JP2011000848A - Die for slip cast molding, using method thereof, and related application - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スリップキャスト成形のための型に関し、特に大規模なターゲットを製造するために使われる大きい相対密度の圧粉体を生成するための型に関するものである。 The present invention relates to a mold for slip casting, and more particularly to a mold for producing a large relative density green compact used to produce large scale targets.
低い伝導率および高い透過率を有するインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）でできている透明な伝導性のフィルムは、ディスプレイパネルの導電ガラス、太陽電池、および、電磁遮蔽ガラスに応用される。パネルの表示が大きくより精巧になるにつれて、ＩＴＯ技術の開発傾向は、低い抵抗力、高い透過率、および、低温での薄膜の改良された平坦特性に重点が置かれるようになった。 Transparent conductive films made of indium-tin oxide (ITO) with low conductivity and high transmittance are applied to display panel conductive glass, solar cells, and electromagnetic shielding glass. As panel displays have become larger and more elaborate, the development trend of ITO technology has focused on low resistance, high transmittance, and improved flat properties of thin films at low temperatures.
マグネトロンスパッタリングは、低温で優れた光学および電気特性を有するＩＴＯ薄膜を堆積させて、形成するための主な方法である。マグネトロンスパッタリングは容易に制御され、高い堆積速度と、安い堆積コストと、低い基板温度とを有し、基板への粘着力が向上したＩＴＯ薄膜を形成し、さらに広い領域上にＩＴＯ薄膜を堆積させることができる。 Magnetron sputtering is the main method for depositing and forming ITO thin films with excellent optical and electrical properties at low temperatures. Magnetron sputtering is easily controlled to form an ITO thin film with high deposition rate, low deposition cost, low substrate temperature, improved adhesion to the substrate, and deposit the ITO thin film over a wider area be able to.
ＩＴＯスパッタリングターゲットを生じる方法は一般に、粉末原料を選択する工程、粉を混合する工程、圧粉体を形成するために成形する工程、焼結、機械加工、および、接着する工程を連続して含む。成形工程は、プレス成形またはスリップキャスト成形によって実行されてもよい。 The method of producing an ITO sputtering target generally includes a continuous process of selecting a powder raw material, mixing powder, forming to form a green compact, sintering, machining, and bonding. . The molding process may be performed by press molding or slip casting.
プレス成形は容易に行われ、短い処理時間を必要とする、しかしながら、大きいサイズのＩＴＯ薄膜の製造は、プレス成形では難しい。圧粉体の密度が同一であることを確実にするために、粉末原料は、成形前に粒状化されなければならない。 Press molding is easy and requires a short processing time. However, the production of large ITO thin films is difficult with press molding. In order to ensure that the density of the green compact is the same, the powder raw material must be granulated before molding.
比較的、スリップキャスト成形はより複雑であり、長い乾燥期間を必要とする。しかしながら、スリップキャスト成形は、大きいサイズおよびさまざまな形状を有するＩＴＯターゲットを製造するために使われる。 In comparison, slip cast molding is more complex and requires a long drying period. However, slip casting is used to produce ITO targets with large sizes and various shapes.
プレス成形またはスリップキャスト成形によって製造される圧粉体は低い相対密度を有するので、焼結する前に圧粉体の相対密度を増やすために等方加圧を受けなくてはならない。等方加圧装置は高価であり、製造するのに制限を有する。 Since the green compact produced by press molding or slip cast molding has a low relative density, it must be subjected to isotropic pressing to increase the relative density of the green compact before sintering. Isostatic pressing devices are expensive and have limitations in manufacturing.
さらに、成形は、例えば粉末を均一に分散させる分散剤、圧粉体の強さを増やす結合材、圧粉体を型から外す離型剤、粉末間の摩擦を減少させるための潤滑剤のような添加剤を必要とする。しかしながら、高品質なＩＴＯターゲットのためには、ＩＴＯターゲットの高純度を確実にし、材料コストを減らすために添加剤はほとんど加えることができない。 In addition, molding can be performed by, for example, dispersing agents that uniformly disperse powders, binders that increase the strength of green compacts, mold release agents that remove green compacts from molds, and lubricants that reduce friction between powders. Neat additives. However, for high quality ITO targets, few additives can be added to ensure high purity of the ITO target and reduce material costs.
したがって、圧粉体の相対密度を増やすこと、添加剤を少なくすること、圧粉体の容積を大きくすること、および、コストを下げることが成形工程にとって重要である。特にコストを下げることに関して、スリップキャスト成形は発展している。プレートのような圧粉体を製造するための従来のスリップキャスト成形は、少なくとも二つの側面から圧粉体の水を吸収するための少なくとも二つの水吸収プレートを有する石膏型を使用する。この種類の石膏型が成形時間を短くするために水を吸収することができるにもかかわらず、さまざまな欠陥が圧粉体において生じる可能性がある。例えば、スラリーを型に注入すると圧粉体に筋が形成されて、圧粉体の焼結密度の均一性を下げることになる。さらに、スラリーの水は異なる方向へ引かれ、それにより、粉末分子の粘着力を下げ、圧粉体の層間剥離および剥脱を引き起こす。その上、水吸収プレートが異なる吸収率を有する場合、圧粉体の内側および外側は異なる率で乾燥し、それによって、圧粉体の内部に空所またはくぼみが生じる。高圧下でのスリップキャスト成形でさえ、圧粉体において空所およびくぼみが形成される。 Therefore, it is important for the molding process to increase the relative density of the green compact, to reduce the additive, to increase the volume of the green compact, and to reduce the cost. Slip cast molding is evolving, especially with regard to lowering costs. Conventional slip cast molding for producing green compacts such as plates uses a gypsum mold having at least two water absorbing plates for absorbing green compact water from at least two sides. Although this type of gypsum mold can absorb water to shorten the molding time, various defects can occur in the green compact. For example, when the slurry is poured into a mold, streaks are formed in the green compact, and the uniformity of the sintered density of the green compact is lowered. In addition, the slurry water is drawn in different directions, thereby reducing the adhesion of the powder molecules and causing delamination and exfoliation of the green compact. Moreover, if the water absorption plates have different absorption rates, the inside and outside of the green compact will dry at different rates, thereby creating voids or indentations inside the green compact. Even slip casting under high pressure creates voids and indentations in the green compact.
本発明の主な目的は、大規模なターゲットを製造するため、相対密度が大きい圧粉体を生じるスリップキャスト成形のための型を提供することである。 The main object of the present invention is to provide a mold for slip casting which produces a green compact with a high relative density in order to produce large scale targets.
目的を達成するため、本発明のスリップキャスト成形のための型は、底面板、不透水性の側壁、および、成型スペースを含む。底面板は、水を吸収する多孔性材料でできている。不透水性の側壁は、底面板に対して垂直に取り付けられる。成型スペースは、底面板および不透水性の側壁によって定められる。 To achieve the objective, the mold for slip casting of the present invention includes a bottom plate, an impermeable sidewall, and a molding space. The bottom plate is made of a porous material that absorbs water. The impermeable sidewall is attached perpendicular to the bottom plate. The molding space is defined by the bottom plate and the impermeable sidewall.
本発明の型は、底部ボードを通じてのみ水が通過することができる。すべてのスラリーは、乾燥の間、連続的に注入されるよりはむしろ、型に注入される大きさである。したがって、型において形成される圧粉体は均一であり、高い相対密度を有する。圧粉体は亀裂または変形を引き起こさずに焼結されることができるので、大きいサイズのスパッタリングターゲットの製造に適している。 The mold of the present invention allows water to pass only through the bottom board. All slurries are sized to be poured into the mold during drying rather than being poured continuously. Therefore, the green compact formed in the mold is uniform and has a high relative density. Since the green compact can be sintered without causing cracks or deformation, it is suitable for the production of large size sputtering targets.
図１に関して、本発明のスリップキャスト成形のための型は、底面板（１０）、不透水性の側壁（２０）、および、成型スペース（３０）を有する。 With reference to FIG. 1, the mold for slip casting of the present invention has a bottom plate (10), an impermeable sidewall (20), and a molding space (30).
底面板（１０）は、例えば石膏、樹脂、重合体の半透膜、または、従来技術の当業者に周知の他の水を吸収する多孔性材料のような、水を吸収する多孔性材料でできている。より好ましくは、水を吸収する多孔性材料は、石膏である。 The bottom plate (10) is a porous material that absorbs water, such as, for example, gypsum, resin, polymeric semipermeable membrane, or other water-absorbing porous materials known to those skilled in the art. is made of. More preferably, the porous material that absorbs water is gypsum.
不透水性の側壁（２０）は底面板（１０）に垂直に取り付けられ、圧粉体から水を吸収するよりむしろ圧粉体の輪郭を形成するために用いられる。さまざまなサイズおよび形状の不透水性の側壁（２０）が、圧粉体の仕様およびそれの必要条件に従って使うことができる。 An impermeable sidewall (20) is mounted perpendicular to the bottom plate (10) and is used to profile the green compact rather than absorb water from the green compact. Various sizes and shapes of impermeable sidewalls (20) can be used according to the compact specifications and its requirements.
不透水性の側壁（２０）は、プラスチック、金属、ガラスまたは当業者に周知の他の不透水性の材料であってもよい。 The impermeable sidewall (20) may be plastic, metal, glass or other impermeable material well known to those skilled in the art.
さらに他の実施態様である図２を参照すると、不透水性の側壁（２０´）は、底面板（１０）と同じ材料でできていて、内部表面（２２）および不透水性の隔壁（２１）を有する。不透水性の隔壁（２１）は板であってもよく、不透水性の側壁（２０´）の内部表面（２２）に取り付けられ、プラスチック、金属、ガラスまたは当業者に周知の他の防水材料であってもよい。不透水性の隔壁（２１）は水の通過を防ぎ、さらに型からの圧粉体を外すのを補助する。 Referring to FIG. 2, which is yet another embodiment, the impermeable sidewall (20 ′) is made of the same material as the bottom plate (10), and has an inner surface (22) and an impermeable partition (21). ). The impervious partition (21) may be a plate, attached to the inner surface (22) of the impervious sidewall (20 '), and made of plastic, metal, glass or other waterproof material known to those skilled in the art It may be. The impermeable partition (21) prevents the passage of water and further assists in removing the green compact from the mold.
成型スペース（３０）は底面板（１０）と不透水性の側壁（２０、２０´）との間で定められ、圧粉体を形成するためにスラリーで満たされる。 A molding space (30) is defined between the bottom plate (10) and the impermeable side walls (20, 20 ') and filled with slurry to form a green compact.
本発明の圧粉体はスリップキャスト成形のための型によって形成され、５０％またはそれを超える相対密度を有する。 The green compact of the present invention is formed by a mold for slip casting and has a relative density of 50% or more.
本発明の型は底面板（１０）によってのみ水を吸収するので、すべてのスラリーは、連続的に長い時間で注がれるよりはむしろ一回で型に注入される。したがって、本発明の型において形成される圧粉体は均一であり、高い相対密度を有する。圧粉体は、亀裂または変形を引き起こさずに焼結されることができるので、大きいサイズのスパッタリングターゲットの製造に適している。 Since the mold of the present invention absorbs water only by the bottom plate (10), all the slurry is poured into the mold at once rather than being poured continuously over a long period of time. Accordingly, the green compact formed in the mold of the present invention is uniform and has a high relative density. Since the green compact can be sintered without causing cracks or deformation, it is suitable for the production of large size sputtering targets.
本発明によってインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）スパッタリングターゲットを製造する方法は、スラリーを混合する工程、本発明の型を用いて圧粉体を形成するため、スラリーをスリップキャスト成形する工程、圧粉体を型から外し、乾燥させる工程、および、ＩＴＯスパッタリングターゲットを得るために圧粉体を焼結する工程、を含む。 The method of manufacturing an indium-tin oxide (ITO) sputtering target according to the present invention includes a step of mixing a slurry, a step of forming a green compact using the mold of the present invention, a step of slip casting the slurry, and a green compact. Removing the body from the mold and drying, and sintering the green compact to obtain an ITO sputtering target.
スラリーを混合する工程においてスラリーは、粉末材料と、粉末材料を均一に分散させる微量の分散剤とを含む。 In the step of mixing the slurry, the slurry includes a powder material and a trace amount of a dispersant that uniformly disperses the powder material.
圧粉体を形成するためスラリーをスリップキャスト成形する工程において、圧粉体は５０％以上の相対密度を有する。 In the step of slip casting the slurry to form a green compact, the green compact has a relative density of 50% or more.
ＩＴＯスパッタリングターゲットを得るために圧粉体を焼結する工程は、少なくとも一つの低温での予備焼結工程と、Ｉｎ２Ｏ３分解を防ぐための少なくとも一つの高温での焼結工程とを含む。Ｉｎ２Ｏ３は、７５０℃以上でＩｎ２ＯおよびＯ２に分解し、Ｉｎ２Ｏは、より高温でＩｎおよびＯ２にさらに分解する。その分解は、スパッタリングターゲットの密度および伝導率に悪影響を与える。低温での予備焼結工程は、酸素雰囲気下での７５０℃以上、好ましくは約９００℃以上の温度での圧粉体の焼結を含む。高温での焼結工程は、約１６００℃での少なくとも９５％の酸素雰囲気下での圧粉体の焼結を含む。 The step of sintering the green compact to obtain an ITO sputtering target includes at least one low temperature pre-sintering step and at least one high temperature sintering step to prevent In 2 O 3 decomposition. . In 2 O 3 is decomposed into In 2 O and O 2 at 750 ° C. or higher, In 2 O is more further decomposed into In and O 2 at elevated temperatures. The decomposition adversely affects the density and conductivity of the sputtering target. The low temperature pre-sintering step includes sintering of the green compact at a temperature of 750 ° C. or higher, preferably about 900 ° C. or higher in an oxygen atmosphere. The high temperature sintering process includes sintering of the green compact at about 1600 ° C. in an oxygen atmosphere of at least 95%.
ＩＴＯスパッタリングターゲットを得るために圧粉体を焼結する工程において、ＩＴＯスパッタリングターゲットは、９９％以上の相対密度を有する。 In the step of sintering the green compact to obtain the ITO sputtering target, the ITO sputtering target has a relative density of 99% or more.
本発明のインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）スパッタリングターゲットは、前述の方法によって形成される。 The indium-tin oxide (ITO) sputtering target of the present invention is formed by the method described above.
追加的な結合剤はスラリーにおいて必要でなく、等方加圧または他のプレス装置はいずれも必要でない。本発明の型によって形成される圧粉体は、５０％を超える相対密度を有する。したがって、本発明の型を用いると十分な相対密度を有する圧粉体を生じることができるので、等方加圧を必要とせず、ＩＴＯスパッタリングターゲットのコストはより安くなる。 No additional binder is required in the slurry and no isotropic pressing or other pressing equipment is required. The green compact formed by the mold of the present invention has a relative density of more than 50%. Therefore, when the mold of the present invention is used, a green compact having a sufficient relative density can be produced, so that isotropic pressing is not required, and the cost of the ITO sputtering target is further reduced.
１．本発明のスリップキャスト成形の型の作成。
石膏スラリーは、５ｃｍの厚さの石膏底面板および５ｃｍの厚さの石膏側壁を形成するために提供され、石膏側壁は、スラリーを受容する成型スペースを形成するため、石膏底面板の上側表面に取り付けられて結合された。それから、プラスチック・シートが、石膏側壁が水を吸収するのを防ぐために石膏側壁の内部表面に取り付けられた。
1. Creation of the slip casting mold of the present invention.
The gypsum slurry is provided to form a 5 cm thick gypsum bottom plate and a 5 cm thick gypsum sidewall, the gypsum sidewall forming a molding space for receiving the slurry on the upper surface of the gypsum bottom plate. Attached and joined. A plastic sheet was then attached to the interior surface of the gypsum sidewall to prevent the gypsum sidewall from absorbing water.
２．スラリーの混合。
インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）粉末および水が、混合物を形成するために５：１の比率において混合された。それから、０．３重量部の分散剤が、いかなる結合剤も加えずにその混合物に加えられた。分散剤を加えた混合物は、ＩＴＯスラリーを形成するために２０時間ボールミル加工された。
2. Mix the slurry.
Indium-tin oxide (ITO) powder and water were mixed in a 5: 1 ratio to form a mixture. Then 0.3 parts by weight of dispersant was added to the mixture without adding any binder. The mixture with dispersant was ball milled for 20 hours to form an ITO slurry.
３．スリップキャスト成形。
ＩＴＯスラリーは、型の該成型スペースに注入された。重力による力により、スリップキャスト成形に圧力が提供されたので、ＩＴＯスラリーは泡立つが、空気中に消えるので、消泡剤は必要でない。
3. Slip cast molding.
The ITO slurry was injected into the molding space of the mold. Since the force due to gravity provided pressure to the slip cast molding, the ITO slurry foams but disappears into the air so no antifoam is necessary.
４．型からの取り外し、および、乾燥。
圧粉体を形成するため、ＩＴＯスラリーの液体が石膏底面板で吸収されるまで、ＩＴＯスラリーは型にとどまる。それから、圧粉体は型から取り外され、乾燥される。圧粉体の密度は、アルキメデス法で４ｇ／ｃｍ３と測定された。したがって、相対密度は５５％を超える。
4). Removal from the mold and drying.
To form the green compact, the ITO slurry remains in the mold until the ITO slurry liquid is absorbed by the gypsum bottom plate. The green compact is then removed from the mold and dried. The density of the green compact was measured as 4 g / cm 3 by Archimedes method. Thus, the relative density is over 55%.
５．焼結。
圧粉体は雰囲気炉に取り付けられ、通気下において９００℃で予備焼結され、ＩＴＯスパッタリングターゲットを得るため、９５％以上の酸素を有し１６００℃で焼結された。機械加工後のＩＴＯスパッタリングターゲットの相対密度は、９９．５％以上であり、平均分子サイズは０．５μｍより小さかった。等方加圧装置が必要でないので、本発明は減少したコストで使われることができる。
5. Sintering.
The green compact was attached to an atmospheric furnace, presintered at 900 ° C. under ventilation, and sintered at 1600 ° C. with 95% or more oxygen to obtain an ITO sputtering target. The relative density of the ITO sputtering target after machining was 99.5% or more, and the average molecular size was smaller than 0.5 μm. Since no isotropic pressurizer is required, the present invention can be used at a reduced cost.
１．従来の型の作成。
石膏スラリーは、５ｃｍの厚さの石膏底面板および５ｃｍの厚さの石膏側壁を形成するために提供され、石膏側壁は、スラリーを受容する成型スペースを形成するため、石膏底面板の上側表面に取り付けられて結合された。
1. Traditional mold creation.
The gypsum slurry is provided to form a 5 cm thick gypsum bottom plate and a 5 cm thick gypsum sidewall, the gypsum sidewall forming a molding space for receiving the slurry on the upper surface of the gypsum bottom plate. Attached and joined.
２．スラリーの混合。
本発明のＩＴＯスラリーと同じ組成のＩＴＯスラリーが得られた。
2. Mix the slurry.
An ITO slurry having the same composition as the ITO slurry of the present invention was obtained.
３．スリップキャスト成形。
ＩＴＯスラリーは、型の該成型スペースに注入された。重力による力により、スリップキャスト成形に圧力が提供されたので、ＩＴＯスラリーは泡立つが、空気中に消える。しかしながら、石膏底面板および石膏側壁は同時に液体をＩＴＯスラリーに吸収したので、ＩＴＯスラリーの上側表面は凹状になった。したがって、追加的なＩＴＯスラリーが連続的に型に供給される必要があった。
3. Slip cast molding.
The ITO slurry was injected into the molding space of the mold. Because the force due to gravity provided pressure to the slip cast molding, the ITO slurry foams but disappears into the air. However, since the gypsum bottom plate and the gypsum sidewall simultaneously absorbed the liquid into the ITO slurry, the upper surface of the ITO slurry became concave. Therefore, additional ITO slurry had to be continuously supplied to the mold.
４．型からの取り外し、および、乾燥。
圧粉体を形成するため、ＩＴＯスラリーの液体が石膏底面板で吸収されるまで、ＩＴＯスラリーは型にとどまる。それから、圧粉体は型から取り外され、乾燥される。圧粉体の密度は、アルキメデス法で３．５ｇ／ｃｍ３と測定された。したがって、相対密度は４９％を超える。
4). Removal from the mold and drying.
To form the green compact, the ITO slurry remains in the mold until the ITO slurry liquid is absorbed by the gypsum bottom plate. The green compact is then removed from the mold and dried. The density of the green compact was measured as 3.5 g / cm 3 by Archimedes method. Therefore, the relative density is over 49%.
５．焼結。
圧粉体は、本発明における方法によって処理された。機械加工後のＩＴＯスパッタリングターゲットの相対密度は、約９４．５％であった。ＩＴＯスパッタリングターゲットの表層において亀裂が観察された。さらに、ＩＴＯスパッタリングターゲットが切断された後、元のＩＴＯスラリーと追加的なＩＴＯスラリーとの間に間の起伏が観察された。
5. Sintering.
The green compact was processed by the method of the present invention. The relative density of the ITO sputtering target after machining was about 94.5%. Cracks were observed in the surface layer of the ITO sputtering target. Furthermore, after the ITO sputtering target was cut, undulations were observed between the original ITO slurry and the additional ITO slurry.
１．カバーを有する従来の型の作成。
石膏スラリーは、５ｃｍの厚さの石膏底面板、５ｃｍの厚さの石膏側壁およびカバーを形成するために提供され、石膏側壁は、スラリーを受容する成型スペースを形成するため、石膏底面板の上側表面に取り付けられて結合された。カバーは、石膏側壁に取り付けられた。
1. Making a conventional mold with a cover.
The gypsum slurry is provided to form a 5 cm thick gypsum bottom plate and a 5 cm thick gypsum side wall and cover, the gypsum side wall forming a molding space for receiving the slurry, Attached to the surface and bonded. The cover was attached to the gypsum sidewall.
２．スラリーの混合。
本発明のＩＴＯスラリーと同じＩＴＯスラリーが得られた。
2. Mix the slurry.
The same ITO slurry as the ITO slurry of the present invention was obtained.
３．スリップキャスト成形。
ＩＴＯスラリーが型の成型スペースに注入され、カバーが側壁に取り付けられた。したがって、石膏底面板、石膏側壁、および、カバーが、ＩＴＯスラリーから同時に液体を吸収した。
3. Slip cast molding.
ITO slurry was poured into the mold molding space and the cover was attached to the sidewall. Therefore, the gypsum bottom plate, the gypsum sidewall, and the cover simultaneously absorbed liquid from the ITO slurry.
４．型からの取り外し、および、乾燥。
圧粉体を形成するため、ＩＴＯスラリーの液体が石膏底面板で吸収されるまで、ＩＴＯスラリーは型にとどまる。それから、圧粉体は型から取り外され、乾燥される。乾燥した圧粉体は、ゆるい構造を有した。圧粉体の密度は、アルキメデス法で３．３ｇ／ｃｍ３と測定された。したがって、相対密度は４６％を超える。
4). Removal from the mold and drying.
To form the green compact, the ITO slurry remains in the mold until the ITO slurry liquid is absorbed by the gypsum bottom plate. The green compact is then removed from the mold and dried. The dried green compact had a loose structure. The density of the green compact was measured as 3.3 g / cm 3 by Archimedes method. Therefore, the relative density is over 46%.
５．焼結。
圧粉体は、本発明における方法によって処理された。機械加工後のＩＴＯスパッタリングターゲットの相対密度は、約９２％であった。ＩＴＯスパッタリングターゲットの表層において亀裂および変形が観察された。さらに、ＩＴＯスパッタリングターゲットが切断された後、様々な空所がＩＴＯスパッタリングターゲットにおいて観察された。
5. Sintering.
The green compact was processed by the method of the present invention. The relative density of the ITO sputtering target after machining was about 92%. Cracks and deformation were observed in the surface layer of the ITO sputtering target. Furthermore, after the ITO sputtering target was cut, various voids were observed in the ITO sputtering target.
したがって、本発明の型によって形成される圧粉体は、５５％を超える相対密度を有し、コストが安く、圧粉体によって形成されるＩＴＯスパッタリングターゲットは、９９．５％以上の相対密度を有する。 Therefore, the green compact formed by the mold of the present invention has a relative density of more than 55%, and the cost is low, and the ITO sputtering target formed by the green compact has a relative density of 99.5% or more. Have.
Claims (4)
該底面板に取り付けられる不透水性の側壁と、
および、該底面板と該不透水性との側壁によって定められる成型スペースと、を含むスリップキャスト成形のための型。 A bottom plate made of a porous material that absorbs water;
An impermeable sidewall attached to the bottom plate;
And a mold for slip casting, comprising: a molding space defined by a side wall of the bottom plate and the water-impermeable.
内部表面と、
および、該不透水性の側壁の該内部表面に取り付けられた不透水性の隔壁とを有する、請求項１記載のスリップキャスト成形のための型。 The impermeable sidewall is made of the same material as the bottom plate,
An internal surface,
The mold for slip cast molding according to claim 1, further comprising an impermeable partition wall attached to the inner surface of the impermeable side wall.
スラリーの混合工程と、
請求項１または２に記載の前記型を用いて圧粉体を形成するため前記スラリーのスリップキャスト成形工程と、
該型からの取り外し工程、および、該圧粉体の乾燥工程と、
および、該ＩＴＯスパッタリングターゲットを得るため該圧粉体の焼結工程と、を含む方法によって形成されることにおいて特徴付けられる、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）スパッタリングターゲット。 ITO sputtering target is
A slurry mixing step;
A slip-cast molding step of the slurry to form a green compact using the mold according to claim 1 or 2;
Removing from the mold, and drying the green compact;
And an indium-tin oxide (ITO) sputtering target characterized in that it is formed by a method comprising a sintering step of the green compact to obtain the ITO sputtering target.
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