JP2010287657A - Light-emitting module and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting module which is suitably used in common for input voltages of different levels. <P>SOLUTION: Feed conductors 12, 14 are arranged on a module substrate 5 across a reflection layer (element arrangement region) 11a that the substrate has. A plurality of light-emitting elements 21 each having a pair of element electrodes on one surface are mounted on the reflection layer 11a in a zigzag arrangement where they are shifted in the array direction of element electrodes and in the array direction of the feed conductors 12, 14, and the array direction of the element electrodes of those light-emitting elements 21 is made to intersect the array direction of the feed conductors 12, 14. Element electrodes of at least some of the light-emitting elements 21 among the respective light-emitting elements 21 are connected to each other in series by bonding wires 23. Element electrodes of light-emitting elements 21, arranged at both ends of the light-emitting element array formed by the series connection by the bonding wires 23, and the feed conductors 12, 14 are connected by end bonding wires 24. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、ベアチップからなるＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子を複数一斉に発光させて、例えば電球型照明装置やこれ以外のダウンライトその他の一般照明用照明装置の光源部等に使用されるＣＯＢ（chip on board）型の発光モジュール、及びこの発光モジュールを製造する方法に関する。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention allows a plurality of light emitting elements such as LEDs (light emitting diodes) made of bare chips to emit light at the same time, and is used for, for example, a light source unit of a light bulb type illumination device, other downlights, and other general illumination illumination devices. The present invention relates to a COB (chip on board) type light emitting module and a method of manufacturing the light emitting module.

ベアチップからなる片面電極型のＬＥＤを、装置基板の一面に列をなして配設するとともに、これらＬＥＤの第１、第２の素子電極が並ぶ方向を前記列が延びる方向に一致させ、かつ、前記列が延びる方向に隣接されたＬＥＤの第１の素子電極と第２の素子電極をボンディングワイヤで直列に接続し、ＬＥＤ列の両端に配置されたＬＥＤの素子電極を夫々装置基板上の給電導体に端部ボンディングワイヤで接続し、かつ、黄色の蛍光体が混ぜられた透光性の封止部材で各ＬＥＤを封止したＣＯＢ型の照明装置(発光モジュール)が、従来技術として知られている（例えば、特許文献１参照。）。   The single-sided electrode type LED comprising a bare chip is arranged in a row on one surface of the device substrate, and the direction in which the first and second element electrodes of these LEDs are aligned with the direction in which the row extends, and The first element electrode and the second element electrode of the LEDs adjacent to each other in the extending direction of the column are connected in series by bonding wires, and the element electrodes of the LEDs arranged at both ends of the LED column are respectively fed on the device substrate. A COB type lighting device (light emitting module), which is connected to a conductor with an end bonding wire and in which each LED is sealed with a translucent sealing member mixed with a yellow phosphor, is known as a prior art. (For example, refer to Patent Document 1).

この照明装置で、複数のＬＥＤは通電により一斉に青色の光を放出し、それに伴い一部の青色光により封止部材に含まれた蛍光体が励起されて、青色に対して補色の関係にある黄色の光を放射する。そのため、これら青色と黄色の光が混ざることにより生成される白色の光で、照明をすることができる。   In this lighting device, a plurality of LEDs simultaneously emit blue light when energized, and the phosphor contained in the sealing member is excited by a part of the blue light, resulting in a complementary color relationship to blue. It emits some yellow light. Therefore, illumination can be performed with white light generated by mixing these blue and yellow lights.

特開２００８−２７７５６１号公報JP 2008-277561 A

特許文献１に記載の照明装置で代表される従来技術において、装置基板（モジュール基板）上に搭載されたＬＥＤの数は、この照明装置に給電される入力電圧に適合して定められている。しかし、入力電圧は、照明装置が使用される地域によって異なるとともに、給電を担う駆動装置の回路効率等によっても異なる。そして、特許文献１に記載の照明装置は、以上のような様々に異なる入力電圧に適合して使用することはできなかった。   In the prior art represented by the illumination device described in Patent Document 1, the number of LEDs mounted on the device substrate (module substrate) is determined in accordance with the input voltage supplied to the illumination device. However, the input voltage varies depending on the region where the lighting device is used, and also varies depending on the circuit efficiency of the driving device that is responsible for power supply. And the illuminating device of patent document 1 was not able to be used according to the various input voltages which were various as mentioned above.

このため、従来は、様々な入力電圧毎に、それに応じた数のＬＥＤが搭載された専用のモジュール基板を開発する必要があった。ＬＥＤの数が異なると、モジュール基板に対するＬＥＤの配置パターンが異なるので、このパターンに応じてモジュール基板にＬＥＤをダイボンドする必要がある。   For this reason, conventionally, it has been necessary to develop a dedicated module board on which various numbers of LEDs are mounted for each of various input voltages. If the number of LEDs is different, the arrangement pattern of the LEDs with respect to the module substrate is different. Therefore, it is necessary to die-bond the LEDs to the module substrate according to this pattern.

以上のように従来技術は、異なる大きさの入力電圧に共通して使用するのに適していない、という課題があり、その製造においては、モジュール基板に対するＬＥＤの配置パターンを異ならせて、異なる大きさの入力電圧に適合させる必要があり、部品の共通化を図り難い。そのため、生産ラインの複雑化を招くとともに、それに伴い製造コストが嵩む、という課題がある。   As described above, the conventional technique has a problem that it is not suitable for common use with input voltages of different sizes. In the manufacture thereof, the arrangement pattern of the LEDs with respect to the module substrate is made different to have different sizes. Therefore, it is difficult to make the parts common. Therefore, there is a problem that the production line is complicated and the manufacturing cost increases accordingly.

前記の課題を解決するために、請求項１に係る発明の発光モジュールは、モジュール基板と；前記モジュール基板にこの基板が有した素子配設領域を隔てて対をなして配設された給電導体と；片面に一対の素子電極を有し、これら素子電極の並び方向を、対をなした前記給電導体の並び方向に直交させるとともに、前記素子電極の並び方向及び対をなした前記給電導体の並び方向に夫々ずれた千鳥状の配置で前記素子配設領域に実装された複数の発光素子と；これら発光素子の内の少なくとも一部の発光素子の素子電極同士を接続して前記少なくとも一部の発光素子を直列接続したボンディングワイヤと；このボンディングワイヤで直列に接続されてなる発光素子列の両端に配置された発光素子の素子電極と対をなした前記給電導体を接続した端部ボンディングワイヤと；を具備したことを特徴としている。   In order to solve the above-mentioned problem, a light emitting module according to a first aspect of the present invention includes a module substrate; and a power supply conductor disposed in pairs on the module substrate with an element disposition region included in the substrate interposed therebetween. And having a pair of element electrodes on one side, the arrangement direction of the element electrodes being orthogonal to the arrangement direction of the pair of feeding conductors, and the arrangement direction of the element electrodes and the pair of the feeding conductors A plurality of light emitting elements mounted in the element disposition region in a staggered arrangement each shifted in the arrangement direction; and at least a part of the light emitting elements by connecting element electrodes of at least some of the light emitting elements A bonding wire in which the light emitting elements are connected in series; and the feeding conductor paired with the element electrodes of the light emitting elements arranged at both ends of the light emitting element array connected in series with the bonding wires. It is characterized by comprising a; and the end bonding wire.

この発明で、モジュール基板には、単層の絶縁板からなるモジュール基板、又は複数枚の絶縁板を積層してなるモジュール基板、或いは鉄やアルミニウム等の金属製ベース板にモジュール基板の表面をなす絶縁材製の層を積層してなる金属ベース型のモジュール基板等を用いることができる。この発明で、モジュール基板が単層の絶縁板からなる場合、このモジュール基板の表層部位が絶縁層を形成する。この発明で、素子配設領域は、単一であっても、或いは複数設けられていてもよく、又、素子配設領域での光の反射性能を高めて光出力を増やす上で、Ａｇ等の金属製反射層を素子配設領域に積層することが好ましいが、この反射層は必須ではない。   In the present invention, the module substrate is a module substrate made of a single-layer insulating plate, a module substrate formed by laminating a plurality of insulating plates, or a metal base plate such as iron or aluminum. A metal base type module substrate formed by laminating layers made of an insulating material can be used. In the present invention, when the module substrate is made of a single-layer insulating plate, the surface layer portion of the module substrate forms an insulating layer. In the present invention, the element arrangement region may be a single element or a plurality of element arrangement areas. In order to increase the light output by increasing the light reflection performance in the element arrangement area, Ag, etc. It is preferable to laminate the metal reflective layer in the element arrangement region, but this reflective layer is not essential.

この発明で、給電導体は通常素子配設領域を挟むようにその両側に設けられる。これらの給電導体は、そこでの光の反射性能を高めるためにモジュール基板の表面よりも高い反射率を有したＡｇ製等の金属製表層部位を有することが好ましい。   In the present invention, the feed conductors are usually provided on both sides of the element arrangement region. These power supply conductors preferably have a metal surface layer portion made of Ag or the like having a higher reflectance than the surface of the module substrate in order to improve the light reflection performance there.

この発明で、発光素子は、ベアチップからなるＬＥＤ（発光ダイオード）、又はＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子等の半導体発光素子を指しており、その片面に正極側と負極側の素子電極を有しているので片面電極型の発光素子と通称されている。ＬＥＤを発光素子として用いる場合、青色の光を発するＬＥＤを用いることが好ましい。   In this invention, the light-emitting element refers to a semiconductor light-emitting element such as a bare chip LED (light-emitting diode) or EL (electroluminescence) element, and has element electrodes on the positive and negative sides on one side. Therefore, it is commonly called a single-sided electrode type light emitting element. When using LED as a light emitting element, it is preferable to use LED which emits blue light.

この発明で、ボンディングワイヤ及び端部ボンディングワイヤは、素子電極又は給電導体との接合性を確保するために、例えばＡｕの細線を用いることが好ましいが、これ以外の金属細線を用いることも可能である。   In this invention, the bonding wire and the end bonding wire are preferably made of, for example, Au fine wires in order to ensure the bonding property with the element electrodes or the power supply conductors, but other metal fine wires can also be used. is there.

請求項１の発明の発光モジュールは、その製造においてワイヤボンディングにより発光素子列を形成する過程で、モジュール基板の素子配設領域に実装された各発光素子の内の少なくとも一部の発光素子を入力電圧の大きさに合わせて選択して、この選択された発光素子の素子電極同士をボンディングワイヤで直列に接続することが可能である。そのため、モジュール基板に対する発光素子の配置パターンを変えることなく、これら発光素子を直列に接続するためのボンディングワイヤのボンディングパターンを変更することで、異なる数の発光素子を有した発光素子列を備えることができる。したがって、請求項１の発明によれば、異なる大きさの入力電圧に共通して使用するのに好適な発光モジュールを提供できる。   The light emitting module of the invention of claim 1 inputs at least a part of the light emitting elements among the respective light emitting elements mounted in the element arrangement region of the module substrate in the process of forming the light emitting element array by wire bonding in the manufacture. It is possible to select according to the magnitude of the voltage and to connect the element electrodes of the selected light emitting element in series with a bonding wire. Therefore, by changing the bonding pattern of the bonding wires for connecting these light emitting elements in series without changing the arrangement pattern of the light emitting elements with respect to the module substrate, a light emitting element array having a different number of light emitting elements is provided. Can do. Therefore, according to the first aspect of the present invention, it is possible to provide a light emitting module suitable for use in common with input voltages of different magnitudes.

請求項２に係る発明の発光モジュールは、請求項１の発明において、前記素子配設領域に設けられた前記発光素子列が第１、第２の発光素子列であって、前記第１の発光素子列をなすとともに対をなした前記給電導体の並び方向に沿って間隔的に配設された複数の前記発光素子と、前記第２の発光素子列をなすとともに対をなした前記給電導体の並び方向に沿って間隔的に配設された複数の前記発光素子とが、前記千鳥状の配置で設けられていて、前記第１の発光素子列が有した複数の前記発光素子同士が前記第１の発光素子列用の前記ボンディングワイヤで直列接続されているとともに、前記第２の発光素子列が有した複数の前記発光素子同士が前記第２の発光素子列用の前記ボンディングワイヤで直列接続されていて、これら第１、第２の発光素子列が電気的に並列であることを特徴としている。   The light emitting module according to a second aspect of the present invention is the light emitting module according to the first aspect, wherein the light emitting element rows provided in the element arrangement region are first and second light emitting element rows, and the first light emitting elements. A plurality of the light emitting elements arranged in an interval along the arrangement direction of the power supply conductors that form an element row and a pair; and the power supply conductors that form a pair and form a pair of the second light emitting element rows A plurality of the light emitting elements arranged at intervals along the arrangement direction are provided in a staggered arrangement, and the plurality of light emitting elements included in the first light emitting element row are the first ones. A plurality of the light emitting elements included in the second light emitting element array are connected in series with the bonding wires for the second light emitting element array. These are the first and second It is characterized in that the light-emitting element array are electrically in parallel.

この発明では、発光素子列が電気的に並列な第１、第２の発光素子列で形成されていることに伴い、ボンディングワイヤで直列接続された発光素子の数が少なく設定されるので、低い入力電圧に適合して使用できる。   In the present invention, the number of light emitting elements connected in series with bonding wires is set to be small because the light emitting element arrays are formed of first and second light emitting element arrays that are electrically in parallel. Can be used according to the input voltage.

請求項３に係る発明の発光モジュールは、請求項１の発明において、前記素子配設領域に設けられた前記発光素子列が有した複数の前記発光素子が前記千鳥状に配置されていて、これら千鳥状配置の前記発光素子同士が前記千鳥状配置に沿って配線された前記ボンディングワイヤで直列接続されていることを特徴としている。   According to a third aspect of the present invention, there is provided the light emitting module according to the first aspect of the present invention, wherein the plurality of light emitting elements included in the light emitting element row provided in the element disposition region are arranged in the staggered manner. The light emitting elements having a staggered arrangement are connected in series by the bonding wires wired along the staggered arrangement.

この発明によれば、発光素子列が有した各発光素子をそれらの千鳥状配置に沿って配線されたボンディングワイヤで直列接続したので、直列接続された発光素子の数が請求項２の発明で実施する場合より増える。したがって、高い入力電圧に適合して使用できる。   According to this invention, since the light emitting elements included in the light emitting element array are connected in series by the bonding wires wired along the staggered arrangement, the number of light emitting elements connected in series is the invention of claim 2. More than if implemented. Therefore, it can be used in conformity with a high input voltage.

請求項４に係る発明の発光モジュールは、請求項１の発明において、前記素子配設領域に設けられた前記発光素子列が、前記千鳥状に配置された複数の発光素子からなる第１素子群と、前記千鳥状に配置された複数の発光素子からなるとともに前記第１素子群に対して前記素子電極の並び方向に平行にずれて設けられた第２素子群とを備えていて、これら第１、第２の素子群が有した全ての前記発光素子同士が前記ボンディングワイヤで直列接続されていることを特徴としている。   A light emitting module according to a fourth aspect of the present invention is the light emitting module according to the first aspect, wherein the light emitting element array provided in the element disposition region includes a plurality of light emitting elements arranged in a staggered manner. And a second element group that includes a plurality of light emitting elements arranged in a staggered pattern and that is shifted in parallel to the arrangement direction of the element electrodes with respect to the first element group. All the light emitting elements included in the first and second element groups are connected in series by the bonding wires.

この発明では、平行に並べられた第１素子群と第２素子群とからなる発光素子列が有した全ての発光素子をボンディングワイヤで直列接続したので、直列接続された発光素子の数が請求項３の発明で実施する場合より更に増える。したがって、より高い入力電圧に適合して使用できる。   In the present invention, since all the light emitting elements included in the light emitting element array composed of the first element group and the second element group arranged in parallel are connected in series by bonding wires, the number of light emitting elements connected in series is claimed. More than the case of carrying out in the invention of Item 3. Therefore, it can be used in conformity with a higher input voltage.

請求項５に係る発明の発光モジュールの製造方法は、対をなした給電導体を、モジュール基板の一面にこの基板の一部領域からなる素子配設領域を隔てて設ける導体装着工程と；片面に一対の素子電極を有した複数の発光素子を、前記素子電極の並び方向を、対をなした前記給電導体の並び方向に直交させて、前記素子電極の並び方向及び対をなした前記給電導体の並び方向に夫々ずらした千鳥状の配置で、前記素子配設領域に実装する素子実装工程と；入力電圧の大きさに合わせて前記各発光素子の内の少なくとも一部の発光素子を選択し、この選択された発光素子の素子電極同士をボンディングワイヤで直列に接続して、このボンディングワイヤで直列に接続されてなる発光素子列を形成するとともに、この発光素子列の両端に配置された発光素子の素子電極と対をなした前記給電導体を端部ボンディングワイヤで接続するワイヤボンディング工程と；を具備したことを特徴としている。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a light emitting module manufacturing method comprising: a conductor mounting step in which a pair of feeding conductors are provided on one surface of a module substrate with an element disposition region formed of a partial region of the substrate; A plurality of light emitting elements having a pair of element electrodes, wherein the arrangement direction of the element electrodes is orthogonal to the arrangement direction of the pair of power supply conductors, and the power supply conductors that form the pair and the pair of element electrodes. An element mounting step of mounting in the element arrangement region in a staggered arrangement shifted in the arrangement direction of each of the light emitting elements; and selecting at least a part of the light emitting elements among the light emitting elements according to the magnitude of the input voltage The element electrodes of the selected light emitting elements are connected in series with a bonding wire to form a light emitting element array connected in series with the bonding wire, and disposed at both ends of the light emitting element array. It is characterized by comprising a; and wire bonding step of connecting the power supply conductor which forms the element electrodes and the pair of the light emitting element at the end bonding wire.

この発明では、発光素子列を形成するワイヤボンディング工程で、モジュール基板の素子配設領域に実装された各発光素子の内の少なくとも一部の発光素子を入力電圧の大きさに合わせて選択して、この選択された発光素子の素子電極同士をボンディングワイヤで直列に接続するため、モジュール基板に対する発光素子の配置パターンを変えることなく、これら発光素子を直列に接続するためのボンディングワイヤのボンディングパターンを、例えば請求項２から請求項４のいずれかに記載したボンディングパターンに変更できる。この変更により、異なる数の発光素子を有した発光素子列を形成できるので、生産ラインの複雑化を招くことなく、ワイヤボンディングを実行させるプログラムを変更することにより、異なる大きさの入力電圧に適合する発光モジュールを低コストで製造できる。   In the present invention, in the wire bonding process for forming the light emitting element array, at least a part of the light emitting elements mounted in the element arrangement region of the module substrate is selected according to the magnitude of the input voltage. In order to connect the element electrodes of the selected light emitting elements in series with bonding wires, the bonding pattern of the bonding wires for connecting these light emitting elements in series without changing the arrangement pattern of the light emitting elements with respect to the module substrate is provided. For example, the bonding pattern according to any one of claims 2 to 4 can be changed. This change allows the formation of light-emitting element arrays with different numbers of light-emitting elements, so it can be adapted to input voltages of different magnitudes by changing the wire bonding program without complicating the production line. Can be manufactured at low cost.

請求項１の発明によれば、ボンディングワイヤのボンディングパターンを変更することにより、異なる大きさの入力電圧に共通して使用するのに好適な発光モジュールを提供できる、という効果がある。   According to the first aspect of the present invention, there is an effect that by changing the bonding pattern of the bonding wire, it is possible to provide a light emitting module suitable for use in common with different input voltages.

請求項２の発明によれば、請求項１の発明において、ボンディングワイヤで直列接続された発光素子数が少ないので、低い入力電圧に適合して使用できる発光モジュールを提供できる、という効果がある。   According to the invention of claim 2, in the invention of claim 1, since the number of light emitting elements connected in series by bonding wires is small, there is an effect that it is possible to provide a light emitting module that can be used in conformity with a low input voltage.

請求項３の発明によれば、請求項１の発明において、ボンディングワイヤで直列接続された発光素子数が請求項２の発明で実施する場合より増えるので、高い入力電圧に適合して使用できる発光モジュールを提供できる、という効果がある。   According to the invention of claim 3, in the invention of claim 1, since the number of light emitting elements connected in series by bonding wires is increased as compared with the case of implementing the invention of claim 2, the light emission that can be used in conformity with a high input voltage. There is an effect that a module can be provided.

請求項４の発明によれば、請求項１の発明において、ボンディングワイヤで直列接続された発光素子数が請求項３の発明で実施する場合より更に増えるので、より高い入力電圧に適合して使用できる発光モジュールを提供できる、という効果がある。   According to the invention of claim 4, in the invention of claim 1, the number of light emitting elements connected in series with bonding wires is further increased as compared with the case of implementing the invention of claim 3, so that it is used in conformity with a higher input voltage. There is an effect that a light emitting module capable of being provided can be provided.

請求項５の発明方法によれば、モジュール基板に対する発光素子の配置パターンを変えることなく、ワイヤボンディングを実行させるプログラムを変更することで、ボンディングワイヤのボンディングパターンを変えて、異なる数の発光素子を有した発光素子列を形成できるので、異なる大きさの入力電圧に適合する発光モジュールを低コストで製造できる、という効果がある。   According to the invention of claim 5, by changing the bonding wire bonding pattern by changing the program for executing wire bonding without changing the arrangement pattern of the light emitting elements on the module substrate, a different number of light emitting elements can be obtained. Since the light emitting element row having the above can be formed, there is an effect that a light emitting module adapted to different input voltages can be manufactured at low cost.

本発明の一実施の形態に係る発光モジュールを一部切欠いた状態で示す平面図である。It is a top view shown in the state where a part of light emitting module concerning one embodiment of the present invention was notched. 図１中矢印Ｆ２−Ｆ２線に沿って示す断面図である。It is sectional drawing shown along the arrow F2-F2 line | wire in FIG. 第１のボンディングパターンで配線されたボンディングワイヤにより図１の発光モジュールが備えた発光素子が接続された状態を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which the light emitting elements included in the light emitting module of FIG. 1 are connected by bonding wires wired in a first bonding pattern. 図３において第１、第２の発光素子列を識別させるための説明図である。It is explanatory drawing for identifying the 1st, 2nd light emitting element row | line | column in FIG. 第２のボンディングパターンで配線されたボンディングワイヤにより図１の発光モジュールが備えた発光素子が接続された状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state in which the light emitting element with which the light emitting module of FIG. 1 was provided was connected by the bonding wire wired by the 2nd bonding pattern. 第３のボンディングパターンで配線されたボンディングワイヤにより図１の発光モジュールが備えた発光素子が接続された状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state in which the light emitting element with which the light emitting module of FIG. 1 was provided was connected by the bonding wire wired by the 3rd bonding pattern. 図５及び図６において第１、第２の素子群等を識別させるための説明図である。It is explanatory drawing for identifying the 1st, 2nd element group etc. in FIG.5 and FIG.6.

以下、図１〜図７を参照して本発明の一実施の形態について、詳細に説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

図１中符号１は照明装置例えばＥ２６型の口金を備えた電球の光源部として使用されるＣＯＢ（chip on board）型の発光モジュールを示している。この発光モジュール１は、モジュール基板５と、例えば複数の反射層１１ａ〜１１ｄと、給電導体１２〜１６と、複数の発光素子２１と、直列接続用のボンディングワイヤ２３と、給電用の端部ボンディングワイヤ２４と、枠部材２５と、封止部材２６を具備している。   Reference numeral 1 in FIG. 1 denotes a COB (chip on board) type light emitting module used as a light source part of a light bulb having an illumination device, for example, an E26 type base. The light emitting module 1 includes a module substrate 5, for example, a plurality of reflective layers 11 a to 11 d, power supply conductors 12 to 16, a plurality of light emitting elements 21, a bonding wire 23 for series connection, and an end bonding for power supply. A wire 24, a frame member 25, and a sealing member 26 are provided.

モジュール基板５は所定形状例えば図２に示すように略四角形である。このモジュール基板５には、各発光素子の放熱性を高める上で例えば金属ベース基板を用いることが好ましい。こうしたモジュール基板５として、金属製のベース板６の一面にこのベース板６より薄い絶縁材製の層からなる絶縁層７が積層された金属ベース基板が、図２に例示されている。ベース板６は例えばアルミニウム製である。絶縁層７は、電気絶縁性の合成樹脂例えばエポキシ樹脂製で、モジュール基板５の実装面をなしている。   The module substrate 5 has a predetermined shape, for example, a substantially square shape as shown in FIG. For the module substrate 5, for example, a metal base substrate is preferably used in order to improve the heat dissipation of each light emitting element. As such a module substrate 5, a metal base substrate in which an insulating layer 7 made of an insulating material layer thinner than the base plate 6 is laminated on one surface of a metal base plate 6 is illustrated in FIG. The base plate 6 is made of aluminum, for example. The insulating layer 7 is made of an electrically insulating synthetic resin such as an epoxy resin, and forms a mounting surface of the module substrate 5.

モジュール基板５はねじ止め等で前記電球の光源取付け部９（図２参照）に固定されている。光源取付け部９は金属製であり、その外周面は大気中に露出する放熱面をなしている。この光源取付け部９にモジュール基板５のベース板６が密接されていて、この接触部を通ってモジュール基板５の熱が光源取付け部６に放出されるようになっている。   The module substrate 5 is fixed to the light source mounting portion 9 (see FIG. 2) of the light bulb by screwing or the like. The light source mounting portion 9 is made of metal, and its outer peripheral surface forms a heat radiating surface exposed to the atmosphere. The base plate 6 of the module substrate 5 is in close contact with the light source mounting portion 9, and heat of the module substrate 5 is released to the light source mounting portion 6 through this contact portion.

図１に示すように反射層１１ａ〜１１ｄ及び給電導体１２〜１６は、いずれもモジュール基板５の中央部を占める円形の領域に位置して絶縁層７に積層されている。   As shown in FIG. 1, the reflective layers 11 a to 11 d and the power feeding conductors 12 to 16 are all laminated on the insulating layer 7 in a circular area that occupies the central portion of the module substrate 5.

反射層１１ａ〜１１ｄはモジュール基板５の素子配設領域を兼ねている。つまり、反射層１１ａ〜１１ｄはモジュール基板５に設定された四つの素子配設領域の全域に個別に積層されている。反射層１１ａ〜１１ｄは、例えばモジュール基板５の幅方向(図１において左右方向)に並べられていて、いずれも図１等において上下方向に長く延びている。モジュール基板５の幅方向中央部に並べられた反射層１１ｂ，１１ｃは、これらをモジュール基板５の幅方向から挟むように設けられた反射層１１ａ，１１ｄよりも図１において上下方向に長い。   The reflection layers 11 a to 11 d also serve as element arrangement regions of the module substrate 5. That is, the reflective layers 11 a to 11 d are individually laminated over the entire four element arrangement regions set on the module substrate 5. The reflective layers 11a to 11d are arranged, for example, in the width direction (left and right direction in FIG. 1) of the module substrate 5, and all of them extend long in the vertical direction in FIG. The reflection layers 11b and 11c arranged at the center in the width direction of the module substrate 5 are longer in the vertical direction in FIG. 1 than the reflection layers 11a and 11d provided so as to sandwich them from the width direction of the module substrate 5.

給電導体１２は反射層１１ａの長手方向一端（図３〜図７では反射層１１ａの下端）に隣接して設けられている。この給電導体１２は前記円形の領域から外れて絶縁層７に積層された給電端子１７に一体に接続されている。給電端子１７は正極用である。給電導体１６は反射層１１ｄの長手方向一端（図３〜図７では反射層１１ｄの下端）に隣接して設けられている。給電導体１６は、前記円形の領域から外れて絶縁層７に積層された給電端子１８に一体に接続されている。給電端子１８は負極用である。給電端子１７，１８にはモジュール基板５に直流を給電するための駆動装置(図示しない)が接続される。   The power supply conductor 12 is provided adjacent to one end in the longitudinal direction of the reflective layer 11a (the lower end of the reflective layer 11a in FIGS. 3 to 7). The power supply conductor 12 is integrally connected to a power supply terminal 17 that is separated from the circular region and is laminated on the insulating layer 7. The power supply terminal 17 is for the positive electrode. The power supply conductor 16 is provided adjacent to one end in the longitudinal direction of the reflective layer 11d (the lower end of the reflective layer 11d in FIGS. 3 to 7). The power supply conductor 16 is integrally connected to a power supply terminal 18 that is separated from the circular region and is laminated on the insulating layer 7. The power supply terminal 18 is for the negative electrode. A drive device (not shown) for supplying direct current to the module substrate 5 is connected to the power supply terminals 17 and 18.

給電導体１３は、給電導体１２，１６間に位置されていて、反射層１１ｂ，１１ｃの長手方向一端（図３〜図７において反射層１１ｂ，１１ｃの下端）の夫々に隣接して設けられている。給電導体１３は中継用であり、その給電導体１２側の部位が反射層１１ｂの一端に隣接し、かつ、給電導体１６側の部位が反射層１１ｃの一端に隣接している。   The power supply conductor 13 is located between the power supply conductors 12 and 16 and is provided adjacent to one end in the longitudinal direction of the reflective layers 11b and 11c (the lower ends of the reflective layers 11b and 11c in FIGS. 3 to 7). Yes. The power supply conductor 13 is for relay use, and the part on the power supply conductor 12 side is adjacent to one end of the reflective layer 11b, and the part on the power supply conductor 16 side is adjacent to one end of the reflective layer 11c.

給電導体１４は、反射層１１ａ，１１ｂの長手方向他端（図３〜図７において反射層１１ａ，１１ｂの上端）の夫々に隣接して設けられている。給電導体１４は中継用であり、その一端部（図３〜図７において下部）が反射層１１ａの他端に隣接し、かつ、他端部（図３〜図７において上部）が反射層１１ｂの他端に隣接している。   The feeding conductor 14 is provided adjacent to each of the other longitudinal ends of the reflective layers 11a and 11b (upper ends of the reflective layers 11a and 11b in FIGS. 3 to 7). The power supply conductor 14 is for relay, and one end (lower part in FIGS. 3 to 7) is adjacent to the other end of the reflective layer 11a, and the other end (upper part in FIGS. 3 to 7) is the reflective layer 11b. It is adjacent to the other end.

給電導体１５は、給電導体１４と並べられていて、反射層１１ｃ，１１ｄの長手方向他端（図３〜図７において反射層１１ｃ，１１ｄの上端）の夫々に隣接して設けられている。給電導体１５は中継用であり、その一端部（図３〜図７において下部）が反射層１１ｄの他端に隣接し、かつ、他端部（図３〜図７において上部）が反射層１１ｃの他端に隣接している。   The power supply conductor 15 is aligned with the power supply conductor 14 and is provided adjacent to each of the other longitudinal ends of the reflective layers 11c and 11d (upper ends of the reflective layers 11c and 11d in FIGS. 3 to 7). The power supply conductor 15 is for relay, and one end (lower part in FIGS. 3 to 7) is adjacent to the other end of the reflective layer 11d, and the other end (upper part in FIGS. 3 to 7) is the reflective layer 11c. It is adjacent to the other end.

したがって、給電導体１２，１４は、対をなしていて、素子配設領域を兼ねた反射層１１ａを隔てて、この反射層１１ａを図３〜図７において上下方向に挟むように反射層１１ａの上下に配設されている。同様に、給電導体１３，１４は、対をなしていて、素子配設領域を兼ねた反射層１１ｂを隔てて、この反射層１１ｂを図３〜図７において上下方向に挟むように反射層１１ｂの上下に配設されている。同様に、給電導体１３，１５は、対をなしていて、素子配設領域を兼ねた反射層１１ｃを隔てて、この反射層１１ｃを図３〜図７において上下方向に挟むように反射層１１ｃの上下に配設されている。同様に、給電導体１５，１６は、対をなしていて、素子配設領域を兼ねた反射層１１ｄを隔てて、この反射層１１ｄを図３〜図７において上下方向に挟むように反射層１１ｄの上下に配設されている。   Therefore, the power supply conductors 12 and 14 are paired, and the reflection layer 11a is also separated from the reflection layer 11a which also serves as an element disposition region, and the reflection layer 11a is sandwiched in the vertical direction in FIGS. It is arranged up and down. Similarly, the power supply conductors 13 and 14 are paired, and a reflective layer 11b that also serves as an element arrangement region is separated, and the reflective layer 11b is sandwiched in the vertical direction in FIGS. 3 to 7. Are arranged above and below. Similarly, the power supply conductors 13 and 15 are paired, and a reflective layer 11c that also serves as an element disposition region is separated, and the reflective layer 11c is sandwiched in the vertical direction in FIGS. 3 to 7. Are arranged above and below. Similarly, the power supply conductors 15 and 16 are paired, and a reflective layer 11d that also serves as an element disposition region is separated, and the reflective layer 11d is sandwiched in the vertical direction in FIGS. 3 to 7. Are arranged above and below.

反射層１１ａ〜１１ｄ、給電導体１２〜１６、及び給電端子１７，１８の表層部位は、いずれも光反射率が絶縁層７の光反射率より高いＡｇからなる。これらの部材は、図２に示した反射層１１ａ，１１ｄで代表して示すようにベース層部位Ａと、中間層部位Ｂと、表層部位Ｃの三層構造である。ベース層部位Ａは、Ｃｕ製で、モジュール基板５の絶縁層７上にエッチングにより設けられている。中間層部位Ｂは、Ｎｉ製で、ベース層部位Ａ上にめっきされている。Ａｇ製の表層部位Ｃは、中間層部位Ｂ上に無電解めっきされている。   The reflection layers 11 a to 11 d, the power supply conductors 12 to 16, and the surface layer portions of the power supply terminals 17 and 18 are all made of Ag whose light reflectivity is higher than that of the insulating layer 7. These members have a three-layer structure of a base layer portion A, an intermediate layer portion B, and a surface layer portion C as representatively shown by the reflective layers 11a and 11d shown in FIG. The base layer portion A is made of Cu, and is provided on the insulating layer 7 of the module substrate 5 by etching. The intermediate layer portion B is made of Ni and plated on the base layer portion A. The surface layer portion C made of Ag is electrolessly plated on the intermediate layer portion B.

各発光素子２１はＬＥＤ（発光ダイオード）のベアチップからなる。このベアチップには、図２に示すように半導体基板例えばサファイア等の上に窒化物系化合物半導体例えば窒化ガリウム系化合物半導体を形成してなる半導体ウエハーを、例えばダイシングカッター等によりカットして略直方体形に形成され、かつ、片面に正極側及び負極側の素子電極２１ａを有した片面電極型のものである。このＬＥＤ製の発光素子２１の平面視形状は長方形状であり、その長手方向に正極側及び負極側の素子電極２１ａが並べられている。各発光素子２１には、例えば白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するＬＥＤが用いられている。   Each light emitting element 21 is formed of a bare chip of LED (light emitting diode). In this bare chip, a semiconductor wafer formed by forming a nitride compound semiconductor such as a gallium nitride compound semiconductor on a semiconductor substrate such as sapphire as shown in FIG. And a single-sided electrode type having element electrodes 21a on both sides of the positive electrode and the negative electrode. The LED light-emitting element 21 has a rectangular shape in plan view, and element electrodes 21a on the positive electrode side and the negative electrode side are arranged in the longitudinal direction. For each light emitting element 21, for example, an LED that emits blue light is used to cause white light to be emitted from the light emitting unit.

図２に示すように各発光素子２１は、その直下での反射ができるように好ましくは透光性のダイボンド材２２を用いて、前記半導体基板をモジュール基板５の素子配設領域を兼ねた反射層１１ａ〜１１ｄに夫々接着止めして実装されている。   As shown in FIG. 2, each of the light emitting elements 21 is preferably a reflective die-bonding material 22 so that the light can be reflected immediately below the light emitting element 21, and the semiconductor substrate serves as an element arrangement region of the module substrate 5. Each of the layers 11a to 11d is mounted by being adhesively stopped.

各素子配設領域に実装される発光素子２１の数は、素子配設領域の面積によって異なり、例えば、図３等に示すように反射層１１ａ，１１ｄに対しては夫々１２個の発光素子２１が実装され、反射層１１ｂ，１１ｃに対しては夫々２０個の発光素子２１が実装されている。そのため、モジュール基板５に対して６４個の発光素子２１が実装されている。   The number of light emitting elements 21 mounted in each element disposition area varies depending on the area of the element disposition area. For example, as shown in FIG. 3 and the like, twelve light emitting elements 21 are provided for each of the reflective layers 11a and 11d. And 20 light emitting elements 21 are mounted on the reflective layers 11b and 11c, respectively. Therefore, 64 light emitting elements 21 are mounted on the module substrate 5.

各反射層１１ａ〜１１ｄに実装された複数の発光素子２１の配置パターンは同じであるので、ここでは図４を参照して反射層１１ａに実装された発光素子２１の配置パターンについて代表して説明する。   Since the arrangement pattern of the plurality of light emitting elements 21 mounted on each of the reflective layers 11a to 11d is the same, here, the arrangement pattern of the light emitting elements 21 mounted on the reflective layer 11a will be described as a representative with reference to FIG. To do.

各発光素子２１は、その素子電極２１ａの並び方向を、反射層(素子実装領域)１１ａの長手方向、言い換えれば、この反射層１１ａの両側に配置された給電導体１２，１４の並び方向（図４では上下方向）に直交させて反射層１１ａに実装されている。それだけではなく、これらの発光素子２１は、千鳥状に配置された複数の発光素子２１からなる１以上例えば二つの素子群、つまり、図４に示した第１素子群Ｇと第２素子群Ｈに分けられている。これら第１素子群Ｇと第２素子群Ｈは、各発光素子２１の素子電極２１ａの並び方向にずれていて、平行である。   Each light emitting element 21 has the arrangement direction of the element electrodes 21a in the longitudinal direction of the reflection layer (element mounting region) 11a, in other words, the arrangement direction of the feed conductors 12 and 14 arranged on both sides of the reflection layer 11a (see FIG. 4 is mounted on the reflective layer 11a so as to be orthogonal to the vertical direction. In addition, the light-emitting elements 21 include one or more element groups each including a plurality of light-emitting elements 21 arranged in a staggered manner, that is, the first element group G and the second element group H shown in FIG. It is divided into. The first element group G and the second element group H are shifted in parallel in the arrangement direction of the element electrodes 21a of the light emitting elements 21 and are parallel to each other.

夫々の素子群をなした複数の発光素子２１の千鳥状に配置について説明する。つまり、給電導体１２，１４の並び方向に隣接した各発光素子２１は、それらが有した正極側及び負極側の素子電極２１ａの並び方向（図４では左右方向）にずらされている。このずれ量を図４に符号Ｘで示す。これとともに、給電導体１２，１４の並び方向に隣接した各発光素子２１は、対をなした給電導体１２，１４の並び方向（図４では上下方向）にも夫々ずらされている。このずれ量を図４に符号Ｙで示す。   The staggered arrangement of the plurality of light emitting elements 21 constituting each element group will be described. That is, the light emitting elements 21 adjacent to each other in the arrangement direction of the power supply conductors 12 and 14 are shifted in the arrangement direction of the element electrodes 21a on the positive electrode side and the negative electrode side (the left and right direction in FIG. 4). This deviation amount is indicated by a symbol X in FIG. At the same time, the light emitting elements 21 adjacent to each other in the direction in which the power supply conductors 12 and 14 are arranged are also shifted in the direction in which the pair of power supply conductors 12 and 14 are arranged (the vertical direction in FIG. 4). The amount of deviation is indicated by a symbol Y in FIG.

このように千鳥状に配置された第１素子群Ｇの各発光素子２１の内の略半数は、給電導体１２，１４の並び方向に沿って一定間隔でかつ一直線上に並べられている。こうして配置された略半数の発光素子２１と残りの略半数の発光素子２１との識別を容易にするために、図４では前記略半数の発光素子２１を黒く塗って記載した。これら黒塗りの発光素子２１によって第１の発光素子列Ｌ１が形成されている。この第１の発光素子列Ｌ１を図４では便宜上黒塗りの発光素子２１を通って描いた直線で示す。   In this way, approximately half of the light emitting elements 21 of the first element group G arranged in a staggered manner are arranged in a straight line at regular intervals along the arrangement direction of the power supply conductors 12 and 14. In order to make it easy to distinguish between approximately half of the light emitting elements 21 arranged in this way and the remaining approximately half of the light emitting elements 21, in FIG. 4, the approximately half of the light emitting elements 21 are illustrated in black. The black light emitting elements 21 form a first light emitting element row L1. The first light emitting element row L1 is shown by a straight line drawn through the black light emitting element 21 for convenience in FIG.

同様に、前記のように千鳥状に配置された第１素子群Ｇの各発光素子２１の内の前記残りの略半数は、前記黒塗の発光素子が並んだ列に対してずれた位置で、給電導体１２，１４の並び方向に沿って一定間隔でかつ一直線上に並べられている。こうした配置された前記略半数の発光素子２１と前記黒塗の発光素子２１との識別を容易にするために、図４では前記残りの略半数の発光素子２１を白抜きで記載した。これら白抜きの発光素子２１によって第２の発光素子列Ｌ２が形成されている。この第２の発光素子列Ｌ２を図４では便宜上白抜きの発光素子２１を通って描いた直線で示す。   Similarly, the remaining approximately half of the light emitting elements 21 of the first element group G arranged in a staggered manner as described above are shifted from the row where the black light emitting elements are arranged. The power supply conductors 12 and 14 are arranged in a straight line at regular intervals along the direction of arrangement. In order to facilitate the discrimination between the approximately half of the light emitting elements 21 and the black light emitting elements 21 arranged as described above, the remaining approximately half of the light emitting elements 21 are illustrated in white in FIG. These white light emitting elements 21 form a second light emitting element array L2. This second light emitting element row L2 is indicated by a straight line drawn through the white light emitting element 21 for convenience in FIG.

したがって、第１の発光素子列Ｌ１をなした複数の発光素子２１と第２の発光素子列Ｌ２をなした複数の発光素子２１とが、既述のように千鳥状に配置されている。更に、第１素子群Ｇと第２素子群Ｈの並び方向に隣接された発光素子２１同士の間隙ｇに、この間隙ｇに対して給電導体１２，１４の並び方向に隣接された発光素子２１が、図４において上下方向から対向されている。   Accordingly, the plurality of light emitting elements 21 forming the first light emitting element array L1 and the plurality of light emitting elements 21 forming the second light emitting element array L2 are arranged in a staggered manner as described above. Further, the light emitting element 21 adjacent to the gap g between the light emitting elements 21 adjacent to each other in the arrangement direction of the first element group G and the second element group H is adjacent to the gap g in the arrangement direction of the feed conductors 12 and 14. However, they face each other in FIG.

以上のようにモジュール基板５上に千鳥状に実装された各発光素子２１の内の少なくとも一部が選択されて、ボンディングパターンをプログラムの変更により変えることができるボンディングマシンを用いてワイヤボンディングが施されて、前記選択された発光素子２１同士がボンディングワイヤ２３により電気的に直列接続されている。   As described above, at least a part of the light emitting elements 21 mounted in a zigzag pattern on the module substrate 5 is selected, and wire bonding is performed using a bonding machine that can change the bonding pattern by changing the program. The selected light emitting elements 21 are electrically connected in series by bonding wires 23.

こうして接続された一例を図３に示すとともに、他の例を図５に示し、更に他の例を図７に示す。次に、これら各例でのボンディングパターンを以下に説明する。なお、各反射層１１ａ〜１１ｄに実装された発光素子２１に対するボンディングパターンは同じであるので、ここでは反射層１１ａに実装された発光素子２１に対するボンディングパターンについて代表して説明する。   An example of the connection is shown in FIG. 3, another example is shown in FIG. 5, and another example is shown in FIG. Next, bonding patterns in these examples will be described below. In addition, since the bonding pattern with respect to the light emitting element 21 mounted in each reflection layer 11a-11d is the same, the bonding pattern with respect to the light emitting element 21 mounted in the reflection layer 11a is demonstrated as a representative here.

図３の電気的接続例では、第１素子群Ｇが有した第１の発光素子列Ｌ１に含まれる複数の発光素子２１同士が、それらの正極側と負極側の素子電極２１ａに両端を接続した第１の発光素子列用のボンディングワイヤ２３で直列接続されている。これとともに、第１素子群Ｇが有した第２の発光素子列Ｌ２に含まれる複数の発光素子２１同士が、それらの正極側と負極側の素子電極２１ａに両端を接続した第２の発光素子列用のボンディングワイヤ２３で直列接続されている。第１の発光素子列Ｌ１と第２の発光素子列Ｌ２とは電気的に並列である。更に、各発光素子列Ｌ１，Ｌ２の一端に配置された発光素子２１とそれに隣接した給電導体１２とは、これらに両端が接続された端部ボンディングワイヤ２４で接続されているとともに、各発光素子列Ｌ１，Ｌ２の他端に配置された発光素子２１とそれに隣接した給電導体１４とは、これらに両端が接続された端部ボンディングワイヤ２４で接続されている。   In the electrical connection example of FIG. 3, a plurality of light emitting elements 21 included in the first light emitting element array L1 included in the first element group G are connected at both ends to the positive electrode electrode element 21a and the negative electrode element electrode 21a. The first light emitting element array bonding wires 23 are connected in series. At the same time, the second light emitting element in which the plurality of light emitting elements 21 included in the second light emitting element array L2 included in the first element group G are connected to the positive electrode side and the negative electrode element electrode 21a at both ends. They are connected in series with a bonding wire 23 for the row. The first light emitting element array L1 and the second light emitting element array L2 are electrically in parallel. Furthermore, the light emitting element 21 disposed at one end of each light emitting element row L1, L2 and the power supply conductor 12 adjacent thereto are connected by end bonding wires 24 having both ends connected thereto, and each light emitting element The light emitting elements 21 arranged at the other ends of the rows L1 and L2 and the feeding conductor 14 adjacent thereto are connected by end bonding wires 24 having both ends connected thereto.

こうした電気的接続は、第２素子群Ｈが有した第１の発光素子列Ｌ１と第２の発光素子列Ｌ２及びこれら素子列と給電導体１２，１４との接続についても同様であるとともに、反射層１１ｂ〜１１ｄの夫々に搭載された複数の発光素子２１の電気的接続及び反射層１１ｂ〜１１ｄ上の発光素子列と給電導体１３，１４、１３，１５、１５，１６との接続についても同様である。図３の電気的接続をした発光モジュール１の各発光素子２１は通電状態で一斉に発光されるようになっている。   Such electrical connection is the same for the first light-emitting element array L1 and the second light-emitting element array L2 included in the second element group H, and the connection between these element arrays and the feed conductors 12 and 14, and the reflection. The same applies to the electrical connection of the plurality of light emitting elements 21 mounted on each of the layers 11b to 11d and the connection between the light emitting element rows on the reflective layers 11b to 11d and the feed conductors 13, 14, 13, 15, 15, and 16. It is. The light emitting elements 21 of the light emitting module 1 that are electrically connected as shown in FIG. 3 are configured to emit light all at once in an energized state.

そして、図３に示されたボンディングパターンによれば、合計６４個の発光素子２１の内で、１６個ずつ発光素子２１が直列に接続されているとともに、これら１６個の発光素子２１を有した４系統の直列回路が電気的に並列に接続されている。そのため、一個の発光素子２１を発光させるのに必要なチップ電圧が例えば約３Ｖであるとすれば、図３の電気的接続をした発光モジュール１に対する入力電圧は、約４８Ｖである。   Then, according to the bonding pattern shown in FIG. 3, among the total of 64 light emitting elements 21, 16 light emitting elements 21 are connected in series and 16 light emitting elements 21 are provided. Four series circuits are electrically connected in parallel. Therefore, if the chip voltage necessary for causing one light emitting element 21 to emit light is, for example, about 3V, the input voltage to the light emitting module 1 having the electrical connection shown in FIG. 3 is about 48V.

図５の電気的接続例では、図中上下方向に隣接した発光素子２１同士を、それらの正極側と負極側の素子電極２１ａに両端が接続されたボンディングワイヤ２３で接続することによって、素子群Ｇ（図７参照）をなすとともに千鳥状に配置された複数の発光素子２１同士が直列接続されている。これにより、各ボンディングワイヤ２３は図５に示すように前記千鳥状の配置に沿って配線されている。したがって、ボンディングワイヤ２３はジグザグ状に配線されている。更に、千鳥状に配置された各発光素子２１がなす列の一端に配置された発光素子２１とそれに隣接した給電導体１２とは、これらに両端が接続された端部ボンディングワイヤ２４で接続されているとともに、前記千鳥状に配置された各発光素子がなす列の他端に配置された発光素子２１とそれに隣接した給電導体１４とは、これらに両端が接続された端部ボンディングワイヤ２４で接続されている。   In the example of electrical connection in FIG. 5, the light emitting elements 21 adjacent in the vertical direction in the figure are connected by bonding wires 23 having both ends connected to the positive electrode electrode element 21 a and the negative electrode element electrode 21 a, thereby the element group. A plurality of light emitting elements 21 forming G (see FIG. 7) and arranged in a staggered manner are connected in series. Thereby, each bonding wire 23 is wired along the staggered arrangement as shown in FIG. Therefore, the bonding wire 23 is wired in a zigzag shape. Further, the light emitting elements 21 arranged at one end of the row formed by the respective light emitting elements 21 arranged in a staggered pattern and the feeding conductor 12 adjacent thereto are connected by end bonding wires 24 having both ends connected thereto. In addition, the light emitting elements 21 arranged at the other end of the row formed by the light emitting elements arranged in a staggered pattern and the feeding conductor 14 adjacent thereto are connected by end bonding wires 24 having both ends connected thereto. Has been.

こうした電気的接続は、第２素子群Ｈをなすとともに千鳥状に配置された複数の発光素子２１同士の接続及び千鳥状の発光素子列と給電導体１２，１４との接続についても同様であるとともに、反射層１１ｂ〜１１ｄの夫々に搭載された複数の発光素子２１の電気的接続及び反射層１１ｂ〜１１ｄ上の千鳥状の発光素子列と給電導体１３，１４、１３，１５、１５，１６との接続についても同様である。図５の電気的接続をした発光モジュール１の各発光素子は通電状態で一斉に発光されるようになっている。   Such electrical connection is the same for the connection between the plurality of light emitting elements 21 that form the second element group H and arranged in a staggered manner, and the connection between the staggered light emitting element array and the feed conductors 12 and 14. The electrical connection of the plurality of light emitting elements 21 mounted on each of the reflective layers 11b to 11d, the staggered light emitting element array on the reflective layers 11b to 11d, and the feed conductors 13, 14, 13, 15, 15, 16 The same applies to the connection. The respective light emitting elements of the light emitting module 1 that are electrically connected as shown in FIG. 5 are configured to emit light simultaneously in an energized state.

そして、図５に示されたボンディングパターンによれば、合計６４個の発光素子２１の内で、３２個ずつ発光素子２１が直列に接続されているとともに、これら３２個の発光素子２１を有した２系統の直列回路が電気的に並列に接続されている。そのため、一個の発光素子２１を発光させるのに必要なチップ電圧が既述のように例えば約３Ｖであるとすれば、図５に示された電気的接続をした発光モジュール１に対する入力電圧は、約９６Ｖである。   According to the bonding pattern shown in FIG. 5, among the total of 64 light emitting elements 21, 32 light emitting elements 21 are connected in series and 32 light emitting elements 21 are included. Two series circuits are electrically connected in parallel. Therefore, if the chip voltage necessary for causing one light-emitting element 21 to emit light is, for example, about 3 V as described above, the input voltage to the light-emitting module 1 having the electrical connection shown in FIG. It is about 96V.

図６の電気的接続例では、モジュール基板５に搭載された各発光素子２１が有する素子電極２１ａの並び方向に平行にずれている第１素子群Ｇ及び第２素子群Ｈ（図７参照）の正極側と負極側の素子電極２１ａ同士が、これらに両端を接続されたボンディングワイヤ２３で直列接続されている。   In the electrical connection example of FIG. 6, the first element group G and the second element group H (see FIG. 7) that are shifted in parallel to the arrangement direction of the element electrodes 21 a included in the light emitting elements 21 mounted on the module substrate 5. The element electrodes 21a on the positive electrode side and the negative electrode side are connected in series by bonding wires 23 connected to both ends thereof.

具体的には、素子電極２１ａの並び方向（図６において左右方向）に隣接した発光素子２１同士が、その正極側と負極側の素子電極２１ａにボンディングワイヤ２３を接続することによって接続されている。したがって、このボンディングワイヤ２３は素子電極２１ａの並び方向に延びるように配線されている。これとともに、給電導体１２，１４の並び方向（図６において上下方向）に隣接した発光素子２１同士が、その正極側と負極側の素子電極２１ａにボンディングワイヤ２３を接続することによって接続されている。このボンディングワイヤ２３は斜めに配線されている。これにより、各ボンディングワイヤ２３は図６に示すように反射層１１ａに実装された全ての発光素子を直列に接続して配線されている。したがって、各ボンディングワイヤ２３はジグザグ状に配線されている。   Specifically, the light emitting elements 21 adjacent to each other in the arrangement direction of the element electrodes 21a (left and right direction in FIG. 6) are connected by connecting the bonding wires 23 to the element electrodes 21a on the positive electrode side and the negative electrode side. . Therefore, the bonding wire 23 is wired so as to extend in the direction in which the element electrodes 21a are arranged. At the same time, the light emitting elements 21 adjacent in the direction in which the feed conductors 12 and 14 are arranged (vertical direction in FIG. 6) are connected by connecting bonding wires 23 to the element electrodes 21a on the positive side and the negative side. . This bonding wire 23 is wired diagonally. Thereby, each bonding wire 23 is wired by connecting all the light emitting elements mounted on the reflective layer 11a in series as shown in FIG. Therefore, each bonding wire 23 is wired in a zigzag shape.

更に、反射層１１ａ上の全ての発光素子２１よりなる発光素子列の一端に配置された発光素子２１とそれに隣接した給電導体１２とは、これらに両端が接続された端部ボンディングワイヤ２４で接続されているとともに、前記全ての発光素子２１よりなる列の他端に配置された発光素子２１とそれに隣接した給電導体１３とは、これらに両端が接続された端部ボンディングワイヤ２４で接続されている。   Further, the light emitting element 21 arranged at one end of the light emitting element row composed of all the light emitting elements 21 on the reflective layer 11a and the power feeding conductor 12 adjacent thereto are connected by the end bonding wires 24 connected to both ends thereof. In addition, the light emitting elements 21 arranged at the other end of the row composed of all the light emitting elements 21 and the feeding conductor 13 adjacent thereto are connected by end bonding wires 24 having both ends connected thereto. Yes.

こうした電気的接続は、反射層１１ｂ〜１１ｄの夫々に搭載された全ての発光素子２１の電気的接続及び反射層１１ｂ〜１１ｄ上の千鳥状の発光素子列と給電導体１３，１４、１３，１５、１５，１６との接続についても同様である。それにより、図６に示された電気的接続をした発光モジュール１の各発光素子は通電状態で一斉に発光されるようになっている。   Such electrical connection includes electrical connection of all the light emitting elements 21 mounted on the reflective layers 11b to 11d, and a staggered light emitting element array on the reflective layers 11b to 11d and power supply conductors 13, 14, 13, 15 , 15 and 16 are the same. Thereby, each light emitting element of the light emitting module 1 having the electrical connection shown in FIG. 6 emits light all at once in an energized state.

そして、図６に示されたボンディングパターンによれば、合計６４個の発光素子２１の全てが直列に接続されている。そのため、一個の発光素子２１を発光させるのに必要なチップ電圧が既述のように例えば約３Ｖであるとすれば、図６の電気的接続をした発光モジュール１に対する入力電圧は、約１９２Ｖである。   And according to the bonding pattern shown by FIG. 6, all the 64 light emitting elements 21 in total are connected in series. Therefore, if the chip voltage necessary for causing one light emitting element 21 to emit light is, for example, about 3 V as described above, the input voltage to the electrically connected light emitting module 1 in FIG. 6 is about 192 V. is there.

図１及び図２に示した枠部材２５は、合成樹脂等からなり、モジュール基板５上に接着止めされている。この枠部材２５は例えば円形の封止用孔２５ａを有している。封止用孔２５ａ内に、反射層１１ａ〜１１ｄ、及び給電導体１２〜１６が収められている。この封止用孔２５ａの大きさは、反射層１１ａ〜１１ｄ、及び給電導体１２〜１６が占める領域の大きさより少し大きい。   The frame member 25 shown in FIG. 1 and FIG. 2 is made of synthetic resin or the like, and is adhesively fixed on the module substrate 5. The frame member 25 has, for example, a circular sealing hole 25a. The reflection layers 11a to 11d and the feed conductors 12 to 16 are accommodated in the sealing hole 25a. The size of the sealing hole 25a is slightly larger than the size of the region occupied by the reflective layers 11a to 11d and the power feeding conductors 12 to 16.

封止部材２６は、封止用孔２５ａに充填されてモジュール基板５上に設けられていて、反射層１１ａ〜１１ｄ、及び給電導体１２〜１６、各発光素子２１、ボンディングワイヤ２３、及び端部ボンディングワイヤ２４を埋めている。封止部材２６は透光性材料、例えば透光性合成樹脂、具体的には透明シリコーン樹脂で作られている。この封止部材２６は、未硬化の状態で封止用孔２５ａに所定量注入された後に加熱硬化させて設けられている。   The sealing member 26 is filled in the sealing hole 25a and provided on the module substrate 5, and includes the reflection layers 11a to 11d, the power supply conductors 12 to 16, the light emitting elements 21, the bonding wires 23, and the end portions. The bonding wire 24 is buried. The sealing member 26 is made of a translucent material, for example, a translucent synthetic resin, specifically, a transparent silicone resin. The sealing member 26 is provided by being cured by heating after a predetermined amount is injected into the sealing hole 25a in an uncured state.

封止部材２６には図示しない適量の蛍光体が混ぜられている。蛍光体は、発光素子２１が発する光で励起されて、発光素子２１が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子２１が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。このように蛍光体が混ぜられた封止部材２６は、その蛍光体が発光するので、発光モジュール１の発光部をなす。   An appropriate amount of phosphor (not shown) is mixed in the sealing member 26. The phosphor is excited by light emitted from the light emitting element 21 and emits light of a color different from the color of light emitted from the light emitting element 21. In the present embodiment in which the light emitting element 21 emits blue light, a yellow phosphor that emits yellow light that is complementary to the blue light is used for the phosphor so that white light can be emitted. Has been. The sealing member 26 in which the phosphor is mixed in this way forms a light emitting portion of the light emitting module 1 because the phosphor emits light.

次に、前記構成の発光モジュール１の製造方法を説明する。この製造方法は、導体装着工程、素子実装工程、ワイヤボンディング工程、枠装着工程、封止工程を具備し、これらの工程は前記記載に実行される。   Next, a method for manufacturing the light emitting module 1 having the above configuration will be described. This manufacturing method includes a conductor mounting step, an element mounting step, a wire bonding step, a frame mounting step, and a sealing step, and these steps are executed as described above.

導体装着工程では、モジュール基板５の一面をなした絶縁層７上に、モジュール基板５の一部領域からなる素子配設領域を兼ねる反射層１１ａ〜１１ｄとともに、これらを隔てて対をなす給電導体１２〜１６及び給電端子１７，１８を積層する。これら反射層１１ａ〜１１ｄ、給電導体１２〜１６及び給電端子１７，１８は、既述のようにＣｕ製のベース層部位Ａを絶縁層７上にエッチングにより設けた後、このベース層部位Ａ上にＮｉ製の中間層部位Ｂをめっきし、更に、中間層部位Ｂ上にＡｇ製の表層部位Ｃを無電解めっきすることにより設ける。   In the conductor mounting process, on the insulating layer 7 that forms one surface of the module substrate 5, together with the reflective layers 11a to 11d that also serve as element disposition regions that are partial regions of the module substrate 5, a power feeding conductor that forms a pair with these separated 12 to 16 and power supply terminals 17 and 18 are stacked. The reflection layers 11a to 11d, the power supply conductors 12 to 16, and the power supply terminals 17 and 18 are formed on the base layer portion A after the Cu base layer portion A is provided on the insulating layer 7 by etching as described above. The intermediate layer portion B made of Ni is plated, and the surface layer portion C made of Ag is provided on the intermediate layer portion B by electroless plating.

素子実装工程では、素子配設領域を兼ねる反射層１１ａ〜１１ｄの夫々に、所定数の発光素子２１を千鳥状の配置に配置する。これらの配置はチップマウンターを用いて行う。千鳥状の配置とは、反射層１１ａへの発光素２１子の実装で代表すれば、個々の発光素子２１が有した一対の素子電極２１ａの並び方向及び対をなした給電導体１２，１４の並び方向の夫々に、発光素子２１相互をずらした配置を指している。そして、この配置において、片面電極型の各発光素子２１の正極側及び負極側の素子電極２１ａの並び方向を、対をなした給電導体１２．１４の並び方向に直交させる。なお、他の反射層１１ｂ〜１１ｄに対する実装において、これら反射層１ｂ〜１１ｄで隔てられた給電導体１３，１４、給電導体１３，１５、給電導体１５，１６との関係も同様である。   In the element mounting process, a predetermined number of light emitting elements 21 are arranged in a staggered manner in each of the reflective layers 11a to 11d that also serve as element arrangement regions. These arrangements are performed using a chip mounter. The staggered arrangement can be represented by mounting the light emitting elements 21 on the reflection layer 11a. The arrangement direction of the pair of element electrodes 21a included in each light emitting element 21 and the pair of feeding conductors 12 and 14 are paired. In each of the arrangement directions, the light emitting elements 21 are displaced from each other. In this arrangement, the arrangement direction of the element electrodes 21a on the positive electrode side and the negative electrode side of each light emitting element 21 of the single-sided electrode type is orthogonal to the arrangement direction of the paired feeding conductors 12.14. In the mounting on the other reflection layers 11b to 11d, the relationship between the power supply conductors 13 and 14, the power supply conductors 13 and 15, and the power supply conductors 15 and 16 separated by the reflection layers 1b to 11d is the same.

ワイヤボンディング工程では、入力電圧の大きさに合わせて各発光素子２１の内の少なくとも一部の発光素子２１を選択し、この選択された発光素子２１の素子電極２１ａ同士をボンディングワイヤ２３で直列に接続する。この接続により、ボンディングワイヤ２３で直列に接続された発光素子列が形成され、この素子列は、対をなした給電導体１２，１４（又は給電導体１３，１４、給電導体１３，１５、給電導体１５，１６）の並び方向に延びている。   In the wire bonding step, at least some of the light emitting elements 21 among the light emitting elements 21 are selected according to the magnitude of the input voltage, and the element electrodes 21 a of the selected light emitting elements 21 are connected in series with the bonding wires 23. Connecting. By this connection, a light emitting element array connected in series with the bonding wire 23 is formed, and this element array includes a pair of power supply conductors 12 and 14 (or power supply conductors 13 and 14, power supply conductors 13 and 15, and power supply conductors). 15 and 16).

このワイヤボンディング工程での前記選択により、例えば図３、図５、図６に示したいずれかのボンディングパターンでボンディングワイヤ２３が配線されるので、そのボンディングパターンに応じて発光素子２１の数が異なる発光素子列を形成できる。こうしたワイヤボンディングにおいては、同時に発光素子列の両端に配置された発光素子２１の素子電極２１ａと給電導体１２，１４（又は給電導体１３，１４、給電導体１３，１５、給電導体１５，１６）を端部ボンディングワイヤ２４で接続する。以上のボンディングパターンの変更は、ボンディングマシンの動作を制御するプログラムを変更するだけで実現可能であり、各発光素子２１が実装されたモジュール基板５は共通して使用できる。   By the selection in this wire bonding process, for example, the bonding wires 23 are wired in any one of the bonding patterns shown in FIGS. 3, 5, and 6, and therefore the number of the light emitting elements 21 varies depending on the bonding pattern. A light emitting element array can be formed. In such wire bonding, the element electrodes 21a of the light emitting elements 21 and the power feeding conductors 12 and 14 (or the power feeding conductors 13 and 14, the power feeding conductors 13 and 15 and the power feeding conductors 15 and 16) disposed at both ends of the light emitting element array at the same time are connected. Connection is made with an end bonding wire 24. The above-described change of the bonding pattern can be realized only by changing the program for controlling the operation of the bonding machine, and the module substrate 5 on which each light emitting element 21 is mounted can be used in common.

枠装着工程では、反射層１１ａ〜１１ｄ及び給電導体１２〜１６を囲んで枠部材２５をモジュール基板５上に接着する。なお、この工程は、導体積層工程の後でかつ素子実装工程の前の時点、又は、素子実装工程の後でかつワイヤボンディング工程の前の時点で実施することもできる。   In the frame mounting process, the frame member 25 is bonded onto the module substrate 5 so as to surround the reflective layers 11 a to 11 d and the power supply conductors 12 to 16. In addition, this process can also be implemented after the conductor lamination process and before the element mounting process, or after the element mounting process and before the wire bonding process.

最後の封止工程では、蛍光体が混ぜられた未硬化の封止部材２６を枠部材２５内に注入し充填した後に、この封止部材２６を加熱して硬化させる。それにより、硬化された封止部材２６で、反射層１１ａ〜１１ｄ、給電導体１２〜１６、ボンディングワイヤ２３、及び端部ボンディングワイヤ２４等が埋設される。   In the last sealing step, after the uncured sealing member 26 mixed with the phosphor is injected into the frame member 25 and filled, the sealing member 26 is heated and cured. As a result, the cured sealing member 26 embeds the reflective layers 11a to 11d, the power feeding conductors 12 to 16, the bonding wire 23, the end bonding wire 24, and the like.

以上の製造方法により製造された発光モジュール１は、その製造においてワイヤボンディングにより発光素子列を形成する過程で、モジュール基板５の素子配設領域を兼ねた反射層１１ａ〜１１ｄに実装された各発光素子２１の内の少なくとも一部の発光素子２１を入力電圧の大きさに合わせて選択して、この選択された発光素子２１の素子電極２１ａ同士をボンディングワイヤ２３で直列に接続することが可能である。   The light emitting module 1 manufactured by the above manufacturing method is a process in which a light emitting element array is formed by wire bonding in the manufacture, and each light emission mounted on the reflective layers 11a to 11d that also serves as an element disposition region of the module substrate 5 is used. It is possible to select at least a part of the light emitting elements 21 of the elements 21 according to the magnitude of the input voltage, and to connect the element electrodes 21 a of the selected light emitting elements 21 in series with the bonding wires 23. is there.

それにより、低い入力電圧で発光するのに適した発光モジュール、例えば図３に示すように４８Ｖの入力電圧に適合する発光モジュール１、又は、高い入力電圧で圧抗するのに適した発光モジュール、例えば図７に示すように１９２Ｖの入力電圧に適合する発光モジュール１、或いは、前記両例の中間の入力電圧で発光するのに適した発光モジュール、例えば図５に示すように９６Ｖの入力電圧に適合する発光モジュール１を形成できる。   Thereby, a light emitting module suitable for emitting light at a low input voltage, for example, a light emitting module 1 suitable for an input voltage of 48V as shown in FIG. 3, or a light emitting module suitable for resisting at a high input voltage, For example, as shown in FIG. 7, the light emitting module 1 adapted to an input voltage of 192V, or a light emitting module suitable for emitting light at an intermediate input voltage between the two examples, for example, an input voltage of 96V as shown in FIG. A suitable light emitting module 1 can be formed.

この場合、モジュール基板５に対する各発光素子２１の配置パターンを変えることなく、これら発光素子２１を直列に接続するためのボンディングワイヤ２３のボンディングパターンを変更することで、異なる数の発光素子２１を有した発光素子列を備えた発光モジュール１を形成できる。   In this case, by changing the bonding pattern of the bonding wires 23 for connecting the light emitting elements 21 in series without changing the arrangement pattern of the light emitting elements 21 with respect to the module substrate 5, a different number of light emitting elements 21 are provided. Thus, the light emitting module 1 including the light emitting element array can be formed.

そして、以上のように異なる大きさの入力電圧に共通して使用するのに好適な種々の発光モジュールを提供する上で、その製造上、モジュール基板５に対する各発光素子２１の配置パターンを異ならせて、異なる大きさの入力電圧に適合させる必要がないので、複数の発光素子２１が搭載されたモジュール基板５を共通化できるに伴い、生産ラインの複雑化を招くことなく、製造コストを低減できる   As described above, in providing various light emitting modules suitable for common use with different input voltages, the arrangement pattern of the light emitting elements 21 with respect to the module substrate 5 is made different in manufacturing. Therefore, since it is not necessary to adapt to input voltages of different sizes, the manufacturing cost can be reduced without complicating the production line as the module substrate 5 on which the plurality of light emitting elements 21 are mounted can be shared.

１…発光モジュール、５…モジュール基板、１１ａ〜１１ｄ…反射層（素子配設領域）、１２〜１６…給電導体、２１…発光素子、２１ａ…素子電極、２３…ボンディングワイヤ、２４…端部ボンディングワイヤ、Ｇ…第１素子群、Ｈ…第２素子群、Ｌ１…第１の発光素子列、Ｌ２…第２の発光素子列   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light emitting module, 5 ... Module board | substrate, 11a-11d ... Reflection layer (element arrangement | positioning area | region), 12-16 ... Power feeding conductor, 21 ... Light emitting element, 21a ... Element electrode, 23 ... Bonding wire, 24 ... End part bonding Wire, G ... 1st element group, H ... 2nd element group, L1 ... 1st light emitting element row | line | column, L2 ... 2nd light emitting element row | line | column

Claims (5)

モジュール基板と；
前記モジュール基板にこの基板が有した素子配設領域を隔てて対をなして配設された給電導体と；
片面に一対の素子電極を有し、これら素子電極の並び方向を、対をなした前記給電導体の並び方向に直交させるとともに、前記素子電極の並び方向及び対をなした前記給電導体の並び方向に夫々ずれた千鳥状の配置で前記素子配設領域に実装された複数の発光素子と；
これら発光素子の内の少なくとも一部の発光素子の素子電極同士を接続して前記少なくとも一部の発光素子を直列接続したボンディングワイヤと；
このボンディングワイヤで直列に接続されてなる発光素子列の両端に配置された発光素子の素子電極と対をなした前記給電導体を接続した端部ボンディングワイヤと；
を具備したことを特徴とする発光モジュール。 A module substrate;
Power supply conductors arranged in pairs on the module substrate across an element arrangement region of the substrate;
A pair of element electrodes is provided on one side, and the arrangement direction of these element electrodes is orthogonal to the arrangement direction of the pair of power supply conductors, and the arrangement direction of the element electrodes and the arrangement direction of the pair of power supply conductors A plurality of light-emitting elements mounted in the element disposition region in a staggered arrangement each shifted from
A bonding wire in which element electrodes of at least some of the light emitting elements are connected to each other and the at least some of the light emitting elements are connected in series;
An end bonding wire connecting the power supply conductor paired with element electrodes of the light emitting elements arranged at both ends of the light emitting element array connected in series with the bonding wires;
A light emitting module comprising: 前記素子配設領域に設けられた前記発光素子列が第１、第２の発光素子列であって、前記第１の発光素子列をなすとともに対をなした前記給電導体の並び方向に沿って間隔的に配設された複数の前記発光素子と、前記第２の発光素子列をなすとともに対をなした前記給電導体の並び方向に沿って間隔的に配設された複数の前記発光素子とが、前記千鳥状の配置で設けられていて、前記第１の発光素子列が有した複数の前記発光素子同士が前記第１の発光素子列用の前記ボンディングワイヤで直列接続されているとともに、前記第２の発光素子列が有した複数の前記発光素子同士が前記第２の発光素子列用の前記ボンディングワイヤで直列接続されていて、これら第１、第２の発光素子列が電気的に並列であることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。   The light emitting element arrays provided in the element disposition region are first and second light emitting element arrays, and form the first light emitting element array and along a direction in which the feeding conductors that are paired are arranged. A plurality of the light emitting elements arranged at intervals, and a plurality of the light emitting elements arranged at intervals along the arrangement direction of the power supply conductors forming a pair with the second light emitting element row Is provided in the staggered arrangement, and the plurality of light emitting elements included in the first light emitting element array are connected in series with the bonding wires for the first light emitting element array, A plurality of the light emitting elements included in the second light emitting element array are connected in series by the bonding wires for the second light emitting element array, and the first and second light emitting element arrays are electrically connected. The parallel operation according to claim 1, wherein the parallel operation is performed. The light-emitting module. 前記素子配設領域に設けられた前記発光素子列が有した複数の前記発光素子が前記千鳥状に配置されていて、これら千鳥状配置の前記発光素子同士が前記千鳥状配置に沿って配線された前記ボンディングワイヤで直列接続されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。   A plurality of the light emitting elements included in the light emitting element row provided in the element disposition region are arranged in a staggered manner, and the light emitting elements in the staggered arrangement are wired along the staggered arrangement. The light emitting module according to claim 1, wherein the light emitting modules are connected in series by the bonding wires. 前記素子配設領域に設けられた前記発光素子列が、前記千鳥状に配置された複数の発光素子からなる第１素子群と、前記千鳥状に配置された複数の発光素子からなるとともに前記第１素子群に対して前記素子電極の並び方向に平行にずれて設けられた第２素子群とを備えていて、これら第１、第２の素子群が有した全ての前記発光素子同士が前記ボンディングワイヤで直列接続されていることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。   The light emitting element array provided in the element arrangement region includes a first element group including a plurality of light emitting elements arranged in a staggered pattern, and a plurality of light emitting elements arranged in a staggered pattern, and the first element group. And a second element group provided in parallel with the element electrode arrangement direction with respect to one element group, and all the light emitting elements included in the first and second element groups are The light emitting module according to claim 1, wherein the light emitting modules are connected in series with bonding wires. 対をなした給電導体を、モジュール基板の一面にこの基板の一部領域からなる素子配設領域を隔てて設ける導体装着工程と；
片面に一対の素子電極を有した複数の発光素子を、前記素子電極の並び方向を、対をなした前記給電導体の並び方向に直交させて、前記素子電極の並び方向及び対をなした前記給電導体の並び方向に夫々ずらした千鳥状の配置で、前記素子配設領域に実装する素子実装工程と；
入力電圧の大きさに合わせて前記各発光素子の内の少なくとも一部の発光素子を選択し、この選択された発光素子の素子電極同士をボンディングワイヤで直列に接続して、このボンディングワイヤで直列に接続されてなる発光素子列を形成するとともに、この発光素子列の両端に配置された発光素子の素子電極と対をなした前記給電導体を端部ボンディングワイヤで接続するワイヤボンディング工程と；
を具備したことを特徴とする発光モジュールの製造方法。 A conductor mounting step of providing a pair of feeding conductors on one surface of the module substrate with an element disposition region formed of a partial region of the substrate being separated;
A plurality of light emitting devices having a pair of device electrodes on one side, the device electrodes arranged in a direction and a pair, with the device electrodes arranged in a direction orthogonal to the power supply conductors in a pair. An element mounting step of mounting in the element arrangement region in a staggered arrangement shifted in the direction in which the feed conductors are arranged;
At least a part of the light emitting elements among the light emitting elements is selected according to the magnitude of the input voltage, the element electrodes of the selected light emitting elements are connected in series with a bonding wire, and the bonding wire is connected in series. Forming a light emitting element array connected to the light emitting element array, and connecting the feeding conductor paired with element electrodes of the light emitting elements disposed at both ends of the light emitting element array with end bonding wires;
The manufacturing method of the light emitting module characterized by comprising.
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