JP2010284897A - 素子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】介在層を設けず、プライマー処理も行わず、基材上に密着性の良い金属膜を直接設ける製造方法及びその製造方法によって作製される素子を提供することである。
【解決手段】樹脂基材12上に遷移金属又はその合金からなる薄膜11が形成された素子15の製造方法において、樹脂基材12の前駆体を、成型面に薄膜11が形成された第1成型型10を含む成型型で加熱及び加圧する工程(図2では第3工程に相当)を有するものとする。
【選択図】図2
【解決手段】樹脂基材12上に遷移金属又はその合金からなる薄膜11が形成された素子15の製造方法において、樹脂基材12の前駆体を、成型面に薄膜11が形成された第1成型型10を含む成型型で加熱及び加圧する工程(図2では第3工程に相当)を有するものとする。
【選択図】図2
Description
本発明は、樹脂基材上に金属薄膜が形成された素子及びその製造方法に関する。
近年、生体分子の微量検出に表面プラズモン共鳴が利用されている。この測定には、プリズムにAu膜を成膜した、いわゆるクレッチマン配置を用いている。このAu膜上に試料を載せP偏光の光を入射させると、ある入射角においてAu膜表面の極近傍の電場が大きく増強され、極微量の物質を検知できる。このことから医療分野への応用も考えられており、例えばガン診断などに利用することで早期にガンを発見することが期待されている。
このプリズムには樹脂成型品を用いることができる。樹脂成型には射出成型と再加熱成型とがあり、例えば再加熱成型では、樹脂プリズムになる前の前駆体を金型にセットして樹脂の軟化温度まで金型の温度を上げ、金型を前駆体に押し当てて加圧成型し、プリズムの形状を得る。
そして、プリズムに成膜する金属膜は、例えばAuの場合、50nm程度が好ましく、スパッタや蒸着で成膜される。一般的に、樹脂プリズム上にAu膜を設けるには、下地にCrやTi、又はそれらの合金を介在層として設けるのが常である。これは、Auが樹脂と反応しにくく、樹脂上に直接Au膜を設けると、樹脂とAuとの界面が不連続になるからである。一方、CrやTi、又はそれらの合金は酸素と非常に反応しやすく、薄膜酸化物を形成する。これは、樹脂と接触していても同様で、樹脂内に含まれる酸素と接触部分で反応し、樹脂との接触面に連続的な組成が形成される。このため、樹脂との密着性がよい。また、CrやTi、又はそれらの合金とAuとの接触部分は金属結合をとるため密着性がよい。
また、樹脂プリズムに金属膜を成膜する他の方法として、プライマー処理という特殊な樹脂層を設ける手法もある(特許文献1参照)。
しかし、上述したような介在層を設けると、表面プラズモン共鳴発生の際、介在層で光エネルギーの一部が吸収され、Au膜近傍の電場にエネルギーロスが生じ、検出感度が落ちてしまうという問題がある。特に極微量の物質を検出する場合、このロスが影響して検出できない場合がある。
一方、特許文献1のようなプライマー処理を行うということは、生産工程の増加になり、製品のコストアップに繋がる。また、プライマー処理後の成膜工程でスパッタや蒸着で成膜するため、光の入出射面に金属膜が成膜されないようにマスクなどの処理をしなければならなく、これも生産工程の増加及びコストアップに繋がる。
本発明は、介在層を設けず、プライマー処理も行わず、基材上に密着性の良い金属膜を直接設ける製造方法及びその製造方法によって作製される素子を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、樹脂基材上に遷移金属又はその合金からなる薄膜が形成された素子の製造方法において、前記樹脂基材の前駆体を、成型面に前記薄膜が形成された第1成型型を含む成型型で加熱及び加圧する工程を有することを特徴とする。
この製造方法によると、薄膜の転写と樹脂基材の再加熱成型とを同時に行うことができる。
上記の製造方法において、第1成型型がプレート又はシートであり、第1成型型上に形成された前記薄膜上に前記前駆体を載せた状態で、第2及び第3成型型で挟んで加熱及び加圧することが望ましい。
また上記の製造方法では、さらに、第1成型型がベルトコンベアに固定されており、第1成型型に前記薄膜を形成する工程と、第1成型型に残った薄膜を回収し、第1成型型を洗浄する工程とを有することが望ましい。
このように、ベルトコンベアを用いることにより、各工程を効率よく行うだけでなく、第1成型型に残った薄膜を回収して再利用できるとともに、第1成型型も取り外すことなく効率的に利用することができるので、コストダウンを実現できる。
また上記の製造方法で第1成型型には、ステンレス、ニッケル、炭素、タングステンカーバイド、窒化シリコン、シリコン、石英の何れかを採用できる。
また上記の製造方法では、第1成型型に前記薄膜を形成する手法は、スパッタ法、真空蒸着法、鍍金の何れかを採用できる。
また、前記薄膜にAuを用いれば、作製される素子は表面プラズモン共鳴センサ用検出素子として好適に利用できる。
本発明によると、薄膜に軟化した状態の樹脂基材を押しつけて転写することになるので、薄膜の密着性が非常に良い。したがって、介在層を設けず又はプライマー処理を行わずとも、樹脂基材上に密着性の良い金属の薄膜を直接設けることができ、作製される素子は表面プラズモン共鳴センサ用検出素子として最適である。また、スパッタや蒸着でプリズムに成膜する場合は、光の入出射面に金属膜が成膜されないようにマスクなどの処理が必要であるが、本製造方法では転写を用いるため、マスク処理しなくても光の入出射面が汚れる心配がない。
以下、本発明の素子の製造方法である、樹脂の再加熱成型と同時に金属膜の転写も行う方法について説明する。ここでの素子は、表面プラズモン共鳴センサ用検出素子を例に説明する。図1A〜図1Dは、素子の製造工程(第1〜第4工程)を説明する図である。
まず、図1Aに示すように、第1成型型10上に金属の薄膜11を形成する(第1工程)。第1成型型10はプレート又はシート状であり、薄膜11の離型性が良く、耐熱性、耐圧性のある材料であればよい。例えば、ステンレス、ニッケル、炭素、タングステンカーバイド、窒化シリコン、シリコン、石英などを採用できる。但し、第1成型型10の材料と薄膜11の材料とは、離型性を考慮して、同じ材料は用いないこととする。なお、第1成型型10の成膜面は平坦性を向上させるために鏡面加工しておくことが望ましい。
薄膜11は、遷移金属又はその合金からなり、特に、表面プラズモン共鳴センサ用検出素子として利用する場合は、Au、Pt、Ag、その合金などが有効である。そして、薄膜11の膜厚には特に限定はないが、表面プラズモン共鳴センサ用検出素子として利用する場合、その膜厚は、30〜100nmであればよく、好ましくは、40〜60nmである。ここでは50nmを採用する。また、薄膜11の形成手法には特に限定はなく、例えば、スパッタ法、真空蒸着法、鍍金などを用いることができる。
次に、図1Bに示すように、薄膜11上に樹脂基材12の前駆体を載置する(第2工程)。前駆体とは、金型による成型前にある程度の形まで加工された状態を指す。樹脂基材12は、再加熱成型可能な樹脂であればよい。特に、表面プラズモン共鳴センサ用検出素子として利用する場合は、透明な材料であれば問題なく、例えば、ポリカーボネート、フルオレン系ポリエステル(OKP;大阪ガスケミカル株式会社)、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、アクリル、ポリスチレン、ポリプロピレンなどの樹脂を用いることができる。
次に、図1Cに示すように、図1Bの状態のものを第2及び第3成型型13、14で挟んで加熱及び加圧する(第3工程)。これにより、樹脂基材12が再加熱成型されるとともに薄膜11が樹脂基材12へ転写される。第2及び第3成型型13、14は、樹脂基材12及び薄膜11に対して離型性が良く、耐熱性、耐圧性のある材料であればよい。例えば、第1成型型10と同じような材料を用いることができる。
第2成型型13は、第1成型型10の下側を支持するものであり、加熱及び加圧に耐えられる厚みを必要とする。樹脂基材12を加熱する観点から、第2成型型13はヒータ(不図示)で加熱することが望ましいが、加熱しなくても問題はない。なお、第1成型型10と第2成型型13は一体、つまり1つの部材を用いてもよい。
第3成型型14は、樹脂基材12を上側から加熱及び加圧して所定の形状に成型する雌型である。樹脂基材12を加熱するため、第3成型型14はヒータ(不図示)で加熱される。
本実施形態では、樹脂基材12をプリズム形状に成型しているが、適宜利用形態に合った形状とすればよい。なお、樹脂基材12は成型型で成型する前に前駆体の状態である程度の温度まで予め加熱しておいてもよい。
次に、図1Dに示すように、第2及び第3成型型13、14を外し、樹脂基材12を持ち上げると、薄膜11の樹脂基材12に接触している部分は樹脂基材12に密着しているため第1成型型10から剥離するが、その周りの薄膜11は第1成型型10上に残る(第4工程)。これにより、樹脂基材12上に薄膜11が形成された素子15が得られる。
このように、本実施形態によれば、図1Cの工程で薄膜11の転写と樹脂基材12の再加熱成型とを同時に行うことができる。これにより、薄膜11に軟化した状態の樹脂基材12を押しつけて転写することになるので、薄膜11の密着性が非常に良い。したがって、介在層を設けず又はプライマー処理を行わずとも、樹脂基材12上に密着性の良い金属の薄膜11を直接設けることができ、作製される素子15は表面プラズモン共鳴センサ用検出素子として最適である。また、スパッタや蒸着でプリズムに成膜する場合は、光の入出射面に金属膜が成膜されないようにマスクなどの処理が必要であるが、本製造方法では転写を用いるため、マスク処理しなくても光の入出射面が汚れる心配がない。
次に、上記の製造工程を効率良く行うための実施例について説明する。図2は、素子の製造ラインの概略図である。製造ライン20は、ベルトコンベア21上で上記の全ての工程を行うようになっている。
まず、第1成型型10がベルトコンベア21に固定された状態にし、上記の第1〜第4工程を行う。第3工程では、第2成型型13をベルトコンベア21の下側から押しつけるようにし、第2及び第3成型型13、14でベルトコンベア21ごと挟み込む。
このようにして素子15を得た後、第5工程に進んで、第1成型型10に残った薄膜11を回収し、第1成型型10の成膜面を洗浄する。回収した薄膜11は第1工程で再利用できる。また、洗浄された第1成型型10は、ベルトコンベア21により運ばれ、再び第1工程で利用される。
このように、ベルトコンベア21を用いることにより、各工程を効率よく行うだけでなく、第1成型型10に残った薄膜11を回収して再利用できるとともに、第1成型型10も取り外すことなく効率的に利用することができるので、コストダウンを実現できる。
本発明の素子は、SPFS(表面プラズモン励起増強蛍光分光)装置用の検出素子など表面プラズモン共鳴センサ用検出素子をはじめ、様々な光学素子又は光学以外の素子として利用することができる。したがって、本発明の素子の製造方法は、樹脂基材に簡便な手法で密着性の高い金属膜を成膜する方法として利用することができる。
10 第1成型型
11 薄膜
12 樹脂基材
13 第2成型型
14 第3成型型
15 素子
21 ベルトコンベア
11 薄膜
12 樹脂基材
13 第2成型型
14 第3成型型
15 素子
21 ベルトコンベア
Claims (7)
- 樹脂基材上に遷移金属又はその合金からなる薄膜が形成された素子の製造方法において、
前記樹脂基材の前駆体を、成型面に前記薄膜が形成された第1成型型を含む成型型で加熱及び加圧する工程を有することを特徴とする素子の製造方法。 - 第1成型型がプレート又はシートであり、第1成型型上に形成された前記薄膜上に前記前駆体を載せた状態で、第2及び第3成型型で挟んで加熱及び加圧することを特徴とする請求項1記載の素子の製造方法。
- 第1成型型がベルトコンベアに固定されており、
第1成型型に前記薄膜を形成する工程と、
第1成型型に残った薄膜を回収し、第1成型型を洗浄する工程とを有することを特徴とする請求項1又は2記載の素子の製造方法。 - 第1成型型は、ステンレス、ニッケル、炭素、タングステンカーバイド、窒化シリコン、シリコン、石英の何れかであることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の素子の製造方法。
- 第1成型型に前記薄膜を形成する手法は、スパッタ法、真空蒸着法、鍍金の何れかであることを特徴とする請求項1〜4の何れかに記載の素子の製造方法。
- 前記薄膜がAuであることを特徴とする請求項1〜5の何れかに記載の素子の製造方法。
- 請求項1〜6の何れかに記載の素子の製造方法により製造した素子。
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JP2009140662A JP2010284897A (ja) | 2009-06-12 | 2009-06-12 | 素子及びその製造方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015513691A (ja) * | 2012-02-07 | 2015-05-14 | 三井化学株式会社 | 電気駆動レンズのための導電性膜のレーザーパターニング |
JP2016522413A (ja) * | 2013-06-07 | 2016-07-28 | インテグリス・インコーポレーテッド | 保護層を有するセンサー |
-
2009
- 2009-06-12 JP JP2009140662A patent/JP2010284897A/ja active Pending
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JP2015513691A (ja) * | 2012-02-07 | 2015-05-14 | 三井化学株式会社 | 電気駆動レンズのための導電性膜のレーザーパターニング |
US9588396B2 (en) | 2012-02-07 | 2017-03-07 | Mitsui Chemicals, Inc. | Laser patterning of conductive films for electro-active lenses |
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US10175133B2 (en) | 2013-06-07 | 2019-01-08 | Entegris, Inc. | Sensor with protective layer |
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