JP2010225924A - Device and method for mounting electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は基板に電子部品を熱硬化性の粘着テープを溶融硬化させて実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and mounting method for mounting an electronic component on a substrate by melting and curing a thermosetting adhesive tape.
たとえば、基板としての液晶セルにはその側辺部に電子部品であるTCP(Tape Carrier Package)が実装される。上記液晶セルは、2枚のガラス板をシール剤を介して所定の間隔で接着し、これらガラス板間に液晶を封入するとともに、各ガラス板の外面にそれぞれ偏光板を貼着して構成される。 For example, a TCP (Tape Carrier Package), which is an electronic component, is mounted on the side of a liquid crystal cell as a substrate. The liquid crystal cell is configured by adhering two glass plates at a predetermined interval via a sealing agent, enclosing liquid crystal between these glass plates, and attaching a polarizing plate to the outer surface of each glass plate. The
上記構成の液晶セルの側辺部の上面には、熱硬化性の樹脂によって形成された異方導電性の粘着テープが上記側辺部のほぼ全長にわたって貼着されている。そして、この粘着テープには複数のTCPが所定間隔で仮圧着される。 An anisotropic conductive pressure-sensitive adhesive tape formed of a thermosetting resin is attached to the upper surface of the side portion of the liquid crystal cell having the above configuration over almost the entire length of the side portion. A plurality of TCPs are temporarily pressure-bonded to the adhesive tape at predetermined intervals.
仮圧着されたTCPは実装装置によって本圧着される。この実装装置は周知のように装置本体を有し、この装置本体にはバックアップツール及びこのバックアップツールの上方に上下方向に駆動される圧着ツールが設けられている。 The temporarily pressure-bonded TCP is finally pressure-bonded by a mounting apparatus. As is well known, this mounting apparatus has an apparatus main body, and this apparatus main body is provided with a backup tool and a crimping tool driven in the vertical direction above the backup tool.
粘着テープによってTCPが仮圧着された液晶セルは側辺部の下面が上記バックアップツールの上端面によって支持される。ついで、上記圧着ツールが下降方向に駆動されて、上記TCPが上記圧着ツールの加圧面によって加圧加熱される。それによって、上記粘着テープが溶融硬化して上記TCPが上記液晶セルに本圧着、つまり実装される。
このような実装装置は特許文献1に示されている。
In the liquid crystal cell in which the TCP is temporarily pressure-bonded by the adhesive tape, the lower surface of the side portion is supported by the upper end surface of the backup tool. Then, the crimping tool is driven in the downward direction, and the TCP is pressurized and heated by the pressing surface of the crimping tool. Thereby, the adhesive tape is melt-cured, and the TCP is finally press-bonded, that is, mounted on the liquid crystal cell.
Such a mounting apparatus is shown in
上記液晶セルにTCPを本圧着する際、上記加圧ツールは上記粘着テープを溶融硬化させることができる温度、たとえば350℃程度の高温度に加熱される。それに対して基板を受けるバックアップツールは、加熱ツールが粘着テープを加圧加熱したときに、加圧ツールの熱がバックアップツールを伝わって逃げ難い温度であって、加圧ツールに比べて十分に低い温度、たとえば80℃程度に加熱されている。 When the TCP is pressure-bonded to the liquid crystal cell, the pressure tool is heated to a temperature at which the adhesive tape can be melt-cured, for example, a high temperature of about 350 ° C. On the other hand, when the heating tool pressurizes and heats the adhesive tape, the backup tool that receives the substrate is a temperature at which the heat of the pressing tool is difficult to escape by being transmitted through the backup tool, and is sufficiently lower than the pressing tool. It is heated to a temperature, for example, about 80 ° C.
上記構成の実装装置において、液晶パネルに仮圧着されたTCPを本圧着する場合、まず、液晶セルのTCPが実装された部分の下面を上記バックアップツールの上端面によって支持する。ついで、上記液晶セルの上面に粘着テープによって仮圧着されたTCPを上記加圧ツールの加圧面によって加圧加熱する。 In the mounting apparatus having the above-described configuration, when the pressure-bonded TCP is temporarily bonded to the liquid crystal panel, first, the lower surface of the portion where the TCP of the liquid crystal cell is mounted is supported by the upper end surface of the backup tool. Next, the TCP temporarily press-bonded to the upper surface of the liquid crystal cell with an adhesive tape is pressurized and heated by the pressing surface of the pressing tool.
上記加圧ツールは上述したように350℃程度の高温度でTCPを加熱する。TCPはポリイミドなどの樹脂によって形成されている。ポリイミドはガラス製の液晶セルに比べて熱膨張係数が約50倍程度と大きい。 The pressurizing tool heats the TCP at a high temperature of about 350 ° C. as described above. TCP is formed of a resin such as polyimide. Polyimide has a coefficient of thermal expansion as large as about 50 times that of a glass liquid crystal cell.
そのため、TCPを液晶セルに本圧着する際、加圧ツールによってTCPが高温度に加熱されると、TCPと液晶セルとの熱膨張率の差によってTCPに設けられた端子と液晶セルに設けられた端子にずれが生じるということがある。とくに、最近ではTCPや液晶セルに設けられる端子間隔が微細化しているため、液晶セルとTCPとの端子にわずかなずれが生じても、実装不良を招く虞がある。 Therefore, when TCP is pressure-bonded to the liquid crystal cell, if the TCP is heated to a high temperature by a pressurizing tool, it is provided in the terminal provided in the TCP and the liquid crystal cell due to the difference in thermal expansion coefficient between the TCP and the liquid crystal cell. There may be a shift in the connected terminals. In particular, since the terminal spacing provided in the TCP and the liquid crystal cell has been miniaturized recently, even if a slight shift occurs between the terminals of the liquid crystal cell and the TCP, there is a risk of causing a mounting failure.
しかも、TCPが加圧ツールによって高温度に加熱され続けると、TCPを形成する材料のポリイミドの軟化度合が大きくなり、TCPの形状が損なわれるということもある。 In addition, if the TCP continues to be heated to a high temperature by a pressure tool, the degree of softening of the polyimide, which is the material forming the TCP, increases, and the shape of the TCP may be impaired.
この発明は、基板に粘着シートによって仮圧着された電子部品を加圧ツールで加圧して本圧着するとき、電子部品が加圧ツールによって高温度に加熱されるのを抑制することができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。 This invention can suppress that an electronic component is heated to a high temperature by a pressurizing tool when the electronic component temporarily press-bonded to the substrate by an adhesive sheet is pressed with a pressurizing tool and finally pressed. Another object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and mounting method.
この発明は、基板の側辺部の一方の面に熱硬化性の粘着テープによって仮圧着された電子部品を、上記粘着テープを溶融硬化させて本圧着する電子部品の実装装置であって、
上下方向に駆動可能に設けられ上記電子部品が仮圧着された側辺部を外方へ突出させて上記基板を保持する保持テーブルと、
この保持テーブルに保持された上記基板の一方の面に仮圧着された上記電子部品を支持する支持面を有し、第1の温度に加熱される固定ツールと、
この固定ツールと対向する位置に上下方向に駆動可能に設けられて上記第1の温度よりも高い第2の温度に加熱され上記支持面によって支持される上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分に対応する他方の面を加圧加熱して上記粘着テープを溶融硬化させて上記電子部品を上記基板に本圧着する加圧面を有する加圧ツールと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
This invention is an electronic component mounting apparatus for temporarily bonding an electronic component temporarily bonded with a thermosetting adhesive tape to one surface of a side portion of a substrate by melting and curing the adhesive tape.
A holding table that is provided so as to be capable of being driven in the vertical direction and that holds the substrate by projecting a side portion on which the electronic component is temporarily crimped;
A fixing tool that has a support surface for supporting the electronic component temporarily bonded to one surface of the substrate held by the holding table and is heated to a first temperature;
The electronic component of the substrate, which is provided so as to be able to be driven in the vertical direction at a position facing the fixed tool and is heated to a second temperature higher than the first temperature and supported by the support surface, is temporarily pressure-bonded. A pressure tool having a pressure surface that pressurizes and heats the other surface corresponding to the portion to melt and cure the adhesive tape and finally press-bonds the electronic component to the substrate. In the mounting device.
上記保持テーブルを上下方向に駆動する第1の駆動手段と、
上記加圧ツールを上下方向に駆動する第2の駆動手段と、
上記固定ツールの支持面に対して上記基板の一方の面に仮圧着された上記電子部品を接触させると同時に、上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分の他方の面が上記加圧ツールの加圧面で加圧加熱されるよう上記第1の駆動手段と第2の駆動手段の駆動を制御する制御手段と
をさらに具備したことが好ましい。
First driving means for driving the holding table in the vertical direction;
Second driving means for driving the pressurizing tool in the vertical direction;
The electronic component temporarily bonded to one surface of the substrate is brought into contact with the support surface of the fixed tool, and at the same time, the other surface of the portion of the substrate where the electronic component is temporarily bonded is the pressure tool. It is preferable to further comprise control means for controlling the driving of the first driving means and the second driving means so as to be pressurized and heated on the pressing surface.
上記固定ツールの支持面と上記電子部品との間には、上記加圧ツールによって加熱されて溶融した上記粘着テープが上記支持面に付着するのを防止する保護シートが介在させられることが好ましい。 It is preferable that a protective sheet for preventing the adhesive tape heated and melted by the pressure tool from adhering to the support surface is interposed between the support surface of the fixed tool and the electronic component.
上記基板は上記電子部品が仮圧着された一方の面を上向きにして上記保持テーブルに保持され、上記固定ツールは上記基板の上方に上記支持面を下向きにして配置され、上記可動ツールは上記基板の下方に上記加圧面を上向きにして配置されることが好ましい。 The substrate is held on the holding table with one surface on which the electronic component is temporarily crimped facing upward, the fixed tool is disposed above the substrate with the support surface facing downward, and the movable tool is the substrate It is preferable that the pressurizing surface is disposed upward below the surface.
上記加圧ツールは複数であって、
複数の加圧ツールは上記基板の側辺部に仮圧着された複数の電子部品を同時に加圧加熱するよう同期して駆動されることが好ましい。
The pressure tool is plural,
The plurality of pressing tools are preferably driven in synchronism so as to simultaneously pressurize and heat the plurality of electronic components temporarily bonded to the side portion of the substrate.
この発明は、基板の側辺部の一方の面に熱硬化性の粘着テープによって仮圧着された電子部品を、上記粘着テープを溶融硬化させて本圧着する電子部品の実装方法であって、
側辺部に上記電子部品が仮圧着された基板を、上下方向に駆動される保持テーブルに上記側辺部を外方へ突出させて保持する工程と、
上記基板の一方の面に仮圧着された上記電子部品を第1の温度で加熱された固定ツールの支持面で支持する工程と、
上記支持面によって支持される上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分に対応する他方の面を上記第1の温度よりも高い第2の温度で加熱される加圧ツールの加圧面によって加圧加熱して上記粘着テープを溶融硬化させて上記電子部品を上記基板に本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
This invention is an electronic component mounting method in which an electronic component temporarily bonded with a thermosetting pressure-sensitive adhesive tape to one surface of a side portion of a substrate is melt-cured and the main pressure bonded to the surface.
A step of holding the substrate on which the electronic component is temporarily press-bonded on the side portion, by projecting the side portion outwardly on a holding table driven in a vertical direction; and
Supporting the electronic component temporarily bonded to one surface of the substrate with a support surface of a fixed tool heated at a first temperature;
The other surface of the substrate supported by the support surface, which corresponds to the portion where the electronic component is temporarily bonded, is added by the pressing surface of the pressing tool heated at a second temperature higher than the first temperature. And a step of melt-curing the pressure-sensitive adhesive tape to press-bond the electronic component to the substrate.
上記固定ツールの支持面による上記電子部品の支持と、上記加圧ツールの加圧面による上記基板の上記電子部品が設けられた部分に対応する部分の加圧加熱を同時に行うことが好ましい。 It is preferable to simultaneously support the electronic component by the support surface of the fixed tool and pressurize and heat the portion corresponding to the portion where the electronic component of the substrate is provided by the pressure surface of the pressure tool.
この発明によれば、基板の一方の面に仮圧着された電子部品を固定ツールの支持面によって支持し、この支持面によって支持された部分に対応する上記基板の他方の面を加圧ツールの加圧面によって加圧加熱するようにした。 According to the present invention, the electronic component temporarily bonded to one surface of the substrate is supported by the support surface of the fixed tool, and the other surface of the substrate corresponding to the portion supported by the support surface is supported by the pressure tool. It was made to pressurize and heat by a pressurization surface.
そのため、電子部品が加圧ツールの加圧面によって直接的に加圧加熱されることがないから、上記電子部品の温度上昇が抑制されることになる。 For this reason, the electronic component is not directly pressurized and heated by the pressing surface of the pressing tool, so that the temperature rise of the electronic component is suppressed.
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1はこの発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示し、この実装装置は装置本体1を備えている。この装置本体1には第1の駆動手段2によって駆動されるテーブルユニット21が設けられている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a schematic configuration of a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and this mounting apparatus includes an apparatus
上記テーブルユニット21は、上記装置本体1に設けられたX駆動源3によって矢印で示すX方向に駆動されるXテーブル4と、このXテーブル4にX方向と直交するY方向に移動可能に設けられY駆動源5によって駆動されるYテーブル6と、このYテーブル6に設けられZ駆動源7によって上下方向であるZ方向に駆動されるZ可動体9及びこのZ可動体9に回転方向であるθ方向に駆動可能に設けられθ駆動源10によって回転方向に駆動される保持テーブル11を有する。
The
それによって、上記保持テーブル11はX、Y、Z及びθ方向に駆動されるようになっている。上記保持テーブル11には、たとえば液晶セルなどのガラス製の基板Wが周辺部を保持テーブル11の上面から外方へ突出させた状態で供給載置され、真空吸着などの保持手段によって保持されるようになっている。
なお、上記駆動源3、Y駆動源5、Z駆動源7及びθ駆動源10が上記第1の駆動手段2を構成している。
Accordingly, the holding table 11 is driven in the X, Y, Z, and θ directions. On the holding table 11, for example, a glass substrate W such as a liquid crystal cell is supplied and mounted with its peripheral portion protruding outward from the upper surface of the holding table 11, and held by holding means such as vacuum suction. It is like that.
The
図3に示すように、上記基板Wの一側部には熱硬化性の樹脂によって形成された異方導電性の粘着テープ12によって電子部品としての複数のTCP13が所定間隔で仮圧着されている。上記TCP13はポリイミドなどの合成樹脂製の部材に半導体チップ(図示せず)を実装して形成されている。上記粘着テープ12は基板Wの側辺部のほぼ全長にわたって貼着されている。
As shown in FIG. 3, on one side of the substrate W, a plurality of
ガラス製の上記基板Wの熱膨張係数は約±0.019PPm/℃であって、TCP13を形成するポリイミドの熱膨張係数は約±1.0PPm/℃である。したがって、TCP13の熱膨張係数は基板Wの約50倍である。
The thermal expansion coefficient of the glass substrate W is about ± 0.019 PPm / ° C., and the thermal expansion coefficient of the polyimide forming the
上記装置本体1には、上記保持テーブル11に保持された基板Wの一側部の下面を上端の加圧面15によって加圧する加圧ツール16がたとえばリニアモータなどの第2の駆動手段17によって上下方向に駆動可能に設けられている。
In the apparatus
上記加圧ツール16は、上記基板Wに仮圧着された複数のTCP13のうちの1つの幅寸法よりもわずかに長い幅寸法に設定されていて、その上端部には加圧ツール16を約350℃の高温度に加熱する第1のヒータ16aが設けられている。
The
上記加圧ツール16の上方には固定部18に取付け固定された固定ツール19が下端の支持面20を上記加圧面15に対向位置させて配設されている。この支持面20は上記加圧面15とほぼ同じ大きさに設定されている。
Above the pressurizing
上記固定ツール19の上端部には、この固定ツール19を上記加圧ツール16の加熱温度に比べて低い温度である、約80℃の温度に加熱する第2のヒータ19aが設けられている。ここで、固定ツール19の第2のヒータ19aによる加熱温度を第1の温度とし、加圧ツール16の第1のヒータ16aによる加熱温度を第2の温度とする。
A
上記第1の駆動手段2の各駆動源3,5,7,10及び上記第2の駆動手段17は図2に示す制御装置22によって駆動が制御される。この制御装置22は、上記第1の駆動手段2のZ駆動源7を作動させて上記保持テーブル11を所定の速度で上昇方向に駆動すると同時に、上記第2の駆動手段17を作動させて上記加圧ツール16を所定の速度で上昇方向に駆動する。
The driving of the
それによって、上記保持テーブル11に保持された基板Wの側辺部の上面に仮圧着された複数のTCP13のうちの1つのTCP13の上面が上記固定ツール19の支持面20に当たると同時に、上記基板Wの上記TCP13が設けられた部分に対応する下面に上記加圧ツール16の加圧面15が当たり、上記基板Wが加圧加熱されるようになっている。
Thereby, the upper surface of one
つまり、固定ツール19の支持面20にTCP13が当たるのと同時に、基板Wが加圧ツール16の加圧面15によって加圧加熱されるよう、上記基板Wの上昇距離に対する上昇速度と、上記加圧ツール16の上昇距離に対する上昇速度が上記制御装置22によって設定される。
That is, at the same time as the
それによって、TCP13の上記固定ツール19による加熱と、上記基板Wの上記加圧ツール16による加熱がほぼ同時に行われるようになっている。つまり、基板Wが加熱される前に、上記TCP13が加熱されることがないようになっている。
Thereby, the heating of the
上記加圧ツール16の加圧面15によって基板Wが加圧加熱されれば、その熱が基板Wを通じてTCP13を基板Wの上面に仮圧着した粘着テープ12に伝わるから、粘着テープ12が加圧ツール16の熱によって溶融した後、硬化することになる。
If the substrate W is pressurized and heated by the
なお、上記第1の駆動手段2のZ駆動源7と上記第2の駆動手段17が制御装置22によって駆動される前の初期状態では、図1に示すように上記加圧ツール16の加圧面15は上記保持テーブル11に保持された基板Wの下面よりも所定の距離だけ下方に位置し、固定ツール19の支持面20は所定の距離だけ上方に位置するよう設定されている。
In the initial state before the
上記基板Wに仮圧着されたTCP13と、上記固定ツール19の支持面20との間にはフッ素樹脂などの耐熱性を備えた樹脂によって形成された保護シート24が介在している。この保護シート24は供給リール25から繰り出されて巻き取りリール27に巻き取られるようになっている。
A
上記保護シート24は、上記加圧ツール16によって基板Wが上記固定ツール19の支持面20に加圧加熱されるとき、上記支持面20とTCP13の間に介在する。それによって、加圧ツール16の熱によって粘着テープ12が溶融したとき、その溶融物がTCP13からはみ出しても、その溶融物が上記固定ツール19の支持面20に付着するのを防止するようになっている。
The
上記保護シート24は、加圧ツール16による加圧加熱が複数回繰り返されて汚れると、所定寸法だけ上記巻き取りリール27によって巻き取られて新しい部分が上記加圧ツール16と対向する位置に繰り出されるようになっている。
When the pressure heating by the pressurizing
このように構成された実装装置によって、基板Wの上面に仮圧着されたTCP13を本圧着する場合、制御装置22によって第1の駆動手段2と第2の駆動手段17が作動させられて、図4の矢印プラスZ1で示すように基板Wを保持した保持テーブル11が所定の速度で上昇方向に駆動され、加圧ツール16が矢印+Z2で示すように上昇方向に駆動される。
When the
ここで、保持テーブル11と加圧ツール16の上昇速度は、基板Wの上面に仮圧着されたTCP13が固定ツール19の支持面20に保護シート24を介して当たると同時に、基板WのTCP13が貼着された部分の下面が加圧ツール16の加圧面15によって加圧加熱されるよう、制御装置22によって制御される。
Here, the rising speed of the holding table 11 and the
加圧ツール16の加圧面15が基板Wの下面を加圧加熱すると、その熱は基板Wを通じて粘着テープ12に伝わり、この粘着テープ12を溶融して硬化させる。それによって、基板Wに仮圧着されたTCP13は本圧着されることになる。
When the
上記加圧ツール16は基板Wの下面を加圧するため、その熱は基板Wを通じて粘着テープ12に伝わり、この粘着テープ12からTCP13に伝わる。そのため、基板Wの上面に設けられたTCP13は、加圧ツール16によって直接加圧加熱されることがないから、TCP13の温度上昇による熱膨張や軟化が、加圧ツール16によって直接加圧加熱される場合に比べて抑制されることになる。
Since the
実装時におけるTCP13の温度上昇を測定したところ、従来のように加圧ツール16によってTCP13を保護シート24を介して加圧加熱して粘着テープ12を溶融硬化させたところ、TCP13の温度は約210℃に上昇した。
When the temperature rise of the
これに対して、この発明の実施の形態のように上面にTCP13が仮圧着された基板Wの下面を加圧ツール16によって加圧加熱して粘着テープ12を溶融硬化させた場合、TCP13の温度は約160℃に上昇した。つまり、TCP13の温度上昇が抑制されることが確認された。
On the other hand, when the
しかも、基板Wが上昇方向に駆動されてTCP13が固定ツール19の支持面20に当たると同時に、基板Wが加圧ツール16の加圧面15によって加圧加熱されるよう、第1の駆動手段2による保持テーブル11の上昇方向への駆動速度と、第2の駆動手段17による加圧ツール16の上昇方向への駆動速度が制御装置22によって制御される。
In addition, the first driving means 2 causes the substrate W to be pressurized and heated by the
そのため、TCP13は加圧ツール16によって加圧される前から、固定ツール19によって加熱されることがないから、従来に比べて固定ツール19によるTCP13の加熱時間が短縮される。
For this reason, since the
このように、TCP13の加熱時間が短縮されれば、そのことよってもTCP13の加熱による熱膨張や軟化が抑制されることになるから、TCP13の熱膨張による実装精度の低下や軟化によるうねりの発生、つまり形状変形などを防止することができる。
Thus, if the heating time of the
TCP13と固定ツール19の支持面20との間に保護シート24を介在させ、粘着テープ12が溶融したときの溶融物が上記支持面20に付着するのを防止するようにしている。上記固定ツール19の加熱温度は約80℃であり、上記加圧ツール16の加熱温度は約350度である。
A
そのため、保護シート24は固定ツール19の加熱温度に比べて高い加圧ツール16の熱を直接受ける場合に比べて熱損し難くなるということがある。それによって、保護シート24の同一部分の使用回数を増加させることができるから、ランニングコストの低減を図ることができる。
For this reason, the
図5はこの発明の第2の実施の形態を示す。この実施の形態は、基板WはTCP13が仮圧着された面を下に向けて保持テーブル11に保持される。上記基板Wの下面側には固定ツール19が配設され、上面側には加圧ツール16が配設されている。つまり、第2の実施の形態は、第1の実施の形態に比べて基板Wを上下逆向きにして保持テーブル11に保持し、固定ツール19と加圧ツール16の配置も上下逆となっている。
FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. In this embodiment, the substrate W is held by the holding table 11 with the surface to which the
基板Wの下面に仮圧着されたTCP13を本圧着するとき、基板Wが保持された保持テーブル11を第1の駆動手段2のZ駆動源7によって同図に矢印−Z1で示すように下降させるとともに、加圧ツール16を第2の駆動手段17によって矢印−Z2で示すように下降方向に駆動する。
When the
それによって、第1の実施の形態と同様、TCP13の本圧着を、TCP13に与える熱影響を抑制して行うことができるから、基板WにTCP13を実装精度の低下を招くことなく本圧着することができる。
As a result, as in the first embodiment, the
上記一実施の形態では、複数のTCPを1つの加圧ツールと固定ツールとで一箇所ごとに加圧加熱する例を挙げて説明したが、複数のTCPを加圧加熱する際、TCPの数に応じた加圧ツールと固定ツールを設け、複数のTCPを一括して加圧加熱するようにしてもよい。 In the above-described embodiment, an example has been described in which a plurality of TCPs are pressurized and heated for each location using one pressing tool and a fixed tool. However, when a plurality of TCPs are pressurized and heated, the number of TCPs A pressurizing tool and a fixing tool according to the above may be provided, and a plurality of TCPs may be pressurized and heated together.
なお、この場合、固定ツールは加圧ツールの数に対応して複数に分割されていてもよいが、複数の加圧ツールを同時に受けることができる長さを有する1つの固定ツールを用いるようにしてもよい。 In this case, the fixed tool may be divided into a plurality of parts corresponding to the number of pressure tools, but one fixed tool having a length capable of receiving a plurality of pressure tools simultaneously is used. May be.
その場合、複数のTCPを同時に加圧加熱するよう、複数の加圧ツールの駆動を同期させて制御する。このようにすることで、TCPを1つずつ加圧加熱する場合のように、基板が載置された保持テーブルを1つずつのTCPに対して駆動位置決めする必要がなくなるから、生産性の向上を図ることができる。 In that case, the driving of the plurality of pressurizing tools is controlled in synchronism so as to simultaneously pressurize and heat the plurality of TCPs. By doing so, it is not necessary to drive and position the holding table on which the substrate is placed with respect to each TCP as in the case of pressurizing and heating the TCP one by one, thereby improving productivity. Can be achieved.
しかも、複数の加圧ツールの駆動を同期させて複数のTCPを加圧加熱すれば、基板に加わる衝撃も1回ですむために減少するから、基板が受けるダメージを軽減することができる。 In addition, if the plurality of TCPs are pressurized and heated in synchronism with the driving of the plurality of pressure tools, the impact applied to the substrate can be reduced by one time, so that the damage to the substrate can be reduced.
さらに、複数のTCPを一括して同時に加圧加熱するため、1つずつ加圧加熱する場合のように、加圧加熱されていない他のTCPが熱影響を受けて位置ずれするなど、実装精度の低下を招く要因をなくすことができる。 In addition, because multiple TCPs are pressurized and heated at the same time, mounting accuracy such as misalignment of other TCPs that are not pressurized and heated, such as when one is pressurized and heated one by one, is implemented. It is possible to eliminate the factor that causes a decrease in
2…第1の駆動手段、11…保持テーブル、12…粘着テープ、15…加圧面、16…加圧ツール、17…第2の駆動手段、19…固定ツール、20…支持面、22…制御装置、24…保護シート。
DESCRIPTION OF
Claims (7)
上下方向に駆動可能に設けられ上記電子部品が仮圧着された側辺部を外方へ突出させて上記基板を保持する保持テーブルと、
この保持テーブルに保持された上記基板の一方の面に仮圧着された上記電子部品を支持する支持面を有し、第1の温度に加熱される固定ツールと、
この固定ツールと対向する位置に上下方向に駆動可能に設けられて上記第1の温度よりも高い第2の温度に加熱され上記支持面によって支持される上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分に対応する他方の面を加圧加熱して上記粘着テープを溶融硬化させて上記電子部品を上記基板に本圧着する加圧面を有する加圧ツールと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 An electronic component mounting apparatus that temporarily press-bonds an electronic component temporarily bonded with a thermosetting adhesive tape to one surface of a side edge portion of a substrate, wherein the adhesive tape is melt-cured and subjected to final bonding.
A holding table that is provided so as to be capable of being driven in the vertical direction and that holds the substrate by projecting a side portion on which the electronic component is temporarily crimped;
A fixing tool that has a support surface for supporting the electronic component temporarily bonded to one surface of the substrate held by the holding table and is heated to a first temperature;
The electronic component of the substrate, which is provided so as to be able to be driven in the vertical direction at a position facing the fixed tool and is heated to a second temperature higher than the first temperature and supported by the support surface, is temporarily pressure-bonded. A pressure tool having a pressure surface that pressurizes and heats the other surface corresponding to the portion to melt and cure the adhesive tape and finally press-bonds the electronic component to the substrate. Mounting device.
上記加圧ツールを上下方向に駆動する第2の駆動手段と、
上記固定ツールの支持面に対して上記基板の一方の面に仮圧着された上記電子部品を接触させると同時に、上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分の他方の面が上記加圧ツールの加圧面で加圧加熱されるよう上記第1の駆動手段と第2の駆動手段の駆動を制御する制御手段と
をさらに具備したことを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 First driving means for driving the holding table in the vertical direction;
Second driving means for driving the pressurizing tool in the vertical direction;
The electronic component temporarily bonded to one surface of the substrate is brought into contact with the support surface of the fixed tool, and at the same time, the other surface of the portion of the substrate where the electronic component is temporarily bonded is the pressure tool. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising control means for controlling the driving of the first driving means and the second driving means so as to be pressurized and heated on the pressing surface.
複数の加圧ツールは上記基板の側辺部に仮圧着された複数の電子部品を同時に加圧加熱するよう同期して駆動されることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 The pressure tool is plural,
2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the plurality of pressurizing tools are driven synchronously so as to simultaneously pressurize and heat the plurality of electronic components temporarily bonded to the side portion of the substrate.
側辺部に上記電子部品が仮圧着された基板を、上下方向に駆動される保持テーブルに上記側辺部を外方へ突出させて保持する工程と、
上記基板の一方の面に仮圧着された上記電子部品を第1の温度で加熱された固定ツールの支持面で支持する工程と、
上記支持面によって支持される上記基板の上記電子部品が仮圧着された部分に対応する他方の面を上記第1の温度よりも高い第2の温度で加熱される加圧ツールの加圧面によって加圧加熱して上記粘着テープを溶融硬化させて上記電子部品を上記基板に本圧着する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 An electronic component temporarily bonded by thermosetting adhesive tape to one surface of a side portion of a substrate is a method for mounting an electronic component by melt-curing the adhesive tape and performing final bonding,
A step of holding the substrate on which the electronic component is temporarily press-bonded on the side portion, by projecting the side portion outwardly on a holding table driven in a vertical direction; and
Supporting the electronic component temporarily bonded to one surface of the substrate with a support surface of a fixed tool heated at a first temperature;
The other surface of the substrate supported by the support surface, which corresponds to the portion where the electronic component is temporarily bonded, is added by the pressing surface of the pressing tool heated at a second temperature higher than the first temperature. And a step of melt-curing the pressure-sensitive adhesive tape to press-bond the electronic component to the substrate.
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