層を製造する際に、活性層2bと第2導電型半導体層2cとの間に、活性層2bまたは第2導電型半導体層2cを構成する主成分量に対してその他の成分量が増加するなどして形成された層が数nm程度、存在することもあるが、この場合も本発明の効果を有するものであり実質的に接しているものとする。TEMを用いる以外の方法としては、二次イオン質量分析法(SIMS)を用いて、厚さ方向に対する元素分析をすることにより確認してもよい。例えば、突起部3の材料は半導体層2で用いられる材料と異なり、第2導電型半導体層2cはMgがドープされていることから、突起部3の材料およびMgの量をSIMSで測定することで、活性層2bと突起部3とが接していることを確認することができる。
さらに、発光素子20をシリコーン樹脂により封止してもよい。シリコーン樹脂は、例えば屈折率1.4〜1.7のものを用いることができる。また、活性層2bが300〜500nmの波長の光を発光する場合、このようなシリコーン樹脂の中に蛍光体や燐光体を混ぜて活性層2bからの光を白色光に変換してもよい。
[第2の実施形態]
次に、発光素子20の第2の実施形態について説明する。第1の実施形態にかかる発光素子20と重複する部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
次に、発光素子20の第2の実施形態について説明する。第1の実施形態にかかる発光素子20と重複する部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
図4は、第2の実施形態にかかる発光素子20を示す図であり、突起部3´の屈折率が第2導電型半導体層2cの屈折率より大きく、活性層2bの屈折率より低い略円柱形状で形成されている点で第1の実施形態と異なっている。具体的には、第2導電型半導体層2cがAl0.06Ga0.94Nで形成され、活性層2bが上述のようなGaN系材料から形成されている場合、発光波長は400〜450nmとなり、第2導電型半導体層2cの屈折率は2.2、活性層2bの屈折率は2.4となる。そのため、突起部3´の材料としては、Ta2O5(屈折率 約2.3),Nb2O5(屈折率 約2.33)などを用いることができる。なかでも、透過率などの点から突起部3´をTa2O5で形成することが好ましい。なお、活性層2b、第2導電型半導体層2cおよび突起部3の屈折率は、エリプソメトリーやプリズム法などを用いて確認することができる。
このように、突起部3の屈折率が第2導電型半導体層2cの屈折率より大きく、活性層2bの屈折率より低い材料により構成されることで、活性層2bと第2導電型半導体層2cとの屈折率差と比較して、活性層2bと突起部3との屈折率差が小さくなる。その結果、活性層2bと突起部3の底面での全反射を少なくすることができため、活性層2bから第2導電型半導体層2cへの光取り出し効率を向上させることができる。
なお、第2の実施形態では、突起部3´を略円柱形状で形成されている場合を説明したが、柱状体や錘体であれば上述の効果を得ることができる。また、突起部3´は厚み方向に断面視して、突起部3´の底辺と側辺とがなす角を鋭角とすることが好ましい。突起部3´をこのように底辺と側辺とのなす角度が鋭角であることにより、突起部3´の底面から入射した光を第2導電型半導体層2cへ取り出しやすくすることができる。
1 基板
2 半導体層
2a 第1導電型半導体層
2b 活性層
2c 第2導電型半導体層
3 突起部
4 n型電極
5 p型電極
6 電極パッド
9 積層膜
10 マスクパターン
20 発光素子
2 半導体層
2a 第1導電型半導体層
2b 活性層
2c 第2導電型半導体層
3 突起部
4 n型電極
5 p型電極
6 電極パッド
9 積層膜
10 マスクパターン
20 発光素子
Claims (5)
- 第1導電型半導体層と、
前記第1導電型半導体層上に設けられた活性層と、
前記活性層上に設けられた第2導電型半導体層と、
前記活性層と接する底面を有するように前記第2導電型半導体層に埋設され、前記第2導電型半導体層よりも屈折率の高い材料で構成された突起部と、を備えた発光素子。 - 第1導電型半導体層と、
前記第1導電型半導体層上に設けられた活性層と、
前記活性層上に設けられた第2導電型半導体層と、
前記活性層と接する底面を有するように前記第2導電型半導体層に埋設され、前記活性層より屈折率の低い材料で構成された突起部と、を備えた発光素子。 - 前記突起部は、錐体からなる請求項1または2に記載の発光素子。
- 前記突起部は、前記活性層より屈折率の低い材料で構成された請求項1に記載の発光素子。
- 前記第1導電型半導体層、前記活性層および前記第2導電型半導体層はGaN系材料から形成され、前記突起部は、Ti,Ta,Zn,Nb,Hf,Zrを含む酸化物または酸窒化物からなる請求項1〜4のいずれかに記載の発光素子。
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JP2009154063A JP2011009648A (ja) | 2009-06-29 | 2009-06-29 | 発光素子 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112012000523T5 (de) | 2011-01-20 | 2013-10-24 | Panasonic Corp. | Bauteilmontageeinrichtung und Bauteilmontageverfahren |
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2009
- 2009-06-29 JP JP2009154063A patent/JP2011009648A/ja active Pending
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