JP2010261007A - ポリマー安定剤及びポリマー組成物の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】粉立ちの発生が抑制されたポリマー安定剤を提供する。
【解決手段】式（１）

（式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基等を表し、Ｒ³は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、単結合、硫黄原子、酸素原子、炭素数１〜８のアルキリデン基等を表す。）で示され、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による吸熱ピークが１５〜２５℃であり、２５℃でのシクロヘキサンに対する溶解速度が５ｍｇ／ｓｅｃ以上である非晶性化合物を含有することを特徴とするポリマー安定剤。
【選択図】なし

Description

本発明は、ポリマー安定剤及びポリマー組成物の製造方法等に関する。

ポリマー安定剤は、熱可塑性ポリマー（例えば、ポリブタジエン等）等のポリマーに熱、光及び酸素などに対する安定性を付与するものであり、ポリマーに含有させて用いられる。該ポリマー安定剤の有効成分として、下記式で示される化合物が知られており、当該化合物は粉末状の結晶として得られることも知られている（例えば、特許文献１参照）。

上記化合物を有効成分として含有するポリマー安定剤は、炭化水素溶媒に溶解された後、溶解物としてポリマーに配合されることにより、ポリマー組成物が製造されている。

特開平１０−２７３４９４号公報

上記化合物を有効成分として含有するポリマー安定剤は微粉末であることから、ポリマー組成物を製造するために使用される「当該ポリマー安定剤と炭化水素溶媒とからなる溶解物」を調製する工程等の「当該ポリマー安定剤を取り扱う際」に、粉立ちが生じることがあり、粉立ちの発生が抑制されたポリマー安定剤が求められている。

このような状況下、本発明者らは鋭意検討した結果、本発明に至った。

即ち、本発明は、
１． 式（１）

（式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を表し、Ｒ³ は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、単結合、硫黄原子、酸素原子、炭素数１〜８のアルキリデン基又は炭素数５〜８のシクロアルキリデン基を表す。）
で示され、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による吸熱ピークが１５〜２５℃であり、下記の試験系において２５℃でのシクロヘキサンに対する溶解速度が５ｍｇ／ｓｅｃ以上である非晶性化合物（以下、本非晶性化合物と記すこともある。）を含有することを特徴とするポリマー安定剤（以下、本発明ポリマー安定剤と記すこともある。）

＜溶解速度に係る試験系＞
２５℃で、５０ｇのシクロヘキサン入り容器（容量：１００ｍｌ、外径：５５ｍｍ、高さ：７０ｍｍ）に３ｇの被験物質を入れ、３８ｍｍ径ファン型攪拌翼を１００ｒｐｍの回転数で回転させ、前記被験物質が溶解するまでの時間を測定する。；
２． ＣｕＫαスペクトルを用いたＸ線回折測定において図２記載のＸ線回折パターンで示される原子配列状態であることを特徴とする前項１記載のポリマー安定剤；
３． 式（１）において、Ｒ^１及びＲ^２がｔ−ペンチル基であり、Ｒ^３が水素原子であり、Ｘがエチリデン基であることを特徴とする前項１又は２記載のポリマー安定剤；
４． 式（１）において、Ｒ^１がｔ−ブチル基であり、Ｒ^２がメチル基であり、Ｒ^３が水素原子であり、Ｘがメチレン基であることを特徴とする前項１又は２記載のポリマー安定剤；
５． 形状が粒状であることを特徴とする前項１〜５のいずれか記載のポリマー安定剤；
６． 前項１〜５のいずれかの前項に記載されるポリマー安定剤を炭化水素溶媒に溶解する第１工程と、第１工程で得られた溶解物をポリマーに配合する第２工程とを含むことを特徴とするポリマー組成物（以下、本ポリマー組成物と記すこともある。）の製造方法；
７． ポリマーが熱可塑性ポリマーであることを特徴とする前項６記載のポリマー組成物の製造方法；
等を提供するものである。

本発明ポリマー安定剤は、粉立ちが無く、ポリマー安定剤として優れたものである。

図１は、ＤＳＣを用いた示差走査熱量測定における本非晶性化合物の吸熱ピークを示す図である。当該ピークは相転移におけるブロードなピークであることから、非晶性の原子配列状態であることを示す図である。

図２は、ＣｕＫαスペクトルを用いたＸ線回折測定における本非晶性化合物のＸ線回折パターンを示す図である。当該パターンがブロードなピークを含むことから、非晶性の原子配列状態であることが確認できる。

図３は、ＤＳＣを用いた示差走査熱量測定における結晶性化合物の吸熱ピークを示す図である。当該ピークは融点における一点のシャープなピークであることから、結晶性の原子配列状態であることを示す図である。

図４は、ＣｕＫαスペクトルを用いたＸ線回折測定における結晶性化合物のＸ線回折パターンを示す図である。当該パターンが各結晶格子面でシャープな回折ピークを含むことから、結晶性の原子配列状態であることを示す図である。

本発明は、式（１）

（式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を表し、Ｒ³ は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、単結合、硫黄原子、酸素原子、炭素数１〜８のアルキリデン基又は炭素数５〜８のシクロアルキリデン基を表す。）
で示され、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による吸熱ピークが１５〜２５℃であり、下記の試験系において２５℃でのシクロヘキサンに対する溶解速度が５ｍｇ／ｓｅｃ以上である非晶性化合物（即ち、本非晶性化合物）を含有することを特徴とするポリマー安定剤（即ち、本発明ポリマー安定剤）

＜溶解速度に係る試験系＞
２５℃で、５０ｇのシクロヘキサン入り容器（容量：１００ｍｌ、外径：５５ｍｍ、高さ：７０ｍｍ）に３ｇの被験物質を入れ、３８ｍｍ径ファン型攪拌翼を１００ｒｐｍの回転数で回転させ、前記被験物質が溶解するまでの時間を測定する。
を含む。

式（１）中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を表す。ここで、アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、ｉ−ペンチル基、ｔ−ペンチル基、２−エチルヘキシル基等等を挙げることができる。またシクロアルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基、３−メチルシクロペンチル、４−メチルシクロペンチル基、３−メチルシクロヘキシル基等を挙げることができる。中でも、例えば、メチル基、ｔ−ブチル基又はｔ−ペンチル基等が好ましく挙げられる。

Ｒ³は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｒ³のアルキル基としては、例えば、Ｒ¹で例示されたアルキル基等を挙げることができる。中でも、水素原子又はメチル基が好ましく挙げられる。

Ｘは、単結合、硫黄原子、酸素原子、炭素数１〜８のアルキリデン基又は炭素数５〜８のシクロアルキリデン基を表す。
ここで、アルキリデン基としては、例えば、メチレン基、エチリデン基、プロピリデン基、ブチリデン基等を挙げることができる。またシクロアルキリデン基としては、例えば、シクロペンチリデン基、シクロヘキシリデン基等を挙げることができる。中でも、メチレン基、エチリデン基、又はブチリデン基が好ましく挙げられる。

具体的な本非晶性化合物としては、例えば、２−[１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル]−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニル アクリレート、２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−〔１−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシフェニル）エチル〕フェニル アクリレート、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニル アクリレート、２−ｔ−ブチル−６−〔１−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）エチル〕−４−メチルフェニル アクリレート、２−ｔ−ブチル−６−〔１−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピル〕−４−メチルフェニル アクリレート、２−ｔ−ブチル−６−〔１−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−プロピルフェニル）エチル〕−４−プロピルフェニル アクリレート、２−ｔ−ブチル−６−〔１−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−イソプロピルフェニル）エチル〕−４−イソプロピルフェニル アクリレート等を挙げることができる。

具体的な好ましい本非晶性化合物としては、例えば、２−[１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル]−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニル アクリレート、即ち、式（１）において、Ｒ^１及びＲ^２がｔ−ペンチル基であり、Ｒ^３が水素原子であり、Ｘがエチリデン基である物質や、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニル アクリレート、即ち、式（１）において、Ｒ^１がｔ−ブチル基であり、Ｒ^２がメチル基であり、Ｒ^３が水素原子であり、Ｘがメチレン基である物質等を挙げることができる。

本非晶性化合物では、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による吸熱ピークが１５〜２５℃である。また本非晶性化合物では、２５℃で、５０ｇのシクロヘキサン入り容器（容量：１００ｍｌ、外径：５５ｍｍ、高さ：７０ｍｍ）に３ｇの被験物質を入れ、３８ｍｍ径ファン型攪拌翼を１００ｒｐｍの回転数で回転させ、前記被験物質が溶解するまでの時間を測定する「溶解速度に係る試験系」において、５ｍｇ／ｓｅｃ以上、好ましくは５ｍｇ／ｓｅｃ以上９ｍｇ／ｓｅｃ以下の溶解速度である。

本非晶性化合物としては、例えば、ＣｕＫαスペクトルを用いたＸ線回折測定において図２記載のＸ線回折パターンで示される原子配列状態である物質等を挙げることができる。
図２は、縦軸をピーク強度、横軸を回折線の角度２θとしてＸ線回折測定した結果であり、好ましい本非晶性化合物としては、例えば、ピークトップの２θが１０〜１２°及び１６〜１９°に存在する２つのブロードなピークを有する回折パターンを持つ非晶性化合物等を挙げることができる。より好ましくは、ピークトップの２θが、例えば、１０〜１１°及び１６〜１８°に存在する２つのブロードなピークを有する回折パターンを持つ非晶性化合物等が挙げられる。

本非晶性化合物の形状は、例えば、粒状、板状等を挙げることができ、粒状であることが好ましい。粒状の具体例としては、ペレット状、顆粒状、タブレット状、略球状、略半球状、フレーク状等が挙げられ、略球状又は略半球状が好ましい。また、粒状の本非晶性化合物の１粒当りの重量は、１ｍｇ以上の本非晶性化合物であることが好ましく、より好ましくは、例えば、１ｍｇ〜約２５ｍｇ等を挙げることができる。粒状の本非晶性化合物の１粒当りの粒径としては、例えば、約１ｍｍ〜約６ｍｍ等を挙げることができる。中でも、約２ｍｍ〜約５ｍｍが好ましく挙げられる。また、その高さとしては、例えば、約１ｍｍ〜約４ｍｍ等を挙げることができる。中でも、約１ｍｍ〜約３ｍｍが好ましく挙げられる。また、粒状の本非晶性化合物の硬度は、例えば、約１０Ｎ〜約３０Ｎ等を挙げることができる。

尚、本非晶性化合物の形状が板状である場合には、必要により、粉砕してフレーク状とすることもできる。

本非晶性化合物の製造方法としては、例えば、式（１）

（式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を表し、Ｒ³ は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、単結合、硫黄原子、酸素原子、炭素数１〜８のアルキリデン基又は炭素数５〜８のシクロアルキリデン基を表す。）
で示され、融点が７０℃〜２２０℃、好ましくは、１００〜１４０℃であり、１粒当りの重量が１ｍｇ未満の微粉末である結晶物質を融点以上の温度に加熱して融解する第１工程と、第１工程で得られた融解物を冷却及び固化する第２工程とを含むことを特徴とする製造方法を挙げることができる。

本非晶性化合物の製造方法における第１工程では、前記結晶物質を融点以上の温度に加熱して融解すればよいが、「融点以上の温度」としては、例えば、約９０℃〜約２５０℃、好ましくは、約１２０℃〜約１６０℃等を挙げることができる。

本非晶性化合物の製造方法における第２工程では、第１工程で得られた融解物を冷却及び固化すればよいが、「冷却」の温度及び時間としては、例えば、約５０℃以下約１０秒間以上等を挙げることができる。中でも、約０℃〜約５０℃約１０秒間以上約２分間以下が好ましく、更に約０℃〜約４０℃約２０秒間〜約２分間がより好ましく挙げられる。

第１工程で得られた融解物を冷却及び固化する第２工程としては、例えば、第１工程で得られた融解物を冷却された熱交換板（例えば、ステンレス等の金属からなるシート等）に噴霧又は滴下する方法、例えば、第１工程で得られた融解物を冷却された水又は貧溶媒中へ滴下する方法、例えば、第１工程で得られた融解物を冷却されたベルト上へ連続的に押し出す方法等により成し遂げることができる。

融解物を滴下する方法としては、例えば、滴下管から滴下する方法、具体的には例えば、融解物をロールドロップ式造粒機、ロートフォーム式造粒機等に充填したのちに滴下する方法等を挙げることができる。
ここで、ロールドロップ式造粒機とは、通常、突起を有する回転ドラムを有しており、溶融物は当該突起の先端部に掻き取られ、当該回転ドラムが回転して得られる遠心力及び／又は重力の作用にて熱交換板上に当該溶解物が滴下する機構を有する造粒機である。また、 ロートフォーム式造粒機とは、通常、円筒部を有しており、当該円筒部は孔を有し、当該円筒部の内部に溶融物を受け入れる構造を有しており、当該孔から熱交換板上に該溶解物が滴下する機構を有する造粒機である。特に、ロートフォーム式造粒機による滴下が好ましい。

尚、本非晶性化合物の１粒当りの重量を所望の値に制御するには、融解物を滴下管から滴下する方法では、滴下管の口径や、融解物の粘度等を調整することにより、融解物の滴下管から滴下量を制御すればよい。具体的には例えば、ロールドロップ式造粒機の場合には、突起の先端部に掻き取る融解物の量を制御すればよく、またロートフォーム式造粒機の場合には、孔の大きさや、融解物の粘度等を調整することにより、融解物の滴下管から滴下量を制御すればよい。

「冷却された熱交換板」としては、例えば、約０℃〜約５０℃にされた熱交換板を挙げることができる。具体的には例えば、水等で所定温度にされたステンレス製のベルト、冷風等で所定温度にされたステンレス製のベルト、水等で所定温度にされたステンレス板、冷風等で所定温度にされたステンレス板等が挙げられる。尚、融解物が滴下される熱交換板の面は、平滑であることがよい。

本発明ポリマー安定剤における本非晶性化合物の含有量としては、例えば、本発明ポリマー安定剤の全重量に対して、約１重量％以上、好ましくは約７５重量％以上、より好ましくは約８５重量％以上、更により好ましくは約９５重量％以上を挙げることができる。勿論、本発明ポリマー安定剤が本非晶性化合物からなるもの（即ち、本発明ポリマー安定剤の全重量に対して、１００重量％の場合）であってもよい。

本発明ポリマー安定剤は、本発明の効果を阻害しない範囲で、各種の添加剤を含有していてもよい。このような添加剤としては、例えば、ｎ−オクタデシル−３−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート（融点５０〜５５℃）、２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール（融点６９℃（凝固点））、２，２−チオ−ジエチレン−ビス−[３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]（融点６３℃以上）、トリ−エチレングリコール−ビス−[３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート]（融点７６〜７９℃）、３，９−ビス[２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル]−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ[５・５]ウンデカン（融点１１０〜１３０℃）、テトラキス{３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピオン酸}ペンタエリスリチル エステル（融点：１１０〜１３０℃）、２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニル アクリレート（融点：１３０℃以上）、２−[１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル]−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニル アクリレート（融点：１１９℃）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（融点２４０〜２４５℃）、トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート（融点２１８〜２２３℃）、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ、３Ｈ、５Ｈ）−トリオン（融点１５９〜１６２℃）、２，２’−メチレンビス（６−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）（融点１２８℃以上）、４，４’−ブチリデンビス （６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）（融点２０９℃以上）、４，４’−チオビス（６−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール）（融点１６０℃以上）等のフェノール系酸化防止剤、

例えば、３，３’−チオジプロピオン酸 ジ−ｎ−ドデシル エステル（融点４０〜４２℃）、３，３’−チオジプロピオン酸 ジ−ｎ−テトラデシル エステル（融点４９〜５４℃）、３，３’−チオジプロピオン酸 ジ−ｎ−オクタデシル エステル（融点６５〜６７℃）、テトラキス（３−ドデシルチオプロピオン酸）ペンタエリスリチル エステル（融点約４６℃）等の硫黄系酸化防止剤、

例えば、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト（融点１８３〜１８７℃）、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール ジホスファイト（融点１６０〜１８０℃）、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトール ジホスファイト（融点２３７〜２３８℃）、ビス（２，４−ジ−クミルフェニル）ペンタエリスリトール ジホスファイト（融点２２１〜２３０℃）、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレン ジホスフォナイト（融点７５〜９０℃）、ビス−[２，４−ジ−ｔ−ブチル，（６−メチル）フェニル]エチル ホスファイト（融点８９〜９２℃）等のリン系酸化防止剤、

例えば、セバシン酸 ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）エステル（融点８１〜８６℃）、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル メタクリレート（融点５８℃）、ポリ［｛６−（１，１，３，３、−テトラメチルブチル）アミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル｝｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝−１，６−ヘキサメチレン｛（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ｝］（融点１００〜１３５℃）等のヒンダードアミン系酸化防止剤、

例えば、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチロキシ ベンゾフェノン（融点４５℃以上）、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ジ−ｔ−ペンチル フェノール（融点７７℃以上）、２−[４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル−]−５−（オクチロキシ）フェノール（融点８７〜８９℃）、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール（融点１２７℃）、２−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール（融点１３７℃）、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル ３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート（融点１９２℃）等の紫外線吸収剤、

例えば、α−ナフタレンスルホン酸のＮａ塩、α−ナフタレンスルホン酸のＭｇ塩、α−ナフタレンスルホン酸のＣａ塩、α−ナフタレンスルホン酸のＡｌ塩、８−アミノナフタレンスルホン酸のＮａ塩、ベンゼンスルホン酸のＮａ塩、ベンゼンスルホン酸のＭｇ塩、ベンゼンスルホン酸のＣａ塩、ベンゼンスルホン酸のＡｌ塩、２，５−ジクロロベンゼンスルホン酸のＣａ塩、２，５−ジクロロベンゼンスルホン酸のＭｇ塩、ｍ−キシレンスルホン酸のＣａ塩、ｍ−キシレンスルホン酸のＭｇ塩、安息香酸（融点１２２℃）、ｐ−イソプロピル安息香酸、ｏ−ｔ−ブチル安息香酸、ｐ−ｔ−ブチル安息香酸、モノフェニル酢酸（融点７７℃）、ジフェニル酢酸、ジフェニル酢酸のＬｉ塩、ジフェニル酢酸のＮａ塩、ジフェニル酢酸のＭｇ塩、ジフェニル酢酸のＣａ塩、ジフェニル酢酸のＢａ塩、ジフェニル酢酸のＡｌ塩、フェニルジメチル酢酸、フェニルジメチル酢酸のＬｉ塩、フェニルジメチル酢酸のＮａ塩、フェニルジメチル酢酸のＭｇ塩、フェニルジメチル酢酸のＣａ塩、フェニルジメチル酢酸のＢａ塩、フタル酸のＭｇ塩、琥珀酸（融点１８５℃）、琥珀酸のＬｉ塩、琥珀酸のＮａ塩、琥珀酸のＭｇ塩、琥珀酸のＣａ塩、琥珀酸のＢａ塩、グルタール酸（融点９５〜９９℃）、グルタール酸のＬｉ塩、グルタール酸のＮａ塩、グルタール酸のＭｇ塩、グルタール酸のＣａ塩、グルタール酸のＢａ塩、アジピン酸（融点１５１〜１５３℃）、スベリン酸、スベリン酸のＬｉ塩、スベリン酸のＮａ塩、スベリン酸のＭｇ塩、スベリン酸のＣａ塩、スベリン酸のＢａ塩、セバシン酸、セバシン酸のＬｉ塩、セバシン酸のＮａ塩、セバシン酸のＭｇ塩、セバシン酸のＣａ塩、セバシン酸のＡｌ塩、ジフェニルホスフィン酸（融点１９３〜１９６℃）、ジフェニルホスフィン酸のＬｉ塩、ジフェニルホスフィン酸のＮａ塩、ジフェニルホスフィン酸のＫ塩、ジフェニルホスフィン酸のＣａ塩、ジフェニルホスフィン酸のＭｇ塩、ジフェニルホスフィン酸のＡｌ塩、４，４’−ジクロロジフェニルホスフィン酸のＬｉ塩、４，４’−ジメチルジフェニルホスフィン酸のＮａ塩、ジナフチルホスフィン酸、ジナフチルホスフィン酸のＬｉ塩、ジナフチルホスフィン酸のＮａ塩、ジナフチルホスフィン酸のＭｇ塩、ジナフチルホスフィン酸のＣａ塩、ジナフチルホスフィン酸のＡｌ塩等の核剤、

例えば、カルシウムステアレート、ハイドロタルサイトのような脂肪酸金属塩等を含む金属石鹸、

例えば、アルミニウムシリケート、合成シリカ、天然シリカ、ゼオライト、カオリンや珪藻土等の無機又は有機アンチブロッキング剤、

例えば、カーボンブラック、酸化チタン、フタロシアニン系顔料、キナクリドン系顔料、イソインドリノン系顔料、ペリレン又はペリニン系顔料、キノフタロン系顔料、ジケトピロロ−ピロール系顔料、ジオキサジン系顔料、ジスアゾ縮合系顔料やベンズイミダゾロン系顔料等の顔料、

例えば、デカブロモビフェニル、三酸化アンチモン、リン系難燃剤、水酸化アルミニウム等の難燃剤、

例えば、４級アンモニウム塩型のカチオン界面活性剤、ベタイン型の両性界面活性剤、リン酸アルキル型のアニオン界面活性剤、第１級アミン塩、第２級アミン塩、第３級アミン塩、第４級アミン塩やピリジン誘導体等のカチオン界面活性剤、硫酸化油、石鹸、硫酸化エステル油、硫酸化アミド油、オレフィンの硫酸化エステル塩類、脂肪アルコール硫酸エステル塩類、アルキル硫酸エステル塩、脂肪酸エチルスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、琥珀酸エステルスルホン酸塩や燐酸エステル塩等のアニオン界面活性剤、多価アルコールの部分的脂肪酸エステル、脂肪アルコールのエチレンオキサイド付加物、脂肪酸のエチレンオキサイド付加物、脂肪アミノ又は脂肪酸アミドのエチレンオキサイド付加物、アルキルフェノールのエチレンオキサイド付加物、多価アルコールの部分的脂肪酸エステルのエチレンオキサイド付加物やポリエチレングリコール等のノニオン界面活性剤、カルボン酸誘導体やイミダゾリン誘導体等の両性界面活性剤等の帯電防止剤、

滑剤、充填剤、可塑剤、加工助剤、発泡剤、乳化剤、光沢剤、結着剤等も本発明ポリマー安定剤に含有されていてもよい。

本発明ポリマー安定剤における各種の添加剤の含有量としては、例えば、本発明ポリマー安定剤の全重量に対して、約２５重量％以下、好ましくは約１５重量％以下、より好ましくは約５重量％以下を挙げることができる。

本発明ポリマー安定剤の形状は、例えば、粒状、板状等を挙げることができ、粒状であることが好ましい。粒状の具体例としては、ペレット状、顆粒状、タブレット状、略球状、略半球状、フレーク状等が挙げられ、略球状又は略半球状が好ましい。また、粒状の本非晶性化合物の１粒当りの重量は、１ｍｇ以上の本非晶性化合物であることが好ましく、より好ましくは、例えば、１ｍｇ〜約２５ｍｇ等を挙げることができる。粒状の本非晶性化合物の１粒当りの粒径としては、例えば、約１ｍｍ〜約６ｍｍ等を挙げることができる。中でも、約２ｍｍ〜約５ｍｍが好ましく挙げられる。また、その高さとしては、例えば、約１ｍｍ〜約４ｍｍ等を挙げることができる。中でも、約１ｍｍ〜約３ｍｍが好ましく挙げられる。また、粒状の本非晶性化合物の硬度は、例えば、約１０Ｎ〜約３０Ｎ等を挙げることができる。

尚、本発明ポリマー安定剤の形状が板状である場合には、必要により、粉砕してフレーク状とすることもできる。

本ポリマー組成物の製造方法としては、例えば、
（１）本発明ポリマー安定剤を炭化水素溶媒に溶解する第１工程と、第１工程で得られた溶解物をポリマーに配合する第２工程とを含むことを特徴とする製造方法、
（２）本発明ポリマー安定剤と、ポリマーとを溶融混練する工程を含むことを特徴とする製造方法、
等を挙げることができる。

上記の製造方法（１）での第１工程において用いられる炭化水素溶媒としては、例えば、ペンタン、ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン等の炭化水素溶媒を挙げることができる。
第１工程における本発明ポリマー安定剤と炭化水素溶媒との混合割合としては、本発明ポリマー安定剤が炭化水素溶媒に溶解するのであれば特に限定されることはなく、例えば、本発明ポリマー安定剤と炭化水素溶媒との合計量に対して本発明ポリマー安定剤が１０〜９０重量％含有する場合などが挙げられる。
混合方法についても特に限定されるものではなく、例えば、窒素雰囲気下の容器に貯蔵された炭化水素溶媒に本発明ポリマー安定剤を加えて約−１０〜７０℃程度で攪拌して混合する方法、例えば、窒素雰囲気下の容器に貯蔵された本発明ポリマー安定剤に炭化水素溶媒を加えて約−１０〜７０℃程度で攪拌して混合する方法等を挙げることができる。

上記の製造方法（１）での第２工程及び上記の製造方法（１）での工程において、本発明ポリマー安定剤とポリマーとの配合割合としては、例えば、ポリマー１００重量部に対して２重量部以下となる本発明ポリマー安定剤を配合するような割合等を挙げることができる。好ましくは、０．０１重量部以上２重量部以下、さらに好ましくは０．０１重量部以上１重量部以下等の配合割合等が挙げられる。

本ポリマー組成物の製造方法では、ポリマーが熱可塑性ポリマーであることが好ましい。
ここで、熱可塑性ポリマーとしては、市販されている樹脂であれば特に限定されないが、例えば、エチレン−プロピレン共重合体等のポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂（高密度ポリエチレン（ＨＤ−ＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤ−ＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）等）、メチルペンテンポリマー、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリスチレン類（ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（α−メチルスチレン）等のポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、特殊アクリルゴム−アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等）、塩素化ポリエチレン、ポリクロロプレン、塩素化ゴム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、メタクリル樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、フッ素樹脂、ポリアセタール、グラフト化ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエステル樹脂（たとえばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等）、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、芳香族ポリエステル樹脂、ジアリルフタレートプリポリマー、シリコーン樹脂、１，２−ポリブタジエン、ポリイソプレン、ブタジエン／アクリロニトリル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体等が挙げられ、特に、成形加工性の良さから、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン類が好ましい。

ここで、ポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンに由来する構造単位を含有するポリオレフィンを意味し、具体的には、結晶性プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体、プロピレン単独重合体成分又は主にプロピレンからなる共重合体成分と、プロピレンとエチレン及び／又はα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系ブロック共重合体等が挙げられる。

本発明において熱可塑性ポリマーとしてポリプロピレン系樹脂を用いる場合、ポリプロピレン系樹脂としては１種類で使用してもよく、２種以上をブレンドして使用してもよい。

α−オレフィンとしては、例えば、炭素原子数４〜１２のα−オレフィンであり、たとえば１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等が挙げられ、さらに好ましくは１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテンである。

プロピレン−α−オレフィンランダム共重合体としては、たとえば、プロピレン−１−ブテンランダム共重合体、プロピレン−１−ヘキセンランダム共重合体、プロピレン−１−オクテンランダム共重合体等が挙げられる。

プロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体としては、たとえば、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体、プロピレン−エチレン−１−ヘキセン共重合体、プロピレン−エチレン−１−オクテン共重合体等が挙げられる。

プロピレン単独重合体成分又は主にプロピレンからなる共重合体成分と、プロピレンとエチレン及び／又はα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系ブロック共重合体における主にプロピレンからなる共重合体成分としては、たとえば、プロピレン−エチレン共重合体成分、プロピレン−１−ブテン共重合体成分、プロピレン−１−ヘキセン共重合体成分等が挙げられ、プロピレンとエチレン及び／又はα−オレフィンの共重合体成分としては、たとえば、プロピレン−エチレン共重合体成分、プロピレン−エチレン−１−ブテン共重合体成分、プロピレン−エチレン−１−ヘキセン共重合体成分、プロピレン−エチレン−１−オクテン共重合体成分、プロピレン−１−ブテン共重合体成分、プロピレン−１−ヘキセン共重合体成分、プロピレン−１−オクテン共重合体成分等が挙げられる。尚、プロピレンとエチレン及び／又はα−オレフィンの共重合体成分におけるエチレン及び／又は炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの含有量は、例えば、０．０１〜２０重量％である。

また、プロピレン単独重合体成分又は主にプロピレンからなる共重合体成分と、プロピレンとエチレン及び／又はα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系ブロック共重合体としては、たとえば、プロピレン−エチレンブロック共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−エチレン）ブロック共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−エチレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン）−（プロピレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−エチレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン−エチレン）−（プロピレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン）ブロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−エチレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−１−ブテン）ブロック共重合体、（プロピレン−１−ブテン）−（プロピレン−１−ヘキセン）ブロック共重合体等が挙げられる。

また本発明において熱可塑性ポリマーとしてポリプロピレン系樹脂を用いる場合、好ましくは、結晶性プロピレン単独重合体、プロピレン単独重合体成分又は主にプロピレンからなる共重合体成分と、プロピレンとエチレン及び／又は炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系ブロック共重合体である。さらに好ましくは、プロピレン単独重合体成分又は主にプロピレンからなる共重合体成分と、プロピレンとエチレン及び／又は炭素原子数４〜１２のα−オレフィンの共重合体成分からなるポリプロピレン系ブロック共重合体である。

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。
式（１）で示され、融点が１００℃〜１４０℃であり、１粒当りの重量が１ｍｇ未満の微粉末である結晶物質としては、２−[１−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル]−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニル アクリレート（融点１１５℃、住友化学株式会社製）（以下、化合物（１）と記すこともある。）及び２−ｔ−ブチル−６−（３−ｔ−ブチル−２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェニル アクリレート（融点１３０℃、住友化学株式会社製）（以下、化合物（２）と記すことがある。）を用いた。

（実施例１）
化合物（１）を、１４５℃に加熱した溶融タンクの中に投入して融解した。次いで、得られた融解物を３０℃の冷却水で冷却されたステンレス板上に滴下した後、当該ステンレス板上で２５秒間冷却及び固化することにより、略半球状の非晶性化合物を得た。尚、得られた非晶性化合物のサイズは、粒径（幅）：３．４ｍｍ、高さ：２．２ｍｍであり、その重量は８．６２ｍｇ／個、その硬度は２４．７９Ｎであった。
次いで、得られた非晶性化合物を下記のＤＳＣ分析、ＸＲＤ分析及び溶解速度測定等に供した。

（ＤＳＣ分析）
島津製作所製、示差走査熱量測定器ＤＳＣ−６０Ａを用いて、得られた非晶性化合物をアルミニウムセルの中に密閉した。当該アルミニウムセルを前記示差走査熱量測定器が具備するサンプルホルダーの中に挿入した後、当該サンプルホルダーを窒素雰囲気下１０℃／分の速度で１５０℃まで加熱しながら吸熱ピークを観察した。
その結果、図１に示すように、得られた非晶性化合物の吸熱ピークは２３．７℃であった。

（ＸＲＤ分析）
得られた非晶性化合物を粉砕した。次いで、得られた粉砕物を、リガク社製、ＲＩＮＴ２０００縦型ゴニオメータが具備するサンプルホルダーに挿入した後、ＣｕＫαスペクトルを用いてＸ線回折測定におけるＸ線回折パターンを測定した。得られたＸ線回折パターンを図２に示した。
その結果、図２に示すように、当該パターンがブロードなピークを含むことから、非結晶な原子配列状態であることが確認できた。

（粒状非晶性化合物の一粒当たりの重量測定）
メトラー・トレド社製精密天秤を用いて、得られた非晶性化合物の一粒当たりの重量を測定した。尚、測定は２０回繰り返し実施され、その平均値を「粒状非晶性化合物の一粒当たりの重量」とした。

（粒状非晶性化合物の硬度測定）
ＳＨＩＭＰＯ社製デジタルフォースゲージＦＧＰ−５を用いて、得られた非晶性化合物の硬度を下記のように測定した。尚、測定は２０回繰り返し実施され、その平均値を「粒状非晶性化合物の硬度」とした。
得られた非晶性化合物を測定器が具備する試料台を載せた。当該測定器に付帯するプローブの先端を試料台上の非晶性化合物の位置まで下ろすことにより、当該非晶性化合物に圧力を与えた。前記非晶性化合物が圧砕した時の圧砕圧力計の目盛を読み取り、これを「粒状非晶性化合物の硬度」とした。

（粒状非晶性化合物の粒径（幅）及び高さ測定）
ノギスを用いて、得られた非晶性化合物の粒径（幅）及び高さを測定した。尚、測定は１０回繰り返し実施され、その平均値を「粒状非晶性化合物の粒径（幅）」及び「粒状非晶性化合物の高さ」とした。

（溶解速度測定）
２５℃で、５０ｇのシクロヘキサン入り容器（容量：１００ｍｌ、外径：５５ｍｍ、高さ：７０ｍｍ）に３ｇの被験物質を入れ、３８ｍｍ径ファン型攪拌翼を１００ｒｐｍの回転数で回転させ、前記被験物質が溶解するまでの時間を測定した。その結果を「ｍｇ／ｓｅｃ」単位で示される溶解速度として表１に示した。

（実施例２）
実施例１で使用された「化合物（１）」の代わりに、「化合物（１）と化合物（２）とを９９．５：０．５の重量割合で混合してなる混合物」を用いる以外は実施例１と同様な方法に準じて、半球状固体の非晶性化合物を得た。尚、得られた非晶性化合物のサイズは、粒径（幅）：３．１ｍｍ、高さ：１．８ｍｍであり、その重量は９．６５ｍｇ／個、その硬度は２３．７７Ｎであった。
次いで、得られた非晶性化合物を上記のＤＳＣ分析、ＸＲＤ分析及び溶解速度測定等に供した。

（実施例３）
実施例１で使用された「化合物（１）」の代わりに、「化合物（１）と化合物（２）とを９５：５の重量割合で混合してなる混合物」を用いる以外は実施例１と同様な方法に準じて、半球状固体の非晶性化合物を得た。尚、得られた非晶性化合物のサイズは、粒径（幅）：２．７ｍｍ、高さ：１．７ｍｍであり、その重量は９．９９ｍｇ／個、その硬度は２３．１９Ｎであった。
次いで、得られた非晶性化合物を上記のＤＳＣ分析、ＸＲＤ分析及び溶解速度測定等に供した。

（比較例１）
化合物（１）を、「得られた非晶性化合物」の代りに「化合物（１）」をそのままの状態で供する以外は上記方法と同様な方法に準じたＤＳＣ分析、ＸＲＤ分析及び溶解速度測定等に供した。
その結果を、図３（ＤＳＣ分析）及び図４（ＸＲＤ分析）並びに表１（重量、硬度、粒径（幅）及び高さ、溶解速度）に示した。

（実施例４〜６）
全重量に対して、実施例１〜３でそれぞれ得られた非晶性化合物（略半球状の非晶性化合物）の含有量が１００重量％となるポリマー安定剤を準備した。当該ポリマー安定剤をペンタン、ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサンの４種の炭化水素溶媒の各溶媒１００重量部に対し、該ポリマー安定剤１０重量部を温度２５℃下で攪拌し、溶解した。当該作業において、前記ポリマー安定剤から発生する粉立ちの状態を観察したが、いずれの炭化水素溶媒を使用した際にも粉立ちの発生が認められなかった。次いで、熱可塑性ポリマーであるスチレン・ブタジエン共重合体１００重量部に対し、非晶性化合物が０．５重量部となるように得られた溶解物を加え、脱溶媒することにより、ポリマー組成物を製造した。

（比較例２）
比較例１で使用された供試物質に基づくポリマー安定剤を用いて実施例４と同様にポリマー組成物を製造した。当該ポリマー安定剤をペンタン、ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサンの４種の炭化水素溶媒に該ポリマー安定剤１０重量部を各溶媒１００重量部に対し、温度２５℃下で攪拌し、溶解する作業において、前記ポリマー安定剤から発生する粉立ちの状態を観察したが、いずれの炭化水素溶媒を使用した際にも粉立ちの発生を認めた。

（実施例７）
１，３−ブタジエンの重合を、窒素雰囲気下、シクロヘキサン中でｎ−ブチルリチウムを触媒として６０〜６５℃で行う。尚、重合停止剤としてイソプロピルアルコールを用いる。
また、実施例４で準備されたポリマー安定剤をシクロヘキサンに該ポリマー安定剤２０重量部を各溶媒１００重量部に対し、温度２５℃下で攪拌し、溶解する。
次いで、得られた重合物１００重量部に対し、得られた溶解物中のポリマー安定剤１重量部となるように、得られた溶解物を配合した後、当該混合物を窒素雰囲気下、シクロヘキサンを１９０〜２００℃でフラシュ蒸発により除去することにより、ポリブタジエンゴム組成物を得る。

（実施例８）
実施例４で準備されたポリマー安定剤（粒状）０．５重量部と、熱可塑性ポリマーとしてスチレン−ブタジエン共重合体（ＭＩ（２００℃、荷重５．０ｋｇ）：１２ｇ／１０分、ＢＡＳＦ社製）１００重量部とをドライブレンドした後、当該混合物を３０ｍｍ径の単軸押出し機（田辺プラスチック社製、ＶＳ３０−２８型押し出し機）を用いて２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍで混練することにより、前記ポリマー安定剤がスチレン−ブタジエン共重合体に均一分散されたスチレン−ブタジエン共重合体組成物のペレットを得た。

本発明ポリマー安定剤は、粉立ちが無く、ポリマー安定剤として優れたものである。

Claims (7)

1. 式（１）
   

   

   （式中、Ｒ¹及びＲ²は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜８のアルキル基又は炭素数５〜８のシクロアルキル基を表し、Ｒ³は水素原子又は炭素数１〜８のアルキル基を表す。Ｘは、単結合、硫黄原子、酸素原子、炭素数１〜８のアルキリデン基又は炭素数５〜８のシクロアルキリデン基を表す。）
   で示され、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）による吸熱ピークが１５〜２５℃であり、下記の試験系において２５℃でのシクロヘキサンに対する溶解速度が５ｍｇ／ｓｅｃ以上である非晶性化合物を含有することを特徴とするポリマー安定剤。
   
   ＜溶解速度に係る試験系＞
   ２５℃で、５０ｇのシクロヘキサン入り容器（容量：１００ｍｌ、外径：５５ｍｍ、高さ：７０ｍｍ）に３ｇの被験物質を入れ、３８ｍｍ径ファン型攪拌翼を１００ｒｐｍの回転数で回転させ、前記被験物質が溶解するまでの時間を測定する。
2. ＣｕＫαスペクトルを用いたＸ線回折測定において下図のＸ線回折パターンで示される原子配列状態であることを特徴とする請求項１記載のポリマー安定剤。
   

   
3. 式（１）において、Ｒ^１及びＲ^２がｔ−ペンチル基であり、Ｒ^３が水素原子であり、Ｘがエチリデン基であることを特徴とする請求項１又は２記載のポリマー安定剤。
4. 式（１）において、Ｒ^１がｔ−ブチル基であり、Ｒ^２がメチル基であり、Ｒ^３が水素原子であり、Ｘがメチレン基であることを特徴とする請求項１又は２記載のポリマー安定剤。
5. 形状が粒状であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載のポリマー安定剤。
6. 請求項１〜５のいずれかの請求項に記載されるポリマー安定剤を炭化水素溶媒に溶解する第１工程と、第１工程で得られた溶解物をポリマーに配合する第２工程とを含むことを特徴とするポリマー組成物の製造方法。
7. ポリマーが熱可塑性ポリマーであることを特徴とする請求項６記載のポリマー組成物の製造方法。

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