JP2010272844A - Connector for connecting light sensor to substrate, and method of fabricating light sensor - Google Patents

Connector for connecting light sensor to substrate, and method of fabricating light sensor Download PDF

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JP2010272844A JP2010066114A JP2010066114A JP2010272844A JP 2010272844 A JP2010272844 A JP 2010272844A JP 2010066114 A JP2010066114 A JP 2010066114A JP 2010066114 A JP2010066114 A JP 2010066114A JP 2010272844 A JP2010272844 A JP 2010272844A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To solve a problem of a conventional technology, in relation to a connector for connecting a light sensor. <P>SOLUTION: This connector for connecting a light sensor to a substrate is utilized for rotating the light sensor so that the light-receiving direction of the light sensor is parallel to the substrate. When the connector is utilized in an optical touch system, the light sensor can be disposed on the substrate of the optical touch system by using general manufacturing facilities of flat display panels. Meanwhile, the light-receiving direction of the light sensor is parallel to the substrate of the optical touch system. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

(関連出願の参照)
この出願は、2009年5月25日に出願された米国仮出願第61/180,890号の利益を主張する。
(Refer to related applications)
This application claims the benefit of US Provisional Application No. 61 / 180,890, filed May 25, 2009.

本出願はコネクタに関し、より具体的には、光センサを接続するコネクタに関する。   The present application relates to a connector, and more specifically to a connector for connecting an optical sensor.

光接触システムは、ディスプレイパネルと、透明基板と、光センサと、場所計算回路とを含む。一般的には、透明基板は、ガラス基板である。より具体的には、透明基板は、ITO(スズドープ酸化インジウム)ガラスである。ディスプレイパネルは、透明基板を通じて画像を表示する。光センサは、透明基板上に配置されたチップモジュールであり、光センサの受光方向は、表示物体(例えば、指又はスタイラス)が透明基板上にあるか否かを検出し、相応して光感知信号を生成するために、基板と平行でなければならない。光感知信号は、表示物体をカバーする範囲を備える感知画像の情報を含む。光感知信号の情報は、表示物体と光センサとの間の距離及び角度であり得る。加えて、光センサは、光感知信号を場所計算回路に送信するための送信ポートを含む。このようにして、場所計算回路は、光感知信号に従ってディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算する。   The optical contact system includes a display panel, a transparent substrate, an optical sensor, and a location calculation circuit. Generally, the transparent substrate is a glass substrate. More specifically, the transparent substrate is ITO (tin-doped indium oxide) glass. The display panel displays an image through a transparent substrate. The light sensor is a chip module placed on a transparent substrate, and the light receiving direction of the light sensor detects whether a display object (eg, finger or stylus) is on the transparent substrate and correspondingly light sensitive. In order to generate a signal, it must be parallel to the substrate. The light sensing signal includes information of a sensed image having a range that covers a display object. The light sensing signal information may be the distance and angle between the display object and the light sensor. In addition, the light sensor includes a transmission port for transmitting a light sensing signal to the location calculation circuit. In this way, the location calculation circuit calculates the location of the display object on the display panel according to the light sensing signal.

従来技術では、チップモジュールがガラス基板上に配置されるとき、チップモジュールは、先ず、テープキャリアパッケージ(TCP)又はチップオンフィルム(COF)によって、フレキシブルプリント回路板(FPC)上に配置され、次に、FPCは、例えば、圧接によって、ガラス基板に結合される。しかしながら、光センサが上述の方法を用いて基板上に配置されるとき、光センサの受光方向は限定される。より具体的には、光センサが上述の方法によってFCB上に実装されるとき、FCBの受光方向は、図1に示されるように、基板に対して垂直である。よって、FCBが基板に結合されるとき、光センサの受光方向は、基板に対して垂直である。換言すれば、光センサが従来的な実装方法(TCP又はCOF)によってガラス基板上に配置されるとき、光センサの受光方向は、ガラス基板に対して垂直であり、表示物体がディスプレイパネルに接触したか否かを光センサが検出することを可能でなくする。従来技術では、FCBは、光センサの受光方向を回転するために屈曲され得るが、そのようなプロセスは、時間を浪費し、プロセスの歩留り率は容易に制御されず、光接触システムの費用を増大する。   In the prior art, when a chip module is placed on a glass substrate, the chip module is first placed on a flexible printed circuit board (FPC) by tape carrier package (TCP) or chip on film (COF), and then In addition, the FPC is bonded to the glass substrate by, for example, pressure welding. However, when the photosensor is placed on the substrate using the method described above, the light receiving direction of the photosensor is limited. More specifically, when the optical sensor is mounted on the FCB by the above-described method, the light receiving direction of the FCB is perpendicular to the substrate as shown in FIG. Thus, when the FCB is coupled to the substrate, the light receiving direction of the photosensor is perpendicular to the substrate. In other words, when the optical sensor is disposed on the glass substrate by a conventional mounting method (TCP or COF), the light receiving direction of the optical sensor is perpendicular to the glass substrate, and the display object contacts the display panel. It is not possible for the optical sensor to detect whether or not In the prior art, the FCB can be bent to rotate the light receiving direction of the photosensor, but such a process is time consuming, the process yield is not easily controlled, and the cost of the optical contact system is reduced. Increase.

本発明は従来技術の問題点を解決することを目的とする。   The present invention aims to solve the problems of the prior art.

本発明は、光センサと基板とを接続するコネクタを提供する。コネクタは、光センサの受光方向が基板と平行であるよう光センサを回転するために利用される。基板は、ガラスである。光センサは、光感知信号を生成するよう光を受光するために利用される。光センサは、光感知信号を送信するための送信ポートを有する。光センサは、光接触システムにおいて適用される。光接触システムは、ディスプレイパネルと、場所計算回路とを有する。ディスプレイパネルは、基板を通じて画像を表示する。場所計算回路は、光感知信号に従ってディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算する。コネクタは、本体と、接続ポートとを含む。本体は、光センサを収容し且つ基板と平行であるように光センサの受光方向を変更するよう、光センサを回転するために利用される。接続ポートは、本体内に収容される。接続ポートは、光センサが送信ポート及び接続ポートを通じて基板に結合されるよう、光センサの送信ポートに結合される。   The present invention provides a connector for connecting an optical sensor and a substrate. The connector is used to rotate the optical sensor so that the light receiving direction of the optical sensor is parallel to the substrate. The substrate is glass. The light sensor is utilized to receive light so as to generate a light sensing signal. The light sensor has a transmission port for transmitting a light sensing signal. The optical sensor is applied in an optical contact system. The optical contact system has a display panel and a location calculation circuit. The display panel displays an image through the substrate. The location calculation circuit calculates the location of the display object on the display panel according to the light sensing signal. The connector includes a main body and a connection port. The body is utilized to rotate the photosensor to accommodate the photosensor and to change the light receiving direction of the photosensor to be parallel to the substrate. The connection port is accommodated in the main body. The connection port is coupled to the transmission port of the photosensor so that the photosensor is coupled to the substrate through the transmission port and the connection port.

本発明は、さらに、光接触システムを提供する。光接触システムは、基板と、ディスプレイパネルと、光感知モジュールと、場所計算回路とを含む。基板は、ガラスである。ディスプレイパネルは、基板を通じて画像を表示するために利用される。光感知モジュールは、表示物体を検出し、相応して、光感知信号を生成するよう、光を受光するために利用される。光感知モジュールは、光センサと、コネクタとを含む。光センサは、光感知信号を生成するよう光を受光するために利用される。光センサは、光感知信号を送信するための送信ポートを含む。コネクタは、本体と、接続ポートと、フレキシブルプリント回路板とを含む。本体は、光センサを収容し、且つ、基板と平行であるように光センサの受光方向を変更するよう、前記光センサを回転するために利用される。接続ポートは、本体内に収容され、光センサの送信ポートに結合される。フレキシブルプリント回路板は、コネクタの接続ポートを基板に結合するためのフレキシブル板接続ポートを有する。場所計算回路は、光感知信号に従ってディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算するために利用される。   The present invention further provides an optical contact system. The light contact system includes a substrate, a display panel, a light sensing module, and a location calculation circuit. The substrate is glass. The display panel is used for displaying an image through a substrate. The light sensing module is utilized to receive light to detect a display object and correspondingly generate a light sensing signal. The light sensing module includes a light sensor and a connector. The light sensor is utilized to receive light so as to generate a light sensing signal. The light sensor includes a transmission port for transmitting a light sensing signal. The connector includes a main body, a connection port, and a flexible printed circuit board. The main body accommodates the optical sensor and is used to rotate the optical sensor so as to change the light receiving direction of the optical sensor so as to be parallel to the substrate. The connection port is accommodated in the main body and coupled to the transmission port of the optical sensor. The flexible printed circuit board has a flexible board connection port for coupling the connection port of the connector to the board. The location calculation circuit is used to calculate the location of the display object on the display panel according to the light sensing signal.

本発明は、光センサを製造する方法をさらに提供する。光センサは、感知ユニットと、レンズとを有する。感知ユニットは、光感知信号を生成するよう光を受光するために利用される。感知ユニットは、光感知信号を送信するための送信端部を有する。レンズは、感知ユニット上に光を集束するために利用される。光センサは、光接触システムにおいて適用される。光接触システムは、基板と、ディスプレイパネルと、場所計算回路とを有する。基板は、ガラスである。ディスプレイパネルは、基板を通じて画像を表示する。場所計算回路は、光感知信号に従ってディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算する。光センサは、コネクタ内に収容される。コネクタは、基板と平行であるよう光センサの受光方向を変更するために光センサを回転し、コネクタは、光センサを高温製造から守る。当該方法は、感知ユニットを支持部品に固定するために、感知ユニットと支持部品との間のアンダーフィルを充填すること、感知ユニット上にレンズを取り付けること、及び、感知ユニット及びレンズを実装するために感知ユニット及びレンズの周りに固定部品を充填することを含む。   The present invention further provides a method of manufacturing an optical sensor. The optical sensor has a sensing unit and a lens. The sensing unit is utilized to receive light to generate a light sensing signal. The sensing unit has a transmitting end for transmitting a light sensing signal. The lens is utilized to focus the light on the sensing unit. The optical sensor is applied in an optical contact system. The optical contact system includes a substrate, a display panel, and a location calculation circuit. The substrate is glass. The display panel displays an image through the substrate. The location calculation circuit calculates the location of the display object on the display panel according to the light sensing signal. The optical sensor is housed in the connector. The connector rotates the photosensor to change the light receiving direction of the photosensor to be parallel to the substrate, and the connector protects the photosensor from high temperature manufacturing. The method includes filling an underfill between the sensing unit and the support component, mounting a lens on the sensing unit, and mounting the sensing unit and the lens to secure the sensing unit to the support component. Filling the fixed parts around the sensing unit and the lens.

本発明のこれらの及び他の目的は、様々な図及び図面中に例証される好適実施態様の以下の詳細な記載を判読した後、当業者に疑いなく明らかになるであろう。   These and other objects of the present invention will no doubt become apparent to those skilled in the art after reading the following detailed description of the preferred embodiments illustrated in the various figures and drawings.

光センサの受光方向がガラス基板に対して垂直であることを示す概略図である。It is the schematic which shows that the light reception direction of an optical sensor is perpendicular | vertical with respect to a glass substrate. 本発明の第一実施態様に従ったコネクタを示す概略図である。1 is a schematic diagram illustrating a connector according to a first embodiment of the present invention. 本発明のコネクタの接続ポートを示す概略図である。It is the schematic which shows the connection port of the connector of this invention. 本発明のコネクタの接続ポートを示す概略図である。It is the schematic which shows the connection port of the connector of this invention. 本発明の第二実施態様に従ったコネクタを示す概略図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a connector according to a second embodiment of the present invention. 本発明の光感知モジュールの第一実施態様を示す概略図である。It is the schematic which shows the 1st embodiment of the optical sensing module of this invention. 本発明の光感知モジュールの第二実施態様を示す概略図である。It is the schematic which shows the 2nd embodiment of the optical sensing module of this invention. 本発明の光接触システムを示す概略図である。It is the schematic which shows the optical contact system of this invention. 本発明の光センサを製造する方法を示す概略図である。It is the schematic which shows the method of manufacturing the optical sensor of this invention. 本発明の光センサを製造する方法を示す概略図である。It is the schematic which shows the method of manufacturing the optical sensor of this invention.

本発明は、光センサと基板とを接続するコネクタを提供する。本発明によって提供されるコネクタは、基板と平行であるよう光センサの受光方向を変更するために、光センサを回転する。このようにして、光センサが本発明のコネクタによって基板上に配置されるとき、光センサの受光方向は、基板と平行である。   The present invention provides a connector for connecting an optical sensor and a substrate. The connector provided by the present invention rotates the photosensor to change the light receiving direction of the photosensor to be parallel to the substrate. Thus, when the optical sensor is disposed on the substrate by the connector of the present invention, the light receiving direction of the optical sensor is parallel to the substrate.

図2を参照。図2は、本発明の第一実施態様に従ったコネクタ200を例証する概略図である。図2において、コネクタ200は、基板202の上に配置されている。基板202は、透明な基板、例えば、ガラス基板又はITOガラスである。コネクタ200は、本体210と、接続ポート220と、蓋230と、受光窓240とを含む。本体210は、光センサ201を収容するのに十分な大きさの空間を有し、基板202と平行であるよう受光方向を変更するために、光センサ201を回転する。接続ポート220は、本体210内に収容され、光センサ201が光センサ201の送信ポート及び接続ポート220を通じて基板2020に結合されるよう、光センサ201の送信ポートに結合される。図3及び4に示されるように、接続ポート220を複数のL形状黄金指によって実現し得る。接続ポート220は、各黄金指221は、区画L及びLを含む。区画Lは、光センサ201の送信ポートに結合され、基板202に対して垂直である。区画Lは、基板202に結合され、基板と平行である。蓋230は、光センサ201がコネクタ200から切り離されて直接的に押圧されることを防止するために、本体210内に配置される。受光窓240は、光を受光する光センサ201を提供するために利用される。従って、上述された記載によれば、本発明のコネクタ200が基板202に結合され、光センサ201がコネクタ200の本体210内に配置される限り、光センサ201の受光方向は、基板と平行であるよう変更され、光センサ201は、光センサ201の送信ポート及びコネクタ200の接続ポート220を通じて光感知信号SLSを送信し得る。 See FIG. FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a connector 200 according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 2, the connector 200 is disposed on the substrate 202. The substrate 202 is a transparent substrate, for example, a glass substrate or ITO glass. Connector 200 includes a main body 210, a connection port 220, a lid 230, and a light receiving window 240. The main body 210 has a space large enough to accommodate the optical sensor 201, and rotates the optical sensor 201 to change the light receiving direction so as to be parallel to the substrate 202. The connection port 220 is accommodated in the main body 210 and is coupled to the transmission port of the optical sensor 201 so that the optical sensor 201 is coupled to the substrate 2020 through the transmission port of the optical sensor 201 and the connection port 220. As shown in FIGS. 3 and 4, the connection port 220 may be realized by a plurality of L-shaped golden fingers. The connection port 220, the golden finger 221 includes a compartment L 1 and L 2. Section L 1 is coupled to the transmission port of photosensor 201 and is perpendicular to substrate 202. Compartment L 2 is coupled to the substrate 202, it is parallel to the substrate. The lid 230 is disposed in the main body 210 in order to prevent the optical sensor 201 from being disconnected from the connector 200 and directly pressed. The light receiving window 240 is used to provide an optical sensor 201 that receives light. Therefore, according to the above description, as long as the connector 200 of the present invention is coupled to the substrate 202 and the optical sensor 201 is disposed in the main body 210 of the connector 200, the light receiving direction of the optical sensor 201 is parallel to the substrate. In some modifications, the optical sensor 201 may transmit the optical sensing signal S LS through the transmission port of the optical sensor 201 and the connection port 220 of the connector 200.

図5を参照。図5は、本発明の第二実施態様に従ったコネクタ500を例証する概略図である。コネクタ500、光センサ501、及び、基板502の動作原理及び構造は、コネクタ200、光センサ201、及び、基板202のそれとそれぞれ類似している。コネクタ200と比較すると、コネクタ500は、フレキシブルプリント回路板(FPC)550をさらに含む。FPCは、フレキシブル板接続ポート551を有する。FPC550のフレキシブル板接続ポート551は、コネクタ500の接続ポート520と基板502との間に結合される。フラットディスプレイパネルの一般的な製造において、ディスプレイパネルの駆動回路は、FPCを通じて基板に結合されるので、FPC550を通じたコネクタ500の基板502への結合の製造は、フラットディスプレイパネルの一般的な製造設備を必要とするだけである。   See FIG. FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a connector 500 according to a second embodiment of the present invention. The operation principle and structure of the connector 500, the optical sensor 501, and the substrate 502 are similar to those of the connector 200, the optical sensor 201, and the substrate 202, respectively. Compared to connector 200, connector 500 further includes a flexible printed circuit board (FPC) 550. The FPC has a flexible plate connection port 551. The flexible plate connection port 551 of the FPC 550 is coupled between the connection port 520 of the connector 500 and the substrate 502. In the general manufacture of a flat display panel, since the display panel drive circuit is coupled to the substrate through the FPC, the manufacture of the connection of the connector 500 to the substrate 502 through the FPC 550 is a common manufacturing facility for flat display panels. Just need.

図6を参照。図6は、本発明の光感知モジュールの第一実施態様を例証する概略図である。光感知モジュール600は、光センサ610と、コネクタ620とを含む。光センサ610は、コネクタ620内に収容される。光センサ610及びコネクタ620の動作原理及び構造は、光センサ201及びコネクタ200のそれと類似し、よって、簡潔性のために、再び反復しない。光感知モジュール600が基板601に結合されるとき、光感知モジュール600の受光方向は、基板601と平行である。故に、光感知モジュール600が光接触システムの基板の上に配置されるとき、光感知モジュール600は、基板上の表示物体を検出し、相応して光感知信号SLSを生成する。 See FIG. FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a first embodiment of the light sensing module of the present invention. The light sensing module 600 includes a light sensor 610 and a connector 620. The optical sensor 610 is accommodated in the connector 620. The operating principle and structure of the optical sensor 610 and the connector 620 are similar to that of the optical sensor 201 and the connector 200, and therefore are not repeated again for the sake of brevity. When the light sensing module 600 is coupled to the substrate 601, the light receiving direction of the light sensing module 600 is parallel to the substrate 601. Thus, when the light sensing module 600 is placed on the substrate of the light contact system, the light sensing module 600 detects a display object on the substrate and generates a light sensing signal S LS accordingly.

図7を参照。図7は、本発明の光感知モジュールの第二実施態様を例証する概略図である。光感知モジュール700は、光センサ710と、コネクタ720とを含む。光センサ710は、コネクタ720内に収容される。光センサ710及びコネクタ720の動作原理及び構造は、光センサ501及びコネクタ500のそれと類似し、よって、簡潔性のために、再び反復しない。同様に、光感知モジュール700が基板701に結合されるとき、光感知モジュール700の受光方向は、基板701と平行である。結果的に、光感知モジュール700が、光接触システムの基板の上に配置されるとき、光感知モジュール700は、基板上の表示物体を検出し、相応して光感知信号SLSを生成し得る。 See FIG. FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a second embodiment of the light sensing module of the present invention. The light sensing module 700 includes a light sensor 710 and a connector 720. The optical sensor 710 is accommodated in the connector 720. The operating principle and structure of the optical sensor 710 and connector 720 are similar to that of the optical sensor 501 and connector 500 and thus will not repeat again for the sake of brevity. Similarly, when the light sensing module 700 is coupled to the substrate 701, the light receiving direction of the light sensing module 700 is parallel to the substrate 701. As a result, when the light sensing module 700 is placed on the substrate of the light contact system, the light sensing module 700 can detect a display object on the substrate and generate a light sensing signal S LS accordingly. .

図8を参照。図8は、本発明の光接触システム800を例証する概略図である。光接触システム800は、基板810と、ディスプレイパネル820と、光感知モジュール830と、場所計算回路840とを含む。一般的に、基板810は、透明基板、例えば、ガラス基板又はITOガラスである。ディスプレイパネル820は、基板810を通じて画像を表示する。光感知モジュール600又は700によって光感知モジュール830を実現し得る。光感知モジュール830は基板810の上に配置され、光感知モジュール830の受光方向は、基板810と平行である。光感知モジュール830は、基板810の上の指のような表示物体Oを検出するために光を受光し、相応して光感知信号SLSを生成する。このようにして、場所計算回路840は、接触制御機能を実現するよう、光感知信号SLSに従って、ディスプレイパネル820の上の表示物体の場所を計算する。 See FIG. FIG. 8 is a schematic diagram illustrating an optical contact system 800 of the present invention. The optical contact system 800 includes a substrate 810, a display panel 820, a light sensing module 830, and a location calculation circuit 840. In general, the substrate 810 is a transparent substrate, such as a glass substrate or ITO glass. The display panel 820 displays an image through the substrate 810. The light sensing module 830 may be realized by the light sensing module 600 or 700. The light sensing module 830 is disposed on the substrate 810, and the light receiving direction of the light sensing module 830 is parallel to the substrate 810. The light sensing module 830 receives light to detect a display object O 1 such as a finger on the substrate 810 and generates a light sensing signal S LS accordingly. In this manner, the location calculation circuit 840 calculates the location of the display object on the display panel 820 according to the light detection signal S LS so as to realize the touch control function.

加えて、従来技術において、光センサはTCP又はCOPによってFPC上に直接的に配置されるので、光センサが高温製造、例えば、リフローによって処理されることは注目すべきである。光センサのレンズは耐熱性ではないので、レンズは高温製造後に光センサに取り付けられなければならず、追加的費用を招く。しかしながら、本発明のコネクタを用いて、光センサは高温製造から守られる。結果的に、光センサの製造中、レンズ及び光センサの他の構成部品はチップモジュールを形成するよう同時に実装され、光センサの費用を削減する。本発明に従って光センサを製造する上述の方法を以下にさらに例証する。   In addition, it should be noted that in the prior art, since the optical sensor is placed directly on the FPC by TCP or COP, the optical sensor is processed by high temperature manufacturing, eg, reflow. Since the lens of the optical sensor is not heat resistant, the lens must be attached to the optical sensor after high temperature manufacturing, resulting in additional costs. However, using the connector of the present invention, the optical sensor is protected from high temperature manufacturing. As a result, during manufacture of the optical sensor, the lens and other components of the optical sensor are mounted simultaneously to form a chip module, reducing the cost of the optical sensor. The above-described method of manufacturing an optical sensor according to the present invention is further illustrated below.

図9及び10を参照。図9及び10は、本発明の光センサ900を製造する方法を例証する概略図である。光センサ900は、感知ユニット910と、レンズ920と、光遮断部品930とを含む。感知ユニット910は、光感知信号SLSを生成するよう光を受光するために利用される。感知ユニット910は、光センサ900の送信ポートとして送信端部を有する。感知ユニット910は、概ね、チップスケールパッケージ(CSP)のチップである。レンズ920は、感知ユニット910上に光を集束するために利用される。光遮断部品930は、光センサ900の受光方向が感知ユニット910及びレンズ920の表面に対して垂直であるよう、光センサ900に垂直に入射しない光を遮断するために利用される。即ち、感知ユニット910は、他の方向の光によって妨害されない。加えて、感知ユニット910が主として中赤外光に従って光感知信号を生成するとき、光遮断部品930は中赤外光を遮断し得る。 See Figures 9 and 10. FIGS. 9 and 10 are schematic diagrams illustrating a method of manufacturing an optical sensor 900 of the present invention. The optical sensor 900 includes a sensing unit 910, a lens 920, and a light blocking component 930. The sensing unit 910 is used to receive light so as to generate a light sensing signal SLS . The sensing unit 910 has a transmission end as a transmission port of the optical sensor 900. The sensing unit 910 is generally a chip scale package (CSP) chip. A lens 920 is utilized to focus the light on the sensing unit 910. The light blocking component 930 is used to block light that does not enter the optical sensor 900 so that the light receiving direction of the optical sensor 900 is perpendicular to the surfaces of the sensing unit 910 and the lens 920. That is, the sensing unit 910 is not disturbed by light in other directions. In addition, when the sensing unit 910 generates a light sensing signal primarily according to mid-infrared light, the light blocking component 930 can block mid-infrared light.

図9において、光センサ900を製造する方法は、(1)表面実装技術(SMT)を用いて感知ユニット910の送信端部を搬送部品901に結合すること、(2)感知ユニット910を支持部品901に固定するために、感知ユニット910と支持部品901との間のアンダーフィルを充填すること、(3)感知ユニット910の上にレンズ920と取り付けること、(4)感知ユニット910及びレンズ920を実装するために感知ユニット910及びレンズ920の周りに固定部品902を充填すること、及び、(5)光センサ900の表面に垂直に入射しない光を遮断するために、レンズ920の周りに光遮断部品930を配置することを含む。   In FIG. 9, the method of manufacturing the optical sensor 900 includes (1) coupling the transmitting end of the sensing unit 910 to the transport component 901 using surface mounting technology (SMT), and (2) supporting the sensing unit 910 as a supporting component. Filling underfill between sensing unit 910 and support component 901 to secure to 901, (3) mounting with lens 920 on sensing unit 910, (4) attaching sensing unit 910 and lens 920 to each other. Filling the stationary part 902 around the sensing unit 910 and the lens 920 for mounting, and (5) blocking light around the lens 920 to block light that is not normally incident on the surface of the light sensor 900 Including placing part 930.

図10において、光センサ900を製造する方法は、(1)SMTを用いて感知ユニット910の送信端部を支持部品901に結合すること、(2)感知ユニット910の上にレンズ920を取り付けること、(3)感知ユニット910の送信端部を支持部品901に結合するために金属ワイヤを使用すること、(4)感知ユニット910及びレンズ920を実装するために感知ユニット910及びレンズ920の周りに固定部品902を充填すること、及び、(5)光センサ900の表面に垂直に入射しない光を遮断するために、レンズ920の周りに光遮断部品930を配置することを含む。   In FIG. 10, the method of manufacturing the optical sensor 900 includes (1) coupling the transmitting end of the sensing unit 910 to the support component 901 using SMT, and (2) mounting the lens 920 on the sensing unit 910. (3) using a metal wire to couple the transmitting end of sensing unit 910 to support component 901; (4) around sensing unit 910 and lens 920 to implement sensing unit 910 and lens 920; Filling the stationary component 902 and (5) placing a light blocking component 930 around the lens 920 to block light that is not normally incident on the surface of the optical sensor 900.

結論として、本発明によって提供されるコネクタは、光センサと基板とを接続し且つ基板と平行であるよう光センサの受光方向を変更するために光センサを回転するために利用される。このようにして、本発明のコネクタを通じて光センサを配置し得ると同時に、光センサの受光方向を基板と平行に維持し得る。本発明のコネクタを用いて、本発明は光感知モジュールをさらに提供する。本発明の光感知モジュールが基板に結合されるとき、本発明の光感知モジュールの受光方向は基板と平行である。本発明は、さらに、光接触システムを提供する。光接触システムにおいて、光感知モジュールは、基板と平行である。加えて、本発明は、さらに、本発明のコネクタを用いて光センサを製造する方法を提供する。本発明のコネクタは、光センサを高温製造から守るので、本発明の方法は、同時にチップモジュールを形成するためにセンサの感知ユニット及びレンズを実装し、光センサの費用を削減する。   In conclusion, the connector provided by the present invention is used to rotate the photosensor to connect the photosensor and the substrate and to change the light receiving direction of the photosensor to be parallel to the substrate. In this way, the optical sensor can be arranged through the connector of the present invention, and at the same time, the light receiving direction of the optical sensor can be maintained parallel to the substrate. Using the connector of the present invention, the present invention further provides a light sensing module. When the photosensitive module of the present invention is coupled to the substrate, the light receiving direction of the photosensitive module of the present invention is parallel to the substrate. The present invention further provides an optical contact system. In the light contact system, the light sensing module is parallel to the substrate. In addition, the present invention further provides a method of manufacturing an optical sensor using the connector of the present invention. Since the connector of the present invention protects the optical sensor from high temperature manufacturing, the inventive method simultaneously mounts the sensor's sensing unit and lens to form a chip module, reducing the cost of the optical sensor.

当業者は、本発明の教示を維持しながら装置及び方法の数多くの変形及び代替を作成し得ることを直ちに観察するであろう。従って、上記開示は、付属の請求項の境界によってのみ制限されるものと解釈されるべきである。   Those skilled in the art will readily observe that numerous variations and alternatives of the apparatus and method may be made while maintaining the teachings of the present invention. Accordingly, the above disclosure should be construed as limited only by the metes and bounds of the appended claims.

200 コネクタ(connector)
201 光センサ(light sensor)
202 基板(substrate)
210 本体(body)
220 接続ポート(connecting port)
221 黄金指(golden fingers)
230 蓋(lid)
240 受光窓(light−receiving window)
500 コネクタ(connector)
501 光センサ(light sensor)
502 基板(substrate)
520 接続ポート(connecting port)
550 フレキシブルプリント回路板(flexible printed circuit board)
551 フレキシブル板接続ポート(flexible printed circuit board)
600 光感知モジュール(light−sensing module)
601 基板(substrate)
610 光センサ(light sensor)
620 コネクタ(connector)
700 光感知モジュール
701 基板(substrate)
710 光センサ(light sensor)
720 コネクタ(connector)
800 光接触システム(optical touch system)
810 基板(substrate)
820 ディスプレイパネル(display panel)
830 光感知モジュール(light−sensing module)
840 場所計算回路(location−calculating circuit)
900 光センサ(light sensor)
901 支持部品(carrying component)
902 固定部品(fixing component)
910 感知ユニット(sensing unit)
920 レンズ(lens)
930 光遮断部品(light−blocking component)
200 connector
201 Light sensor
202 Substrate
210 Body
220 connecting port
221 golden fingers
230 lid
240 light-receiving window
500 connector
501 Light sensor
502 Substrate
520 connecting port
550 flexible printed circuit board
551 flexible printed circuit board
600 light-sensing module
601 Substrate
610 light sensor
620 connector
700 Light Sensing Module 701 Substrate
710 light sensor
720 connector
800 optical touch system
810 Substrate
820 display panel
830 light-sensing module
840 location-calculating circuit
900 Light sensor
901 Carrying component
902 Fixing component
910 Sensing unit
920 lens
930 light-blocking component

Claims (20)

光センサの受光方向が基板と平行であるよう前記光センサを回転するために前記光センサと前記基板とを接続するためのコネクタであって、
前記基板は、ガラスであり、前記光センサは、光感知信号を生成するよう光を受光するために利用され、前記光センサは、前記光感知信号を送信するための送信ポートを有し、前記光センサは、光接触システムに適用され、該光接触システムは、ディスプレイパネルと、場所計算回路とを有し、前記ディスプレイパネルは、前記基板を通じて画像を表示し、前記場所計算回路は、前記光感知信号に従って前記ディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算し、当該コネクタは、
前記光センサを収容し且つ前記基板と平行であるよう前記光センサの前記受光方向を変更するために前記光センサを回転するための本体と、
前記送信ポート及び前記接続ポートを通じて前記基板に結合される前記光センサのために、前記光センサの前記送信ポートに結合される、前記本体内に収容される接続ポートとを含む、
コネクタ。
A connector for connecting the optical sensor and the substrate to rotate the optical sensor so that a light receiving direction of the optical sensor is parallel to the substrate;
The substrate is glass, the light sensor is used to receive light to generate a light sensing signal, the light sensor has a transmission port for transmitting the light sensing signal, and The optical sensor is applied to an optical contact system, and the optical contact system includes a display panel and a location calculation circuit, the display panel displays an image through the substrate, and the location calculation circuit includes the light calculation system. Calculate the location of the display object on the display panel according to the sensing signal, and the connector
A body for rotating the photosensor to accommodate the photosensor and to change the light receiving direction of the photosensor to be parallel to the substrate;
A connection port housed in the body coupled to the transmission port of the photosensor for the photosensor coupled to the substrate through the transmission port and the connection port;
connector.
当該コネクタの前記接続ポートと前記基板との間に結合されるフレキシブル板接続ポートを含む、フレキシブルプリント回路板をさらに含む、請求項1に記載のコネクタ。   The connector according to claim 1, further comprising a flexible printed circuit board including a flexible board connection port coupled between the connection port of the connector and the substrate. 前記本体は、実装方法によって前記基板に固定され、前記実装方法は、テープキャリアパッケージ(TCP)又はチップオンフィルム(COF)である、請求項1に記載のコネクタ。   The connector according to claim 1, wherein the main body is fixed to the substrate by a mounting method, and the mounting method is a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF). 前記本体は、前記光センサが切り離されて押圧されることを防止するための蓋を含む、請求項1に記載のコネクタ。   The connector according to claim 1, wherein the main body includes a lid for preventing the optical sensor from being separated and pressed. 前記本体は、光を受光する前記光センサを提供するための受光窓をさらに含む、請求項1に記載のコネクタ。   The connector according to claim 1, wherein the main body further includes a light receiving window for providing the optical sensor that receives light. 前記光センサは、
前記光感知信号を生成するために光を受光するための感知ユニットと、
前記感知ユニット上で光を集束するためのレンズとをさらに含み、
前記感知ユニットは、前記光センサの前記送信ポートとして送信端部を含む、
請求項1に記載のコネクタ。
The optical sensor is
A sensing unit for receiving light to generate the light sensing signal;
A lens for focusing light on the sensing unit;
The sensing unit includes a transmission end as the transmission port of the photosensor,
The connector according to claim 1.
前記基板は、スズドープ酸化インジウム(ITO)ガラスである、請求項1に記載のコネクタ。   The connector according to claim 1, wherein the substrate is tin-doped indium oxide (ITO) glass. 光感知信号を生成するよう光を受光するための光センサを含み、該光センサは、前記光感知信号を送信するための送信ポートを含み、
前記光センサを前記基板に結合するために請求項1に記載のコネクタを含み、該コネクタは、前記基板と平行であるよう前記光センサの受光方向を変更するために前記光センサを回転する、
光感知モジュール。
A light sensor for receiving light to generate a light sensing signal, the light sensor including a transmission port for transmitting the light sensing signal;
A connector according to claim 1 for coupling the light sensor to the substrate, the connector rotating the light sensor to change the light receiving direction of the light sensor to be parallel to the substrate.
Light sensing module.
前記コネクタは、さらに、前記コネクタの前記接続ポートと前記基板との間に結合されるフレキシブル板接続ポートを含む、フレキシブルプリント回路板をさらに含む、請求項8に記載の光感知モジュール。   The optical sensing module according to claim 8, wherein the connector further includes a flexible printed circuit board including a flexible board connection port coupled between the connection port of the connector and the substrate. a)ガラスである基板を含み、
b)該基板を通じて画像を表示するためのディスプレイパネルを含み、
c)表示物体を検出し且つ相応して光感知信号を生成するよう光を受光するための光感知モジュールを含み、該光感知モジュールは、
i)前記光感知信号を生成するよう光を受光するための光センサを含み、該光センサは、前記光感知信号を送信するための送信ポートを含み、
ii)コネクタを含み、該コネクタは、前記光センサを収容し且つ前記基板と平行であるよう前記光センサの受光方向を変更するために前記光センサを回転するための本体と、前記光センサの前記送信ポートに結合される、前記本体内に収容される接続ポートとを含み、
iii)前記コネクタの前記接続ポートを前記基板に結合するためのフレキシブル板接続ポートを有する、フレキシブルプリント回路板を含み、
d)前記光感知信号に従って前記ディスプレイパネル上の前記表示物体の場所を計算するための場所計算回路を含み、
光接触システム。
a) including a substrate that is glass;
b) including a display panel for displaying an image through the substrate;
c) a light sensing module for receiving light to detect a display object and correspondingly generate a light sensing signal, the light sensing module comprising:
i) includes a light sensor for receiving light to generate the light sensing signal, the light sensor including a transmission port for transmitting the light sensing signal;
ii) including a connector, wherein the connector houses the photosensor and a body for rotating the photosensor to change the light receiving direction of the photosensor so as to be parallel to the substrate; A connection port accommodated in the body coupled to the transmission port;
iii) including a flexible printed circuit board having a flexible board connection port for coupling the connection port of the connector to the substrate;
d) including a location calculation circuit for calculating the location of the display object on the display panel according to the light sensing signal;
Light contact system.
前記本体は、実装方法によって前記基板の上に固定され、前記実装方法は、テープキャリアパッケージ(TCP)又はチップオンフィルム(COF)である、請求項10に記載の光接触システム。   The optical contact system according to claim 10, wherein the main body is fixed on the substrate by a mounting method, and the mounting method is a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF). 前記本体は、前記光センサが切り離されて押圧されることを防止するための蓋をさらに含む、請求項10に記載の光接触システム。   The optical contact system according to claim 10, wherein the main body further includes a lid for preventing the optical sensor from being separated and pressed. 前記本体は、光を受光する前記光センサを提供するために、受光までをさらに含む、請求項10に記載の光接触システム。   The optical contact system of claim 10, wherein the body further includes up to light reception to provide the light sensor for receiving light. 前記光センサは、
前記光感知信号を生成するよう光を受光するための感知ユニットと、
該感知ユニット上に光を集束するためのレンズとをさらに含み、
前記感知ユニットは、前記光センサの前記送信ポートとして送信端部を含む、
請求項10に記載の光接触システム。
The optical sensor is
A sensing unit for receiving light to generate the light sensing signal;
A lens for focusing light on the sensing unit;
The sensing unit includes a transmission end as the transmission port of the photosensor,
The optical contact system according to claim 10.
前記基板は、ITO(スズドープ酸化インジウム)ガラスである、
請求項10に記載の光接触システム。
The substrate is ITO (tin-doped indium oxide) glass,
The optical contact system according to claim 10.
光センサを製造する方法であって、前記光センサは、感知ユニットと、レンズとを有し、前記感知ユニットは、光感知信号を生成するよう光を受光するために利用され、前記感知ユニットは、前記光感知信号を送信するための送信端部を有し、前記レンズは、前記感知ユニット上に光を集束するために利用され、前記光センサは、光接触システムに適用され、該光接触システムは、基板と、ディスプレイパネルと、場所計算回路とを有し、前記基板は、ガラスであり、前記ディスプレイパネルは、前記基板を通じて画像を表示し、前記場所計算回路は、前記光感知信号に従って前記ディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算し、前記光センサは、コネクタ内に収容され、該コネクタは、前記基板と平行であるよう前記光センサの受光方向を変更するよう前記光センサを回転し、前記コネクタは、前記光センサを高温製造から守り、当該方法は、
前記感知ユニットを支持部品に固定するために、前記感知ユニットと前記支持部品との間のアンダーフィルを充填すること、
前記感知ユニット上に前記レンズを取り付けること、及び、
前記感知ユニット及び前記レンズを実装するために前記感知ユニット及び前記レンズの周りに固定部品を充填することを含む、
方法。
A method of manufacturing a light sensor, wherein the light sensor includes a sensing unit and a lens, the sensing unit being used to receive light to generate a light sensing signal, the sensing unit comprising: , Having a transmitting end for transmitting the light sensing signal, the lens being utilized to focus light on the sensing unit, the light sensor being applied to a light contact system, the light contact The system includes a substrate, a display panel, and a location calculation circuit, wherein the substrate is glass, the display panel displays an image through the substrate, and the location calculation circuit is in accordance with the light sensing signal. The location of the display object on the display panel is calculated, and the photosensor is housed in a connector, and the light receiving direction of the photosensor is such that the connector is parallel to the substrate. And rotating the optical sensor to change, the connector may protect the optical sensor from the high temperature production, the method comprising
Filling an underfill between the sensing unit and the support component to secure the sensing unit to the support component;
Mounting the lens on the sensing unit; and
Filling a fixed part around the sensing unit and the lens to mount the sensing unit and the lens;
Method.
前記光センサの表面に垂直に入射しない光を遮断するために前記レンズの周りに光遮断部品を配置することをさらに含む、請求項16に記載の方法。   17. The method of claim 16, further comprising placing a light blocking component around the lens to block light that is not normally incident on the surface of the photosensor. 表面実装技術を用いて前記送信端部を前記支持部品に結合することをさらに含む、請求項16に記載の方法。   The method of claim 16, further comprising coupling the transmitting end to the support component using surface mount technology. 前記送信端部を前記支持部品に結合するために金属ワイヤを使用することをさらに含む、請求項16に記載の方法。   The method of claim 16, further comprising using a metal wire to couple the transmitting end to the support component. 前記基板は、ITOガラスである、請求項16に記載の方法。   The method of claim 16, wherein the substrate is ITO glass.
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0617081U (en) * 1992-08-17 1994-03-04 富士通テン株式会社 Optical sensor and screen touch switch
JPH08330608A (en) * 1995-05-29 1996-12-13 Oki Electric Ind Co Ltd Light reception sensor and light reception optical sensor
JP2002026301A (en) * 2000-07-07 2002-01-25 Toshiba Corp Photoelectric conversion device and manufacturing method thereof
JP2004512657A (en) * 2000-10-27 2004-04-22 インテル・コーポレーション Surface Mount Connector Leads
JP2006059296A (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Touch Panel Systems Kk Touch panel
JP2006244192A (en) * 2005-03-04 2006-09-14 Canon Inc Optical coordinate input device
JP2006351388A (en) * 2005-06-16 2006-12-28 Sumitomo Wiring Syst Ltd Connector for board

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0617081U (en) * 1992-08-17 1994-03-04 富士通テン株式会社 Optical sensor and screen touch switch
JPH08330608A (en) * 1995-05-29 1996-12-13 Oki Electric Ind Co Ltd Light reception sensor and light reception optical sensor
JP2002026301A (en) * 2000-07-07 2002-01-25 Toshiba Corp Photoelectric conversion device and manufacturing method thereof
JP2004512657A (en) * 2000-10-27 2004-04-22 インテル・コーポレーション Surface Mount Connector Leads
JP2006059296A (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Touch Panel Systems Kk Touch panel
JP2006244192A (en) * 2005-03-04 2006-09-14 Canon Inc Optical coordinate input device
JP2006351388A (en) * 2005-06-16 2006-12-28 Sumitomo Wiring Syst Ltd Connector for board

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