JP2010251706A - Attachable power generating module - Google Patents

Attachable power generating module Download PDF

Info

Publication number
JP2010251706A
JP2010251706A JP2009297410A JP2009297410A JP2010251706A JP 2010251706 A JP2010251706 A JP 2010251706A JP 2009297410 A JP2009297410 A JP 2009297410A JP 2009297410 A JP2009297410 A JP 2009297410A JP 2010251706 A JP2010251706 A JP 2010251706A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power generation
mounting
electrode
signal processing
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009297410A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiko Sueoka
一彦 末岡
Toshiaki Nakamura
俊昭 中村
Sanae Asayama
早苗 浅山
Naoki Yuda
直毅 湯田
Motoyoshi Kitagawa
元祥 北川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2009297410A priority Critical patent/JP2010251706A/en
Priority to PCT/JP2010/002029 priority patent/WO2010109844A1/en
Publication of JP2010251706A publication Critical patent/JP2010251706A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/02Detecting, measuring or recording pulse, heart rate, blood pressure or blood flow; Combined pulse/heart-rate/blood pressure determination; Evaluating a cardiovascular condition not otherwise provided for, e.g. using combinations of techniques provided for in this group with electrocardiography or electroauscultation; Heart catheters for measuring blood pressure
    • A61B5/024Detecting, measuring or recording pulse rate or heart rate
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B5/00Measuring for diagnostic purposes; Identification of persons
    • A61B5/68Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient
    • A61B5/6801Arrangements of detecting, measuring or recording means, e.g. sensors, in relation to patient specially adapted to be attached to or worn on the body surface
    • A61B5/683Means for maintaining contact with the body
    • A61B5/6832Means for maintaining contact with the body using adhesives
    • A61B5/6833Adhesive patches
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61BDIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B2560/00Constructional details of operational features of apparatus; Accessories for medical measuring apparatus
    • A61B2560/02Operational features
    • A61B2560/0204Operational features of power management
    • A61B2560/0214Operational features of power management of power generation or supply
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/542Dye sensitized solar cells

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an attachable power generating module which can be attached continuously and be used over a long period of time. <P>SOLUTION: This attachable power generating module is provided with a flexible substrate 8 having flexibility; a solar battery 6, which is formed on the upper surface of the flexible substrate 8 and has flexibility; a signal processing section 5 where a signal processing circuit 5b driven by means of a power supply voltage supplied from the solar battery 6 is configured; and a connecting section 9, which electrically connects the solar battery 6 and the signal processing circuit 5b. The attachable power generating module is attached, by means of an adhesive agent 2, on a subject on which the power generating module is to be attached. The signal processing section 5 has rigidity and is smaller than the size of the flexible substrate 8. Thus, the attachable power generating module having a reduced thickness and a high flexibility is provided. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、装着対象へ装着されて使用される装着用発電モジュールに関するものである。   The present invention relates to a mounting power generation module that is used by being mounted on a mounting target.

以下、従来の装着用発電モジュールについて図面を用いて説明する。従来の装着用発電モジュールでは、両面のフレキシブル基板の一方の面上に、アンテナや太陽電池が形成される。一方フレキシブル基板の他方の面上には直接センサや複数の電子部品が搭載されて、信号処理回路が形成される。そしてこのように構成された装着用発電モジュールの全体が樹脂によってコーティングされる。この樹脂によるコーティングでは、フレキシブル基板に搭載された電子部品や太陽電池全てが完全に覆われるようにして設けられている。   Hereinafter, a conventional mounting power generation module will be described with reference to the drawings. In a conventional mounting power generation module, an antenna and a solar cell are formed on one surface of a double-sided flexible substrate. On the other hand, a sensor and a plurality of electronic components are directly mounted on the other surface of the flexible substrate to form a signal processing circuit. The entire mounting power generation module configured as described above is coated with resin. This coating with resin is provided so that all electronic components and solar cells mounted on the flexible substrate are completely covered.

このように構成された装着用発電モジュールは装着対象へと装着され、センサで検出した信号を信号処理回路で送信信号へと変換し、アンテナを介して外部の監視装置へと送信する。そしてこのとき信号処理回路は、太陽電池から供給される電源電圧によって駆動される。そしてこのような装着用発電モジュールは例えば、人体などに装着されて、長期にわたって継続的に生体情報などを検知する。   The mounting power generation module configured as described above is mounted on a mounting target, and a signal detected by the sensor is converted into a transmission signal by a signal processing circuit and transmitted to an external monitoring device via an antenna. At this time, the signal processing circuit is driven by the power supply voltage supplied from the solar battery. For example, such a power generation module for mounting is mounted on a human body or the like and continuously detects biological information or the like over a long period of time.

なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1が知られている。   As prior art document information related to the invention of this application, for example, Patent Document 1 is known.

特開2007−36988号公報JP 2007-36988 A

しかしながら従来の装着用発電モジュールでは、汎用の実装機などによって電子部品を装着し易くするためには、フレキシブル基板の厚みを大きくする方が望ましい。また、樹脂はフレキシブル基板の上下に対し、電子部品や太陽電池を完全に埋設できる厚みで形成されるので、装着用発電モジュール全体の厚みが厚くなる。このように厚みが厚いと、装着対象から剥がれ易くなる。また人体へ装着するような場合に装着用発電モジュールの厚みが厚いと、装着時における装着者の違和感が大きくなり、長期間の継続使用に支障が生じる。   However, in the conventional mounting power generation module, it is desirable to increase the thickness of the flexible substrate in order to facilitate mounting of electronic components using a general-purpose mounting machine or the like. In addition, since the resin is formed with a thickness that allows the electronic component and the solar cell to be completely embedded with respect to the upper and lower sides of the flexible substrate, the entire thickness of the mounting power generation module increases. When the thickness is large in this way, it is easy to peel off from the mounting target. In addition, when the power generation module for mounting is thick when it is mounted on a human body, the wearer feels uncomfortable at the time of mounting, which hinders long-term continuous use.

そこで本発明は、この問題を解決したもので、長期にわたり継続して装着使用することができる装着用発電モジュールを提供することを目的としたものである。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves this problem, and an object of the present invention is to provide a mounting power generation module that can be mounted and used continuously over a long period of time.

この目的を達成するために可撓性を有した基材と、基材の上面に形成された太陽電池と、この太陽電池からの電源電圧によって駆動される回路が構成された信号処理部と、前記太陽電池と前記回路との間を電気的に接続する接続部とを備え、装着部材によって装着対象へ装着される装着用発電モジュールにおいて、前記信号処理部は剛性を有するとともに、前記基材の大きさより小さくしたものである。これにより所期の目的を達成することができる。   In order to achieve this object, a flexible substrate, a solar cell formed on the upper surface of the substrate, a signal processing unit configured with a circuit driven by a power supply voltage from the solar cell, In the mounting power generation module that is mounted on a mounting target by a mounting member, the signal processing unit has rigidity, and includes a connection portion that electrically connects the solar cell and the circuit. It is smaller than the size. As a result, the intended purpose can be achieved.

以上のように本発明によれば、可撓性を有した基材と、基材の上面に形成された太陽電池と、この太陽電池からの電源電圧によって駆動される回路が構成された信号処理部と、前記太陽電池と前記回路との間を電気的に接続する接続部とを備え、装着部材によって装着対象へ装着される装着用発電モジュールにおいて、前記信号処理部は剛性を有するとともに、前記基材の大きさより小さくした装着用発電モジュールである。   As described above, according to the present invention, the signal processing in which the base material having flexibility, the solar cell formed on the upper surface of the base material, and the circuit driven by the power supply voltage from the solar cell are configured. And a connecting part that electrically connects the solar cell and the circuit, and in the mounting power generation module that is mounted on the mounting target by a mounting member, the signal processing unit has rigidity, and The power generation module for mounting is smaller than the size of the substrate.

これにより、剛性を有する部分は信号処理部のみとなり、その領域を小さくでき、かつ回路が構成された信号処理部が基材へ接続部を介して接続されるので、厚みの薄い基材を用いることができる。したがって、装着対象から剥がれにくくなり、長期にわたり継続して装着使用することができる。また、人体へ装着するような場合には、装着時の違和感や行動への妨げを少なくすることができるので、長期にわたり継続して装着使用することができる。さらに、このような装着用発電モジュールを粘着剤などによって人体へ装着する場合、基材が人体から剥がれにくいので、強い粘着力の粘着剤を用いる必要がない。したがって、弱い粘着力の粘着剤を使用することや、粘着剤の塗布面積を小さくすることもできるので、カブレなども発生しにくくなる。   As a result, the rigid part is only the signal processing part, and the area can be reduced, and the signal processing part in which the circuit is configured is connected to the base material via the connection part, so a thin base material is used. be able to. Therefore, it becomes difficult to peel off from the mounting target and can be used continuously for a long time. In addition, when wearing on the human body, it is possible to reduce the uncomfortable feeling at the time of wearing and the hindrance to the action, so that it can be used continuously for a long time. Furthermore, when such a power generation module for mounting is mounted on a human body with an adhesive or the like, the base material is not easily peeled off from the human body, so that it is not necessary to use a pressure-sensitive adhesive with strong adhesive strength. Accordingly, it is possible to use an adhesive having a weak adhesive force or to reduce the application area of the adhesive, so that fogging and the like hardly occur.

なお、信号処理回路は剛性を有しているので、この信号処理回路を構成する電子部品は汎用の実装機などで容易に実装が可能となる。したがって、非常に生産性の良好な装着用発電モジュールを実現できる。   Since the signal processing circuit has rigidity, the electronic components constituting the signal processing circuit can be easily mounted with a general-purpose mounting machine or the like. Therefore, it is possible to realize a mounting power generation module with very good productivity.

さらに、太陽電池は可撓性を有した基材上に形成されるので、装着対象の形状や、動きなどによらず、装着対象に対して装着用発電モジュールをしっかりと装着することができる。   Furthermore, since the solar cell is formed on a flexible substrate, the mounting power generation module can be securely mounted on the mounting target regardless of the shape or movement of the mounting target.

本実施の形態におけるモジュールの断面図Sectional view of the module in the present embodiment 同、下面図Same bottom view 同、上面図Same top view 同、回路ブロック図Same as above, circuit block diagram 同、太陽電池の要部拡大断面図Same as above, enlarged sectional view of the main part of the solar cell モジュールを装着対象へ装着したときの断面図Sectional view when the module is mounted on the mounting target 第2の例におけるモジュールの断面図Sectional view of the module in the second example 第3の例におけるモジュールの断面図Sectional view of the module in the third example 第4の例におけるモジュールの下面図Bottom view of module in fourth example (a)第5の例におけるモジュールの断面図、(b)第6の例におけるモジュールの断面図(A) Sectional view of module in fifth example, (b) Sectional view of module in sixth example 第7の例におけるモジュールの断面図Sectional view of the module in the seventh example

(実施の形態1)
以下、本実施の形態における装着用発電モジュール(以降モジュール1という)について図面を用いて説明する。図1は、本実施の形態におけるモジュールの断面図であり、図2は、同下面図であり、図3は同、上面図である。本実施の形態におけるセンサ装置は、測定対象に装着されて、規定の情報を検知し、その検知情報を親機(図示なし)へ送信するものである。そのためにモジュール1には、検知した情報を送信するモジュール本体部と、このモジュール本体部を測定対象へ装着するための装着部材とを有した構成となっている。なお、本実施の形態におけるセンサ装置では、装着部材として、モジュール1の測定対象と面する側(図1における下面側)に粘着剤2が塗布されている。なお、本実施の形態では、モジュール1の下面に粘着剤2が設けられているが、これはモジュール1より大きなサイズであり、下面側に粘着剤2が塗布された樹脂シートを用いても良い。そしてこの場合、樹脂シートはモジュール1を覆うようにして測定対象へ貼り付けられる。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the power generation module for mounting (hereinafter referred to as module 1) in the present embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of a module according to the present embodiment, FIG. 2 is a bottom view thereof, and FIG. 3 is a top view thereof. The sensor device according to the present embodiment is attached to a measurement target, detects prescribed information, and transmits the detected information to a parent device (not shown). For this purpose, the module 1 has a module main body for transmitting the detected information, and a mounting member for mounting the module main body to a measurement target. In the sensor device according to the present embodiment, the adhesive 2 is applied as a mounting member on the side facing the measurement target of the module 1 (the lower surface side in FIG. 1). In the present embodiment, the adhesive 2 is provided on the lower surface of the module 1, but this is a size larger than that of the module 1, and a resin sheet coated with the adhesive 2 on the lower surface side may be used. . In this case, the resin sheet is attached to the measurement object so as to cover the module 1.

ここで、本実施の形態のセンサ装置における測定対象は人体であり、人体に貼り付けてさまざまな人体情報を検知するものである。そこで、人体や衣服などへ直接貼り付ける場合には、粘着剤2の表面にあらかじめ設けられた剥離紙を剥がし、この粘着剤2によってモジュール1を直接貼り付ける。また、例えば皮膚が弱く粘着剤2によるカブレなどがあるように、人体や衣服へ直接貼り付けられないような場合、剥離紙は剥がさず(あるいはあらかじめ粘着剤2のないセンサ装置を準備し)、センサ装置に帯状(あるいは紐状など)の装着具を装着し、この装着具によってセンサ装置を装着する。   Here, the measurement object in the sensor device of the present embodiment is a human body, and is affixed to the human body to detect various human body information. Therefore, when directly attaching to a human body or clothes, the release paper provided in advance on the surface of the adhesive 2 is peeled off, and the module 1 is attached directly with the adhesive 2. Also, for example, when the skin is weak and the adhesive 2 cannot be directly attached to the human body or clothing, the release paper is not peeled off (or a sensor device without the adhesive 2 is prepared in advance) A belt-shaped (or string-like) mounting tool is mounted on the sensor device, and the sensor device is mounted using this mounting tool.

図4は、本実施の形態におけるモジュール1の回路ブロック図である。図4において、図1から図3と同じものには、同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。では図4を用いて、本実施の形態におけるモジュール1の回路について詳細に説明する。モジュール1には、信号処理部5と、この信号処理部5へ電源電圧を供給する太陽電池6(発電手段の一例として用いた)と、信号処理部5の出力(あるいは入出力、または入力)に接続されたアンテナ7とを有している。ここで信号処理部5には、人体の人体情報を検知するセンサ5aと、このセンサ5aで検出された情報を送信信号へと変換する信号処理回路5bと、これらのセンサ5aや信号処理回路5bを駆動制御するための駆動回路5cとを有している。   FIG. 4 is a circuit block diagram of the module 1 in the present embodiment. In FIG. 4, the same components as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified. Then, the circuit of the module 1 in this Embodiment is demonstrated in detail using FIG. The module 1 includes a signal processing unit 5, a solar battery 6 (used as an example of power generation means) that supplies a power supply voltage to the signal processing unit 5, and an output (or input / output or input) of the signal processing unit 5. And an antenna 7 connected to the. Here, the signal processing unit 5 includes a sensor 5a that detects human body information, a signal processing circuit 5b that converts information detected by the sensor 5a into a transmission signal, and the sensor 5a and the signal processing circuit 5b. And a driving circuit 5c for controlling the driving of the motor.

本実施の形態におけるセンサ5aは人体の体温を測定する温度センサとしているが、これに限られるものではなく、脈拍や動作など他の生体情報を検知するセンサなどであっても良い。また、本実施の形態では人体に装着して、人体情報を検知しているが、これに限らず人体以外を測定対象としても良い。この場合、それぞれの測定対象に応じ、種々の情報を検知するためのセンサが適宜設けられる。   The sensor 5a in the present embodiment is a temperature sensor that measures the body temperature of the human body, but is not limited thereto, and may be a sensor that detects other biological information such as a pulse or an action. Further, in the present embodiment, the human body information is detected by being attached to the human body, but the present invention is not limited to this, and other than the human body may be the measurement target. In this case, a sensor for detecting various information is appropriately provided according to each measurement object.

次に、図1から図3を用いて、本実施の形態におけるモジュール1の構成を具体的に説明する。フレキシブル基板8(可撓性を有した基材の一例として用いた)は、薄いベースフィルムの両面に導体層が形成された両面基板であり、その上面側には可撓性を有する発電手段が形成されている。本実施の形態では、フレキシブル基板8の上面側全体に発電手段が形成され、下面側に信号処理部5が搭載される構成としている。本実施の形態では信号処理部5はフレキシブル基板8の下面側に設けられているが、信号処理部5はフレキシブル基板8の上面側に搭載しても構わない。なお本実施の形態におけるフレキシブル基板8には、たとえば50μm程度の厚みのポリイミド樹脂製のベースフィルムが用いられ、表裏の導体層の厚みはそれぞれ約20μm程度としている。   Next, the configuration of the module 1 in the present embodiment will be specifically described with reference to FIGS. 1 to 3. The flexible substrate 8 (used as an example of a flexible base material) is a double-sided substrate in which a conductor layer is formed on both sides of a thin base film, and a flexible power generation means is provided on the upper surface side. Is formed. In the present embodiment, the power generation means is formed on the entire upper surface side of the flexible substrate 8 and the signal processing unit 5 is mounted on the lower surface side. In the present embodiment, the signal processing unit 5 is provided on the lower surface side of the flexible substrate 8, but the signal processing unit 5 may be mounted on the upper surface side of the flexible substrate 8. For example, a base film made of polyimide resin having a thickness of about 50 μm is used for the flexible substrate 8 in the present embodiment, and the thicknesses of the conductor layers on the front and back sides are each about 20 μm.

図5は、本実施の形態における太陽電池の要部拡大断面図である。図1、図5において、本実施の形態における発電手段は、色素増感型の太陽電池6である。この太陽電池6は、フレキシブル基板8の上面側の導体膜で形成された電極6aと、この電極6aの上方に隙間6dを設けて対向するように形成された透明電極6bと、フレキシブル基板8と透明電極6bとの間に設けられた絶縁性のスペーサ6cと、電極6aと透明電極6bとスペーサ6cとで囲まれた隙間6dに充填された電解液とから形成されている。なお、本実施の形態では電解液を用いたが、これは電子をプラス極からマイナス極への移動を仲介するものであれば、他のものでもかまわない。   FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the solar cell in the present embodiment. In FIG. 1 and FIG. 5, the power generation means in the present embodiment is a dye-sensitized solar cell 6. This solar cell 6 includes an electrode 6a formed of a conductive film on the upper surface side of a flexible substrate 8, a transparent electrode 6b formed so as to face the electrode 6a with a gap 6d, and a flexible substrate 8 An insulating spacer 6c provided between the transparent electrode 6b and an electrolyte filled in a gap 6d surrounded by the electrode 6a, the transparent electrode 6b, and the spacer 6c. In the present embodiment, the electrolytic solution is used. However, any electrolyte may be used as long as it mediates the movement of electrons from the positive electrode to the negative electrode.

ここで透明電極6bは、PET製などの可撓性を有した樹脂フィルム6e上に、スパッタリングや蒸着などの方法によって、透明導電膜6f{ITO(酸化インジウム・スズ)、酸化亜鉛、あるいは酸化スズなど}が形成されたものである。本実施の形態における樹脂フィルム6eの厚みは50μmとしている。そして以上のように、太陽電池6は可撓性を有した薄いフレキシブル基板8と、可撓性を有した薄い樹脂フィルム6eとによって形成されるので、太陽電池6自身可撓性を有し、その柔軟性は非常に高くなる。   Here, the transparent electrode 6b is made of a transparent conductive film 6f {ITO (indium tin oxide), zinc oxide or tin oxide on a flexible resin film 6e made of PET or the like by a method such as sputtering or vapor deposition. Etc.} are formed. The thickness of the resin film 6e in the present embodiment is 50 μm. As described above, the solar cell 6 is formed of the flexible thin flexible substrate 8 and the flexible thin resin film 6e. Therefore, the solar cell 6 itself has flexibility, Its flexibility is very high.

本実施の形態においてフレキシブル基板8には両面基板を用い、電極6aは銅箔によって形成したが、片面基板を用いて、銅箔の不形成面側に透明導電膜6fを形成しても良い。もちろんフレキシブル基板8は多層基板としても構わない。なお、透明導電膜6fは、導電性接着剤などの導電部材によって、フレキシブル基板8の上面に形成された接続パターンへと接続されている。そしてこの接続パターンや電極6aのそれぞれは、フレキシブル基板8に設けられたスルホールなどによって、フレキシブル基板8の下面側へとそれぞれに導出され、接続部9を介して信号処理回路5bへと接続される。   In the present embodiment, a double-sided substrate is used as the flexible substrate 8 and the electrode 6a is formed of a copper foil. However, the transparent conductive film 6f may be formed on the non-formed side of the copper foil using a single-sided substrate. Of course, the flexible substrate 8 may be a multilayer substrate. The transparent conductive film 6f is connected to a connection pattern formed on the upper surface of the flexible substrate 8 by a conductive member such as a conductive adhesive. Then, each of the connection pattern and the electrode 6a is led out to the lower surface side of the flexible substrate 8 by a through hole or the like provided in the flexible substrate 8, and is connected to the signal processing circuit 5b through the connection portion 9. .

ここでスペーサ6cは熱硬化性の樹脂であり、中央部に孔を有した形状(ロの字型)とすることによって、隙間6dが形成される。なお本実施の形態におけるスペーサ6cは、フレキシブル基板8の外周に沿って約5mmの幅で形成される。また本実施の形態では、色素増感型の太陽電池6を構成したが、これは他の方式の太陽電池や燃料電池などでも構わない。   Here, the spacer 6c is a thermosetting resin, and a gap 6d is formed by forming a hole having a hole in the center (b-shaped). Note that the spacer 6 c in the present embodiment is formed with a width of about 5 mm along the outer periphery of the flexible substrate 8. In the present embodiment, the dye-sensitized solar cell 6 is configured, but other types of solar cells and fuel cells may be used.

一方、フレキシブル基板8の下面の中央部には、剛性を有した信号処理部5が、接続部9を介して接続されている。なお、接続部9には太陽電池6のプラス極(電極6a側)と接続されたプラス極用と、マイナス極(透明電極6b側)と接続されたグランド極用とが設けられる。このとき、剛性を有した信号処理部5の大きさは、可撓性を有したフレキシブル基板8の大きさより小さくしておく。本実施の形態では、信号処理部5に剛性を持たせるために、ガラス基材エポキシ樹脂系のプリント基板10を用い、このプリント基板10の下面に複数の電子部品11が装着されて、信号処理回路5bが形成されている。本実施の形態においてはプリント基板10には約0.3mmの厚みの基板を用いることにより、信号処理部5の高さはわずか1mmである。   On the other hand, a rigid signal processing unit 5 is connected to a central portion of the lower surface of the flexible substrate 8 via a connection unit 9. The connecting portion 9 is provided with a positive electrode connected to the positive electrode (electrode 6a side) of the solar cell 6 and a ground electrode connected to the negative electrode (transparent electrode 6b side). At this time, the size of the rigid signal processing unit 5 is set smaller than that of the flexible substrate 8 having flexibility. In this embodiment, in order to give rigidity to the signal processing unit 5, a glass substrate epoxy resin-based printed circuit board 10 is used, and a plurality of electronic components 11 are mounted on the lower surface of the printed circuit board 10 to perform signal processing. A circuit 5b is formed. In the present embodiment, the printed circuit board 10 uses a board having a thickness of about 0.3 mm, so that the height of the signal processing unit 5 is only 1 mm.

ここでプリント基板10の上面には接続ランド9aが設けられている。一方フレキシブル基板8の下面において、接続ランド9aに対応する位置には、接続ランド9aとほぼ同じ大きさと形状を有した接続ランド9bが形成されている。そしてプリント基板10は、接続ランド9aが接続ランド9bと対向する位置に搭載され、接続ランド9aと接続ランド9bとが接続部材9cなどによって接続されることによって接続部9が形成される。なお、本実施の形態において、接続部材9cにははんだを用いているが、これに限られるものではなく、導電性と機械的接続とを果たす材料であれば、他のものでも構わない。なお、図1では説明の便宜上接続ランド9a、接続ランド9b、接続部材9cの高さは実際のものの比率より大きめに描かれている。実際的にフレキシブル基板8とプリント基板10間の距離は、0.2mm程度であるので、信号処理部5がフレキシブル基板8から突出する寸法はわずか1.2mm程度である。   Here, a connection land 9 a is provided on the upper surface of the printed circuit board 10. On the other hand, on the lower surface of the flexible substrate 8, a connection land 9b having substantially the same size and shape as the connection land 9a is formed at a position corresponding to the connection land 9a. The printed circuit board 10 is mounted at a position where the connection land 9a faces the connection land 9b, and the connection land 9a and the connection land 9b are connected by a connection member 9c or the like, so that the connection portion 9 is formed. In the present embodiment, solder is used for the connection member 9c, but the present invention is not limited to this, and any other material may be used as long as the material achieves electrical conductivity and mechanical connection. In FIG. 1, for convenience of explanation, the heights of the connection lands 9a, the connection lands 9b, and the connection members 9c are drawn larger than the actual ratio. Actually, since the distance between the flexible board 8 and the printed board 10 is about 0.2 mm, the dimension that the signal processing unit 5 protrudes from the flexible board 8 is only about 1.2 mm.

以上の構成により、フレキシブル基板8よりも小さな大きさであり、かつ剛性を有する信号処理部5が、接続部9を介して可撓性を有するフレキシブル基板8に接続されることとなる。これにより、信号処理回路5bは剛性を有するプリント基板10上に構成されるので、電子部品11をフレキシブル基板8へ装着する必要がない。したがって、フレキシブル基板8の厚みを薄くすることができるとともに、剛性をもつ部分は信号処理部5(プリント基板10)のみとなるので、剛性を有する領域を小さくできる。これにより、プリント基板10以外の領域での柔軟性を大きくできるので、モジュール1は人体などの装着対象から剥がれにくくなる。さらに装着時の違和感や行動への妨げも小さくでき、その結果長期にわたり継続して装着使用することができることとなる。また、人体から剥がれにくいので、強い粘着力の粘着剤2を用いる必要がない。したがって、弱い粘着力の粘着剤2を使用することや、粘着剤2の塗布面積を小さくすることもでき、カブレなども発生しにくくなる。本実施の形態の場合、信号処理部5がフレキシブル基板8から突出する寸法も小さいので、装着者の違和感はさらに小さくできる。   With the above configuration, the signal processing unit 5 having a size smaller than that of the flexible substrate 8 and having rigidity is connected to the flexible substrate 8 having flexibility through the connection unit 9. Thereby, since the signal processing circuit 5b is configured on the rigid printed circuit board 10, it is not necessary to attach the electronic component 11 to the flexible circuit board 8. Therefore, the thickness of the flexible substrate 8 can be reduced, and the rigid portion is only the signal processing unit 5 (printed substrate 10), so that the rigid region can be reduced. Thereby, since flexibility in areas other than the printed circuit board 10 can be increased, the module 1 is unlikely to be peeled off from a mounting target such as a human body. Furthermore, the discomfort at the time of wearing and the hindrance to action can be reduced, and as a result, it can be worn and used continuously for a long time. Moreover, since it is hard to peel off from a human body, it is not necessary to use the adhesive 2 with strong adhesive force. Therefore, it is possible to use the pressure-sensitive adhesive 2 having a weak adhesive force, to reduce the application area of the pressure-sensitive adhesive 2, and to prevent the occurrence of fog and the like. In the case of the present embodiment, since the size of the signal processing unit 5 protruding from the flexible substrate 8 is also small, the wearer's discomfort can be further reduced.

なお、信号処理部5は剛性を有しているので、この信号処理回路5bを構成する電子部品11は汎用の実装機などで容易に実装が可能となる。したがって、非常に生産性の良好なモジュール1を実現できる。さらに、太陽電池6は薄い厚みのフレキシブル基板8上に形成されるので、装着部位の形状や、動きなどによらず、装着対象に対してモジュール1をしっかりと装着することができる。   Since the signal processing unit 5 has rigidity, the electronic component 11 constituting the signal processing circuit 5b can be easily mounted with a general-purpose mounting machine or the like. Therefore, the module 1 with very good productivity can be realized. Furthermore, since the solar cell 6 is formed on the thin flexible substrate 8, the module 1 can be securely attached to the attachment object regardless of the shape of the attachment portion, movement, or the like.

ここで粘着剤2は、フレキシブル基板8の下面において信号処理部5が搭載された場所を除いた領域に塗布されている。なお本実施の形態では、信号処理部5の周りも粘着剤2の不塗布部2aとしている。これにより、信号処理部5は、人体へ貼り付かず自由度を持つ。したがって、人体の動作などの妨げになりにくくなるので、装着の違和感を小さくできる。また、本実施の形態における信号処理部5は、フレキシブル基板8が、信号処理部5の4方向すべて(図2における上下、左右方向)においてよりはみ出すような位置に搭載されている。これによって、粘着剤2で装着対象へと装着した場合に、フレキシブル基板8によって信号処理部5が覆われることとなる。したがって、外部からの異物などの進入を防止できる。これは人体に装着する場合には特に有用であり、この構成により信号処理部5への水などの浸入を防ぐことができることとなる。   Here, the adhesive 2 is applied to a region excluding the place where the signal processing unit 5 is mounted on the lower surface of the flexible substrate 8. In the present embodiment, the periphery of the signal processing unit 5 is also the non-application part 2 a of the adhesive 2. Thereby, the signal processing unit 5 has a degree of freedom without being attached to the human body. Therefore, since it becomes difficult to obstruct the operation of the human body, the uncomfortable feeling of wearing can be reduced. Further, the signal processing unit 5 in the present embodiment is mounted at a position where the flexible substrate 8 protrudes in all four directions (vertical and horizontal directions in FIG. 2) of the signal processing unit 5. As a result, when the adhesive 2 is attached to the attachment target, the signal processing unit 5 is covered with the flexible substrate 8. Accordingly, it is possible to prevent entry of foreign matters from the outside. This is particularly useful when worn on the human body, and this configuration can prevent water and the like from entering the signal processing unit 5.

さらに、信号処理部5はフレキシブル基板8の下面側に設けられているので、信号処理部5の上方のフレキシブル基板8にも太陽電池6が構成できる。従って、フレキシブル基板8の上面側を太陽の受光面として有効に利用することもでき、その分フレキシブル基板8を小さくできる。これにより低価格なモジュール1を実現できるとともに、装着時の違和感をさらに少なくできることとなる。   Furthermore, since the signal processing unit 5 is provided on the lower surface side of the flexible substrate 8, the solar cell 6 can also be configured on the flexible substrate 8 above the signal processing unit 5. Therefore, the upper surface side of the flexible substrate 8 can be effectively used as the solar light receiving surface, and the flexible substrate 8 can be made smaller accordingly. Thereby, the low-priced module 1 can be realized and the uncomfortable feeling at the time of mounting can be further reduced.

このように、フレキシブル基板8の厚みを薄くできるので、フレキシブル基板8によって生じる違和感は小さくできる。しかしながら、信号処理部5は剛性を有しているので、神経質な人などではそれに違和感を抱く人もいる。そこで本実施の形態では、プリント基板10の下面に電子部品11が埋設された樹脂層12を設ける。これにより、電子部品11は樹脂によって覆われるので、樹脂層12の平坦な面が肌と接することとなるので、装着の違和感を小さくできる。また、同時に人体からの汗などが、信号処理回路5bに触れることを防ぐことができ、信号処理回路5bの誤動作などが起こりにくくなる。さらに、汗などによるプリント基板10上の導体パターンの腐食も生じにくくできる。本実施の形態ではさらに樹脂層12における下面と側面とが交差する箇所には、面取りもしくは丸みを設けている。これにより、角が肌に当たらなくなるので、装着者の違和感をさらに小さくできる。   Thus, since the thickness of the flexible substrate 8 can be reduced, the uncomfortable feeling caused by the flexible substrate 8 can be reduced. However, since the signal processing unit 5 has rigidity, some people feel uncomfortable with a nervous person or the like. Therefore, in the present embodiment, the resin layer 12 in which the electronic component 11 is embedded is provided on the lower surface of the printed board 10. Thereby, since the electronic component 11 is covered with the resin, the flat surface of the resin layer 12 comes into contact with the skin, so that the uncomfortable feeling of mounting can be reduced. At the same time, sweat from the human body can be prevented from touching the signal processing circuit 5b, and malfunction of the signal processing circuit 5b is less likely to occur. Furthermore, corrosion of the conductor pattern on the printed circuit board 10 due to sweat or the like can be hardly caused. In the present embodiment, the resin layer 12 is further chamfered or rounded at a location where the lower surface and the side surface intersect. As a result, the corners do not touch the skin, so that the wearer's discomfort can be further reduced.

図6は、本実施の形態におけるモジュール1を装着対象へ装着したときの断面図である。なお、図6において、図1から図4と同じものに関しては、同じ符号を用い、その説明は簡略化している。上記のように構成されたモジュール1を装着対象へと装着した場合、フレキシブル基板8の下面に塗布された粘着剤2の部分が装着対象へと貼り付く。このとき、信号処理部5には厚みを有しているので、フレキシブル基板8は、信号処理部5の上面とプリント基板10の側面とが交わる角10aにおいて、折り曲げられる。このとき、電極6aと透明電極6bとの間の隙間6dの距離が短くなり、最悪の場合電極6aと透明電極6bとが短絡する。そこで、本実施の形態では、電極6aと透明電極6bの間の隙間6dにおいて、プリント基板10の側面に対応する位置(延長線上)には、絶縁部6gが形成される。これによって、電極6aと透明電極6bとの間の短絡を防止できる。   FIG. 6 is a cross-sectional view when the module 1 according to the present embodiment is mounted on a mounting target. In FIG. 6, the same components as those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified. When the module 1 configured as described above is mounted on the mounting target, the portion of the adhesive 2 applied to the lower surface of the flexible substrate 8 is attached to the mounting target. At this time, since the signal processing unit 5 has a thickness, the flexible substrate 8 is bent at a corner 10 a where the upper surface of the signal processing unit 5 and the side surface of the printed circuit board 10 intersect. At this time, the distance of the gap 6d between the electrode 6a and the transparent electrode 6b is shortened, and in the worst case, the electrode 6a and the transparent electrode 6b are short-circuited. Therefore, in the present embodiment, in the gap 6d between the electrode 6a and the transparent electrode 6b, the insulating portion 6g is formed at a position corresponding to the side surface of the printed board 10 (on the extension line). Thereby, a short circuit between the electrode 6a and the transparent electrode 6b can be prevented.

図7は、第2の例におけるモジュールの断面図である。図7に示すモジュール1では、信号処理部5を2つに分割した構成としている。つまりそれぞれの信号処理部5は、それぞれの接続部9によってフレキシブル基板8の下面に接続されたものである。これによれば、信号処理部5と信号処理部5との間の領域3にも柔軟性が生じるので、さらに装着時の違和感を小さくできる。   FIG. 7 is a cross-sectional view of the module in the second example. In the module 1 shown in FIG. 7, the signal processing unit 5 is divided into two. That is, each signal processing unit 5 is connected to the lower surface of the flexible substrate 8 by each connection unit 9. According to this, since the flexibility also occurs in the region 3 between the signal processing unit 5 and the signal processing unit 5, it is possible to further reduce the uncomfortable feeling at the time of wearing.

図8は、第3の例におけるモジュールの断面図である。図8に示すモジュール1では、プリント基板10の上面側にも電子部品11が装着され、このプリント基板10の上面側の電子部品11が樹脂層12aによって埋設されたものである。この場合、装着対象への装着時に信号処理部5がフレキシブル基板8へと当接する場所(樹脂層12aの上面と樹脂層12aの側面とが交わる角)には、面取りもしくは丸みを設けている。これによりフレキシブル基板8の曲がりを小さくできるので、装着時の電極6aと透明電極6bとの間の短絡を防止できる。なおこの場合、絶縁部6gは、樹脂層12aの側面の延長線上に設けておく。   FIG. 8 is a cross-sectional view of the module in the third example. In the module 1 shown in FIG. 8, an electronic component 11 is also mounted on the upper surface side of the printed circuit board 10, and the electronic component 11 on the upper surface side of the printed circuit board 10 is embedded with a resin layer 12a. In this case, chamfering or rounding is provided at a place where the signal processing unit 5 comes into contact with the flexible substrate 8 when mounted on the mounting target (the angle at which the upper surface of the resin layer 12a and the side surface of the resin layer 12a intersect). Thereby, since the bending of the flexible substrate 8 can be reduced, a short circuit between the electrode 6a and the transparent electrode 6b at the time of mounting can be prevented. In this case, the insulating portion 6g is provided on the extended line on the side surface of the resin layer 12a.

図9は、第4の例におけるモジュールの下面図である。図9に示すモジュール1では、フレキシブル基板8は長方形であり、その短手方向の幅は信号処理部5の幅とほぼ同じであり、もっぱら長手方向の両端部分に粘着剤2が塗布されている。   FIG. 9 is a bottom view of the module in the fourth example. In the module 1 shown in FIG. 9, the flexible substrate 8 has a rectangular shape, the width in the short direction is substantially the same as the width of the signal processing unit 5, and the adhesive 2 is applied exclusively to both end portions in the longitudinal direction. .

図10(a)は第5の例におけるモジュールの断面図であり、図10(b)は、第6の例におけるモジュールの断面図である。上記の各例では信号処理部5をフレキシブル基板8の下側に配置したが、図10(a)、(b)に示すように、信号処理部5をフレキシブル基板8の上面に搭載しても構わない。つまりプリント基板10は、フレキシブル基板8の上面側に接続されることとなる。そしてこの場合のモジュール1は、信号処理部5が上を向く方向で人体へ装着される。これにより、人体へ装着した場合において、信号処理部5は肌に直接触れることがない。さらに、フレキシブル基板8は接続部9以外の箇所では柔軟性を有することとなる。従って、さらに装着時の違和感を少なくできる。   FIG. 10A is a cross-sectional view of the module in the fifth example, and FIG. 10B is a cross-sectional view of the module in the sixth example. In each of the above examples, the signal processing unit 5 is disposed on the lower side of the flexible substrate 8, but the signal processing unit 5 may be mounted on the upper surface of the flexible substrate 8 as shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b). I do not care. That is, the printed circuit board 10 is connected to the upper surface side of the flexible substrate 8. In this case, the module 1 is attached to the human body so that the signal processing unit 5 faces upward. Thereby, the signal processing unit 5 does not directly touch the skin when worn on the human body. Furthermore, the flexible substrate 8 has flexibility at a place other than the connection portion 9. Accordingly, it is possible to further reduce the uncomfortable feeling at the time of wearing.

この場合、電極6aも接続ランド9bもフレキシブル基板8の上面側に形成すれば良いので、フレキシブル基板8に片面基板を用いることも可能となる。従って、低価格なモジュール1を実現できる。さらに、太陽電池部分の柔軟性をさらに大きくできるので、さらに装着時の違和感を少なくできる。なおこれら第5と第7の例において、センサ5aはプリント基板10の下面に装着しておくと良い。これにより、センサ5aはプリント基板10などを介することなく人体の情報を検知できる。さらに、センサ5aと人体との間の距離を小さくできるので、人体の情報を精度良く検知できる。   In this case, the electrode 6 a and the connection land 9 b may be formed on the upper surface side of the flexible substrate 8, so that a single-sided substrate can be used for the flexible substrate 8. Therefore, a low-cost module 1 can be realized. Furthermore, since the flexibility of the solar cell portion can be further increased, the uncomfortable feeling at the time of mounting can be further reduced. In these fifth and seventh examples, the sensor 5a is preferably mounted on the lower surface of the printed circuit board 10. Thereby, the sensor 5a can detect the human body information without going through the printed circuit board 10 or the like. Furthermore, since the distance between the sensor 5a and the human body can be reduced, information on the human body can be detected with high accuracy.

なお、第5の例における透明電極6bには、信号処理部5に対応する位置に、プリント基板10の外周よりも大きな貫通孔21が形成される。これにより、フレキシブル基板10の上に貫通孔21によって形成される凹部22が形成され、プリント基板10の一部は、この凹部22内に収容されることとなる。一方第6の例における透明電極6bにおいて、接続部9(接続ランド9b)に対応する位置には貫通孔24が形成され、センサ5aに対応する位置には貫通孔25が形成されている。これにより、第5の例と第6の例におけるモジュール1の厚みを薄くでき、装着時の違和感をさらに少なくできる。さらに、センサ5aと人体との間の距離も小さくなり、さらに精度良く人体の情報を検知できる。   Note that a through-hole 21 larger than the outer periphery of the printed circuit board 10 is formed in the transparent electrode 6b in the fifth example at a position corresponding to the signal processing unit 5. Thereby, a recess 22 formed by the through hole 21 is formed on the flexible substrate 10, and a part of the printed circuit board 10 is accommodated in the recess 22. On the other hand, in the transparent electrode 6b in the sixth example, a through hole 24 is formed at a position corresponding to the connection portion 9 (connection land 9b), and a through hole 25 is formed at a position corresponding to the sensor 5a. Thereby, the thickness of the module 1 in the fifth example and the sixth example can be reduced, and the uncomfortable feeling at the time of mounting can be further reduced. Furthermore, the distance between the sensor 5a and the human body is also reduced, and the human body information can be detected with higher accuracy.

図11は、第7の例におけるモジュールの断面図である。図11に示すように、信号処理部5を透明電極6bの上面に接続しても良い。そしてこの場合もモジュール1は、信号処理部5が上を向く方向で人体へ装着される。従ってこの場合も信号処理部5が肌に直接触れず、さらに違和感を少なくできる。ただしこの場合透明電極6bには、上面側に接続ランド9bなどの導体パターンが形成され、下面に透明導電膜6fが形成されたものを用いる。なお第7の例においても、センサ5aはプリント基板10の下面に装着しておくと良い。これによりセンサ5aと人体との間の距離を小さくでき、人体の情報を精度良く検知できる。そしてこの第7の例の場合には、信号処理部5の下にも太陽電池を形成できるので、発電量を大きくできる。特に第7の例におけるモジュール1を例えば腕などに装着した場合、フレキシブル基板8が下方側へと湾曲することで、透明電極6bと信号処理部5との間の隙間26が大きくなる。従って、その隙間26に光が入射しやすくなるので、発電量を大きくできることとなる。   FIG. 11 is a cross-sectional view of the module in the seventh example. As shown in FIG. 11, the signal processing unit 5 may be connected to the upper surface of the transparent electrode 6b. In this case as well, the module 1 is mounted on the human body with the signal processing unit 5 facing upward. Therefore, also in this case, the signal processing unit 5 does not touch the skin directly, and the uncomfortable feeling can be further reduced. However, in this case, a transparent electrode 6b having a conductive pattern such as a connection land 9b on the upper surface side and a transparent conductive film 6f formed on the lower surface is used. In the seventh example, the sensor 5a is preferably attached to the lower surface of the printed circuit board 10. Thereby, the distance between the sensor 5a and the human body can be reduced, and information on the human body can be detected with high accuracy. And in the case of this 7th example, since a solar cell can also be formed under the signal processing part 5, electric power generation amount can be enlarged. In particular, when the module 1 in the seventh example is mounted on an arm or the like, for example, the flexible substrate 8 is bent downward, whereby the gap 26 between the transparent electrode 6b and the signal processing unit 5 is increased. Therefore, since light easily enters the gap 26, the amount of power generation can be increased.

ここで第5の例から第7の例におけるモジュール1におけるフレキシブル基板8には、センサ5aに対応する位置に貫通孔23を設ける。これによりセンサ5aと人体との間の距離をさらに近づけることも可能となるので、さらに精度良く人体の情報を検知できる。加えて、センサ5aは、フレキシブル基板8を介すことなく、情報を検知できるので、さらに人体の情報を精度良く検知できる。なお、センサ5aが温度センサである場合、センサ5aと人体との間に熱伝導の小さな樹脂(フレキシブル基板8)の介在がなく、精度良く体温を検知できる。なおこれら第5から第7の例の構成は、上記第1から第4の各例に対して用いても同様の効果を有する。   Here, the flexible substrate 8 in the module 1 in the fifth to seventh examples is provided with a through hole 23 at a position corresponding to the sensor 5a. As a result, the distance between the sensor 5a and the human body can be further reduced, so that information on the human body can be detected with higher accuracy. In addition, since the sensor 5a can detect information without using the flexible substrate 8, it can further detect human body information with high accuracy. In addition, when the sensor 5a is a temperature sensor, there is no resin (flexible board | substrate 8) with small heat conduction between the sensor 5a and a human body, and a body temperature can be detected accurately. The configurations of the fifth to seventh examples have the same effect even when used for the first to fourth examples.

以上の第5から第7の例におけるモジュール1において、プリント基板10の下面とフレキシブル基板8の下面との間の距離は、第5の例、第6の例、第7の例の順で大きくなる。従って、センサ5aの高さに応じて、これらの例のいずれかの構成を選択することができる。つまり、センサ5aの高さに応じた例の構成を用いることにより、センサ5aと人体との間の距離を小さくでき、精度良く検知できる。また逆に、センサ5aの先端がフレキシブル基板8の下面から突出することも防止できることとなり、装着時の違和感を小さくできる。   In the module 1 in the above fifth to seventh examples, the distance between the lower surface of the printed circuit board 10 and the lower surface of the flexible substrate 8 increases in the order of the fifth example, the sixth example, and the seventh example. Become. Therefore, any of these configurations can be selected according to the height of the sensor 5a. That is, by using the configuration of the example according to the height of the sensor 5a, the distance between the sensor 5a and the human body can be reduced and can be detected with high accuracy. Conversely, the tip of the sensor 5a can be prevented from protruding from the lower surface of the flexible substrate 8, and the uncomfortable feeling during mounting can be reduced.

本発明にかかる装着用発電モジュールは、長期にわたり継続して装着使用できるという効果を有し、特に人体などへ装着されて生体情報を検知するセンサ装置等に用いると有用である。   The power generation module for mounting according to the present invention has an effect that it can be mounted and used continuously for a long period of time, and is particularly useful when used for a sensor device or the like that is mounted on a human body and detects biological information.

5 信号処理部
5b 信号処理回路
6 太陽電池
8 フレキシブル基板
9 接続部
5 signal processing unit 5b signal processing circuit 6 solar cell 8 flexible substrate 9 connection unit

Claims (15)

可撓性を有した基材と、基材の上面に形成された可撓性を有した発電手段と、この発電手段からの電源電圧によって駆動される回路が構成された信号処理部と、前記発電手段と前記回路との間を電気的に接続する接続部とを備え、装着部材によって装着対象へ装着される装着用モジュールにおいて、前記信号処理部は剛性を有するとともに、前記基材の大きさより小さくした装着用発電モジュール。 A flexible base material; a flexible power generation means formed on the top surface of the base material; and a signal processing unit comprising a circuit driven by a power supply voltage from the power generation means; A mounting module that is electrically connected to a mounting target by a mounting member, and the signal processing unit has rigidity and is larger than the size of the base material. A small mounting power generation module. 信号処理部には、少なくとも両面に導体パターンが形成されるとともに、剛性を有したプリント基板と、このプリント基板に装着された複数個の電子部品とを設け、接続部は前記プリント基板の他方の面に形成された請求項1に記載の装着用発電モジュール。 The signal processing unit is provided with a printed circuit board having a conductor pattern formed on at least both surfaces, a rigid printed circuit board, and a plurality of electronic components mounted on the printed circuit board. The mounting power generation module according to claim 1 formed on a surface. プリント基板は、基材の上面側に接続されるとともに、装着用発電モジュールは前記信号処理部側が上向きとなる方向で人体へ装着される請求項2に記載の装着用発電モジュール。 The mounting power generation module according to claim 2, wherein the printed circuit board is connected to the upper surface side of the base material, and the mounting power generation module is mounted on the human body in a direction in which the signal processing unit side faces upward. プリント基板は基材の下面側に、電子部品が下方を向く方向に搭載され、少なくとも前記プリント基板の下面側には、前記電子部品が埋設された第1の樹脂層が設けられ、装着用発電モジュールは前記信号処理部側が下向きとなる方向で装着対象へと装着される請求項2に記載の装着用発電モジュール。 The printed circuit board is mounted on the lower surface side of the base material in a direction in which the electronic component faces downward, and at least the lower surface side of the printed circuit board is provided with a first resin layer in which the electronic component is embedded, The mounting power generation module according to claim 2, wherein the module is mounted on a mounting target in a direction in which the signal processing unit side faces downward. 装着部材は基材の他方の面に塗布された粘着剤とするとともに、前記信号回路部の周囲には前記粘着剤の不塗布部が形成され、前記粘着剤によって装着対象へと装着される請求項4に記載の装着用発電モジュール。 The mounting member is a pressure-sensitive adhesive applied to the other surface of the substrate, and a non-coated portion of the pressure-sensitive adhesive is formed around the signal circuit portion, and is mounted on a mounting target by the pressure-sensitive adhesive. Item 5. The mounting power generation module according to Item 4. 第1の樹脂層の下面と前記第1の樹脂層の側面とが交わる角には面取りもしくは丸みが設けられた請求項4に記載の装着用発電モジュール。 The mounting power generation module according to claim 4, wherein chamfering or rounding is provided at a corner where a lower surface of the first resin layer and a side surface of the first resin layer intersect. 発電手段は太陽電池であって、前記太陽電池は基材上に形成された電極と、この電極の上方に設けられた透明電極と、この透明電極と前記電極との間に設けられたスペーサと、このスペーサの中央に設けられた孔と、この孔内に充填された電解液と、前記孔内に設けられるとともに、前記電極と前記透明電極との間に設けられた絶縁部とを有し、前記プリント基板は前記基材へ直接装着されるとともに、前記絶縁部は前記プリント基板の側面の延長線上近傍に形成された請求項4に記載の装着用発電モジュール。 The power generation means is a solar cell, and the solar cell includes an electrode formed on a substrate, a transparent electrode provided above the electrode, and a spacer provided between the transparent electrode and the electrode. A hole provided in the center of the spacer, an electrolyte filled in the hole, and an insulating portion provided in the hole and provided between the electrode and the transparent electrode. The mounting power generation module according to claim 4, wherein the printed circuit board is directly mounted on the base material, and the insulating portion is formed in the vicinity of an extended line on a side surface of the printed circuit board. 太陽電池には、基材上に形成された電極と、この電極の上方に設けられた透明電極と、この透明電極と前記電極との間に設けられたスペーサと、このスペーサの中央に設けられた孔と、この孔内に充填された電解液と、前記孔内に設けられるとともに、前記電極と前記透明電極との間に設けられた絶縁部とを有し、信号処理部には、プリント基板と基材との間に設けられた第2の樹脂層が形成され、前記絶縁部は、前記第2の樹脂層の側面の延長線上近傍に形成された請求項4に記載の装着用発電モジュール。 The solar cell is provided with an electrode formed on a base material, a transparent electrode provided above the electrode, a spacer provided between the transparent electrode and the electrode, and a center of the spacer. A hole, an electrolyte filled in the hole, and an insulating portion provided in the hole and between the electrode and the transparent electrode. 5. The power generation for mounting according to claim 4, wherein a second resin layer provided between the substrate and the base material is formed, and the insulating portion is formed in the vicinity of an extension line of a side surface of the second resin layer. module. 信号処理部には、プリント基板と基材との間に第2の樹脂層が形成され、この第2の樹脂層の上面と前記第2の樹脂層の側面とが交わる角には面取りもしくは丸みが設けられた請求項4に記載の装着用発電モジュール。 In the signal processing unit, a second resin layer is formed between the printed circuit board and the base material, and the corner where the upper surface of the second resin layer and the side surface of the second resin layer intersect is chamfered or rounded. The mounting power generation module according to claim 4, wherein the mounting power generation module is provided. 発電手段は太陽電池であって、前記太陽電池は基材上に形成された電極と、この電極の上方に設けられた透明電極と、この透明電極と前記電極との間に設けられたスペーサと、このスペーサの中央に設けられた孔と、この孔内に充填された電解液とを有し、前記透明電極には少なくとも接続部を露出させるべく設けられた第1の貫通孔と、少なくとも前記センサに対応する位置に第2の貫通孔とが設けられた請求項3に記載の装着用発電モジュール。 The power generation means is a solar cell, and the solar cell includes an electrode formed on a substrate, a transparent electrode provided above the electrode, and a spacer provided between the transparent electrode and the electrode. A hole provided in the center of the spacer and an electrolytic solution filled in the hole, and a first through hole provided to expose at least the connection portion in the transparent electrode, and at least the The mounting power generation module according to claim 3, wherein a second through hole is provided at a position corresponding to the sensor. 第1の貫通孔と第2の貫通孔とは一体に形成された請求項10に記載の装着用発電モジュール。 The mounting power generation module according to claim 10, wherein the first through hole and the second through hole are integrally formed. 基材には、センサに対応する位置に第3の貫通孔が形成された請求項10に記載の装着用発電モジュール。 The mounting power generation module according to claim 10, wherein a third through hole is formed in the base material at a position corresponding to the sensor. 発電手段は太陽電池であって、前記太陽電池は基材上に形成された電極と、この電極の上方に設けられた透明電極と、この透明電極と前記電極との間に設けられたスペーサと、このスペーサの中央に設けられた孔と、この孔内に充填された電解液とを有し、前記接続部は前記透明電極の上面側に形成されて、プリント基板が前記透明電極の上側へ装着された請求項2に記載の装着用発電モジュール。 The power generation means is a solar cell, and the solar cell includes an electrode formed on a substrate, a transparent electrode provided above the electrode, and a spacer provided between the transparent electrode and the electrode. And a hole provided in the center of the spacer, and an electrolytic solution filled in the hole, the connecting portion is formed on the upper surface side of the transparent electrode, and the printed circuit board is placed on the upper side of the transparent electrode. The mounting power generation module according to claim 2 mounted. 前記透明電極には、少なくとも前記センサに対応する位置に第1の貫通孔が設けられた請求項13に記載の装着用発電モジュール。 The mounting power generation module according to claim 13, wherein the transparent electrode is provided with a first through hole at least at a position corresponding to the sensor. 基材には、少なくとも前記センサに対応する位置に第2の貫通孔が設けられた請求項14に記載の装着用発電モジュール。 The mounting power generation module according to claim 14, wherein the substrate is provided with a second through hole at a position corresponding to at least the sensor.
JP2009297410A 2009-03-25 2009-12-28 Attachable power generating module Pending JP2010251706A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009297410A JP2010251706A (en) 2009-03-25 2009-12-28 Attachable power generating module
PCT/JP2010/002029 WO2010109844A1 (en) 2009-03-25 2010-03-23 Attachable power generating module

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009073304 2009-03-25
JP2009297410A JP2010251706A (en) 2009-03-25 2009-12-28 Attachable power generating module

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010251706A true JP2010251706A (en) 2010-11-04

Family

ID=42780541

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009297410A Pending JP2010251706A (en) 2009-03-25 2009-12-28 Attachable power generating module

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP2010251706A (en)
WO (1) WO2010109844A1 (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013251343A (en) * 2012-05-30 2013-12-12 Alps Electric Co Ltd Mounting structure of electronic component, input device, and manufacturing method of mounting structure
JP2017513237A (en) * 2014-03-21 2017-05-25 ノキア テクノロジーズ オサケユイチア Flexible electronic device and associated method
JP2019017765A (en) * 2017-07-19 2019-02-07 セイコーエプソン株式会社 Portable electronic device
JP2019017976A (en) * 2017-07-19 2019-02-07 セイコーエプソン株式会社 Portable electronic device and wrist device
WO2019155732A1 (en) * 2018-02-06 2019-08-15 Dic株式会社 Wireless sensor device and wireless sensor device kit
US10435289B2 (en) 2014-10-16 2019-10-08 Nokia Technoloiges Oy Deformable apparatus and method
WO2020049989A1 (en) * 2018-09-07 2020-03-12 株式会社村田製作所 Module and method for producing module
WO2020071027A1 (en) * 2018-10-04 2020-04-09 日本航空電子工業株式会社 Method for producing mount structure of electronic component, mount structure of electronic component, electronic module and wiring sheet
US11304295B2 (en) 2020-03-12 2022-04-12 Nec Corporation Mounting structure and electronic device

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102688022A (en) * 2012-06-20 2012-09-26 苏州市辛涛电子科技有限公司 Solar electronic clinical thermometer
JP7101788B2 (en) * 2018-09-05 2022-07-15 Phcホールディングス株式会社 Biometric information measuring device, biometric information measuring system, and inserter

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006165183A (en) * 2004-12-06 2006-06-22 Fujikura Ltd Composite printed wiring board
JP2007209428A (en) * 2006-02-08 2007-08-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Instrument and system for measuring biological information
JP4277233B2 (en) * 2007-01-18 2009-06-10 セイコーエプソン株式会社 Wiring board manufacturing method

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013251343A (en) * 2012-05-30 2013-12-12 Alps Electric Co Ltd Mounting structure of electronic component, input device, and manufacturing method of mounting structure
JP2017513237A (en) * 2014-03-21 2017-05-25 ノキア テクノロジーズ オサケユイチア Flexible electronic device and associated method
US10470304B2 (en) 2014-03-21 2019-11-05 Nokia Technologies Oy Flexible electronics apparatus and associated methods
US10435289B2 (en) 2014-10-16 2019-10-08 Nokia Technoloiges Oy Deformable apparatus and method
JP2019017765A (en) * 2017-07-19 2019-02-07 セイコーエプソン株式会社 Portable electronic device
JP2019017976A (en) * 2017-07-19 2019-02-07 セイコーエプソン株式会社 Portable electronic device and wrist device
WO2019155732A1 (en) * 2018-02-06 2019-08-15 Dic株式会社 Wireless sensor device and wireless sensor device kit
JPWO2019155732A1 (en) * 2018-02-06 2020-02-27 Dic株式会社 Wireless sensor device and wireless sensor device kit
WO2020049989A1 (en) * 2018-09-07 2020-03-12 株式会社村田製作所 Module and method for producing module
WO2020071027A1 (en) * 2018-10-04 2020-04-09 日本航空電子工業株式会社 Method for producing mount structure of electronic component, mount structure of electronic component, electronic module and wiring sheet
US11881470B2 (en) 2018-10-04 2024-01-23 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Method for manufacturing mounting structure for electronic component, mounting structure for electronic component, electronic module, and wiring sheet
US11304295B2 (en) 2020-03-12 2022-04-12 Nec Corporation Mounting structure and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
WO2010109844A1 (en) 2010-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010251706A (en) Attachable power generating module
CN103294272B (en) Nesa coating
US9516754B2 (en) Transparent conductive film
JP2019000647A (en) Sensor module for vital sign monitoring device
TW200951538A (en) Flexible display module and method of manufacturing the same
CN103279240B (en) Contact panel
JP2018056321A (en) Elastic wiring substrate and method for manufacturing elastic wiring substrate
CN103295670B (en) Nesa coating
KR20110126604A (en) Capacitance-type input switch
CN105117714A (en) Fingerprint sensor module and electronic device
KR101966227B1 (en) Touch panel and method of the same
TW201535193A (en) Touch panel assembly
JP7135093B2 (en) Wireless power transmission system including transparent heating element and head mounted device including the same
JP6454993B2 (en) Biological information collecting device and adhesive member for biological information collecting device
JP2010234047A (en) Flexible module provided with power generating device, and flexible sensor device provided with power generating device using the flexible module
WO2010100870A1 (en) Flexible module provided with power generating device, and flexible sensor device provided with power generating device using the flexible module
CN203311866U (en) Transparent conductive film
JP2010200982A (en) Flexible sensor module
JP2011113700A (en) Power generating module for mounting
CN106951121B (en) Touch control device
CN212118143U (en) Attached electrocardio detection device
JP2016131808A (en) Biological information collection device and attachment member for biological information collection device
JP2022523895A (en) Curved functional film structure and its manufacturing method
CN110543260A (en) Touch screen, display panel and automobile diagnosis equipment
CN204256716U (en) Touch-screen and conducting film thereof