JP2010287507A - 有機エレクトロルミネッセンス素子 - Google Patents

Abstract

【課題】表示駆動回路の小型化を達成する有機ＥＬ素子を提供する。
【解決手段】所定の電圧で発光可能な有機エレクトロルミネッセンス媒体（１８）と、有機エレクトロルミネッセンス媒体（１８）に前記所定の電圧を印加可能な表示駆動回路（３）とを有する。表示駆動回路（３）は、有機エレクトロルミネッセンス媒体（１８）に一致して配置された表示電極部（４、１２、１９）と、表示電極部（４、１９）を外部に接続するための外部接続端子部（５、１３、１５）と、外部接続端子部（５、１３、１５）に電気的に接続した電気抵抗素子（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、１４）を有する。
【選択図】図１

Description

本願発明は、例えば、パッシブマトリックの有機エレクトロルミネッセンス素子に関する。

近年、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と称する。）は自発光の面状表示素子として注目されている。有機ＥＬ素子は対向する電極と、対向する電極の間に配置されると共に有機蛍光物質を有する発光層とを有する。そして、対向する電極から正孔及び電子が発光層内に注入され、正孔及び電子が発光層内で結合し、そのエネルギーで有機蛍光物質を励起し、有機蛍光物質に応じた色の発光を取り出す。

特開２００８−１４７０７２号公報

ところで、上記有機ＥＬ素子の表示駆動回路は、電極本数に等しいだけアノード電極にプルダウン抵抗素子を必要とし、カソード電極にプルアップ抵抗素子を必要とする。これらのプルダウン抵抗素子及びプルアップ抵抗素子は表示駆動回路の小型化に障害となっていた。

また、大きな電気抵抗の透明材料（例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯ）をアノード電極として使用する際に、アノード電極の電気抵抗が不均一になり、電圧駆動によって画素間に輝度ムラを生じていた。これに対して、小さな金属抵抗の金属材料を透明電極上の一部に掛かるように併設し、補助電極としていた。これにより、全体として配線抵抗値が駆動方法に対して影響の無い程度に低い値としていた。しかし、この補助電極も表示駆動回路の小型化に対して障害となっていた。

そこで、本発明の目的は表示駆動回路の小型化を達成する有機ＥＬ素子を提供することにある。

以下、本発明の特徴を参照符号を用いて説明する。参照符号は、本発明を実施形態に限定するものでない。
本発明の第１の特徴に係わる有機エレクロトロルミネッセンス素子は、所定の電圧で発光可能な有機エレクトロルミネッセンス媒体（１８）と、有機エレクトロルミネッセンス媒体（１８）に前記所定の電圧を印加可能な表示駆動回路（３）とを有する。表示駆動回路（３）は、有機エレクトロルミネッセンス媒体（１８）に一致して配置された表示電極部（４、１９）と、表示電極部（４、１９）を外部に接続するための外部接続端子部（５、１３、１５）と、外部接続端子部（５、１３、１５）に電気的に接続した電気抵抗素子（８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、１４）を有する。

以上の特徴にあって、電気抵抗素子（８Ａ、８Ｂ、１４）は表示電極部（４、１９）と外部接続端子部（５、１３、１５）との間に電気的に接続して表示電極部（４、１９）を一定の電圧に維持する。

外部接続端子部（５、１３、１５）は前記所定の電圧を表示電極部（４、１９）に供給する取り出し電極（６、１３）と、表示電極部（４、１９）を一定の電圧に維持するためのコモン電極（７、１５）とを有する。電気抵抗素子（８Ａ、１４）は表示電極部（４、１９）に対して取り出し電極（６、１３）の反対側で表示電極部（４、１９）とコモン電極（７）の間に接続した。

外部接続端子部（５、１３、１５）は前記所定の電圧を表示電極部（４、１９）に供給する取り出し電極（６、１３）と、表示電極部（４、１９）を一定の電圧に維持するためのコモン電極（７、１５）とを有する。電気抵抗素子（１４）は取り出し電極（６、１３）とコモン電極（７、１５）との間に接続した。

電気抵抗素子（１４）は幅について表示電極部（１４ｃ）よりも小さくした。

電気抵抗素子（１４）は封止エリア又はパッシベーションエリアに配置されている。

外部接続端子部（５、１３、１５）は第１及び第２の接続端子（６）を有する。電気抵抗素子（８Ｃ）は第１及び第２の接続端子（６）に配置されて第１及び第２の接続端子（６）の配線抵抗値を等しくする。

電気抵抗素子（１４）は第１及び第２の接続端子（６）の形状を変形したものである。

電気抵抗素子（１４）は薄膜の電気抵抗材料からなる。

発明の特徴によれば、表示駆動回路の一部である電気抵抗素子はプルアップ抵抗又はプルダウン抵抗として作用するので、表示駆動回路の小型化を達成する。

表示駆動回路の一部である電気抵抗素子は第１及び第２の接続端子の配線抵抗値を等しくするので、表示駆動回路の小型化を達成する。

第１の実施形態に係わる有機ＥＬ素子概略平面図である。 第２の実施形態に係わる有機ＥＬ素子の概略平面図である。 第３の実施形態に係わる有機ＥＬ素子の概略平面図である。 実施例に係わる有機ＥＬ素子の平面図である。 図４に示す有機ＥＬ素子の製造工程について第１の工程に係わる中間体の平面図である。 図４に示す有機ＥＬ素子の製造工程について第２の工程に係わる中間体の平面図である。 図４に示す有機ＥＬ素子の製造工程について第３の工程に係わる中間体の平面図である。 図４に示す有機ＥＬ素子の製造工程について第４の工程に係わる中間体の平面図である。 図４に示す有機ＥＬ素子の製造工程について第５の工程に係わる中間体の平面図である。 図４に示す有機ＥＬ素子の製造工程について第６の工程に係わる中間体の平面図である。

以下、本願を実施するための最良の形態について、図面を用いて説明する。

第１の実施形態
図１に示すように、有機ＥＬ素子１０Ａは、基板１と、基板１に配置された絶縁膜２を有する。有機ＥＬ素子１０Ａは、基板１及び絶縁膜２の上に配置される表示駆動回路３を有する。表示駆動回路３は絶縁膜２の上に配置されたシート状の表示電極群４と、表示電極群４と電気的に接続したシート状の外部接続端子群５と、外部接続端子群５に接続したシート状の電気抵抗素子群８Ａとを有する。外部接続端子群５は、表示電極群４の一端から基板１の上に延びる取り出し電極群６を有する。外部接続端子群５は、表示電極群４の他端から離れて配置されたコモン電極７を有する。なお、有機ＥＬ素子１０Ａは、基板１と絶縁膜２の間に表示電極群４を横切るように延びる対向電極群を有する。有機ＥＬ素子１０Ａは、対向電極群と絶縁膜２との間に有機ＥＬ媒体を有する。

基板１は、例えば、ガラス等の透明無機材料、透明樹脂を用いる。透明樹脂は、フィルム状に成形可能であれば特に限定されるものではなく、高い透明性、耐溶媒性、耐熱性の比較的高い耐熱性を有すればよい。透明樹脂は、例えば、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフッ化ビニル（ＰＦＶ）、ポリアクリレート（ＰＡ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、非晶質ポリオレフィン、またはフッ素系樹脂を用いる。なお、有機ＥＬ素子をボトムエミッション型とする場合、基板は透明性を有する。有機ＥＬ素子をトップエミッション型とする場合、基板は透明性を有しなくてもよい。有機ＥＬ素子において両面から光を取り出す場合には、基板は透明性を有する。

表示電極群４は、走査電極及び信号電極の何れでもよい。表示電極群４の電極は並列に延び、それぞれ、取り出し電極群６の電極と電気的に接続する。

表示電極群４及び取り出し電極群６は陽極であっても陰極であってもよい。陽極は、正孔が注入し易いように仕事関数の大きい導電性材料を用いる。一方、陰極は、電子が注入し易いように仕事関数の小さな導電性材料を用いる。導電性材料は、透明性の金属材料、有機物、無機化合物を用いる。透明性の有機物や無機化合物は、例えば、Ｉｎ−Ｚｎ−Ｏ（ＩＺＯ）、Ｉｎ−Ｓｎ−Ｏ（ＩＴＯ）、Ｚｎ−Ｏ−Ａｌ、Ｚｎ−Ｓｎ−Ｏである。また、透明性が要求されない場合、導電性材料は、金属を用いる。具体的にはＡｕ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｃｒ、あるいは、Ａｌ合金、Ｎｉ合金、Ｃｒ合金である。

電気抵抗素子群８Ａはコモン電極７と表示電極群４の他端との間に接続する。電気抵抗素子群８Ａは表示電極群４に対して取り出し電極群６の反対側に配置される。電気抵抗素子群８Ａは、封止エリア又はパッシベーションエリアに形成される。電気的素子群８Ａは、透明又は不透明の導電性材料を用いる。電気抵抗素子群８Ａは、表示電極群４に応じてプルアップ抵抗またはプルダウン抵抗として作用する。シート状の電気抵抗素子群８Ａの各素子の幅は、表示電極群４の電極の幅より小さくして、ライン抵抗を増加させている。すなわち、
Ｒ＝ρＬ／（ｗｔ）＝（ρ／ｔ）×（Ｌ／ｗ）
Ｒｓ＝Ｒ×ｗ／Ｌ＝（ρ／ｔ）
Ｒｌ＝Ｒｓ×Ｌ／ｗ
Ｒ：抵抗（Ω）、Ｒｓ：シート抵抗（Ω／□）、Ｒｌ：ライン抵抗、ρ：抵抗率（Ω・ｍ）、ｗ：試料の幅（ｍ）、Ｌ：試料の長さ（ｍ）、ｔ：試料の厚さ（ｍ）
よって、電極の幅（ｗ）を小さくすることにより、ライン抵抗（Ｒｌ）が増加することが分かる。

以上の有機ＥＬ素子１０Ａによれば、電気抵抗素子群８Ａを表示駆動回路３に接続したので、表示駆動回路の小型化を達成する。

第２の実施形態
図２に示すように、有機ＥＬ素子１０Ｂは、基板１と、基板１の上に配置された絶縁膜２と、基板１及び絶縁膜２の上に配置された表示駆動回路３を有する。表示駆動回路３は、絶縁膜２の上に配置されたシート状の表示電極群４と、表示電極群４と電気的に接続したシート状の外部接続端子群５と、外部接続端子群５に設けた電気抵抗素子群８Ｂとを有する。

外部接続端子群５は、表示電極群４の一端から基板１の上に延びる取り出し電極群６を有する。外部接続端子群５は、取り出し電極群６の上に配置された絶縁膜２Ａと、絶縁膜２Ａの上に配置されたコモン電極７とを有する。電気抵抗素子群８Ｂは取り出し電極群６とコモン電極７との間に接続する。

この有機ＥＬ素子１０Ｂによれば、表示駆動回路３の外部接続端子部５に電気抵抗素子群８Ｂを接続してので、表示駆動回路の小型化を達成する。

第３の実施形態
図３において、有機ＥＬ素子１０Ｃは、基板１と、基板１の上に配置された絶縁膜２と、絶縁膜２の上に配置された表示駆動回路としての表示駆動回路３を有する。表示駆動回路３は、絶縁膜２の上に配置された表示電極群４と、表示電極群４と電気的に接続した外部接続端子群５と、外部接続端子群５に設けられた電気抵抗素子群８Ｃを有する。外部接続端子群５は、表示電極群４の一端から基板１の上に延びる取り出し電極群６を有する。

電気抵抗素子群８Ｃの一例は、取り出し電極群６の途中に直列に付加された薄膜の電気抵抗材料である。電気抵抗素子群８Ｃの別例は、取り出し電極群６の電極の形状を変形して抵抗を変化させることである。

この有機ＥＬ素子１０Ｃによれば、電気抵抗素子群８Ｃの各素子は取り出し電極群６の各電極の配線の抵抗値を等しくし、画素間の輝度ムラを低減させるとともに、表示駆動回路の小型化を達成する。

なお、以上の実施形態は発明の趣旨を変更しない範囲で変更可能である。

実施例
図４において、有機ＥＬ素子１００は、ガラス基板１１と、ガラス基板１１の上に配置された表示電極部としてのアノード電極群１２と、アノード電極群１２の横に配置されたカソード電極端子群１３およびを有する。有機ＥＬ素子１００は、アノード電極群１２の横に配置された電気抵抗素子群１４と、電気抵抗素子群１４に電気的に接続した外部接続端子部としてのコモン電極１５を有する。有機ＥＬ素子１００は、アノード電極群１２の上に配置された絶縁膜１６と、絶縁膜１６の上に配置された隔壁群１７を有する。有機ＥＬ素子１００は、隔壁群１７の隔壁の間に配置された有機ＥＬ媒体群１８と、有機ＥＬ媒体群１８の上に配置されたカソード電極群１９とを有する。有機ＥＬ素子１００は、抵抗素子群１４、有機ＥＬ媒体群１８を密封する封止ガラス２１を有する。

図５において、アノード電極群１２は、画面を構成する表示電極部１２ａと、表示電極部１２ａと連続する端子電極部１２ｂとを有する。アノード電極群１２は透明の導電材料のＩＴＯからなり、端子電極部１２ｂはアルミニウムで被覆されている。アノード電極群１２は並列に配置されたアノード電極１２Ａ−１２Ｉからなる。

カソード電極端子群１３はアノード電極群１２に対して横方向に延びる。カソード電極端子群１３は並列に配置されたカソード電極端子１３Ａ−１３Ｉからなる。カソード電極端子１３Ａ−１３Ｉは透明導電材料のＩＴＯを用い、アルミニウムで被覆されている。

図５において、電気抵抗素子群１４は、並列に配置された電気抵抗素子１４Ａ−１４Ｉからなる。抵抗素子１４Ａ−１４Ｉのそれぞれは、両端部１４ａ、１４ｂと、両端部１４ａ、１４ｂの間に位置決めされた中央部１４ｃとを有する。両端部１４ａ、１４ｂは幅についてカソード電極群１９のカソード電極１９の幅、すなわち、隔壁群１７の隔壁間の幅と同じである。中央部１４ｃは幅について両端部１４ａ、１４ｂより小さくした。これにより、中央部１４ｃは抵抗値について両端部１４ａ、１４ｂ及びカソード電極１９Ａ−１９Ｉより大きくなる。また、図６に示すように、一方の端部１４ｂはアルミニウムで被覆されている。電気抵抗素子群１４はカソード電極群１９に対してプルアップ抵抗として作用する。

コモン電極１５はアノード電極群１２の先端の前で延びる。コモン電極１２はアルミニウムで被覆され抵抗素子群１４と導通する。

図７において、絶縁膜１６は、アノード電極群１２の表示電極部１２ａ及び端子電極部１２ｂの端部、カソード電極端子群１３の端部、抵抗素子群１４、並びに、コモン電極１５の一部を覆う。絶縁膜１６はアノード電極１２Ａ−１２Ｉとカソード電極１９Ａ−１９Ｉとの交差する部位に窓１６ａを有する。また、絶縁膜１６は電気抵抗素子１４の端部１４ａに一致する部位に窓１６ａを有する。

図８において、隔壁群１７は、所定の間隔で配置された隔壁１７Ａ−１７Ｉからなる。隔壁１７Ａ−１７Ｉはアノード電極１２Ａ−１２Ｉを横切るように延びる。隔壁１７Ｂ−１７Ｉは絶縁膜１６の窓１６ａの間に、カソード電極端子１３Ａ−１３Ｉの間に及び電気抵抗素子１４Ａ−１４Ｉの間に配置される。隔壁１７Ａ−１７Ｉは絶縁材料を用いる。

図９において、有機ＥＬ媒体群１８は絶縁膜１６の上に配置される。有機ＥＬ媒体群１８は有機ＥＬ媒体１８Ａ−１８Ｉからなる。有機ＥＬ媒体１８Ａ−１８Ｉは隔壁１７Ａ−１７Ｊの間に配置され、隔壁１７Ａ−１７Ｉによって仕切られている。有機ＥＬ媒体１８Ａ−１８Ｉの構成は、例えば、発光層のみ、正孔注入層／発光層、正孔注入層／発光層／電子注入層、正孔注入層／正孔ブロック層／発光層／電子注入層、正孔注入層／発光層／電子輸送層などである。

図１０において、カソード電極群１９は、有機ＥＬ媒体群１８、カソード電極端子群１３の端及び抵抗素子群１４の端部１４ａを覆う。カソード電極群１９は、カソード電極１９Ａ−１９Ｉからなる。カソード電極１９Ａ−１９Ｉは隔壁１７Ａ−１７Ｊの間に配置され、隔壁１７Ａ−１７Ｊによって仕切られている。カソード電極１９Ａ−１９Ｉは、例えば、アルミニウムを蒸着することにより形成される。

次に、有機ＥＬ素子１００の製造方法を説明する。

図５において、ガラス基板１１の上に透明の導電材料のＩＴＯを縦方向にパターニングしてアノード電極群１２を形成する。すなわち、ＩＴＯを縦方向に並列にパターニングして表示電極部１２ａを形成し、さらに、各表示電極部１２ａの端からＩＴＯをパターニングして端子電極部１２ｂを形成する。

アノード電極群１２ａに対して横方向にＩＴＯを並列にパターニングしてカソード電極端子群１３を形成する。ガラス基板１１上にアノード電極端子群１２に対してカソード電極端子群１３の反対側にＩＴＯを横方向に並列にパターニングして抵抗素子群１４を形成する。この際、抵抗素子１４Ａ−１４Ｉの中央部１４ｃの幅は両端部１４ａ、１４ｂの幅より小さくする。ここで、抵抗素子群１４を有機ＥＬ素子１００のガラス基板１１上に形成したので、有機ＥＬ素子１００を小型化する。抵抗素子群１４の近傍からアノード電極群１２を越えてカソード電極端子群１３に達するようにＩＴＯをパターニングしてコモン電極１５を形成する。

図６において、アノード電極群１２の端子電極部１２ｂの上にアルミニウムを蒸着する。カソード電極端子群１３の上にアルミニウムを蒸着する。抵抗素子の端部１４ｂの上及び端部１４ｂ間のガラス基板１１にアルミニウムを蒸着する。コモン電極１５の上にアルミニウムを蒸着する。コモン電極１５の端部と抵抗素子１４の端部１４ｂとの間にアルミニウムを蒸着する。

図７において、矩形の開口を有した矩形のマスクをガラス基板１１に配置する。開口内に、アノード電極群１２の表示電極部１２ａ及び外部接続端子部の一部、カソード電極端子群１３の一部、抵抗素子群１４、及び、コモン電極の一部１５を位置決めする。アノード電極１２Ａ−１２Ｉのそれぞれに所定の間隔で正方形のマクスを格子状に配置する。抵抗素子１４Ａ−１４Ｉの端部１４ａのそれぞれに矩形のマスクを配置する。マスクの開口に絶縁材料を蒸着する。アノード電極群１２の表示電極部１２ａ及び端子電極部１２ｂの一部、抵抗素子群１４の端部、コモン電極１５の一部は絶縁材料覆われ、絶縁膜１６を形成する。一方、アノード電極１２Ａ−１２Ｉのうち正方形のマスクで覆われた箇所は窓１６ａとなる。

図８において、アノード電極１２Ａ−１２Ｉの表示電極部１２ａを横切るように絶縁膜１６の上に所定の間隔で隔壁１７Ａ−１７Ｊを配置する。このとき、隔壁１７Ｂ−１７Ｉは、それぞれカソード電極端子１３Ａ−１３Ｉの間および絶縁膜１６の窓１６ａの間に位置決めされる。

図９において、アノード電極１２Ａ−１２Ｉを横切るように隔壁１７Ａ−１７Ｊ同士の間に有機ＥＬ媒体１８Ａ−１８Ｉを印刷する。印刷方法は、例えば、グラビア印刷、オフセット印刷である。ここで、隔壁１７Ａ−１７Ｊはセパレータとして作用するので、隔壁１７Ａ−１７Ｊの間における有機ＥＬ媒体１８Ａ−１８Ｉの形成を容易にする。

図１０において、有機ＥＬ媒体１８Ａ−１８Ｉの上にアノード電極１２Ａ―１２Ｉを横切るようにアルミニウムを蒸着して、カソード電極１９Ａ−１９Ｉを形成する。ここでも、隔壁１７Ａ−１７Ｊはセパレータとして作用する。カソード電極１９Ａ−１９Ｉは、それぞれ、カソード電極端子１３Ａ−１３Ｉの端を覆い、カソード電極１９Ａ−１９Ｉとカソード電極端子１３Ａ−１３Ｉとの導通を確保する。また、カソード電極１９Ａ−１９Ｉは、電気抵抗素子１４Ａ−１４Ｉの端部１４ａに一致する部位１６ａを覆う。

図４において、アノード電極群１２の表示電極部１２ａ及び端子電極部１２ｂの一部、有機ＥＬ媒体群１８、カソード電極群１９、カソード電極端子群１３の一部、隔壁群１７、コモン電極１５の一部及び抵抗素子群１４を覆うように封止ガラス２１を位置決めする。シール剤を用いてガラス基板１１に封止ガラス２１を貼り合わせる。

カソード電極端子群１３とアノード電極群１２の端子電極部１２ｂとを電源を介在させて接続する。以上の工程により、有機ＥＬ素子１００を完成する。

次に、有機ＥＬ素子１００の使用方法を説明する。

電源がオフの状態、抵抗素子群１４はカソード電極群１９に対してプルアップ抵抗として働き、カソード電極群１９を所定の電圧に維持する。

電源をオンにして、アノード電極群１２とカソード電極群１９の間に電圧を印加する。すなわち、アノード電極群１２から正孔が有機ＥＬ媒体群１８に注入される。一方、カソード電極群１９から電子が有機ＥＬ媒体１８に注入される。正孔と電子が発光層で再結合し、所定の色の光を発光する。

この光は有機ＥＬ媒体群１８から絶縁膜１６の窓１６ａ、アノード電極群１２、ガラス基板１１を通過して、外部へ向けて放射される。

ここで、封止ガラス２１は酸素、水分の影響を排除する。

１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 有機ＥＬ素子
１ 基板
２ 絶縁膜
３ 表示駆動回路
４ 表示電極群
５ 外部接続端子群
６ 取り出し電極群
７ コモン電極
８Ａ、８Ｂ、８Ｃ 電気抵抗素子群
１００ 有機ＥＬ素子
１１ ガラス基板
１２ アノード電極群
１２ａ 表示電極部
１２ｂ 端子電極部
１３ カソード電極端子群
１４ 電気抵抗素子群
１５ コモン電極
１６ 絶縁膜
１７ 隔壁群
１８ 有機ＥＬ媒体群
１９ カソード電極群
２１ 封止ガラス

Claims (9)

1. 所定の電圧で発光可能な有機エレクトロルミネッセンス媒体と、
   有機エレクトロルミネッセンス媒体に前記所定の電圧を印加可能な表示駆動回路とを有し、
   表示駆動回路は、
   有機エレクトロルミネッセンス媒体に一致して配置された表示電極部と、
   表示電極部を外部に接続するための外部接続端子部と、
   外部接続端子部に電気的に接続した電気抵抗素子を有する
   有機エレクトロルミネッセンス素子。
2. 前記電気抵抗素子は前記表示電極部と前記外部接続端子部との間に電気的に接続して表示電極部を一定の電圧に維持する
   請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
3. 前記外部接続端子部は前記所定の電圧を前記表示電極部に供給する取り出し電極と、前記表示電極部を一定の電圧に維持するためのコモン電極とを有し、
   前記電気抵抗素子は表示電極部に対して取り出し電極の反対側で表示電極部とコモン電極の間に接続した
   請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
4. 前記外部接続端子部は前記所定の電圧を前記表示電極部に供給する取り出し電極と、前記表示電極部を一定の電圧に維持するためのコモン電極とを有し、
   前記電気抵抗素子は取り出し電極とコモン電極との間に接続した請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
5. 前記電気抵抗素子は幅について前記表示電極部よりも小さくした請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
6. 前記電気抵抗素子は封止エリア又はパッシベーションエリアに配置されている請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
7. 前記外部接続端子部は第１及び第２の接続端子を有し、
   前記電気抵抗素子は第１及び第２の接続端子に配置されて第１及び第２の接続端子の配線抵抗値を等しくする
   請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
8. 前記電気抵抗素子は前記第１及び第２の接続端子の形状を変形したものである請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
9. 前記電気抵抗素子は薄膜の電気抵抗材料からなる請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。

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