JP2010517834A - コンポーネントの製造法ならびにコンポーネント - Google Patents

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Abstract

本発明は、プラスチック層によりコーティングされている挿入部材（１）を包含するコンポーネントの製造法であって、その際、第一の工程で、少なくとも一部の挿入部材（１）を、低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）で被覆し、かつ第二の工程で、被覆を有する挿入部材をプラスチック硬質成分（３）でオーバーモールド成形するか、または挿入部材（１）をプラスチック硬質成分（３）で被覆し、その際、挿入部材（１）の領域を被覆せず、かつ被覆されなかった領域を、低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）で注入成形する方法に関する。さらに、本発明は、挿入部材（１）および少なくとも２つのプラスチック成分からのプラスチックコーティングを包含するコンポーネントに関し、その際、挿入部材（１）を少なくとも部分的に直接に被覆する第一のプラスチック成分は、低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）であり、かつ第二のプラスチック成分はプラスチック硬質成分（３）である。

Description

本発明は、プラスチック層によりコーティングされている挿入部材を包含するコンポーネント(Bauteil)の製造法に関する。さらに、本発明は、挿入部材および少なくとも２つのプラスチック成分からのプラスチックコーティングを包含するコンポーネントに関する。
多数の技術分野において、コンポーネントを周囲に対してシーリングする必要がある。これは殊に、例えば腐食性媒体および／または環境の影響による該コンポーネントの内部における損傷が防止されるべき場合に必要不可欠とされる。しかしながら、例えばプラグコネクタまたは導体が該コンポーネントから導出されなければならないために、一般的にカプセル封入が可能ではないので、殊にこれらの切欠部へのシーリングが必要とされる。
壁エレメント中の開口部を通る導体のシーリングは、例えばＤＥ−Ａ１０３１３８３３から公知である。プラスチック製の壁エレメント中での切欠部のシーリングのために、５００Ｎ／ｍｍ2（０℃）未満のせん断弾性係数および２３０℃より高い熱変形温度ＨＤＴ Ｂ（ＩＳＯ ７５−２）を有するホットメルト接着剤が使用される。
電気導体がプラスチックハウジングの壁を貫通するさらに別のコンポーネントは、例えばＡＴ−Ａ ５０１ ０１０から公知である。このために導体の領域中で、プラスチックハウジングは内壁および外壁とから成る二重壁で形成され、かつ内壁と外壁との間のスペースにおいて該導体を完全に取り囲む弾力性の持続する材料が配置されている。
ＥＰ−Ａ１１７４２３７から、硬化されたポリマー材料からのハウジングを有する電気的デバイスが公知である。ハウジングの内側には電気的コンポーネントが配置されており、該コンポーネントは、少なくとも１つの電気導体によって、ハウジングの外側または内側に配置された少なくとも１つの電気的コンポーネントと接続されている。導体はフレキシブルに形成されており、かつ形状付与およびコーティングの硬化の際に少なくとも部分的にハウジングの壁中に埋め込まれる。
上記の引き込み線の欠点は、単独の導体しか壁を通過できないという点にあり、その際、通常、オーバーモールド材料は、導体が壁中に射出成形されない場合、導体と接続しない。これによって２つの材料間でギャップが発生する。毛管作用に基づき、湿分がギャップに沿ってコンポーネント中に浸入し得る。殊に電子コンポーネントの場合、これらは短絡および漏れ電流を引き起こすか、または接点を腐食し得る。他方において、複数の導体が壁に通される場合、シーリングのために煩雑な構造が必要とされる。
導体ストリップをプラスチック成形部材およびフレキシブルフィルムに埋め込むことは、ＤＥ−Ａ１９８１２８８０から公知である。ここで記載される成形部材もしくはフレキシブルフィルムは、少なくとも、キャリア層としてのプラスチックフィルム、その上に取り付けられた金属被覆可能なプライマー層、該プライマー層上に施与され構造化された、金属導電性層とから成る。付加的なカバーフィルムまたはプラスチックボディーは、キャリア層、プライマー層および導電性層とからの複合体としっかりと接合されているので、該導電性層は少なくとも部分的にカバーフィルムまたはプラスチック体によって覆われている。カバーフィルムもしくはプラスチックボディーと、キャリア層、プライマー層および導電性層とからの複合体との接合は、例えば溶接または接着によって行われる。ここで記載される成形部材もしくはフレキシブルフィルムの製造法は、非常に煩雑である。加えて、この場合もプラスチックと金属導電性層との間の接合は示されていないので、ここでもギャップが発生し、該ギャップに沿って湿分が浸入し得る。
本発明の課題は、コンポーネントの製造法であって、挿入部材を、該コンポーネントが周囲に対してシーリングされているようにプラスチック層によりコーティングする方法を提供することである。本発明のさらに別の一課題は、プラスチックコーティングにより取り囲まれている挿入部材を包含するコンポーネントを提供することであり、その際、プラスチックコーティングと挿入部材との間の接合部は周囲に対してシールされている。
該課題は、以下の工程を包含する、プラスチック層によりコーティングされている挿入部材を包含するコンポーネントの製造法によって解決される：
（ａ）挿入部材を、プラスチック成形材料で被覆する工程であって、その際、該プラスチック成形材料は低い粘度を有する、および
（ｂ）プラスチック成形材料からの被覆を有する挿入部材を、プラスチック硬質成分で被覆する工程。
代替的に、該課題は、以下の工程を包含する、プラスチック層によりコーティングされている挿入部材を包含するコンポーネントの製造法によって解決される：
（ｃ）挿入部材を、プラスチック硬質成分で被覆する工程であって、その際、周囲に対してシーリングされるべき挿入部材の領域を被覆せず、および
（ｄ）被覆しなかった挿入部材の領域を、プラスチック成形材料で被覆する工程であって、その際、該プラスチック成形材料は低い粘度を有する。
本発明の目的における低い粘度とは、９６％の硫酸中で測定される、ＩＳＯ３０７に従った粘度数が１４０ｍｌ／ｇ未満であることを意味する。
有利な一実施態様において、低い粘度を有するプラスチック成形材料は、ポリアミド、ポリエステルまたは少なくとも１つのポリアミドおよび少なくとも１つのポリエステルとからの混合物である。
低い粘度を有するプラスチック成形材料がポリアミドである場合、とりわけ有利にはポリアミドコポリマーである。好ましくは、ポリアミドコポリマーは、カプロラクタム、アジピン酸、ヘキサメチレンジアミンおよびビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンから成る群から選択された少なくとも２つのモノマーの重合によって製造される。とりわけ有利には、ポリアミドは、カプロラクタム、アジピン酸、ヘキサメチレンジアミンおよびビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンの重合によって製造される。
ポリアミドとして、少なくとも２つの異なるポリアミドからの混合物も使用してよい。
低い粘度を有するプラスチック成形材料としての適したポリエステルは、例えば脂肪族ポリエステルまたは脂肪族および芳香族ジカルボン酸および脂肪族ジヒドロキシ化合物に基づくポリエステルである。
好ましいのは：
Ａ）
ａ１）少なくとも１つの脂肪族ジカルボン酸または少なくとも１つの脂環式ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体またはこれらの混合物３０〜９９モル％
ａ２）少なくとも１つの芳香族ジルカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体またはこれらの混合物１〜７０モル％および
ａ３）スルホネート基含有化合物０〜５モル％
からの酸成分、その際、成分ａ１）〜ａ３）を合わせたモル百分率が１００％となる、および
Ｂ）少なくとも１つのＣ2〜Ｃ12−アルカンジオールまたは少なくとも１つのＣ5〜Ｃ10−シクロアルカンジオールまたはこれらの混合物からのジオール成分
および所望される場合、そのうえ
Ｃ）
ｃ１）式Ｉ
ＨＯ−［（ＣＨ2）n−Ｏ］m−Ｈ （Ｉ）
［式中、ｎは２、３または４を表し、かつｍは２〜２５０の整数を表す］の少なくとも１個のエーテル官能基を含有するジヒドロキシ化合物
ｃ２）式ＩＩａまたはＩＩｂ
Figure 2010517834
 ［式中、ｐは１〜１５００の整数を意味し、かつｒは１〜４の整数を意味し、かつＧは、フェニレン、−（ＣＨ2）q−（その際、ｑは１〜５の整数を意味する）、−Ｃ（Ｒ）Ｈ−および−Ｃ（Ｒ）ＨＣＨ2（その際、Ｒはメチルまたはエチルを表す）からなる群から選択されている基を表す］の少なくとも１つのヒドロキシカルボン酸
ｃ３）少なくとも１つのアミノ−Ｃ2〜Ｃ12−アルカノールまたは少なくとも１つのアミノＣ5〜Ｃ10−シクロアルカノールまたはこれらの混合物
ｃ４）少なくとも１つのジアミノ−Ｃ1〜Ｃ8−アルカン
ｃ５）一般式ＩＩＩ
Figure 2010517834
 ［式中、Ｒ1は、単結合、（ＣＨ2）z−アルキレン基（ｚ＝２、３または４）、またはフェニレン基を意味する］の少なくとも１つの２，２’−ビスオキサゾリン
ｃ６）天然アミノ酸、Ｃ原子４〜６個を有するジカルボン酸とＣ原子４〜１０個を有するジアミンとの重縮合によって得られるポリアミドからなる群から選択された少なくとも１つのアミノカルボン酸、式ＩＶａおよびＩＶｂ
Figure 2010517834
 ［式中、ｓは、１〜１５００の整数を意味し、かつｔは１〜４の整数を意味し、かつＴは、フェニレン、−（ＣＨ2）u−（その際、ｕは１〜１２の整数を意味する）、−Ｃ（Ｒ2）Ｈ−および−Ｃ（Ｒ2）ＨＣＨ2（その際、Ｒ2はメチルまたはエチルを表す）からなる群から選択されている基を表す］の化合物および繰り返し単位Ｖ
Figure 2010517834
 ［式中、Ｒ3は水素、Ｃ1〜Ｃ6−アルキル、Ｃ5〜Ｃ8−シクロアルキル、非置換またはＣ1〜Ｃ4−アルキル基で三箇所まで置換されたフェニルまたはテトラヒドロフリルを表す］を有するポリオキサゾリン
から選択された成分
またはｃ１）〜ｃ６）からの混合物および
Ｄ）
ｄ１）エステル形成が可能な基を少なくとも３個有する少なくとも１つの化合物
ｄ２）少なくとも１つのイソシアネート
ｄ３）少なくとも１つのジビニルエーテル
から選択された成分
またはｄ１）〜ｄ３）からの混合物
から選択された１つ以上の成分
から構成されたポリエステルである。
有利な一実施態様において、半芳香族ポリエステルの酸成分Ａは、ａ１ ３０〜７０モル％、殊に４０〜６０モル％を含有し、かつａ２ ３０〜７０モル％、殊に４０〜６０モル％を含有する。
脂肪族酸もしくは脂環式酸および相応する誘導体ａ１として、上記のものが考慮に入れられる。とりわけ有利には、アジピン酸またはセバシン酸、またはそのそれぞれのエステル形成性誘導体またはこれらの混合物が使用される。とりわけ有利には、アジピン酸またはそのエステル形成性誘導体、例えばそのアルキルエステルまたはその混合物が使用される。
芳香族ジカルボン酸ａ２として、一般的に炭素原子８〜１２個および好ましくは炭素原子８個を有するものが挙げられる。例示的に、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフトエ酸および１，５−ナフトエ酸ならびにこれらのエステル形成性誘導体が言及される。その際、殊に、ジ−Ｃ1〜Ｃ6−アルキルエステル、例えばジメチル−、ジエチル−、ジ−ｎ−プロピル−、ジイソプロピル、ジ−ｎ−ブチル−、ジイソブチル、ジ−ｔ−ブチル、ジ−ｎ−ペンチル−、ジイソペンチルまたはジ−ｎ−ヘキシルエステルが挙げられる。ジカルボン酸ａ２の無水物も同様に適したエステル形成性誘導体である。
しかしながら、原則的に、より多数の炭素原子、例えば炭素原子２０個までを有する芳香族ジカルボン酸ａ２も使用することができる。
芳香族ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体ａ２は、単独でまたはこれらの２つ以上からの混合物として使用することができる。とりわけ有利には、テレフタル酸またはそのエステル形成性誘導体、例えばジメチルテレフタレートが使用される。
スルホネート基含有化合物として、通常、スルホネート基含有ジカルボン酸またはそのエステル形成性誘導体のアルカリ金属塩またはアルカリ土類金属塩が使用され、有利には５−スルホイソフタル酸のアルカリ金属塩またはこれらの混合物、とりわけ有利にはナトリウム塩が使用される。
有利な一実施態様によれば、酸成分Ａは、ａ１ ４０〜６０モル％、ａ２ ４０〜６０モル％およびａ３ ０〜２モル％を含有する。さらに別の有利な一実施態様によれば、酸成分Ａは、ａ１ ４０〜５９．９モル％、ａ２ ４０〜５９．９モル％およびａ３ ０．１〜１モル％を含有し、殊にａ１ ４０〜５９．８モル％、ａ２ ４０〜５９．８モル％およびａ３ ０．２〜０．５モル％を含有する。
一般的に、ジオールＢは、炭素原子２〜１２個、有利には４〜６個を有する分枝鎖または直鎖のアルカンジオール、または炭素原子５〜１０個を有するシクロアルカンジオールの中から選択される。
適したアルカンジオールの例は、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２，４−ジメチル−２−エチルヘキサン−１，３−ジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、２−エチル−２−イソブチル−１，３−プロパンジオール、２，２，４−トリメチル−１，６−ヘキサンジオール、殊にエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオールおよび２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール（ネオペンチルグリコール）；シクロペンタンジオール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，２−シクロヘキサンジメタノール、１、３−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノールまたは２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールである。種々のアルカンジオールの混合物も使用してよい。
酸末端基またはＯＨ末端基の過剰量が所望されるか否かに応じて、成分Ａまたは成分Ｂのいずれかを過剰量で使用してよい。有利な一実施態様によれば、使用される成分Ａ対Ｂのモル比は、０．４：１〜１．５：１の範囲内、有利には０．６：１〜１．１：１の範囲内であってよい。
成分ＡおよびＢ以外に、本発明による成形材料がベースとしているポリエステルは、さらに別の成分を含有してよい。
ジヒドロキシ化合物ｃ１として、有利にはジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールおよびポリテトラヒドロフラン（ポリＴＨＦ）、とりわけ有利にはジエチレングリコール、トリエチレングリコールおよびポリエチレングリコールが使用され、その際、これらの混合物、または異なる変数ｎを有する化合物（式Ｉを参照のこと）、例えば、プロピレン単位（ｎ＝３）を含有し、例えば自体公知の方法により、まずエチレンオキシドの重合および引き続きポリプロピレンオキシドとの重合によって得られるポリエチレングリコール、とりわけ有利には、異なる変数ｎを有する、ポリエチレングリコールに基づくポリマーも使用され、その際、エチレンオキシドから形成された単位が大部分を占める。ポリエチレングリコールの分子量（Ｍn）は、一般に、２５０〜８０００ｇ／モル、有利には６００〜３０００ｇ／モルの範囲内で選択される。
有利な実施態様の一つによれば、例えば、ジオールＢおよびジヒドロキシ化合物ｃ１のモル量に対して、ジオールＢ １５〜９８モル％、有利には６０〜９９．５モル％およびジヒドロキシ化合物ｃ１ ０．２〜８５モル％、有利には０．５〜３０モル％を、半芳香族ポリエステルの製造のために使用することができる。
有利な一実施態様において、ヒドロキシカルボン酸ｃ２）として：グリコール酸、Ｄ−、Ｌ−、Ｄ，Ｌ−乳酸、６−ヒドロキシヘキサン酸、これらの環式誘導体、例えばグリコリド（１，４−ジオキサン−２，５−ジオン）、Ｄ−，Ｌ−ジラクチド（３，６−ジメチル−１，４−ジオキサン−２，５−ジオン）、ｐ−ヒドロキシ安息香酸ならびにそれらのオリゴマーおよびポリマー、例えば３−ポリヒドロキシ酪酸、ポリヒドロキシバレリアン酸、ポリラクチド（例えばＥｃｏＰＬＡ(R)（Ｃａｒｇｉｌｌ社）として入手可能）ならびに３−ポリヒドロキシ酪酸およびポリヒドロキシバレリアン酸とからの混合物（後者はＢｉｏｐｏｌ(R)の名称でＺｅｎｅｃａより入手可能）が、とりわけ有利には、半芳香族ポリエステルの製造のために、その低分子量環式誘導体が使用される。
例えば、ヒドロキシカルボン酸は、ＡおよびＢの量に対して０．０１〜５０質量％、有利には０．１〜４０質量％の量で使用することができる。
アミノ−Ｃ2〜Ｃ12−アルカノールまたはアミノ−Ｃ5〜Ｃ10−シクロアルカノール（成分ｃ３）として、その際、これには４−アミノメチルシクロヘキサンメタノールも含まれるべきであり、有利にはアミノ−Ｃ2〜Ｃ6−アルカノール、例えば２−アミノエタノール、３−アミノプロパノール、４−アミノブタノール、５−アミノペンタノール、６−アミノヘキサノールならびにアミノ−Ｃ5〜Ｃ6−シクロアルカノール、例えばアミノシクロペンタノールおよびアミノシクロヘキサノールまたはこれらの混合物が使用される。
ジアミノ−Ｃ1〜Ｃ8−アルカン（成分ｃ４）として、有利にはジアミノ−Ｃ4〜Ｃ6−アルカン、例えば１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタンおよび１，６−ジアミノヘキサン（ヘキサメチレンジアミン、"ＨＭＤ"）が使用される。
有利な一実施態様によれば、Ｂのモル量に対して、ｃ３ ０．５〜９９．５モル％、有利には０．５〜５０モル％、およびＢのモル量に対して、ｃ４ ０〜５０モル％、有利には０〜３５モル％を、半芳香族ポリエステルの製造のために使用することができる。
一般式ＩＩＩの２，２’−ビスオキサゾリンｃ５は、一般的に、Ａｎｇｅｗ．Ｃｈｅｍ．Ｉｎｔ．Ｅｄｉｔ，Ｖｏｌ．１１（１９７２），Ｓ．２８７−２８８からの方法によって得られる。とりわけ有利なビスオキサゾリンは、式中のＲ1が単結合、（ＣＨ2）z−アルキレン基（ｚ＝２、３または４）、例えばメチレン、エタン−１，２−ジイル、プロパン−１，３−ジイル、プロパン−１，２−ジイル、またはフェニレン基を意味するものである。とりわけ有利なビスオキサゾリンとして、２，２'−ビス（２−オキサゾリン）、ビス（２−オキサゾリニル）メタン、１，２−ビス（２−オキサゾリニル）エタン、１，３−ビス（２−オキサゾリニル）プロパンまたは１，４−ビス（２−オキサゾリニル）ブタン、殊に１，４−ビス（２−オキサゾリニル）ベンゼン、１，２−ビス（２−オキサゾリニル）ベンゼンまたは１，３−ビス（２−オキサゾリニル）ベンゼンが挙げられる。
半芳香族ポリエステルの製造のために、例えば、それぞれ成分Ｂ、ｃ３、ｃ４およびｃ５のモル量の合計に対して、Ｂ ７０〜９８モル％、ｃ３ ３０モル％までおよびｃ４ ０．５〜３０モル％およびｃ５ ０．５〜３０モル％を使用することができる。その他の有利な実施態様によれば、ＡおよびＢの全質量に対して、ｃ５ ０．１〜５質量％、有利には０．２〜４質量％を使用することが可能である。
成分ｃ６として、天然のアミノカルボン酸を使用することができる。これには、バリン、ロイシン、イソロイシン、トレオニン、メチオニン、フェニルアラニン、トリプトファン、リシン、アラニン、アルギニン、アスパラギン酸、システイン、グルタミン酸、グリシン、ヒスチジン、プロリン、セリン、チロシン、アスパラギンまたはグルタミンが含まれる。
一般式ＩＶａおよびＩＶｂの有利なアミノカルボン酸は、式中、ｓが１〜１０００の整数を意味し、かつｔが１〜４の整数、有利には１または２の整数を意味し、かつＴが、フェニレンおよび−（ＣＨ2）u−（その際、ｕは１、５または１２を意味する）の群から選択されている。
さらになお、ｃ６は一般式Ｖのポリオキサゾリンであってもよい。しかし、Ｃ６は、異なるアミノカルボン酸および／またはポリオキサゾリンの混合物であってもよい。
有利な一実施態様によれば、ｃ６は、成分ＡおよびＢの全質量に対して０．０１〜５０質量％、有利には０．１〜４０質量％の量で使用することができる。
任意に半芳香族ポリエステルの製造のために使用することができるさらに別の成分として、エステル形成が可能な少なくとも３個の基を含有する化合物ｄ１が含まれる。
化合物ｄ１は、有利には、エステル結合の形成が可能である３個〜１０個の官能基を含有する。とりわけ有利な化合物ｄ１は、分子中に３個〜６個のこれらの種類の官能基を持ち、殊に３個〜６個のヒドロキシル基および／またはカルボキシル基を持つ。例示的に以下のものが挙げられる：
酒石酸、クエン酸、リンゴ酸；
トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン；
ペンタエリトリット；
ポリエーテルトリオール；
グリセリン；
トリメシン酸；
トリメリット酸、トリメリット酸無水物；
ピロメリット酸、ピロメリット酸二無水物および
ヒドロキシイソフタル酸。
一般に、化合物ｄ１は、成分Ａに対して０．０１〜１５モル％、有利には０．０５〜１０モル％、とりわけ有利には０．１〜４モル％の量で使用される。
成分ｄ２として、イソシアネートまたは種々のイソシアネートの混合物が使用される。芳香族または脂肪族ジイソシアネートを使用することができる。より高官能性のイソシアネートも使用することができる。
芳香族ジイソシアネートｄ２は、本発明の範囲内において、なかでもトルイレン−２，４−ジイソシアネート、トルイレン−２，６−ジイソシアネート、２，２'−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネートまたはキシリレン−ジイソシアネートと理解される。
それらの中でも、２，２'−、２，４'−ならびに４，４'−ジフェニルメタンジイソシアネートが、成分ｄ２としてとりわけ有利である。一般的に、後者のジイソシアネートが混合物として使用される。
三核のイソシアネートｄ２として、トリ（４−イソシアノフェニル）メタンも考慮に入れられる。多核芳香族ジイソシアネートは、例えば一核または二核のジイソシアネートの製造に際して生じる。
成分ｄ２は、該成分ｄ２の全質量に対して僅かな量で、例えば５質量％までの量で、例えばイソシアネート基をキャッピングするためのウレチオン基も含有してよい。
脂肪族ジイソシアネートｄ２は、本発明の範囲内において、なかでも炭素原子２〜２０個、有利には炭素原子３〜１２個を有する直鎖または分枝鎖のアルキレンジイソシアネートまたはシクロアルキレンジイソシアネート、例えば１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートまたはメチレン−ビス（４−イソシアナトシクロヘキサン）と理解される。とりわけ有利な脂肪族ジイソシアネートｄ２は、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートおよびイソホロンジイソシアネートである。
有利なイソシアヌレートには、脂肪族イソシアヌレートが含まれ、それらは炭素原子２〜２０個、有利には炭素原子３〜１２個を有するアルキレンジイソシアネートまたはシクロアルキレンジイソシアネート、例えばイソホロンジイソシアネートまたはメチレン−ビス（４−イソシアナトシクロヘキサン）から誘導される。その際、アルキレンジイソシアネートは、直鎖状であっても分枝鎖状であってもよい。とりわけ有利とされるのは、ｎ−ヘキサメチレンジイソシアネートに基づくイソシアヌレートであり、例えばｎ−ヘキサメチレンジイソシアネートの環状三量体、五量体または高次オリゴマーである。
一般的に、成分ｄ２は、ＡおよびＢのモル量の合計に対して０．０１〜５モル％、有利には０．０５〜４モル％、とりわけ有利には０．１〜４モル％の量で使用される。
ジビニルエーテルｄ３として、一般的に、通常の、および市販の全てのジビニルエーテルを使用することができる。有利には、１，４−ブタンジオール−ジビニルエーテル、１，６−ヘキサンジオール−ジビニルエーテルまたは１，４−シクロヘキサンジメタノール−ジビニルエーテルまたはこれらの混合物が使用される。
有利には、ジビニルエーテルは、ＡおよびＢの全質量に対して０．０１〜５質量％、殊に０．２〜４質量％の量で使用される。
有利な半芳香族ポリエステルの例は、以下の成分に基づく。
Ａ、Ｂ、ｄ１
Ａ、Ｂ、ｄ２
Ａ、Ｂ、ｄ１、ｄ２
Ａ、Ｂ、ｄ３
Ａ、Ｂ、ｃ１
Ａ、Ｂ、ｃ１、ｄ３
Ａ、Ｂ、ｃ３、ｃ４
Ａ、Ｂ、ｃ３、ｃ４、ｃ５
Ａ、Ｂ、ｄ１、ｃ３、ｃ５
Ａ、Ｂ、ｃ３、ｄ３
Ａ、Ｂ、ｃ３、ｄ１
Ａ、Ｂ、ｃ１、ｃ３、ｄ３
Ａ、Ｂ、ｃ２。
それらの中でも、Ａ、Ｂ、ｄ１またはＡ、Ｂ、ｄ２またはＡ、Ｂ、ｄ１、ｄ２に基づく半芳香族ポリエステルがとりわけ有利である。その他の有利な実施態様によれば、半芳香族ポリエステルは、Ａ、Ｂ、ｃ３、ｃ４、ｃ５またはＡ、Ｂ、ｄ１、ｃ３、ｃ５に基づく。
半芳香族ポリエステルの製造は自体公知であり、または公知の方法に従って行うことができる。
有利な半芳香族ポリエステルは、１０００〜１０００００ｇ／モルの範囲内、殊に９０００〜７５０００ｇ／モルの範囲内、有利には１００００〜５００００ｇ／モルの範囲内の分子量（Ｍn）および６０〜１７０℃の範囲内、有利には８０〜１５０℃の範囲内の融点によって特徴付けられている。
上記の脂肪族および／または半芳香族のポリエステルは、ヒドロキシ−および／またはカルボキシ末端基を各々任意の比で有してよい。上記の脂肪族および／または半芳香族ポリエステルは末端基変性されていてもよい。そのため、例えばＯＨ末端基を、フタル酸、フタル酸無水物、トリメリット酸、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸またはピロメリット酸無水物との反応によって酸変性することができる。
２つ以上の異なるポリエステルの混合物も使用することができる。
殊に、ポリエステルとして、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレートコポリマーおよびポリエチレンテレフタレートコポリマーが適している。
少なくとも１つのポリアミドおよび少なくとも１つのポリエステルとからの混合物が使用される場合、少なくとも１つのポリアミドおよび少なくとも１つのポリエステルは、好ましくは前述のものと同じである。
混合物において、とりわけ有利には少なくとも１つのポリアミドコポリマーが使用される。適したポリアミドは、例えばＰＡ５、ＰＡ６６、ＰＡ４６、ＣｏＰＡ６／６６、ＰＡ６／６である。少なくとも１つのポリアミドと混合される少なくとも１つのポリエステルの割合は、そのつど低い粘度を有するプラスチック成形材料の全質量に対して、好ましくは１０〜５０質量％の範囲内、有利には２５〜３５質量％の範囲内にある。
プラスチック硬質成分は、好ましくは、ポリカーボネート、ポリアミド、例えばＰＡ６、ＰＡ６６、ＰＡ４６、ＣｏＰＡ６／６６、ＰＡ６／６、ポリエステル、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレートコポリマー、ポリエチレンテレフタレートコポリマー、ポリスルフィド、例えばポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエーテル、例えばポリフェニルエーテル（ＰＰＥ）、ポリウレタン（ＰＵＲ）から成る群から選択されているポリマーであり、そのつど例えば、ガラス繊維、ガラスビーズ、鉱物、例えばタルク、耐衝撃性改良剤で未強化または強化されており、そのつど単独でまたは組み合わせて０〜７０質量％、有利には５〜６０質量の割合で含む。
プラスチック硬質成分としての適した材料は、例えばガラス繊維３０質量％を有するＰＢＴ、ガラス繊維２５質量％および鉱物１５質量％を有するＰＡ６またはガラス繊維および耐衝撃性改良剤４０質量％を有するＰＡ６である。
好ましくは、プラスチック硬質成分は、少なくとも３０００ＭＰａの引張弾性率を有する熱可塑性樹脂である。
低い粘度を有するプラスチック成形材料の使用の利点は、該プラスチック成形材料の分子が工程ａ）における挿入部材の被覆に際して、もしくは工程（ｄ）における被覆に際して比較的自由に移動することである。これによって、それらは挿入部材の表面を湿らせる。その移動性に基づき、分子は冷却に際して、結合形成を可能にする挿入部材の表面に対してのスペース領域中に入り込む。これによって、挿入部材とプラスチックコーティングとの間のギャップの形成が回避される。周囲の媒体に対するシール結合が得られる。挿入部材と低い粘度を有するプラスチック成形材料との間の結合は、機械的または化学的に行うことができる。そのため代替的に、例えば、挿入部材と低い粘度を有するプラスチック成形材料との結合を機械的な結合によって行うことも可能である。
本発明の目的におけるシール結合は、少なくとも２００サイクルを有する耐候変化試験（その際、テストされるべきコンポーネントは交互に−４０℃および＋１５０℃の温度にかけられる）による漏れ速度(Leckrate)が０．１ｃｍ3／分未満であることを意味する。通常、漏れ速度は、０．５ｂａｒのテスト圧力での差圧法により決定される。
有利な一実施態様において、低い粘度を有するプラスチック成形材料による挿入部材の被覆は、工程ａ）において射出成形法によって行われる。このために、挿入部材が射出成形用金型に挿入される。挿入部材の挿入後、金型は閉じられ、かつプラスチック成形材料が金型に射出成形される。低い粘度に基づき、該プラスチック成形材料は挿入部材上に分散し、かつ挿入部材との結合を形成する。挿入部材と低い粘度を有するプラスチック成形材料との間で耐媒体シール結合(mediendichte Verbindung)が生じる。
その際、プラスチック成形材料の射出成形は、一般的に、射出成形のために通常用いられる圧力で行われる。しかしながら、例えば均一でないオーバーモールド(Umspritzung)に基づき、挿入部材の変形が発生し得る場合、低い粘度を有するプラスチック成形材料の射出成形は、好ましくは、９００ｂａｒ未満、有利には６００ｂａｒ未満の金型内での最大圧力で行われる。低い射出成形圧力によって、挿入部材がオーバーモールド成形に際して変形することが回避される。挿入部材のオーバーモールド成形後、低い粘度を有するプラスチック成形材料は硬化する。低い粘度を有するプラスチック成形材料を用いた挿入部材のオーバーモールド成形のさらなる一利点は、挿入部材がプラスチック被覆によって安定化されることである。
低い粘度を有するプラスチック成形材料による被覆後、被覆された挿入部材はプラスチック硬質成分で被覆される。プラスチック硬質成分による被覆は、好ましくは同様に射出成形によって行われる。一般的に、射出成形法は、射出成形のために通常用いられる圧力で実施される。プラスチック成形材料が低い射出成形圧力で射出成形された場合、その際、金型内の圧力は、一般的に、工程（ａ）における金型内の最大圧力より高い。プラスチック硬質成分の射出成形に際して、低い粘度を有するプラスチック成形材料は、通常その表面が溶融されるので、プラスチック硬質成分と低い粘度を有するプラスチック成形材料との間で結合が生じる。これによって、両方のポリマー間、すなわち低い粘度を有するプラスチック成形材料とプラスチック硬質成分との間にも、周囲からの媒体に対してシールされている結合が生じる。
工程（ａ）における低い粘度を有するプラスチック成形材料による挿入部材の被覆および工程（ｂ）における被覆された挿入部材の被覆は、同じ射出成形金型内で行うことができる。このために、射出成形金型はまず、低い粘度を有するプラスチック成形材料を有する挿入部材の形状に相当するキャビティを包囲している必要がある。引き続き該金型は、任意形状が、完成したコンポーネントの形状に相当するように開けられなければならない。相応する金型は当業者に公知である。しかしながら、代替的に、低い粘度を有するプラスチック成形材料による挿入部材の被覆を第一の金型内で行い、かつプラスチック硬質成分による被覆を第二の金型内で行うことも可能である。この場合において必要なことは、プラスチック成形材料で被覆された挿入部材を第一の金型から取り出し、かつプラスチック硬質成分によるオーバーモールド成形前に第二の金型に挿入することである。低い粘度を有するプラスチック成形材料からの被覆の変形を回避するために、低い粘度を有するプラスチック成形材料を取り出し前に金型内で、これがもはや変形しない程度にまで固化させる必要がある。
材料を交換するために射出成形機を射出成形行程後に洗浄しなければならないことを回避するために、低い粘度を有するプラスチック成形材料用およびプラスチック硬質成分用に２台の異なる射出成形機を使用することが有利である。工程（ａ）における被覆および工程（ｂ）におけるオーバーモールド成形が同一の金型を用いて行われる場合、該金型を２つの射出成形機と同時に接続することが可能である。代替的に、金型をまず、低い粘度を有するプラスチック成形材料を射出成形する射出成形機と接続し、引き続き、プラスチック硬質成分を、低い粘度を有するプラスチック成形材料からの被覆を有する挿入部材の周りに射出成形する射出成形機と接続することも可能である。このために使用される通常の射出成形機は、例えばターンテーブル金型を有する射出成形機である。これらの場合、例えばシリンダーは向かい合って配置されており、かつ金型はそのつどシリンダーに対して回転させられ、該シリンダーから次の材料が射出成形される。２つの異なる金型が使用される場合、これらは好ましくは、そのつど射出成形機と接続されている。射出成形機として、当業者に公知の全ての任意の射出成形機が適している。
工程（ｂ）において、低い粘度を有するプラスチック成形材料からの被覆を有する挿入部材の一部のみをプラスチック硬質成分で被覆することが可能である。この場合において有利なのは、プラスチック硬質成分により射出成形される領域が外面を有することである。それというのも、該プラスチック硬質成分によって成形部材の寸法精度が保証されるからである。当然の事ながら、代替的に、低い粘度を有するプラスチック成形材料からの被覆を備えた挿入部材全体をプラスチック硬質成分で射出成形することも可能である。
まず工程（ｃ）において、挿入部材をプラスチック硬質成分により被覆し（その際、挿入部材の領域は被覆しない）、かつ第二の工程（ｄ）において、被覆されなかった挿入部材の領域を、低い粘度を有するプラスチック成形材料で被覆する方法変法の場合、プラスチック硬質材料による挿入部材の被覆は、好ましくは、プラスチック硬質成分が挿入部材を、外面が存在する領域中で被覆するように行われる。低い粘度を有するプラスチック成形材料により注入される領域は、好ましくは外向き面を有さない。こうして、そのように製造されたコンポーネントは形状精度および寸法精度が良いことが保証される。
工程（ｃ）におけるプラスチック硬質成分による挿入部材の被覆は、好ましくは射出成形プロセスによって行われる。このために、挿入部材は射出成形金型に挿入され、引き続きプラスチック硬質成分でオーバーモールド成形される。プラスチック硬質成分が、空所にされるべき領域中に浸入するのを回避するために、金型はこれらの領域中で挿入部材に接触している。
プラスチック硬質成分による挿入部材の被覆後、低い粘度を有するプラスチック成形材料で被覆されるべき領域が開放される。このために、まず空所部を形成し、引き続き該空所部を、低い粘度を有するプラスチック成形材料により注入するために開放する、金型内で移動可能な部分が準備されていること、またはプラスチック硬質成分により射出成形されている挿入部材が金型から取り出され、かつ第二の金型に挿入され、その際、低い粘度を有するプラスチック成形材料で被覆されるべき領域が空けられていることのいずれかが考えられる。低い粘度を有するプラスチック成形材料の被覆は、好ましくは同様に射出成形プロセスによって行われる。これは一般的に、射出成形プロセスのために通常用いられる圧力で実施される。例えば均一でないオーバーモールドに基づき、挿入部材の変形が発生し得る場合、低い粘度を有するプラスチック成形材料のための射出成形プロセスは、好ましくは、プラスチック硬質成分を該挿入部材の周りにオーバーモールド成形する射出成形プロセスより低い圧力で実施される。低い粘度を有するプラスチック成形材料により被覆するための圧力は、好ましくは９００ｂａｒを下回る圧力、有利には６００ｂａｒを下回る圧力である。プラスチック硬質成分と低い粘度を有するプラスチック成形材料との間の耐媒体シール結合が、例えば、プラスチック硬質成分をプラスチック成形材料の溶融によって同様に溶融し、かつ、そのようにしてプラスチック間のシール結合を製造することによって得られる。さらに、低い粘度を有するプラスチック成形材料とプラスチック硬質成分とを化学的および／または機械的に結合することも可能である。低い粘度を有するプラスチック成形材料の低い粘度に基づき、これは挿入部材を、硬化後に挿入部材と低い粘度を有するプラスチック成形材料との結合が生じるように湿らせる。これによって、挿入部材と低い粘度を有するプラスチック材料との間で耐媒体シール結合が得られる。既に上で述べたにように、挿入部材は低い粘度を有するプラスチック成形材料と化学的および／または機械的に結合し得る。
さらに別の課題は、挿入部材および少なくとも２つのプラスチック成分からのプラスチックコーティングを包含するコンポーネントによって解決され、その際、挿入部材を少なくとも部分的に直接に被覆する第一のプラスチック成分は、低い粘度を有するプラスチック成形材料であり、かつ第二のプラスチック成分はプラスチック硬質成分である。
挿入部材が少なくとも部分的に、低い粘度を有するプラスチック成形材料により直接に被覆されていることによって、挿入部材とプラスチック成形材料との間で周囲に対する耐媒体シール結合が得られる。低い粘度を有するプラスチック成形材料は、同時にプラスチック硬質成分に対する接着促進剤としても用いられる。これによって、プラスチック硬質成分と低い粘度を有するプラスチック成形材料との間の耐媒体シール結合も得られる。周囲の媒体に対する漏れ抵抗を保証するコンポーネントを製造することができる。
第一の実施態様において、該コンポーネントは、挿入部材が少なくとも部分的に、低い粘度を有するプラスチック成形材料により被覆されており、かつプラスチック硬質成分が、低い粘度を有するプラスチック成形材料を少なくとも部分的に包囲するように形作られている。当然の事ながら、低い粘度を有するプラスチック成形材料がプラスチック硬質成分により完全に包囲されていることも可能である。
しかしながら、低い粘度を有するプラスチック成形材料が部分的にしかプラスチック硬質成分により包囲されていない場合、プラスチック硬質成分は、好ましくは、コンポーネントの外面である、コンポーネントの領域中に配置されている。これによって、コンポーネントの形状精度および寸法精度が保証される。それというのも、プラスチック硬質成分は、低い粘度を有するプラスチック成形材料より高い寸法精度で加工され得るからである。
第二の実施態様において、挿入部材は少なくとも部分的にプラスチック硬質成分により直接に被覆されている。低い粘度を有するプラスチック成形材料は、プラスチック硬質成分により被覆されていない挿入部材の領域を直接に包囲する。その際、好ましくは、プラスチック硬質成分の配置は、外面を形成する挿入部材の領域がプラスチック硬質成分により被覆されているような配置である。低い粘度を有するプラスチック成形材料は、外面の存在しない挿入部材の領域中に配置されている。既に上で記載したように、この配置の利点は、これによって外面でのコンポーネントの寸法精度が保証される点にある。
挿入部材は、例えば打ち抜き格子(Stanzgitter)である。この場合において、該コンポーネントは、例えばプラグコネクタとして利用することができる。さらに、挿入部材は、ワイヤ、円形導体、平形導体、フレキシブルフィルムまたはプリント回路基板であってもよい。自動車産業の分野において該コンポーネントが使用される場合、挿入部材は、例えばリバウンドストラップ、ドアラッチ、ロック、ブッシュ、転がり軸受、パネル、スタビライザーワイヤまたはドアチェックユニット用の亜鉛ダイカストまたはアルミニウムダイカストからのコンポーネントであってよもよい。さらに、該コンポーネントが、ナイフ、ハサミ、外科用メスの刃またはドライバインサートの刃であることも可能である。
挿入部材は、好ましくは金属から作製されている。挿入部材を作製するのに適した金属は、例えば銅および銅含有合金、例えばＣｕＳｎ６、ＣｕＳｎ０，１５、ＣｕＢｅ、ＣｕＦｅ、ＣｕＺｎ３７、ＣｕＳｎ４Ｚｎ６Ｐｂ３−Ｃ−ＧＣ（赤黄銅）またはＣｕＺｎ３９Ｐｂ３（黄銅）、アルミニウムまたはアルミニウム含有合金、例えばＡｌＳｉ１２Ｃｕ１、ＡｌＳｉ１０Ｍｇ、チタン、ステンレス鋼、無鉛金属および金属合金または錫被膜を有する材料である。
低い粘度を有するプラスチック成形材料は、既に上で記載したように、好ましくはポリアミド、殊にポリアミドコポリマー、ポリエステルまたは少なくとも１つのポリアミドおよび少なくとも１つのポリエステルとからの混合物である。有利には、ポリアミドコポリマーは、カプロラクタム、アジピン酸、ヘキサメチレンジアミンおよびビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンから成る群から選択されている少なくとも２つのモノマーから製造される。極めて有利には、ポリアミドコポリマーは、カプロラクタム、アジピン酸、ヘキサメチレンジアミンおよびビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンから製造されている。
好ましくは、プラスチック硬質成分は、少なくとも３０００ＭＰａの引張弾性率を有する熱可塑性樹脂である。プラスチック硬質成分のための適したポリマーは−既に上で記載したように−例えば、そのつど未強化または強化された、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルフィド、ポリエーテル、ポリウレタンである。
本発明によるコンポーネントは、例えば、エレクトロニクス技術において使用されるプラスチック部材である。本発明によるコンポーネントが、メカトロニクスコンポーネントまたはプラグコンタクトを有するプラスチック−ハウジングであることも可能である。この種のコンポーネントは、例えばセンサとして、例示的にオイルセンサ、ホイール回転数センサ、圧力センサ等として、エレクトロニクス−ケーシングとして、制御ハウジングとして、例えばＡＢＳ−、ＥＳＰ−、ギアユニット−、エアバッグ−、または自動車両におけるエンジン制御の領域において使用される。該コンポーネントはまた、例えばパワーウィンドウモジュールとして、またはヘッドライト制御システムのために使用することができる。自動車産業以外でも、本発明によるコンポーネントは、例えばセンサとして、燃料レベルセンサとして、またはパイプラインユニットとして使用することができる。
本発明によるコンポーネントのさらに別の適した使用は、例えば家庭用器具にけるエレクトロニクス−コンポーネントである。適したコンポーネントは、例えば継電器、巻型、スイッチ部分、電磁弁、電気ツール、プラグデバイスまたはプラグコネクタである。
本発明の実施態様は図面の中に示されており、かつ以下の記載の中で詳細に説明する。
第一の実施態様における本発明に従って形成されたコンポーネントを示す図 第二の実施態様における本発明に従って形成されるコンポーネントを示す図
図１では、第一の実施態様における本発明に従って形成されるコンポーネントが示されている。この場合、例えば金属から作製されている挿入部材１が、プラスチック成形材料２により被覆されている。その際、プラスチック成形材料は低い粘度を有する。
挿入部材１として、例えば、打ち抜き格子、ワイヤ、円形導体、平形導体、フレキシブルフィルムまたはプリント回路基板が適している。さらに、挿入部材は、例えばブッシュ、転がり軸受、パネル、ドアチェックユニット用の亜鉛ダイカストまたはアルミニウムダイカストからのコンポーネントまたはナイフ、ハサミ、外科用メスの刃またはドライバインサートの刃であってもよい。
図１に示される実施態様には、低い粘度を有するプラスチック成形材料が、プラスチック硬質成分３により完全に包囲されている。プラスチック硬質成分のために−既に上で言及したように−好ましくは形状安定性であるプラスチックを使用する。これによって、形状安定性のコンポーネントが製造され得る。小さい力でも該コンポーネントに対して影響を及ぼすコンポーネントの変形が回避される。
図２には、第二の実施態様における本発明に従って形成されたコンポーネントが示されている。
この実施態様の場合、挿入部材１はまずプラスチック硬質成分３と部分的に被覆される。低い粘度を有するプラスチック成形材料２で被覆されるべき領域は空けられたままである。引き続き、低い粘度を有するプラスチック成形材料２を、プラスチック硬質成分により覆われていない領域中に導入する。この実施態様の利点は、まず形状安定性のコンポーネントを製造し、引き続き低い粘度を有するプラスチック成形材料２によって媒体に対するシーリングを製造するという点にある。その際、低い粘度を有するプラスチック成形材料２を、これが挿入部材ともプラスチック硬質成分とも接触するように適用する。
代替的に、図２の中で示されるコンポーネントは、まず挿入部材１を部分的に、低い粘度を有するプラスチック成形材料２で被覆することによっても作製することができる。引き続き、低い粘度を有するプラスチック成形材料２をプラスチック硬質成分３により部分的に被覆する。
変形を回避するために、最初に適用したコンポーネント２、３を、これが形状安定性となるように、好ましくはまず少なくとも部分的に硬化し、その後、第二のコンポーネント２、３を適用する。
１ 挿入部材、 ２ プラスチック成形材料、 ３ プラスチック硬質成分

Claims (17)

  1. プラスチック層によりコーティングされている挿入部材を包含するコンポーネントの製造法であって、以下の工程：
    （ａ）挿入部材を、低い粘度を有するプラスチック成形材料で被覆する工程、および
    （ｂ）プラスチック成形材料からの被覆を有する挿入部材の少なくとも一部を、プラスチック硬質成分で被覆する工程
    を包含する製造法。
  2. 工程（ａ）における挿入部材の被覆を、射出成形プロセスによって行うことを特徴とする、請求項１記載の方法。
  3. 前記射出成形プロセスを、９００ｂａｒ未満の金型内での最大圧力により実施することを特徴とする、請求項２記載の方法。
  4. 工程（ｂ）におけるオーバーモールド成形を、射出成形プロセスによって、工程（ａ）における金型内の最大圧力より高い金型内の最大圧力にて行うことを特徴とする、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
  5. プラスチック層によりコーティングされている挿入部材を包含するコンポーネントの製造法であって、以下の工程：
    （ｃ）挿入部材を、プラスチック硬質成分により被覆し、その際、該挿入部材の領域を被覆しない工程、および
    （ｄ）被覆しなかった挿入部材の領域を、低い粘度を有するプラスチック成形材料で被覆する工程
    を包含する製造法。
  6. 工程（ｃ）における、プラスチック硬質成分による挿入部材の被覆を、射出成形プロセスによって行うことを特徴とする、請求項５記載の方法。
  7. 工程（ｄ）における、低い粘度を有するプラスチック成形材料による被覆しなかった領域の被覆を、射出成形プロセスによって、９００ｂａｒを下回る圧力にて行うことを特徴とする、請求項５または６記載の方法。
  8. 低い粘度を有するプラスチック成形材料が、ポリアミド、ポリエステルまたは少なくとも１つのポリアミドおよび少なくとも１つのポリエステルとからの混合物であることを特徴とする、請求項１から７までのいずれか１項記載の方法。
  9. ポリアミドが、有利にはカプロラクタム、アジピン酸、ヘキサメチレンジアミンおよびビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンから構成されているポリアミドコポリマーであることを特徴とする、請求項８記載の方法。
  10. 前記プラスチック硬質成分が、そのつど強化された、および未強化の、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルフィド、ポリエーテル、ポリウレタンから成る群から選択されていることを特徴とする、請求項１から９までのいずれか１項記載の方法。
  11. 前記プラスチック硬質成分が、少なくとも３０００ＭＰａの引張弾性率を有する熱可塑性樹脂であることを特徴とする、請求項１から１０までのいずれか１項記載の方法。
  12. 挿入部材（１）および少なくとも２つのプラスチック成分からのプラスチックコーティングを包含するコンポーネントであって、その際、挿入部材を少なくとも部分的に直接に被覆する第一のプラスチック成分は、低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）であり、かつ第二のプラスチック成分はプラスチック硬質成分（３）であるコンポーネント。
  13. 挿入部材（１）が少なくとも部分的に、低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）により被覆されており、かつプラスチック硬質成分（３）が、低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）を少なくとも部分的に包囲することを特徴とする、請求項１２記載のコンポーネント。
  14. プラスチック硬質成分（３）が挿入部材（１）を少なくとも部分的に直接に被覆し、かつ低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）が、プラスチック硬質成分（３）により被覆されていない挿入部材（１）の領域を直接に包囲し、その際、低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）が、挿入部材（１）ともプラスチック硬質成分（３）とも接触するように配置されていることを特徴とする、請求項１２記載のコンポーネント。
  15. 前記挿入部材（１）が、打ち抜き格子、ワイヤ、円形導体、平形導体、フレキシブルフィルムまたはプリント回路基板であることを特徴とする、請求項１２から１４までのいずれか１項記載のコンポーネント。
  16. 挿入部材（１）が金属から作製されていることを特徴とする、請求項１２から１４までのいずれか１項記載のコンポーネント。
  17. 低い粘度を有するプラスチック成形材料（２）が、ポリアミド、ポリエステルまたは少なくとも１つのポリアミドおよび少なくとも１つのポリエステルとからの混合物であり、かつプラスチック硬質成分（３）が、少なくとも３０００ＭＰａの引張弾性率を有する熱可塑性樹脂であることを特徴とする、請求項１２から１６までのいずれか１項記載のコンポーネント。
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