JP2010251561A - Wiring board and method of conducting through-hole in the same - Google Patents

Wiring board and method of conducting through-hole in the same Download PDF

Info

Publication number
JP2010251561A
JP2010251561A JP2009100109A JP2009100109A JP2010251561A JP 2010251561 A JP2010251561 A JP 2010251561A JP 2009100109 A JP2009100109 A JP 2009100109A JP 2009100109 A JP2009100109 A JP 2009100109A JP 2010251561 A JP2010251561 A JP 2010251561A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
base material
sheet base
wiring
wiring pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009100109A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Mitsuru Kawazome
満 河染
Naoki Iguchi
直樹 井口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toppan Edge Inc
Original Assignee
Toppan Forms Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toppan Forms Co Ltd filed Critical Toppan Forms Co Ltd
Priority to JP2009100109A priority Critical patent/JP2010251561A/en
Publication of JP2010251561A publication Critical patent/JP2010251561A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To reliably conduct front and rear wiring patterns by through-holes formed on a sheet base material in a wiring board, where the wiring pattern is formed on the front and rear of the sheet base material made of a paper base material without impregnating resin in which no resin is impregnated at a center section in a thickness direction of the paper base material. <P>SOLUTION: In a wiring board 1, a through-hole 5 is formed on the sheet base material 2 made of paper only, wiring patterns 3a, 3b are formed on the front and rear of the sheet base material 2, respectively, and the wiring patterns 3a, 3b are allowed to make continuity each other by a conductive section 6 by a conductive material buried into the through-hole 5. In the wiring board, an inner surface of the through-hole 5 is compressed by pressurizing. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、シート基材の表裏に配線パターンが形成されてなる配線基板に関し、特に、シート基材が、紙基材の厚み方向中央部分に樹脂が含浸していない樹脂非含浸紙基材からなり、そのシート基材に形成されたスルーホールによって表裏の配線パターンを互いに導通させる場合の導通確保技術に関する。   The present invention relates to a wiring board in which wiring patterns are formed on the front and back sides of a sheet base material. In particular, the sheet base material is from a resin non-impregnated paper base material in which a resin is not impregnated in a central portion in the thickness direction of the paper base material. In particular, the present invention relates to a conduction ensuring technique in the case where the wiring patterns on the front and back sides are connected to each other through through holes formed in the sheet base material.

近年、情報化社会の進展に伴って、情報をタグやラベルに記録し、そのタグやラベルを商品等に添付して商品等の管理が行われている。このようなタグやラベルを用いた商品等の管理においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。   In recent years, with the progress of the information society, information is recorded on a tag or label, and the tag or label is attached to a product or the like to manage the product or the like. In the management of products using such tags and labels, non-contact IC tags and non-contact IC labels equipped with ICs capable of writing and reading information in a non-contact state are used. Rapid spread due to excellent convenience.

非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルにおいては、シート基材上に導電性のアンテナが形成されるとともにＩＣチップが搭載されたインレットが、表面シートに挟み込まれて構成されているが、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルは、薄型であるとともに可撓性が要求されることから、このようなシート基材として紙からなるものを用いることが考えられている（例えば、特許文献１，２参照。）。   In a non-contact type IC tag and a non-contact type IC label, a conductive antenna is formed on a sheet base material and an inlet on which an IC chip is mounted is sandwiched between surface sheets. Since the contact type IC tag and the non-contact type IC label are thin and require flexibility, it is considered that such a sheet base material is made of paper (for example, patent document). 1 and 2).

ここで、上述したインレットのような配線基板においては、配線基板にて形成される回路が複雑になった場合、全体の面積を大きくせずにその回路を実現するためには、多層化する必要がある。そのため、一般的には、シート基材の表裏に配線パターンを形成するとともに、その配線パターンに重なるようにスルーホールを形成し、このスルーホール内に導電性材料を埋め込むことにより、表裏の配線パターンを互いに接続することが行われている。   Here, in a wiring board such as the above-described inlet, when the circuit formed on the wiring board becomes complicated, it is necessary to make it multilayer in order to realize the circuit without increasing the entire area. There is. Therefore, in general, by forming a wiring pattern on the front and back of the sheet base material, forming a through hole so as to overlap the wiring pattern, and embedding a conductive material in this through hole, the front and back wiring pattern Are connected to each other.

図９は、シート基材の表裏に配線パターンが形成された一般的な配線基板においてスルーホールによって表裏の配線パターンを導通させる方法を説明するための図である。   FIG. 9 is a view for explaining a method of conducting the front and back wiring patterns through holes in a general wiring board in which wiring patterns are formed on the front and back of the sheet base material.

シート基材の表裏に配線パターンが形成された配線基板においてスルーホールによって表裏の配線パターンを導通させる場合は、まず、シート基材２０２の一方の面に配線パターン２０３ｂを形成する（図９（ａ））。   In the case where the front and back wiring patterns are made conductive by the through holes in the wiring board having the wiring patterns formed on the front and back surfaces of the sheet base material, first, the wiring pattern 203b is formed on one surface of the sheet base material 202 (FIG. 9A )).

次に、シート基材２０２の配線パターン２０３ｂが形成された面側から、配線パターン２０３ｂの一部のスルーホールとなる領域に穴あけ部材２１０によって穴を開けていき（図９（ｂ））、穴あけ部材２１０を、シート基材２０２を貫通させることにより、シート基材２０２に表裏貫通したスルーホール２０５を形成する（図９（ｃ））。   Next, from the surface side of the sheet base material 202 on which the wiring pattern 203b is formed, a hole is formed in the region to be a part of the through hole of the wiring pattern 203b by the drilling member 210 (FIG. 9B). By penetrating the member 210 through the sheet base material 202, a through hole 205 penetrating front and back is formed in the sheet base material 202 (FIG. 9C).

その後、シート基材２０２の配線パターン２０３ｂとは反対側の面に対して、導電ペーストを塗布することにより、配線パターン２０３ａを形成するとともに、この導電ペーストをスルーホール２０５内に流し込むことにより、シート基材２０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン２０３ａ，２０３ｂを互いに導通させる導通部２０６を形成する（図９（ｄ））。   Thereafter, a conductive paste is applied to the surface of the sheet base material 202 opposite to the wiring pattern 203b to form the wiring pattern 203a, and the conductive paste is poured into the through hole 205 to thereby form a sheet. Conductive portions 206 are formed to electrically connect the wiring patterns 203a and 203b respectively formed on the front and back surfaces of the base material 202 (FIG. 9D).

このようにして、シート基材２０２の表裏に配線パターン２０３ａ，２０３ｂがそれぞれ形成された配線基板において、スルーホール２０５に形成された導通部２０６によって配線パターン２０３ａ，２０３ｂが互いに導通することになる。   In this way, in the wiring board in which the wiring patterns 203a and 203b are formed on the front and back surfaces of the sheet base material 202, the wiring patterns 203a and 203b are electrically connected to each other by the conductive portion 206 formed in the through hole 205.

特開２０００−２８６５５０号公報JP 2000-286550 A 特開２００３−４６２５７号公報JP 2003-46257 A

しかしながら、上述したようなシート基材として、紙、特に、少なくとも紙基材の厚み方向中央部分には樹脂が含浸していない樹脂非含浸紙基材からなるものを用いた場合、紙は細かい繊維から構成されているため、スルーホール内に導電性材料を埋め込む際、導電性材料が紙に浸透してしまい、表裏に形成された配線パターンが導通しなくなってしまう虞れがある。   However, when the sheet base material as described above is paper, particularly at least a central part in the thickness direction of the paper base material is made of a resin non-impregnated paper base material that is not impregnated with resin, the paper has fine fibers. Therefore, when the conductive material is embedded in the through hole, the conductive material may permeate into the paper, and the wiring patterns formed on the front and back surfaces may not be conducted.

図１０は、図９に示した方法で作製される配線基板において、シート基材２０２として樹脂が含浸していない紙からなるものを用いた場合における作用を説明するための図である。   FIG. 10 is a diagram for explaining the operation of the wiring board manufactured by the method shown in FIG. 9 when the sheet base material 202 is made of paper not impregnated with resin.

図９に示した方法で作製される配線基板において、シート基材２０２として樹脂が含浸していない紙からなるものを用いた場合、図１０に示すように、導電ペーストをスルーホール２０５内に流し込んだ際、流し込まれた導電ペーストがスルーホール２０５の内側面からシート基材２０２に浸透していき、それにより、シート基材２０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン２０３ａ，２０３ｂが互いに導通しなくなってしまう虞れがある。   In the wiring board manufactured by the method shown in FIG. 9, when the sheet base material 202 made of paper not impregnated with resin is used, the conductive paste is poured into the through hole 205 as shown in FIG. At this time, the poured conductive paste permeates into the sheet base material 202 from the inner side surface of the through hole 205, so that the wiring patterns 203 a and 203 b formed on the front and back surfaces of the sheet base material 202 are not electrically connected to each other. There is a risk of it.

本発明は、上述したしたような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、紙基材の厚み方向中央部分に樹脂が含浸していない樹脂非含浸紙基材からなるシート基材の表裏に配線パターンが形成されてなる配線基板において、そのシート基材に形成されたスルーホールによって表裏の配線パターンを確実に導通させることができる配線基板及び配線基板におけるスルーホール導通方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the problems of the prior art as described above, and is a sheet made of a resin non-impregnated paper base material in which a resin is not impregnated in the central portion in the thickness direction of the paper base material. A wiring board in which wiring patterns are formed on the front and back sides of a base material, a wiring board capable of reliably conducting the wiring patterns on the front and back sides through through holes formed in the sheet base material, and a through-hole conduction method in the wiring board. The purpose is to provide.

上記目的を達成するために本発明は、
樹脂非含浸紙基材からなるシート基材にスルーホールが形成されるとともに、当該シート基材の表裏に配線パターンがそれぞれ形成され、前記スルーホール内に埋設された導電材料によって前記表裏に形成された配線パターンが互いに導通される配線基板において、
前記スルーホールは、その内側面が押圧により圧縮されていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
Through-holes are formed in the sheet base material made of a resin non-impregnated paper base material, and wiring patterns are formed on the front and back surfaces of the sheet base material, respectively, and are formed on the front and back surfaces by a conductive material embedded in the through-holes. In the wiring board in which the wiring patterns are connected to each other,
The inner surface of the through hole is compressed by pressing.

上記のように構成された本発明においては、シート基材に形成されたスルーホール内に導電材料が埋設されていることにより、この導電材料によって、シート基材の表裏にそれぞれ形成された配線パターンが互いに導通しているが、スルーホールは、その内側面が押圧により圧縮されているので、シート基材が樹脂非含浸紙基材からなるものであっても、スルーホール内に埋設された導電材料がシート基材に浸透しにくくなり、それにより、シート基材の表裏にそれぞれ形成された配線パターンが、スルーホールに埋設された導電材料によって互いに確実に導通することになる。   In the present invention configured as described above, the conductive material is embedded in the through-hole formed in the sheet base material, so that the wiring patterns respectively formed on the front and back surfaces of the sheet base material by this conductive material. However, since the inner surface of the through hole is compressed by pressing, the conductive material embedded in the through hole is used even if the sheet base material is made of a resin non-impregnated paper base material. It becomes difficult for the material to penetrate into the sheet base material, so that the wiring patterns respectively formed on the front and back surfaces of the sheet base material are reliably conducted to each other by the conductive material embedded in the through hole.

また、シート基材の表面がコーティングされており、スルーホールは、押圧によりシート基材の表面の一部がその内側面の少なくとも一部を構成している場合は、スルーホールの内側面の少なくとも一部がコーティングされた状態となり、それにより、スルーホール内に埋設された導電材料がシート基材にさらに浸透しにくくなる。   In addition, when the surface of the sheet base material is coated, and the through hole has a part of the surface of the sheet base material constituting at least a part of the inner side surface by pressing, at least the inner side surface of the through hole is A part of the conductive material is coated so that the conductive material embedded in the through hole is less likely to penetrate the sheet base material.

以上説明したように本発明においては、樹脂非含浸紙基材からなるシート基材にスルーホールが形成されるとともに、シート基材の表裏に配線パターンがそれぞれ形成され、スルーホール内に埋設された導電材料によって表裏に形成された配線パターンが互いに導通される配線基板において、スルーホールは、その内側面が押圧により圧縮されている構成としたため、シート基材が樹脂非含浸紙基材からなるものであっても、スルーホール内に埋設された導電材料がシート基材に浸透しにくくなり、それにより、シート基材の表裏にそれぞれ形成された配線パターンを、スルーホールに埋設された導電材料によって互いに確実に導通させることができる。   As described above, in the present invention, through-holes are formed in a sheet base material made of a resin non-impregnated paper base material, and wiring patterns are respectively formed on the front and back sides of the sheet base material, and embedded in the through-holes. In the wiring board where the wiring patterns formed on the front and back sides of the conductive material are connected to each other, the through hole has a structure in which the inner surface is compressed by pressing, so that the sheet base is made of a resin non-impregnated paper base Even so, it is difficult for the conductive material embedded in the through hole to penetrate into the sheet base material, so that the wiring patterns respectively formed on the front and back sides of the sheet base material are made by the conductive material embedded in the through hole. It is possible to reliably conduct each other.

また、シート基材の表面がコーティングされており、スルーホールは、押圧によりシート基材の表面の一部がその内側面の少なくとも一部を構成しているものにおいては、スルーホールの内側面の少なくとも一部がコーティングされた状態となり、それにより、スルーホール内に埋設された導電材料がシート基材にさらに浸透しにくくなり、シート基材の表裏にそれぞれ形成された配線パターンを互いにさらに確実に導通させることができる。   In addition, in the case where the surface of the sheet base material is coated and the through hole has a part of the surface of the sheet base material constituting at least a part of the inner side surface by pressing, At least a part of the coating is in a coated state, so that the conductive material embedded in the through hole is less likely to penetrate the sheet base material, and the wiring patterns formed on the front and back sides of the sheet base material are more reliably connected to each other. It can be made conductive.

本発明の配線基板の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which shows 1st Embodiment of the wiring board of this invention, (a) is a figure which shows the structure of one surface, (b) is a figure which shows the structure of the other surface, (c) is (a) ) And AA ′ cross-sectional view shown in (b), and (d) is an enlarged view of a portion B shown in (c). 図１に示した配線基板の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the wiring board shown in FIG. 図１に示した配線基板においてスルーホールの内側面が圧縮されたことによる効果を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the effect by the inner surface of a through hole being compressed in the wiring board shown in FIG. 本発明の配線基板の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。It is a figure which shows 2nd Embodiment of the wiring board of this invention, (a) is a figure which shows the structure of one surface, (b) is a figure which shows the structure of the other surface, (c) is (a) ) And AA ′ cross-sectional view shown in (b), and (d) is an enlarged view of a portion B shown in (c). 図４に示した配線基板の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the wiring board shown in FIG. 図４に示した配線基板においてスルーホールの内側面が圧縮されたこと、並びに、スルーホールの内側面の一部がコーティング材によってコーティングされたことによる効果を説明するための図である。FIG. 5 is a view for explaining the effect of the inner surface of the through hole being compressed in the wiring board shown in FIG. 4 and the effect that a part of the inner surface of the through hole is coated with a coating material. 本発明の配線基板の第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。It is a figure which shows 3rd Embodiment of the wiring board of this invention, (a) is a figure which shows the structure of one surface, (b) is a figure which shows the structure of the other surface, (c) is (a) ) And AA ′ cross-sectional view shown in (b), and (d) is an enlarged view of a portion B shown in (c). 図７に示した配線基板の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of the wiring board shown in FIG. シート基材の表裏に配線パターンが形成された一般的な配線基板においてスルーホールによって表裏の配線パターンを導通させる方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method of making the wiring pattern of front and back conductive by the through hole in the general wiring board in which the wiring pattern was formed in the front and back of a sheet | seat base material. 図９に示した方法で作製される配線基板において、シート基材として樹脂が含浸していない紙からなるものを用いた場合における作用を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an effect | action at the time of using the thing which consists of the paper which is not impregnated with resin as a sheet | seat base material in the wiring board produced by the method shown in FIG.

以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

（第１の実施の形態）
図１は、本発明の配線基板の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。 (First embodiment)
1A and 1B are diagrams showing a first embodiment of a wiring board according to the present invention, wherein FIG. 1A is a diagram showing a configuration of one surface, FIG. 1B is a diagram showing a configuration of the other surface, and FIG. ) Is an AA ′ cross-sectional view shown in (a) and (b), and (d) is an enlarged view of a portion B shown in (c).

本形態は図１に示すように、紙のみからなるシート基材２の一方の面に、導電材料である導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって配線パターン３ａが形成されるとともに、この配線パターン３ａに接続された回路部４ａが設けられ、また、紙基材２の他方の面に、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって配線パターン３ｂが形成されるとともに、この配線パターン３ｂに接続された回路部４ｂが設けられ、さらに、シート基材２には、表裏貫通したスルーホール５が形成されている。スルーホール５は、配線パターン３ａ，３ｂが互いに対向する領域に形成され、その内部に導電材料となる導電ペーストが流れ込んで埋設されることにより導通部６が形成され、この導通部６によって配線パターン３ａと配線パターン３ｂとが互いに導通している。さらに、スルーホール５は、その内側面が押圧により圧縮されることによって、紙基材２の配線パターン３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となっている。   In this embodiment, as shown in FIG. 1, a wiring pattern 3a is formed on one surface of a sheet base material 2 made only of paper by printing in a predetermined shape using a conductive paste that is a conductive material. A circuit portion 4a connected to the wiring pattern 3a is provided, and the wiring pattern 3b is formed on the other surface of the paper base 2 by printing in a predetermined shape using a conductive paste. A circuit portion 4b connected to the wiring pattern 3b is provided, and a through hole 5 penetrating the front and back is formed in the sheet base material 2. The through hole 5 is formed in a region where the wiring patterns 3a and 3b are opposed to each other, and a conductive portion 6 serving as a conductive material flows in and is embedded therein to form a conductive portion 6, and the conductive portion 6 forms the wiring pattern. 3a and the wiring pattern 3b are electrically connected to each other. Furthermore, the through hole 5 has a tapered shape in which the inner surface of the through hole 5 is compressed by pressing, and the surface of the paper substrate 2 on which the wiring pattern 3a is formed spreads.

以下に、上記のように構成された配線基板１の製造方法について説明する。   Below, the manufacturing method of the wiring board 1 comprised as mentioned above is demonstrated.

図２は、図１に示した配線基板１の製造方法を説明するための図であり、図１に示した配線基板１におけるスルーホール５の導通方法を示す。   FIG. 2 is a view for explaining a method of manufacturing the wiring board 1 shown in FIG. 1, and shows a conduction method of the through hole 5 in the wiring board 1 shown in FIG.

図１に示した配線基板１を製造する場合は、まず、シート基材２の一方の面に、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって配線パターン３ｂを形成する（図２（ａ））。この導電ペーストは、バインダー樹脂に導電性粒子が含有してなるものであって、印刷された導電ペーストを乾燥固定化させることによって、シート基材２上に導電性を有する配線パターン３ｂが形成される。なお、バインダー自身が導電性を有する場合は、バインダーに導電性粒子を含有させる必要はない。   When the wiring substrate 1 shown in FIG. 1 is manufactured, first, the wiring pattern 3b is formed on one surface of the sheet base material 2 by printing in a predetermined shape using a conductive paste (FIG. 2 ( a)). This conductive paste comprises conductive particles in a binder resin, and a conductive wiring pattern 3b is formed on the sheet substrate 2 by drying and fixing the printed conductive paste. The In addition, when binder itself has electroconductivity, it is not necessary to make a binder contain electroconductive particle.

次に、一方の面に配線パターン３ｂが形成されたシート基材２を、配線パターン３ｂが形成された面が下側となるように支持板３１上に載置するとともに、シート基材２の上面を押さえ部材３２で押さえた状態とし、シート基材２の配線パターン３ｂが形成された面側から、配線パターン３ｂの一部のスルーホールとなる領域に穴あけ部材１０によって穴を開けていき（図２（ｂ））、穴あけ部材１０を、シート基材２を貫通させることにより、シート基材２に表裏貫通したスルーホール５を形成する（図２（ｃ））。なお、支持板３１には、穴あけ部材１０の径と同等の径を有する穴部が設けられており、この支持板３１の穴部を介して穴あけ部材１０によってシート基材２に穴が開けられていくことになる。また、このスルーホール５を形成する領域は、シート基材２の一方の面に形成された配線パターン３ｂと、シート基材２の他方の面に形成される配線パターン３ａとが対向する領域であって、その後、このスルーホール５を用いて配線パターン３ａと配線パターン３ｂとが導通することになる。またこの際、シート基材２が紙のみからなるものであるため、シート基材２の配線パターン３ｂとは反対側の面のスルーホール５の周囲には、穴あけ部材１０が貫通したことによってバリ７が生じる。   Next, the sheet base material 2 on which the wiring pattern 3b is formed on one surface is placed on the support plate 31 so that the surface on which the wiring pattern 3b is formed is on the lower side. With the upper surface held by the pressing member 32, a hole is made by the punching member 10 from the surface side of the sheet base material 2 on which the wiring pattern 3b is formed to a part of the wiring pattern 3b that becomes a through hole ( 2 (b)), by penetrating the sheet base material 2 through the punching member 10, the through holes 5 penetrating the sheet base 2 are formed (FIG. 2 (c)). The support plate 31 is provided with a hole having a diameter equivalent to the diameter of the punching member 10, and the hole is formed in the sheet base 2 by the punching member 10 through the hole of the support plate 31. It will follow. The region where the through hole 5 is formed is a region where the wiring pattern 3b formed on one surface of the sheet substrate 2 and the wiring pattern 3a formed on the other surface of the sheet substrate 2 face each other. After that, the wiring pattern 3a and the wiring pattern 3b are electrically connected using the through hole 5. At this time, since the sheet base material 2 is made only of paper, the punching member 10 penetrates around the through hole 5 on the surface opposite to the wiring pattern 3b of the sheet base material 2 due to penetration. 7 occurs.

次に、シート基材２の配線パターン３ｂとは反対側の面側から、シート基材２のスルーホール５が形成された領域に対して押圧部材２０を当接させ、圧力をかけていく（図２（ｄ））。シート基材２の上面を押さえている押さえ部材３２は、押圧部材２０が入り込める径の穴を有するドーナッツ形状となっており、その穴に押圧部材２０が入り込み、シート基材２に対して圧力をかけていく。押圧部材２０は、先端部から径が徐々に広がる形状となっているため、その先端部がスルーホール５に入り込み、その後、スルーホール５の周辺部及び内側面を押圧していくことになる。   Next, the pressing member 20 is brought into contact with the region where the through hole 5 of the sheet base material 2 is formed from the side of the sheet base material 2 opposite to the wiring pattern 3b, and pressure is applied ( FIG. 2 (d)). The pressing member 32 that holds the upper surface of the sheet base material 2 has a donut shape having a hole with a diameter into which the pressing member 20 can enter, and the pressing member 20 enters the hole to apply pressure to the sheet base material 2. I will continue. Since the pressing member 20 has a shape in which the diameter gradually increases from the tip portion, the tip portion enters the through hole 5 and then presses the peripheral portion and the inner side surface of the through hole 5.

これにより、スルーホール５は、その内側面が押圧され、押圧部材２０が押し付けられた側が特に圧縮され、配線パターン３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となる（図２（ｅ））。またこの際、シート基材２の配線パターン３ｂとは反対側の面のスルーホール５の周辺部が押圧されることにより、スルーホール５の周囲に生じたバリ７が潰されてなくなる。   As a result, the inner surface of the through hole 5 is pressed, the side on which the pressing member 20 is pressed is particularly compressed, and the surface on which the wiring pattern 3a is formed has a tapered shape (FIG. 2 (e)). At this time, the peripheral portion of the through hole 5 on the surface opposite to the wiring pattern 3b of the sheet substrate 2 is pressed, so that the burr 7 generated around the through hole 5 is not crushed.

その後、シート基材２の配線パターン３ｂとは反対側の面に対して、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって、配線パターン３ａを形成するとともに、この導電ペーストをスルーホール５内に流し込むことによって埋設させ、シート基材２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン３ａ，３ｂを互いに導通させる導通部６を形成する（図２（ｆ））。   Thereafter, the surface of the sheet substrate 2 opposite to the wiring pattern 3b is printed in a predetermined shape using a conductive paste, thereby forming the wiring pattern 3a. The conductive portion 6 is formed by pouring into the wiring substrate 3 and electrically connecting the wiring patterns 3a and 3b respectively formed on the front and back surfaces of the sheet base 2 (FIG. 2 (f)).

このようにして、シート基材２の表裏に配線パターン３ａ，３ｂがそれぞれ形成された配線基板において、スルーホール５に形成された導通部６によって配線パターン３ａと配線パターン３ｂとが互いに導通することになる。なお、配線パターン３ａ，３ｂ及び導通部６を形成するための導電材料としては、上述したようなバインダー樹脂に導電性粒子が含有してなる導電ペーストに限らず、溶剤揮発型のものであってもよい。   In this way, in the wiring board in which the wiring patterns 3a and 3b are respectively formed on the front and back of the sheet base material 2, the wiring pattern 3a and the wiring pattern 3b are electrically connected to each other by the conductive portion 6 formed in the through hole 5. become. The conductive material for forming the wiring patterns 3a and 3b and the conductive portion 6 is not limited to the conductive paste in which conductive particles are contained in the binder resin as described above, but is a solvent volatile type. Also good.

以下に、上記のように製造された配線基板１において、スルーホール５の内側面が圧縮されたことによる効果について説明する。   Below, the effect by which the inner surface of the through hole 5 was compressed in the wiring board 1 manufactured as mentioned above is demonstrated.

図３は、図１に示した配線基板１においてスルーホール５の内側面が圧縮されたことによる効果を説明するための図である。   FIG. 3 is a diagram for explaining an effect obtained by compressing the inner surface of the through hole 5 in the wiring board 1 shown in FIG.

上述したように、先端部から径が徐々に広がる形状の押圧部材２０の先端部をスルーホール５に入り込ませ、スルーホール５の周辺部及び内側面を押圧していくと、図３（ａ）に示すように、スルーホール５の内側面が押圧部材２０によって外側に押し付けられて圧縮されることによって、スルーホール５が、配線パターン３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となる。   As described above, when the distal end portion of the pressing member 20 having a shape in which the diameter gradually increases from the distal end portion enters the through hole 5 and the peripheral portion and the inner side surface of the through hole 5 are pressed, FIG. As shown in FIG. 3, the inner surface of the through hole 5 is pressed outward by the pressing member 20 and compressed, so that the through hole 5 has a tapered shape in which the surface side on which the wiring pattern 3a is formed widens.

このスルーホール５は、その内側面が押圧部材２０によって外側に押し付けられて圧縮されているので、その後、配線パターン３ａを形成するための導電ペーストが流れ込んでも、図３（ｂ）に示すように、この導電ペーストがシート基材２に浸透しにくくなり、それにより、スルーホール５内に導通部６が確実に形成されることになり、シート基材２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン３ａ，３ｂを、スルーホール５に埋設された導電ペーストによって互いに確実に導通させることができる。   Since the inner surface of the through hole 5 is compressed by being pressed outward by the pressing member 20, even if the conductive paste for forming the wiring pattern 3a flows thereafter, as shown in FIG. The conductive paste is less likely to penetrate into the sheet base material 2, whereby the conductive portion 6 is reliably formed in the through hole 5, and the wiring patterns 3 a formed on the front and back surfaces of the sheet base material 2, respectively. , 3b can be reliably conducted to each other by the conductive paste embedded in the through hole 5.

（第２の実施の形態）
図４は、本発明の配線基板の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。 (Second Embodiment)
4A and 4B are diagrams showing a second embodiment of the wiring board of the present invention, in which FIG. 4A is a diagram showing the configuration of one surface, FIG. 4B is a diagram showing the configuration of the other surface, and FIG. ) Is an AA ′ cross-sectional view shown in (a) and (b), and (d) is an enlarged view of a portion B shown in (c).

本形態は図４に示すように、図１に示したものに対して、シート基材１０２の表面が、コーティング材１０８によってコーティングされている点が異なるものである。それにより、スルーホール１０５の内側面においても、その一部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態となっている。なお、コーティング材１０８としては、インク受理層等の樹脂を含有するものが考えられる。   As shown in FIG. 4, the present embodiment is different from that shown in FIG. 1 in that the surface of the sheet base material 102 is coated with a coating material 108. As a result, a part of the inner surface of the through hole 105 is also coated with the coating material 108. The coating material 108 may be a material containing a resin such as an ink receiving layer.

以下に、上記のように構成された配線基板１０１の製造方法について説明する。   Below, the manufacturing method of the wiring board 101 comprised as mentioned above is demonstrated.

図５は、図４に示した配線基板１０１の製造方法を説明するための図であり、図４に示した配線基板１０１におけるスルーホール１０５の導通方法を示す。   FIG. 5 is a diagram for explaining a method of manufacturing the wiring board 101 shown in FIG. 4, and shows a conduction method of the through hole 105 in the wiring board 101 shown in FIG.

図４に示した配線基板１０１を製造する場合は、まず、シート基材１０２の一方の面に、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって配線パターン１０３ｂを形成する（図５（ａ））。   When the wiring substrate 101 shown in FIG. 4 is manufactured, first, the wiring pattern 103b is formed on one surface of the sheet base material 102 by printing in a predetermined shape using a conductive paste (FIG. 5 ( a)).

次に、一方の面に配線パターン１０３ｂが形成されたシート基材１０２を、配線パターン１０３ｂが形成された面が下側となるように支持板１３１上に載置するとともに、シート基材１０２の上面を押さえ部材１３２で押さえた状態とし、シート基材１０２の配線パターン１０３ｂが形成された面側から、配線パターン１０３ｂの一部のスルーホールとなる領域に穴あけ部材１１０によって穴を開けていき（図５（ｂ））、穴あけ部材１１０を、シート基材１０２を貫通させることにより、シート基材１０２に表裏貫通したスルーホール１０５を形成する（図５（ｃ））。なお、支持板１３１には、穴あけ部材１１０の径と同等の径を有する穴部が設けられており、この支持板１３１の穴部を介して穴あけ部材１１０によってシート基材１０２に穴が開けられていくことになる。また、このスルーホール１０５を形成する領域は、シート基材１０２の一方の面に形成された配線パターン１０３ｂと、シート基材１０２の他方の面に形成される配線パターン１０３ａとが対向する領域であって、その後、このスルーホール１０５を用いて配線パターン１０３ａと配線パターン１０３ｂとが導通することになる。またこの際、シート基材１０２が紙のみからなるものであるため、シート基材１０２の配線パターン１０３ｂとは反対側の面のスルーホール１０５の周囲には、穴あけ部材１１０が貫通したことによってバリ１０７が生じる。   Next, the sheet base material 102 on which the wiring pattern 103b is formed on one surface is placed on the support plate 131 so that the surface on which the wiring pattern 103b is formed is on the lower side. The upper surface is pressed by the pressing member 132, and a hole is made by the punching member 110 from the surface side of the sheet base material 102 where the wiring pattern 103b is formed into a part of the wiring pattern 103b that becomes a through hole ( 5 (b)), by penetrating the sheet base material 102 through the punching member 110, the through hole 105 penetrating front and back is formed in the sheet base material 102 (FIG. 5 (c)). The support plate 131 is provided with a hole portion having a diameter equivalent to the diameter of the punching member 110, and the hole is formed in the sheet base material 102 by the punching member 110 through the hole portion of the support plate 131. It will follow. The through hole 105 is formed in a region where the wiring pattern 103b formed on one surface of the sheet base material 102 and the wiring pattern 103a formed on the other surface of the sheet base material 102 face each other. After that, the wiring pattern 103a and the wiring pattern 103b are electrically connected using the through hole 105. At this time, since the sheet base material 102 is made only of paper, the perforation member 110 penetrates the periphery of the through hole 105 on the surface opposite to the wiring pattern 103b of the sheet base material 102 due to penetration. 107 occurs.

次に、シート基材１０２の配線パターン１０３ｂとは反対側の面側から、シート基材１０２のスルーホール１０５が形成された領域に対して押圧部材１２０を当接させ、圧力をかけていく（図５（ｄ））。シート基材１０２の上面を押さえている押さえ部材１３２は、押圧部材１２０が入り込める径の穴を有するドーナッツ形状となっており、その穴に押圧部材１２０が入り込み、シート基材１０２に対して圧力をかけていく。押圧部材１２０は、先端部から径が徐々に広がる形状となっているため、その先端部がスルーホール１０５に入り込み、その後、スルーホール１０５の周辺部及び内側面を押圧していくことになる。   Next, the pressing member 120 is brought into contact with the region of the sheet base material 102 where the through hole 105 is formed from the side opposite to the wiring pattern 103b of the sheet base material 102, and pressure is applied ( FIG. 5 (d)). The pressing member 132 that holds the upper surface of the sheet base material 102 has a donut shape having a hole having a diameter into which the pressing member 120 can enter, and the pressing member 120 enters the hole to apply pressure to the sheet base material 102. I will continue. Since the pressing member 120 has a shape in which the diameter gradually increases from the tip portion, the tip portion enters the through hole 105, and then presses the peripheral portion and the inner side surface of the through hole 105.

これにより、シート基材１０２の表面の一部がスルーホール１０５内に押し込まれて内側面の一部となるとともに、スルーホール１０５の内側面が押圧され、それにより、スルーホール１０５が、内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態となるとともに、押圧部材１２０が押し付けられた側が特に圧縮され、配線パターン１０３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となる（図５（ｅ））。またこの際、シート基材１０２の配線パターン１０３ｂとは反対側の面のスルーホール１０５の周辺部が押圧されることにより、スルーホール１０５の周囲に生じたバリ１０７が潰されてなくなる。   As a result, a part of the surface of the sheet base material 102 is pushed into the through hole 105 to become a part of the inner side surface, and the inner side surface of the through hole 105 is pressed. Is coated with the coating material 108, the side on which the pressing member 120 is pressed is particularly compressed, and the surface on which the wiring pattern 103a is formed has a tapered shape (FIG. 5E). . At this time, the peripheral portion of the through hole 105 on the surface opposite to the wiring pattern 103b of the sheet base material 102 is pressed, so that the burr 107 generated around the through hole 105 is not crushed.

その後、シート基材１０２の配線パターン１０３ｂとは反対側の面に対して、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって、配線パターン１０３ａを形成するとともに、この導電ペーストをスルーホール１０５内に流し込むことによって埋設させ、シート基材１０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン１０３ａ，１０３ｂを互いに導通させる導通部１０６を形成する（図５（ｆ））。   Thereafter, the surface of the sheet substrate 102 opposite to the wiring pattern 103b is printed in a predetermined shape using a conductive paste, thereby forming the wiring pattern 103a. The conductive portion 106 is formed by pouring into the wiring substrate 103 and electrically connecting the wiring patterns 103a and 103b formed on the front and back surfaces of the sheet base material 102 to each other (FIG. 5 (f)).

このようにして、シート基材１０２の表裏に配線パターン１０３ａ，１０３ｂがそれぞれ形成された配線基板において、スルーホール１０５に形成された導通部１０６によって配線パターン１０３ａと配線パターン１０３ｂとが互いに導通することになる。   In this way, in the wiring substrate in which the wiring patterns 103a and 103b are formed on the front and back sides of the sheet base material 102, the wiring pattern 103a and the wiring pattern 103b are electrically connected to each other by the conductive portion 106 formed in the through hole 105. become.

以下に、上記のように製造された配線基板１０１において、スルーホール１０５の内側面が圧縮されたこと、並びに、スルーホール１０５の内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされたことによる効果について説明する。   Hereinafter, in the wiring board 101 manufactured as described above, the effect of compressing the inner side surface of the through hole 105 and coating a part of the inner side surface of the through hole 105 with the coating material 108 will be described. explain.

図６は、図４に示した配線基板１０１においてスルーホール１０５の内側面が圧縮されたこと、並びに、スルーホール１０５の内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされたことによる効果を説明するための図である。   FIG. 6 illustrates the effect of compressing the inner side surface of the through hole 105 in the wiring substrate 101 shown in FIG. 4 and coating a part of the inner side surface of the through hole 105 with the coating material 108. FIG.

上述したように、先端部から径が徐々に広がる形状の押圧部材１２０の先端部をスルーホール１０５に入り込ませ、スルーホール１０５の周辺部及び内側面を押圧していくと、図６（ａ）に示すように、シート基材１０２の表面の一部がスルーホール１０５内に押し込まれるとともに、スルーホール１０５の内側面が押圧部材１２０によって外側に押し付けられて圧縮されることによって、スルーホール１０５が、その内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態となるとともに、配線パターン１０３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となる。   As described above, when the distal end portion of the pressing member 120 having a shape in which the diameter gradually increases from the distal end portion enters the through hole 105 and the peripheral portion and the inner side surface of the through hole 105 are pressed, FIG. As shown in FIG. 5, a part of the surface of the sheet base material 102 is pressed into the through hole 105, and the inner surface of the through hole 105 is pressed outward by the pressing member 120 to be compressed. In addition, a part of the inner side surface is coated with the coating material 108, and the surface side on which the wiring pattern 103 a is formed has a tapered shape.

このスルーホール１０５は、その内側面が押圧部材１２０によって外側に押し付けられて圧縮されているので、その後、配線パターン１０３ａを形成するための導電ペーストが流れ込んでも、この導電ペーストがシート基材１０２に浸透しにくくなり、それにより、スルーホール１０５内に導通部１０６が確実に形成されることになり、シート基材１０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン１０３ａ，１０３ｂを、スルーホールに埋設された導電ペーストによって互いに確実に導通させることができる。さらに、本形態においては、スルーホール５の内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態となるため、図３（ｂ）に示すように、配線パターン１０３ａを形成するための導電ペーストがスルーホール１０５内にてシート基材１０２にさらに浸透しにくくなり、それにより、シート基材１０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン１０３ａ，１０３ｂを、スルーホール１０５に埋設された導電ペーストによって互いにさらに確実に導通させることができる。なお、本形態においては、スルーホール１０５の内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態となっているが、押圧部材１２０の形状やその押圧の圧力によっては、スルーホール１０５の内側面の全部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態とすることができ、その場合、スルーホール１０５に埋設された導電ペーストがスルーホール１０５内にてシート基材１０２にさらに浸透しにくくなる。   Since the inner side surface of the through hole 105 is compressed by being pressed to the outside by the pressing member 120, even if the conductive paste for forming the wiring pattern 103 a flows after that, the conductive paste is applied to the sheet base material 102. As a result, the conductive portion 106 is surely formed in the through hole 105, and the wiring patterns 103a and 103b respectively formed on the front and back sides of the sheet base material 102 are embedded in the through hole. The conductive paste can reliably conduct each other. Furthermore, in this embodiment, since a part of the inner surface of the through hole 5 is coated with the coating material 108, the conductive paste for forming the wiring pattern 103a is formed as shown in FIG. It becomes more difficult to penetrate into the sheet base material 102 in the through hole 105, and thereby the wiring patterns 103 a and 103 b respectively formed on the front and back surfaces of the sheet base material 102 are further mutually connected by the conductive paste embedded in the through hole 105. It is possible to ensure conduction. In this embodiment, a part of the inner surface of the through hole 105 is coated with the coating material 108. However, depending on the shape of the pressing member 120 and the pressure of the pressing, the inner surface of the through hole 105 In this case, the conductive paste embedded in the through hole 105 is more difficult to penetrate into the sheet base material 102 in the through hole 105.

（第３の実施の形態）
図７は、本発明の配線基板の第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。 (Third embodiment)
7A and 7B are views showing a third embodiment of the wiring board of the present invention, in which FIG. 7A is a diagram showing a configuration of one surface, FIG. 7B is a diagram showing a configuration of the other surface, and FIG. ) Is an AA ′ cross-sectional view shown in (a) and (b), and (d) is an enlarged view of a portion B shown in (c).

本形態は図７に示すように、図１に示したものに対して、スルーホール３０５が導通部３０６によって塞がれているのではなく、配線パターン３０３ａを形成するための導電ペーストがスルーホール３０５においてはその内側面のみに塗布され、スルーホール３０５が配線パターン３０３ａ，３０３ｂを互いに導通させるもののシート基材３０２の表裏を貫通した状態が保たれている点が異なるものである。   In this embodiment, as shown in FIG. 7, the through-hole 305 is not blocked by the conductive portion 306 but the conductive paste for forming the wiring pattern 303a is not a through-hole, as shown in FIG. 305 is applied only to the inner side surface, and the through hole 305 makes the wiring patterns 303a and 303b conductive to each other, but is different in that the state of passing through the front and back of the sheet base material 302 is maintained.

以下に、上記のように構成された配線基板３０１の製造方法について説明する。   Below, the manufacturing method of the wiring board 301 comprised as mentioned above is demonstrated.

図８は、図７に示した配線基板３０１の製造方法を説明するための図であり、図７に示した配線基板３０１におけるスルーホール３０５の導通方法を示す。   FIG. 8 is a diagram for explaining a manufacturing method of the wiring board 301 shown in FIG. 7, and shows a conduction method of the through hole 305 in the wiring board 301 shown in FIG.

図７に示した配線基板３０１を製造する場合は、まず、シート基材３０２の一方の面に、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって配線パターン３０３ｂを形成する（図８（ａ））。   When the wiring substrate 301 shown in FIG. 7 is manufactured, first, a wiring pattern 303b is formed on one surface of the sheet base material 302 by printing in a predetermined shape using a conductive paste (FIG. 8 ( a)).

次に、一方の面に配線パターン３０３ｂが形成されたシート基材３０２を、配線パターン３０３ｂが形成された面が下側となるように支持板３３１上に載置するとともに、シート基材３０２の上面を押さえ部材３３２で押さえた状態とし、シート基材３０２の配線パターン３０３ｂが形成された面側から、配線パターン３０３ｂの一部のスルーホールとなる領域に穴あけ部材３１０によって穴を開けていき（図８（ｂ））、穴あけ部材３１０を、シート基材３０２を貫通させることにより、シート基材３０２に表裏貫通したスルーホール３０５を形成する（図８（ｃ））。なお、支持板３３１には、穴あけ部材３１０の径と同等の径を有する穴部が設けられており、この支持板３３１の穴部を介して穴あけ部材３１０によってシート基材３０２に穴が開けられていくことになる。また、このスルーホール３０５を形成する領域は、シート基材３０２の一方の面に形成された配線パターン３０３ｂと、シート基材３０２の他方の面に形成される配線パターン３０３ａとが対向する領域であって、その後、このスルーホール３０５を用いて配線パターン３０３ａと配線パターン３０３ｂとが導通することになる。またこの際、シート基材３０２が紙のみからなるものであるため、シート基材３０２の配線パターン３０３ｂとは反対側の面のスルーホール３０５の周囲には、穴あけ部材３１０が貫通したことによってバリ３０７が生じる。   Next, the sheet base material 302 on which the wiring pattern 303b is formed on one surface is placed on the support plate 331 so that the surface on which the wiring pattern 303b is formed is on the lower side. The upper surface is pressed by the pressing member 332, and a hole is made by the punching member 310 from the surface side of the sheet base material 302 on which the wiring pattern 303b is formed into a partial through hole of the wiring pattern 303b ( 8 (b)), by penetrating the sheet base material 302 through the punching member 310, a through hole 305 penetrating front and back is formed in the sheet base material 302 (FIG. 8 (c)). The support plate 331 is provided with a hole having a diameter equivalent to the diameter of the punching member 310, and a hole is formed in the sheet base material 302 by the punching member 310 through the hole of the support plate 331. It will follow. The through hole 305 is formed in a region where the wiring pattern 303b formed on one surface of the sheet base material 302 and the wiring pattern 303a formed on the other surface of the sheet base material 302 face each other. After that, the wiring pattern 303a and the wiring pattern 303b are electrically connected using the through hole 305. At this time, since the sheet base material 302 is made only of paper, the hole piercing member 310 penetrates around the through hole 305 on the surface opposite to the wiring pattern 303b of the sheet base material 302 due to penetration. 307 occurs.

次に、シート基材３０２の配線パターン３０３ｂとは反対側の面側から、シート基材３０２のスルーホール３０５が形成された領域に対して押圧部材３２０を当接させ、圧力をかけていく（図８（ｄ））。シート基材３０２の上面を押さえている押さえ部材３３２は、押圧部材３２０が入り込める径の穴を有するドーナッツ形状となっており、その穴に押圧部材３２０が入り込み、シート基材３０２に対して圧力をかけていく。押圧部材３２０は、先端部から径が徐々に広がる形状となっているため、その先端部がスルーホール３０５に入り込み、その後、スルーホール３０５の周辺部及び内側面を押圧していくことになる。   Next, the pressing member 320 is brought into contact with the region where the through hole 305 of the sheet base material 302 is formed from the side opposite to the wiring pattern 303b of the sheet base material 302, and pressure is applied ( FIG. 8D). The pressing member 332 that presses the upper surface of the sheet base material 302 has a donut shape having a hole with a diameter that allows the pressing member 320 to enter, and the pressing member 320 enters the hole to apply pressure to the sheet base material 302. I will continue. Since the pressing member 320 has a shape in which the diameter gradually increases from the tip portion, the tip portion enters the through hole 305 and then presses the peripheral portion and the inner side surface of the through hole 305.

これにより、スルーホール３０５は、その内側面が押圧され、押圧部材３２０が押し付けられた側が特に圧縮され、配線パターン３０３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となる（図８（ｅ））。またこの際、シート基材３０２の配線パターン３０３ｂとは反対側の面のスルーホール３０５の周辺部が押圧されることにより、スルーホール３０５の周囲に生じたバリ３０７が潰されてなくなる。   As a result, the through hole 305 has a tapered shape in which the inner side surface is pressed, the side on which the pressing member 320 is pressed is particularly compressed, and the surface side on which the wiring pattern 303a is formed widens (FIG. 8E). At this time, the burr 307 generated around the through hole 305 is not crushed by pressing the peripheral portion of the through hole 305 on the surface opposite to the wiring pattern 303 b of the sheet base material 302.

その後、シート基材３０２の配線パターン３０３ｂとは反対側の面に対して、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって、配線パターン３０３ａを形成するとともに、この導電ペーストをスルーホール３０５内に流し込んでスルーホール３０５の内側面に塗布することによって、シート基材３０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン３０３ａ，３０３ｂを互いに導通させる導通部３０６を形成する（図８（ｆ））。   Thereafter, the surface of the sheet substrate 302 opposite to the wiring pattern 303b is printed in a predetermined shape using a conductive paste to form a wiring pattern 303a. By flowing into the inner surface of the through-hole 305 and applying it to the inner surface of the through hole 305, a conductive portion 306 is formed which electrically connects the wiring patterns 303a and 303b formed on the front and back surfaces of the sheet base material 302, respectively (FIG. 8 (f)).

このようにして、シート基材３０２の表裏に配線パターン３０３ａ，３０３ｂがそれぞれ形成された配線基板において、スルーホール３０５に形成された導通部３０６によって配線パターン３０３ａと配線パターン３０３ｂとが互いに導通することになる。   In this way, in the wiring board in which the wiring patterns 303a and 303b are formed on the front and back sides of the sheet base material 302, the wiring pattern 303a and the wiring pattern 303b are electrically connected to each other by the conductive portion 306 formed in the through hole 305. become.

上記のようにして製造された配線基板３０１においても、第１の実施の形態に示したものと同様に、スルーホール３０５は、その内側面が押圧部材３２０によって外側に押し付けられて圧縮されているので、その後、配線パターン３０３ａを形成するための導電ペーストが流れ込んでも、この導電ペーストがシート基材３０２に浸透しにくくなり、それにより、スルーホール３０５内に導通部３０６が確実に形成されることになり、シート基材３０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン３０３ａ，３０３ｂを、スルーホール３０５に埋設された導電ペーストによって互いに確実に導通させることができる。   Also in the wiring board 301 manufactured as described above, as in the case of the first embodiment, the through hole 305 is compressed by pressing the inner surface of the through hole 305 to the outside by the pressing member 320. Therefore, even if the conductive paste for forming the wiring pattern 303a thereafter flows in, the conductive paste is less likely to penetrate the sheet base material 302, so that the conductive portion 306 is reliably formed in the through hole 305. Thus, the wiring patterns 303a and 303b respectively formed on the front and back surfaces of the sheet base material 302 can be reliably connected to each other by the conductive paste embedded in the through hole 305.

なお、上述した第１及び第３の実施の形態においては紙のみからなるシート基材２，３０２を用い、また、第２の実施の形態においては樹脂等のコーティング材１０８によってシート基材１０２の表面がコーティングされたものを例に挙げて説明したが、本発明の配線基板におけるシート基材としては、紙基材の厚み方向中央部分に樹脂が含浸していないものであれば適用することができ、このような構成のシート基材を樹脂非含浸紙基材と称する。   In the first and third embodiments described above, the sheet base material 2, 302 made of only paper is used. In the second embodiment, the sheet base material 102 is coated with a coating material 108 such as a resin. Although the surface coated is described as an example, the sheet substrate in the wiring board of the present invention can be applied as long as the resin is not impregnated in the central portion in the thickness direction of the paper substrate. The sheet base material having such a configuration is referred to as a resin non-impregnated paper base material.

また、上述した３つの実施の形態においては、シート基材２，１０２，３０２の一方の面に配線パターン３ｂ，１０３ｂ，３０３ｂを形成した後に、スルーホール５，１０５，３０５を形成し、押圧部材２０，１２０，３２０によって押圧し、その後、シート基材２，１０２，３０２の他方の面に配線パターン３ａ，１０３ａ，３０３ａを形成するとともにスルーホール５，１０５，３０５内に導通部６，１０６，３０６を形成しているが、シート基材２，１０２，３０２の表裏にそれぞれ配線パターン３ａ，３ｂ，１０３ａ，１０３ｂ，３０３ａ，３０３ｂを形成した後に、スルーホール５，１０５，３０５を形成し、押圧部材２０，１２０，３２０によって押圧し、その後、スルーホール５，１０５，３０５内に導通部６，１０６，３０６を形成することも考えられる。   In the above-described three embodiments, after forming the wiring patterns 3b, 103b, 303b on one surface of the sheet base material 2, 102, 302, the through holes 5, 105, 305 are formed, and the pressing member 20, 120, 320, and thereafter, the wiring patterns 3 a, 103 a, 303 a are formed on the other surface of the sheet base material 2, 102, 302, and the conductive portions 6, 106, 306, but after forming the wiring patterns 3a, 3b, 103a, 103b, 303a, 303b on the front and back of the sheet bases 2, 102, 302, the through holes 5, 105, 305 are formed and pressed. Pressed by the members 20, 120, 320 and then into the through-holes 5, 105, 305 through the conducting parts 6, 106, 30. It is also conceivable to form.

１，１０１，３０１ 配線基板
２，１０２，３０２ シート基材
３ａ，３ｂ，１０３ａ，１０３ｂ，３０３ａ，３０３ｂ 配線パターン
４ａ，４ｂ，１０４ａ，１０４ｂ，３０４ａ，３０４ｂ 回路部
５，１０５，３０５ スルーホール
６，１０６，３０６ 導通部
７，１０７，３０７ バリ
１０，１１０，３１０ 穴あけ部材
２０，１２０，３２０ 押圧部材
３１，１３１，３３１ 支持板
３２，１３２，３３２ 押さえ部材
１０８ コーティング材 1, 101, 301 Wiring substrate 2, 102, 302 Sheet base material 3a, 3b, 103a, 103b, 303a, 303b Wiring pattern 4a, 4b, 104a, 104b, 304a, 304b Circuit part 5, 105, 305 Through hole 6, 106,306 Conducting portion 7,107,307 Burr 10,110,310 Drilling member 20,120,320 Pressing member 31,131,331 Support plate 32,132,332 Pressing member 108 Coating material

Claims (3)

樹脂非含浸紙基材からなるシート基材にスルーホールが形成されるとともに、当該シート基材の表裏に配線パターンがそれぞれ形成され、前記スルーホール内に埋設された導電材料によって前記表裏に形成された配線パターンが互いに導通される配線基板において、
前記スルーホールは、その内側面が押圧により圧縮されていることを特徴とする配線基板。 Through-holes are formed in the sheet base material made of a resin non-impregnated paper base material, and wiring patterns are formed on the front and back surfaces of the sheet base material, respectively, and are formed on the front and back surfaces by a conductive material embedded in the through-holes. In the wiring board in which the wiring patterns are connected to each other,
The wiring board according to claim 1, wherein an inner surface of the through hole is compressed by pressing. 請求項１に記載の配線基板において、
前記シート基材は、その表面がコーティングされており、
前記スルーホールは、前記押圧により前記シート基材の表面の一部がその内側面の少なくとも一部を構成している配線基板。 The wiring board according to claim 1,
The surface of the sheet base material is coated,
The through-hole is a wiring board in which a part of the surface of the sheet base material constitutes at least a part of the inner side surface by the pressing. 樹脂非含浸紙基材からなるシート基材にスルーホールが形成されるとともに、当該シート基材の表裏に配線パターンがそれぞれ形成されてなる配線基板において、前記表裏に形成された配線パターンを、前記スルーホールを用いて互いに導通させる配線基板におけるスルーホール導通方法であって、
前記スルーホールの周辺部を押圧することにより、当該スルーホールの内側面を圧縮する工程と、
前記スルーホールに導電材料を埋設する工程とを有する、配線基板におけるスルーホール導通方法。 In the wiring board in which through holes are formed in the sheet base material composed of a resin non-impregnated paper base material and wiring patterns are respectively formed on the front and back surfaces of the sheet base material, the wiring patterns formed on the front and back surfaces are A through hole conduction method in a wiring board that conducts each other using a through hole,
Compressing the inner surface of the through-hole by pressing the periphery of the through-hole; and
A through hole conduction method in a wiring board, including a step of burying a conductive material in the through hole.
JP2009100109A 2009-04-16 2009-04-16 Wiring board and method of conducting through-hole in the same Pending JP2010251561A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009100109A JP2010251561A (en) 2009-04-16 2009-04-16 Wiring board and method of conducting through-hole in the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009100109A JP2010251561A (en) 2009-04-16 2009-04-16 Wiring board and method of conducting through-hole in the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2010251561A true JP2010251561A (en) 2010-11-04

Family

ID=43313570

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009100109A Pending JP2010251561A (en) 2009-04-16 2009-04-16 Wiring board and method of conducting through-hole in the same

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2010251561A (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4841260A (en) * 1971-09-27 1973-06-16
JPH1051095A (en) * 1996-05-24 1998-02-20 Hokuriku Electric Ind Co Ltd Circuit board and its manufacture
JP2000286547A (en) * 1999-03-31 2000-10-13 Toppan Forms Co Ltd Connecting method of conductive circuit on paper

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4841260A (en) * 1971-09-27 1973-06-16
JPH1051095A (en) * 1996-05-24 1998-02-20 Hokuriku Electric Ind Co Ltd Circuit board and its manufacture
JP2000286547A (en) * 1999-03-31 2000-10-13 Toppan Forms Co Ltd Connecting method of conductive circuit on paper

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI386140B (en) Flexible multilayer circuit board
KR100276193B1 (en) Printed circuit board, ic card and fabricating method thereof
US8042724B2 (en) Method for electrically connecting to a contact of a microelectronic component on a circuit board or substrate
JP5184335B2 (en) Printed wiring board, manufacturing method thereof, and connection method of printed wiring board
JP3981018B2 (en) Conductive through-hole formation in flexible circuit boards
JP2004165531A (en) Double-sided wiring antenna circuit member for noncontact data carrier
JP2021197465A (en) Component mounting board
JP5453016B2 (en) Film-like electrical connection body and manufacturing method thereof
JP2010251561A (en) Wiring board and method of conducting through-hole in the same
JP4825784B2 (en) Package for semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2010251562A (en) Method of forming through-hole
JPH0714628A (en) Interconnector and wiring board
JP4942465B2 (en) Communication medium and manufacturing method thereof
JP3474913B2 (en) Manufacturing method of printed wiring board
JP2012169486A (en) Base material, wiring board, production method of base material and production method of wiring board
JP2005340279A (en) Multilayer wiring board and its manufacturing method
JP2004276384A (en) Screen printing plate and its manufacturing method
TW459316B (en) Substrate with wiring layers and method thereof
JP2021197466A (en) Component mounting board and manufacturing method of component mounting board
JP2009176792A (en) Thermocompression bonding method, apparatus, and wiring board
JP2009239267A (en) Both-sides conduction method for wiring board
JP2007035716A (en) Manufacturing method of printed circuit board
JP2006100703A (en) Rigid-flexible substrate and manufacturing method therefor
JP6016017B2 (en) Manufacturing method of printed wiring board with adhesive sheet and manufacturing method of bonded printed wiring board using the same
CN110771270A (en) Substrate for mounting electronic component and method for manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120119

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130327

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130402

A02 Decision of refusal

Effective date: 20130730

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02