KR101795427B1

KR101795427B1 - Electronic devices with display-integrated light sensors

Info

Publication number: KR101795427B1
Application number: KR1020177021060A
Authority: KR
Inventors: 에릭 지. 데 종; 안나-카트리나 쉐드레트스키; 프라샨스 에스. 에스. 홀레나르시푸르
Original assignee: 애플 인크.
Priority date: 2012-11-27
Filing date: 2013-10-11
Publication date: 2017-11-09
Also published as: TWI543392B; US9466653B2; TW201421719A; US9070648B2; EP2909864B1; KR20170090522A; CN203659866U; WO2014084972A1; US20140145150A1; CN104813475A; KR20150074175A; US20150303244A1; CN104813475B; EP2909864A1

Abstract

전자 디바이스에는 디스플레이 및 디스플레이 일체형 광센서가 제공된다. 디스플레이는 투명 커버 층, 광 생성 층들 및 터치 감응 층을 포함한다. 디스플레이 일체형 광센서는 터치 감응 층 또는 광 생성 층들의 박막 트랜지스터 층과 같은 디스플레이 층과 투명 커버 층 사이에 삽입된다. 광 생성 층들은 유기 발광 재료의 층을 포함한다. 디스플레이 일체형 광센서는 주변광 센서 또는 근접 센서로서 구현될 수 있다. 디스플레이 일체형 광센서는 디스플레이의 디스플레이 층들로 일체화된 패키징된 광센서일 수 있거나 또는 터치 감응 층과 같은 디스플레이 회로 층 또는 박막 트랜지스터 층 상에 직접 형성되는 광센서 구성요소들로부터 형성될 수 있다.An electronic device is provided with a display and a display-integrated optical sensor. The display comprises a transparent cover layer, photo-generating layers and a touch sensitive layer. The display-integrated optical sensor is interposed between a transparent cover layer and a display layer such as a thin film transistor layer of a touch sensitive layer or a light generating layer. The photogenerating layers comprise a layer of an organic light emitting material. The display-integrated optical sensor can be implemented as an ambient light sensor or a proximity sensor. The display-integrated optical sensor may be a packaged optical sensor integrated into the display layers of the display or may be formed from a display circuit layer such as a touch sensitive layer or from optical sensor components formed directly on the thin film transistor layer.

Description

ELECTRONIC DEVICES WITH DISPLAY-INTEGRATED LIGHT SENSORS < RTI ID = 0.0 >

본 출원은 2012년 11월 27일에 출원되고, 이에 의해 그 전체가 여기에 참조로써 포함되는, 미국 특허 출원 번호 13/686,746에 대한 우선권을 주장한다.This application claims priority to U.S. Patent Application No. 13 / 686,746, filed on November 27, 2012, the entirety of which is hereby incorporated by reference.

본 발명은 일반적으로 전자 디바이스들에 관한 것이며, 보다 구체적으로는, 디스플레이 및 광센서를 갖는 전자 디바이스들에 관한 것이다.The present invention relates generally to electronic devices, and more particularly to electronic devices having a display and an optical sensor.

전자 디바이스들은 종종 디스플레이를 포함한다. 예를 들면, 셀룰러 전화기 및 휴대용 컴퓨터는 종종 사용자에게 정보를 표시하기 위한 디스플레이를 포함한다.Electronic devices often include a display. For example, cellular telephones and portable computers often include a display for displaying information to a user.

전자 디바이스들은 또한 종종 광센서를 포함한다. 예를 들어, 전자 디바이스는 디바이스를 둘러싼 환경 내의 광량을 감지하는 주변광 센서를 포함할 수 있다. 디스플레이에 의해 생성되는 디스플레이 이미지의 밝기(brightness)는 때때로 주변 광량에 기초하여 조정된다. 예를 들어, 밝은 햇빛 아래에서 디스플레이 밝기가 증가될 수 있고, 어두운 방 안에서는 디스플레이 밝기가 감소될 수 있다.Electronic devices also often include optical sensors. For example, the electronic device may include an ambient light sensor that senses the amount of light in the environment surrounding the device. The brightness of the display image produced by the display is sometimes adjusted based on the amount of ambient light. For example, display brightness can be increased under bright sunlight, and display brightness can be reduced in a dark room.

전형적인 디바이스에서, 광센서는 디바이스의 전면을 따라서 디스플레이의 활성 디스플레이 영역으로부터 벗어나게 바깥쪽에 배치된다. 따라서 광센서를 수용하기 위해서 일반적인 디바이스들의 활성 디스플레이 영역의 상단, 바닥, 또는 측면에 추가적인 공간이 제공된다. 이것은 원치 않을 수 있는 디바이스의 크기 및 무게 증가를 발생시킬 수 있다. 주의를 기울이지 않을 경우, 디스플레이들은 부피가 클 수 있거나 너무 큰 경계(border)들로 둘러싸일 수 있다.In a typical device, the light sensor is placed outboard from the active display area of the display along the front of the device. Thus, additional space is provided at the top, bottom, or sides of the active display area of conventional devices to accommodate the optical sensor. This can result in an increase in size and weight of devices that may not be desired. If not, the displays can be bulky or surrounded by too large borders.

따라서 광센서 및 디스플레이를 갖는 향상된 전자 디바이스를 제공할 수 있는 것이 바람직할 것이다.It would therefore be desirable to be able to provide an improved electronic device with a light sensor and display.

전자 디바이스에는 전자 디바이스 하우징 내에 장착된 유기 발광 다이오드 디스플레이와 같은 디스플레이가 제공된다. 전자 디바이스에는 또한 하나 이상의 광센서가 제공된다.The electronic device is provided with a display, such as an organic light emitting diode display, mounted within the electronic device housing. The electronic device is also provided with one or more optical sensors.

디스플레이는 하나 이상의 광 생성 층들, 터치 감응 층 및 커버 층과 같은 복수의 디스플레이 층들을 포함한다. 커버 층은, 예를 들어, 유리 또는 투명 플라스틱과 같은 경직성 투명 재료의 층일 수 있다.The display comprises a plurality of display layers, such as one or more light-generating layers, a touch sensitive layer and a cover layer. The cover layer may be a layer of a rigid transparent material such as, for example, glass or transparent plastic.

광센서는 디스플레이의 층들 내에 일체화된 디스플레이 일체형 광센서(display-integrated light sensor)이다. 광센서는 터치 감응 층, 광 생성 층들, 또는 다른 디스플레이 층과 같은 디스플레이의 다른 층과 커버 층 사이에 삽입될 수 있다.The light sensor is a display-integrated light sensor integrated into the layers of the display. The light sensor may be interposed between the cover layer and another layer of the display, such as a touch sensitive layer, a light generating layer, or another display layer.

광센서는 주로 광 파장을 갖는 광을 감지하는 주변광 센서, 광 생성 구성요소 및 광 감응 구성요소를 포함하는 근접 센서, 또는 임의의 다른 광센서일 수 있다.The light sensor may be an ambient light sensor that primarily senses light having a wavelength of light, a proximity sensor that includes a light generating component and a light sensitive component, or any other light sensor.

광센서는 디스플레이의 층들 내에 일체화된 패키징된 광센서일 수 있거나 또는 전도성 트레이스들을 포함하는 디스플레이 층 상에 형성된 광센서 구성요소들로부터 형성된 광센서일 수 있다. 일 예시에서, 광센서는 발광 다이오드와 같은 발광 구성요소 및 디스플레이의 박막 트랜지스터 층 상에 형성된 광다이오드와 같은 광 감응 구성요소로부터 형성된다.The optical sensor may be a packaged optical sensor integrated into the layers of the display or may be an optical sensor formed from optical sensor components formed on the display layer including conductive traces. In one example, the optical sensor is formed from a light-sensitive component such as a light-emitting diode and a light-sensitive component such as a photodiode formed on the thin-film transistor layer of the display.

본 발명의 추가적인 특징들, 특성 및 다양한 이점들이 첨부 도면 및 바람직한 실시예에 대한 하기의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다.Additional features, characteristics, and various advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 일체형 광센서를 갖는 랩탑 컴퓨터와 같은 예시적인 전자 디바이스의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 일체형 광센서를 갖는 핸드헬드 전자 디바이스와 같은 예시적인 전자 디바이스의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 일체형 광센서를 갖는 태블릿 컴퓨터와 같은 예시적인 전자 디바이스의 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 일체형 광센서를 갖는 컴퓨터 디스플레이와 같은 예시적인 전자 디바이스의 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이를 갖는 예시적인 전자 디바이스의 개략도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따라 디스플레이의 터치 감응 층에 부착된 디스플레이 일체형 광센서를 구비하는 예시적인 디스플레이의 측단면도.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 바닥 방출 유기 발광 다이오드 디스플레이의 예시적인 광 생성 층들의 측단면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 상부 방출 유기 발광 다이오드 디스플레이의 광 생성 층들의 측단면도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따라 디스플레이의 광 생성 층들에 부착된 디스플레이 일체형 광센서를 구비하는 예시적인 디스플레이의 측단면도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따라 상단 방출 유기 발광 다이오드 디스플레이의 박막 트랜지스터 층에 부착된 디스플레이 일체형 광센서를 구비하는 예시적인 디스플레이의 측단면도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따라 바닥 방출 유기 발광 다이오드 디스플레이의 박막 트랜지스터 층에 부착된 디스플레이 일체형 광센서를 구비하는 예시적인 디스플레이의 측단면도.
도 12는 본 발명의 실시예에 따라 디스플레이의 센서 층에 부착된 디스플레이 일체형 광센서를 구비하는 예시적인 디스플레이의 측단면도.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 일체형 광센서로서 구현될 수 있는 예시적인 광센서의 측면도.
도 14는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 일체형 광센서로서 구현될 수 있는 전도성 콘택트들을 구비하는 예시적인 광센서의 측면도.
도 15는 본 발명의 실시예에 따라 디스플레이 회로 층 상에 형성된 광센서 소자들로부터 형성된 예시적인 디스플레이 일체형 광센서의 측면도.1 is a perspective view of an exemplary electronic device, such as a laptop computer with a display-integrated optical sensor, in accordance with an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of an exemplary electronic device, such as a handheld electronic device with a display-integrated optical sensor, in accordance with an embodiment of the present invention.
3 is a perspective view of an exemplary electronic device, such as a tablet computer with a display-integrated optical sensor, in accordance with an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of an exemplary electronic device, such as a computer display, having a display-integrated optical sensor in accordance with an embodiment of the present invention.
5 is a schematic diagram of an exemplary electronic device with a display according to an embodiment of the present invention;
6 is a side cross-sectional view of an exemplary display with a display-integrated optical sensor attached to a touch sensitive layer of a display in accordance with an embodiment of the present invention.
7 is a side cross-sectional view of exemplary light generating layers of a bottom emitting organic light emitting diode display in accordance with an embodiment of the present invention.
8 is a side cross-sectional view of the light generating layers of the top emitting organic light emitting diode display according to an embodiment of the present invention.
9 is a side cross-sectional view of an exemplary display with a display-integrated optical sensor attached to the light-generating layers of a display in accordance with an embodiment of the present invention.
10 is a side cross-sectional view of an exemplary display having a display-integrated optical sensor attached to a thin film transistor layer of a top emitting organic light emitting diode display in accordance with an embodiment of the present invention.
11 is a side cross-sectional view of an exemplary display with a display-integrated optical sensor attached to a thin film transistor layer of a bottom emitting organic light emitting diode display in accordance with an embodiment of the present invention.
12 is a side cross-sectional view of an exemplary display with a display-integrated optical sensor attached to a sensor layer of a display in accordance with an embodiment of the present invention.
13 is a side view of an exemplary optical sensor that can be implemented as a display-integrated optical sensor according to an embodiment of the present invention.
Figure 14 is a side view of an exemplary photosensor with conductive contacts that may be implemented as a display-integrated photosensor in accordance with an embodiment of the present invention.
15 is a side view of an exemplary display-integrated optical sensor formed from optical sensor elements formed on a display circuit layer in accordance with an embodiment of the present invention.

전자 디바이스에는 디스플레이 및 디스플레이의 층들 내에 일체화된 광센서가 제공될 수 있다. 디스플레이 및 디스플레이 일체형 광센서를 구비하는 예시적인 전자 디바이스가 도 1, 2, 3 및 4에 도시되었다.The electronic device may be provided with an integrated light sensor within the display and layers of the display. Exemplary electronic devices with display and display-integrated optical sensors are shown in Figures 1, 2, 3 and 4.

도 1의 전자 디바이스(10)는 랩탑 컴퓨터의 형태를 가지며 상단 하우징(12a) 및 키보드(16)와 터치패드(18) 같은 구성요소들을 갖는 하단 하우징(12b)을 구비한다. 디바이스(10)는 상단 하우징(12a)이 하단 하우징(12b)에 대해 회전축(24) 주위를 방향(22)으로 회전할 수 있게 하는 힌지 구조물(20)을 구비한다. 디스플레이(14)는 상단 하우징(12a) 내에 장착된다. 디스플레이 하우징 또는 덮개(lid)로도 종종 지칭될 수 있는 상단 하우징(12a)은, 회전축(24) 주위에서 하단 하우징(12b)을 향해 상단 하우징(12a)을 회전시킴으로써 닫힌 위치에 놓인다.The electronic device 10 of Figure 1 is in the form of a laptop computer and has a bottom housing 12b having components such as an upper housing 12a and a keyboard 16 and a touchpad 18. [ The device 10 has a hinge structure 20 that allows the upper housing 12a to rotate in the direction 22 about the axis of rotation 24 relative to the lower housing 12b. The display 14 is mounted in the upper housing 12a. The upper housing 12a, which may also be referred to as a display housing or lid, is placed in a closed position by rotating the upper housing 12a towards the lower housing 12b around the axis of rotation 24. [

도 2는 전자 디바이스(10)에 대한 예시적인 구성을 도시하며, 이러한 디바이스(10)는 셀룰러폰, 뮤직 플레이어, 게임 디바이스, 네비게이션 장치, 또는 다른 소형 디바이스와 같은 핸드헬드 디바이스로서 구현된다. 디바이스(10)에 대한 이러한 타입의 구성에서, 하우징(12)은 대향하는 전면 및 후면 표면들을 구비한다. 디스플레이(14)는 하우징(12)의 전면 상에 장착된다. 디스플레이(14)는 버튼(26) 및 스피커 포트(28)와 같은 구성요소들을 위한 개구를 포함하는 경직성 투명 층과 같은 외층(exterior layer)을 구비할 수 있다.2 illustrates an exemplary configuration for an electronic device 10, which is implemented as a handheld device such as a cellular phone, music player, game device, navigation device, or other small device. In this type of configuration for the device 10, the housing 12 has opposing front and back surfaces. The display 14 is mounted on the front face of the housing 12. The display 14 may have an exterior layer such as a rigid transparent layer that includes openings for components such as the button 26 and the speaker port 28.

도 3의 예시에서, 전자 디바이스(10)는 태블릿 컴퓨터이다. 도 3의 전자 디바이스(10)에서, 하우징(12)은 대향하는 평면인 전면 및 후면 표면들을 구비한다. 디스플레이(14)는 하우징(12)의 전면 표면 상에 장착된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이(14)는 버튼(26)을 수용하기 위한 개구를 갖는 외부 층을 구비한다.In the example of Figure 3, the electronic device 10 is a tablet computer. In the electronic device 10 of FIG. 3, the housing 12 has front and rear surfaces that are opposite planes. The display 14 is mounted on the front surface of the housing 12. As shown in FIG. 3, the display 14 has an outer layer with an opening for receiving the button 26.

도 4는 전자 디바이스(10)에 대한 예시적인 구성을 도시하며, 이러한 디바이스(10)는 컴퓨터 디스플레이 또는 컴퓨터 디스플레이 내에 일체화된 컴퓨터이다. 이러한 타입의 배치에서, 디바이스(10)를 위한 하우징(12)은 스탠드(27)와 같은 지지 구조물 상에 장착된다. 디스플레이(14)는 하우징(12)의 전면 상에 장착된다.FIG. 4 illustrates an exemplary configuration for an electronic device 10, which is a computer integrated into a computer display or computer display. In this type of arrangement, the housing 12 for the device 10 is mounted on a support structure, such as the stand 27. The display 14 is mounted on the front face of the housing 12.

일부 구성들에서, 디스플레이(14)의 주변 부분들에 불투명한 마스킹 층이 제공된다. 도 1, 2, 3 및 4에 도시된 바와 같이, 디스플레이(14)는 디스플레이 픽셀들의 어레이가 사용자를 위해 정보를 디스플레이하는 데에 사용되는 활성 영역(AA)과 같은 중앙 활성 영역에 의해 특징지어질 수 있다. 비활성 경계 영역(IA)과 같은 비활성 영역이 활성 영역(AA)을 둘러싼다. 도 1, 2, 3 및 4의 예시들에서, 활성 영역(AA)은 직사각형 형태를 갖는다. (예시로서) 비활성 영역(IA)은 활성 영역(AA)을 둘러싸는 직사각형 고리 형태를 갖는다. 비활성 영역(IA) 내의 디스플레이(14)의 부분들은 블랙 잉크의 층(예로서, 카본 블랙(carbon black)으로 채워진 폴리머) 또는 불투명 금속의 층과 같은 불투명 마스킹 재료로 커버될 수 있다. 불투명 마스킹 층은 비활성 영역(IA) 영역 내의 디바이스(10)의 내부에 있는 구성요소들이 사용자에게 보이지 않게 숨기는 것을 돕는다.In some arrangements, the opaque masking layer is provided in the peripheral portions of the display 14. As shown in Figures 1, 2, 3 and 4, the display 14 is characterized by a central active area, such as an active area AA, in which an array of display pixels is used to display information for a user . An inactive area such as an inactive boundary area IA surrounds the active area AA. In the examples of Figures 1, 2, 3 and 4, the active area AA has a rectangular shape. (As an example) the inactive region IA has a rectangular ring shape surrounding the active region AA. Portions of the display 14 in the inactive area IA may be covered with an opaque masking material, such as a layer of black ink (e.g., a polymer filled with carbon black) or a layer of opaque metal. The opaque masking layer helps to hide invisibly the components inside the device 10 within the inactive area (IA) area.

도 1, 2, 3 및 4에 도시된 디바이스(10)에 대한 예시적인 구성들은 단지 예시적인 것이다. 일반적으로, 전자 디바이스(10)는 랩탑 컴퓨터, 매립형 컴퓨터가 들어 있는 컴퓨터 모니터, 태블릿 컴퓨터, 셀룰러 전화기, 미디어 재생기, 또는 다른 핸드헬드 또는 휴대용 전자 디바이스, 손목시계 디바이스, 펜던트 디바이스, 헤드폰 또는 이어피스 디바이스, 또는 다른 웨어러블 또는 미니어처 디바이스와 같은 소형 디바이스, 텔레비전, 매립형 컴퓨터가 들어 있지 않은 컴퓨터 디스플레이, 게이밍 디바이스, 내비게이션 디바이스, 디스플레이를 구비한 전자 장비가 키오스크(kiosk) 또는 자동차 내에 장착된 시스템과 같은 매립형 시스템, 이들 디바이스 중 둘 이상의 디바이스의 기능을 구현하는 장비, 또는 다른 전자 장비일 수 있다.The exemplary configurations for the device 10 shown in Figures 1, 2, 3 and 4 are exemplary only. In general, the electronic device 10 may be a laptop computer, a computer monitor containing a flushable computer, a tablet computer, a cellular telephone, a media player or other handheld or portable electronic device, a wristwatch device, a pendant device, , Or other wearable or miniature devices, televisions, computer displays that do not include a flushable computer, gaming devices, navigation devices, displays, etc., may be used in a portable system such as a kiosk, , Equipment that implements the functionality of two or more of these devices, or other electronic equipment.

종종 케이스로도 지칭되는 디바이스(10)의 하우징(12)은 플라스틱, 유리, 세라믹, 탄소섬유 복합재 및 다른 섬유 기반 복합재들, 금속(예로서, 기계가공된(machined) 알루미늄, 스테인리스 스틸, 또는 다른 금속들)과 같은 재료들, 다른 재료들, 또는 이러한 재료들의 조합으로 형성된다. 디바이스(10)는, 하우징(12)의 대부분 또는 전부가 단일 구조 요소(예컨대, 기계가공된 금속의 피스 또는 성형된 플라스틱의 피스)로 형성되는 유니바디 구성(unibody construction)을 사용하여 형성될 수 있거나, 복수의 하우징 구조체(예컨대, 내부 프레임 요소들에 설치된 외부 하우징 구조체들 또는 다른 내부 하우징 구조체들)로 형성될 수 있다.The housing 12 of the device 10, which is also often referred to as a case, may be made from a variety of materials including plastics, glass, ceramics, carbon fiber composites and other fiber based composites, metals (e.g., machined aluminum, stainless steel, Metals), other materials, or a combination of these materials. The device 10 can be formed using a unibody construction in which most or all of the housing 12 is formed of a single structural element (e.g., a piece of machined metal or a piece of molded plastic) Or may be formed of a plurality of housing structures (e.g., outer housing structures or other inner housing structures installed in the inner frame elements).

디스플레이(14)는 터치 센서를 포함하는 터치 감응 디스플레이일 수 있거나 또는 터치 비감응형일 수 있다. 디스플레이(14)를 위한 터치 센서는 용량성 터치 센서 전극들의 어레이, 저항식 터치 어레이, 음향 터치, 광 터치 또는 힘-기반 터치 기술에 기초한 터치 센서 구조물들, 또는 다른 적합한 터치 센서 구성요소들로 형성될 수 있다.The display 14 may be a touch sensitive display including a touch sensor or may be touch non-sensitive. The touch sensor for the display 14 may be formed of an array of capacitive touch sensor electrodes, a resistive touch array, a touch sensor structure based on acoustic touch, optical touch or force-based touch technology, or other suitable touch sensor components .

디바이스(10)를 위한 디스플레이는, 일반적으로, 발광 다이오드(LED), 유기 LED(OLED), 플라즈마 셀, 전기 습윤 픽셀(electrowetting pixel), 전기 영동 픽셀(electrophoretic pixel), 액정 디스플레이(LCD) 구성요소들, 또는 다른 적합한 이미지 픽셀 구조물로부터 형성되는 이미지 픽셀들을 포함할 수 있다. 일부 상황들에서, 디스플레이(14)를 형성하기 위해 OLED 구성요소들을 사용하는 것이 바람직할 수 있으며, 따라서 디스플레이(14)가 유기 발광 다이오드 디스플레이인 디스플레이(14)에 대한 구성들이 때때로 본 명세서에서 예시로서 기술되었다. 만약 원한다면, 다른 타입의 디스플레이 기술이 디바이스(10)에 사용될 수 있다.The display for device 10 generally includes a light emitting diode (LED), an organic LED (OLED), a plasma cell, an electrowetting pixel, an electrophoretic pixel, a liquid crystal display , Or other suitable image pixel structures. In some situations it may be desirable to use OLED components to form the display 14 so that the configurations for the display 14 in which the display 14 is an organic light emitting diode display are sometimes referred to herein as examples Respectively. If desired, other types of display technologies may be used in the device 10.

디스플레이 커버 층이 디스플레이(14)의 표면을 커버할 수 있거나, 컬러 필터 층 또는 디스플레이의 다른 부분과 같은 디스플레이 층이 디스플레이(14)에서의 최외(또는 거의 최외) 층으로서 사용될 수 있다. 최외 디스플레이 층은 투명 유리 시트, 맑은 플라스틱 층, 또는 다른 투명 부재로부터 형성될 수 있다.A display cover layer may cover the surface of the display 14, or a display layer such as a color filter layer or other portion of the display may be used as the outermost (or almost outermost) layer in the display 14. The outermost display layer may be formed from a transparent glass sheet, a clear plastic layer, or other transparent member.

디바이스(10)의 개략도가 도 5에 도시되었다. 도 5에 도시된 바와 같이, 전자 디바이스(10)는 저장 및 처리 회로(40)와 같은 제어 회로를 포함한다. 저장 및 처리 회로(40)는 하드 디스크 드라이브 스토리지, 비휘발성 메모리(예로서, 플래시 메모리 또는 다른 전기적으로 프로그램 가능한 판독 전용 메모리), 휘발성 메모리(예로서, 정적 또는 동적 랜덤 액세스 메모리) 등과 같은 하나 이상의 서로 다른 타입의 스토리지를 포함한다. 저장 및 처리 회로(40) 내의 처리 회로는 디바이스(10)의 동작을 제어하는 데에 사용된다. 처리 회로는 마이크로프로세서 및 다른 집적 회로와 같은 프로세서에 기초할 수 있다.A schematic diagram of the device 10 is shown in Fig. As shown in FIG. 5, the electronic device 10 includes control circuitry, such as storage and processing circuitry 40. The storage and processing circuitry 40 may be implemented within one or more storage devices, such as hard disk drive storage, non-volatile memory (e.g., flash memory or other electrically programmable read only memory), volatile memory (e.g., static or dynamic random access memory) Includes different types of storage. The processing circuitry in the storage and processing circuitry 40 is used to control the operation of the device 10. [ The processing circuitry may be based on a processor, such as a microprocessor and other integrated circuits.

적합한 일 배치에서, 저장 및 처리 회로(40)는 인터넷 브라우징 애플리케이션, 이메일 애플리케이션, 미디어 재생 애플리케이션, 운영 시스템 기능, 이미지를 캡처 및 처리하기 위한 소프트웨어, 센서 데이터 수집 및 처리와 연관된 기능들을 구현하기 위한 소프트웨어 등과 같은 디바이스(10) 상의 소프트웨어를 구동하는 데에 사용된다.In a suitable arrangement, the storage and processing circuitry 40 may be implemented as an Internet browsing application, an email application, a media playback application, an operating system function, software for capturing and processing images, software for implementing functions associated with sensor data collection and processing And so on. &Lt; / RTI >

입력-출력 회로(32)는 데이터가 디바이스(10)에 공급되게 하고 데이터가 디바이스(10)로부터 외부 디바이스들로 제공되게 하도록 사용된다.The input-output circuit 32 is used to cause data to be supplied to the device 10 and data to be supplied from the device 10 to external devices.

입력-출력 회로(32)는 유선 및 무선 통신 회로(34)를 포함할 수 있다. 통신 회로(34)는 하나 이상의 집적 회로로부터 형성된 무선 주파수(RF) 송수신기 회로, 전원 증폭기 회로, 저-노이즈 입력 증폭기, 수동 RF 구성요소, 하나 이상의 안테나 및 RF 무선 신호를 다루기 위한 다른 회로를 포함할 수 있다. 무선 신호는 또한 광을 사용하여(예컨대, 적외선 통신을 사용하여) 송신될 수 있다.The input-output circuit 32 may include a wired and wireless communication circuitry 34. The communication circuitry 34 includes a radio frequency (RF) transceiver circuit, a power amplifier circuit, a low-noise input amplifier, a passive RF component, one or more antennas, and other circuitry for handling RF radio signals formed from one or more integrated circuits . The wireless signal may also be transmitted using light (e.g., using infrared communication).

도 5의 입력-출력 회로(32)는 버튼, 조이스틱, 클릭 휠, 스크롤링 휠, 디스플레이(14)와 같은 터치 스크린, 트랙 패드 또는 터치 센서 기반 버튼과 같은 다른 터치 센서, 바이브레이터, 마이크로폰 및 스피커와 같은 오디오 구성요소, 이미지 센서 및 상응하는 렌즈 시스템을 구비하는 카메라 모듈과 같은 이미지 캡처 디바이스, 키보드, 상태 표시자 라이트, 톤 발생기, 키패드 및 사용자 또는 다른 외부 소스로부터의 입력을 수집하고/하거나 사용자를 위한 출력을 생성하는 다른 장비들을 포함한다.The input-output circuit 32 of FIG. 5 may also be used to control other input devices such as buttons, joysticks, click wheels, scrolling wheels, other touch sensors such as touch screens such as display 14, track pads or touch sensor based buttons, vibrators, An image capture device such as a camera module having an audio component, an image sensor and a corresponding lens system, a keyboard, a status indicator light, a tone generator, a keypad and a display for collecting and / And other devices that generate output.

도 5의 센서(38)는 주변 광 레벨에 대한 정보를 수집하기 위해 주변광 센서와 같은 광센서를 포함한다. 주변광 센서는 하나 이상의 반도체 검출기(예로서, 실리콘 기반 검출기) 또는 다른 광 검출 회로를 포함한다. 센서(38)는 또한 근접 센서 구성요소와 같은 다른 광 센서 구성요소를 포함한다. 디바이스(10) 내의 근접 센서 구성요소는 용량성 근접 센서 구성요소, 적외선 기반 근접 광 구성요소, 음향 시그널링 방안에 기초한 근접 센서 구성요소, 또는 다른 근접 센서 장비를 포함할 수 있다. 센서(38)는 또한 압력 센서, 온도 센서, 가속도계, 자이로스코프 및 디바이스(10)를 둘러싼 환경을 측정하기 위한 다른 회로들도 포함할 수 있다.The sensor 38 of Figure 5 includes an optical sensor, such as an ambient light sensor, to collect information about the ambient light level. The ambient light sensor includes one or more semiconductor detectors (e.g., silicon-based detectors) or other light detection circuitry. The sensor 38 also includes other optical sensor components, such as a proximity sensor component. The proximity sensor component in device 10 may include a capacitive proximity sensor component, an infrared based proximity optical component, a proximity sensor component based on an acoustic signaling scheme, or other proximity sensor equipment. The sensor 38 may also include pressure sensors, temperature sensors, accelerometers, gyroscopes, and other circuits for measuring the environment surrounding the device 10.

전자 디바이스 내에 도 5의 구성요소들과 같은 전기적 구성요소들을 장착하는 것은 어려운 일일 수 있다. 디바이스(10)의 하우징(12) 내에 구성요소들을 장착하는 것을 용이하게 하기 위해서, 하나 이상의 센서(38)가 디스플레이(14)의 디스플레이 층들 내에 일체화될 수 있다. 예를 들어, 디바이스(10)는 디스플레이 일체형 주변광 센서, 디스플레이 일체형 근접 센서, 다른 디스플레이 일체형 광센서 회로, 또는 다른 디스플레이 일체형 센서 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이 일체형 광센서(예를 들어, 근접 센서 또는 주변광 센서)는 터치 센서 층과 같은 전도성 트레이스들을 포함하는 디스플레이(14)의 층, 디스플레이의 광 생성 층들과 연관된 박막 트랜지스터 층, 센서 층, 또는 전도성 트레이스들을 구비하는 임의의 다른 디스플레이 층 상에 형성될 수 있다.It may be difficult to mount electrical components, such as the components of Fig. 5, in an electronic device. One or more sensors 38 may be integrated within the display layers of the display 14 to facilitate mounting components within the housing 12 of the device 10. For example, the device 10 may include a display-integrated ambient light sensor, a display-integrated proximity sensor, another display-integrated light sensor circuit, or other display-integrated sensor circuitry. The display-integrated optical sensor (e.g., a proximity sensor or a ambient light sensor) may include a layer of a display 14, including conductive traces, such as a touch sensor layer, a thin film transistor layer, a sensor layer, May be formed on any other display layer having traces.

도 6은 디스플레이 일체형 광센서가 디스플레이의 터치 센서 층에 연결될 수 있는 방식을 나타낸 디스플레이(14)의 단면도이다. 도 6의 예시에서, 디스플레이(14)는 광 생성 층들(61)과 같은 발광 층들과 커버 층(70)과 같은 커버 층 사이에 삽입된 터치 감응 층(64)을 포함한다. (때때로 광학용 투명 접착제(OCA; optically clear adhesive)로도 지칭되는) 투명 접착제와 같은 접착제(62)는 터치 감응 층(64)의 한쪽 면을 커버 층(70)에 부착한다. 추가적인 접착제(62)는 광 생성 층들(61)을 터치 감응 층(64)의 반대쪽 면에 부착시킨다.6 is a cross-sectional view of the display 14 showing how the display-integrated optical sensor can be connected to the touch sensor layer of the display. In the example of FIG. 6, the display 14 includes a touch sensitive layer 64 interposed between the light emitting layers such as the light generating layers 61 and the cover layer such as the cover layer 70. An adhesive 62 such as a transparent adhesive (sometimes referred to as optically clear adhesive (OCA)) attaches one side of the touch sensitive layer 64 to the cover layer 70. An additional adhesive 62 attaches the light generating layers 61 to the opposite face of the touch sensitive layer 64.

터치 감응 층(64)은 기판(68)과 같은 터치 기판 상에 형성된 층(66)과 같은 터치 트레이스들의 층으로부터 형성된다. 기판(68)은 임의의 적합한 투명 재료(예로서, 유리, 투명 플라스틱, 또는 다른 투명 폴리머들)로부터 형성될 수 있다. 층(66) 내의 터치 트레이스들은 인듐 주석 산화물 전극들 또는 다른 투명 전극들의 어레이로부터 형성될 수 있다. 이러한 전극들은 용량성 터치 센서 측정에 사용된다.The touch sensitive layer 64 is formed from a layer of touch traces, such as a layer 66 formed on a touch substrate, such as a substrate 68. Substrate 68 may be formed from any suitable transparent material (e.g., glass, transparent plastic, or other transparent polymers). Touch traces in layer 66 may be formed from indium tin oxide electrodes or other array of transparent electrodes. These electrodes are used for capacitive touch sensor measurements.

광센서(72)와 같은 센서는 터치 트레이스 층(66) 내의 전도성 트레이스들에 전기적으로 연결된다. 센서(72)에 연결된 전도성 트레이스들은 인듐 주석 산화물과 같은 투명 전도성 재료들로부터 형성될 수 있거나 또는 금속(예로서, 구리)과 같은 불투명 전도성 재료로부터 형성될 수 있다. 센서(72)는 투명 커버 층(70)을 통해 광(76)을 수신한다. 센서(72)는 두께 T를 갖는다. 두께 T는 (예시로서) 0.1mm와 1.1mm 사이, 0.1mm와 0.6mm 사이, 0.1mm와 0.5mm 사이, 0.6mm와 1.1mm 사이, 0.5mm와 1.1mm 사이, 1.5mm 미만, 또는 0.01mm 초과일 수 있다.A sensor, such as optical sensor 72, is electrically coupled to the conductive traces in the touch trace layer 66. The conductive traces connected to the sensor 72 may be formed from transparent conductive materials such as indium tin oxide or may be formed from an opaque conductive material such as a metal (e.g., copper). The sensor 72 receives the light 76 through the transparent cover layer 70. The sensor 72 has a thickness T. The thickness T is between 0.1 and 1.1 mm (as an example), between 0.1 and 0.6 mm, between 0.1 and 0.5 mm, between 0.6 and 1.1 mm, between 0.5 and 1.1 mm, less than 1.5 mm, Lt; / RTI >

센서(72)는 주변광 센서, 근접 센서, 또는 임의의 다른 센서로서 구현될 수 있다. 도 6의 예시에서, 센서(72)는 터치 트레이스 층(66) 내의 전도성 트레이스들을 통해 센서 데이터(예로서, 주변 광 데이터, 객체 근접 데이터, 또는 다른 데이터)를 저장 및 처리 회로(40)(도 5)에 전송한다. 위 문장에서 함께 번역 센서(72)를 층(66) 내의 전도성 트레이스들에 전기적으로 연결하는 전도성 콘택트들(73)이 제공될 수 있다. 전도성 콘택트들(73)은 땜납과 같은 전도성 재료들, 전도성 접착제(예로서, 이방성의 전도성 필름), 기계적 커넥터들 또는 다른 전기적 커플링 구조물로부터 형성될 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 만약 원한다면, 센서 회로(예로서, 감광성 소자들 또는 다른 센서 회로)가 기판(68) 상에 직접 형성될 수 있다.The sensor 72 may be implemented as an ambient light sensor, a proximity sensor, or any other sensor. Sensor 72 stores sensor data (e.g., ambient light data, object proximity data, or other data) through the conductive traces in the touch trace layer 66, and processing circuitry 40 5). In the above sentence, conductive contacts 73 may be provided that electrically connect the translation sensor 72 to the conductive traces in the layer 66. Conductive contacts 73 may be formed from conductive materials such as solder, a conductive adhesive (e.g., anisotropic conductive film), mechanical connectors, or other electrical coupling structures. However, this is only exemplary. If desired, sensor circuitry (e.g., photosensitive elements or other sensor circuitry) may be formed directly on the substrate 68.

디스플레이(14)의 광 생성 층들(61)은 디스플레이(14)의 활성 영역(AA) 내에 이미지 광(60)을 생성하기 위한 임의의 적합한 디스플레이 기술(예를 들어, 액정 디스플레이 픽셀, 발광 다이오드, 유기 발광 다이오드, 플라스마 셀, 전기 습윤 픽셀, 전기 영동 픽셀, 또는 다른 적합한 이미지 디스플레이 회로)을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 때때로 예시로서 논의되는 일 적합한 예시에서, 광 생성 층들(61)은 유기 발광 다이오드 이미지 디스플레이 기술을 이용하여 구현된다.The light generating layers 61 of the display 14 may be any suitable display technology (e.g., liquid crystal display pixels, light emitting diodes, organic A light emitting diode, a plasma cell, an electrowetting pixel, an electrophoretic pixel, or other suitable image display circuitry). In one suitable example, which is sometimes discussed by way of example herein, the light generating layers 61 are implemented using organic light emitting diode image display technology.

디스플레이(14)의 광 생성 층들(61)(예를 들어, 도 1, 도 2, 도 3, 도 4의 디바이스들 또는 다른 적합한 전자 디바이스들의 디스플레이(14))에 사용될 수 있는 구성들의 측단면도가 도 7 및 8에 도시되었다. 도 7은 예시적인 바닥 방출 유기 발광 다이오드 디스플레이의 측단면도이다. 도 8은 예시적인 상단 방출 유기 발광 다이오드 디스플레이의 측단면도이다.Sectional views of configurations that may be used for the light generating layers 61 of the display 14 (e.g., the devices of Figures 1, 2, 3, 4 or the display 14 of other suitable electronic devices) 7 and 8. 7 is a side cross-sectional view of an exemplary bottom emitting organic light emitting diode display. 8 is a side cross-sectional view of an exemplary top emitting organic light emitting diode display.

도 7에 도시된 타입의 디스플레이(14)에 대한 구성에서, 광 생성 층들(61)은 유리 층(52)과 같은 투명 기판 층을 포함한다. 유기 발광 다이오드 층(54)과 같은 유기 발광 다이오드 구조물의 층은 유리 층(52)의 밑면 상에 형성된다. 밀봉 층(56)과 같은 밀봉 층은 유기 발광 다이오드 층(54)을 밀봉하도록 사용된다. 밀봉 층(56)은 금속 호일 층, 플라스틱으로 커버된 금속 호일, 다른 금속 구조물, 유리 층, 질화 규소와 같은 재료로부터 형성된 박막 밀봉 층, 폴리머와 세라믹 재료들이 교대로 층을 이룬 적층, 또는 유기 발광 다이오드 층(54)을 밀봉하기 위한 다른 적합한 재료로부터 형성될 수 있다. 밀봉 층(56)은 물과 산소가 유기 발광 다이오드 층(54) 내의 유기 방출 재료들에 도달하는 것을 방지함으로써 유기 발광 다이오드 층(54)을 환경 노출로부터 보호한다.In the configuration for the display 14 of the type shown in FIG. 7, the light generating layers 61 comprise a transparent substrate layer, such as a glass layer 52. A layer of an organic light emitting diode structure, such as an organic light emitting diode layer 54, is formed on the bottom surface of the glass layer 52. A sealing layer, such as the sealing layer 56, is used to seal the organic light emitting diode layer 54. The sealing layer 56 may be formed of a metal foil layer, a metal foil covered with plastic, a different metal structure, a glass layer, a thin film sealing layer formed from a material such as silicon nitride, an alternately layered laminate of polymer and ceramic materials, May be formed from other suitable materials for sealing the diode layer 54. The sealing layer 56 protects the organic light emitting diode layer 54 from environmental exposure by preventing water and oxygen from reaching the organic emission materials in the organic light emitting diode layer 54.

유기 발광 다이오드 층(54)은 박막 트랜지스터들의 어레이를 포함한다. 박막 트랜지스터들은 (예시로서) 비결정질 실리콘, 폴리실리콘, 또는 화합물 반도체들과 같은 반도체들로부터 형성될 수 있다. 신호 라인들(예를 들어, 수평 및 수직 금속 라인들의 격자)은 박막 트랜지스터들의 어레이에 제어 신호를 인가하는 데에 사용될 수 있다. 동작 중에, 이미지가 디스플레이(14) 상에 생성되도록 신호들이 신호 라인들을 이용하여 층(54) 내의 유기 발광 다이오드들에 인가된다. 층(54) 내의 유기 발광 다이오드 픽셀들로부터의 이미지 광(60)은 뷰어(63)에 의해 방향(65)으로 보이기 위해서 투명 유리 층(52)을 통해서 위를 향해 방출된다. 원형 편광기(50)는 층(54) 내의 금속 신호 라인들로부터의 반사를 억제할 수 있으며, 그렇지 않으면 이러한 반사가 사용자(63)에게 보여질 수 있다.The organic light emitting diode layer 54 includes an array of thin film transistors. The thin film transistors may be formed from semiconductors such as amorphous silicon, polysilicon, or compound semiconductors (by way of example). Signal lines (e.g., gratings of horizontal and vertical metal lines) may be used to apply control signals to the array of thin film transistors. In operation, signals are applied to the organic light emitting diodes in the layer 54 using signal lines such that an image is generated on the display 14. The image light 60 from the organic light emitting diode pixels in the layer 54 is emitted upwardly through the transparent glass layer 52 to be viewed in the direction 65 by the viewer 63. The circular polariser 50 can suppress reflections from the metal signal lines in the layer 54 or such reflections can be seen by the user 63. [

도 8에 도시된 타입의 디스플레이(14)에 대한 구성에서, 광 생성 층들(61)은 기판 층(58)과 같은 기판 층을 포함한다. 기판 층(58)은 제조 중에 유리 캐리어 상에 임시로 수반되는 폴리이미드 층일 수 있거나 또는 유리 또는 다른 적합한 기판 재료들로부터 형성된 층일 수 있다.In the configuration for the display 14 of the type shown in FIG. 8, the light generating layers 61 include a substrate layer such as a substrate layer 58. The substrate layer 58 may be a polyimide layer that is temporarily carried on the glass carrier during manufacture, or it may be a layer formed from glass or other suitable substrate materials.

유기 발광 다이오드 층(54)은 기판(58)의 위쪽 표면 상에 형성된다. 밀봉 층(56)과 같은 밀봉 층은 유기 발광 다이오드 층(54)을 밀봉한다. 동작 중에, 유기 발광 다이오드 층(54) 내의 개별적으로 제어되는 픽셀들이 뷰어(63)에 의해 방향(65)으로 보이기 위한 이미지 광(60)을 생성한다. 원형 편광기(50)는 층(54) 내의 금속 신호 라인들로부터 반사를 억제한다. 만약 원한다면 컬러 필터 소자들의 어레이가 편광기 층(50) 내에 포함될 수 있다.An organic light emitting diode layer 54 is formed on the upper surface of the substrate 58. A sealing layer, such as the sealing layer 56, seals the organic light emitting diode layer 54. In operation, the individually controlled pixels in the organic light emitting diode layer 54 produce the image light 60 for viewing in the direction 65 by the viewer 63. The circular polariser 50 suppresses reflections from the metal signal lines in layer 54. An array of color filter elements can be included in the polarizer layer 50, if desired.

도 9는 센서(72)와 같은 디스플레이 일체형 광센서가 디스플레이의 광 생성 층들(61)에 연결될 수 있는 방식을 나타내는 디스플레이(14)의 단면도이다. 도 9의 예시에서, 층(61)은 디스플레이(14)의 비활성 영역(IA)으로 연장하는 부분(80)과 같은 연장된 부분을 포함한다. 층들(61)의 연장된 부분(80)은 층들(61)의 다른 부분들보다 더 적은 디스플레이 층들을 포함한다. 연장된 부분(80)은 그 전체가 비활성 영역(IA) 내에 형성될 수 있거나 또는 부분적으로 활성 영역(AA) 내에 위치될 수 있다. 광 생성 층들(61)의 연장된 부분(80)은 터치 감응 층들(64)의 바깥쪽 가장자리를 넘어 연장한다. 센서(72)는 광 생성 층들(61)의 층 상의 전도성 트레이스들에 전기적으로 연결된다. 센서(72)는 땜납 또는 전도성 접착제(예로서, 이방성의 전도성 필름)를 이용하여 층들(61) 중 하나의 층 상의 전도성 트레이스들에 연결될 수 있거나, 또는 층들(61) 중 하나의 층 상에 직접 형성될 수 있다. 도 10 및 11에 도시된 바와 같이, 센서(72)는 상단 방출 OLED 디스플레이 또는 바닥 방출 OLED 디스플레이의 박막 트랜지스터 층 상의 전도성 트레이스들에 연결될 수 있다.9 is a cross-sectional view of the display 14 showing how a display-integrated optical sensor, such as sensor 72, can be coupled to the light-generating layers 61 of the display. In the example of FIG. 9, layer 61 includes an extended portion, such as portion 80, that extends into inactive region IA of display 14. The extended portion 80 of the layers 61 includes fewer display layers than the other portions of the layers 61. [ The extended portion 80 may be entirely formed in the inactive region IA or partially in the active region AA. The extended portions 80 of the light generating layers 61 extend beyond the outer edges of the touch sensitive layers 64. The sensor 72 is electrically connected to the conductive traces on the layers of the light generating layers 61. The sensor 72 may be connected to the conductive traces on one of the layers 61 using solder or a conductive adhesive (e.g., an anisotropic conductive film), or may be connected directly to one of the layers 61 . As shown in Figures 10 and 11, the sensor 72 may be coupled to conductive traces on the thin film transistor layer of the top emitting OLED display or the bottom emitting OLED display.

도 10은 광 생성 층들(61)이 상단 방출 OLED 디스플레이로서 구현되고 광센서(72)가 광 생성 층들(61)에 부착되는 디스플레이(14)에 대한 구성을 도시한다. 도 10에 도시된 바와 같이, 유기 발광 다이오드 층(54)은 박막 트랜지스터(TFT) 층(82) 및 방출 층(84)과 같은 유기 발광 재료의 층을 포함한다. 센서(72)는 밀봉 층(56) 및 편광기 층(50)을 넘어 연장하는 TFT 층(82)의 연장된 부분에 부착될 수 있다.10 illustrates a configuration for display 14 in which the light generating layers 61 are implemented as a top emitting OLED display and the light sensor 72 is attached to the light generating layers 61. [ As shown in FIG. 10, the organic light emitting diode layer 54 includes a layer of an organic light emitting material, such as a thin film transistor (TFT) layer 82 and an emissive layer 84. The sensor 72 may be attached to the extended portion of the TFT layer 82 extending beyond the sealing layer 56 and the polarizer layer 50. [

TFT 층(82)은 박막 트랜지스터들의 어레이를 포함한다. 박막 트랜지스터들은 (예시로서) 비결정질 실리콘, 폴리실리콘, 또는 화합물 반도체들과 같은 반도체들로부터 형성될 수 있다. 유기 방출 층(84)은 폴리플루오렌과 같은 유기 플라스틱 또는 다른 유기 방출 재료들로부터 형성될 수 있다. 밀봉 층(56)은 방출 층(84)을 커버하며, 만약 원한다면, TFT 층(82)의 일부 또는 전부를 커버한다.The TFT layer 82 includes an array of thin film transistors. The thin film transistors may be formed from semiconductors such as amorphous silicon, polysilicon, or compound semiconductors (by way of example). The organic emission layer 84 may be formed from organic plastics such as polyfluorene or other organic emission materials. The sealing layer 56 covers the emissive layer 84 and, if desired, covers some or all of the TFT layer 82.

신호 라인들(86)(예를 들어, 수평 및 수직 금속 라인들의 격자)은 제어 신호를 TFT 층(82) 내의 박막 트랜지스터들의 어레이에 전송한다. TFT 층(82) 내의 박막 트랜지스터들에 인가되는 신호는 방출 층(84)의 부분들이 선택적으로 광(60)과 같은 디스플레이 광을 방출하게 한다. 이러한 방식으로, 이미지들이 활성 영역(AA) 내의 디스플레이(14) 상에 생성된다.Signal lines 86 (e.g., gratings of horizontal and vertical metal lines) transfer control signals to the array of thin film transistors in the TFT layer 82. The signals applied to the thin film transistors in the TFT layer 82 cause portions of the emission layer 84 to selectively emit display light, such as light 60. In this way, images are generated on the display 14 in the active area AA.

TFT 층(82) 내의 박막 트랜지스터들은 활성 영역(AA) 내에 형성된다. 신호 라인들(86)은 비활성 영역(IA) 내의 디스플레이 드라이버 일체화 회로와 같은 회로로부터 수신된 신호를 TFT 층(82) 내의 박막 트랜지스터들에 라우팅한다. 광센서(72)는 박막 트랜지스터 층에 부착된다.The thin film transistors in the TFT layer 82 are formed in the active area AA. Signal lines 86 route signals received from circuits such as display driver integrated circuits in the inactive area IA to the thin film transistors in the TFT layer 82. The light sensor 72 is attached to the thin film transistor layer.

TFT 층(82) 내의 신호 라인들(88)과 같은 신호 라인들에 센서(72)를 전기적으로 연결하는 전도성 콘택트들(73)이 제공될 수 있다. 신호 라인들(88)은 센서 제어 신호를 저장 및 처리 회로(40)(도 5)와 같은 회로로부터 센서(72)로 라우팅하고 센서 신호(예로서, 주변광 신호, 객체 근접 신호 등)를 센서(72)로부터 저장 및 처리 회로(40)와 같은 회로로 라우팅한다. 전도성 콘택트들(73)은 땜납과 같은 전도성 재료들, 전도성 접착제(예로서, 이방성 전도성 필름), 기계적 커넥터들 또는 다른 전기적 커플링 구조물로부터 형성될 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 만약 원한다면, 센서 회로(예로서, 감광성 소자들 또는 다른 센서 회로)가 TFT 층(82) 상에 직접 형성될 수 있다.Conductive contacts 73 that electrically connect the sensor 72 to signal lines, such as signal lines 88 in the TFT layer 82, may be provided. The signal lines 88 route the sensor control signal from the circuit such as the storage and processing circuit 40 (Figure 5) to the sensor 72 and send the sensor signal (e.g., ambient light signal, object proximity signal, etc.) (72) to a circuit such as the storage and processing circuit (40). Conductive contacts 73 may be formed from conductive materials, such as solder, a conductive adhesive (e.g., anisotropic conductive film), mechanical connectors, or other electrical coupling structures. However, this is only exemplary. If desired, a sensor circuit (e.g., photosensitive elements or other sensor circuit) may be formed directly on the TFT layer 82.

센서(72)가 상단 방출 OLED 디스플레이의 박막 트랜지스터 층에 부착된 도 10의 예는 단지 예시적인 것이다. 만약 원한다면, 센서(72)가 액정 디스플레이 또는 바닥 방출 OLED 디스플레이와 같은 다른 타입의 디스플레이의 디스플레이 층에 부착될 수 있다.The example of FIG. 10 in which the sensor 72 is attached to the thin film transistor layer of the top emitting OLED display is only exemplary. If desired, the sensor 72 may be attached to the display layer of another type of display, such as a liquid crystal display or a bottom-emitting OLED display.

도 11은 광 생성 층들(61)이 바닥 방출 OLED 디스플레이로서 구현되고 광센서(72)가 광 생성 층들(61)에 부착되는 디스플레이(14)에 대한 구성을 도시한다. 도 11에 도시된 바와 같이, 방출 층(84)은 TFT 층(82)의 바닥면 상에 형성될 수 있다. 센서(72)는 밀봉 층(56), 유리 층(52) 및 편광기 층(50)을 넘어 연장하는 TFT 층(82)의 연장된 부분에 부착된다. 이러한 타입의 구성에서, 방출 층(84)이 TFT 층(82)에 부착되는 표면의 반대쪽인 TFT 층(82)의 표면에 센서(72)가 전기적으로 연결된다. 센서(72)는 유리 층(52), 편광기 층(50) 및 터치 감응 층(64)의 에지를 따라 형성된다.Figure 11 illustrates a configuration for display 14 in which the light generating layers 61 are embodied as a bottom emitting OLED display and the light sensor 72 is attached to the light generating layers 61. As shown in Fig. 11, the emission layer 84 may be formed on the bottom surface of the TFT layer 82. Fig. The sensor 72 is attached to an extended portion of the TFT layer 82 extending beyond the sealing layer 56, the glass layer 52 and the polarizer layer 50. In this type of configuration, the sensor 72 is electrically connected to the surface of the TFT layer 82 that is opposite the surface to which the emissive layer 84 is attached to the TFT layer 82. The sensor 72 is formed along the edges of the glass layer 52, the polarizer layer 50 and the touch sensitive layer 64.

센서(72)가 터치 감응 층 또는 디스플레이(14)의 광 생성 층들 중 하나에 부착되는 도 6, 9, 10 및 11의 예들은 단지 예시적인 것이다. 만약 원한다면, 디스플레이 일체형 광센서는 디스플레이의 다른 층들에 부착될 수 있다.Examples of FIGS. 6, 9, 10 and 11 in which the sensor 72 is attached to one of the light-generating layers of the touch sensitive layer or display 14 are merely illustrative. If desired, a display-integrated optical sensor may be attached to the other layers of the display.

도 12는 센서(72)와 같은 디스플레이 일체형 광센서가 센서 층(90)과 같은 디스플레이의 추가적인 층에 연결될 수 있는 방식을 나타내는 디스플레이(14)의 단면도이다. 도 12의 예시에서, 디스플레이(14)는 추가적인 센서 층(90)을 포함한다. 접착제(62)는 광 생성 층들(61)을 센서 층(90)에 부착시킨다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 만약 원한다면, 센서 층(90)은 디스플레이(14) 내의 다른 위치들에 형성될 수 있다(예를 들어, 터치 감응 층(64)과 커버 층(70) 사이에 삽입되거나, 두 개의 광 생성 층들(61) 사이에 삽입되거나, 또는 터치 감응 층(64)과 일체화될 수 있다).12 is a cross-sectional view of display 14 that illustrates how a display-integrated optical sensor, such as sensor 72, may be connected to an additional layer of a display, such as sensor layer 90. [ In the example of Figure 12, the display 14 includes an additional sensor layer 90. The adhesive 62 adheres the light generating layers 61 to the sensor layer 90. However, this is only exemplary. If desired, the sensor layer 90 may be formed at other locations within the display 14 (e.g., inserted between the touch sensitive layer 64 and the cover layer 70, or between the two light generating layers 61, or may be integrated with the touch sensitive layer 64).

센서 층(90)은 디바이스(10) 내의 회로(예를 들어, 도 5의 저장 및 처리 회로(40))에 전송될 센서 신호를 생성한다. 센서 층(90)은 압력 감지 층, 힘 감지 층, 온도 감지 층, 습도 감지 층, 음향 감지 층, 가속도계 회로를 구비하는 층, 자이로스코프 회로를 구비하는 층, 또는 디바이스(10)를 둘러싼 환경을 측정하기 위한 다른 회로를 구비하는 층일 수 있다. 전도성 콘택트들(73)(예를 들어, 땜납 기반 콘택트들, 전도성 접착제 기반 콘택트들 등)이 센서(72)를 센서 층(90) 또는 광 감응 소자들과 같은 센서 회로에 부착시키도록 사용될 수 있고/있거나 발광 다이오드들이 센서 층(90) 내의 실리콘 기판과 같은 기판 상에 직접 형성될 수 있다.Sensor layer 90 generates a sensor signal to be transmitted to a circuit in device 10 (e.g., storage and processing circuitry 40 of FIG. 5). The sensor layer 90 may comprise a layer comprising a pressure sensing layer, a force sensing layer, a temperature sensing layer, a humidity sensing layer, an acoustic sensing layer, an accelerometer circuit, a layer comprising a gyroscope circuit, It may be a layer having another circuit for measurement. Conductive contacts 73 (e.g., solder-based contacts, conductive adhesive-based contacts, etc.) can be used to attach sensor 72 to sensor layer 90 or sensor circuitry, such as photo- / Or light emitting diodes may be formed directly on a substrate such as a silicon substrate in the sensor layer 90.

도 13 및 14는 센서(72)가 패키징된 광센서로서 구현될 수 있는 방식을 나타내는 다이어그램이다. 도 13 및 14의 패키징된 광 센서는 도 6, 9, 10, 11 및 12 중 임의의 도면에 도시된 것과 같이 디스플레이(14)의 층들 내에 일체화될 수 있거나 또는 다른 방식으로 디스플레이(14) 내에 일체화될 수 있다.13 and 14 are diagrams illustrating the manner in which the sensor 72 may be implemented as a packaged optical sensor. The packaged photosensors of Figures 13 and 14 may be integrated within the layers of the display 14, as shown in any of Figures 6, 9, 10, 11, and 12, or otherwise integrated into the display 14 .

도 13의 예시에서, 센서(72)는 센서 회로 층(92)과 같은 센서 회로의 층을 포함한다. 센서 회로 층(92)은 광 감응 소자(98) 및 발광 소자(100)와 같은 센서 회로 소자들을 포함한다. 광 감응 소자(98) 및 발광 소자(100)는 실리콘 기판과 같은 기판(예를 들어, 경직성 인쇄 회로, 가요성 인쇄 회로와 같은 인쇄 회로, 또는 층을 이룬 회로 적층 내에 전기적 상호접속부들 및 다른 전기적 구성요소들을 구비하는 다른 기판) 상에 형성될 수 있다.In the example of FIG. 13, the sensor 72 includes a layer of sensor circuitry, such as a sensor circuitry layer 92. The sensor circuit layer 92 includes sensor circuit elements such as a light-sensitive element 98 and a light-emitting element 100. The light-sensitive element 98 and the light-emitting element 100 may be mounted on a substrate such as a silicon substrate (e.g., a printed circuit such as a rigid printed circuit, a flexible printed circuit, Other substrate having components thereon).

투명 밀봉재(94)와 같은 보호 재료가 회로 층(92) 상의 센서 회로 소자들(98, 100) 위에 형성된다. 투명 밀봉재(94)는 유리 또는 투명 플라스틱과 같은 투명한 재료들로부터 형성될 수 있다. 투명 밀봉재(94)는 센서 회로(92)를 보호하고 광(76)과 같은 광이 광 감응 소자(98) 상으로 밀봉재(94)를 통과할 수 있게 하고 광(101)과 같은 광이 밀봉재(94)를 통해서 발광 소자(100)로부터 방출될 수 있게 한다.A protective material such as a transparent sealing material 94 is formed on the sensor circuit elements 98 and 100 on the circuit layer 92. [ The transparent sealing material 94 may be formed from transparent materials such as glass or transparent plastic. The transparent sealing material 94 protects the sensor circuit 92 and allows light such as light 76 to pass through the sealing material 94 onto the photosensitive element 98 and light such as light 101 is transmitted through the sealing material 94 to emit light from the light emitting element 100.

발광 소자(100)는 (예시로서) 적외선 발광 다이오드일 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 만약 원한다면, 발광 소자(100)는 가시 발광 다이오드, 또는 다른 발광 소자일 수 있다. 만약 원한다면, 센서(72)에 어떠한 발광 구성요소도 제공되지 않을 수 있다. 센서(72)에 발광 소자(100)가 제공되는 구성에서, 센서(72)는 광 감응 소자(98)를 이용하여 객체들로부터 반사되는 광(101)의 부분들을 검출함으로써 디바이스(10)의 부근에 있는 객체들의 근접성을 검출할 수 있다. 센서(72)에 발광 소자가 제공되지 않는 구성에서, 센서(72)는 광 감응 소자(98)를 이용하여 주변광 세기를 검출함으로써 디바이스(10)를 둘러싼 환경의 주변광의 밝기를 검출할 수 있다.The light emitting device 100 may be an infrared light emitting diode (as an example). However, this is only exemplary. If desired, the light emitting device 100 may be a visible light emitting diode, or other light emitting device. If desired, no light emitting component may be provided to the sensor 72. In the configuration in which the light emitting element 100 is provided to the sensor 72, the sensor 72 detects the portions of the light 101 reflected from the objects using the photosensitive element 98, Can detect the proximity of objects in the scene. In a configuration in which the light emitting element is not provided to the sensor 72, the sensor 72 can detect the ambient light intensity of the environment surrounding the device 10 by detecting the ambient light intensity using the light sensitive element 98 .

도 13의 예시에서, 센서(72)는 센서 회로 층(92)의 바닥 표면 상에 형성된 땜납 범프들(96)을 포함한다. 땜납 범프들(96)은 도 6, 9, 10, 11 및 12의 전기적 콘택트들(73)을 형성하도록 사용될 수 있다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 만약 원한다면, 도 14에 도시된 것과 같이 층(92)의 바닥 표면 상에 콘택트 패드들(104)과 같은 평면 전도성 콘택트들이 센서 회로 층(92)에 제공될 수 있다.In the example of FIG. 13, the sensor 72 includes solder bumps 96 formed on the bottom surface of the sensor circuit layer 92. Solder bumps 96 may be used to form the electrical contacts 73 of FIGS. 6, 9, 10, 11 and 12. However, this is only exemplary. If desired, planar conductive contacts, such as contact pads 104, may be provided on the sensor circuit layer 92 on the bottom surface of the layer 92, as shown in FIG.

콘택트 패드들(104)은, 예를 들어, 회로 층(92)의 구리층의 노출된 부분으로부터 형성될 수 있다. 센서 회로 층(92)에 콘택트 패드들(104)이 제공되는 구성에서, 디스플레이(14)의 디스플레이 층 내의 전도성 트레이스들에 콘택트 패드들(104)을 연결하는 전도성 콘택트들(73)이 이방성의 전도성 필름과 같은 전도성 접착제로부터 형성된다.The contact pads 104 may be formed, for example, from exposed portions of the copper layer of the circuit layer 92. The conductive contacts 73 connecting the contact pads 104 to the conductive traces in the display layer of the display 14 are electrically conductive in anisotropic conductive Film or the like.

센서(72)가 패키징된 디스플레이 일체형 광센서로서 구현되는 도 13 및 14의 예들은 단지 예시적인 것이다. 도 15에 도시된 바와 같이, 광 감응 소자(98) 및 발광 소자(100)와 같은 센서 회로가 디스플레이 회로 층(106)과 같은 디스플레이(14)의 디스플레이 층 상에 직접 형성될 수 있다. 디스플레이 회로 층(106)은 (예시로서) 터치 감응 층(64), TFT 층(82), 센서 층(90), 또는 도 6, 9, 10, 11 및 12와 관련하여 전술된 임의의 구성에서와 같이 센서(72)로부터의 센서 신호를 전달하기 위한 전도성 트레이스들(88)을 구비하는 다른 디스플레이 층일 수 있다.The examples of FIGS. 13 and 14 in which the sensor 72 is implemented as a packaged display-integrated optical sensor are exemplary only. A sensor circuit such as the photosensitive element 98 and the light emitting element 100 can be formed directly on the display layer of the display 14 such as the display circuit layer 106 as shown in Fig. The display circuitry layer 106 may be formed on the touch sensitive layer 64 (as an example), the TFT layer 82, the sensor layer 90, or any of the configurations described above with respect to Figures 6, 9, 10, 11 and 12 And conductive traces 88 for transferring sensor signals from sensor 72, such as, for example,

소자들(98, 100)과 같은 광센서 소자들은 땜납, 이방성의 전도성 접착제를 이용하여 층(106)의 트레이스들(88)에 부착될 수 있거나, 또는 다른 방식으로 층(106) 상에 형성될 수 있다. 도 15의 예시에서, 트레이스들(88)은 상단 표면, 바닥 표면 상에 형성되고, 층(106) 내에 매립되었다. 그러나, 이는 단지 예시적인 것이다. 다양한 구성에서, 트레이스들(88)은 오직 상단 표면 상에만 형성될 수 있거나, 오직 바닥 표면 상에만 형성될 수 있거나, 오직 층(106) 내에만 매립되거나 또는 층(106)의 외부 표면들 상에만 형성될 수 있다.Optical sensor elements such as elements 98 and 100 may be attached to traces 88 of layer 106 using solder, anisotropic conductive adhesive, or otherwise formed on layer 106 . In the example of FIG. 15, traces 88 are formed on the top surface, bottom surface, and embedded in layer 106. However, this is only exemplary. In various configurations, the traces 88 may be formed only on the top surface, only on the bottom surface, or only on the outer surfaces of the layer 106, .

본 발명의 실시예에 따르면, 광 생성 층들, 투명 커버 층, 전도성 트레이스들을 구비하고, 광 생성 층들과 투명 커버 층 사이에 삽입되는 추가 층, 추가 층과 투명 커버 층 사이에 삽입된 광센서 -이러한 광 센서는 투명 커버 층을 통해 광을 수신하고, 광센서가 추가 층 상의 전도성 트레이스들에 전기적으로 연결됨- 를 포함하는 디스플레이가 제공된다.According to an embodiment of the present invention there is provided an optical sensor comprising a light-generating layer, a transparent cover layer, conductive traces, an additional layer interposed between the light-generating layers and the transparent cover layer, Wherein the light sensor receives light through the transparent cover layer and the light sensor is electrically connected to the conductive traces on the further layer.

다른 실시예에 따르면, 추가 층은 터치 감응 층을 포함한다.According to another embodiment, the additional layer comprises a touch sensitive layer.

다른 실시예에 따르면, 터치 감응 층은 기판을 포함하고 전도성 트레이스들은 기판 상에 형성된다.According to another embodiment, the touch sensitive layer comprises a substrate and conductive traces are formed on the substrate.

다른 실시예에 따르면, 광센서는 센서 회로 층 및 센서 회로 층 상에 형성된 투명 밀봉재를 구비하는 패키징된 광센서를 포함한다.According to another embodiment, the optical sensor comprises a packaged optical sensor having a sensor seal layer and a transparent sealant formed on the sensor circuit layer.

다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 센서 회로 층을 기판 상의 전도성 트레이스들에 부착시키는 땜납을 더 포함한다.According to another embodiment, the display further comprises solder for attaching the sensor circuit layer to the conductive traces on the substrate.

다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 센서 회로 층을 기판 상의 전도성 트레이스들에 부착시키는 이방성 전도성 필름을 더 포함한다.According to another embodiment, the display further comprises an anisotropic conductive film for attaching the sensor circuit layer to the conductive traces on the substrate.

다른 실시예에 따르면, 광센서는 기판 상에 형성된 적어도 하나의 광 감응 소자를 포함한다.According to another embodiment, the optical sensor comprises at least one photo sensitive element formed on a substrate.

다른 실시예에 따르면, 광센서는 기판 상에 형성된 적어도 하나의 발광 소자를 더 포함한다.According to another embodiment, the optical sensor further comprises at least one light emitting element formed on the substrate.

다른 실시예에 따르면, 광센서는 주변광 센서를 포함한다.According to another embodiment, the optical sensor comprises an ambient light sensor.

다른 실시예에 따르면, 광센서는 근접 센서를 포함한다.According to another embodiment, the optical sensor comprises a proximity sensor.

다른 실시예에 따르면, 광 생성 층들은 유기 발광 다이오드들의 어레이를 포함한다.According to another embodiment, the photogenerating layers comprise an array of organic light emitting diodes.

본 발명의 실시예에 따르면, 박막 트랜지스터 층, 박막 트랜지스터 층 상에 형성된 유기 발광 재료의 층, 유기 발광 재료의 층 상에 형성된 밀봉 층, 및 박막 트랜지스터 층의 표면에 부착된 광 감지 구성요소를 포함하는 유기 발광 다이오드 디스플레이가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, a thin film transistor layer, a layer of an organic light emitting material formed on the thin film transistor layer, a sealing layer formed on the layer of the organic light emitting material, and a light sensing component attached to the surface of the thin film transistor layer An organic light emitting diode display is provided.

다른 실시예에 따르면, 유기 발광 재료의 층은 박막 트랜지스터 층의 표면 상에 형성된다.According to another embodiment, a layer of organic light emitting material is formed on the surface of the thin film transistor layer.

다른 실시예에 따르면, 유기 발광 다이오드 디스플레이는 박막 트랜지스터 층의 반대쪽 표면 상에 형성된 기판을 더 포함한다.According to another embodiment, the organic light emitting diode display further comprises a substrate formed on the opposite surface of the thin film transistor layer.

다른 실시예에 따르면, 박막 트랜지스터 층의 표면은 박막 트랜지스터 층의 제1 표면을 포함하고, 이러한 박막 트랜지스터 층은 반대쪽 제2 표면을 포함하며, 유기 발광 재료의 층이 박막 트랜지스터 층의 반대쪽 제2 표면 상에 형성된다.According to another embodiment, the surface of the thin film transistor layer comprises a first surface of the thin film transistor layer, the thin film transistor layer comprising the opposite second surface, and the layer of organic light emitting material, As shown in FIG.

다른 실시예에 따르면, 유기 발광 다이오드는 박막 트랜지스터 층의 제1 표면 상에 유리 층을 더 포함한다.According to another embodiment, the organic light emitting diode further comprises a glass layer on the first surface of the thin film transistor layer.

다른 실시예에 따르면, 유기 발광 다이오드 디스플레이는 터치 센서 전극들의 어레이를 더 포함한다.According to another embodiment, the organic light emitting diode display further comprises an array of touch sensor electrodes.

실시예에 따르면, 디스플레이, 디스플레이의 층에 부착된 디스플레이 일체형 주변광 센서, 및 디스플레이 및 디스플레이 일체형 주변광 센서에 연결된 제어 회로 -이러한 제어 회로는 디스플레이 일체형 주변광 센서로부터 센서 데이터를 수신하고 센서 데이터를 이용하여 디스플레이를 제어하도록 구성됨- 를 포함하는 전자 디바이스가 제공된다.According to an embodiment, a display, a display-integrated ambient light sensor attached to a layer of the display, and a control circuit coupled to the display and a display-integrated ambient light sensor, wherein the control circuit receives the sensor data from the display- Wherein the electronic device is configured to control the display using the electronic device.

다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 유기 발광 다이오드들의 어레이를 포함한다.According to another embodiment, the display comprises an array of organic light emitting diodes.

다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 터치 감응 층을 더 포함하며, 디스플레이 일체형 주변광 센서가 터치 감응 층에 부착된다.According to another embodiment, the display further comprises a touch sensitive layer, and a display-integrated ambient light sensor is attached to the touch sensitive layer.

다른 실시예에 따르면, 디스플레이는 박막 트랜지스터 층을 더 포함하며, 디스플레이 일체형 주변광 센서는 박막 트랜지스터 층에 부착된다.According to another embodiment, the display further comprises a thin film transistor layer, and a display-integrated ambient light sensor is attached to the thin film transistor layer.

전술한 내용은 단지 본 발명의 원리를 예시하는 것이며, 기술된 실시예들의 범주 및 사상으로부터 벗어남이 없이 다양한 수정들이 당업자에 의해 이루어질 수 있다. 상기 실시예들은 개별적으로 또는 임의의 조합으로 구현될 수 있다.The foregoing is merely illustrative of the principles of the invention, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope and spirit of the described embodiments. The embodiments may be implemented individually or in any combination.

Claims

As display:
Light generating layers;
Transparent cover layer;
An additional layer having conductive traces and interposed between the light generating layers and the transparent cover layer; And
An optical sensor interposed between the additional layer and the transparent cover layer, the optical sensor receiving light through the transparent cover layer, the optical sensor being electrically coupled to the conductive traces on the additional layer in the inactive region of the display - < / RTI >
Wherein the additional layer comprises a touch sensitive layer, the touch sensitive layer comprises a substrate and the conductive traces are formed on the substrate.

2. The display of claim 1, wherein the optical sensor comprises a sensor packaged optical sensor having a sensor circuit layer and a transparent encapsulant formed on the sensor circuit layer.

3. The display of claim 2, further comprising solder for attaching the sensor circuit layer to the conductive traces on the substrate.

3. The display of claim 2, further comprising an anisotropic conductive film attaching the sensor circuit layer to the conductive traces on the substrate.

2. The display of claim 1, wherein the photosensor comprises at least one photo sensitive element formed on the substrate.

6. The display of claim 5, wherein the optical sensor further comprises at least one light emitting element formed on the substrate.

2. The display of claim 1, wherein the optical sensor comprises an ambient light sensor.

2. The display of claim 1, wherein the optical sensor comprises a proximity sensor.

The display of claim 1, wherein the light generating layers comprise an array of organic light emitting diodes.

As an electronic device:
display;
A display-integrated ambient light sensor attached to a layer of the display;
A control circuit coupled to the display and the display-integrated ambient light sensor, the control circuit being configured to receive sensor data from the display-integrated ambient light sensor and to control the display using the sensor data; And
And a touch sensitive layer to which the display-integrated ambient light sensor is attached in an inactive area of the display.

11. The electronic device of claim 10, wherein the display comprises an array of organic light emitting diodes.