JP2010285288A - Method and apparatus for producing crystal - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、結晶製造方法および結晶製造装置に関するものである。 The present invention relates to a crystal manufacturing method and a crystal manufacturing apparatus.
化合物半導体、そのなかでも窒化ガリウム(GaN)などのIII族元素窒化物(以下、III族窒化物、III族窒化物半導体、またはGaN系半導体という場合がある)は、青色や紫外光を発光する半導体素子の材料として注目されている。青色レーザダイオード(LD)は高密度光ディスクやディスプレイなどに応用され、青色発光ダイオード(LED)はディスプレイや照明などに応用されている。また、紫外線LDはバイオテクノロジなどへの応用が期待され、紫外線LEDは蛍光灯の紫外線源として期待されている。 Compound semiconductors, among them Group III element nitrides such as gallium nitride (GaN) (hereinafter sometimes referred to as Group III nitrides, Group III nitride semiconductors, or GaN-based semiconductors) emit blue or ultraviolet light. It is attracting attention as a material for semiconductor elements. Blue laser diodes (LDs) are applied to high-density optical discs and displays, and blue light-emitting diodes (LEDs) are applied to displays and lighting. Further, ultraviolet LD is expected to be applied to biotechnology and the like, and ultraviolet LED is expected to be an ultraviolet source of fluorescent lamps.
LDやLED用のIII族窒化物半導体(例えば、GaN)の基板は、通常、サファイア基板上に、気相エピタキシャル成長法を用いて、III族窒化物単結晶をヘテロエピタキシャル成長させることによって形成されている。気相成長方法としては、有機金属化学気相成長法(MOCVD法)、水素化物気相成長法(HVPE法)、分子線エピタキシー法(MBE法)などがある。 A group III nitride semiconductor (for example, GaN) substrate for an LD or LED is usually formed by heteroepitaxially growing a group III nitride single crystal on a sapphire substrate using a vapor phase epitaxial growth method. . Examples of the vapor deposition method include a metal organic chemical vapor deposition method (MOCVD method), a hydride vapor deposition method (HVPE method), a molecular beam epitaxy method (MBE method), and the like.
一方、気相エピタキシャル成長ではなく、液相で結晶成長を行う方法も検討されてきた。GaNやAlNなどのIII族窒化物単結晶の融点における窒素の平衡蒸気圧は1万気圧以上であるため、従来、窒化ガリウムを液相で育成させるためには1200℃で8000気圧(8000×1.01325×105Pa)の条件が必要とされてきた。これに対し、近年、Naなどのアルカリ金属を用いることで、750℃、50気圧(50×1.01325×105Pa)という比較的低温低圧でGaNを合成できることが明らかにされた。 On the other hand, a method of performing crystal growth in a liquid phase instead of vapor phase epitaxial growth has been studied. Since the equilibrium vapor pressure of nitrogen at the melting point of a group III nitride single crystal such as GaN or AlN is 10,000 atm or higher, conventionally, 8000 atm (8000 × 1) at 1200 ° C. for growing gallium nitride in the liquid phase. .01325 × 10 5 Pa) has been required. On the other hand, in recent years, it has been clarified that GaN can be synthesized at a relatively low temperature and low pressure of 750 ° C. and 50 atm (50 × 1.01325 × 10 5 Pa) by using an alkali metal such as Na.
最近では、アンモニアを含む窒素ガス雰囲気下においてGaとNaとの混合物を800℃、50気圧(50×1.01325×105Pa)で溶融させ、この融解液を用いて96時間の育成時間で、最大結晶サイズが1.2mm程度の単結晶が得られている(例えば、特許文献1参照)。 Recently, a mixture of Ga and Na was melted at 800 ° C. and 50 atm (50 × 1.01325 × 10 5 Pa) in a nitrogen gas atmosphere containing ammonia, and this melt was used for a growth time of 96 hours. A single crystal having a maximum crystal size of about 1.2 mm is obtained (for example, see Patent Document 1).
従来の液相成長によるIII族元素窒化物結晶製造装置を図6示す。説明のため、GaN結晶を作製する場合を例に取る。12は原料ガスである窒素ガスを供給する原料ガス供給装置、13は結晶育成を行うための密閉性の結晶成長容器、14は原料ガス供給装置12と結晶成長容器13とを接続する接続配管、22は加熱手段を具備した育成炉である。接続配管14は、圧力調整器15、ストップバルブ16、リーク弁17、切り離し部分18を有している。育成炉22は、断熱材19とヒータ20とを備える電気炉として構成されており、熱電対21により温度管理され、全体を揺動可能である。
FIG. 6 shows a conventional group III element nitride crystal manufacturing apparatus by liquid phase growth. For the sake of explanation, the case of producing a GaN crystal is taken as an example. 12 is a raw material gas supply device for supplying nitrogen gas, which is a raw material gas, 13 is a hermetic crystal growth vessel for crystal growth, 14 is a connecting pipe for connecting the raw material
かかる構成の製造装置において、坩堝1内に、種基板2をセットする。この種基板2を、坩堝1の底面に平行な向きに配置する。また、原料である金属ガリウムとNaとを所定の量だけ秤量し、坩堝1内にセットする。
In the manufacturing apparatus having such a configuration, the
そして坩堝1を結晶成長容器13に挿入し、さらにこの結晶成長容器13を、育成炉22内にセットし、接続パイプ14を介して原料ガス供給装置に接続させて、育成温度850℃、窒素雰囲気圧力50気圧(50×1.01325×105Pa)とし、Ga/Na融解液(以下、原料液という)に窒素ガスを溶解させて、種基板2の上にGaN単結晶の育成を行う。
Then, the
作製されたGaN単結晶は、固化した原料液とともに坩堝の中にあるので、この状態からGaN単結晶を取り出さなければならない。 Since the produced GaN single crystal is in the crucible together with the solidified raw material solution, the GaN single crystal must be taken out from this state.
図7から図8に、図6の製造装置で製造したGaN単結晶の取り出し方法を示す。室温で坩堝1を結晶成長容器13から取り出した状態では、原料液は固体状態の固体原料4となっており、そのままでは種基板2の上に成長させたGaN単結晶を取り出すことが出来ない。そこで、図7に示すように固体原料処理液6が満たされている処理容器5に坩堝1を入れ、固体原料処理液6と固体原料4を化学反応させることにより固体原料4を上面より溶かしていく。ここで、原料としてGa/Na処理液を使用する場合は、固体原料処理液6としてエタノールを使用することにより、反応気体7として水素を発生させながら、固体原料4を溶かすことが可能となる。
7 to 8 show a method for taking out a GaN single crystal manufactured by the manufacturing apparatus of FIG. In a state where the
また、原料液は坩堝1の底面5と種基板2との間に入り込んでおり、薄い層状に固体原料4が存在している。図8に示すように、GaN単結晶より上側の固体原料4が処理されたあとは、種基板2の外周側から固体原料処理液6が回り込み、坩堝1の底面とGaN単結晶2の間に存在する固体原料4を溶かしていく。そして、固体原料4が全て処理されるとGaN単結晶2と坩堝1が分離され、GaN単結晶2を坩堝1から取り出すことが可能となる。
The raw material liquid enters between the
しかしながら、前記従来の構成では、坩堝からGaN単結晶を除去する際、固化した固体原料をエタノールなどの固体原料処理液で処理して取り除くために長時間を要していた。特に、種基板の下方底面に形成されたGaN単結晶と坩堝内底面との隙間に形成された固体原料は、種基板の下方底面全体が坩堝の内底面に当接した状態になっているので、固体原料処理液が接する固体原料の表面範囲がこの隙間の垂直方向の狭い範囲に限られるため、処理に時間がかかってしまう。さらには、坩堝の内底面に当接した固体原料の面積が大きいので、この範囲の固体原料を溶解するのに数日かかってしまっていて、生産性が悪いという問題があった。 However, in the conventional configuration, when removing the GaN single crystal from the crucible, it takes a long time to remove the solidified solid raw material by treating it with a solid raw material treatment liquid such as ethanol. In particular, the solid raw material formed in the gap between the GaN single crystal formed on the bottom surface of the seed substrate and the bottom surface of the crucible is in a state where the entire bottom surface of the seed substrate is in contact with the bottom surface of the crucible. Since the surface range of the solid raw material in contact with the solid raw material treatment liquid is limited to a narrow range in the vertical direction of the gap, the processing takes time. Furthermore, since the area of the solid raw material in contact with the inner bottom surface of the crucible is large, it took several days to dissolve the solid raw material in this range, and there was a problem that productivity was poor.
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、結晶を固体原料から短時間で取り出すことができる生産性が高い結晶製造方法およびその装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-described conventional problems, and an object thereof is to provide a crystal production method and an apparatus thereof with high productivity capable of taking out crystals from a solid raw material in a short time.
そしてこの目的を達成するために本発明は、処理容器内に坩堝を収納させ、前記坩堝を前記処理容器内に入れる前、あるいは、入れた後に、前記処理容器内に固体原料処理液を流入させ、前記坩堝内には種基板と、前記種基板上に生成された結晶基板と、前記種基板および前記結晶基板を覆った固体原料とが収納された状態とし、前記処理容器は超音波発生手段に設置され、前記超音波発生手段から超音波を発生させる構成にした。 In order to achieve this object, the present invention includes a crucible stored in a processing vessel, and a solid raw material processing solution is allowed to flow into the processing vessel before or after the crucible is placed in the processing vessel. In the crucible, a seed substrate, a crystal substrate generated on the seed substrate, and a solid raw material covering the seed substrate and the crystal substrate are accommodated, and the processing vessel is an ultrasonic generation means And configured to generate ultrasonic waves from the ultrasonic wave generating means.
これにより所期の目的を達成するものである。 This achieves the intended purpose.
以上のように本発明は、処理容器内に坩堝を収納させ、前記坩堝を前記処理容器内に入れる前、あるいは、入れた後に、前記処理容器内に固体原料処理液を流入させ、前記坩堝内には種基板と、前記種基板上に生成された結晶基板と、前記種基板および前記結晶基板を覆った固体原料とが収納された状態とし、前記処理容器内に、超音波発生手段から発射された超音波を与えるので、生産性を高くすることができるものである。 As described above, according to the present invention, the crucible is accommodated in the processing container, and before or after the crucible is placed in the processing container, the solid raw material processing liquid is allowed to flow into the processing container, The seed substrate, the crystal substrate generated on the seed substrate, and the seed substrate and the solid raw material covering the crystal substrate are accommodated, and are emitted from the ultrasonic wave generation means into the processing container. Productivity can be increased because the applied ultrasonic waves are applied.
すなわち、超音波発生手段から超音波を発生しているので、坩堝と種基板が振動して隙間に挟まった反応気体が排出される。反応気体が排出された部分には固体原料処理液が導入され、固体原料処理液が固体原料に接する範囲が広くなり、固体原料を速く溶解させることができ、生産性を高くすることができるのである。 That is, since the ultrasonic wave is generated from the ultrasonic wave generation means, the crucible and the seed substrate vibrate and the reaction gas sandwiched in the gap is discharged. Since the solid raw material treatment liquid is introduced into the part where the reaction gas is discharged, the range in which the solid raw material treatment liquid contacts the solid raw material is widened, the solid raw material can be dissolved quickly, and the productivity can be increased. is there.
以下に本発明の結晶製造方法の実施の形態を、図面とともに詳細に説明する。 Embodiments of the crystal manufacturing method of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
(実施の形態1)
まず、図6に示すように、アルミナ等の耐熱材料で作成されたカップ状の坩堝1に、表面に結晶を成長させる種基板2を設置する。さらに、原料である結晶材料(例えば、ガリウム、アルミニウム、インジウム)とアルカリ金属(例えば、リチウム、ナトリウム、カリウム)またはアルカリ土類金属(例えば、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、ラジウム、ベリリウム、マグネシウム)を供給する。これらアルカリ金属およびアルカリ土類金属は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。結晶材料およびアルカリ金属の秤量や取り扱いは、アルカリ金属の酸化や水分吸着を回避するために、窒素ガスやアルゴンガスやネオンガスなどで置換されたグローブボックス中で行うことが好ましい。
(Embodiment 1)
First, as shown in FIG. 6, in a cup-
次に、結晶成長容器13に坩堝1を挿入し、密閉状態でグローブボックスから取り出し、結晶成長容器13を育成炉22内に固定する。その後、結晶成長容器13と接続管14を接続し、ストップバルブ16を開放して、原料ガス供給装置12から結晶成長容器13に原料ガスを注入する。
Next, the
そして、熱電対21や圧力調整器15によって、育成炉22の温度および育成雰囲気の圧力を制御しながら加圧・加熱を行う。なお、結晶を生成するための原料の溶融および育成の条件は、原料である結晶材料やアルカリ金属の成分、および原料ガスの成分およびその圧力に依存するが、例えば、温度は700℃〜1100℃、好ましくは700℃〜900℃の低温が用いられる。圧力は20気圧(20×1.01325×105Pa)以上、好ましくは30気圧(5×1.01325×105Pa)〜100気圧(100×1.01325×105Pa)が用いられる。
Then, pressurization and heating are performed by controlling the temperature of the
このように、育成温度に昇温することにより、坩堝1内で、結晶材料/アルカリ金属の融解液、つまり原料液が形成され、この原料液中に原料ガスが溶け込み、結晶材料と原料ガスとが反応して、種基板2の上に結晶基板10が育成される。
Thus, by raising the temperature to the growth temperature, a crystal material / alkali metal melt, that is, a raw material liquid is formed in the
所定の時間が経過して結晶基板10の育成が終了した後に、育成炉22を常圧・常温に戻し、結晶成長容器11と接続管14を取り外し、育成炉13から結晶成長容器11を取り出す。さらに、結晶成長容器11から坩堝1を取り出す。
After the growth of the
ここで、結晶成長後の坩堝1内の原料液中には結晶材料は5〜30%程度しか残存せず、殆どがアルカリ金属である。また、原料液は常温では固体原料3として存在し、結晶が一体基板10に形成された種基板2を覆っている。
Here, only about 5 to 30% of the crystal material remains in the raw material liquid in the
次に、図1に示すように結晶基板10が一体に形成された種基板2を取り出すために固体原料3の処理を行う。坩堝1を処理容器6の内部に設置し、さらに処理容器6を超音波発生手段8の内部に設置する。
Next, in order to take out the
そして、処理容器6に水酸基(-OH)を含む任意の固体原料処理液7、たとえばエタノール、メタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類や水などを注入する。固体原料3を固体原料処理液7に浸漬させることで、処理液中に溶解する金属アルコキシド(水を用いる場合は金属水酸化物)と反応気体4である水素を生成させて、固体原料3を処理する。
Then, an arbitrary solid raw
ここで、本発明は超音波発生手段8から超音波を発生させることを特徴としている。超音波11を発生させる事により、固体原料3と固体原料処理液7の反応が促進され、固体原料の処理を短縮することが出来る。ここで、超音波11を発生する事により固体原料処理液7などの温度が上昇すると、結晶基板10や種基板2に割れが発生する。そこで、処理容器6と超音波発生手段8の間には冷却水9が入れられており、超音波11発生による固体原料処理液7などの温度が上昇するのを防いでいる。
Here, the present invention is characterized in that ultrasonic waves are generated from the ultrasonic wave generation means 8. By generating the
固体原料3の処理が進むと、図2に示すように坩堝1の坩堝底面5と種基板2の間に固体原料3が残る。このときに、反応気体4が坩堝底面5と種基板2の間に留まり、固体原料3に固体原料処理液7が十分供給されなくなる。しかしながら、超音波発生手段8から超音波11を坩堝底面5と種基板2の間に向けて発射させることにより、坩堝底面5と種基板の間に留まっている反応気体4が図中の矢印のように取り除かれ、固体原料3に処理液7が十分供給される。したがって、処理時間の更なる短縮が可能となる。
As the processing of the
このようにして、固体原料3の処理が完全に終了すると、結晶基板10が一体に形成された種基板2と坩堝1は分離されているので、種基板2を坩堝1から取り出すことが可能となる。
In this way, when the processing of the solid
次に、超音波を発生させない従来の通常条件と、本発明の超音波を発生させる超音波条件との比較を行った。この実験では、内径58mmの坩堝1に外径50mmの種基板2を設置して、さらに坩堝1に結晶原料のガリウムとアルカリ金属であるナトリウムをいれて、育成炉22で窒化ガリウム単結晶基板10を種基板2の表面に育成している。育成終了後の坩堝1には、窒化ガリウム単結晶基板10が一体に形成された種基板2とともに、約25gのナトリウムと数gのガリウムが固体原料3として残っている。坩堝1から結晶基板10及び種基板2を取り出すために、図1に示す処理容器6に固体原料処理液7としてエタノールを3000ml入れ、固体原料3の処理を行った。ここで、超音波条件では、処理が始まると同時に超音波発生装置から超音波を発生した。超音波の発生条件は、発振周波数40kHz及び出力160Wである。
Next, comparison was made between conventional normal conditions that do not generate ultrasonic waves and ultrasonic conditions that generate ultrasonic waves according to the present invention. In this experiment, a
この実験結果を図3に示す。この図から分かるように、結晶上面処理工程(図1から図2になるまでの工程)は、通常条件が平均114分かかるのに対し、超音波条件は平均101分であり、13分の時間短縮を図る事が出来た。また、結晶下面処理工程(図2から結晶を取り出すまでの工程)は、通常条件が平均2310分かかるのに対し、超音波条件が平均1272分であり、1038分の時間短縮を図る事が出来た。つまり、総時間では1051分の時間短縮を測る事が出来た。 The result of this experiment is shown in FIG. As can be seen from this figure, the crystal top surface treatment process (the process from FIG. 1 to FIG. 2) takes an average of 114 minutes for the normal condition, while the ultrasonic condition takes an average of 101 minutes and takes 13 minutes. I was able to shorten it. In addition, the crystal bottom surface treatment process (the process until the crystal is taken out from FIG. 2) takes an average of 2310 minutes, while the ultrasonic condition takes an average of 1272 minutes, and the time can be reduced by 1038 minutes. It was. In other words, the total time was able to measure a time reduction of 1051 minutes.
また、この図から分かるように、通常条件に対する超音波条件の処理時間は、結晶処理工程が89%で、結晶下面処理工程が55%となっており、超音波発生の効果は、結晶下面処理工程のほうが大きい事が分かる。 Further, as can be seen from this figure, the processing time of the ultrasonic condition relative to the normal condition is 89% for the crystal processing step and 55% for the crystal bottom surface processing step, and the effect of ultrasonic generation is the crystal bottom surface processing. You can see that the process is bigger.
なお、図3の実験の条件は一例であり、本発明は他の材料や分量及び超音波の条件でも適応可能である。 Note that the experimental conditions in FIG. 3 are merely examples, and the present invention can be applied to other materials, quantities, and ultrasonic conditions.
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2のIII族元素窒化物結晶製造装置は、実施の形態1と同様に図6に示すような育成炉22を用いて、III族元素窒化物結晶の育成を行い、坩堝1を育成炉から取り出す。次に、図4に示すように坩堝1から結晶基板10が一体に形成された種基板2を取り出すために、超音波発生手段8の内部に設置する。そして、超音波発生手段8に水酸基(-OH)を含む任意の固体原料処理液7、たとえばエタノール、メタノール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類や水などを注入する。固体原料3を固体原料処理液7に浸漬させることで、処理液中に溶解する金属アルコキシド(水を用いる場合は金属水酸化物)と反応気体4である水素を生成させて、固体原料3を処理する。
(Embodiment 2)
The group III element nitride crystal manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention grows a group III element nitride crystal using a
ここで、本発明の実施の形態では超音波発生手段8から超音波11を発生させることを特徴としている。超音波を発生させる事により、固体原料3と処理液7の反応が促進され、固体原料の処理を短縮することが出来る。実施の形態1に対して、超音波11が処理容器6を介さずに、直接固体原料3と固体原料処理液7の接触部に届くので、さらに処理時間の短縮が図る事が出来る。ただし、固体原料処理液7の温度が上昇も促進されるので、固体原料処理液7の量を多くしたり、定期的に追加するなどの対応を取ると良い。
Here, the embodiment of the present invention is characterized in that the
固体原料3の処理が進むと、図5に示すように坩堝1の坩堝底面5と種基板2の間に固体原料3が残る。このときに、反応気体4が坩堝底面5と種基板2の間に留まり、固体原料3に固体原料処理液7が十分供給されなくなる。しかしながら、超音波発生手段8から超音波11を坩堝底面5と種基板2の間に向けて発射させることにより、坩堝底面5と種基板の間に留まっている反応気体4が図中の矢印のように取り除かれ、固体原料3に固体原料処理液7が十分供給される。したがって、処理時間の更なる短縮が可能となる。
As the processing of the
このようにして、固体原料3の処理が完全に終了すると、結晶基板10が一体に形成された種基板2と坩堝1は分離されているので、種基板2を坩堝1から取り出すことが可能となる。
In this way, when the processing of the solid
本発明にかかる結晶製造方法は、液相成長にて形成したGaN単結晶などのIII族元素窒化物結晶を原料液の中から短時間で取り出すことに効果を有し、青色レーザーダイオードや青色発光ダイオードなどに使用される半導体素子の基板製造に有用である。 The crystal manufacturing method according to the present invention has an effect of taking out a group III element nitride crystal such as a GaN single crystal formed by liquid phase growth from a raw material solution in a short time, and can produce a blue laser diode or blue light emission. This is useful for manufacturing a substrate of a semiconductor element used for a diode or the like.
1 坩堝
2 種基板
3 固体原料
4 反応気体
5 坩堝底面
6 処理容器
7 固体原料処理液
8 超音波発生手段
9 冷却水
10 結晶基板
11 超音波
12 原料ガス供給装置
13 結晶成長容器
14 接続管
15 圧力調整器
16 ストップバルブ
17 リーク弁
18 切り離し部
19 断熱材
20 ヒータ
21 熱伝対
22 育成炉
DESCRIPTION OF
Claims (6)
処理容器内に坩堝を収納させ、前記坩堝を前記処理容器内に入れる前、あるいは、入れた後に、前記処理容器内に固体原料処理液を流入させ、前記坩堝内には種基板と、前記種基板上に生成された結晶基板と、前記種基板および前記結晶基板を覆った固体原料とが収納された状態とし、前記処理容器内に、超音波発生手段から発射された超音波を与えるとした結晶製造方法。 As a post-process for growing a crystal, a method for producing a crystal in which the crystal is extracted from a solid raw material,
A crucible is housed in a processing container, and before or after the crucible is placed in the processing container, a solid raw material processing liquid is allowed to flow into the processing container, and a seed substrate and the seed are placed in the crucible. The crystal substrate generated on the substrate and the seed substrate and the solid raw material covering the crystal substrate are accommodated, and the ultrasonic wave emitted from the ultrasonic wave generation means is applied to the processing container. Crystal manufacturing method.
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