JP2010502001A5 - - Google Patents

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半導体ワークピース処理システムであって、A semiconductor workpiece processing system,
基板が通過するキャリア開口部及び前記キャリア開口部を封止するキャリアドアを備えたハウジングを有する基板キャリアと接合可能なフレームを有すると共に、前記基板を前記基板キャリアに対してローディング及びアンローディングするローディングポートを画定し、前記ローディングポートを封止するロードポートドア及び前記ローディングポートを実質的に囲繞しているロードポートリムを有するロードポートデバイスと、  Loading having a frame that can be joined to a substrate carrier having a carrier opening through which a substrate passes and a carrier door that seals the carrier opening, and loading and unloading the substrate with respect to the substrate carrier A load port device having a load port door defining a port and sealing the loading port and a load port rim substantially surrounding the loading port;
前記キャリアハウジングを前記ロードポートリムに固定する第１のソリッドステートラッチングシステムと、  A first solid state latching system for securing the carrier housing to the load port rim;
前記ロードポートドアを前記キャリアドアに固定する第２のソリッドステートラッチングシステムと、  A second solid state latching system for securing the load port door to the carrier door;
を含むことを特徴とするシステム。  A system characterized by including. 請求項１に記載の半導体処理システムであって、前記第１のソリッドステートラッチングシステム及び前記第２のソリッドステートラッチングシステムのうちの少なくとも１つが磁気ラッチングシステムであることを特徴とするシステム。The semiconductor processing system according to claim 1, wherein at least one of the first solid state latching system and the second solid state latching system is a magnetic latching system. 請求項１に記載の半導体処理システムであって、鉄鋼材が前記基板キャリアハウジング内に配され、電磁石が前記ロードポートリム内に配されて前記鉄鋼材と相互作用し、前記電磁石の作動が、前記基板キャリアハウジングと前記ロードポートリムとの間の解除可能な結合をもたらすことを特徴とするシステム。The semiconductor processing system according to claim 1, wherein a steel material is disposed in the substrate carrier housing, an electromagnet is disposed in the load port rim and interacts with the steel material, and the operation of the electromagnet includes: A system providing a releasable connection between the substrate carrier housing and the load port rim. 請求項１に記載の半導体処理システムであって、鉄鋼材が前記基板キャリアドア内に配され、電磁石が前記ロードポートドア内に配されて前記鉄鋼材と相互作用し、前記電磁石の作動が、前記基板キャリアドアと前記ロードポートドアとの間の解除可能な結合をもたらすことを特徴とするシステム。The semiconductor processing system according to claim 1, wherein a steel material is disposed in the substrate carrier door, an electromagnet is disposed in the load port door and interacts with the steel material, and the operation of the electromagnet includes: A system for providing a releasable connection between the substrate carrier door and the load port door. 請求項１に記載の半導体処理システムであって、鉄鋼材が前記ロードポートリム内に配され、電磁石が前記基板キャリアハウジング内に配されて前記鉄鋼材と相互作用し、前記電磁石の作動が、前記基板キャリアハウジングと前記ロードポートリムとの間の解除可能な結合をもたらすことを特徴とするシステム。The semiconductor processing system according to claim 1, wherein a steel material is disposed in the load port rim, an electromagnet is disposed in the substrate carrier housing and interacts with the steel material, and the operation of the electromagnet includes: A system providing a releasable connection between the substrate carrier housing and the load port rim. 請求項１に記載の半導体処理システムであって、鉄鋼材が前記ロードポートドア内に配され、電磁石が前記基板キャリアドア内に配されて前記鉄鋼材と相互作用し、前記電磁石の作動が、前記基板キャリアドアと前記ロードポートドアとの間の解除可能な結合をもたらすことを特徴とするシステム。The semiconductor processing system according to claim 1, wherein a steel material is disposed in the load port door, an electromagnet is disposed in the substrate carrier door and interacts with the steel material, and the operation of the electromagnet includes: A system for providing a releasable connection between the substrate carrier door and the load port door. 請求項１に記載の半導体処理システムであって、前記ロードポートは、前記第１のソリッドステートラッチングシステム及び前記第２のソリッドステートラッチングシステムのうちの少なくとも１つと共に動作して前記基板キャリアを前記ロードポートに対してアラインメントするアラインメント機構を含んでいることを特徴とするシステム。2. The semiconductor processing system of claim 1, wherein the load port operates with at least one of the first solid state latching system and the second solid state latching system to move the substrate carrier to the substrate carrier. A system comprising an alignment mechanism that aligns with a load port. 請求項１に記載の半導体処理システムであって、前記ロードポートは、少なくとも１つの基板キャリアアラインメント機構を含み、前記少なくとも１つの基板キャリアアラインメント機構と前記第１のソリッドステートラッチングシステム及び前記第２のソリッドステートラッチングシステムのうちの少なくとも１つとが前記ロードポートの共通の面に設けられていることを特徴とするシステム。2. The semiconductor processing system of claim 1, wherein the load port includes at least one substrate carrier alignment mechanism, the at least one substrate carrier alignment mechanism, the first solid state latching system, and the second. A system wherein at least one of the solid state latching systems is provided on a common surface of the load port. 請求項１に記載の半導体処理システムであって、前記基板キャリアドアと前記基板キャリアハウジングとを解除可能に結合する第３のソリッドステートラッチングシステムを含むことを特徴とするシステム。2. The semiconductor processing system of claim 1, further comprising a third solid state latching system that releasably couples the substrate carrier door and the substrate carrier housing. 半導体ワークピース処理システムであって、A semiconductor workpiece processing system,
基板が通過するキャリア開口部及び前記開口部を封止するキャリアドアを有しかつ前記キャリアドアにドアラッチによって解除可能に結合されているハウジングを備えた基板キャリアに接合可能なフレームを有し、前記基板キャリアに対して基板をローディング及びアンローディングするローディングポートを画定し、前記ローディングポートを封止するロードポートドア及び前記ローディングポートを実質的に囲繞しているロードポートリムを有するロードポートデバイスと、  A carrier opening having a carrier through which a substrate passes and a carrier door for sealing the opening, and a frame that can be joined to a substrate carrier having a housing releasably coupled to the carrier door by a door latch; A load port device having a load port door defining a loading port for loading and unloading a substrate relative to a substrate carrier, sealing the loading port, and a load port rim substantially surrounding the loading port;
前記ロードポートドアを前記キャリアドアに固定する第１のソリッドステートラッチングシステムと、を含み、  A first solid state latching system that secures the load port door to the carrier door;
前記第１のソリッドステートラッチングシステムと前記ドアラッチとが互いに協働して前記ロードポートドアと前記キャリアドアとの固定が前記ドアラッチの解除をもたらすことを特徴とするシステム。  The system of claim 1, wherein the first solid state latching system and the door latch cooperate with each other to secure the load port door and the carrier door to release the door latch. 請求項１０に記載の半導体ワークピース処理システムであって、前記ドアラッチ及び前記第１のソリッドステートラッチングシステムのうちの少なくとも１つが磁気ラッチを含むことを特徴とするシステム。The semiconductor workpiece processing system of claim 10, wherein at least one of the door latch and the first solid state latching system includes a magnetic latch. 請求項１０に記載の半導体ワークピース処理システムであって、前記ロードポートがキャリアアラインメント機構を含み、前記キャリアアラインメント機構は、前記ロードポートの表面に設けられ、前記表面に前記第１のソリッドステートラッチングシステムの少なくとも一部が配されていることを特徴とするシステム。11. The semiconductor workpiece processing system of claim 10, wherein the load port includes a carrier alignment mechanism, the carrier alignment mechanism is provided on a surface of the load port, and the first solid state latching is provided on the surface. A system characterized in that at least a part of the system is arranged.
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