JP2010245116A - Method of manufacturing piezoelectric element, and ceramic laminate with electrode - Google Patents

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JP2010245116A JP2009089334A JP2009089334A JP2010245116A JP 2010245116 A JP2010245116 A JP 2010245116A JP 2009089334 A JP2009089334 A JP 2009089334A JP 2009089334 A JP2009089334 A JP 2009089334A JP 2010245116 A JP2010245116 A JP 2010245116A
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和英 五味
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a piezoelectric element which suppresses strain. <P>SOLUTION: The method of manufacturing the piezoelectric element 200 includes a process for preparing a first green sheet including a first metal material layer and a second metal material layer surrounding the first metal material layer, a process for preparing a second green sheet having a third metal material layer and a fourth metal material layer surrounding the third metal material layer, a process for forming a green sheet laminate by adhering the first green sheet and second green sheet, a process for forming a ceramic laminate by baking the green sheet laminate, and a process for dicing the ceramic laminate. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、圧電素子の製造方法および電極付セラミックス積層体に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a piezoelectric element and a ceramic laminate with electrodes.

電気機械変換を行う素子として、層状の圧電体の間に複数の電極が形成された圧電素子が知られている。圧電素子に用いられる圧電体としては、圧電性が良好である等の理由により、高温で焼成されたセラミックス系の材料(たとえばペロブスカイト型化合物の焼結体)が用いられることがある。このようなセラミックス系の積層型の圧電素子は、グリーンシートと称する未焼成のセラミックスのシートを用いて製造されることが多い。   As an element for performing electromechanical conversion, a piezoelectric element in which a plurality of electrodes are formed between layered piezoelectric bodies is known. As a piezoelectric body used for the piezoelectric element, a ceramic material (for example, a sintered body of a perovskite type compound) fired at a high temperature may be used for reasons such as good piezoelectricity. Such ceramic-based laminated piezoelectric elements are often manufactured using an unfired ceramic sheet called a green sheet.

グリーンシートとは、たとえば、セラミックス粒子およびバインダー等を分散させたスラリーを平面に展開させて溶媒等を除去した状態のシートである。このようなグリーンシートは、焼成することによってセラミックスシートに変化することができる。たとえば、特開平09−115766号公報には、電極一体型グリーンシートと称する複数のグリーンシートを圧着積層させ、焼成して積層セラミック電子部品と称する圧電素子を製造する方法の一部が開示されている。   The green sheet is, for example, a sheet in a state where a slurry in which ceramic particles, a binder, and the like are dispersed is spread on a plane to remove a solvent and the like. Such a green sheet can be changed into a ceramic sheet by firing. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-115766 discloses a part of a method of manufacturing a piezoelectric element called a multilayer ceramic electronic component by laminating and firing a plurality of green sheets called electrode-integrated green sheets and firing them. Yes.

特開平09−115766号公報JP 09-115766 A

しかしながら、金属材料の層(焼成することによって電極となるものを含む)が形成されたグリーンシートは、焼成することにより形状が歪んでしまうことがあった。シートの歪みは、得られる積層型の圧電素子の性能や歩留まりの低下の原因となることがあった。このような現象は、金属材料の収縮率のほうがグリーンシートの収縮率よりも大きいことに起因していることが分かってきた。   However, the shape of a green sheet on which a metal material layer (including those that become electrodes by firing) is formed may be distorted by firing. Sheet distortion may cause a decrease in performance and yield of the obtained multilayer piezoelectric element. It has been found that this phenomenon is caused by the fact that the shrinkage rate of the metal material is larger than that of the green sheet.

本発明は上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following aspects or application examples.

本発明にかかる圧電素子の製造方法の一態様は、
第1金属材料層および該第1金属材料層を取り囲む第2金属材料層を有する第1グリーンシートを準備する工程と、
第3金属材料層および該第3金属材料層を取り囲む第4金属材料層を有する第2グリーンシートを準備する工程と、
前記第1グリーンシートと前記第2グリーンシートとを貼り合わすことにより、グリーンシート積層体を形成する工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成することにより、セラミックス積層体を形成する工程と、
前記セラミックス積層体をダイシングする工程と、
を含む。
One aspect of the method for manufacturing a piezoelectric element according to the present invention is as follows.
Providing a first green sheet having a first metal material layer and a second metal material layer surrounding the first metal material layer;
Preparing a second green sheet having a third metal material layer and a fourth metal material layer surrounding the third metal material layer;
Forming a green sheet laminate by bonding the first green sheet and the second green sheet;
Firing the green sheet laminate to form a ceramic laminate;
Dicing the ceramic laminate,
including.

このようにすれば、積層されたグリーンシートを焼成する際の歪みが抑制され、良好な圧電素子を製造することができる。   In this way, distortion during firing of the laminated green sheets is suppressed, and a good piezoelectric element can be manufactured.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記第2金属材料層は、平面視において、前記第1金属材料層を取り囲んでおり、
前記第4金属材料層は、平面視において、前記第3金属材料層を取り囲んでいることができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
The second metal material layer surrounds the first metal material layer in a plan view;
The fourth metal material layer may surround the third metal material layer in plan view.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、網目形状を有することができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
The second metal material layer and the fourth metal material layer may have a mesh shape.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、ストライプ形状を有することができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
The second metal material layer and the fourth metal material layer may have a stripe shape.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、千鳥格子形状に形成されていることができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
The second metal material layer and the fourth metal material layer may be formed in a staggered pattern.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記第2金属材料層および第4金属材料層は、枠形状を有することができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
The second metal material layer and the fourth metal material layer may have a frame shape.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記第2金属材料層は、前記第1グリーンシートの辺と離間しており、
前記第4金属材料層は、前記第2グリーンシートの辺と離間していることができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
The second metal material layer is spaced apart from a side of the first green sheet;
The fourth metal material layer may be separated from a side of the second green sheet.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記第2金属材料層が有する前記枠形状の辺と、前記第1グリーンシートの辺とは重なっており、
前記第4金属材料層が有する前記枠形状の辺と、前記第2グリーンシートの辺とは重なっていることができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
The frame-shaped side of the second metal material layer overlaps the side of the first green sheet,
The frame-shaped side of the fourth metal material layer may overlap the side of the second green sheet.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、複数の金属部から構成され、
複数の前記金属部は、互いに離間していることができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
The second metal material layer and the fourth metal material layer are composed of a plurality of metal parts,
The plurality of metal parts may be separated from each other.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記セラミックス積層体を形成する工程において、前記焼成することにより、前記第1グリーンシートを第1セラミックスシートとし、前記第2グリーンシートを第2セラミックスシートとし、前記第1金属材料層を第1金属層とし、前記第2金属材料層を第2金属層とし、前記第3金属材料層を第3金属層とし、前記第4金属材料層を第4金属層とすることができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
In the step of forming the ceramic laminate, by firing, the first green sheet is used as a first ceramic sheet, the second green sheet is used as a second ceramic sheet, and the first metal material layer is used as a first metal. The second metal material layer may be a second metal layer, the third metal material layer may be a third metal layer, and the fourth metal material layer may be a fourth metal layer.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記第1金属層は、前記第1セラミックスシートの圧電素子形成領域に形成され、
前記第3金属層は、前記第2セラミックスシートの圧電素子形成領域に形成され、
前記セラミックス積層体をダイシングする工程は、前記第1セラミックスシートの前記圧電素子形成領域、前記第1金属層、前記第2セラミックスシートの前記圧電素子形成領域および前記第3金属層を含む積層体を切り出すように行われることができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
The first metal layer is formed in a piezoelectric element forming region of the first ceramic sheet,
The third metal layer is formed in a piezoelectric element forming region of the second ceramic sheet,
The step of dicing the ceramic laminate includes: a laminate including the piezoelectric element forming region of the first ceramic sheet, the first metal layer, the piezoelectric element forming region of the second ceramic sheet, and the third metal layer. Can be done to cut out.

本発明の圧電素子の製造方法において、
前記第2金属層および前記第4金属層は、前記セラミックス積層体のダイシングされる領域内に形成されることができる。
In the method for manufacturing a piezoelectric element of the present invention,
The second metal layer and the fourth metal layer may be formed in a region where the ceramic laminate is diced.

本発明にかかる電極付セラミックス積層体の一態様は、
第1セラミックスシートと、
前記第1セラミックスシート上に形成された第1金属層と、
前記第1セラミックスシート上に形成され、前記第1金属層を取り囲む第2金属層と、
前記第1セラミックスシート、前記第1金属層および前記第2金属層上に形成された第2セラミックスシートと、
前記第2セラミックスシート上に形成された第3金属層と、
前記第2セラミックスシート上に形成され、前記第3金属層を取り囲む第4金属層と、
を含む。
One aspect of the ceramic laminate with an electrode according to the present invention is:
A first ceramic sheet;
A first metal layer formed on the first ceramic sheet;
A second metal layer formed on the first ceramic sheet and surrounding the first metal layer;
A second ceramic sheet formed on the first ceramic sheet, the first metal layer and the second metal layer;
A third metal layer formed on the second ceramic sheet;
A fourth metal layer formed on the second ceramic sheet and surrounding the third metal layer;
including.

このような電極付セラミックス積層体は、歪みが抑制されている。   In such a ceramic laminated body with an electrode, distortion is suppressed.

本発明の電極付セラミックス積層体において、
前記第2金属層は、平面視において、前記第1金属層を取り囲んでおり、
前記第4金属層は、平面視において、前記第3金属層を取り囲んでいることができる。
In the ceramic laminate with an electrode of the present invention,
The second metal layer surrounds the first metal layer in plan view;
The fourth metal layer may surround the third metal layer in plan view.

本発明の電極付セラミックス積層体において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、網目形状を有することができる。
In the ceramic laminate with an electrode of the present invention,
The second metal material layer and the fourth metal material layer may have a mesh shape.

本発明の電極付セラミックス積層体において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、ストライプ形状を有することができる。
In the ceramic laminate with an electrode of the present invention,
The second metal material layer and the fourth metal material layer may have a stripe shape.

本発明の電極付セラミックス積層体において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、千鳥格子形状に形成されていることができる。
In the ceramic laminate with an electrode of the present invention,
The second metal material layer and the fourth metal material layer may be formed in a staggered pattern.

本発明の電極付セラミックス積層体において、
前記第2金属層および前記第4金属層は、枠形状を有することができる。
In the ceramic laminate with an electrode of the present invention,
The second metal layer and the fourth metal layer may have a frame shape.

本発明の電極付セラミックス積層体において、
前記第2金属層は、前記第1セラミックスシートの辺と離間しており、
前記第4金属層は、前記第2セラミックスシートの辺と離間していることができる。
In the ceramic laminate with an electrode of the present invention,
The second metal layer is spaced apart from a side of the first ceramic sheet;
The fourth metal layer may be separated from a side of the second ceramic sheet.

本発明の電極付セラミックス積層体において、
前記第2金属材料層が有する前記枠形状の辺と、前記第1セラミックスシートの辺とは重なっており、
前記第4金属材料層が有する前記枠形状の辺と、前記第2セラミックスシートの辺とは重なっていることができる。
In the ceramic laminate with an electrode of the present invention,
The frame-shaped side of the second metal material layer is overlapped with the side of the first ceramic sheet,
The frame-shaped side of the fourth metal material layer may overlap the side of the second ceramic sheet.

本発明の電極付セラミックス積層体において、
前記第2金属層および前記第3金属層は、複数の金属部から構成され、
複数の前記金属部は、互いに離間していることができる。
In the ceramic laminate with an electrode of the present invention,
The second metal layer and the third metal layer are composed of a plurality of metal parts,
The plurality of metal parts may be separated from each other.

実施形態の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the manufacturing process of embodiment typically. 実施形態の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the manufacturing process of embodiment typically. 実施形態の製造工程を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the manufacturing process of embodiment typically. 実施形態のグリーンシート積層体10を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the green sheet laminated body 10 of embodiment typically. 実施形態のグリーンシート積層体10を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the green sheet laminated body 10 of embodiment. 実施形態のセラミックス積層体110を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the ceramic laminated body 110 of embodiment. 実施形態のセラミックス積層体110を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows the ceramic laminated body 110 of embodiment typically. 実施形態の積層型圧電素子200を模式的に示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view schematically showing the multilayer piezoelectric element 200 of the embodiment. 実施形態のグリーンシート積層体20を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the green sheet laminated body 20 of embodiment. 実施形態のグリーンシート積層体30を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the green sheet laminated body 30 of embodiment. 実施形態のグリーンシート積層体40を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the green sheet laminated body 40 of embodiment. 実施形態のグリーンシート積層体50を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the green sheet laminated body 50 of embodiment. 実施形態のグリーンシート積層体60を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the green sheet laminated body 60 of embodiment. 実施形態のグリーンシート積層体70を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the green sheet laminated body 70 of embodiment. 実施形態の電極付セラミックス積層体170を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the ceramic laminated body 170 with an electrode of embodiment. 実施形態の電極付セラミックス積層体170を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the ceramic laminated body 170 with an electrode of embodiment.

以下に本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本発明の一例を説明するものである。   Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, the following embodiment demonstrates an example of this invention.

1.圧電素子の製造方法
本実施形態にかかる圧電素子の製造方法は、第1金属材料層および該第1金属材料層を取り囲む第2金属材料層を有する第1グリーンシートを準備する工程と、第3金属材料層および該第3金属材料層を取り囲む第4金属材料層を有する第2グリーンシートを準備する工程と、前記第1グリーンシートと前記第2グリーンシートとを貼り合わすことにより、グリーンシート積層体を形成する工程と、前記グリーンシート積層体を焼成することにより、セラミックス積層体を形成する工程と、前記セラミックス積層体をダイシングする工程と、を含む。
1. Method for Manufacturing Piezoelectric Element A method for manufacturing a piezoelectric element according to the present embodiment includes a step of preparing a first green sheet having a first metal material layer and a second metal material layer surrounding the first metal material layer, A step of preparing a second green sheet having a metal material layer and a fourth metal material layer surrounding the third metal material layer, and laminating the first green sheet and the second green sheet to form a green sheet laminate A step of forming a body, a step of forming a ceramic laminate by firing the green sheet laminate, and a step of dicing the ceramic laminate.

1.1.グリーンシートを用意する工程
図1は、本工程で用意されるグリーンシート2を模式的に示す断面図である。グリーンシート2は、フィルム状の形状を有する。グリーンシート2の厚みは、たとえば、10〜30μmとすることができる。グリーンシート2の平面的な形状は限定されない。本実施形態では、平面的に見て矩形のグリーンシート2を用いる例を示す。
1.1. Step of Preparing Green Sheet FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a green sheet 2 prepared in this step. The green sheet 2 has a film shape. The thickness of the green sheet 2 can be 10-30 micrometers, for example. The planar shape of the green sheet 2 is not limited. In the present embodiment, an example in which a green sheet 2 that is rectangular in plan view is used is shown.

グリーンシート2は、一定の可塑性を有することができる。したがって、グリーンシート2は、外力を加えることによって、塑性変形することができる。グリーンシート2は、焼成されることによって、セラミックスのシートとなることができる。セラミックスとなったシートは、可塑性を有さない場合がある。グリーンシート2としては、たとえば、セラミックス原料を分散させたスラリーを、フィルム等の基材に塗布して乾燥させ、フィルムから剥離したものを挙げることができる。グリーンシート2は、フィルム等の基材に形成された状態のものを用意してもよい。グリーンシート2がフィルム等の基材に形成された状態であると、金属層形成工程等におけるグリーンシート2の取り扱いを容易にすることができる。   The green sheet 2 can have a certain plasticity. Therefore, the green sheet 2 can be plastically deformed by applying an external force. The green sheet 2 can be a ceramic sheet by being fired. A sheet made of ceramic may not have plasticity. As the green sheet 2, for example, a slurry in which a ceramic raw material is dispersed is applied to a substrate such as a film, dried, and peeled off from the film. The green sheet 2 may be prepared in a state of being formed on a substrate such as a film. When the green sheet 2 is formed on a substrate such as a film, the green sheet 2 can be easily handled in the metal layer forming step or the like.

グリーンシート2の材質としては、焼成された場合に圧電特性を発現するセラミックスとなるものであれば特に限定されない。グリーンシート2は、たとえば、セラミックス粒子およびバインダーを乾燥させて固化させた状態のものを用いることができる。この場合のバインダーとしては、たとえば、ポリスチレン、セルロース、ポリビニルブチラール(PVB)等の高分子材料を用いることができる。グリーンシート2には、溶媒や界面活性剤等の他の化合物が含まれていてもよい。   The material of the green sheet 2 is not particularly limited as long as it becomes a ceramic that exhibits piezoelectric characteristics when fired. For example, the green sheet 2 can be used in a state in which ceramic particles and a binder are dried and solidified. As the binder in this case, for example, a polymer material such as polystyrene, cellulose, or polyvinyl butyral (PVB) can be used. The green sheet 2 may contain other compounds such as a solvent and a surfactant.

グリーンシート2に含有されるセラミックス粒子としては、たとえば、一般式ABOで示されるペロブスカイト型酸化物の粒子を用いることができる。このような粒子の具体的な例としては、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O)(以下、本明細書において「PZT」と略すことがある。)、ニオブ酸チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti,Nb)O)(以下、本明細書において「PZTN」と略すことがある。)、チタン酸バリウム(BaTiO)、チタン酸ビスマスナトリウム((Bi,Na)TiO)、ニオブ酸カリウムナトリウム((K,Na)NbO)などの粒子が挙げられる。これらのうち、グリーンシート2に含まれる粒子がPZTおよびPZTNの粒子であると、焼成後の圧電性能が特に良好であるため好適である。このようなセラミックス粒子は、グリーンシート2が焼成された際に焼結され、圧電性を示すセラミックス(圧電体)を形成することができる。 As the ceramic particles contained in the green sheet 2, for example, particles of a perovskite oxide represented by the general formula ABO 3 can be used. Specific examples of such particles include lead zirconate titanate (Pb (Zr, Ti) O 3 ) (hereinafter sometimes abbreviated as “PZT” in this specification), zirconate niobate titanate. Lead oxide (Pb (Zr, Ti, Nb) O 3 ) (hereinafter sometimes abbreviated as “PZTN” in this specification), barium titanate (BaTiO 3 ), sodium bismuth titanate ((Bi, Na) Examples thereof include particles such as TiO 3 ) and potassium sodium niobate ((K, Na) NbO 3 ). Of these, it is preferable that the particles contained in the green sheet 2 are PZT and PZTN particles because the piezoelectric performance after firing is particularly good. Such ceramic particles can be sintered when the green sheet 2 is fired to form a ceramic (piezoelectric body) exhibiting piezoelectricity.

1.2.第1金属材料層および第2金属材料層を形成する工程
図2は、グリーンシート2上に第1金属材料層4aおよび第2金属材料層6aが形成された状態を模式的に示す断面図である。
1.2. Step of Forming First Metal Material Layer and Second Metal Material Layer FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing a state in which the first metal material layer 4 a and the second metal material layer 6 a are formed on the green sheet 2. is there.

1.2.1.第1金属材料層
第1金属材料層4aは、グリーンシート2上に形成される。第1金属材料層4aは、焼成、ダイシング等の工程を経ることにより、圧電素子200における電極である第1金属層4となる。第1金属材料層4aが形成される位置は、圧電素子200の位置と第1金属層4の配置とに依存する。第1金属材料層4aは、焼成による変形が小さい位置(詳細は後述する)に形成されることが好ましく、少なくともグリーンシート2の平面視における周縁部2rを避けて設けられることが好ましい。本明細書では、グリーンシート2の周縁部2rとは、グリーンシート2を平面的に見たときのグリーンシート2の外周に沿う領域のことを指し、周縁部2rと周縁部2r以外の領域との境界は、グリーンシート2の中央の点と外周の任意の点を結ぶ線分を設定したときに、該線分の外周側から0〜50%の範囲内にあるものとする。第1金属材料層4aの平面的な形状は、任意であるが、焼成による変形、ダイシングライン等を考慮した形状とすることが好ましい。第1金属材料層4aの厚みは、たとえば、1〜2μmとすることができる。
1.2.1. First Metal Material Layer The first metal material layer 4 a is formed on the green sheet 2. The first metal material layer 4 a becomes the first metal layer 4 that is an electrode in the piezoelectric element 200 by performing steps such as firing and dicing. The position where the first metal material layer 4 a is formed depends on the position of the piezoelectric element 200 and the arrangement of the first metal layer 4. The first metal material layer 4a is preferably formed at a position where the deformation due to firing is small (details will be described later), and is preferably provided at least avoiding the peripheral edge 2r in plan view of the green sheet 2. In this specification, the peripheral portion 2r of the green sheet 2 refers to a region along the outer periphery of the green sheet 2 when the green sheet 2 is viewed in plan, and includes a region other than the peripheral portion 2r and the peripheral portion 2r. When a line segment connecting the center point of the green sheet 2 and an arbitrary point on the outer periphery is set, it is assumed that the boundary is within a range of 0 to 50% from the outer periphery side of the line segment. The planar shape of the first metal material layer 4a is arbitrary, but is preferably a shape that takes into account deformation due to firing, dicing lines, and the like. The thickness of the 1st metal material layer 4a can be 1-2 micrometers, for example.

第1金属材料層4aは、少なくとも焼成された後に導電性を示す材料で形成される。第1金属材料層4aは、焼成前に導電性を有していてもよい。第1金属材料層4aの材質としては、銀、パラジウム、白金、および金から選ばれる少なくとも1種の金属または合金を挙げることができる。第1金属材料層4aは、複数の層の積層構造となっていてもよい。また、第1金属材料層4aの材質としては、焼成により、銀、パラジウム、白金、および金から選ばれる少なくとも1種の金属または合金となる前駆体を挙げることができる。このような前駆体としては、これらの金属の粉末のペーストおよびスラリー等が挙げられる。第1金属材料層4aが、金属の粉末のペーストおよびスラリー等で形成される場合は、該ペーストおよびスラリー等には、共粉(ともごな)と称されるセラミックスの粉末が含まれてもよい。この場合の共粉は、グリーンシート2に含まれるセラミックス粒子と同じ材質であることがより好ましい。第1金属材料層4aが金属の粉末のペーストおよびスラリー等で形成される場合に、共粉が配合されると、焼成の際、第1金属材料層4aの寸法の収縮をより小さくすることができる。また、共粉が配合されると、焼成の際の第1金属材料層4aの寸法変化と、グリーンシート2の寸法変化とを近づけることができる。   The first metal material layer 4a is formed of a material that exhibits conductivity after being fired at least. The first metal material layer 4a may have conductivity before firing. Examples of the material of the first metal material layer 4a include at least one metal or alloy selected from silver, palladium, platinum, and gold. The first metal material layer 4a may have a laminated structure of a plurality of layers. Examples of the material of the first metal material layer 4a include a precursor that becomes at least one metal or alloy selected from silver, palladium, platinum, and gold by firing. Examples of such precursors include pastes and slurries of these metal powders. When the first metal material layer 4a is formed of a metal powder paste and slurry, the paste and slurry may contain a ceramic powder called co-powder. Good. The co-powder in this case is more preferably the same material as the ceramic particles contained in the green sheet 2. When the first metal material layer 4a is formed of a metal powder paste, slurry, or the like, if the co-powder is blended, the shrinkage of the size of the first metal material layer 4a may be further reduced during firing. it can. Moreover, when co-powder is mix | blended, the dimensional change of the 1st metal material layer 4a in the case of baking and the dimensional change of the green sheet 2 can be closely approached.

第1金属材料層4aは、材質が金属または合金等である場合は、スパッタ、蒸着、CVD等の成膜方法、およびフォトリソグラフィー等のパターニング法により形成されることができる。また、第1金属材料層4aは、材質が金属の粉末のペーストおよびスラリー等である場合は、スクリーン印刷、凸版印刷、凹版印刷、インクジェット印刷、等の印刷法によって形成されることができる。これらのうち、印刷法によれば、極めて簡便に第1金属材料層4aを形成することができる。   When the material is a metal or an alloy, the first metal material layer 4a can be formed by a film formation method such as sputtering, vapor deposition, or CVD, and a patterning method such as photolithography. The first metal material layer 4a can be formed by a printing method such as screen printing, letterpress printing, intaglio printing, and ink jet printing when the material is a metal powder paste, slurry, or the like. Among these, according to the printing method, the 1st metal material layer 4a can be formed very simply.

1.2.2.第2金属材料層
第2金属材料層6aは、第1金属材料層4aを平面視において取り囲むように形成される(図5参照)。第2金属材料層6aは、連続している必要はない。また、第2金属材料層6aは、切れ目等を有してもよく、また複数の第2金属材料層6aによって第1金属材料層4aを囲んでもよい。第2金属材料層6aは、焼成されることによって、第2金属層6となる。第2金属層6は、たとえば圧電素子200に関与しないダミー電極とすることができる。第2金属材料層6aの平面的な形状は、任意であるが、焼成による変形、ダイシングライン等を考慮した形状とすることが好ましい。たとえば、第2金属材料層6aは、枠形状を有するように形成される。枠形状の例として、第2金属材料層6aは、第1金属部61aと、第1金属部61aに連結する第2金属部62aと、第2金属部62aに連結する第3金属部63aと、第3金属部63aおよび第1金属部61aに連結する第4金属部64aから構成されることができる。また、枠形状の例として、第2金属材料層6aは、さらに、第2金属部62aと第4金属部64aとの間に形成され、第1金属部61aと第3金属部63aとを連結する第5金属部65aを含むことができる。また、枠形状の例として、図14のような形状であってもよい。第2金属材料層6aの厚みは、たとえば、1〜2μmとすることができる。第2金属材料層6aの厚みは、第1金属材料層4aと同一とすることがより好ましい。このようにすれば、グリーンシート2を積層した際に、少なくとも第1金属材料層4aの周囲の厚みをより均一にすることができる。
1.2.2. Second Metal Material Layer The second metal material layer 6a is formed so as to surround the first metal material layer 4a in plan view (see FIG. 5). The second metal material layer 6a does not need to be continuous. Moreover, the 2nd metal material layer 6a may have a cut | interruption etc., and may surround the 1st metal material layer 4a with the some 2nd metal material layer 6a. The second metal material layer 6a becomes the second metal layer 6 by being fired. The second metal layer 6 can be a dummy electrode that does not participate in the piezoelectric element 200, for example. The planar shape of the second metal material layer 6a is arbitrary, but is preferably a shape that takes into account deformation due to firing, dicing lines, and the like. For example, the second metal material layer 6a is formed to have a frame shape. As an example of the frame shape, the second metal material layer 6a includes a first metal part 61a, a second metal part 62a connected to the first metal part 61a, and a third metal part 63a connected to the second metal part 62a. The third metal part 63a and the fourth metal part 64a connected to the first metal part 61a can be used. As an example of the frame shape, the second metal material layer 6a is further formed between the second metal part 62a and the fourth metal part 64a, and connects the first metal part 61a and the third metal part 63a. The fifth metal part 65a may be included. Further, as an example of the frame shape, a shape as shown in FIG. 14 may be used. The thickness of the 2nd metal material layer 6a can be 1-2 micrometers, for example. The thickness of the second metal material layer 6a is more preferably the same as that of the first metal material layer 4a. In this way, when the green sheets 2 are laminated, at least the thickness around the first metal material layer 4a can be made more uniform.

第2金属材料層6aの材質は、任意である。第2金属材料層6aの材質は、焼成された後に導電性を示すものを選択することができる。第2金属材料層6aは、焼成前に導電性を有していてもよい。第2金属材料層6aの材質は、第1金属材料層4aの材質と同じにすることがより好ましい。第2金属材料層6aの材質および第1金属材料層4aの材質を同じにすれば、焼成の際の各金属材料層の収縮の程度を揃えることができるため、グリーンシート2の変形をより均一化することができる。また、第2金属材料層6aの材質および第1金属材料層4aの材質を同じにすれば、本工程で一度に第2金属材料層6aおよび第1金属材料層4aを形成することができる。   The material of the second metal material layer 6a is arbitrary. The material of the second metal material layer 6a can be selected from those showing conductivity after firing. The second metal material layer 6a may have conductivity before firing. More preferably, the material of the second metal material layer 6a is the same as the material of the first metal material layer 4a. If the material of the second metal material layer 6a and the material of the first metal material layer 4a are the same, the degree of contraction of each metal material layer during firing can be made uniform, so that the deformation of the green sheet 2 is made more uniform. Can be Further, if the material of the second metal material layer 6a and the material of the first metal material layer 4a are the same, the second metal material layer 6a and the first metal material layer 4a can be formed at a time in this step.

第2金属材料層4aが金属の粉末のペーストおよびスラリー等で形成される場合は、該ペーストおよびスラリー等には、共粉と称されるセラミックスの粉末が含まれてもよい。この場合の共粉は、グリーンシート2に含まれるセラミックス粒子と同じ材質であることがより好ましい。第2金属材料層6aが金属の粉末のペーストおよびスラリー等で形成される場合に、共粉が配合されると、焼成の際、第2金属材料層6aの寸法の収縮をより小さくすることができる。また、共粉が配合されると、焼成の際の第2金属材料層6aの寸法変化と、グリーンシート2の寸法変化とを近づけることができる。   When the second metal material layer 4a is formed of a metal powder paste, slurry, or the like, the paste, slurry, or the like may include ceramic powder called co-powder. The co-powder in this case is more preferably the same material as the ceramic particles contained in the green sheet 2. When the second metal material layer 6a is formed of a metal powder paste, slurry, etc., if co-powder is blended, the shrinkage of the dimensions of the second metal material layer 6a may be further reduced during firing. it can. Moreover, when co-powder is mix | blended, the dimensional change of the 2nd metal material layer 6a in the case of baking and the dimensional change of the green sheet 2 can be closely approached.

第2金属材料層6aは、材質が金属、合金等である場合は、スパッタ、蒸着、CVD等の成膜方法、およびフォトリソグラフィー等のパターニング法により形成されることができる。また、第2金属材料層6aは、材質が金属の粉末のペーストおよびスラリー等である場合は、スクリーン印刷、凸版印刷、凹版印刷、インクジェット印刷、等の印刷法によって形成されることができる。これらのうち、印刷法によれば、極めて簡便に第2金属材料層6aを形成することができる。   When the material is a metal, an alloy, or the like, the second metal material layer 6a can be formed by a film forming method such as sputtering, vapor deposition, or CVD, and a patterning method such as photolithography. The second metal material layer 6a can be formed by a printing method such as screen printing, letterpress printing, intaglio printing, and ink jet printing when the material is a metal powder paste, slurry, or the like. Among these, according to the printing method, the second metal material layer 6a can be formed very easily.

以上のような「1.1.グリーンシートを用意する工程」および「1.2.第1金属材料層および第2金属材料層を形成する工程」を経て、第1金属材料層および第1金属材料層を取り囲む第2金属材料層を有する第1グリーンシートを準備することができる。また、同様にして第3金属材料層および第3金属材料層を取り囲む第4金属材料層を有する第2グリーンシートを準備することができる。この場合、第1および第3金属材料層の平面的な配置、ならびに、第2および第4金属材料層の平面的な配置は、同じでも異なってもよい。   The first metal material layer and the first metal are obtained through the above “1.1. Step of preparing a green sheet” and “1.2. Step of forming the first metal material layer and the second metal material layer”. A first green sheet having a second metal material layer surrounding the material layer can be prepared. Similarly, a second green sheet having a third metal material layer and a fourth metal material layer surrounding the third metal material layer can be prepared. In this case, the planar arrangement of the first and third metal material layers and the planar arrangement of the second and fourth metal material layers may be the same or different.

1.3.グリーンシート積層体を形成する工程
グリーンシート積層体10は、「1.1.グリーンシートを用意する工程」および「1.2.第1金属材料層および第2金属材料層を形成する工程」で得られた第1金属材料層および第2金属材料層が形成された第1グリーンシート、および第3金属材料層および第4金属材料層が形成された第2グリーンシートを貼り合わすことにより形成される。
1.3. Step of Forming Green Sheet Laminate Green sheet laminate 10 is obtained by “1.1. Step of preparing green sheet” and “1.2. Step of forming first metal material layer and second metal material layer”. The first green sheet on which the first metal material layer and the second metal material layer are formed, and the second green sheet on which the third metal material layer and the fourth metal material layer are formed are bonded together. The

本工程において、各グリーンシートの積層の数、順序、各金属材料層の配置等は任意であるため、以下、単に、第1金属材料層4aおよび第2金属材料層6aが形成されたグリーンシート2を貼り合わせる態様について説明する。   In this step, the number, order, and arrangement of each metal material layer of each green sheet are arbitrary, and hereinafter, the green sheet in which the first metal material layer 4a and the second metal material layer 6a are simply formed will be described below. A mode of pasting 2 together will be described.

図3は、グリーンシート2を貼り合わせる様子を模式的に示す断面図である。図4は、グリーンシート積層体10を模式的に示す断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing how the green sheets 2 are bonded together. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the green sheet laminate 10.

本工程では、グリーンシート2を、たとえば図3に示すように貼り合わせる。グリーンシート2の数および貼り合わせる順序は、任意である。また、グリーンシート2の金属材料層が形成された面は、上側としても下側としてもよい。また、図3の例では、最上層のグリーンシート2上の金属材料層は、上面に露出しているが、該最上層のグリーンシート2の上にさらに、金属材料層が形成されていない他のグリーンシートを貼り合わしてもよい。第2金属材料層6aは、グリーンシート2を貼り合わせる際の位置あわせ(アライメント)のために利用することができる。また、各グリーンシート2には、アライメントのためのマークが形成されていてもよい。   In this step, the green sheet 2 is bonded, for example, as shown in FIG. The number of green sheets 2 and the order of bonding are arbitrary. Further, the surface of the green sheet 2 on which the metal material layer is formed may be the upper side or the lower side. In the example of FIG. 3, the metal material layer on the uppermost green sheet 2 is exposed on the upper surface, but the metal material layer is not further formed on the uppermost green sheet 2. The green sheets may be pasted together. The second metal material layer 6a can be used for alignment when the green sheet 2 is bonded. Further, each green sheet 2 may be formed with a mark for alignment.

グリーンシート2を貼り合わせる際、各グリーンシート2における第1金属材料層4aが形成される位置は、互いに異なっていてもよい。すなわち、複数のグリーンシート2の各々に形成される金属材料層は、互いに異なるパターンを有していてもよい。各グリーンシート2における第1金属材料層4aが形成される位置を変えることによって、たとえば、圧電素子200の内部に形成される第1金属層4の位置および形状を制御することができる。また、グリーンシート2を貼り合わせる際、各グリーンシート2における第2金属材料層6aが形成される位置は、異なっていてもよいが、同じであることがより好ましい。各グリーンシート2における第2金属材料層6aが形成される位置を同じとすることによって、積層した際の積層体の厚みの不均一をさらに抑制することができる。   When the green sheets 2 are bonded together, the positions where the first metal material layers 4a are formed on the green sheets 2 may be different from each other. That is, the metal material layers formed on each of the plurality of green sheets 2 may have different patterns. By changing the position where the first metal material layer 4 a is formed in each green sheet 2, for example, the position and shape of the first metal layer 4 formed inside the piezoelectric element 200 can be controlled. Moreover, when bonding the green sheet 2, the position in which the 2nd metal material layer 6a in each green sheet 2 is formed may differ, but it is more preferable that it is the same. By making the position where the second metal material layer 6a is formed in each green sheet 2 the same, it is possible to further suppress the non-uniformity of the thickness of the stacked body when stacked.

複数のグリーンシート2が積層されることによって、各金属材料層の少なくとも一部が積層体の内部に形成される。これにより、グリーンシート積層体10が形成される。必要に応じて、図3に示すように、グリーンシート積層体10をプレス成型機pによってプレス成形することができる。また、必要に応じて、1層ごとにプレス成形してもよい。この場合、プレス成形は、適宜加熱して行うこともできる。このようにすれば、たとえば、グリーンシート積層体10の内部の空隙を減少させることができる。グリーンシート2は、可塑性を有しているため、プレス成形することにより変形することができる。したがって、図4に示すような、グリーンシート2が圧接された一体的なグリーンシート積層体10を形成することができる。図4に示す破線は、グリーンシート2が圧接された箇所を示している。   By laminating the plurality of green sheets 2, at least a part of each metal material layer is formed inside the laminate. Thereby, the green sheet laminated body 10 is formed. If necessary, as shown in FIG. 3, the green sheet laminate 10 can be press-molded by a press molding machine p. Moreover, you may press-mold for every layer as needed. In this case, the press molding can be performed by appropriately heating. If it does in this way, the space | gap inside the green sheet laminated body 10 can be reduced, for example. Since the green sheet 2 has plasticity, it can be deformed by press molding. Therefore, an integral green sheet laminate 10 in which the green sheets 2 are press-contacted as shown in FIG. 4 can be formed. The broken line shown in FIG. 4 has shown the location where the green sheet 2 was press-contacted.

図5は、以上のようにして形成されたグリーンシート積層体10を模式的に示す平面図である。図5のA−A線断面は、図4に相当する。図5の例では、各グリーンシートにおいて、第1金属材料層4aの3つが1組となり、2組の第1金属材料層4aの組が、それぞれ第2金属材料層6aに取り囲まれている。   FIG. 5 is a plan view schematically showing the green sheet laminate 10 formed as described above. A cross section taken along line AA in FIG. 5 corresponds to FIG. In the example of FIG. 5, in each green sheet, three of the first metal material layers 4a form one set, and two sets of the first metal material layers 4a are respectively surrounded by the second metal material layer 6a.

1.4.セラミックス積層体を形成する工程
図6は、セラミックス積層体110を模式的に示す平面図である。図7は、セラミックス積層体110を模式的に示す断面図である。
1.4. Step of Forming Ceramic Laminate FIG. 6 is a plan view schematically showing the ceramic laminate 110. FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing the ceramic laminate 110.

本工程は、グリーンシート積層体10を焼成することにより行われる。これにより、グリーンシート2は、セラミックスのシートとなり、第1金属材料層4aは、第1金属層4となり、第2金属材料層6aは、第2金属層6となる。こうして、図6および図7に示すようなセラミックス積層体110が形成される。   This step is performed by firing the green sheet laminate 10. Thereby, the green sheet 2 becomes a ceramic sheet, the first metal material layer 4 a becomes the first metal layer 4, and the second metal material layer 6 a becomes the second metal layer 6. Thus, a ceramic laminate 110 as shown in FIGS. 6 and 7 is formed.

グリーンシート積層体10の焼成は、熱処理によって行われる。熱処理は、グリーンシート2がセラミックスのシートとなる温度、以上の温度で行われるかぎり限定されない。本工程の熱処理は、複数回に分けて行ってもよい。たとえば、グリーンシート2に含まれるバインダー等を除去するための仮焼成と、セラミックス粒子を焼結、結晶化させるための本焼成とに分けて行ってもよい。このようにする場合は、仮焼成の温度は、たとえば、300〜600℃とすることができる。本焼成(結晶化)の温度は、たとえば、700〜1300℃で行われることができる。   The green sheet laminate 10 is fired by heat treatment. The heat treatment is not limited as long as the heat treatment is performed at a temperature above which the green sheet 2 becomes a ceramic sheet. The heat treatment in this step may be performed in a plurality of times. For example, you may divide into temporary baking for removing the binder etc. which are contained in the green sheet 2, and main baking for sintering and crystallizing ceramic particles. When doing in this way, the temperature of temporary baking can be 300-600 degreeC, for example. The temperature of the main firing (crystallization) can be performed at 700 to 1300 ° C., for example.

グリーンシート積層体10には、上述の通り、第1金属材料層4aおよび第2金属材料層6aが形成されている。本工程の熱処理によって、第1金属材料層4aおよび第2金属材料層6aは、それぞれ第1金属層4および第2金属層6となる。第1金属層4は、導電性を有し、圧電素子200の駆動用の電極となることができる。第2金属層6は、第1金属層4を取り囲むように形成され、たとえば、ダミー電極となることができる。   As described above, the first metal material layer 4a and the second metal material layer 6a are formed on the green sheet laminate 10. By the heat treatment in this step, the first metal material layer 4a and the second metal material layer 6a become the first metal layer 4 and the second metal layer 6, respectively. The first metal layer 4 has conductivity and can serve as an electrode for driving the piezoelectric element 200. The second metal layer 6 is formed so as to surround the first metal layer 4 and can be, for example, a dummy electrode.

本工程の加熱は、種々の方法によって行われることができる。本工程で用いることができる加熱方法としては、ホットプレートによる加熱、RTA(Rapid Thermal Anneal)による加熱、光等の電磁波による加熱、およびオーブン(炉)による加熱などを例示することができる。本工程をオーブン(炉)を用いて行う場合には、たとえば、オーブン(炉)にグリーンシート積層体10を導入して、所定の温度になるまで加熱して行うことができる。   The heating in this step can be performed by various methods. Examples of the heating method that can be used in this step include heating by a hot plate, heating by RTA (Rapid Thermal Anneal), heating by electromagnetic waves such as light, and heating by an oven (furnace). When this step is performed using an oven (furnace), for example, the green sheet laminate 10 can be introduced into the oven (furnace) and heated to a predetermined temperature.

以上のようにして、図6および図7に示すようなセラミックス積層体110が形成される。既に述べたように、第1金属材料層4aおよび第2金属材料層6aは、焼成されることによって、収縮する場合がある。図6のセラミックス積層体110は、収縮の様子を誇張して描いてある。セラミックス積層体110は、図7に示すように、圧電性を有するセラミックスの内部に、複数の第1金属層4が形成された構造を有している。なお、セラミックス積層体110のセラミックスは、圧接されたグリーンシート2を焼成して得ているが、焼成により互いに接合して一体的となることができる。   As described above, the ceramic laminate 110 as shown in FIGS. 6 and 7 is formed. As already described, the first metal material layer 4a and the second metal material layer 6a may shrink when fired. The ceramic laminate 110 in FIG. 6 is drawn exaggerating the state of shrinkage. As shown in FIG. 7, the ceramic laminate 110 has a structure in which a plurality of first metal layers 4 are formed inside a piezoelectric ceramic. In addition, although the ceramic of the ceramic laminated body 110 is obtained by firing the pressed green sheet 2, it can be joined together by firing to be integrated.

1.5.セラミックス積層体をダイシングする工程
図8は、本工程を経て得られる圧電素子200を模式的に示す斜視図である。
1.5. Step of Dicing Ceramic Laminate FIG. 8 is a perspective view schematically showing a piezoelectric element 200 obtained through this step.

本工程では、セラミックス積層体110をダイシングして個片化する。すなわち、本工程は、圧電素子200となる積層体(200)を切り出すように行われる。図6および図7には、ダイシングライン8が描かれている。本工程は、ダイシング装置を用いて行うことができる。ダイシングライン8の幅は任意である。ダイシングライン8の内側の領域は、セラミックス積層体110が除去される領域である。ダイシングライン8の領域内の物質が除去される結果、図8に示すような、個片化された圧電素子200を形成することができる。   In this step, the ceramic laminate 110 is diced into individual pieces. That is, this process is performed so that the laminated body (200) used as the piezoelectric element 200 is cut out. A dicing line 8 is depicted in FIGS. This step can be performed using a dicing apparatus. The width of the dicing line 8 is arbitrary. The area inside the dicing line 8 is an area where the ceramic laminate 110 is removed. As a result of the removal of the substance in the region of the dicing line 8, the separated piezoelectric element 200 as shown in FIG. 8 can be formed.

セラミックス積層体110には、ダイシングライン8を決定するためのダイサーマークが設けられていてもよい。このようなマークは、たとえば、第1金属材料層4aおよび第2金属材料層6aをグリーンシート2に形成する際に同時に設けてもよい。また、このようなマークは、セラミックス積層体110に別途新たに設けられてもよい。   The ceramic laminate 110 may be provided with a dicer mark for determining the dicing line 8. Such marks may be provided at the same time when the first metal material layer 4a and the second metal material layer 6a are formed on the green sheet 2, for example. Such a mark may be newly provided in the ceramic laminate 110 separately.

以上のようにして図8に示すような圧電素子200を製造することができる。   The piezoelectric element 200 as shown in FIG. 8 can be manufactured as described above.

1.6.焼成における寸法変化
本実施形態の圧電素子200の製造方法において、グリーンシート積層体10を焼成してセラミックス積層体110を得る工程では、各金属材料層とグリーンシートとが同時に焼成される。既に述べたが、金属材料層は、焼成されて金属層となる間に、寸法の収縮が生じることがある。そのため、結果として、図6に示すように、セラミックス積層体110が、歪む場合がある。
1.6. Dimensional Change in Firing In the method for manufacturing the piezoelectric element 200 of the present embodiment, in the step of firing the green sheet laminate 10 to obtain the ceramic laminate 110, each metal material layer and the green sheet are fired simultaneously. As already mentioned, the metal material layer may shrink in size while being fired to become a metal layer. Therefore, as a result, as shown in FIG. 6, the ceramic laminate 110 may be distorted.

発明者の検討によると、各金属材料層は、グリーンシートがセラミックスに変性する温度よりも低い温度で収縮し、そのため、焼成時の昇温過程において、金属層(金属材料層)の収縮が先行して生じ、この収縮に追従してグリーンシートが変形することが分かってきた。このようなメカニズムにより、焼成後の金属層の周囲のセラミックスには歪みが生じやすいことが分かってきた。   According to the inventor's study, each metal material layer shrinks at a temperature lower than the temperature at which the green sheet is denatured into ceramics. Therefore, the metal layer (metal material layer) shrinks first in the temperature rising process during firing. It has been found that the green sheet deforms following this contraction. Due to such a mechanism, it has been found that the ceramic around the fired metal layer is easily distorted.

本実施形態の製造方法では、焼成時に仮に、各金属材料層が収縮したとしても、第1金属材料層4aの周囲に第2金属材料層6aが配置されているため、少なくとも第1金属材料層4aの周囲のグリーンシート2の歪みが第2金属材料層6aによって均一化される。すなわち、本実施形態の製造方法によれば、第2金属材料層6aを第1金属材料層4aの周囲に配置した状態で焼成することにより、第1金属層4の周囲のセラミックスの歪みを均一化することができる。   In the manufacturing method of the present embodiment, even if each metal material layer contracts during firing, the second metal material layer 6a is disposed around the first metal material layer 4a, and therefore, at least the first metal material layer. The distortion of the green sheet 2 around 4a is made uniform by the second metal material layer 6a. That is, according to the manufacturing method of the present embodiment, the second metal material layer 6a is fired in a state where the second metal material layer 6a is arranged around the first metal material layer 4a, so that the distortion of the ceramics around the first metal layer 4 is uniform. Can be

また、グリーンシート2の歪みは、周縁部2rにおいて生じやすいため、第1金属材料層4aは、グリーンシート2の周縁部2rを避けて設けられることがさらに好ましい。   Further, since the distortion of the green sheet 2 is likely to occur in the peripheral portion 2r, it is more preferable that the first metal material layer 4a is provided to avoid the peripheral portion 2r of the green sheet 2.

また、発明者の検討によれば、圧電素子200の特性において、第1金属層4の周囲の歪みが均一化されていれば、焼成前後の寸法の変化は問題となりにくいことが分かってきた。すなわち、本実施形態の製造方法によれば、仮に各金属材料層の収縮が生じたとしても、焼成前後において第1金属層4の周囲のセラミックスを相似形となるように収縮させることができるため、圧電素子200の性能や歩留まりの低下を抑制することができる。   Further, according to the inventor's study, it has been found that in the characteristics of the piezoelectric element 200, if the strain around the first metal layer 4 is uniform, the change in dimensions before and after firing is less likely to be a problem. That is, according to the manufacturing method of the present embodiment, even if each metal material layer shrinks, the ceramics around the first metal layer 4 can be shrunk so as to have a similar shape before and after firing. In addition, the performance and yield of the piezoelectric element 200 can be suppressed.

1.7.変形例
本実施形態の圧電素子の製造方法は、種々の変形実施を行うことができる。以下に示す変形例は、「1.2.第1金属材料層および第2金属材料層を形成する工程」における第2金属材料層6aの態様が異なる以外は、上述のグリーンシート積層体10と同様である。したがって、第2金属材料層6a以外の部材についての説明を省略する。また、変形例における他の工程については上述したと同様である。
1.7. Modifications The piezoelectric element manufacturing method of the present embodiment can be variously modified. The modifications shown below are the same as the green sheet laminate 10 described above except that the aspect of the second metal material layer 6a in “1.2. Step of forming the first metal material layer and the second metal material layer” is different. It is the same. Therefore, description of members other than the second metal material layer 6a is omitted. The other steps in the modification are the same as described above.

図9ないし図14は、本実施形態の変形例にかかるグリーンシート積層体を模式的に示す平面図である。図15は、本実施形態の変形例にかかるグリーンシート積層体70を焼成した電極付セラミックス積層体170を模式的に示す平面図である。   9 to 14 are plan views schematically showing a green sheet laminate according to a modification of the present embodiment. FIG. 15 is a plan view schematically showing an electrode-attached ceramic laminate 170 obtained by firing a green sheet laminate 70 according to a modification of the present embodiment.

本実施形態の圧電素子の製造方法は、第2金属材料層6aを網目状に形成する変形を行うことができる。図9に示すように、変形例にかかるグリーンシート積層体20の第2金属材料層6aは、平面的に見て網目状となっている。第2金属材料層6aの網目の形状、ピッチおよび幅は任意である。   The piezoelectric element manufacturing method of the present embodiment can be modified to form the second metal material layer 6a in a mesh shape. As shown in FIG. 9, the second metal material layer 6a of the green sheet laminate 20 according to the modification has a mesh shape when seen in a plan view. The mesh shape, pitch, and width of the second metal material layer 6a are arbitrary.

本実施形態の圧電素子の製造方法は、第2金属材料層6aをストライプ状に形成する変形を行うことができる。図10に示すように、変形例にかかるグリーンシート積層体30の第2金属材料層6aは、平面的に見てストライプ状となっている。第2金属材料層6aのストライプの方向、ピッチおよび幅は任意である。   The piezoelectric element manufacturing method of the present embodiment can be modified to form the second metal material layer 6a in a stripe shape. As shown in FIG. 10, the second metal material layer 6a of the green sheet laminate 30 according to the modification has a stripe shape when seen in a plan view. The direction, pitch and width of the stripe of the second metal material layer 6a are arbitrary.

本実施形態の圧電素子の製造方法は、第2金属材料層6aを千鳥格子状に形成する変形を行うことができる。図11に示すように、変形例にかかるグリーンシート積層体40の第2金属材料層6aは、平面的に見て千鳥格子状(チェッカー状)となっている。第2金属材料層6aの千鳥格子の方向、粗さおよびピッチは任意である。   The piezoelectric element manufacturing method of the present embodiment can be modified to form the second metal material layer 6a in a staggered pattern. As shown in FIG. 11, the second metal material layer 6 a of the green sheet laminate 40 according to the modification has a staggered pattern (checker shape) when viewed in plan. The direction, roughness, and pitch of the staggered lattice of the second metal material layer 6a are arbitrary.

上述のグリーンシート積層体20ないしグリーンシート積層体40のいずれの例においても、第1金属材料層4aの周囲に第2金属材料層6aが配置されている。よって、少なくとも第1金属材料層4aの周囲のグリーンシート2の歪みを均一化することができる。また、上述したように、第2金属材料層6aは、焼成により第2金属層6となり、圧電素子200の第1金属層4とはならない。したがって、これらの変形例の態様を採ることにより、第2金属材料層6aの量を減少させることができ、製造コストを低減することができる。   In any example of the green sheet laminate 20 to the green sheet laminate 40 described above, the second metal material layer 6a is disposed around the first metal material layer 4a. Therefore, at least the distortion of the green sheet 2 around the first metal material layer 4a can be made uniform. Further, as described above, the second metal material layer 6 a becomes the second metal layer 6 by firing and does not become the first metal layer 4 of the piezoelectric element 200. Therefore, by adopting the aspects of these modified examples, the amount of the second metal material layer 6a can be reduced, and the manufacturing cost can be reduced.

本実施形態の圧電素子の製造方法は、第2金属材料層6aを、第1金属材料層4aを取り囲みかつグリーンシート2に全面的に形成する変形を行うことができる。図12に示すように、変形例にかかるグリーンシート積層体50の第2金属材料層6aは、平面的に見て第1金属材料層4aの周囲を除いた、グリーンシート2の全体に形成されている。本変形例においても、第1金属材料層4aの周囲に第2金属材料層6aが配置されている。よって、少なくとも第1金属材料層4aの周囲のグリーンシート2の歪みを均一化することができる。その上、本変形例では、焼成時にグリーンシート2の全体が変形を受けることができるため、圧電素子200のセラミックス全体において歪みをさらに減少させることができる。   The method for manufacturing a piezoelectric element according to the present embodiment can be modified such that the second metal material layer 6a surrounds the first metal material layer 4a and is formed entirely on the green sheet 2. As shown in FIG. 12, the second metal material layer 6a of the green sheet laminate 50 according to the modification is formed on the entire green sheet 2 excluding the periphery of the first metal material layer 4a in plan view. ing. Also in this modification, the second metal material layer 6a is disposed around the first metal material layer 4a. Therefore, at least the distortion of the green sheet 2 around the first metal material layer 4a can be made uniform. In addition, in the present modification, the entire green sheet 2 can be deformed during firing, so that the strain can be further reduced in the entire ceramic of the piezoelectric element 200.

本実施形態の圧電素子の製造方法は、第2金属材料層6aを、グリーンシート2の周縁部2rに形成する変形を行うことができる。図13に示すように、変形例にかかるグリーンシート積層体60の第2金属材料層6aは、平面的に見てグリーンシート2の周縁部2rに形成されている。図13に示す例では、第2金属材料層6aは、第1金属材料層4aを取り囲んでいる。また、第2金属材料層6aは、複数形成され、全体として第1金属材料層4aを取り囲むように形成されている。具体的には、グリーンシート2のそれぞれの辺に沿って、第1金属部61a、第2金属部62a、第3金属部63aおよび第4金属部64aが形成されており、かつ、第1金属部61a、第2金属部62a、第3金属部63aおよび第4金属部64aは、それぞれが互いに離間している。本変形例においても、グリーンシート2の周縁部2rにおいて、第1金属材料層4aの周囲に第2金属材料層6aが配置されている。よって、少なくとも第1金属材料層4aの周囲のグリーンシート2の歪みを均一化することができる。   The piezoelectric element manufacturing method of the present embodiment can be modified to form the second metal material layer 6 a on the peripheral edge 2 r of the green sheet 2. As shown in FIG. 13, the second metal material layer 6 a of the green sheet laminate 60 according to the modification is formed on the peripheral edge 2 r of the green sheet 2 when viewed in plan. In the example shown in FIG. 13, the second metal material layer 6a surrounds the first metal material layer 4a. Further, a plurality of second metal material layers 6a are formed, and are formed so as to surround the first metal material layer 4a as a whole. Specifically, a first metal part 61a, a second metal part 62a, a third metal part 63a, and a fourth metal part 64a are formed along each side of the green sheet 2, and the first metal The part 61a, the second metal part 62a, the third metal part 63a, and the fourth metal part 64a are separated from each other. Also in this modified example, the second metal material layer 6a is disposed around the first metal material layer 4a at the peripheral edge 2r of the green sheet 2. Therefore, at least the distortion of the green sheet 2 around the first metal material layer 4a can be made uniform.

本実施形態の圧電素子の製造方法は、第2金属材料層6aを、第1金属材料層4aを取り囲み、かつ焼成された後の第2金属層6がダイシングライン8の内側となるように形成する変形を行うことができる。図14に示す変形例にかかるグリーンシート積層体70は、焼成されることにより、図15に示す電極付セラミックス積層体170となる。電極付セラミックス積層体170は、ダイシングライン8の内側に第2金属層6が形成されている。上述の通り第2金属層6は、第2金属材料層6aが焼成された結果である。変形例にかかるグリーンシート積層体70には、第2金属材料層6aが焼成後の第2金属層6がダイシグライン8の内側となるように形成されることができる。このような第2金属材料層6aは、たとえば第2金属材料層6aの収縮の程度をあらかじめ実験等によって把握し、第2金属層6が形成される位置の予測に基づいて配置されることができる。本変形例においても、第1金属材料層4aの周囲に第2金属材料層6aが配置されている。よって、少なくとも第1金属材料層4aの周囲のグリーンシート2の歪みを均一化することができる。また、第2金属材料層6aは、焼成により第2金属層6となり、たとえば、第2金属層6をダイシング工程におけるダイサーマークとして利用することができる。   In the method for manufacturing a piezoelectric element according to the present embodiment, the second metal material layer 6a is formed so as to surround the first metal material layer 4a and the second metal layer 6 after firing is inside the dicing line 8. Deformations can be made. The green sheet laminated body 70 concerning the modification shown in FIG. 14 becomes the ceramic laminated body 170 with an electrode shown in FIG. 15 by baking. In the ceramic laminated body with electrode 170, the second metal layer 6 is formed inside the dicing line 8. As described above, the second metal layer 6 is a result of firing the second metal material layer 6a. In the green sheet laminate 70 according to the modified example, the second metal material layer 6 a can be formed such that the second metal layer 6 after firing is inside the dicing line 8. Such a second metal material layer 6a may be arranged based on, for example, knowing in advance the degree of contraction of the second metal material layer 6a through experiments and predicting the position where the second metal layer 6 is formed. it can. Also in this modification, the second metal material layer 6a is disposed around the first metal material layer 4a. Therefore, at least the distortion of the green sheet 2 around the first metal material layer 4a can be made uniform. Further, the second metal material layer 6a becomes the second metal layer 6 by firing, and for example, the second metal layer 6 can be used as a dicer mark in the dicing process.

本実施形態の圧電素子の製造方法は、少なくとも上述の変形例の態様を採ることができる。上述した変形例は、単独、または、複数の変形例を組み合わせて本実施形態の製造方法に適用することができる。そしてそれぞれの変形例による効果、および組み合わせによる相乗的な効果を奏することができる。   The method for manufacturing a piezoelectric element according to the present embodiment can adopt at least the above-described modification. The above-described modifications can be applied to the manufacturing method of the present embodiment alone or in combination with a plurality of modifications. And the effect by each modification and the synergistic effect by a combination can be show | played.

2.電極付セラミックス積層体
図15は、本実施形態の電極付セラミックス積層体の一例である電極付セラミックス積層体170を模式的に示す平面図である。図16は、電極付セラミックス積層体170を模式的に示す断面図である。図15のB−B線の断面が図16に相当する。
2. FIG. 15 is a plan view schematically showing a ceramic laminate with electrode 170 which is an example of the ceramic laminate with electrode of the present embodiment. FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing a ceramic laminated body 170 with an electrode. A cross section taken along line BB in FIG. 15 corresponds to FIG.

本実施形態の電極付セラミックス積層体170は、セラミックス層172および金属層74が積層された構成を有する。セラミックス層172および金属層174の層数、および積層の順序は、特に限定されない。図16の例では、セラミックス層172および金属層174が5層ずつ交互に積層されている。   The ceramic laminate with electrode 170 of the present embodiment has a configuration in which a ceramic layer 172 and a metal layer 74 are laminated. The number of ceramic layers 172 and metal layers 174 and the order of lamination are not particularly limited. In the example of FIG. 16, the ceramic layers 172 and the metal layers 174 are alternately laminated by five layers.

セラミックス層172は、層状の形状を有する。セラミック層172の平面的な形状は任意である。セラミックス層172は、圧電性を有するセラミックスからなることができる。セラミックス層172の材質としては、たとえば、PZT、PZTN、チタン酸バリウム、チタン酸ビスマスナトリウム、ニオブ酸カリウムナトリウムなどを挙げることができる。   The ceramic layer 172 has a layered shape. The planar shape of the ceramic layer 172 is arbitrary. The ceramic layer 172 can be made of a ceramic having piezoelectricity. Examples of the material of the ceramic layer 172 include PZT, PZTN, barium titanate, bismuth sodium titanate, potassium sodium niobate, and the like.

金属層174は、層状の形状を有する。金属層174は、連続的に形成される必要はない。金属層174は、図示の例のように、層内で複数に分割されていてもよい。金属層174が層内で分割されている場合は、金属層174の領域にセラミックス層172のセラミックスの一部が配置されてもよい。金属層174は、第1金属層4および第2金属層6を含む。第2金属層6は、平面視において、第1金属層4を取り囲むように配置されている。第1金属層4は、上述した第1金属層4と実質的に同様であるため、説明を省略する。第2金属層6は、以下に説明する配置以外は、上述した第2金属層6と実質的に同様であるため、説明を省略する。   The metal layer 174 has a layered shape. The metal layer 174 does not need to be formed continuously. The metal layer 174 may be divided into a plurality of layers in the layer as in the illustrated example. When the metal layer 174 is divided in the layer, a part of ceramics of the ceramic layer 172 may be disposed in the region of the metal layer 174. The metal layer 174 includes the first metal layer 4 and the second metal layer 6. The second metal layer 6 is disposed so as to surround the first metal layer 4 in plan view. Since the first metal layer 4 is substantially the same as the first metal layer 4 described above, the description thereof is omitted. Since the second metal layer 6 is substantially the same as the second metal layer 6 described above except for the arrangement described below, the description thereof is omitted.

第2金属層6は、素子領域9を区画するダイシングライン8の内側に形成される。素子領域9は、電極付セラミックス積層体170がダイシングされたときに個片となる領域である。素子領域9は、たとえば圧電素子となる領域である。電極付セラミックス積層体170の場合は、素子領域9に第1金属層4が配置されている。ダイシングライン8は、任意に配置されることができる。電極付セラミックス積層体170のダイシングライン8の内側の領域は、ダイシングによって除去されることとなる。   The second metal layer 6 is formed inside the dicing line 8 that partitions the element region 9. The element region 9 is a region that becomes a piece when the electrode-attached ceramic laminate 170 is diced. The element region 9 is a region that becomes a piezoelectric element, for example. In the case of the electrode-attached ceramic laminate 170, the first metal layer 4 is disposed in the element region 9. The dicing line 8 can be arbitrarily arranged. The area | region inside the dicing line 8 of the ceramic laminated body 170 with an electrode will be removed by dicing.

本実施形態の電極付セラミックス積層体170において、第2金属層6は、第1金属層4を取り囲んでいる。そのため、素子領域9のセラミックス層172の歪みが抑制されている。また、本実施形態の電極付セラミックス積層体170では、第2金属層6は、ダイシングライン8の内側に形成されている。そのため、たとえば、ダイシングされる際のバリを抑制することができる。また、たとえば、第2金属層6をダイシング工程におけるダイサーマークとして利用することができる。   In the ceramic laminate with electrode 170 of the present embodiment, the second metal layer 6 surrounds the first metal layer 4. Therefore, distortion of the ceramic layer 172 in the element region 9 is suppressed. In the ceramic laminate with electrode 170 of the present embodiment, the second metal layer 6 is formed inside the dicing line 8. Therefore, for example, burrs when dicing can be suppressed. For example, the 2nd metal layer 6 can be utilized as a dicer mark in a dicing process.

本実施形態の電極付セラミックス積層体170においても、第2金属層6は、「1.8.変形例」で述べた第2金属材料層6aと同様の変形が可能である。たとえば、第2金属層6は、平面視において、千鳥格子状の形状を有することができる。このようにすれば、ダイシングによって除去される金属材料の量を削減することができる。   Also in the ceramic laminated body with electrode 170 of the present embodiment, the second metal layer 6 can be modified in the same manner as the second metal material layer 6a described in “1.8. Modifications”. For example, the second metal layer 6 can have a staggered shape in plan view. In this way, the amount of metal material removed by dicing can be reduced.

本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、さらに種々の変形が可能である。たとえば、本発明は、実施形態で説明した構成と実質的に同一の構成(たとえば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made. For example, the present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations that have the same functions, methods, and results, or configurations that have the same purposes and effects). In addition, the present invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that achieves the same effect as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.

2…グリーンシート、2r…周縁部、4…第1金属層、4a…第1金属材料層、
6…第2金属層、6a…第2金属材料層、8…ダイシングライン、
10,20,30,40,50,60,70…グリーンシート積層体、
61a…第1金属部、62a…第2金属部、63a…第3金属部、64a…第4金属部、
65a…第5金属部、110,170…電極付セラミックス積層体、
172…セラミックス層、174…金属層、200…圧電素子
2 ... green sheet, 2r ... peripheral edge, 4 ... first metal layer, 4a ... first metal material layer,
6 ... 2nd metal layer, 6a ... 2nd metal material layer, 8 ... Dicing line,
10, 20, 30, 40, 50, 60, 70 ... green sheet laminate,
61a ... 1st metal part, 62a ... 2nd metal part, 63a ... 3rd metal part, 64a ... 4th metal part,
65a ... fifth metal part, 110, 170 ... ceramic laminate with electrode,
172 ... Ceramic layer, 174 ... Metal layer, 200 ... Piezoelectric element

Claims (21)

第1金属材料層および該第1金属材料層を取り囲む第2金属材料層を有する第1グリーンシートを準備する工程と、
第3金属材料層および該第3金属材料層を取り囲む第4金属材料層を有する第2グリーンシートを準備する工程と、
前記第1グリーンシートと前記第2グリーンシートとを貼り合わすことにより、グリーンシート積層体を形成する工程と、
前記グリーンシート積層体を焼成することにより、セラミックス積層体を形成する工程と、
前記セラミックス積層体をダイシングする工程と、
を含む、圧電素子の製造方法。
Providing a first green sheet having a first metal material layer and a second metal material layer surrounding the first metal material layer;
Preparing a second green sheet having a third metal material layer and a fourth metal material layer surrounding the third metal material layer;
Forming a green sheet laminate by bonding the first green sheet and the second green sheet;
Firing the green sheet laminate to form a ceramic laminate;
Dicing the ceramic laminate,
A method for manufacturing a piezoelectric element, comprising:
請求項1において、
前記第2金属材料層は、平面視において、前記第1金属材料層を取り囲んでおり、
前記第4金属材料層は、平面視において、前記第3金属材料層を取り囲んでいる、圧電素子の製造方法。
In claim 1,
The second metal material layer surrounds the first metal material layer in a plan view;
The method for manufacturing a piezoelectric element, wherein the fourth metal material layer surrounds the third metal material layer in a plan view.
請求項1または請求項2において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、網目形状を有する、圧電素子の製造方法。
In claim 1 or claim 2,
The method for manufacturing a piezoelectric element, wherein the second metal material layer and the fourth metal material layer have a mesh shape.
請求項1または請求項2において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、ストライプ形状を有する、圧電素子の製造方法。
In claim 1 or claim 2,
The method for manufacturing a piezoelectric element, wherein the second metal material layer and the fourth metal material layer have a stripe shape.
請求項1または請求項2において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、千鳥格子形状に形成されている、圧電素子の製造方法。
In claim 1 or claim 2,
The method for manufacturing a piezoelectric element, wherein the second metal material layer and the fourth metal material layer are formed in a staggered pattern.
請求項1ないし請求項5のいずれか一項において、
前記第2金属材料層および第4金属材料層は、枠形状を有する、圧電素子の製造方法。
In any one of Claims 1 thru | or 5,
The method for manufacturing a piezoelectric element, wherein the second metal material layer and the fourth metal material layer have a frame shape.
請求項6において、
前記第2金属材料層は、前記第1グリーンシートの辺と離間しており、
前記第4金属材料層は、前記第2グリーンシートの辺と離間している、圧電素子の製造方法。
In claim 6,
The second metal material layer is spaced apart from a side of the first green sheet;
The method for manufacturing a piezoelectric element, wherein the fourth metal material layer is separated from a side of the second green sheet.
請求項6において、
前記第2金属材料層が有する前記枠形状の辺と、前記第1グリーンシートの辺とは重なっており、
前記第4金属材料層が有する前記枠形状の辺と、前記第2グリーンシートの辺とは重なっている、圧電素子の製造方法。
In claim 6,
The frame-shaped side of the second metal material layer overlaps the side of the first green sheet,
The method for manufacturing a piezoelectric element, wherein the frame-shaped side of the fourth metal material layer overlaps the side of the second green sheet.
請求項1ないし請求項8のいずれか一項において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、複数の金属部から構成され、
複数の前記金属部は、互いに離間している、圧電素子の製造方法。
In any one of Claims 1 thru | or 8,
The second metal material layer and the fourth metal material layer are composed of a plurality of metal parts,
The method for manufacturing a piezoelectric element, wherein the plurality of metal parts are separated from each other.
請求項1ないし請求項9のいずれか一項において、
前記セラミックス積層体を形成する工程において、前記焼成することにより、前記第1グリーンシートを第1セラミックスシートとし、前記第2グリーンシートを第2セラミックスシートとし、前記第1金属材料層を第1金属層とし、前記第2金属材料層を第2金属層とし、前記第3金属材料層を第3金属層とし、前記第4金属材料層を第4金属層とする、圧電素子の製造方法。
In any one of Claims 1 thru | or 9,
In the step of forming the ceramic laminate, by firing, the first green sheet is used as a first ceramic sheet, the second green sheet is used as a second ceramic sheet, and the first metal material layer is used as a first metal. A method of manufacturing a piezoelectric element, comprising: a layer; the second metal material layer as a second metal layer; the third metal material layer as a third metal layer; and the fourth metal material layer as a fourth metal layer.
請求項10において、
前記第1金属層は、前記第1セラミックスシートの圧電素子形成領域に形成され、
前記第3金属層は、前記第2セラミックスシートの圧電素子形成領域に形成され、
前記セラミックス積層体をダイシングする工程は、前記第1セラミックスシートの前記圧電素子形成領域、前記第1金属層、前記第2セラミックスシートの前記圧電素子形成領域および前記第3金属層を含む積層体を切り出すように行われる、圧電素子の製造方法。
In claim 10,
The first metal layer is formed in a piezoelectric element forming region of the first ceramic sheet,
The third metal layer is formed in a piezoelectric element forming region of the second ceramic sheet,
The step of dicing the ceramic laminate includes: a laminate including the piezoelectric element forming region of the first ceramic sheet, the first metal layer, the piezoelectric element forming region of the second ceramic sheet, and the third metal layer. A method for manufacturing a piezoelectric element, which is performed so as to be cut out.
請求項10また請求項11において、
前記第2金属層および前記第4金属層は、前記セラミックス積層体のダイシングされる領域内に形成される、圧電素子の製造方法。
In claim 10 and claim 11,
The method of manufacturing a piezoelectric element, wherein the second metal layer and the fourth metal layer are formed in a region where the ceramic laminate is diced.
第1セラミックスシートと、
前記第1セラミックスシート上に形成された第1金属層と、
前記第1セラミックスシート上に形成され、前記第1金属層を取り囲む第2金属層と、
前記第1セラミックスシート、前記第1金属層および前記第2金属層上に形成された第2セラミックスシートと、
前記第2セラミックスシート上に形成された第3金属層と、
前記第2セラミックスシート上に形成され、前記第3金属層を取り囲む第4金属層と、
を含む、電極付セラミックス積層体。
A first ceramic sheet;
A first metal layer formed on the first ceramic sheet;
A second metal layer formed on the first ceramic sheet and surrounding the first metal layer;
A second ceramic sheet formed on the first ceramic sheet, the first metal layer and the second metal layer;
A third metal layer formed on the second ceramic sheet;
A fourth metal layer formed on the second ceramic sheet and surrounding the third metal layer;
A ceramic laminate with an electrode.
請求項13において、
前記第2金属層は、平面視において、前記第1金属層を取り囲んでおり、
前記第4金属層は、平面視において、前記第3金属層を取り囲んでいる、電極付セラミックス積層体。
In claim 13,
The second metal layer surrounds the first metal layer in plan view;
The fourth metal layer is a ceramic laminated body with an electrode surrounding the third metal layer in a plan view.
請求項13または請求項14において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、網目形状を有する、電極付セラミックス積層体。
In claim 13 or claim 14,
The said 2nd metal material layer and the said 4th metal material layer are the ceramic laminated bodies with an electrode which has a mesh shape.
請求項13または請求項14において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、ストライプ形状を有する、電極付セラミックス積層体。
In claim 13 or claim 14,
The second metal material layer and the fourth metal material layer are striped ceramic laminates with electrodes.
請求項13または請求項14において、
前記第2金属材料層および前記第4金属材料層は、千鳥格子形状に形成されている、電極付セラミックス積層体。
In claim 13 or claim 14,
The said 2nd metal material layer and the said 4th metal material layer are ceramic laminated bodies with an electrode currently formed in the staggered lattice shape.
請求項13ないし請求項17のいずれか一項において、
前記第2金属層および前記第4金属層は、枠形状を有する、電極付セラミックス積層体。
A method according to any one of claims 13 to 17,
The second metal layer and the fourth metal layer are framed ceramic laminates with electrodes.
請求項18において、
前記第2金属層は、前記第1セラミックスシートの辺と離間しており、
前記第4金属層は、前記第2セラミックスシートの辺と離間している、電極付セラミックス積層体。
In claim 18,
The second metal layer is spaced apart from a side of the first ceramic sheet;
The fourth metal layer is a ceramic laminate with an electrode, which is separated from a side of the second ceramic sheet.
請求項18において、
前記第2金属材料層が有する前記枠形状の辺と、前記第1セラミックスシートの辺とは重なっており、
前記第4金属材料層が有する前記枠形状の辺と、前記第2セラミックスシートの辺とは重なっている、電極付セラミックス積層体。
In claim 18,
The frame-shaped side of the second metal material layer is overlapped with the side of the first ceramic sheet,
The ceramic laminated body with an electrode, wherein the frame-shaped side of the fourth metal material layer and the side of the second ceramic sheet overlap.
請求項18ないし請求項20のいずれか一項において、
前記第2金属層および前記第3金属層は、複数の金属部から構成され、
複数の前記金属部は、互いに離間している、電極付セラミックス積層体。
In any one of claims 18 to 20,
The second metal layer and the third metal layer are composed of a plurality of metal parts,
The plurality of metal parts are separated from each other with a ceramic laminate with electrodes.
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